KR20100044300A - Apparatus for contacting semiconductor device to test socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for contacting a semiconductor device to a test socket is provided to adjust the air pressure of air cushion units by supplying air to the air cushion units through an air inlet. CONSTITUTION: A semiconductor device absorbent unit(500) absorbs a semiconductor device under a vacuum condition. A driving unit(600) transfers the absorbed semiconductor device to a test socket. The driving unit pressurizes the semiconductor device to the test socket. Air cushions(200) alleviate force which is transferred to the semiconductor device. An air inlet(100) supplies air to the air storage area of the air cushions. An electronic valve(300) discharges the air from the air storage area. The air inlet and the electronic valve adjust the air pressure.

Description

반도체 소자 접촉 장치{Apparatus for contacting semiconductor device to test socket}Apparatus for contacting semiconductor device to test socket

본 발명은 반도체 소자 접촉 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 테스트 대상 반도체 소자를 테스트를 위해 테스트 소켓에 가압 접촉시킬 때, 반도체 소자에 인가되는 충격을 완충하고 반도체 소자와 테스트 소켓간의 신호 연결을 담보할 수 있는 반도체 소자 접촉 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor device contact device. Specifically, the present invention relates to a semiconductor device contact device capable of buffering a shock applied to a semiconductor device and securing a signal connection between the semiconductor device and the test socket when the semiconductor device under test is pressed into a test socket for a test. will be.

반도체 소자 제조 공정에서 제조된 반도체 소자를 각각 테스트하여 양품 반도체 소자와 불량품 반도체 소자로 가려내는 공정이 필요하게 되며, 이때 사용되는 장치를 반도체 소자 테스트 장치라 한다. It is necessary to test each of the semiconductor devices manufactured in the semiconductor device manufacturing process and screen out the good and bad semiconductor devices. The device used here is called a semiconductor device test device.

이러한 반도체 소자 테스트 장치는 테스트 대상 반도체 소자에 테스트 신호를 인가한 후 결과 신호를 수신하여 반도체 소자의 양부를 테스트하는 테스터를 포함한다. The semiconductor device test apparatus includes a tester that applies a test signal to a semiconductor device to be tested and receives a result signal to test the quality of the semiconductor device.

이와 같이 테스트 대상 반도체 소자에 테스트 신호를 인가하고 그로부터 결과 신호를 수신하기 위해서는 테스터와 테스트 대상 반도체 소자의 사이는 긴밀하게 신호 연결되어야 한다. As described above, in order to apply the test signal to the semiconductor device under test and receive the result signal therefrom, the tester and the semiconductor device under test must be closely connected.

이를 위해, 반도체 소자 테스트 장치는 신호선과 반도체 소자에 구비된 접촉 패드(또는 포고 핀)들의 신호를 서로 연결하게 하는 테스트 소켓을 포함한다. 이와 같이, 반도체 소자 테스트 장치는 반도체 소자 테스트를 위해 테스트 대상 반도체 소자를 테스트 소켓에 밀착 결합시킴으로써, 반도체 소자의 접촉 패드(또는 포고 핀)들과 테스트 소켓에 구비되어 있는 신호 핀간의 접촉을 보장하여, 테스트 대상 반도체 소자에 테스트 신호를 인가할 수 있게 되는 것이다. To this end, the semiconductor device test apparatus includes a test socket for connecting a signal line and a signal of contact pads (or pogo pins) provided in the semiconductor device to each other. As such, the semiconductor device test apparatus closely bonds a semiconductor device under test to a test socket for a semiconductor device test, thereby ensuring contact between contact pads (or pogo pins) of the semiconductor device and signal pins provided in the test socket. The test signal can be applied to the semiconductor device under test.

이를 위해 테스트 대상 반도체 소자에 압력을 가하여 테스트 소켓에 밀착시키는 것이 필요하게 되며, 이를 위해 반도체 소자 테스트 장치는 반도체 소자를 테스트 소켓에 일정한 압력으로 가압하는 반도체 소자 접촉 장치가 필요하게 된다. To this end, it is necessary to apply pressure to the semiconductor device under test to be in close contact with the test socket. For this purpose, the semiconductor device test apparatus needs a semiconductor device contact device that presses the semiconductor device to a test socket at a constant pressure.

그런데, 반도체 소자는 충격에 매우 취약한 바, 반도체 소자를 테스트 소켓에 가압 접촉시킬 때의 충격에 의해 파손될 우려가 있다. 또한, 집적도가 높은 반도체 소자는 테스트 신호를 인가 받기 위해 상면에 구비된 접촉 패드(또는 포고 핀)들의 수가 더욱 많아, 접촉 패드(또는 포고 핀)들 간의 간격도 더욱 미세하므로, 반도체 소자에 구비된 복수 개의 접촉 패드(또는 포고 핀)들 모두가 테스트 소켓에 정확하게 신호 연결됨을 담보할 필요가 있다. However, since the semiconductor device is very vulnerable to impact, there is a possibility that the semiconductor device may be damaged by the impact when the semiconductor device is pressed against the test socket. In addition, the semiconductor device having a high degree of integration has a greater number of contact pads (or pogo pins) provided on the upper surface to receive a test signal, and thus a smaller distance between the contact pads (or pogo pins). It is necessary to ensure that all of the plurality of contact pads (or pogo pins) are correctly signal connected to the test socket.

