KR20100059484A - 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템 및 기판 이송방법 - Google Patents

기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템 및 기판 이송방법 Download PDF

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Abstract

기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템 및 기판 이송 방법에서, 정렬 부재는 오프너 측에 구비되어, 오프너에 의해서 수납용기의 도어를 오픈되면, 정렬 부재가 수납용기 측으로 이동하여 수납용기에 수납된 반도체 기판들을 정렬시킨다. 이후, 매핑 및 로딩 작업을 수행한다. 따라서, 반도체 기판의 정렬 불량으로 인해서 파생되는 매핑 및 로딩 작업의 불량을 방지할 수 있다.

Description

기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템 및 기판 이송 방법{SUBSTRATE TRANSFERRING DEVICE, SUBSTRATE MANUFACTURING SYSTEM HAVING THE SAME AND METHOD OF TRANSFERRING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템, 및 기판 이송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수납용기에 수납된 반도체 기판을 정렬시킬 수 있는 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템, 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치는 개인용 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등이 널리 보급되고, 정보 통신 기술이 비약적으로 발달함에 따라 정보 처리 속도의 고속화, 저장 능력의 대형화 등의 추세로 발전하고 있다. 이에 따라, 반도체 장치의 제조 기술은 집적도, 신뢰도 및 응답 속도를 향상시키는 방향으로 발전하고 있다.
상기 반도체 장치의 제조 공정은 증착, 사진 인쇄, 식각, 이온 주입, 연마, 세정 건조 등과 같은 일련의 단위 공정들의 반복적인 조합으로 이루어진다. 일반적으로 상기 단위 공정들은 25매 또는 50매의 웨이퍼 단위로 수행되며, 단위 공정들 간의 이동시에도 웨이퍼 수납 용기에 웨이퍼들을 수납하여 이동시킨다.
웨이퍼 수납용기에 수납된 웨이퍼들은 상기 단위 공정들을 수행하는 공정 장치들로 로딩되기 전에 웨이퍼 수납 용기에 수납된 웨이퍼들의 위치 및 웨이퍼들의 수납 상태등을 확인하는 매핑(mapping) 작업이 선행되어야 한다.
그러나, 웨이퍼 수납용기의 이동 과정 또는 웨이퍼 수납용기의 오픈과정에서 발생하는 충격으로 인해서 웨이퍼들의 정렬 상태가 틀어질 수 있다. 이처럼, 웨이퍼 수납용기에 수납된 웨이퍼들이 정상적으로 정렬되지 않은 상태에서 매핑 작업을 수행하면, 정확하게 웨이퍼의 수납 위치 및 유무를 정확하게 판단할 수 없다. 즉,웨이퍼의 정렬 상태가 불량하면, 매핑 작업을 정확하게 수행할 수 없는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 수납용기에 수납된 반도체 기판을 정렬시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 이송 장치를 구비하는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수납용기에 수납된 반도체 기판을 정렬시킬 수 있는 기판 이송 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 기판 이송 장치는 반도체 기판이 수납된 수납용기로부터 상기 반도체 기판을 처리하는 공정 처리부로 상기 반도체 기판을 이송하기 위하여 오 프너, 로드 포트, 정렬 부재 및 이송 유닛을 포함한다. 상기 오프너는 상기 수납용기의 도어를 개폐하고, 상기 로드 포트는 상기 오프너 전방에 위치하며, 상기 수납용기가 안착된다. 상기 정렬 부재는 상기 수납용기의 상기 도어가 상기 오프너에 의해서 오픈되면, 오픈된 상기 수납용기 측으로 이동하여 수납된 상기 반도체 기판을 정렬시킨다. 상기 이송 유닛은 정렬된 반도체 기판을 상기 공정 처리부로 이송한다.
상기 정렬 부재는 상기 오프너의 일측에 구비된 정렬 바, 및 상기 수납용기의 도어가 오픈되면, 상기 정렬 바를 상기 수납용기 측으로 이동시키는 이동부를 포함한다.
