KR20100008608A - 기판 에칭 장치 - Google Patents

기판 에칭 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100008608A
KR20100008608A KR1020080069173A KR20080069173A KR20100008608A KR 20100008608 A KR20100008608 A KR 20100008608A KR 1020080069173 A KR1020080069173 A KR 1020080069173A KR 20080069173 A KR20080069173 A KR 20080069173A KR 20100008608 A KR20100008608 A KR 20100008608A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
distribution pipe
display panel
etchant
flat panel
panel display
Prior art date
Application number
KR1020080069173A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101009643B1 (ko
Inventor
문대승
김주헌
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020080069173A priority Critical patent/KR101009643B1/ko
Priority to US12/458,552 priority patent/US8308894B2/en
Publication of KR20100008608A publication Critical patent/KR20100008608A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101009643B1 publication Critical patent/KR101009643B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/67086Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

본 발명은 평판 디스플레이 패널 표면의 손상을 방지하고 두께의 균일도를 향상시키는 기판 에칭 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판 에칭 장치는, 평판 디스플레이 패널을 수직 상태로 지지하는 지지부, 및 상기 지지부의 상방에서 상기 평판 디스플레이 패널에 대응하여 배치되어, 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에서 양면으로 식각액을 흘러 보내는 식각액 공급부를 포함한다.
박형, 식각액, 직렬, 병렬, 지지부, 공급부

Description

기판 에칭 장치 {SUBSTRATE ETCHING APPARATUS}
본 발명은 기판 에칭 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 디스플레이 패널 표면의 손상을 방지하며 두께의 균일도를 향상시키는 기판 에칭 장치에 관한 것이다.
소비자의 요구에 따라, 평판 디스플레이 패널의 박형화에 대한 관심이 증대되고 있다. 평판 디스플레이 패널의 박형화에 에칭 방법이 사용되고 있다.
에칭 방법은 평판 디스플레이 패널을 식각액에 담그어 에칭하는 디핑 에칭(Dipping Etching) 방식과, 수직 상태의 평판 디스플레이 패널의 양면에 식각액을 분사하여 에칭하는 샤워 에칭(Shower Etching) 방식을 예로 들 수 있다.
디핑 에칭 방식은, 평판 디스플레이 패널의 전체 면적에서 두께 균일도가 낮고, 초기 대비 식각율의 저하 속도가 크며, 식각액을 담는 액조가 크고, 이로 인하여 유지 보수가 어려우며, 발생된 슬러지의 제거가 어려운 단점을 가진다.
또한 샤워 에칭 방식은, 평판 디스플레이 패널의 양면에 분사되는 식각액의 분사 압력 불균형시, 평판 디스플레이 패널이 휘어지므로 박형화에 한계를 가진다.
샤워 에칭 방식은 식각액을 분사하는 노즐이 슬러지에 의하여 쉽게 막힐 수 있고, 이 경우, 평판 디스플레이 패널의 표면에 얼룩을 발생시키는 문제점을 가진다.
샤워 에칭 방식은 평판 디스플레이 패널의 양면에 식각액을 분사하는 노즐을 구비하므로 병렬로 에칭 진행시, 넓은 공간을 필요로 하는 단점을 가진다.
본 발명의 일 실시예는 평판 디스플레이 패널 표면의 손상을 방지하고 두께의 균일도를 향상시키는 기판 에칭 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예는 병렬 배치 및 직렬 배치로 에칭 진행시, 소요 공간을 줄이고, 이로 인하여 공간 활용성 및 생산성을 향상시키는 기판 에칭 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에칭 장치는, 평판 디스플레이 패널을 수직 상태로 지지하는 지지부, 및 상기 지지부의 상방에서 상기 평판 디스플레이 패널에 대응하여 배치되어, 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에서 양면으로 식각액을 흘러 보내는 식각액 공급부를 포함할 수 있다.
상기 지지부는, 상기 평판 디스플레이 패널의 수직 상태의 하단을 지지하는 제1 지지부재와, 상기 평판 디스플레이 패널의 양 측단을 각각 지지하는 제2 지지부재 및 제3 지지부재를 포함할 수 있다.
상기 제2 지지부재는 고정되고, 상기 제3 지지부재는 상기 제2 지지부재를 향하여 전진 및 후진 작동하는 실린더에 연결될 수 있다.
