KR101783153B1 - Led heat sink block having pin which absorbs heat - Google Patents

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KR101783153B1
KR101783153B1 KR1020160156281A KR20160156281A KR101783153B1 KR 101783153 B1 KR101783153 B1 KR 101783153B1 KR 1020160156281 A KR1020160156281 A KR 1020160156281A KR 20160156281 A KR20160156281 A KR 20160156281A KR 101783153 B1 KR101783153 B1 KR 101783153B1
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Abstract

본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록(90)은 다음과 같이 구성된다.
판상의 베이스(100)와, 상기 베이스(100)의 상면에 돌출된 방열핀(200)과, 상기 방열핀(200)의 상단에서 하방으로 연장된 삽입홀(300)과, 상기 삽입홀(300)에 끼워진 흡열핀(400)을 포함한다.
따라서, 다음과 같은 효과가 있다.
상기 베이스(100)와 방열핀(200) 보다 열전도율이 큰 재질로 상기 흡열핀(400)을 구성함으로써, 상기 베이스(100)의 하면에 부착되는 피시비 기판(503)에 실장된 엘이디(505)의 열을 상기 흡열핀(400)을 통해서 효율적으로 방열시킬 수 있기 때문에 상기 엘이디의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
A heat dissipation block (90) for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention is configured as follows.
A radiating fin 200 protruding from the upper surface of the base 100; an insertion hole 300 extending downward from an upper end of the radiating fin 200; And a heat absorbing fin 400 fitted thereto.
Therefore, the following effects can be obtained.
The heat absorbing fin 400 may be formed of a material having a thermal conductivity higher than that of the base 100 and the heat radiating fin 200 so that the heat of the LED 505 mounted on the PCB substrate 503 attached to the lower surface of the base 100 Heat can be efficiently radiated through the heat absorbing fin 400, thereby improving the efficiency of the LED.

Description

흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록 {LED HEAT SINK BLOCK HAVING PIN WHICH ABSORBS HEAT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat dissipation block for an LED,

본 발명은 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 엘이디 등(LED 燈)에 사용되는 방열블록에 흡열핀을 조합함으로써 엘이디에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation block for an LED in which a heat absorbing fin is combined, and more particularly to a heat dissipation block for a heat dissipation block used for an LED lamp to efficiently dissipate heat generated by an LED To a heat dissipation block for an LED in which a heat absorbing fin is combined.

이하, 첨부되는 도면과 함께 배경기술에 의한 엘이디용 방열블록의 구성과 문제점을 살펴보면 다음과 같다. Hereinafter, the structure and problems of the heat dissipation block for LED according to the background art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 배경기술에 의한 엘이디용 방열블록의 하면에 엘이디 기판이 부착된 것을 도시한 단면도로서 함께 설명한다.1 is a cross-sectional view showing an LED substrate mounted on a lower surface of a heat dissipation block for an LED according to the background art.

일반적으로 엘이디(50, LED; Light Emitting Diode)는 전원의 도통 시, 다량의 발열을 하게 되고 이러한 현상은 엘이디(50)의 효율을 저하시킬 뿐 아니라, 엘이디(50)가 실장된 피시비(PCB; Printed Circuit Board) 기판(40)의 땜납을 용융시키게 되어 고장을 유발시키게 된다.Generally, a light emitting diode (LED) 50 generates a large amount of heat when the power source is turned on. This phenomenon not only reduces the efficiency of the LED 50, but also causes the PCB 50 with the LED 50 mounted thereon. Printed circuit board) substrate 40 to cause malfunction.

이러한 현상을 방지하기 위해서 엘이디 등(1, LED 燈)에서는 효율적인 방열이 무엇보다 중요한 기술의 관건이다.In order to prevent this phenomenon, efficient heat dissipation is the most important technology in LED (1, LED lamp).

이를 위해서 엘이디(50)가 실장된 피시비 기판(40)의 상면에 워터재킷을 설치하는 수냉식이 제안된 바 있지만, 워터재킷에서 누수 현상이 발생하게 되어 누전의 위험이 있었고 중량이 무거워서 가로등처럼 높은 곳에 매다는 용도로는 적합하지 않았다.For this, a water-cooling type in which a water jacket is installed on the upper surface of the PCB 40 on which the LED 50 is mounted has been proposed. However, there is a risk of electric leakage due to leakage of water from the water jacket. It was not suitable for hanging applications.

따라서, 요즘은 경량으로서 누수의 위험이 없는 공랭식의 엘이디용 방열블록(10)을 사용하는 게 일반화되어 있다.Therefore, it is general to use a heat-dissipating block 10 for an air-cooling type LED which is lightweight and does not have a risk of leakage.

상기 엘이디용 방열블록(10)은 도 1에서처럼 판상의 바디(11)와, 상기 바디(11)의 상면에 판상의 방열핀(13)이 다수 연결된 것으로서 상기 방열핀(13)에 의해 방열면적을 확장시킴으로써 방열 가능하도록 구성된 것이다. 그리고 상기 엘이디용 방열블록(10)은 경량이 가능하도록 알루미늄으로 제작된다. The heat dissipation block for LED 10 includes a plate body 11 and a plurality of plate heat dissipation fins 13 connected to the upper surface of the body 11 as shown in FIG. So that it is possible to radiate heat. The heat dissipation block 10 for the LED is made of aluminum so as to be lightweight.

