KR20100052121A - Led lighting apparatus - Google Patents

Led lighting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20100052121A
KR20100052121A KR1020080111010A KR20080111010A KR20100052121A KR 20100052121 A KR20100052121 A KR 20100052121A KR 1020080111010 A KR1020080111010 A KR 1020080111010A KR 20080111010 A KR20080111010 A KR 20080111010A KR 20100052121 A KR20100052121 A KR 20100052121A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
heat
heat dissipation
light
Prior art date
Application number
KR1020080111010A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101016496B1 (en
Inventor
이정규
윤영철
황석배
Original Assignee
이정규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이정규 filed Critical 이정규
Priority to KR1020080111010A priority Critical patent/KR101016496B1/en
Priority to PCT/KR2009/004675 priority patent/WO2010053250A1/en
Publication of KR20100052121A publication Critical patent/KR20100052121A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101016496B1 publication Critical patent/KR101016496B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) device is provided to prevent waste of materials by reusing a heat sink made of metal. CONSTITUTION: A light emitting unit includes an LED module, a heat absorption plate, a circuit board, and a connection pin(230). The LED module emits light. A heat absorption plate is contacted with the LED module for absorbing the heat from the LED. An electronic device is mounted on the circuit board. The connection pin is connected to the circuit board. The connection pin is connected to the external power through a socket. A socket unit(300) is connected to the external power for supplying power to the light emitting unit. A heat sink(400) discharges the heat from the light emitting unit to the outside.

Description

발광다이오드 조명장치 {LED LIGHTING APPARATUS}Light Emitting Diode Lighting Device {LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 발광다이오드 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 밝은 빛을 발광시키기 위해 조도를 증폭시킨 발광다이오드 및 전자소자에서 발생되는 열을 감쇠시킬 수 있는 발광다이오드 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illumination device, and more particularly, to a light emitting diode and a light emitting diode illumination device that can attenuate the heat generated in the electronic device to amplify the illumination to emit bright light.

일반적으로 발광다이오드(light emitting diode)는 LED라고도 한다. In general, a light emitting diode is also called an LED.

상기 발광다이오드는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 루미네선스(전기장발광)라고 하는데 이러한 전기장발광을 이용해 빛이 발광된다. The light emitting diode is a luminescence generated by applying a voltage to the semiconductor is called luminescence (electric field emission), the light is emitted by using the electric field emission.

상기 발광다이오드는 수명이 길고, 전기에너지가 빛 에너지로 직접 변화되기 때문에 전력 소모가 적어 효율성이 우수하고, 일반 전구(램프) 보다 수명이 길어 반영구적으로 사용이 가능하다는 장점을 가지고 있다.The light emitting diode has a long lifespan, and electrical energy is directly converted into light energy, so the power consumption is low, so the efficiency is excellent, and the lifespan of the light emitting diode is longer than that of a general light bulb (lamp).

그래서 근래에는 상기 발광다이오드가 각종 전자기기, 카드 판독기, 전광판, 차량의 전조등, 계기판 및 차폭등 등에 사용되고 있다.Therefore, in recent years, the light emitting diodes are used in various electronic devices, card readers, electronic signs, headlamps of vehicles, instrument panels, and vehicle widths.

그러나, 차량의 전조등, 계기판 및 차폭등 등에 사용하기에는 일반적인 전구 50루멘(lumen:lm)의 밝기를 충족할 수 없기 때문에 이를 개선하기 위해 다수의 발광다이오드를 연결하여 빛의 조도를 높여 사용하고 있다. However, in order to improve the brightness of the general light bulb 50 lumens (lm), such as the headlight, instrument panel and the vehicle's headlight of the vehicle can not meet the light emitting diodes are connected to increase the light intensity.

이는, 제품의 단가를 증대시킬 뿐만 아니라, 크기가 증대되는 문제점이 있었다.This not only increases the unit cost of the product, but also increases the size.

그래서, 최근에는 밝기가 우수한 발광다이오드에 조도를 증폭시킬 수 있는 전자소자를 연결하여 빛을 증대시킬 수 있도록 하는 기술이 개시되었다.Therefore, in recent years, a technique for increasing light by connecting an electronic device capable of amplifying illuminance to a light emitting diode having excellent brightness has been disclosed.

하지만, 증폭된 발광다이오드 및 전자소자에서 발생되는 열을 해결하지 못하여 상기 발광다이오드 및 전자소자의 수명을 단축시키는 문제점이 제기되고 있는 실정이다.However, there is a problem that shortens the lifespan of the light emitting diodes and the electronic devices due to the heat generated in the amplified light emitting diodes and the electronic devices.

상기와 같이 서술한 문제점을 개선하고, 해결하기 위한 본 발명의 목적은 빛의 조도를 증폭시킨 발광다이오드 및 전자소자에서 발생되는 열을 공기 중으로 배출하여 발광다이오드 및 회로기판에 실장되는 전자소자의 수명을 연장시킬 수 있는 발광다이오드 조명장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention for improving and solving the problems described above is to discharge the heat generated from the light emitting diode and the electronic device to amplify the illuminance of light into the air, the life of the electronic device mounted on the light emitting diode and the circuit board It is to provide a light emitting diode illumination device that can be extended.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발광다이오드 조명장치는 발광다이오드를 이용하여 광을 발산하는 발광부와, 상기 발광부와 결합되며, 상기 발광부에 전원을 제공하기 위해 외부 전원과 연결되는 소켓부 및 상기 발광부에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열부를 포함한다.The light emitting diode illumination device of the present invention for achieving the object of the present invention as described above is coupled to the light emitting portion, and the light emitting portion using a light emitting diode, the external power source to provide power to the light emitting portion And a heat dissipating part for dissipating heat generated from the light emitting part to the outside.

