KR20100006335A - Apparatus of coating a material on a substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate printing device is provided to prevent collision between a substrate and a print nozzle by forming a floating device on a print unit. CONSTITUTION: A substrate is loaded on a loading unit(10). A print unit(20) prints a preset layer on the substrate from the loading unit. An unloading unit(30) unloads the substrate transferred from the print unit. A transfer device(40) transfers the substrate. The print unit includes a first floating unit and a print nozzle. The first floating unit floats the substrate to print the preset layer in the floating state of the substrate. The print nozzle is moved on the substrate and discharges the material on the substrate. The first floating unit includes a pad including a first air outlet for discharging the air to the substrate and an air inlet for inhaling the air from the substrate.

Description

기판 인쇄 장치{Apparatus of coating a material on a substrate}Substrate printing apparatus {Apparatus of coating a material on a substrate}

본 발명은 기판 상에 소정의 물질을 인쇄하는 기판 인쇄 장치에 관한 것으로서, 특히 기판을 부상시킨 상태에서 소정의 물질을 인쇄하는 기판 인쇄 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate printing apparatus for printing a predetermined substance on a substrate, and more particularly to a substrate printing apparatus for printing a predetermined substance in a state where a substrate is floating.

종래의 기판 인쇄 장치는 정전척 및 인쇄노즐을 포함하여 이루어져, 상기 정전척 상에 기판을 안착하고 상기 인쇄노즐에서 소정의 물질을 토출하여, 기판 상에 소정의 물질을 소정 패턴으로 인쇄하도록 구성되어 있다. The conventional substrate printing apparatus includes an electrostatic chuck and a printing nozzle, which is configured to seat a substrate on the electrostatic chuck and discharge a predetermined material from the printing nozzle, thereby printing the predetermined material on the substrate in a predetermined pattern. have.

그러나, 이와 같은 종래의 기판 인쇄 장치는 다음과 같은 문제점이 있다. However, such a conventional substrate printing apparatus has the following problems.

공정진행 중에 기판의 하면에 이물질이 묻을 수 있는데, 기판의 하면에 이물질이 묻어 있는 상태에서 기판을 상기 정전척 상에 안착시키면 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되게 된다. Foreign matter may be deposited on the lower surface of the substrate while the process is in progress. If the substrate is seated on the electrostatic chuck while the foreign material is on the lower surface of the substrate, a predetermined portion of the substrate on which the foreign matter is attached may protrude.

이와 같이 기판의 소정 부분이 돌출된 상태로 인쇄공정을 수행하게 되면, 기판 상에 정확한 인쇄패턴을 형성할 수 없고, 또한 돌출된 기판 부분과 인쇄노즐이 충돌하여 기판 및 인쇄노즐에 손상이 가해지는 문제가 발생한다. As such, when the printing process is performed while the predetermined portion of the substrate is protruded, an accurate printing pattern cannot be formed on the substrate, and the protruding portion of the substrate and the printing nozzle collide with each other, causing damage to the substrate and the printing nozzle. A problem arises.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해서 고안된 것으로서, 본 발명은 기판을 부상시킨 상태에서 소정의 물질을 인쇄함으로써 비록 기판의 하면에 이물질이 묻어 있다 하더라도 인쇄 공정시 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되지 않아 정확한 인쇄 패턴 형성이 가능하고 기판과 인쇄노즐이 충돌하는 문제가 발생하지 않는 기판 인쇄 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, the present invention by printing a predetermined material in the state in which the substrate is floating, even if the foreign material on the lower surface of the substrate, even if the foreign matter in the printing process of the substrate It is an object of the present invention to provide a substrate printing apparatus in which a predetermined portion does not protrude so that accurate printing patterns can be formed and a problem in which a substrate and a printing nozzle collide with each other does not occur.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 기판이 로딩되는 로딩부; 상기 로딩부로부터 기판을 전달받아 기판 상에 소정의 층을 인쇄하는 인쇄부; 상기 인쇄부에서 기판을 전달받아 기판을 언로딩하는 언로딩부; 및 기판을 이송하는 이송장치를 포함하여 이루어지며, 이때, 상기 인쇄부는, 기판이 부상된 상태에서 소정의 층을 인쇄할 수 있도록 기판을 부상시키기 위한 제1부상장치, 및 기판 위에서 이동하면서 기판 상에 소정의 물질을 토출하기 위한 인쇄노즐을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is a loading unit is loaded substrate; A printing unit receiving the substrate from the loading unit and printing a predetermined layer on the substrate; An unloading unit receiving the substrate from the printing unit and unloading the substrate; And a transfer device for transferring the substrate, wherein the printing unit includes: a first injury device for floating the substrate so as to print a predetermined layer while the substrate is floating; It provides a substrate printing apparatus comprising a printing nozzle for discharging a predetermined material in the.