이러한 엘이디용 방열블록(10)의 하면에는 엘이디(50)가 실장된 피시비 기판(40)이 부착되고 상기 피시비 기판(40)을 마감하는 투명커버(60)가 상기 바디(11)의 하면에 부착됨으로써 엘이디 등(1, LED 燈))으로서 사용될 수 있다. 상기 엘이디 등(1)은 하방으로 개방된 하우징에 수용되어, 가로등 내지는 실내용 등(燈)으로서 사용된다. A PCB cover 40 on which an LED 50 is mounted and a transparent cover 60 for covering the PCB 40 are attached to the lower surface of the body 11 on the lower surface of the heat dissipation block 10 for LED So that it can be used as an LED lamp. The LED 1 or the like is accommodated in a housing opened downward and is used as a street lamp or an indoor lamp.

그런데 상기 피시비 기판(40)에서 발생한 열이 상기 엘이디용 방열블록(10)에 전도되고, 상기 엘이디용 방열블록(10)은 외부의 공기와 열교환됨으로써 방열하게 되는데, 효율적인 방열이 되지 않아 엘이디(50)의 효율이 저하되고 수명이 단축되고, 땜납이 녹아서 엘이디(50)가 이탈되는 등의 고장이 잦은 문제점이 있었다. 이러한 현상을 방지하기 위해서 일반적으로 알루미늄으로 제조되는 상기 엘이디용 방열블록(10)의 재질을 구리로 바꾸게 되면 상기 문제점을 해결할 수 있겠지만, 구리는 단가가 알류미늄에 비해서 비싸고 중량이 무겁기 때문에 엘이디용 방열블록(10)의 재질로서는 바람직하지 못한 문제점이 있었다. Heat generated in the PCB substrate 40 is conducted to the LED heat block 10 and the LED heat block 10 is heat-exchanged with external air to dissipate heat. However, , The lifetime is shortened, the solder melts and the LED 50 is detached, and so on. In order to prevent such a phenomenon, the above-mentioned problem can be solved by changing the material of the heat dissipation block 10 for aluminum, which is generally made of aluminum, to copper. However, since the price of copper is higher than that of aluminum and heavy, There is a problem in that it is not preferable as a material of the substrate 10.

참고로 알루미늄의 열전도율은 204W/mK이고, 구리의 열전도율은 386W/mK로서 알류미늄보다 월등히 우수하다. 그러나 구리는 상기처럼 단가와 중량 때문에 엘이디용 방열블록(10)으로서 사용할 수 없는 실정이다. For reference, the thermal conductivity of aluminum is 204W / mK and the thermal conductivity of copper is 386W / mK, which is much better than aluminum. However, the copper can not be used as the heat sink block 10 for LED due to the unit price and the weight as described above.

한국 특허등록 제10-1069143호 (2011년 09월 26일)Korean Patent Registration No. 10-1069143 (September 26, 2011)

본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록은 기존의 알루미늄으로 제작된 엘이디용 방열블록의 열전도율을 향상시킴으로써 구리보다 저가이고 경량인 알루미늄의 특성을 유지하면서도 방열효율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. The heat dissipation block for the LED with the heat absorbing fin according to the present invention can improve the heat radiation efficiency by improving the thermal conductivity of the heat dissipation block for the LED made of the conventional aluminum while maintaining the characteristics of low cost and lightweight aluminum The purpose.

본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록은 상기 과제를 해결하기 위해서 다음과 같이 구성된다. A heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention is constructed as follows to solve the above problems.

판상의 베이스와, 상기 베이스의 상면에 돌출된 방열핀과, 상기 방열핀의 상단에서 하방으로 연장된 삽입홀과, 상기 삽입홀에 끼워진 흡열핀을 포함한다.A radiating fin protruding from the upper surface of the base, an insertion hole extending downward from an upper end of the radiating fin, and a heat absorbing fin fitted in the insertion hole.

상기 흡열핀의 열전도율은, 상기 베이스와 방열핀의 열전도율보다 향상된 것으로 구성하는 게 바람직하다. It is preferable that the thermal conductivity of the heat absorbing fin is higher than the thermal conductivity of the base and the heat dissipating fin.

또한, 상기 흡열핀은, 상단에서 하방으로 연장되는 방열홀을 포함한다.In addition, the heat absorbing fin includes a heat dissipating hole extending downward from the upper end.

또한, 상기 흡열핀의 외측면에 형성된 돌출부와, 상기 돌출부가 조합되도록 상기 삽입홀의 내측면에 형성된 오목부를 포함한다.Further, a protrusion formed on the outer surface of the heat absorbing fin and a recess formed on the inner surface of the insertion hole to combine the protrusion are formed.

또한, 상기 돌출부는 상기 흡열핀의 외측면에 형성된 수나사산이고, 상기 오목부는 상기 돌출부에 체결되도록 상기 삽입홀의 내측면에 형성된 암나사산일 수 있다. The protrusion may be a male thread formed on an outer surface of the heat absorbing fin, and the recess may be a female thread formed on an inner surface of the insertion hole to be fastened to the protrusion.

또는, 상기 돌출부는 상기 흡열핀의 외측면에 흡열핀의 길이 방향으로 길게 형성되고 원주 방향으로 배치된 키(key)이고, 상기 오목부는 상기 돌출부가 삽입되도록 상기 삽입홀의 내측면에 원주 방향으로 배치된 키홈일 수 있다.Alternatively, the projecting portion may be a key disposed on the outer surface of the heat-absorbing fin in the longitudinal direction of the heat-absorbing fin and disposed in the circumferential direction, and the recess may be disposed in the circumferential direction on the inner surface of the insertion hole to insert the projecting portion Quot; key "

또한, 상기 흡열핀은, 상하방으로 길게 형성된 바디와, 상기 바디의 상단에 형성되는 것으로서 상기 바디보다 폭이 크게 형성된 헤드를 포함한다. 그리고 상기 삽입홀은, 상기 바디가 끼워지는 하부홀과, 상기 하부홀의 상단에 연결되어 상기 헤드가 끼워지는 상부홀을 포함한다.The heat-absorbing fin includes a body having a long length in the up and down direction, and a head formed on the upper end of the body and having a width larger than the body. The insertion hole includes a lower hole into which the body is inserted and an upper hole connected to an upper end of the lower hole to receive the head.

