KR20100037654A - 무선 데이터 전송을 채택한 디바이스용 전자파 적합성 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적어도 하나의 밀폐함 부품(30, 40, 50, 60)과, 안테나와, 안테나로부터 신호를 수신하거나 및/또는 안테나로 신호를 송신하는 공급 도체(92)를 구비하는, 무선 데이터 전송을 채택한 단말기에 관한 것이다. 본 발명을 적용함으로써, 디바이스의 EMC 특성을 간단한 방식으로 개선시키고 디바이스의 안테나의 전기 성능을 향상시키며, 특히 안테나의 주파수 대역을 증대시킬 수 있는 디바이스 구조가 달성된다.

Description

무선 데이터 전송을 채택한 디바이스용 전자파 적합성 장치{EMC-ARRANGEMENT FOR A DEVICE EMPLOYING WIRELESS DATA TRANSFER}

본 발명은 이동 전화기와 같은 무선 데이터 전송(wireless data transfer)을 채택한 디바이스용 차폐 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 디바이스의 EMC 특성(EMC, Electromagnetic Compatibility; 전자파 적합성) 뿐만 아니라 그 안테나의 전기적 특성들도 향상시키도록 설계되어 있다.

가입자 단말기에 이용 가능한 주파수 대역폭은 많은 기술적 해법에 종속된다. 주파수 대역폭에 영향을 미치는 인자들은 안테나 구조 및 안테나에 접속된 구성 요소들의 구조를 포함한다. 안테나는 신호들을 수신 및 송신할 수 있을 뿐만 아니라 모든 환경에서 이용가능하도록 요구된다. 안테나를 통해 전송된 신호의 주파수 및 출력은 디바이스, 시스템 및 환경에 따라 상당히 변화할 수 있으며, 따라서 안테나가 모든 상황에서 최적으로 실행되어야 하는 것이 디바이스의 동작에 근본적으로 중요하다.

실제로, 모든 안테나들은 방사기들로서 효과적으로 동작할 수 있도록 적절히 기능하는 접지 장치를 필요로 한다. 본 문맥에서, 안테나용 접지 장치는 또한 접지 전위 또는 공통의 기준점에 대해 낮은 임피던스 접속을 달성하는 데 사용되는 접지 회로라 일반적으로 칭하는 "안테나 접지"로 부른다.

디바이스들의 물리적 크기가 감소함에 따라, 원하는 특성들을 구현하는 작업은 점점 더 어려워지고 있다. 또한, 단말기들은 언제나 높은 주파수들에서 동작하고 보다 넓은 주파수 대역 외에도 보다 많은 주파수들을 사용할 수 있도록 요구된다. 디바이스가 사용할 수 있는 주파수들이 많을수록, 주파수 대역들은 더 넓어지고, 보다 많은 정보를 전송할 수 있다. 안테나 구조와 안테나에 접속된 구성 요소들은 주파수 대역폭을 결정하는 수단으로서 사용될 수 있다. 그 종류에 따라, 안테나는 단락 도체(숏컷)에 의해 안테나 접지에 접속될 수도 있다. 본 발명은 특히 이 범주의 단말기에 관한 것이다.

전술된 바와 같이, 안테나는 광범위하게 변화하는 애플리케이션의 상황들 및 환경들에서 신뢰성 및 효율성이 있어야 한다. 정보 신호들 외에, 안테나는 디바이스 자체의 전자 기기들에 의해 발생되는 다양한 불요 신호들(spurious signals)을 수신할 수도 있다. 그러한 불요 신호들은 듀티 신호에 악영향을 미치고, 불요 신호들은 안테나에 접속된 도체들에 출현하여 상기 도체들을 매개로 하여 안테나로 흐르고 나아가 무선 전파로 흐를 수 있다. 따라서, 디바이스 자체가 그러한 불요 신호들을 발생시킬 수도 있고, 그 일부는 예컨대 디바이스의 클록 신호들과 관련된 고조파에 의해 발생될 수도 있다.

