KR20100099974A - ＭａｒｋⅢ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물 - Google Patents

ＭａｒｋⅢ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액화천연가스운반선의 멤브레인 구조의 형태에 있어서 한 종류인 Mark Ⅲ 형의 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물에 관한 것으로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 함유한 에폭시 수지, 우레탄 변성 에폭시 수지, 충전제 및 첨가제를 포함하는 주제; 및 폴리아마이드 수지, 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무, 비반응성 유기 희석제를 함유하는 경화제;를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. 상기 조성을 갖는 본 발명의 에폭시 접착제는 액화천연가스운반선에 사용되는 합판(단열판넬)과 프라이머(primer)로 코팅된 선체 재질의 접착에 사용되며, 이러한 본 발명은 Mark Ⅲ 형의 멤브레인 구조용 접착제로서 요구되는 상온 및 저온에서의 인장강도, 전단강도 및 압축강도 등의 기계적 물성이 우수하며, 낮은 선팽창계수를 갖고 있어서, 저온에서도 접착력을 유지시킬 수 있다.
접착제, 에폭시, 폴리아마이드, 접착강도, 접착 작업성

Description

ＭａｒｋⅢ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물{Epoxy adhesive composition for membrane structure of ＭａｒｋⅢ type}
본 발명은 Mark Ⅲ 형의 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 액화천연가스운반선에 있어 화물창구조(가스저장조)를 형성하기 위해서는 운반선의 선체와 합판과 폴리우레탄폼으로 구성된 단열재의 높은 접착성을 구현되고, 화물창구조의 용도 특성상 저온 영역(-25℃ 이하)에서도 높은 접착력을 유지시킬 수 있는 에폭시 접착제 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 액화천연가스운반선은 액화천연가스를 -163℃ 상태로 액화시켜 가스 생산국에서 소비국으로 운반하는 선박으로서 가스의 누출을 방지하기 위한 특수한 화물창구조를 갖고 있으며, 형태는 크게 두가지 형태로 구분되어 진다. 첫째는 둥근 원형의 구조인 모스형과 둘째는 멤브레인 구조의 액화천연가스운반선으로 구분할 수 있으며 세부적인 내용이지만, 멤브레인 구조는 형상에 따라 MARK Ⅲ와 NO96형의 두가지로 구분된다. 액화천연가스운반선에 있어서 액화된 가스의 저장 기능을 담당하는 화물창은 여러 가지의 재료들로 구성되어 있으며 이들 재 료의 특징 및 용도에 따라서 적용하는 접착제의 종류도 구분되어져 있다. 따라서, 액화천연가스운반선에 사용되는 접착제는 선체와 다층구조의 단열 판넬들을 연결시켜 주는 접착기능과 동시에 구조물에 가해지는 무게의 분산 기능을 가지고 있어야 한다.
일반적인 에폭시 수지를 주성분으로 하고 폴리아마이드 수지 또는 아민계의 경화제를 사용한 접착제의 경우, 경화상태에서 접착강도가 우수하다는 장점은 있으나 유연성이 적어 취성(brittle) 및 박리강도가 매우 약하다는 단점을 가지고 있다. 따라서, 시간이 경과함에 따라 접착된 재료 간에 충격이 가해지거나 급격한 온도 변화가 반복되면 접착 상태가 현저히 약해지는 문제점이 있다.
특히, 상온에서 에폭시 수지 접착제는 접착강도가 우수하지만, 저온에서는 접착강도가 현저히 감소되는 특징이 있으며 본 발명의 에폭시 수지 접착조성물의 사용 환경은 액화석유가스를 저장 운송하는 선박에 사용되기 때문에 상온영역 및 저온영역(-25 ℃)에서의 접착강도가 중요한 항목이다. 이에 따라, 상온 및 -25 ℃인 저온영역에서 우수한 접착강도를 구현하고 온도에 따른 팽창과 수축이 낮은 제품의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
이러한 에폭시 접착제의 단점을 해결하기 위한 방안으로 에폭시 수지에 탄성을 부여하기 위하여 개질 또는 변성된 에폭시 수지를 사용하게 되었다. 즉, 에폭시 수지에 NBR(nitrile butadiene rubber)을 도입한 형태와 에폭시 수지에 CTBN(carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile copolymer)을 촉매 하에서 반응시켜 개질한 CTBN 변성 에폭시 수지, 또는 우레탄 변성 에폭시 수지 등을 사용하 는 것이다.
본 발명은 상온 및 저온영역에서 에폭시 접착제의 접착 강도를 유지하는데 있으며, 온도 변화에 따른 접착제의 변형을 최소화하기 위한 선팽창계수를 60×10-5mm/mm ℃ 이하로 구현하고, 현장 작업시의 불량한 작업성으로 인하여 에폭시 접착제의 도포 시 흘러내리는 문제점을 해결하는데 그 목적이 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은 주제와 경화제를 포함하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 함유한 (A) 에폭시 수지, (B) 우레탄 변성 에폭시 수지, (C)충전제, 및 (D) 첨가제를 함유한 주제; 및 (E) 폴리아마이드 수지, (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무, (G) 비반응성 유기 희석제, (H) 충전제, 및 (I) 첨가제를 함유한 경화제;를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명은 상온 및 저온 영역에서 전단강도, 인장강도, 압축강도 등의 물성이 우수할 뿐만 아니라, 낮은 선팽창계수를 가지고 있기 때문에 온도 변화 에 따른 접착제의 변형이 최소화될 수 있으며, 현장 작업 시 에폭시 접착제의 도포 시 흘러내리지 않는 작업성이 양호하다.
이와 같은 본 발명을 자세하게 설명을 하면 아래와 같다.
본 발명은 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물에 관한 것으로서, (A) 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 함유한 에폭시 수지, (B) 우레탄 변성 에폭시 수지 (C) 충전제, 및 (D) 첨가제를 함유한 주제; 및 (E) 폴리아마이드 수지, (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무, (G) 비반응성 유기 희석제, (H) 충전제, 및 (I) 첨가제를 함유한 경화제;를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명을 주제와 경화제로 나누어서 설명을 하면, 주제의 조성물질 중 하나인 상기 (A) 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 동시에 함유하고 있는 것을 그 특징으로 하는데, 에폭시 수지를 단독으로 사용하는 경우에는 경화된 상태에서 단단하고 부서지기 쉬운 단점을 가지고 있기 때문에, 이러한 취성(부서지기 쉬운 성질)을 보완하기 위하여 Novean사의 상품명 CTBN1300*31, CTNB1300*18, CTBN1300*8, 및 CTBN1300*13 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상의 CTBN 수지와 에폭시 수지를 합성시켜 개질시킨 CTBN 변성 에폭시 수지를 비스페놀 A형 에폭시 수지와 함께 사용하는 데에 기술적인 특징이 있다.
그리고 상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 에폭시 접착제에 유연성을 부여함으로써, 에폭시 수지의 취성을 보완하고, 저온에서 접착강도를 유지시키기 위하여 도입하였으며, 에폭시 수지와 개질 반응을 시킬 CTBN의 종류에 따라 물성의 변화를 이끌어 낼 수 있으며, 합성방법은 CTBN과 평균 에폭시 당량 180 ~ 250 g/eq인 에폭시 수지를 트리페닐포스핀(triphenyl phosphine)의 촉매 및 반응온도 85 ~ 95℃ 조건에서 산가가 0.1이 될 때까지 반응하여 얻을 수 있다. 상기 CTBN 변성 에폭시 수지의 제조에 사용되는 CTBN은 평균분자량 3,000 ~ 5,000 g/mol, 더욱 바람직하게는 3,000 ~ 3,800 g/mol인 것을, 그리고 유리전이온도 -38 ~ -66℃인 것을 사용할 수 있는데, 예를 들면, Novean 사의 Hyper CTBN 1300*31, Hyper CTBN 1300*13, Hyper CTBN 1300*, Hyper CTBN 1300*18 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
앞서 설명한 방법으로 제조된 상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 평균 에폭시 당량 300 ~ 500 g/eq, 더욱 바람직하게는 350 ~ 400 g/eq 인 것을 사용하는 것이 좋다.
주제의 성분 중 하나인 상기 (B) 우레탄 변성 에폭시 수지는 접착제의 상온 및 저온 유연성을 보완하는 역할을 하여 탄성계수를 낮추고, 신율을 향상시키는 역할을 있다. 이러한 상기 우레탄 변성 에폭시 수지는 에폭시 수지를 우레탄 프리폴리머(prepolymer)로 부분 변성시킨 것으로서, 상기 우레탄 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량의 범위는 200 ~ 400 g/eq인 것을, 더욱 바람직하게는 250 ~ 350 g/eq인 것을 사용할 수 있다. 그리고, 상기 우레탄 변성 에폭시 수지는 구체적으로 는 국도화학사의 UME315, UME330, UME305 및 Hyper사의 Hypox UA10 등을 사용할 수 있다.
상기 (C) 충전제는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않으나, 탄산칼슘, 벤토나이트, 흄실리카, 규회석, 실리카, 카오린 및 마이카 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 혼합 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 요변성 및 작업성을 고려하여 탄산칼슘 및 흄실리카 중에서 선택된 단종 또는 2 종을 사용할 수 있다.
마지막으로 주제의 성분인 상기 (D) 첨가제는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 흐름방지제, 점도조절제, 소포제 및 분산제 등 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.　　　　　　
다음으로 본 발명의 에폭시 접착제의 성분인 경화제에 대하여 자세하게 설명을 하겠다.
경화제 성분 중 하나인 상기 (E) 폴리아마이드 수지는 당 분야에서 사용되는 통상적인 폴리아마이드 수지를 사용할 수 있는데, 바람직하게는 아민가가 200 ~ 350 mg KOH/g 인 것을 사용할 수 있다. 현재 시판 중인 폴리아마이드 수지로는 헥시온사의 LA1030, LA0240, LA6022, LAD713이 있는데, 이들 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 본 발명에서 사용할 수 있다.
경화제 성분인 상기 (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무는 본 발명에 따른 에폭시 접착제의 강인성 및 유연성을 부여함으로써, 접착력 향상 및 저온에서의 기계적 물성인 인장강도의 신율과 탄성계수를 향상시키는 효과를 제공하는 역할 을 수행하는데, 상기 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무는 아민-터미네이티드 부타디엔 아크릴로니트릴 고무, Novean사의 Hyper21 ATBN, Hyper16 ATBN, Hyper35 ATBN, 및 Hyper42 ATBN 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상의 액상 고무를 혼합사용할 수 있다. 이러한 상기 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무는 아민당량 400 ~ 1,300 g/eq, 더욱 바람직하게는 700 ~ 1,000 g/eq인 것을 사용할 수 있으며, 유리전이온도 -35 ~ -65 ℃인 것을 사용할 수 있다.
경화제 성분 중 하나인 상기 (G) 비반응성 유기 희석제는 본 발명에 따른 에폭시 접착제의 유연성 또는 점도를 부여함으로써, 작업성 향상의 효과를 제공하는 역할을 수행하는데, 이러한 상기 비반응성 유기 희석제는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않으나, 벤질알콜, 디이소닐프탈레이트 및 디옥틸프탈레이트 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 혼합 사용할 수 있다.
경화제 성분 중 또 다른 하나인 상기 (H) 충전제는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지는 않으나, 탄산칼슘, 벤토나이트, 흄실리카, 규회석, 실리카 및 마이카 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 혼합 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 탄산칼슘 및 흄 실리카 중에서 선택된 단종 또는 2 종을 사용할 수 있다.
마지막으로 경화제 성분 중 상기 (I) 첨가제는 지방산 폴리아민, 방향족 아민 및 지방족 아민 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상의 경화촉진제; 흐름방지제; 점도조절제; 소포제 및 분산제; 등 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있으며, 당 분야에서 통상적으로 사용하는 것을 사용할 수 있다.
이하에서는 앞서 설명한 본 발명의 Mark Ⅲ 형의 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물을 그 조성 물질들의 조성비로 자세하게 설명을 하겠다.
본 발명의 에폭시 접착제 조성물은 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 함유한 (A) 에폭시 수지 100 중량부에 대하여,(B) 우레탄 변성 에폭시 수지 15 ~ 30 중량부 (C) 충전제 100 ~ 200 중량부 및 (D) 첨가제 5 ~ 15 중량부를 함유한 주제; 및 (E) 폴리아마이드 수지 100 중량부에 대하여, (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무 10 ~ 30 중량부, (G) 비반응성 유기 희석제 15 ~ 30 중량부, (H) 충전제 100 ~ 200 중량부 및 (I) 첨가제 10 ~ 20 중량부를 함유한 경화제;를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 에폭시 접착제 조성물은 상기 주제와 상기 경화제를 1　: 0.7 ~ 0.9 중량비로 혼합하여 사용하는 것을 그 특징으로 한다.
상기 (A)에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 혼합 사용하며, 더욱 자세하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지 60 ~ 80 중량% 및 CTBN 변성 에폭시 수지 20 ~ 40 중량%를 함유하고 있는 것을 그 특징으로 한다. 여기서, 상기 CTBN 변성 에폭시 수지가 20 중량% 미만이면 상온에서의 접착강도는 높으나 저온영역(-25℃ 이하)에서의 접착강도가 크게 감소할 뿐만 아니라, 저온 영역에서의 신율을 만족하지 못하는 문제가 발생할 수 있으며, 상기 CTBN 변성 에폭시 수지가 40 중량% 초과 시 인장강도의 신율은 향상되나, 압축강도가 낮아지는 문제점이 발생할 수 있는 바, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다. 그리고, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 사용량은 CTBN 변성 에폭시 수지의 사용량에 따라 상대적으로 정해진다. 상기 (B) 우레탄 변성 에폭시 수지는 (A)에폭시 수지 100 중량부에 대하여 15 ~ 30 중량부를 사용할 수 있는데, 우레탄 변성 에폭시 수지가 15 중량부 미만이면, 저온에서의 탄성계수 및 신율의 향상 효과가 없고, 30 중량부 초과시에는 상온에서의 탄성계수가 낮아지는 문제점이 발생될 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.
상기 (C) 충전제는 상기 (A)에폭시 수지 100 중량부에 대하여 100 ~ 200 중량부를 사용할 수 있는데, 충전제가 100 중량부 미만이면 점도가 낮아 작업성이 불량한 문제가 발생할 수 있고, 200 중량부 초과시 점도와 비중이 높아지는 현상이 발생되어 작업성이 불량해지는 문제가 발생할 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.
상기 (D) 첨가제는 상기 (A)에폭시 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 15 중량부를 사용할 수 있는데, 첨가제가 5 중량부 미만이면 첨가제에 의한 효과 증진을 볼 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 15 중량부 초과시 접착력 및 작업성이 불량해 지는 문제가 발생할 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.
경화제 성분인 상기 (E) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무는 상기 폴리아마이드 수지 100 중량부에 대하여 10 ~ 30 중량부를 사용할 수 있는데, 그 사용량이 10 중량부 미만이면 저온에서의 기계적 물성치의 구현에 문제가 발생할 수 있고, 30 중 량부 초과시 상온에서의 유연성이 증가되어 접착강도 및 압축강도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.
그리고 상기 (F) 비반응성 유기 희석제는 상기 폴리아마이드 수지 100 중량부에 대하여 15 ~ 45 중량부를 사용할 수 있는데, 그 사용량이 15 중량부 미만시 점도가 높고 가소성이 낮아지는 문제가 발생할 수 있고, 45 중량부 초과시 접착강도 및 점도가 낮고 작업성이 불량해지는 문제가 발생할 수 있는 바, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.
경화제 성분 중 하나인 상기 (G) 충전제는 상기 폴리아마이드 수지 100 중량부에 대하여 100 ~ 200 중량부를 사용할 수 있는데, 충전제가 100 중량부 미만이면 점도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있고, 200 중량부 초과시 점도가 높아져 유동성이 나빠지고 비중이 높아지는 문제가 발생할 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.
마지막으로 경화제 성분 중 하나인 상기 (H) 첨가제는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 흐름방지제, 점도조절제, 소포제 및 분산제, 촉진제 등 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있으며, 상기 촉진제는 지방산 폴리아민, 방향족 아민 및 지환족 아민 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상을 혼합 사용할 수 있고, 상기 촉진제는 상기 (E) 폴리아마이드 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 15 중량부를 사용하는 것이 좋다. 이때, 상기 촉진제의 사용량이 5 중량부 미만이면 가사시간이 길어져서 경화 시간이 증가하는 문제점이 있을 수 있고, 15 중량부 초과시 가사시간이 너무 빨라져서 작업성이 불량해지는 문제가 발생 할 수 있는 바, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.
본 발명의 에폭시 접착제 조성물은 위와 같은 조성을 갖는 상기 주제 및 경화제를 혼합하는데 1 : 0.7 ~ 0.9 중량비로 혼합하고 있는 것에 그 특징이 있는데, 여기서, 상기 주제와 경화제의 혼합비가 1 : 0.7 중량비 미만이면 경화속도가 느려지고 접착강도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있고, 주제와 경화제의 혼합비가 중량비 기준으로 1 : 0.9 중량비 초과시 경화속도가 빨라지는 문제가 발생할 수 있으므로 상기 범위 내의 혼합비가 되도록 주제와 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.
앞서 설명한 바와 같은 조성물질 및 조성비를 갖는 주제는 1.50 ~ 1.60의 비중 및 8,000 ~ 10,000 Ps(20℃)의 점도를 갖으며, 경화제는 1.30 ~ 1.40의 비중 및 5,000 ~ 6,500 Ps(20℃)의 점도를 갖는다. 그리고 상기 주제와 경화제를 포함하는 본 발명의 Mark Ⅲ 형의 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물로 제조한 에폭시 접착제는 주제와 경화제를 혼합할 시의 초기 혼합점도는 6,000 ~ 10,000 Ps(20℃) 점도를 갖는다. 이러한 본 발명의 상기 에폭시 접착제 조성물은 일반적인 스틸강판, 합판 및 프라이머 코팅된 금속 중에서 선택된 단종 또는 2 종 이상의 재료 사이의 접착제로서 사용될 수 있다.
이하에서는 본 발명을 다음의 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명하겠다. 그러나, 본 발명의 권리범위가 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
제조예
CTBN 변성 에폭시 수지의 제조
평균당량이 180 ~ 190 g/eq인 비스페놀 A형 에폭시 수지 67 중량%와 CTBN(carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile copolymer, 상품명 Hypro CTBN 1300*31, 평균분자량 3,800 g/mol, 유리전이온도 -66℃) 33 중량%의 혼합물을 트리페닐포스핀(triphenyl phosphine) 촉매 및 반응온도 93 ~ 95℃하에서 산가가 0.1이 될 때까지 반응시켜서 평균당량은 350 ~ 370g/eq인 CTBN 변성 에폭시 수지를 제조하였으며, 이하 실시예의 에폭시 접착제 제조시 사용하였다.
실시예 1 ~ 9 및 비교에 1 ~ 4
Mark Ⅲ 형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제의 제조
하기 표 1에 나타낸 조성성분 및 조성비를 갖는 주제 및 경화제를 포함하는 본 발명의 에폭시 접착제 조성물을 약 25 ℃의 온도에서 1 : 0.8 중량비로 혼합 및 교반하여 Mark Ⅲ 형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제를 제조하였다. 하기 표 1에 있어서, 첨가제는 흐름방지제, 점도조절제, 소포제 및 분산제를 포함하며, 그 사용량은 첨가제 전체 중량에 대하여 균등한 비율로 사용하였다.
Figure 112009013386565-PAT00001
실험예
물성측정실험
하기 표 2에 기재된 시험방법을 이용하여 실시예 1 ~ 9 및 비교예 1 ~ 4에서 제조한 에폭시 접착제의 물성을 측정하였으며 그 결과는 하기 표 3에 나타내었다. 그리고 하기 표 2의 물성치 범위를 만족하면 액화천연가스운반선의 Mark Ⅲ 형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제로 사용하기에 우수한 물성을 갖는 것이다.
Figure 112009013386565-PAT00002
Figure 112009013386565-PAT00003
표 3의 실험결과를 살펴보면, 비교예 보다 본 발명인 실시예의 에폭시 접착제 조성물의 물성이 우수한 것을 확인할 수 있으며, 특히 인장강도가 매우 우수함을 확인 할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 에폭시 접착제 조성물은 글리시딜 에테르계 반응성 희석제를 포함하는 에폭시 수지계 주제와, 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무 및 비반응성 유기 희석제를 포함하는 폴리아마이드계 경화제를 혼합함으로써, 접착 작업성이 우수하고, 낮은 온도 범위에서도 높은 접착 강도를 갖는다.

Claims (6)

  1. 주재와 경화제를 포함하는 에폭시 접착제 조성물에 있어서,
    비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN(carboxyl-terminated acrylonitrile copolymer) 변성 에폭시 수지를 함유한 (A) 에폭시 수지, (B) 우레탄 변성 에폭시 수지 (C) 충전제 및 (D) 첨가제를 함유한 주제; 및
    (E) 폴리아마이드 수지, (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무, (G) 비반응성 유기 희석제, (H) 충전제, 및 (I) 첨가제를 함유한 경화제;
    를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 주제는 비스페놀 A형 에폭시 수지와 CTBN 변성 에폭시 수지를 함유한 (A) 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, (B) 우레탄 변성 에폭시 수지 15 ~ 30 중량부, (C) 충전제 100 ~ 200 중량부, 및 (D) 첨가제 5 ~ 15 중량부를 함유하고 있으며,
    상기 경화제는 (E) 폴리아마이드 수지 100 중량부에 대하여, (F) 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무 5 ~ 20 중량부, (G) 비반응성 유기 희석제 15 ~ 45 중량부, (H) 충전제 100 ~ 200 중량부, 및 (I) 첨가제 5 ~ 15 중량부를 함유하고 있 는 것을 특징으로 하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 주제와 상기 경화제가 1 : 0.7 ~ 0.9 중량비로 혼합된 것을 특징으로 하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 CTBN 변성 에폭시 수지는 평균 에폭시 당량이 350 ~ 400 g/eq 인 것을 특징으로 하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 폴리아마이드 수지는 아민가가 200 ~ 350 mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 아민-터미네이티드 반응성 액상 고무는 아민당량 700 ~ 1,000 g/eq 및 유리전이온도 -38 ~ -65 ℃인 것을 특징으로 하는 Mark Ⅲ형 멤브레인 구조용 에폭시 접착제 조성물.
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