바람직하게 상기 발광부는, 광을 발산하는 발광다이오드모듈과, 상기 발광다이오드모듈과 접촉되며, 상기 발광다이오드모듈에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열판과, 상기 발광다이오드모듈에서 광이 증폭되어 발산되도록 전자소자가 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판에 연결되며, 상기 소켓부를 통해 외부 전원과 연결되는 적어도 하나의 접속핀을 포함한다.Preferably, the light emitting unit includes a light emitting diode module that emits light, a heat absorbing plate which is in contact with the light emitting diode module, and absorbs heat generated by the light emitting diode module, and the light is amplified and emitted by the light emitting diode module. And a circuit board on which the device is mounted, and at least one connection pin connected to the circuit board and connected to an external power source through the socket part.

바람직하게 상기 흡열판은 상기 발광다이오드모듈이 장착되는 발광다이오드고정프레임의 후면에 구비된다.Preferably, the heat absorbing plate is provided on the rear side of the light emitting diode fixing frame on which the light emitting diode module is mounted.

바람직하게 상기 방열부는, 상기 발광부의 외곽을 감싸도록 구비되며, 상기 소켓부가 삽입되어 결합되는 소켓결합구가 형성되는 방열몸체 및 상기 방열몸체에 구비되며, 상기 발광다이오드모듈에서 발생하는 열을 상기 방열몸체에 전달하는 제 1 열전달편을 포함한다.Preferably, the heat dissipation unit is provided to surround the light emitting unit, and is provided on the heat dissipation body and the heat dissipation body in which a socket coupling hole into which the socket part is inserted and coupled is provided, and dissipates heat generated from the light emitting diode module. And a first heat transfer piece to transfer to the body.

바람직하게 상기 방열몸체는 외주면에 냉각편이 적어도 하나 형성된다.Preferably the heat dissipation body is formed with at least one cooling piece on the outer peripheral surface.

바람직하게 상기 방열몸체는 외부의 공기가 내부로 유입되도록 냉각홀이 적어도 하나 형성된다.Preferably, the heat dissipation body has at least one cooling hole is formed so that the outside air flows into the inside.

바람직하게 상기 방열몸체는 적어도 하나 이상으로 분리 가능하게 형성된다.Preferably, the heat dissipation body is formed to be detachable at least one or more.

바람직하게 상기 제 1 열전달편은 상기 흡열판에 대향되게 접촉하도록 상기 방열몸체의 선단부 내주면에 돌출 형성된다.Preferably, the first heat transfer piece protrudes from the inner circumferential surface of the distal end of the heat dissipation body to face the heat absorbing plate.

바람직하게 상기 방열부는, 상기 방열몸체에 구비되며, 상기 회로기판에서 발생하는 열을 상기 방열몸체에 전달하는 제 2 열전달편을 더 포함한다.Preferably, the heat dissipation unit, the heat dissipation body further includes a second heat transfer piece for transferring the heat generated from the circuit board to the heat dissipation body.

바람직하게 상기 제 2 열전달편은 상기 제 1 열전달편과 연결되며, 상기 회로기판에 대향되게 접촉하도록 상기 방열몸체의 내벽에 형성된다.Preferably, the second heat transfer piece is connected to the first heat transfer piece, and is formed on an inner wall of the heat dissipation body so as to face the circuit board.

바람직하게 상기 발광부에서 발산되는 광을 투과시키는 투광부를 더 포함한다.Preferably, the light emitting unit further includes a light transmitting unit for transmitting the light.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명의 발광다이오드 조명장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, according to the present invention, the LED lighting apparatus of the present invention has the following effects.

본 발명은 빛의 조도를 증폭시킨 발광다이오드가 빛을 발산하면 상기 발광다이오드 및 전자소자에서 발열이 발생되고, 발생된 발열은 각각의 열전달편에 에 의해 방열본체로 전달되어 전달된 발열은 방열본체의 공기 접촉에 의한 배출로 발광 다이오드 및 회로기판에 실장된 전자소자의 발열이 감쇠되어 수명을 연장시킬 수 있다.According to the present invention, when the light emitting diodes amplifying the illuminance of light emit light, heat is generated in the light emitting diodes and the electronic device, and the generated heat is transferred to the heat dissipating body by the respective heat transfer pieces, and the heat generated is the heat dissipating body. Due to the discharge by air contact, heat generation of the light emitting diode and the electronic device mounted on the circuit board is attenuated, thereby extending the life.

