JP2015097187A - Lighting device - Google Patents

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齋藤 康行
Yasuyuki Saito
康行 齋藤
洋介 藤巻
Yosuke Fujimaki
洋介 藤巻
昭 谷内
Akira Yanai
昭 谷内
利博 大矢
Toshihiro Oya
利博 大矢
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device suppressing a temperature rise of a light emission part.SOLUTION: The lighting device includes: a cylindrical housing 10 having an opening part 11a; a plate-like base table 20 arranged so as to cover the opening part 11a with a lid; a light emission part 32 placed on one surface of the base table 20; and a cooling fan 40. Ventilation holes 12a and 20a through which the inside and the outside of the housing 10 are communicated with each other are formed on the housing 10 and the base table 20, respectively. The cooling fan 40 is disposed so as to flow the air inside the housing 10 in a direction toward one of the ventilation hole 12a of the housing 10 and the ventilation hole 20a of the base table 20 to the other direction, and to the same direction as that of the natural convection current.

Description

本発明は、照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の固体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、LEDを用いたLED照明装置の研究開発が進められている。   Solid light-emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) are expected to serve as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. Among them, in recent years, research and development of LED lighting devices using LEDs have been promoted.

例えば、特許文献1には、既存のHID(High Intensity Discharge:高輝度放電)ランプに代替するHIDタイプのLED照明装置が開示されている。HIDタイプの照明装置は、例えば、体育館や工場、倉庫等の天井面等に取り付けて用いられる。   For example, Patent Document 1 discloses an HID type LED lighting apparatus that replaces an existing HID (High Intensity Discharge) lamp. The HID type lighting device is used by being attached to a ceiling surface of a gymnasium, a factory, a warehouse, or the like, for example.

特開2012−14900号公報JP2012-14900A

HIDタイプの照明装置は、例えば、筒状の筐体と、筐体に取り付けられた基台と、基台に配置されたLEDモジュールとを備えており、床面を照射するように構成されている。LEDモジュールの発光部にはLEDが用いられる。発光部は、LEDの点灯時に発生する熱によって温度上昇するという問題がある。例えば、LEDは、LED自身の発熱によって温度が上昇して光出力が低下するとともに寿命が短くなる。   The HID type lighting device includes, for example, a cylindrical casing, a base attached to the casing, and an LED module disposed on the base, and is configured to irradiate the floor surface. Yes. An LED is used for the light emitting part of the LED module. The light emitting part has a problem that the temperature rises due to heat generated when the LED is turned on. For example, the temperature of the LED rises due to the heat generated by the LED itself, the light output decreases, and the lifetime is shortened.

そこで、HIDタイプの照明装置では、筐体の上部と下部とに通気孔を設けておくことで、通気孔を介して筐体内の空気を自然対流させて発光部で発生する熱を筐体外に伝導させている。これにより、発光部の温度上昇を抑制している。   Therefore, in the HID type lighting device, by providing air holes in the upper and lower parts of the housing, the air in the housing is naturally convected through the air holes, and the heat generated in the light emitting part is outside the housing. Conducting. Thereby, the temperature rise of the light emission part is suppressed.

しかしながら、HIDタイプの照明装置は、高ワットであり、さらなる発光効率の向上が求められているが、自然対流による放熱だけでは発光部の温度上昇を十分に抑制することができない。   However, the HID type lighting device has a high wattage and is required to further improve the light emission efficiency. However, it is not possible to sufficiently suppress the temperature rise of the light emitting unit only by heat radiation by natural convection.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、発光部の温度上昇を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an illuminating device capable of suppressing a temperature rise of a light emitting unit.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、開口部を有する筒状の筐体と、前記開口部に蓋をするように配置された板状の基台と、前記基台の一方の面上に配置された発光部と、冷却ファンとを備え、前記筐体及び前記基台の各々には、前記筐体の内外を連通する通気孔が設けられており、前記冷却ファンは、前記筐体内の空気を、前記筐体の前記通気孔及び前記基台の前記通気孔の一方から他方に向かう方向であって、かつ、前記筐体内の自然対流の方向と同じ方向に流すように配置されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, one aspect of a lighting device according to the present invention includes a cylindrical housing having an opening, a plate-like base arranged to cover the opening, A light emitting unit disposed on one surface of the base and a cooling fan, each of the casing and the base is provided with a vent hole that communicates the inside and outside of the casing; The cooling fan is a direction in which the air in the casing is directed from one of the vent hole of the casing and the vent hole of the base to the other, and the same direction as the direction of natural convection in the casing It is arrange | positioned so that it may flow through.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記冷却ファンは、前記基台の近傍に配置されている、としてもよい。   Moreover, the aspect of the lighting device according to the present invention may be configured such that the cooling fan is disposed in the vicinity of the base.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記照明装置を天井面に取り付けたときに前記開口部は前記筐体の下部に位置し、前記筐体に設けられた通気孔は、前記筐体の上部に設けられている、としてもよい。   Further, in one aspect of the lighting device according to the present invention, when the lighting device is attached to a ceiling surface, the opening is positioned at a lower portion of the housing, and the vent hole provided in the housing is formed of the housing. It may be provided on the upper part of the body.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記筐体に設けられた通気孔は、前記筐体の天面部に設けられている、としてもよい。   Moreover, the aspect of the lighting device according to the present invention may be configured such that the vent hole provided in the housing is provided in a top surface portion of the housing.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記筐体に設けられた通気孔は、放射状に複数設けられている、としてもよい。   Further, in one embodiment of the lighting device according to the present invention, a plurality of air holes provided in the housing may be provided in a radial manner.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記冷却ファンは、前記筐体の下部に設けられており、前記筐体内の空気を前記基台の前記通気孔から前記筐体の前記通気孔に向かう方向に送風する、としてもよい。   In the lighting device according to the aspect of the invention, the cooling fan may be provided in a lower portion of the casing, and air in the casing may be transferred from the vent hole of the base to the vent hole of the casing. It is good also as blowing in the direction which goes to.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記筐体と間隔をあけて前記筐体の上方に配置され、かつ、前記筐体の前記通気孔を覆うカバーを備える、としてもよい。   In the lighting device according to the aspect of the present invention, the lighting device may further include a cover that is disposed above the housing at a distance from the housing and covers the vent hole of the housing. .

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記冷却ファンは、前記筐体内に設けられている、としてもよい。   In the aspect of the lighting device according to the present invention, the cooling fan may be provided in the housing.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記基台に設けられた通気孔は、前記基台の周縁部において環状に複数設けられている、としてもよい。   Moreover, one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention WHEREIN: The ventilation hole provided in the said base is good also as being provided with two or more cyclically | annularly in the peripheral part of the said base.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記基台の他方の面に接続され、前記筐体内に配置されたヒートシンクを備える、としてもよい。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention WHEREIN: Furthermore, it is good also as providing the heat sink connected to the other surface of the said base, and arrange | positioned in the said housing | casing.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記ヒートシンクは、前記筐体の筒軸方向に延伸する複数の放熱フィンを有する、としてもよい。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention WHEREIN: The said heat sink is good also as having several radiation fin extended in the cylinder axis direction of the said housing | casing.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記筐体の内部から外部に向けて延設された支持パイプを備え、前記基台は、前記支持パイプの一端に接続されている、としてもよい。   Moreover, in one aspect of the lighting device according to the present invention, the lighting device further includes a support pipe extending from the inside of the housing toward the outside, and the base is connected to one end of the support pipe. It is good.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記支持パイプの他端に接続された取付部材を備える、としてもよい。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention WHEREIN: Furthermore, it is good also as providing the attachment member connected to the other end of the said support pipe.

また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記冷却ファンの運転音レベルは、20dB以下である、としてもよい。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention WHEREIN: The driving sound level of the said cooling fan is good also as 20 dB or less.

本発明によれば、発光部で発生する熱を効率良く放熱させることができるので、自然空冷のみによって放熱する場合と比べて発光部の温度上昇を効果的に抑制できる。   According to the present invention, since the heat generated in the light emitting part can be efficiently radiated, the temperature rise of the light emitting part can be effectively suppressed as compared with the case where heat is radiated only by natural air cooling.

