KR20190014745A - LED illumination lamp - Google Patents

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KR20190014745A KR1020170098601A KR20170098601A KR20190014745A KR 20190014745 A KR20190014745 A KR 20190014745A KR 1020170098601 A KR1020170098601 A KR 1020170098601A KR 20170098601 A KR20170098601 A KR 20170098601A KR 20190014745 A KR20190014745 A KR 20190014745A
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Abstract

The purpose of the present invention is to provide an LED light which is easy to produce, has a simple assembly structure, reduces production costs, has a light weight, has a beautiful exterior, and can rapidly discharge heat generated from an LED efficiently and directly to the outside of a housing by using a convection circulation phenomenon. To this end, the LED light includes: a housing having a reflector and a support portion integrally formed on an upper portion of the reflector; a heat sink fixedly installed in the housing, installed above an LED circuit board, on which a plurality of LEDs are arranged and mounted, with a predetermined space (a vertical gap) therebetween in parallel to the LED circuit board, and having a plurality of vent holes; a plurality of air suction holes formed on the circumference through a wall surface of the housing in order to communicate with the space between the LED circuit board and the heat sink; a support bracket hung on the ceiling with a lower end fixed to the heat sink and an upper end passing through an upper portion of the center of the support portion of the housing to protrude upward; a power supply device installed to be fixedly supported by the support bracket in order to supply electricity to the LEDs; and an air discharge hole formed in the housing so that warm air in the inside is discharged to the outside through a gap between the air discharge hole and a protrusion portion protruding to an upper portion of the support bracket.

Description

LED 조명등{LED illumination lamp}LED illumination lamp

본 발명은 조명등, 특히 방열 특성이 우수한 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an illumination lamp, particularly an LED illumination lamp having excellent heat dissipation characteristics.

공장, 가정 및 사무실 등의 실내 조명 및 실외를 조명하기 위한 조명등의 경우 기존에는 백열등이나 형광등 또는 활로겐등을 사용하여 빛을 조사하였지만 발열에 따른 열손실이 커서 전력 수요가 많은 문제점이 있다.In the case of an indoor lighting such as a factory, a home, an office, and an outdoor lighting for illuminating the outdoor, the incandescent lamp, the fluorescent lamp, or the fluorescent lamp is used to irradiate the light, but heat loss due to heat generation is large.

특히, 고속도로, 시가지의 주요도로, 상업지구 도로, 주택지구 도로, 공원 등의 장소에 교통 및 보행자들의 안전과 보행 편의 등을 위해서 설치되는 실외의 가로등과 공장의 천정용 조명등의 경우 많은 양이 설치되고 있고 높은 설치 위치로 인해 큰 조도를 필요로 하기 때문에 더욱 많은 양의 소비 전력을 필요로 하였다.Especially, in case of outdoor street lights installed for traffic and pedestrian safety and pedestrian convenience, and ceiling lighting for factories, it is installed in many places such as expressway, main road of city area, commercial district road, residential district road, And a large illuminance is required due to a high installation position, so that a larger amount of power consumption is required.

때문에, 최근에는 종래의 조명광원에 비해 발열량이 적고, 적은 소비전력과 긴 수명, 내충격성 등의 장점을 갖고 있으며, 제조과정에서 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경오염을 유발하지 않는 장점이 있는 엘이디(LED)를 광원으로 하는 조명등이 가로등을 포함하여 실내외 조명원으로 각광받게 되면서 형광등, 백열등과 같은 종래의 광원을 사용하는 조명기구를 빠르게 대체하고 있다.In recent years, it has advantages such as less heat generation, less power consumption, longer lifetime, and impact resistance than conventional illumination light sources, and does not use mercury or discharge gas like a fluorescent lamp in the manufacturing process, A light source having an LED (light emitting diode) as a light source has been spotlighted as an indoor / outdoor light source, including a street light, and is rapidly replacing a lighting apparatus using a conventional light source such as a fluorescent lamp or an incandescent lamp.

그러나 고휘도 고출력의 조명용 광원을 얻기 위하여 LED에 구동전류를 증가시키게 되면, LED로부터 발생되는 열이 증가되며, LED는 그 특성상 열에 취약하고, 특히 LED 회로기판과 LED의 접합부분이 고온상태로 될 수 있어 그 접합부분의 온도가 높아지면 광출력과 광효율이 저하될 뿐만 아니라 동작 수명도 줄어드는 특성이 있음에 따라, 조명성능과 동작수명을 향상시키기 위해서는 LED의 접합부분에서 발생 되는 열을 최대한 빠르게 외부로 방출해 주어야 한다.However, if the driving current is increased for the LED to obtain a high-intensity and high-power lighting source, the heat generated from the LED is increased, and the LED is susceptible to heat due to its characteristics. In particular, As the temperature of the junction increases, the light output and the light efficiency decrease and the operation life decreases. Therefore, in order to improve the illumination performance and the operation life, the heat generated at the junction portion of the LED is emitted You must.

이를 해결하기 위해, LED 조명등은 열전도도가 우수한 방열판을 부착하여 LED 조명등에서 발생되는 열이 방열판을 통해 공기 중으로 배출되도록 설계하는 것이 일반적이다.In order to solve this problem, it is general to design the LED lighting lamp so that the heat generated from the LED lighting lamp is discharged to the air through the heat sink by attaching a heat conductive plate having excellent thermal conductivity.