또한, 금속 재질의 방열부는 재 사용이 가능하기 때문에 사용성이 증대되고, 물적 낭비를 방지할 수 있다.In addition, since the heat dissipation part of the metal material can be reused, usability can be increased and physical waste can be prevented.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

본 발명에서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.All terms used in the present invention may have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In order to facilitate a thorough understanding of the present invention, the same reference numerals are used for the same means regardless of the number of the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 조명장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 조명장치의 분리 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드모듈에 접촉된 흡열판의 사시도이고, 도 4는 도 1의 A-A 단면도를 나타낸다.1 is a perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 according to an embodiment of the present invention 4 is a perspective view of a heat absorbing plate in contact with the light emitting diode module, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 발광다이오드 조명장치는 투광부(100), 발광부(200), 소켓부(300) 및 방열부(400) 등을 포함한다.1 to 4, the light emitting diode lighting apparatus of the present invention includes a light transmitting part 100, a light emitting part 200, a socket part 300, a heat radiating part 400, and the like.

투광부(100)는 투광부재(110) 및 하우징(120)을 포함한다. The light transmitting part 100 includes a light transmitting member 110 and a housing 120.

투광부재(110)는 빛이 외부로 투과될 수 있도록 형성되되, 바람직하게 투광부재(110)는 투명한 합성수지 또는 유리 재질로 형성할 수 있다. 이때, 투광부재(110)는 사용자의 선택에 따라 다양한 색상의 재질로 형성할 수도 있음은 물론이다.The light transmitting member 110 is formed to transmit light to the outside, preferably, the light transmitting member 110 may be formed of a transparent synthetic resin or glass material. At this time, the light transmitting member 110 may be formed of a material of various colors according to the user's selection.

아울러, 투광부재(110)는 빛이 보다 효과적으로 투과되도록 일측을 오목한 형태로 형성하여 제작할 수도 있다. In addition, the light transmitting member 110 may be manufactured by forming one side in a concave shape so that light is transmitted more effectively.

하우징(120)은 투광부재(110)의 외주 둘레에 결합되도록 형성되어 투광부재(110)를 고정하되, 일단부에 원주를 따라 결합편(121)이 형성된다. 이때, 상기 결합편(121)은 후술할 결합홈(411)과 대응되는 형상으로 형성된다.The housing 120 is formed to be coupled around the outer circumference of the light transmitting member 110 to fix the light transmitting member 110, and a coupling piece 121 is formed along one circumference at one end thereof. At this time, the coupling piece 121 is formed in a shape corresponding to the coupling groove 411 to be described later.

발광부(200)는 발광다이오드모듈(210), 발광다이오드고정프레임(211), 흡열판(212), 회로기판(220) 및 접속핀(230) 등을 포함하여 구성된다.The light emitting unit 200 includes a light emitting diode module 210, a light emitting diode fixing frame 211, a heat absorbing plate 212, a circuit board 220, a connection pin 230, and the like.

아울러, 발광부(200)는 외부의 전원을 제공받아 투광부(100)에 빛(광)을 발산한다.In addition, the light emitting unit 200 receives external power to emit light (light) to the light transmitting unit 100.

발광다이오드(luminescent diode)는 기 공지된 기술로 상세한 설명은 생략하되, 바람직하게 발광다이오드모듈(210)은 SMD(Surface Mount Devices) 표면 실장 소자를 사용하는 것이 바람직하다.A light emitting diode (luminescent diode) is a well-known technique, and a detailed description thereof will be omitted. Preferably, the light emitting diode module 210 uses a surface mount device (SMD) surface mount device.

또한, 발광다이오드모듈(210)은 사용자의 선택에 따라 다양한 색상으로 구현될 수 있다.In addition, the light emitting diode module 210 may be implemented in various colors according to a user's selection.

아울러, 발광다이오드모듈(210)에는 발광다이오드고정프레임(211)이 포함된다.In addition, the light emitting diode module 210 includes a light emitting diode fixing frame 211.

발광다이오드고정프레임(211)은 발광다이오드모듈(210)을 보호하고, 고정하는 역할을 수행한다. The light emitting diode fixing frame 211 protects and fixes the light emitting diode module 210.

아울러, 발광다이오드고정프레임(211)은 기 공지된 발광다이오드모듈(210)에 포함된 구성요소이기 때문에 상세한 설명은 생략한다. In addition, since the light emitting diode fixing frame 211 is a component included in the known light emitting diode module 210, detailed description thereof will be omitted.

또한, 발광다이오드고정프레임(211)의 후면에는 발광다이오드모듈(210)에서 발생하는 열을 흡입하는 흡열판(212)이 구비된다. In addition, a rear end of the light emitting diode fixing frame 211 is provided with a heat absorbing plate 212 to suck the heat generated by the light emitting diode module 210.

여기서, 흡열판(212)은 발광다이오드모듈에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 흡입할 수 있도록 금속 재질로 형성된다. Here, the heat absorbing plate 212 is formed of a metal material to more effectively suck heat generated from the light emitting diode module.

회로기판(220)은 전자소자(221)를 실장할 수 있도록 형성되고, 전자소자(221)는 회로기판(220)의 양 측면에 실장된다.The circuit board 220 is formed to mount the electronic device 221, and the electronic device 221 is mounted on both side surfaces of the circuit board 220.

아울러, 회로기판(220)에 실장되는 전자소자(221)는 저항, 반도체 등 발광다이오드(210)의 빛을 증폭시킬 수 있는 전자소자(221)가 실장된다.In addition, the electronic device 221 mounted on the circuit board 220 includes an electronic device 221 capable of amplifying light of the light emitting diode 210 such as a resistor and a semiconductor.

