KR20100103401A - Support pin, heat treatment apparatus and heat treatment system - Google Patents

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KR20100103401A
KR20100103401A KR1020100021794A KR20100021794A KR20100103401A KR 20100103401 A KR20100103401 A KR 20100103401A KR 1020100021794 A KR1020100021794 A KR 1020100021794A KR 20100021794 A KR20100021794 A KR 20100021794A KR 20100103401 A KR20100103401 A KR 20100103401A
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: Supporting pins, a thermal treatment apparatus, and a thermal treatment system are provided to reduce a manufacturing cost by suppressing the number of supporting pins. CONSTITUTION: An insertion unit(21) is inserted into a hole formed in a plate(11). The insertion unit includes a groove(211) and a male screw part(212). The male screw part is installed on the external lateral side of the insertion unit. A plurality of contact parts is installed on the upper side of the insertion unit. The contact parts are contacted with the lower side of a substrate.

Description

지지 핀, 열처리 장치 및 열처리 시스템 {SUPPORT PIN, HEAT TREATMENT APPARATUS AND HEAT TREATMENT SYSTEM}Support Pins, Heat Treatment Devices and Heat Treatment Systems {SUPPORT PIN, HEAT TREATMENT APPARATUS AND HEAT TREATMENT SYSTEM}

본 발명은, 기판을 가열 또는 냉각하는 열처리 장치에 있어서, 열처리 장치의 플레이트에 설치되어 기판을 지지하는 지지 핀에 관련한다.This invention relates to the support pin which is provided in the plate of a heat processing apparatus, and supports a board | substrate in the heat processing apparatus which heats or cools a board | substrate.

종래부터, 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등에 이용되는 유리 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 한다.)의 제조에서는, 기판이 열처리 장치의 플레이트에 의해 가열 또는 냉각될 때에, 플레이트에 설치된 복수의 지지 핀(이른바, 프록시미티핀)에 의해 기판이 지지되어 플레이트에 근접한 상태로 되어진다.Conventionally, in the manufacture of a glass substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") used for a liquid crystal display device, a plasma display device, an organic EL display device, or the like, when the substrate is heated or cooled by the plate of the heat treatment apparatus, the plate The substrate is supported by a plurality of support pins (so-called proximity pins) provided in the state, and the state is brought close to the plate.

일본국 특허 공개 제2003-188068호 공보(문헌 1)에서는, 열처리 장치의 핫플레이트에 설치된 핀이 개시되어 있고, 핀의 상단의 중앙부가 기판에 접하는 볼록부가 된다. 또, 상단에는 볼록부를 사이에 두고 절결형상의 한 쌍의 홈이 형성됨과 더불어, 핀의 외주면에는 플레이트의 나사 구멍에 나사식 결합되는 수나사가 설치되고, 홈에는 핀이 나사 구멍에 나사식 결합될 때에 회전 지그가 삽입된다.In Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-188068 (Document 1), a fin provided on a hot plate of a heat treatment apparatus is disclosed, and a central portion of the upper end of the fin is a convex portion in contact with a substrate. In addition, a pair of cut-out grooves are formed at the upper end with the convex portion therebetween, and an outer thread of the pin is provided with a male screw which is screwed into the screw hole of the plate, and the groove is screwed into the screw hole. When the rotary jig is inserted.

그런데, 열처리 장치에서는, 장치의 제조 비용을 저감하기 위해 지지 핀의 수는 적게 억제되는 것이 바람직하다. 또, 장치의 설계를 공통화하기 위해, 복수의 열처리 장치를 가지는 열처리 시스템에서는 각 열처리 장치의 플레이트의 동일한 위치에 지지 핀이 배치되는 것이 바람직하지만, 복수의 열처리 장치의 플레이트에 대해서 동일 기판이 동일한 위치에 순차적으로 올려놓여지면, 지지 핀이 기판의 동일한 위치에 맞닿기 때문에, 기판이 파손할 우려가 증대한다.By the way, in the heat treatment apparatus, in order to reduce the manufacturing cost of an apparatus, it is preferable that the number of support pins is kept small. Moreover, in order to make common the design of an apparatus, in the heat processing system which has a some heat processing apparatus, it is preferable that a support pin is arrange | positioned in the same position of the plate of each heat processing apparatus, but the same board | substrate is the same position with respect to the plate of several heat processing apparatuses. If the support pins are placed on the substrate, the support pins abut on the same position of the substrate, so that the substrate may be damaged.

본 발명은, 기판을 지지하는 지지 핀을 위한 것으로, 지지 핀의 수를 억제하면서 기판을 안정되게 지지하는 것을 주된 목적으로 한다. 열처리 시스템의 복수의 열처리 장치 사이에서 기판의 동일한 위치에 지지 핀이 접촉하는 것을 방지하는 것도 목적으로 하고 있다.This invention is for the support pin which supports a board | substrate, The main objective is to support a board | substrate stably, suppressing the number of support pins. It is also an object to prevent the support pins from contacting the same positions of the substrates between a plurality of heat treatment apparatuses of the heat treatment system.

본 발명에 관한 지지 핀은, 플레이트에 근접해 기판이 배치되고, 상기 플레이트에 의해 상기 기판이 가열 또는 냉각되는 열처리 장치에 있어서, 상기 플레이트에 형성된 복수의 구멍의 각각에 삽입됨과 더불어 상단에서 상기 기판을 지지한다. 지지 핀은, 상기 플레이트에 형성된 구멍에 삽입되는 삽입부와, 상기 삽입부의 상단에 설치되고, 상기 기판의 하면과 접촉하는 복수의 접촉부를 구비한다. 이에 의해, 지지 핀의 수를 억제하면서 기판을 안정되게 지지할 수 있다.The support pin according to the present invention is a heat treatment apparatus in which a substrate is disposed in proximity to a plate, and the substrate is heated or cooled by the plate, wherein the support pin is inserted into each of a plurality of holes formed in the plate, and the substrate is held at an upper end thereof. I support it. The support pin includes an insertion portion inserted into a hole formed in the plate, and a plurality of contact portions provided at an upper end of the insertion portion and in contact with a lower surface of the substrate. Thereby, a board | substrate can be stably supported, suppressing the number of support pins.

바람직하게는, 상기 삽입부의 외측면이, 상기 구멍의 내측면에 형성된 암나사부에 나사식 결합되는 수나사부를 가진다. 이에 의해, 지지 핀을 플레이트의 구멍에 대해서 회전함으로써 접촉부의 높이 방향의 위치를 용이하게 조정할 수 있다. 또한 바람직하게는, 적어도 상기 복수의 접촉부가 수지에 의해 성형되어 있다.Preferably, the outer surface of the insertion portion has a male screw portion screwed to the female screw portion formed on the inner surface of the hole. Thereby, the position of the height direction of a contact part can be easily adjusted by rotating a support pin with respect to the hole of a plate. Moreover, Preferably, the said some contact part is shape | molded by resin.

본 발명은, 또한, 기판을 가열 또는 냉각하는 열처리 장치 및 복수의 열처리 장치를 구비하는 열처리 시스템을 위한 것이기도 하다. 열처리 시스템에서는, 상기 복수의 열처리 장치의 상기 플레이트의 각각에 있어서, 동일한 위치에 상기 복수의 구멍이 형성되어 있다. 동일한 설계의 복수의 열처리 장치 사이에 있어서 지지 핀의 방향이 일정하게는 되지 않으므로, 기판의 동일한 위치에 지지 핀이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다.The present invention is also for a heat treatment system having a heat treatment apparatus for heating or cooling a substrate and a plurality of heat treatment apparatuses. In the heat treatment system, the plurality of holes are formed at the same position in each of the plates of the plurality of heat treatment apparatuses. Since the direction of a support pin does not become constant between the some heat processing apparatus of the same design, it is prevented that a support pin repeatedly contacts the same position of a board | substrate.

