KR20100068038A - Substrate rising device - Google Patents

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장대현
박우열
한경희
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에프엔에스테크 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A substrate rising device is provided to collect a liquid to maintain the substrate standing by applying a vacuum pressure to a liquid collection hole. CONSTITUTION: A standing hold unit(10) of a substrate comprises a standing retaining unit(11) and a fluid recovery unit(13). The standing retaining unit discharge a liquid the one side of the raised substrate to make the substrate stood. A fluid collecting unit collects the fluid.

Description

기판의 기립유지장치{SUBSTRATE RISING DEVICE}Board standing holding device {SUBSTRATE RISING DEVICE}

본 발명은 기판의 기립유지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 기립상태로 유지시키기 위한 유체를 회수할 수 있는 기판의 기립유지장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a standing holding device for a substrate, and more particularly, to a standing holding device for a substrate capable of recovering a fluid for holding the substrate in a standing state.

일반적으로 반도체나 평판디스플레이 패널을 제조하기 위하여는 웨이퍼 또는 유리 등의 기판에 다양한 처리를 하게 된다. 이 때, 상기 기판에 소정의 처리를 위하여 각 스테이지로 이송하거나 또는 이송하면서 공정을 수행하게 되는데, 이를 위해 기판 이송장치가 요구된다. Generally, in order to manufacture a semiconductor or flat panel display panel, various processes are performed on a substrate such as a wafer or glass. In this case, the substrate is transferred to each stage for a predetermined process or while the transfer is performed, the substrate transfer apparatus is required.

통상적으로 기판 이송장치는 기판을 수평상태로 이송하게 되는데, 이 경우, 기판의 폭만큼의 공간이 필요하므로 기판이 대형화되면서 설치면적 및 설치비가 증가되는 문제점이 있었다. In general, the substrate transfer apparatus transfers the substrate in a horizontal state. In this case, since the space is equal to the width of the substrate, there is a problem in that the installation area and the installation cost increase as the substrate is enlarged.

따라서 종래에도 기판을 수직으로 기립시킨 상태에서 이송하는 방식이 개시되었는바, 도 1을 참조하여 종래 기립상태의 기판이송장치(100)를 설명한다. Therefore, a method of transferring a substrate in a vertically standing state is disclosed in the related art, and the substrate transfer apparatus 100 in the conventional standing state will be described with reference to FIG. 1.

도시된 바와 같이, 기립된 기판(S)의 저면을 지지하면서 이송하는 롤러컨베이어(110)와, 상기 기판의 일측면에서 기립상태를 유지시키는 기립유지수단(120)으 로 구성된다. As shown, it is composed of a roller conveyor 110 for transporting while supporting the bottom surface of the standing substrate (S), and standing holding means 120 for maintaining the standing state on one side of the substrate.

도 2는 종래의 개선된 기립유지수단(120)을 도시한 것으로서, 상기 기판에 대향되는 면을 갖는 몸체(121)에 액체분사홀(122)이 형성되어 있다. 상기 액체분사홀(122)을 통해 기판을 향하여 액체(L)를 분사하게 되면, 액체의 부착력으로 인해 상기 기판(S)은 상기 기립유지수단(120)과 일정거리를 유지하면서 쓰러지지 않고 기립된 상태를 유지하게 되는 것이다. 이 때, 기판(S)과 기립유지수단(120) 사이에는 액체(L)가 흐르고 있기 때문에 물리적인 접촉은 하지 않게 된다. 2 shows a conventional improved standing holding means 120, in which a liquid injection hole 122 is formed in a body 121 having a surface opposite to the substrate. When the liquid L is sprayed toward the substrate through the liquid injection hole 122, the substrate S stands up without falling down while maintaining a predetermined distance from the standing holding means 120 due to the adhesive force of the liquid. Will be maintained. At this time, since the liquid L flows between the substrate S and the standing holding means 120, no physical contact is made.