접속핀(230)은 적어도 하나 이상으로 구비되되, 접속핀(230)은 회로기 판(220)에 일측이 열견되고, 타측은 후술할 소켓부(300)에 연결된다.At least one connection pin 230 is provided, and the connection pin 230 is connected to one side of the circuit board 220, and the other side is connected to the socket 300 to be described later.

아울러, 상기 접속핀(230)은 금속 재질로 형성되되, 전기전도도(electric conduction)가 우수한 재질의 금속을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the connection pin 230 is formed of a metal material, it is preferable to use a metal of excellent electrical conductivity (electric conduction).

소켓부(300)는 합성수지 재질로 형성되고, 접지편(310)이 구비되며, 접지편(310)의 내측 일단부에 적어도 하나의 결합구(311)가 형성된다.The socket part 300 is formed of a synthetic resin material, the ground piece 310 is provided, and at least one coupling hole 311 is formed at an inner end of the ground piece 310.

결합구(311)는 서술한 접속핀(230)이 결합될 수 있도록 대응된 위치에 형성된다.Coupling sphere 311 is formed in a corresponding position so that the above-described connection pin 230 can be coupled.

아울러, 결합구(311)로 결합된 접속핀(230)은 접지편(310)의 외부로 돌출되되, 돌출된 접속핀(230)은 접지편(310)의 외측면에 절곡되어 고정된다.In addition, the connection pin 230 coupled to the coupling sphere 311 protrudes to the outside of the ground piece 310, the protruding connection pin 230 is bent and fixed to the outer surface of the ground piece (310).

즉, 본 발명의 일 실시예에서는 접속핀(230)이 외부 전원과 접점되어 전원을 회로기판(220)에 제공하도록 구현하였기 때문이다.That is, in one embodiment of the present invention, the connection pin 230 is contacted with an external power source to provide power to the circuit board 220.

또한, 접지편(310)의 양측면에는 접속핀(230)을 절곡한 후 고정할 수 있도록 가이드홈(312)이 형성될 수도 있다.In addition, guide grooves 312 may be formed on both side surfaces of the ground piece 310 so as to be fixed after bending the connecting pin 230.

다른 실시예로 접지편(310)의 외측면에 적어도 하나의 단자(미도시)를형성하고, 단자에 접속핀(230)을 연결하여 접속핀(230)을 통해 전원이 직접 공급되는 것이 아닌, 단자를 통해 전원이 공급되도록 형성할 수도 있음은 물론이다.In another embodiment, at least one terminal (not shown) is formed on an outer surface of the ground piece 310, and the connection pin 230 is connected to the terminal to supply power directly through the connection pin 230. Of course, it can also be configured to supply power through the terminal.

방열부(400)는 발광부(200)의 외곽을 감싸도록 구비되고, 적어도 하나 이상으로 분리 가능하게 형성되는 방열본체(410a, 410b)가 구비된다. 이때, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 방열본체(410a, 410b)를 한 쌍으로 사용 가능하도록 상호 대응된 형상으로 형성된다.The heat dissipation unit 400 is provided to surround the outside of the light emitting unit 200, and is provided with heat dissipation bodies 410a and 410b which are detachably formed. At this time, in one embodiment of the present invention is formed in a shape corresponding to each other so that the heat dissipation body (410a, 410b) can be used in pairs.

방열본체(410a, 410b)는 금속 재질로서, 열전도율이 우수한 은, 알루미늄 등이 사용될 수 있다.The heat dissipation bodies 410a and 410b are metal, and silver, aluminum, and the like having excellent thermal conductivity may be used.

방열본체(410a, 410b)의 내측에는 결합홈(411a, 411b), 안착홈(412a, 412b), 제 1 열전달편(413a, 413b), 제 2 열전달편(414a, 414b) 및 소켓결합구(415a, 415b)가 형성되고, 외주면에는 적어도 하나의 냉각편(416a, 416b) 등이 일체로 형성된다.Inside the heat dissipation body 410a, 410b, coupling grooves 411a, 411b, seating grooves 412a, 412b, first heat transfer pieces 413a, 413b, second heat transfer pieces 414a, 414b, and socket coupling holes ( 415a and 415b are formed, and at least one cooling piece 416a and 416b etc. are integrally formed in the outer peripheral surface.

결합홈(411a, 411b)은 방열본체(410a, 410b)의 내측 선단부에 형성되고, 결합홈(411a, 411b)은 서술한 투광부(100)의 결합편(121)이 결합되도록 대응되는 형상으로 형성된다.The coupling grooves 411a and 411b are formed at the inner end portions of the heat dissipation bodies 410a and 410b, and the coupling grooves 411a and 411b have corresponding shapes such that the coupling pieces 121 of the light transmitting part 100 are coupled to each other. Is formed.

이때, 본 발명의 일 실시예는 결합홈(411a, 411b)에 결합편(121)을 끼움 결합할 수 있도록 형성되어 있으나, 바람직하게 결합홈(411a, 411b)과 결합편(121)에 나사를 형성하여 나사 결합에 의해 고정할 수 있도록 형성할 수도 있고, 또는, 접착용 물질을 이용하여 접착할 수도 있음은 물론이다.At this time, one embodiment of the present invention is formed so as to fit the coupling piece 121 in the coupling grooves (411a, 411b), preferably the screw in the coupling grooves (411a, 411b) and the coupling piece 121. It may be formed so that it can be fixed by screwing, or may be bonded using an adhesive material.