또한, 상기 방열홀은, 상기 바디에 형성된 하부내측홀과, 상기 하부내측홀의 상부에 연결되는 것으로서 상기 헤드의 상방으로 개방되고 상기 하부내측홀보다 확장된 상부내측홀을 포함한다.The heat dissipation hole includes a lower inner hole formed in the body and an upper inner hole connected to the upper portion of the lower inner hole and opening upwardly of the head and extending more than the lower inner hole.

또한, 상기 하부내측홀의 내측면에 형성된 내측홈을 포함한다. And an inner groove formed in an inner surface of the lower inner hole.

또한, 상기 상부내측홀의 내측면에 세워진 상태로 연결된 플레이트를 포함한다.And a plate connected to the inner surface of the upper inner hole in a standing state.

본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록은 상기 해결수단에 의해서 다음과 같은 효과가 있다. The heat dissipation block for the LED in which the heat absorbing fin is combined according to the present invention has the following effects by the above-mentioned solution.

상기 흡열핀의 헤드는 바디 보다 폭이 확장된 것으로서 상기 방열홀의 상부내측홀로 인해서 공기에 접하는 면적이 더욱 증대된다. 따라서, 바디로 전달된 열은 폭이 확장된 헤드에 전달된 상태에서 상기 상부내측홀을 통해서 공기와 접하면서 신속하게 방열되는 효과가 있다. The head of the heat absorbing fin is wider than the body, and the area in contact with the air is further increased due to the upper inner hole of the heat dissipating hole. Accordingly, the heat transmitted to the body is rapidly dissipated while being in contact with the air through the upper inner hole while being transmitted to the expanded head.

또한, 상기 방열홀 내부로 공기가 유입되어 열교환됨으로써 흡열핀의 방열효과를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 특히, 상기 방열홀의 하부내측홀에 형성된 내측홈으로 인해서 방열홀 내부로 유입된 공기와의 접촉면적을 확장시킴으로써 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, air is introduced into the heat dissipating holes and heat-exchanged to improve the heat dissipating effect of the heat absorbing fins. In particular, since the inner groove formed in the lower inner hole of the heat dissipating hole increases the contact area with the air introduced into the heat dissipating hole, the heat dissipating effect can be further improved.

또한, 상기 흡열핀의 바디 외측면에 형성된 돌출부가 상기 삽입홀 안에서 오목부에 조합되는 구성에 의해서 흡열핀과 방열핀의 접촉면적을 확장시킴으로써 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the protrusion formed on the outer surface of the body of the heat absorbing fin is combined with the recess in the insertion hole, thereby enlarging the contact area between the heat absorbing fin and the radiating fin, thereby further improving the heat radiating effect.

또한, 상기 플레이트가 상기 상부내측홀에 구성된 경우에는 상기 삽입홀에 용이하게 흡열핀을 삽입시킬 수도 있고 이탈시킬 수도 있다. Further, when the plate is formed in the upper inner hole, the heat absorbing fin can be easily inserted into or removed from the insertion hole.

따라서, 본원은 상기 베이스와 방열핀을 알루미늄으로 제조한 상태에서 상기 흡열핀은 구리로 제조된 것을 사용함으로써, 구리보다 저가이고 경량인 알루미늄의 효과를 얻을 수 있으면서 알루미늄보다 향상된 구리의 열전도 효과를 발휘할 수 있는 효과가 있다. Accordingly, in the present invention, since the base and the heat radiating fin are made of aluminum and the heat-absorbing fin is made of copper, it is possible to obtain the effect of aluminum that is less expensive and lighter than copper, There is an effect.

도 1은 배경기술에 의한 엘이디용 방열블록의 하면에 엘이디 기판이 부착된 것을 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제1실시예를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제1실시예를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제2실시예를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제3실시예를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제3실시예에서 흡열핀의 키가 하부홀의 키홈에 조합된 상태를 횡방향으로 절단한 것을 도시한 단면도.
도 7은 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제4실시예에 구성되는 흡열핀의 카운트싱크홀에 집을 수 있도록 플레이트가 구성된 것을 도시한 사시도.
도 8은 도 7의 F-F'선을 따라 취한 단면도.
1 is a cross-sectional view showing that an LED substrate is attached to a bottom surface of a heat dissipation block for an LED according to the background art.
2 is a perspective view showing a first embodiment of a heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention.
4 is a sectional view showing a second embodiment of a heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention.
5 is a perspective view showing a third embodiment of a heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the key of the heat absorbing fin is combined with the key groove of the lower hole in the third embodiment of the heat dissipating block for the LED in combination with the heat absorbing fin according to the present invention.
7 is a perspective view showing that a plate is configured so as to be held in a count sink hole of a heat absorbing fin constituted in a fourth embodiment of a heat dissipating block for an LED in which a heat absorbing fin is combined.
8 is a cross-sectional view taken along the line F-F 'in Fig. 7;

이하, 첨부되는 도면과 함께 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예와 작용례를 살펴보면 다음과 같다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

(제1실시예)(Embodiment 1)

도 2는 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제1실시예를 도시한 사시도, 도 3은 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제1실시예를 도시한 단면도로서, 본 발명의 제1실시예를 살펴보면 다음과 같다. FIG. 2 is a perspective view showing a first embodiment of a heat dissipation block for an LED in which a heat absorbing fin is combined according to the present invention, and FIG. 3 is a view showing a first embodiment of a heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorbing fin according to the present invention As a cross-sectional view, the first embodiment of the present invention will be described as follows.