본 발명의 목적은 불요 신호(spurious signal)들이 안테나 또는 그 안테나에 접속된 도체들로 흐르는 것을 훨씬 더 효과적으로 방지하도록 단말기의 구조를 개선하는 것이다. 추가적인 목적으로는, 디바이스 안테나의 주파수 대역이 쉽게 증대될 수 있는 디바이스 구조를 구현하는 것이다.

본 발명은 디바이스의 EMC 특성을 개선시킬 수 있는 디바이스 구조를 달성하는 것을 목적으로 한다. 추가적인 목적으로는 디바이스의 안테나의 전기적 성능을 향상시키고, 특히 안테나의 주파수 대역을 증대시키는 것이다.

본 발명의 제 1 특징에 따르면, 적어도 하나의 밀폐함 부품(enclosure part)으로 형성된 밀폐함 구조체와, 안테나 및 상기 안테나로부터 신호를 수신하거나 및/또는 안테나에 신호를 송신하는 공급 도체를 구비하는, 무선 데이터 전송을 채택한 단말기가 제공되며, 상기 단말기는 밀폐함 부품에 통합되어 공급 도체가 안테나에 접속되도록 하는 관형 구멍을 밀폐함 부품에 형성하는 인입 부품(lead-in part)을 구비하고, 상기 인입 부품은 적어도 관형 구멍의 내부 표면 상에 전도성 코팅이 코팅되며, 상기 코팅은 디바이스의 안테나 접지에 직류 접속되는 것을 특징으로 한다.

상기 단락 도체는 바람직하게는 상기 구멍을 통해 안테나에 접속되고 안테나로부터 먼 단부에서 안테나 접지에 직류 접속된다. 상기 밀폐함 부품의 일측면에는 바람직하게는 관형 구멍의 내부 표면에서와 동일한 재료의 코팅이 마련되고, 밀폐함 부품 상의 코팅은 내부 표면 상의 코팅에 직류 접속된다. 상기 코팅은 플라스틱 밀폐함 구조체의 표면 상에 있는 것이 바람직하다.

인입 부품 상의 코팅은 밀폐함 부품 상의 코팅을 통해 디바이스의 안테나 접지에 접속되는 것이 바람직하다. 상기 단락 도체와 공급 도체는 디바이스에 구비된 회로 기판상에 이들 도체들을 위해 형성된 접촉 표면들을 통해 안테나로부터 반대 단부에서 접속되는 것이 바람직하다. 상기 접촉 표면들은 인입 부품에 의해 형성된 관형 구멍과 정렬되는 것이 바람직하다.

상기 인입 부품은 전체가 상기 코팅으로 도포되지 않는 것이 바람직하다. 상기 단락 도체와 공급 도체는 스프링 접촉기들(spring contactors)에 의해 형성된다.

상기 인입 부품은 밀폐함 부품이 인입 부품의 주변 영역이 아니라 인입 부품의 영역에서 안테나에 더 가깝게 연장하도록, 적어도 안테나를 향하는 단부에 돌출부를 형성하는 것이 바람직하다. 상기 인입 부품은 또한 안테나와 반대인 단부에 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부는 밀폐함 부품의 평면으로부터 외측으로 연장되는 것이 바람직하다. 상기 단말기는 휴대용 가입자 단말기, 바람직하게는 이동국인 것이 바람직하다.

본 발명의 제 2 특징에 따르면, 무선 단말기용 밀폐함 부품이 제공되고, 상기 밀폐함 부품은 밀폐함 부품과 동일한 본체 부분을 구성하고 밀폐함 부품에 관형 구멍을 형성하는 인입 부품을 구비하며, 인입 부품은 적어도 관형 구멍의 내부 표면상에 전기적으로 전도성 코팅으로 코팅되는 것을 특징으로 한다.

밀폐함 부품의 다른 측면에서, 밀폐함 부품의 표면에는 관형 도선 구멍의 내부 표면에서와 동일한 코팅이 마련되고, 밀폐함 부품 상의 상기 코팅은 내부 표면 상의 코팅에 갈바닉(galvanically) 접속되는 것이 바람직하다.

본 발명의 원리는, 한편으로는 차폐 공간으로서 기능하고, 다른 한편으로는 안테나와 안테나 접지 사이의 정전 용량(capacitance)을 증가시킴으로써 또한 안테나의 주파수 대역을 증대시키는 관형 도선 구멍을 디바이스의 밀폐함 구조체에 통합하는 것이다.