이는 매우 정밀하게 설계되는 CPU, GPU와 같은 비메모리 반도체 소자의 경우 더욱 문제가 된다. 뿐만 아니라, 최근 이용되는 패키징 기술에 의해 생산되는 플립칩 반도체 소자나 웨이퍼 레벨 패키징에 의해 생산되는 반도체 소자는 패키징 두께가 특히 얇아 충격에 더욱 민감하여 문제가 된다. This becomes even more problematic for non-memory semiconductor devices such as CPUs and GPUs that are designed with high precision. In addition, flip chip semiconductor devices produced by recently used packaging technologies or semiconductor devices produced by wafer-level packaging have problems because they are particularly sensitive to shock due to their thin packaging thickness.

따라서, 일반적으로 반도체 소자 접촉 장치는 공기를 이용하는 완충 장치를 두어 반도체 소자가 테스트 소켓에 접촉할 때의 충격을 완충할 뿐만 아니라, 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 완전한 신호 연결을 시도하고 있다. Therefore, the semiconductor device contact device generally has a buffer device using air to cushion the shock when the semiconductor device comes into contact with the test socket, and also attempts a complete signal connection between the semiconductor device and the test socket.

이러한 종래의 반도체 소자 접촉 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 공기 공급부(10), 공기 완충부(30), 반도체 소자 흡착부(50), 구동부(60), 및 진공 공급부(80)로 구성된다. As shown in FIG. 1, the conventional semiconductor element contact device includes an air supply unit 10, an air buffer unit 30, a semiconductor element adsorption unit 50, a driving unit 60, and a vacuum supply unit 80. do.

즉, 종래의 반도체 소자 접촉 장치는 반도체 소자 흡착부(50)가 진공 공급부(80)로부터의 진공 공급관(90)을 통해 공급된 진공을 이용하여 테스트 대상 반도체 소자를 흡착하면, 구동부(60) 및 이동 수단(70)을 이용하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 접촉 가압시키게 된다. 반도체 소자가 테스트 소켓에 접촉될 때 충격이 발생하면, 압력 전달자(40)에 의해 전달된 충격은 공기 완충부(30)에 채워진 공기 압력에 의해 완충되게 된다. 그리고, 공기 완충부(30)는 구동부(60)에서 전달되는 구동력이 반도체 소자 전체에 고루 인가되게 하여 반도체 소자에 구비된 접촉 패드(또는 포고 핀)들이 테스트 소켓 내에 신호 연결되게 한다. That is, in the conventional semiconductor element contact device, when the semiconductor element adsorption unit 50 adsorbs the test target semiconductor element using the vacuum supplied through the vacuum supply pipe 90 from the vacuum supply unit 80, the driving unit 60 and The moving means 70 is used to press the semiconductor element against the test socket. If an impact occurs when the semiconductor device contacts the test socket, the shock transmitted by the pressure transmitter 40 is cushioned by the air pressure filled in the air buffer 30. In addition, the air buffer unit 30 allows the driving force transmitted from the driving unit 60 to be uniformly applied to the entire semiconductor device such that the contact pads (or pogo pins) provided in the semiconductor device are signal-connected in the test socket.

그런데, 이러한 종래의 반도체 소자 접촉 장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 공기 공급부(10)로부터 공급되는 공기가 공기 공급관(20)을 통해 복수 개의 공기 완충부(30)에 동시 공급되도록 구성되어 있다. 따라서, 복수 개의 공기 완충부(30)은 그 배치 위치에 따라 공기 공급부(10)로부터 공기 완충부(30)까지의 공기 공급관(20)의 길이가 상이하게 된다. 그 결과, 복수 개의 공기 완충부(30) 각각에서의 내부 공기 압력은 서로 상이하게 되는 바, 각각의 공기 완충부(30)의 완충력이 서로 상이하게 된다. However, the conventional semiconductor device contact device is configured such that air supplied from one air supply unit 10 is simultaneously supplied to the plurality of air buffer units 30 through the air supply pipe 20 as shown in FIG. 2. It is. Therefore, the length of the air supply pipe 20 from the air supply part 10 to the air buffer part 30 differs according to the arrangement position of the some air buffer part 30. FIG. As a result, the internal air pressure in each of the plurality of air buffer units 30 is different from each other, and the buffering force of each air buffer unit 30 is different from each other.

