KR20100089055A - Light emitting diode package - Google Patents

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KR20100089055A
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KR1020100071613A
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Inventor
유태경
오승현
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주식회사 루멘스
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Abstract

PURPOSE: A light emitting package is provided to identically maintain the color-reproduction characteristic in an identical package by adopting a florescent element with a monochromatic light-emitting characteristic. CONSTITUTION: An electric conductive lead-frame(11) includes die-pads which are separated from each other. A plurality of light emitting chips(12) bonded to each die-pads of the lead-frame. A reflective groove(18) reflects light from each light emitting chip. A first media(15) is respectively applied to each light emitting chip. A second media(16) transmits light from the light emitting chips and the first media. A reflector(13) is filled with transparent sealing material(17).

Description

발광다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 형광 여기 특성을 이용하여 백색광을 구현할 수 있도록 된 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package. More particularly, the present invention relates to a light emitting diode package capable of realizing white light using fluorescence excitation characteristics.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 적외선 또는 빛으로 변환시키는 소자이다. 최근들어 상기 발광다이오드는 냉음극형광램프(CCFL;Cold Cathode Fluorescent Lamp)을 대체하는 차세대 조명원으로 다양하게 개발되고 있다.In general, a light emitting diode (Light Emitting Diode) is a device that converts electricity into infrared or light using the characteristics of the compound semiconductor. Recently, the light emitting diodes have been variously developed as a next-generation lighting source that replaces a cold cathode fluorescent lamp (CCFL).

상기 발광다이오드는 넓은 구간의 발광 스펙트럼을 갖지 못하여 색상 표현 영역 중 구간별 순수하지 못한 색상이 표출된다. 이에 색을 추출하여 구동하는 응용제품에는 특성이 좋지 못하다. 이를 개선하기 위해 현재는 적, 녹, 청색의 짧은 구간의 발광 영역을 갖는 칩을 동시에 운용함으로써 문제를 해결하고 있는 실정이다. 그러나, 상기한 구조는 칩 자체의 삼색 광도 효율이 좋지 않다. 또한, 열에 대한 광도 저하 특성이 각기 다름으로 인해 삼색의 조합에서 사용 환경에 따른 색상의 편차가 다양하게 나타난다. 또한, 제조원가 또한 극도로 높아 대량 생산에 어려움이 있다.The light emitting diodes do not have a light emission spectrum of a wide range, and thus color that is not pure for each of the color expression regions is expressed. This is not good for applications that extract and drive color. In order to solve this problem, the current situation is solved by simultaneously operating a chip having a light emitting region of short intervals of red, green, and blue. However, the above-described structure is not good in the tricolor luminous efficiency of the chip itself. In addition, due to the different characteristics of the lowering of the brightness of the heat, there are various variations in the color according to the use environment in the combination of the three colors. In addition, the manufacturing cost is also extremely high, there is a difficulty in mass production.

이에 효율이 좋은 기존의 YAG계, TAG계, Silicate계 형광체의 청색 여기 특성을 이용한 백색광을 백라이트 광원으로 적용하는 시도가 있었다. Accordingly, there has been an attempt to apply white light using the blue excitation characteristics of the existing YAG-based, TAG-based, and Silicate-based phosphors having high efficiency as a backlight light source.

상기 청색계 발광다이오드는 YAG계 형광체나 Silicate계 또는 Nitrid 또는 TAG계 형광체가 넓은 파장구간에 발광하도록 하여 형광 여기 발광 파장칩의 자체 발광파장의 조합으로 백색 또는 백색계의 색상을 표출하게 된다.The blue light-emitting diode emits light in a wide wavelength range by the YAG-based phosphor, the Silicate-based compound, or the Nitrid or TAG-based phosphor, thereby expressing a white or white color by a combination of the self-emission wavelengths of the fluorescent-excited emission chip.

그러나, 이러한 종래의 기술에 따른 발광다이오드는 동일한 색재현이 어려운 문제점이 있다. 또한, 종래의 발광다이오드는 원하는 색상을 구현하기 위해 단일 파장 발광 특성을 갖는 형광체를 적용하지 못하고 2종 이상의 발광 파장 특성을 나타내는 형광체를 혼합하여 제조됨으로써 발광 효율을 극도로 떨어뜨리는 결과를 가져오게 된다.However, the light emitting diode according to the related art has a problem in that the same color reproduction is difficult. In addition, conventional light emitting diodes do not apply a phosphor having a single wavelength of light emission characteristics in order to achieve a desired color, and are manufactured by mixing two or more kinds of phosphors having light emission wavelength characteristics, resulting in extremely low luminous efficiency. .

이에 독립된 형광체의 발광 파장을 협소하게 하여 여기 발광 효율을 극대화시킬 수 있도록 된 발광다이오드 패키지를 제공한다.The present invention provides a light emitting diode package capable of maximizing excitation light emission efficiency by narrowing the light emission wavelength of an independent phosphor.