도 1은 종래 일반적 구조의 엘이디 조명등(90)의 방열 구조를 도시한 것으로, 공기와의 접촉면적을 증대시키기 위해 형성되는 복수의 방열핀(92)들을 구비한 방열체(94)를 열전도성이 우수한 알루미늄 주물 또는 다이캐스팅으로 성형하여 형성하며, 알루미늄 방열체(94)의 하부에 LED 소자들을 배열시킨 LED 회로기판을 내부에 장착하여 고정하는 반사갓(96)과, LED 소자들에 전원을 공급하는 전원공급기(power supply)(98) 및 지지프레임(100)을 포함하여 구성되어 있다.1 shows a heat dissipation structure of an LED illumination light 90 of a conventional general structure and includes a heat dissipation member 94 having a plurality of heat dissipation fins 92 formed to increase a contact area with air, A reflector 96 formed by molding aluminum casting or die casting and mounting and fixing an LED circuit board in which LED elements are arranged on the lower part of the aluminum heat sink 94, a power supply 98, and a support frame 100.

그러나 상기한 종래의 방열체(94) 구조에 의하면, 알루미늄을 사용하여 주물 또는 다이캐스팅하여 제작하게 되므로 중량이 많이 나가며, LED 회로기판을 내부에 장착하여 고정하는 반사갓(96)을 별도로 제작하여 방열체(94)와 조립하고 있어 제작 및 조립 비용이 많이 소요되며, 특히 LED 회로기판에서 발생한 고온의 공기가 직접 외부로 신속히 배출되지 못하고 방열체(94)의 방열핀(92)을 거쳐 간접적으로 냉각이 이루어지므로, 열 발생이 많은 높은 고출력의 LED 조명등의 경우 효율적 방열 처리의 어려움으로 인해 LED 소자의 수명을 단축시키는 원인이 되어 유지보수 비용을 증가시키는 문제가 있었다.However, according to the structure of the conventional heat dissipator 94, aluminum is used for casting or die casting. Therefore, the reflector 96 for mounting and fixing the LED circuit board is manufactured separately, The heat generated by the LED circuit board can not be directly discharged to the outside and indirectly cooled through the radiating fins 92 of the heat discharging body 94 Therefore, in the case of a high-output LED lamp with high heat generation and a high heat output, it is difficult to efficiently heat-dissipate the LED, resulting in shortening the lifetime of the LED element and increasing the maintenance cost.

한국등록특허 제10-1468849호Korean Patent No. 10-1468849 한국등록특허 제10-1537580호Korean Patent No. 10-1537580 한국공개특허 제10-2011-0065835호Korean Patent Publication No. 10-2011-0065835 한국등록특허 제10-1231551호Korean Patent No. 10-1231551

이에 본 발명은 상기한 문제점들을 감안하여 제안한 것으로, 제작이 쉽고 조립구조가 단순하여 제작비용이 저감되며 중량이 가볍고 외관이 미려하며, LED로부터 발생한 열을 대류 순환 현상을 이용하여 효율적 및 직접적으로 빠르게 하우징 외부로 배출할 수 있는 LED 조명등을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED lighting device that is easy to manufacture and simple in structure, And an LED lamp which can be discharged to the outside of the housing.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 조명등은 반사갓과, 그 반사갓의 상부로 일체로 형성되는 지지부를 구비하는 하우징과; 상기 하우징 내부에 고정 설치되며, 복수의 LED가 배열 장착되게 LED 회로 기판과, 상기 LED 회로 기판과 소정의 공간(상하 간격)을 두고 상부에 나란히 설치되며, 복수의 통기공들이 형성되어 있는 방열판과; 상기 LED 회로 기판과 방열판 사이의 공간과 연통하도록 상기 하우징 벽면을 관통하여 원주상에 형성되는 복수의 공기흡입공들과; 하단이 상기 방열판에 고정되고 상단은 상기 하우징의 지지부 중앙 상부를 관통하여 상부로 돌출하여 천정에 달아매지는 지지브라켓트와; 상기 LED에 전기를 공급하도록 상기 지지브라켓에 의해 고정 지지되도록 설치되는 전원 공급장치; 및 상기 지지브라켓의 상부로 돌출하는 돌출부와의 사이에 내부의 더운 공기를 외부로 배출하도록 하우징에 형성되는 공기배출공을 포함하여 구성되어 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting fixture including a housing having a reflector and a support integrally formed on the reflector; A heat dissipating plate fixed to the inside of the housing and having a plurality of LEDs arranged therein, and a plurality of vent holes formed in the upper portion of the LED circuit substrate with a predetermined space ; A plurality of air suction holes formed circumferentially through the housing wall surface to communicate with a space between the LED circuit board and the heat sink; A support bracket fixed to the heat sink and having an upper end projecting upwardly through a central upper portion of a support portion of the housing to be mounted on a ceiling; A power supply device installed to be fixedly supported by the support bracket to supply electricity to the LED; And an air discharge hole formed in the housing for discharging warm air inside the space between the support bracket and the protruding portion protruding to the upper portion of the support bracket.

본 발명에 의하면, 상기 LED 회로 기판과 방열판 사이에는 공간을 유지하기 위한 복수의 스페이서를 구비하고 있다.According to the present invention, a plurality of spacers for holding a space are provided between the LED circuit board and the heat sink.

본 발명에 의하면, 상기 LED 회로 기판과 방열판은 상기 하우징의 반사갓과 지지부를 이어주는 ㄱ 자 단면 형상의 고정부에 장착되며, 상기 LED 회로 기판과 방열판은 상하로 체결되는 복수의 볼트고정수단을 통해 상기 고정부에 장착지지되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the LED circuit board and the heat radiating plate are mounted on the fixing portion of the U-shaped cross-sectional shape which connects the reflector of the housing and the supporting portion, and the LED circuit board and the heat sink are fixed by bolt fastening means And is mounted and supported on the fixing portion.

본 발명에 의하면, 상기 LED 회로기판의 하단에는 LED로부터 조사되는 빛을 투과하는 투명 또는 반투명의 보호덮개가 구비되어 있다.According to the present invention, a transparent or semi-transparent protective cover that transmits light emitted from the LED is provided at the lower end of the LED circuit board.

본 발명에 의하면, 상기 전원 공급장치로부터 인출되는 전선은 상기 LED 회로 기판과 방열판을 관통하여 고정 설치되는 전선 유도부재를 통해 LED에 접속되도록 구성된다.According to the present invention, the electric wire drawn out from the power supply device is configured to be connected to the LED through a wire guide member fixedly installed through the LED circuit board and the heat sink.

본 발명의 의하면, 상기 전선유도부재는, 상단이 상기 방열판의 중앙부를 관통하여 상측으로 돌출하여 상측 공간을 향해 개구되어 있으며, 하단이 상기 LED 회로기판을 관통하여 하부 공간 측으로 돌출하는 중공의 원통체와, 상기 원통체의 하단을 감싸도록 오목한 형상으로 일체로 형성되는 반구체와, 상기 원통체의 하부 및 상기 반구체의 외주연에 각기 형성되는 전선인출홈을 구비하고 있다.According to the present invention, the wire guide member has a hollow cylindrical body having an upper end protruding upwardly through the central portion of the heat sink to open toward the upper space, and a lower end protruding toward the lower space through the LED circuit board And a hemisphere integrally formed in a concave shape so as to surround the lower end of the cylindrical body; and a wire withdrawing groove formed respectively at a lower portion of the cylindrical body and an outer periphery of the hemisphere.

본 발명에 의하면, 상기 전선유도부재의 원통체에는 상기 LED 회로 기판과 방열판 사이의 공간과 연통하는 복수의 관통공들이 형성되어 있다.According to the present invention, a plurality of through holes communicating with a space between the LED circuit board and the heat sink are formed in the cylindrical body of the wire guide member.

본 발명에 의하면, 상기 하우징은 내열성 수지 또는 폴리카보네이트를 사용하여 단일 몸체를 형성하도록 사출 또는 블로우 진공성형 제작되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the housing is manufactured by injection molding or blow-blow molding so as to form a single body using a heat-resistant resin or polycarbonate.

본 발명에 의하면, 상기 지지브라켓트의 돌출부 상부에 상기 하우징의 공기배출공을 커버하는 크기로 덮개가 장착되고, 천정에 로프를 통해 달아매지는 아이볼트고정구가 상기 덮개와 돌출부를 관통하여 체결되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the lid is mounted on the upper portion of the protrusion of the support bracket to cover the air exhaust hole of the housing, and the lid and the protrusion are fastened to each other through the lid and the protruding portion .

이와 같은 본 발명의 LED 조명등에 의하면, LED 회로기판에서 발생된 열을 품은 더워진 공기는 낮아진 밀도에 기인하여 방열판 사이의 공간을 지나 방열판의 통기공들을 통해 상부로 상승하여 하우징 정점에 형성한 공기배출공을 통하여 외부로 배출되며, 이 상승기류에 연동하여 공간 내에는 부압이 형성되므로 공기 하우징에 형성한 복수의 공기흡입공들을 통해 LED 회로기판과 방열판 사이의 공간으로 외부의 찬 신선 공기가 유입되어 LED회로기판을 냉각하게 되므로, 공기의 대류 현상에 의해 공기가 자연적으로 순환하면서 효율적으로 방열 냉각이 이루어지게 되는 것이다.According to the LED lighting lamp of the present invention, the warm air containing the heat generated from the LED circuit board rises up through the air holes of the heat sink through the space between the heat sinks due to the lowered density, And a negative pressure is formed in the space in conjunction with the ascending air flow, so that the fresh cold air flows into the space between the LED circuit board and the heat sink through the plurality of air suction holes formed in the air housing So that the LED circuit board is cooled. Therefore, the air is naturally circulated by the convection phenomenon of the air, and the heat radiation cooling is efficiently performed.

이 같은 순환 방식에 의한 방열 냉각을 함으로써, 종래 방열핀들을 구비한 방열체를 주물 또는 다이캐스팅 제작하지 않고 PC를 사용하여 사출 또는 블로우 진공 성형하여 제작하는 것이 가능하여 중량과 제작비용이 크게 감소하고, ㄱ 자 단면 형상의 고정부에 LED 회로 기판과 방열판을 밀착시켜 복수의 볼트고정수단을 통해 간단히 장착할 수 있어 조립 구조가 극히 단순하고 이로써 단일몸체의 하우징 제작이 가능하여 미관이 우수한 조명등을 제공할 수 있다.By performing the heat radiation cooling by the circulation method like this, it is possible to manufacture the heat discharging body having the conventional radiating fins by injection or blow vacuum molding using the PC without preparing the casting or die casting, so that the weight and the manufacturing cost are greatly reduced, It is possible to easily mount the LED circuit board and the heat dissipating plate to the fixed portion of the cross-sectional shape through the plurality of bolt fastening means, so that the assembling structure is extremely simple and the housing of the single body can be manufactured, have.