상기 오프너는 상기 수납용기의 도어와 결합하는 일측면을 구비하고, 상기 정렬 바는 상기 일측면 중 상기 도어에 대응하는 영역의 외측에 구비된다.
상기 기판 이송 장치는 매핑 암, 감지 센서, 및 제어부를 더 포함한다. 상기 매핑 암은 상기 오프너에 구비되고, 상기 수납용기 측으로 돌출된다. 상기 감지 센서는 상기 매핑 암의 끝단에 구비되고, 상기 오프너가 하강할 때, 상기 수납용기의 각 슬롯에 수납된 상기 반도체 기판을 감지한다. 상기 제어부는 상기 감지 센서에서 감지된 신호를 수신하여 상기 수납용기의 각 슬롯의 반도체 기판 존재 유무를 판단한다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템은 반도체 기판이 수납된 수납용기, 상기 반도체 기판을 처리하는 공정 처리 장치, 및 상기 수납용기에 수납된 상기 반도체 기판을 상기 공정 처리 장치로 이송하는 기판 이송 장치를 포함한다.
상기 기판 이송 장치는, 상기 수납용기의 도어를 개폐하는 오프너, 상기 오프너 전방에 위치하며, 상기 수납용기가 안착되는 로드 포트, 상기 수납용기의 상기 도어가 상기 오프너에 의해서 오픈되면, 오픈된 상기 수납용기 측으로 이동하여 수납된 상기 반도체 기판을 정렬시키는 정렬 부재, 및 정렬된 반도체 기판을 상기 공정 처리 장치로 이송하는 이송유닛을 포함한다.
상기 정렬 부재는, 상기 오프너의 일측에 구비된 정렬 바, 및 상기 수납용기의 도어가 오픈되면, 상기 정렬 바를 상기 수납용기 측으로 이동시키는 이동부를 포함한다.
상기 기판 이송 장치는 상기 오프너에 구비되고, 상기 수납용기 측으로 돌출된 매핑 암, 상기 매핑 암의 끝단에 구비되고, 상기 오프너가 이동할 때, 상기 수납용기의 각 슬롯에 수납된 상기 반도체 기판을 감지하는 감지 센서, 및 상기 감지 센서에서 감지된 신호를 수신하여 상기 수납용기의 각 슬롯의 반도체 기판 존재 유무를 판단하는 제어부를 더 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 기판을 처리하는 공정 처리부로 상기 반도체 기판을 이송하는 방법은, 상기 반도체 기판이 수납된 수납용기를 로드 포트에 안착시키는 단계, 안착된 상기 수납용기를 오프너 측으로 이동시키는 단계, 상기 수납용기의 도어를 오픈하는 단계, 오픈된 상기 수납용기 측으로 이동하여 수납된 상기 반도체 기판을 정렬시키는 단계, 및 정렬된 반도체 기판을 상기 공정 처리부로 이송하는 단계를 포함한다.
상기 반도체 기판을 이송하기 이전에, 상기 오프너에 구비된 매핑 암을 오픈 된 상기 수납용기 측으로 돌출시키는 단계, 상기 오프너가 이동할 때, 상기 매핑 암의 끝단에 구비된 감지 센서를 통해 상기 수납용기의 각 슬롯에 수납된 상기 반도체 기판을 감지하는 단계, 및 상기 감지 센서로부터 감지된 신호를 수신하여 상기 각 슬롯의 반도체 기판 존재 유무를 판단하는 단계를 더 포함한다.
이와 같은 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 시스템, 및 기판 이송 방법에 따르면, 수납용기에 수납된 웨이퍼를 로딩하기 전에 수납용기에 수납된 웨이퍼를 정렬시킴으로써, 정렬 불량으로 인해서 파생되는 매핑 불량 및 로딩 불량 등을 개선할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 풉, 로드 포트 및 오프너를 나타낸 측면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 시스템(100)은 프레임의 전방에 구비된 수납부(110), 상기 수납부(110)로부터 반도체 기판(이하, 웨이퍼)(미도시)를 인출하여 이송하는 인덱스부(120) 및 상기 인덱스부(120)로부터 제공된 웨이퍼를 가공하는 공정을 수행하는 공정 처리부(130)로 이루어진다.