판상의 베이스(100)가 구성되고, 상기 베이스(100)의 상면에 돌출된 방열핀(200)이 구성된다. 또한, 상기 방열핀(200)의 상단에서 하방으로 연장된 삽입홀(300)이 구성되고, 상기 삽입홀(300)에 끼워져서 열을 전도받아 상방으로 배출하는 기능을 하는 흡열핀(400)이 구성된다. A plate-shaped base 100 is constituted, and a radiating fin 200 protruding from the upper surface of the base 100 is formed. A heat absorbing fin 400 configured to be inserted into the insertion hole 300 and to conduct heat and discharge upward is formed in the insertion hole 300 extending downward from the upper end of the heat dissipating fin 200 do.

상기 방열핀(200)은 판상으로 형성된 것일 수도 있고 기둥 형상 등 다양한 모양으로 형성된 것일 수 있으며 공기와 접하는 면적을 증대시키는 기능을 하는 것이다. 상기 방열핀(200)이 판상일 경우, 도 2에서처럼 웨이브 형상으로 휘어지게 형성됨으로써 공기에 접하는 면적이 더욱 확장될 수 있다. The radiating fins 200 may be formed in a plate shape, or may be formed in various shapes such as a column shape, and function to increase an area in contact with air. When the radiating fin 200 is in the form of a plate, it is curved in a wave shape as shown in FIG. 2, thereby enlarging the area in contact with air.

또한, 상기 방열핀(200)의 하단은 베이스(100)의 하면에서 0.5mm∼3mm 이격된 상태가 되도록 삽입홀(300)의 깊이가 형성됨으로써, 상기 하면에 부착되는 피시비 기판(503)으로부터 원활하게 열을 전도받을 수 있도록 구성된다. 그리고 상기 삽입홀(300)은 상기 피시비 기판(503)에 실장되는 엘이디(505)에 대응하도록 배치됨으로써 엘이디(505)에서 발생하는 열을 집중적으로 전도 받을 수 있도록 구성된다. The lower end of the radiating fin 200 is formed to have a depth of 0.5 mm to 3 mm from the lower surface of the base 100 so that the radiating fin 200 is smoothly drawn from the PCB 503 attached to the lower surface. So that heat can be conducted. The insertion holes 300 are arranged to correspond to the LEDs 505 mounted on the PCB 503, so that heat generated from the LEDs 505 can be intensively received.

또한, 상기 흡열핀(400)은 상기 베이스(100)와 방열핀(200)의 열전도율보다 높은 재질로 형성된 것이 바람직하다. 일례로 상기 베이스(100)와 방열핀(200)은 제조단가를 낮추고 경량이 가능하도록 알루미늄으로 형성된 것이고, 흡열핀(400)은 알루미늄보다 열전도율이 높은 구리 내지는 은이나 금으로 형성된 것이 바람직하다. The heat absorbing fin 400 may be formed of a material having a thermal conductivity higher than that of the base 100 and the heat dissipating fin 200. For example, the base 100 and the radiating fin 200 are formed of aluminum so as to reduce manufacturing cost and light weight, and the heat absorbing fin 400 is preferably formed of copper, silver or gold having a higher thermal conductivity than aluminum.

따라서, 상기 엘이디(505)에서 발생한 열은 베이스(100)를 거쳐서 흡열핀(400)을 통해서 상방으로 배출될 수 있다. 물론, 상기 베이스(100)와 방열핀(200)을 통해서도 방열이 가능함은 물론이다. 그러나 본 발명은 상기 흡열핀(400)을 엘이디(505)에 대응시켜서 엘이디(505)의 열을 집중적으로 배출시킬 수 있고 방열핀(200)의 열도 흡열핀(400)을 통해서 배출되는 구조이다.Therefore, the heat generated in the LED 505 can be discharged upward through the heat absorbing fin 400 through the base 100. [ Of course, it is also possible to radiate heat through the base 100 and the radiating fin 200. However, according to the present invention, heat of the LED 505 can be intensively discharged by associating the heat absorbing fin 400 with the LED 505, and the heat of the heat dissipating fin 200 is discharged through the heat absorbing fin 400.

또한, 상기 흡열핀(400)은 상단에서 하방으로 연장되는 방열홀(430)이 형성된다. 따라서, 상기 방열홀(430)의 내부로 공기가 유입되어 열교환되어 상방으로 배출됨으로써 방열효과를 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 흡열핀(400)이 공기와 접하는 면적을 증대시킴으로써 방열효과가 향상될 수 있다. The heat absorbing fin 400 is formed with a heat dissipating hole 430 extending downward from an upper end thereof. Accordingly, the air is introduced into the heat dissipating holes 430 and heat-exchanged to be discharged upward, thereby improving the heat dissipating effect. That is, the heat radiation effect can be improved by increasing the area of the heat absorbing fin 400 in contact with air.

또한, 상기 흡열핀(400)은 상하방으로 길게 형성된 바디(410)가 형성되고, 상기 바디(410)의 상단에 형성되는 것으로서 상기 바디(410) 보다 폭이 크게 형성된 헤드(420)가 형성된다. The heat absorbing fin 400 is formed at the upper end of the body 410 and includes a body 410 having a larger width than the body 410 .

상기 바디(410)는 원기둥으로 형성된 것일 수 있고, 상기 헤드(420)는 하방을 향하여 폭이 좁게 형성된 테이퍼 모양으로 형성된 것일 수 있다. 즉, 상기 헤드(420)는 상단이 평평한 원추형으로 형성된 것일 수 있다. 이때, 상기 방열홀(430)은, 상기 바디(410)에 형성된 하부내측홀(431)과, 상기 하부내측홀(431)의 상부에 연결되는 것으로서 상기 헤드(420)의 상방으로 개방되고 상기 하부내측홀(431) 보다 폭이 확장된 상부내측홀(435)이 구성된다. 따라서, 상기 흡열핀(400)을 삽입홀(300)에 끼워 넣음으로써 조합이 가능하다. The body 410 may be formed in a cylindrical shape, and the head 420 may be formed in a taper shape having a narrow width toward the bottom. That is, the head 420 may be formed in a conical shape having a flat upper end. The heat dissipation hole 430 is connected to the lower inner hole 431 formed in the body 410 and the upper portion of the lower inner hole 431 to open upwardly of the head 420, An upper inner hole 435 is formed which is wider than the inner hole 431. Therefore, the heat sink 400 can be assembled by inserting the heat absorbing fin 400 into the insertion hole 300.

또한, 상기 상부내측홀(435)은 상기 헤드(420)가 수용될 수 있도록 상방을 향하여 확장된 깔때기 형상의 것이다. 따라서, 공기가 유입되는 것과 하부내측홀(431) 안에서 열교환된 공기의 배출이 용이하게 함으로써 방열효율을 향상시키는 이점이 있다. 또한, 상기 헤드(420)는 바디(410) 보다 폭이 확장된 것으로서 상기 상부내측홀(435)로 인해서 공기에 접하는 면적이 더욱 증대된다. 따라서, 바디(410)로 전달된 열은 헤드(420)에 집중된 상태에서 상기 상부내측홀(435)을 통해서 공기가 접하면서 신속하게 방열되는 이점이 있다. 물론, 상기 상부내측홀(435)을 통해서 하부내측홀(431)로 유입된 공기가 전도된 열을 흡수한 후 다시 역방향으로 배출됨으로써 방열 효율을 향상시킨다.The upper inner hole 435 has a funnel shape extending upward so that the head 420 can be received. Therefore, there is an advantage that the heat radiation efficiency is improved by facilitating the inflow of air and the discharge of the heat-exchanged air in the lower inner hole 431. In addition, the head 420 is wider than the body 410, and the area in contact with the air due to the upper inner hole 435 is further increased. Therefore, the heat transferred to the body 410 is advantageously dissipated quickly while the air is contacted through the upper inner hole 435 in a state where the heat is concentrated on the head 420. Of course, the air introduced into the lower inner hole 431 through the upper inner hole 435 absorbs the conducted heat and is discharged again in the opposite direction, thereby improving the heat radiation efficiency.

(제2실시예)(Second Embodiment)

도 4는 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제2실시예를 도시한 단면도로서, 본 발명의 제2실시예를 살펴보면 다음과 같다. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a second embodiment of a heat dissipation block for an LED in combination with a heat-absorbing fin according to the present invention, and a second embodiment of the present invention will be described as follows.

본 발명의 제2실시예는 상기 제1실시예의 구성을 모두 포함하는 것으로서, 상기 흡열핀(400)의 외측면에 돌출부(440)가 형성되고, 상기 돌출부(440)가 조합되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 형성된 오목부가 형성된다. 상기 돌출부(440)는 상기 바디(410)의 외측면에 형성되고, 오목부는 삽입홀(300)의 하부홀(310)에 형성된다. The second embodiment of the present invention includes all the structures of the first embodiment and includes a protruding portion 440 formed on the outer surface of the heat absorbing fin 400. The protruding portion 440 is inserted into the insertion hole 300 formed on the inner surface thereof. The protrusion 440 is formed on the outer surface of the body 410 and the recess is formed in the lower hole 310 of the insertion hole 300.

따라서, 상기 흡열핀(400)이 상기 방열핀(200)에 접하는 면적을 증대시킴으로써 방열핀(200)으로 전도된 열을 신속하게 흡수하여 외부로 배출시킬 뿐만 아니라 상기 방열홀(430)로 유입된 공기에 신속하게 열교환될 수 있는 이점이 있다.Accordingly, by increasing the area of the heat absorbing fin 400 contacting the radiating fin 200, the heat transferred to the radiating fin 200 can be quickly absorbed and discharged to the outside, There is an advantage that heat exchange can be performed quickly.

상기 돌출부(440)는 일례로서 상기 흡열핀(400)의 외측면에 형성된 수나사산(443)일 수 있고, 상기 오목부는 상기 돌출부(440)에 체결되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 형성된 암나사산일 수 있다. 따라서, 상기 흡열핀(400)의 회전시켜서 삽입홀(300)에 조합시킬 수도 있고 접촉면적을 확장시킬 수도 있다. The protrusion 440 may be a male thread 443 formed on the outer surface of the heat absorbing fin 400 and may be formed on the inner surface of the insertion hole 300 to be fastened to the protrusion 440. [ May be a female thread. Therefore, the heat absorbing fin 400 may be rotated to be combined with the insertion hole 300, or the contact area may be enlarged.

(제3실시예)(Third Embodiment)

도 5는 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제3실시예를 도시한 사시도, 도 6은 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제3실시예에서 흡열핀의 키가 하부홀의 키홈에 조합된 상태를 횡방향으로 절단한 것을 도시한 단면도로서 함께 설명한다. FIG. 5 is a perspective view showing a third embodiment of a heat dissipation block for an LED in which a heat absorbing fin is combined according to the present invention, FIG. 6 is a perspective view of a heat dissipation block for an LED, Sectional view showing the state in which the key of the lower hole is combined with the keyway of the lower hole is cut in the lateral direction.

본 발명의 제3실시예는 상기 제1실시예의 구성을 모두 포함하는 것으로서, 상기 흡열핀(400)의 외측면에 돌출부(440)가 형성되고, 상기 돌출부(440)가 조합되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 형성된 오목부가 형성된다. 상기 돌출부(440)는 상기 바디(410)의 외측면에 형성되고, 오목부는 삽입홀(300)의 하부홀(310)에 형성된다. The third embodiment of the present invention includes all the configurations of the first embodiment and is characterized in that a protrusion 440 is formed on the outer surface of the heat absorbing fin 400 and the protrusion 440 is inserted into the insertion hole 300 formed on the inner surface thereof. The protrusion 440 is formed on the outer surface of the body 410 and the recess is formed in the lower hole 310 of the insertion hole 300.

따라서, 상기 흡열핀(400)이 상기 방열핀(200)에 접하는 면적을 증대시킴으로써 방열핀(200)으로 전도된 열을 신속하게 흡수하여 외부로 배출시킬 뿐만 아니라 상기 방열홀(430)로 유입된 공기에 신속하게 열교환될 수 있는 이점이 있다.Accordingly, by increasing the area of the heat absorbing fin 400 contacting the radiating fin 200, the heat transferred to the radiating fin 200 can be quickly absorbed and discharged to the outside, There is an advantage that heat exchange can be performed quickly.

상기 돌출부(440)는 상기 흡열핀(400)의 외측면에 흡열핀(400)의 길이 방향으로 길게 형성되고 원주 방향으로 배치된 키(445, key)일 수 있고, 상기 오목부는 상기 돌출부(440)가 삽입되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 원주 방향으로 배치된 키홈(455)일 수 있다. 따라서, 흡열핀(400)의 키(445)를 키홈(455)에 대응시킨 상태에서 밀어넣음으로써 흡열핀(400)을 삽입홀(300)에 조합시킬 수 있고 접촉면적을 확장시킬 수 있다. The protruding portion 440 may be a key 445 disposed on the outer surface of the heat absorbing fin 400 in the circumferential direction and extending in the longitudinal direction of the heat absorbing fin 400, May be a keyway 455 arranged on the inner surface of the insertion hole 300 in the circumferential direction. Therefore, by inserting the key 445 of the heat absorbing fin 400 in correspondence with the key groove 455, the heat absorbing fin 400 can be combined with the insertion hole 300 and the contact area can be expanded.

(제4실시예)(Fourth Embodiment)

도 7은 본 발명에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록의 제4실시예에 구성되는 흡열핀의 카운트싱크홀에 집을 수 있도록 플레이트가 구성된 것을 도시한 사시도, 도 8은 도 7의 F-F'선을 따라 취한 단면도로서 본 발명에 의한 제4실시예를 살펴보면 다음과 같다. FIG. 7 is a perspective view showing a plate for holding a count sink hole of a heat absorbing fin formed in a fourth embodiment of a heat dissipating block for an LED with a heat absorbing fin according to the present invention, FIG. 8 is a cross- F 'of FIG. 1, the fourth embodiment of the present invention will be described as follows.

본 발명에 의한 제4실시예는 상기 제1실시예 내지 제3실시예의 구성 중 어느 하나의 구성을 포함하는 것으로서, 상기 흡열핀(400)의 헤드(420)에 있어 상기 상부내측홀(435)의 내측면에 세워진 상태로 연결된 플레이트(437)가 구성된다. 따라서, 상기 플레이트(437)를 벤치 등으로 집어서 상기 삽입홀(300)에 용이하게 조합시킬 수도 있고 이탈시킬 수도 있다. 상기 도 6은 편의상, 제2실시예의 흡열핀(400)을 예시한 것이다.The fourth embodiment according to the present invention includes any one of the structures of the first to third embodiments. The head 420 of the heat absorbing fin 400 has the upper inner hole 435, The plate 437 is formed in a state of being erected on the inner surface of the plate 437. [ Therefore, the plate 437 can be easily assembled into or removed from the insertion hole 300 by picking up the plate 437 with a bench or the like. 6, the heat absorbing fin 400 of the second embodiment is illustrated for the sake of convenience.

즉, 제1실시예 및 제3실시예의 경우에는 벤치로 플레이트(437)를 집은 상태에서 상기 바디(410)를 삽입홀(300)로 밀어 넣음으로써 조합이 가능하다. 역으로 이탈시킬 때에는 벤치로 상기 플레이트(437)를 집고 당김으로써 가능하다. 또한, 제2실시예의 경우에는 벤치로 상기 플레이트(437)를 집고 바디(410)가 삽입홀(300)의 하부홀(310)의 상단에 투입된 상태에서 잠기는 방향으로 돌리게 되면 수나사산(443)이 암나사산에 체결되면서 흡열핀(400)은 삽입홀(300)에 조합된다. 역으로 이탈시킬 때에는 플레이트(437)를 벤치로 집은 상태에서 흡열핀(400)을 역방향으로 돌리게 되면 흡열핀(400)을 삽입홀(300)로부터 이탈시킬 수 있다.That is, in the case of the first and third embodiments, the body 410 can be assembled by pushing the body 410 into the insertion hole 300 while the bench plate 437 is being held. When releasing the plate 437 in the reverse direction, the plate 437 can be pulled and pulled by the bench. In the case of the second embodiment, when the plate 437 is picked up by the bench and the body 410 is rotated in the locking state in the state where the body 410 is inserted into the upper end of the lower hole 310 of the insertion hole 300, the male thread 443 The heat absorbing fin 400 is combined with the insertion hole 300 while being fastened to the female thread. The heat absorbing fin 400 may be detached from the insertion hole 300 when the heat absorbing fin 400 is turned in the reverse direction while the plate 437 is lifted by the bench.

또한, 도 7에서처럼, 상기 하부내측홀(431)의 내측면에 내측홈(433)을 형성함으로써 방열홀(430) 내부로 유입되는 공기와의 접촉면적을 증대시킬 수 있다. 따라서, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 상기 내측홈(433)은 일례로서 상기 흡열핀(400)의 길이방향으로 길게 형성된 것일 수 있다. 7, the inner groove 433 is formed on the inner surface of the lower inner hole 431, so that the contact area with the air flowing into the heat dissipating hole 430 can be increased. Therefore, there is an advantage that the heat radiation efficiency can be improved. The inner groove 433 may be formed to be long in the longitudinal direction of the heat absorbing fin 400.

또는 상기 내측홈(433)은 도 3에서처럼 나선홈으로 형성됨으로써 역시 공기와의 접촉면적을 증대시켜서 방열효율을 향상시킬 수 있다. Or the inner groove 433 is formed as a spiral groove as shown in FIG. 3, so that the area of contact with air can be increased to improve the heat radiation efficiency.

상기 각 실시예에 의한 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록(90)의 하면에 도 3에서처럼 엘이디(505)가 실장된 피시비 기판(503)을 부착하고 투명커버(도시하지 않음)를 상기 하면에 부착하여 상기 피시비 기판(503)을 덮도록 한다. 이 상태에서 상기 피시비 기판(503)에 전원을 공급함으로써 상기 엘이디(505)에는 열이 발생하게 된다.The PCB 503 mounted with the LED 505 as shown in FIG. 3 is attached to the lower surface of the heat dissipation block 90 for the LED with the heat absorbing fins according to the above embodiments, and a transparent cover (not shown) So as to cover the PCB 503. In this state, power is supplied to the PCB 503 to generate heat in the LED 505.

또한, 각각의 엘이디(505)의 상부에는 상기 흡열핀(400)이 대응된 상태이므로 상기 베이스(100)에 전도된 열은 상기 흡열핀(400)의 바디(410)를 통해서 헤드(420)로 신속하게 배출된다. 이때, 상기 흡열핀(400)은 상기 베이스(100)와 방열핀(200)보다 열전도율이 큰 재질로 형성됨으로써 엘이디(505)에서 전도된 열을 신속하게 외부로 배출시킬 수 있다. 물론, 상기 베이스(100)에서 방열핀(200)으로 전도된 열도 상기 흡열핀(400)을 통해서 신속하게 배출될 수 있다.The heat transferred to the base 100 is transferred to the head 420 through the body 410 of the heat absorbing fin 400 because the heat absorbing fin 400 corresponds to the upper part of each LED 505 And is quickly discharged. At this time, the heat-absorbing fin 400 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the base 100 and the heat-radiating fins 200, so that the heat conducted from the LED 505 can be rapidly discharged to the outside. Of course, the heat conducted from the base 100 to the radiating fin 200 can be quickly discharged through the heat absorbing fin 400.

특히, 상기 흡열핀(400)의 헤드(420)는 바디(410) 보다 폭이 확장된 것으로서 상기 방열홀(430)의 상부내측홀(435)로 인해서 공기에 접하는 면적이 더욱 증대된다. 따라서, 바디(410)로 전달된 열은 폭이 확장된 헤드(420)에 전달된 상태에서 상기 상부내측홀(435)을 통해서 공기와 접하면서 신속하게 방열되는 효과가 있다. 즉, 상기 헤드(420)가 없다면 바디(410)의 폭만큼만 공기에 접하게 되지만, 폭이 확장된 헤드(420)로 인해서 공기와의 접촉면적이 더욱 확장되고 이러한 현상은 상기 상부내측홀(435)을 접촉면적을 더욱 증대시킬 수 있다. 따라서 방열 효과를 향상시킬 수 있다.Particularly, the head 420 of the heat absorbing fin 400 is wider than the body 410, and the area in contact with the air is further increased due to the upper inner hole 435 of the heat dissipating hole 430. Accordingly, the heat transferred to the body 410 is dissipated rapidly while being in contact with the air through the upper inner hole 435 while being transmitted to the expanded head 420. That is, if there is no head 420, only the width of the body 410 is contacted with the air, but the contact area with the air is enlarged due to the enlarged head 420. This phenomenon is caused by the upper inner hole 435, The contact area can be further increased. Therefore, the heat radiating effect can be improved.

또한, 상기 방열홀(430)의 하부내측홀(431)에 형성된 내측홈(433)으로 인해서 방열홀(430) 내부로 유입된 공기와의 접촉면적을 확장시킴으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있다.The heat dissipation effect can be improved by enlarging the contact area with the air introduced into the heat dissipating hole 430 by the inner groove 433 formed in the lower inner hole 431 of the heat dissipating hole 430.

또한, 상기 흡열핀(400)의 바디(410) 외측면에 형성된 돌출부(440)가 상기 삽입홀(300) 안에서 오목부에 의해서 조합되는 구성에 의해서 흡열핀(400)과 방열핀(200)의 접촉면적을 확장시킴으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있다.The protrusion 440 formed on the outer surface of the body 410 of the heat absorbing fin 400 is combined by the concave portion in the insertion hole 300 so that the contact between the heat absorbing fin 400 and the radiating fin 200 By expanding the area, the heat radiation effect can be improved.

또한, 상기 플레이트(437)가 상기 상부내측홀(435)에 구성된 경우에는 상기 삽입홀(300)에 용이하게 흡열핀(400)을 삽입시킬 수도 있고 이탈시킬 수도 있다. Further, when the plate 437 is formed in the upper inner hole 435, the heat absorbing fin 400 can be easily inserted into or removed from the insertion hole 300.

이상, 살펴본 것처럼, 본원은 상기 베이스(100)와 방열핀(200)을 알루미늄으로 제조한 상태에서 상기 흡열핀(400)은 구리로 제조된 것을 사용함으로써, 구리보다 저가이고 경량인 알루미늄의 효과를 얻을 수 있으면서 알루미늄보다 향상된 구리의 열전도 효과를 발휘할 수 있다. As described above, according to the present invention, since the base 100 and the heat dissipation fin 200 are made of aluminum and the heat dissipation fin 400 is made of copper, the effect of aluminum, which is less expensive and lightweight than copper, is obtained It is possible to exhibit the heat conduction effect of copper which is superior to that of aluminum.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라, 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형례와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Therefore, it is to be understood that the embodiments disclosed herein are not for purposes of limiting the technical idea of the present invention, but are intended to be illustrative, and therefore, the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

90: 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록 100: 베이스
200: 방열핀 300: 삽입홀
310: 하부홀 320: 상부홀
400: 흡열핀 410: 바디
420: 헤드 430: 방열홀
431: 하부내측홀 433: 내측홈
435: 상부내측홀 437: 플레이트
440: 돌출부 443: 수나사산
445: 키
90: Heat dissipation block for an LED in combination with a heat absorption fin 100: Base
200: radiating fin 300: insertion hole
310: lower hole 320: upper hole
400: heat absorbing fin 410: body
420: head 430: heat dissipation hole
431: lower inner hole 433: inner groove
435: upper inner hole 437: plate
440: protrusion 443: male thread
445: Key

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 판상의 베이스(100)와,
상기 베이스(100)의 상면에 돌출된 방열핀(200)과,
상기 방열핀(200)의 상단에서 하방으로 연장된 삽입홀(300)과,
상기 삽입홀(300)에 끼워진 흡열핀(400)을 포함하고,
상기 흡열핀(400)의 열전도율은, 상기 베이스(100)와 방열핀(200)의 열전도율보다 향상된 재질의 것이고,
상기 흡열핀(400)은,
상단에서 하방으로 연장되는 방열홀(430)을 포함하고,
상기 흡열핀(400)의 외측면에 형성된 돌출부(440)와,
상기 돌출부(440)가 조합되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 형성된 오목부를 포함하고,
상기 흡열핀(400)은,
상하방으로 길게 형성된 바디(410)와,
상기 바디(410)의 상단에 형성된 것으로서 상기 바디(410) 보다 폭이 크게 형성된 헤드(420)를 포함하고,
상기 삽입홀(300)은,
상기 바디(410)가 끼워지는 하부홀(310)과,
상기 하부홀(310)의 상단에 연결되어 상기 헤드(420)가 끼워지는 상부홀(320)을 포함하고,
상기 방열홀(430)은,
상기 바디(410)에 형성된 하부내측홀(431)과,
상기 하부내측홀(431)의 상부에 연결되는 것으로서 상기 헤드(420)의 상방으로 개방되고 상기 하부내측홀(431) 보다 확장된 상부내측홀(435)을 포함하고,
상기 하부내측홀(431)의 내측면에 형성된 내측홈(433)을 포함하고,
상기 상부내측홀(435)의 내측면에 세워진 상태로 연결된 플레이트(437)를 포함하는 것을 특징으로 하는 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록.
A plate-like base 100,
A radiating fin 200 protruding from the upper surface of the base 100,
An insertion hole 300 extending downward from an upper end of the radiating fin 200,
And a heat absorbing fin 400 fitted in the insertion hole 300,
The thermal conductivity of the heat absorbing fin 400 is higher than that of the base 100 and the heat dissipating fin 200,
The heat absorbing fin (400)
And a heat dissipation hole (430) extending from the top to the bottom,
A protrusion 440 formed on the outer surface of the heat absorbing fin 400,
And a recess formed in an inner surface of the insertion hole (300) so that the protrusion (440) is combined ,
The heat absorbing fin (400)
A body 410 formed to be long in the upper and lower chambers,
And a head 420 formed at an upper end of the body 410 and having a width larger than that of the body 410,
The insertion hole (300)
A lower hole 310 into which the body 410 is inserted,
And an upper hole (320) connected to an upper end of the lower hole (310) to receive the head (420)
The heat dissipation hole 430 is formed in a substantially rectangular shape,
A lower inner hole 431 formed in the body 410,
And an upper inner hole (435) connected to an upper portion of the lower inner hole (431) and opening upwardly of the head (420) and extending from the lower inner hole (431)
And an inner groove (433) formed in an inner surface of the lower inner hole (431)
And a plate (437) mounted on the inner surface of the upper inner hole (435) in a standing state .
삭제delete 제3항에 있어서,
상기 돌출부(440)는 상기 흡열핀(400)의 외측면에 형성된 수나사산(443)이고,
상기 오목부는 상기 돌출부(440)에 체결되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 형성된 암나사산인 것을 특징으로 하는 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록.
The method of claim 3 ,
The protrusion 440 is a male thread 443 formed on the outer surface of the heat absorbing fin 400,
Wherein the concave portion is a female screw formed on an inner surface of the insertion hole (300) to be fastened to the protrusion (440).
제3항에 있어서,
상기 돌출부(440)는 상기 흡열핀(400)의 외측면에 흡열핀(400)의 길이 방향으로 길게 형성되고 원주 방향으로 배치된 키(445, key)이고,
상기 오목부는 상기 돌출부(440)가 삽입되도록 상기 삽입홀(300)의 내측면에 원주 방향으로 배치된 키홈(315)인 것을 특징으로 하는 흡열핀이 조합된 엘이디용 방열블록.
The method of claim 3 ,
The protrusion 440 is a key 445 formed on the outer surface of the heat-absorbing fin 400 in a circumferential direction and extending in the longitudinal direction of the heat-absorbing fin 400,
Wherein the concave portion is a key groove (315) arranged in the circumferential direction on an inner surface of the insertion hole (300) so that the protrusion (440) is inserted therein.
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