본 발명의 해법은 또한 관형 인입 부품이 별개의 동작들 없이 제조되고 부가적으로 인입 부품이 어쨌든 밀폐함 부품이 코팅되는 동일 프로세스에서 코팅될 수 있을 때 쉽게 경제적으로 구현하는 이점이 있다. 안테나의 공급 도체와 단락 도체의 접속이 예컨대, 양호한 RF 특성을 갖는 스프링 접촉기를 사용하여 구현되면, 신속한 분리가 가능하고 신호의 심각한 감쇠가 없는 기계적으로 내구성 있는 접속이 빠르고 쉽게 생기게 된다. 이러한 종류의 스프링 접촉기들의 예는 소위 포고핀(pogo-pin)형 접촉기들이 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 인입 부품은 적어도 안테나를 향하는 그 단부에 돌출부를 형성하기 때문에, 인입 부품 주변 영역이 아니라 도선 영역에서 밀폐함 부품이 안테나에 대해 더 가깝게 연장된다. 이러한 방식으로, 최적의 차폐가 달성된다.

이하에서는, 일 예로서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 가입자 단말기를 정면도로 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 가입자 단말기를 측면도로 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 구조의 분해도이다.
도 4는 단말기의 소위 B 덮개를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 따른 디바이스의 개략도를 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 가입자 단말기의 정면도를 나타내고 있다. 단말기는 예컨대 키들(keys)(10)과 디스플레이(20)를 가진 이동 전화기(40)일 수 있다. 단말기는 또한 본 발명과 관련하여 디바이스가 공기 인터페이스를 통해 송신 및 수신할 수 있는 것만이 중요하기 때문에 이동 전화기 외의 디바이스로 이루어질 수 있다.

개시된 단말기는 여러 부품들로 이루어지는 밀폐함(enclosure) 또는 케이싱(casing) 구조체를 포함하는데, 도면은 디바이스의 디스플레이와 키패드가 배치된 측의 부품, 소위 A 덮개(30)를 도시하고 있다. 케이싱 구조는 또한 예컨대, 플라스틱, 유리 섬유 또는 금속 또는 이들의 조합으로 제조될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 가입자 단말기를 나타내고 있는데, 디바이스의 밀폐함 구조체의 여러 부품을 도시하고 있다. 전방 덮개(30) 외에, 도면에 도시된 단말기는 후방 덮개, 즉 소위 B 덮개(40)와 전지 공간 덮개(60)를 구비한다. A 덮개 및 B 덮개 뿐만 아니라 전지 공간 덮개는 디바이스 구조로부터 착탈될 수 있다. 도시된 가입자 단말기는 전지 공간에 배치된 안테나(80)와 전지 공간 덮개(50)를 추가로 구비한다. 대체로, 방사기로서 기능하는 안테나는 소위 내부 안테나이거나 소위 외부 안테나일 수 있다.

더욱이, 단말기는 밀폐함 구조체 내부에 위치한 회로 기판(70)을 포함한다. 실제로, 회로 기판은 이하에 도 3의 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, A 덮개 및 B 덮개 사이에 배치된다. 또한, 단말기는 회로 기판상의 각 구성 요소들을 안테나에 접속하는 전기 도체들(91, 92)을 구비한다. 도면에 도시된 바와 같이, 도체들(91, 92)은 안테나 공간으로부터 B 덮개를 통해 회로 기판까지 통과된다.

안테나 공간에 있는 안테나의 안테나 종류를 실제로 중요하지 않지만, 안테나는 소위 PIFA 안테나(PIFA, Planar Inverted F-Antenna)가 바람직하다. 본 실시예의 경우에 내부 안테나로서 사용되는 PIFA 안테나는, 예컨대 구리로 제조된다. PIFA 안테나를 사용하면, 특히 양호한 방사 패턴 및 낮은 VSWR 값을 달성할 수 있다(VSWR, Voltage Standing Wave Ratio). 게다가, PIFA 안테나는 비교적 넓은 주파수 대역에 사용하는 데 적용될 수 있지만, 전술한 바와 같이, 주파수 대역폭을 증가시키는 것이 매우 바람직하다.

