KR20100056608A - Apparatus for coating a substrate - Google Patents

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김병재
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Abstract

PURPOSE: A substrate coating apparatus is provided to secure a uniformity of a coating film from both sides of a substrate, and to reduce the discarding amount of the substrate by a coating film imbalance. CONSTITUTION: A substrate coating apparatus comprises the following: a table(110) to put a substrate(G); a coating unit(120) supplying a coating material on the substrate while moving to the horizontal direction to form a coating film on the substrate; and a bead formation block(130) closely located to one side of the substrate to form an edge bead of the coating film. The bead formation block is capable of ascending and descending to be located with the substrate in parallel.

Description

기판 코팅 장치{Apparatus for coating a substrate}Apparatus for coating a substrate}

본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비드 형성 방식으로 기판에 코팅액을 도포하기 위한 기판 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate coating apparatus, and more particularly, to a substrate coating apparatus for applying the coating liquid to the substrate in a bead forming method.

일반적으로 정보 처리 기기에는 처리된 정보를 표시하기 위해 평판 표시 장치가 사용되고 있으며, 상기 평판 표시 장치의 예로는 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(PDP), 유기 발광 소자(OLED) 등을 들 수 있다.Generally, a flat panel display is used to display processed information in an information processing device. Examples of the flat panel display include a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), and an organic light emitting diode (OLED). Can be.

상기 평판 표시 장치는 대면적의 유리 기판을 대상으로 상기 기판 상에 회로 패턴들을 형성하기 위한 다양한 단위 공정들을 반복적으로 수행하여 제조된다. 상기 제조 공정 중에는 포토리소그래피 공정이 있으며, 상기 포토리소그래피 공정은 기판 상에 증착된 막 상에 포토레지스트를 코팅한 후에 노광 공정, 현상 공정, 식각 공정을 진행하여 막을 소정 패턴으로 형성하는 공정이다.The flat panel display device is manufactured by repeatedly performing various unit processes for forming circuit patterns on a large area glass substrate. The manufacturing process includes a photolithography process. The photolithography process is a process of forming a film in a predetermined pattern by coating a photoresist on a film deposited on a substrate and then performing an exposure process, a developing process, and an etching process.

상기 기판에 대한 포토레지스트 코팅은 슬롯 형태의 코팅 노즐을 이용할 수 있다. 예를 들어 상기 코팅 노즐을 기판의 일측 상부에 위치시킨 상태에서 포토레지스트를 공급하기 시작하여 기판의 타측으로 이동하며 기판 상에 포토레지스트를 제공하게 된다. 즉, 코팅 노즐은 포토레지스트 공급을 기판 상부의 일측에서 시작 하여 타측에서 완료한다.The photoresist coating on the substrate may use a coating nozzle in the form of a slot. For example, in the state where the coating nozzle is positioned on one side of the substrate, the photoresist is started to move to the other side of the substrate to provide the photoresist on the substrate. That is, the coating nozzle starts the photoresist supply on one side of the substrate and finishes on the other side.

하지만, 상기 코팅 노즐을 이용한 포토레지스트 도포 공정에서는 포토레지스트를 공급하기 시작하는 위치와 종료하는 위치에서 에지 비드(edge bead)가 형성된다. 즉, 코팅 공정의 시작 위치와 종료 위치인 기판 상부의 일측 및 타측에는 에지 비드가 형성되어 코팅 두께의 균일성이 저하되는 문제점을 갖는다. 이에, 에지 비드가 형성된 기판의 일측 및 타측 부위는 폐기처리 되고 있는 실정이다.However, in the photoresist coating process using the coating nozzle, edge bead is formed at the starting position and the ending position of supplying the photoresist. That is, edge beads are formed on one side and the other side of the substrate, which are the start position and end position of the coating process, thereby causing a problem in that uniformity of the coating thickness is lowered. As a result, one side and the other side of the substrate on which the edge beads are formed are disposed of.

이에, 본 발명의 바람직한 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 코팅 노즐을 이용하여 기판 상에 코팅막을 형성할 때 기판 양측부에서 코팅막 두께의 균일성을 확보하여 기판의 양측부 폐기 부분을 줄일 수 있는 기판 코팅 장치를 제공하는 것이다.Thus, one problem to be solved through preferred embodiments of the present invention is to reduce the waste portion of both sides of the substrate by ensuring the uniformity of the coating film thickness on both sides of the substrate when forming a coating film on the substrate using the coating nozzle It is to provide a substrate coating apparatus.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 코팅 장치는 테이블, 코팅 유닛 및 비드 형성용 블록을 포함한다. 상기 테이블 상에는 기판이 놓여진다. 상기 코팅 유닛은 상기 테이블의 상부에서 수평 방향으로 이동 가능하며, 상기 테이블 상에 놓여진 기판 상에 코팅막을 형성하기 위하여 수평 방향으로 이동하면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 제공한다. 상기 비드 형성용 블록은 상기 코팅막의 에지 비드(edge bead)를 형성하기 위하여 상기 테이블 상에 지지된 기판의 일측에 인접하도록 배치된다.In order to achieve the above object of the present invention, the substrate coating apparatus according to the present invention includes a table, a coating unit, and a bead forming block. A substrate is placed on the table. The coating unit is movable in a horizontal direction at the top of the table and provides a coating material on the substrate while moving in the horizontal direction to form a coating film on the substrate placed on the table. The bead forming block is disposed adjacent to one side of the substrate supported on the table to form an edge bead of the coating film.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 비드 형성용 블록은 승강 가능하도록 구비될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bead forming block may be provided to be elevated.