本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め下方から見たときの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view when the illuminating device which concerns on embodiment of this invention is seen from diagonally downward. 本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め上方から見たときの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view when the illuminating device which concerns on embodiment of this invention is seen from diagonally upward. 本発明の実施の形態に係る照明装置の内部構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the internal structure of the illuminating device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め上方から見たときの断面図である。It is sectional drawing when the illuminating device which concerns on embodiment of this invention is seen from diagonally upward. 本発明の実施の形態に係る照明装置の一部の断面図である。It is a partial cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る照明装置をZ軸方向の前方側から見たときの平面図である。It is a top view when the illuminating device which concerns on embodiment of this invention is seen from the front side of a Z-axis direction. 図6Aにおいて、リフレクタと前面カバーとを透過して見たときの平面図である。FIG. 6A is a plan view when seen through the reflector and the front cover in FIG. 6A. 照明装置に冷却ファンを設置したときの複数の設置パターンを示す図である。It is a figure which shows a some installation pattern when a cooling fan is installed in an illuminating device. 照明装置に冷却ファンを設置したときの複数の設置パターンを示す図である。It is a figure which shows a some installation pattern when a cooling fan is installed in an illuminating device. 自然空冷の場合と図7及び図8の複数の設置パターンの場合とにおける、チップ温度Tj、前面カバー温度及びリフレクタ温度の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of chip | tip temperature Tj, a front cover temperature, and a reflector temperature in the case of natural air cooling and the case of the some installation pattern of FIG.7 and FIG.8.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明するが、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ(工程)及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, steps (steps) and order of steps, and the like shown in the following embodiments are examples and limit the present invention. It is not the purpose to do. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified.

(実施の形態)
まず、本発明の実施の形態に係る照明装置1の全体構成について、図1〜図5を用いて説明する。
(Embodiment)
First, the whole structure of the illuminating device 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIGS.

図1は、本発明の実施の形態に係る照明装置1を斜め下方から見たときの外観斜視図である。図2は、同照明装置1を斜め上方から見たときの外観斜視図である。図3は、同照明装置1の内部構成を示す分解斜視図である。図4は、同照明装置1を斜め上方から見たときの断面図であり、図5は、同照明装置1の一部の断面図である。   FIG. 1 is an external perspective view of an illuminating device 1 according to an embodiment of the present invention as viewed obliquely from below. FIG. 2 is an external perspective view of the illumination device 1 as viewed obliquely from above. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the internal configuration of the illumination device 1. 4 is a cross-sectional view of the illuminating device 1 when viewed obliquely from above, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the illuminating device 1. As shown in FIG.

図1〜図5において、Z軸方向が鉛直方向であり、Z軸の矢印で示す方向が下方(前方)、その反対方向が上方(後方)である。なお、図3において、ねじは省略している。   1 to 5, the Z-axis direction is the vertical direction, the direction indicated by the Z-axis arrow is downward (front), and the opposite direction is upward (rear). In FIG. 3, screws are omitted.

本実施の形態に係る照明装置1は、HIDランプに代替する照明装置であって、体育館や工場、倉庫等の造営材の取付面(高天井面等)に取り付けられて用いられる。この場合、照明装置1は、前方側の面(床面等)を照射するように主に下方に向かって光が出射する。   Illuminating device 1 according to the present embodiment is an illuminating device that replaces an HID lamp, and is used by being attached to an attachment surface (high ceiling surface or the like) of a construction material such as a gymnasium, a factory, or a warehouse. In this case, the illuminating device 1 emits light mainly downward so as to irradiate the front surface (floor surface or the like).

図1〜5に示すように、照明装置1は、筐体10と、基台20と、LEDモジュール30と、冷却ファン40とを備える。さらに、照明装置1は、ヒートシンク50と、支持パイプ60と、カバー70と、取付部材80と、リフレクタ91と、前面カバー92とを備える。   As illustrated in FIGS. 1 to 5, the lighting device 1 includes a housing 10, a base 20, an LED module 30, and a cooling fan 40. Furthermore, the lighting device 1 includes a heat sink 50, a support pipe 60, a cover 70, a mounting member 80, a reflector 91, and a front cover 92.

本実施の形態において、筐体10及び基台20の各々には筐体10の内外を連通する通気孔12a及び20aが設けられている。また、冷却ファン40は、筐体10内の空気を、筐体10の通気孔12a及び基台20の通気孔20aの一方から他方に向かう方向であって、かつ、筐体10内の自然対流の方向と同じ方向に流すように配置されている。   In the present embodiment, each of the housing 10 and the base 20 is provided with vent holes 12a and 20a communicating with the inside and outside of the housing 10. Further, the cooling fan 40 causes the air in the housing 10 to flow in one direction from one of the ventilation holes 12 a of the housing 10 and the ventilation holes 20 a of the base 20 to the other, and natural convection in the housing 10. It is arranged to flow in the same direction as

以下、本発明の実施の形態に係る照明装置1の各部材の詳細構成について、図1〜図5を参照しながら説明する。   Hereinafter, the detailed structure of each member of the illuminating device 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated, referring FIGS.

[筐体]
図1〜図5に示すように、筐体10は、開口部11aを有する筒状のケースである。本実施の形態において、筐体10は、有底円筒形状であり、基台20の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部11と、当該筒状部11の後方端側の開口を塞ぐ底部である天板部12とを有する。
[Case]
As shown in FIGS. 1-5, the housing | casing 10 is a cylindrical case which has the opening part 11a. In the present embodiment, the casing 10 has a bottomed cylindrical shape, and closes the cylindrical tubular portion 11 extending rearward from the outer edge of the base 20 and the opening on the rear end side of the tubular portion 11. And a top plate portion 12 which is a bottom portion.

図4及び図5に示すように、筒状部11は、ヒートシンク50を取り囲むように構成されている。本実施の形態において、筒状部11は、下方に向かって内径及び外径が漸次拡大するように形成されている。なお、筒状部11の開口部11aの前方端は開口している。つまり、基台20は、筒状部11の前方端の開口から後退した位置に配置されている。筒状部11の前方端の開口径は基台20の直径と同等である。   As shown in FIGS. 4 and 5, the cylindrical portion 11 is configured to surround the heat sink 50. In this Embodiment, the cylindrical part 11 is formed so that an internal diameter and an outer diameter may expand gradually toward the downward direction. In addition, the front end of the opening part 11a of the cylindrical part 11 is opening. That is, the base 20 is disposed at a position retracted from the opening at the front end of the cylindrical portion 11. The opening diameter of the front end of the cylindrical portion 11 is equal to the diameter of the base 20.

また、照明装置1を天井面等に取り付けたときに、開口部11aは筐体10の下方部分(下部)に位置することになる。つまり、基台20は、筐体10の下部に配置されている。   Further, when the lighting device 1 is attached to a ceiling surface or the like, the opening 11a is positioned in a lower part (lower part) of the housing 10. That is, the base 20 is disposed at the lower part of the housing 10.

筐体10の天面部である天板部12には、通気孔12a(第1通気孔)が設けられている。通気孔12aは、筐体10の内外を連通する貫通孔である。つまり、筐体10(筒状部11)内の空間領域(内部領域)と筐体10(筒状部11)外の空間領域(外部領域)とは、通気孔12aを介して繋がっている。   The top plate portion 12 that is the top surface portion of the housing 10 is provided with a vent hole 12a (first vent hole). The ventilation hole 12 a is a through hole that communicates the inside and outside of the housing 10. That is, the space area (inner area) in the housing 10 (cylindrical part 11) and the space area (outer area) outside the housing 10 (cylindrical part 11) are connected via the vent hole 12a.

本実施の形態において、通気孔12aは、天板部12の中央(筐体10の筒軸)から外側に向かって放射状に複数設けられている。   In the present embodiment, a plurality of vent holes 12a are provided radially from the center of the top plate 12 (the cylinder axis of the housing 10) toward the outside.

また、天板部12の中央には、支持パイプ60を挿通するための貫通孔12bが設けられている。   Further, a through hole 12 b for inserting the support pipe 60 is provided in the center of the top plate portion 12.

筐体10は、熱伝導率の高い材料で形成することが好ましい。例えば、筐体10の材料としては、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、又は、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂が用いられる。一例として、筐体10は、Y軸方向の高さが270mmであり、板厚が1mmである。   The housing 10 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. For example, as the material of the housing 10, a metal such as aluminum or magnesium, or a heat conductive resin obtained by mixing carbon or the like with a resin is used. As an example, the housing 10 has a height in the Y-axis direction of 270 mm and a plate thickness of 1 mm.

なお、筒状部11の形状は、円筒形状に限らず、四角、五角又は六角等の多角筒形状であってもよい。   The shape of the cylindrical portion 11 is not limited to a cylindrical shape, and may be a polygonal cylindrical shape such as a square, pentagon, or hexagon.

[基台]
基台20は、筐体10の開口部11aに蓋をするように配置された板状部材である。基台20は、LEDモジュール30を載置するためのモジュールプレート(MP)である。本実施の形態において、基台20の前方側の面には6個のモジュール取付領域が確保されており、基台20には6つのLEDモジュール30が固定されている。また、基台20の後方側の面には、ヒートシンク50が取り付けられている。
[Base]
The base 20 is a plate-like member disposed so as to cover the opening 11 a of the housing 10. The base 20 is a module plate (MP) for mounting the LED module 30. In the present embodiment, six module mounting areas are secured on the front surface of the base 20, and six LED modules 30 are fixed to the base 20. A heat sink 50 is attached to the rear side surface of the base 20.