도체(91)는 소위 단락 도체로서, 안테나를 회로 기판 상에 제공된 접지 도체(72)를 단락시키고 안테나 접지로서 기능한다. 따라서, 접지 도체는 접지 전위에서 접지면을 나타내며, 그 외에 회로 기판 상의 구성 요소에 대해 접지로서도 기능하는 안테나 접지 도체로서 사용된다. 접지 도체의 길이, 표면적 및 형태는 안테나 및 디바이스의 동작 및 특성에 영향을 미치기 때문에, 접지 도체의 물리적 치수 및 형태는 경우에 따라 상당히 변경될 수 있다.

도체(92)는 디바이스로부터 안테나로 및 안테나로부터 디바이스로 무선 주파수 정보 신호를 전송하도록 기능하는 안테나 공급 도체(antenna feed conductor)이다. 안테나는 전도성 재료로 제조되므로, 단락 도체(91)와 안테나 공급 도체(92)는 안테나에 부착된 그들의 단부들에서 서로 갈바닉 접속된다. 그러나, 이들 도체들은 회로 기판에 부착된 그들의 단부에서는 서로 갈바닉 접속되지 않는다.

도체들은 스프링 접촉기를 사용하여 구현되는 것이 바람직하며, 따라서 도체들은 디바이스의 밀폐함 부품들이 함께 결합된 경우에 적어도 부분적으로 압축될 수 있다. 스프링 접촉기의 접속 도선들의 효과적인 길이는 도선들이 길이 방향으로 작용하는 힘을 받을 때 변한다. 스프링 접촉기들은 또한 양호한 RF 특성들을 가지므로, 그들을 사용하면 신속한 분리가 가능하고 신호를 현저하게 감쇠시키지 않는 기계적으로 내구성 있는 접속을 빠르고 쉽게 형성할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 구조의 분해도이다. 도면은 안테나 공간의 덮개(50), B 덮개(40) 및 회로 기판(70)을 도시하고 있다. 회로 기판이 구성 요소(71)들, 단락 도체(91)용 접촉 표면(93) 및 안테나 공급 도체(92)용 접촉 표면(94)을 구비한다는 것을 도면으로부터 알 수 있다. 단락 도체(91)의 접촉 표면(93)은 회로 기판상에 마련된 접지 도체(72)에 접속되어 구성 요소들을 위한 접지로서 기능한다.

도 3에 도시된 회로 기판의 측면은 회로 기판의 대부분의 구성 요소들을 구비하는 실제 구성 요소 측면이다. 회로 기판은 B 덮개를 향하는 실제 구성 요소 측면에 장착된다. B 덮개에는 회로 기판을 향하는 표면상에 전도성 코팅이 마련된다. 그러나, 이 측면은 그 전체 면적이 코팅될 필요는 없고, 대신에 일반적으로 회로 기판 아래에 있는 부분만이 코팅된다. 상기 B 덮개의 측면의 치수와 형태는 회로 기판 및/또는 회로 기판상의 특정 구성 요소들이 B 덮개(40)에 형성된 상대물들, 예컨대 캐비티들(cavities)에 위치하도록 회로 기판의 치수에 적합하게 되어 있다. 이 방식으로, 회로 기판은 B 덮개의 표면에 관한 회로 기판의 측방향 운동이 방지되므로 B 덮개에 더욱 양호하게 위치된다.

도 3에 제공된 대안적인 실시예에 있어서, 안테나(89)는 안테나 공간의 덮개(50)의 내부 표면에 고정된다. 도면은 단락 도체와 공급 도체가 접속되는 안테나 상의 접점들(81, 82)을 도시하고 있다. 안테나 공간의 덮개가 B 덮개의 적소에 장착되면, 안테나에 접속된 단락 도체(91)의 단부는 접점(81)에서 안테나에 대해 가압되고 공급 도체(92)의 단부는 점점(82)에서 유사하게 안테나에 접속된다.