상기의 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명확해진다.The above objects and other objects, features, aspects, and advantages will be apparent from the following detailed description of the invention made with reference to the accompanying drawings.

본 발명은, 기판을 지지하는 지지 핀을 위한 것으로, 지지 핀의 수를 억제하면서 기판을 안정되게 지지할 수 있다. 그리고, 열처리 시스템의 복수의 열처리 장치 사이에서 기판의 동일한 위치에 지지 핀이 접촉하는 것을 방지할 수 있다.This invention is for the support pin which supports a board | substrate, and can support a board | substrate stably, suppressing the number of support pins. And it can prevent that a support pin contacts the same position of a board | substrate between the some heat processing apparatus of a heat processing system.

도 1은 제1의 실시 형태에 관련된 지지 핀을 가지는 열처리 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 지지 핀의 종단면도이다.
도 3은 지지 핀의 평면도이다.
도 4는 열처리 장치의 일부의 종단면도이다.
도 5는 열처리 장치의 플레이트의 종단면도이다.
도 6은 열처리 장치의 일부의 평면도이다.
도 7은 열처리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 8은 제2의 실시 형태에 관련된 지지 핀의 평면도이다.
도 9는 제3의 실시 형태에 관련된 지지 핀의 종단면도이다.
도 10은 제4의 실시 형태에 관련된 지지 핀의 사시도이다.
도 11은 열처리 장치의 플레이트의 구멍 근방을 확대해 나타내는 평면도이다.
도 12는 제5의 실시 형태에 관련된 열처리 장치의 종단면도이다.1 is a plan view of a heat treatment apparatus having a support pin according to a first embodiment.
2 is a longitudinal cross-sectional view of the support pin.
3 is a plan view of the support pin.
4 is a longitudinal sectional view of a part of the heat treatment apparatus.
5 is a longitudinal cross-sectional view of the plate of the heat treatment apparatus.
6 is a plan view of a part of the heat treatment apparatus.
7 shows a heat treatment system.
8 is a plan view of the support pin according to the second embodiment.
9 is a longitudinal cross-sectional view of the support pin according to the third embodiment.
10 is a perspective view of a support pin according to a fourth embodiment.
It is a top view which expands and shows the hole vicinity of the plate of a heat processing apparatus.
12 is a longitudinal cross-sectional view of the heat treatment apparatus according to the fifth embodiment.

도 1은, 본 발명의 제1의 실시 형태에 관련된 지지 핀(12)을 가지는 열처리 장치(1)의 평면도이며, 열처리 장치(1)는 2점 쇄선으로 나타내는 유리 기판(9)(이하, 단순히 「기판(9)」이라고 한다.)을 가열 또는 냉각한다. 기판(9)은 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치용의 기판으로서 이용된다. 열처리 장치(1)는 수평인 직사각형 형상의 플레이트(11), 상단에서 기판(9)을 지지하는 복수의 지지 핀(12), 및, 기판(9)을 승강하는 복수의 리프트 핀(13)을 구비하고, 복수의 지지 핀(12) 및 복수의 리프트 핀(13)은 각각, 플레이트(11)의 상면(111)에 등간격으로 배치된다. 지지 핀(12) 및 리프트 핀(13)은 각각, 플레이트(11)의 상면(111)에 대해서 수직인 방향으로 연장되는 대략 원주형상이며, 도 1에서는, 지지 핀(12)의 세부의 도시를 생략하고 있다.FIG. 1: is a top view of the heat processing apparatus 1 which has the support pin 12 which concerns on 1st Embodiment of this invention, and the heat processing apparatus 1 is the glass substrate 9 shown by the dashed-two dotted line (it simply follows) Is referred to as "substrate 9". The board | substrate 9 is used as a board | substrate for display apparatuses, such as a liquid crystal display device, a plasma display device, an organic electroluminescence display. The heat treatment apparatus 1 includes a horizontal rectangular plate 11, a plurality of support pins 12 for supporting the substrate 9 at the upper end, and a plurality of lift pins 13 for elevating the substrate 9. The plurality of support pins 12 and the plurality of lift pins 13 are disposed on the upper surface 111 of the plate 11 at equal intervals. The support pin 12 and the lift pin 13 each have a substantially cylindrical shape extending in a direction perpendicular to the upper surface 111 of the plate 11. In FIG. 1, details of the support pin 12 are shown. Omitted.

플레이트(11)는 알루미늄으로 형성되고, 도시 생략의 히터 또는 냉각 기구에 의해 원하는 온도로 유지된다. 열처리 장치(1)에서는, 기판(9)이 복수의 지지 핀(12)으로 지지됨으로써 플레이트(11)의 상면(111)에 근접한 상태가 되며, 플레이트(11)에 의해 기판(9)이 가열 또는 냉각된다. 또한, 플레이트(11)의 상면(111)과 기판(9) 사이의 거리는 대략 0.3mm가 된다.The plate 11 is made of aluminum and is maintained at a desired temperature by a heater or cooling mechanism (not shown). In the heat treatment apparatus 1, the board | substrate 9 is supported by the some support pin 12, and it becomes the state adjacent to the upper surface 111 of the plate 11, and the board | substrate 9 is heated by the plate 11, or Is cooled. In addition, the distance between the upper surface 111 of the plate 11 and the substrate 9 is approximately 0.3 mm.

도 2 및 도 3은 지지 핀(12)의 종단면도 및 평면도이다. 지지 핀(12)은, 플레이트(11)에 형성된 구멍에 삽입되는 대략 원주형상의 삽입부(21), 및, 삽입부(21)의 상단(121)에 있어서 상방으로 돌출하는 2개의 돌기(22)를 구비하고, 돌기(22)의 선단은 매끄러운 볼록한 형상이 된다. 또, 2개의 돌기(22)는 상단(121)의 중앙을 피해 설치된다. 지지 핀(12)은 수지(예를 들면, PEEK(폴리에테르에테르케톤) 수지)에 의해 1개의 부재로서 성형되어 있고, 지지 핀을 복수의 부품으로 구성하는 경우에 비해 제조 비용이 저감된다. 삽입부(21)는, 2개의 돌기(22)의 사이에 위치하여 삽입부(21)의 상단(121)을 횡단하는 홈(211), 및, 도 2에 나타내는 삽입부(21)의 외측면(122)의 상부에 설치된 수나사부(212)를 구비한다.2 and 3 are a longitudinal sectional view and a plan view of the support pin 12. The support pin 12 has an approximately circumferential insertion portion 21 inserted into a hole formed in the plate 11, and two projections 22 protruding upward from the upper end 121 of the insertion portion 21. ), And the tip end of the protrusion 22 becomes a smooth convex shape. In addition, the two protrusions 22 are installed to avoid the center of the upper end 121. The support pin 12 is molded as one member by resin (for example, PEEK (polyether ether ketone) resin), and manufacturing cost is reduced compared with the case where a support pin consists of several components. The insertion portion 21 is located between the two projections 22 and traverses the upper end 121 of the insertion portion 21, and the outer surface of the insertion portion 21 shown in FIG. 2. The male screw part 212 provided in the upper part of 122 is provided.