따라서, 복수 개의 공기 완충부(30) 중 공기 공급관(20)의 길이가 짧은 것은 내부 공기 압력이 지나치게 크게 되고, 공기 공급관(20)의 길이가 긴 것은 내부 공기 압력이 지나치게 작게 될 수 있다. Therefore, the shorter length of the air supply pipe 20 among the plurality of air buffers 30 may cause the internal air pressure to be too large, and the longer length of the air supply pipe 20 may cause the internal air pressure to be too small.

이와 같이, 공기 완충부(30)의 내부 공기 압력이 지나치게 크게 되면 완충 효과가 작아 반도체 소자에 인가되는 충격을 적절히 완충할 수 없게 된다. As described above, when the internal air pressure of the air buffer unit 30 is too large, the buffering effect is small, and thus the shock applied to the semiconductor element cannot be properly buffered.

뿐만 아니라, 공기 완충부(30)의 내부 공기 압력이 지나치게 작게 되면, 반도체 소자에 인가되는 압력이 충분하지 않게 되어, 반도체 소자와 테스트 소켓과의 접촉이 불량하게 된다. 이와 같이 반도체 소자와 테스트 소켓과의 접촉이 불량하게 되면, 테스터에 의한 테스트 결과에 대한 신뢰성이 낮아지게 된다. In addition, if the internal air pressure of the air buffer part 30 becomes too small, the pressure applied to the semiconductor element will not be sufficient, resulting in poor contact between the semiconductor element and the test socket. As such, when the contact between the semiconductor device and the test socket is poor, the reliability of the test result by the tester is lowered.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 구비된 복수 개의 공기 완충부의 내부 공기 압력을 정밀하게 조정할 수 있는 반도체 소자 접촉 장치를 제공하고자 한다. In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to provide a semiconductor device contact device capable of precisely adjusting the internal air pressure of the plurality of air buffer provided.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 반도체 소자 접촉 장치는 테스트 대상 반도체 소자를 대응하는 테스트 소켓에 가압 밀착시키는 장치로서, 상기 반도체 소자를 진공 흡착하는 반도체 소자 흡착부; 상기 반도체 소자 흡착부에 의해 진공 흡착된 상기 반도체 소자를 상기 테스트 소켓에 전달하여 가압 밀착하는 구동부; 내부에 구비된 공기 저장 영역을 통해, 상기 반도체 소자에 전달되는 힘을 완충하는 공기 완충부; 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역에 공기를 공급하는 공기 공급부; 및 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역으로부터 공기를 배출하는 전자 밸브;를 포함한다. A semiconductor device contact device according to an aspect of the present invention for solving the above problems is a device for press-contacting the semiconductor device under test to a corresponding test socket, the semiconductor device adsorption unit for vacuum adsorption of the semiconductor device; A driving unit which delivers the semiconductor element vacuum-adsorbed by the semiconductor element adsorption unit to the test socket and is in close contact with the test socket; An air buffer unit configured to buffer a force transmitted to the semiconductor device through an air storage region provided therein; An air supply unit supplying air to an air storage region of the air buffer unit; And an electromagnetic valve for discharging air from the air storage region of the air buffer unit.

상기 반도체 소자 접촉 장치에서, 상기 공기 공급부 및 상기 전자 밸브에 대하여 상기 반도체 소자 흡착부 및 상기 공기 완충부가 각각 복수 개로 구비될 수 있다.  In the semiconductor element contact device, a plurality of the semiconductor element adsorption unit and the air buffer unit may be provided with respect to the air supply unit and the solenoid valve, respectively.

상기 반도체 소자 접촉 장치에서, 상기 공기 공급부가 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역에 공기를 공급하여 상기 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 1차적으로 조절하고, 상기 전자 밸브가 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역 내의 공기를 배출하여 상기 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 2차적으로 조절한다. In the semiconductor device contact device, the air supply unit supplies air to the air storage region of the air buffer unit to primarily regulate the air pressure in the air storage region, and the solenoid valve air in the air storage region of the air buffer unit. The secondary pressure is controlled to regulate the air pressure in the air storage area.

상기 공기 완충부는 내부에 상기 공기 공급부로부터 공급되는 공기가 저장될 수 있는 공기 저장 영역을 이루는 격벽; 상기 공기 공급부와 연결되어 상기 공기 저장 영역으로부터의 공기를 입력받는 공기 입력단; 상기 전자 밸브와 연결되어 상기 공기 저장 영역 내 공기를 외부로 배출하는 공기 배출단; 및 상기 격벽 하부에 인접하게 배치되며 상기 반도체 소자 흡착부와 접촉 연결되는 전달부;를 포함한다. The air buffer unit may include: a partition wall forming an air storage area in which air supplied from the air supply unit may be stored; An air input terminal connected to the air supply unit to receive air from the air storage region; An air discharge end connected to the solenoid valve to discharge air in the air storage area to the outside; And a transfer part disposed adjacent the lower portion of the partition wall and in contact with the semiconductor element adsorption part.

상기 반도체 소자 접촉 장치에서, 상기 격벽은 상기 공기 저장 영역이 팽창 또는 축소될 수 있도록 탄성 재질로 이루어진 것이 바람직하다. In the semiconductor device contact device, the partition wall is preferably made of an elastic material so that the air storage region can be expanded or contracted.

상기 전자 밸브는 연결되어 있는 상기 공기 완충부 내의 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 측정하는 측정 모듈; 기 저장되어 있는 기준 공기 압력 값과 상기 측정 모듈에 의해 측정된 측정 공기 압력 값을 비교하는 비교 모듈; 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역 내 공기와 외부 사이를 개폐하는 밸브 모듈; 및 상기 밸브 모듈의 개폐를 제어하여 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역 내로부터의 공기 배출을 조절하는 제어 모듈;을 포함하는 것이 바람직하다. The solenoid valve includes a measurement module for measuring the air pressure in the air storage area in the air buffer connected; A comparison module for comparing the stored reference air pressure value with the measured air pressure value measured by the measurement module; A valve module for opening and closing the air between the air storage region and the outside of the air buffer unit; And a control module that controls the opening and closing of the valve module to regulate the air discharge from the air storage region of the air buffer unit.

상기 반도체 소자 접촉 장치에서, 상기 전자 밸브에 대하여 상기 공기 완충부가 복수 개로 구비되어 있고, 상기 전자 밸브의 상기 밸브 모듈이 상기 복수 개의 공기 완충부에 각각 대응하도록 복수 개로 구비되며, 상기 제어 모듈이 복수 개의 밸브 모듈의 개폐를 각각 제어하여 상기 복수 개의 공기 완충부의 공기 저장 영역 내로부터의 공기 배출을 각각 조절하는 것이 바람직하다. In the semiconductor element contact device, a plurality of air buffer units are provided for the solenoid valve, a plurality of valve modules of the solenoid valve are provided so as to correspond to the plurality of air buffer units, respectively, and a plurality of control modules are provided. Preferably, the opening and closing of the two valve modules are respectively controlled to regulate the air discharge from the air storage regions of the plurality of air buffer units.

상기 반도체 소자 접촉 장치에서, 상기 전자 밸브에 대하여 상기 공기 완충 부가 복수 개로 구비되어 있고, 상기 기준 공기 압력 값이 상기 공기 완충부에 대하여 서로 상이하게 설정되어 있는 것이 바람직하다. In the semiconductor element contact device, it is preferable that a plurality of the air buffer units are provided for the solenoid valve, and the reference air pressure values are set different from each other with respect to the air buffer unit.

본 발명의 반도체 소자 접촉 장치는 앞서 개시한 공기 공급부를 이용하여 복수 개의 공기 완충부 내에 공기를 공급함으로써 공기 완충부 내의 공기 압력을 1 차적으로 조절하고, 전자 밸브를 이용하여 복수 개의 공기 완충부 내로부터 공기를 배출함으로써 복수 개의 공기 완충부 내의 공기 압력을 2차적으로 조절하여, 복수 개의 공기 완충부 내의 공기 압력을 동등하게 또는 각각 개별적으로 정밀하게 조절하는 것이 가능하다. The semiconductor device contact device of the present invention primarily regulates the air pressure in the air buffer by supplying air into the plurality of air buffers using the air supply unit described above, and uses the solenoid valve in the plurality of air buffers. By discharging air from the air, it is possible to secondaryly adjust the air pressure in the plurality of air buffers, so that the air pressure in the plurality of air buffers can be equally or individually precisely adjusted.

따라서, 본 발명의 반도체 소자 접촉 장치를 사용하면, 테스트 대상 반도체 소자를 테스트 소켓이 가압 접촉시킬 때, 반도체 소자에 인가되는 충격을 정밀하고 적절히 완충시킬 수 있게 된다. Therefore, by using the semiconductor element contact device of the present invention, it is possible to precisely and appropriately cushion the shock applied to the semiconductor element when the test socket pressurizes the semiconductor element under test.

또한, 본 발명의 본 발명의 반도체 소자 접촉 장치를 사용하면, 테스트 대상 반도체 소자를 테스트 소켓이 가압 접촉시킬 때, 테스트 대상 반도체 소자 전체에 적절한 압력이 고루 인가되어 반도체 소자에 구비된 복수개의 접촉 패드(또는 포고 핀)들과 테스트 소켓에 대응하도록 구비된 복수개의 신호선들과의 접촉이 완전하게 되어, 테스트 대상 반도체 소자와 테스트 소켓간의 완전한 신호 연결이 담보될 수 있게 된다. In addition, when the semiconductor device contact device of the present invention is used, when a test socket pressurizes a semiconductor device under test, appropriate pressure is applied to the entire semiconductor device under test so that a plurality of contact pads provided in the semiconductor device are provided. The contact between the (or pogo pins) and the plurality of signal lines provided to correspond to the test socket is completed, so that a complete signal connection between the semiconductor device under test and the test socket can be ensured.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치를 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a semiconductor device contact device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치는 공기 공급부(100), 공기 완충부(200), 전자 밸브(300), 반도체 소자 흡착부(500), 구동부(600), 및 진공 공급부(800)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the semiconductor device contact device according to the exemplary embodiment may include an air supply unit 100, an air buffer unit 200, an electromagnetic valve 300, a semiconductor element adsorption unit 500, and a driving unit ( 600, and a vacuum supply 800.

먼저, 공기 공급부(100)는 공기 공급관(110)을 통해 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치의 복수 개의 공기 완충부(200)에 적절한 양의 공기를 각각 제공한다. 즉, 공기 공급부(100)는 복수 개의 공기 완충부(200) 내에서 목적하는 공기 압력을 달성할 수 있는 양의 공기를 공급한다. First, the air supply unit 100 provides an appropriate amount of air to each of the plurality of air buffer units 200 of the semiconductor device contact device according to the embodiment of the present invention through the air supply pipe 110. That is, the air supply unit 100 supplies the amount of air that can achieve the desired air pressure in the plurality of air buffer 200.

따라서, 공기 완충부(200) 내 공기 압력은 1차 적으로는 공기 공급부(100)에 의해 조절된다. Therefore, the air pressure in the air buffer 200 is primarily controlled by the air supply 100.

공기 완충부(200)는 반도체 소자 흡착부(500)로부터 전달되는 반도체 소자와 테스트 소켓의 접촉 충격과 구동부(600)로부터 전달되는 구동력을 공기를 이용하여 완충하여, 반도체 소자와 테스트 소켓의 접촉시 반도체 소자가 파손되는 것을 방지하면서, 반도체 소자와 테스트 소켓 사이에 신호 연결을 잘 이루어질 수 있게 한다. The air buffer 200 buffers the shock of the contact between the semiconductor element and the test socket transmitted from the semiconductor element adsorption part 500 and the driving force transmitted from the driver 600 by using air, thereby contacting the semiconductor element with the test socket. The signal connection between the semiconductor device and the test socket can be made well while preventing the semiconductor device from being damaged.

내부에 공급되는 공기가 저장될 수 있는 공기 저장 영역을 구획하는 격 벽(210), 공기 공급부(100)와 연결되어 공기 저장 영역으로부터의 공기를 입력받는 공기 입력단, 전자 밸브(300)와 연결되어 공기 저장 영역 내 공기를 외부로 배출하는 공기 배출단, 및 상기 격벽(210) 하부에 인접하게 배치되며 반도체 소자 흡착부(500)와 접촉 연결되는 전달부(400)를 포함한다. A partition wall 210 that defines an air storage area in which air supplied to the inside may be stored, and an air input terminal connected to the air supply unit 100 to receive air from the air storage area, and connected to the solenoid valve 300. An air discharge stage for discharging air in the air storage region to the outside, and a transfer unit 400 disposed adjacent the lower portion of the partition wall 210 and in contact with the semiconductor element adsorption unit 500.

여기서, 격벽(210)은 고무와 같은 탄성 재질로 이루어져, 공기 저장 영역 내의 공기 압력이 상승하면 격벽(210)이 팽창하여 전달부(400)를 하방향으로 가압하고, 반도체 소자 흡착부(500)가 반도체 소자를 테스트 소켓에 밀착시키게 되면 밀착 압력에 따라 전달부(400)가 격벽(210)에 상방향으로 압력을 가하여 공기 저장 영역이 축소될 수 있도록 구성된다. Here, the partition wall 210 is made of an elastic material such as rubber, and when the air pressure in the air storage area rises, the partition wall 210 expands to press the transfer part 400 downward, and the semiconductor element adsorption part 500 When the semiconductor device is in close contact with the test socket, the delivery unit 400 may apply upward pressure to the partition wall 210 according to the close contact pressure to reduce the air storage area.

전자 밸브(300)는 공기 배출단을 통해 복수 개의 공기 완충부(200)와 연결되며, 공기 저장 영역 내 공기와 외부 사이의 연결을 개방(on) 또는 차단(off)한다. The solenoid valve 300 is connected to the plurality of air buffers 200 through an air discharge end, and opens or blocks a connection between air and the outside in the air storage region.

본 발명의 한 실시예에 따른 전자 밸브(300)는 도 4에 도시된 바와 같이, 복수 개의 공기 완충부(200)와 연결되어, 각각의 공기 완충부(200)의 공기 저장 영역 내 공기와 외부 사이의 연결을 개방(on) 또는 차단(off)한다. As shown in FIG. 4, the solenoid valve 300 according to an exemplary embodiment of the present invention is connected to a plurality of air buffer units 200, so that the air and the outside in the air storage region of each air buffer unit 200 are different. Turn on or off the connection between them.

이를 위해, 전자 밸브(300)는 연결되어 있는 복수 개의 공기 완충부(200) 내의 각각의 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 측정하는 측정 모듈(미도시), 기 저장되어 있는 기준 공기 압력 값과 상기 측정 모듈에 의해 측정된 측정 공기 압력 값을 비교하는 비교 모듈(미도시), 복수 개의 공기 완충부(200)의 공기 저장 영역 내 공기와 외부 사이를 개폐하는 복수 개의 밸브 모듈(미도시), 및 상기 복수 개의 밸브 모듈의 개폐를 제어하여 복수 개의 공기 완충부(200)의 공기 저장 영역 내로 부터의 공기 배출을 조절하는 제어 모듈(미도시)를 포함한다.  To this end, the solenoid valve 300 is a measurement module (not shown) for measuring the air pressure in each air storage area in the plurality of air buffers 200 connected to the pre-stored reference air pressure value and the measurement A comparison module (not shown) for comparing measured air pressure values measured by the module, a plurality of valve modules (not shown) for opening and closing between air and the outside in the air storage region of the plurality of air buffer units 200, and the It includes a control module (not shown) for controlling the opening and closing of the plurality of valve module to control the air discharge from the air storage region of the plurality of air buffer unit 200.

구체적으로, 본 발명의 실시예에서 전자 밸브(300)는 목적하는 완충 효과 및 반도체 소자에 구비되는 복수 개의 접촉 패드(또는 포고 핀)들과 테스트 소켓에 구비된 복수개의 신호선들 사이의 완전한 신호 연결을 달성하기 위해 적절히 설정된 기준 공기 압력 값을 입력 받아 저장하고, 연결되어 있는 복수 개의 공기 완충부(200) 내의 각각의 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 측정한 후, 측정 공기 압력 값이 기준 공기 압력 값 보다 높은 공기 완충부(200)가 있는 경우, 해당 공기 완충부(200)와 연결되어 있는 밸브 모듈을 개방하여 해당 공기 완충부(200) 내의 공기 저장 영역의 내부 공기 압력 값이 기준 공기 압력 값에 도달할 때까지 해당 공기 완충부(200) 내의 공기 저장 영역 내의 공기를 배출한다.  Specifically, in the embodiment of the present invention, the solenoid valve 300 has a complete signal connection between a plurality of contact pads (or pogo pins) provided in the semiconductor device and a plurality of signal lines provided in the test socket. After receiving and storing the appropriately set reference air pressure value to achieve the following, after measuring the air pressure in each air storage area in the plurality of air buffer unit 200 connected, the measured air pressure value is the reference air pressure value If there is a higher air buffer 200, the valve module connected to the air buffer 200 is opened so that the internal air pressure value of the air storage area in the air buffer 200 is set to the reference air pressure value. The air in the air storage area in the air buffer 200 is discharged until it is reached.

그에 따라, 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치에서는 전자 밸브(300)를 이용하여 복수 개의 공기 완충부(200) 내의 공기 저장 영역의 공기 압력을 균일하게 유지하는 것이 가능하다. Accordingly, in the semiconductor device contact device according to the exemplary embodiment of the present invention, it is possible to uniformly maintain the air pressure in the air storage regions in the plurality of air buffer parts 200 using the solenoid valve 300.

한편, 기준 공기 압력 값은 공기 완충부(200)에 따라 다르게 설정될 수도 있다. 그렇게 되면, 전자 밸브(300)는 복수 개의 공기 완충부(200) 내의 공기 저장 영역의 공기 압력을 각각 별도로 조절하는 것도 가능하게 된다. On the other hand, the reference air pressure value may be set differently depending on the air buffer 200. In this case, the solenoid valve 300 may also separately adjust the air pressure of the air storage regions in the plurality of air buffers 200.

다시 도 3으로 돌아와서, 반도체 소자 흡착부(500)는 공기 완충부(200)의 하부에 전달부(400)와 접촉 연결되도록 구성되어, 진공을 이용하여 테스트 대상 반도체 소자를 흡착 유지한다. 그에 따라, 반도체 소자 흡착부(500)가 흡착하는 반도체 소자가 테스트 소켓에 접촉되면, 그에 따른 접촉 충격은 전달부(400)를 통해 공 기 완충부(200)의 공기 저장 영역에 전달되게 되며, 그 접촉 충격은 공기 저장 영역 내에 존재하는 공기 압력에 의해 적절히 완충되게 된다. 3, the semiconductor element adsorption unit 500 is configured to be in contact with the delivery unit 400 at the lower portion of the air buffer unit 200, thereby adsorbing and maintaining the semiconductor device under test using a vacuum. Accordingly, when the semiconductor device adsorbed by the semiconductor device adsorption part 500 contacts the test socket, the contact shock is transmitted to the air storage area of the air buffer part 200 through the transmission part 400. The contact shock is adequately cushioned by the air pressure present in the air storage region.

