JP6124115B2

JP6124115B2 - Lighting device

Info

Publication number: JP6124115B2
Application number: JP2013041985A
Authority: JP
Inventors: 洋介藤巻; 齋藤　康行; 康行齋藤; 利雄森
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-03-04
Publication date: 2017-05-10
Anticipated expiration: 2033-03-04
Also published as: JP2014170673A; CN203927622U

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を備えた照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device including a semiconductor light emitting element such as an LED (light emitting diode).

近年、ＬＥＤなどの半導体発光素子を光源として備える照明装置が採用されるようになっている。
その一例として、特許文献１に開示されているように、ＬＥＤ発光素子が実装された発光モジュールが複数個、基台となるモジュールプレートの前面に配置され、複数個のＬＥＤからの光がそれぞれ、前方に出射されるようになっている照明装置がある。このような照明装置において、駆動時に半導体発光素子が発熱するので、ヒートシンクによる放熱構造が採用されている。具体的には、放熱フィンを備えるヒートシンクが基台の背面側に取り付けられ、そのヒートシンクを覆うようにケースが設けられている。これらヒートシンクやケースは、熱伝導率の高い材料で形成されている。 2. Description of the Related Art In recent years, lighting devices including semiconductor light emitting elements such as LEDs as light sources have been adopted.
As an example thereof, as disclosed in Patent Document 1, a plurality of light emitting modules mounted with LED light emitting elements are arranged on the front surface of a module plate serving as a base, and light from the plurality of LEDs is respectively There is an illuminating device adapted to be emitted forward. In such an illumination device, since the semiconductor light emitting element generates heat during driving, a heat dissipation structure using a heat sink is employed. Specifically, a heat sink provided with radiation fins is attached to the back side of the base, and a case is provided so as to cover the heat sink. These heat sinks and cases are formed of a material having high thermal conductivity.

このような照明装置は、既存のＨＩＤ（ＨｉｇｈＩｎｔｅｎｓｉｔｙＤｉｓｃｈａｒｇｅ：高輝度放電）ランプと同様の外観形状に形成され、電力は口金ソケットと口金を介して供給されるようになっているものが多い。そして、ＨＩＤランプの代替として、体育館、工場、倉庫の天井面などに取り付けて用いられている。照明装置の取り付けにおいては、支持部材などでケースを保持して、その支持部材を天井面などに取り付ける方法がとられている。 Such an illuminating device is formed in the same external shape as an existing HID (High Intensity Discharge) lamp, and power is often supplied through a base socket and a base. As an alternative to the HID lamp, it is used by being attached to a gymnasium, a factory, a ceiling surface of a warehouse, or the like. In attaching the lighting device, a method of holding the case with a support member or the like and attaching the support member to a ceiling surface or the like is employed.

特開２０１２−１４９００号公報JP2012-14900A

上記のような照明装置では、ＬＥＤから発生した熱を効率よく放熱させることが長寿命化のために望ましい。特に、省エネのために水銀灯やメタルハライドランプ等の高輝度放電灯の代替として用いられる高輝度ＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤの駆動熱を自然冷却により照明装置の周囲の外気に効率よく放熱させることがより一層重要となる。
本発明は、このような背景のもとに優れた放熱特性を実現する照明装置の提供を目的とする。 In the illumination device as described above, it is desirable to efficiently dissipate the heat generated from the LEDs in order to extend the life. In particular, in high-intensity LED lighting devices used as an alternative to high-intensity discharge lamps such as mercury lamps and metal halide lamps for energy saving, it is more effective to efficiently dissipate the drive heat of the LEDs to the outside air around the lighting devices. More important.
An object of the present invention is to provide an illuminating device that realizes excellent heat dissipation characteristics based on such a background.

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子と、一方の面上に前記半導体発光素子が配された板状の基台と、前記基台の他方の面上に配されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを囲む状態で、前記基台の外縁部に対して開口端部が連結された有底筒状のケースとを備え、前記ケースの底部及び前記基台の各々には前記ケースの内外を連通する通気孔が開けられており、前記ヒートシンクは、前記基台の他方の面から立設された複数の放熱フィンを有し、前記ケースの通気孔は、前記底部を平面視したとき少なくとも前記放熱フィンのいずれかと重なる位置に開けられていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a lighting device according to one embodiment of the present invention includes a semiconductor light-emitting element, a plate-like base on which the semiconductor light-emitting element is arranged on one surface, and the other surface of the base A heat sink disposed above, and a bottomed cylindrical case having an open end connected to an outer edge of the base in a state of surrounding the heat sink, the bottom of the case and the base Each has a vent hole communicating with the inside and outside of the case, the heat sink has a plurality of radiating fins erected from the other surface of the base, and the vent hole of the case It is characterized by being opened at a position overlapping at least one of the radiating fins when the bottom is viewed in plan.

また、別の態様では、前記基台の通気孔は平面視において前記各放熱フィンと隣接した位置に開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記複数の放熱フィンの少なくとも一つには貫通孔が開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台の通気孔は外縁部と隣接した位置に開けられている構成であってもよい。 Moreover, the structure by which the ventilation hole of the said base was opened in the position adjacent to each said radiation fin in planar view may be sufficient as another aspect.
In another aspect, at least one of the plurality of radiating fins may have a through hole.
In another aspect, the base may have a structure in which the vent hole is opened at a position adjacent to the outer edge.

また、別の態様では、前記放熱フィンは、前記半導体発光素子と平面視において重なる位置に配設されている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台は円板状であり、前記ケースは円筒状であって、前記半導体発光素子は前記基台の一方の面の中央領域に配され、前記基台の通気孔は、前記半導体発光素子を囲むように複数存在する構成であってもよい。 In another aspect, the heat dissipating fin may be disposed at a position overlapping the semiconductor light emitting element in plan view.
In another aspect, the base is disk-shaped, the case is cylindrical, and the semiconductor light emitting element is disposed in a central region of one surface of the base, and the base A plurality of pores may be present so as to surround the semiconductor light emitting element.

また、別の態様では、前記半導体発光素子はＬＥＤであり、基板の表面に前記半導体発光素子を複数実装してなる基板をさらに備え、前記基板が前記基台に接合されることにより、前記各半導体発光素子は前記基板を介して前記基台と熱結合している構成であってもよい。

また、別の態様では、一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配されたパイプと、前記パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する構成であってもよい。 In another aspect, the semiconductor light emitting element is an LED, and further includes a substrate formed by mounting a plurality of the semiconductor light emitting elements on a surface of the substrate, and the substrate is bonded to the base, thereby The semiconductor light emitting element may be configured to be thermally coupled to the base via the substrate.

Moreover, in another aspect, it has a pipe with one end connected to the base and arranged to penetrate the case, and an attachment part connected to the other end of the pipe and attached to the construction material. It may be a configuration.

本発明の一態様に係る照明装置では、上記構成により基台及びケースの両方にそれぞれ設けた通気孔を介し、ケースの内外に空気を流通させることができる。これにより、ヒートシンクの熱を外気に効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。 In the lighting device according to one embodiment of the present invention, air can be circulated in and out of the case through the vent holes provided in both the base and the case with the above-described configuration. Thereby, the heat of the heat sink can be efficiently radiated to the outside air, and excellent heat dissipation characteristics can be realized.