도 4는 1개의 지지 핀(12) 근방을 확대해 나타내는 열처리 장치(1)의 종단면도이며, 기판(9)을 2점 쇄선으로 나타내고 있다. 플레이트(11)에 형성된 구멍(3)의 내측면(31)은 대략 원통면이 되고, 내측면(31)의 상부는 나사 홈(321)을 가지는 암나사부(32)가 된다. 지지 핀(12)에서는, 삽입부(21)가 구멍(3)에 삽입되며, 돌기(22)가 기판(9)의 하면(91)에 접촉한다. 지지 핀(12)이 플레이트(11)에 고정될 때에는, 마이너스 드라이버 등의 공구의 선단이 홈(211)에 삽입되어 삽입부(21)가 구멍(3)에 대해서 회전됨으로써, 수나사부(212)가 암나사부(32)에 나사식 결합된다. 또, 구멍(3)의 바닥부에는 미리 탄성 부재인 코일 스프링(41)이 배치되어 있고, 코일 스프링(41)이 지지 핀(12)의 하단을 상방을 향해 가압함으로써, 수나사부(212)가 암나사부(32)에 대해서 느슨해지는 것이 방지된다.FIG. 4: is a longitudinal cross-sectional view of the heat processing apparatus 1 which expands and shows the vicinity of one support pin 12, and has shown the board | substrate 9 by the dashed-dotted line. The inner side surface 31 of the hole 3 formed in the plate 11 becomes a substantially cylindrical surface, and the upper part of the inner side surface 31 becomes the female screw part 32 which has the screw groove 321. As shown in FIG. In the support pin 12, the insertion portion 21 is inserted into the hole 3, and the protrusions 22 contact the lower surface 91 of the substrate 9. When the support pin 12 is fixed to the plate 11, the tip of a tool such as a negative driver is inserted into the groove 211, and the insertion portion 21 is rotated with respect to the hole 3 so that the male screw portion 212 is provided. Is screwed to the female threaded portion (32). Moreover, the coil spring 41 which is an elastic member is arrange | positioned in the bottom part of the hole 3 previously, and the male screw part 212 is made by pressing the lower end of the support pin 12 upwards. Loosening with respect to the female screw part 32 is prevented.

도 5는, 인접하는 2개의 구멍(3)을 나타내는 플레이트(11)의 종단면도이며, 나사 홈(321)의 바닥의 위치를 2점 쇄선으로 간략화하여 나타내고 있다. 이하의 설명에서는, 구멍(3)의 중심축을 중심으로 하는 둘레방향을 단순히 「둘레방향」이라고 한다. 플레이트(11)의 각 구멍(3)에서는, 탭 등의 공구가 절삭을 개시할 때에 공구의 둘레방향에 있어서의 방향이 일정하게는 되지 않고, 이것에 의해, 상면(111)으로부터 동일한 깊이에 있어서, 나사 홈(321)의 바닥의 둘레방향에 있어서의 위치가 원칙적으로 모든 구멍(3)에 있어서 상이하다.FIG. 5: is a longitudinal cross-sectional view of the plate 11 which shows the two adjacent holes 3, and has shown the position of the bottom of the screw groove 321 by the dashed-dotted line. In the following description, the circumferential direction centering on the central axis of the hole 3 is simply referred to as the "circumferential direction". In each hole 3 of the plate 11, when a tool such as a tab starts cutting, the direction in the circumferential direction of the tool does not become constant, whereby it is at the same depth from the upper surface 111. The position in the circumferential direction of the bottom of the screw groove 321 is different in principle in all the holes 3.

이와 같이, 복수의 암나사부(32)에 있어서, 플레이트(11)의 표면인 상면(111)으로부터의 깊이와, 나사 홈(321)의 바닥의 둘레방향에 있어서의 위치의 관계(이하, 이 관계를 「나사 홈(321)의 위상」이라고 표현한다.)가 일정하게는 되지 않는다. 그 결과, 도 6에 나타내는 바와 같이, 플레이트(11)의 상면(111)(평행 사선으로 나타내고 있다.)에 있어서 모든 지지 핀(12)의 돌기(22)가 배열되는 방향이 랜덤이 된다.Thus, in the some female screw part 32, the relationship between the depth from the upper surface 111 which is the surface of the plate 11, and the position in the circumferential direction of the bottom of the screw groove 321 (hence this relationship Is expressed as " phase of screw groove 321. " As a result, as shown in FIG. 6, the direction in which the projections 22 of all the support pins 12 are arranged on the upper surface 111 (shown in parallel diagonal lines) of the plate 11 becomes random.

다음으로, 복수의 열처리 장치를 가지는 열처리 시스템에 대해 설명한다. 도 7은 열처리 시스템(5)의 구성을 나타내는 도면이며, 기판(9)을 2점 쇄선으로 나타내고 있다. 열처리 시스템(5)은, 기판(9)을 가열하는 제1 열처리 장치(1a), 기판(9)을 가열하는 제2 열처리 장치(1b), 기판(9)을 더 냉각하는 제3 열처리 장치(1c), 제1 열처리 장치(1a)와 제2 열처리 장치(1b)의 사이에서 기판(9)을 반송하는 반송 기구(51), 및, 제2 열처리 장치(1b)와 제3 열처리 장치(1c)의 사이에서 기판(9)을 반송하는 반송 기구(52)를 구비한다. 도 7에서는, 제1 내지 제3 열처리 장치(1a~1c)의 플레이트(11a~11c)의 각각에 1개의 지지 핀(12)만을 확대해 나타내고 있다. 또, 제2 열처리 장치(1b)는 도시 생략의 챔버 내에 배치되고, 챔버 내에는, 후공정에서 기판(9)에 도포되는 레지스트액을 밀착시키기 위해 HMDS(헥사메틸디실라잔) 등의 증기형상의 유기용제를 기판(9)에 공급하는 기구가 설치된다.Next, a heat treatment system having a plurality of heat treatment apparatuses will be described. FIG. 7: is a figure which shows the structure of the heat processing system 5, and has shown the board | substrate 9 by the dashed-dotted line. The heat treatment system 5 includes a first heat treatment apparatus 1a for heating the substrate 9, a second heat treatment apparatus 1b for heating the substrate 9, and a third heat treatment apparatus for further cooling the substrate 9 ( 1c), the conveyance mechanism 51 which conveys the board | substrate 9 between the 1st heat treatment apparatus 1a and the 2nd heat treatment apparatus 1b, and the 2nd heat treatment apparatus 1b and the 3rd heat treatment apparatus 1c ) Is provided with a conveyance mechanism 52 for conveying the substrate 9. In FIG. 7, only one support pin 12 is enlarged and shown in each of the plates 11a-11c of the 1st-3rd heat treatment apparatuses 1a-1c. Moreover, the 2nd heat processing apparatus 1b is arrange | positioned in the chamber not shown in figure, In a chamber, vapor form, such as HMDS (hexamethyldisilazane), in order to adhere | attach the resist liquid apply | coated to the board | substrate 9 in a post process. A mechanism for supplying the organic solvent to the substrate 9 is provided.

열처리 시스템(5)에서는, 시스템의 제조 비용을 저감하기 위해, 제1 내지 제3 열처리 장치(1a~1c)의 플레이트(11), 지지 핀(12) 및 리프트 기구가 도 1에 나타내는 열처리 장치(1)와 동일한 구조가 된다. 즉, 각 플레이트(11a~11c)에 있어서, 동일한 위치에 복수의 구멍(3)이 형성되어 있고, 열처리 장치(1a~1c)에서는, 플레이트(11a~11c)에 대한 기판(9)의 상대 위치가 서로 동일하게 되도록 반송 기구(51, 52)에 의해 기판(9)이 정확하게 올려놓여진다.In the heat treatment system 5, in order to reduce the manufacturing cost of the system, the plate 11, the support pin 12, and the lift mechanism of the first to third heat treatment apparatuses 1a to 1c are shown in FIG. 1. It becomes the same structure as 1). That is, in each plate 11a-11c, the some hole 3 is formed in the same position, and in the heat processing apparatus 1a-1c, the relative position of the board | substrate 9 with respect to the plate 11a-11c. The board | substrate 9 is mounted correctly by the conveyance mechanisms 51 and 52 so that are mutually the same.