상기 제1 지지부재, 상기 제2 지지부재 및 상기 제3 지지부재는, 상기 평판 디스플레이 패널의 양 측단에 마주하여 형성되는 제1 오목 홈, 제2 오목홈 및 제3 오목 홈을 각각 포함할 수 있다.
상기 식각액 공급부는, 수직 상태의 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에 대응하여 배치되어 펌프로부터 압송되는 식각액을 1차 분배하는 제1 분배 파이프, 상기 제1 분배 파이프를 내장하여 상기 제1 분배 파이프에서 분배되는 식각액을 2차 분배하는 제2 분배 파이프, 및 상기 제2 분배 파이프를 내장하여 상기 제2 분배 파이프에서 분배되는 식각액을 상기 평판 디스플레이 패널의 상단으로 안내하는 가이드를 포함할 수 있다.
상기 제1 분배 파이프는 상기 식각액을 분배하는 복수의 노즐들을 형성하며, 상기 노즐들은 하향할 수 있다.
상기 제2 분배 파이프는 상기 노즐 반대측으로 상기 식각액을 분배하는 개구를 형성하며, 상기 개구는 상기 제2 분배 파이프의 길이를 따라 요철로 형성될 수 있다.
상기 제1 분배 파이프는 상기 식각액을 분배하는 슬롯 홀을 형성하며, 상기 슬롯 홀은 하향할 수 있다.
상기 제2 분배 파이프는 상기 슬롯 홀 반대측으로 상기 식각액을 분배하는 개구를 형성하며, 상기 개구는 상기 제2 분배 파이프의 길이를 따라 요철로 형성될 수 있다.
상기 가이드는, 상기 제2 분배 파이프의 상측에서 개방되고, 상기 평판 디스플레이 패널의 양면에 대응하는 양 측면들은 아래로 내려가면서 서로 모아져 상기 평판 디스플레이 패널의 수직 상방에서 서로 일치되어, 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에 평행한 일직선을 형성할 수 있다.
상기 펌프는, 상기 제1 분배 파이프의 양단에 각각 연결되어 상기 식각액을 공급하는 제1 펌프와 제2 펌프를 포함할 수 있다.
상기 식각액 공급부는, 수직 상태의 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에 대응하여 배치되어 펌프로부터 압송되는 식각액을 1차 분배하는 제1 분배 파이프, 및 상기 제1 분배 파이프를 내장하여 상기 제1 분배 파이프에서 분배되는 식각액을 상기 평판 디스플레이 패널의 상단으로 안내하는 제2 분배 파이프를 포함할 수 있다.
상기 지지부와 상기 식각액 공급부로 이루어지는 제1 기판 에칭 장치와, 상기 평판 디스플레이 패널의 평면에 마주하는 방향으로 배치되는 제2 기판 에칭 장치는, 서로 병렬 배치를 형성할 수 있다.
상기 병렬 배치의 제1, 제2 기판 에칭 장치와, 상기 평판 디스플레이 패널의 길이 방향으로 배치되는 다른 병렬 배치의 제1, 제2 기판 에칭 장치는, 서로 직렬 배치를 형성할 수 있다.
상기 평판 디스플레이 패널은 유기발광 표시장치로 형성될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 수직 상태인 평판 디스플레이 패널의 상단에서 식각액을 흘러 내려서 양면을 식각하므로 평판 디스플레 이 패널 표면의 손상을 방지하면서 두께의 균일도를 향상시키는 효과가 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 식각액을 흘러 내리는 식각액 공급부를 병렬 배치 및 직렬 배치하여 에칭 진행시, 소요 공간을 줄이고, 이로 인하여 공간 활용성 및 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에칭 장치의 분해 사시도이다. 도1을 참조하면, 일 실시예의 기판 에칭 장치(1)는 지지부(2)와 식각액 공급부(3)를 포함한다.
지지부(2)는 평판 디스플레이 패널(5)의 양면을 식각액으로 식각하여 박형화진행시, 평판 디스플레이 패널(5)을 수직 상태(z축 방향)로 지지할 수 있도록 형성된다.
식각액 공급부(3)는 지지부(2)의 상방에서 평판 디스플레이 패널(5)에 대응하여 배치되고, 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)에서 평판 디스플레이 패널(5)의 양면으로 식각액을 공급하여, 평판 디스플레이 패널(5) 양면의 하단으로 균일하게 흘러 보낼 수 있도록 형성된다.
