KR20100089550A - 범용 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명의 범용 리드 프레임은 내부가 비어 있는 형태를 갖는 바디와, 바디의 일측에서 바디의 내부를 가로지르고 바디의 타측과는 이격된 복수개의 제1 내부 리드들과, 제1 내부 리드들과 연결되어 바디의 타측에 부착된 복수개의 지지바들를 포함한다. 그리고, 본 발명의 범용 리드 프레임은 바디의 일측에 제1 내부 리드들과 연결되고 바디 외부로 돌출된 복수개의 제1 외부 리드들과, 바디의 타측에 제1 내부 리드들과 이격되고 바디 내부로 돌출되어 형성된 복수개의 제2 내부 리드들과, 제2 내부 리드들과 연결되고 바디 외부로 돌출된 복수개의 제2 외부 리드들을 포함하여 이루어진다.

Description

범용 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지{Universal lead frame and semiconductor package using the same}

본 발명은 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 범용 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정은 리드 프레임 상에 반도체 칩을 실장하고, 반도체 칩과 리드 프레임을 본딩 와이어로 와이어 본딩하고, 리드 프레임 상에 실장된 반도체 칩과 본딩 와이어를 몰딩한다. 그리고, 몰딩 공정을 수행한 후 리드 프레임의 지지바나 댐바를 트리밍 공정을 통해 절단하고, 리드 프레임의 외부 리드를 소정의 형상을 굽혀주는 포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성한다.

반도체 패키지에 이용되는 리드 프레임의 기능은 외부와의 전기적 연결에 있기 때문에, 리드 프레임과 반도체 칩은 통상 1:1로 대응된다. 또한, 통상적인 리드 프레임은 반도체 칩의 크기가 다르거나, 반도체 칩의 입출력 단자의 수가 다르거나, 반도체 칩의 입출력 단자의 배치가 다를 경우에는 새로운 리드 프레임을 제작하여야 한다.

다시 말해, 반도체 칩의 형태가 직사각형이거나 정사각형일 경우 각각 다른 형태로 리드 프레임을 제작하여야 하며, 입출력 단자 수가 다를 경우에도 리드 프레임을 다르게 제작하여야 한다. 이렇게 될 경우, 리드 프레임은 제작 및 관리가 까다로워지며, 리드 프레임의 제조 원가도 상승하게 된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 칩 크기나 입출력 단자 수에 관계없이 범용으로 사용할 수 있는 범용 리드 프레임을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상술한 범용 리드 프레임을 이용하여 구현할 수 있는 반도체 패키지를 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 범용 리드 프레임은 내부가 비어 있는 형태를 갖는 바디와, 바디의 일측에서 바디의 내부를 가로지르고 바디의 타측과는 이격된 복수개의 제1 내부 리드들과, 제1 내부 리드들과 연결되어 바디의 타측에 부착된 복수개의 지지바들를 포함한다.

그리고, 본 발명의 범용 리드 프레임은 바디의 일측에 제1 내부 리드들과 연결되고 바디 외부로 돌출된 복수개의 제1 외부 리드들과, 바디의 타측에 제1 내부 리드들과 이격되고 바디 내부로 돌출되어 형성된 복수개의 제2 내부 리드들과, 제2 내부 리드들과 연결되고 바디 외부로 돌출된 복수개의 제2 외부 리드들을 포함하여 이루어진다.

제1 내부 리드들과 제1 외부 리드들은 한 몸체로 형성되고, 제2 내부 리드들과 제2 외부 리드들은 한 몸체로 형성될 수 있다. 제2 내부 리드들과 제2 외부 리드들은 바디의 타측의 제1 내부 리드들 및 지지바들의 사이에 형성될 수 있다. 제1 내부 리드들은 제2 내부 리드들보다 길이가 길게 형성될 수 있다. 바디, 제1 및 제 2 내부 리드들 및 외부 리드들은 도금되어 있을 수 있다.

상술한 다른 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 반도체 패키지는 내부가 비어 있는 형태를 갖는 바디와, 바디의 일측에서 바디의 내부를 가로지르고 바디의 타측과는 이격된 복수개의 제1 내부 리드들과, 바디의 일측에 제1 내부 리드들과 연결되고 바디 외부로 돌출된 복수개의 제1 외부 리드들과, 바디의 타측에 제1 내부 리드들과 이격되고 바디 내부로 돌출되어 형성된 복수개의 제2 내부 리드들과, 제2 내부 리드들과 연결되고 바디 외부로 돌출된 복수개의 제2 외부 리드들을 포함하여 이루어지는 범용 리드 프레임을 포함한다.

그리고, 본 발명의 반도체 패키지는 범용 리드 프레임의 바디 내의 제1 내부 리드들 상에 부착되고, 일측에 위치하는 측면 패드들을 구비하는 반도체 칩과, 반도체 칩의 일측에 위치하는 측면 패드들과 제1 내부 리드들 및 제2 내부 리드들을 각각 연결하는 본딩 와이어들을 포함하여 이루어진다.

측면 패드들은 제1 측면 패드들 및 제2 측면 패드들로 이루어질 수 있다. 제1 측면 패드들은 제1 내부 리드들과 본딩 와이어들로 연결됨으로써 제1 외부 리드들과 연결될 수 있고, 제2 측면 패드들은 제2 내부 리드들과 본딩 와이어들로 연결됨으로써 제2 외부 리드들과 연결될 수 있다.

반도체 칩의 타측에 복수개의 측면 패드들이 더 형성되어 측면 패드들은 반도체 칩의 일측에 형성된 제1 측면 패드들 및 반도체 칩의 타측에 형성된 제2 측면 패드들로 이루어질 수 있다. 반도체 칩의 일측에 형성된 제1 측면 패드들은 제1 내부 리드들과 본딩 와이어들로 연결됨으로써 제1 외부 리드들과 연결될 수 있고, 반 도체 칩의 타측에 형성된 제2 측면 패드들은 제2 내부 리드들과 본딩 와이어들로 연결됨으로써 제2 외부 리드들과 연결될 수 있다. 범용 리드 프레임을 구성하는 제2 내부 리드들과 제2 외부 리드들은 바디의 타측의 제1 내부 리드들 사이에 형성될 수 있다.

본 발명의 반도체 패키지는 반도체 칩 크기나 입출력 단자 수에 관계없이 범용으로 사용할 수 있는 범용 리드 프레임을 포함한다. 본 발명의 범용 리드 프레임은 바디 내에 반도체 칩을 지지하는 패드를 구비하지 않고 제1 내부 리드들을 구성하기 때문에, 제1 내부 리드들의 디자인을 자유롭게 할 수 있어 다양한 크기의 반도체 칩이나 다양한 형태의 측면 패드를 갖는 반도체 칩을 실장할 수 있다.

또한, 본 발명의 범용 리드 프레임은 바디 내에 위치하는 제1 내부 리드들이 바디와 지지바들로 연결되어 리드 프레임의 제작시나 반도체 패키지 공정시 제1 내부 리드들의 손상을 방지할 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예들에 한정되는 것은 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

본 발명의 범용 리드 프레임은 다양한 크기나 다양한 측면 패드를 갖는 반도체 칩을 실장할 수 있도록 구성 요소들이 포함되어 있다. 내부 리드들은 반도체 칩의 측면 패드와 연결되는 단자를 의미하여 다양한 형태로 구성될 수 있다. 외부 리드들은 반도체 패키지가 외부 기기나 인쇄회로기판과 연결되는 단자를 의미하여 다양한 형태로 구성될 수 있다. 이하의 도면들에서, 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명에 의한 범용 리드 프레임의 평면도이다.

구체적으로, 본 발명에 의한 범용 리드 프레임(20)은 특정한 형태, 예컨대 사각 형태로 내부가 비어 있는 형태를 갖는 바디(1)와, 바디(1)의 일측에서 바디(1, body)의 내부를 가로지르고 바디(1)의 타측과는 이격된 복수개의 제1 내부 리드들(3a, inner lead)과, 바디(1)의 일측에 제1 내부 리드들(3a)과 연결되는 복수개의 제1 외부 리드들(5a, outer lead)을 포함한다.

제1 내부 리드들(3a)과 제1 외부 리드들(3b)은 한 몸체로 형성될 수 있다. 바디(1) 내부에는 반도체 칩(미도시)이 실장된다. 제1 내부 리드들(3a)은 후에 설명하는 바와 같이 반도체 칩의 측면 패드(side pad)와 본딩 와이어들을 이용하여 전기적으로 연결될 부분이고, 제1 외부 리드들(5a)은 외부 기기나 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 부분이다.