또, 복수의 구멍(3)에서는, 나사 홈(321)의 위상이 일정하게는 되지 않으며, 고정된 지지 핀(12)의 돌기(22)가 배열되는 방향이 도 6에 나타내는 바와 같이 일정하게는 되지 않는다. 그 결과, 플레이트(11a~11c) 사이에 있어서도, 도 7에 나타내는 바와 같이, 동일한 위치에 고정된 지지 핀(12)의 돌기(22)가 배열되는 방향은 일정하게는 되지 않는다. 이것에 의해, 제1 내지 제3 열처리 장치(1a~1c) 사이에서 동일 기판(9)의 동일한 위치에 지지 핀(12)이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다. 그 결과, 기판(9)의 더러움이나 흠집 등의 손상이나 균열이 방지된다.Also, in the plurality of holes 3, the phase of the screw groove 321 is not constant, and the direction in which the projections 22 of the fixed support pin 12 are arranged is constant as shown in FIG. It doesn't work. As a result, even between plates 11a-11c, as shown in FIG. 7, the direction in which the projection 22 of the support pin 12 fixed to the same position is arrange | positioned does not become constant. This prevents the support pin 12 from repeatedly contacting the same position of the same substrate 9 between the first to third heat treatment apparatuses 1a to 1c. As a result, damages or cracks such as dirt and scratches of the substrate 9 are prevented.

기판(9)이 제조될 때에는, 제1 열처리 장치(1a)에 있어서, 지지 핀(12)의 상단(121)보다 충분히 상방으로 돌출한 상태의 리프트 핀(13)(도 1 참조) 상에 세정 후의 기판(9)이 올려놓여진다. 다음으로, 리프트 핀(13)이 하방으로 이동하고, 기판(9)이 지지 핀(12) 상에 올려놓여진다. 기판(9)은 플레이트(11a)로부터의 열에 의해서, 대략 130℃로 가열된다. 이것에 의해, 기판(9)의 건조인, 이른바, 탈수 베이크가 행해진다.When the board | substrate 9 is manufactured, in the 1st heat treatment apparatus 1a, it wash | cleans on the lift pin 13 (refer FIG. 1) of the state which protruded upward more than the upper end 121 of the support pin 12. FIG. The board | substrate 9 after this is put up. Next, the lift pin 13 moves downward, and the substrate 9 is placed on the support pin 12. The substrate 9 is heated to approximately 130 ° C by the heat from the plate 11a. Thereby, what is called dehydration baking which is drying of the board | substrate 9 is performed.

기판(9)이 건조되면, 리프트 핀(13)이 상방으로 이동해 기판(9)을 밀어 올리고, 반송 기구(51)에 의해 기판(9)이 제1 열처리 장치(1a)로부터 제2 열처리 장치(1b)로 반송된다. 제2 열처리 장치(1b)에서는, 리프트 핀(13)이 지지 핀(12)의 상단(121)으로부터 돌출한 상태로 되어 있고, 기판(9)이 리프트 핀(13) 상에 올려 놓여된다. 리프트 핀(13)은 하방으로 이동하고, 기판(9)이 지지 핀(12) 상에 올려놓여진다. 플레이트(11b)는 90℃로 가열되어 있으며, 플레이트(11b) 상에서 기판(9)의 온도는 130℃로부터 대략 90℃까지 내림과 더불어, 도시 생략의 공급 기구에 의해 기판(9)에 증기형상의 유기용제가 공급된다.When the board | substrate 9 is dried, the lift pin 13 moves upwards and pushes up the board | substrate 9, and the board | substrate 9 is moved from the 1st heat processing apparatus 1a to the 2nd heat processing apparatus (by the conveyance mechanism 51). Returned to 1b). In the 2nd heat processing apparatus 1b, the lift pin 13 is in the state which protruded from the upper end 121 of the support pin 12, and the board | substrate 9 is mounted on the lift pin 13. As shown in FIG. The lift pin 13 moves downward, and the substrate 9 is placed on the support pin 12. The plate 11b is heated to 90 ° C, and the temperature of the substrate 9 on the plate 11b is lowered from 130 ° C to approximately 90 ° C, and vaporized to the substrate 9 by a supply mechanism (not shown). Organic solvents are supplied.

그 후, 리프트 핀(13)이 상방으로 이동해 기판(9)을 밀어 올리고, 반송 기구(52)에 의해 기판(9)이 제3 열처리 장치(1c)로 반송된다. 제3 열처리 장치(1c)에서는, 리프트 핀(13) 상에 올려놓여진 기판(9)이 하방으로 이동되어 지지 핀(12) 상에 올려놓여지고, 기판(9)이 실온 정도까지 냉각된다.Thereafter, the lift pins 13 move upward to push up the substrate 9, and the substrate 9 is conveyed to the third heat treatment apparatus 1c by the transfer mechanism 52. In the 3rd heat processing apparatus 1c, the board | substrate 9 mounted on the lift pin 13 is moved downward, and is mounted on the support pin 12, and the board | substrate 9 is cooled to about room temperature.

이상, 제1의 실시 형태에 관련된 열처리 장치(1) 및 열처리 시스템(5)에 대해 설명했지만, 열처리 장치(1)에서는, 각 지지 핀(12)이 기판(9)의 2개소에 접촉하기 때문에, 지지 핀(12)의 수를 억제하면서 기판(9)을 안정되게 지지할 수 있다. 또, 열처리 장치(1)에서는, 기판(9)의 1개소에만 접촉하는 지지 핀을 가지는 것에 비하여, 기판(9)의 균열도 방지 또는 저감된다. 지지 핀(12)에서는, 매끄러운 볼록으로 되어 있는 돌기(22)가 기판(9)에 접촉하는 접촉부가 됨으로써 기판(9)과의 접촉 면적이 작아지고, 기판(9)의 온도 불균일이 저감된다. 또한, 지지 핀(12)은 수지의 사출 성형으로 제조되기 때문에, 크기를 작게 하는 것이 가능하며, 기판(9)의 온도 불균일이 보다 저감된다.As mentioned above, although the heat treatment apparatus 1 and the heat treatment system 5 which concern on 1st Embodiment were demonstrated, in the heat treatment apparatus 1, since each support pin 12 contacts two places of the board | substrate 9, The substrate 9 can be stably supported while suppressing the number of the support pins 12. In addition, in the heat treatment apparatus 1, the crack of the board | substrate 9 is also prevented or reduced compared with having the support pin which contacts only one place of the board | substrate 9. In the support pin 12, the smooth convex protrusion 22 becomes a contact part which contacts the board | substrate 9, and the contact area with the board | substrate 9 becomes small, and the temperature nonuniformity of the board | substrate 9 is reduced. In addition, since the support pin 12 is manufactured by injection molding of resin, it is possible to reduce the size and the temperature unevenness of the substrate 9 is further reduced.

플레이트(11)의 구멍(3) 내에서 삽입부(21)가 회전될 때에는, 홈(211) 내에 공구의 선단을 삽입함으로써 지지 핀(12)을 용이하게 회전할 수 있다. 또, 공구가 삽입되는 오목부가 삽입부(21)의 상단(121)을 횡단하는 홈(211)이 됨으로써, 오목부의 형성이 용이해진다. 지지 핀(12)의 구멍(3)으로의 고정이 수나사부(212)와 암나사부(32)의 나사식 결합에 의해 행해지기 때문에, 지지 핀(12)을 구멍(3)에 대해서 회전하여 돌기(22)의 높이 방향, 즉, 지지 핀(12)이 연장되는 방향에 있어서의 위치가 용이하게 조정된다.When the insertion portion 21 is rotated in the hole 3 of the plate 11, the support pin 12 can be easily rotated by inserting the tip of the tool into the groove 211. Moreover, the recessed part into which a tool is inserted becomes the groove 211 which crosses the upper end 121 of the insertion part 21, and formation of a recessed part becomes easy. Since the fixing of the support pin 12 to the hole 3 is performed by screwing the male screw portion 212 and the female screw portion 32, the support pin 12 is rotated with respect to the hole 3 to protrude. The position in the height direction of 22, ie, the direction in which the support pin 12 extends, is easily adjusted.