実施の形態に係る照明装置１の外観構成図である。It is an external appearance block diagram of the illuminating device 1 which concerns on embodiment. 照明装置１を斜め上方から見た外観構成図である。It is the external appearance block diagram which looked at the illuminating device 1 from diagonally upward. 照明装置１の内部構成を示す分解図である。FIG. 3 is an exploded view showing an internal configuration of the lighting device 1. 照明装置１を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure which looked at the illuminating device 1 from diagonally upward. 照明装置１を図２における断面Ａ−Ａで切断しケース２をＹ方向から平面視したときの上面図である。It is a top view when the illuminating device 1 is cut | disconnected by the cross section AA in FIG. 2, and the case 2 is planarly viewed from the Y direction. 照明装置１をモジュールプレート３の側から平面視したときの下面図である。It is a bottom view when the illuminating device 1 is planarly viewed from the module plate 3 side. 照明装置１の放熱効果を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the thermal radiation effect of the illuminating device. 変形例に係る照明装置を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure which looked at the illuminating device which concerns on a modification from diagonally upward. 変形例に係る照明装置を図２における断面Ａ−Ａと同じ位置で切断しケースをＹ方向から平面視したときの上面図である。It is a top view when the illuminating device which concerns on a modification is cut | disconnected in the same position as the cross section AA in FIG. 2, and a case is planarly viewed from the Y direction. 変形例に係る照明装置をモジュールプレートの側から平面視したときの下面図である。It is a bottom view when the illuminating device which concerns on a modification is planarly viewed from the module plate side.

＜実施の形態１＞
以下、実施形態にかかる照明装置１について図面を参照しながら説明する。
（照明装置１の全体構成）
図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観構成図である。図２は、照明装置１を斜め上方から見た外観構成図である。図３は、照明装置１の内部構成を示す分解図である。図４は、照明装置１を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。図１〜４において、矢印Ｙで示す方向が後方、その反対方向が前方である。照明装置１において光は主に前方に出射される。図１〜４に示すように、照明装置１は、基台であるモジュールプレート３、モジュールプレート３の前面に配置された複数の発光モジュール４、モジュールプレート３の中央部から後方に伸長する支持パイプ６を備えている。 <Embodiment 1>
Hereinafter, the illuminating device 1 concerning embodiment is demonstrated, referring drawings.
(Overall configuration of lighting device 1)
FIG. 1 is an external configuration diagram of a lighting device 1 according to an embodiment. FIG. 2 is an external configuration diagram of the illumination device 1 as viewed obliquely from above. FIG. 3 is an exploded view showing an internal configuration of the lighting device 1. FIG. 4 is a cross-sectional view showing an internal configuration of the lighting device 1 as viewed obliquely from above. 1-4, the direction shown by the arrow Y is the back, and the opposite direction is the front. In the illuminating device 1, light is mainly emitted forward. As shown in FIGS. 1 to 4, the lighting device 1 includes a module plate 3 that is a base, a plurality of light emitting modules 4 arranged on the front surface of the module plate 3, and a support pipe that extends rearward from the center of the module plate 3. 6 is provided.

また照明装置１においては、モジュールプレート３の後面に、内ヒートシンク８Ｂ、及び外ヒートシンク８Ａが取り付けられている。
内ヒートシンク８Ｂは複数の放熱フィン８０Ｂを有し、外ヒートシンク８Ａも複数の放熱フィン８０Ａを有している。それによって、支持パイプ６の周囲を取り囲むように、モジュールプレート３から後方に伸長する放熱フィン８０Ｂ、８０Ａが複数本配設されている。 In the lighting device 1, an inner heat sink 8 B and an outer heat sink 8 A are attached to the rear surface of the module plate 3.
The inner heat sink 8B has a plurality of heat radiation fins 80B, and the outer heat sink 8A also has a plurality of heat radiation fins 80A. Accordingly, a plurality of heat radiation fins 80B and 80A extending rearward from the module plate 3 are disposed so as to surround the periphery of the support pipe 6.

さらに照明装置１において、モジュールプレート３の外縁から後方に伸長し、内ヒートシンク８Ｂ、外ヒートシンク８Ａを取り囲むケース２が装着されている。
支持パイプ６の後端部６ｂには、支持パイプ６を、造営材（不図示）に取り付けるための部材である取付部７が装着されている。
モジュールプレート３の前面には、複数の発光モジュール４を覆うカバー５が装着されている。 Furthermore, in the illuminating device 1, a case 2 that extends rearward from the outer edge of the module plate 3 and surrounds the inner heat sink 8B and the outer heat sink 8A is mounted.
A mounting portion 7, which is a member for mounting the support pipe 6 to a construction material (not shown), is attached to the rear end portion 6 b of the support pipe 6.
A cover 5 that covers the plurality of light emitting modules 4 is attached to the front surface of the module plate 3.

支持パイプ６の内部には、複数の発光モジュール４に電力を供給する配線９０が挿通されている。
この照明装置１は、図４に示すように、取付部７が図示しない造営材（体育館、工場、倉庫の天井など）に取り付けられ、ＨＩＤランプ代替の照明装置として用いられる。
照明装置１の各構成要素について以下に説明する。 A wiring 90 for supplying power to the plurality of light emitting modules 4 is inserted into the support pipe 6.
As shown in FIG. 4, the lighting device 1 has a mounting portion 7 attached to a construction material (gymnasium, factory, warehouse ceiling, etc.) not shown, and is used as a lighting device instead of an HID lamp.
Each component of the illuminating device 1 is demonstrated below.

（モジュールプレート３）
モジュールプレート３は、熱伝導性の材料（熱伝導率の高い材料で形成された円板状の部材である。熱伝導性の材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。モジュールプレート３の中央部には、支持パイプ６の前端部６ａを填め込む嵌合孔３ａが開設されている。 (Module plate 3)
The module plate 3 is a thermally conductive material (a disk-shaped member formed of a material having high thermal conductivity. Examples of the thermally conductive material include metals such as aluminum and magnesium. In the center of the plate 3, a fitting hole 3 a for fitting the front end 6 a of the support pipe 6 is opened.

モジュールプレート３の前面には、嵌合孔３ａの周囲に複数（６個）の発光モジュール４を取り付けるモジュール取付領域３ｂが確保され、モジュールプレート３の外周部分には、複数の通気孔３ｃが周方向に沿って、円環状に列設されている。
各通気孔３ｃは、モジュールプレート３の板材を切り抜くことによって形成され、通気孔３ｃ同志の間にはブリッジ３ｄが形成されている。 On the front surface of the module plate 3, a module mounting region 3b for mounting a plurality of (six) light emitting modules 4 around the fitting hole 3a is secured, and a plurality of vent holes 3c are provided around the outer periphery of the module plate 3. Along the direction, they are arranged in an annular shape.
Each vent hole 3c is formed by cutting out the plate material of the module plate 3, and a bridge 3d is formed between the vent holes 3c.

図６は、照明装置１をモジュールプレート３の側から平面視したときの下面図である。図６に示すように、モジュールプレート３の通気孔３ｃは平面視において放熱フィン８０Ａと隣接した位置に配されている。ここで、「隣接した位置に配されている」とは、通気孔３ｃと放熱フィン８０Ａとの間に障害物がなく、通気孔３ｃからの吸気が放熱フィン８０Ａに容易に接触できる位置関係にあることをさす。通気孔３ｃは、照明装置１の駆動時においてケース２の内部に外気を流通させる。照明装置１の放熱効果については後述する。 FIG. 6 is a bottom view of the lighting device 1 when viewed from the module plate 3 side. As shown in FIG. 6, the vent hole 3c of the module plate 3 is arranged at a position adjacent to the radiation fins 80A in plan view. Here, “arranged in an adjacent position” means that there is no obstacle between the vent hole 3c and the radiating fin 80A, and the intake air from the vent hole 3c can easily come into contact with the radiating fin 80A. I say something. The vent 3c allows outside air to flow inside the case 2 when the lighting device 1 is driven. The heat dissipation effect of the lighting device 1 will be described later.