또한 도 3은 다른 기립유지수단(120)을 도시한 것으로서, 상기 기판(S)과 대향되는 면을 갖는 몸체(123)와, 상기 몸체(123)의 외주에 형성된 기체분사홀(124)로 구성된다. 상기 기판을 향하여 기체를 분사하게 되면, 상기 기체분사홀(124)을 통해 분사된 기체는 기판을 따라 사방으로 흐르게 되는데, 이 때, 순간적으로 몸체(123)와 기판(S) 사이에 음압이 발생하게 된다. 이러한 압력차로 인해 상기 기판(S)은 상기 몸체(123)에 접근하게 되어 기립된 상태로 유지되는 것이다. In addition, Figure 3 shows another standing holding means 120, consisting of a body 123 having a surface facing the substrate (S), and a gas injection hole 124 formed on the outer periphery of the body 123 do. When the gas is injected toward the substrate, the gas injected through the gas injection hole 124 flows in all directions along the substrate. At this time, a negative pressure is generated between the body 123 and the substrate S. Done. Due to this pressure difference, the substrate S approaches the body 123 and is maintained in a standing state.

이와 같이 구성된 종래의 개선된 기판 기립유지수단(120)은 기판(S)과의 물리적 접촉을 하지 않는다는 점에서 매우 획기적이라고 아니할 수 없다. 다만, 도 2의 종래기술은 기판을 기립상태로 유지하기 위하여는 지속적으로 액체를 분사해야 하기 때문에 기판의 하부에는 상대적으로 과다한 양의 액체가 존재하게 되고, 이로 인해 기판과의 사이에 존재하는 액체가 과다하여 기립상태에 악영향을 주기도 하고, 작업환경이 나빠지기도 한다. The conventional improved substrate standing holding means 120 configured as described above is very innovative in that it does not make physical contact with the substrate (S). However, in the related art of FIG. 2, since the liquid must be continuously sprayed to maintain the substrate in an upright state, a relatively excessive amount of liquid is present in the lower part of the substrate, and thus a liquid existing between the substrate and the liquid crystal is present. Excessive conditions can adversely affect the standing state and worsen the working environment.

또한 도 3의 종래기술은 의도하지 않은 기류가 형성되어 기판의 기립상태에 악영향을 주는 문제점이 있다. In addition, the prior art of FIG. 3 has a problem in that an unintended airflow is formed to adversely affect the standing state of the substrate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 기립상태로 유지시키기 위한 유체를 회수할 수 있는 기판의 기립유지장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a stand-up holding apparatus for a substrate capable of recovering a fluid for maintaining the stand-up state.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판의 기립유지장치는 기립된 기판의 일측면을 향해 유체를 분사하여 기판을 기립상태로 유지시키는 기립유지수단; 및 상기 유체를 회수할 수 있는 유체회수수단;을 포함한다. In order to solve the above technical problem, the standing maintenance apparatus of the substrate according to the present invention includes standing standing means for maintaining the substrate in an standing state by spraying a fluid toward one side of the standing substrate; And fluid recovery means capable of recovering the fluid.

또한 상기 기립유지수단은 액체분사홀을 구비하여 상기 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 기립상태를 유지시키는 액체분사부인 것이 바람직하다. In addition, the standing holding means is a liquid spraying portion having a liquid spraying hole to spray the liquid toward one side of the substrate to maintain the standing state by the adhesion of the liquid.

또한 상기 액체는 물 또는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액인 것이 바람직하다. In addition, the liquid is preferably water or a process chemical used in a predetermined wet process.

또한 상기 유체회수수단은, 상기 액체분사홀의 하부에 형성되는 액체회수홀과, 상기 액체회수홀에 진공압력을 인가하는 진공원을 포함하는 것이 바람직하다. The fluid recovery means preferably includes a liquid recovery hole formed under the liquid injection hole, and a vacuum source for applying a vacuum pressure to the liquid recovery hole.

또한 상기 기립유지수단은 기체분사홀을 구비하여 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 기립상태를 유지시키는 기체분사부인 것이 바람직하다. In addition, the standing holding means is a gas injection unit having a gas injection hole to maintain a standing state at a locally generated negative pressure by injecting gas toward one side of the substrate.

또한 상기 유체회수수단은, 상기 기체분사홀의 외측에 형성되는 기체회수홀 과, 상기 기체회수홀에 진공압력을 인가하는 진공원을 포함하는 것이 바람직하다.The fluid recovery means preferably includes a gas recovery hole formed outside the gas injection hole and a vacuum source for applying a vacuum pressure to the gas recovery hole.

또한 상기 유체회수수단으로부터 회수된 유체는 상기 기립유지수단에 공급되는 것이 바람직하다. In addition, the fluid recovered from the fluid recovery means is preferably supplied to the standing holding means.

본 발명에 따르면, 기판을 기립상태로 유지시키기 위해 분사한 유체를 회수할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, there is an effect capable of recovering the injected fluid in order to keep the substrate standing.

따라서 과다한 양의 액체 또는 불필요한 기류에 의한 악영향을 해소할 수 있다. Therefore, the adverse effect by an excessive amount of liquid or unnecessary airflow can be eliminated.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예를 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 제1실시예(10)는 기립유지수단으로서 액체분사부(11)가 구비된다. 상기 액체분사부(11)는 기판에 대향되는 면을 갖고, 액체분사홀(12)이 형성되어 있다. 상기 액체분사홀(12)을 통해 기판을 향하여 액체를 분사하게 되면, 액체의 부착력으로 인해 상기 기판(S)은 상기 몸체와 일정거리를 유지하면서 쓰러지지 않고 기립된 상태를 유지하게 되는 것이다. 이 때, 기판(S)과 액체분사부 사이에는 액체(L)가 흐르고 있기 때문에 물리적인 접촉은 하지 않게 된다. 4, the first embodiment 10 according to the present invention is provided with a liquid injection unit 11 as a standing holding means. The liquid injection part 11 has a surface opposite to the substrate, and the liquid injection hole 12 is formed. When the liquid is sprayed toward the substrate through the liquid injection hole 12, the substrate S is kept upright without falling down while maintaining a predetermined distance from the body due to the adhesion of the liquid. At this time, since the liquid L flows between the substrate S and the liquid injection portion, no physical contact is made.

상기 액체는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 세정시에는 세정액을 사용하고, 식각시에는 식각액을 사용하는 것이다. It is preferable to use the process chemical used for the predetermined | prescribed wet process as the said liquid. For example, a washing liquid is used for washing, and an etching liquid is used for etching.

또한 상기 액체회수수단은 상기 액체분사부(11)에 형성되는 액체회수홀(13)과, 상기 액체회수홀(13)에 진공압력을 인가하는 진공원(미도시)으로 구성된다. 상기 액체회수홀(13)은 상기 액체분사홀(12)의 하방에 형성하는 것은 당연하다. In addition, the liquid recovery means comprises a liquid recovery hole 13 formed in the liquid injection unit 11, and a vacuum source (not shown) for applying a vacuum pressure to the liquid recovery hole (13). Naturally, the liquid recovery hole 13 is formed below the liquid injection hole 12.

또한 상기 액체회수홀(13)을 통해 회수된 액체는 수거통에 수거하여 재활용할 수 있다. 또는 상기 액체분사홀(12)에 직접 연결되어 회수 즉시 재사용하는 것도 가능하다. In addition, the liquid recovered through the liquid recovery hole 13 can be collected and recycled to the container. Alternatively, the liquid injection hole 12 may be directly connected and reused immediately after recovery.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 제2실시예(20)는 기립유지수단으로서 기체분사부(21)가 구비된다. 상기 기체분사부(21)는 기판에 대향되는 면을 갖고, 상기 면으로부터 방사상으로 기체를 분사하는 기체분사홀(22)로 구성된다. 상기 기판을 향하여 방사상으로 기체를 분사하게 되면, 상기 기체분사홀(22)을 통해 분사된 기체는 기판을 따라 사방으로 흐르게 되는데, 이 때, 국부적으로 상기 면과 기판(S) 사이에 음압이 발생하게 된다. 이러한 압력차로 인해 상기 기판(S)은 상기 면이 있는 방향으로 인력이 작용하게 되며, 따라서 면에 대향되는 부분에는 기판이 미세하게 휘는 현상이 발생되며, 이로 인해 기판은 기립된 상태로 유지되는 것이다. 5, the second embodiment 20 according to the present invention is provided with a gas injection unit 21 as a standing holding means. The gas injection unit 21 has a surface opposite to the substrate, and is composed of a gas injection hole 22 for injecting gas radially from the surface. When the gas is sprayed radially toward the substrate, the gas injected through the gas injection hole 22 flows in all directions along the substrate, and a negative pressure is generated between the surface and the substrate S locally. Done. Due to such a pressure difference, the attraction force acts in the direction in which the surface of the substrate S faces, and thus, the substrate is slightly bent at a portion opposite to the surface, and thus the substrate is maintained in a standing state. .

또한 상기 기체회수수단은 상기 기체분사부(21)에 형성되는 기체회수홀(23)과, 상기 기체회수홀(23)에 진공압력을 인가하는 진공원(미도시)으로 구성된다. 상기 기체회수홀(23)은 상기 기체분사홀(22)의 외측에 형성하는 것은 당연하다. In addition, the gas recovery means is composed of a gas recovery hole 23 formed in the gas injection unit 21, and a vacuum source (not shown) for applying a vacuum pressure to the gas recovery hole (23). Naturally, the gas recovery hole 23 is formed outside the gas injection hole 22.

도 1 내지 도 3은 종래 기판 기립유지장치를 나타낸 것이다. 1 to 3 show a conventional substrate standing holding apparatus.

도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 실시예를 나타낸 것이다. 4 and 5 show an embodiment according to the present invention.

Claims (7)

기립된 기판의 일측면을 향해 유체를 분사하여 기판을 기립상태로 유지시키는 기립유지수단; 및 A standing holding means for spraying a fluid toward one side of the standing substrate to keep the substrate in a standing state; And 상기 유체를 회수할 수 있는 유체회수수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. And a fluid recovery means capable of recovering the fluid. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기립유지수단은 액체분사홀을 구비하여 상기 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 기립상태를 유지시키는 액체분사부인 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. The standing holding means is a standing holding device of the substrate, characterized in that the liquid injection hole is provided with a liquid injection hole to maintain the standing state by the adhesion of the liquid by spraying the liquid toward one side of the substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 액체는 물 또는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액인 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. And said liquid is water or a process chemical used in a predetermined wet process. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 유체회수수단은,The fluid recovery means, 상기 액체분사홀의 하부에 형성되는 액체회수홀과, A liquid recovery hole formed below the liquid injection hole, 상기 액체회수홀에 진공압력을 인가하는 진공원을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. And a vacuum source for applying a vacuum pressure to the liquid recovery hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기립유지수단은 기체분사홀을 구비하여 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 기립상태를 유지시키는 기체분사부인 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. The standing holding means is a standing holding device of the substrate, characterized in that the gas injection hole is provided with a gas injection hole to maintain the standing state at a locally generated negative pressure by injecting gas toward one side of the substrate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 유체회수수단은,The fluid recovery means, 상기 기체분사홀의 외측에 형성되는 기체회수홀과, A gas recovery hole formed outside the gas injection hole, 상기 기체회수홀에 진공압력을 인가하는 진공원을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. And a vacuum source for applying a vacuum pressure to the gas recovery hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유체회수수단으로부터 회수된 유체는 상기 기립유지수단에 공급되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치. And the fluid recovered from said fluid recovery means is supplied to said standing holding means.
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