열처리 시스템(5)에서는, 동일한 설계의 플레이트(11a~11c) 사이에 있어서, 동일한 위치에 고정된 지지 핀(12)의 2개의 돌기(22)가 배열되는 방향은 일정하게 되지 않음으로 인해, 기판(9)의 동일한 위치에 지지 핀(12)이 접촉하는 것이 방지된다. 또, 지지 핀(12)은 수지로 성형됨으로 인해, 수지의 성형 오차를 이용함으로써, 가령, 동일한 설계의 열처리 장치 사이에서 암나사부(32)의 나사 홈(321)의 위상이 동일하게 되어 있는 경우여도, 높이 조정 후의 지지 핀(12)의 둘레방향에 있어서의 방향을 고르지 않게 할 수 있다.In the heat treatment system 5, the direction in which the two projections 22 of the support pins 12 fixed at the same position are arranged between the plates 11a to 11c of the same design is not constant, so that the substrate The support pin 12 is prevented from contacting at the same position of (9). In addition, since the support pin 12 is molded with resin, by using a molding error of resin, for example, the phase of the screw groove 321 of the female screw part 32 becomes the same between heat processing apparatuses of the same design. Even if it is, the direction in the circumferential direction of the support pin 12 after height adjustment can be made uneven.

열처리 장치(1)는 다른 처리를 행하는 열처리 시스템에 이용 가능하고, 예를 들면, 기판(9)에 도포된 레지스트액의 건조, 이른바, 프리 베이크를 행하는 열처리 시스템에 이용되어도 된다. 이 열처리 시스템에서는, 레지스트액이 도포된 기판(9)을 가열하는 열처리 장치, 기판(9)을 냉각하는 열처리 장치 및 열처리 장치 사이에서 기판(9)을 반송하는 반송 기구가 설치되고, 2개의 열처리 장치에 의해 기판(9)의 표면에 레지스트막이 형성된다.The heat treatment apparatus 1 can be used for a heat treatment system that performs another treatment, and may be used, for example, in a heat treatment system for drying, so-called pre-baking, of a resist liquid applied to the substrate 9. In this heat treatment system, a heat treatment apparatus for heating the substrate 9 to which the resist liquid is applied, a heat treatment apparatus for cooling the substrate 9 and a transfer mechanism for conveying the substrate 9 between the heat treatment apparatus are provided, and two heat treatments are provided. A resist film is formed on the surface of the board | substrate 9 by an apparatus.

또한, 열처리 장치(1)는, 노광 처리 및 현상 처리에 의해 형성된 레지스트막의 패턴의 경화인, 이른바, 포스트 베이크를 행하는 열처리 시스템에 이용되어도 되며, 열처리 시스템에서는, 기판(9)을 가열해 패턴을 경화하는 열처리 장치, 기판(9)을 냉각하는 열처리 장치 및 열처리 장치 사이에서 기판을 반송하는 반송 기구가 설치된다.The heat treatment apparatus 1 may also be used in a so-called post-baking heat treatment system, which is a curing of a pattern of a resist film formed by an exposure treatment and a developing treatment. In the heat treatment system, the substrate 9 is heated to form a pattern. The conveyance mechanism which conveys a board | substrate is provided between the heat processing apparatus which hardens, the heat processing apparatus which cools the board | substrate 9, and a heat processing apparatus.

도 8은 제2의 실시 형태에 관련된 지지 핀(12a)을 나타내는 평면도이다. 지지 핀(12a)은, 상단(121)에서 상방으로 돌출하는 4개의 돌기(22), 및, 4개의 돌기(22)의 사이에 위치하여 상단(121)을 횡단하는 직선형상의 2개의 홈(211)을 구비한다. 돌기(22)는 상단(121)의 중앙을 피해 설치되고, 2개의 홈(211)은 상단(121)의 중앙에서 직교한다. 지지 핀(12a)의 다른 형상은 도 2 및 도 3에 나타내는 지지 핀(12)과 동일하고, 지지 핀(12a)을 가지는 열처리 장치의 구조는 도 1에 나타내는 열처리 장치(1)와 동일하다. 이하, 동일한 구성에는 동일 부호를 붙여 설명한다.8 is a plan view of the support pin 12a according to the second embodiment. The support pins 12a are four protrusions 22 protruding upward from the upper end 121, and two straight grooves 211 positioned between the four protrusions 22 and crossing the upper end 121. ). The projection 22 is installed to avoid the center of the upper end 121, the two grooves 211 are orthogonal to the center of the upper end 121. The other shape of the support pin 12a is the same as that of the support pin 12 shown in FIG. 2 and FIG. 3, and the structure of the heat treatment apparatus which has the support pin 12a is the same as that of the heat treatment apparatus 1 shown in FIG. Hereinafter, the same structure is attached | subjected with the same code | symbol, and it demonstrates.

열처리 장치(1)의 플레이트(11)에서는, 도 4와 마찬가지로, 내측면(31)이 대략 원통면인 복수의 구멍(3)이 형성되고, 내측면(31)의 상부는 나사 홈(321)을 가지는 암나사부(32)가 된다. 지지 핀(12a)(도 8 참조)에서는, 삽입부(21)가 구멍(3)에 삽입되며, 돌기(22)가 기판(9)의 하면(91)에 접촉한다. 지지 핀(12a)이 구멍(3) 내에 고정될 때에는, 플러스 드라이버 등의 공구의 선단이 도 8에 나타내는 2개의 홈(211) 내에 삽입되어 지지 핀(12a)이 플레이트(11)에 대해서 회전됨으로써, 도 4에 나타내는 바와 같이, 삽입부(21)의 수나사부(212)가 암나사부(32)에 나사식 결합된다.In the plate 11 of the heat treatment apparatus 1, similarly to FIG. 4, a plurality of holes 3 are formed in which the inner surface 31 is a substantially cylindrical surface, and the upper portion of the inner surface 31 is a screw groove 321. It becomes the female screw part 32 which has a. In the support pin 12a (refer FIG. 8), the insertion part 21 is inserted in the hole 3, and the projection 22 contacts the lower surface 91 of the board | substrate 9. As shown in FIG. When the support pin 12a is fixed in the hole 3, the tip of a tool such as a positive driver is inserted into the two grooves 211 shown in FIG. 8 so that the support pin 12a is rotated relative to the plate 11. 4, the male thread portion 212 of the insertion portion 21 is screwed to the female thread portion 32.

열처리 장치(1)의 플레이트(11)에서는, 도 5와 마찬가지로, 모든 구멍(3)에 있어서, 나사 홈(321)의 위상, 즉, 상면(111)으로부터의 깊이와 나사 홈(321)의 바닥의 둘레방향에 있어서의 위치의 관계가 일정하게는 되지 않기 때문에, 지지 핀(12a)이 구멍(3)에 고정된 상태에 있어서, 도 8에 나타내는 돌기(22)의 둘레방향에 있어서의 방향이 일정하게는 되지 않는다. 또, 마찬가지로 설계된 복수의 열처리 장치를 가지는 열처리 시스템에서는, 열처리 장치 사이에서 동일한 위치에 설치된 지지 핀(12a)의 돌기(22)의 둘레방향에 있어서의 방향이 일정하게는 되지 않기 때문에, 기판(9)의 동일한 위치에 복수의 열처리 장치의 지지 핀(12a)이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다.In the plate 11 of the heat treatment apparatus 1, similarly to FIG. 5, in all the holes 3, the phase of the screw groove 321, that is, the depth from the upper surface 111 and the bottom of the screw groove 321. Since the relationship of the position in the circumferential direction of is not constant, the direction in the circumferential direction of the projection 22 shown in FIG. 8 is in a state where the support pin 12a is fixed to the hole 3. It is not constant. In addition, in the heat treatment system having a plurality of heat treatment apparatuses designed in the same way, since the direction in the circumferential direction of the protrusion 22 of the support pin 12a provided at the same position between the heat treatment apparatuses is not constant, the substrate 9 It is prevented that the support pins 12a of the plurality of heat treatment apparatuses are repeatedly contacted at the same position of the i).

