KR20100081790A - 휴대폰 케이스용 조성물 및 이를 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법 - Google Patents

휴대폰 케이스용 조성물 및 이를 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, Acrylonitril Butadiene Styrene), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT, PolyButyrene Terephtalate), 아크릴 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 열가소성 수지 97 내지 70중량%; 및 니켈-아연계, 망간-마그네슘계, 망간-아연계, 구리-아연계, 망간-마그네슘-알루미늄계, YIG(yttrium iron garnet)계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 페라이트 3 내지 30중량%를 포함하며, 상기 열가소성 수지와 페라이트를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출하여 형성된 펠렛트 수지임을 특징으로 하는 휴대폰 케이스용 조성물을 제공한다.
Figure P1020090001192
SAR저감, 휴대폰, 전자파, 항균, 이중사출

Description

휴대폰 케이스용 조성물 및 이를 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법{COMPOSITION FOR MOBILE PHONE CASE AND METHOD OF MANUFACTURING MOBILE PHONE CASE USING THE SAME}
본 발명은 휴대폰 케이스용 조성물 및 이를 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰에서 발생하는 전자파를 효과적으로 흡수하여 전자파가 인체에 미치는 해를 최소화할 수 있는 휴대폰 케이스용 조성물 및 휴대폰 케이스 제조 방법에 관한 것이다.
휴대폰은 이동성이 부여되어 사용상 편리하나, 사용 도중에 과도한 전자파가 발생되어 인체에 해가 되고, 나아가 잠정적인 병의 원인이 될 수 있다고 한다.
따라서, 종래에는 휴대폰에서 발생하는 전자파를 차단하기 위해, 폴리카보네이트 등의 고분자 수지를 사출 성형하여 휴대폰 케이스를 제조한 후에, 도전성 물질로 휴대폰 케이스의 내부면을 스프레이 코팅하거나 도금하는 EMI(ElectroMagnetic Interference의 약자, 전자파장애) 공정을 실시해왔다. 그러 나, 종래의 EMI 공정의 경우 5~6 단계에 이르는 복잡한 공정으로 이루어져 있어, 제조 비용 및 불량율이 높다는 문제점이 있었다.
또한, EMI 공정의 경우, 휘발성 유기 화합물이나 중금속을 함유한 도금 폐액과 같은 환경오염을 유발하는 폐액이 발생한다는 문제점이 있다. 특히, 스프레이 코팅 방식의 경우, 그 제조 공정 상에서 휘발성 유기 화합물이 발생하며, 이로 인해 인체에 은피증과 같은 질병이 발생할 수도 있다.
또한, EMI 공정을 통해 제조된 휴대폰 케이스의 경우, 케이스 내부 면에 코팅 또는 도금된 도전성 물질에 의한 내부 반사로 인해 오작동이 발생할 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위한 부품을 추가로 삽입해야 하며, 이로 인해 제조 비용 및 불량율이 높아지게 된다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 휴대폰 케이스 제조용 소재 및 제조 방법이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다단계 공정을 거치지 않고도 휴대폰에서 발생하는 전자파비흡수율(SAR, Specific Absorption Rate의 약자)을 효율적으로 저감할 수 있는 휴대폰 케이스용 조성물 및 이를 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 특정한 초기 투과율을 갖는 페라이트를 사용하여 제품에 따라 최적화된 흡수 주파수 대역을 갖도록 함으로써, 페라이트 사용량을 최소화함으로써, 통화 감도가 저하되는 것을 최소화하고, 경량의 제품을 구현할 수 있도록 하는 것을 그 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명은 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, Acrylonitril Butadiene Styrene), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT, PolyButyrene Terephtalate), 아크릴 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 열가소성 수지 97 내지 70 중량%; 및 니켈-아연계, 망간-마그네슘계, 망간-아연계, 구리-아연계, 망간-마그네슘-알루미늄계, YIG(yttrium iron garnet)계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 페라이트 3 내지 30 중량%를 포함하여 이루어지는 휴대폰 케이스용 조성물을 제공한다. 이때, 상기 휴 대폰 케이스용 조성물은 펠렛트 수지 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 이때 상기 펠렛트 수지는 열가소성 수지 및 페라이트 소재를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출하여 제조될 수 있다.