또한, 안착홈(412a, 412b)은 방열본체(410a, 410b)에 형성된 결합홈(411a, 411b)과 이격된 내측 중심부에 형성된다.In addition, the mounting grooves 412a and 412b are formed in the inner center spaced apart from the coupling grooves 411a and 411b formed in the heat dissipation bodies 410a and 410b.

안착홈(412a, 412b)은 발광다이오드(210)를 결합할 수 있도록 발광다이오드(210)와 대응되는 형상으로 형성된다.The mounting grooves 412a and 412b are formed in a shape corresponding to the light emitting diodes 210 so as to couple the light emitting diodes 210.

아울러, 제 1 열전달편(413a, 413b)은 안착홈(412a, 412b)과 연결되어 형성되고, 제 1 열전달편(413a, 413b)은 발광다이오드(210)가 안착홈(412a, 412b)에 결합되면 발광다이오드(210)의 후면에 밀착될 수 있는 위치에 형성된다. In addition, the first heat transfer pieces 413a and 413b are connected to the mounting grooves 412a and 412b, and the first heat transfer pieces 413a and 413b are coupled to the mounting grooves 412a and 412b. If the light emitting diode 210 is formed in a position that can be in close contact with the back.

즉, 발광다이오드(210)에서 빛의 조도가 증폭되어 발산되면 열이 발생되는데 이때의 발열을 외부의 공기 중으로 방출할 수 있도록 발광다이오드(210) 후면에 밀착된 제 1 열전달편(413a, 413b)이 방열본체(410a, 410b)에 발열을 전달하면 방열본체(410a, 410b)는 외부의 공기와 접촉됨으로써, 발광다이오드(210)에서 발생하는 발열을 감쇠시켜 수명을 연장시킬 수 있게 된다.That is, when the light intensity of the light emitting diode 210 is amplified and diverged, heat is generated, and the first heat transfer pieces 413a and 413b closely adhered to the rear surface of the light emitting diode 210 so as to emit heat generated in the outside air. When heat is transmitted to the heat dissipation bodies 410a and 410b, the heat dissipation bodies 410a and 410b come into contact with the outside air, thereby attenuating the heat generated by the light emitting diodes 210, thereby extending the life.

또한, 제 1 열전달편(413a, 413b)과 연결되어 제 2 열전달편(414a, 414b)이 형성되고, 제 2 열전달편(414a, 414b)은 발광다이오드(210)와 연결된 회로기판(220)의 전자소자(221)가 밀착되도록 형성된다.In addition, the second heat transfer pieces 414a and 414b are connected to the first heat transfer pieces 413a and 413b, and the second heat transfer pieces 414a and 414b are formed on the circuit board 220 connected to the light emitting diodes 210. The electronic device 221 is formed to be in close contact.

이는, 발광다이오드(210)에서 빛이 발산되어 증폭 될 때, 발광다이오드(210) 뿐만 아니라, 전자소자(221)에서도 발열이 발생하기 때문에 전자소자(221)의 발열을 감쇠시킬 수 있도록 형성되는 것이다.When the light is emitted from the light emitting diodes 210 and amplified, heat is generated not only in the light emitting diodes 210 but also in the electronic device 221, so that the heat of the electronic device 221 is attenuated. .

아울러, 전자소자(221)에서 발열되면, 전자소자(221)와 밀착된 제 2 열전달편(414a, 414b)에 발열이 전달되고, 전달된 발열은 방열본체(410a , 410b)에 전달되어 방열본체(410a, 410b)는 공기와 접촉되어 발열이 방출된다.In addition, when heat is generated in the electronic device 221, heat is transferred to the second heat transfer pieces 414a and 414b in close contact with the electronic device 221, and the transferred heat is transferred to the heat dissipation bodies 410a and 410b to radiate the heat. 410a and 410b are in contact with air to emit heat.

또한, 제 2 열전달편(414a, 414b)과 연결되어 소켓결합구(415a, 415b)가 형성된다.In addition, the socket coupling holes 415a and 415b are formed by being connected to the second heat transfer pieces 414a and 414b.

이때, 소켓부(300)를 소켓결합구(415a, 415b)에 보다 견고히 고정하기 위해서는 소켓부(300)의 일단부 양측면에 고정돌기(313a, 313b)를 돌출되게 형성하고, 고정돌기(313a, 313b)가 결합되어 고정되도록 소켓결합구(415a, 415b)에 소켓부(300)의 고정돌기(313a, 313b)가 위치되는 부위에 고정돌기(313a, 313b)와 대응 되거나 동일한 고정홈(417a, 417b)을 형성하여 고정하는 것이 바람직할 것이다.In this case, in order to fix the socket portion 300 to the socket coupling holes 415a and 415b more firmly, fixing protrusions 313a and 313b are formed to protrude on both sides of one end of the socket portion 300, and the fixing protrusions 313a and Fixing grooves 417a and 417 corresponding to or the same as the fixing protrusions 313a and 313b at the position where the fixing protrusions 313a and 313b of the socket part 300 are positioned in the socket coupling holes 415a and 415b so that the 313b is coupled and fixed. It would be desirable to form and fix 417b).

