KR20100031006A - Socket for bga type package - Google Patents

Socket for bga type package Download PDF

Info

Publication number
KR20100031006A
KR20100031006A KR1020080090024A KR20080090024A KR20100031006A KR 20100031006 A KR20100031006 A KR 20100031006A KR 1020080090024 A KR1020080090024 A KR 1020080090024A KR 20080090024 A KR20080090024 A KR 20080090024A KR 20100031006 A KR20100031006 A KR 20100031006A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ball
contact
package
socket
guide
Prior art date
Application number
KR1020080090024A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101064332B1 (en
Inventor
전진국
박성규
전민철
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020080090024A priority Critical patent/KR101064332B1/en
Publication of KR20100031006A publication Critical patent/KR20100031006A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101064332B1 publication Critical patent/KR101064332B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Abstract

PURPOSE: A socket for BGA type package is provided to rapidly cope with design change according to new device development process and to flexibly correspond to BGA(Ball Grid Array) type package with various shapes and ball arrays. CONSTITUTION: A ball guide(100) has at least one combining projection coupled to a hole of a hollow in which a contact is not accepted, at the lower side and forms a guide. The side of the guide comprises a curved face corresponding to edge shape of a ball terminal or a roof surrounding the ball terminal. The thickness of the ball guide is longer than a distance projected from the lower side of package of the ball terminal and is shorter than the sum of the distance projected from the lower side of package of the ball terminal and the distance projected from the upper side of the contact.

Description

ＢＧＡ타입 패키지용 소켓 {SOCKET FOR BGA TYPE PACKAGE}Socket for BA type package {SOCKET FOR BGA TYPE PACKAGE}

본 발명은 BGA타입 패키지용 소켓에 관한 것으로, 특히 번-인 소켓에 관한 것으로 더욱 상세하게는 다양한 형상 및 볼 배열을 가지는 BGA 타입 패키지에 대한 신규 디바이스 개발에 유연한 대응이 가능하며, 신규 디바이스 개발과정에 따른 설계 변경에 대하여 신속하게 대응이 가능하여, 개발 시간을 단축하며, 개발비를 절감할 수 있고, 소량 다품종 생산 디바이스에 대해서는 이들 각각에 대하여 전용 소켓을 구비할 필요가 없어서 생산비를 절감할 수 있는 BGA타입 패키지용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for a BGA type package, and more particularly to a burn-in socket. More particularly, the present invention can flexibly respond to the development of a new device for a BGA type package having various shapes and ball arrangements. It is possible to respond quickly to design changes, reduce development time, reduce development costs, and reduce production costs by not having a dedicated socket for each of small quantity production devices. A socket for a BGA type package.

본 발명에서 의미하는 소켓은 통상의 반도체칩 제조 공정에 사용되는 소켓을 모두 통칭하는 것이고, 바람직하게는 번-인 테스트에 적용되는 번-인 소켓을 의미한다.In the present invention, the socket refers to all sockets used in a general semiconductor chip manufacturing process, and preferably means a burn-in socket applied to a burn-in test.

반도체칩은 다양한 형태로 제조되며, 이러한 반도체칩은 패키징하는 방식에 따라 리드형 또는 볼형으로 나누어지는데 반도체칩의 직접도가 높아지고, 로직 설계가 다양해짐에 따라 하나의 칩이 가지는 외부연결단자의 수가 꾸준히 증가하고 있는 추세이고, 이에 따라서 전극들의 간격이 점점 더 좁아지고 있는 실정이다.The semiconductor chip is manufactured in various forms. The semiconductor chip is divided into lead type or ball type according to the packaging method. As the directivity of the semiconductor chip is increased and the logic design is diversified, the number of external connection terminals of one chip is increased. The trend is steadily increasing, and thus the gap between the electrodes is getting narrower.

이에 대응하기 위하여 근래에 들어 BGA 타입의 반도체칩이 주로 생산되고 있는데, 이 경우에는 번-인 테스트 등을 위한 소켓으로 BGA 타입 패키지의 단자와 접촉 또는 분리되는 상부 접촉단, 상기 상부 접촉단의 접촉 및 분리가 이루어지도록 탄성변형이 가능한 탄성부, 및 하부로 전기적 연결이 이루어지는 리드부를 가지는 콘택트, 상기 콘택트를 수용하도록 격자 형태로 배치되는 다수의 구멍으로 형성되는 콘택트 수용부와 상부면을 가지는 베이스, 상기 베이스의 상부면에 위치하여 상기 베이스에 대한 상대적인 이동으로 상기 콘택트를 탄성변형 시켜 상기 BGA 타입 패키지의 단자와 콘택트의 접촉 또는 분리가 이루어지게 하는 이동부, 상기 베이스와의 사이에 탄성부재를 사이에 두고 결합하는 커버부 및, 상기 이동부의 상기 베이스에 대한 상대적인 이동을 일으키도록 하는 구동부로 이루어지는 BGA 타입 패키지용 소켓이 주로 사용되고 있다.In order to cope with this, in recent years, BGA type semiconductor chips have been mainly produced. In this case, an upper contact end contacting or separating with a terminal of a BGA type package as a socket for burn-in test, etc., the contact of the upper contact end And a base having an upper portion and a contact receiving portion formed of a plurality of holes arranged in a lattice form to receive the contact, an elastic portion capable of elastic deformation to be separated, and a lead portion having an electrical connection to the lower portion, and receiving the contact. A moving part disposed on an upper surface of the base to elastically deform the contact by a relative movement with respect to the base so as to make contact or separation between the terminal and the contact of the BGA type package, and an elastic member between the base A cover part coupled to and positioned relative to the base of the moving part A socket for a BGA type package composed of a driving unit for causing movement is mainly used.

이에 대한 구체적인 예로는 대한민국 특허등록 제629958호의 종래의 기술이나, 대한민국 특허등록 제510905호 등이 있다. 전자의 경우는 상기 이동부를 슬라이더 수평방향으로 이동하는 슬라이더 타입에 관한 것이고, 후자의 경우는 상기 이동부를 상하이동하는 타입에 관한 것이다.Specific examples thereof include the prior art of Korean Patent Registration No. 629958, and Korean Patent Registration No. 510905. The former case relates to a slider type for moving the moving part in the slider horizontal direction, and the latter case relates to a type for moving the moving part.

그러나 이러한 구동방식의 차이와 무관하게, 기존의 소켓은 도 1 내지 도 2에 그 예를 도시한 바와 같이 일정한 디바이스 패키지 사이즈 및 볼 격자군의 형태에 대하여 전용으로 사용되는 것으로, 신규한 디바이스나 시작품의 경우에는 대응이 불가한 문제점이 있다.However, irrespective of such a driving method difference, the existing socket is used exclusively for a certain device package size and the shape of the ball grating group as shown in FIGS. 1 to 2. In this case, there is a problem that cannot be coped.

따라서 신규 디바이스의 초기 적용시점이나, 다품종 소량 생산 디바이스에 대하여 디바이스 사이즈 및 볼 격자군의 변경에 대하여 대응이 자유로운 소켓의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a socket that is free to cope with changes in device size and ball grating group for the initial application of a new device or for a small quantity production device of various kinds.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 다양한 형상 및 볼 배열을 가지는 BGA 타입 패키지에 대한 신규 디바이스 개발에 유연한 대응이 가능하며, 신규 디바이스 개발과정에 따른 설계 변경에 대하여 신속하게 대응이 가능하여, 개발 시간을 단축하며, 개발비를 절감할 수 있고, 소량 다품종 생산 디바이스에 대해서는 이들 각각에 대하여 전용 소켓을 구비할 필요가 없어서 생산비를 절감할 수 있는 BGA타입 패키지용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can flexibly respond to the development of a new device for a BGA type package having various shapes and ball arrangements, and quickly responds to design changes according to a new device development process. It is possible to provide a socket for a BGA type package that can reduce the development time, reduce the development cost, and reduce the production cost by eliminating the need for a dedicated socket for each of the small quantity production devices. It is done.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 In order to achieve the above object, the present invention

BGA 타입 패키지의 단자와 접촉 또는 분리되는 상부 접촉단, 상기 상부 접촉단의 접촉 및 분리가 이루어지도록 탄성변형이 가능한 탄성부, 및 하부로 전기적 연결이 이루어지는 리드부를 가지는 콘택트, 상기 콘택트를 수용하도록 격자 형태로 배치되는 다수의 구멍으로 형성되는 콘택트 수용부와 상부면을 가지는 베이스, 상기 베이스의 상부면에 위치하여 상기 베이스에 대한 상대적인 이동으로 상기 콘택트를 탄성변형 시켜 상기 BGA 타입 패키지의 단자와 콘택트의 접촉 또는 분리가 이루어지게 하고 상기 콘택트 수용부에 대응하는 중공부를 가지는 이동부, 상기 베이스와의 사이에 탄성부재를 사이에 두고 결합하는 커버부 및, 상기 이동부의 상기 베이스에 대한 상대적인 이동을 일으키도록 하는 구동부로 이루어지는 BGA 타입 패키지용 소켓에 있어서, A contact having an upper contact end contacting or disconnecting with a terminal of a BGA type package, an elastic part capable of elastic deformation to allow contact and disconnection of the upper contact end, and a contact part having a lower electrical connection, and a grating to accommodate the contact A base having a contact receiving portion and an upper surface formed of a plurality of holes arranged in a shape, and positioned on an upper surface of the base to elastically deform the contact with a relative movement with respect to the base, A moving part having a hollow part corresponding to the contact receiving part and making contact or separation, a cover part engaged with an elastic member between the base, and causing relative movement with respect to the base of the moving part; In a socket for a BGA type package book,

상기 콘택트가 수용되지 않은 상기 중공부의 구멍에 결합하는 적어도 하나의 결합돌기를 하면에 가지고, 측면은 상기 소켓에 안착되는 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군의 외곽면 또는 내곽면에 위치하는 볼 단자의 가장자리 형상에 대응하는 굴곡면 또는 볼 단자를 둘러싸는 루프로 이루어지는 가이드를 형성하고, 두께는 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리보다 크고 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리와 상기 콘택트의 상부 접촉단의 상부 돌출거리의 합보다 작은 볼 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓을 제공한다.The ball has at least one engaging projection coupled to the hole of the hollow portion that is not accommodated in the contact, the side of the ball terminal located on the outer surface or the inner surface of the grid group formed by the ball terminals of the package seated in the socket Forming a guide consisting of a loop corresponding to an edge shape or a loop surrounding the ball terminal, wherein the thickness is greater than the protrusion distance from the lower surface of the package of the ball terminal and the protrusion distance from the lower surface of the package of the ball terminal and the upper portion of the contact. And a ball guide smaller than the sum of the top protruding distances of the contact ends.

또한 본 발명은 In addition, the present invention

상기 기술한 바와 같은 볼 가이드 제공을 위한 볼 가이드 결합체를 제공한다.It provides a ball guide assembly for providing a ball guide as described above.

본 발명의 BGA 타입 패키지용 소켓에 따르면, 다양한 형상 및 볼 배열을 가지는 BGA 타입 패키지에 대한 신규 디바이스 개발에 유연한 대응이 가능하며, 신규 디바이스 개발과정에 따른 설계 변경에 대하여 신속하게 대응이 가능하여, 개발 시간을 단축하며, 개발비를 절감할 수 있고, 소량 다품종 생산 디바이스에 대해서는 이들 각각에 대하여 전용 소켓을 구비할 필요가 없어서 생산비를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the socket for the BGA type package of the present invention, it is possible to flexibly respond to the development of a new device for the BGA type package having a variety of shapes and ball arrangements, it is possible to quickly respond to design changes according to the new device development process, The development time can be shortened, the development cost can be reduced, and the production cost can be reduced by not having to provide a dedicated socket for each of the small quantity production devices.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 BGA타입 패키지용 소켓에 관한 것으로, BGA 타입 패키지의 단자와 접촉 또는 분리되는 상부 접촉단, 상기 상부 접촉단의 접촉 및 분리가 이루어지도록 탄성변형이 가능한 탄성부, 및 하부로 전기적 연결이 이루어지는 리드부를 가지는 콘택트(40), 상기 콘택트(40)를 수용하도록 격자 형태로 배치되는 다수의 구멍으로 형성되는 콘택트 수용부와 상부면을 가지는 베이스(50), 상기 베이스(50)의 상부면에 위치하여 상기 베이스(50)에 대한 상대적인 이동으로 상기 콘택트(40)를 탄성변형 시켜 상기 BGA 타입 패키지의 단자와 콘택트(40)의 접촉 또는 분리가 이루어지게 하고 상기 콘택트 수용부에 대응하는 중공부(32)를 가지는 이동부(30), 상기 베이스(50)와의 사이에 탄성부재(80)를 사이에 두고 결합하는 커버부(10) 및, 상기 이동부(30)의 상기 베이스(50)에 대한 상대적인 이동을 일으키도록 하는 구동부로 이루어지는 BGA 타입 패키지용 소켓에 있어서, 상기 콘택트(40)가 수용되지 않은 상기 중공부(32)의 구멍에 결합하는 적어도 하나의 결합돌기(110)를 하면에 가지고, 측면은 상기 소켓에 안착되는 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군의 외곽면 또는 내곽면에 위치하는 볼 단자의 가장자리 형상에 대응하는 굴곡면(120) 또는 볼 단자를 둘러싸는 루프로 이루어지는 가이드를 형성하고, 두께는 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리보다 크고 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리와 상기 콘택트(40)의 상부 접촉단의 상부 돌출거리의 합보다 작은 볼 가이드(100)를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a socket for a BGA type package, wherein an upper contact end contacting or separating from a terminal of a BGA type package, an elastic part capable of elastic deformation so that contact and separation of the upper contact end, and an electrical connection to a lower part are provided. A contact 40 having a lead portion formed therein, a contact accommodating portion formed of a plurality of holes arranged in a lattice shape to accommodate the contact 40, a base 50 having an upper surface, and an upper surface of the base 50. Positioned to elastically deform the contact 40 in a relative movement with respect to the base 50 so as to make contact or separation between the terminal of the BGA type package and the contact 40 and a hollow portion corresponding to the contact receiving portion ( The moving part 30 having the 32, the cover part 10 for coupling the elastic member 80 between the base 50, and the base 50 of the moving part 30 In the socket for a BGA type package consisting of a drive unit for causing a relative movement, the contact 40 has at least one engaging projection 110 on the lower surface to engage the hole of the hollow portion 32 is not received The side surface forms a guide formed of a loop that surrounds the curved surface 120 or the ball terminal corresponding to the edge shape of the ball terminal located on the outer surface or the inner surface of the grid group formed by the ball terminals of the package seated in the socket The ball guide 100 may have a thickness greater than a protrusion distance from the bottom surface of the ball terminal and greater than a sum of the protrusion distance from the bottom surface of the ball terminal and the top protrusion distance of the upper contact end of the contact 40. It is configured to include.

상기 배경 기술에서 이미 설명한 바와 같이, 번-인 소켓은 콘택트, 베이스, 이동부(슬라이딩 방식이나 상하 이동 방식 등), 커버부, 구동부(상기 이동부의 이동방식에 따라 다양한 구동방식 및 변형예가 존재할 수 있다.) 등을 포함하여 구성되며, 이에 추가하여 패키지의 가이드를 위한 어댑터를 가지며, 필요에 따라 이외에 스토퍼, 리드 가이드, 래치 등이 더 포함될 수도 있다. 이에 대한 구제척인 예는 도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같으며, 이와 같이 어댑터를 사용하는 종래의 번-인 소켓은 다양한 디바이스 볼 배열 및 몰드 크기에 대응이 어려우므로, 이를 보다 용이하고 가변적으로 적응이 가능하도록 하기 위하여 상기 어댑터 대신에 볼 가이드를 구성한다.As already described in the background art, the burn-in socket may have various driving methods and modifications according to the contact, base, moving part (sliding method or vertical moving method, etc.), cover part, and driving part (moving method of the moving part). And an adapter for guiding the package, and may further include a stopper, a lead guide, a latch, and the like, as necessary. An example of a remedy for this is as shown in Figs. 1 and 2, and the conventional burn-in socket using the adapter is difficult to cope with various device ball arrangements and mold sizes, which is easier and more variable. In order to be able to adapt to the configuration of the ball guide instead of the adapter.

상기 볼 가이드는 디바이스의 변경에 따라 분해 조립이 용이하도록 그 하면에 상기 콘택트(40)가 수용되지 않은 상기 중공부(32)의 구멍에 결합하는 적어도 하나의 결합돌기(110)를 가진다.The ball guide has at least one engaging protrusion 110 coupled to a hole of the hollow portion 32 in which the contact 40 is not accommodated so that the ball guide can be easily disassembled and assembled according to a change of the device.

왜냐하면 베이스 및 이동부가 가지는 콘택트 수용부 및 중공부는 안착되는 칩 패키지의 볼 단자의 격자군과 같거나 이보다 더 많은 수를 가지게 되므로 실제 소켓에 조립되는 콘택트는 도면에 도시한 바와 같이 안착될 칩 패키지의 볼 단자에 대응하는 콘택트들만 조립되면 되고, 나머지 콘택트 수용부 및 중공부는 비어진 상태로 남게 된다. 다시 말하면, 베이스 및 이동부가 가지는 콘택트 수용부 및 중공부의 수가 안착되는 칩 패키지의 볼 단자의 격자군과 같은 경우에는 소켓과 칩 패키지가 전용에 해당하므로 별도의 가이드가 필요하지 않게 되고, 베이스 및 이동부가 가지는 콘택트 수용부 및 중공부의 수가 안착되는 칩 패키지의 볼 단자의 격자군과 더 많은 경우, 즉 안착되는 칩 패키지의 볼 단자가 더 적은 경우에는 콘택트 가 삽입되지 않은 빈 중공부가 존재하게 되고, 따라서 볼 단자를 콘택트가 삽입된 중공부로 가이드 하는 것이 필요하므로 이를 위하여 볼 가이드가 추가로 결합하는데, 이 경우에 상기 볼 가이드는 콘택트가 삽입되지 않은 중공부에 상기 결합돌기를 삽입하여 결합하게 된다.Because the contact receiving part and the hollow part of the base and the moving part have the same or larger number than the lattice group of the ball terminals of the chip package to be seated, the contact assembled to the actual socket is the size of the chip package to be seated as shown in the drawing. Only the contacts corresponding to the ball terminals need to be assembled, and the remaining contact receiving portion and the hollow portion remain empty. In other words, in the case of a lattice group of ball terminals of the chip package in which the number of contact receiving portions and hollow portions of the base and the moving portion is seated, the socket and the chip package correspond to the dedicated, and thus no separate guide is required. In the case where the number of additional contact accommodating portions and hollow portions is larger than the lattice group of the ball terminals of the chip package in which it is seated, that is, when there are fewer ball terminals of the chip package in which it is seated, there is a hollow hollow portion in which no contact is inserted. Since it is necessary to guide the ball terminal to the hollow portion in which the contact is inserted, the ball guide is further coupled for this purpose. In this case, the ball guide is coupled by inserting the coupling protrusion into the hollow portion where the contact is not inserted.

도 3 내지 도 7에 도시한 경우는 칩 패키지의 볼 격자군이 가운데가 사각형으로 비고, 외곽도 사각형으로 비어 사각형의 중공 격자군을 가지는 경우를 나타낸 것으로 이 경우에 도 5에 확대 도시한 바와 같이 볼 가이드 하면의 결합돌기가 상기 중공부 중에서 콘택트가 삽입되지 않은 중공부에 결합하여 볼 단자를 콘택트가 존재하는 곳으로 안내하게 된다. 이를 위하여 상기 볼 가이드의 측면은 상기 소켓에 안착되는 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군의 외곽면 또는 내곽면에 위치하는 볼 단자의 가장자리 형상에 대응하는 굴곡면(120) 또는 볼 단자를 둘러싸는 루프로 이루어지는 가이드를 형성하게 된다. 여기서 도 3 내지 도 7에 도시한 실시예의 경우는 격자군의 외곽면에 위치하고 볼 단자의 가장자리 형상에 대응하는 굴곡면을 내측에 가지는 경우를 도시한 것이며, 이외에도 다양한 형태를 이를 구성할 수 있다. 즉, 반드시 격자군의 외곽에 위치하지 않고 내곽에 대응하게 이를 배치할 수도 있고, 이를 도시한 실시예와 같은 격자군을 가지는 경우에 설치하는 경우는 사각형의 중공 격자군의 중공부에 해당하는 사각형 형상의 볼 가이드도 가능하며, 또는 이와 같은 사각형에 중공부를 더 가지도록 구성하는 것도 가능할 것이다. 또한 외곽에 이를 배치하는 경우에도 도시한 바와 같이, 분절된 형상으로 이를 구성할 수도 있으며, 이를 서로 연결하여 4개가 아닌 하나의 부품으로 이를 형성할 수도 있다. 바람직하게는 일반적으로 패키지의 형상이 사각형이므로, 상기 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군은 사각형이고, 상기 볼 가이드(100)는 상기 소켓에 안착되는 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군의 외곽면 각 모서리에 ㄱ 자 형상으로 형성되는 것이 안정적인 안착을 유도할 수 있고, 볼 가이드의 결합이 용이하며, 결합력을 균일하게 유지할 수 있으므로 좋다. 이외에도 도시한 바와 같이 모서리에 이를 형성하는 대신에 격자군의 각 변에 나란하게 일직선상의 볼 가이드 형상으로 이를 구성할 수도 있고, 이러한 볼 가이드는 상기 기술한 바와 같이 일체형으로 이를 구성할 수도 있으며, 도시한 바와 같이 4개가 1쌍으로 또는 대향하는 2개만이 1쌍으로 이를 구성할 수도 있다.3 to 7 show a case in which the ball grid group of the chip package has a rectangular hollow at the center and a hollow grid group having a hollow rectangle at the outer side as shown in FIG. 5. Engaging projections on the lower surface of the ball guide couple to the hollow portion where no contact is inserted among the hollow portions to guide the ball terminal to where the contact exists. To this end, the side of the ball guide loops surrounding the curved surface 120 or the ball terminal corresponding to the edge shape of the ball terminal located on the outer surface or the inner surface of the grid group formed by the ball terminals of the package seated in the socket It is to form a guide consisting of. 3 to 7 illustrate a case in which the curved surface is located on the outer surface of the grating group and has a curved surface corresponding to the edge shape of the ball terminal in the inside, and various other configurations may be configured. That is, it may not necessarily be located outside the grid group but may be arranged correspondingly to the inside, and when installed in the case of having the grid group as in the embodiment shown in the figure, the square corresponding to the hollow portion of the hollow grid group It is also possible to have a ball guide in the shape, or it may be configured to further have a hollow in such a square. In addition, as shown in the case where it is arranged outside, it may be configured in a segmented shape, it may be connected to each other to form it as one part instead of four. Preferably, since the shape of the package is generally rectangular, the grid group formed by the ball terminals of the package is a quadrangle, and the ball guide 100 is formed at each corner of the outer surface of the grid group formed by the ball terminals of the package seated in the socket. Being formed in the A-shape can induce a stable seating, easy coupling of the ball guide, it is good because it can maintain the bonding force uniformly. In addition, instead of forming it in the corner as shown, it may be configured in a straight ball guide shape parallel to each side of the grid group, such a ball guide may be configured integrally as described above, As one example, only four in one pair or two opposite pairs may constitute one pair.

또한 이러한 볼 가이드의 측면 형상은 도시한 바와 같이 볼 단자의 가장자리 형상에 대응하는 굴곡면으로 이를 구성할 수도 있으며, 볼 단자를 감싸는 루프 형상으로 이를 구성할 수도 있으며, 이러한 루프 형상은 공지의 다양한 형상이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 볼 단자와의 접촉면이 적고 가이드만을 수행하도록 하기 위하여 사각형 형상의 루프인 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예는 본 출원인의 대한민국 특허출원 10-2007-92718호인 반도체 칩 캐리어에도 이러한 형상에 대한 제안이 기재된 바가 있으므로 이를 참고한다.In addition, the side shape of the ball guide may be configured as a curved surface corresponding to the edge shape of the ball terminal, as shown, may be configured as a loop shape surrounding the ball terminal, this loop shape is a variety of known shapes This can be applied to this, it is preferable that the contact surface with the ball terminal is preferably a rectangular loop in order to perform only the guide. As a specific example of this, a proposal for such a shape is also described in the semiconductor chip carrier of the Korean Patent Application No. 10-2007-92718 of the applicant.

또한 상기 볼 가이드의 두께는 콘택트와 볼 단자의 접촉이 이루어지는 것이 가능하며, 볼 단자가 이동부의 상면에 가능한 접촉을 덜 하는 것이 요구되므로 이를 위하여 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리보다 크고 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리와 상기 콘택트(40)의 상부 접촉단의 상부 돌출 거리의 합보다 작은 두께를 가진다.In addition, the thickness of the ball guide can be made contact between the contact and the ball terminal, the ball terminal is required to make less possible contact with the upper surface of the moving part for this purpose is larger than the protruding distance from the bottom surface of the ball terminal for this purpose The terminal has a thickness smaller than the sum of the protruding distance from the bottom surface of the terminal and the upper protruding distance of the upper contact end of the contact 40.

또한 이에 추가하여 볼 단자의 격자군과 패키지의 몰드 사이에 이격이 큰 경우는 패키지의 보다 안정적인 안착을 유도하기 위하여 별도의 몰드 가이드를 더 포함할 수 있다. 그러나 이러한 몰드 가이드의 경우도 상기 볼 가이드와 마찬가지로 다양한 디바이스에 대하여 신속하게 변경이 가능하여야 하므로, 상기 커버부의 상부에 탈착 가능하게 결합하고, 위에서 아래로 개구부가 좁아져 상기 소켓에 안착되는 패키지의 패키지 테두리에 대응하는 하부 개방면을 가지고 테이퍼진 안착 개구부를 가지는 형태로 이를 구성한다.In addition, if the distance between the grating group of the ball terminal and the mold of the package is large, a separate mold guide may be further included to induce more stable mounting of the package. However, in the case of the mold guide as well as the ball guide should be able to change quickly for a variety of devices, the package of the package that is detachably coupled to the top of the cover portion, the opening is narrowed from the top to the bottom seated in the socket It has a lower opening surface corresponding to the rim and has a tapered seating opening.

이를 위하여 바람직하게는 도 6에 도시한 바와 같이 커버부에 결합하는 부분은 완성되어 있으나, 가운데 안착 개구부의 형상은 미정인 마스터 몰드 가이드를 다수 개 준비하여두고, 신규 디바이스의 몰드 형상이 결정되면 이에 따라 안착 개구부를 기계가공으로 상기 기술한 바와 같이 가공하여 해당 디바이스의 전용 몰드 가이드를 완성하고, 이를 커버부에 결합하여 사용하도록 한다. 이를 위하여 바람직하게는, 도시한 바와 같이 상기 몰드 가이드는 상기 볼 가이드와 유사하게 하면에 결합 돌기를 가지고 커버부의 구멍부에 이를 삽입하여 결합하는 방식으로 이를 구성할 수 있다. 이와 같은 몰드 가이드를 더 포함하는 경우의 소켓에 대한 구체적인 실시예는 도 7에 도시한 바와 같다.For this purpose, as shown in FIG. 6, the portion to be coupled to the cover portion is preferably completed, but the shape of the seating opening in the center is provided with a plurality of undefined master mold guides, and when the mold shape of the new device is determined, Accordingly, the seating opening is machined to be processed as described above to complete a dedicated mold guide of the device, and then used in combination with the cover part. To this end, preferably, as shown, the mold guide may have a coupling protrusion on the bottom surface similar to the ball guide, and may be configured by inserting it into the hole of the cover portion and engaging it. A specific embodiment of the socket in the case of further including such a mold guide is shown in FIG. 7.

또한 본 발명은 상기 소켓 이외에 볼 가이드 결합체를 제공하는 바, 이는 상기 기술한 바와 같고 그 구체적인 예가 도면에 도시되어진 바와 같은, ㄱ 자 형상의 볼 가이드 4개가 서로 연결되어 4각 루프형태로 결합하고, 각 볼 가이드 사이의 연결부는 절단용 노치가 형성된 볼 가이드 결합체이다. 이는 도 8에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 볼 가이드 결합체 형상으로 제공되며, 작업자에 의하여 노치를 통하여 절단되어 각각의 볼 가이드를 형성하고 이들 볼 가이드는 도 3 내지 도 7에 도시한 바와 같이 이동부의 중공부에 결합하여 볼 가이드로서의 역할을 수행하게 된다. 여기서 상기 분절된 각각의 볼 가이드는 도시한 바와 같이 4 모서리에 모두 결합할 수도 있고, 4모서리 중에서 서로 대각 방향으로 마주보는 모서리에만 결합할 수도 있으며, 이 경우에는 1개의 볼 가이드 결합체로 2개의 소켓을 꾸밀 수 있다.In addition, the present invention provides a ball guide assembly in addition to the socket, which is as described above and as shown in the drawings of a specific example of the four L-shaped ball guides are connected to each other to form a quadruple loop, The connection part between each ball guide is a ball guide assembly with a cut notch. This is provided in the shape of a ball guide assembly, as shown in the specific example in FIG. 8, which is cut through the notches by an operator to form respective ball guides, which are shown in FIGS. 3 to 7. It is combined with the hollow part of the moving part to serve as a ball guide. Here, each of the segmented ball guides may be coupled to all four corners as shown, or may be coupled only to corners facing each other diagonally among the four corners, in this case, two sockets with one ball guide assembly. You can decorate.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

도 1은 종래의 슬라이더 방식 번-인 소켓의 분해 사시도를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a conventional slider type burn-in socket.

도 2는 도 1에 도시한 종래의 슬라이더 방식 번-인 소켓에 대한 결합 사시도를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of the conventional slider type burn-in socket illustrated in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 BGA타입 패키지용 소켓에 대한 일 실시예의 분해 사시도를 나타낸 도면이다.Figure 3 is an exploded perspective view of one embodiment of a socket for a BGA type package of the present invention.

도 4는 도 3에 도시한 본 발명의 BGA타입 패키지용 소켓에 대한 일 실시예의 결합 사시도 및 이의 평면도 및 부분 확대도를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a perspective view of the embodiment of the socket for the BGA type package of the present invention shown in Figure 3 and a plan view and a partial enlarged view thereof.

도 5는 도 4에 도시한 실시예에서, 볼 가이드를 결합하는 과정을 상세 도시한 도면이다.5 is a view illustrating in detail the process of coupling the ball guide in the embodiment shown in FIG.

도 6은 본 발명의 BGA타입 패키지용 소켓에서 몰드 가이드를 추가로 부가하는 과정을 도시한 도면이다.6 is a view illustrating a process of additionally adding a mold guide in the socket for a BGA type package of the present invention.

도 7은 본 발명의 BGA타입 패키지용 소켓에 대한 다른 실시예로, 도 6에 도시한 몰드 가이들 더 포함하는 경우의 분해 사시도를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is an exploded perspective view of a socket for a BGA type package according to another embodiment of the present invention, which further includes the mold guides shown in FIG. 6.

도 8은 본 발명의 볼 가이드 결합체 및 이의 적용례를 도시한 도면이다.8 is a view showing a ball guide assembly and an application example thereof of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 커버부 20: 어댑터(adapter)10: cover 20: adapter

30: 이동부 (슬라이더) 32: 중공부30: moving part (slider) 32: hollow part

40: 콘택트 50: 베이스40: contact 50: base

60: 스토퍼(stopper) 70: 리드 가이드 (lead guide)60: stopper 70: lead guide

80: 탄성부재 90: 래치80: elastic member 90: latch

100: 볼 가이드 110: 결합돌기100: ball guide 110: engaging projection

120: 굴곡면 200: 몰드 가이드120: curved surface 200: mold guide

210: 안착 개구부 300: 볼 가이드 결합체210: seating opening 300: ball guide assembly

310: 절단용 노치(notch)310: notch for cutting

Claims (4)

BGA 타입 패키지의 단자와 접촉 또는 분리되는 상부 접촉단, 상기 상부 접촉단의 접촉 및 분리가 이루어지도록 탄성변형이 가능한 탄성부, 및 하부로 전기적 연결이 이루어지는 리드부를 가지는 콘택트, 상기 콘택트를 수용하도록 격자 형태로 배치되는 다수의 구멍으로 형성되는 콘택트 수용부와 상부면을 가지는 베이스, 상기 베이스의 상부면에 위치하여 상기 베이스에 대한 상대적인 이동으로 상기 콘택트를 탄성변형 시켜 상기 BGA 타입 패키지의 단자와 콘택트의 접촉 또는 분리가 이루어지게 하고 상기 콘택트 수용부에 대응하는 중공부를 가지는 이동부, 상기 베이스와의 사이에 탄성부재를 사이에 두고 결합하는 커버부 및, 상기 이동부의 상기 베이스에 대한 상대적인 이동을 일으키도록 하는 구동부로 이루어지는 BGA 타입 패키지용 소켓에 있어서, A contact having an upper contact end contacting or disconnecting with a terminal of a BGA type package, an elastic part capable of elastic deformation to allow contact and disconnection of the upper contact end, and a contact part having a lower electrical connection, and a grating to accommodate the contact A base having a contact receiving portion and an upper surface formed of a plurality of holes arranged in a shape, and positioned on an upper surface of the base to elastically deform the contact with a relative movement with respect to the base, A moving part having a hollow part corresponding to the contact receiving part and making contact or separation, a cover part engaged with an elastic member between the base, and causing relative movement with respect to the base of the moving part; In a socket for a BGA type package , 상기 콘택트가 수용되지 않은 상기 중공부의 구멍에 결합하는 적어도 하나의 결합돌기를 하면에 가지고, 측면은 상기 소켓에 안착되는 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군의 외곽면 또는 내곽면에 위치하는 볼 단자의 가장자리 형상에 대응하는 굴곡면 또는 볼 단자를 둘러싸는 루프로 이루어지는 가이드를 형성하고, 두께는 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리보다 크고 상기 볼 단자의 패키지 하면으로부터의 돌출거리와 상기 콘택트의 상부 접촉단의 상부 돌출거리의 합보다 작은 볼 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.The ball has at least one engaging projection coupled to the hole of the hollow portion that is not accommodated in the contact, the side of the ball terminal located on the outer surface or the inner surface of the grid group formed by the ball terminals of the package seated in the socket Forming a guide consisting of a loop corresponding to an edge shape or a loop surrounding the ball terminal, wherein the thickness is greater than the protrusion distance from the lower surface of the package of the ball terminal and the protrusion distance from the lower surface of the package of the ball terminal and the upper portion of the contact. And a ball guide less than the sum of the top protruding distances of the contact ends. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군은 사각형이고, The grid group formed by the ball terminals of the package is rectangular, 상기 볼 가이드는 상기 소켓에 안착되는 패키지의 볼 단자들이 이루는 격자군의 외곽면 각 모서리에 ㄱ 자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 소켓.The ball guide is characterized in that the socket is formed in the shape of the L-shape at each corner of the outer surface of the grid group formed by the ball terminals of the package seated on the socket. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버부의 상부에 탈착 가능하게 결합하고, 위에서 아래로 개구부가 좁아져 상기 소켓에 안착되는 패키지의 패키지 테두리에 대응하는 하부 개방면을 가지고 테이퍼진 안착 개구부를 가지는 몰드 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.And a mold guide detachably coupled to an upper portion of the cover part, the mold guide having a lower opening surface corresponding to a package edge of a package seated in the socket by narrowing an opening from top to bottom, and having a tapered seating opening. Socket. 상기 제2항의 ㄱ 자 형상의 볼 가이드 4개가 서로 연결되어 4각 루프형태로 결합하고, 각 볼 가이드 사이의 연결부는 절단용 노치가 형성된 볼 가이드 결합체.Four ball-shaped ball guides of claim 2 are connected to each other are coupled to each other in the form of a quadruple loop, the connection portion between each ball guide ball guide assembly is formed notch for cutting.
KR1020080090024A 2008-09-11 2008-09-11 Socket for bga type package KR101064332B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080090024A KR101064332B1 (en) 2008-09-11 2008-09-11 Socket for bga type package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080090024A KR101064332B1 (en) 2008-09-11 2008-09-11 Socket for bga type package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100031006A true KR20100031006A (en) 2010-03-19
KR101064332B1 KR101064332B1 (en) 2011-09-14

Family

ID=42180806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080090024A KR101064332B1 (en) 2008-09-11 2008-09-11 Socket for bga type package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101064332B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102029400B1 (en) * 2018-04-27 2019-10-07 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Socket

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272786A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 Enplas Corp Socket for electric parts
KR100602442B1 (en) * 2004-05-18 2006-07-19 삼성전자주식회사 Test socket having connecting substrate
KR100629958B1 (en) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 Bga type socket for integrated circuit used in test and burn-in

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102029400B1 (en) * 2018-04-27 2019-10-07 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Socket

Also Published As

Publication number Publication date
KR101064332B1 (en) 2011-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7682160B2 (en) Land grid array connector with interleaved bases attached to retention frame
JP2002296297A (en) Contact assembly
US20130260592A1 (en) Semiconductor chip package test sockets
KR101827403B1 (en) Socket module for testing semiconductor package
KR101823116B1 (en) Test socket for semiconductor and docking plate for semiconductor having the same
US5156649A (en) Test clip adapter for integrated circuit device
KR20030065344A (en) Surface-mountable connector with structure permitting to easily check flatness of contact terminals by use of a gauge and the gauge
KR101064332B1 (en) Socket for bga type package
KR20190113730A (en) Power terminal and socket connector comprising the same
KR101028754B1 (en) Press cover for semiconductor package test device
KR101957961B1 (en) Socket board assembly
KR20070062082A (en) Combine structure of semiconductor package and test socket
KR101886205B1 (en) One touch coupling type socket assembly for testing semiconductor package
KR20100098584A (en) Test socket for semiconductor chip
KR20170126223A (en) Test socket module for semiconductor and docking plate for semiconductor
KR102122975B1 (en) Test socket
KR20190135153A (en) Socket board assembly
KR101447017B1 (en) Carrier module for testing semiconductor package
CN203300525U (en) Rocker switch
KR100898411B1 (en) Carrier for semiconductor chip
KR20100088972A (en) Semiconductor package test device
US8926353B2 (en) Burn-in socket with improved terminals
KR101448193B1 (en) Pusher for pressing semiconductor package received in carrier and pusher-carrier assembly having the same
KR101469218B1 (en) Insert for loading semiconductor device
KR102200527B1 (en) Socket board assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150907

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160816

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180829

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190902

Year of fee payment: 9