본 발명의 다른 실시예에서 상기 비드 형성용 블록은 상승된 위치가 상기 테이블 상에 지지된 기판과 수평을 이루도록 배치될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the bead forming block may be arranged such that the raised position is horizontal with the substrate supported on the table.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 비드 형성용 블록은 상승된 위치에서 그 측면이 상기 테이블 상에 지지된 기판의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the bead forming block may be arranged such that its side is in contact with the side of the substrate supported on the table in the raised position.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 테이블은 상기 기판의 폭보다 작거나 같은 폭은 가질 수 있다.In another embodiment of the present invention, the table may have a width less than or equal to the width of the substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 테이블의 일측에 구비되고, 상기 비드 형성용 블록이 하강된 위치에서 상기 비드 형성용 블록을 세정하는 세정 유닛을 더 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the table may further include a cleaning unit provided on one side of the table, the cleaning unit for cleaning the bead-forming block at the position where the bead-forming block is lowered.

이 때, 상기 세정 유닛은 세정 공간을 제공하며, 하강된 상기 비드 형성용 블록이 침지되도록 세정액이 채워지는 세정 용기를 포함할 수 있다. 또한, 상기 세정 유닛은 상기 세정 용기 내의 세정액을 순환시키는 순환 유닛을 더 포함하며, 상기 순환 유닛은 상기 세정 용기로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부 및 상기 세정 용기로부터 세정액을 배출시키기 위한 배출부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 세정 유닛은 상기 비드 형성용 블록이 침지된 세정액에 초음파 진동을 발생시키는 진동 유닛을 더 포함할 수 있다. 또한, 또 다른 실시예에서 상기 세정 유닛은 상기 세정 용기 상부에 구비되며, 상기 세정 용기에서 꺼내진 기판의 건조를 위해 상기 기판으로 건조 기체를 분사하는 건조 노즐을 더 포함할 수 있다.In this case, the cleaning unit may provide a cleaning space, and may include a cleaning container in which the cleaning liquid is filled so that the lowered bead-forming block is immersed. The cleaning unit further includes a circulation unit for circulating the cleaning liquid in the cleaning container, wherein the circulation unit includes a cleaning liquid supply part for supplying the cleaning liquid to the cleaning container and a discharge part for discharging the cleaning liquid from the cleaning container. Can be. In addition, the cleaning unit may further include a vibration unit for generating ultrasonic vibration in the cleaning liquid in which the bead forming block is immersed. In addition, in another embodiment, the cleaning unit may further include a drying nozzle which is provided on the cleaning container and injects a drying gas to the substrate for drying the substrate taken out of the cleaning container.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 세정 유닛은 세정 공간을 제공하는 세정 용기 및 상기 세정 용기에 수용되는 상기 비드 형성용 블록 상부에 배치되고, 상기 비드 형성용 블록으로 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the cleaning unit is disposed on the cleaning container for providing a cleaning space and the cleaning nozzle for spraying the cleaning liquid to the bead formation block accommodated in the cleaning container. It may include.

여기서, 상기 세정 유닛은 상기 세정 용기로부터 상기 비드 형성용 블록의 세정에 사용된 세정액을 배출하기 위한 배출부를 더 포함할 수 있다.Here, the cleaning unit may further include a discharge part for discharging the cleaning liquid used for cleaning the bead-forming block from the cleaning container.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 코팅 장치는 기판에 코팅 물질을 코팅할 때 기판의 외부에서 코팅 물질의 제공을 시작하며, 이와 함께 기판의 외부에서 코팅 물질의 제공을 완료하므로 기판의 양측부에서 코팅막의 균일성을 확보할 수 있다. 따라서 코팅막 형성 이후에 코팅막의 불균일에 기인한 기판의 측면 폐기 부분을 줄일 수 있다.The substrate coating apparatus according to the present invention configured as described above starts to provide the coating material from the outside of the substrate when the coating material is coated on the substrate, and together with the completion of the provision of the coating material from the outside of the substrate, the coating film on both sides of the substrate. Uniformity can be ensured. Therefore, it is possible to reduce the side discarded portion of the substrate due to the non-uniformity of the coating film after the coating film formation.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 코팅 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 코팅 장치에 의한 기판 코팅 과정을 나타내는 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 세정 유닛에 의한 비드 형성용 블록의 세정 동작을 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a substrate coating process by the substrate coating apparatus of Figure 1, Figure 3 is a cleaning unit shown in Figure 1 The figure shows the washing operation of the bead formation block.

도 1, 도 2 그리고 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(100)는 테이블(110), 코팅 유닛(120) 및 비드 형성용 블록(130)을 포함한다.1, 2 and 3, the substrate coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a table 110, a coating unit 120, and a bead forming block 130.

상기 기판 코팅 장치(100)는 기판(G) 상에 코팅 물질을 제공하여 코팅막을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 여기서, 상기 기판(G)은 유리 기판과 같은 평판 표시 장치를 제조하기 위한 기판(G)일 수 있고, 평판 표시 장치와 동종의 기술로서 실리콘웨이퍼와 같은 반도체 소자를 제조하기 위한 기판(G)일 수 있다. 또한, 상기 코팅 물질은 예를 들어 포토레지스트(photoresist)를 포함할 수 있다. 이와 달리 상기 코팅 물질은 평판 표시 장치의 제조 공정에서 기판 상에 코팅막을 형성하기 위하여 사용되는 다양한 종류의 물질일 수 있다.The substrate coating apparatus 100 may be used to form a coating film by providing a coating material on the substrate G. Here, the substrate G may be a substrate G for manufacturing a flat panel display device such as a glass substrate, and may be a substrate G for manufacturing a semiconductor device such as a silicon wafer as a technology similar to that of a flat panel display device. Can be. In addition, the coating material may include a photoresist, for example. Alternatively, the coating material may be various kinds of materials used to form a coating film on a substrate in a manufacturing process of a flat panel display device.

상기 테이블(110)은 공정 스테이지로서 코팅 공정을 진행할 기판(G)이 놓여진다. 상기 테이블(110)은 상부에 놓여지는 기판(G)의 폭보다 작거나 같은 폭을 가질 수 있다. 이는 이하 설명하게 되는 비드 형성용 블록(130)의 배치 영역을 확보하기 위함이다. 또한, 상기 기판(G)은 코팅 공정이 진행되는 동안 움직이지 않고 고정될 필요가 있다. 이에, 상기 테이블(110)은 코팅 공정이 진행되는 동안 기판(G)을 고정할 수 있도록 진공 흡착을 위한 구성을 갖는다. 예를 들어, 상기 테이블(110) 내에는 외부의 진공 펌프(114)와 연결되어 진공이 부여되는 진공 라인(112)이 구비된다. 상기 진공 라인(112)은 선단에 테이블(110)의 상면에 위치하는 다수의 진공홀을 갖는다. 따라서, 상기 테이블(110)의 상면에 놓여지는 기판(G)은 진공 라인(112)에 의해 진공 흡착되어 고정된다.The table 110 has a substrate (G) to be subjected to the coating process as a process stage. The table 110 may have a width smaller than or equal to the width of the substrate G placed thereon. This is to secure an arrangement area of the bead forming block 130 described below. In addition, the substrate G needs to be fixed without moving during the coating process. Thus, the table 110 has a configuration for vacuum adsorption to fix the substrate (G) during the coating process. For example, the table 110 is provided with a vacuum line 112 connected to an external vacuum pump 114 to impart a vacuum. The vacuum line 112 has a plurality of vacuum holes located on the top surface of the table 110 at the tip. Therefore, the substrate G placed on the upper surface of the table 110 is vacuum-adsorbed and fixed by the vacuum line 112.

상기 코팅 유닛(120)은 상기 테이블(110)의 상부에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 상기 코팅 유닛(120)은 상기 테이블(110) 상에 놓여진 기판(G) 상에 코팅막을 형성하는 역할을 한다. 즉, 상기 코팅 유닛(120)은 상기 기판(G) 상 에서 수평 방향으로 이동하면서 상기 기판(G) 상에 코팅 물질을 제공한다.The coating unit 120 is provided to be movable in the horizontal direction from the top of the table 110. The coating unit 120 serves to form a coating film on the substrate G placed on the table 110. That is, the coating unit 120 provides a coating material on the substrate G while moving in the horizontal direction on the substrate G.

상기 코팅 유닛(120)은 코팅 물질을 공급하는 코팅 물질 공급원(122)과 상기 코팅 물질 공급원(122)으로부터 제공되는 코팅 물질을 직접 기판(G)에 제공하는 코팅 노즐(124)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 코팅 물질은 예를 들어 포토레지스트일 수 있다. 상기 코팅 노즐(124)은 슬롯 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 코팅 노즐(124)은 기판(G)의 길이 방향으로 연장하는 슬롯(slot) 구조를 가질 수 있다.The coating unit 120 may include a coating material source 122 for supplying a coating material and a coating nozzle 124 for directly providing a coating material provided from the coating material source 122 to the substrate G. . Here, the coating material may be a photoresist, for example. The coating nozzle 124 may have a slot structure. For example, the coating nozzle 124 may have a slot structure extending in the longitudinal direction of the substrate G.

한편, 도시하지는 않았지만 상기 코팅 유닛(120)은 상기 코팅 물질 공급원(122)과 상기 코팅 노즐(124) 사이에 구비되어 상기 코팅 물질 공급원(122)으로부터 상기 코팅 노즐(124)로 코팅 물질을 공급하기 위한 펌프를 포함할 수 있다. 또한, 상기 코팅 노즐(124)을 상기 테이블(110)의 상부에 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 코팅 노즐(124)을 수평 방향으로 이동시키는 구동 유닛은 공지된 다양한 기술이 적용될 수 있을 것이다.On the other hand, although not shown, the coating unit 120 is provided between the coating material source 122 and the coating nozzle 124 to supply the coating material from the coating material source 122 to the coating nozzle 124. It may include a pump for. In addition, a driving unit for moving the coating nozzle 124 in the horizontal direction on the upper portion of the table 110 may be further included. As the driving unit for moving the coating nozzle 124 in the horizontal direction, various known techniques may be applied.

상기 비드 형성용 블록(130)은 테이블(110)의 일측에 구비되며, 상기 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)의 일측에 인접하도록 배치된다. 상기 비드 형성용 블록(130)은 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)의 길이 방향으로 연장되는 구조를 갖는다. 상기 비드 형성용 블록(130)은 상기 기판(G)의 폭 방향의 단면이 사각 형상을 가질 수 있고, 또는 절곡 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 비드 형성용 블록(130)은 단면이 두 개의 바(bar) 형상 구조물이 서로 수직하게 선접하는 형상을 가질 수 있다. 상기 비드 형성용 블록(130)이 상기 절곡 형상을 가질 경우 상기 테 이블(110)의 폭이 상기 기판(G)보다 작은 경우에 유리하게 적용할 수 있다. 이와 달리, 상기 비드 형성용 블록(130)은 이하 설명하게 될 에지 비드 형성 기능을 수행할 수 있는 다양한 형상을 가질 수도 있다.The bead forming block 130 is provided on one side of the table 110 and disposed to be adjacent to one side of the substrate G supported on the table 110. The bead forming block 130 has a structure extending in the longitudinal direction of the substrate (G) supported on the table (110). The bead forming block 130 may have a cross section in the width direction of the substrate G, or may have a bent shape. That is, the bead forming block 130 may have a shape in which two bar-shaped structures of the cross section are perpendicular to each other. When the bead forming block 130 has the bent shape, it may be advantageously applied when the width of the table 110 is smaller than the substrate G. Alternatively, the bead forming block 130 may have a variety of shapes that can perform the edge bead forming function to be described below.

상기 비드 형성용 블록(130)은 상기 기판(G) 상에 코팅막을 형성할 때 코팅막의 에지 비드(edge bead)를 형성하기 위하여 구비된다. 즉, 상기 비드 형성용 블록(130)은 코팅 노즐(124)을 이용한 코팅막 형성 공정의 시작 위치를 제공하는 역할을 한다. 결과적으로 본 실시예에서 상기 코팅 노즐(124)이 상기 비드 형성용 블록(130) 상에서 코팅을 시작함으로써 상기 비드 형성용 블록(130) 상에 에지 비드를 형성한 후 기판(G)에 대한 코팅을 진행하므로 기판(G) 상에는 균일한 두께의 코팅막을 형성할 수 있게 된다.The bead forming block 130 is provided to form an edge bead of the coating film when forming the coating film on the substrate (G). That is, the bead forming block 130 serves to provide a starting position of the coating film forming process using the coating nozzle 124. As a result, in the present exemplary embodiment, the coating nozzle 124 starts coating on the bead forming block 130 to form an edge bead on the bead forming block 130 and then apply a coating on the substrate G. As it proceeds, a coating film having a uniform thickness can be formed on the substrate G.

특히, 상기 비드 형성용 블록(130)은 상기 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)과 수평을 이루도록 배치되며, 상기 비드 형성용 블록(130)의 측면이 상기 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)의 측면과 접하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 비드 형성용 블록(130)과 상기 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)이 단차 또는 이격구간을 갖는 경우 상기 코팅 노즐(124)이 단차 부위 또는 이격 구간을 이동할 때 코팅막 두께에 변화가 발생할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 단차 또는 이격구간에 의해 상기 기판(G)의 측부에서 코팅막의 두께 균일성이 저하되므로 상기 비드 형성용 블록(130)은 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)과 수평을 이루도록 배치되며, 그 측면이 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)의 측면과 접하도록 배치되는 것이 바람직할 것이다.In particular, the bead forming block 130 is disposed to be parallel to the substrate (G) supported on the table 110, the side of the bead forming block 130 is supported on the table 110 It is preferable to arrange | position so that the side surface of the board | substrate G may be in contact. This is because when the bead forming block 130 and the substrate G supported on the table 110 have a stepped or separated section, the coating nozzle 124 changes in the coating film thickness when moving the stepped section or the separated section. This can happen. That is, since the uniformity of the thickness of the coating film is lowered at the side of the substrate G due to the step or the separation interval, the bead forming block 130 is horizontal to the substrate G supported on the table 110. It is preferable that the side surface is disposed so as to contact the side surface of the substrate G supported on the table 110.

일 실시예에서 상기 비드 형성용 블록(130)은 승강 가능하도록 구비될 수 있다. 이는 상기 비드 형성용 블록(130)을 필요에 따라서 기판(G)의 일측에 인접하도록 배치시키거나 그로부터 이탈시키기 위함이다. 예를 들어, 코팅막을 형성할 경우에 상기 비드 형성용 블록(130)을 상승시켜 기판(G)의 일측에 인접하도록 배치시킨 상태에서 코팅 공정을 진행하며, 코팅 공정이 완료되어 기판(G)을 이송할 경우에 원활한 이송을 위해 상기 비드 형성용 블록(130)을 하강시켜 기판(G)의 일측으로부터 이탈시킨다. 이 때, 상기 비드 형성용 블록(130)이 승강 가능한 구조를 가질 경우, 상기 비드 형성용 블록(130)은 상승된 위치가 상기 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)과 수평을 이루고, 그 측면이 상기 기판(G)의 측면과 접하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이는 앞서 설명한 바 있는 이유와 동일하다. 도시하진 않았지만 상기 비드 형성용 블록(130)을 승강 시키기 위한 구동부(미도시)가 구비될 수 있으며, 실린더, 볼스크류, 리니어가드 구조 등 직선 운동을 실현할 수 있는 다양한 종류의 레귤레이터가 사용될 수 있다. 상기 비드 형성용 블록(130)을 승강시키기 위한 구성은 공지된 다양한 기술이 적용될 수 있으며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In one embodiment, the bead forming block 130 may be provided to be elevated. This is to dispose the bead forming block 130 to be adjacent to one side of the substrate (G) as necessary or to be separated from it. For example, in the case of forming a coating film, the bead forming block 130 is raised to be disposed adjacent to one side of the substrate G, and the coating process is performed. In the case of transfer, the bead forming block 130 is lowered and separated from one side of the substrate G for smooth transfer. At this time, when the bead forming block 130 has a structure that can be elevated, the bead forming block 130 is horizontal with the substrate (G), the raised position is supported on the table 110, It is preferable that the side surface is disposed in contact with the side surface of the substrate (G). This is the same as described above. Although not shown, a driving unit (not shown) for elevating the bead forming block 130 may be provided, and various kinds of regulators capable of realizing linear motion, such as a cylinder, a ball screw, and a linear guard structure, may be used. The configuration for lifting the bead forming block 130 may be applied to a variety of known techniques, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 비드 형성용 블록(130)이 상기 테이블(110)에 지지된 기판(G)의 일측에 구비된 것으로 설명하였다. 하지만, 상기 비드 형성용 블록(130)은 상기 테이블(110)에 지지된 기판(G)의 일측 반대편에 위치하는 기판(G)의 타측에 추가적으로 구비될 수 있다. 상기 기판(G)의 타측에 구비되는 상기 비드 형성용 블록(130)의 구성은 앞서 설명한 기판(G)의 일측에 구비되는 비드 형성용 블록(130)과 실질 적으로 동일한 구성을 갖는다. 상기 기판(G)의 타측에 구비되는 비드 형성용 블록(130)은 코팅 공정의 종료시점에 발생되는 에지 비드를 형성하기 위함이다. 즉, 코팅 공정의 종료 시점에 발생되는 에지 비드를 상기 비드 형성용 블록(130) 상에서 형성함으로써 기판(G) 상에 형성된 코팅막의 두께 균일성을 확보한다.Meanwhile, the bead forming block 130 has been described as being provided on one side of the substrate G supported by the table 110. However, the bead forming block 130 may be additionally provided on the other side of the substrate (G) located on the opposite side of the substrate (G) supported by the table (110). The bead formation block 130 provided on the other side of the substrate G has substantially the same configuration as the bead formation block 130 provided on one side of the substrate G described above. The bead forming block 130 provided on the other side of the substrate G is for forming edge beads generated at the end of the coating process. That is, by forming the edge beads generated at the end of the coating process on the bead forming block 130 to ensure the uniformity of the thickness of the coating film formed on the substrate (G).

상기 기판 코팅 장치(100)에 의한 코팅 동작을 설명하면, 상기 테이블(110) 상에 지지된 기판(G)의 양측에 각각 구비되는 비드 형성용 블록(130)이 상승하여 상기 기판(G)과 수평을 이룬 상태에서 상기 코팅 노즐(124)이 기판(G) 일측에 배치된 비드 형성용 블록(130) 상에 위치한다. 상기 코팅 노즐(124)이 비드 형성용 블록(130) 상에서 코팅 물질을 제공하기 시작하여 에지 비드를 형성시킨 후 기판(G) 상으로 수평 이동한다. 따라서 기판(G)의 일측부에는 균일한 두께의 코팅막이 형성된다. 상기 코팅 노즐(124)을 코팅 물질을 계속해서 제공하면서 수평 이동하여 기판(G)의 타측에 배치되는 비드 형성용 블록(130) 상으로 이동한다. 따라서 기판(G) 타측에 배치된 비드 형성용 블록(130) 상에서 코팅 종료 시점에 발생되는 에지 비드가 형성되므로, 기판(G)의 타측부에는 균일한 두께의 코팅막이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 비드 형성용 블록(130)에 의해 상기 기판(G) 상에는 균일한 두께를 갖는 코팅막을 형성할 수 있게 된다.Referring to the coating operation by the substrate coating apparatus 100, the bead forming block 130 provided on both sides of the substrate (G) supported on the table 110 is raised to the substrate (G) and In the horizontal state, the coating nozzle 124 is positioned on the bead forming block 130 disposed on one side of the substrate G. The coating nozzle 124 begins to provide a coating material on the bead forming block 130 to form an edge bead and then move horizontally onto the substrate G. Therefore, a coating film having a uniform thickness is formed on one side of the substrate G. The coating nozzle 124 is moved horizontally while continuously providing a coating material and moved onto the bead forming block 130 disposed on the other side of the substrate G. Therefore, since the edge beads generated at the end of the coating is formed on the bead forming block 130 disposed on the other side of the substrate G, a coating film having a uniform thickness may be formed on the other side of the substrate G. As a result, a coating film having a uniform thickness may be formed on the substrate G by the bead forming block 130.

한편, 상기 비드 형성용 블록(130)의 사용이 반복되면 누적되는 에비 비드에 의해 기판(G)에 두께가 균일하지 못한 코팅막이 형성될 수 있다. 이를 개선하기 위하여 본 실시예에서는 상기 비드 형성용 블록(130)을 세정하기 위한 세정 유닛(140)을 구비한다.Meanwhile, when the use of the bead forming block 130 is repeated, a coating film having a non-uniform thickness may be formed on the substrate G by the accumulated bead beads. In order to improve this, the present embodiment includes a cleaning unit 140 for cleaning the bead forming block 130.

도 3의 도시된 바와 같이 상기 세정 유닛(140)은 상기 비드 형성용 블록(140)이 하강된 위치에서 상기 비드 형성용 블록(130)에 대한 세정을 진행한다. 상기 세정 유닛(140)은 상기 비드 형성용 블록(130)을 대상으로 세정액을 이용한 세정 공정을 진행할 수 있다. 상기 세정액은 코팅 물질의 종류에 따라서 다양한 종류의 용액이 사용될 수 있다. 예를 들어 상기 세정액은 케미컬 또는 탈이온수 등일 수 있다.As shown in FIG. 3, the cleaning unit 140 performs cleaning on the bead forming block 130 at a position where the bead forming block 140 is lowered. The cleaning unit 140 may perform a cleaning process using a cleaning liquid on the bead forming block 130. Various kinds of solutions may be used for the cleaning solution depending on the type of coating material. For example, the cleaning solution may be chemical or deionized water.

상기 세정 유닛(140)은 상기 비드 형성용 블록(130)에 대응하여 구비된다. 즉, 상기 비드 형성용 블록(130)이 상기 기판(G)의 양측부에 각각 구비됨에 따라 상기 세정 유닛(140)은 상기 기판(G)의 양측부에 각각 구비될 수 있다. 이 경우 기판(G)의 양측부에 구비되는 세정 유닛(140)은 서로 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 설명의 편의를 위해 하나의 세정 유닛(140)을 기준으로 설명한다.The cleaning unit 140 is provided corresponding to the bead forming block 130. That is, as the bead forming block 130 is provided at both sides of the substrate G, the cleaning unit 140 may be provided at both sides of the substrate G, respectively. In this case, since the cleaning units 140 provided on both sides of the substrate G have substantially the same configuration, the cleaning units 140 will be described based on one cleaning unit 140 for convenience of description.

도 4는 도 1에 도시된 세정 유닛의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 건조 노즐에 의한 건조 동작을 나타내는 도면이다.4 is a view schematically showing an embodiment of the cleaning unit shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a view showing a drying operation by the drying nozzle shown in FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 상기 세정 유닛(140)은 세정 용기(141) 및 순환 유닛(143a, 143b)을 포함할 수 있다.4 and 5, the cleaning unit 140 according to an embodiment may include a cleaning container 141 and a circulation unit 143a and 143b.

상기 세정 용기(141)는 상기 비드 형성용 블록(130)을 세정하기 위한 세정 공간을 제공한다. 상기 세정 용기(141)는 상부가 개방된 박스 형상을 가질 수 있다. 이와 달리 상기 세정 용기(141)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 세정 용기(141)는 상기 비드 형성용 블록(130)이 하강했을 때 상기 비드 형성용 블록(130)이 침지되도록 그 내부에 세정액이 채워진다. 즉, 상기 세정 용기(141)는 상기 비 드 형성용 블록(130)을 세정액에 침지시키는 방식으로 상기 비드 형성용 블록(130) 상에 형성된 에지 비드를 제거한다.The cleaning container 141 provides a cleaning space for cleaning the bead forming block 130. The cleaning container 141 may have a box shape with an open top. In contrast, the cleaning container 141 may have various shapes. The cleaning container 141 is filled with a cleaning liquid therein such that the bead forming block 130 is immersed when the bead forming block 130 is lowered. That is, the cleaning container 141 removes the edge beads formed on the bead forming block 130 by dipping the bead forming block 130 in the cleaning liquid.

상기 순환 유닛(143a, 143b)은 상기 세정 용기(141) 내의 세정액을 순환시켜, 상기 세정액을 깨끗하게 유지하는 역할을 한다. 상기 순환 유닛(143a, 143b)은 상기 세정 용기(141)로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부(143a) 및 상기 세정 용기(141)로부터 상기 비드 형성용 블록(130)의 세정에 사용된 세정액을 배출시키기 위한 배출부(143b)를 포함할 수 있다. 이처럼, 상기 세정액 공급부(143a)가 세정 용기(141)로 새로운 세정액을 공급하고, 배출부(143b)는 세정에 사용된 세정액을 배출시킴으로써 상기 세정 용기(141) 내의 세정액을 순환시켜 깨끗한 상태로 유지시킨다. 한편, 도시하진 않았지만 상기 세정액 공급부(143a)와 배출부(143b)는 세정액 내의 오염물을 걸러주기 위한 필터링 유닛을 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 상기 세정액은 반복해서 사용될 수 있다.The circulation units 143a and 143b circulate the cleaning liquid in the cleaning container 141 to keep the cleaning liquid clean. The circulation units 143a and 143b discharge the cleaning liquid used to clean the bead forming block 130 from the cleaning liquid supply part 143a for supplying the cleaning liquid to the cleaning container 141 and the cleaning container 141. It may include a discharge portion (143b) to make. In this way, the cleaning liquid supply unit 143a supplies a new cleaning liquid to the cleaning container 141, and the discharge unit 143b discharges the cleaning liquid used for cleaning to circulate the cleaning liquid in the cleaning container 141 to maintain a clean state. Let's do it. Although not shown, the cleaning solution supply unit 143a and the discharge unit 143b may be connected to each other through a filtering unit for filtering contaminants in the cleaning solution. That is, the cleaning liquid can be used repeatedly.

상기 세정 유닛(140)은 세정 효율을 향상시키기 위하여 진동 유닛(145)을 더 포함할 수 있다. 상기 진동 유닛(145)은 상기 세정 용기(141)에 채워진 세정액에 접촉하여 상기 세정액에 초음파 진동을 발생시킨다. 이처럼 상기 진동 유닛(145)이 상기 세정 용기(141)에 채워진 세정액에 초음파 진동을 발생시킴으로써 세정액의 진동력에 의해 상기 비드 형성용 블록(130)의 세정 효율을 개선할 수 있다. 상기 진동 유닛(145)은 세정 용기(141)의 외부에 배치되고, 세정을 진행할 때 상기 세정 용기(141) 내부로 이동하는 구조를 가질 수 있다.The cleaning unit 140 may further include a vibration unit 145 to improve cleaning efficiency. The vibration unit 145 contacts the cleaning liquid filled in the cleaning container 141 to generate ultrasonic vibration in the cleaning liquid. As such, the vibration unit 145 generates ultrasonic vibration in the cleaning liquid filled in the cleaning container 141, thereby improving the cleaning efficiency of the bead formation block 130 by vibrating force of the cleaning liquid. The vibration unit 145 may be disposed outside the cleaning container 141 and have a structure that moves to the inside of the cleaning container 141 when the cleaning is performed.

이 때, 상기 세정 유닛(140)을 통해 세정된 상태의 상기 비드 형성용 블 록(130) 상에는 세정액이 잔류할 수 있다. 상기 비드 형성용 블록(130) 상에 잔류하는 세정액은 이후 코팅 공정시 불량을 유발하는 원인이 될 수 있으므로 제거하는 것이 바람직하다. At this time, the cleaning liquid may remain on the bead formation block 130 in the state cleaned through the cleaning unit 140. The cleaning solution remaining on the bead forming block 130 may be removed, since it may cause a defect in the subsequent coating process.

이를 위해, 상기 세정 유닛(140)은 세정된 상기 비드 형성용 블록(130) 상에 잔류하는 세정액을 제거하기 위한 건조 노즐(147)을 더 포함할 수 있다. 상기 건조 노즐(147)은 상기 세정 용기(141) 상부에 구비되며, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 세정 용기(141)에서 세정된 비드 형성용 블록(130)으로 건조 기체를 분사한다. 따라서, 상기 세정된 비드 형성용 블록(130) 상에 잔류하는 세정액은 상기 건조 노즐(147)로부터 분사되는 건조 기체에 의해 제거된다.To this end, the cleaning unit 140 may further include a drying nozzle 147 for removing the cleaning liquid remaining on the bead-formed block 130 for cleaning. The drying nozzle 147 is provided above the cleaning container 141, and sprays a drying gas to the bead forming block 130 cleaned from the cleaning container 141 as shown in FIG. 5. Accordingly, the cleaning liquid remaining on the cleaned bead formation block 130 is removed by the drying gas injected from the drying nozzle 147.

도 6은 도 1에 도시된 세정 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view schematically showing another embodiment of the cleaning unit shown in FIG. 1.

도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 상기 세정 유닛(140)은 세정 용기(142) 및 세정 노즐(146)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the cleaning unit 140 according to another embodiment includes a cleaning container 142 and a cleaning nozzle 146.

상기 세정 용기(142)는 상기 비드 형성용 블록(130)을 세정하기 위한 세정 공간을 제공한다. 이에, 상기 세정 용기(142)는 상기 비드 형성용 블록(130)이 하강된 위치에서 상기 비드 형성용 블록(130)을 수용한다.The cleaning container 142 provides a cleaning space for cleaning the bead forming block 130. Thus, the cleaning container 142 accommodates the bead forming block 130 at the position where the bead forming block 130 is lowered.

상기 세정 노즐(146)은 상기 세정 용기(142)에 수용되는 상기 비드 형성용 블록(130) 상부에 배치되며, 상기 비드 형성용 블록(130) 상의 에지 비드를 제거하기 위하여 상기 비드 형성용 블록(130)으로 세정액을 분사한다. 이 때, 상기 세정 노즐(146)은 상기 비드 형성용 블록(130)의 상부 면적이 클 경우 수평 이동하며 상 기 비드 형성용 블록(130)으로 세정액을 분사하는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 세정 노즐(146)은 상기 비드 형성용 블록(130)에 대하여 세정액을 비스듬하게 분사할 수 있고, 수직하게 분사할 수 있다.The cleaning nozzle 146 is disposed above the bead forming block 130 accommodated in the cleaning container 142, and in order to remove the edge beads on the bead forming block 130, the bead forming block ( 130) spray the cleaning liquid. In this case, the cleaning nozzle 146 may move horizontally when the upper area of the bead formation block 130 is large and spray the cleaning liquid to the bead formation block 130. For example, the cleaning nozzle 146 may spray the cleaning liquid at an angle with respect to the bead forming block 130 and may vertically spray the cleaning liquid.

여기서, 상기 비드 형성용 블록(130)의 세정이 상기 세정 노즐(146)에서 분사되는 세정액에 의해 이루어지므로, 상기 세정 용기(142)는 세정액을 비산을 억제할 수 있는 구조를 갖는 것이 바람직할 것이다.Here, since the cleaning of the bead forming block 130 is performed by the cleaning liquid sprayed from the cleaning nozzle 146, it is preferable that the cleaning container 142 has a structure capable of suppressing the scattering of the cleaning liquid. .

또한, 상기 세정 용기(142)에는 상기 세정 노즐(146)로부터 분사되어 상기 비드 형성용 블록(130)을 세정한 후 상기 세정 용기(142) 내에 포집되는 세정액을 상기 세정 용기(142)로부터 배출하기 위한 배출부(144)가 구비될 수 있다.In addition, the cleaning container 142 is sprayed from the cleaning nozzle 146 to clean the bead-forming block 130 and then discharge the cleaning liquid collected in the cleaning container 142 from the cleaning container 142. Discharge part 144 may be provided.

한편, 다른 실시예에 따른 상기 세정 유닛(140)은 세정액을 이용하여 세정된 비드 형성용 블록(130) 상에 잔류하는 세정액을 제거하기 위하여 건조 노즐(148)을 더 포함할 수 있다. 상기 건조 노즐(148)은 앞서 일 실시예에 따른 세정 유닛(140)에 구비되는 건조 노즐(147)과 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, the cleaning unit 140 according to another embodiment may further include a drying nozzle 148 to remove the cleaning liquid remaining on the bead formation block 130 cleaned using the cleaning liquid. Since the drying nozzle 148 has substantially the same configuration as the drying nozzle 147 provided in the cleaning unit 140 according to an embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이, 상기 세정 유닛(140)을 통해 상기 비드 형성용 블록(130)을 세정하여 상기 비드 형성용 블록(130) 상에 형성되는 에지 비드를 제거함으로써, 상기 비드 형성용 블록(130)의 오염에 의해 기판(G)에 불균일한 코팅막이 형성되는 것을 개선할 수 있다.As such, the bead formation block 130 is cleaned through the cleaning unit 140 to remove the edge beads formed on the bead formation block 130, thereby contaminating the bead formation block 130. This can improve the formation of a non-uniform coating film on the substrate (G).

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 테 이블 상에 지지된 코팅막을 형성할 기판의 양측으로 비드 형성용 블록이 구비되고, 기판 상에 코팅 물질을 제공할 때 상기 비드 형성용 블록 상에서 비드를 형성한 후 기판 상으로 이동하면서 코팅막을 형성함으로써, 두께가 불균일한 에지 비드가 비드 형성용 블록 상에 형성된다. 따라서, 기판 상에서는 코팅막이 균일한 두께를 가질 수 있게 되므로, 코팅막의 두께 불균일로 인한 기판의 측면 폐기 부분을 줄일 수 있다.As described above, the substrate coating apparatus according to the preferred embodiment of the present invention is provided with a bead forming block on both sides of the substrate to form a coating film supported on the table, the beads when providing a coating material on the substrate After forming the beads on the forming block and forming a coating film while moving on the substrate, edge beads having a non-uniform thickness are formed on the block for forming beads. Therefore, since the coating film can have a uniform thickness on the substrate, it is possible to reduce the side discard portion of the substrate due to the thickness unevenness of the coating film.

또한, 상기 비드 형성용 블록은 승강 가능하도록 구비되고, 비드 형성용 블록이 하강된 위치에 비드 형성용 블록을 세정하기 위한 세정 유닛이 구비됨으로써, 반복 사용으로 오염된 비드 형성용 블록을 주기적으로 세정하여 비드 형성용 블록의 오염에 의한 코팅막의 두께 균일성 저하를 억제할 수 있다. 따라서 비드 형성용 블록을 이용한 코팅막 두께 균일성 효과를 계속해서 유지할 수 있다.In addition, the bead forming block is provided so as to be elevated, and the cleaning unit for cleaning the bead forming block at the position where the bead forming block is lowered, thereby periodically cleaning the bead forming block contaminated by repeated use Therefore, the fall of the thickness uniformity of the coating film due to the contamination of the bead forming block can be suppressed. Therefore, the coating film thickness uniformity effect using the bead formation block can be maintained continuously.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 코팅 장치에 의한 기판 코팅 과정을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a substrate coating process by the substrate coating apparatus of FIG.

도 3은 도 1에 도시된 세정 유닛에 의한 비드 형성용 블록의 세정 동작을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing a cleaning operation of the bead forming block by the cleaning unit shown in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 세정 유닛의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.4 is a view schematically showing an embodiment of the cleaning unit shown in FIG. 1.

도 5는 도 4에 도시된 건조 노즐에 의한 건조 동작을 나타내는 도면이다.5 is a view illustrating a drying operation by the drying nozzle illustrated in FIG. 4.

도 6은 도 1에 도시된 세정 유닛의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view schematically showing another embodiment of the cleaning unit shown in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 기판 코팅 장치 110: 테이블100: substrate coating apparatus 110: table

112: 진공 라인 114: 진공 펌프112: vacuum line 114: vacuum pump

120: 코팅 유닛 122: 코팅 물질 공급원120: coating unit 122: coating material source

124: 코팅 노즐 130: 비드 형성용 블록124: coating nozzle 130: block for forming beads

140: 세정 유닛 141, 142: 세정 용기140: cleaning unit 141, 142: cleaning container

143a: 세정액 공급부 143b, 144: 배출부143a: cleaning liquid supply part 143b, 144: discharge part

145: 진동 유닛 146: 세정 노즐145: vibration unit 146: cleaning nozzle

147, 148: 건조 노즐 147, 148: drying nozzle

Claims (12)

기판이 놓여지는 테이블;A table on which the substrate is placed; 상기 테이블의 상부에서 수평 방향으로 이동 가능하며, 상기 테이블 상에 놓여진 기판 상에 코팅막을 형성하기 위하여 수평 방향으로 이동하면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 제공하는 코팅 유닛; 및A coating unit movable in a horizontal direction from the top of the table, the coating unit providing a coating material on the substrate while moving in the horizontal direction to form a coating film on the substrate placed on the table; And 상기 코팅막의 에지 비드(edge bead)를 형성하기 위하여 상기 테이블 상에 지지된 기판의 일측에 인접하도록 배치되는 비드 형성용 블록을 포함하는 기판 코팅 장치.And a bead forming block disposed adjacent to one side of the substrate supported on the table to form an edge bead of the coating film. 제1항에 있어서, 상기 비드 형성용 블록은 승강 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The substrate coating apparatus of claim 1, wherein the bead forming block is provided to be elevated. 제2항에 있어서, 상기 비드 형성용 블록은 상승된 위치가 상기 테이블 상에 지지된 기판과 수평을 이루도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.3. The substrate coating apparatus of claim 2, wherein the bead forming block is disposed so that the raised position is parallel to the substrate supported on the table. 제2항에 있어서, 상기 비드 형성용 블록은 상승된 위치에서 그 측면이 상기 테이블 상에 지지된 기판의 측면과 접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.3. A substrate coating apparatus according to claim 2, wherein the bead forming block is disposed so that its side is in contact with the side of the substrate supported on the table at an elevated position. 제1항에 있어서, 상기 테이블은 상기 기판의 폭보다 작거나 같은 폭은 갖는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The substrate coating apparatus of claim 1, wherein the table has a width less than or equal to the width of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 테이블의 일측에 구비되고, 상기 비드 형성용 블록이 하강된 위치에서 상기 비드 형성용 블록을 세정하는 세정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The substrate coating apparatus of claim 1, further comprising a cleaning unit provided at one side of the table and configured to clean the bead forming block at a position where the bead forming block is lowered. 제6항에 있어서, 상기 세정 유닛은 세정 공간을 제공하며, 하강된 상기 비드 형성용 블록이 침지되도록 세정액이 채워지는 세정 용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.7. The substrate coating apparatus according to claim 6, wherein the cleaning unit includes a cleaning container that provides a cleaning space and is filled with a cleaning liquid so that the lowered bead forming block is immersed. 제7항에 있어서, 상기 세정 유닛은 상기 세정 용기 내의 세정액을 순환시키는 순환 유닛을 포함하며, 상기 순환 유닛은8. The cleaning unit according to claim 7, wherein the cleaning unit includes a circulation unit for circulating the cleaning liquid in the cleaning container, wherein the circulation unit is 상기 세정 용기로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부; 및A cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the cleaning container; And 상기 세정 용기로부터 세정액을 배출시키기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And a discharge part for discharging the cleaning liquid from the cleaning container. 제7항에 있어서, 상기 세정 유닛은 상기 비드 형성용 블록이 침지된 세정액에 초음파 진동을 발생시키는 진동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.8. The substrate coating apparatus of claim 7, wherein the cleaning unit further comprises a vibration unit for generating ultrasonic vibration in the cleaning liquid in which the bead forming block is immersed. 제7항에 있어서, 상기 세정 유닛은 상기 세정 용기 상부에 구비되며, 상기 세정 용기에서 세정된 비드 형성용 블록의 건조를 위해 상기 기판으로 건조 기체를 분사하는 건조 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.The method of claim 7, wherein the cleaning unit is provided on the cleaning container, characterized in that it further comprises a drying nozzle for injecting a drying gas to the substrate for drying the bead-forming block cleaned in the cleaning container. Substrate coating apparatus. 제6항에 있어서, 상기 세정 유닛은The method of claim 6, wherein the cleaning unit 세정 공간을 제공하는 세정 용기; 및A cleaning container for providing a cleaning space; And 상기 세정 용기에 수용되는 상기 비드 형성용 블록 상부에 배치되고, 상기 비드 형성용 블록으로 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.And a cleaning nozzle disposed above the bead formation block accommodated in the cleaning container, the cleaning nozzle spraying a cleaning liquid onto the bead formation block. 제11항에 있어서, 상기 세정 유닛은 상기 세정 용기로부터 상기 비드 형성용 블록의 세정에 사용된 세정액을 배출하기 위한 배출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.12. The substrate coating apparatus according to claim 11, wherein the cleaning unit further comprises a discharge part for discharging the cleaning liquid used for cleaning the bead forming block from the cleaning container.
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