図4及び図5に示すように、基台20には、通気孔20a(第2通気孔)が設けられている。通気孔20aは、筐体10の内外を連通する貫通孔である。つまり、筐体10の筒状部11内の空間領域(内部領域)と筐体10の筒状部11外の空間領域(外部領域)とは、通気孔20aを介して繋がっている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the base 20 is provided with a vent hole 20 a (second vent hole). The ventilation hole 20 a is a through hole that communicates the inside and outside of the housing 10. That is, the space area (inner area) in the cylindrical portion 11 of the casing 10 and the space area (outer area) outside the cylindrical section 11 of the casing 10 are connected via the vent hole 20a.

図6Aは、照明装置1をZ軸方向の前方側から見たときの平面図である。図6Aに示すように、本実施の形態において、通気孔20aは、基台20の周縁部に設けられており、また、基台20の周方向に沿って環状に複数設けられている。具体的には、複数の通気孔20aは、円環状に配列されるように設けられている。各通気孔20aは、例えば、基台20の板材を切り抜くことによって形成され、通気孔20a同士の間には板材の残部としてブリッジが形成されている。   FIG. 6A is a plan view of the illumination device 1 when viewed from the front side in the Z-axis direction. As shown in FIG. 6A, in the present embodiment, a plurality of vent holes 20a are provided in the peripheral portion of the base 20 and are provided in a ring shape along the circumferential direction of the base 20. Specifically, the plurality of vent holes 20a are provided so as to be arranged in an annular shape. Each air hole 20a is formed, for example, by cutting out the plate material of the base 20, and a bridge is formed between the air holes 20a as the remainder of the plate material.

また、図4及び図5に示すように、基台20は、支持パイプ60の前端部61に接続されている。具体的には、基台20の中央部には、支持パイプ60の前端部61を嵌め込むための嵌合孔20bが設けられている。LEDモジュール30を取り付けるためのモジュール取付領域は、嵌合孔20bの周囲に設けられている。   Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the base 20 is connected to the front end 61 of the support pipe 60. Specifically, a fitting hole 20 b for fitting the front end portion 61 of the support pipe 60 is provided in the center portion of the base 20. A module mounting area for mounting the LED module 30 is provided around the fitting hole 20b.

基台20は、熱伝導率の高い材料で形成された円板状の部材である。基台20の材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。一例として、基台20の板厚は、1.0〜5.0mmである。   The base 20 is a disk-shaped member made of a material having high thermal conductivity. Examples of the material of the base 20 include metals such as aluminum and magnesium. As an example, the thickness of the base 20 is 1.0 to 5.0 mm.

なお、基台20の平面視形状は、円形状に限らず、筐体10の形状に合わせて、四角、五角又は六角等の多角形状であってもよい。   The planar view shape of the base 20 is not limited to a circular shape, and may be a polygonal shape such as a square, a pentagon, or a hexagon according to the shape of the housing 10.

このように構成される基台20は、LEDモジュール30が下方に向くように筐体10の筒状部11の下方部分(下部)に装着されている。なお、基台20と筒状部11との固定は、例えば、筒状部11の一部を基台20の外縁部にかしめることによってなされる。   The base 20 configured in this way is attached to the lower part (lower part) of the cylindrical part 11 of the housing 10 so that the LED module 30 faces downward. The base 20 and the cylindrical portion 11 are fixed by, for example, caulking a part of the cylindrical portion 11 to the outer edge portion of the base 20.

[LEDモジュール]
LEDモジュール30について、図6Bを用いて説明する。図6Bは、図6Aにおいて、リフレクタ91と前面カバー92とを透過して見たときの平面図である。
[LED module]
The LED module 30 will be described with reference to FIG. 6B. FIG. 6B is a plan view when seen through the reflector 91 and the front cover 92 in FIG. 6A.

図6Bに示すように、LEDモジュール30は、基台20に固定される。本実施の形態では、6個のLEDモジュール30が、基台20の嵌合孔20bの周囲に60°ずつ角度を置いて基台20のモジュール取付領域に配されている。   As shown in FIG. 6B, the LED module 30 is fixed to the base 20. In the present embodiment, six LED modules 30 are arranged in the module mounting region of the base 20 at an angle of 60 ° around the fitting hole 20 b of the base 20.

各LEDモジュール30は、所定の色(波長)の光を放出する発光モジュールであり、基板31と、基板31上に形成された発光部32とを有している。LEDモジュール30(発光部32)は、電源ユニット(不図示)から供給される直流電力によって発光し、LEDモジュール30から出射した光はリフレクタ91及び前面カバー92を通って照明装置1の前方側に出射される。   Each LED module 30 is a light emitting module that emits light of a predetermined color (wavelength), and includes a substrate 31 and a light emitting unit 32 formed on the substrate 31. The LED module 30 (light emitting unit 32) emits light by DC power supplied from a power supply unit (not shown), and the light emitted from the LED module 30 passes through the reflector 91 and the front cover 92 to the front side of the lighting device 1. Emitted.

発光部32は、LED32aと、封止部材32bとによって構成されている。本実施の形態におけるLEDモジュール30は、ベアチップであるLED32aが基板31上に直接実装されたCOB構造である。つまり、発光部32(LED32a、封止部材32b)は、基板31を介して基台20の前方側の面上に配置されている。   The light emitting unit 32 includes an LED 32a and a sealing member 32b. The LED module 30 in the present embodiment has a COB structure in which a bare chip LED 32 a is directly mounted on a substrate 31. That is, the light emitting unit 32 (LED 32 a and sealing member 32 b) is disposed on the front surface of the base 20 through the substrate 31.

基板31は、例えば、アルミナ等のセラミックスからなるセラミックス基板、アルミニウム等の金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板(金属基板)、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板等の絶縁基板である。基板31の表面には、発光部32に電力を供給するために所定形状にパターン形成された金属配線(不図示)が形成されている。また、基板31の形状は、矩形状としているが、これに限るものではない。   The substrate 31 is, for example, a ceramic substrate made of ceramics such as alumina, a metal base substrate (metal substrate) in which a metal plate such as aluminum is coated with an insulating film, a resin substrate made of resin, or an insulating substrate such as a glass substrate. is there. On the surface of the substrate 31, metal wiring (not shown) patterned in a predetermined shape is formed to supply power to the light emitting unit 32. Moreover, although the shape of the board | substrate 31 is made into the rectangular shape, it is not restricted to this.

LED32aは、基板31の前方側の面に複数個(一例として132個)実装されている。基板31に実装された複数のLED32aは、基板31に形成された金属配線又はワイヤ等によって電気的に接続されている。LED32aは、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。LED32aは、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。   A plurality (for example, 132) of LEDs 32a are mounted on the front surface of the substrate 31. The plurality of LEDs 32 a mounted on the substrate 31 are electrically connected by metal wiring or wires formed on the substrate 31. The LED 32a is an example of a light emitting element, and is a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined power. Each of the LEDs 32a is a bare chip that emits monochromatic visible light. In the present embodiment, the LED 32a is a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材32bは、LED32aを封止する部材である。本実施の形態において、封止部材32bは、複数のLED32aを一括封止している。封止部材32bは、例えば透光性樹脂材料によって構成されている。   The sealing member 32b is a member that seals the LED 32a. In the present embodiment, the sealing member 32b collectively seals the plurality of LEDs 32a. The sealing member 32b is made of, for example, a translucent resin material.

本実施の形態における封止部材32bは、波長変換材として蛍光体を含み、LED32aが発する光の波長(色)を変換する。例えばLED32aが青色LEDチップで白色光を得る場合、封止部材32bとしては、シリコーン樹脂にYAG等の黄色蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、LED32aから放射される青色光の一部が黄色蛍光体によって黄色光に変換され、この黄色光と青色光の他の一部とが混色することによって、封止部材32bからは白色光が放射される。   The sealing member 32b in the present embodiment includes a phosphor as a wavelength conversion material, and converts the wavelength (color) of light emitted from the LED 32a. For example, when the LED 32a obtains white light with a blue LED chip, a phosphor-containing resin in which a yellow phosphor such as YAG is dispersed in a silicone resin can be used as the sealing member 32b. As a result, part of the blue light emitted from the LED 32a is converted into yellow light by the yellow phosphor, and the yellow light and the other part of the blue light are mixed, thereby causing white light from the sealing member 32b. Is emitted.

各LEDモジュール30は、基台20のモジュール取付領域に熱結合された状態で取り付けられており、例えば、止め金具、ねじ、又は接着剤等によって基台20に固定されている。   Each LED module 30 is attached in a state where it is thermally coupled to the module attachment region of the base 20, and is fixed to the base 20 with, for example, a fastener, a screw, an adhesive, or the like.

[冷却ファン]
冷却ファン40は、筐体10の内部に1つ又は複数個設けられている。本実施の形態では、図3〜図5に示すように、冷却ファン40は、基台20の近傍に配置されるように筐体10の下部に4つ設けられている。具体的には、4つの冷却ファン40は、基台20の後方面に近接させて、支持パイプ60を中心として90°間隔で筐体10の内周面に取り付けられている。
[cooling fan]
One or a plurality of cooling fans 40 are provided inside the housing 10. In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, four cooling fans 40 are provided in the lower part of the housing 10 so as to be arranged in the vicinity of the base 20. Specifically, the four cooling fans 40 are attached to the inner peripheral surface of the housing 10 at intervals of 90 ° around the support pipe 60 in the vicinity of the rear surface of the base 20.