제2의 실시 형태에 있어서도, 지지 핀(12a)이 기판(9)에 대해서 4개소에서 접촉하기 때문에, 지지 핀(12a)의 수를 억제하면서 기판(9)이 안정되게 지지된다. 지지 핀(12a)에서는, 돌기(22)가 기판(9)에 접촉하는 접촉부가 됨으로써 기판(9)과의 접촉 면적이 작아지고, 기판(9)의 온도 불균일이 방지된다. 또, 홈(211)에 공구의 선단이 삽입되어 지지 핀(12a)이 용이하게 회전되고, 공구가 삽입되는 오목부의 형성도 용이해진다. 지지 핀(12a)이 구멍(3)에 대해서 회전됨으로써 돌기(22)의 높이 방향에 있어서의 위치가 용이하게 조정된다. 상기 제1 및 제2의 실시 형태에 있어서의 효과는 이하의 다른 실시 형태에 있어서도 마찬가지이다.Also in 2nd Embodiment, since the support pin 12a contacts four places with respect to the board | substrate 9, the board | substrate 9 is stably supported, restraining the number of support pins 12a. In the support pin 12a, the protrusion 22 becomes a contact portion in contact with the substrate 9, whereby the contact area with the substrate 9 becomes small, and temperature nonuniformity of the substrate 9 is prevented. In addition, the tip of the tool is inserted into the groove 211 so that the support pin 12a is easily rotated, and the formation of the recess into which the tool is inserted is also facilitated. As the support pin 12a is rotated with respect to the hole 3, the position in the height direction of the projection 22 is easily adjusted. The effect in the said 1st and 2nd embodiment is the same also in the following other embodiment.

도 9는 제3의 실시 형태에 관련된 지지 핀(12b)을 나타내는 종단면도이다. 지지 핀(12b)의 상부에서는, 도 2 및 도 3에 나타내는 지지 핀(12)의 돌기(22)가 생략됨과 더불어, 홈(211)의 양측의 부위가 홈(211)을 향해 매끄럽게 상방으로 돌출하는 볼록한 형상부(23)가 된다. 환언하면, 지지 핀(12b)의 상부는 매끄러운 볼록부의 중앙에 홈(211)이 형성된 형상이 된다. 지지 핀(12b)에서는 볼록한 형상부(23)가 기판(9)에 접촉하는 접촉부가 되고, 볼록한 형상부(23)의 홈(211)의 양측의 부위가, 실질적으로 도 2에 나타내는 돌기(22)로서의 역할을 수행하고 있다. 지지 핀(12b)의 다른 형상은 지지 핀(12)과 동일하고, 지지 핀(12b)을 가지는 열처리 장치의 구조는 도 1에 나타내는 열처리 장치(1)와 동일하다. 제3의 실시 형태에 있어서도, 1개의 지지 핀(12b)이 기판(9)의 2개소에 접촉하기 때문에, 지지 핀(12b)의 수를 억제하면서 기판(9)이 안정되게 지지된다. 또, 열처리 시스템에 있어서도, 열처리 장치 사이에서 동일한 위치에 설치된 지지 핀(12b)의 볼록한 형상부(23)의 둘레방향에 있어서의 위치가 일정하게는 되지 않으며, 기판(9)의 동일한 위치에 지지 핀(12b)이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다.FIG. 9: is a longitudinal cross-sectional view which shows the support pin 12b which concerns on 3rd Embodiment. In the upper part of the support pin 12b, the projection 22 of the support pin 12 shown to FIG. 2 and FIG. 3 is abbreviate | omitted, and the site | part on both sides of the groove 211 protrudes upward toward the groove 211 smoothly. It becomes the convex shape part 23 to be made. In other words, the upper part of the support pin 12b becomes a shape in which the groove 211 was formed in the center of the smooth convex part. In the support pin 12b, the convex part 23 becomes a contact part which contacts the board | substrate 9, and the part 22 of the both sides of the groove | channel 211 of the convex part 23 is the projection 22 substantially shown in FIG. It plays a role as). The other shape of the support pin 12b is the same as that of the support pin 12, and the structure of the heat treatment apparatus which has the support pin 12b is the same as that of the heat treatment apparatus 1 shown in FIG. Also in 3rd Embodiment, since one support pin 12b contacts two places of the board | substrate 9, the board | substrate 9 is stably supported, restraining the number of the support pins 12b. Moreover, also in a heat processing system, the position in the circumferential direction of the convex-shaped part 23 of the support pin 12b provided in the same position between heat processing apparatuses does not become constant, but is supported by the same position of the board | substrate 9 The pin 12b is prevented from repeatedly contacting.

도 10은 제4의 실시 형태에 관련된 지지 핀(12c)을 나타내는 사시도이다. 지지 핀(12c)은 대략 사각기둥 형상이 되고, 외측면(122)의 4개의 각부(1221)에는 수나사부(213)가 형성된다. 지지 핀(12c)의 상단(121)에는 상방으로 돌출하는 2개의 돌기(22), 및, 2개의 돌기(22)의 사이에 위치하여 상단(121)을 횡단하는 홈(211)이 설치되고, 2개의 돌기(22)는 상단(121)의 중앙을 피해 설치된다. 지지 핀(12c)을 가지는 열처리 장치의 구조는 도 1에 나타내는 열처리 장치(1)와 동일하다.FIG. 10: is a perspective view which shows the support pin 12c which concerns on 4th Embodiment. The support pin 12c becomes a substantially rectangular pillar shape, and the male screw part 213 is formed in four corner parts 1221 of the outer side surface 122. As shown in FIG. The upper end 121 of the support pin 12c is provided with two protrusions 22 protruding upward, and a groove 211 positioned between the two protrusions 22 and crossing the upper end 121. The two protrusions 22 are installed to avoid the center of the upper end 121. The structure of the heat processing apparatus which has the support pin 12c is the same as that of the heat processing apparatus 1 shown in FIG.

도 11은 열처리 장치의 플레이트(11)의 구멍(3) 근방을 확대해 나타내는 도면이며, 플레이트(11)의 상면(111)을 평행 사선으로 나타내고 있다. 구멍(3)의 내측면에는 도 4와 마찬가지로 암나사부가 형성되어 있다. 지지 핀(12c)이 구멍(3)에 고정될 때에는, 마이너스 드라이버 등의 공구의 선단이 홈(211) 내에 삽입되어 지지 핀(12c)이 구멍(3)에 대해서 회전되고, 도 10에 나타내는 수나사부(213)가 도 11의 구멍(3)의 암나사부에 나사식 결합된다.FIG. 11 is an enlarged view showing the vicinity of the hole 3 of the plate 11 of the heat treatment apparatus, and shows the upper surface 111 of the plate 11 in parallel oblique lines. The internal thread part is formed in the inner surface of the hole 3 similarly to FIG. When the support pin 12c is fixed to the hole 3, the tip of a tool such as a negative driver is inserted into the groove 211 so that the support pin 12c is rotated with respect to the hole 3, and the number shown in FIG. The threaded portion 213 is threadedly coupled to the female threaded portion of the hole 3 in FIG. 11.