아울러, 방열본체(410a, 410b)의 외주면에 냉각편(416a, 416b)을 형성하여, 공기와의 접촉면을 증대시켜 보다 효과적으로 발열을 방출할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to form cooling pieces 416a and 416b on the outer circumferential surfaces of the heat dissipating bodies 410a and 410b to increase the contact surface with air to more efficiently emit heat.

이때, 냉각편(416a, 416b)은 방열본체(410a, 410b)에 음각되어 형성되거나, 양각되어 돌출되게 형성될 수도 있음은 물론이다.In this case, the cooling pieces 416a and 416b may be formed to be engraved in the heat dissipation bodies 410a and 410b, or may be embossed to protrude.

또한, 본 발명의 일 실시예에서 방열본체(410a, 410b)는 원형으로 형성되어 있지만 다각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. In addition, in the embodiment of the present invention, the heat dissipation bodies 410a and 410b are formed in a circular shape, but may be formed in various shapes such as polygons.

도 5는 본 발명의 일 실시예의 발광다이오드 조명장치의 사용 상태도를 나타낸 것으로, 투광부(100), 발광부(미도시), 소켓부(300) 및 방열부(400)를 결합하여 일체화 된 상태로 일반 차량용 전원소켓(500)에 결합하여 사용됨을 나타낸다.5 is a view showing a state of use of the LED lighting apparatus of an embodiment of the present invention, the light emitting unit 100, the light emitting unit (not shown), the socket unit 300 and the heat dissipation unit 400 by combining the integrated state As used in conjunction with the general vehicle power socket 500.

도 6은 방열본체에 다수의 냉각홀이 형성된 실시예 분리사시도로서, 본 발명의 일 실시예에서는 방열본체(410a, 410b)에 냉각편(미도시)을 음각 또는 양각하여 공기와의 접촉면을 증대시켜 방열하는 실시예가 제시되어 있지만, 보다 효과적으로 발광부(200)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 방열본체(410a, 410b)의 내측으로 외부의 공기가 유입될 수 있도록 적어도 하나의 냉각홀(418a, 418b)을 형성하여 방열할 수 있는 실시예이다.6 is an exploded perspective view of an embodiment in which a plurality of cooling holes are formed in the heat dissipating body, and in one embodiment of the present invention, a cooling piece (not shown) is engraved or embossed on the heat dissipating bodies 410a and 410b to increase a contact surface with air. Although an embodiment of dissipating heat is provided, at least one cooling hole 418a may be provided to allow external air to flow into the heat dissipating bodies 410a and 410b to more effectively dissipate heat generated from the light emitting unit 200. 418b) is an embodiment capable of dissipating heat.

즉, 방열본체(410a, 410b)의 내측에 결합된 발광부(200)에 외부의 공기를 냉각홀(418a, 418b)을 통해 직접 제공함으로써, 보다 효과적으로 발생되는 열을 방출 및 감쇠시킬 수 있기 때문이다.That is, by directly supplying the outside air through the cooling holes 418a and 418b to the light emitting unit 200 coupled to the inside of the heat dissipation bodies 410a and 410b, heat generated more effectively can be released and attenuated. to be.

본 발명의 일 실시예는 차량에 적용 가능한 발광다이오드 조명장치를 나타내고 있지만, 다양한 산업분야 즉, 인테리어 조명장치 등으로 사용 가능함은 물론이다.Although one embodiment of the present invention shows a light emitting diode lighting apparatus applicable to a vehicle, it can be used in various industrial fields, that is, interior lighting apparatus.

또한, 본 발명의 일 실시예의 발광다이오드 조명장치는 차량에 적용하였을 때, 종래의 일반 전구의 밝기와 대응되는 50루멘(lumen:lm)의 밝기를 제공하여 차량 검사시 규정된 밝기를 충족시킬 수 있도록 구현하는 것이 바람직하다. In addition, the light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, when applied to a vehicle, can provide a brightness of 50 lumens (lm) corresponding to the brightness of a conventional general light bulb to satisfy a prescribed brightness during vehicle inspection. It is desirable to implement so that.

아울러, 다양한 적용 분야에 따라 발광다이오드의 밝기를 60루멘에서 100루멘까지 제공할 수 있도록 형성할 수도 있음은 물론이다. In addition, the light emitting diode may be formed to provide brightness of 60 to 100 lumens according to various applications.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 조명장치의 사시도.1 is a perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 조명장치의 분리 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드모듈에 접촉된 흡열판의 사시도.Figure 3 is a perspective view of the heat absorbing plate in contact with the light emitting diode module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 1의 A-A 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 조명장치의 사용상태도.5 is a state diagram used in the light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 방열본체에 다수의 냉각홀이 형성된 실시예의 사시도. Figure 6 is a perspective view of an embodiment in which a plurality of cooling holes are formed in the heat dissipation body.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 투광부 110 : 투광부재100: light transmitting unit 110: light transmitting member

120 : 하우징 121 : 결합편120 housing 121 coupling piece

200 : 발광부 210 : 발광다이오드모듈200: light emitting unit 210: light emitting diode module