상기 수납부(110)는 다수의 수납용기(이하, 풉(Front Open Unified Pod: FOUP))(111)를 포함한다. 각 풉(111)에는 웨이퍼들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯이 구비된다. 각 슬롯에는 공정 처리부(130)에 의해서 처리가 완료된 웨이퍼들 또는 상기 공정 처리부(130)로 투입되어 처리될 웨이퍼들이 안착된다. 본 발명의 일 예로, 상기 수납부(110)는 네 개의 풉(111)을 포함하나, 상기 풉(111)의 개수는 상기 기판 처리 시스템(100)의 공정 효율 및 풋 프린트(Foot print) 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 인덱스부(120)는 상기 다수의 풉(111)이 각각 안착되는 다수의 로드 포트(121), 상기 다수의 풉(111)의 도어(DR)를 개폐하는 다수의 오프너(122), 상기 각 풉(111)에 수납된 웨이퍼를 로딩하는 인덱스 로봇(Index Robot)(123a), 및 웨이퍼가 상기 공정 처리부(130)로 로딩 또는 언로딩되는 버퍼부(124)로 이루어진다.
상기 로드 포트들(121)은 상기 오프너들(122)과 일대일 대응하도록 배치되고, 상기 로드 포트들(121) 상에는 풉들(111)이 각각 안착되는 플레이트(121a)가 구비된다. 상기 풉들(111)은 반도체 생산 라인의 천장에 설치되어 있는 물류 장치의 하나인 오버헤드 호이스트 트랜스포트(이하; OHT라고 함)(미도시)를 통해 이송되어 상기 로드 포트(121)의 플레이트(121a) 상에 놓여진다.
안착된 풉으로부터 웨이퍼를 로딩하는 공정을 위해서 상기 플레이트(121a)는 대응하는 오프너(122) 측으로 슬라이딩 방식으로 이동한다. 상기 프레임(101)에는 슬라이딩된 상기 풉(111)을 일부 통과하도록 개구된 개구부(101a)가 형성되어 있으므로, 슬라이딩된 상기 풉(111)의 도어(DR)가 오프너(122)와 결합할 수 있다.
각 오프너(122)는 대응하는 풉(111)의 도어(DR)를 개폐시키는 역할을 수행한다. 본 발명의 일 예로, 상기 오프너(122)에는 풉(111)의 도어(DR) 오픈시 풉(111) 에 수납된 웨이퍼들의 위치 및 웨이퍼들의 수납 상태등을 확인하는 매핑 장치(미도시) 및 상기 풉(111)에 수납된 웨이퍼들을 정렬시키는 정렬 부재(미도시) 등이 구비된다. 상기 매핑 장치 및 정렬 부재에 대해서는 이후 도 3a 내지 도 5를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
상기 오프너(122)에 의해서 상기 풉(111)의 도어(DR)가 오픈되면, 상기 인덱스 로봇(123)은 상기 풉(111)에 수납된 웨이퍼를 로딩하여 이송한다. 도 1에서는 인덱스 로봇(123)이 싱글 암 구조로 이루어진 구조를 제시하였으나, 이 구조 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다.
상기 인텍스 로봇(123a)의 하부에는 상기 인덱스 로봇(123a)을 상기 각 풉들(111)이 배열된 방향으로 수평 이동시키기 위한 제1 이송 레일(123b)이 설치된다. 상기 인덱스 로봇(123a)은 상기 제1 이송 레일(123b)을 따라 이동하며 상기 버퍼부(124)와 상기 수납부(110) 사이에서 웨이퍼들을 이송한다.
상기 버퍼부(124)에는 상기 인덱스 로봇(123)으로부터 이송된 웨이퍼가 로딩또는 언로딩되는 하나 이상의 버퍼 슬롯이 구비된다.