제4의 실시 형태에 있어서도, 1개의 지지 핀(12c)이 기판(9)의 2개소에 접촉하기 때문에, 지지 핀(12c)의 수를 억제하면서 기판(9)이 안정되게 지지된다. 또, 열처리 시스템에서는, 열처리 장치 사이에서 동일한 위치에 설치된 지지 핀(12c)의 돌기(22)가 배열되는 방향이 일정하게는 되지 않으며, 기판(9)의 동일한 위치에 지지 핀(12c)이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다.Also in 4th Embodiment, since one support pin 12c contacts two places of the board | substrate 9, the board | substrate 9 is stably supported, restraining the number of support pins 12c. In the heat treatment system, the direction in which the protrusions 22 of the support pins 12c provided at the same position are arranged at the same position between the heat treatment devices is not constant, and the support pins 12c are repeated at the same position of the substrate 9. Contact is prevented.

도 12는 제5의 실시 형태에 관련된 지지 핀(12d)을 가지는 열처리 장치(1)의 종단면도이고, 도 4에 대응한다. 지지 핀(12d)에서는, 도 2에 나타내는 지지 핀(12)의 수나사부(212)가 생략되며, 지지 핀(12d)은 구멍(3) 내에 경압입으로 고정된다. 또한, 구멍(3)의 바닥부에는 미리 원반형상의 판(42)이 설치되어 있고, 돌기(22)의 바닥부로부터의 높이가 조정된다. 지지 핀(12d)의 다른 형상은 지지 핀(12)과 동일하다.FIG. 12: is a longitudinal cross-sectional view of the heat processing apparatus 1 which has the support pin 12d which concerns on 5th Embodiment, and corresponds to FIG. In the support pin 12d, the male screw part 212 of the support pin 12 shown in FIG. 2 is omitted, and the support pin 12d is fixed by light press-in in the hole 3. Moreover, the disk-shaped board 42 is previously provided in the bottom part of the hole 3, and the height from the bottom part of the projection 22 is adjusted. The other shape of the support pin 12d is the same as that of the support pin 12.

지지 핀(12d)에 있어서도, 홈(211)에 공구가 삽입됨으로써 구멍(3) 내에서 지지 핀(12d)이 회전 가능하고, 동일한 설계의 열처리 장치 사이에서 동일한 위치에 설치된 지지 핀(12d)의 돌기(22)가 배열되는 방향을 상이한 방향으로 할 수 있다. 이것에 의해, 복수의 열처리 장치 사이에서 기판(9)의 동일한 위치에 지지 핀(12d)이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다. 또, 1개의 지지 핀(12d)이 기판(9)의 2개소에 접촉하기 때문에, 지지 핀(12d)의 수를 억제하면서 기판(9)이 안정되게 지지된다.Also in the support pin 12d, by inserting a tool into the groove 211, the support pin 12d is rotatable in the hole 3, and the support pin 12d provided at the same position between heat treatment apparatuses of the same design. The direction in which the protrusions 22 are arranged can be in a different direction. This prevents the support pin 12d from repeatedly contacting the same position of the substrate 9 between the plurality of heat treatment apparatuses. Moreover, since one support pin 12d contacts two places of the board | substrate 9, the board | substrate 9 is stably supported, suppressing the number of support pins 12d.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 여러가지 변경이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

예를 들면, 상기 실시 형태의 지지 핀에서는, 적어도 돌기(22) 및 볼록한 형상부(23)가 수지로 성형되는 것이면, 수지의 성형 오차를 이용함으로써, 가령, 동일한 설계의 열처리 장치 사이에서 암나사부(32)의 나사 홈(321)의 위상이 완전히 동일해지는 경우여도, 높이 조정 후의 지지 핀의 둘레방향에 있어서의 방향을 고르지 않게 할 수 있다. 이것에 의해, 복수의 열처리 장치에 있어서 기판(9)의 동일한 위치에 지지 핀이 반복하여 접촉하는 것이 방지된다.For example, in the support pin of the above embodiment, if at least the protrusions 22 and the convex portions 23 are molded from resin, by using molding errors of the resin, for example, female thread portions between heat treatment devices of the same design are used. Even when the phase of the screw groove 321 of (32) becomes completely the same, the direction in the circumferential direction of the support pin after height adjustment can be made uneven. This prevents the support pin from repeatedly contacting the same position of the substrate 9 in the plurality of heat treatment apparatuses.

지지 핀의 기판(9)에 접촉하는 접촉부는 돌기(22) 및 볼록한 형상부(23) 이외의 형상으로 되어도 되고, 접촉부의 수는 2 이상이면, 상기 실시 형태에서 나타낸 수 의외로 되어도 된다. 또, 지지 핀에는 공구가 삽입되는 오목부로서 홈(211) 이외의 형상의 것이 설치되어도 되고, 예를 들면, 도 3에 나타내는 지지 핀(12)에 있어서, 평면에서 보았을 때의 형상이 육각 형상의 오목부가 설치되어도 된다. 열처리 장치(1)에 있어서, 일부의 복수의 지지 핀만이, 상기 실시의 형태에서 나타낸 구조를 가져도 된다.The contact part which contacts the board | substrate 9 of a support pin may have shapes other than the protrusion 22 and the convex shape part 23, and if the number of contact parts is two or more, the number shown by the said embodiment may be unexpected. The support pin may be provided with a shape other than the groove 211 as a recess into which the tool is inserted. For example, in the support pin 12 shown in FIG. 3, the shape when viewed in plan view is hexagonal. May be provided. In the heat treatment apparatus 1, only a part of some support pin may have the structure shown by the said embodiment.

상기 실시 형태에 있어서의 지지 핀을 가지는 열처리 장치 및 열처리 시스템은, 자기디스크나 광디스크에 이용되는 유리 기판 또는 세라믹스 기판, 반도체 기판 등의 다른 기판을 열처리할 때에 이용되어도 된다.The heat processing apparatus and heat processing system which have a support pin in the said embodiment may be used when heat-processing other board | substrates, such as a glass substrate used for a magnetic disk or an optical disk, or a ceramic substrate, a semiconductor substrate, and the like.

발명을 상세히 묘사하여 설명했지만, 전술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 말할 수 있다.Although the invention has been described and described in detail, the foregoing description is illustrative and not restrictive. Therefore, many variations and aspects can be said unless it deviates from the scope of the present invention.

1, 1a~1c : 열처리 장치 3 : 구멍
9 : 기판 11, 11a~11c : 플레이트
12, 12a~12d : 지지 핀 21 : 삽입부
22 : 돌기 23 : 볼록한 형상부
31 : (구멍의) 내측면 32 : 암나사부
51, 52 : 반송 기구 91 : (기판의) 하면
111 : (플레이트의) 상면 121 : (지지 핀의) 상단
122 : (지지 핀의) 외측면 211 : 홈
212, 213 : 수나사부 321 : 나사 홈1, 1a-1c: heat treatment apparatus 3: hole
9: substrate 11, 11a-11c: plate
12, 12a-12d: Support pin 21: Insertion part
22: projection 23: convex shape
31: inner side (of the hole) 32: female thread
51, 52: conveyance mechanism 91: lower surface (of the substrate)
111: Top (of plate) 121: Top (of support pin)
122: outer side (of the support pin) 211: groove
212, 213: male thread portion 321: screw groove

Claims (19)

플레이트에 근접해 기판이 배치되고, 상기 플레이트에 의해 상기 기판이 가열 또는 냉각되는 열처리 장치에 있어서, 상기 플레이트에 형성된 복수의 구멍의 각각에 삽입됨과 더불어 상단에서 상기 기판을 지지하는 지지 핀으로서,
상기 플레이트에 형성된 구멍에 삽입되는 삽입부와,
상기 삽입부의 상단에 설치되고, 상기 기판의 하면과 접촉하는 복수의 접촉부를 구비하는, 지지 핀.A heat treatment apparatus in which a substrate is disposed in proximity to a plate, and the substrate is heated or cooled by the plate, wherein the support pin is inserted into each of a plurality of holes formed in the plate and supports the substrate at an upper end thereof.
An insertion part inserted into a hole formed in the plate;
The support pin provided in the upper end of the said insert part and provided with the some contact part which contacts the lower surface of the said board | substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 접촉부가, 상기 삽입부의 상기 상단에 설치된 복수의 돌기인, 지지 핀.The method according to claim 1,
The support pin of the said some contact part is a some processus | protrusion provided in the said upper end of the said insertion part. 청구항 1에 있어서,
상기 삽입부의 외측면이, 상기 구멍의 내측면에 형성된 암나사부에 나사식 결합되는 수나사부를 갖는, 지지 핀.The method according to claim 1,
A support pin, wherein an outer surface of the insertion portion has a male screw portion screwed to a female screw portion formed on an inner surface of the hole. 청구항 3에 있어서,
상기 삽입부가, 상기 구멍 내에서 상기 삽입부를 회전시킬 때에 공구가 삽입되는 오목부를 상기 복수의 접촉부의 사이에 갖는, 지지 핀.The method according to claim 3,
And the insertion portion has a recess between the plurality of contact portions in which a tool is inserted when the insertion portion is rotated in the hole. 청구항 4에 있어서,
상기 오목부가, 상기 삽입부의 상기 상단을 횡단하는 홈을 포함하는, 지지 핀.The method according to claim 4,
And the recess includes a groove crossing the upper end of the insert. 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 복수의 접촉부가 수지에 의해 성형되어 있는, 지지 핀.The method according to any one of claims 3 to 5,
The support pin in which the said some contact part is shape | molded by resin at least. 청구항 2에 있어서,
상기 삽입부의 외측면이, 상기 구멍의 내측면에 형성된 암나사부에 나사식 결합되는 수나사부를 갖는, 지지 핀.The method according to claim 2,
A support pin, wherein an outer surface of the insertion portion has a male screw portion screwed to a female screw portion formed on an inner surface of the hole. 청구항 7에 있어서,
상기 삽입부가, 상기 구멍 내에 상기 삽입부를 회전시킬 때에 공구가 삽입되는 오목부를 상기 복수의 접촉부의 사이에 갖는, 지지 핀.The method according to claim 7,
And the insertion portion has a recess between the plurality of contact portions in which a tool is inserted when the insertion portion is rotated in the hole. 청구항 8에 있어서,
상기 오목부가, 상기 삽입부의 상기 상단을 횡단하는 홈을 포함하는, 지지 핀.The method according to claim 8,
And the recess includes a groove crossing the upper end of the insert. 청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 복수의 접촉부가 수지에 의해 성형되어 있는, 지지 핀.The method according to any one of claims 7 to 9,
The support pin in which the said some contact part is shape | molded by resin at least. 기판을 가열 또는 냉각하는 열처리 장치로서,
기판에 근접해 상기 기판을 가열 또는 냉각하는 플레이트와,
상기 플레이트에 형성된 복수의 구멍에 삽입되고, 각각이 상단에서 상기 기판을 지지하는 복수의 지지 핀을 구비하고,
상기 복수의 지지 핀의 각각이,
상기 플레이트에 형성된 구멍에 삽입되는 삽입부와,
상기 삽입부의 상단에 설치되고, 상기 기판의 하면과 접촉하는 복수의 접촉부를 구비하는, 열처리 장치.A heat treatment apparatus for heating or cooling a substrate,
A plate for heating or cooling the substrate in proximity to the substrate,
Inserted into a plurality of holes formed in the plate, each having a plurality of support pins for supporting the substrate at the top,
Each of the plurality of support pins,
An insertion part inserted into a hole formed in the plate;
The heat treatment apparatus provided in the upper end of the said insertion part and provided with the some contact part which contacts the lower surface of the said board | substrate. 청구항 11에 있어서,
상기 복수의 접촉부가, 상기 삽입부의 상기 상단에 설치된 복수의 돌기인, 열처리 장치.The method of claim 11,
And the plurality of contact portions are a plurality of protrusions provided on the upper end of the insertion portion. 청구항 11에 있어서,
상기 복수의 지지 핀의 각각이, 상기 플레이트에 형성된 구멍 내에서 회전 가능한, 열처리 장치.The method of claim 11,
And each of the plurality of support pins is rotatable in a hole formed in the plate. 청구항 13에 있어서,
상기 삽입부의 외측면이, 상기 구멍의 내측면에 형성된 암나사부에 나사식 결합되는 수나사부를 갖는, 열처리 장치.The method according to claim 13,
The outer side surface of the said insertion part has a male thread part screwed together by the female thread part formed in the inner side surface of the said hole, The heat processing apparatus. 청구항 14에 있어서,
상기 복수의 구멍의 내측면에 형성된 복수의 암나사부에 있어서, 상기 플레이트의 표면으로부터의 깊이와 나사 홈의 위치의 관계가 일정하지 않은, 열처리 장치.The method according to claim 14,
The heat treatment apparatus according to the plurality of female screw portions formed on the inner surfaces of the plurality of holes, wherein the relationship between the depth from the surface of the plate and the position of the screw groove is not constant. 청구항 14에 있어서,
상기 삽입부가, 상기 구멍 내에서 상기 삽입부를 회전시킬 때에 공구가 삽입되는 오목부를 상기 복수의 접촉부의 사이에 갖는, 열처리 장치.The method according to claim 14,
And the insertion portion has a recess between the plurality of contact portions in which a tool is inserted when the insertion portion is rotated in the hole. 청구항 16에 있어서,
상기 오목부가, 상기 삽입부의 상기 상단을 횡단하는 홈을 포함하는, 열처리 장치.The method according to claim 16,
And the concave portion includes a groove crossing the upper end of the insertion portion. 청구항 14 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 복수의 접촉부가 수지에 의해 형성되어 있는, 열처리 장치.The method according to any one of claims 14 to 17,
The heat processing apparatus in which the said some contact part is formed of resin at least. 열처리 시스템으로서,
기판을 가열 또는 냉각하는 복수의 열처리 장치와,
상기 복수의 열처리 장치 사이에서 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하고,
상기 복수의 열처리 장치의 각각이,
기판에 근접해 상기 기판을 가열 또는 냉각하는 플레이트와,
상기 플레이트에 형성된 복수의 구멍에 삽입되며, 각각이 상단에서 상기 기판을 지지하는 복수의 지지 핀을 구비하고,
상기 복수의 지지 핀의 각각이,
상기 플레이트에 형성된 구멍에 삽입되는 삽입부와,
상기 삽입부의 상단에 설치되고, 상기 기판의 하면에 접촉하는 복수의 접촉부를 구비하고,
상기 복수의 지지 핀의 각각이, 상기 플레이트에 형성된 구멍 내에서 회전 가능하며,
상기 복수의 열처리 장치의 상기 플레이트의 각각에 있어서, 동일한 위치에 상기 복수의 구멍이 형성되어 있는, 열처리 시스템.

As a heat treatment system,
A plurality of heat treatment apparatuses for heating or cooling a substrate,
A conveying mechanism for conveying the substrate between the plurality of heat treatment apparatuses,
Each of the plurality of heat treatment apparatuses,
A plate for heating or cooling the substrate in proximity to the substrate,
Is inserted into a plurality of holes formed in the plate, each having a plurality of support pins for supporting the substrate at the top,
Each of the plurality of support pins,
An insertion part inserted into a hole formed in the plate;
It is provided on the upper end of the insertion portion, and provided with a plurality of contact portion in contact with the lower surface of the substrate,
Each of the plurality of support pins is rotatable in a hole formed in the plate,
In each of the plates of the plurality of heat treatment apparatuses, the plurality of holes are formed at the same position.

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