冷却ファン40は、例えば、ハウジングと、ハウジングに設けられた吸気口(吸気用開口)と、羽車と、モータと、排気口(排気用開口)とを備えており、冷却ファン40周辺の空気を所定の方向に送風する。具体的には、モータによって羽車を回転させることによって、冷却ファン40の外部の空気が吸気口を介してハウジング内に導入されて排気口から外部へと排出される。   The cooling fan 40 includes, for example, a housing, an intake port (intake opening) provided in the housing, an impeller, a motor, and an exhaust port (exhaust opening). Air around the cooling fan 40 is provided. Is blown in a predetermined direction. Specifically, when the impeller is rotated by a motor, the air outside the cooling fan 40 is introduced into the housing via the intake port and discharged from the exhaust port to the outside.

なお、モータは、照明装置1の外部から供給される電力によって回転する。この場合、照明装置1の点灯時に常にモータが回転するように構成されていてもよいし、制御信号によって必要なときにだけモータが回転するように構成されていてもよい。つまり、冷却ファン40は、常に吸排気していてもよいし、必要なときにだけ吸排気していてもよい。   The motor is rotated by electric power supplied from the outside of the lighting device 1. In this case, the motor may be configured to always rotate when the lighting device 1 is turned on, or the motor may be configured to rotate only when necessary by a control signal. In other words, the cooling fan 40 may always be sucking / exhausting, or may be sucking / exhausting only when necessary.

冷却ファン40の吸気口及び排気口は、筐体10内の空気を、筐体10の通気孔12a及び基台20の通気孔20aの一方から他方に向かう方向であって、かつ、筐体10内の自然対流の方向と同じ方向に送風するように設けられている。つまり、冷却ファン40は、送風方向が筐体10内の自然対流の方向と合うように設置されている。   The cooling fan 40 has an intake port and an exhaust port in the direction in which the air in the housing 10 is directed from one of the ventilation hole 12a of the housing 10 and the ventilation hole 20a of the base 20 to the other. It is provided to blow in the same direction as the direction of the natural convection. That is, the cooling fan 40 is installed so that the air blowing direction matches the direction of natural convection in the housing 10.

例えば、本実施の形態のように、照明装置1を天井面に取り付けて開口部11aが筐体10の下部に位置するような場合、筐体10内の自然対流は筐体10の下部から上部に向けて発生する。したがって、この場合、例えば、冷却ファン40は、吸気口が基台20の後方面又は放熱フィン52bに対向するとともに排気口が通気孔12aに対向するようにして設置されているとよい。つまり、冷却ファン40の排気口を後方(天井面)に向けて配置するとよい。   For example, as in the present embodiment, when the lighting device 1 is attached to the ceiling surface and the opening 11a is located at the lower part of the casing 10, the natural convection in the casing 10 is from the lower part of the casing 10 to the upper part. Occurs towards. Therefore, in this case, for example, the cooling fan 40 may be installed such that the intake port faces the rear surface of the base 20 or the heat radiation fin 52b and the exhaust port faces the vent hole 12a. That is, it is preferable to arrange the exhaust port of the cooling fan 40 toward the rear (ceiling surface).

なお、冷却ファン40は、自然対流の方向と同じ方向に送風するように構成されていれば、筐体10の内部ではなく筐体10の外部に設けてもよい。例えば、冷却ファン40は、基台20の前方側の面に設けてもよい。また、冷却ファン40は、筐体10の下部(つまり、基台20の近傍)ではなく筐体10の上部に設けてもよい。   The cooling fan 40 may be provided outside the housing 10 instead of inside the housing 10 as long as the cooling fan 40 is configured to blow in the same direction as the natural convection direction. For example, the cooling fan 40 may be provided on the front surface of the base 20. Further, the cooling fan 40 may be provided not on the lower portion of the housing 10 (that is, in the vicinity of the base 20) but on the upper portion of the housing 10.

また、冷却ファン40は自然対流を促進させるものであればよいので、冷却ファン40の風量はごく微量なものであってもよい。本実施の形態では、冷却ファン40として、運転音レベル(騒音レベル)が20dB以下のものを用いている。このように、運転音レベルが20dB以下の冷却ファン40を用いることにより、冷却ファン40を内蔵していても静かな照明装置を実現することができる。   Moreover, since the cooling fan 40 should just promote natural convection, the air volume of the cooling fan 40 may be very small. In the present embodiment, a cooling fan 40 having a driving sound level (noise level) of 20 dB or less is used. In this way, by using the cooling fan 40 having an operation sound level of 20 dB or less, a quiet illumination device can be realized even if the cooling fan 40 is incorporated.

[ヒートシンク]
ヒートシンク50は、LEDモジュール30で発生する熱を放熱するための放熱部材である。ヒートシンク50は、筐体10内に配置されており、かつ、基台20に接続されている。したがって、ヒートシンク50は、基台20に伝導したLEDモジュール30の熱を放熱する。
[heatsink]
The heat sink 50 is a heat radiating member for radiating heat generated in the LED module 30. The heat sink 50 is disposed in the housing 10 and connected to the base 20. Therefore, the heat sink 50 radiates the heat of the LED module 30 conducted to the base 20.

図3〜図5に示すように、本実施の形態において、ヒートシンク50は、第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52の2つのヒートシンクによって構成されている。第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、例えば、アルミニウム等の金属材料によって構成される。なお、第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52は、金属製ではなく、熱伝導率の高い熱伝導性樹脂等を用いて形成してもよい。   As shown in FIGS. 3 to 5, in the present embodiment, the heat sink 50 includes two heat sinks, a first heat sink 51 and a second heat sink 52. The first heat sink 51 and the second heat sink 52 may be made of a material having a high thermal conductivity, for example, a metal material such as aluminum. In addition, you may form the 1st heat sink 51 and the 2nd heat sink 52 using heat conductive resin etc. with high heat conductivity instead of metal.

第1ヒートシンク51は、第2ヒートシンク52の内側に配置された内ヒートシンクである。第1ヒートシンク51は、支持パイプ60の周りにおいて基台20の後方側の面に接合される円環状の支持部51aと、支持部51aの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン51bとで構成されている。つまり、放熱フィン51bは、筐体10の筒軸方向に沿って下部から上部に延伸するように設けられている。   The first heat sink 51 is an inner heat sink disposed inside the second heat sink 52. The first heat sink 51 has an annular support portion 51a joined to the rear surface of the base 20 around the support pipe 60, and a plurality of strip-shaped heat radiation fins extending rearward from the outer periphery of the support portion 51a. 51b. That is, the radiation fins 51 b are provided so as to extend from the lower part to the upper part along the cylinder axis direction of the housing 10.

一方、第2ヒートシンク52は、第1ヒートシンク51の外側に配置された外ヒートシンクである。第2ヒートシンク52は、第1ヒートシンク51の支持部51aの周りにおいて基台20の後方側の面に接合される円環状の支持部52aと、支持部52aの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン52bとで構成されている。つまり、放熱フィン52bは、筐体10の下部から上部に延伸するように設けられている。   On the other hand, the second heat sink 52 is an outer heat sink disposed outside the first heat sink 51. The second heat sink 52 includes a ring-shaped support portion 52a joined to the rear surface of the base 20 around the support portion 51a of the first heat sink 51, and a plurality of rearward extending portions from the outer peripheral portion of the support portion 52a. It consists of strip-shaped radiating fins 52b. That is, the radiating fins 52 b are provided so as to extend from the lower part of the housing 10 to the upper part.

本実施の形態において、複数の放熱フィン51bは、支持パイプ60を取り囲んで支持パイプ60と平行に伸長し、複数の放熱フィン52bは、その外側を取り囲んで、支持パイプ60と平行に伸長している。また、各放熱フィン51b及び52bは、Z軸方向から平面視したときに、支持パイプ60の中心軸からの径方向に対して一定の角度(例えば45°)で傾斜するように配置されている。なお、内側の放熱フィン51bは、外側の放熱フィン52bよりも長くしているが、これに限るものではない。   In the present embodiment, the plurality of radiating fins 51b surround the support pipe 60 and extend in parallel with the support pipe 60, and the plurality of radiating fins 52b surround the outside and extend in parallel with the support pipe 60. Yes. Moreover, each radiation fin 51b and 52b is arrange | positioned so that it may incline at a fixed angle (for example, 45 degrees) with respect to the radial direction from the central axis of the support pipe 60, when it planarly views from a Z-axis direction. . In addition, although the inner side radiation fin 51b is made longer than the outer side radiation fin 52b, it is not restricted to this.