221 : 발광다이오드고정프레임 222 : 흡열판221: LED fixing frame 222: heat absorbing plate

220 : 회로기판 221 : 전자소자220: circuit board 221: electronic device

230 : 접속핀 300 : 소켓부230: connection pin 300: socket

310 : 접지편 311 : 결합구310: ground piece 311: coupler

312 : 가이드홈 313a, 313b : 고정돌기312: guide groove 313a, 313b: fixed protrusion

400 : 방열부 410a, 410b : 방열본체400: heat dissipation unit 410a, 410b: heat dissipation body

411a, 411b : 결합홈 412a, 412b : 안착홈411a, 411b: coupling groove 412a, 412b: seating groove

413a, 413b : 제 1 열전달편 414a, 414b : 제 2 열전달편413a and 413b: First heat transfer piece 414a and 414b: Second heat transfer piece

415a, 415b : 소켓결합구 416a, 416b : 냉각편415a, 415b: socket coupling hole 416a, 416b: cooling piece

417a, 417b : 고정홈 418a, 418b : 냉각홀417a, 417b: fixing groove 418a, 418b: cooling hole

500 : 전원소켓500: power socket

Claims (11)

발광다이오드를 이용하여 광을 발산하는 발광부;A light emitting unit emitting light using a light emitting diode; 상기 발광부와 결합되며, 상기 발광부에 전원을 제공하기 위해 외부 전원과 연결되는 소켓부; 및A socket part coupled to the light emitting part and connected to an external power source to provide power to the light emitting part; And 상기 발광부에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열부를 포함하는 발광다이오드 조명장치.Light emitting diode illumination device including a heat dissipation unit for emitting heat generated from the light emitting unit to the outside. 제 1 항에 있어서, 상기 발광부는,The method of claim 1, wherein the light emitting unit, 광을 발산하는 발광다이오드모듈;A light emitting diode module emitting light; 상기 발광다이오드모듈과 접촉되며, 상기 발광다이오드모듈에서 발생하는 열을 흡수하는 흡열판;A heat absorbing plate in contact with the light emitting diode module and absorbing heat generated from the light emitting diode module; 상기 발광다이오드모듈에서 광이 증폭되어 발산되도록 전자소자가 실장되는 회로기판; 및A circuit board on which an electronic device is mounted so that light is amplified and emitted from the light emitting diode module; And 상기 회로기판에 연결되며, 상기 소켓부를 통해 외부 전원과 연결되는 적어도 하나의 접속핀을 포함하는 발광다이오드 조명장치.Light emitting diode lighting device connected to the circuit board, and including at least one connection pin connected to the external power through the socket portion. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 흡열판은 상기 발광다이오드모듈이 장착되는 발광다이오드고정프레임의 후면에 구비되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치.The heat absorbing plate is a light emitting diode illumination device, characterized in that provided on the back of the light emitting diode fixing frame on which the light emitting diode module is mounted. 제 2 항에 있어서, 상기 방열부는,The method of claim 2, wherein the heat dissipation unit, 상기 발광부의 외곽을 감싸도록 구비되며, 상기 소켓부가 삽입되어 결합되는 소켓결합구가 형성되는 방열몸체; 및A heat dissipation body provided to surround the light emitting part and having a socket coupling hole to which the socket part is inserted and coupled; And 상기 방열몸체에 구비되며, 상기 발광다이오드모듈에서 발생하는 열을 상기 방열몸체에 전달하는 제 1 열전달편을 포함하는 발광다이오드 조명장치.The light emitting diode illuminating device provided in the heat dissipation body, the light emitting diode module comprising a first heat transfer piece for transferring the heat generated by the heat dissipation body. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 방열몸체는 외주면에 냉각편이 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치.The heat dissipation body is a light emitting diode illumination device, characterized in that at least one cooling piece is formed on the outer peripheral surface. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 방열몸체는 외부의 공기가 내부로 유입되도록 냉각홀이 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치.The heat dissipation body is a light emitting diode illumination device, characterized in that at least one cooling hole is formed so that the outside air flows into the inside. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 방열몸체는 적어도 하나 이상으로 분리 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치.The heat dissipation body is a light emitting diode illumination device, characterized in that formed at least one detachable. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제 1 열전달편은 상기 흡열판에 대향되게 접촉하도록 상기 방열몸체의 선단부 내주면에 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치.And the first heat transfer piece protrudes from an inner circumferential surface of the distal end of the heat dissipation body so as to face the heat sink. 제 4 항에 있어서, 상기 방열부는,The method of claim 4, wherein the heat dissipation unit, 상기 방열몸체에 구비되며, 상기 회로기판에서 발생하는 열을 상기 방열몸체에 전달하는 제 2 열전달편을 더 포함하는 발광다이오드 조명장치.And a second heat transfer piece provided on the heat dissipation body and transferring heat generated from the circuit board to the heat dissipation body. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 제 2 열전달편은 상기 제 1 열전달편과 연결되며, 상기 회로기판에 대향되게 접촉하도록 상기 방열몸체의 내벽에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치.The second heat transfer piece is connected to the first heat transfer piece, the light emitting diode illumination device, characterized in that formed on the inner wall of the heat dissipating body so as to be opposed to the circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부에서 발산되는 광을 투과시키는 투광부를 더 포함하는 발광다이오드 조명장치.Light emitting diode illumination device further comprising a light transmitting portion for transmitting the light emitted from the light emitting portion.
KR1020080111010A 2008-11-10 2008-11-10 Led lighting apparatus KR101016496B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080111010A KR101016496B1 (en) 2008-11-10 2008-11-10 Led lighting apparatus
PCT/KR2009/004675 WO2010053250A1 (en) 2008-11-10 2009-08-21 Light-emitting diode lighting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080111010A KR101016496B1 (en) 2008-11-10 2008-11-10 Led lighting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100052121A true KR20100052121A (en) 2010-05-19
KR101016496B1 KR101016496B1 (en) 2011-02-24

Family

ID=42153043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080111010A KR101016496B1 (en) 2008-11-10 2008-11-10 Led lighting apparatus

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101016496B1 (en)
WO (1) WO2010053250A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101133230B1 (en) * 2010-08-16 2012-04-05 하성백 Light emitting diode lighting apparatus
US20120268941A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-25 Everlight Electronics Co., Ltd. Light Emitting Diode Lamp and Assembling Method Thereof
WO2013009049A2 (en) * 2011-07-08 2013-01-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8419240B2 (en) 2010-11-30 2013-04-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
EP2738445A1 (en) * 2010-11-08 2014-06-04 LG Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
KR20180065726A (en) * 2016-12-08 2018-06-18 이장환 Led illumination manufacturing methode having slot type connector

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012020366A1 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. A led lamp
JP2012199008A (en) * 2011-03-18 2012-10-18 Sharp Corp Lighting device and lighting device equipped with the same
RU2563218C1 (en) * 2012-01-20 2015-09-20 Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС" General led lamp
CN204922541U (en) * 2012-12-20 2015-12-30 松下知识产权经营株式会社 Lamp and lighting device
KR101822811B1 (en) 2016-03-31 2018-03-08 주식회사 금호에이치티 Bulb type LED lightening apparatus
DE202019100126U1 (en) * 2019-01-11 2020-04-15 Zumtobel Lighting Gmbh Luminaire arrangement for an elongated luminaire

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4236544B2 (en) * 2003-09-12 2009-03-11 三洋電機株式会社 Lighting device
KR20040027642A (en) * 2004-02-19 2004-04-01 (주) 케이티지 Hybrid ic type led lamp
KR100496525B1 (en) * 2005-03-23 2005-06-22 주식회사 누리플랜 Led illumination lamp
US20080175003A1 (en) * 2007-01-22 2008-07-24 Cheng Home Electronics Co., Ltd. Led sunken lamp
KR100898817B1 (en) * 2007-03-30 2009-05-22 한국광기술원 Light emitting diode bulb having heat dissipation

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101133230B1 (en) * 2010-08-16 2012-04-05 하성백 Light emitting diode lighting apparatus
EP2738445A1 (en) * 2010-11-08 2014-06-04 LG Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
US9383066B2 (en) 2010-11-08 2016-07-05 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
US10234103B2 (en) 2010-11-08 2019-03-19 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
US8419240B2 (en) 2010-11-30 2013-04-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US20120268941A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-25 Everlight Electronics Co., Ltd. Light Emitting Diode Lamp and Assembling Method Thereof
WO2013009049A2 (en) * 2011-07-08 2013-01-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
WO2013009049A3 (en) * 2011-07-08 2013-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US8931921B2 (en) 2011-07-08 2015-01-13 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9353915B2 (en) 2011-07-08 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9562674B2 (en) 2011-07-08 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR20180065726A (en) * 2016-12-08 2018-06-18 이장환 Led illumination manufacturing methode having slot type connector

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010053250A1 (en) 2010-05-14
KR101016496B1 (en) 2011-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101016496B1 (en) Led lighting apparatus
JP5030661B2 (en) Lighting device
US7420811B2 (en) Heat sink structure for light-emitting diode based streetlamp
US7985005B2 (en) Lighting assembly and light module for same
US20110273072A1 (en) Light bulb
EP1895232A1 (en) Improved heat sink structure for light-emitting diode based streetlamp
JP4866975B2 (en) LED lamp and lighting fixture
US20080211429A1 (en) LED lamp
KR101057771B1 (en) LED lighting device
KR101093073B1 (en) LED illumination Lamp
JP2007311760A (en) Led module
KR20100034262A (en) High power light emitting diode lamp
KR20100033142A (en) Heat discharge structure for led lamp
US8317371B1 (en) LED dock light
JP2009176925A (en) Electric bulb type light emitting diode lighting fixture
JP2009245643A (en) Lighting system
KR200457758Y1 (en) a fluorescent lamp using LED with mounting electric power PCB on socket
US20110019415A1 (en) Heat dissipating module of light emitting diode
JP2016096121A (en) Luminescent device
KR100971662B1 (en) Led lamp
JP2010021149A (en) Led module with optical diffusion layer formed
KR20070114434A (en) Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
KR101729963B1 (en) 3-Dimensional Light Lamp for Vehicle Embodied with Single PCB
JP2016187017A (en) Light emission module and luminaire
KR20110075153A (en) Led illumination lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140212

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150210

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee