KR100898817B1 - Light emitting diode bulb having heat dissipation - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구에 관한 것으로 하나 이상의 발광 다이오드와 상기 발광 다이오드가 배열된 기판으로 구성된 발광 다이오드 모듈부를 포함하고, 상기 발광 다이오드 모듈부를 감싸고, 측면에 균일한 간격의 홀을 구비한 전면 케이스부를 포함하며, 상기 전면 케이스부 내부에 구비되며 방열재료로 형성되어 열을 방출시키는 히트싱크를 포함한다. 그리고, 상기 히트싱크 하면에 형성되며, 내부에 구동회로를 포함하고, 상부에 홀이 형성되고, 측면에 균일한 간격으로 홀을 구비하는 방열 케이스부를 포함하며, 상기 방열 케이스부 하면에 형성되며, 외부 전기장치와 연결되는 베이스부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 발광 다이오드에서 생성된 열이 기판, 히트싱크 및 방열케이스를 순차적으로 거치면서 넓은 방열 면적과 외부 공기와의 접촉면에 의해 효율적으로 열을 방출하시키며, 구동회로를 방열 케이스 내부에 설치하여 전기적인 안전성을 증진시키는 효과가 있다The present invention relates to a light emitting diode lamp capable of emitting heat, comprising a light emitting diode module part including at least one light emitting diode and a substrate on which the light emitting diode is arranged, and the light emitting diode module part surrounds the light emitting diode module part, And a heat sink which is provided inside the front case part and is formed of a heat radiation material and discharges heat. The heat sink includes a heat radiating case formed on the bottom surface of the heat sink and including a driving circuit therein, a hole formed on the upper surface thereof, and a hole at a uniform interval on a side surface. And a base portion connected to the external electric device. According to the present invention, the heat generated in the light emitting diode efficiently dissipates heat by a wide heat dissipation area and a contact surface with the outside air while sequentially passing through the substrate, the heat sink, and the heat dissipation case, It has the effect of improving electrical safety by installing

발광 다이오드 전구, 열 방출, 방열 케이스, 히트싱크 Light emitting diode bulb, heat dissipation, heat dissipation case, heat sink

Description

열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구{light emitting diode bulb having heat dissipation}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED)

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 효율적인 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구의 단면도.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode bulb capable of efficient heat emission according to an embodiment of the present invention;

도 2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열케이스의 상면도.2 is a top view of a heat dissipation case according to an embodiment of the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>              Description of the Related Art

100 : 발광 다이오드 모듈부 110 : 발광 다이오드100: light emitting diode module part 110: light emitting diode

120 : 기판 200 : 전면 케이스부120: substrate 200: front case part

210 : 공기접촉 홀 300 : 히트싱크210: air contact hole 300: heat sink

400 : 방열 케이스 부 410 : 측면 홀400: heat radiation case part 410: side hole

420 : 상부 홀 430 : 구동회로420: upper hole 430: drive circuit

500 : 베이스부 600 : 렌즈부500: base part 600: lens part

본 발명은 넓은 방열면적을 가진 방열케이스와 플라스틱 케이스 홀의 내부에 형성된 히트싱크를 사용하여 효율적인 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp capable of efficiently emitting heat by using a heat dissipation case having a wide heat dissipation area and a heat sink formed inside the plastic case hole.

종래의 발광 다이오드 전구는 방열성 재질의 케이스를 사용하여 전구를 탈부착할 때 높은 열 때문에 안전에 대한 문제가 있다. Conventional light emitting diode bulbs have a safety problem due to high heat when attaching and detaching a bulb using a case of a heat radiating material.

또한, 발광 다이오드 모듈과 구동회로가 밀폐된 방열성 재질에서 밀폐된 상태에 있어서 LED에서 발생한 열이 방열성 재질에 의존하여 방출이 어려운 문제가 있다.In addition, when the light emitting diode module and the driving circuit are sealed from a heat-radiating material, there is a problem that heat generated from the LED is difficult to discharge depending on a heat dissipating material.

그래서, 방열성 재질에 홀을 추가하여 외부 공기와 접촉을 시도할 경우에는 구동기판이 공개되어 전기적인 안전성에 문제가 있다.Therefore, when a hole is added to the heat-radiating material to make contact with the outside air, the driving substrate is exposed, which poses a problem of electrical safety.

본 발명의 목적은 발광 다이오드에서 발생 된 열이 금속 기판을 거쳐 홀을 구비한 전면 케이스 내부에 형성된 히트싱크와 넓은 방열면적을 가진 방열 케이스를 거치면서 효율적인 열방출 가능하게 하며, 전면 케이스를 플라스틱 등의 비방열 재료로 형성하여 사용자에게 열전달을 차단하여 안정성을 확보하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to enable heat generated from a light emitting diode to efficiently dissipate heat while passing through a heat sink formed in a front case and a heat dissipation case having a large heat dissipating area through a metal substrate, Which is formed of a non-radiating material of the light-emitting diode bulb to prevent heat transfer to the user, thereby ensuring stability.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구에 있어서, 열 방출 경로의 접촉면을 높여서 접촉열 저항을 감소시키며, 비방열 재료로 구성된 전면 케이스와 방열 재료를 통해 발광 다이오드에서 형성된 열이 기판을 거쳐 히트싱크와 방열 케이스로 이동하면서 효율적으로 열을 방출한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a heat-emitting LED bulb, wherein a contact surface of a heat releasing path is increased to reduce contact thermal resistance, and a front case made of a non-radiating material and a heat- And the heat is transferred to the heat sink and the heat dissipation case through the substrate to efficiently emit heat.

본 발명에서 하나 이상의 발광 다이오드와 상기 발광 다이오드가 배열된 기판으로 구성된 발광 다이오드 모듈부를 포함하고, 상기 발광 다이오드 모듈부를 감싸고, 측면에 균일한 간격의 홀을 구비한 전면 케이스부를 포함하며, 상기 전면 케이스부 내부에 구비되며 알루미늄 및 구리의 방열재료로 형성되어 열을 방출시키는 히트싱크를 포함한다. 그리고, 상기 히트싱크 하면에 형성되며, 내부에 구동회로를 포함하고, 상부에 홀이 형성되고, 측면에 균일한 간격으로 홀을 구비하는 방열 케이스부를 포함하며, 상기 방열 케이스부 하면에 형성되며, 외부 전기장치와 연결되는 베이스부를 포함하는 것이 바람직하다.The present invention includes a front case part including a light emitting diode module part including at least one light emitting diode and a substrate on which the light emitting diode is arranged, the front case part surrounding the light emitting diode module part and having holes at uniform intervals on the side surface, And a heat sink which is formed of aluminum and copper heat radiating material and emits heat. The heat sink includes a heat radiating case formed on the bottom surface of the heat sink and including a driving circuit therein, a hole formed on the upper surface thereof, and a hole at a uniform interval on a side surface. And a base portion connected to the external electric device.

본 발명에서 상기 발광다이오드 모듈의 기판은 MCPCB 또는 FR4 PCB를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the substrate of the light emitting diode module preferably includes MCPCB or FR4 PCB.

본 발명에서 상기 히트싱크는 내부에 쿨링팬(Cooling Fan)을 포함할 수도 있으며, 옆면 및 중간층에 차단판을 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the heat sink may include a cooling fan, and the heat sink may include a shield plate on a side surface and an intermediate layer.

본 발명에서 상기 전면 케이스부는 플라스틱, 단열재 및 열 차단제를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the front case part preferably includes plastic, heat insulating material, and heat blocker.

본 발명에서 상기 방열 케이스부는 알루미늄 및 구리를 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the heat radiating case portion uses aluminum and copper.

본 발명에서 상기 방열 케이스부 내부의 구동회로는 세로 또는 가로로 설치되는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the driving circuit in the heat radiating case portion is installed longitudinally or laterally.

본 발명에서 상기 발광 다이오드 모듈부를 내부에 포함하며 상기 전면 케이스부의 상부에 형성되고, 탈부착 가능한 렌즈부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the light emitting diode module further includes a detachable lens part formed on the front case part.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components, and the same reference numerals will be used to designate the same or similar components. Detailed descriptions of known functions and configurations are omitted.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 효율적인 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode bulb capable of efficient heat emission according to an embodiment of the present invention.

도 1 을 참조하면, 발광 다이오드 모듈부(100), 전면 케이스부(200), 공기접촉 홀(210), 히트 싱크(300), 방열 케이스부(400), 베이스부(500) 및 렌즈부(600)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting diode module 100, the front case part 200, the air contact hole 210, the heat sink 300, the heat radiation case part 400, the base part 500, 600).

상기 발광 다이오드 모듈부(100)는 발광 다이오드(110)와 기판(120)을 포함한다.The light emitting diode module unit 100 includes a light emitting diode 110 and a substrate 120.

하나 이상의 발광 다이오드(110)가 기판(120)에 전기적으로 연결되어 빛을 방출하는 데, 상기 기판(120)은 MCPCB 또는 FR4 PCB로 구성된다. One or more light emitting diodes 110 are electrically connected to the substrate 120 to emit light, wherein the substrate 120 is comprised of an MCPCB or FR4 PCB.

상기 전면 케이스부(200)는 상기 발광 다이오드 모듈부(100)를 감싸면서 형성되어 상기 발광 다이오드 모듈부(100)를 보호한다. 그리고, 절연성 플라스틱 등의 비방열 재료로 형성되며, 상기 렌즈부(600)의 탈·부착이 가능하다.The front case part 200 surrounds the light emitting diode module part 100 to protect the light emitting diode module part 100. Further, it is formed of a non-radiating material such as an insulating plastic, and the lens unit 600 can be removed and attached.

또한, 상기 전면 케이스부(200)는 측면에 균일한 간격으로 홀을 삽입하여, 상기 전면 케이스부(200) 내부의 히트싱크(300)에서 방출되는 열을 외부 공기와 집접 접촉하도록 하여 효율적으로 열을 방출시킨다.In addition, the front case part 200 inserts holes at even intervals on the side surface to heat the heat emitted from the heat sink 300 inside the front case part 200 into contact with outside air, .

그리고, 본 발명에서는 전면 케이스부(200) 내부에 종래와 달리 회로 기판을 삽입하지 않아서 사용자와의 전기적인 접촉을 완전히 차단하여, 전기적인 안전성을 증진시킨다.In the present invention, the circuit board is not inserted into the inside of the front case part 200, thereby completely preventing electrical contact with the user, thereby enhancing electrical safety.

상기 히트 싱크(300)는 상기 전면 케이스부(200) 내부에 형성되어 상기 기판(120)과 연결되어 상기 발광 다이오드(110)에서 방출된 열이 상기 기판(120)을 통과하여 히트 싱크(300)를 통해 외부로 방출된다. The heat sink 300 is formed in the front case part 200 and connected to the substrate 120 so that the heat emitted from the light emitting diode 110 passes through the substrate 120, As shown in FIG.

이에, 상기 히트 싱크는 방열 재질의 재료로 형성되며, 내부에는 열을 효율적으로 방출하는 쿨링팬(Cooling Fan)을 포함하기도 하며, 측면 및 중간층에 차단판을 포함한다.The heat sink is formed of a heat dissipative material, and includes a cooling fan for efficiently discharging heat, and includes a shield plate on the side surface and an intermediate layer.

상기 차단판에 의해 구동회로(430)에 사용자가 접촉하는 것을 완전 차단하여 전기적인 안전성을 증진시킨다.The blocking plate completely blocks the user from contacting the driving circuit 430, thereby enhancing electrical safety.

상기 방열 케이스부(400)는 측면 홀(410), 상부 홀(420) 및 구동회로(430)를 포함한다. (도 2 참조)The heat dissipation case part 400 includes a side hole 410, an upper hole 420, and a driving circuit 430. (See Fig. 2)

상기 방열 케이스부(400)는 상기 히트 싱크(300)의 하면에 형성되어, 내부에 포함된 상기 구동회로(430)에서 발생하는 열을 방출한다.The heat dissipation case part 400 is formed on a lower surface of the heat sink 300 and emits heat generated in the drive circuit 430 included therein.

또한, 상기 방열 케이스부(400)는 알루미늄 등의 방열 재료로 형성되며, 상기 히트 싱크(300)와 접합하는 상부면에 홀(420)을 구비하고, 측면에 다수의 홀을 설치하여 효율적으로 열을 방출한다.The heat dissipation case part 400 is formed of a heat dissipation material such as aluminum and has a hole 420 on an upper surface thereof to be joined to the heat sink 300, Lt; / RTI &gt;

발광 다이오드를 구동하기 위한 구동소자가 실장된 상기 구동 회로(430)는 상기 방열 케이스부(400) 내부에 가로 또는 세로의 형태로 설치된다.The driving circuit 430 in which the driving element for driving the light emitting diode is mounted is installed in the heat dissipation case part 400 in a horizontal or vertical form.

상기 베이스부(500)는 발광 다이오드 전구가 외부장치와 전기적으로 연결되도록 한다.The base unit 500 allows the light emitting diode bulb to be electrically connected to an external device.

본 발명에 의하면, 발광다이오드에서 발생한 열이 기판을 거쳐서 히트싱크를 거치고 방열 케이스를 경로로 방출되면서 열이 외부 공기와 접촉하는 면적이 넓어지며 접촉열 저항이 낮아지기 때문에 효율적으로 열을 방출할 수 있다.According to the present invention, since the heat generated in the light emitting diode passes through the heat sink through the substrate and the heat radiation case is discharged through the path, the area where the heat is in contact with the external air is widened and the contact heat resistance is lowered. .

또한, 고출력 발광 다이오드의 경우에는 50도 이상의 열이 방출되어 사용자가 화상이나 뜨거움을 느낄 수 있는데 본 발명을 적용하면, 플라스틱 등의 비방열 재료로 형성된 전면 케이스에 의해 화상을 방지할 수 있다.Further, in the case of a high-output light emitting diode, heat of 50 degrees or more is emitted to allow the user to feel an image or heat. However, according to the present invention, an image can be prevented by a front case formed of a non-radiating material such as plastic.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 발광 다이오드에서 생성된 열이 기판, 히트싱크 및 방열케이스를 순차적으로 거치면서 넓은 방열 면적과 외부 공기와의 열 접촉면이 넓어져서 효율적으로 열을 방출하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the heat generated in the light emitting diode is sequentially passed through the substrate, the heat sink, and the heat dissipation case, thereby widening the heat dissipation area and the thermal contact surface with the outside air, .

또한, 발광 다이오드의 열을 가장 많이 방열시키는 히트싱크의 외부에 홀을 구비한 전면케이스를 설치함에 따라 효율적으로 열을 방출하는 효과가 있다. In addition, since a front case having a hole is provided outside the heat sink for dissipating the heat of the light emitting diode most efficiently, heat is efficiently emitted.

그리고, 구동회로를 방열 케이스 내부에 설치하고, 히트싱크와 방열케이스 사이에 차단판을 설치하여 사용자와의 전기적인 접촉을 차단하여 전기적 안전성을 증진시키는 효과가 있다.In addition, the drive circuit is provided inside the heat radiation case, and a shield plate is provided between the heat sink and the heat radiation case to prevent electrical contact with the user, thereby improving the electrical safety.

게다가, 발광 다이오드 전구의 탈부착시 사람의 손이 접촉하는 부분에 비방열성 케이스를 사용하여 사용자가 열에 의해 화상을 입는 것을 방지하여 사용자의 안전성을 증진시키는 효과가 있다In addition, there is an effect of preventing the user from burning with heat by using a non-heatable case at a portion where a human hand touches when attaching and detaching the light emitting diode bulb, thereby enhancing the safety of the user

Claims (7)

하나 이상의 발광 다이오드와 상기 발광 다이오드가 배열된 기판으로 구성된 발광 다이오드 모듈부;A light emitting diode module part comprising at least one light emitting diode and a substrate on which the light emitting diode is arranged; 상기 발광 다이오드 모듈부를 감싸며 형성되며, 측면에 균일한 간격의 홀을 구비한 전면 케이스부;A front case part which surrounds the light emitting diode module part and has holes at regular intervals on a side surface thereof; 상기 전면 케이스부 내부에 구비되며 알루미늄 또는 구리의 방열재료로 형성되어 열을 방출시키는 히트싱크;A heat sink provided in the front case part and formed of a heat radiating material of aluminum or copper to discharge heat; 상기 히트싱크 하면에 형성되며, 내부에 구동회로를 포함하고, 상부에 홀이 형성되고, 측면에 균일한 간격으로 홀을 구비하는 방열 케이스부; 및A heat dissipation case part formed on the bottom surface of the heat sink, including a drive circuit therein, a hole formed on an upper surface thereof, and a hole at a uniform interval on a side surface thereof; And 상기 방열 케이스부 하면에 형성되며, 외부 전기장치와 연결되는 베이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.And a base portion formed on the bottom surface of the heat radiation case portion and connected to an external electrical device. 제 1 항에 있어서, 상기 발광다이오드 모듈부의 기판은 MCPCB 또는 FR4 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.The light emitting diode bulb according to claim 1, wherein the substrate of the light emitting diode module part includes MCPCB or FR4 PCB. 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크는 내부에 쿨링팬(Cooling Fan)을 포함하고, 옆면 및 중간층에 차단판을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.The light emitting diode lamp according to claim 1, wherein the heat sink includes a cooling fan inside, and includes a shield plate on a side surface and an intermediate layer. 제 1 항에 있어서, 상기 전면 케이스부는 플라스틱, 단열재, 및 열 차단제 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.The light emitting diode bulb according to claim 1, wherein the front case part is made of any one selected from the group consisting of plastic, heat insulating material, and heat shielding material. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 케이스부는 알루미늄 또는 구리를 사용하는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.The light-emitting diode lamp according to claim 1, wherein the heat-radiating case portion is made of aluminum or copper. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 케이스부 내부의 구동회로는 가로 또는 세로로 설치되는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.The light-emitting diode lamp according to claim 1, wherein the driving circuit in the heat-radiating case part is installed laterally or longitudinally. 제 1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드 모듈부를 내부에 포함하며 상기 전면 케이스부의 상부에 형성되고, 탈부착 가능한 렌즈부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구.The light emitting diode bulb according to claim 1, further comprising a detachable lens part formed on the front case part and including the light emitting diode module part therein.
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