KR20100059415A - 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법 - Google Patents

기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 이물질을 제거하는 세정 공정 중 브러시의 아이들(Idle) 동작 모드시 브러시에 존재하는 이물질을 제거하여 상기 이물질에 의해 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있는 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판세정장치는 챔버 내에 기판을 이송시키는 기판이송부, 상기 기판의 상부 및 하부면에 승강 가능하게 접촉/비접촉되어 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 브러시유닛, 상기 기판 또는 브러시유닛의 상부와 하부에서 세정액을 분사하는 분사노즐, 및 상기 기판이송부로부터 연속적으로 이동되는 기판과 기판 사이의 간격이 일정시간 이상일 경우 아이들모드(Idle mode) 또는 이하일 경우 비지모드(Busy mode)로 상기 브러시유닛의 동작모드를 선택 제어하는 동작제어부를 포함한다.
기판, 세정, 장치, 롤러, 브러시, 비지, 아이들, 회전, 세정액

Description

기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법{A foreign substance removing method of brush unit for substrate cleaning apparatus}
본 발명은 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 이물질을 제거하는 세정 공정 중 브러시의 아이들(Idle) 동작 모드시 브러시에 존재하는 이물질을 제거하여 상기 이물질에 의해 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있는 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 부응하여 근래에는 LCD, PDP, ELD, VFD 등 여러 가지 평판표시장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
일반적으로, 표시장치용 유리 기판들은 주처리 공정에서 포토레지스트 도포액이나 감광성 폴리마이드 수지, 컬러 필터용 염색체 등으로 이루어지는 박막층이 기판의 주면에 형성되고, 이 기판들은 기판 반송장치에 로딩되어 일방향으로 이동되면서 후처리 공정 예를 들면, 약액 도포 공정, 세정 공정 및 건조 공정 등을 거 치게 된다.
이러한 평판표시장치의 제조 공정에 있어서, 상기 세정 공정은 기판 상의 이물질 및 입자들을 제거하기 위한 공정이며, 특히 유리 기판 상에 부착된 오염 입자는 주요 세정 대상이 된다. 이런 오염 입자를 제거하기 위한 세정 방법으로는 브러시를 이용한 세정 방법이 널리 사용되고 있다. 브러시를 이용한 세정 공정은 세정액을 기판 상에 분사하면서 브러시를 회전시켜 기판 위의 이물질을 제거하게 된다.
도 1과 도 2는 각각 종래의 기판세정장치에 있어서 브러시를 도시한 사시도와 브러시 내부의 이물질이 남아 있는 상태를 나타낸 도면이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 브러시(10)는 상부 브러시(11)와 하부 브러시(12)로 이루어지며, 상부 브러시(11)와 하부 브러시(12)는 각각 샤프트부(13,15)와 브러시부(14,16)로 이루어져 기판(20)의 상부와 하부에 각각 상부 브러시(11)와 하부 브러시(12)가 위치된다. 상부 브러시(11)의 샤프트(13)와 하부 브러시(12)의 샤프트(16)는 모터(미도시)에 의해 서로 반대방향으로 회전하면서 기판(20)의 표면에 묻어 있는 이물질(30)을 제거하며, 상부 브러시(11)와 하부 브러시(12)의 상부와 하부에는 각각 기판(20) 또는 브러시(11,12)에 세정액을 분사하는 세정분사장치(40)가 구비된다.
상기와 같이 상부 브러시(11)와 하부 브러시(12)에 의해 연속적으로 공급되는 복수개의 기판(20)들 중 어느 하나의 기판이 세정된 후 상기 브러시들은 다음 기판의 공급이 이루어질 때까지는 세정 공정 동작시의 회전수를 유지하지 않고 그 동작을 일시적으로 멈추고 상기 다음 기판의 공급이 이루어진 때에 다시 세정 공정 동작에 따른 회전수를 유지하여 기판의 세정 작업이 진행된다.
따라서 상기와 같이 연속적으로 공급되는 기판과 기판 사이에 아이들(Idle) 상태의 동작 모드를 유지하는 경우 즉, 브러시(11,12)들이 회전하지 않을 경우 세정분사장치(40)로부터 분사되는 세정액과 접촉되지 않는 부분 즉, 상부 브러시(11)와 하부 브러시(12) 모두 기판(20)에 면접촉 하게 되는 부분에는 상기 점성이 강한 세정액에 의하여 기판(20)으로부터 제거된 이물질(30)이 존재하게 되고, 다음 기판의 세정 공정시 상기 브러시(11,12)들의 비지(Busy) 상태의 동작 모드를 유지하는 경우 상기 이물질(30)이 기판(20)을 2차적으로 오염시키게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출된 것으로서, 기판 세정 공정 중 브러시에 존재하는 이물질을 신속하고 깨끗하게 제거하여 기판의 재오염을 방지할 수 있는 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판세정장치는, 챔버 내에 기판을 이송시키는 기판이송부, 상기 기판의 상부 및 하부면에 승강 가능하게 접촉/비접촉되어 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 브러시유닛, 상기 기판 또는 브러시유닛의 상부와 하부에서 세정액을 분사하는 분사노즐, 및 상기 기판이송부로부터 연속적으로 이동되는 기판과 기판 사이의 간격이 일정시간 이상일 경우 아이들모드(Idle mode) 또는 이하일 경우 비지모드(Busy mode)로 상기 브러시유닛의 동작모드를 선택 제어하는 동작제어부를 포함한다.
또한, 그 그판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법은, 상기 동작제어부에 의해 선택된 동작모드가 아이들모드(Idle mode)인 경우, 상기 브러시유닛의 상부브러시와 하부브러시가 승강부재에 의해 상기 기판으로부터 일정간격 이격되어 기판에 비접촉되는 단계; 상기 상부브러시와 하부브러시가 구동모터에 의해 저속의 회전수를 가지며 공회전되는 단계; 및 상기 상부브러시와 하부브러시의 상부와 하부에 상기 분사노즐로부터 세정액이 분사되어 상부브러시와 하부브러시에 존재하는 이물질이 원심력에 의해 제거되는 단계를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 동작제어부에 의해 선택된 동작모드가 비지모드(Busy mode)인 경우, 상기 상부브러시와 하부브러시가 승강부재에 의해 상기 기판에 접촉되는 단계; 상기 상부브러시와 하부브러시가 구동모터에 의해 고속의 회전수를 가지며 회전되는 단계; 및 상기 기판 상에 또는 상부브러시와 하부브러시의 상부와 하부에 상기 분사노즐로부터 세정액이 분사되어 기판이 세정되는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 브러시의 이물질 제거방법에 있어서, 연속적으로 공급되는 기판과 기판 사이에 브러시유닛이 아이들(Idle) 상태의 동작 모드를 유지하는 경우 기판으로부터 상기 브러시유닛을 일정간격 이격시킨 상태에서 저속으로 공회전시킴과 동시에 상기 브러시유닛의 브러시에 세정액이 공급되도록 함으로써, 상기 브러시의 원심력에 의해 브러시에 존재하는 이물질을 제거하여 기판의 세정시 재오염을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 브러시유닛의 이물질 제거 방법이 적용된 기판세정장치를 나타낸 구성도이고, 도 4는 도 3의 기판세정장치를 A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 브러시 이물질 제거 방법이 적용된 기판세정장치(100)는, 챔버(110) 내에 배치되어 평판형 기판(w)을 이송시키는 이송롤러(121)를 구비하는 기판이송부(120), 기판(w)의 상부 및 하부면에 승강 가능하게 접촉/비접촉되어 기판(w) 상의 이물질을 제거하는 브러시유닛(130), 기판(w) 또는 브러시유닛(130)의 상부와 하부에서 세정액을 분사하는 분사노즐(140) 및 브러시유닛(130)의 동작모드를 제어하는 동작제어부(150)를 포함한다.
챔버(110)는 세정액을 분사하면서 기판(w) 상에 부착된 이물질을 제거하는 세정 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 챔버(110)의 일측벽에는 기판(w)의 유입 통로인 입구(111)가 형성되고, 이와 마주보는 타측벽에는 기판(w)의 유출 통로인 출구(112)가 형성된다. 또한, 챔버(110)의 하부벽에는 배출구(미도시)가 형성되어 기판(w) 상에 공급되는 유체를 외부로 배출할 수 있다.
챔버(110) 내에 배치된 기판이송부(120)는 회전축(122) 및 회전축(122)에 구비된 이송롤러(121)를 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 도면에 도시되지는 않았지만, 회전축(122)은 한 쌍의 마그네틱 디스크들의 자기력에 의해 전달된 구동모터의 회전력에 의해 회전될 수 있다.
소정의 공정이 처리된 기판(w)은 챔버(110)의 입구(111)를 통해 챔버(110) 내부로 반입되고, 구체적으로 기판(w)은 이송롤러(121) 상부에 놓여지고 이송롤러(121)의 회전에 의해 일방향으로 이송되어 세정 공정 후 출구(112)를 통해 배출된다.
도 5는 도 3의 기판세정장치에 있어서 브러시유닛을 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 브러시유닛(130)은 상부브러시(131)와 하부브러시(132)를 포함하며, 상부브러시(131)는 기판(w)의 상부에 배치되고 하부브러시(132)는 기판(w)의 하부에 배치되며, 상부브러시(131)와 하부브러시(132)는 승강부재(미도시)에 의해 상하 승강되어 기판(w)과 접촉되거나 비접촉될 수 있다. 보다 바람직하게는 기판의 세정 공정 동작 모드 중 비지모드(Busy mode)일 경우는 기판(w)과 접촉되고 아이들모드(Idle mode)일 경우는 기판(w)과 일정간격 이격된 상 태를 유지하는 것이 바람직하다. 또한, 상부브러시(131)와 하부브러시(132)는 기판(w)의 폭에 대응되는 길이를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 브러시유닛(130)의 상부브러시(131)와 하부브러시(132)는 각각 샤프트에 의해 챔버(110)의 내부에 회전 가능한 상태로 구비되며, 상기 샤프트의 일측에는 풀리(133)와 벨트(134)가 구비되어 구동모터(135)의 회전력이 상부브러시(131)와 하부브러시(132)에 전달된다.
분사노즐(140)은 노즐몸체(141)와 세정액이 분사되는 토출구(142)를 가진다. 예를 들면, 노즐몸체(141)는 기판(w)의 폭과 유사한 길이를 가질 수 있다. 또한, 토출구(142)는 노즐몸체(141)의 길이 방향을 따라 복수개가 구비될 수 있다. 또는 이와 달리 토출구(142)는 노즐몸체(141)의 길이 방향을 따라 슬릿 형상으로 형성될 수 있다.
노즐몸체(141) 내에는 유체를 공급하는 공급로가 형성되고, 상기 공급로는 분사노즐(140)에 세정액을 제공하는 세정액제공부(143)와 연결된다. 예를 들면, 상기 세정액은 탈이온수 또는 이소프로필 알코올을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거 방법에 따른 브러시유닛(130)의 동작모드를 제어하는 동작제어부(150)는, 챔버(110) 내부에 기판이송부(120)를 통하여 연속적으로 공급되는 기판(w)의 세정 공정 동작 모드 중 기판(w)의 세정 공정을 위한 브러시유닛(130)의 동작 모드가 비지모드(Busy mode)일 경우, 브러시유닛(130)의 승강부재에 의해 상부브러시(131)와 하부브러시(132)가 기판(w)에 접촉된 상태에서 구동모터(135)에 의해 고속의 회전수를 가지며 회전됨과 동시에, 기판(w) 상에 또는 상부브러시(131)와 하부브러시(132) 상부와 하부에서 분사되는 세정액에 의해 기판(w)이 세정되게 한다.
또한, 브러시유닛(130)의 동작모드를 제어하는 동작제어부(150)는, 챔버(110) 내부에 기판이송부(120)를 통하여 연속적으로 공급되는 기판(w)의 세정 공정 동작 모드 중 기판(w)의 세정 공정을 위한 브러시유닛(130)의 동작 모드가 아이들모드(Idle mode)일 경우, 브러시유닛(130)의 승강부재에 의해 상부브러시(131)와 하부브러시(132)가 기판(w)으로부터 일정간격 이격되어 비접촉된 상태에서 구동모터(135)에 의해 상기 비지모드(Busy mode)에서의 고속의 회전수 보다 아주 작은 저속의 회전수(최소 회전수)를 가지며 공회전 됨과 동시에, 상부브러시(131)와 하부브러시(132) 상부와 하부에서 분사되는 세정액이 상기 상부브러시(131)와 하부브러시(132)의 모든 면에 접촉되도록 하여 회전수에 따른 원심력에 의해 상부브러시(131)와 하부브러시(132)에 존재하는 이물질이 제거되게 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판세정장치 및 그 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거 방법을 나타낸 제어 흐름도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 브러시 이물질 제거 방법은, 챔버(110)의 입구(111)를 통해 반입된 기판(w)이 기판이송부(120)에 의해 일방향으로 이동된다.
이후, 동작제어부(150)에 의해 기판이송부(120)로부터 연속적으로 이동되는 기판(w)의 유무에 따라 브러시유닛(130)의 동작모드가 선택된다.
여기서, 상기 동작제어부(150)에 의해 선택된 브러시유닛(130)의 동작모드가 비지모드(Busy mode)이면 즉, 상기 기판이송부(120)로부터 연속적으로 이동되는 기판과 기판 사이의 간격이 일정시간 이하일 경우에, 상부브러시(131)와 하부브러시(132)가 승강부재에 의해 기판(w)에 접촉되고, 이후, 구동모터(135)에 의해 고속의 회전수를 가지며 회전되며, 이후 기판(w) 상에 또는 상부브러시(131)와 하부브러시(132) 상부와 하부에 분사노즐(140)로부터 세정액이 분사되어 기판(w)이 세정된다.
만약, 상기 동작제어부(150)에 의해 선택된 브러시유닛(130)의 동작모드가 아이들모드(Idle mode)이면 즉, 상기 기판이송부(120)로부터 연속적으로 이동되는 기판과 기판 사이의 간격이 일정시간 이상일 경우에, 상부브러시(131)와 하부브러시(132)가 승강부재에 의해 기판(w)으로부터 일정간격 이격되어 기판(w)에 비접촉되고, 이후, 구동모터(135)에 의해 저속의 회전수를 가지며 공회전되며, 이후 상부브러시(131)와 하부브러시(132) 상부와 하부에 분사노즐(140)로부터 세정액이 분사되어 상부브러시(131)와 하부브러시(132)에 존재하는 이물질이 원심력에 의해 제거된다.
여기서, 상기 동작제어부(150)에 의해 선택된 브러시유닛(130)의 동작모드가 아이들모드(Idle mode)인 경우에 있어서, 브러시유닛(130)의 상부브러시(131)와 하부브러시(132)는 승강부재에 의해 기판(w)으로부터 일정간격 이격된 상태에서 공회전 되지 않은 상태를 가지도록 하여도 무방하며, 이후, 비지모드(Busy mode)에 대응된 동작시 세정 공정 완료된 기판(w)의 검사시 기판(w)이 재오염된 것으로 판단 되는 경우 상부브러시(131)와 하부브러시(132)의 교체작업이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
따라서 상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 연속적으로 공급되는 기판과 기판 사이에 브러시유닛이 아이들(Idle) 상태의 동작 모드를 유지하는 경우 기판으로부터 상기 브러시유닛을 일정간격 이격시킨 상태에서 저속으로 공회전시킴과 동시에 상기 브러시유닛의 브러시에 세정액이 공급되도록 하여, 브러시의 원심력에 의해 브러시에 존재하는 이물질을 제거하여 기판의 세정시 재오염을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1과 도 2는 각각 종래의 기판세정장치에 있어서 브러시를 도시한 사시도와 브러시 내부의 이물질이 남아 있는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거 방법이 적용된 기판세정장치를 나타낸 구성도이다.
도 4는 도 3의 기판세정장치를 A 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 기판세정장치에 있어서 브러시유닛을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거 방법을 나타낸 제어 흐름도이다.
<주요 도면 부호에 관한 간단한 설명>
110 : 챔버 120 : 기판이송부
130 : 브러시유닛 140 : 분사노즐
150 : 동작제어부

Claims (4)

  1. 기판세정장치에 있어서,
    챔버 내에 기판을 이송시키는 기판이송부;
    상기 기판의 상부 및 하부면에 승강 가능하게 접촉/비접촉되어 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 브러시유닛;
    상기 기판 또는 브러시유닛의 상부와 하부에서 세정액을 분사하는 분사노즐; 및
    상기 기판이송부로부터 연속적으로 이동되는 기판과 기판 사이의 간격이 일정시간 이상일 경우 아이들모드(Idle mode) 또는 이하일 경우 비지모드(Busy mode)로 상기 브러시유닛의 동작모드를 선택 제어하는 동작제어부를 포함하는 기판세정장치.
  2. 제1항에 따른 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법에 있어서,
    상기 동작제어부에 의해 선택된 동작모드가 아이들모드(Idle mode)인 경우,
    상기 브러시유닛의 상부브러시와 하부브러시가 승강부재에 의해 상기 기판으로부터 일정간격 이격되어 기판에 비접촉되는 단계; 및
    상기 상부브러시와 하부브러시가 구동모터에 의해 저속의 회전수를 가지며 공회전되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공회전되는 상부브러시와 하부브러시의 상부와 하부에 상기 분사노즐로부터 세정액이 분사되어 상부브러시와 하부브러시에 존재하는 이물질이 원심력에 의해 제거되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치의 브러시유닛의 이물질 제거방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 동작제어부에 의해 선택된 동작모드가 비지모드(Busy mode)인 경우,
    상기 상부브러시와 하부브러시가 승강부재에 의해 상기 기판에 접촉되는 단계;
    상기 상부브러시와 하부브러시가 구동모터에 의해 고속의 회전수를 가지며 회전되는 단계; 및
    상기 기판 상에 또는 상부브러시와 하부브러시의 상부와 하부에 상기 분사노즐로부터 세정액이 분사되어 기판이 세정되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치의 브러시 유닛의 이물질 제거방법.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190073888A (ko) * 2017-12-19 2019-06-27 주식회사 포스코 브러쉬롤 이물질 제거장치
CN110918522A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 显示器生产服务株式会社 基板冲洗装置及其设置方法
KR102120168B1 (ko) 2018-12-07 2020-06-08 주식회사 디엠에스 기판세정용 롤러브러시 조립체 및 이의 조립방법
CN111854428A (zh) * 2019-04-29 2020-10-30 伊利诺斯工具制品有限公司 带清洁装置及具有带清洁装置的烧结炉
CN115193768A (zh) * 2021-04-02 2022-10-18 显示器生产服务株式会社 衬底清洗装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050117370A (ko) * 2004-06-10 2005-12-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 기판건조장치
KR20070114875A (ko) * 2006-05-30 2007-12-05 삼성전자주식회사 기판 세척 장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190073888A (ko) * 2017-12-19 2019-06-27 주식회사 포스코 브러쉬롤 이물질 제거장치
CN110918522A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 显示器生产服务株式会社 基板冲洗装置及其设置方法
KR20200033428A (ko) 2018-09-20 2020-03-30 주식회사 디엠에스 기판세정장치 및 이의 설치방법
KR102120168B1 (ko) 2018-12-07 2020-06-08 주식회사 디엠에스 기판세정용 롤러브러시 조립체 및 이의 조립방법
CN111854428A (zh) * 2019-04-29 2020-10-30 伊利诺斯工具制品有限公司 带清洁装置及具有带清洁装置的烧结炉
WO2020223023A1 (en) * 2019-04-29 2020-11-05 Illinois Tool Works Inc. Belt cleaning device and sintering furnace with the belt cleaning device
CN115193768A (zh) * 2021-04-02 2022-10-18 显示器生产服务株式会社 衬底清洗装置
CN115193768B (zh) * 2021-04-02 2023-09-01 显示器生产服务株式会社 衬底清洗装置

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