바디(1)의 타측에는 바디(1) 내부로 돌출되고 제1 내부 리드들(3a)과 이격되어 복수개의 제2 내부 리드들(3b)과, 제2 내부 리드들(3b)과 연결되고 바디(1) 외부로 돌출된 복수개의 제2 외부 리드들(5b)이 형성되어 있다. 제2 내부 리드들(3b) 과 제2 외부 리드들(5b)은 한 몸체로 형성될 수 있다. 제2 내부 리드들(3b)은 후에 설명하는 바와 같이 반도체 칩의 측면 패드들과 본딩 와이어들을 이용하여 전기적으로 연결될 부분이고, 제2 외부 리드들(5b)은 외부 기기나 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 부분이다.

제1 내부 리드들(3a)은 바디(1) 내에서 가로 방향으로 형성되면서 제2 내부 리드들(3b)보다 길이가 길게 구성된다. 제1 내부 리드들(3a)은 굴곡진 형태로써 바디(1) 내부의 일정 부분까지만 연장되고, 나머지 부분은 지지바들(9), 일견 댐바(dambar)들로 바디(1)와 연결된다. 지지바들(9)은 제1 내부 리드들(3a)과 연결되어 바디(1)의 타측에 부착된다.

제2 내부 리드들(3b)과 제2 외부 리드들(5b)은 바디(1)의 타측의 제1 내부 리드들(3a) 및 지지바들(9)의 사이에 형성되어 있다. 지지바들(9)은 반도체 패키지 공정중 몰딩 공정후의 트리밍 공정에 의하여 제거된다. 지지바들(9)이 제거될 경우, 제1 내부 리드들(3a) 및 제1 외부 리드들(5a)은 제2 내부 리드들(3b)과 제2 외부 리드들(5b)과 전기적으로 분리된다.

더하여, 본 발명의 리드 프레임(20)은 바디(1), 내부 리드들(3a, 3b) 및 외부 리드들(5a, 5b)을 전체적으로 도금하여 구성할 수 있다. 물론, 경우에 따라서는 후술하는 바와 같이 본딩 와이어들(도 2 및 도 3의 13)이 본딩되는 영역에만 부분 도금도 할 수도 있다.

이상과 같은 본 발명의 리드 프레임(20)은 바디(1) 내에 바디(1)를 지지하는 리드 프레임 패드를 구비하지 않기 때문에, 제1 내부 리드들(3a) 및 제2 내부 리드 들(3b)의 디자인을 자유롭게 할 수 있다.

다시 말해, 본 발명의 리드 프레임(20) 내의 제1 내부 리드들(3a) 및 제2 내부 리드들(3b)의 디자인이 자유롭기 때문에, 본 발명의 리드 프레임(20)은 범용적인 디자인이 가능하다. 따라서, 본 발명의 리드 프레임(20)은 다양한 종류의 측면 패드를 갖거나 다양한 크기의 반도체 칩을 실장할 수 있는 범용 리드 프레임으로 이용된다.

도 2는 도 1의 범용 리드 프레임을 이용한 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지의 평면도이다.

구체적으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지(40)는 도 1의 범용 리드 프레임(20)의 바디(1) 내에 반도체 칩(10)을 접착 테이프 등의 접착 부재를 이용하여 실장함으로써 구성된다. 반도체 칩(10)의 일측에 복수개의 측면 패드들(11a, 11b), 예컨대 에지 패드들(edge pad)이 위치한다. 측면 패드들(11a, 11b)은 제1 측면 패드들(11a) 및 제2 측면 패드들(11b)로 구별할 수 있다.

제1 측면 패드들(11a)은 제1 내부 리드들(3a)과 본딩 와이어들(13)로 연결되어 제1 외부 리드들(5a)과 연결된다. 제2 측면 패드들(11b)은 제2 내부 리드들(3b)과 본딩 와이어들(13)로 연결되어 제2 외부 리드들(5b)과 연결된다. 앞서 설명한 바와 같이 제1 내부 리드들(3a)에 연결된 지지바들(9)은 반도체 패키지 공정중 몰딩 공정후의 트리밍 공정에서 제거된다. 따라서, 반도체 칩(10)의 제1 측면 패드들(11a) 및 제2 측면 패드들(11b)은 서로 전기적으로 분리된다. 도 2에서는 지지바들(9)이 트리밍 공정을 진행하지 않았기 때문에, 제거되지 않은 상태로 도시되어 있다.

앞서 설명한 바와 같이 본 발명의 반도체 패키지(40)는 리드 프레임(20)의 바디(1) 내에 바디(1)를 지지하는 리드 프레임 패드를 구비하지 않기 때문에, 제1 내부 리드들(3a) 및 제2 내부 리드들(3b)의 디자인을 자유롭게 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 반도체 패키지(40)는 다양한 종류의 측면 패드를 갖거나 다양한 크기의 반도체 칩(10)을 실장할 수 있다.