このように構成される第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52は、例えば、リベット又はねじ等によって支持部51a及び支持部52aを基台20に締結することで基台20に固定されている。   The first heat sink 51 and the second heat sink 52 configured as described above are fixed to the base 20 by fastening the support portion 51a and the support portion 52a to the base 20 with, for example, rivets or screws.

[支持パイプ]
支持パイプ60は、伝熱性の良好な材料で形成された円筒形状であり、筐体10の内部から外部に向けて延設されている。図4及び図5に示すように、支持パイプ60は、基台20の中央部から後方に向かって取付部材80まで伸長するように構成されている。支持パイプ60の長さは、筐体10の高さと同程度又はそれ以上であって、例えば300mm〜400mm程度である。また、支持パイプ60は、一例として、外径が27mm、肉厚が1mm〜3mm程度の直管である。なお、支持パイプ60は、円筒形状に限らず、角筒形状等の他の筒体を用いてもよい。
[Support pipe]
The support pipe 60 has a cylindrical shape made of a material having good heat conductivity, and extends from the inside of the housing 10 to the outside. As shown in FIGS. 4 and 5, the support pipe 60 is configured to extend from the central portion of the base 20 to the attachment member 80 toward the rear. The length of the support pipe 60 is about the same as or higher than the height of the housing 10 and is, for example, about 300 mm to 400 mm. The support pipe 60 is a straight pipe having an outer diameter of 27 mm and a wall thickness of about 1 mm to 3 mm as an example. Note that the support pipe 60 is not limited to a cylindrical shape, and other cylindrical bodies such as a rectangular tube shape may be used.

支持パイプ60の一端部である前端部61は、基台20の嵌合孔20bに嵌め込まれて基台20に接続されている。具体的には、支持パイプ60の前端部61を基台20の嵌合孔20bに差し込んで、前端部61を嵌合孔20bの縁にかしめ加工することによって、支持パイプ60と基台20とを接合している。   A front end portion 61 that is one end portion of the support pipe 60 is fitted into the fitting hole 20 b of the base 20 and connected to the base 20. Specifically, by inserting the front end portion 61 of the support pipe 60 into the fitting hole 20b of the base 20 and caulking the front end portion 61 to the edge of the fitting hole 20b, Are joined.

一方、支持パイプ60の他端部である後端部62は、取付部材80の差し込み口82に差し込まれた状態で取付部材80に接続されている。   On the other hand, the rear end portion 62, which is the other end portion of the support pipe 60, is connected to the attachment member 80 while being inserted into the insertion port 82 of the attachment member 80.

このように、支持パイプ60は、基台20を支持する機能を有するとともに、基台20から取付部材80に熱を良好に伝導させる熱伝導路として機能する。   As described above, the support pipe 60 has a function of supporting the base 20 and functions as a heat conduction path that conducts heat from the base 20 to the mounting member 80 satisfactorily.

本実施の形態において、支持パイプ60は、第1カバー71の貫通孔71a、第2カバー72の貫通孔72a、筐体10の貫通孔12b、第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52に挿通されている。   In the present embodiment, the support pipe 60 is inserted through the through hole 71 a of the first cover 71, the through hole 72 a of the second cover 72, the through hole 12 b of the housing 10, the first heat sink 51 and the second heat sink 52. Yes.

支持パイプ60の材料は、例えば、ステンレス等の金属又は伝熱性の良好な樹脂(樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂)が挙げられる。   Examples of the material of the support pipe 60 include a metal such as stainless steel or a resin having good heat conductivity (a heat conductive resin obtained by mixing carbon with a resin).

なお、支持パイプ60の内部の中空部分には、LEDモジュール30に電力を供給するための配線が挿通されている。この配線は、照明装置1の外部に設置された電源ユニット(不図示)から取付部材80及び支持パイプ60を通ってLEDモジュール30まで伸長している。   A wiring for supplying power to the LED module 30 is inserted into a hollow portion inside the support pipe 60. This wiring extends from the power supply unit (not shown) installed outside the lighting device 1 to the LED module 30 through the attachment member 80 and the support pipe 60.

[カバー]
図3〜図5に示すように、カバー70は、筐体10の後方側に配置されている。本実施の形態において、カバー70は、第1カバー71と第2カバー72とによって構成されている。
[cover]
As shown in FIGS. 3 to 5, the cover 70 is disposed on the rear side of the housing 10. In the present embodiment, the cover 70 includes a first cover 71 and a second cover 72.

第1カバー71は、筐体10の通気孔12aから筐体10内に埃等が侵入することを防ぐための埃カバーである。第1カバー71は、例えば、筐体10と間隔をあけて筐体10の後方(上方)に配置され、かつ、筐体10の通気孔12aを覆うようにキャップ状に構成されている。なお、第1カバー71には、支持パイプ60を挿通するための貫通孔71aが設けられている。   The first cover 71 is a dust cover for preventing dust and the like from entering the housing 10 from the air holes 12 a of the housing 10. The first cover 71 is, for example, arranged in a cap shape so as to be disposed behind (upward) the housing 10 with a space from the housing 10 and to cover the vent hole 12a of the housing 10. The first cover 71 is provided with a through hole 71 a for inserting the support pipe 60.

第2カバー72は、筐体10の貫通孔12bと支持パイプ60との隙間から筐体10内に埃等の侵入を防ぐとともに第1カバー71を支持する。第2カバー72は、筐体10の天板部12と第1カバー71との間に配置される。なお、第2カバー72には、支持パイプ60を挿通するための貫通孔72aが設けられている。   The second cover 72 supports the first cover 71 while preventing entry of dust and the like into the housing 10 from the gap between the through hole 12 b of the housing 10 and the support pipe 60. The second cover 72 is disposed between the top plate portion 12 of the housing 10 and the first cover 71. The second cover 72 is provided with a through hole 72a for inserting the support pipe 60.

[取付部材]
取付部材80は、照明装置1を天井等の造営材に取り付けて固定するための固定部である。取付部材80も、支持パイプ60と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
[Mounting member]
The attachment member 80 is a fixing part for attaching and fixing the lighting device 1 to a construction material such as a ceiling. The attachment member 80 is also formed of a heat conductive material, like the support pipe 60.

図4に示すように、取付部材80は、後方で径が拡がる円錐台状の台座部81と、台座部81の前端側に設けられ支持パイプ60の後端部62が差し込まれる差し込み口82と、台座部81の後端側に設けられたフランジ部83とを有している。   As shown in FIG. 4, the attachment member 80 includes a truncated cone-shaped pedestal portion 81 whose diameter increases rearward, and an insertion port 82 provided on the front end side of the pedestal portion 81 and into which the rear end portion 62 of the support pipe 60 is inserted. And a flange portion 83 provided on the rear end side of the pedestal portion 81.

支持パイプ60の後端部62は、差し込み口82に差し込まれて取付部材80に接続固定される。フランジ部83には複数の挿通孔が設けられており、取付部材80を造営材にねじ止め固定する場合、この挿通孔にねじを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部83を造営材に固定する。   The rear end portion 62 of the support pipe 60 is inserted into the insertion port 82 and connected and fixed to the attachment member 80. The flange portion 83 is provided with a plurality of insertion holes. When the mounting member 80 is screwed and fixed to the construction material, the flange portion 83 is installed in the construction material by inserting a screw through the insertion hole and screwing it into the construction material. Secure to.

[リフレクタ]
図3〜図5に示すように、リフレクタ91は、LEDモジュール30から出射する光を反射させて前面カバー92に導く反射部材である。リフレクタ91は、例えば、白色樹脂又は金属によって構成することができる。
[Reflector]
As shown in FIGS. 3 to 5, the reflector 91 is a reflecting member that reflects the light emitted from the LED module 30 and guides it to the front cover 92. The reflector 91 can be made of, for example, white resin or metal.

本実施の形態におけるリフレクタ91は、LEDモジュール30ごとに開口部が形成されており、開口部の内面は、傾斜する反射面となっている。また、リフレクタ91は、基台20の前方側の面にねじ止めによって固定されている。なお、この固定は、ねじ止めに限らず、接着等の他の固定方法であってもよい。   In the reflector 91 according to the present embodiment, an opening is formed for each LED module 30, and the inner surface of the opening is an inclined reflecting surface. Further, the reflector 91 is fixed to the front surface of the base 20 by screws. This fixing is not limited to screwing but may be other fixing methods such as adhesion.

[前面カバー]
図3〜図5に示すように、前面カバー92は、LEDモジュール30から出射する光を透光する透光カバーであり、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート又はポリカーボネート等の透明樹脂材料によって形成することができる。
[Front cover]
As shown in FIGS. 3 to 5, the front cover 92 is a light-transmitting cover that transmits light emitted from the LED module 30, and is formed of a transparent resin material such as acrylic resin, polyethylene terephthalate, or polycarbonate. Can do.

また、前面カバー92は、LEDモジュール30からの光を集光又は発散させるために配光制御機能を有していてもよい。例えば、前面カバー92は、フレネルレンズ構造を有しており、LEDモジュール30から出射される光を集光して前方に出射するように構成してもよい。   Further, the front cover 92 may have a light distribution control function for condensing or diverging light from the LED module 30. For example, the front cover 92 may have a Fresnel lens structure, and may be configured to collect the light emitted from the LED module 30 and emit the light forward.

前面カバー92は、複数のLEDモジュール30を全体的に覆うように基台20の前方側の面にねじ止めによって固定されている。なお、この固定は、ねじ止めに限らず、接着等の他の固定方法であってもよい。   The front cover 92 is fixed to the front surface of the base 20 by screws so as to cover the plurality of LED modules 30 as a whole. This fixing is not limited to screwing but may be other fixing methods such as adhesion.

[照明装置の作用効果]
次に、本実施の形態における照明装置1の作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
[Effect of lighting device]
Next, the effect of the illuminating device 1 in this Embodiment is demonstrated including the background which came to this invention.

HIDランプの代替となるようなLEDランプは、高出力であって発熱量も多いので、LEDモジュールで発生する熱をより効率的に放熱することが望まれる。   An LED lamp that can be used as an alternative to an HID lamp has a high output and a large amount of heat generation. Therefore, it is desired to dissipate the heat generated in the LED module more efficiently.

そこで、本発明者らは、冷却ファンを設けることによってLEDモジュールで発生する熱を効率良く放熱できると考え、以下の実験を行った。   Therefore, the present inventors considered that heat generated in the LED module can be efficiently radiated by providing a cooling fan, and conducted the following experiment.

図7及び図8は、その実験を行ったときの照明装置における冷却ファンの設置パターンを示す図である。なお、図7及び図8では、冷却ファン40の設置箇所以外は、上記実施の形態における照明装置1と同じ構造の照明装置を用いている。また、各設置パターンにおいて、照明装置は、取付部材80が天井側に位置するとともに筐体10が床面側に位置するように(つまり、開口部11aが筐体10の下部に位置するように)設置した。   7 and 8 are diagrams showing an installation pattern of the cooling fan in the lighting device when the experiment is performed. 7 and 8, an illumination device having the same structure as that of the illumination device 1 in the above embodiment is used except for the place where the cooling fan 40 is installed. Further, in each installation pattern, the lighting device is configured such that the attachment member 80 is located on the ceiling side and the housing 10 is located on the floor surface side (that is, the opening 11a is located on the lower portion of the housing 10). )installed.

図7の(a)及び(b)は、2つの冷却ファン40を基台20の前方側に対向配置した場合である。このうち、図7の(a)では、筐体10内の空気を基台20の通気孔20aから排気するように冷却ファン40を配置している。一方、図7の(b)では、基台20の通気孔20aから筐体10内に空気を送風するように冷却ファン40を配置している。   7A and 7B show a case where two cooling fans 40 are disposed opposite to the front side of the base 20. Among these, in FIG. 7A, the cooling fan 40 is disposed so as to exhaust the air in the housing 10 from the vent hole 20 a of the base 20. On the other hand, in FIG. 7B, the cooling fan 40 is arranged so as to blow air into the housing 10 from the vent hole 20 a of the base 20.

図7の(c)及び(d)は、取付部材80のフランジ部83の上部(後方側)に冷却ファン40を配置した場合である。このうち、図7の(c)では、後方側に排気するように冷却ファン40を配置している。一方、図7の(d)では、前方側に送風するように冷却ファン40を配置している。   FIGS. 7C and 7D show the case where the cooling fan 40 is disposed on the upper portion (rear side) of the flange portion 83 of the mounting member 80. Among these, the cooling fan 40 is arrange | positioned so that it may exhaust to back side in (c) of FIG. On the other hand, in (d) of Drawing 7, cooling fan 40 is arranged so that it may blow on the front side.

図8の(e)、(f)及び(g)は、2つの冷却ファン40を筐体10と第1カバー71との間に対向配置した場合である。このうち、図8の(a)では、筐体10と第1カバー(埃カバー)61との間の隙間から空気を排気するように冷却ファン40を配置している。一方、図8の(e)では、筐体10と第1カバー71との間の隙間に向けて空気を送風するように冷却ファン40を配置している。また、図8の(g)では、図8の(e)において、筐体10と第1カバー71との間の隙間のうち冷却ファン40を設置した以外の箇所を塞ぐように目張りテープを貼り付けている。   (E), (f), and (g) of FIG. 8 are cases where the two cooling fans 40 are disposed to face each other between the housing 10 and the first cover 71. Among these, in FIG. 8A, the cooling fan 40 is disposed so as to exhaust air from the gap between the housing 10 and the first cover (dust cover) 61. On the other hand, in FIG. 8E, the cooling fan 40 is disposed so as to blow air toward the gap between the housing 10 and the first cover 71. Further, in FIG. 8G, a cover tape is applied so as to close a portion of the gap between the housing 10 and the first cover 71 other than the installation of the cooling fan 40 in FIG. 8E. Attached.

図8の(h)は、基台20の通気孔20aから筐体10内に空気を送風するように1つの冷却ファン40を基台20の前方側に配置するとともに、筐体10と第1カバー71との間の隙間から空気を排気するように1つの冷却ファン40を配置している。   In FIG. 8H, one cooling fan 40 is arranged on the front side of the base 20 so as to blow air into the housing 10 from the vent hole 20a of the base 20, and the housing 10 and the first One cooling fan 40 is disposed so as to exhaust air from the gap between the cover 71 and the cover 71.

図9は、自然空冷(冷却ファン40の設置無し)の場合と、図7及び図8の(a)〜(h)に示す冷却ファン40の各設置パターンの場合とについて、LED32aのチップ温度Tj(℃)、前面カバー92の温度(℃)及びリフレクタ91の温度を測定したときの測定結果を示している。   FIG. 9 shows the chip temperature Tj of the LED 32a in the case of natural air cooling (no cooling fan 40 is installed) and in the case of each installation pattern of the cooling fan 40 shown in FIGS. 7 and 8A to 8H. (° C), the temperature of the front cover 92 (° C), and the temperature of the reflector 91 are measured.

図9において、自然空冷の場合と比べて、チップ温度Tj、前面カバー温度及びリフレクタ温度が低下している設置パターンについてはハッチングを付している。なお、僅かでも温度が低下している場合には散点状のハッチングを付しており、著しく温度が低下している場合には斜線のハッチングを付している。   In FIG. 9, the installation pattern in which the chip temperature Tj, the front cover temperature, and the reflector temperature are lowered as compared with the case of natural air cooling is hatched. It should be noted that when the temperature is slightly decreased, a dotted hatch is attached, and when the temperature is significantly reduced, hatched hatching is applied.

照明装置1では、LED32aのチップ温度Tjの温度を低下することが望まれる。図9に示すように、自然空冷の場合と比べてチップ温度Tjが低下しているのは、(a)、(b)、(e)、(g)及び(h)の設置パターンである。このうち、著しくチップ温度Tjが低下しているのは、(b)及び(h)の設置パターンである。   In the illumination device 1, it is desired to lower the temperature of the chip temperature Tj of the LED 32a. As shown in FIG. 9, the chip temperature Tj is lower than the case of natural air cooling in the installation patterns of (a), (b), (e), (g), and (h). Among them, the chip temperature Tj is remarkably lowered in the installation patterns (b) and (h).

一方、(c)の設置パターンは、自然空冷の場合と比べてチップ温度Tjが変化していない。また、(d)及び(f)の設置パターンでは、自然空冷の場合と比べてチップ温度Tjが上昇している。   On the other hand, in the installation pattern of (c), the chip temperature Tj does not change compared to the case of natural air cooling. In the installation patterns (d) and (f), the chip temperature Tj is higher than that in the case of natural air cooling.

このように、本願発明者等は、照明装置1に冷却ファン40を設置する場合、単に、冷却ファン40を設置するだけでは、チップ温度の冷却効果がないばかりか、逆にチップ温度が上昇するという逆効果を与えてしまう場合もあることを突き止めた。   As described above, when installing the cooling fan 40 in the lighting device 1, the inventors of the present application not only have the cooling effect of the chip temperature but also the chip temperature rises simply by installing the cooling fan 40. I found out that it might give the opposite effect.

そして、図9に示す実験結果をもとに本願発明者等が鋭意検討した結果、冷却ファン40の送風方向(排気方向)と筐体10内の空気が自然対流する方向とを合わせるように冷却ファン40を設置し、冷却ファン40によって筐体10内の空気を筐体10外に排気することによって、LED32aの温度を低下できるという着想を得た。つまり、(a)、(b)、(e)、(g)及び(h)の設置パターンとすることで、自然空冷ではまかないきれないLED32aの温度上昇を抑制できると考えられる。   Then, as a result of intensive studies by the inventors of the present invention based on the experimental results shown in FIG. 9, cooling is performed so that the air blowing direction (exhaust direction) of the cooling fan 40 matches the direction in which the air in the housing 10 naturally convects. The idea that the temperature of the LED 32a can be lowered by installing the fan 40 and exhausting the air in the housing 10 out of the housing 10 by the cooling fan 40 was obtained. That is, it is considered that the temperature rise of the LED 32a that cannot be covered by natural air cooling can be suppressed by using the installation patterns of (a), (b), (e), (g), and (h).

しかも、(b)及び(h)の設置パターンのように、冷却ファン40を基台20の近傍に設置するとともに基台20の通気孔20aに送風するように設置することによって、LED32aの温度を著しく低下できることを見出した。   Moreover, as shown in the installation patterns of (b) and (h), the cooling fan 40 is installed in the vicinity of the base 20 and is installed so as to blow air to the vent hole 20a of the base 20, whereby the temperature of the LED 32a is set. We found that it can be significantly reduced.

さらに、(b)及び(h)の設置パターンでは、前面カバー92の温度も自然空冷の場合と比べて低下させることができる。また、(h)の設置パターンでは、LED32a及び前面カバー92の温度だけではなく、リフレクタ91の温度も自然空冷の場合と比べて低下させることができる。   Furthermore, in the installation patterns of (b) and (h), the temperature of the front cover 92 can also be reduced as compared with the case of natural air cooling. Further, in the installation pattern of (h), not only the temperature of the LED 32a and the front cover 92 but also the temperature of the reflector 91 can be reduced as compared with the case of natural air cooling.

なお、(d)及び(f)の設置パターンでは、冷却ファン40の送風方向が筐体10内の自然対流と逆行することになり、かえって放熱効果の妨げになっていると考えられる。   In the installation patterns (d) and (f), it is considered that the air blowing direction of the cooling fan 40 is opposite to the natural convection in the housing 10, which hinders the heat dissipation effect.

以上、本実施の形態に係る照明装置1によれば、冷却ファン40の送風によって、図4に示すように、筐体10内の空気は、筐体10の通気孔12a及び基台20の通気孔20aの一方から他方に向かう方向、かつ、自然対流の方向と同じ方向に流れることになる。   As described above, according to the lighting device 1 according to the present embodiment, the air in the housing 10 is caused to flow through the ventilation holes 12a and the base 20 of the housing 10 as shown in FIG. It will flow in the same direction as the direction of natural convection from one side of the pore 20a toward the other.

例えば、開口部11aが筐体10の下部に位置するように照明装置1が設置されている場合、自然対流は、下(床面)から上(天井面)に向かうように発生する。この場合、本実施の形態では、冷却ファン40が、筐体10内の空気が下(床面)から上(天井面)に向かう方向に送風するように配置される。つまり、冷却ファン40は、筐体10内の空気が、筐体10の下部に設けられた基台20の通気孔20aから筐体10の上部に設けられた筐体10の通気孔12aに向かう方向に送風されるように配置される。   For example, when the lighting device 1 is installed such that the opening 11a is positioned at the lower part of the housing 10, natural convection occurs from the bottom (floor surface) to the top (ceiling surface). In this case, in the present embodiment, the cooling fan 40 is arranged so that air in the housing 10 blows in a direction from the bottom (floor surface) to the top (ceiling surface). That is, in the cooling fan 40, the air in the housing 10 is directed from the vent hole 20 a of the base 20 provided at the lower portion of the housing 10 to the vent hole 12 a of the housing 10 provided at the upper portion of the housing 10. It arrange | positions so that it may blow in a direction.

これにより、冷却ファン40によって、筐体10内の空気を筐体10内の自然対流と同じ方向に流すことができるので、筐体10の通気孔12aを通じて筐体10内の空気を筐体10外に排気することができる。つまり、冷却ファン40によって、筐体10内の自然対流を促進させることができる。この結果、冷却ファン40を設置しない場合(自然空冷のみによる放熱の場合)と比べて、発光部32(LED32a)で発生する熱を効率良く放熱させることができるので、発光部32の温度上昇を抑制できる。したがって、LED32aの発光効率を向上させて光出力の低下を抑制できるとともに、LED32aの長寿命化を図ることができる。また、封止部材32bの熱による劣化も抑制できる。   As a result, the cooling fan 40 can cause the air in the housing 10 to flow in the same direction as the natural convection in the housing 10, so that the air in the housing 10 passes through the ventilation holes 12 a of the housing 10. Can be exhausted outside. That is, the natural convection in the housing 10 can be promoted by the cooling fan 40. As a result, the heat generated in the light emitting unit 32 (LED 32a) can be radiated more efficiently than in the case where the cooling fan 40 is not installed (in the case of heat dissipation only by natural air cooling), so that the temperature rise of the light emitting unit 32 is increased. Can be suppressed. Therefore, it is possible to improve the light emission efficiency of the LED 32a and suppress a decrease in light output, and to extend the life of the LED 32a. Further, deterioration of the sealing member 32b due to heat can be suppressed.

さらに、冷却ファン40による送風によって、冷却効果が得られるだけではなく、筐体10内に埃がたまることも抑制できる。このように、冷却ファン40を設置することで、埃のたまらない構造も実現できる。   Furthermore, not only a cooling effect can be obtained by blowing air from the cooling fan 40, but also accumulation of dust in the housing 10 can be suppressed. Thus, by installing the cooling fan 40, a structure that does not accumulate dust can be realized.

また、本実施の形態において、冷却ファン40は、基台20の近傍に配置されている。これにより、図4に示すように、冷却ファン40によって、基台20の通気孔20aを介して、自然対流と同じ方向に筐体10の内部へと積極的に空気を引き込むことができる。この結果、筐体10内の自然対流をさらに促進させることができるので、LED32aにおけるチップ温度の上昇を著しく抑制することが可能となる。したがって、発光部32の温度上昇を一層効果的に抑制できる。   In the present embodiment, the cooling fan 40 is disposed in the vicinity of the base 20. As a result, as shown in FIG. 4, the cooling fan 40 can actively draw air into the housing 10 in the same direction as natural convection through the vent hole 20 a of the base 20. As a result, since natural convection in the housing 10 can be further promoted, it is possible to remarkably suppress an increase in chip temperature in the LED 32a. Therefore, the temperature rise of the light emission part 32 can be suppressed more effectively.

また、本実施の形態において、筐体10の通気孔12aは、天板部12に設けられている。これにより、基台20の通気孔20aと筐体10の通気孔12aとを対面させることができるので、筐体10内の空気の排気経路を一直線状にすることができる。したがって、筐体10内の空気を一層効率良く排気することができるので、発光部32の温度上昇を一層効果的に抑制できる。   In the present embodiment, the vent hole 12 a of the housing 10 is provided in the top plate portion 12. Thereby, since the ventilation hole 20a of the base 20 and the ventilation hole 12a of the housing | casing 10 can be faced, the exhaust path of the air in the housing | casing 10 can be made straight. Therefore, since the air in the housing 10 can be exhausted more efficiently, the temperature rise of the light emitting unit 32 can be more effectively suppressed.

さらに、本実施の形態において、筐体10の通気孔12aは、放射状に複数設けられている。これにより、筐体10内の空気をさらに効率良く排気することができるので、発光部32の温度上昇をさらに効果的に抑制できる。   Further, in the present embodiment, a plurality of vent holes 12a of the housing 10 are provided radially. Thereby, since the air in the housing | casing 10 can be exhausted more efficiently, the temperature rise of the light emission part 32 can be suppressed more effectively.

また、本実施の形態において、基台20の通気孔20aは、基台20の周縁部において環状に複数設けられている。これにより、筐体10内の空気を効率良く排気することができるので、発光部32の温度上昇を効果的に抑制できる。   Further, in the present embodiment, a plurality of vent holes 20 a of the base 20 are provided in an annular shape at the peripheral edge of the base 20. Thereby, since the air in the housing | casing 10 can be exhausted efficiently, the temperature rise of the light emission part 32 can be suppressed effectively.

また、本実施の形態において、基台20の他方の面に接続されたヒートシンク50が筐体10内に配置されている。しかも、ヒートシンク50は、筐体10の筒軸方向に延伸する複数の放熱フィン51b及び52bを有する。これにより、冷却ファン40による送風によってヒートシンク50の放熱フィン51b及び52bを冷却することができる。したがって、ヒートシンク50による放熱も促進させることができるので、さらに発光部32の温度上昇を効果的に抑制できる。   In the present embodiment, the heat sink 50 connected to the other surface of the base 20 is disposed in the housing 10. In addition, the heat sink 50 includes a plurality of heat radiation fins 51 b and 52 b extending in the cylinder axis direction of the housing 10. Thereby, the radiation fins 51b and 52b of the heat sink 50 can be cooled by the ventilation by the cooling fan 40. Therefore, since heat dissipation by the heat sink 50 can be promoted, the temperature rise of the light emitting unit 32 can be further effectively suppressed.

(変形例等)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
(Modifications, etc.)
As mentioned above, although the illuminating device which concerns on this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to the said embodiment.

例えば、上記実施の形態において、LEDモジュール30は基板31上にLEDチップを直接実装したCOB型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部の中にLEDチップ(発光素子)を実装して当該凹部内に封止部材(蛍光体含有樹脂)を封入したパッケージ型のLED素子(SMD型LED素子)を用いて、このLED素子を基板31上に複数個実装することで構成されたSMD型のLEDモジュールを用いても構わない。   For example, in the above-described embodiment, the LED module 30 has a COB type configuration in which the LED chip is directly mounted on the substrate 31. However, the present invention is not limited to this. For example, a package type LED element (SMD type LED element) in which an LED chip (light emitting element) is mounted in a concave portion of a resin container and a sealing member (phosphor-containing resin) is enclosed in the concave portion is used. In addition, an SMD type LED module configured by mounting a plurality of the LED elements on the substrate 31 may be used.

また、上記実施の形態において、筐体10の通気孔12aは天板部12に設けたが、これに限らない。例えば、筐体10の通気孔12aは、筐体10の筒状部11に設けてもよい。この場合、通気孔12aは、筒状部11の後方側の部分(上部)に設けるとよい。また、通気孔12aは、天板部12と筒状部11の両方に設けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the ventilation hole 12a of the housing | casing 10 was provided in the top-plate part 12, it is not restricted to this. For example, the vent hole 12 a of the housing 10 may be provided in the cylindrical portion 11 of the housing 10. In this case, the vent hole 12a is preferably provided in a rear side portion (upper part) of the cylindrical portion 11. Further, the air holes 12 a may be provided in both the top plate portion 12 and the cylindrical portion 11.

また、上記実施の形態において、ヒートシンク50は、第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52の2つのヒートシンクとしたが、いずれか1つであってもよい。また、第1ヒートシンク51及び第2ヒートシンク52は、短冊状の複数の放熱フィンを有する構成であったが、これに限るものではない。   Moreover, in the said embodiment, although the heat sink 50 was made into the two heat sinks of the 1st heat sink 51 and the 2nd heat sink 52, any one may be sufficient. Moreover, although the 1st heat sink 51 and the 2nd heat sink 52 were the structures which have a some strip-shaped heat radiation fin, it is not restricted to this.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール30は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したB−Yタイプの発光モジュールとしたが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。   In the above embodiment, the LED module 30 is a BY type light emitting module configured to emit white light by a blue LED chip and a yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, in order to improve color rendering properties, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor. Moreover, it is also possible to use a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor without using a yellow phosphor, and to emit white light by combining this with a blue LED chip. it can.

また、上記実施の形態において、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue as an LED chip. For example, in the case of using an ultraviolet light emitting LED chip, a combination of phosphors that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor. Furthermore, a wavelength conversion material other than a phosphor may be used. For example, as a wavelength conversion material, light of a certain wavelength, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, is absorbed, and light having a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits may be used.

また、上記実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機EL(Electro Luminescence)や無機EL等のEL素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。   Further, in the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL are used. Also good.

また、上記実施の形態において、照明装置1は、体育館、工場又は倉庫等の天井等に取り付けるHIDランプに代替する照明装置としたが、スポットライトやダウンライト等の他の照明装置にも適用することができる。   Moreover, in the said embodiment, although the illuminating device 1 was used as the illuminating device replaced with the HID lamp attached to ceilings, etc. of a gymnasium, a factory, or a warehouse, it is applied also to other illuminating devices, such as a spotlight and a downlight. be able to.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, the present invention can be realized by various combinations conceived by those skilled in the art for each embodiment, or by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the spirit of the present invention. This form is also included in the present invention.

1 照明装置
10 筐体
11 筒状部
11a 開口部
12 天板部
12a、20a 通気孔
12b、71a、72a 貫通孔
20 基台
20b 嵌合孔
30 LEDモジュール
31 基板
32 発光部
32a LED
32b 封止部材
40 冷却ファン
50 ヒートシンク
51 第1ヒートシンク
51a、52a 支持部
51b、52b 放熱フィン
52 第2ヒートシンク
60 支持パイプ
61 前端部
62 後端部
70 カバー
71 第1カバー
72 第2カバー
80 取付部材
81 台座部
82 差し込み口
83 フランジ部
91 リフレクタ
92 前面カバー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 10 Case 11 Cylindrical part 11a Opening part 12 Top plate part 12a, 20a Vent hole 12b, 71a, 72a Through-hole 20 Base 20b Fitting hole 30 LED module 31 Substrate 32 Light-emitting part 32a LED
32b Sealing member 40 Cooling fan 50 Heat sink 51 First heat sink 51a, 52a Support portion 51b, 52b Radiation fin 52 Second heat sink 60 Support pipe 61 Front end portion 62 Rear end portion 70 Cover 71 First cover 72 Second cover 80 Mounting member 81 Pedestal part 82 Insertion slot 83 Flange part 91 Reflector 92 Front cover

Claims (14)

開口部を有する筒状の筐体と、
前記開口部に蓋をするように配置された板状の基台と、
前記基台の一方の面上に配置された発光部と、
冷却ファンとを備え、
前記筐体及び前記基台の各々には、前記筐体の内外を連通する通気孔が設けられており、
前記冷却ファンは、前記筐体内の空気を、前記筐体の前記通気孔及び前記基台の前記通気孔の一方から他方に向かう方向であって、かつ、前記筐体内の自然対流の方向と同じ方向に流すように配置されている
照明装置。
A cylindrical housing having an opening;
A plate-like base arranged so as to cover the opening;
A light emitting unit disposed on one surface of the base;
With a cooling fan,
Each of the casing and the base is provided with a vent hole that communicates the inside and outside of the casing.
The cooling fan is a direction in which the air in the casing is directed from one of the vent hole of the casing and the vent hole of the base to the other, and is the same as the direction of natural convection in the casing. Lighting device arranged to flow in the direction.
前記冷却ファンは、前記基台の近傍に配置されている
請求項1に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein the cooling fan is disposed in the vicinity of the base.
前記照明装置を天井面に取り付けたときに前記開口部は前記筐体の下部に位置し、
前記筐体に設けられた通気孔は、前記筐体の上部に設けられている
請求項2に記載の照明装置。
When the lighting device is attached to the ceiling surface, the opening is located at the lower part of the housing,
The lighting device according to claim 2, wherein the ventilation hole provided in the housing is provided in an upper portion of the housing.
前記筐体に設けられた通気孔は、前記筐体の天面部に設けられている
請求項2又は3に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 2, wherein the ventilation hole provided in the housing is provided in a top surface portion of the housing.
前記筐体に設けられた通気孔は、放射状に複数設けられている
請求項4に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 4, wherein a plurality of vent holes provided in the housing are provided radially.
前記冷却ファンは、前記筐体の下部に設けられており、前記筐体内の空気を前記基台の前記通気孔から前記筐体の前記通気孔に向かう方向に送風する
請求項3〜5のいずれか1項に記載の照明装置。
The said cooling fan is provided in the lower part of the said housing | casing, and ventilates the air in the said housing | casing in the direction which goes to the said air vent of the said housing | casing from the said vent hole of the said base. The lighting device according to claim 1.
さらに、前記筐体と間隔をあけて前記筐体の上方に配置され、かつ、前記筐体の前記通気孔を覆うカバーを備える
請求項3〜6のいずれか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 3 to 6, further comprising a cover that is disposed above the housing with a space from the housing and covers the vent hole of the housing.
前記冷却ファンは、前記筐体内に設けられている
請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein the cooling fan is provided in the housing.
前記基台に設けられた通気孔は、前記基台の周縁部において環状に複数設けられている
請求項1〜8のいずれか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 1 to 8, wherein a plurality of air holes provided in the base are annularly provided at a peripheral edge of the base.
さらに、前記基台の他方の面に接続され、前記筐体内に配置されたヒートシンクを備える
請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置。
Furthermore, the illuminating device of any one of Claims 1-9 provided with the heat sink connected to the other surface of the said base, and arrange | positioned in the said housing | casing.
前記ヒートシンクは、前記筐体の筒軸方向に延伸する複数の放熱フィンを有する
請求項10に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 10, wherein the heat sink has a plurality of heat radiation fins extending in a cylinder axis direction of the casing.
さらに、前記筐体の内部から外部に向けて延設された支持パイプを備え、
前記基台は、前記支持パイプの一端に接続されている
請求項1〜11のいずれか1項に記載の照明装置。
And a support pipe extending from the inside of the housing to the outside,
The lighting device according to claim 1, wherein the base is connected to one end of the support pipe.
さらに、前記支持パイプの他端に接続された取付部材を備える
請求項12に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 12, further comprising an attachment member connected to the other end of the support pipe.
前記冷却ファンの運転音レベルは、20dB以下である
請求項1〜13のいずれか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein an operating sound level of the cooling fan is 20 dB or less.
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