KR20100034796A - Apparatus for floating substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate floating apparatus is provided to enable stable floating of substrates by spraying air at uniform pressure and reducing the flow consumption of air. CONSTITUTION: An air spray hole(100) comprises a lower though hole(110) through which the air injected in an air flow space passes, a middle through hole(120) which is formed with a smaller diameter than the lower through hole and connected to the lower through hole, an upper discharge hole(130) which discharges the air passed through the middle through hole, and an insert(140) which is inserted and fixed in the lower through hole so that air passes through the long narrow flow path.

Description

기판 부상 장치{APPARATUS FOR FLOATING SUBSTRATE}Board Floating Device {APPARATUS FOR FLOATING SUBSTRATE}

본 발명은 간단한 구성을 통하여 에어가 복수의 에어분사홀로부터 균일한 압력으로 분사될 수 있도록 하고, 높은 배압을 형성하여 에어의 유량 소모를 낮춤으로써 기판의 안정적인 부상이 이루어질 수 있도록 하는 기판 부상 장치에 관한 것이다.The present invention provides a substrate floating apparatus that allows the air to be injected at a uniform pressure from a plurality of air injection holes through a simple configuration, and to form a high back pressure to lower the flow rate consumption of the air so that stable floating of the substrate can be achieved. It is about.

일반적으로 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)는 전자기기와 사람과의 인터페이스로서, 각종 전자기기로부터 출력되는 전기적 정보신호를 광정보 신호로 변환하여, 인간이 시각을 통해 인식할 수 있는 숫자, 문자, 도형, 화상 등의 패턴화된 정보로 표시하는 장치이다. 특히, 최근에는 경량, 박형, 대면적 설계가 요구되고, 고화질, 저소비 전력 등의 장점을 가진 다양한 종류의 평판 디스플레이가 출시되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is an interface between an electronic device and a person, and converts electrical information signals output from various electronic devices into optical information signals, so that humans can recognize numbers and letters through vision. Is a device for displaying patterned information such as figures, figures, and images. In particular, recently, various types of flat panel displays have been released, which are required to be lightweight, thin, and large-area design, and have advantages such as high quality and low power consumption.

이러한 평판 디스플레이는 전극 등이 배치된 한 쌍의 상하 글래스 기판(substrate) 사이에 액정 또는 가스 등을 주입하여 제작되는데, 상기 기판은 0.7mm 전후의 얇은 두께와 넓은 면적을 가지며 공정별로 필요한 작업을 거친 후 다음 공정으로 이송된다.Such a flat panel display is manufactured by injecting liquid crystal or gas between a pair of upper and lower glass substrates on which electrodes are disposed, and the substrate has a thin thickness and a large area of about 0.7 mm and undergoes necessary work for each process. Then it is transferred to the next process.

상기와 같은 평판 디스플레이용 기판은 매우 높은 표면정밀도와 청정상태를 요구하며, 미세한 흠집이나 이물질 등도 품질에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 상기 기판은 각각의 공정에서는 물론 각 공정별로 이송되는 과정에서도 기판의 표면에 긁힘이나 크랙 등의 손상이 발생 되지 않도록 해야한다.Such a flat panel display substrate requires very high surface precision and a clean state, and minute scratches or foreign matters may have a fatal effect on quality. Therefore, the substrate should be protected from scratches or cracks on the surface of the substrate even in the transfer process for each process as well as each process.

상기 기판의 고정 또는 이송시 기판에 접촉이 허용되는 테두리를 롤러 또는 그립퍼 등과 접촉시켜 고정 또는 이송하며, 기판의 가운데 부분이 자중에 의하여 처짐으로서 기판의 표면이 긁히거나 파손되는 것을 방지하기 위하여 기판의 일면에 에어를 분사하여 기판을 부상시키는 에어를 이용한 기판부상방법이 있다.When fixing or conveying the substrate, the edge that allows contact with the substrate is fixed or conveyed by contacting with a roller or a gripper and the like, and the center portion of the substrate is sag due to its own weight to prevent the surface of the substrate from being scratched or damaged. There is a substrate injury method using air to inject air to one surface to float the substrate.

도 1은 종래의 기판 부상 장치를 도시한 구성도이다.1 is a block diagram showing a conventional substrate floating apparatus.

종래의 기판 부상 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이 이송되는 기판(S)의 일면을 향해 복수의 에어분사홀(2)이 형성된 상부 플레이트(1)와, 상기 상부 플레이트(1)와 결합되어 상기 상부 플레이트(1)와의 사이에 에어유동공간(4)이 구비된 하부플레이트(3)와, 상기 하부 플레이트(3)에 연결되어 상기 에어유동공간(4)으로 에어를 주입하는 에어펌프(5)를 포함하여 이루어진다. 즉, 상부 플레이트(1)의 상부로 기판(S)이 이송되면, 에어분사홀(2)로부터 에어가 분사되어 기판(S)을 상부 플레이트(1)로부터 부상시키게 되는 것이다.Conventional substrate floating apparatus, as shown in Figure 1 is coupled to the upper plate 1 and the upper plate (1) formed with a plurality of air injection holes 2 toward one surface of the substrate (S) to be transported A lower plate 3 having an air flow space 4 between the upper plate 1 and an air pump 5 connected to the lower plate 3 to inject air into the air flow space 4; ) That is, when the substrate S is transferred to the upper portion of the upper plate 1, air is injected from the air injection hole 2 to lift the substrate S from the upper plate 1.

상기와 같이 종래의 기판 부상 장치는, 에어펌프로부터 에어유동공간을 지나 복수의 에어분사홀로 에어가 분사될 때, 각각의 에어분사홀로 분사되는 에어의 압력이 일정하지 못하고, 에어의 유량 소모가 극심하여 불균일한 유량 특성을 나타냄으로써 기판의 안정적인 부상이 힘들다는 문제가 있다.As described above, in the conventional substrate floating apparatus, when air is injected from the air pump through the air flow space to the plurality of air injection holes, the pressure of the air injected into each air injection hole is not constant, and the flow rate of the air is extremely high. Therefore, there is a problem that it is difficult to stably float the substrate by exhibiting non-uniform flow rate characteristics.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 간단한 구성을 통하여 에어가 복수의 에어분사홀로부터 균일한 압력으로 분사될 수 있도록 하고, 높은 배압을 형성하여 에어의 유량 소모를 낮춤으로써 기판의 안정적인 부상이 이루어질 수 있도록 하는 기판 부상 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention devised to solve the above problems is to enable the air to be injected at a uniform pressure from the plurality of air injection holes through a simple configuration, by forming a high back pressure to lower the flow rate consumption of air The present invention provides a substrate floating apparatus that enables stable floating of a substrate.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판 부상 장치는, 이송되는 기판의 일면을 향해 복수의 에어분사홀이 형성된 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트와 결합되어 상기 상부 플레이트와의 사이에 에어유동공간이 구비된 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트에 연결되어 상기 에어유동공간으로 에어를 주입하는 에어펌프를 포함하고, 상기 에어분사홀은, 상기 에어유동공간에 주입된 에어가 통과되 는 하부통과공과, 상기 하부통과공보다 작은 직경으로 형성되어 상기 하부통과공에 연통된 중간통과공과, 상기 중간통과공으로부터 직경이 확장되도록 연통되고, 상기 중간통과공으로부터 통과된 에어를 배출하는 상부배출공과, 상기 하부통과공을 통과하는 에어가 좁고 긴 유로를 따라 통과되도록 상기 하부통과공에 삽입 고정된 인서트를 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the substrate floating apparatus of the present invention includes an upper plate having a plurality of air injection holes formed on one surface of a substrate to be transferred, and an air flow space between the upper plate and the upper plate. And a lower pump provided therein, and an air pump connected to the lower plate to inject air into the air flow space, wherein the air injection hole includes: a lower passage hole through which air injected into the air flow space passes; An intermediate passage hole formed with a smaller diameter than the lower passage hole and communicating with the lower passage hole, the upper passage hole communicating with the diameter of the intermediate passage hole so as to expand in diameter, and discharging air passed from the intermediate passage hole, and the lower passage hole Inserts inserted and fixed in the lower passage holes to allow air passing through the balls to pass along the narrow and long passages By made.

또한, 상기 인서트는, 외부 둘레를 따라 길이방향으로 나사산이 형성되고, 상기 하부통과공에 끼움 결합된 것을 특징으로 한다.In addition, the insert, the thread is formed in the longitudinal direction along the outer circumference, characterized in that the fitting through the lower through-hole.

또한, 상기 인서트는, 하단 둘레의 직경이 그 상부보다 작은 것을 특징으로 한다.In addition, the insert is characterized in that the diameter of the lower periphery is smaller than the upper portion.

또한, 상기 인서트는, 상단 둘레의 직경이 그 하부보다 작은 것을 특징으로 한다.In addition, the insert is characterized in that the diameter of the upper periphery is smaller than the lower portion.

또한, 상기 인서트는, 상기 유로를 통과한 에어의 흐름을 상기 중간통과공으로 유도하도록 상단에 트임홈이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the insert is characterized in that the slit groove is formed on the upper end to guide the flow of air passing through the flow path to the intermediate passage hole.

본 발명에 따른 기판 부상 장치는, 에어분사홀의 하부통과공에 삽입 고정된 인서트에 의해 좁고 긴 유로를 에어가 통과되도록 하여 복수의 에어분사홀로부터 균일한 압력으로 분사될 수 있도록 하고, 높은 배압을 형성하여 에어의 유량 소모를 낮춤으로써 기판의 안정적인 부상을 이루어낼 수 있다.The substrate floating apparatus according to the present invention allows the air to pass through a narrow and long flow path by an insert inserted into and fixed to the lower passage hole of the air injection hole so that the air can be injected at a uniform pressure from the plurality of air injection holes, It is possible to achieve a stable floating of the substrate by forming a lower flow rate consumption of the air.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 기판 부상 장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the substrate floating apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 기판 부상 장치의 일 실시예를 도시한 구성도이고, 도 3은 도 2의 실시예의 에어분사홀 및 인서트를 도시한 단면 사시도이며, 도 4는 도 3의 실시예에 있어서 에어의 흐름을 도시한 단면 사시도이다.Figure 2 is a block diagram showing an embodiment of a substrate floating apparatus according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional perspective view showing the air injection hole and the insert of the embodiment of Figure 2, Figure 4 is an embodiment of Figure 3 It is a cross-sectional perspective view which shows the flow of air.

본 발명의 기판 부상 장치는, 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이 복수의 에어분사홀(100)이 형성된 상부 플레이트(10), 에어유동공간(25)이 구비된 하부 플레이트(20) 및 에어펌프(30)를 포함하고, 상기 에어분사홀(100)은 하부통과공(110), 중간통과공(120), 상부배출공(130) 및 인서트(140)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 2 to 4, the substrate floating apparatus of the present invention includes an upper plate 10 having a plurality of air injection holes 100, a lower plate 20 having an air flow space 25, and an air pump. 30, the air injection hole 100 includes a lower through hole 110, an intermediate through hole 120, an upper discharge hole 130, and an insert 140.

도 2에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(10)는 이송되는 기판(S)의 일면을 향해 복수의 에어분사홀(100)이 형성되고, 하부 플레이트(20)는 상기 상부 플레이트(10)와 결합되어 상기 상부 플레이트(10)와의 사이에 에어유동공간(25)이 구비된다. 이때, 상기 상부 플레이트(10)에 이송되는 기판(S)은 에어분사홀(100)로부터 분사되는 공기압에 의해 상부 플레이트(10)로부터 이격되어 부상한다. 에어분사홀(100)로부터 분사되는 에어는, 에어펌프(30)의 작동에 의해 발생되어 상기 하부 플레이트(20)의 에어유동공간(25)으로 주입되고, 에어유동공간(25)을 거쳐 에어분사홀(100)로 분사되는 것이다. 상기와 같은 상부 플레이트(10), 하부 플레이트(20) 및 에어펌프(30)의 구성 및 작동은 종래 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 2, the upper plate 10 is provided with a plurality of air injection holes 100 toward one surface of the substrate S to be transferred, and the lower plate 20 is coupled to the upper plate 10. The air flow space 25 is provided between the upper plate 10 and the. In this case, the substrate S transferred to the upper plate 10 is separated from the upper plate 10 by air pressure injected from the air injection hole 100 to rise. Air injected from the air injection hole 100 is generated by the operation of the air pump 30 and injected into the air flow space 25 of the lower plate 20, and the air injection via the air flow space 25. It is injected into the hole 100. Since the configuration and operation of the upper plate 10, the lower plate 20 and the air pump 30 as described above can be implemented in the prior art, the detailed description thereof will be omitted.

에어분사홀(100)은, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이 하부통과공(110), 중간통과공(120) 및 상부배출공(130)이 상하로 나뉘어 연통되고, 인서트(140)가 상기 하부통과공(110)에 삽입 고정되어 에어가 유동할 수 있도록 좁고 긴 유로(145)를 형성한다.3 and 4, the air injection hole 100, the lower passage hole 110, the intermediate passage hole 120 and the upper discharge hole 130 is divided into the upper and lower communication, the insert 140 is the It is inserted into and fixed in the lower passage hole 110 to form a narrow and long flow path 145 so that air can flow.

하부통과공(110)은 상기 에어유동공간(25)에 주입된 에어가 통과되고, 중간통과공(120)은 상기 하부통과공(110)보다 작은 직경으로 형성되어 상기 하부통과공(120)에 연통되며, 상부배출공(130)은 상기 중간통과공(120)으로부터 직경이 확장되도록 연통되고, 상기 중간통과공(120)으로부터 통과된 에어를 배출한다. 즉, 에어펌프(30)의 작동에 의해 발생된 에어가 에어유동공간(25)으로 주입되고, 에어유동공간(25)으로부터 상기 에어가 하부통과공(110) 및 중간통과공(120)을 거쳐 상부배출공(130)으로 배출된다. 그에 따라, 상부배출공(130)으로 배출된 에어에 의해 상부 플레이트(10) 상방에 이송되는 기판(S)을 공기압으로 부상시키는 것이다.The lower passage hole 110 is passed through the air injected into the air flow space 25, the intermediate passage hole 120 is formed of a smaller diameter than the lower passage hole 110 to the lower passage hole 120 In communication, the upper discharge hole 130 is communicated so as to extend the diameter from the intermediate passage hole 120, and discharges the air passed from the intermediate passage hole (120). That is, the air generated by the operation of the air pump 30 is injected into the air flow space 25, the air from the air flow space 25 through the lower passage hole 110 and the intermediate passage hole 120 It is discharged to the upper discharge hole (130). As a result, the substrate S, which is transferred above the upper plate 10 by the air discharged to the upper discharge hole 130, is floated to the air pressure.

인서트(140)는 도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 상기 하부통과공(110)을 통과하는 에어가 좁고 긴 유로(145)를 따라 통과되도록 상기 하부통과공(110)에 삽입 고정된다. 즉, 인서트(140)가 하부통과공(110)에 삽입됨으로써, 인서트(140)의 기하학적 형상에 따라 하부통과공(110)의 내부에 에어가 통과할 수 있는 좁고 긴 유로(145)가 형성되는 것이다. 그에 따라, 에어가 통과되는 에어분사홀(100)의 전체적인 유로를 좁고 길게 만들어 높은 배압을 형성하여 에어분사홀(100)로 분사되는 공기압을 균일하게 할 수 있으며, 에어의 유량 소모를 대폭적으로 낮출 수 있는 것 이다.As shown in FIGS. 3 and 4, the insert 140 is inserted into and fixed to the lower passage hole 110 such that air passing through the lower passage hole 110 passes along a narrow and long flow passage 145. That is, since the insert 140 is inserted into the lower through hole 110, a narrow and long flow path 145 through which air can pass is formed in the lower through hole 110 according to the geometric shape of the insert 140. will be. Accordingly, the overall flow path of the air injection hole 100 through which the air passes is made narrow and long to form a high back pressure to uniformize the air pressure injected into the air injection hole 100, and greatly reduce the flow rate consumption of the air. I can.

상기 인서트(140)가 삽입 고정된 하부통과공(110)의 유로(145)를 따라 에어가 통과할 때, 상기 유로(145)의 형상은 인서트(140)의 형상에 따라 다양하게 표현할 수 있다. 즉, 하부통과공(110) 자체에 다양한 형상의 유로를 표현하기에는 기계 가공에 한계가 있으므로 인서트(140)를 합성수지 등과 같이 정밀 가공이 용이한 재질을 사용하여 다양한 형상으로 제작할 수 있는 것이다. 예컨대, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이 인서트(140)는 외부 둘레를 따라 길이 방향으로 나사산(142)이 형성되고, 상기 하부통과공(110)에 끼움 결합될 수 있다. 상기 인서트(140)의 나사산(142)이 하부통과공(110)의 내경에 끼움 결합되어 인서트(140)의 나사산(142) 사이에 형성된 나사골을 따라 좁고 긴 유로(145)가 형성되는 것이다.When air passes along the flow path 145 of the lower passage hole 110 in which the insert 140 is inserted and fixed, the shape of the flow path 145 may be variously expressed according to the shape of the insert 140. That is, since there are limitations in the machining to express the flow paths of various shapes in the lower through-hole 110 itself, the insert 140 may be manufactured in various shapes using materials that are easy to precisely process, such as synthetic resin. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the insert 140 may have a thread 142 formed in a longitudinal direction along an outer circumference thereof and may be fitted to the lower through hole 110. The thread 142 of the insert 140 is fitted to the inner diameter of the lower passage hole 110 to form a narrow and long flow path 145 along the screw bone formed between the thread 142 of the insert 140.

상기 인서트(140)는 하단 둘레의 직경이 그 상부보다 작게 제작하여 에어유동공간(25)에 주입된 에어가 인서트(140) 및 하부통과공(110)에 의해 형성된 유로(145)로 보다 부드럽게 유입될 수 있도록 한다. 반대로, 상기 인서트(140)는 상단 둘레의 직경이 그 하부보다 작게 제작하여 좁고 긴 유로(145)를 통과한 에어가 중간통과공(120)으로 용이하게 유동할 수 있도록 한다. 한편, 상기 인서트(140)는 상단에 트임홈(143)이 형성되어 상기 유로(145)를 통과한 에어의 흐름을 상기 중간통과공(120)으로 유도할 수 있다.The insert 140 has a diameter smaller than the upper end thereof so that the air injected into the air flow space 25 flows more smoothly into the flow path 145 formed by the insert 140 and the lower passage hole 110. To be possible. On the contrary, the insert 140 has a diameter of the upper circumference smaller than the lower portion thereof, so that the air passing through the narrow and long flow path 145 can easily flow to the intermediate through hole 120. On the other hand, the insert 140 has a groove 143 is formed at the top to guide the flow of air passing through the flow path 145 to the intermediate passage hole (120).

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 종래의 기판 부상 장치를 도시한 구성도이고,1 is a block diagram showing a conventional substrate floating apparatus,

도 2는 본 발명에 따른 기판 부상 장치의 일 실시예를 도시한 구성도이며,Figure 2 is a block diagram showing an embodiment of a substrate floating apparatus according to the present invention,

도 3은 도 2의 실시예의 에어분사홀 및 인서트를 도시한 단면 사시도이고,3 is a cross-sectional perspective view showing the air injection hole and the insert of the embodiment of FIG.

도 4는 도 3의 실시예에 있어서 에어의 흐름을 도시한 단면 사시도이다.4 is a cross-sectional perspective view showing the flow of air in the embodiment of FIG.

<< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >><< Explanation of symbols for main part of drawing >>

S : 기판S: Substrate

10 : 상부 플레이트10: upper plate

20 : 하부 플레이트 25 : 에어유동공간20: lower plate 25: air flow space

30 : 에어펌프30: air pump

100 : 에어분사홀100: air injection hole

110 : 하부통과공110: lower through hole

120 : 중간통과공120: intermediate passage

130 : 상부배출공130: upper discharge hole

140 : 인서트 142 : 나사산140: insert 142: thread

143 : 트임홈 145 : 유로143: trimming groove 145: euro

Claims (5)

이송되는 기판의 일면을 향해 복수의 에어분사홀이 형성된 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트와 결합되어 상기 상부 플레이트와의 사이에 에어유동공간이 구비된 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트에 연결되어 상기 에어유동공간으로 에어를 주입하는 에어펌프를 포함하고,An upper plate having a plurality of air injection holes formed on one surface of the substrate to be transported, a lower plate coupled to the upper plate and having an air flow space between the upper plate, and a lower plate connected to the lower plate An air pump for injecting air into the space, 상기 에어분사홀은,The air injection hole, 상기 에어유동공간에 주입된 에어가 통과되는 하부통과공과,A lower passage hole through which the air injected into the air flow space passes; 상기 하부통과공보다 작은 직경으로 형성되어 상기 하부통과공에 연통된 중간통과공과,An intermediate passage hole formed with a diameter smaller than the lower passage hole and communicating with the lower passage hole, 상기 중간통과공으로부터 직경이 확장되도록 연통되고, 상기 중간통과공으로부터 통과된 에어를 배출하는 상부배출공과,An upper discharge hole communicating with the diameter extending from the intermediate passing hole and discharging the air passed from the intermediate passing hole; 상기 하부통과공을 통과하는 에어가 좁고 긴 유로를 따라 통과되도록 상기 하부통과공에 삽입 고정된 인서트를 포함하여 이루어진 기판 부상 장치.And an insert inserted into and fixed to the lower passage hole such that air passing through the lower passage hole passes along a narrow and long flow path. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인서트는,The insert is 외부 둘레를 따라 길이방향으로 나사산이 형성되고, 상기 하부통과공에 끼움 결합된 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.The thread is formed in the longitudinal direction along the outer periphery, substrate floating apparatus characterized in that the fitting through the lower through-hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인서트는,The insert is 하단 둘레의 직경이 그 상부보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.A substrate floating apparatus, characterized in that the diameter of the lower periphery is smaller than the upper portion thereof. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인서트는,The insert is 상단 둘레의 직경이 그 하부보다 작은 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.A substrate floating apparatus, characterized in that the diameter of the upper periphery is smaller than its lower portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인서트는,The insert is 상기 유로를 통과한 에어의 흐름을 상기 중간통과공으로 유도하도록 상단에 트임홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.Substrate flotation device characterized in that the groove is formed in the upper end to guide the flow of air passing through the flow path to the intermediate through hole.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101157200B1 (en) * 2010-08-03 2012-06-20 주식회사 에스에프에이 Noncontact conveying apparatus
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