한편, 상기 공정 처리부(130)는 다수의 공정 챔버(131), 이송 로봇 및 제2 이송 레일을 포함한다. 상기 공정 챔버들(131)은 독립적인 모듈의 형태로 제공될 수 있다. 모듈이라 함은 각 공정 챔버들(131)이 각각의 기판 처리 기능을 수행함에 있어서 독립적인 동작이 가능하도록 관련 파트들이 하나의 독립적인 하우징 내에 설치된 것을 말한다. 모듈의 형태로 제공되는 공정 챔버들(131)은 기판 처리 설비의 레이아웃에 따라 상기 공정 처리부(130)를 구성하게 된다.
상기 이송 로봇(133)은 상기 버퍼부(124)로 로딩된 웨이퍼를 처리를 위해 상기 공정 챔버들(131)로 이송하거나, 상기 공정 챔버들(131)에서 처리 공정이 완료된 웨이퍼를 다른 공정 챔버로 이송하거나 후속 공정을 위해 언로딩시키는 역할을 수행한다. 상기 제2 이송 레일(134)은 상기 이송 로봇(133)의 하부에 설치되며, 상기 이송 로봇(133)은 상기 제2 이송 레일(134)을 따라 이동한다.
도 3a 내지 도 3b는 웨이퍼 이송 과정을 나타낸 공정도이고, 도 4는 도 3b를 절단선 Ⅰ-Ⅰ'에 따라 절단한 단면도이며, 도 5는 도 3c를 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따라 절단한 단면도이다. 단, 도 3a 내지 도 3d에는 정렬 부재(125) 및 매핑 장치(126)를 구비하는 오프너(122)가 도시된다.
도 3a를 참조하면, 로드 포트(121)에 풉(111)이 안착되면, 플레이트(121a)를 통해 풉(111)은 오프너(122) 측으로 이동한다. 풉(111)의 이동시 풉(111)의 도어(DR)는 프레임(101)의 개구부(101a)를 통과하고, 오프너(122)의 일측면 결합되어 오픈된다.
상기 오프너(122)의 일측면에는 정렬 부재(125)와 매핑 장치(126)가 구비된다. 구체적으로, 정렬 부재(125)는 정렬 바(125a) 및 정렬 바(125a)를 이동시키는 이동부(125b)로 이루어진다. 상기 정렬 바(125a)는 상기 풉(111)의 도어(DR)가 오픈되기 이전에는 상기 오프너(122) 측에 정지된 상태로 위치하며, 상기 풉(111)의 도아가 오픈되면, 상기 풉(111) 측으로 이동하여 상기 풉(111)에 수납된 웨이퍼를 정렬시킨다. 상기 이동부(125b)는 상기 정렬 바(125a)의 이동 및 정지시킴으로써, 상기 정렬 바(125a)의 동작을 제어한다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 정렬 부재(125)가 두 개의 정렬 바(125a)가 상기 오프너(122)의 일측면의 좌/우에 각각 설치된 구조를 제시하였으나, 상기 정렬 바(125a)의 개수는 여기에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 상기 매핑 장치(126)는 지지핀(126a), 상기 지지핀(126a) 상에 실장된 감지 센서(126b) 및 상기 감지 센서(126b)로부터 수신된 신호에 의해서 매핑 동작을 수행하는 제어부(미도시)를 포함한다.
상기 오프너(122)의 일측면에는 상기 지지핀(126a)을 수납하는 수납홈(미도시)이 제공되어, 매핑 동작 이전에는 상기 지지핀(126a)은 상기 수납홈에 수납된 상태로 있는다. 그러나, 매핑 동작이 개시되면, 상기 지지핀(126a)은 외부로 돌출된다. 상기 지지핀(126a) 상에는 감지 센서(126b)가 구비된다.
상기 감지 센서(126b)는 풉(111)의 각 슬롯(111a)에 웨이퍼(10)의 존재 유무를 감지하기 위하여 발광부와 수광부로 이루어진다. 상기 감지 센서(126b)의 발광부는 상기 오프너(122)의 이동시 상기 풉(111)의 각 슬롯(111a)으로 광을 제공하고, 수광부는 발광부로부터 제공된 광을 다시 수광한다.