즉, 식각액 공급부(3)는 평판 디스플레이 패널(5)의 길이 방향(y축 방향)을 따라 길게 형성되고, 중력에 의하여 식각액을 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)을 따라 공급하며, 또한 평판 디스플레이 패널(5)의 양면으로 균일하게 공급한다.
박형화에 적용될 수 있는 평판 디스플레이 패널(5)은 액정표시장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 유기발광 표시장치(OLED)를 포함한다. 편의상, 본 실시예에는 유기발광 표시장치가 예시된다.
도2는 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이고, 도3은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부분 확대 단면도이다.
도2 및 도3을 참조하면, 유기발광 표시장치에서 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(54)과 유기 발광층(55) 및 캐소드 전극(56)을 포함한다.
구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다.
저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송되는 전압과 전원 라인(VDD)에서 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급한다. 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다.
구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(57)과 드레인 전극(58) 및 게이트 전극(59)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(54)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(58)에 연결될 수 있다. 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.
전면기판(52)은 실런트에 의하여 배면기판(51)에 간격을 두고 실링되어, 배면기판(51)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들을 외부로부터 보호한다.
일 실시예의 기판 에칭 장치(1)로 이송되는 평판 디스플레이 패널(50)은 하나의 셀을 형성하는 유기발광 표시장치를 복수로 구비한 원장기판(原張基板) 상태이다.
원장기판 상태에서 평판 디스플레이 패널(50)은 박형화 과정을 거친 후, 각 셀 별로 절단되는 절단 과정을 거쳐, 복수의 유기발광 표시장치들을 형성한다.
다시 도1을 참조하면, 지지부(2)는 수직 상태로 투입되는 평판 디스플레이 패널(5)을 식각액으로 식각할 때, 식각액의 흐름을 방해하지 않고 식각액의 흐름을 안정적으로 유도할 수 있도록 평판 디스플레이 패널(5)을 지지한다.
지지부(2)는 평판 디스플레이 패널(5)의 4변 중, 3변들을 지지하는 제1 지지부재(21)와 제2 지지부재(22) 및 제2 지지부재(23)로 형성될 수 있다.
제1 지지부재(21)는 수직 상태의 평판 디스플레이 패널(5)의 하단을 지지하도록 평판 디스플레이 패널(5)의 하방에 배치되어, y축 방향으로 길게 형성된다. 제1 지지부재(21)는 상하 방향(z축 방향)으로 승강하거나 고정된 구조로 형성될 수 있다.
제1 지지부재(21)는 평판 디스플레이 패널(5)의 하단을 지지하면서 식각액의 흐름을 방해하지 않도록 제1 오목 홈(211)을 형성한다. 제1 오목 홈(211)은 평판 디스플레이 패널(5)을 지지하며, 식각 진행시 양면으로 흘러 내리는 식각액을 배출한다.
제2 지지부재(22) 및 제3 지지부재(23)는 제1 지지부재(21)에 의하여 하단이 지지되는 평판 디스플레이 패널(5)의 양 측단을 지지하도록 배치되어, z축 방향으로 길게 형성된다.
제2 지지부재(22) 및 제3 지지부재(23)는 각각 양 측단(y축 방향)으로 이동하는 구조로 형성될 수 있고, 어느 하나만 일 측단으로 이동하는 구조로 형성될 수 있다.
편의상, 본 실시예에서, 제2 지지부재(22)는 고정 구조로 형성되고, 제3 지지부재(23)는 제2 지지부재(22)를 향하는 방향(y축 방향)으로 이동하는 구조로 형성된다.
즉 제3 지지부재(23)는 y축 방향으로 신축 작동하는 실린더(231)에 연결된다. 실린더(231)의 신축 작동에 의하여, 제3 지지부재(23)는 제2 지지부재(22)를 향하여 전진 및 후진하면서, 고정된 제2 지지부재(22)와 함께 평판 디스플레이 패널(5)의 y축 방향 양 측단을 각각 지지한다.
제2 지지부재(22) 및 제3 지지부재(23)는 평판 디스플레이 패널(5)의 양 측단을 지지하면서 식각액의 흐름을 방해하지 않도록 제2 오목홈(221) 및 제3 오목 홈(232)을 각각 형성한다. 제2, 제3 오목 홈(221, 232)은 평판 디스플레이 패널(5)을 지지하며, 식각 진행시 양면으로 흘러 내리는 식각액을 유도한다.