B 덮개(40)는 단락 도체와 공급 도체를 위해 그 내부에 형성되고 B 덮개와 동일한 본체의 부분을 구성하는 관형 인입 부품(100)을 포함한다. 인입 부품의 중심에 있는 구멍을 통해, 단락 도체와 공급 도체는 안테나로부터 이들 도체들을 마련된 회로기판 상의 접촉면까지 연장된다. 인입 부품은 적어도 그 내부 표면이 전도성 재료로 코팅되지만, 그렇지 않으면 (코팅 아래의) 그 본체 재료와 관련하여, B 덮개와 연속체를 형성하며 동일한 재료로 제조된다.

인입 부품을 통과하여, 단락 도체 및 공급 도체는 전도성 재료에 의해 둘러싸인다. 인입 부품과 밀폐함 부품 상의 코팅은 도체들로의 불요 신호들의 전파를 차단하거나 적어도 방해하는 보호성 차폐부를 형성한다.

실제로 전술한 바가 의미하는 것은 불요 신호들이 공급 도체(92)에 전달되는 정보 신호에 에러를 발생시키지 않지만 공급 도체를 통해 전달된다는 것이다. 예컨대 접지 전류들을 발생시키는 불요 신호들은 단락 도체(91)나 접지 도체에 나타나지 않을 수 있다.

따라서, 인입 부품은 안테나로부터 디바이스를 향해 가는 신호들을 위한 EMC 차폐부로서 기능함으로써, 회로 기판 상의 구성 요소들에 영향을 미치는 불요 신호들을 감소시킨다. 또한, 본 발명의 장치는 구성 요소들에 의해 발생될 수 있는 불요 신호들이 도체들을 통해 안테나로 그리고 나아가 무선 통신으로 전파되는 것을 감소시킨다.

도 3에 도시된 바와 같이, 안테나 공간의 측면 상에 있는 인입 부품(100)의 단부는 B 덮개에 포함되고 안테나(80)의 주요부를 포함한 안테나 공간 (덮개) 표면의 반대쪽에 놓이는 안테나 공간의 표면(51)으로부터 돌출된다. 전술한 돌출은 가능한 한 안테나에 가깝게 도달하여, 최적의 도체 차폐를 제공하는 것이 바람직하다. 돌출 영역에서, 인입 부품은 그 내부 표면과 외부 표면 양쪽 모두에 전도성 코팅을 갖는 것이 바람직하지만, 인입 부품의 나머지 표면(관 내측에 남아 있는 부분)은 실제로 한 측면에, 즉 구멍의 내부 표면이 코팅될 수 있다.

전기적 전도성 코팅이 마련된 인입 부품은 접지면과 안테나 사이의 정전 용량과 인덕턴스를 변화시킨다. 보다 정확한 관점에서, 인입 부품은 안테나와 접지면 사이의 정전 용량을 증가시키지만, 안테나 공급에 작용하는 인덕턴스를 감소시켜, 이전보다 안테나에 대한 공급이 더욱 양호하게 하고 안테나의 주파수 대역이 증가되게 한다.

도 4는 회로 기판 측면에서 보여지는 바와 같이 단말기의 소위 B 덮개를 나타내고 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 인입 부품(100)은 그 중간에 공급 도체 및 단락 도체용 개구 또는 구멍(101)을 가지며, 상기 구멍은 B 덮개를 관통한다. 인입 부품(구멍)의 내부 표면은 바람직하게는 전기적 전도성 코팅 재료로 완전히 코팅된다. 인입 부품(100)은 바람직하게는 B 덮개의 이 측면 상에서 B 덮개의 평면(42)으로부터 돌출한다. 상기 돌출부는 내부 표면의 측면과 외부 표면의 측면 모두와, 또한 돌출부의 에지에서 전도성 코팅이 코팅된다. 더욱이, B 덮개의 표면(42)에는 회로 기판 상의 구성 요소들 사이의 상호 간섭을 방지하도록 설계된 전도성 코팅(41)이 코팅된다. B 덮개의 코팅과 인입 부품(100)의 코팅은 실제로 동일한 연속 코팅 재료로 이루어지는데, 그 이유는 표면(42)과 인입 부품(100)이 바람직하게는 동일한 코팅 프로세스 동안 코팅되기 때문이다. 따라서, B 덮개의 코팅면의 측면 상의 돌출부는 그 내부 표면과 외부 표면 모두에 코팅을 갖기 때문에, 이 돌출부는 특히 양호하게 차폐된다. 그러나, 인입 부품은 반드시 B 덮개의 표면으로부터 돌출하는 부분을 구비할 필요는 없고, 대신에 개구(101)의 에지가 표면(42)과 수평으로 될 수도 있다.

인입 부품과 회로 기판의 표면의 코팅은 예컨대, 구리 및 스테인레스강을 포함한다. 사용된 구리 코팅의 두께는 통상적으로 약 1.5 ±0.5 ㎛이고 강 코팅의 두께는 0.2 ±0.1 ㎛이다. 코팅 재료는, 예컨대 증착에 의해 덮개의 표면 상에 침착될 수 있다.

도 5는 디바이스가 서비스할 준비가 된 경우에 전술한 구조의 도식적인 도면이다. 회로 기판은 접지 도선(72)을 구비하고, 회로 기판에 부착된 단락 도체(91)의 단부가 접지 도선에 직류 접속된다는 것을 도면으로부터 알 수 있다. 접지 도선은 예컨대, 다층 회로 기판의 중간층에 위치될 수도 있다. 도면은 또한 회로 기판을 향하는 B 덮개의 표면이 바람직하게는 도선 구멍의 전체 내부 표면을 덮고 추가적으로 인입 부품을 덮는 코팅으로서 구멍의 다른 측면에 연속하는 코팅층(41)을 구비한다는 것을 보여준다.

또한, 디바이스는 B 덮개의 표면 상의 코팅을 회로 기판 상의 접지 도선(72)에 직류 접속하는 도체(73)를 구비한다. 이 도체는 접지 도선과 코팅 사이의 직류 접속이 달성된다는 가정하에 여러 방법으로 구현될 수 있다.

접지 도선(91)과 특히 공급 도체(92)는 코팅과 접촉하지 않는다. 따라서, B 덮개의 표면 상의 코팅과 인입 부품의 코팅이 디바이스 접지와 안테나 접지의 일부를 구성하고 코팅이 접지 전위에 있기 때문에, 인입 부품은 상이한 불요 신호들에 대한 최적 보호를 도체들에 제공한다.

본 발명을 첨부 도면에 도시된 실시예들을 참조하여 전술하였지만, 본 발명이 그들 실시예들로 제한되지 않고 당업자라면 본 발명의 개념에서 벗어남이 없이 전술한 해법들을 변경할 수 있다는 것은 명백하다. 예컨대, 접지 도선은 디바이스 구조에 상이한 방식으로 위치될 수도 있고, 회로 기판의 하나 이상의 층에 또는 부분적으로 또는 오히려 완벽하게 밀폐함 구조체에 위치될 수도 있다. 또한, 단락 도체는 모든 안테나 구조들에 반드시 필요한 것은 아니고, 단락 도체가 없이도 공급 도체의 보호와 정전 용량의 증가를 달성할 수 있지만, 본 발명은 단락 도체가 마련된 안테나를 갖는 디바이스에 최상의 이점을 제공한다.

Claims (16)

1. 적어도 하나의 밀폐함 부품(30, 40, 50, 60)으로 형성된 밀폐함 구조체,
   내부에 위치된 안테나(80), 및
   상기 안테나로부터 신호를 수신 또는 안테나에 신호를 전송하기 위한 공급 도체(92)를 구비하는, 무선 데이터 전송을 채택한 단말기에 있어서,
   상기 밀폐함 부품(40)은, 상기 밀폐함 부품의 일부를 구성하고 상기 밀폐함 부품과 동일한 재료로 제조되며, 상기 공급 도체가 관통하여 상기 안테나(80)에 접속되도록 하는 관형 구멍(101)을 상기 밀폐함 부품에서 형성하는 일체형 인입 부품(100)을 포함하고,
   상기 인입 부품(100)은 적어도 관형 구멍의 내부 표면상에 전도성 코팅(41)이 도포되며,
   상기 코팅(41)은 상기 단말기의 안테나 접지(72)에 직류 접속되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
2. 적어도 하나의 밀폐함 부품(30, 40, 50, 60)으로 형성된 밀폐함 구조체,
   내부에 위치된 안테나(80), 및
   상기 안테나로부터 신호를 수신 및 안테나에 신호를 전송하기 위한 공급 도체(92)를 구비하는, 무선 데이터 전송을 채택한 단말기에 있어서,
   상기 밀폐함 부품(40)은, 상기 밀폐함 부품의 일부를 구성하고 상기 밀폐함 부품과 동일한 재료로 제조되며, 상기 공급 도체가 관통하여 상기 안테나(80)에 접속되도록 하는 관형 구멍(101)을 상기 밀폐함 부품에서 형성하는 일체형 인입 부품(100)을 포함하고,
   상기 인입 부품(100)은 적어도 관형 구멍의 내부 표면상에 전도성 코팅(41)이 도포되며,
   상기 코팅(41)은 상기 단말기의 안테나 접지(72)에 직류 접속되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 안테나(80)를 안테나 접지(72)에 접속하는 단락 도체(91)를 더 구비하고, 상기 단락 도체(91)는 상기 구멍을 통해 안테나(80)에 접속되고 안테나(80)로부터 반대 단부에서 안테나 접지(72)에 직류 접속되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 밀폐함 부품(40)은 그 표면의 일 측 상에 상기 관형 구멍의 내부 표면에서와 동일한 재료의 코팅(41)을 갖고, 상기 밀폐함 부품(40) 상의 코팅(41)은 상기 관형 구멍의 내부 표면상의 코팅(41)에 직류 접속되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 인입 부품의 코팅(41)은 밀폐함 부품(40) 상의 코팅(41)을 통해 상기 단말기의 안테나 접지(72)에 접속되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 관형 구멍의 내부 표면상의 코팅 및 밀폐함 부품 상의 코팅은 플라스틱으로 이루어진 상기 밀폐함 구조체의 표면상에 있는 것을 특징으로 하는, 단말기.
7. 제 3 항에 있어서,
   상기 단락 도체(91)와 공급 도체(92)는 디바이스에 구비된 회로 기판상에 이들 도체들을 위해 형성된 접촉면들(93, 94)에 안테나로부터 반대 단부에서 접속되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 접촉면들(93, 94)은 인입 부품(100)에 의해 형성된 관형 구멍(101)과 정렬되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
9. 제 4 항에 있어서,
   상기 인입 부품(100)은 전체가 상기 코팅(41)으로 도포되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
10. 제 3 항에 있어서,
    상기 단락 도체(91)와 공급 도체(92)는 스프링 접촉기를 사용하여 구현되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인입 부품(100)은 밀폐함 부품이 인입 부품(100)의 주변 영역이 아니라 인입 부품(100)의 영역에서 안테나에 더 가깝게 연장하도록, 적어도 안테나를 향하는 단부에서 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 단말기.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 인입 부품(100)은 또한 안테나와 반대 단부에서 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부들은 밀폐함 부품의 평면으로부터 외측으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 단말기.
13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단말기는 휴대용 가입자 단말기인 것을 특징으로 하는, 단말기.
14. 내부에 안테나(80)를 배치한 무선 단말기용 밀폐함 부품에 있어서,
    밀폐함 부품의 일부를 구성하고 밀폐함 부품에 관형 구멍(101)을 형성하는 인입 부품(100)을 구비하며, 인입 부품은 적어도 관형 구멍의 내부 표면이 전도성 코팅(41)으로 도포되며, 상기 안테나 측부위의 인입 부품(100)의 단부는, 인입 부품(100) 주위의 영역보다 상기 인입 부품의 영역에서 상기 안테나에 더 근접하게 도달하는 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 무선 단말기용 밀폐함 부품.
15. 제 14 항에 있어서,
    밀폐함 부품은 적어도 일측면에 있는 표면에서 관형 구멍(101)의 내부 표면에서와 동일한 재료의 코팅(41)을 구비하고, 상기 밀폐함 부품상의 코팅(41)은 내부 표면상의 코팅(41)에 직류 접속되는 것을 특징으로 하는, 무선 단말기용 밀폐함 부품.
16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단말기는 이동국인 것을 특징으로 하는, 단말기.

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