KR20100020918A - 밀봉 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20100020918A
KR20100020918A KR1020090074091A KR20090074091A KR20100020918A KR 20100020918 A KR20100020918 A KR 20100020918A KR 1020090074091 A KR1020090074091 A KR 1020090074091A KR 20090074091 A KR20090074091 A KR 20090074091A KR 20100020918 A KR20100020918 A KR 20100020918A
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진바오 지아오
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테믹 오토모티브 오브 노스 어메리카, 인크.
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Abstract

밀봉 장치는 외부면을 구비한 하우징을 포함한다. 하우징은 외부면으로부터 하우징 내로 연장하는 캐비티를 형성하며, 적어도 하나의 내부 경사면을 한정한다. 적어도 하나의 내부 경사면은 하우징의 외부면으로부터 연장하고, 하우징의 외부면에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이룬 관계로 있다. 밀봉 장치는 또한, 하우징을 통하여 연장하고 하우징에 있는 캐비티를 가로질러 노출된 부분을 가지는 적어도 하나의 전기 리드를 포함한다. 적어도 하나의 전기 리드는 하우징으로부터 연장하고, 전자 기기 제어 하우징 내에 수용된 적어도 하나의 전자 기기 제어 부품과 전기 접촉되도록 구성된다. 밀봉 장치는 또한, 캐비티를 실질적으로 충전하고 캐비티 내에서 적어도 하나의 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싸는 접착 물질을 포함한다.
변속 시스템, 밀봉 장치, 전자 기기 제어 하우징, 전기 리드

Description

밀봉 장치 및 그 제조 방법{A SEAL APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
관련 출원의 상호 참조
대리인 관리 번호 DP10013을 가지는 "내탄화수소유체 아민 경화 실리콘 조성물 및 그 용도" 및 대리인 관리 번호 DP10014를 가지는 "내탄화수소유체 아민 경화 실리콘 조성물 제조 방법 및 그 용도"는 모두 본 출원인에 의해 동일자 출원되고 그 전체에 있어서 참조에 의해 본원에 통합된다.
본 발명은 밀봉 장치에 관한 것이고, 특히 변속 시스템에서 사용되는 밀봉 장치에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 오늘날 때때로 차량의 변속 시스템에 사용된다. 예를 들어, 전자 디바이스들은 사용자를 위해 차량의 개선된 성능을 달성하기 위하여 변속 시스템의 동작을 제어하도록 사용될 수 있다. 전자 디바이스들은 전형적으로 변속기에 있는 하우징 내에 배치되고, 이러한 하우징은 통상적으로 유체(예를 들어 변속기 오일)에 부분적으로 또는 전체적으로 침지된다. 하나 이상의 전기 리드들은 예를 들어 동력을 공급하거나 또는 제어 신호를 운반하도록, 또는 하우징 내에 잔 류하는 전자 디바이스로부터, 또는 하우징 외측에 있는 다른 부품들로 또는 부품들로부터 운반하도록 전형적으로 하우징으로 들어간다.
때때로, 종래의 시스템에 있는 상기된 하우징들에 대하여 유체 누출의 문제와 부닥친다. 특히, 하우징이 유체에 침지될 때, 유체는 하우징의 내부로 들어가, 하우징 내에 배치된 전자 디바이스에 도달한다. 유체가 전자 디바이스에 도달하면, 전자 디바이스는 무력하게 되거나 또는 제대로 작동하지 않게 되고, 이에 의해, 시스템을 무력하게 하거나 또는 차량에 대한 성능 문제를 유발할 수 있다. 전자 디바이스를 홀딩하는 하우징 내로의 유체 누출의 문제는 상기된 전기 리드에 대한 진입 지점에서 특히 성가시다.
전기 리드의 진입 지점 주위에서 하우징 내로의 유체 누출의 문제를 교정하는 시도에 있어서, 종래의 시스템은 리드와 관련된 밀봉 장치를 이용하였다. 특히, 이러한 종래의 시스템들은 리드 주위에 형성된 밀봉 셀(cell) 또는 캐비티를 채택하였으며, 리드들은 밀봉 셀 또는 캐비티에 근접하여 하우징으로 들어간다. 밀봉 셀 또는 캐비티가 형성된 후에, 유체가 하우징 내로 들어가는 것을 방지하는 시도로 접착제가 밀봉 셀 또는 캐비티 내로 도포된다.
불행하게, 이러한 종래의 접근법(approach)은 액체가 하우징에 들어가는 것을 적절하게 방지하지 못하였다. 특히, 밀봉 셀 또는 캐비티의 사용에도 불구하고, 유체는 여전히 밀봉 셀에 있는 다양한 곳에서 하우징으로 들어갔다. 이러한 누출은 전형적으로 밀봉 셀의 벽들로부터 접착제의 이탈(debonding)에 의해 유발되고, 차례로 접착제가 밀봉 셀 또는 캐비티 내로 캡슐화될 때 창출되는 열응력 또는 일부 결함(예를 들어, 공백(void))에 의해 유발된다.
결과적으로, 종래의 접근법은 전자 부품들이 수용되는 종래의 변속 시스템의 하우징으로 유체가 들어가는 것을 방지하는데 부적절한 것으로 판명되었다. 차례로, 이러한 문제는 많은 변속 시스템이 다양한 소비자 명세/필요조건에 순응하지 않는 것으로 되었다. 부가적으로, 종래의 시스템에서 존재하는 유체 누출 문제는 이러한 변속 시스템의 고장 및/또는 동작 불능을 이끌어, 사용자 욕구 불만 및 불편을 유발하였다.
전자 변속 시스템에서의 전기 리드를 위한 밀봉 장치 및 이러한 밀봉 장치를 제조하기 위한 접근법이 제공된다.
본원에서 제공되는 밀봉 장치는 변속 시스템에 있는 전자 기기 하우징 내로 유체의 침입을 상당히 감소시키거나 또는 제거한다. 본원에서 기술되는 접근법은 제조를 용이하게 하고, 비용 효율적으로 실행하며, 변속 시스템에서 사용되는 전자 기기 하우징 내로의 유체 침입을 상당히 감소시키거나 또는 제거한다. 열응력 또는 밀봉 장치를 형성하도록 사용된 접착제의 결함의 영향이 개선된다. 결과적으로, 유체 침입으로 인한 전자 부품들의 고장 및 동작 불능이 상당히 감소되거나 또는 제거된다. 차량 성능과 함께 사용자 만족도가 향상된다.
이러한 많은 실시예에서, 변속 시스템에 있는 전자 기기 제어 하우징 내로의 유체의 진입을 방지하기 위한 밀봉 장치가 제공된다. 밀봉 장치는 하우징을 포함하고, 하우징은 외부면을 포함한다. 하우징은 외부면으로부터 하우징 내로 연장하는 캐비티를 형성하고, 하우징은 하나 이상의 내부 경사면을 한정한다. 하나 이상의 내부 경사면은 하우징의 외부면으로부터 연장하고, 하우징의 외부면에 대해 실질적으로 비직각(non-perpendicular)이고 각을 이루는 관계로 구성된다. 밀봉 장치는 또한, 하우징을 통해 연장하고 하우징에 있는 캐비티를 가로질러 노출되는 부분을 가지는 하나 이상의 전기 리드를 포함한다. 하나 이상의 전기 리드는 하우징으로부 터 연장하고 전자 기기 제어 하우징 내에 수용된 하나 이상의 전기 부품들과 전기 접촉하도록 구성된다. 밀봉 장치는 또한, 캐비티를 충전하고 캐비티 내에 있는 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싸는 접착 물질을 포함한다.
접착 물질은 다양한 다른 물질들로 구성된다. 예를 들어, 접착 물질은 에폭시와 탄화플루오르일 수 있다. 접착 물질의 다른 예가 가능하다.
하나 이상의 내부 경사면은 다수의 형태, 형상, 구성, 및 치수들을 취할 수 있다. 하나의 예에서, 경사면은 추가로 다수의 개별적인 단차(step) 부분들로 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 경사면은 파도형 패턴이 형성된다. 경사면에 대한 구성의 다른 예들이 가능하다.
다른 예에서, 캐비티는 측면을 추가로 한정하고, 측면은 외부면과 실질적으로 직각 관계로 연통하고 전기 리드에 대해 실질적으로 평행 관계로 있도록 구성 및 배치된다. 하나의 접근법에 있어서, 측면은 파도형 패턴이 형성된다. 그러나, 측면이 다른 패턴 또는 구성에 따라서 형성될 수 있다는 것이 예측된다.
본원에 기술된 밀봉 장치는 하우징에 대해 상이한 위치들에 배치될 수 있다. 일부 예에서, 밀봉 장치는 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징 내에 배치되도록 구성된다. 대안적으로, 다른 예에서, 밀봉 장치는 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징의 외측에 배치되어 전자 기기 제어 하우징과 연통하도록 구성될 수 있다. 밀봉 장치에 대한 배치의 다른 예들이 가능하다.
이러한 실시예들의 다른 것에서, 변속기 조립체는 전자 기기 제어 하우징을 포함하고, 전자 기기 제어 하우징은 하우징에 배치된 적어도 하나의 전자 기기 제 어 부품을 가진다. 조립체는 또한 전자 기기 제어 하우징과 연통하는 밀봉 장치를 포함한다. 밀봉 장치는 외부면을 가지며, 밀봉 장치 내로 연장하는 캐비티를 형성한다. 캐비티는 하나 이상의 내부 경사면을 한정하며, 내부 경사면은 외부면으로부터 연장하고, 외부면에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이룬 관계로 있다.
조립체는 또한, 밀봉 장치를 통해 연장하고 캐비티를 가로질러 노출되는 부분을 가진 하나 이상의 전기 리드를 포함한다. 전기 리드는 밀봉 장치로부터 연장하고, 전자 기기 제어 부품들에 결합된다. 접착 물질은 실질적으로 캐비티를 충전하고, 밀봉 장치의 캐비티 내에서 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싼다.
이러한 실시예들의 다른 것에서, 하나 이상의 전기 리드가 형성된다. 하우징은 전기 리드 주위에서 적어도 부분적으로 몰딩되고, 하우징은 외부면이 형성된다. 캐비티는 하우징에 형성되고, 캐비티는 외부면으로부터 하우징 내로 연장한다. 캐비티는 하나 이상의 내부 경사면을 한정하고, 내부 경사면은 외부면으로부터 연장하고, 외부면에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이룬 관계로 있다. 캐비티는 캐비티 내에서 전기 리드의 부분을 노출시키도록 형성된다. 캐비티는 접착 물질이 충전되고, 접착 물질은 캐비티를 실질적으로 충전하고 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싼다.
다른 예에서, 접착 물질은 경화된다. 이러한 것은 물질에 열을 적용하는 것에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은 한시간의 기간 동안 140℃의 온도로 오븐에서 가열될 수 있다. 경화 온도 및 시간 기간의 다른 예들이 사용될 수 있다.
여전히 다른 예에서, 캐비티는 하우징을 통해 완전히 연장하도록 형성된다. 캐비티를 충전하기 전에 블록이 하우징 아래에 배치될 수 있다. 블록은 제조 동안 캐비티를 통해 접착제가 누출되는 것을 방지하도록 사용된다.
그러므로, 전자 변속 시스템에서 전기 리드를 위한 밀봉 장치 및 이러한 밀봉 장치를 제조하기 위한 접근법이 제공된다. 본원에 제공된 밀봉 장치는 변속 시스템에 있는 전자 기기 하우징 내로 유체의 침입을 상당히 감소시키거나 또는 제거한다. 본원에 기술된 접근법은 제조가 용이하고, 비용 효율적으로 실행하며, 변속 시스템에 있는 하우징 내로의 유체 침입을 상당히 감소시키거나 또는 제거한다. 결과적으로, 유체 침입으로 인한 전자 기기 부품의 고장 또는 동작 불능이 상당히 감소되거나 또는 제거된다.
당업자는 도면에 있는 요소들이 간략화 및 명료성을 위하여 예시되었으며 반드시 축척으로 도시되지 않았다는 것을 예측할 것이다. 예를 들어, 도면에 있는 요소들의 일부의 치수 및/또는 상대 위치는 본 발명의 다양한 실시예들의 이해를 개선하는 것을 돕도록 다른 것에 대해 과장될 수 있다. 또한, 상업적으로 실현 가능한 실시예들에서 유용하거나 또는 필수적인 통상적이지만 널리 이해되는 요소들은 본 발명의 이러한 다양한 실시예들의 용이한 조망을 촉진하기 위하여 때때로 도시되지 않았다. 특정 행위 및/또는 단계들이 특히 발생의 순서로 기술되거나 도시되지 않았다는 것을 예측하는 한편, 당업자는 순서에 대한 이러한 특수성이 실제로 요구되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 또한, 본원에 사용된 용어 또는 설명이 특정의 의미가 본원에서 달리 설정되는 경우 외에 탐구 및 연구의 대응하는 각각의 영역에 대해 이러한 용어들과 설명에 관련됨으로써 통상의 의미를 가지는 것을 이해할 것이다.
도 1, 도 2 및 도 3a를 참조하여, 밀봉 장치(100)의 하나의 예가 기술된다. 밀봉 장치는 하우징(102)을 포함하고, 하우징은 제 1 외부면(104)과, 제 2 외부면(105)을 가진다. 하우징(102)은 외부면(104)으로부터 하우징(102) 내로 연장하는 캐비티(106)를 형성하고, 제 1 내부 경사면(108), 제 2 내부 경사면(110), 제 3 내부 경사면(112), 및 제 4 내부 경사면(114)을 한정한다.
캐비티(106)는 제 1 개방 가장자리(130)와 제 2 개방 가장자리(131)를 가지는 개구를 포함한다. 하나의 예에서, 제 1 개방 가장자리는 15㎜이며, 제 2 개방 가장자리는 10㎜이다. 그러나, 캐비티(106)의 개방 가장자리들에 대하여 다른 치수가 또한 사용될 수 있다는 것을 예측할 것이다.
내부 경사면(108, 110)들은 제 1 외부면(104)으로부터 연장하고, 내부 경사면(112, 114)들은 하우징(102)의 제 2 외부면(105)으로부터 연장하고, 하우징(102)의 외부면(104, 105)들에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이루는 관계로 있다. 하나의 예에서, 제 1 내부 경사면(108), 제 2 내부 경사면(110), 제 3 내부 경사면(112), 및 제 4 내부 경사면(114)들은 제 1 외부면(104)과 제 2 외부면(105)에 대해 30°내지 45°각도로 구성된다. 그러나, 다른 각도가 또한 사용될 수 있다는 것을 예측할 것이다.
제 1 외부면(104)으로부터 연장하는 내부 경사면(108, 110)들은 제 1 내부면(132)으로 연장한다. 제 3 및 제 4 내부 경사면(112, 114)은 제 2 내부면(133)으로 연장한다. 제 1 내부면(132)과 제 2 내부면(133)들은 제 1 외부면(104)과 제 2 외부면(105)에 대해 실질적으로 직각이도록 형성된다. 하나의 예에서, 제 1 내부면(132)과 제 2 내부면(133)들은 15㎜의 길이(하우징(102)을 가로질러)와 2㎜의 두께를 가진다. 그러나, 표면(132, 133)들에 대해 다른 치수들이 채택될 수 있다는 것을 예측할 것이다.
부가적으로, 본원에 기술된 예들에서, 4개의 경사면들이 도시되고, 이러한 것들은 특정 각도 및 치수에 따라서 구성된다. 그러나, 임의의 수의 경사면들이 사용될 수 있으며, 이러한 경사면들의 각도, 치수, 크기, 형상 및 다른 특징들이 변할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
밀봉 장치(100)는 또한, 하우징(102)을 통해 연장하고 하우징에 있는 캐비티(106)를 가로질러 노출되는 부분을 가지는 제 1 전기 리드(118)와 제 2 전기 리드(120)를 포함한다. 제 1 및 제 2 전기 리드(118, 120)들은 하우징(102)으로부터 연장하고, 전자 기기 제어 하우징(도 1에 도시되지 않음) 내에 수용된 하나 이상의 전기 부품들과 전기 접촉되도록 구성된다. 하나의 예에서, 리드(118, 120)들을 위한 하우징(102)은 1㎜ 두께 및 3㎜ 폭을 가지며, 정사각형 또는 직사각형 단면이다. 그러나, 하우징이 다른 치수, 형상 및 구성을 취할 수 있다는 것을 예측할 것이다.
밀봉 장치(100)는 또한, 캐비티(106)를 실질적으로 충전하고 캐비티(106) 내 에서 전기 리드(118, 120)의 노출된 부분을 둘러싸는 접착 물질을 포함한다. 접착 물질(캐비티(106) 내의 투명 물질로서 도시됨)은 임의의 수의 다른 물질 또는 물질들의 조합일 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은 에폭시와 탄화플루오르일 수 있다. 접착 물질의 다른 예들이 또한 사용될 수 있다.
경사면(108, 110, 112, 및 114)들은 또한 다수의 형태, 형상, 구성, 각도, 패턴, 또는 다른 특징들을 취할 수 있다. 다른 예에서, 경사면(108, 110, 112, 및 114)들은 추가로 다수의 개별적인 단차 부분들로 형성된다. 여전히 다른 예에서, 경사면(108, 110, 112, 및 114)들은 파도형 패턴이 형성된다. 경사면들에 대한 구성의 다른 예들이 가능하다.
캐비티(106)는 추가적으로 제 1 측면(122)과 제 2 측면(124)을 한정하고, 측면들은 특히 외부면(104, 105)들과 실질적으로 직각이고 연통하는 관계로 있으며, 전기 리드(118, 120)들에 대해 실질적으로 평행 관계로 있다. 측면(122, 124)들은 파도형 패턴으로 형성된다. 대안적으로, 측면(122, 124)들은 매끄럽거나 또는 일부 다른 패턴의 것일 수 있다.
밀봉 장치(100)는 상이한 위치들에 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 밀봉 장치(100)는 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징 외측에 배치되도록 구성된다. 그러나, 다른 예들에서, 밀봉 장치(100)는 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징 내에 배치되도록 구성된다.
도 3b를 참조하여, 밀봉 장치(100)의 경사면들의 대안적인 예가 기술된다. 이 예에서, 경사면(108, 110, 112, 및 114)들은 매끄럽기 보다는 오히려 단 차(stepped)이다. 단차 구조는 캐비티(106)를 충전하는 접착제의 보유 특성을 돕는다.
도 3c를 참조하여, 밀봉 장치(100)의 경사면들의 대안적인 예가 기술된다. 이 예에서, 경사면(108, 110, 112, 및 114)들은 단차 또는 매끄럽기 보다는 오히려 들쭉날쭉하다(jagged). 들쭉날쭉한 구조는 캐비티(106)를 충전하는 접착제의 보유 특성을 돕는다.
본원에 기술된 접근법이 이전의 시스템에서 존재하는 약간의 문제를 지명하도록 접착 물질 내에서의 열응력, 마찰 및 결함의 영향을 개선한다. 본 접근법에서의 밀봉 장치(100)의 캐비티(106) 내에 채택된 경사면들은 밀봉 장치(100)와 전자 기기 하우징 사이의 경계면에서 인장 크랙의 기회가 전개하는 것을 제거하거나 또는 상당히 감소시킨다. 또한, 본원에 기술된 접근법은 접착제에 대한 보다 많은 상호 잠금이 캐비티(106) 내에서 달성되는 것을 허용하고, 결과적으로, 접착제의 이탈 또는 갈라짐을 제거하거나 또는 상당히 감소시킨다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 변속기 조립체(400)의 하나의 예는 전자 기기 제어 하우징(402)을 포함하고, 전자 기기 제어 하우징은 전자 기기 제어 부분(404)이 배치된다. 조립체(400)는 또한 전자 기기 제어 하우징(402)와 연통하는 밀봉 장치(406)를 포함한다. 본원에 기술된 예들이 전자 기기 제어 하우징(즉, 변속기를 제어하기 위한 전자 기기 부품 하우징)과 함께 예시되었을지라도, 본 발명의 접근법이 모든 형태의 부품(예를 들어, 전자 기기 부품 및 기계적인 부품의 조합 또는 단지 기계적인 부품만)을 수용하는 하우징 내로 유체 침입을 방지하도록 적용할 수 있다는 것을 예측할 것이다. 즉, 본 발명의 접근법은 단지 전자 기기 부품들만을 포함하는 하우징과 함께 사용하는 것으로 한정되지 않는다.
밀봉 장치(406)는 제 1 외부면(408)을 포함하고, 밀봉 장치(406) 내로 연장하는 캐비티(410)를 형성한다. 캐비티(410)는 제 1 내부 경사면(412)과 제 2 내부 경사면(414)을 한정한다. 내부 경사면(412, 414)들은 제 1 외부면(408)으로부터 연장하고, 외부면(408)에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이루는 관계로 있다. 캐비티(410)는 또한 제 3 내부 경사면(413)과 제 4 내부 경사면(415)을 한정한다. 내부 경사면(413, 415)들은 제 2 외부면(409)으로부터 연장하고, 제 2 외부면(409)에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이루는 관계로 있다.
조립체(400)는, 밀봉 장치(406)를 통해 연장하고 밀봉 장치에 있는 캐비티(410)을 가로질러 노출되는 부분을 가지는 제 1 전기 리드(416)와 제 2 전기 리드(418)들을 포함한다. 제 1 전기 리드(416)와 제 2 전기 리드(418)는 밀봉 장치(406)로부터 연장하고 전자 기기 제어 부품(404)에 결합된다. 접착 물질은 실질적으로 캐비티(410)를 충전하고, 밀봉 장치(406)의 캐비티(410) 내에서 제 1 전기 리드(416)와 제 2 전기 리드(418)의 노출된 부분을 둘러싼다.
전자 기기 제어 하우징(402)은 또한 O-링(430)에 의해 밀봉된다. 전자 기기 제어 부품(404)은 그 자체가 히트 싱크(434)에 위치하는 인쇄회로기판(432, PCB) 상에 위치할 수 있다.
접착 물질(캐비티 내의 투명 물질로서 도시됨)은 다양한 다른 물질일 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은 에폭시와 탄화플루오르일 수 있다. 접착 물질의 다른 예들이 가능하다.
경사면들은 다수의 형태를 취할 수 있다. 하나의 예에서, 경사면들은 추가적으로 다수의 개별적인 단차 부분들로 형성된다. 또 다른 예에서, 경사면들은 파도형 패턴이 형성된다. 경사면의 형상 및 구성들의 다른 예들이 가능하다. 부가하여, 경사면의 형상 및 구성이 변할 수 있다는 것을 예측할 것이다. 예를 들어, 경사면들 중 일부는 매끄러울 수 있지만, 다른 것들은 단차 형상의 것일 수 있다.
캐비티(410)는 제 1 측면(420)과 제 2 측면(422)을 추가로 한정하며, 측면들은 외부면(408, 409)들과 실질적으로 직각인 관계로 연통하며, 전기 리드(416, 418)들에 대해 실질적으로 평행 관계로 있다. 측면(420, 422)들은 파도형 패턴으로 형성될 수 있다. 측면(420, 422)의 구성의 다른 예들이 가능하다.
본원에 기술된 밀봉 장치(406)는 상이한 위치들에 배치될 수 있다. 이 예에서, 밀봉 장치(406)는 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징(402)의 외측에 배치되고 이와 연통하도록 구성된다. 다른 예들에서, 밀봉 장치(406)는 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징(402) 내에 배치되도록 구성된다. 밀봉 장치(406)에 대한 다른 배치가 가능하다.
본원에 기술된 다른 예들과 같이, 본원에 기술된 접근법이 종래의 시스템에서 존재하는 약간의 문제를 지명하도록 접착 물질 내에서의 열응력, 마찰 및 결함의 영향을 개선한다는 것을 예측할 것이다. 본 접근법에서의 밀봉 장치의 캐비티(410) 내에 채택된 경사면들은 밀봉 장치(406)와 전자 기기 하우징(402) 사이의 경계면에서 인장 크랙의 기회가 전개하는 것을 제거하거나 또는 상당히 감소시킨 다. 또한, 본원에 기술된 접근법은 접착제에 대한 보다 많은 상호 잠금이 캐비티(410) 내에서 달성되는 것을 허용하고, 결과적으로, 접착제의 이탈 또는 갈라짐을 제거하거나 또는 상당히 감소시킨다.
도 6을 참조하여, 밀봉 장치를 형성하기 위한 하나의 접근법이 기술된다. 단계 602에서, 전기 리드들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전기 리드들은 임의의 몰딩, 커팅 또는 압출 공정에 의해 형성될 수 있다. 이 예에서, 형성된 리드들은 정사각형 또는 직사각형 단면 형상이다. 그러나, 리드들에 대한 다른 구성 및 형상이 가능하다.
단계 604에서, 하우징은 리드들 위에서 몰딩되고 캐비티를 형성한다. 캐비티는 리드의 부분들을 노출시킨다. 하우징은 플라스틱 또는 일부 다른 적절한 물질로 형성될 수 있다. 부가적으로, 하우징은 몰드와 일부 유사한 장치를 사용하여 형성될 수 있다.
단계 606에서, 캐비티는 접착 물질로 충전된다. 이러한 것은 캐비티 내로 접착 물질을 분사하거나 붓는 것과 같은 임의의 방법에 의해 달성될 수 있다. 접착 물질은 에폭시 또는 탄화플루오르일 수 있다. 접착제들의 다른 예들이 가능하다.
단계 608에서, 접착 물질이 경화된다. 예를 들어, 접착 물질은 오븐 또는 유사한 장치로부터 가열될 수 있다. 하나의 예에서, 접착 물질은 한시간 동안 140℃로 가열된다.
일부 예에서, 캐비티는 하우징을 통하여 완전하게 연장한다. 이러한 경우에, 블록은 캐비티를 충전하는 것이 달성되기 전에 하우징 아래에 배치되어 고정(나사 결합)될 수 있다. 블록은 접착 물질을 붓는 동안 캐비티를 통해 접착제가 누출하는 것을 방지하도록 사용된다. 하나의 예에서, 블록은 테프론으로 구성된다. 그러나, 블록은 마찬가지로 다른 물질로 구성될 수 있다. 접착제가 경화된 후에, 블록은 제거된다.
그러므로, 전자 변속 시스템에서 전기 리드를 위한 밀봉 장치와 이러한 밀봉 장치를 제조하기 위한 접근법이 제공된다. 본원에서 제공되는 밀봉 장치는 변속 시스템에 있는 전자 기기 하우징 내로 유체의 침입을 상당히 감소시키거나 또는 제거한다. 본원에 기술된 접근법은 제조를 용이하게 하고, 비용 효율적으로 실행하며, 변속 시스템에 있는 전자 기기 하우징 내로 유체 침입을 상당히 감소시키거나 또는 제거한다. 결과적으로, 유체 침입으로 인한 전자 기기 부품의 고장 또는 동작 불능이 감소된다.
당업자는 광범위한 변형, 대안 및 조합들이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어남이 없이 상기된 실시예들에 대해 만들어질 수 있으며, 이러한 변경, 대안 및 조합이 본 발명의 범위 내에 있는 것으로서 간주됨을 예측할 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 밀봉 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 밀봉 장치의 평면도.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1 및 도 2의 밀봉 장치의 측단면도.
도 3b 및 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1, 도 2, 및 도 3a의 밀봉 장치의 대안적인 측단면도.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 변속기 조립체의 사시도.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4의 변속기 조립체의 측단면도.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 밀봉 장치를 형성 또는 제조하기 위한 접근법의 흐름도.

Claims (20)

  1. 변속 시스템에 있는 전자 기기 하우징 내로 유체의 진입을 방지하기 위한 밀봉 장치로서,
    외부면을 가지는 하우징으로서, 상기 외부면으로부터 하우징 내로 연장하고 적어도 하나의 내부 경사면을 한정하는 캐비티를 형성하고, 상기 적어도 하나의 경사면이 상기 하우징의 외부면으로부터 연장하고 상기 하우징의 외부면에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이루는 관계로 있는 하우징;
    상기 하우징을 통하여 연장하고 상기 하우징에 있는 상기 캐비티를 가로질러 노출되는 부분을 가지며, 상기 하우징으로부터 연장하고 전자 기기 제어 하우징 내에 수용된 적어도 하나의 전자 기기 부품과 전기 접촉되도록 구성되는 적어도 하나의 전기 리드; 및
    상기 캐비티를 실질적으로 충전하고 상기 캐비티 내에서 상기 적어도 하나의 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싸는 접착 물질을 포함하는 밀봉 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 물질은 에폭시와 탄화플루오르로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 물질인 밀봉 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 경사면은 추가적으로 다수의 개별적인 단차 부분들로 형성되는 밀봉 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 경사면은 파도형 패턴이 형성되는 밀봉 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 캐비티는 측면을 추가로 한정하고, 상기 측면은 상기 외부면과 실질적으로 직각 관계로 연통하고 상기 적어도 하나의 전기 리드에 대해 실질적으로 평행 관계로 있으며, 상기 측면은 파도형 패턴으로 형성되는 밀봉 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징 내에 배치되도록 구성되는 밀봉 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 변속 시스템의 전자 기기 제어 하우징의 외측에 배치되어 상기 전자 기기 제어 하우징과 연통하도록 구성되는 밀봉 장치.
  8. 적어도 하나의 전자 기기 제어 부품이 배치되는 전자 기기 제어 하우징;
    상기 전자 기기 제어 하우징과 연통하고 외부면을 가지는 밀봉 장치로서, 밀봉 장치 내로 연장하고 적어도 하나의 내부 경사면을 한정하는 캐비티를 형성하고, 상기 적어도 하나의 경사면이 상기 외부면으로부터 연장하고 상기 외부면에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이루는 관계로 있는 밀봉 장치;
    상기 밀봉 장치를 통해 연장하고, 상기 밀봉 장치의 상기 캐비티를 가로질러 노출되는 부분을 가지며, 상기 밀봉 장치로부터 연장하고 상기 적어도 하나의 전자 기기 제어 부품에 결합되는 적어도 하나의 전기 리드; 및
    상기 캐비티를 실질적으로 충전하고 상기 밀봉 장치의 캐비티 내에서 상기 적어도 하나의 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싸는 접착 물질을 포함하는 변속기 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 접착 물질은 에폭시와 탄화플루오르로 이루어진 그룹으로 선택된 물질인 변속기 조립체.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 밀봉 장치의 캐비티의 적어도 하나의 경사면은 추가적으로 다수의 개별적인 단차 부분들로 형성되는 변속기 조립체.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 경사면은 파도형 패턴이 형성되는 변속기 조립체.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 캐비티는 측면을 추가로 한정하고, 상기 측면은 상기 외부면과 실질적으로 직각 관계로 연통하고 상기 적어도 하나의 전기 리드에 대해 실질적으로 평행 관계로 있으며, 상기 측면은 파도형 패턴으로 형성되는 변속기 조립체.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 밀봉 장치는 상기 전자 기기 제어 하우징 내에 배치되는 변속기 조립체.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 밀봉 장치는 상기 전자 기기 제어 하우징 외측에 배치되는 변속기 조립체.
  15. 적어도 하나의 전기 리드를 형성하는 단계;
    외부면이 형성된 하우징을 상기 적어도 하나의 전기 리드 주위에서 적어도 부분적으로 몰딩하는 단계;
    상기 외부면으로부터 상기 하우징 내로 연장하는 캐비티를 상기 하우징에서 형상하는 단계로서, 상기 캐비티는 적어도 하나의 경사면을 한정하고, 상기 적어도 하나의 경사면은 상기 외부면으로부터 연장하고 상기 외부면에 대해 실질적으로 비직각이고 각을 이루는 관계로 있으며, 상기 캐비티는 상기 캐비티 내에서 상기 적어도 하나의 전기 리드의 부분을 노출시키도록 형성되는 단계; 및
    접착 물질로 상기 캐비티를 충전하는 단계로서, 상기 접착 물질은 상기 캐비티를 실질적으로 충전하고 상기 적어도 하나의 전기 리드의 노출된 부분을 둘러싸는 단계를 포함하는 밀봉 장치 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 접착 물질을 경화시키는 단계를 추가로 포함하는 밀봉 장치 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 캐비티를 형성하는 단계는 상기 하우징을 통하여 완전하게 연장하도록 상기 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 밀봉 장치 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 캐비티를 충전하기 전에 상기 하우징 아래에 블록을 배치하는 단계를 추가로 포함하는 밀봉 장치 제조 방법.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 밀봉 장치의 캐비티의 적어도 하나의 경사면은 다수의 개별적인 단차 부분들을 포함하는 밀봉 장치 제조 방법.
  20. 제 15 항에 있어서, 상기 밀봉 장치의 캐비티의 적어도 하나의 경사면은 파도형 패턴이 형성되는 밀봉 장치 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993383B2 (ja) * 2008-05-13 2012-08-08 日本メクトロン株式会社 シール構造体
AU360052S (en) * 2014-05-07 2015-01-21 Mct Brattberg Ab A cable wire or pipe sealing device

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3541044A (en) * 1969-01-06 1970-11-17 Gen Electric Silanol-containing organopolysiloxane admixed with reactive filler and curing agent
US4048670A (en) * 1975-06-30 1977-09-13 Sprague Electric Company Stress-free hall-cell package
US4356116A (en) * 1981-04-03 1982-10-26 General Electric Company Devolatilized room temperature vulcanizable silicone rubber composition
USH73H (en) * 1983-08-25 1986-06-03 At&T Bell Laboratories Integrated circuit packages
US4735979A (en) * 1985-04-04 1988-04-05 Loctite Corporation Auto-adhering one-component RTV silicone sealant composition utilizing an adhesion promoter
JP2843464B2 (ja) * 1992-09-01 1999-01-06 シャープ株式会社 固体撮像装置
US6111198A (en) * 1998-06-15 2000-08-29 Olin Aegis Duplex feedthrough and method therefor
AU4223499A (en) * 1998-06-17 2000-01-05 Loctite Corporation Oil resistant silicones
US6103804A (en) * 1998-10-07 2000-08-15 Wacker Silicones Corporation Process for the sealing components exposed to aggressive functional fluids and RTV silicone compositions suitable for use therein
US6353257B1 (en) * 2000-05-19 2002-03-05 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Semiconductor package configuration based on lead frame having recessed and shouldered portions for flash prevention
TW473951B (en) * 2001-01-17 2002-01-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Non-leaded quad flat image sensor package
US6958123B2 (en) * 2001-06-15 2005-10-25 Reflectivity, Inc Method for removing a sacrificial material with a compressed fluid
US6906403B2 (en) * 2002-06-04 2005-06-14 Micron Technology, Inc. Sealed electronic device packages with transparent coverings
DE10245945A1 (de) * 2002-09-30 2004-04-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquellenmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2004204146A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Henkel Loctite Corp シリコーン樹脂組成物
US7202602B2 (en) * 2003-04-08 2007-04-10 Organic Lighting Technologies Llc Metal seal packaging for organic light emitting diode device
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
TWI245429B (en) * 2003-12-23 2005-12-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Photosensitive semiconductor device, method for fabricating the same and lead frame thereof
US7776640B2 (en) * 2008-09-26 2010-08-17 Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Image sensing device and packaging method thereof
US7982298B1 (en) * 2008-12-03 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device
US8125063B2 (en) * 2010-03-08 2012-02-28 Powertech Technology, Inc. COL package having small chip hidden between leads

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