본 실시예에서, 반도체 소자 흡착부(500)는 공기 완충부(200)에 각각 대응하도록 구성되므로, 반도체 소자 흡착부(500)는 공기 공급부(100) 및 전자 밸브(300)에 대하여 복수 개로 구비된다. In the present embodiment, since the semiconductor element adsorption unit 500 is configured to correspond to the air buffer unit 200, respectively, the semiconductor element adsorption unit 500 is provided in plurality with respect to the air supply unit 100 and the solenoid valve 300. do.

구동부(600)는 이동 수단(700)에 구동력을 제공하고, 이동 수단(700)은 구동부(600)로부터 제공 받은 구동력을 이용하여, 공기 완충부(200)와 연결되어 있으며 테스트 대상 반도체 소자를 진공 흡착하고 있는 반도체 소자 흡착부(500)를 이동시켜 테스트 소켓에 위치시키고, 반도체 소자 흡착부(500)를 적절한 압력으로 테스트 소켓에 밀착시켜, 테스트 소켓에 구비된 복수 개의 신호선들이 반도체 소자에 구비된 복수 개의 접촉 패드(또는 포고 핀)들에 접촉되어 테스트 소켓과 반도체 소자간의 신호 연결이 이루어 질 수 있도록 한다. The driving unit 600 provides a driving force to the moving unit 700, and the moving unit 700 is connected to the air buffer unit 200 using the driving force provided from the driving unit 600, and vacuums the semiconductor device under test. The semiconductor element adsorption unit 500, which is adsorbed, is moved to be placed in the test socket, and the semiconductor element adsorption unit 500 is brought into close contact with the test socket at an appropriate pressure. A plurality of contact pads (or pogo pins) are contacted to allow a signal connection between the test socket and the semiconductor device.

진공 공급부(800)는 진공 공급관(810)을 통해 반도체 소자 흡착부(500)에 진공을 공급하여 반도체 소자가 반도체 소자 흡착부(500)에 흡착 고정되도록 한다. The vacuum supply unit 800 supplies a vacuum to the semiconductor element adsorption unit 500 through the vacuum supply pipe 810 so that the semiconductor element is adsorbed and fixed to the semiconductor element adsorption unit 500.

이와 같은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치는 구동부(600) 및 이동 수단(700)에 의해 테스트 대상 반도체 소자를 테스트 소켓에 접촉 고정 시킬 때, 반도체 소자에 가해지는 충격을 공기 압력이 공기 공급부(100) 및 전자 밸브(300)에 의해 정밀하게 조절되는 공기 완충부(200)을 통해 적절히 완충할 수 있게 한다. 그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치는 구동부(600)로부터 전달되는 압력을 공기 완충부(200)를 통해 적절히 조절하여 반도 체 소자에 전달함으로써 반도체 소자를 테스트 소켓에 적절히 신호 연결할 수 있게 한다. In the semiconductor device contact device according to the exemplary embodiment of the present invention, when the semiconductor device to be tested is fixed to the test socket by the driving unit 600 and the moving unit 700, an air pressure is applied to the shock applied to the semiconductor device. It can be properly buffered through the air buffer 200, which is precisely controlled by the air supply unit 100 and the solenoid valve 300. The semiconductor device contact device according to an embodiment of the present invention properly connects the semiconductor device to the test socket by appropriately adjusting the pressure transmitted from the driver 600 through the air buffer 200 to the semiconductor device. To be able.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and it is obvious that the present invention belongs to the appended claims. Do.

도 1은 종래의 반도체 소자 접촉 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 1 is a conceptual diagram schematically illustrating a configuration of a conventional semiconductor device contact device.

도 2는 종래의 반도체 소자 접촉 장치에서, 하나의 공기 공급부가 복수 개의 공기 완충부에 연결되어 있는 모습을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 2 is a conceptual view schematically showing a state in which one air supply unit is connected to a plurality of air buffer units in a conventional semiconductor device contact device.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 3 is a conceptual diagram schematically illustrating a configuration of a semiconductor device contact device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 소자 접촉 장치에서, 하나의 공기 공급부가 복수 개의 공기 완충부에 연결되어 있는 모습을 개략적으로 보여주는 개념도이다. 4 is a conceptual view schematically illustrating a state in which one air supply unit is connected to a plurality of air buffer units in a semiconductor device contact device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

Claims (8)

테스트 대상 반도체 소자를 대응하는 테스트 소켓에 가압 밀착시키는 반도체 소자 접촉 장치에 있어서, In the semiconductor device contact device for pressing and holding the semiconductor device under test to a corresponding test socket, 상기 반도체 소자를 진공 흡착하는 반도체 소자 흡착부;A semiconductor element adsorption unit for vacuum adsorption of the semiconductor element; 상기 반도체 소자 흡착부에 의해 진공 흡착된 상기 반도체 소자를 상기 테스트 소켓에 전달하여 가압 밀착하는 구동부;A driving unit which delivers the semiconductor element vacuum-adsorbed by the semiconductor element adsorption unit to the test socket and is in close contact with the test socket; 내부에 구비된 공기 저장 영역을 통해, 상기 반도체 소자에 전달되는 힘을 완충하는 공기 완충부;An air buffer unit configured to buffer a force transmitted to the semiconductor device through an air storage region provided therein; 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역에 공기를 공급하는 공기 공급부; 및An air supply unit supplying air to an air storage region of the air buffer unit; And 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역으로부터 공기를 배출하는 전자 밸브;An electromagnetic valve for discharging air from the air storage region of the air buffer unit; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 접촉 장치. A semiconductor device contact device comprising a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 공기 공급부 및 상기 전자 밸브에 대하여 상기 반도체 소자 흡착부 및 상기 공기 완충부가 각각 복수 개로 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. The semiconductor element contact device, wherein the semiconductor element adsorption unit and the air buffer unit are provided in plural with respect to the air supply unit and the solenoid valve. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 공기 공급부가 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역에 공기를 공급하여 상기 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 1차적으로 조절하고, The air supply unit supplies air to the air storage region of the air buffer unit to primarily regulate the air pressure in the air storage region, 상기 전자 밸브가 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역 내의 공기를 배출하여 상기 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 2차적으로 조절하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. And the solenoid valve discharges air in the air storage region of the air buffer unit to adjust the air pressure in the air storage region secondaryly. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 공기 완충부는 The air buffer portion 내부에 상기 공기 공급부로부터 공급되는 공기가 저장될 수 있는 공기 저장 영역을 이루는 격벽;A partition wall forming an air storage region in which air supplied from the air supply unit may be stored; 상기 공기 공급부와 연결되어 상기 공기 저장 영역으로부터의 공기를 입력받는 공기 입력단; An air input terminal connected to the air supply unit to receive air from the air storage region; 상기 전자 밸브와 연결되어 상기 공기 저장 영역 내 공기를 외부로 배출하는 공기 배출단; 및 An air discharge end connected to the solenoid valve to discharge air in the air storage area to the outside; And 상기 격벽 하부에 인접하게 배치되며 상기 반도체 소자 흡착부와 접촉 연결되는 전달부;A transfer unit disposed adjacent the bottom of the partition wall and connected to the semiconductor element adsorption unit; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. The semiconductor device contact device comprising a. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 격벽은 상기 공기 저장 영역이 팽창 또는 축소될 수 있도록 탄성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. The barrier rib is made of an elastic material so that the air storage region can be expanded or contracted. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전자 밸브는 The solenoid valve 연결되어 있는 상기 공기 완충부 내의 공기 저장 영역 내의 공기 압력을 측정하는 측정 모듈; A measurement module for measuring the air pressure in the air storage area in the air buffer connected; 기 저장되어 있는 기준 공기 압력 값과 상기 측정 모듈에 의해 측정된 측정 공기 압력 값을 비교하는 비교 모듈; A comparison module for comparing the stored reference air pressure value with the measured air pressure value measured by the measurement module; 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역 내 공기와 외부 사이를 개폐하는 밸브 모듈; 및A valve module for opening and closing the air between the air storage region and the outside of the air buffer unit; And 상기 밸브 모듈의 개폐를 제어하여 상기 공기 완충부의 공기 저장 영역 내로부터의 공기 배출을 조절하는 제어 모듈;A control module that controls the opening and closing of the valve module to regulate air discharge from the air storage region of the air buffer unit; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. The semiconductor device contact device comprising a. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 전자 밸브에 대하여 상기 공기 완충부가 복수 개로 구비되어 있고, The air cushion is provided with a plurality of the solenoid valve, 상기 전자 밸브의 상기 밸브 모듈이 상기 복수 개의 공기 완충부에 각각 대응하도록 복수 개로 구비되며, The valve module of the solenoid valve is provided in plural to correspond to the plurality of air buffer, respectively, 상기 제어 모듈이 복수 개의 밸브 모듈의 개폐를 각각 제어하여 상기 복수 개의 공기 완충부의 공기 저장 영역 내로부터의 공기 배출을 각각 조절하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. And the control module controls opening and closing of the plurality of valve modules, respectively, to regulate air discharge from the air storage regions of the plurality of air buffer units. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 전자 밸브에 대하여 상기 공기 완충부가 복수 개로 구비되어 있고, The air cushion is provided with a plurality of the solenoid valve, 상기 기준 공기 압력 값이 상기 공기 완충부에 대하여 서로 상이하게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 접촉 장치. The reference element air pressure values are set different from each other with respect to the air buffer.
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