도 3은 도 1의 범용 리드 프레임을 이용한 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지의 평면도이다.

구체적으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지(40a)는 반도체 칩(10a)의 크기가 다르고, 반도체 칩(10a)의 측면 패드들(11a, 11b)의 배치가 다른 것을 제외하고는 제1 실시예와 비교하여 동일하다. 보다 상세하게 살펴보면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지(40a)는 도 1의 범용 리드 프레임(20)의 바디(1) 내에 반도체 칩(10a)을 실장하여 구성한다. 제2 실시예에 따른 반도체 칩(10a)의 크기는 제1 실시예의 반도체 칩(10)과 비교할 때 가로방향으로 크기가 작게 구성한다.

반도체 칩(10a)의 양측에 복수개의 측면 패드들(11a, 11b), 예컨대 에지 패드들(edge pad)이 위치한다. 측면 패드들(11a, 11b)은 반도체 칩(10a)의 일측에 형성된 제1 측면 패드들(11a) 및 반도체 칩(10a)의 타측에 형성된 제2 측면 패드들(11b)로 구별할 수 있다. 즉, 측면 패드들(11a, 11b)은 반도체 칩의 양측에 형성된 양측 측면 패드(11a, 11b)이다.

반도체 칩(10a)의 일측에 형성된 제1 측면 패드들(11a)은 제1 내부 리드들(3a)과 본딩 와이어들(13)로 연결되어 제1 외부 리드들(5a)과 연결된다. 반도체 칩(10a)의 타측에 형성된 제2 측면 패드들(11b)은 제2 내부 리드들(3b)과 본딩 와이어들(13)로 연결되어 제2 외부 리드들(5b)과 연결된다. 앞서 설명한 바와 같이 제1 내부 리드들(3a)에 연결된 지지바들(9)은 반도체 패키지 공정중의 트리밍 공정에서 제거된다. 따라서, 반도체 칩(10a)의 제1 측면 패드들(11a) 및 제2 측면 패드들(11b)은 서로 전기적으로 분리된다.

이상과 같은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지(40a)는 양측에 측면 패드(11a, 11b)를 갖는 반도체 칩(10a)도 범용 리드 프레임(20) 상에 자유롭게 실장할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 범용 리드 프레임(20) 및 이를 이용하는 반도체 패키지(40a, 40b)의 구성상의 효과를 잘 설명하기 위하여 비교예의 리드 프레임(80) 및 이를 이용하는 반도체 패키지(100)를 설명한다.

도 4는 본 발명과 비교를 위한 비교예의 리드 프레임을 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 비교예의 리드 프레임을 이용한 반도체 패키지이다.

구체적으로, 비교예의 리드 프레임(80)은 사각 형태의 바디(50)와, 바디(50)의 일측에서 바디(50, body)의 내부를 가로지르고 길이가 길며 바디(50)의 표면보다 아래쪽으로 위치하는 다운셋(down set) 형태의 복수개의 제1 내부 리드들(52a)과, 바디(50)의 일측에 제1 내부 리드들(3a)과 연결되는 복수개의 제1 외부 리드들(54a)을 포함한다. 바디(50) 내부에는 반도체 칩(62)이 실장된다.

비교예의 리드 프레임(80)은 제1 내부 리드들(52a)이 길기 때문에 제1 내부 리드들(52a)의 변형을 방지하기 위하여 바디(50) 내의 일측에 록킹 테이프(Locking Tape, 60)가 형성되어 있다. 비교예의 리드 프레임(80)은 바디(50) 내에 실장되는 반도체 칩을 지지해주는 패드(56)와 패드(56)를 지지해주는 타이 바(Tie Bar, 58)가 형성되어 있다. 다운셋 형태의 제1 내부 리드들(52a)과 동일하게 타이 바(58)도 다운 셋 형태로 설치된다. 바디(50)의 타측에는 바디(50) 내부로 돌출되어 형성된 복수개의 제2 내부 리드들(52b)과 제2 내부 리드들(52b)과 연결되는 복수개의 제2 외부 리드들(54b)이 형성되어 있다.

도 4의 리드 프레임(80)의 바디(1) 내에 반도체 칩(62)을 실장하여 비교예의 반도체 패키지(200)를 구성한다. 반도체 칩(62)의 일측에 복수개의 측면 패드들(64a, 64b), 예컨대 에지 패드들(edge pad)이 위치한다. 측면 패드들(64a, 64b)은 제1 측면 패드들(64a) 및 제2 측면 패드들(64b)로 구별할 수 있다. 제1 측면 패드들(64a)은 제1 내부 리드들(52a)과 본딩 와이어들(68)로 연결되어 제1 외부 리드들(54a)과 연결된다. 제2 측면 패드들(64b)은 제2 내부 리드들(52b)과 본딩 와이어들(68)로 연결되어 제2 외부 리드들(54b)과 연결된다. 반도체 칩(62)의 제1 측면 패드들(64a) 및 제2 측면 패드들(64b)은 서로 전기적으로 분리된다. 도 4에서, 참조번호 66으로 표시한 부분은 본딩 와이어들(68)과 연결하기 위하여 도금된 부분이다.

그런데, 비교예의 리드 프레임(80)은 제1 내부 리드들(52a)을 길게 하여야 하고 다운셋을 깊게 하여야 하고 반도체 칩(62)을 지지하는 지지해주는 패드(56)를 구비하여야 하기 때문에, 본 발명의 리드 프레임(20)에 비하여 공간 부족으로 인해 큰 반도체 칩(62)을 실장하기가 어렵다. 비교예의 리드 프레임(80)은 상당히 긴 제1 내부 리드들(52a)의 변형을 방지하기 위해 록킹 테이프(60)를 사용해야 하기 때문에 본 발명의 리드 프레임(20)에 비하여 제조 단가가 높다.

비교예의 리드 프레임(80)은 패드(56)를 지지하고 다운 셋 형태로 형성된 타이 바(58)를 구비하기 때문에, 세로 방향으로 패드(56)를 벗어나는 반도체 칩을 실장할 수 없다. 또한, 비교예의 리드 프레임(80)은 반도체 칩(62)을 지지해주는 패드(56)를 구비하여야 하기 때문에 본 발명의 리드 프레임(20)에 비하여 공간이 부족하여 미리 특정한 반도체 칩(62)의 측면 패드들(64a, 64b)을 바탕으로 하여 디자인하여야만 한다. 따라서, 비교예의 리드 프레임(80)은 반도체 칩의 측면 패드들(64a, 64b)이 바뀔 경우나 다른 반도체 칩을 패키지 할 경우 실장할 수 없다.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 의한 리드 프레임(20) 및 이를 이용한 반도체 패키지(40, 40a)와 비교예의 리드 프레임(80) 및 이를 이용한 반도체 패키지(100)를 비교하여 본 발명의 장점을 요약하여 설명한다.

본 발명의 리드 프레임(20)은 제1 내부 리드들(3a)이 길어도 트림 공정 전에는 지지바들(9)과 연결되어 있기 때문에 리드 프레임(20)의 제작시나 반도체 패키지 공정시 제1 내부 리드들(3a)의 변형에 따른 품질 저하 문제를 발생시키지 않는다. 또한, 본 발명의 리드 프레임(20)은 앞서 설명한 바와 같이 비교예처럼 리드 프레임(80)의 변형을 줄이기 위해 록킹 테이프(60)를 사용하지 않아도 되기 때문에 리드 프레임(20)의 원가 및 신뢰성 저하를 방지 할 수 있다.

본 발명의 리드 프레임(20)은 비교예의 리드 프레임(80)과는 달리 패드(56)가 존재하지 않기 때문에 패드(56)를 지지해주는 타이 바(58)가 필요하지 않고, 타이 바(58)에 다운셋을 주지 않아도 되기 때문에 세로 방향으로 보다 큰 크기의 반도체 칩(10, 10a)을 실장할 수 있다.

본 발명의 리드 프레임(20)은 패드(56)가 없기 때문에 제1 내부 리드들(3a)의 디자인을 자유롭게 할 수 있기 때문에 도 2 및 도 3과 같이 측면 패드를 갖는 반도체 칩을 실장할 수 있다. 즉, 본 발명은 한 종류의 리드 프레임(20)으로 다양한 종류의 측면 패드(11a, 11b)를 갖는 반도체 칩(10, 10a)을 실장할 수 있다.

또한, 본 발명은 리드 프레임(20) 전체를 도금할 경우 보다 용이하게 양쪽에 측면 패드(11a, 11b)를 갖는 반도체 칩(10a)도 반도체 칩 크기에 무관하게 모두 실장할 수 있다. 즉, 본 발명은 한 종류의 리드 프레임(20)으로 다양한 측면 패드(11a, 11b)를 가지는 반도체 칩(10a) 및 다양한 크기의 반도체 칩(10a)을 실장할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 범용 리드 프레임의 평면도이다.

도 2는 도 1의 범용 리드 프레임을 이용한 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지의 평면도이다.

도 3은 도 1의 범용 리드 프레임을 이용한 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지의 평면도이다.

도 4는 본 발명과 비교를 위한 비교예의 리드 프레임을 도시한 평면도이다.

도 5는 도 4의 비교예의 리드 프레임을 이용한 반도체 패키지이다.

Claims (9)

1. 내부가 비어 있는 형태를 갖는 바디;

   상기 바디의 일측에서 상기 바디의 내부를 가로지르고 상기 바디의 타측과는 이격된 복수개의 제1 내부 리드들;

   상기 제1 내부 리드들과 연결되어 상기 바디의 타측에 부착된 복수개의 지지바들;

   상기 바디의 일측에 상기 제1 내부 리드들과 연결되고 상기 바디 외부로 돌출된 복수개의 제1 외부 리드들;

   상기 바디의 타측에 상기 제1 내부 리드들과 이격되고 상기 바디 내부로 돌출되어 형성된 복수개의 제2 내부 리드들; 및

   상기 제2 내부 리드들과 연결되고 상기 바디 외부로 돌출된 복수개의 제2 외부 리드들을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 범용 리드 프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 내부 리드들과 상기 제1 외부 리드들은 한 몸체로 형성되고, 상기 제2 내부 리드들과 상기 제2 외부 리드들은 한 몸체로 형성되는 것을 특징으로 하는 범용 리드 프레임.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2 내부 리드들과 제2 외부 리드들은 상기 바디의 타측의 상기 제1 내부 리드들 및 지지바들의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 범 용 리드 프레임.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 내부 리드들은 상기 제2 내부 리드들보다 길이가 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 범용 리드 프레임.
5. 제1항에 있어서, 상기 바디, 제1 및 제2 내부 리드들 및 외부 리드들은 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 범용 리드 프레임.
6. 내부가 비어 있는 형태를 갖는 바디와, 상기 바디의 일측에서 상기 바디의 내부를 가로지르고 상기 바디의 타측과는 이격된 복수개의 제1 내부 리드들과, 상기 바디의 일측에 상기 제1 내부 리드들과 연결되고 상기 바디 외부로 돌출된 복수개의 제1 외부 리드들과, 상기 바디의 타측에 상기 제1 내부 리드들과 이격되고 상기 바디 내부로 돌출되어 형성된 복수개의 제2 내부 리드들과, 상기 제2 내부 리드들과 연결되고 상기 바디 외부로 돌출된 복수개의 제2 외부 리드들을 포함하여 이루어지는 범용 리드 프레임;

   상기 범용 리드 프레임의 바디 내의 상기 제1 내부 리드들 상에 부착되고, 일측에 위치하는 측면 패드들을 구비하는 반도체 칩; 및

   상기 반도체 칩의 일측에 위치하는 측면 패드들과 상기 제1 내부 리드들 및 제2 내부 리드들을 각각 연결하는 본딩 와이어들을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
7. 제6항에 있어서, 상기 측면 패드들은 제1 측면 패드들 및 제2 측면 패드들로 이루어지고,

   상기 제1 측면 패드들은 상기 제1 내부 리드들과 상기 본딩 와이어들로 연결됨으로써 상기 제1 외부 리드들과 연결되고,

   상기 제2 측면 패드들은 상기 제2 내부 리드들과 상기 본딩 와이어들로 연결됨으로써 상기 제2 외부 리드들과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
8. 제6항에 있어서, 상기 반도체 칩의 타측에 복수개의 측면 패드들이 더 형성되어 상기 측면 패드들은 상기 반도체 칩의 일측에 형성된 제1 측면 패드들 및 반도체 칩의 타측에 형성된 제2 측면 패드들로 이루어지고,

   상기 반도체 칩의 일측에 형성된 제1 측면 패드들은 제1 내부 리드들과 상기 본딩 와이어들로 연결됨으로써 상기 제1 외부 리드들과 연결되고,

   상기 반도체 칩의 타측에 형성된 상기 제2 측면 패드들은 상기 제2 내부 리드들과 상기 본딩 와이어들로 연결됨으로써 상기 제2 외부 리드들과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
9. 제6항에 있어서, 상기 범용 리드 프레임을 구성하는 상기 제2 내부 리드들과 제2 외부 리드들은 상기 바디의 타측의 상기 제1 내부 리드들 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.

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