モジュールプレート３の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１．０〜５．０ｍｍである。
（発光モジュール４）
上記モジュール取付領域３ｂには複数（６個）の発光モジュール４が環状に固定されている。これらの発光モジュール４は、嵌合孔３ａの周囲に６０°ずつ角度を置いて配されている。 The diameter of the module plate 3 is, for example, 260 mm, and the plate thickness is, for example, 1.0 to 5.0 mm.
(Light emitting module 4)
A plurality (six) of light emitting modules 4 are fixed in an annular shape in the module mounting region 3b. These light emitting modules 4 are arranged at an angle of 60 ° around the fitting hole 3a.

各発光モジュール４は、基板４０と、基板４０上に形成された発光部４１とを有している。
基板４０は、例えばガラスコンポジット材料で形成され、その表面には発光部４１に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。
発光部４１は、基板４０上に実装された複数個（一例として１３２個）のＣＯＢ(ＣｈｉｐｏｎＢｏａｒｄ)タイプのＬＥＤと、そのＬＥＤを覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。そしてＬＥＤから放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し且つ青色光と混色することで白色光を放射する。 Each light emitting module 4 includes a substrate 40 and a light emitting unit 41 formed on the substrate 40.
The substrate 40 is made of, for example, a glass composite material, and a wiring pattern (not shown) for supplying power to the light emitting unit 41 is formed on the surface of the substrate 40.
The light emitting unit 41 includes a plurality of (for example, 132) COB (Chip on Board) type LEDs mounted on the substrate 40 and a sealing layer including a phosphor arranged to cover the LEDs. Has been. A part of the blue light emitted from the LED is converted into light having a relatively long wavelength by the phosphor and mixed with the blue light to emit white light.

各発光モジュール４は、モジュールプレート３のモジュール取付領域３ｂに熱結合された状態で取り付けられている。発光モジュール４はモジュールプレート３の前面に押し付けられた状態で固定されている。また、発光モジュール４から発生する熱は、モジュールプレート３に効率よく伝熱される。
（支持パイプ６）
支持パイプ６は、伝熱性の良好な材料で形成された直管である。支持パイプ６の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは伝熱性の良好な樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。 Each light emitting module 4 is attached in a state where it is thermally coupled to the module attachment region 3 b of the module plate 3. The light emitting module 4 is fixed while pressed against the front surface of the module plate 3. Further, the heat generated from the light emitting module 4 is efficiently transferred to the module plate 3.
(Support pipe 6)
The support pipe 6 is a straight pipe made of a material having good heat conductivity. Examples of the material of the support pipe 6 include a metal such as stainless steel or a resin having good heat conductivity (a heat conductive resin obtained by mixing carbon or the like with a resin).

支持パイプ６の前端部６ａは、嵌合孔３ａに填め込まれてモジュールプレート３に接合されている。具体的には、支持パイプ６の前端部６ａを、モジュールプレート３の嵌合孔３ａに差し込んで、前端部６ａを嵌合孔３ａの縁にかしめ加工することによって接合されている。
一方、支持パイプ６の後端部６ｂは、取付部７の差し込み口７ａに差し込まれた状態で、取付部７に接合されている。 The front end portion 6 a of the support pipe 6 is fitted in the fitting hole 3 a and joined to the module plate 3. Specifically, the front end portion 6a of the support pipe 6 is inserted into the fitting hole 3a of the module plate 3, and the front end portion 6a is joined to the edge of the fitting hole 3a by caulking.
On the other hand, the rear end portion 6 b of the support pipe 6 is joined to the attachment portion 7 while being inserted into the insertion port 7 a of the attachment portion 7.

このように支持パイプ６は、モジュールプレート３を支持する機能を有し、またモジュールプレート３から取付部７に熱を良好に伝導させる通路となっている。さらに、支持パイプ６の内部の中空部分は、配線９０が挿通する通路となっている。
支持パイプ６の長さは、ケース２の高さと同程度、もしくはそれ以上であって、例えば６〜８ｃｍ程度である。 As described above, the support pipe 6 has a function of supporting the module plate 3 and serves as a passage for favorably conducting heat from the module plate 3 to the mounting portion 7. Further, the hollow portion inside the support pipe 6 is a passage through which the wiring 90 is inserted.
The length of the support pipe 6 is about the same as or higher than the height of the case 2, and is about 6 to 8 cm, for example.

支持パイプ６の外径及び肉厚は大きいほど強度が高まる。またこの外径及び肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート３の温度を低減できる点で好ましいが、重量が大きくなるので、これらの点を考慮して適当な範囲に定めればよい。
支持パイプ６が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ６の外径は２７ｍｍ、肉厚は１〜３ｍｍ程度である。 The strength increases as the outer diameter and thickness of the support pipe 6 increase. In addition, the larger the outer diameter and the wall thickness, the larger the cross-sectional area, so that the heat transfer efficiency is improved and the temperature of the module plate 3 can be reduced. However, the weight increases. It may be determined within a range.
When the support pipe 6 is made of metal, for example, the outer diameter of the support pipe 6 is 27 mm and the wall thickness is about 1 to 3 mm.

（ヒートシンク８）
ヒートシンク８は、内ヒートシンク８Ｂ及び外ヒートシンク８Ａから構成される。内ヒートシンク８Ｂは、支持パイプ６の周りにおいてモジュールプレート３の後面に接合される円環状の支持部８１Ｂと、支持部８１Ｂの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン８０Ｂとで構成されている。外ヒートシンク８Ａは、支持部８１Ｂの周りにおいてモジュールプレート３の後面に接合される円環状の支持部８１Ａと、支持部８１Ａの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン８０Ａとで構成されている。放熱フィン８０Ａの表面には、放熱フィン８０Ａの下端から数十ミリメートルの高さの位置に、幅数ミリ長さ数十ミリの長尺形状の貫通孔８２Ａが各放熱フィン８０Ａに少なくとも１箇所ずつ形成されている。図４のように、内ヒートシンク８Ｂは、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂが互いに接しないように、外ヒートシンク８Ａの内側に配される。ヒートシンク８は、少なくともモジュールプレート３の厚み（Ｙ）方向に沿って、各発光モジュール４の発光部における発光素子と重なる位置に配置させる。これにより発光部とヒートシンク８との伝熱経路を短くし、発光素子の駆動熱を効率よくヒートシンク８側に伝熱することができる。 (Heat sink 8)
The heat sink 8 includes an inner heat sink 8B and an outer heat sink 8A. The inner heat sink 8B includes an annular support portion 81B joined to the rear surface of the module plate 3 around the support pipe 6, and a plurality of strip-shaped heat radiation fins 80B extending rearward from the outer peripheral portion of the support portion 81B. Has been. The outer heat sink 8A includes an annular support portion 81A joined to the rear surface of the module plate 3 around the support portion 81B, and a plurality of strip-shaped heat radiation fins 80A extending rearward from the outer peripheral portion of the support portion 81A. Has been. On the surface of the radiating fin 80A, there are at least one through hole 82A having a length of several millimeters and several tens of millimeters at a height of several tens of millimeters from the lower end of the radiating fin 80A. Is formed. As shown in FIG. 4, the inner heat sink 8B is arranged inside the outer heat sink 8A so that the radiation fins 80A and 80B do not contact each other. The heat sink 8 is disposed at a position overlapping the light emitting element in the light emitting portion of each light emitting module 4 along at least the thickness (Y) direction of the module plate 3. Thereby, the heat transfer path between the light emitting portion and the heat sink 8 can be shortened, and the drive heat of the light emitting element can be efficiently transferred to the heat sink 8 side.

支持部８１Ａ及び支持部８１Ｂは、モジュールプレート３にリベットあるいはねじなどで締結されている。
複数の放熱フィン８０Ｂは、支持パイプ６を取り囲んで支持パイプ６と平行に伸長し、複数の放熱フィン８０Ａは、その外側を取り囲んで、支持パイプ６と平行に伸長している。 The support portion 81A and the support portion 81B are fastened to the module plate 3 with rivets or screws.
The plurality of radiating fins 80B surround the support pipe 6 and extend in parallel with the support pipe 6. The plurality of radiating fins 80A surround the outer side and extend in parallel with the support pipe 6.

内ヒートシンク８Ｂ、外ヒートシンク８Ａは、モジュールプレート３と同様、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている。
各放熱フィン８０Ｂ、８０Ａは、Ｙ方向から平面視するとき、支持パイプ６の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
（ケース２）
図１〜４に示すように、ケース２は、モジュールプレート３の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部２ｄと、この筒状部２ｄの後部を塞ぐ底部２ｅとを有し、筒状部２ｄは放熱フィン８０Ａの外側を取り囲んでいる。筒状部２ｄの前端部２ａは開口し、そこにモジュールプレート３が装着されている。 The inner heat sink 8B and the outer heat sink 8A are formed of a material having a high thermal conductivity (for example, a metal such as aluminum), like the module plate 3.
Each of the radiating fins 80B and 80A is inclined at a certain angle (for example, 45 °) with respect to the radial direction from the central axis of the support pipe 6 when viewed in plan from the Y direction.
(Case 2)
As shown in FIGS. 1 to 4, the case 2 has a cylindrical tubular portion 2 d that extends rearward from the outer edge of the module plate 3, and a bottom portion 2 e that closes the rear portion of the tubular portion 2 d. The part 2d surrounds the outside of the radiation fin 80A. The front end portion 2a of the cylindrical portion 2d is opened, and the module plate 3 is attached thereto.

筒状部６１とモジュールプレート３との固定は、筒状部２ｄの前端部２ａをモジュールプレート３の外縁部３ｅにかしめることによってなされている。
底部２ｅの中央には、支持パイプ６が貫通する貫通孔２ｆが開設されている。そして、底部２ｅにおける貫通孔２ｆの縁が支持パイプ６に接合されている。
この接合は、例えば、底部２ｅにおける貫通孔２ｆの縁にパイプクランプを設置しておいて、そのパイプクランプで支持パイプ６に締結してもよいし、接着材で貫通孔２ｆの縁と支持パイプ６を接合してもよい。 The cylindrical portion 61 and the module plate 3 are fixed by caulking the front end portion 2a of the cylindrical portion 2d to the outer edge portion 3e of the module plate 3.
A through hole 2f through which the support pipe 6 passes is formed at the center of the bottom 2e. The edge of the through hole 2 f in the bottom 2 e is joined to the support pipe 6.
For this joining, for example, a pipe clamp may be installed at the edge of the through hole 2f in the bottom 2e, and the pipe clamp may be fastened to the support pipe 6, or the edge of the through hole 2f and the support pipe may be bonded with an adhesive. 6 may be joined.

このケース２も、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
ケース２における筒状部２ｄの後端側から底部２ｅにかけて、通気孔２ｃが複数形成されている。各通気孔２ｃの形成は、ケース２の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。通気孔２ｃは、照明装置１の駆動時において、ケース２の内部でヒートシンク８により熱せられた空気を外部に放出させる孔である。通気孔２ｃはケース２の部材を内側にＬ字状に切り曲げて形成しているので、Ｌ字状切り曲げの水平部分によりケース２内部への埃の落下を低減させることができる。 The case 2 is also formed of a heat conductive material (for example, a metal such as aluminum or magnesium, or a heat conductive resin obtained by mixing carbon with a resin).
A plurality of vent holes 2c are formed from the rear end side of the cylindrical portion 2d in the case 2 to the bottom portion 2e. Each air hole 2c is formed by forming a notch in the plate material of the case 2 and bending it inward. The ventilation hole 2c is a hole for releasing the air heated by the heat sink 8 inside the case 2 when the lighting device 1 is driven. Since the air hole 2c is formed by cutting and bending the member of the case 2 in an L shape inside, the horizontal portion of the L shape cutting and bending can reduce the falling of dust into the case 2.

図５は、照明装置１を図２における断面Ａ−Ａで切断しケース２をＹ方向から平面視したときの上面図である。図５に示すように、照明装置１において、通気孔２ｃは、ケース２の底部２ｅをＹ方向からから平面視したとき、ヒートシンク８の少なくともいずれかの放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面の一部とＹ方向において重なる位置に放射状に開けられている。尚、ケース２には、通気孔２ｃに加えて他の通気孔が形成されていても良い。 FIG. 5 is a top view when the illumination device 1 is cut along a cross-section AA in FIG. 2 and the case 2 is viewed in plan from the Y direction. As shown in FIG. 5, in the lighting device 1, the ventilation hole 2 c has a part of a cross section of at least one of the heat radiation fins 80 A and 80 B of the heat sink 8 when the bottom 2 e of the case 2 is viewed from the Y direction. Radially opened at overlapping positions in the Y direction. The case 2 may be formed with other air holes in addition to the air holes 2c.

また筒状部２ｄには、複数のビード２ｂがプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部６１の強度が高められている。
ケース２の前端部２ａの直径はモジュールプレート３の直径と同等である。ケース２のＹ方向の高さは例えば２７ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
放熱フィン８０Ａとケース２との位置関係について説明する。図４に示すように、放熱フィン８０Ａとケース２との間には一定の距離が設けられる。本実施の形態では、一例として１０ｍｍである。これによりヒートシンク８とケース２とは互いに直接接触が回避されている。従って、駆動時にヒートシンク８からケース２に直接伝熱することがない。この距離は、適宜調節することができる。距離を短くすると、ヒートシンク８の輻射熱をケース２に伝熱し、放熱効果を高めることができる。反対に最短距離Ｄを長くすると、ヒートシンク８の熱がケース２に及びににくくすることができる。 In addition, a plurality of beads 2b are formed in the cylindrical portion 2d at regular intervals by pressing, thereby increasing the strength of the cylindrical portion 61.
The diameter of the front end 2 a of the case 2 is equal to the diameter of the module plate 3. The height of the case 2 in the Y direction is 27 mm, for example, and the plate thickness is 1 mm, for example.
The positional relationship between the radiating fin 80A and the case 2 will be described. As shown in FIG. 4, a certain distance is provided between the radiation fin 80 A and the case 2. In this embodiment, it is 10 mm as an example. Thus, direct contact between the heat sink 8 and the case 2 is avoided. Accordingly, heat is not directly transferred from the heat sink 8 to the case 2 during driving. This distance can be adjusted as appropriate. When the distance is shortened, the radiant heat of the heat sink 8 is transferred to the case 2 and the heat dissipation effect can be enhanced. Conversely, if the shortest distance D is increased, the heat of the heat sink 8 can be made difficult to reach the case 2.

（取付部７）
取付部７は、支持パイプ６の後端部３２を天井等の造営材に固定する機能を持つ。この取付部７は、図１〜４に示すように、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状を有する台座部７ｃと、台座部７ｃの前端側に設けられ支持パイプ６の後端部６ｂを差し込む差し込み口７ａと、台座部７ｃの後端側に設けられたフランジ部７ｄとを有している。 (Mounting part 7)
The attachment portion 7 has a function of fixing the rear end portion 32 of the support pipe 6 to a construction material such as a ceiling. As shown in FIGS. 1 to 4, the mounting portion 7 includes a pedestal portion 7 c having a frustoconical outer shape whose diameter increases rearward, and a rear end portion 6 b of the support pipe 6 provided on the front end side of the pedestal portion 7 c. And a flange portion 7d provided on the rear end side of the base portion 7c.

そして差し込み口７ａに支持パイプ６の後端部６ｂが差し込まれて固定される。この固定は、例えば差し込み口７ａ及び支持パイプ６を貫通するねじで締結する方法、あるいは接着材で接着する方法でなされる。
この取付部７も、支持パイプ６と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
ここで差し込み口７ａの内部空間は、台座部７ｃの内部空間と連通しているので、差し込み口７ａに差し込まれた支持パイプ６の内部空間と台座部７ｃの内部空間も連通する。 And the rear-end part 6b of the support pipe 6 is inserted and fixed to the insertion port 7a. This fixing is performed by, for example, a method of fastening with a screw that penetrates the insertion port 7a and the support pipe 6, or a method of bonding with an adhesive.
The mounting portion 7 is also formed of a heat conductive material like the support pipe 6.
Here, since the internal space of the insertion port 7a communicates with the internal space of the pedestal portion 7c, the internal space of the support pipe 6 inserted into the insertion port 7a and the internal space of the pedestal portion 7c also communicate with each other.

フランジ部７ｄには複数の挿通孔７ｂが開設されている。取付部７を造営材にねじ止めで固定する際には、この挿通孔７ｂにねじを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部７ｄを造営材に固定する。
（カバー５）
カバー５は、モジュールプレート３の前面に配置された複数の発光モジュール４を、全体的に覆うように装着されている。 A plurality of insertion holes 7b are formed in the flange portion 7d. When fixing the attachment portion 7 to the construction material by screwing, the flange portion 7d is fixed to the construction material by inserting a screw into the insertion hole 7b and screwing it into the construction material.
(Cover 5)
The cover 5 is mounted so as to cover the plurality of light emitting modules 4 arranged on the front surface of the module plate 3 as a whole.

このカバー５は、フレネルレンズ構造を有しており、複数の発光モジュール４から出射される光を集光して前方に出射する。
カバー５は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
このカバー５はモジュールプレート３の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。 The cover 5 has a Fresnel lens structure, collects light emitted from the plurality of light emitting modules 4 and emits the light forward.
The cover 5 is formed by injection-molding a transparent resin material such as acrylic resin, polyethylene terephthalate, or polycarbonate.
The cover 5 is fixed to the front surface of the module plate 3 by bonding or screwing.

（電力供給用の配線９０）
電力供給用の配線９０は、電源ユニット（不図示）から造営材の貫通孔、取付部７の内部空間、支持パイプ６の内部空間を通って、モジュールプレート３の嵌合孔３ａまで伸長している。そして、この各配線９０からリード線が分岐され、分岐されたリード線の先端が発光モジュール４に電気的に接続されている。 (Wiring 90 for power supply)
The power supply wiring 90 extends from the power supply unit (not shown) to the fitting hole 3a of the module plate 3 through the through hole of the construction material, the internal space of the mounting portion 7, and the internal space of the support pipe 6. Yes. A lead wire is branched from each wiring 90, and the tip of the branched lead wire is electrically connected to the light emitting module 4.

配線９０及びリード線は、耐熱性の電線であって、例え、ば架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。
このような電力供給用の配線９０及びリード線を介して、電源ユニットから各発光モジュール４に直流で電力が供給される。 The wiring 90 and the lead wire are heat-resistant wires, and for example, a cross-linked polyethylene insulated wire, a silicone rubber insulated wire, a fluororesin insulated wire, a silicone glass heat-resistant wire, or the like is used.
Power is supplied from the power supply unit to each of the light emitting modules 4 through the power supply wiring 90 and lead wires.

各発光モジュール４における消費電力は、例えば、３０Ｗである。
各発光モジュール４の駆動時にはＬＥＤが発光し、発光部４１から出射された光は、カバー５を通過して、照明装置１の前方に出射される。
（照明装置１の動作について）
照明装置１を使用する際、ユーザは電源装置を操作して照明装置１に電力を投入する。これにより各発光モジュール４の発光部が発光する。発光はカバー５のフレネルレンズ構造を透過する際に集光され、照明光となって外部に照射される。各発光モジュール４の駆動熱は、モジュールプレート３を介してケース２内部のヒートシンク８に伝熱される。 The power consumption in each light emitting module 4 is 30 W, for example.
When each light emitting module 4 is driven, the LED emits light, and the light emitted from the light emitting unit 41 passes through the cover 5 and is emitted in front of the illumination device 1.
(About operation | movement of the illuminating device 1)
When using the lighting device 1, the user operates the power supply device to turn on the lighting device 1. Thereby, the light emitting part of each light emitting module 4 emits light. The emitted light is condensed when passing through the Fresnel lens structure of the cover 5 and is irradiated outside as illumination light. The driving heat of each light emitting module 4 is transferred to the heat sink 8 inside the case 2 through the module plate 3.

ここで駆動中の照明装置１の内部の様子を示す。図７は、照明装置１の放熱効果を説明するための断面図である。照明装置１では、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介し、外気がケース２の内部に通気する。外気はケース２内部において通気孔３ｃと隣接したヒートシンク８の放熱フィン８０Ａと接触することにより、ヒートシンク８と熱交換される。これにより熱せられた外気は放熱フィン８０Ａに沿って上昇し、放熱フィン８０Ａの真上に存在する通気孔２ｃを介してケース２の外部に放熱される。このように、通気孔３ｃを放熱フィン８０Ａと隣接した位置に配置することにより、モジュールプレート３から放熱フィン８０Ａへの伝熱経路を確保しつつ、通気孔３ｃからの外気を効率よく放熱フィン８０Ａに接触させることができる。 Here, the inside of the lighting device 1 being driven is shown. FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the heat dissipation effect of the lighting device 1. In the illuminating device 1, outside air passes through the inside of the case 2 through the ventilation holes 3 c of the module plate 3. The outside air exchanges heat with the heat sink 8 by coming into contact with the heat radiating fins 80A of the heat sink 8 adjacent to the vent hole 3c inside the case 2. As a result, the heated outside air rises along the radiation fins 80A and is radiated to the outside of the case 2 through the vent holes 2c that exist directly above the radiation fins 80A. As described above, by arranging the air holes 3c at positions adjacent to the heat radiating fins 80A, while ensuring a heat transfer path from the module plate 3 to the heat radiating fins 80A, the outside air from the air holes 3c is efficiently radiated from the heat radiating fins 80A. Can be contacted.

また、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介しケース２の内部に入った外気は、放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂの間隙や放熱フィン８０Ａに形成された貫通孔８２Ａを通り放熱フィン８０Ａの裏側に回り込み放熱フィン８０Ｂと接触する。そして、外気はヒートシンク８と熱交換される。これにより熱せられた外気は放熱フィン８０Ｂに沿って上昇し、放熱フィン８０Ｂの真上に存在する通気孔２ｃを介してケース２の外部に放熱される。このように、ケース２の内部では常に上方向に空気が流通するため、ヒートシンク８の熱を外気に効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。このように、通気孔３ｃと隣接して配置された放熱フィン８０Ａに貫通孔８２Ａを設けることにより、放熱フィン８０Ａに接触した通気孔３ｃからの外気を、貫通孔８２Ａを通して通気し放熱フィン８０Ｂに接触させることができる。 In addition, outside air that has entered the case 2 through the air holes 3c of the module plate 3 passes through the gap between the heat radiating fins 80A and the heat radiating fins 80B and the through holes 82A formed in the heat radiating fins 80A to the back side of the heat radiating fins 80A. It contacts with the radiation fin 80B. The outside air is heat exchanged with the heat sink 8. As a result, the heated outside air rises along the radiation fins 80B, and is radiated to the outside of the case 2 through the air holes 2c that exist directly above the radiation fins 80B. Thus, since air always flows upward in the case 2, the heat of the heat sink 8 can be efficiently dissipated to the outside air, and excellent heat dissipation characteristics can be realized. In this way, by providing the through holes 82A in the heat radiation fins 80A disposed adjacent to the air holes 3c, the outside air from the air holes 3c in contact with the heat radiation fins 80A is vented through the through holes 82A to the heat radiation fins 80B. Can be contacted.

また、図１に示すように、モジュールプレート３のいずれかの面を平面視する際、通気孔３ｃの位置は、モジュールプレート３とケース２との連結位置（外縁部３ｅに対応する位置）と隣接した位置に存在する。このような構成により、通気孔３ｃを流通する外気による冷却効果が得られ、通気孔３ｃの外側にある外縁部３ｅを通じて各発光モジュール４の駆動熱がケース２に伝熱しにくい。よって、ケース２が過度に加熱するのを防止しつつ、上述したように、放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂを介してヒートシンク８の熱を効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。 Further, as shown in FIG. 1, when any surface of the module plate 3 is viewed in plan, the position of the vent hole 3c is the position where the module plate 3 and the case 2 are connected (the position corresponding to the outer edge 3e). It exists in an adjacent position. With such a configuration, the cooling effect by the outside air flowing through the vent hole 3c is obtained, and the driving heat of each light emitting module 4 is not easily transferred to the case 2 through the outer edge portion 3e outside the vent hole 3c. Therefore, while preventing the case 2 from being heated excessively, as described above, the heat of the heat sink 8 can be efficiently radiated through the radiating fins 80A and the radiating fins 80B, and excellent heat dissipation characteristics can be realized.

（変形例１）
以上、実施の形態１に係る照明装置１について説明したが、例示した照明装置１を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施の形態で示した通りの照明装置１に限られないことは勿論である。
上記した実施の形態に係る照明装置１では、通気孔２ｃは、ケース２の底部２ｅをＹ方向から平面視したとき、ヒートシンク８の少なくともいずれかの放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面の一部とＹ方向において重なる位置に放射状に開けられている構成とした。しかしながら、通気孔２ｃは、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面の一部とＹ方向において重なる位置に開けられていれば良く下記のとおり変形可能である。 (Modification 1)
The lighting device 1 according to Embodiment 1 has been described above. However, the illustrated lighting device 1 can be modified as follows, and the lighting device 1 according to the present invention described in the above-described embodiment. Of course, it is not limited to.
In the illuminating device 1 according to the above-described embodiment, the vent 2c is formed such that when the bottom 2e of the case 2 is viewed in plan from the Y direction, a part of the cross section of at least one of the radiating fins 80A and 80B of the heat sink 8 It was set as the structure opened radially at the position which overlaps in a direction. However, the vent hole 2c only needs to be opened at a position overlapping with a part of the cross section of the heat radiation fins 80A and 80B in the Y direction, and can be modified as follows.

図８は、変形例に係る照明装置を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。図９は、変形例に係る照明装置を図２における断面Ａ−Ａと同じ位置で切断しケースをＹ方向から平面視したときの上面図である。
図８（ａ）及び図９（ａ）に示す態様では、通気孔２ｃ１が放射状に開けられている点は、実施の形態１と同じである。実施の形態１では、通気孔２ｃがケース２の部材を内側にＬ字状に切り曲げて形成しているのに対し、変形例では、底部２ｅ１に開けられた通気孔２ｃ１がケース２１の部材を切り落として形成している点が相違する。かかる構成によって、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂをケース２に近接する高さまで形成することが可能となり、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの放熱面積を増加させることができる。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing an internal configuration of a lighting device according to a modification as viewed obliquely from above. FIG. 9 is a top view when the lighting device according to the modification is cut at the same position as the section AA in FIG. 2 and the case is viewed in plan from the Y direction.
8A and 9A is the same as the first embodiment in that the vent holes 2c1 are opened radially. In the first embodiment, the vent hole 2c is formed by cutting and bending the member of the case 2 in an L shape inside, whereas in the modified example, the vent hole 2c1 opened in the bottom 2e1 is a member of the case 21. It is different in that it is formed by cutting off. With this configuration, the heat radiation fins 80A and 80B can be formed to a height close to the case 2, and the heat radiation area of the heat radiation fins 80A and 80B can be increased.

図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示す態様では、実施の形態１では、ケース２の通気孔２ｃが放射状に形成しているのに対し、変形例では、通気孔２ｃ２が底部２ｅ２に同心円状に形成されたケース２２を備えた点が相違する。かかる構成によって、通気孔２ｃ２と放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面とがＹ方向において重なる範囲が増加し、放熱統計の向上に資することができる。また、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂを同心円状に配置した場合に、通気孔２ｃ２と放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面とを重なる位置に形成することが容易となる。 In the embodiment shown in FIGS. 8B and 9B, in the first embodiment, the vent holes 2c of the case 2 are formed radially, whereas in the modified example, the vent holes 2c2 are formed on the bottom 2e2. The difference is that a case 22 formed concentrically is provided. With such a configuration, the range in which the vent holes 2c2 and the cross sections of the heat radiation fins 80A and 80B overlap in the Y direction increases, which can contribute to the improvement of heat radiation statistics. Further, when the radiating fins 80A and 80B are arranged concentrically, it is easy to form the vent hole 2c2 and the cross section of the radiating fins 80A and 80B at the overlapping positions.

図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示す態様では、少なくともケースの底部２ｅ３をメッシュ状にすることにより通気孔２ｃ３を形成したケース２３を備えた点が相違する。かかる構成によって、通気孔２ｃ３と放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面とがＹ方向において重なる範囲がより一層増加し、さらに放熱統計の向上に資することができる。また、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂをどのように配置した場合でも、通気孔２ｃ３と放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面とを重なる位置に形成することが容易となる。 8 (c) and FIG. 9 (c) is different in that a case 23 in which a vent hole 2c3 is formed by forming at least the bottom 2e3 of the case into a mesh shape is different. With this configuration, the range in which the air holes 2c3 and the cross sections of the heat radiating fins 80A and 80B overlap in the Y direction is further increased, which can further contribute to the improvement of heat radiation statistics. Moreover, it becomes easy to form the ventilation hole 2c3 and the cross section of the radiation fins 80A and 80B at the overlapping position, no matter how the radiation fins 80A and 80B are arranged.

（変形例２）
上記した実施の形態に係る照明装置１では、通気孔３ｃは、モジュールプレート３のいずれかの面を平面視したときモジュールプレート３とケース２との連結位置である外縁部３ｅに隣接した位置に開けられている構成とした。しかしながら、通気孔２ｃは、平面視において放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと隣接した位置に開けられていれば良く下記のとおり変形可能である。図１０は、変形例に係る照明装置をモジュールプレート３の側から平面視したときの下面図である。 (Modification 2)
In the lighting device 1 according to the above-described embodiment, the vent 3c is located at a position adjacent to the outer edge portion 3e that is a connection position between the module plate 3 and the case 2 when any surface of the module plate 3 is viewed in plan. It was set as the structure opened. However, the vent hole 2c only needs to be opened at a position adjacent to the heat dissipating fins 80A and 80B in plan view, and can be modified as follows. FIG. 10 is a bottom view when the illumination device according to the modification is viewed from the module plate 3 side.

図１０（ａ）に示す態様では、通気孔３ｃ２が、モジュールプレート３１の半径方向において放熱フィン８０Ａ、８０Ｂとの間に挟まれた位置に形成している点が相違する。かかる構成によって、通気孔３ｃ２を介しケース２の内部に入った外気を放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂとの両方に直接接触させることができるので、より効果的に外気はヒートシンク８と熱交換させることができる。 10A is different in that the vent hole 3c2 is formed at a position sandwiched between the radiation fins 80A and 80B in the radial direction of the module plate 31. With this configuration, the outside air that has entered the inside of the case 2 through the vent hole 3c2 can be brought into direct contact with both the radiation fins 80A and the radiation fins 80B, so that the outside air can more effectively exchange heat with the heat sink 8. Can do.

図１０（ｂ）に示す態様では、実施の形態１の通気孔３ｃに加えて、カバー５１の中央に開口５ｃ１を設け、通気孔３ｃ３が、モジュールプレート３２の半径方向において放熱フィン８０Ｂよりも中心側に形成している点が相違する。かかる構成によって、通気孔３ｃからの外気導入に加えて、通気孔３ｃ３を介しケース２の内部に入った外気を放熱フィン８０Ｂと直接接触させることができるので、より効果的に外気はヒートシンク８と熱交換させることができる。 In the mode shown in FIG. 10B, in addition to the vent hole 3c of the first embodiment, an opening 5c1 is provided in the center of the cover 51, and the vent hole 3c3 is more central than the heat radiation fin 80B in the radial direction of the module plate 32. It differs in that it is formed on the side. With this configuration, in addition to the introduction of the outside air from the vent hole 3c, the outside air that has entered the inside of the case 2 can be brought into direct contact with the heat radiating fins 80B via the vent hole 3c3. Heat exchange can be performed.

図１０（ｃ）に示す態様では、カバー５２の中央に開口５ｃ２を設ける。さらに、ケース２との連結位置である外縁部３ｅ２に隣接した通気孔３ｃ４、半径方向において放熱フィン８０Ａ、８０Ｂとに挟まれた通気孔３ｃ５、放熱フィン８０Ｂよりも中心側にある通気孔３ｃ６を備えたモジュールプレート３３を備えた点が相違する。かかる構成によって、通気孔３ｃ３を介しケース２の内部に入った外気を放熱フィン８０Ａに直接接触させることができる。また、通気孔３ｃ５から内部に入った外気を放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂとの両方に直接接触させることができる。さらに、通気孔３ｃ６から内部に入った外気を放熱フィン８０Ｂと直接接触させることができる。そのため、より一層効果的に外気はヒートシンク８と熱交換させることができる
＜実施の形態２＞
上記実施の形態では、吊り下げ型の照明装置を示した。しかしながら本発明の照明装置はこの形式に限定されない。例えばデスクスタンド型、シーリング型、ダウンライト型等のいずれかの照明装置とすることもできる。 In the embodiment shown in FIG. 10C, an opening 5c2 is provided in the center of the cover 52. Further, a ventilation hole 3c4 adjacent to the outer edge 3e2 which is a connection position with the case 2, a ventilation hole 3c5 sandwiched between the radiation fins 80A and 80B in the radial direction, and a ventilation hole 3c6 located on the center side of the radiation fin 80B. The difference is that the module plate 33 is provided. With this configuration, the outside air that has entered the inside of the case 2 through the vent hole 3c3 can be brought into direct contact with the heat radiating fins 80A. In addition, the outside air that has entered through the vent 3c5 can be brought into direct contact with both the radiation fins 80A and the radiation fins 80B. Furthermore, the outside air that has entered through the vent 3c6 can be brought into direct contact with the radiation fin 80B. Therefore, the outside air can be more effectively exchanged heat with the heat sink 8 <Embodiment 2>
In the above embodiment, the hanging type illumination device is shown. However, the lighting device of the present invention is not limited to this type. For example, a lighting device such as a desk stand type, a ceiling type, or a downlight type may be used.

本発明で用いる発光素子はＬＥＤ素子に限定されない。本発明の発光素子としては、その他の発光素子を用いることも可能である。例えば、蛍光灯、白熱電球、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ―Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、ＬＤ（レーザダイオード；ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等を単独、或いは複数組み合わせて用いてもよい。
モジュールプレート３は円板状としたが、本発明はこれに限定されない。例えば矩形状、多角形状、楕円状のいずれかとすることもできる。また、複数のモジュールプレート３を用いることもできる。 The light emitting element used in the present invention is not limited to the LED element. As the light emitting element of the present invention, other light emitting elements can be used. For example, a fluorescent lamp, an incandescent lamp, an organic EL (Electro-Luminescence) element, an LD (Laser Diode), or the like may be used alone or in combination.
Although the module plate 3 has a disc shape, the present invention is not limited to this. For example, it may be any one of a rectangular shape, a polygonal shape, and an elliptical shape. A plurality of module plates 3 can also be used.

発光モジュールの数は６個に限定されず、これ以外の数であってもよい。また、モジュールプレート３上における発光モジュールの配置は円周状に限定されず、矩形状や放射状であってもよい。
＜その他の事項＞
上記したように照明装置１は、取付部７を天井等の造営材に直接取り付けて設置され、外部の電源装置より直流電力を供給されて発光する。このため、既存の口金ソケットに対して照明装置１を設置する必要がないので、誤って口金ソケットを介して交流電力を供給するように照明装置１を誤接続するおそれがない。
＜まとめ＞
以上説明したとおり、本実施の形態に係る照明装置１は、半導体発光素子と、一方の面上に半導体発光素子が配された板状の基台３と、基台３の他方の面上に配されたヒートシンク８と、ヒートシンク８を囲む状態で、基台３の外縁部３ｅに対して開口端部２ａが連結された有底筒状のケース２とを備え、ケースの底部２ｅ及び基台３の各々にはケース２の内外を連通する通気孔２ｃ、３ｃが開けられており、ヒートシンク８は、基台３の他方の面から立設された複数の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂを有し、ケース２の通気孔２ｃは、底部２ｅを平面視したとき少なくとも放熱フィン８０Ａ、８０Ｂのいずれかと重なる位置に開けられていることを特徴とする。かかる構成により、モジュールプレート３とケース２とにそれぞれ設けた通気孔３ｃ、２ｃを介し、ケース２の内外に外気を流通させることができる。これにより、ヒートシンク８の熱を外気に効率よく放熱させ、発光モジュール４の駆動熱を照明装置１の周囲の外気に効果的に放熱させることができる。 The number of light emitting modules is not limited to six, and may be other numbers. Further, the arrangement of the light emitting modules on the module plate 3 is not limited to the circumferential shape, and may be rectangular or radial.
<Other matters>
As described above, the lighting device 1 is installed with the attachment portion 7 directly attached to a construction material such as a ceiling, and emits light by being supplied with DC power from an external power supply device. For this reason, since it is not necessary to install the illuminating device 1 with respect to the existing base socket, there is no possibility that the illuminating device 1 is erroneously connected so as to supply AC power via the base socket by mistake.
<Summary>
As described above, the lighting device 1 according to the present embodiment includes the semiconductor light emitting element, the plate-like base 3 on which the semiconductor light emitting element is arranged on one surface, and the other surface of the base 3. And a bottomed cylindrical case 2 in which an open end 2a is connected to an outer edge 3e of the base 3 so as to surround the heat sink 8, and the bottom 2e of the case and the base 3 have vent holes 2c and 3c communicating with the inside and outside of the case 2, and the heat sink 8 has a plurality of heat radiation fins 80A and 80B erected from the other surface of the base 3. The vent hole 2c of the case 2 is characterized by being opened at a position that overlaps at least one of the heat radiating fins 80A and 80B when the bottom 2e is viewed in plan. With this configuration, outside air can be circulated into and out of the case 2 through the vent holes 3c and 2c provided in the module plate 3 and the case 2, respectively. Thereby, the heat of the heat sink 8 can be efficiently radiated to the outside air, and the driving heat of the light emitting module 4 can be effectively radiated to the outside air around the lighting device 1.

また、別の態様では、基台３の通気孔３ｃは平面視において各放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと隣接した位置に開けられている構成であってもよい。かかる構成により、通気孔３ｃからの外気はケース２内部において通気孔３ｃと隣接したヒートシンク８の放熱フィン８０Ａと接触することができ、ヒートシンク８と効果的に熱交換がされる。
また、別の態様では、複数の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの少なくとも一つには貫通孔８２Ａが開けられている構成であってもよい。かかる構成により、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介しケース２の内部に入った外気は、放熱フィン８０Ａに形成された貫通孔８２Ａを通り放熱フィン８０Ａの裏側に回り込み放熱フィン８０Ｂと接触し外気はヒートシンク８と熱交換される。 Further, in another aspect, the vent hole 3c of the base 3 may be configured to be opened at a position adjacent to the radiation fins 80A and 80B in plan view. With this configuration, the outside air from the vent hole 3 c can come into contact with the radiation fins 80 A of the heat sink 8 adjacent to the vent hole 3 c inside the case 2, and heat exchange with the heat sink 8 is effectively performed.
Moreover, in another aspect, the structure by which 82 A of through-holes were opened in at least one of several radiation fin 80A, 80B may be sufficient. With this configuration, the outside air that enters the inside of the case 2 through the ventilation holes 3c of the module plate 3 passes through the through holes 82A formed in the radiation fins 80A, enters the back side of the radiation fins 80A, and comes into contact with the radiation fins 80B. Heat exchange with the heat sink 8 is performed.

また、別の態様では、基台３の通気孔３ｃは外縁部３と隣接した位置に開けられている構成であってもよい。かかる構成により、通気孔３ｃを流通する外気による冷却効果が得られ、通気孔３ｃの外側にある外縁部３ｅを通じて各発光モジュール４の駆動熱がケース２に伝熱しにくい。よって、ケース２が過度に加熱するのを防止しつつ、上述したように、放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂを介してヒートシンク８の熱を効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。 Further, in another aspect, the vent hole 3 c of the base 3 may be configured to be opened at a position adjacent to the outer edge portion 3. With this configuration, the cooling effect by the outside air flowing through the vent hole 3c is obtained, and the driving heat of each light emitting module 4 is not easily transferred to the case 2 through the outer edge portion 3e outside the vent hole 3c. Therefore, while preventing the case 2 from being heated excessively, as described above, the heat of the heat sink 8 can be efficiently radiated through the radiating fins 80A and the radiating fins 80B, and excellent heat dissipation characteristics can be realized.

また、別の態様では、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂは、半導体発光素子と平面視において重なる位置に配設されている構成であってもよい。かかる構成により、半導体発光素子からの熱がより効率的に放熱フィン８０Ａ、８０Ｂに伝達される。
また、別の態様では、基台３は円板状であり、ケース２は円筒状であって、半導体発光素子は基台３の一方の面の中央領域３ｂに配され、基台３の通気孔３ｃは、半導体発光素子を囲むように複数存在する。そして、半導体発光素子はＬＥＤであり、基板４０の表面に半導体発光素子を複数実装してなる基板４０をさらに備え、基板４０が基台３に接合されることにより、各半導体発光素子は基板４０を介して基台３と熱結合している。さらに、一端が基台３と連結され且つケース２を貫通するように配された支持パイプ６と、支持パイプ６の他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部７とを有する構成であってもよい。かかる構成により、上述の効果に加え、照明装置１からの熱を支持パイプ６を介して伝達し造営材に放熱することができる。 Further, in another aspect, the heat dissipating fins 80A and 80B may be arranged at positions overlapping the semiconductor light emitting elements in plan view. With this configuration, the heat from the semiconductor light emitting element is more efficiently transferred to the radiation fins 80A and 80B.
In another aspect, the base 3 has a disk shape, the case 2 has a cylindrical shape, and the semiconductor light-emitting element is disposed in the central region 3b on one surface of the base 3, There are a plurality of pores 3c so as to surround the semiconductor light emitting element. The semiconductor light emitting element is an LED, and further includes a substrate 40 formed by mounting a plurality of semiconductor light emitting elements on the surface of the substrate 40, and the substrate 40 is bonded to the base 3, whereby each semiconductor light emitting element is connected to the substrate 40. It is thermally coupled to the base 3 via Furthermore, the structure which has the support pipe 6 arrange | positioned so that one end may be connected with the base 3 and may penetrate the case 2, and the attachment part 7 connected with the other end of the support pipe 6 and attached with respect to a construction material It may be. With this configuration, in addition to the above-described effects, heat from the lighting device 1 can be transmitted through the support pipe 6 and radiated to the construction material.

１照明装置
２ケース
２ｃ通気孔
２ｅ底部
３モジュールプレート（基台）
３ｂ主面部
３ｃ通気孔
３ｅ外縁部
４発光モジュール
５カバー
６支持パイプ
７取付部
８ヒートシンク
８Ａ外ヒートシンク
８Ｂ内ヒートシンク
８０Ａ、８０Ｂ放熱フィン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 2 Case 2c Vent hole 2e Bottom part 3 Module plate (base)
3b Main surface portion 3c Ventilation hole 3e Outer edge portion 4 Light emitting module 5 Cover 6 Support pipe 7 Mounting portion 8 Heat sink 8A Outer heat sink 8B Inner heat sink 80A, 80B Radiation fin

Claims

A semiconductor light emitting device;
A plate-like base on which the semiconductor light emitting element is arranged on one surface;
A heat sink disposed on the other surface of the base;
A bottomed cylindrical case with an open end connected to an outer edge of the base in a state of surrounding the heat sink;
Each of the bottom of the case and the base has a vent hole communicating with the inside and outside of the case,
The heat sink has a plurality of heat radiation fins erected from the other surface of the base,
The vent of the case is opened at a position that overlaps at least one of the radiating fins when the bottom is viewed in plan view ,
A support pipe having one end connected to the base and penetrating the case;
An illuminating device comprising: an attachment portion connected to the other end of the pipe and attached to the construction material .

The lighting device according to claim 1, wherein the ventilation hole of the base is opened at a position adjacent to each of the radiation fins in a plan view.

The lighting device according to claim 1, wherein a through hole is formed in at least one of the plurality of heat radiation fins.

The lighting device according to claim 1, wherein the vent hole of the base is opened at a position adjacent to the outer edge portion.

The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the radiation fin is disposed at a position overlapping the semiconductor light emitting element in plan view.

The base is disk-shaped,
The case is cylindrical,
The semiconductor light emitting device is disposed in a central region of one surface of the base,
The lighting device according to claim 1, wherein there are a plurality of vent holes in the base so as to surround the semiconductor light emitting element.

The semiconductor light emitting element is an LED,
A substrate formed by mounting a plurality of the semiconductor light emitting elements on the surface of the substrate;
The lighting device according to claim 1, wherein each of the semiconductor light emitting elements is thermally coupled to the base via the substrate by bonding the substrate to the base.