또한, 발광 효율을 높일 수 있도록 된 발광다이오드 패키지를 제공한다.In addition, the present invention provides a light emitting diode package capable of increasing luminous efficiency.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 복수의 서로 분리된 다이패드를 구비한 전기 전도성 재질의 리드프레임과, 상기 리드프레임의 각 다이패드에 각각 다이본딩되는 복수의 발광 칩과, 상기 리드프레임과 일체로 이루어진 것으로, 상기 리드프레임의 각 다이패드 부위에 각각 컵 형태로 오목하게 형성되어 상기 다이패드와 일체로 구비되고, 내측에 각각 상기 각 발광 칩이 하나씩 실장되며, 상기 각 발광 칩으로부터 발산되는 빛을 반사시키기 위한 복수의 반사홈과, 상기 각 반사홈 내에 저장되어 상기 각 발광 칩을 덮도록 상기 각 발광 칩에 개별적으로 분리 도포되며 상기 각 발광 칩의 발광 파장에 의해 독립된 파장의 빛을 발산하는 복수의 제1매질과, 상기 제1매질들 전체 위에 도포되며 상기 각 발광 칩과 각 제1매질로부터 나오는 빛이 투과되는 제2매질과, 상기 리드프레임의 반사홈들 및 다이패드들 전체의 주변에, 반사도가 높은 수지로 몰딩 형성되고, 상기 제2매질이 도포되어 저장되는 반사 리플렉터를 포함하는 발광다이오드 패키지를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a lead frame of an electrically conductive material having a plurality of separate die pads, a plurality of light emitting chips die-bonded to each die pad of the lead frame, and It is formed integrally with the lead frame, each die pad portion of the lead frame is formed concave in the form of a cup and is integrally provided with the die pad, each of the light emitting chip is mounted one inside each, each light emitting chip A plurality of reflecting grooves for reflecting light emitted from the plurality of reflecting grooves, and are separately applied to each of the light emitting chips so as to cover each of the light emitting chips and to be covered by the light emitting wavelengths of the light emitting chips. A plurality of first media that emit light, and light that is applied over the entirety of the first media and exits from each of the light emitting chips and each of the first media A light emitting diode package including a second medium to be transmitted and a reflective reflector formed by molding a resin having high reflectivity around the reflective grooves and die pads of the lead frame and coated with the second medium; to provide.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 각 발광 칩에 도포되는 각 제1매질은 각기 다른 독립된 파장으로 발광될 수 있다.According to another feature of the invention, each of the first medium to be applied to each light emitting chip may emit light at different independent wavelengths.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 각 발광 칩에 도포되는 제1매질은 해당 발광 칩의 발광 파장에만 여기되어 발광될 수 있다.According to another feature of the present invention, the first medium applied to each light emitting chip may be excited and emitted only at the light emission wavelength of the corresponding light emitting chip.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 각 제1매질은 투명 재질의 수지와 발광 칩의 발광 파장에 여기되는 형광체가 혼합될 수 있다.According to another feature of the invention, each of the first medium may be a mixture of a resin of a transparent material and a phosphor excited to the emission wavelength of the light emitting chip.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 복수개의 발광 칩에 각각 도포되는 각 제1매질은 단일 종류의 형광체를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, each first medium applied to each of the plurality of light emitting chips may include a single type of phosphor.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2매질은 투명재질의 수지일 수 있다.According to another feature of the invention, the second medium may be a resin of a transparent material.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2매질은 상기 제1매질을 통해 발광되는 파장에 여기되는 형광체가 혼합될 수 있다.According to another feature of the invention, the second medium may be a mixture of phosphors excited to the wavelength emitted through the first medium.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 복수개의 발광 칩은 각각 독립 구동될 수 있다.According to another feature of the present invention, each of the plurality of light emitting chips may be driven independently.

이와 같이 본 발광다이오드에 의하면, 순도 높은 빛의 삼색을 추출한 광원을 제공하며, 신뢰도가 높고 제조원가를 최소화하면서 높은 수율과 순도높은 색상의 표현이 가능하게 된다.Thus, according to the light emitting diode, a light source extracting three colors of high purity light is provided, and high reliability and high color can be expressed while minimizing manufacturing cost.

또한, 단일 파장 발광 특성을 갖는 형광체를 적용하여 원하는 색상을 구현할 수 있고 동일 패키지 내에서의 색 재현을 동일하게 유지할 수 있게 된다.In addition, it is possible to implement a desired color by applying a phosphor having a single wavelength emission characteristics and to maintain the same color reproduction in the same package.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 발광 칩(12)과 형광체의 발광 스펙트럼을 나타내는 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지 내에서 혼합 출력되는 최종 스펙트럼 분포를 나타내는 그래프이다.1 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph showing an emission spectrum of the light emitting chip 12 and the phosphor of the light emitting diode package according to the embodiment of the present invention.
4 is a graph showing the final spectral distribution mixed output in the light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Commonly defined terms used are additionally interpreted to have a meaning consistent with the related technical literature and the presently disclosed contents, and are not interpreted in an ideal or very formal sense unless defined.

사시도를 참조하여 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형, 예를 들면 제조 방법 및/또는 사양의 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다. 예를 들면, 편평하다고 도시되거나 설명된 영역은 일반적으로 거칠거나/거칠고 비선형인 특성을 가질 수 있다. 또한, 날카로운 각도를 가지는 것으로 도시된 부분은 라운드질 수 있다. 따라서 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.Embodiments of the invention described with reference to a perspective view specifically illustrate an ideal embodiment of the invention. As a result, various variations of the illustration, for example variations in the manufacturing method and / or specification, are expected. Thus, the embodiment is not limited to any particular form of the depicted area, but includes modifications of the form, for example, by manufacture. For example, the regions shown or described as being flat may have characteristics that are generally coarse / rough and nonlinear. Also, the portion shown as having a sharp angle may be rounded. Thus, the regions shown in the figures are merely approximate, and their shapes are not intended to depict the exact shape of the regions, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

또한, 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 다른 실시예에서 대응하거나 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.It is also noted that the figures are schematic and not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures have been exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures and any dimensions are merely exemplary and not limiting. And the same structure, element or part that appears in more than one figure the same reference numerals are used in different embodiments to indicate corresponding or similar features.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 평면도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 측단면도이다.1 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

상기한 도면에 의하면, 본 발광다이오드 패키지(10)는 발광 칩의 발광 파장과 발광 칩에 의해 여기되는 형광체의 발광 파장의 조합으로 백색 또는 백색계의 색상을 표출하게 된다.According to the above-described drawings, the light emitting diode package 10 expresses white or white color by a combination of the light emission wavelength of the light emitting chip and the light emission wavelength of the phosphor excited by the light emitting chip.

이를 위해 본 실시예의 발광다이오드 패키지(10)는 한쌍의 양극 리드프레임(Anode Lead Frame)과 음극 리드프레임(Cathode Lead Frame)으로 이루어진 리드프레임(11)과, 상기 리드프레임(11)의 다이패드에 다이접착제를 매개로 부착되는 발광 칩(12), 상기 리드프레임(11)의 상측에 수지로 성형되어 상기 각 발광 칩(12)을 둘러싸는 반사 리플렉터(13), 상기 각 발광 칩(12)과 리드프레임(11) 사이에 연결되는 통전 와이어(14), 상기 발광 칩(12)에 설정된 두께로 도포되어 발광 칩을 덮으며 해당 발광 칩에 의해 여기되어 발광되는 형광체가 혼합된 제1매질(15,16), 상기 반사 리플렉터 내에 충진되는 투명의 수지봉지제(17)를 포함한다.To this end, the light emitting diode package 10 of the present embodiment includes a lead frame 11 including a pair of anode lead frames and cathode lead frames, and a die pad of the lead frame 11. A light emitting chip 12 attached through a die adhesive, a reflective reflector 13 formed of a resin on an upper side of the lead frame 11, and surrounding each of the light emitting chips 12, and each of the light emitting chips 12; A first medium 15 mixed with a conductive wire 14 connected between the lead frames 11 and a phosphor coated with a thickness set on the light emitting chip 12 to cover the light emitting chip and excited by the light emitting chip to emit light. And 16) a transparent resin encapsulant 17 filled in the reflective reflector.

여기서 본 실시예에 따른 리드프레임(11)은 발광 칩(12)이 실장되는 다이패드 부위에 발광 칩(12)과 대응되는 반사홈(18)이 오목하게 형성되고, 상기 각 반사홈(18) 내에 발광 칩(12)이 실장된 구조로 되어 있다.In the lead frame 11 according to the present exemplary embodiment, a reflective groove 18 corresponding to the light emitting chip 12 is formed in a recessed portion of the die pad on which the light emitting chip 12 is mounted, and each of the reflective grooves 18 is formed. The light emitting chip 12 is mounted inside.

그리고 상기 반사홈(18) 내에 상기 제1매질(15,16)이 도포되어 발광 칩(12)을 덮게된다. 이와같이 상기 반사홈(18)은 상기 각 발광 칩(12)에서 발산되는 빛을 반사시키기 위한 개별적인 반사구조물의 역할과 더불어 각 발광 칩(12) 위로 도포되는 제1매질(15,16)이 충진되는 저장공간 역할을 수행하게 된다.The first media 15 and 16 are coated in the reflective groove 18 to cover the light emitting chip 12. In this way, the reflective groove 18 is filled with the first medium (15, 16) is applied to each of the light emitting chip 12 in addition to the role of a separate reflecting structure for reflecting the light emitted from each of the light emitting chip (12) It will act as a storage space.

상기 반사홈(18)은 상기 발광 칩(12)과 대응되는 형태로 이루어지며, 각 발광 칩(12)에 대해 개별적으로 형성된다. 상기 반사홈(18)은 상기 제1매질(15,16)이 충진될 수 있는 정도면 그 크기에 있어서 특별히 한정되지 않는다.The reflective groove 18 is formed in a shape corresponding to the light emitting chip 12, it is formed separately for each light emitting chip 12. The reflective groove 18 is not particularly limited in size as long as the first medium 15 and 16 can be filled.

본 실시예에서 상기 반사홈(18)은 리드프레임(11)을 에칭 또는 다운셋 금형을 통해 성형가공하여 다이패드 부위에 컵 형태로 형성시킬 수 있다. 그러나 이러한 구조 이외에 수지를 사출하거나 트랜스퍼 몰딩 기술을 이용하여 리드프레임(11)에 반사홈(18)을 형성할 수도 있으며, 이러한 구조 역시 본 발명의 진정한 정신에 속한다 할 것이다.In the present exemplary embodiment, the reflective groove 18 may be formed by etching the lead frame 11 through an etching or a downset mold to form a cup in a die pad portion. However, in addition to this structure, the reflective groove 18 may be formed in the lead frame 11 by injecting a resin or using a transfer molding technique, and such a structure will also belong to the true spirit of the present invention.

하나의 발광다이오드 패키지(10) 내에는 복수개의 발광 칩(12)이 실장되는 데, 각 발광 칩(12)은 청색의 빛을 발산하는 청색의 발광 칩(12)이거나 적색의 빛을 발산하는 적색의 발광 칩(12) 또는 녹색의 빛을 발산하는 녹색의 발광 칩(12) 또는 이들의 조합일 일 수 있다. A plurality of light emitting chips 12 are mounted in one light emitting diode package 10. Each of the light emitting chips 12 is a blue light emitting chip 12 emitting blue light or a red light emitting red light. The light emitting chip 12 may be a green light emitting chip 12 or a combination thereof.

도 1은 6개의 발광 칩(12)이 하나의 패키지 내에 실장된 실시예를 예시하고 있다. 본 패키지에 대한 상기 발광 칩의 개수나 종류에 대해서는 상기 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 조합이 가능하다 할 것이다. 1 illustrates an embodiment in which six light emitting chips 12 are mounted in one package. The number and types of the light emitting chips for the present package are not limited to the above embodiments, and various combinations may be possible.

한편, 본 실시예에서 상기 제1매질(15,16)은 형광체를 투명재질의 에폭시 또는 실리콘수지와 일정 비율로 혼합한 것이다. 이하 본 실시예에서는 제1매질로서 형광체가 포함된 구조에 대해 설명하도록 한다. 그러나 제1매질의 구조가 형광체를 포함한 구조에 한정된 것은 아니며 형광체 대신에 특정 색상의 색소가 혼합된 구조 역시 본 패키지의 또다른 실시예로서 적용가능하다 할 것이다.On the other hand, in the present embodiment, the first medium (15, 16) is a mixture of a phosphor and a transparent epoxy or silicone resin in a predetermined ratio. Hereinafter, the structure in which the phosphor is included as the first medium will be described. However, the structure of the first medium is not limited to a structure including a phosphor, and a structure in which a pigment of a specific color is mixed in place of the phosphor may also be applicable as another embodiment of the present package.

상기 제1매질은 트렌스퍼 몰딩 또는 디스펜싱 공정을 통해 반사홈(18) 내에 충진되어 각 발광 칩(12)을 개별적으로 덮게 된다. 그리고 제1매질(15,16)에 포함된 각 형광체는 각기 해당 발광 칩(12)의 발광 파장에만 독립적으로 여기되는 특성을 갖는다.The first medium is filled in the reflecting groove 18 through a transfer molding or dispensing process to cover each light emitting chip 12 individually. Each phosphor included in the first medium 15 and 16 has a characteristic of being independently excited only at the emission wavelength of the corresponding light emitting chip 12.

즉, 도 1에서 제1매질(15)에 포함되어 있는 형광체는 제1매질(15)이 도포된 반사홈 내에 실장된 발광 칩의 발광 파장에만 여기된다. 마찬가지로 제1매질(16)에 포함되어 있는 형광체는 제1매질(16)이 도포된 반사홈 내에 실장된 발광 칩의 발광 파장에만 여기된다.That is, in FIG. 1, the phosphor included in the first medium 15 is excited only at the emission wavelength of the light emitting chip mounted in the reflective groove to which the first medium 15 is applied. Similarly, the phosphor contained in the first medium 16 is excited only at the emission wavelength of the light emitting chip mounted in the reflecting groove to which the first medium 16 is applied.

이에 각 발광 칩(12)은 개별적으로 각기 다른 독립된 파장으로 발광하게 되고, 각 발광 칩(12)에 개별적으로 도포된 각 제1매질(15,16)의 형광체는 각 발광 칩(12)의 발광 파장에만 일대일로 여기되어 발광하게 된다.Accordingly, each of the light emitting chips 12 emits light with different independent wavelengths, and phosphors of each of the first media 15 and 16 coated on the light emitting chips 12 individually emit light of each light emitting chip 12. Only one wavelength is excited and emits light.

따라서 독립된 형광체의 발공광 파장을 협소하게 하여 여기 발광 효율을 극대화시킬 수 있게 되는 것이다.Therefore, by narrowing the emission wavelength of the independent phosphor it is possible to maximize the excitation luminous efficiency.

상기 제1매질(15,16) 내에 포함되는 형광체는 단일 종류이거나 적어도 두 종류 이상의 형광체가 혼합될 수 있다.The phosphor included in the first medium 15, 16 may be a single kind or a mixture of at least two kinds of phosphors.

예컨대, 상기 형광체는 단일 독립 파장을 여기 발광하는 순도가 높은 실리케이트(Silicate)계 형광체 또는 니트리드(Nitrid)계 일 수 있다. 또한, 상기 제1매질(15,16)은 발광 칩(12)에 여기되어 서로 다른 색온도를 발광하도록 구성되어질 수 있으며 서로의 색온도 영역에 선상의 밝기를 가변함으로 색온도를 조정할 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 두 종의 색온도 조합의 영역에서 가시광을 발산되도록 구현함에 있어서, 각 색온도 가시광의 밝기를 가변함으로써 색온도를 조정할 수 있다.For example, the phosphor may be a high purity silicate-based phosphor or a nitride-based one that excites and emits a single independent wavelength. In addition, the first medium 15 and 16 may be configured to be excited by the light emitting chip 12 to emit different color temperatures, and may be configured to adjust the color temperature by varying the brightness of the line in the color temperature region of each other. . That is, in implementing the visible light in the region of the two color temperature combinations, the color temperature may be adjusted by varying the brightness of each color temperature visible light.

이를 위해 본 패키지는 리드프레임(11) 상에 발광 칩(12)이 서로 독립적으로 구동되도록 독립된 단자를 구비하며 전류의 제어를 통해 발광 칩(12)의 광량을 가변할 수 있는 구조로 되어 있다.To this end, the package has independent terminals on the lead frame 11 so that the light emitting chips 12 are driven independently of each other, and the light quantity of the light emitting chips 12 is variable by controlling current.

이에 형광체의 여기 발광 파장을 독립된 단일 파장 발광으로 전환하여 형광 발광 효율을 극대화시킬 수 있게 된다. 그리고 각기 다른 발광 파장을 갖는 다수개의 독립적인 발광 칩(12)의 전류를 제어하여 광의 세기를 가변함으로써 원하는 색상의 조정이 이루어진다.Accordingly, the excitation emission wavelength of the phosphor may be converted into independent single wavelength emission to maximize the fluorescent emission efficiency. The desired color is adjusted by varying the intensity of light by controlling the current of a plurality of independent light emitting chips 12 having different emission wavelengths.

이와같이 본 패키지는 각 발광칩을 덮는 제1매질이 서로간에 여기 발광 형광체에 영향을 주지 않고 독립 발광하며, 빛의 혼합은 동일 패키지 내에서 이루어지도록 하여 보다 고효율의 색보정이 가능한 색온도조절 발광 다이오드 패키지를 제공할 수 있게 되는 것이다.In this way, the first temperature covering each light emitting chip independently emits light without affecting the excitation light emitting phosphors, and the light mixing is performed in the same package, so that the color temperature control light emitting diode package can be more efficiently corrected. Will be able to provide.

여기서 상기 발광 칩(12)과 제1매질(15,16)로부터 발광되는 빛의 혼합은 본 패키지의 반사 리플렉터(13)에 충진된 수지봉지제(17)를 통해 이루어진다. 즉, 상기 반사 리플렉터에 충진된 수지봉지제는 제1매질로부터 발산되는 빛을 혼합하여 투과시키는 제2매질 역할을 수행하게 된다.Herein, mixing of the light emitted from the light emitting chip 12 and the first medium 15 and 16 is performed through the resin encapsulant 17 filled in the reflective reflector 13 of the present package. That is, the resin encapsulant filled in the reflective reflector serves as a second medium for mixing and transmitting light emitted from the first medium.

본 패키지는 전극을 형성하기 위해 와이어 본딩되는 리드 패드를 제외한 영역으로 상기 반사홈 주변에 수지로 몰딩이 되어져 반사 리플렉터(13)를 형성하게 된다.The package is molded with a resin around the reflective groove to form a reflective reflector 13 except for lead pads that are wire bonded to form an electrode.

그리고 상기 반사 리플렉터(13) 내에 투명재질의 수지봉지제(17)가 충진된다. 이에 상기 반사 리플렉터(13)와 상기 수지봉지제(17)는 개별 반사홈(18)으로부터 방사되는 광들을 혼합하여 외부로 발산하게 된다.A transparent resin encapsulant 17 is filled in the reflective reflector 13. Accordingly, the reflective reflector 13 and the resin encapsulant 17 emit light by mixing light emitted from the individual reflecting grooves 18.

따라서 하나의 발광 파장을 갖는 형광체와 다른 발광 파장을 갖는 형광체 및 발광 칩(12)으로부터의 자체 발광 파장은 반사 리플렉터(13)와 수지봉지제(17)를 통과하면서 혼합되어져 조합된 색상으로 외부로 발산된다.Therefore, the phosphor having one light emission wavelength and the phosphor having another light emission wavelength and the self-emission wavelengths from the light emitting chip 12 are mixed while passing through the reflecting reflector 13 and the resin encapsulant 17 to the outside in a combined color. Emanates.

또한, 본 실시예에서 상기 수지봉지제(17)는 제1매질을 통해 발광되는 파장에 여기되는 형광체가 혼합된 구조일 수 있다. 물론, 제1매질과 마찬갖지로 제2매질이 형광체를 포함한 구조에 한정된 것은 아니며 형광체 대신에 특정 색상의 색소가 혼합된 구조 역시 본 패키지의 또다른 실시예로서 적용가능하다 할 것이다.In addition, in the present embodiment, the resin encapsulant 17 may have a structure in which phosphors excited at wavelengths emitted through the first medium are mixed. Of course, like the first medium, the second medium is not limited to the structure including the phosphor, and a structure in which a pigment of a specific color is mixed in place of the phosphor is also applicable as another embodiment of the present package.

여기서 상기 각 종의 발광 파장은 패키지로 공급되는 전류의 제어를 통해 광량을 가변할 수 있게 되어 전류의 제어를 통해 발광 파장의 조합된 색상을 다양하게 표현할 수 있게 된다.In this case, the light emission wavelengths of the various types can be varied by controlling the current supplied to the package, and various combinations of the light emission wavelengths can be expressed through the control of the current.

이하, 본 발광다이오드 패키지의 제조공정을 살펴보면, 먼저 칩이 다이본딩되는 리드프레임(11)은 다이패드 부위에 적용하고자 하는 발광 칩(12)의 개수에 비례하여 독립된 반사홈(18)을 형성한다.Hereinafter, referring to the manufacturing process of the light emitting diode package, first, the lead frame 11 to which the chip is die-bonded forms an independent reflecting groove 18 in proportion to the number of light emitting chips 12 to be applied to the die pad portion. .

그리고 리드프레임(11)의 다이패드 주변에 반사도가 높은 재질의 열경화성 및 가소성 수지로 사출 또는 트랜스퍼 몰딩하여 반사 리플렉터(13)를 형성한다.In addition, the reflective reflector 13 is formed by injection or transfer molding of a thermosetting and plastic resin of a highly reflective material around the die pad of the lead frame 11.

반사 리플렉터(13)가 형성되면 상기 반사홈(18) 내에 발광 칩(12)을 실장하고 다이본딩된 각 발광 칩(12)은 리드프레임(11)과의 전기적 연결을 위해 통전 와이어로 와이어 본딩과정을 거치게 된다.When the reflecting reflector 13 is formed, the light emitting chip 12 is mounted in the reflecting groove 18 and each die bonded light emitting chip 12 is wire-bonded with an conducting wire for electrical connection with the lead frame 11. Will go through.

그리고 동일 패키지 내에 다이본딩된 각 발광 칩(12) 별로 각기 다른 발광 파장 특성을 가지는 형광체를 함유하는 제1매질(15,16)을 상기 발광 칩(12) 위에 도포하는 공정을 거치게 된다.Each of the light emitting chips 12 die-bonded in the same package is subjected to a process of applying the first medium 15 and 16 containing phosphors having different light emission wavelength characteristics onto the light emitting chips 12.

여기서 상기 각 형광체가 포함된 제1매질은 별도의 실린지(도시되지 않음)에 분리되어 담긴 후 정량 토출설비를 통해 각 발광 칩(12)이 실장된 리드프레임(11)의 반사홈(18) 내에 디스펜싱공정이나 전사공정 또는 스프레이방식으로 도포된다.Here, the first medium including the respective phosphors is separated and contained in a separate syringe (not shown), and then the reflective groove 18 of the lead frame 11 on which each light emitting chip 12 is mounted through a fixed amount discharge facility. It is applied in the dispensing process, the transfer process, or the spray method in the inside.

이와같이 각 실린지를 통해 패키지 내에서 독립된 형태의 반사홈(18) 구조로 제1매질이 정량 토출됨에 따라, 제조되는 모든 패키지에 대해 형광체의 함량과 발광 칩(12)을 도포하는 제1매질(15,16)의 양을 정량으로 일정하게 맞출 수 있게 된다. 따라서 모든 패키지에 대해 동일한 색상을 재현할 수 있게 되는 것이다.As the first medium is quantitatively discharged into the reflective groove 18 structure of the independent type in the package through each syringe as described above, the first medium 15 applying the phosphor content and the light emitting chip 12 to all the packages to be manufactured. , 16) can be consistently quantified. The result is the same color reproduction for all packages.

도포된 제1매질(15,16)이 건조되면 반사 리플렉터(13) 내에 투명재질의 수지봉지제(17)를 주입하여 충진하거나 트랜스퍼 몰딩한다.When the applied first media 15 and 16 are dried, a resin encapsulant 17 of a transparent material is injected into the reflective reflector 13 to fill or transfer molding.

상기 수지봉지제(17) 경화공정을 거쳐 수지가 경화되면 각 소자를 트리밍 또는 포밍공정을 통해 개별화하여 발광다이오드 패키지를 제조할 수 있게 된다.When the resin is cured through the resin encapsulating agent 17, the light emitting diode package may be manufactured by individualizing each device through a trimming or forming process.

상기한 과정을 거쳐 제조된 본 패키지는 패키지 내에 실장된 각 발광 칩(12)이 개별적으로 각기 다른 독립된 파장을 발광하게 되고, 각 제1매질(15,16)에 함유된 형광체는 각 발광 칩(12)의 발광 파장에만 여기되어 반치폭이 적은 독립 발광 파장으로 발광된다.In the package manufactured through the above-described process, each light emitting chip 12 mounted in the package emits light of a different wavelength independently, and the phosphor contained in each of the first mediums 15 and 16 is a light emitting chip ( It is excited only at the light emission wavelength of 12) and emits light at the independent light emission wavelength with a small half width.

이렇게 각 발광 칩(12)과 형광체로부터 발산되는 각기 독립적인 발광 파장은 패키지 내의 반사홈(18)과 반사 리플렉터(13) 및 수지봉지제(17)를 통해 혼합되어 패키지 밖으로 발산된다.The independent light emission wavelengths emitted from each of the light emitting chips 12 and the phosphors are mixed through the reflecting grooves 18, the reflecting reflectors 13, and the resin encapsulant 17 in the package and emitted out of the package.

이에 본 패키지는 불순물이 혼합된 기존의 복합 발광 파장을 갖는 형광체의 단점인 색상 상호간 간섭을 해결하여 발광 파장이 독립된 하나의 피키를 갖는 발광 파장을 방출할 수 있게 되어 발광 효율을 높일 수 있다. 즉, 동일한 패키지 내에 각기 다른 발광 파장을 갖는 여기 발광체를 독립적으로 적용하여 각 발광 파장의 혼합으로 원하는 다양한 색상을 표출할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the present package can solve the mutual interference, which is a disadvantage of the phosphor having the conventional composite emission wavelength mixed with impurities, and thus can emit the emission wavelength having one picky independent of the emission wavelength, thereby improving the emission efficiency. That is, by applying the excitation emitters having different emission wavelengths in the same package independently, it is possible to express a variety of desired colors by mixing each emission wavelength.

도 3은 본 패키지에 의해 발광되는 발광 파장에 대한 그래프로, 발광원인 각 발광 칩(12)의 자체 발광 파장과 각 발광 칩(12)의 발광 파장에 의해 여기 발광하는 제1매질(15)의 형광체 그리고 또다른 제1매질(16)에 포함되어 여기 발광되는 형광체의 발광 스펙트럼을 도시하고 있다.FIG. 3 is a graph of emission wavelengths emitted by the present package, and is a graph of the first medium 15 which is excited by the emission wavelength of each of the light emitting chips 12 and the light emission wavelength of each light emitting chip 12. The emission spectra of phosphors and phosphors that are included in another first medium 16 and are excited are shown.

상기 그래프에서 확인할 수 있듯이 동일 패키지 내에서 발광 칩(12)과 각 반사홈(18)에 도포된 제1매질(15,16)의 형광체로부터는 독립된 발광 파장이 발산된다.As can be seen from the graph, independent light emission wavelengths are emitted from the phosphors of the first medium 15 and 16 applied to the light emitting chip 12 and each reflecting groove 18 in the same package.

도 4는 본 패키지로부터 최종 출력되는 발광 스펙트럼을 도시하고 있다.4 shows the emission spectrum finally output from the present package.

상기 그래프는 각 개별 독립된 발광 파장을 갖는 발광원이 외부의 반사 리플렉터(13)를 통해 서로 빛이 혼합되어 독립된 파장이 서로 중첩하여 뚜렷한 발광 피크를 가지는 형상으로 발광하는 스펙트럼을 보여주고 있다.The graph shows a spectrum in which light emitting sources having respective independent emission wavelengths are mixed with each other through an external reflection reflector 13 to emit light in a shape having distinct emission peaks by overlapping independent wavelengths.

도시된 바와 같이 각 발광 파장의 빛의 세기를 조정하여 독립된 발광 스펙트럼의 피크 파장의 파워가 가변되어 색상을 조정할 수 있게 된다.As shown, by adjusting the intensity of the light of each emission wavelength, the power of the peak wavelength of the independent emission spectrum is varied to adjust the color.

상기와 같이 본 패키지는 2종의 파장을 발산하는 구조일 수 있으며 다수종이 결합된 구조로 제조될 수 있다. 또한, 독립된 발광 칩 각각에 대한 개별 반사홈(18)에는 각기 서로 다른 종류의 형광체가 포함된 제1매질(15,16)이 적용될 수 있다. 또한, 동일한 종류의 여기 발광 형광체를 포함한 제1매질이 몇 개의 반사홈(18)을 한조의 묶음으로 하여 도포될 수 있으며, 한 패키지 내에 이러한 다수개의 조가 구성될 수 있다.As described above, the package may be a structure that emits two kinds of wavelengths and may be manufactured in a structure in which a plurality of species are combined. In addition, first media 15 and 16 including different kinds of phosphors may be applied to the individual reflecting grooves 18 for each of the independent light emitting chips. In addition, a first medium containing the same kind of excitation light emitting phosphor may be applied in a group of several reflecting grooves 18, and a plurality of such groups may be configured in one package.

상기에서는 본 패키지의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 발광다이오드 패키지 11 : 리드프레임
12 : 발광 칩 13 : 반사리플렉터
14 : 와이어 15,16 : 제1매질
17 : 수지봉지제 18 : 반사홈Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 LED package 11: lead frame
12 light emitting chip 13 reflecting reflector
14: wire 15,16: the first medium
17: resin encapsulation 18: reflection groove

Claims (8)

복수의 서로 분리된 다이패드를 구비한 전기 전도성 재질의 리드프레임;
상기 리드프레임의 각 다이패드에 각각 다이본딩되는 복수의 발광 칩;
상기 리드프레임과 일체로 이루어진 것으로, 상기 리드프레임의 각 다이패드 부위에 각각 컵 형태로 오목하게 형성되어 상기 다이패드와 일체로 구비되고, 내측에 각각 상기 각 발광 칩이 하나씩 실장되며, 상기 각 발광 칩으로부터 발산되는 빛을 반사시키기 위한 복수의 반사홈;
상기 각 반사홈 내에 저장되어 상기 각 발광 칩을 덮도록 상기 각 발광 칩에 개별적으로 분리 도포되며 상기 각 발광 칩의 발광 파장에 의해 독립된 파장의 빛을 발산하는 복수의 제1매질;
상기 제1매질들 전체 위에 도포되며 상기 각 발광 칩과 각 제1매질로부터 나오는 빛이 투과되는 제2매질; 및
상기 리드프레임의 반사홈들 및 다이패드들 전체의 주변에, 반사도가 높은 수지로 몰딩 형성되고, 상기 제2매질이 도포되어 저장되는 반사 리플렉터;를 포함하는 발광다이오드 패키지.A lead frame made of an electrically conductive material having a plurality of die pads separated from each other;
A plurality of light emitting chips die bonded to respective die pads of the lead frame;
It is formed integrally with the lead frame, each die pad portion of the lead frame is formed concave in the form of a cup and is integrally provided with the die pad, each of the light emitting chip is mounted one inside, each light emitting A plurality of reflecting grooves for reflecting light emitted from the chip;
A plurality of first media stored in each of the reflecting grooves to be separately applied to each of the light emitting chips to cover the light emitting chips, and to emit light having a wavelength independent of the light emitting wavelength of each light emitting chip;
A second medium applied over the entire first medium and transmitting light from each of the light emitting chips and each first medium; And
And a reflective reflector formed around the reflective grooves of the lead frame and the entire die pads, the reflective reflector being formed of a highly reflective resin and coated with the second medium. 제 1 항에 있어서,
상기 각 발광 칩에 도포되는 각 제1매질은 각기 다른 독립된 파장으로 발광되는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
Each of the first medium to be applied to each light emitting chip is a light emitting diode package that emits light at different wavelengths. 제 1 항에 있어서,
상기 각 발광 칩에 도포되는 제1매질은 해당 발광 칩의 발광 파장에만 여기되어 발광되는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The light emitting diode package of claim 1, wherein the first medium applied to each light emitting chip is excited only at the light emission wavelength of the light emitting chip. 제 1 항에 있어서,
상기 각 제1매질은 투명 재질의 수지와 발광 칩의 발광 파장에 여기되는 형광체가 혼합된 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The first medium is a light emitting diode package is a mixture of a resin of a transparent material and a phosphor excited to the emission wavelength of the light emitting chip. 제 4 항에 있어서,
상기 복수개의 발광 칩에 각각 도포되는 각 제1매질은 단일 종류의 형광체를 포함하는 발광다이오드 패키지.The method of claim 4, wherein
Each first medium applied to the plurality of light emitting chips comprises a single kind of phosphor. 제 1 항에 있어서,
상기 제2매질은 투명재질의 수지인 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The second medium is a light emitting diode package is a resin of a transparent material. 제 6 항에 있어서,
상기 제2매질은 상기 제1매질을 통해 발광되는 파장에 여기되는 형광체가 혼합된 발광다이오드 패키지.The method according to claim 6,
The second medium is a light emitting diode package is a mixture of phosphors excited to the wavelength emitted through the first medium. 제 1 항에 있어서,
상기 복수개의 발광 칩은 각각 독립 구동되는 발광다이오드 패키지.The method of claim 1,
The plurality of light emitting chips are each independently driven LED package.
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