또한, LED에 전기를 공급하는 전선을 보이지 않게 처리하면서 그 전선유도부재를 통해서도 공기의 순환이 이루어지도록 구성하여 LED로부터 발생된 열의 외부 배출에 더욱 효과적이다.In addition, it is more effective in discharging heat generated from the LED by constructing the circulation of the air through the wire guide member while treating the wire supplying electricity to the LED invisibly.

도 1은 종래 LED 조명등의 방열 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 LED 조명등을 나타낸 정단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 LED 조명등의 하우징을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 LED 조명등의 방열판을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 LED 조명등의 LED 회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 방열판에 지지브라켓트가 장착된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 하우징에 지지브라켓트가 장착된 상태의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 전선유도부재를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 보호덮개를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명에 의한 LED 조명등의 방열 냉각을 설명해주기 위해 도시한 도면이다.1 is a view showing a heat dissipation structure of a conventional LED lighting lamp.
2 is a front sectional view showing an LED lighting lamp according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating a housing of an LED lighting lamp according to the present invention.
4 is a plan view showing a heat sink of an LED lighting lamp according to the present invention.
5 is a plan view showing an LED circuit board of an LED lighting lamp according to the present invention.
6 is a perspective view showing a state in which a support bracket is mounted on the heat sink of the present invention.
7 is a plan view of the housing of the present invention with the support bracket mounted.
8 is a perspective view showing a wire guide member of the present invention.
9 is a perspective view showing a protective cover according to the present invention.
FIG. 10 is a view for explaining heat radiation cooling of an LED lighting lamp according to the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.For a better understanding of the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified into various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that in the drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and constructions that may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention will be omitted.

도 2는 본 발명에 의한 LED 조명등의 정단면도 형상을 나타낸 도면으로, LED조명등은 전체를 부호 10으로 나타내었다.FIG. 2 is a front sectional view of a LED lighting lamp according to the present invention.

본 발명의 LED 조명등(10)은 내열성수지 또는 특히 폴리카보네이트(PC)를 사용하여 사출 또는 블로우 진공성형되는 하우징(12)을 구비하고 있으며, 이 하우징(12)의 내부에는 복수의 LED(14)들이 배열된 LED 회로기판(16)과, 알루미늄 방열판(18), 전원공급장치(20) 및 조명등(10)을 천정에 달아매기 위한 지지브라켓트(22)를 포함하여 구성되어 있다.The LED lighting lamp 10 of the present invention is provided with a housing 12 which is formed by injection molding or blow molding using a heat resistant resin or especially polycarbonate (PC). A plurality of LEDs 14 are provided in the housing 12, And a support bracket 22 for mounting the aluminum heat sink 18, the power supply device 20 and the illumination lamp 10 on the ceiling.

도 3은 상기 하우징의 형상을 나타낸 사시도로서, 상기 하우징(12)은 LED(14)로부터 조사되는 빛을 반사시켜 주고 또 빛이 너무 확산되지 않고 원하는 소정의 면적을 향해 빛이 집중되도록 하는 반사갓(24)과 그 반사갓(24)의 상부로 연장하는 지지부(26)를 구비하고 있으며, 반사갓(24)과 지지부(26) 사이에는 ㄱ자 단면 형상의 고정부(28)가 개재되어 있으며, 상기 하우징(12)은 내열성 수지 또는 특히 폴리카보네이트를 사용하여 사출 또는 불로우 진공성형에 의해 단일체로 성형된다는 점에서 종래 방열체를 주물 또는 다이캐스팅에 의해 제작한 후 별도로 제작되는 반사갓과 조립하던 방식과 대비하여 제작 및 조립 비용의 현저한 저감이 가능하다. FIG. 3 is a perspective view showing the shape of the housing. The housing 12 reflects light emitted from the LED 14 and reflects light toward a desired predetermined area 24 and a support portion 26 extending to the upper portion of the reflection gutters 24. A fixing portion 28 having a L-shaped sectional shape is interposed between the reflection gutters 24 and the support portion 26, 12) is formed as a single body by injection or blow-vacuum molding using a heat-resistant resin or polycarbonate in particular, compared with a method of assembling a conventional heat radiator by casting or die casting and then assembling it with a separately manufactured reflector And the assembly cost can be remarkably reduced.

상기 하우징(12)의 고정부(28)에는 상기 LED 회로기판(16)과 방열판(18)이 고정 장착하되, LED 회로기판(16)과 방열판(18)은 복수의 작은 원통형상의 스페이서(30), 또는 큰 구멍을 가진 링상의 원판부재에 의한 단일의 스페이서에 의해 상하로 소정의 공간(간격)(32)을 유지하게 되며, 완충재 또는 바람직하기는 단열재로 형성되는 금속 또는 내열성 수지재의 와셔(34)를 개재하여 볼트 너트로 구성된 복수의 볼트 고정수단(36)을 사용하여 고정시키고 있으며, 이때 LED 회로기판(16)의 하부로 와셔(34)를 개재하여 투명 또는 반투명의 보호덮개(38)를 구비토록 하여 볼트 고정수단(36)으로 체결함으로써 LED(14)로부터 조사되는 빛이 보호덮개(38)를 투과하여 하부영역을 밝히도록 구성되어 있다.The LED circuit board 16 and the heat sink 18 are fixedly mounted on the fixed portion 28 of the housing 12 and the LED circuit board 16 and the heat sink 18 are mounted on the plurality of small cylindrical spacers 30, (Spacing) 32 by means of a single spacer made of a ring-shaped disk member having a large hole, and a metal or heat-resistant resin material washer 34 A transparent or semitransparent protective cover 38 is attached to the lower portion of the LED circuit board 16 through a washer 34. The protective cover 38 is fixed to the lower surface of the LED circuit board 16 by a bolt fixing means 36, So that the light emitted from the LED 14 is transmitted through the protective cover 38 to illuminate the lower region.

도 4는 본 발명에 의한 방열판을 나타낸 평면도 형상으로서, 상기 방열판(18)은 열전도성이 우수한 금속재, 바람직하기는 알루미늄 재로 소정 두께를 가진 원판으로 제작하며, 원주상으로 복수열이 동심으로 배열되는 형태로 복수의 구멍들, 즉 통기공(40)들이 형성되어 있어, 상기 LED 회로기판(16)과 방열판(18) 사이에 마련된 공간(32)이 상기 통기공(40)들을 통해 하우징(12) 내부, 구체적으로는 방열판(18)의 상부로서 지지부(26)의 내부에 형성되는 상부공간(42)을 연통하여 주고 있으며, 방열판(18)의 테두리를 따라 볼트 고정수단(36)을 체결하기 위해 대응되는 위치에 천공되는 복수의 볼트공(44)들이 형성되어 있고, 또 중앙부위에는 추후 설명할 전선 유도부재(46)를 설치하기 위한 구멍(48)이 형성되어 있다.4 is a plan view showing a heat sink according to the present invention. The heat sink 18 is made of a metal material having a good thermal conductivity, preferably an aluminum material and having a predetermined thickness, and a plurality of columns are arranged concentrically A space 32 provided between the LED circuit board 16 and the heat radiating plate 18 is formed in the housing 12 through the vent holes 40, And an upper space 42 formed in the inside of the support portion 26 as an upper portion of the heat sink 18 so as to connect the bolt fixing means 36 along the rim of the heat sink 18. [ A plurality of bolt holes 44 are formed at corresponding positions, and a hole 48 for forming a wire guide member 46 to be described later is formed on the central portion.

도 5는 본 발명의 LED 회로기판(16)을 나타낸 평면도 형상으로서, 기판(16)은 메탈 PCB로 되는 원판 형상으로 이루고 있으며, LED(14)들이 원주상으로 복수열이 동심을 이루도록 장착되어 있으며, 그 기판(16)의 테두리를 따라 볼트 고정수단(36)을 체결하기 위해 대응되는 위치에 천공되는 복수의 볼트공(50)들이 형성되어 있고, 또 중앙부위에는 추후 설명할 전선유도부재(46)를 설치하기 위한 구멍(52)이 형성되어 있다.5 is a plan view showing the LED circuit board 16 according to the present invention. The substrate 16 is formed as a disk-like metal plate, and the LEDs 14 are mounted in a circular shape concentric with a plurality of rows A plurality of bolt holes 50 are formed at corresponding positions to fasten the bolt fastening means 36 along the rim of the substrate 16 and a wire guide member 46, A hole 52 for installing the light emitting diode chip is formed.

도 2의 LED 조명등(10)에서, 상기 방열판(18)의 상부면에는 조명등을 지지할 수 있는 강도를 가진 소정 두께의 철판을 판금 절곡 가공하여 형성한 상기 지지브라켓트(22)의 양측 하단부(54)가 용접 또는 볼트 고정수단 등을 통해 고정 장착되어지며, 상기 지지브라켓트(22)의 중심 상부 정점에는 ㄷ 자 형상의 개구부가 하측을 향하는 형상으로 돌출부(56)가 형성되며, 이 돌출부(56)의 평면 형상은 사각형, 바람직하기는 정사각형 형상으로 하우징(12) 지지부(26)의 중앙 정점부에 형성되는 공기 배출공(58)에 내접하여 그 공기 배출공(58)을 통해 하우징 상부로 돌출하며, 공기 배출공(58)에 대하여 돌출부(56)가 내접하게 되므로, 돌출부(56)의 네 모사부 부위는 공기 배출공(58) 내주면에 꼭 끼워지는 형상이 되고, 양측 부재(56,58) 사이에는 손톱 모양의 4개의 공간이 형성되어 그 손톱모양의 공간을 통해 하우징(12)의 내외가 연통하여 공기 흐름이 발생하도록 구성되어 있으며, 상기 지지브라켓트(22)의 양측에 수직하여 연장하는 팔부재(60) 사이에는 상기 전원공급장치(20)가 나사 등의 고정수단에 의해 고정되게 장착된다.In the LED lighting lamp 10 of Fig. 2, the upper surface of the heat radiating plate 18 is provided with the lower side portions 54 (see Fig. 2) of the support bracket 22 formed by sheet- A protruding portion 56 is formed in a vertically upper apex of the support bracket 22 so as to have a C-shaped opening facing downward, and the protruding portion 56 is formed with a U- Is in the shape of a quadrangle, preferably a square, is in contact with the air exhaust hole 58 formed at the central vertex of the support portion 26 of the housing 12 and projects to the upper portion of the housing through the air exhaust hole 58 The nodal portion of the protruding portion 56 is fitted into the inner circumferential surface of the air discharge hole 58 so that the two side members 56 and 58 are in contact with the air discharge hole 58, There are four nail-shaped spaces between And an arm member 60 extending perpendicularly to both sides of the support bracket 22 is connected to the power supply unit 40. [ (20) is fixedly attached by a fixing means such as a screw.

그리고, 도 2와 도 6 및 도 7에서 보여지고 있는 것과 같이, 지지브라켓트(22)의 돌출부(56)의 상부면에는 상기 공기 배출공(58)의 구멍 크기보다 더 큰 원판형의 덮개(62)가 마련되어 있어 공기 배출공(58)을 통해 먼지 등의 이물질이 낙하하여 하우징(12) 내부에 유입되는 것을 차단하며, 원형의 고리(64)를 가지는 아이볼트(66)를 덮개(62)와 돌출부(56)의 상부면을 관통시켜 너트(68)로 체결하고 있으며, 이 아이볼트(66)의 고리(64)에는 천정으로부터 매달아 내려지는 와이어 등을 걸어 조명등(10)이 천정에 매달려 있게 설치되도록 한다.2 and 6 and 7, on the upper surface of the protruding portion 56 of the support bracket 22, a disc-shaped cover 62 (hereinafter, referred to as " So that foreign substances such as dust can be prevented from falling into the housing 12 through the air discharge hole 58 and the eyelets 66 having the circular ring 64 can be prevented from flowing into the cover 62 A wire or the like hanging from the ceiling is hooked on the loop 64 of the eye bolt 66 so that the light 10 is suspended from the ceiling so as to be suspended from the ceiling. do.

도 8은 본 발명의 전선유도부재를 나타낸 사시도로서, 상기 전선유도부재(46)는 상단이 상기 방열판(18)의 중앙부 구멍(48)을 관통하여 상측으로 돌출하여 상측 공간(42)을 향해 개구되는 형태로 상기 방열판(18) 또는 LED 회로기판(16)에 용접 또는 분해 가능한 머리핀부재의 체결에 의해 고정되며, 하단이 상기 LED 회로기판(16)의 구멍(52)을 통해 관통하여 하부 공간(70) 측으로 돌출하는 중공의 원통체(72)와, 상기 원통체(72)의 하단을 감싸도록 일체로 형성되는 오목한 반구형 형상의 반구체(74)와, 상기 원통체(72)의 하부 및 상기 반구체(74)의 외주연에 각기 형성되는 전선인출홈(76)(78)을 포함하고 있으며(전원공급장치로부터 연장하여 나오는 전선은 원통체와 전선인출홈을 통해 LED 에 연결 배선하게 되나, 복잡함을 피하고자 전선의 도시는 생략하였다), 그리고 상기 공간(32)에 노출된 원통체(72)에는 그의 원주 방향을 따라 복수의 관통공(80)들이 형성되어 있으며, 선택적으로 상기 원통체(72)가 상기 반구체(74)를 통해 개구되도록 하여 상부 공간(42)과 하부 공간(70)이 원통체(72)를 통해 연통하도록 구성함으로써 하부 공간(70)에 축적되는 열을 상부 공간(42) 측으로 방출할 수 있도록 구성할 수 있다.8 is a perspective view showing a wire guide member according to the present invention. The wire guide member 46 has an upper end protruding upward through a central hole 48 of the heat sink 18, And the lower end of the LED chip is penetrated through the hole 52 of the LED circuit board 16 to be connected to the lower space A semi-spherical concave hemisphere 74 integrally formed to cover the lower end of the cylindrical body 72 and a lower half of the cylindrical body 72; (The electric wire extending from the power supply device is connected to the LED through the cylindrical body and the electric wire drawing groove, however, The city of the front was omitted to avoid complications), and The cylindrical body 72 exposed in the space 32 is formed with a plurality of through holes 80 along the circumferential direction thereof so that the cylindrical body 72 is selectively opened through the hemisphere 74 The upper space 42 and the lower space 70 are communicated with each other through the cylindrical body 72 so that the heat accumulated in the lower space 70 can be discharged to the upper space 42 side.

한편, 도 2에 있어서, 상기 기판(18)(16)들을 고정함에 있어서는 상부 와셔(34), 방열판(18), 스페이서(30), LED 회로기판(16) 및 하부 와셔(34) 및 정렬시켜 반사갓(24)의 개부된 하부로부터 상부로 삽입시켜 ㄱ 자 형상의 고정부(28)의 상부 수평면에 밀착하도록 한 후 도 9에 도시한 보호덮개(38)를 덮고, 볼트 고정수단(36)을 사용하여 체결하게 되며, 이때 상기 고정부(36)에는 원주상을 돌아가면서 소정 간격으로 복수의 공기 흡입공(82)들이 형성되어 있어 하우징 내외, 즉 공간(32)이 공기 흡입공(82)들을 통해 외부와 연통하도록 구성되어 있다.2, the upper washer 34, the heat sink 18, the spacer 30, the LED circuit board 16, and the lower washer 34 are aligned with each other to fix the boards 18 and 16 Is inserted from the opened lower portion of the reflector 24 to the upper horizontal surface of the a-shaped fixing portion 28, and then the protection cover 38 shown in Fig. 9 is covered and the bolt fixing means 36 A plurality of air suction holes 82 are formed in the fixing portion 36 at predetermined intervals while being rotated around the circumference of the fixing portion 36 so that the inside and outside of the housing, that is, the space 32, To communicate with the outside.

이하에 본 발명의 LED 조명등(10)의 방열 과정에 대하여 도 10을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the heat dissipation process of the LED illumination lamp 10 of the present invention will be described with reference to FIG.

전원공급장치(20)로부터 LED 회로기판(16)의 LED(14)들에 전기가 공급되면 LED(14)들이 발광하여 나온 빛이 보호덮개(38)를 통해 조명등 하부의 소정 영역을 밝게 비추게 되는 데, 이 과정에서 발생되는 열이 LED 회로기판(16)에 축적되어 LED 회로기판(16)이 가열되게 되며, 이에 따라 이 열을 공간(32) 내의 공기가 흡수하게 되며, 공기가 기판(16)으로부터 열 교환하여 빼앗은 열은 다시 방열판(18)에 전달 흡수되며, 이 방열판(38)의 열은 다시 상부 공간(42) 내의 공기를 가열시키는 데 사용되도록 상부공간으로 방출된다.When electric power is supplied from the power supply unit 20 to the LEDs 14 of the LED circuit board 16, the light emitted from the LEDs 14 illuminates a predetermined area under the illumination lamp through the protective cover 38 The heat generated in this process is accumulated in the LED circuit board 16 and the LED circuit board 16 is heated so that the air in the space 32 absorbs the heat, 16 is again transferred to and absorbed by the heat sink 18 and the heat of the heat sink 38 is discharged into the upper space so as to be used again to heat the air in the upper space 42. [

그런데 이때 공간(32) 내에서 가열된 공기는 밀도가 저하되게 되어 상승하게 되는 데, 그 상승 기류는 방열판(18)에 형성한 복수의 통기공(40)들을 통해 상부 공간(42)으로 유입되며, 상부공간(42)에 유입된 공기는 계속 상승하여 공기 배출공(58)을 통해 하우징(12) 외부로 배출되며, 더워진 공기가 상승하여 외부로 배출되면, 공간(32,42) 내에는 부압이 형성되며, 이에 따라 하우징 외부의 신선한 (상대적으로 찬) 공기가 공기 흡입공(82)들을 통해 공간(32) 내부로 도입되며, 이 찬 공기의 도입으로 LED 회로기판(16)이 냉각되어지게 되는 것이며, LED 회로기판(16)에서 발산되는 열이 공간 내의 공기를 다시 데워 공기 온도가 상승하게 되면, 공기 밀도가 낮아져 상승하여 외부로 배출되는 순환 과정, 즉 대류에 의한 순환 과정을 반복하게 됨으로써(저온기류는 공기흡입공을 통해 하우징 내로 유입되고, 고온기류는 공기 배출공들을 통해 하우징 외부로 배출되는 순환과정을 반복하게 된다), 효율성 좋게 LED 회로기판(16)에서 발생되는 열을 외부로 방출하여 냉각시키게 되는 것이다.At this time, the air heated in the space 32 is lowered in density, and the upward air flows into the upper space 42 through the plurality of vent holes 40 formed in the heat sink 18 The air introduced into the upper space 42 continuously ascends and is discharged to the outside of the housing 12 through the air discharge hole 58. When the warmed air ascends and is discharged to the outside, (Relatively cool) air outside the housing is introduced into the space 32 through the air suction holes 82. The introduction of this cold air cools the LED circuit board 16 When the air temperature in the space is increased by heat generated from the LED circuit substrate 16, the air density is lowered and the air is discharged to the outside. In other words, the circulation process by the convection is repeated (The low temperature air stream So that the heat generated in the LED circuit board 16 is discharged to the outside and cooled with high efficiency, .

한편, 전선유도부재(46)의 관통공(80)들을 통하여 원통체 내로도 더워진 공기가 유입되어 상승하게 되므로, 전선유도부재(46)가 전선을 외부에서 보이지 않게 배선시켜 미관을 해치지 않게 만들면서 동시에 방열 기능도 함께 하여 방열 효과를 높이게 된다.On the other hand, since air heated into the cylindrical body through the through holes (80) of the wire guide member (46) flows upward, the wire guide member (46) At the same time, the heat dissipation function is also added, thereby enhancing the heat radiation effect.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

10: LED 조명등 12: 하우징
14: LED 소자 16: LED 회로기판
18: 방열판 20: 전원공급장치
22: 지지브라ㅋ켓트 24: 반사갓
26: 지지부 28: 고정부
30: 스페이서 32: 공간(간격)
34: 와셔(상부, 하부) 36: 볼트 고정수단
38: 보호덮개 40: 통기공
42: 상부 공간 44: 볼트공
46: 전선유도부재 48: 구멍
50: 볼트공 52: 구멍
54: 하단부 56: 돌출부
58: 공기 배출공 60: 팔부재
62: 덮개 64: 고리
66: 아이볼트 68: 너트
70: 하부 공간 72: 원통체
74: 반구체 76, 78: 전선인출홈
80: 관통공 82: 공기 흡입공10: LED lighting lamp 12: housing
14: LED element 16: LED circuit board
18: heat sink 20: power supply
22: Support bracket 24: Reflective grate
26: support part 28:
30: spacer 32: space (interval)
34: washer (upper and lower) 36: bolt fixing means
38: protective cover 40: ventilation hole
42: upper space 44: bolt hole
46: wire guide member 48: hole
50: bolt hole 52: hole
54: lower end portion 56:
58: air discharge hole 60: arm member
62: cover 64: ring
66: Eye bolt 68: Nut
70: lower space 72: cylindrical body
74: hemisphere 76, 78: wire drawing groove
80: Through hole 82: Air suction hole

Claims (9)

반사갓과, 그 반사갓의 상부로 일체로 형성되는 지지부를 구비하는 하우징과; 상기 하우징 내부에 고정 설치되며, 복수의 LED가 배열 장착되게 LED 회로 기판과, 상기 LED 회로 기판과 소정의 공간(상하 간격)을 두고 상부에 나란히 설치되며, 복수의 통기공들이 형성되어 있는 방열판과; 상기 LED 회로 기판과 방열판 사이의 공간과 연통하도록 상기 하우징 벽면을 관통하여 원주상에 형성되는 복수의 공기흡입공들과; 하단이 상기 방열판에 고정되고 상단은 상기 하우징의 지지부 중앙 상부를 관통하여 상부로 돌출하여 천정에 달아매지는 지지브라켓트와; 상기 LED에 전기를 공급하도록 상기 지지브라켓에 의해 고정 지지되도록 설치되는 전원 공급장치; 및 상기 지지브라켓의 상부로 돌출하는 돌출부와의 사이에 내부의 더운 공기를 외부로 배출하도록 하우징에 형성되는 공기배출공을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.A housing having a reflector and a support integrally formed on an upper portion of the reflector; A heat dissipating plate fixed to the inside of the housing and having a plurality of LEDs arranged therein, and a plurality of vent holes formed in the upper portion of the LED circuit substrate with a predetermined space ; A plurality of air suction holes formed circumferentially through the housing wall surface to communicate with a space between the LED circuit board and the heat sink; A support bracket fixed to the heat sink and having an upper end projecting upwardly through a central upper portion of a support portion of the housing to be mounted on a ceiling; A power supply device installed to be fixedly supported by the support bracket to supply electricity to the LED; And an air discharge hole formed in the housing for discharging hot air therein to the outside between the protruding portion protruding from the upper portion of the support bracket. 제1항에 있어서, 상기 LED 회로 기판과 방열판 사이에는 공간을 유지하기 위한 스페이서를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED lighting lamp according to claim 1, further comprising a spacer for maintaining a space between the LED circuit board and the heat sink. 제1항에 있어서, 상기 LED 회로 기판과 방열판은 상기 하우징의 반사갓과 지지부를 이어주는 ㄱ 자 단면 형상의 고정부에 장착되며, 상기 LED 회로 기판과 방열판은 상하로 체결되는 복수의 볼트고정수단을 통해 상기 고정부에 장착지지되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.[2] The LED module according to claim 1, wherein the LED circuit board and the heat sink are mounted on a fixing portion of a shape of a letter-shaped cross-section connecting the reflector of the housing and the support portion, and the LED circuit board and the heat sink are fixed by bolt fixing means And is mounted and supported on the fixing portion. 제1항에 있어서, 상기 LED 회로기판의 하단에는 LED로부터 조사되는 빛을 투과하는 투명 또는 반투명의 보호덮개가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED lamp according to claim 1, wherein a transparent or translucent protective cover is provided at a lower end of the LED circuit board to transmit light emitted from the LED. 제1항에 있어서, 상기 전원 공급장치로부터 인출되는 전선은 상기 LED 회로 기판과 방열판을 관통하여 고정 설치되는 전선 유도부재를 통해 LED에 접속되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED lamp according to claim 1, wherein an electric wire drawn from the power supply device is connected to the LED through a wire guide member fixedly installed through the LED circuit board and the heat sink. 제5항에 있어서, 상기 전선유도부재는, 상단이 상기 방열판의 중앙부를 관통하여 상측으로 돌출하여 상측 공간을 향해 개구되어 있으며, 하단이 상기 LED 회로기판을 관통하여 하부 공간 측으로 돌출하는 중공의 원통체와, 상기 원통체의 하단을 감싸도록 오목한 형상으로 일체로 형성되는 반구체와, 상기 원통체의 하부 및 상기 반구체의 외주연에 각기 형성되는 전선인출홈을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED according to claim 5, wherein the wire guide member has an upper end protruding upwardly from a central portion of the heat sink to open toward the upper space, and a lower end passing through the LED circuit board, A semi-spherical body integrally formed in a concave shape so as to surround the lower end of the cylindrical body, and a wire drawing groove formed on the lower portion of the cylindrical body and the outer periphery of the hemisphere, respectively, Lighting. 제6항에 있어서, 상기 전선유도부재의 원통체에는 상기 LED 회로 기판과 방열판 사이의 공간과 연통하는 복수의 관통공들이 형성되어 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED lamp according to claim 6, wherein a plurality of through-holes communicating with the space between the LED circuit board and the heat sink are formed in the cylindrical body of the wire guiding member. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 내열성 수지 또는 폴리카보네이트를 사용하여 단일 몸체를 형성하도록 사출 또는 블로우 진공성형 제작되는 것을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.[2] The LED lamp according to claim 1, wherein the housing is manufactured by injection or blow vacuum molding so as to form a single body using a heat-resistant resin or polycarbonate. 제1항에 있어서, 상기 지지브라켓트의 돌출부 상부에 상기 하우징의 공기배출공을 커버하는 크기로 덮개가 장착되고, 천정에 로프를 통해 달아매지는 아이볼트고정구가 상기 덮개와 돌출부를 관통하여 체결되는 것을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.
[3] The apparatus according to claim 1, wherein a lid is mounted on the upper portion of the protrusion of the support bracket so as to cover the air exhaust hole of the housing, and an eyepoint fastener which is mounted on the ceiling through the rope is fastened through the lid and the protrusion And an LED lamp for emitting light.
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