평판 디스플레이 패널(5)은 별도의 이송 장치(미도시)에 의하여, 연속적 또는 간헐적으로 지지부(2)로 이송되며, 하단과 일측은 제1 지지부재(21)와 제2 지지부재(22)로 각각 지지되고, 다른 일측은 제3 지지부재(23)의 전진에 의하여 지지된다.
이로써, 제1, 제2 제3 지지부재(21, 22, 23)는 평판 디스플레이 패널(5)을 지지하여, 식각액에 의한 식각 준비 상태를 완료한다. 식각액 공급부(3)는 지지부(2)에 의하여 지지되는 평판 디스플레이 패널(5)의 상방에서 식각액을 균일하게 공급하도록 형성된다.
도4는 도1의 제1 실시예에 따른 식각액 공급부의 분해 사시도이고, 도5는 도1의 식각액 공급부의 단면도이다.
도4 및 도5를 참조하면, 식각액 공급부(3)는 평판 디스플레이 패널(5)의 양면으로 식각액을 공급하도록 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)에 대응하는 하단 라인(333)을 y축 방향으로 형성하며, 제1 분배 파이프(31), 제2 분배 파이프(32) 및 가이드(33)를 포함한다.
제1 분배 파이프(31)는 수직 상태로 제공되는 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)에 대응하여 배치되며, 펌프(34)로부터 압송되는 식각액을 평판 디스플레이 패널(5) 상단 라인(53)을 따라 1차로 분배한다.
제1 분배 파이프(31)는 y축 방향을 따라 식각액을 분배하도록 y축 방향을 따라 간격을 유지하여 배치되는 복수의 노즐들(311)을 구비한다. 제1 분배 파이프(31)의 측단에서 압송되는 식각액을 1차로 분배하기 위하여, 노즐들(311)은 제2 분배 파이프(32) 내에서 하향하여 형성된다.
노즐들(311)은 제1 분배 파이프(31)로 압송되는 식각액을 제1 분배 파이프(31)의 길이 범위 전체에 걸쳐 1차로 분배하여 제2 분배 파이프(32) 내부로 분사한다.
다시 도1을 참조하면, 펌프(34)는 제1 분배 파이프(31)의 일 측단에서 식각액의 분배 압력이 낮아지는 것을 방지하도록 제1 분배 파이프(31)의 양단에 각각 연결되는 제1 펌프(341)와 제2 펌프(342)를 포함한다.
제1 펌프(341)와 제2 펌프(342)는 동일한 용량의 식각액을 압송하여, 제1 분배 파이프(31)의 길이 전 범위에서 식각액의 분배 압력 차이를 줄인다.
제2 분배 파이프(32)는 제1 분배 파이프(31)를 내장하며, 제1 분배 파이프(31)에서 분배되는 식각액을 2차로 분배하여 제2 분배 파이프(31)의 길이 전 범위에서 식각액의 분배 압력 차이를 더욱 줄인다.
제2 분배 파이프(32)는 노즐(311)의 반대측으로 개구(321)를 형성하고, 개구(321)에 요철(322)을 형성한다. 개구(321)는 제2 분배 파이프(32)의 길이 전 범위에 걸쳐 하나로 형성되어 제1 분배 파이프(31)에서 1차 분배된 식각액을 2차로 분배하여, 가이드(33) 내부로 분배한다.
요철(322)은 제2 분배 파이프(32)의 길이를 따라 개구(321)의 양측을 따라 형성되어, 개구(321)의 길이 방향(y축 방향) 및 개구(321)의 양측 방향(x축 방향)으로 분배되는 식각액의 2차 분배 압력 차이가 더욱 줄어들 수 있게 한다.
가이드(33)는 제2 분배 파이프(32)를 내장하며, 제2 분배 파이프(32)에서 분배되는 식각액을 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)으로 안내한다.
가이드(33)는 내장된 제2 분배 파이프(32)의 상측에서 개방되어, 제2 분배 파이프(32)의 개구(321) 및 요철(322)을 통하여 분배되는 식각액을 평판 디스플레이 패널(5)의 상단으로 넘쳐 흘러 내리게 한다.
도6을 참조하면, 가이드(33)에서 평판 디스플레이 패널(5)의 양면에 대응하는 양 측면들(331, 332)은 아래로 내려가면서 서로 모아져 하단 라인(333)을 형성하며, 하단 라인(333)은 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)의 수직 상방에서 서로 일치된다. 서로 일치된 가이드(33)의 하단 라인(333) 및 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)은 서로 평행선을 형성한다.