한편, 상기 페라이트는 초기 투자율이 100 내지 1000μ인 것이 바람직하다.
또한, 상기 조성물은 상기 기재된 열가소성 수지 및 페라이트 소재 이외에 0.1 내지 10중량%의 엘라스토머를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명은 다른 측면에서 열가소성 수지 및 페라이트 소재를 고온 압출하여 펠렛트 수지를 제조하는 단계; 및 상기 펠렛트 수지를 180 내지 310℃의 온도에서 사출 성형하는 단계를 포함하여 이루어지는 휴대폰 케이스 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 본 발명의 휴대폰 케이스 제조 방법은 상기 사출 성형 단계 이후에 대전 방지 기능 및/또는 색상 부여를 위한 코팅 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명은 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물을 마련하는 단계; 97 내지 70 중량%의 열가소성 수지 및 3 내지 30 중량%의 페라이트를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출하여 휴대폰 케이스의 내부면을 형성하기 위한 펠렛트 수지 조성물을 마련하는 단계; 및 상기 열가소성 수지 조성물 및 상기 펠렛트 수지 조성물을 이중 사출 성형하는 단계를 포함하는 휴대폰 케이스 제조 방법을 제공한다.
이때, 상기 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물에는 대전 방지제, 안료 또는 이들의 조합이 포함될 수 있다.
또한, 상기 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물이 투명한 재질인 경우에는, 상기 이중 사출 성형 단계에서 휴대폰 케이스와 윈도우가 일체로 형성될 수도 있다.
한편, 상기 이중 사출 성형은 180 내지 310℃의 온도에서 수행되는 것이 바람직하다.
본 발명의 휴대폰 케이스용 조성물은 특정 범위의 초기 투자율을 갖는 페라이트를 사용하여, 특정 대역의 주파수를 선택 흡수하도록 함으로써, 통화 감도를 크게 저하시키지 않으면서도 우수한 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있도록 하였다. 또한 적은 함량의 페라이트만으로도 우수한 SAR 저감 효과를 얻을 수 있기 때문에, 제품의 경량화에 크게 기여할 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물은 양이온성을 가진 페라이트를 사용하기 때문에, 항균 기능을 나타내며, 그 결과 휴대폰 케이스 표면이 균 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 휴대폰 케이스 제조 방법은 다단계의 EMI 공정을 수행하지 않기 때문에, 공정 시간이 단축되고, 불량율이 개선되며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 휴대폰 케이스 제조 방법의 경우, 환경 오염 및 인체에 유해한 영향을 미치는 폐수나 휘발성 유기화합물 등을 발생시키지 않는다.
먼저, 본 발명의 휴대폰 케이스용 조성물에 대하여 설명한다.
본 발명의 휴대폰 케이스용 조성물은 97 중량% 내지 70 중량%의 열가소성 수지 및 3 내지 30 중량%의 페라이트를 포함하여 이루어진다.
이때 상기 열가소성 수지로는, 일반적으로 휴대폰 케이스 재질로 사용되는 열가소성 수지들을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, Acrylonitril Butadiene Styrene), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT, PolyButyrene Terephtalate), 아크릴 수지 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 페라이트로는 니켈-아연계, 망간-마그네슘계, 망간-아연계, 구리-아연계, 망간-마그네슘-알루미늄계, YIG(yttrium iron garnet)계 페라이트 등을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 이때 상기 페라이트는 입경이 0.01 ~ 30㎛ 정도인 것이 바람직하며, 그 함량은 3 내지 30 중량% 정도인 것이 바람직하다. 페라이트 함량이 3 중량% 미만인 경우에는 전자파 차폐 효과가 미미하고, 30 중량%를 초과하는 경우에는 충격강도가 저하되고, 통화 감도가 급격히 나빠진다는 문제점이 있기 때문이다.
상기와 같이 열가소성 수지 및 페라이트를 포함하는 본 발명의 휴대폰 케이스용 조성물은 페라이트의 고유 자성 손실에 의해 자기파를 흡수한 후 미열로 변환시켜 제거하게 된다.
일반적으로 전자파를 차폐하는 방법에는 전자파를 반사시켜 제거하는 방법과 전자파를 흡수하여 제거하는 방법이 있는데, 도전성 물질을 코팅하거나, 도금하는 종래의 방법의 경우, 전자파 중 전기파를 반사시켜 제거하는 매카니즘으로, 이 방법에 의하면 자기파는 차단되지 않는다. 또한, 반사된 전자파에 의해 오작동이 발생할 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위한 별도의 부품을 필요로 하였다. 이에 반해 본 발명은 페라이트를 이용하여 자기파를 흡수하는 방법으로 전자파를 차단하기 때문에 기존 방법에 비해 오작동이 발생할 염려가 적고, 따라서, 오작동 방지를 위한 별도의 부품을 탑재할 필요가 없다. 뿐만 아니라, 본 발명의 경우, 자기파가 흡수되면서 전기파가 동시에 차단되기 때문에, 전기파만 차단하는 기존 방법에 비해 SAR 저감 효과가 더 우수하다.
한편, 본 발명의 조성물은 페라이트 중에서도 특정한 투자율을 갖는 페라이트를 사용하여 특정 대역의 주파수를 선택적으로 흡수, 제거할 수 있도록 한다.
페라이트는 초기 투자율(Initial Permeability)에 따라 자기파의 흡수 영역 및 흡수력이 달라지는 특징을 갖는다. 도 1 및 도 2는 이러한 페라이트의 성질을 보여주기 위한 것으로, 서로 다른 초기 투자율을 갖는 페라이트에 의한 전자파 감쇄율을 보여주는 그래프가 도시되어 있다. 도 1은 초기 투자율이 400μ인 페라이트에 관한 것이며, 도 2는 초기 투자율이 850 μ인 페라이트에 관한 것이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 초기 투자율이 400μ인 페라이트는 0.5GHz~1GHz의 주파수 영역에서 우수한 전자파 흡수 성능을 보이는데 반해, 초기 투자율이 850μ인 페라이트는 0.25~0.5GHz 영역에서 우수한 전자파 흡수 성능을 보임을 알 수 있다. 이처럼 페라이트는 초기 투자율에 따라 각기 다른 자기파 흡수 영역 및 흡수력을 갖기 때문에, 제품의 사용 주파수 등을 고려하여, 적절한 초기 투자율을 갖는 페라이트를 선택하여 사용함으로써, 원하는 주파수 대역의 전자파 차폐 효과를 극대화할 수 있다. 이 경우, 적은 양의 페라이트만으로도 충분한 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있고, 따라서 페라이트 사용량을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 최근 휴대폰들이 이동성 및 휴대성 강화를 위해 점점 더 경량화되고 있는 추세임을 감안할 때, 금속 분체인 페라이트의 사용량을 줄일 수 있다는 것은 매우 큰 이점이다.
도 3은 고분자수지와 페라이트 소재로 이루어진 조성물의 전자파 흡수 성능을 보여주는 그래프로, 초기 투자율이 각각 125μ, 400μ, 850μ인 페라이트 물질을 혼합하여 고분자수지에 각각 혼합하여 토로이트(toroid) 형상으로 제조한 시료에 대하여 측정한 전자파 흡수율을 보여주는 그래프를 도시하였다. 도 3에 도시된 바와 같이, 페라이트가 고분자 수지와 혼합될 경우, 흡수 대역이 페라이트 단독인 경우와는 달라짐을 알 수 있다.
한편, 현재 상용되고 있는 휴대폰의 통화 주파수 대역이 800~900MHz인 점을 감안할 때, 본 발명의 조성물에 포함되는 상기 페라이트의 초기 투자율은 100 내지 1000μ정도인 것이 바람직하다. 도 3에 의하면, 초기 투자율이 100 내지 1000μ인 페라이트를 고분자 수지에 혼합할 경우, 휴대폰 통화 주파수 대역인 800~900MHz 근방에서 우수한 흡수 성능을 보임을 알 수 있다.
또한, 도 4에 의하면, 초기 투자율이 1700μ인 페라이트를 포함한 조성물의 경우, 200~300MHz 범위에서 우수한 흡수성을 보임을 알 수 있다. 현재 무전기의 경우 상용 주파수가 200~450 MHz이므로, 초기 투자율이 1700μ인 페라이트를 포함한 조성물이 무전기 케이스 제조에 유용하게 사용될 수 있을 것으로 판단된다.
한편, 본 발명의 조성물은, 필요에 따라, 상기 기재된 열가소성 수지 및 페라이트 소재 이외에 0.1 내지 10중량%의 엘라스토머를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 엘라스토머는 휴대폰 케이스의 강도를 향상시키기 위해 첨가하는 것으로, 일반 적으로, 열가소성 수지에 페라이트와 같은 금속 분체를 첨가할 경우, 충격 강도 저하가 일어나기 때문에, 이를 이용해 휴대폰 케이스를 제조할 경우 제품의 내구성이 좋지 못하다. 따라서 엘라스토머를 첨가하여, 최종 제품의 내구성을 향상시키는 것이 바람직하다. 실험에 의하면, 엘라스토머를 첨가하였을 때, 첨가하지 않은 경우에 비해 충격 강도를 최소 10% 향상시킬 수 있는 것으로 나타났다.
한편, 본 발명의 조성물은 상기 열가소성 수지와 페라이트의 균일한 혼합 및 취급의 편리성을 위하여, 펠렛트 수지로 제조되는 것이 바람직하다. 상기 펠렛트 수지는 열가소성 수지 및 페라이트 소재를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출함으로써 형성할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 조성물을 이용하여 휴대폰 케이스를 제조할 경우, 특정 범위의 초기 투자율을 갖는 페라이트를 사용함으로써, 특정 대역의 주파수를 선택 흡수하도록 하여 통화 감도 저하를 최소화하면서, 우수한 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 선택적 주파수 흡수에 의해 적은 함량의 페라이트만으로도 우수한 SAR 저감 효과를 얻을 수 있기 때문에, 제품의 경량화에 크게 기여할 수 있다.
한편, 상기와 같은 점들 이외에도 본 발명의 조성물을 이용하여 휴대폰 케이스를 제조할 경우, 양이온성 페라이트에 의한 항균 효과를 얻을 수 있다는 장점이 있다.
연구결과에 따르면, 휴대폰은 손이나 가방속에서의 세균 서식에 적당한 온도 및 습도 유지, 그리고 휴대폰 통화시 자체 발열특성 등에 의하여 많은 세균이 서식하고 있는 것으로 보고되고 있다. 휴대폰에 서식하고 있는 세균으로는 포도상구균, 폐렴균, 그 밖에 다양한 균들이 있는 것으로 알려지고 있다. 그러나, 본 발명의 조성물을 이용하여 휴대폰을 제조할 경우, 조성물에 포함된 양이온성을 가진 페라이트가 항균 기능을 나타내기 때문에 휴대폰 케이스 표면이 균 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 휴대폰 케이스 제조 방법을 설명한다.
본 발명의 휴대폰 케이스 제조 방법은 열가소성 수지 및 페라이트를 고온 압출하여 펠렛트 수지 조성물을 마련하는 단계; 및 상기 펠렛트 수지 조성물을 사출 성형하는 단계를 포함하여 이루어진다.
이때 상기 펠렛트 수지 조성물을 마련하기 위한 고온 압출은 160 내지 290℃의 온도에서 수행되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 사출 성형은 제품의 형태를 성형하기 위한 것으로, 180 내지 310℃의 온도에서 수행되는 것이 바람직하다. 사출 성형 방법은 당해 기술 분야에 잘 알려져 있으며, 본 발명의 사출 성형은 이러한 당해 기술 분야에 잘 알려진 종래의 방법에 의해 수행될 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 휴대폰 케이스 제조 방법은 제품에 대전 방지 기능 및/또는 제품 외관에 색상을 부여하기 위해, 상기 사출 성형 단계 이후에 성형된 휴대폰 케이스의 외면에 대전 방지제 및/또는 안료와 같은 기능성 첨가제가 포함된 고분자 수지를 코팅하는 단계를 추가로 실시할 수 있다. 이와 같은 코팅 단계를 수행할 경우, 보다 효과적으로 전자파를 차단할 수 있으며, 제품에 색상을 부여하여 보다 미려한 외관을 구현할 수 있을 뿐 아니라, 스크래치 등으로부터 휴대폰 케이스를 보호하는 효과를 얻을 수 있다.
상기 코팅 단계는, 아크릴 등과 같은 접착성 고분자 수지에 대전 방지제 및/또는 안료, 경화제 등을 첨가하여, 코팅 용액을 형성하고, 상기 코팅 용액을 사출 성형된 휴대폰 케이스의 표면에 도포한 후, 자외선(UV, ultraviolet의 약자) 또는 열을 가하여 경화시키는 방법에 의해 수행될 수 있다. 대전방지 성능을 위한 전기전도도 성능을 좋게 해야 할 경우에는 열경화 방식을 채용하는 것이 바람직하고, 내스크래치성 향상을 위한 경도(Hardness)적인 측면을 우선시해야 할 경우에는 자외선 경화 방식을 채용하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 방법 외에, 본 발명의 휴대폰 케이스 제조 방법은 휴대폰 케이스의 내부면과 외부면에 각기 다른 수지를 적용하는 이중 사출 방식으로 이루어질 수도 있다. 이중 사출 방식을 이용한 휴대폰 케이스 제조 방법은 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물을 마련하는 단계; 97 내지 70 중량%의 열가소성 수지 및 3 내지 30 중량%의 페라이트를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출하여 휴대폰 케이스의 내부면을 형성하기 위한 펠렛트 수지 조성물을 마련하는 단계; 및 상기 열가소성 수지 조성물 및 상기 펠렛트 수지 조성물을 이중 사출 성형하는 단계를 포함하여 이루어진다.
이때 상기 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지로는 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, Acrylonitril Butadiene Styrene), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT, PolyButyrene Terephtalate), 아크릴 수지 등이 단독 또는 혼합하여 사용될 수 있으며, 상기 내부면을 형성하기 위한 펠렛트 수지 조성물로는 상기한 본 발명의 조성물, 즉 열가소성 수지와 페라이트를 고온 압출하여 제조된 펠렛트 수지 조성물이 사용된다.
한편, 상기 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지에는 대전방지제 및/또는 안료 등이 더 포함될 수 있다. 이와 같이, 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지에 대전 방지제 및/또는 안료가 포함시킬 경우, 외관 코팅과 같은 추가적인 공정을 거치지 않고도, 제품 외관에 대전방지 기능 및/또는 색상을 부여할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 상기 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지로 투명한 수지를 사용할 경우, 휴대폰 케이스와 윈도우(화면표시 창)를 일체형으로 형성함으로써, 종래에 휴대폰 케이스 제조 후에 시행되었던 윈도우 조립 공정을 생략할 수 있다. 이와 같 이, 휴대폰 케이스와 윈도우(화면표시 창)를 일체형으로 형성할 경우, 윈도우 조립 공정 생략에 의해 생산 효율이 우수해질 뿐 아니라, 기존에 윈도우와 휴대폰 케이스 사이에 발생하는 틈을 통해 이물질 및 습기 등이 침투됨으로 인해 발생하였던 기기 고장이 줄어들고, 제품의 내구성이 향상되는 효과가 생긴다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 자세히 설명한다.
제조예
폴리카보네이트 수지 95 중량% 와 초기 투자율이 400μ인 Ni-Zn 페라이트 5 중량%를 압출기에 투입하고, 180~250℃로 압출하여 펠렛트 수지를 제조하였다.
제조된 펠렛트 수지를 하기 표 1에 나타난 조건에서 사출하여 도 5에 도시된 바와 같은 휴대폰 케이스를 제조하였다.
[표 1]
실린더 온도

 프론트 250~290℃
미들 270~290℃
레어 290~300℃
노즐 온도 290~310℃
몰드 온도 60~130℃
사출 압력 600~1,100kg/cm2
스크류 스피드 40~100rpm
실험예 1- SAR측정
상기 제조예에 의해 제조된 휴대폰 케이스의 전자파비흡수율(SAR) 및 통화 감도를 측정하였다. 비교를 위해 종래 방식으로 제조된 휴대폰 케이스(비교예)의 전자파 흡수율 및 통화 감도를 동일하게 측정하였다.
본 발명에 의한 SAR 측정 방식과 조건은 다음과 같다.
TX-25B (BAR type)
테스트 모드(TEST MODE): AMPS(835MHz)
CH/Frequency: 383(384)channel/836.490MHz
테스트 위치(TEST POSITION): touch 90°
TX power: 27.0dBm
측정 결과는 [표 2]에 나타내었다.
[표 2]
구분 기준 비교예 실시예
안테나-in 한국 1.6W/kg
유럽 2.0W/kg		 1.610 1.490
안테나-out 0.659 0.647
통화감도 59dB 65.780 65.520
표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 방법으로 제조된 휴대폰 케이스의 경우, 종래의 방법으로 제조된 휴대폰 케이스에 비해 전자파비흡수율(SAR)이 낮고, 통화 감도도 크게 저하되지 않는 것으로 나타났다.
실험예 2- 항균측정
상기 제조예에 의해 제조된 휴대폰에 대하여, 휴대폰에 서식하고 있는 세균으로 알려진 포도상구균과 폐렴균에 관한 항균 효과 측정 실험을 실시하였다. 실험은 KS K 0905규정에 따라 실시되었다.
측정 결과, 포도상구균에 대하여서는 80% 이상, 폐렴균은 60% 이상의 항균효과를 가지고 있음이 판명되었다.
도 1은 초기 투자율이 400μ인 Ni-Zn 페라이트의 전자파차폐율을 보여주는 그래프이다.
도 2는 초기 투자율이 850μ인 Ni-Zn 페라이트의 전자파차폐율을 보여주는 그래프이다.
도 3은 고분자수지에 혼합된 초기 투자율이 각각 125μ, 400μ, 850μ인 페라이트의 전자파차폐율을 보여주는 그래프이다.
도 4는 고분자수지에 혼합된 초기 투자율이 1700μ인 페라이트의 전자파차폐율을 보여주는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 방법으로 제조된 휴대폰 케이스를 보여주는 사진이다.

Claims (9)

  1. 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, Acrylonitril Butadiene Styrene), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT, PolyButyrene Terephtalate), 아크릴 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 열가소성 수지 97 내지 70 중량%; 및 니켈-아연계, 망간-마그네슘계, 망간-아연계, 구리-아연계, 망간-마그네슘-알루미늄계, YIG(yttrium iron garnet)계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 페라이트 3 내지 30 중량%를 포함하며,
    상기 열가소성 수지와 페라이트를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출하여 형성된 펠렛트 수지임을 특징으로 하는 휴대폰 케이스용 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페라이트는 초기 투자율이 100 내지 1000μ인 페라이트인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스용 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 조성물은 0.1 내지 10 중량%의 엘라스토머를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스용 조성물.
  4. 열가소성 수지 및 페라이트를 고온 압출하여 펠렛트 수지 조성물을 마련하는 단계; 및
    상기 펠렛트 수지 조성물을 180 내지 310℃의 온도에서 사출 성형하는 단계를 포함하는 휴대폰 케이스 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 사출 성형 단계 이후에 대전 방지 기능 또는 색상 부여를 위한 코팅 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조 방법.
  6. 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물을 마련하는 단계;
    97 내지 70 중량%의 열가소성 수지 및 3 내지 30 중량%의 페라이트를 160 내지 290℃의 온도에서 고온 압출하여 휴대폰 케이스의 내부면을 형성하기 위한 펠렛트 수지 조성물을 마련하는 단계; 및
    상기 열가소성 수지 조성물 및 상기 펠렛트 수지 조성물을 이중 사출 성형하는 단계를 포함하는 휴대폰 케이스 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물은 대전 방지제, 안료 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 휴대폰 케이스의 외부면을 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물은 투명하며,
    상기 이중 사출 성형 단계에서, 휴대폰 케이스와 윈도우가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 이중 사출 성형은 180 내지 310℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조 방법.
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