상기 제어부는 상기 수광부를 통해서 수광된 광에 대응하는 신호를 입력받아서, 상기 수광부를 통해 광이 수광된 해당 슬롯(111a)에는 웨이퍼(10)가 존재하지 않는 것으로 판단하고, 광이 수광되지 않은 해당 슬롯(111a)에는 웨이퍼(10)가 존재하는 것으로 판단한다. 이러한 과정으로 매핑 동작이 수행된다.
도 3b 및 도 4에 도시된 바와 같이, 풉(111)의 도어(DR)가 오프너(122)에 의해서 오픈되면, 상기 정렬 바(125b)는 오픈된 풉(111) 측으로 이동한다. 상기 정렬 바(125b)는 상기 풉(111)의 다수의 슬롯(111a)이 배열된 방향으로 연장된 형태로 이루어진다. 따라서, 상기 정렬 바(125a)가 상기 풉(111)의 내측으로 이동하면서, 상기 각 슬롯(111a)에 정렬되지 않은 상태로 안착된 웨이퍼들(10)을 밀면, 웨이퍼(10)들이 정렬된다.
정렬이 완료되면 상기 정렬 바(125a)는 다시 상기 오프너(122) 측으로 이동하여 고정된다. 이와 같이 웨이퍼 정렬 공정이 완료되면, 이후 매핑 동작이 수행된다.
도 3c 및 도 5를 참조하면, 매핑 작업을 위해서 오프너(122)의 수납홈에 수납된 지지핀(126a)은 풉(111) 측으로 돌출된다. 상기 지지핀(126a) 상에 구비된 감지센서(126b)는 상기 오프너(122)가 하강할 때 상기 풉(111)의 각 슬롯(111a)을 스캔하면서 상기 풉(111)의 각 슬롯(111a)에 웨이퍼(10)의 존재 유무를 센싱한다. 제어부는 상기 감지 센서(126b)에 의해서 센싱된 신호에 근거하여 상기 웨이퍼(10)가 존재하는 슬롯(111a)의 좌표값을 생성하고, 이와 같이 생성된 좌표값은 이후 인덱스 로봇(123)에 의해서 웨이퍼(10)를 로딩하는 공정에 이용된다.
이처럼, 정렬 부재(125)를 통해 풉(110) 내에서 웨이퍼(10)가 정렬된 상태에서 매핑 동작이 수행되면, 정확한 매핑이 이루어질 수 있으며, 매핑 동작시 웨이퍼(10)의 비 정렬로 인한 알람 발생을 방지할 수 있다. 그 결과, 웨이퍼의 이송 불량을 방지할 수 있다.
이와 같은 매핑 동작이 완료되면, 매핑 동작시 생성된 좌표값을 근거로 로딩 동작을 수행한다.
도 3d를 참조하면, 로딩 동작은 인덱스 로봇(123)에 의해서 수행된다. 구체적으로, 인덱스 로봇(123)의 이송 암이 상기 풉(111)의 해당 슬롯으로 이동하여 상기 해당 슬롯에 안착된 웨이퍼(10)를 픽업하여 버퍼부(124) 측으로 이송한다.
이와 같은 과정을 거쳐서 웨이퍼(10)를 이송하면, 이송된 웨이퍼(10)를 가공하는 공정이 이후 수행된다.
본 발명의 일 실시예로, 도 3a 내지 도 3d에서는 오프너(122) 측에 정렬 부재(125)가 구비된 구조를 제시하였으나, 정렬 부재(125)가 프레임(101) 측에 구비되는 구조 등으로 다양하게 변형될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 풉, 로드 포트 및 오프너를 나타낸 측면도이다.
도 3a 내지 도 3b는 웨이퍼 이송 과정을 나타낸 공정도이다.
도 4는 도 3b를 절단선 Ⅰ-Ⅰ'에 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3c를 절단선 Ⅱ-Ⅱ'에 따라 절단한 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 기판 처리 시스템 110 : 수납부
111 : 풉 120 : 인덱스부
121 : 로드 포트 122 : 오프너
123 : 인덱스 로봇 124 : 버퍼부
130 : 공정 처리부

Claims (9)

  1. 반도체 기판이 수납된 수납용기로부터 상기 반도체 기판을 처리하는 공정 처리부로 상기 반도체 기판을 이송하는 기판 이송 장치에서,
    상기 수납용기의 도어를 개폐하는 오프너;
    상기 오프너 전방에 위치하며, 상기 수납용기가 안착되는 로드 포트;
    상기 수납용기의 상기 도어가 상기 오프너에 의해서 오픈되면, 오픈된 상기 수납용기 측으로 이동하여 수납된 상기 반도체 기판을 정렬시키는 정렬 부재; 및
    정렬된 반도체 기판을 상기 공정 처리부로 이송하는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정렬 부재는,
    상기 오프너의 일측에 구비된 정렬 바; 및
    상기 수납용기의 도어가 오픈되면, 상기 정렬 바를 상기 수납용기 측으로 이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 오프너는 상기 수납용기의 도어와 결합하는 일측면을 구비하고,
    상기 정렬 바는 상기 일측면 중 상기 도어에 대응하는 영역의 외측에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 오프너에 구비되고, 상기 수납용기 측으로 돌출된 매핑 암;
    상기 매핑 암의 끝단에 구비되고, 상기 오프너가 이동할 때, 상기 수납용기의 각 슬롯에 수납된 상기 반도체 기판을 감지하는 감지 센서; 및
    상기 감지 센서에서 감지된 신호를 수신하여 상기 수납용기의 각 슬롯의 반도체 기판 존재 유무를 판단하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 반도체 기판이 수납된 수납용기;
    상기 반도체 기판을 처리하는 공정 처리 장치; 및
    상기 수납용기에 수납된 상기 반도체 기판을 상기 공정 처리 장치로 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고,
    상기 기판 이송 장치는,
    상기 수납용기의 도어를 개폐하는 오프너;
    상기 오프너 전방에 위치하며, 상기 수납용기가 안착되는 로드 포트;
    상기 수납용기의 상기 도어가 상기 오프너에 의해서 오픈되면, 오픈된 상기 수납용기 측으로 이동하여 수납된 상기 반도체 기판을 정렬시키는 정렬 부재; 및
    정렬된 반도체 기판을 상기 공정 처리 장치로 이송하는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 정렬 부재는,
    상기 오프너의 일측에 구비된 정렬 바; 및
    상기 수납용기의 도어가 오픈되면, 상기 정렬 바를 상기 수납용기 측으로 이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제5항에 있어서, 상기 오프너에 구비되고, 상기 수납용기 측으로 돌출된 매핑 암;
    상기 매핑 암의 끝단에 구비되고, 상기 오프너가 이동할 때, 상기 수납용기의 각 슬롯에 수납된 상기 반도체 기판을 감지하는 감지 센서; 및
    상기 감지 센서에서 감지된 신호를 수신하여 상기 수납용기의 각 슬롯의 반도체 기판 존재 유무를 판단하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 반도체 기판을 처리하는 공정 처리부로 상기 반도체 기판을 이송하는 방법은,
    상기 반도체 기판이 수납된 수납용기를 로드 포트에 안착시키는 단계;
    안착된 상기 수납용기를 오프너 측으로 이동시키는 단계;
    상기 수납용기의 도어를 오픈하는 단계;
    오픈된 상기 수납용기 측으로 이동하여 수납된 상기 반도체 기판을 정렬시키 는 단계; 및
    정렬된 반도체 기판을 상기 공정 처리부로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 반도체 기판을 이송하기 이전에,
    상기 오프너에 구비된 매핑 암을 오픈된 상기 수납용기 측으로 돌출시키는 단계;
    상기 오프너가 이동할 때, 상기 매핑 암의 끝단에 구비된 감지 센서를 통해 상기 수납용기의 각 슬롯에 수납된 상기 반도체 기판을 감지하는 단계; 및
    상기 감지 센서로부터 감지된 신호를 수신하여 상기 각 슬롯의 반도체 기판 존재 유무를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
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