도6은 도1의 기판 에칭 장치로 평판 디스플레이 패널을 에칭하는 상태의 사시도이고, 도7은 도5의 측면도이다.
도6 및 도7을 참조하면, 제1 펌프(341) 및 제2 펌프(342)에서 압송되는 식각 액은 제1 분배 파이프(31)로 공급되고, 노즐(311)을 통하여 제2 분배 파이프(32) 내로 1차 분배된다.
1차로 분배된 식각액은 제2 분배 파이프(32)의 개구(321) 및 요철(322)을 통하여 가이드(33) 내로 2차 분배된다.
2차로 분배된 식각액(4)은 가이드(33)의 양 측면(331, 332)를 통하여 외부로 넘쳐 흐르고, 하단 라인(333)을 통하여 평판 디스플레이 패널(5)의 상단 라인(53)으로 균일하게 공급된다.
이와 같이 공급되는 식각액(4)은 평판 디스플레이 패널(5)의 양면으로 균일하게 흘러 내려 양면을 식각한다. 따라서 박형으로 되는 평판 디스플레이 패널(5)은 식각액으로부터 압력을 받지 않아 표면의 손상 없이, 균일한 두께를 가지게 된다.
도8은 도1의 기판 에칭 장치의 병렬 배치 상태도이다. 도8을 참조하면, 서로 이웃하는 복수의 기판 에칭 장치들(1)은 서로 병렬 배치를 형성할 수 있다.
도8 및 도9에서, 편의상 기판 에칭 장치(1) 중 지지부(2)를 도시하지 않고, 평판 디스플레이 패널(5)을 도시한다.
복수로 배치되는 기판 에칭 장치들(1) 예를 들면, 제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12)은 평판 디스플레이 패널(5)의 평면(yz 평면)에 서로 마주하여 배치된다. 즉 제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12)은 병렬 배치를 형성한다.
제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12)의 병렬 배치는 식각액 공급부(3)를 평판 디스플레이 패널(5)의 상방에 배치하여 제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12) 사이의 간격을 좁힐 수 있게 하므로 평면(yz 평면)에 마주하는 방향(x축 방향)으로 소요되는 공간을 줄일 수 있다.
도9는 도8 병렬 배치의 직렬 배치 상태도이다. 도9를 참조하면, 도8과 같은 병렬 배치의 제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12)은 평판 디스플레이 패널(5)의 길이 방향(y축 방향)으로 이웃하는 다른 병렬 배치의 제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12)과 서로 직렬 배치를 형성한다.
제1, 제2 기판 에칭 장치들(11, 12)의 병렬 배치 및 직렬 배치는 평판 디스플레이 패널(5)의 에칭 진행시, 소요 공간을 더욱 줄이고, 이로 인하여 공간 활용성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 제1 실시예에서, 제1 분배 파이프는 y축 방향을 따라 식각액을 분배하도록 y축 방향을 따라 길게 형성되는 슬롯 홀(도10의 611)을 구비할 수 있다.
제1 분배 파이프의 측단에서 압송되는 식각액을 1차로 분배하기 위하여, 슬롯 홀(611)들은 제2 분배 파이프 내에서 하향하여 형성된다.
즉, 제1 실시예의 제1 분배 파이프(31)는 식각액의 1차 분배를 위하여 노즐(311) 또는 슬롯 홀(611)을 적용할 수 있음을 예시한다.
도10은 제2 실시예에 따른 식각액 공급부의 분해 사시도이고, 도11은 도10의 식각액 공급부의 단면도이며, 도12는 도10의 기판 에칭 장치로 평판 디스플레이 패널을 에칭하는 상태의 사시도이다.
도10 내지 도12를 참조하면, 제2 실시예에 따른 식각액 공급부(6)는 제1 분배 파이프(61)와 제2 분배 파이프(32)를 포함한다.
제1 실시예의 식각액 공급부(3)는 제1, 제2 분배 파이프(31, 32) 및 가이드(33)로 구성되는데 비하여, 제2 실시예의 식각액 공급부(6)는 제1, 제2 분배 파이프(61, 32)로 구성된다.
즉, 제1 실시예의 식각액 공급부(3)는 식각액(4)을 1차 및 2차로 분배하여 3차로 평판 디스플레이 패널(5)에 공급하는데 비하여, 제2 실시예의 식각액 공급부(6)는 식각액(4)을 1차 및 2차로 분배하면서 바로 평판 디스플레이 패널(5)에 공급한다.
따라서 식각액(4)의 공급에서 분배에 이르는 시간을 기준으로 보면, 제2 실시예의 식각액 공급부(6)는 제1 실시예의 식각액 공급부(3)에 비하여, 단시간에 식각액을 분배하여 공급한다.
제1 분배 파이프(61)는 y축 방향을 따라 식각액을 분배하도록 y축 방향을 따라 길게 형성되는 슬롯 홀(611)을 구비한다. 제1 분배 파이프(61)의 측단에서 압송되는 식각액을 1차로 분배하기 위하여, 슬롯 홀(611)들은 제2 분배 파이프(32) 내에서 하향하여 형성된다.
제2 분배 파이프(32)는 제1 실시예의 제2 분배 파이프(32)와 동일하게 구성되어 동일하게 배치될 수 있으므로 이에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
제2 분배 파이프(32)는 내장된 제1 분배 파이프(61)의 슬롯 홀(611)에서 분배되는 식각액을 평판 디스플레이 패널(5)의 상단으로 분배 및 안내한다.
또한, 제2 실시예에서, 제1 분배 파이프는 y축 방향을 따라 식각액을 분배하도록 y축 방향을 따라 간격을 유지하여 배치되는 복수의 노즐들(도4의 311 참조)을 구비할 수 있다.
제1 분배 파이프의 측단에서 압송되는 식각액을 1차로 분배하기 위하여, 노즐들(311)은 제2 분배 파이프 내에서 하향하여 형성된다.
즉, 식각액(4)을 1차 및 2차로 분배 및 공급하는 경우에도, 제2 실시예의 제1 분배 파이프(31)는 식각액의 1차 분배를 위하여 노즐(311) 또는 슬롯 홀(611)을 적용할 수 있음을 예시한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 에칭 장치의 분해 사시도이다.
도2는 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이다.
도3은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부분 확대 단면도이다.
도4는 도1의 제1 실시예에 따른 식각액 공급부의 분해 사시도이다.
도5는 도1의 식각액 공급부의 단면도이다.
도6은 도1의 기판 에칭 장치로 평판 디스플레이 패널을 에칭하는 상태의 사시도이다.
도7은 도5의 측면도이다.
도8은 도1의 기판 에칭 장치의 병렬 배치 상태도이다.
도9는 도8 병렬 배치의 직렬 배치 상태도이다.
도10은 제2 실시예에 따른 식각액 공급부의 분해 사시도이다.
도11은 도10의 식각액 공급부의 단면도이다.
도12는 도10의 기판 에칭 장치로 평판 디스플레이 패널을 에칭하는 상태의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 기판 에칭 장치 2 : 지지부
11, 12 : 제1, 제2 기판 에칭 장치
21, 22, 23 : 제1, 제2, 제3 지지부재 231 : 실린더
211, 221, 232 : 제1, 제2, 제3 오목 홈 3, 6 : 식각액 공급부
31, 32 : 제1, 제2 분배 파이프 33 : 가이드
34 : 펌프 311 : 노즐
341, 342 : 제1, 제2 펌프 321 : 개구
322 : 요철 331, 332 : 측면
5 : 평판 디스플레이 패널 333 : 하단 라인
53 : 상단 라인 61 : 제1 분배 파이프
611 : 슬롯 홀

Claims (19)

  1. 평판 디스플레이 패널을 수직 상태로 지지하는 지지부; 및
    상기 지지부의 상방에서 상기 평판 디스플레이 패널에 대응하여 배치되어, 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에서 양면으로 식각액을 흘러 보내는 식각액 공급부를 포함하는 기판 에칭 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 평판 디스플레이 패널의 수직 상태의 하단을 지지하는 제1 지지부재와,
    상기 평판 디스플레이 패널의 양 측단을 각각 지지하는 제2 지지부재 및 제3 지지부재를 포함하는 기판 에칭 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 지지부재는 고정되고,
    상기 제3 지지부재는 상기 제2 지지부재를 향하여 전진 및 후진 작동하는 실린더에 연결되는 기판 에칭 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 지지부재, 상기 제2 지지부재 및 상기 제3 지지부재는,
    상기 평판 디스플레이 패널의 양 측단에 마주하여 형성되는 제1 오목 홈, 제2 오목홈 및 제3 오목 홈을 각각 포함하는 기판 에칭 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 식각액 공급부는,
    수직 상태의 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에 대응하여 배치되어 펌프로부터 압송되는 식각액을 1차 분배하는 제1 분배 파이프,
    상기 제1 분배 파이프를 내장하여 상기 제1 분배 파이프에서 분배되는 식각액을 2차 분배하는 제2 분배 파이프, 및
    상기 제2 분배 파이프를 내장하여 상기 제2 분배 파이프에서 분배되는 식각액을 상기 평판 디스플레이 패널의 상단으로 안내하는 가이드를 포함하는 기판 에칭 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 분배 파이프는 상기 식각액을 분배하는 복수의 노즐들을 형성하며,
    상기 노즐들은 하향하는 기판 에칭 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 분배 파이프는 상기 노즐 반대측으로 상기 식각액을 분배하는 개구를 형성하며,
    상기 개구는 상기 제2 분배 파이프의 길이를 따라 요철로 형성되는 기판 에칭 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 분배 파이프는 상기 식각액을 분배하는 슬롯 홀을 형성하며,
    상기 슬롯 홀은 하향하는 기판 에칭 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 분배 파이프는 상기 슬롯 홀 반대측으로 상기 식각액을 분배하는 개구를 형성하며,
    상기 개구는 상기 제2 분배 파이프의 길이를 따라 요철로 형성되는 기판 에칭 장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 가이드는,
    상기 제2 분배 파이프의 상측에서 개방되고,
    상기 평판 디스플레이 패널의 양면에 대응하는 양 측면들은 아래로 내려가면서 서로 모아져 상기 평판 디스플레이 패널의 수직 상방에서 서로 일치되어, 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에 평행한 일직선을 형성하는 기판 에칭 장치.
  11. 제5 항에 있어서,
    상기 펌프는,
    상기 제1 분배 파이프의 양단에 각각 연결되어 상기 식각액을 공급하는 제1 펌프와 제2 펌프를 포함하는 기판 에칭 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 식각액 공급부는,
    수직 상태의 상기 평판 디스플레이 패널의 상단에 대응하여 배치되어 펌프로부터 압송되는 식각액을 1차 분배하는 제1 분배 파이프, 및
    상기 제1 분배 파이프를 내장하여 상기 제1 분배 파이프에서 분배되는 식각액을 상기 평판 디스플레이 패널의 상단으로 안내하는 제2 분배 파이프를 포함하는 기판 에칭 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 분배 파이프는 상기 식각액을 분배하는 복수의 노즐들을 형성하며,
    상기 노즐들은 하향하는 기판 에칭 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 분배 파이프는 상기 노즐 반대측으로 상기 식각액을 분배하는 개구를 형성하며,
    상기 개구는 상기 제2 분배 파이프의 길이를 따라 요철로 형성되는 기판 에칭 장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 분배 파이프는 상기 식각액을 분배하는 슬롯 홀을 형성하며,
    상기 슬롯 홀은 하향하는 기판 에칭 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 분배 파이프는 상기 슬롯 홀 반대측으로 상기 식각액을 분배하는 개구를 형성하며,
    상기 개구는 상기 제2 분배 파이프의 길이를 따라 요철로 형성되는 기판 에칭 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부와 상기 식각액 공급부로 이루어지는 제1 기판 에칭 장치와,
    상기 평판 디스플레이 패널의 평면에 마주하는 방향으로 배치되는 제2 기판 에칭 장치는,
    서로 병렬 배치를 형성하는 기판 에칭 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 병렬 배치의 제1, 제2 기판 에칭 장치와,
    상기 평판 디스플레이 패널의 길이 방향으로 배치되는 다른 병렬 배치의 제1, 제2 기판 에칭 장치는,
    서로 직렬 배치를 형성하는 기판 에칭 장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 평판 디스플레이 패널은 유기발광 표시장치로 형성되는 기판 에칭 장치.
KR1020080069173A 2008-07-16 2008-07-16 기판 에칭 장치 KR101009643B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080069173A KR101009643B1 (ko) 2008-07-16 2008-07-16 기판 에칭 장치
US12/458,552 US8308894B2 (en) 2008-07-16 2009-07-15 Substrate etching apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080069173A KR101009643B1 (ko) 2008-07-16 2008-07-16 기판 에칭 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100008608A true KR20100008608A (ko) 2010-01-26
KR101009643B1 KR101009643B1 (ko) 2011-01-19

Family

ID=41529252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080069173A KR101009643B1 (ko) 2008-07-16 2008-07-16 기판 에칭 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8308894B2 (ko)
KR (1) KR101009643B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101338849B1 (ko) * 2012-08-09 2013-12-06 노바테크 (주) 유리기판 식각용 블레이드
KR101468455B1 (ko) * 2013-07-25 2014-12-04 주식회사 유플러스비젼 좌우로 휜 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법
CN110838504A (zh) * 2018-08-15 2020-02-25 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 透明显示面板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009643B1 (ko) * 2008-07-16 2011-01-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 에칭 장치
KR101208970B1 (ko) * 2011-03-17 2012-12-06 주식회사 엠엠테크 하향식 기판 박형화 장치용 사각 타입 에칭액 유출 모듈
WO2013050805A1 (de) * 2011-10-06 2013-04-11 Roth & Rau Ag Substratwendeeinrichtung
KR101624716B1 (ko) * 2014-12-22 2016-05-26 주식회사 토비스 이종 식각액 분사노즐 및 이를 구비한 양면 식각장치
CN109786302B (zh) * 2017-12-04 2020-11-20 苏州艾纳格信息科技有限公司 一种自动化oled模组阶段用制造设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820396A (en) * 1985-03-18 1989-04-11 Masi Amerigo De Rack or transport tool for the manufacturing of printed wired boards
JP3364620B2 (ja) * 1998-12-11 2003-01-08 東邦化成株式会社 基板処理装置
US6673195B2 (en) * 2001-03-30 2004-01-06 Industrial Technologies Research Institute Apparatus and method for etching glass panels
JP3856210B2 (ja) * 2002-01-21 2006-12-13 株式会社いけうち ノズル
KR101353490B1 (ko) * 2006-07-20 2014-01-27 에프엔에스테크 주식회사 기판 처리장치
KR100824544B1 (ko) * 2006-09-18 2008-04-23 (주)에스티아이 식각 장치 및 식각방법
KR101009643B1 (ko) * 2008-07-16 2011-01-19 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 에칭 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101338849B1 (ko) * 2012-08-09 2013-12-06 노바테크 (주) 유리기판 식각용 블레이드
KR101468455B1 (ko) * 2013-07-25 2014-12-04 주식회사 유플러스비젼 좌우로 휜 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법
CN110838504A (zh) * 2018-08-15 2020-02-25 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 透明显示面板
CN110838504B (zh) * 2018-08-15 2023-09-12 英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司 透明显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
KR101009643B1 (ko) 2011-01-19
US8308894B2 (en) 2012-11-13
US20100012272A1 (en) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101009643B1 (ko) 기판 에칭 장치
JP2008162877A (ja) 下向き式ガラス薄型化方法
US11654657B2 (en) Through glass via fabrication using a protective material
KR20090008878A (ko) 식각장치
CN103293742A (zh) 一种显示面板的切割方法及显示装置
KR20120073904A (ko) 플렉서블 표시장치의 제조방법
US9474165B2 (en) Substrate delivery device and strong acid or strong base etching adequate for wet process
KR102296686B1 (ko) 유기전계발광 표시소자
KR100966089B1 (ko) 박막 코팅 장치
WO2014008720A1 (zh) 有机显示器件及制作的方法
KR102315749B1 (ko) Oled 기판의 제조 방법 및 oled 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101252601B1 (ko) 유리기판 에칭 장치
KR20150133076A (ko) 박막 증착 인라인 시스템
KR101744379B1 (ko) 증착장치
KR101388563B1 (ko) 유리기판 에칭 장치
KR100824418B1 (ko) 전계 발광 소자의 화학 증착 장치
KR102558925B1 (ko) 플라즈마 증착 장치
CN112038355B (zh) 一种阵列基板及显示装置
JP5996926B2 (ja) プラズマ装置
KR20140115829A (ko) 식각 장치
KR101205599B1 (ko) 반도체 제조장치
KR20040074315A (ko) 카세트세정장치
KR101164404B1 (ko) 글라스 식각기의 버블 생성장치
KR20140052227A (ko) 확장된 가스분배판을 포함하는 가스 분배 조립체 및 화학 기상 증착 장치
KR101126351B1 (ko) 유기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140102

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141231

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee