KR20100022805A - 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 Download PDF

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Abstract

기판 처리장치는 각각 수납용기를 적재하는 로드 포트들과 적어도 하나의 버퍼 포트를 구비한다. 버퍼 포트는 수평 이동 및 수직 이동이 가능하게 설치도어 수납용기를 로드 포트에 적재하고, 로드 포트로부터 수납용기를 픽업할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리장치는 기판의 이송에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE OF THE SAME}
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판을 처리하는 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 기판 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photo Resist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher) 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 기판 내에는 식각이나 애셔의 제거공정으로 완전제거가 되지 않은 이물질이 남게 된다. 이러한 이물질의 제거를 위한 공정으로는 순수(Deionized Water) 또는 약액(Chemical)을 이용한 세정공정(Wet Cleaning)이 있다.
기판 세정장치는 배치식 세정장치(Batch Processor)와 매엽식 세정장치(Single Processor)로 구분된다. 배치식 세정장치는 한번에 25매 또는 50매를 처리할 수 있는 크기의 약액조(Chemical Bath), 린스조(Rinse Bath), 건조조(Dry Bath) 등을 구비한다. 배치식 세정장치는 기판들을 각각의 조(Bath)에 일정 시간 동안 담가 이물을 제거한다. 이러한 배치식 세정장치는 기판의 상부 및 하부가 동시에 세정되고 동시에 대용량을 처리할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 기판의 대구경화가 진행될수록 조의 크기가 커져 장치의 크기 및 약액의 사용량이 많아질 뿐만 아니라, 동시에 약액조 내에서 세정이 진행중인 기판에서는 인접한 기판로부터 떨어져 나온 이물이 재부착되는 문제가 있다.
최근에는 기판 직경의 대형화로 인해 매엽식 세정장치가 많이 사용된다. 매엽식 세정장치는 한 장의 기판을 처리할 수 있는 작은 크기의 챔버(Chamber)에서 기판을 기판 척(Chuck)으로 고정시킨 후 모터(Motor)에 의해 기판을 회전시키면서, 기판 상부에서 노즐(Nozzle)을 통해 약액 또는 순수를 기판에 제공한다. 기판의 회전력에 의해 약액 또는 순수 등이 기판 상부로 퍼지며, 이에 따라, 기판에 부착된 이물이 제거된다. 이러한 매엽식 세정장치는 배치식 세정장치에 비해 장치의 크기가 작고 균질의 세정효과를 갖는다.
일반적으로 매엽식 세정장치는 일측으로부터 다수의 로드포트, 인덱스 로봇, 버퍼부, 다수의 공정챔버, 및 메인 이송 로봇을 포함하는 구조로 이루어진다. 다수의 로드 포트에는 기판들이 수납된 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP)이 각각 적재된다. 인덱스 로봇은 풉에 수납된 기판을 버퍼부로 이송하고, 메인 이송 로봇은 버퍼부에 수납된 기판을 각 공정 챔버로 이송한다. 메인 이송 로봇은 공정 챔버에서 세정이 완료된 기판을 버퍼부에 적재하고, 인덱스 로봇은 세정이 완료된 기판을 버퍼부로부터 인출하여 다시 풉에 수납한다. 풉에 세정된 기판들의 수납이 완료되면, 해당 풉은 외부로 반송된다.
일반적으로, 풉은 물류이송장치(Overhead Hoist Transport : OHT)에 의해 이송된다. 물류이송장치는 세정 처리 전의 기판들이 수납된 풉을 이송하여 비어 있는 로드 포트에 적재하고, 세정된 기판들이 수납된 풉을 로드포트로부터 픽업하여 외부로 반송한다.
이러한 물류이송장치는 저속으로 운행되기 때문에, 풉으로부터 기판들을 인출하여 세정한 후 세정된 기판들을 다시 풉에 수납 완료하는 데 소요되는 시간보다 더 물류이송장치에 의해 풉을 이송하는 시간이 더 길다. 특히, 기술 개발을 통해 세정장치의 효율이 향상됨에 따라 기판의 세정 처리 시간은 단축되고 있으나, 물류이송장치는 여전히 저속으로 운행되고 있다. 이로 인해, 물류이송장치의 풉 반송 효율이 더욱 감소하고, 세정 장치의 유휴 시간이 증가하며, 생산성이 저하된다.
본 발명의 목적은 기판의 이송 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리장치에서 기판을 이송하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리장치는, 공정 모듈, 메인 적재부, 및 버퍼 적재부로 이루어질 수 있다.
공정 모듈은 기판의 처리가 이루어진다. 메인 적재부는 상기 공정 모듈의 전 단에 설치되고, 기판들을 수납하는 수납용기를 각각 적재하는 다수의 로드 포트를 포함하며, 적재된 수납용기와 상기 공정 모듈 간에 기판의 이송이 이루어진다.
버퍼 적재부는 상기 공정 모듈의 전단에서 상기 메인 적재부의 상부에 설치되고, 상기 수납용기를 적재하며, 적재된 수납용기를 이송한다. 상기 버퍼 적재는 적어도 하나의 버퍼 포트를 포함할 수 있다. 버퍼 포트는 상기 수납용기를 적재하고, 상기 로드 포트들이 배치된 방향으로의 수평 이동과 수직 이동이 가능하며, 적재된 수납용기를 상기 메인 적재부에 적재하고, 상기 메인 적재부에 적재된 수납용기를 픽업한다.
또한, 상기 버퍼 적재부는 이송 레일을 더 포함할 수 있다. 이송 레일은, 상기 로드 포트들이 배치된 방향으로 연장된 메인 레일, 및 상기 메인 레로부터 상기 메인 레일의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 형성되고 상기 로드 포트의 상면에 대해 수직하게 배치된 다수의 서브 레일을 포함한다.
상기 버퍼 포트는 일단이 상기 이송 레일에 결합되어 상기 이송 레일을 따라 이동한다.
한편, 상기 버퍼 포트는, 상기 로드 포트와 마주하고 상기 수납용기가 적재되는 스테이지, 상기 스테이지의 서로 마주하는 양단부와 결합하고 일 단부가 상기 이송 레일에 결합된 가이드부, 및 상기 가이드부의 상면에 설치되고 상기 가이드부는 고정된 상태에서 상기 스테이지만 전방 및 후방으로 수평 이동시키는 수평 이동부를 포함한다.
상기 메인 레일은 상기 공정 모듈의 전단 측벽의 길이보다 짧거나 동일한 길 이를 갖고, 상기 버퍼 포트는 상기 로드 포트들 중 어느 하나와 마주하게 위치할 수 있다.
또한, 상기 메인 레일은 공정 모듈의 전단 측벽의 길이보다 긴 길이를 갖고, 상기 버퍼 포트는 상기 메인 레일의 일 단부에 위치하여 상기 로드 포트들과 중첩되지 않게 배치될 수 있다.
한편, 기판 처리 장치는 물류 이송 유닛을 더 포함할 수도 있다. 물류 이송 유닛은 외부로부터 상기 수납용기를 반입하여 상기 버퍼 포트 및 상기 로드 포트들 중 어느 하나에 적재하고, 상기 버퍼 포트 및 상기 로드 포트들 중 어느 하나에 적재된 상기 수납용기를 외부로 반송한다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 이송 방법은 다음과 같다. 먼저, 기판의 공정이 이루어지는 공정 모듈로 기판을 공급하기 위해 기판들이 수납된 수납용기를 다수의 로드 포트 및 상기 로드 포트들의 상부에 설치된 적어도 하나의 버퍼 포트 중 유휴 상태의 포트에 적재한다. 상기 버퍼 포트는 대응하는 로드 포트가 유휴 상태이면, 상면에 적재된 공정 대기중인 수납용기를 해당 로드 포트에 적재한다. 상기 로드 포트에 적재된 수납용기에 처리 완료된 기판들의 수납이 완료되면, 상기 로드 포트에 대응하는 버퍼 포트가 상기 로드 포트로부터 상기 공정 완료된 수납용기를 픽업한다. 상기 로드 포트 또는 상기 버퍼 포트로부터 상기 공정 완료된 수납용기를 픽업하여 외부로 반출한다.
상기 버퍼 포트는, 유휴 상태에서 상기 로드 포트로부터 상기 공정 완료된 수납용기를 픽업하며, 상/하/좌/우 방향으로의 이동을 통해 상기 수납용기를 이송 한다. 상기 공정 모듈은 상기 로드 포트로부터 기판을 공급받고, 상기 공정 모듈로부터 배출된 기판은 상기 로드 포트 상의 수납용기에 수납된다.
상기 버퍼 포트는 상기 공정 모듈 상단 전면에 설치되어 상기 로드 포트들 중 어느 하나와 마주하게 배치된 상태로 대기할 수 있다.
또한, 상기 버퍼 포트는 상기 공정 모듈 상단 전면에 설치되어 평면상에서 볼 때 상기 로드 포트들이 배치된 영역과 중첩되지 않는 영역에서 대기할 수도 있다.
상술한 본 발명에 따르면, 기판 처리장치는 로드 포트들 이외에 수납용기를 적재할 수 있는 별도의 버퍼 포트들을 구비하여 공정 대기중인 수납용기를 로드 포트로 이송하는 시간을 단축한다. 또한, 버퍼 포트는 수납용기를 로드 포트에 적재하고, 로드 포트로부터 수납용기를 픽업할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리장치는 기판의 이송에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 웨이퍼를 반도체 기판의 일례로 하여 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 부분 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 나타낸 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판 처리장치(701)는 웨이퍼의 처리 공정이 이루어지는 공정 모듈(101), 및 미처리된 웨이퍼들을 상기 공정 모듈(101)에 공급하고 처리 완료된 웨이퍼들을 외부로 반출하는 기판 공급 모듈을 포함한다.
구체적으로, 상기 미처리된 웨이퍼들은 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP)(10)에 수납된 상태로 상기 기판 처리장치(701)에 제공되고, 마찬가지로, 상기 처리 완료된 웨이퍼들 또한 상기 풉(10)에 수납되어 외부로 인출된다.
상기 공정 모듈(101)은 상기 기판 공급 모듈에 공급된 풉(10)으로부터 미처리된 웨이퍼를 인출하는 인덱스 로봇(미도시)을 포함한다. 상기 인덱스 로봇에 의해 인출된 웨이퍼들은 처리 공정이 이루어지는 다수의 공정 챔버(미도시)에 제공된다. 상기 공정 챔버들에서는 웨이퍼 세정과 같은 처리 공정이 이루어질 수 있다. 또한, 상기 인덱스 로봇은 처리 완료된 웨이퍼들을 상기 기판 공급 모듈에 적재된 해당 풉(10)에 다시 적재한다. 즉, 상기 처리 공정이 완료된 웨이퍼들은 상기 공정 챔버들로부터 인출되고, 상기 인덱스 로봇(110)은 상기 처리된 웨이퍼들을 이송하여 상기 풉(10)에 적재한다.
한편, 상기 공정 모듈(101)의 전단에는 웨이퍼들을 상기 풉(10) 단위로 제공하는 상기 기판 공급 모듈이 설치된다. 상기 기판 공급 모듈은 메인 적재부(200) 및 버퍼 적재부(301)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 메인 적재부(200)는 상기 공정 모듈(101)의 전단에 설치되어 상기 공정 모듈(101)과 접한다. 상기 메인 적재부(200)는 다수의 로드 포트(210, ..., 240)를 구비하고, 각 로드 포트(210, ..., 240)에는 하나의 풉(10)이 적재될 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 메인 적재부(200)는 네 개의 로드 포트(210, ..., 240)로 이루어지나, 상기 로드 포트(210, ..., 240)의 개수는 상기 기판 처리장치(701)의 공정 효율에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 로드 포트들(210, ..., 240)은 상기 공정 모듈(101)의 설비들이 내장된 파티션 베이(110)의 일 측벽에 위치하고, 상기 파티션 베이(110)에는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)에 대응하여 다수의 도어 오프너가 설치된다. 각 도어 오프너는 대응하는 로드 포트에 안착된 풉(10)의 도어를 개폐한다.
상기 로드 포트들(210, ..., 240)은 지면에 대해 수평 방향으로 병렬 배치되며, 각 로드 포트(210, ..., 240)는 상기 풉(10)을 지지하는 면에 설치되는 슬라이딩 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 상기 슬라이딩 플레이트(211)는 수평 방향으로 이동하여 상면에 안착된 풉(10)의 수평 위치를 조절한다.
즉, 상기 풉(10)이 로드 포트(210, ..., 240)에 안착되면, 상기 슬라이딩 플레이트(211)는 전방으로 수평 이동하여 상기 풉(10)을 상기 도어 오프너 측으로 이동하고, 상기 도어 오프너는 상기 풉(10)의 도어를 오픈한다. 상기 풉(10)의 도어(12)가 오픈되면, 상기 인덱스 로봇이 오픈된 풉(10)으로부터 웨이퍼를 인출한다.
상기 풉(10)에 상기 처리된 웨이퍼들의 수납이 완료되면, 상기 도어 오프너는 상기 풉(10)의 도어를 닫아 상기 풉(10)을 밀폐시키고, 상기 슬라이딩 플레이트(211)는 후방으로 수평 이동하여 상기 풉(10)을 이동시킨다.
상기 슬라이딩 플레이트(211)의 상면에는 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 적재된 풉(10)을 고정시키는 고정 돌기들(211a)이 형성될 수도 있다. 상기 고정 돌기들(211a)은 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 적재된 풉(10)과 결합하여 상기 풉(10)을 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 고정시킨다.
한편, 상기 메인 적재부(200)의 상부에는 상기 버퍼 적재부(301)가 설치된다. 상기 버퍼 적재부(301)는 상기 공정 모듈(101)의 내부에 설치되는 이송 레일(310), 상기 이송 레일(310)을 따라 이동하는 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330),각 버퍼 포트(320, 330)의 수직 위치를 조절하는 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 이송 레일을 나타낸 부분 사시도이고, 도 4는 도 1의 'A' 부분을 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 이송 레일(310)은 상기 로드 포트들(210, ..., 240)이 배치된 방향으로 연장된 메인 레일(311) 및 상기 메인 레일(310)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장된 다수의 서브 레일(312)을 포함할 수 있다. 상기 메인 레일(311)과 상기 서브 레일들(312)은 상기 파티션 베이(110)의 측벽들 중 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 접하는 측벽에 설치된다. 상기 파티션 베이(110)에는 상기 이송 레일(310)이 설치된 영역에 개구부(111)가 형성되어 상기 이송 레일(310)을 외부로 노출시킨다.
상기 서브 레일들(312)은 상기 메인 레일(311)로부터 아래로 연장되어 형성되고, 평면상에서 볼 때, 한 쌍의 서브 레일이 하나의 도어 오프너를 사이에 두고 마주한다. 상기 서브 레일은 하나의 로드 포트에 대응하여 두 개씩 배치된다. 상기 로드 포트들(210, ..., 240)은 대응하는 두 개의 서브 레일들이 서로 다르다.
상기 이송 레일(310)에는 각각 풉(10)을 적재할 수 있는 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)가 결합된다. 상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)는 상기 이송 레일(310)을 따라 이동하면서 상기 풉(10)을 이송하고, 상기 메인 적재부(200)에 풉(10)을 적재하며, 상기 메인 적재부(10)로부터 풉(10)을 픽업한다.
이 실시예에 있어서, 상기 버퍼 적재부(301)는 두 개의 버퍼 포트(320, 330)를 구비하나, 상기 버퍼 포트(320, 330)의 개수는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)의 개수에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.
또한, 이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)는 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)에 대한 구체적인 설명에 있어서, 상기 제1 버퍼 포트(320)를 일례로 하여 설명한다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 제1 버퍼 포트(320)는 하나의 풉(10)이 적재되는 스테이지(321), 상기 스테이지(321)의 양 측단부에 결합된 제1 및 제2 가이드(322a, 322b), 상기 스테이지(321)의 수평 위치를 조절하는 수평 이동부(323), 상기 제1 및 제2 가이드(322a, 322b)에 연결된 제1 및 제2 레일 결합부(324a, 324b)를 포함할 수 있다.
상기 수평 이동부(323)는 상기 제1 및 제2 가이드(322a, 322b)의 상면에 각각 설치되며, 기어 구동 방식으로 이루어진다. 즉, 상기 수평 이동부(323)는 피니언 기어(323a)를 구비하고, 상기 스테이지(320)의 상면에는 상기 피니언 기 어(323a)와 맞물려서 전후 방향으로 이동하는 랙 기어(321b)가 형성된다. 상기 스테이지(320)는 상기 피니언 기어(323a)와 랙 기어(321b)에 의해 전후 방향으로 이동하며, 이때, 상기 제1 및 제2 가이드(322a, 322b)는 전후 방향으로 이동하지 않는다.
상기 제1 및 제2 레일 결합부(324a, 324b)는 일 단이 상기 이송 레일(310)에 결합되고, 상기 이송 레일(310)을 따라 이동한다. 이에 따라, 상기 제1 버퍼부(320)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)의 배치 방향으로 이동가능하고, 수직 방향으로의 이동이 가능하다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 메인 레일(311)은 상기 제1 및 제2 레일 결합부(324a, 324b)와의 안정적인 결합을 위해 내면에 결합돌기들(311a, 311b)이 형성될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 서브 레일(312) 또한 상기 제1 및 제2 레일 결합부(324a, 324b)와의 안정적인 결합을 위해 별도의 결합 돌기들을 구비할 수도 있다.
상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)는 상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)에 의해 수직 위치가 변경된다. 상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)는 하나의 로드 포트에 대응하여 구비되고, 서브 레일과 인접하게 위치한다. 상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)는 대응하는 로드 포트를 사이에 두고 서로 마주하며, 정면에서 볼 때, 상기 메인 레일(311)과 상기 메인 적재부(200) 사이에 설치된다.
상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)는 각각 이송 너트(351)와 볼 스크류(352)를 구비한다. 상기 이송 너트(351)에는 각 버퍼 포트(320, 330)의 레일 결 합부(324a, 324b)가 안착되는 단턱이 형성된다. 각 버퍼 포트(320, 330)는 수직 이동시, 상기 제1 및 제2 레일 결합부(324a, 324b)가 각각 상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)의 이송 너트들에 의해 지지된다.
상기 이송 너트(351)는 상기 볼 스크류(352)에 나사 결합 방식으로 조립된다. 상기 볼 스크류(352)는 로드 형상을 갖고, 지면에 대해 수직하게 설치되며, 하단에 결합된 구동 모터에 의해 회전한다. 상기 이송 너트(351)는 상기 볼 스크류(352)의 정회전 또는 역회전에 의해 상기 볼 스크류(352)를 따라 승강 또는 하강한다. 이에 따라, 상기 이송 너트(351)에 안착된 버퍼 포트가 상기 서브 레일들(312)에 결합된 상태에서 상기 이송 너트(351)의 승강 및 하강에 의해 수직 이동된다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)는 볼 스크류 방식을 이용하나, 볼 스크류 방식 이외에 벨트와 풀리를 이용한 방식, 실린더를 이용한 방식과 같은 다양한 리프트 방식이 사용될 수 있다.
상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)는 상기 제1 및 제2 수직 이동부(340, 350)에 의해 승강 또는 하강하여 어느 하나의 로드 포트에 풉(10)을 적재 또는 픽업한다.
구체적으로, 상기 제1 버퍼 포트(320)는 상기 로드 포트들(210, ... 240) 중 제1 및 제2 로드 포트(210, 220)의 상부에서 대기하고, 상기 제2 버퍼 포트(330)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240) 중 제3 및 제4 로드 포트(230, 240)의 상부에서 대기한다.
상기 제1 버퍼 포트(320)는 상기 제1 및 제2 로드 포트(210, 220) 중 어느 하나로부터 공정 완료된 풉을 픽업하거나, 상기 제1 버퍼 포트(320)에 적재된 공정 대기중인 풉을 상기 제1 및 제2 로드 포트(210, 220) 중 유휴 로드 포트에 적재한다.
예컨대, 상기 제1 로드 포트(210)가 유휴 상태일 경우, 상기 제1 버퍼 포트(320)는 공정 대기중인 풉을 적재한 상태에서 상기 제1 로드 포트(210)에 안착된다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 버퍼 포트가 로드 포트에 안착된 상태를 도시한 평면도이고, 도 6은 도 5의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 버퍼 포트(320)의 스테이지(321)는 상기 제1 로드 포트(210)의 상면보다 넓은 크기로 형성되고, 풉이 안착되는 영역(FA)에서 상기 슬라이딩 플레이트(211)와 접촉하는 부분이 제거되어 개구부(321a)가 형성된다. 또한, 상기 제1 버퍼 포트(320)의 스테이지(321)는 상기 슬라이딩 플레이트(211)보다 얇은 두께로 형성되어 상기 슬라이딩 플레이트(321)에 안착된 풉의 하면과의 마찰을 방지한다.
즉, 상기 제1 버퍼 포트(320)가 상기 제1 로드 포트(210)에 안착되면 상기 제1 버퍼 포트(320)에 적재된 풉은 상기 슬라이딩 플레이트(211)에 안착되고, 상기 제1 버퍼 포트(320)의 스테이지(321)는 더 이상 상기 풉을 지지하지 않는다. 이어, 상기 스테이지(321)는 상기 수평 이동부(323)의 피니언 기어(323a)의 회전에 의해 후방으로 이동하여 승강 시 상기 제1 로드 포트(210)에 안착된 풉과의 간섭을 방지 한다.
다시, 도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 제2 버퍼 포트(330)는 상기 제3 및 제4 로드 포트(230, 240) 중 어느 하나로부터 공정 완료된 풉을 픽업하거나, 상기 제2 버퍼 포트(330)에 적재된 공정 대기중인 풉을 상기 제3 및 제4 로드 포트(230, 240) 중 유휴 로드 포트에 적재한다.
한편, 상기 버퍼 적재부(301)는 상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)가 지정된 로드 포트에 안착되도록 필요에 따라 상기 제1 및 제2 버퍼 포트(320, 330)의 수직 이동을 방지하는 이동 방지부(360)를 더 포함할 수 있다. 상기 이동 방지부(360)는 각 로드 포트에 대응하는 한 쌍의 서브 레일 중 어느 하나에 대응하여 설치되고, 상기 메인 레일(311)과 서브 레일이 연결되는 부분에 위치하며, 상기 파티션 베이(110)의 측벽에 결합된다. 상기 이동 방지부(360)는 제1 플레이트(361) 및 상기 제1 플레이트(361)의 상면에 슬라이딩 결합방식으로 결합된 제2 플레이트(362)를 구비한다. 상기 제2 플레이트(362)는 좌우 방향으로 이동하여 필요에 따라 상기 파티션 베이(110)의 개구부(111)를 부분적으로 차폐한다. 이에 따라, 각 버퍼 포트(320, 330)는 필요에 따라 상기 제2 플레이트(362)에 지지되어 상기 서브레일로 이동하지 않고 해당 서브 레일을 통과할 수도 있다.
한편, 상기 버퍼 적재부(301)의 상부에는 물류이송장치(Overhead Hoist Transfer : OHT)(610)가 이동하는 설비 레일(620)이 설치된다. 일반적으로, 상기 설비 레일(620)은 상기 기판 처리장치(701)가 설치되는 반도체 라인의 천장에 설치된다. 상기 물류이송장치(610)는 상기 설비 레일(720)을 따라 이동하면서 외부로부 터 공정 대기중인 풉(10)을 반입하여 상기 버퍼 포트들(320, 320)과 로드 포트들(210, ..., 240) 중 어느 하나에 적재한다. 또한, 상기 물류이송장치(610)는 상기 버퍼 포트들(320, 330)과 로드 포트들(210, ..., 240)에 적재된 풉들 공정 완료된 풉을 픽업하여 외부로 반출한다.
상기 물류이송장치(610)는 이송할 풉에 착탈가능하게 결합되는 그립부(611)를 포함하고, 상기 그립부(611)는 와이어에 의해 수직 위치가 조절된다.
상술한 바와 같이, 상기 기판 처리장치(701)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240) 이외에 공정 대기중인 풉 또는 공정 완료된 풉이 대기할 수 있는 별도의 버퍼 포트들(320, 330)을 구비한다. 또한, 버퍼 포트들(320, 330)은 로드 포트들(210, ..., 240)로부터 공정 완료된 풉을 픽업하거나 공정 대기중인 풉을 유휴 상태의 로드 포트에 적재한다. 이에 따라, 기판 처리장치(701)는 상기 물류 이송 장치(610)의 이송 속도에 의존하지 않고 풉(10)의 반입과 반출이 이루어질 수 있고, 기판을 공급하는 데 소요되는 시간을 단축시키고, 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 기판 처리장치(701)에서 공정 대기중이 풉이 이송되는 과정과 공정 완료된 풉을 외부로 이송하는 과정을 구체적으로 설명한다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 상기 물류 이송 장치(610)가 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 버퍼 포트들(320, 330) 중 유휴 상태인 포트에 공정 대기중인 풉(10)을 적재한다(단계 S110).
각 버퍼 포트(320, 330)는 대응하는 로드 포트들 중 어느 하나가 유휴 상태가 되면, 공정 대기중인 풉을 적재한 상태에서 상기 메인 레일(311)을 따라 수평 이동하여 해당 로드 포트의 바로 위에 위치한 후, 상기 제1 및 제2 수직 구동부(340, 350)에 안착되고, 상기 제1 및 제2 수직 구동부(340, 350)에 의해 하강하여 해당 로드 포트에 안착된다. 이에 따라, 공정 대기중인 풉에 해당 로드 포트에 적재된다(단계 S120).
상기 각 버퍼 포트(320, 330)는 로드 포트들 중 어느 하나에 적재된 풉이 공정 완료되면, 해당 로드 포트로 이동하여 공정 완료된 풉을 픽업한 후 대기 위치로 이동한다(단계 S130).
한편, 상기 메인 이송 장치(610)는 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 버퍼 포트들(320, 330) 중 공정 완료된 풉이 적재된 포트로부터 상기 공정 완료된 풉을 픽업하여 외부로 반출한다(단계 S140).
이와 같이, 기판 처리 장치(701)는 로드 포트들(210, ..., 240)에 공정 대기중인 풉을 적재하고 공정 완료된 풉의 반출이 상기 물류 이송 장치(610) 뿐만 아니라 상기 버퍼 포트(320, 330)에 의해서도 이루어진다. 이에 따라, 각 로드 포트(210, ..., 240)에 풉을 연속하여 공급할 수 있으므로, 공정 시간을 단축시고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 부분 사시도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 장치(702)는 웨이퍼의 처리 공정이 이루어지는 공정 모듈(102), 및 상기 공정 모듈(102) 전단에 설치된 기판 공급 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판 공급 모듈은 메인 적재부(200) 및 버퍼 적재부(302)를 포함할 수 있다.
상기 공정 모듈(102)은 파티션 베이(120)를 제외하고는 도 1에 도시된 공정 모듈(102)과 동일하고, 상기 버퍼 적재부(302)는 이송 레일(370)을 제외하고는 도 1에 도시된 버퍼 적재부(301)와 동일하며, 상기 메인 적재부(200)는 도 1에 도시된 메인 적재부(200)와 동일하다. 따라서, 이하, 도 1에 도시된 기판 처리 장치(702)와 동일한 구성에 대해서는 참조 부호를 병기하고, 그 중복된 설명은 생략한다.
상기 버퍼 적재부(302)의 상기 이송 레일(370)은 메인 레일(371) 및 상기 메인 레일(371)에 연결된 다수의 서브 레일(372)을 포함한다. 상기 메인 레일(371)은 상기 메인 적재부(200)의 로드 포트들(210, ..., 240)이 배치된 방향으로 연장되고, 상기 로드 포트들(210, ..., 240)이 배치된 영역의 길이보다 더 길게 형성되어 양 단부가 상기 파티션 베이(120)의 외측으로 돌출된다. 상기 메인 레일(371)은 상기 파티션 베이(120)의 측벽보다 돌출된 부분 상기 로드 포트들(210, ..., 240)과 중첩되지 않는 영역에 위치한다.
상기 버퍼 적재부(302)의 버퍼 포트들(320, 330)은 상기 메인 레일(371)이 외부로 돌출된 부분에 대기한다. 이에 따라, 상기 기판 처리 장치(702)는 물류 이송 장치(610)가 상기 메인 적재부(200)에 접근시, 상기 버퍼 포트들(320, 330)과의 간섭을 방지할 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 부분 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 나타낸 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이송 레일을 나타낸 부분 사시도이다.
도 4는 도 1의 'A' 부분을 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 버퍼 포트가 로드 포트에 안착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 풉이 이송되는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 부분 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
101, 102 : 공정 모듈 200 : 메인 적재부
301, 302 : 버퍼 적재부 610 : 물류 이송 장치
701, 702 : 기판 처리 장치

Claims (18)

  1. 기판의 처리가 이루어지는 공정 모듈;
    상기 공정 모듈의 전단에 설치되고, 기판들을 수납하는 수납용기를 각각 적재하는 다수의 로드 포트를 포함하며, 적재된 수납용기와 상기 공정 모듈 간에 기판의 이송이 이루어지는 메인 적재부; 및
    상기 공정 모듈의 전단에서 상기 메인 적재부의 상부에 설치되고, 상기 수납용기를 적재하며, 적재된 수납용기를 이송하는 버퍼 적재부를 포함하고,
    상기 버퍼 적재부는,
    상기 수납용기를 적재하고, 상기 로드 포트들이 배치된 방향으로의 수평 이동과 수직 이동이 가능하며, 적재된 수납용기를 상기 메인 적재부에 적재하고, 상기 메인 적재부에 적재된 수납용기를 픽업하는 적어도 하나의 버퍼 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 포트는 두 개의 로드 포트에 대응하여 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼 적재부는,
    상기 로드 포트들이 배치된 방향으로 연장된 메인 레일, 및 상기 메인 레로부터 상기 메인 레일의 길이 방향과 직교하는 방향으로 연장되어 형성되고 상기 로드 포트의 상면에 대해 수직하게 배치된 다수의 서브 레일을 포함하는 이송 레일을 더 포함하고,
    상기 버퍼 포트는 일단이 상기 이송 레일에 결합되어 상기 이송 레일을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 버퍼 포트는,
    상기 로드 포트와 마주하고, 상기 수납용기가 적재되는 스테이지;
    상기 스테이지의 서로 마주하는 양단부와 결합하고, 일 단부가 상기 이송 레일에 결합된 가이드부; 및
    상기 가이드부의 상면에 설치되고, 상기 가이드부는 고정된 상태에서 상기 스테이지만 전방 및 후방으로 수평 이동시키는 수평 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 로드 포트는 상기 수납용기가 안착되는 부분이 다른 부분보다 돌출되고,
    상기 스테이지는 상기 로드 포트의 돌출된 상면의 높이보다 얇은 두께를 가지며, 상기 로드 포트의 돌출된 상면과 대응하는 부분에 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제4항에 있어서,
    각 로드 포트는, 상기 수납용기를 지지하고 전방 및 후방으로 수평 이동하는 슬라이딩 플레이트를 더 포함하고,
    상기 스테이지는, 상기 슬라이딩 플레이트와 대응하는 부분에 개구부가 형성되며, 상기 슬라이딩 플레이트의 두께보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 버퍼 적재부는,
    상기 공정 모듈 전면에 설치되고, 상기 버퍼 포트를 수직 이동시키는 다수의 수직 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수직 이동부는,
    로드 형상을 갖고, 상기 로드 포트의 상면에 대해 수직 방향으로 배치된 수직 이동 바; 및
    상기 수직 이동 바에 결합되고, 상기 버퍼 포트의 수직 이동시 상기 가이드 부를 지지하며, 상기 수직 이동 바를 따라 승강 및 하강하는 이송 블럭을 포함하는 것을 특징으로 기판 처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    평면상에서 볼 때, 서로 인접한 한 쌍의 수직 이동부가 하나의 로드 포트를 사이에 두고 마주하게 배치되며,
    상기 서로 인접한 한 쌍의 수징 이동부가 하나의 로드 포트에 대응하여 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 이송 레일은 상기 공정 모듈 내부에 설치되고, 상기 공정 모듈은 상기 이송 레일을 외부로 노출시키는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 메인 레일은 상기 공정 모듈의 전단 측벽의 길이보다 짧거나 동일한 길이를 갖고,
    상기 버퍼 포트는 상기 로드 포트들 중 어느 하나와 마주하게 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 메인 레일은 공정 모듈의 전단 측벽의 길이보다 긴 길이를 갖고,
    상기 버퍼 포트는 상기 메인 레일의 일 단부에 위치하여 상기 로드 포트들과 중첩되지 않게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    외부로부터 상기 수납용기를 반입하여 상기 버퍼 포트 및 상기 로드 포트들 중 어느 하나에 적재하고, 상기 버퍼 포트 및 상기 로드 포트들 중 어느 하나에 적재된 상기 수납용기를 외부로 반송하는 물류 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  14. 기판의 공정이 이루어지는 공정 모듈로 기판을 공급하기 위해 기판들이 수납된 수납용기를 다수의 로드 포트 및 상기 로드 포트들의 상부에 설치된 적어도 하나의 버퍼 포트 중 유휴 상태의 포트에 적재하는 단계;
    상기 버퍼 포트는 대응하는 로드 포트가 유휴 상태이면, 상면에 적재된 공정 대기중인 수납용기를 해당 로드 포트에 적재하는 단계;
    상기 로드 포트에 적재된 수납용기에 처리 완료된 기판들의 수납이 완료되면, 상기 로드 포트에 대응하는 버퍼 포트가 상기 로드 포트로부터 상기 공정 완료된 수납용기를 픽업하는 단계; 및
    상기 로드 포트 또는 상기 버퍼 포트로부터 상기 공정 완료된 수납용기를 픽업하여 외부로 반출하는 단계를 포함하고,
    상기 버퍼 포트는, 유휴 상태에서 상기 로드 포트로부터 상기 공정 완료된 수납용기를 픽업하며, 상/하/좌/우 방향으로의 이동을 통해 상기 수납용기를 이송하며,
    상기 공정 모듈은 상기 로드 포트로부터 기판을 공급받고, 상기 공정 모듈로부터 배출된 기판은 상기 로드 포트 상의 수납용기에 적재되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 버퍼 포트는 다수로 이루어지며,
    각 버퍼 포트는 서로 인접한 두 개의 로드 포트를 전담하여 해당 로드 포트들부터 수납용기를 픽업 또는 적재하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 버퍼 포트는 상기 공정 모듈 상단 전면에 설치되어 상기 로드 포트들 중 어느 하나와 마주하게 배치된 상태로 대기하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 버퍼 포트는 상기 공정 모듈 상단 전면에 설치되어 평면상에서 볼 때 상기 로드 포트들이 배치된 영역과 중첩되지 않는 영역에서 대기하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 외부로부터 상기 공정 대기중인 수납용기를 반입하고 상기 공정 완료된 수납용기를 외부로 반출하는 것은 물류 이송 유닛에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246432A (ja) 2001-02-13 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP4636379B2 (ja) 2005-09-30 2011-02-23 ムラテックオートメーション株式会社 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101298022B1 (ko) * 2011-08-09 2013-08-26 주식회사 케이엔제이 기판반송장치
KR101661217B1 (ko) * 2015-06-09 2016-10-11 국제엘렉트릭코리아 주식회사 로드 포트 그리고 그것을 갖는 클러스터 설비

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