상기 제1부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제1공기방출구 및 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제1공기흡입구를 구비한 패드를 포함하여 이루어질 수 있고, 이때, 상기 패드는 상기 제1공기흡입구와 연통되는 제1배관 및 상기 제1공기방출구와 연통되는 제1버퍼공간을 구비하는 제1몸체와 연결될 수 있다. The first injury apparatus may include a pad having a first air discharge port for discharging air toward the substrate and a first air suction port for suctioning air from the substrate side, wherein the pad includes the first air discharge port. It may be connected to the first body having a first pipe communicating with the first air inlet and a first buffer space communicating with the first air outlet.

상기 인쇄노즐은 갠트리에 고정되어 있고, 상기 갠트리가 기판 위에서 이동함으로써 상기 인쇄노즐이 이동하도록 구성할 수 있다. The printing nozzle is fixed to the gantry, it can be configured to move the printing nozzle by moving the gantry on the substrate.

상기 로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제2부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제1리프트 핀을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제2부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제2공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제2공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제1안내홈을 구비한 제1플레이트를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 제1플레이트는 상기 제2공기흡입구와 연통되는 제2배관 및 상기 제2공기방출구와 연통되는 제2버퍼공간을 구비하는 제2몸체와 연결될 수 있다. The loading unit may include a second floating device for lifting a substrate and a first lift pin that moves up and down in contact with the substrate. In this case, the second injury apparatus has a first air outlet for releasing air toward the substrate, a second air inlet for sucking air from the substrate side, and a first guide groove for guiding air flow. It may include a plate, the first plate may be connected to a second body having a second pipe communicating with the second air inlet and a second buffer space communicating with the second air outlet.

상기 언로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제3부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제2리프트 핀을 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제3부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제3공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제3공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제2안내홈을 구비한 제2플레이트를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 제2플레이트는 상기 제3공기흡입구와 연통되는 제3배관 및 상기 제3공기방출구와 연통되는 제3버퍼공간을 구비하는 제3몸체와 연결될 수 있다. The unloading part may include a third floating device for lifting a substrate and a second lift pin that moves up and down in contact with the substrate. In this case, the third injury device is provided with a third air outlet for releasing air toward the substrate, a third air inlet for sucking air from the substrate side, and a second guide groove for guiding the air flow. It may include a plate, and the second plate may be connected to a third body having a third pipe communicating with the third air inlet and a third buffer space communicating with the third air outlet.

또한, 상기 제1공기방출구, 제2공기방출구, 또는 제3공기방출구에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 포함할 수 있다. The apparatus may further include a temperature controller for controlling the temperature of the air discharged from the first air outlet, the second air outlet, or the third air outlet.

상기 이송장치는 기판의 일변을 고정하는 홀딩부, 상기 홀딩부가 상기 로딩부, 인쇄부 및 언로딩부 사이에서 이동할 수 있도록 하는 구동부, 및 상기 홀딩부 와 구동부를 연결하는 연결부를 포함하여 이루어지고, 이때, 상기 홀딩부는 상기 기판의 일변을 흡착고정할 수 있는 흡착홀을 구비하여 이루어질 수 있다. The transfer device includes a holding part for fixing one side of the substrate, a driving part for allowing the holding part to move between the loading part, the printing part and the unloading part, and a connection part connecting the holding part and the driving part, In this case, the holding part may be provided with an adsorption hole for adsorbing and fixing one side of the substrate.

상기와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above has the following effects.

첫째, 인쇄부에 부상장치가 구비됨으로써 기판이 부상된 상태에서 인쇄공정이 수행된다. 따라서, 기판의 하면에 이물질이 묻어 있다 하더라도 인쇄 공정시 이물질이 묻어 있는 기판의 소정 부분이 돌출되지 않아 정확한 인쇄 패턴 형성이 가능하고 기판과 인쇄노즐이 충돌하는 문제가 발생하지 않는다. First, the floating unit is provided in the printing unit so that the printing process is performed in a state where the substrate is floating. Therefore, even if foreign substances are on the lower surface of the substrate, a predetermined portion of the substrate on which the foreign substances are buried is not protruded during the printing process, so that accurate printing patterns can be formed and the substrate and the printing nozzles do not occur.

둘째, 부상장치는 공기를 방출하는 공기주입구와 더불어 공기를 흡입하는 공기흡입구를 구비한다. 따라서, 공기주입구를 통해 공기를 방출하여 기판을 부상시키는 경우에 기판의 특정 부분에서 상대적으로 큰 부상력을 받게 되는 경우가 발생한다 하더라도 그 부분에서 공기흡입구에 의해 공기를 흡입시킴으로써 기판 전체에 균일한 부상력이 가해지도록 할 수 있다. Secondly, the flotation device has an air inlet for sucking air together with an air inlet for discharging air. Therefore, even when the air is discharged through the air inlet to injure the substrate, even if a relatively large flotation force is received at a specific portion of the substrate, the air is sucked by the air inlet at that portion to uniform the entire substrate. You can let them float.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 측면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1부상유닛의 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2부상유닛의 단면도이다. 1 is a perspective view of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a side view of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a first injury unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an embodiment of the present invention. A cross-sectional view of the second injury unit according to.

도 1 내지 도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치(1)는 로딩부(10), 인쇄부(20), 언로딩부(30), 이송장치(40)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figures 1 to 4, the substrate printing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the loading unit 10, the printing unit 20, the unloading unit 30, the transfer device 40 It is made to include.

상기 로딩부(10)는 로봇암에 의해 운반된 기판(S)이 기판 인쇄 장치(1)에 로딩되는 곳이고, 상기 인쇄부(20)는 상기 로딩부(10)로부터 기판(S)을 전달받아 상기 기판(S) 상에 소정의 층을 인쇄하는 곳이고, 상기 언로딩부(30)는 인쇄공정이 완료된 기판(S)을 상기 인쇄부(20)로부터 전달받은 후 로봇암에 의해 기판(S)이 언로딩되는 곳이다. The loading unit 10 is where the substrate S carried by the robot arm is loaded onto the substrate printing apparatus 1, and the printing unit 20 transfers the substrate S from the loading unit 10. It is a place for printing a predetermined layer on the substrate (S), the unloading unit 30 receives the substrate (S), the printing process is completed from the printing unit 20 after receiving the substrate by the robot arm ( This is where S) is unloaded.

상기 인쇄부(20)에는 제1부상장치(210)가 구비되어 있고, 상기 로딩부(10)에는 제2부상장치(110)가 구비되어 있고, 상기 언로딩부(30)에는 제3부상장치(310)가 구비되어 있다. 따라서, 기판(S)은 상기 로딩부(10)에서는 상기 제2부상장치(110)에 의해 부상된 상태로 로딩되고, 상기 인쇄부(20)에서는 상기 제1부상장치(210)에 의해 부상된 상태로 인쇄공정이 수행되고, 상기 언로딩부(30)에서는 상기 제3부상장치(310)에 의해 부상된 상태로 언로딩 공정이 수행된다. The printing unit 20 is provided with a first injury device 210, the loading unit 10 is provided with a second injury device 110, and the unloading unit 30 has a third injury device. 310 is provided. Therefore, the substrate S is loaded in the state of being injured by the second injuring apparatus 110 in the loading unit 10 and injured by the first injuring apparatus 210 in the printing unit 20. The printing process is performed in a state, and the unloading unit 30 is performed in an unloaded state by the third floating unit 310.

상기 제1부상장치(210)는 복수 개의 패드(212) 및 상기 복수 개의 패드(212)와 연결되는 제1몸체(214)로 이루어진 제1부상유닛(210a)이 복수 개 배열되어 형성된다. 도면에는 제1부상유닛(210a)이 6개가 형성되고, 제1부상유닛(210a)을 구성하는 패드(212)가 2 × 7의 행렬로 배열된 모습을 도시하였지만, 상기 복수 개의 패드(212)의 행렬 배열 및 제1부상유닛(210a)의 개수 등은 다양하게 변경될 수 있다. The first injury device 210 is formed by arranging a plurality of first injury units 210a including a plurality of pads 212 and a first body 214 connected to the plurality of pads 212. In the drawing, six first floating units 210a are formed, and the pads 212 constituting the first floating unit 210a are arranged in a 2 × 7 matrix, but the plurality of pads 212 The matrix arrangement and the number of first floating unit 210a may be variously changed.

상기 패드(212)는, 도 5에서 알 수 있듯이, 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 복수 개의 제1공기방출구(2122) 및 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제1공기흡입구(2124)를 구비한다. 이와 같은 복수 개의 제1공기방출구(2122) 및 제1공기흡입구(2124)를 구비한 패드(212)는 다공성 패드에 제1공기흡입구(2124)를 형성함으로써 얻을 수 있다. 즉, 미세한 카본 그래파이트 입자를 압축하여 패드를 제조하면, 카본 그래파이트 입자들 사이에 미세한 기공들이 형성되어 그와 같은 기공들로 인해 복수 개의 제1공기방출구(2122)가 형성되고, 이와 같은 패드의 소정 영역에 홀을 형성함으로써 제2공기흡입구(2124)가 형성된다. As shown in FIG. 5, the pad 212 includes a plurality of first air outlets 2122 for releasing air toward the substrate and a first air inlet 2124 for sucking air from the substrate side. The pad 212 including the plurality of first air discharge openings 2122 and the first air suction openings 2124 can be obtained by forming the first air suction openings 2124 in the porous pad. That is, when the pad is manufactured by compressing the fine carbon graphite particles, fine pores are formed between the carbon graphite particles to form a plurality of first air outlets 2122 due to such pores, and the predetermined pad of the pad is formed. The second air intake opening 2124 is formed by forming a hole in the region.

상기 제1몸체(214)는, 도 5에서 알 수 있듯이, 제1버퍼공간(2142) 및 제1배관(2144)을 구비하여 이루어지는데, 상기 제1버퍼공간(2142)은 상기 패드(212)의 제1공기방출구(2122)와 연통되고 상기 제1배관(2144)은 상기 패드(212)의 제1공기흡입구(2124)와 연통된다. 또한, 상기 제1몸체(214)의 제1버퍼공간(2142)은 공기주입장치(미도시)와 연결되고, 상기 제1몸체(214)의 제1배관(2144)은 공기흡입장치(미도시)와 연결된다. As shown in FIG. 5, the first body 214 includes a first buffer space 2142 and a first pipe 2144. The first buffer space 2142 includes the pad 212. In communication with the first air outlet 2122 of the first pipe 2144 is in communication with the first air inlet 2124 of the pad (212). In addition, the first buffer space 2142 of the first body 214 is connected to an air injection device (not shown), and the first pipe 2144 of the first body 214 is an air suction device (not shown). ).

따라서, 상기 공기주입장치를 작동하면 공기가 상기 제1몸체(214)의 제1버퍼공간(2142)을 경유하여 상기 패드(212)의 제1공기방출구(2122)를 통해 방출되고, 상기 공기흡입장치를 작동하면 상기 패드(212)의 제1공기흡입구(2124)를 통해 흡입된 공기는 상기 제1몸체(214)의 제1배관(2144)을 통해 공기흡입장치로 흡입된다. Therefore, when the air injection device is operated, air is discharged through the first air outlet 2122 of the pad 212 via the first buffer space 2142 of the first body 214, and the air suction When the device is operated, the air sucked through the first air inlet 2124 of the pad 212 is sucked into the air suction device through the first pipe 2144 of the first body 214.

이와 같이 상기 제1공기방출구(2122)를 통해 공기가 방출됨으로써 제1부상장치(210) 위의 기판이 부상하게 되는 것이다. 또한, 경우에 따라서 기판 위에 소자 등이 균일하게 분포되지 않은 경우 기판의 특정 부위에서 상대적으로 큰 부상력을 받게 될 수 있으며, 이와 같은 경우에는 상기 제1공기흡입구(2124)를 통해 공기를 흡입시켜 부상력을 균일하게 유지할 수 있도록 한 것이다. As the air is discharged through the first air outlet 2122, the substrate on the first injury device 210 is floated. In addition, in some cases, when a device or the like is not uniformly distributed on the substrate, a relatively large floating force may be received at a specific portion of the substrate. In such a case, air is sucked through the first air suction opening 2124. It is to keep the flotation uniform.

한편, 상기 패드(212)의 제1공기방출구(2122)에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 구성할 수 있으며, 이와 같은 온도조절장치는 상기 제1몸체(214)의 제1버퍼공간(2142) 내에 구성할 수도 있고, 상기 공기주입장치에 구성할 수도 있다. On the other hand, the temperature control device for adjusting the temperature of the air discharged from the first air outlet 2122 of the pad 212 may be further configured, such a temperature control device of the first body 214 It may be configured in the first buffer space 2142, or may be configured in the air injection device.

상기 제2부상장치(110)는 제1플레이트(112) 및 상기 제1플레이트(112)와 연결되는 제2몸체(114)로 이루어진 제2부상유닛(110a)이 복수개 배열되어 형성된다. 도면에는 제2부상유닛(110a)이 3개가 형성된 모습을 도시하였지만, 상기 제2부상유닛(110a)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. The second injury device 110 is formed by arranging a plurality of second injury units 110a including a first plate 112 and a second body 114 connected to the first plate 112. In the drawing, three second injured units 110a are formed, but the number of the second injured units 110a may be variously changed.

상기 제1플레이트(112)는, 도 6에서 알 수 있듯이, 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 복수 개의 제2공기방출구(1122), 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제2공기흡입구(1124), 및 공기 흐름을 안내하는 제1안내홈(1126)를 구비한다. 이와 같은 복수 개의 제2공기방출구(1122), 제2공기흡입구(1124), 제1안내홀(1126)을 구비한 제1플레이트(112)는 다공성 플레이트에 제2공기흡입구(1124) 및 제1안내홀(1126)을 형성함으로써 얻을 수 있다. 상기 제1안내홈(1126)은 상기 제1플레이트(112)의 상면에 대각선 패턴으로 형성될 수 있지만(도 1 및 도 2 참조), 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. As shown in FIG. 6, the first plate 112 includes a plurality of second air discharge ports 1122 for releasing air toward the substrate, a second air suction port 1124 for sucking air from the substrate side, and A first guide groove 1126 is provided to guide the air flow. The first plate 112 having the plurality of second air outlets 1122, the second air intakes 1124, and the first guide holes 1126 is formed on the porous plate by the second air intakes 1124 and the first. This can be obtained by forming the guide hole 1126. The first guide groove 1126 may be formed in a diagonal pattern on the upper surface of the first plate 112 (see FIGS. 1 and 2), but is not necessarily limited thereto.

상기 제2몸체(114)는, 도 6에서 알 수 있듯이, 제2버퍼공간(1142) 및 제2배 관(1144)을 구비하여 이루어지는데, 상기 제2버퍼공간(1142)은 상기 제1플레이트(112)의 제2공기방출구(1122)와 연통되고 상기 제2배관(1144)은 상기 제1플레이트(112)의 제2공기흡입구(1124)와 연통된다. 또한, 상기 제2몸체(114)의 제2버퍼공간(1142)은 공기주입장치(미도시)와 연결되고, 상기 제2몸체(114)의 제2배관(1144)은 공기흡입장치(미도시)와 연결된다. As can be seen in FIG. 6, the second body 114 includes a second buffer space 1142 and a second pipe 1144. The second buffer space 1142 is formed on the first plate. In communication with the second air outlet 1122 of (112) and the second pipe 1144 is in communication with the second air intake (1124) of the first plate (112). In addition, the second buffer space 1142 of the second body 114 is connected to an air injection device (not shown), and the second pipe 1144 of the second body 114 is an air suction device (not shown). ).

따라서, 상기 공기주입장치를 작동하면 공기가 상기 제2몸체(114)의 제2버퍼공간(1142)을 경유하여 상기 제1플레이트(112)의 제2공기방출구(1122)를 통해 방출되고, 상기 공기흡입장치를 작동하면 상기 제1플레이트(112)의 제2공기흡입구(1124)를 통해 흡입된 공기는 상기 제2몸체(114)의 제2배관(1144)을 통해 공기흡입장치로 흡입된다. Therefore, when the air injection device is operated, air is discharged through the second air outlet 1122 of the first plate 112 via the second buffer space 1142 of the second body 114, and When the air suction device is operated, the air sucked through the second air suction hole 1124 of the first plate 112 is sucked into the air suction device through the second pipe 1144 of the second body 114.

한편, 상기 제1플레이트(112)의 제2공기방출구(1122)에서 방출되는 공기의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 구성할 수 있으며, 이와 같은 온도조절장치는 상기 제2몸체(114)의 제2버퍼공간(1142) 내에 구성할 수도 있고, 상기 공기주입장치에 구성할 수도 있다. On the other hand, the temperature control device for adjusting the temperature of the air discharged from the second air discharge port 1122 of the first plate 112 may be further configured, such a temperature control device is the second body 114 It may be configured in the second buffer space (1142) of, or may be configured in the air injection device.

상기 제3부상장치(310)는 제2플레이트(312) 및 상기 제2플레이트(312)와 연결되는 제3몸체(314)로 이루어진 제3부상유닛(310a)이 복수개 배열되어 형성된다. The third injury device 310 is formed by arranging a plurality of third injury units 310a including a second plate 312 and a third body 314 connected to the second plate 312.

상기 제3부상장치(310)의 구성은 전술한 제2부상장치(210)의 구성과 동일하다. 즉, 제2플레이트(312)은 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 복수 개의 제3공기방출구, 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제3공기흡입구(3124), 및 공기 흐름을 안내하는 제2안내홈(3126)를 구비하는데, 상기 제3공기방출구는 전술한 제2 공기방출구(1122)와 동일하고, 상기 제3공기흡입구(3124)는 전술한 제2공기흡입구(1124)와 동일하고, 상기 제2안내홈(3126)은 전술한 제1안내홈(1126)과 동일하다. 또한, 상기 제3몸체(314)는 제3버퍼공간 및 제3배관을 구비하여 이루어지는데, 상기 제3버퍼공간은 전술한 제2버퍼공간(1142)과 동일하고, 상기 제3배관은 전술한 제2배관(1144)과 동일하다. The configuration of the third injury device 310 is the same as the configuration of the second injury device 210 described above. That is, the second plate 312 may include a plurality of third air outlets for discharging air toward the substrate, a third air inlet 3124 for sucking air from the substrate side, and a second guide groove for guiding air flow ( 3126, wherein the third air outlet is the same as the second air outlet 1122 described above, and the third air inlet 3124 is the same as the second air inlet 1124 described above. The guide groove 3126 is the same as the first guide groove 1126 described above. In addition, the third body 314 includes a third buffer space and a third pipe, wherein the third buffer space is the same as the second buffer space 1142 described above, and the third pipe is described above. It is the same as the 2nd piping 1144.

상기 로딩부(10)는, 도 4에서 알 수 있듯이, 상기 제1부상장치(110)의 사이에 형성된 제1리프트 핀(120)을 추가로 구비한다. 상기 제1리프트 핀(120)은 로봇암에 의해 운반되는 기판(S)의 운반위치까지 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉한 상태로 기판(S)을 지지하고, 그 후 기판(S)을 지지한 상태로 하강하게 되는데, 이때 제1리프트 핀(120)이 어느 정도 하강하게 되면 상기 제2부상장치(110)에 의해 기판이 부상된 상태로 로딩되고, 그 후 상기 제1리프트 핀(120)은 기판(S)이 부상된 위치보다 낮은 위치까지 이동하여 기판(S)의 하면과의 접촉을 해제한다. As shown in FIG. 4, the loading unit 10 further includes a first lift pin 120 formed between the first floating device 110. The first lift pin 120 is raised to the transport position of the substrate S carried by the robot arm to support the substrate S in contact with the bottom surface of the substrate S, and then the substrate S When the first lift pin 120 is lowered to some extent, the substrate is loaded in a floating state by the second injury device 110, and then the first lift pin ( 120 moves to a position lower than the floating position of the substrate S to release contact with the bottom surface of the substrate S. FIG.

상기 언로딩부(30)도, 도 2에서 알 수 있듯이, 상기 제3부상장치(310)의 사이에 형성된 제2리프트 핀(320)을 추가로 구비한다. 상기 제2리프트 핀(320)은 기판(S)이 부상된 위치까지 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉하게 되고, 계속하여 상승함으로써 기판(S)을 로봇암에 의해 운반될 수 있는 위치까지 상승시켜 기판(S)이 로봇암에 의해 언로딩 될 수 있게 한다. As shown in FIG. 2, the unloading unit 30 further includes a second lift pin 320 formed between the third floating unit 310. The second lift pin 320 ascends to the position where the substrate S is lifted to come into contact with the bottom surface of the substrate S, and continues to ascend to the position where the substrate S can be carried by the robot arm. Raises it so that the substrate S can be unloaded by the robot arm.

상기 인쇄부(20)는, 도 3에서 알 수 있듯이, 상기 기판(S) 상에 소정의 물질을 토출하는 인쇄노즐(220)을 포함하여 이루어진다. 상기 인쇄노즐(220)은 상기 기판(S) 위에서 이동하면서 소정의 물질을 토출하게 되는데, 이를 위해서 상기 인쇄 노즐(220)은 소정의 갠트리에 고정되어 있고 상기 갠트리가 기판(S) 위에서 이동함으로써 상기 인쇄노즐(220)이 이동하게 된다. 따라서, 상기 인쇄부(20)에서의 인쇄공정은, 제1부상장치(210)에 의해 기판(S)이 부상된 상태로 있고, 상기 인쇄노즐(220)이 기판(S) 위를 이동하면서 기판(S) 상에 소정 패턴으로 소정의 물질을 토출하는 공정으로 이루어진다. As shown in FIG. 3, the printing unit 20 includes a printing nozzle 220 for discharging a predetermined material onto the substrate S. The printing nozzle 220 discharges a predetermined material while moving on the substrate S. To this end, the printing nozzle 220 is fixed to a predetermined gantry, and the gantry moves on the substrate S. The printing nozzle 220 is moved. Accordingly, in the printing process of the printing unit 20, the substrate S is lifted up by the first floating device 210, and the printing nozzle 220 moves on the substrate S while the substrate S is floating. And (S) a step of ejecting a predetermined substance in a predetermined pattern.

상기 이송장치(40)는 상기 기판(S)을 상기 로딩부(10)에서 상기 인쇄부(20)로 및 상기 인쇄부(20)에서 상기 언로딩부(30)로 이송하는 역할을 하는 것이다. The transfer device 40 serves to transfer the substrate S from the loading unit 10 to the printing unit 20 and from the printing unit 20 to the unloading unit 30.

상기 이송장치(40)는 홀딩부(410), 구동부(420), 및 연결부(430)를 포함하여 이루어진다. 상기 홀딩부(410)는 기판(S)의 일변을 고정하는 역할을 하는 것으로서, 특히 흡착홀을 구비하여 기판(S)의 일변을 흡착고정할 수 있게 한다. 상기 구동부(420)는 상기 홀딩부(410)가 기판(S)을 홀딩한 상태로 상기 로딩부(10), 인쇄부(20) 및 언로딩부(30) 사이에서 이동할 수 있도록 하는 것으로서, 리니어 모터 등과 같은 구동장치로 이루어질 수 있다. 상기 연결부(430)는 상기 홀딩부(410)와 구동부(420)를 연결하는 것으로서, 상기 연결부(430)는 엘엠블록(432)을 구비하여 상기 구동부(420)의 동작에 의해 엘엠가이드(434)를 따라 이동할 수 있게 된다. The transfer device 40 includes a holding part 410, a driving part 420, and a connection part 430. The holding part 410 serves to fix one side of the substrate S. In particular, the holding part 410 may be provided with an adsorption hole to fix and fix one side of the substrate S. The driving unit 420 may move between the loading unit 10, the printing unit 20, and the unloading unit 30 while the holding unit 410 holds the substrate S. It may be made of a driving device such as a motor. The connecting part 430 connects the holding part 410 and the driving part 420, and the connecting part 430 includes an LM block 432 so that the LM guide 434 is operated by the operation of the driving part 420. You can move along.

이와 같은 본 발명에 따른 기판 인쇄 장치(1)의 동작을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the substrate printing apparatus 1 according to the present invention as follows.

우선, 로봇암에 의해 운반되는 기판(S)을 로딩부(10)에 로딩한다. First, the substrate S carried by the robot arm is loaded into the loading unit 10.

상기 기판(S)의 로딩공정을 구체적으로 설명하면, 로봇암이 기판(S)을 홀딩한 상태로 로딩부(10)로 진입하면 제1리프트 핀(120)이 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉하고, 그 후 로봇암은 기판(S)의 홀딩을 해제하고 로딩부(10) 밖으로 이동하고, 그 후 제1리프트 핀(120)은 기판(S)을 지지한 상태로 하강한다. 이때, 제1리프트 핀(120)이 어느 정도 하강하면 제2부상장치(110)에 의해 기판(S)이 부상하고, 이송장치(40)의 홀딩부(410)에 의해 기판(S)이 홀딩된다. 그 후, 제1리프트 핀(120)은 계속해서 하강하여 기판(S)의 하면과의 접촉이 해제된다. The loading process of the substrate S will be described in detail. When the robot arm enters the loading unit 10 while holding the substrate S, the first lift pin 120 is raised to lower the surface of the substrate S. In contact with the robot arm, the robot arm releases the holding of the substrate S and moves out of the loading unit 10, and then the first lift pin 120 descends while supporting the substrate S. At this time, when the first lift pin 120 is lowered to some extent, the substrate S is floated by the second floating device 110, and the substrate S is held by the holding unit 410 of the transfer device 40. do. After that, the first lift pin 120 is continuously lowered to release the contact with the lower surface of the substrate S.

다음, 이송장치(40)에 의해 기판(S)을 로딩부(10)에서 인쇄부(20)로 이송한다. Next, the substrate S is transferred from the loading unit 10 to the printing unit 20 by the transfer device 40.

상기 기판(S)을 로딩부(10)에서 인쇄부(20)로 이송하는 공정은 상기 홀딩부(410)가 기판(S)을 홀딩한 상태에서 상기 구동부(420)의 작동에 의해 상기 홀딩부(410)를 인쇄부(20)로 이동시키는 공정으로 이루어지며, 이때, 로딩부(10)에서는 제2부상장치(110)가 동작하여 기판(S)을 부상시키고, 인쇄부(20)에서는 제1부상장치(210)가 동작하여 기판(S)을 부상시킨다. In the process of transferring the substrate S from the loading unit 10 to the printing unit 20, the holding unit 410 is operated by the driving unit 420 while the holding unit 410 holds the substrate S. 410 is moved to the printing unit 20, in which the second floating unit 110 is operated in the loading unit 10 to injure the substrate S, and in the printing unit 20, The 1 floating device 210 is operated to float the substrate (S).

다음, 상기 인쇄부(20)에서 기판(S) 상에 소정의 패턴으로 인쇄공정을 수행한다. Next, the printing unit 20 performs a printing process on the substrate (S) in a predetermined pattern.

상기 기판(S) 상에 소정의 패턴을 인쇄하는 공정은 제1부상장치(210)에 의해 기판(S)을 부상시킨 상태에서 상기 인쇄노즐(220)이 기판(S) 위를 이동하면서 기판(S) 상에 소정 패턴으로 소정의 물질을 토출하는 공정으로 이루어진다. In the process of printing a predetermined pattern on the substrate S, the printing nozzle 220 moves on the substrate S while the substrate S is raised by the first injury device 210. And a step of discharging a predetermined substance on the S) in a predetermined pattern.

다음, 인쇄공정이 완료된 기판(S)을 인쇄부(20)에서 언로딩부(30)로 이송한 후 기판(S)을 언로딩한다. Next, the substrate S, from which the printing process is completed, is transferred from the printing unit 20 to the unloading unit 30 and then unloaded.

상기 기판(S)을 인쇄부(20)에서 언로딩부(30)로 이송하는 공정은 상기 홀딩 부(410)가 기판(S)을 홀딩한 상태에서 상기 구동부(420)의 작동에 의해 상기 홀딩부(410)를 언로딩부(30)로 이동시키는 공정으로 이루어지며, 이때, 인쇄부(20)에서는 제2부상장치(110)가 동작하여 기판(S)을 부상시키고, 언로딩부(30)에서는 제3부상장치(310)가 동작하여 기판(S)을 부상시킨다. The process of transferring the substrate S from the printing unit 20 to the unloading unit 30 may be performed by the operation of the driving unit 420 while the holding unit 410 holds the substrate S. The part 410 is moved to the unloading part 30. In this case, in the printing part 20, the second floating device 110 is operated to raise the substrate S, and the unloading part 30 is performed. In FIG. 3, the third injury device 310 is operated to raise the substrate S.

상기 기판(S)을 언로딩하는 공정은, 홀딩부(410)가 기판(S)의 홀딩 상태를 해제하고, 그 후 제2리프트 핀(320)이 상승하여 기판(S)의 하면과 접촉한 상태에서 기판(S)을 로봇암에 의한 운반위치까지 상승시키고, 그 후 로봇암이 기판(S)을 홀딩한 후 언로딩부(30) 밖으로 기판(S)을 운반하는 공정으로 이루어진다. In the process of unloading the substrate S, the holding part 410 releases the holding state of the substrate S, and then the second lift pin 320 is raised to contact the bottom surface of the substrate S. In this state, the substrate S is raised to the transport position by the robot arm, and then the robot arm holds the substrate S and then transports the substrate S out of the unloading part 30.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 평면도이다.2 is a plan view of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 정면도이다.3 is a front view of a substrate printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 인쇄 장치의 측면도이다.4 is a side view of the substrate printing apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1부상유닛의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the first injury unit according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2부상유닛의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of the second injury unit according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부의 부호에 대한 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawing>

10: 로딩부 20: 인쇄부10: loading unit 20: printing unit

30: 언로딩부 40: 이송부30: unloading part 40: transfer part

110: 제2부상장치 120: 제1리프트 핀110: second floating device 120: first lift pin

210: 제1부상장치 310: 제3부상장치210: first injury device 310: third injury device

320: 제2리프트 핀320: second lift pin

Claims (12)

기판이 로딩되는 로딩부;A loading unit in which a substrate is loaded; 상기 로딩부로부터 기판을 전달받아 기판 상에 소정의 층을 인쇄하는 인쇄부; A printing unit receiving the substrate from the loading unit and printing a predetermined layer on the substrate; 상기 인쇄부에서 기판을 전달받아 기판을 언로딩하는 언로딩부; 및An unloading unit receiving the substrate from the printing unit and unloading the substrate; And 기판을 이송하는 이송장치를 포함하여 이루어지며, It includes a transfer device for transporting the substrate, 이때, 상기 인쇄부는, 기판이 부상된 상태에서 소정의 층을 인쇄할 수 있도록 기판을 부상시키기 위한 제1부상장치, 및 기판 위에서 이동하면서 기판 상에 소정의 물질을 토출하기 위한 인쇄노즐을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. In this case, the printing unit includes a first injury device for floating the substrate to print a predetermined layer in a state where the substrate is floating, and a printing nozzle for discharging a predetermined material onto the substrate while moving on the substrate. Substrate printing apparatus, characterized in that made. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제1공기방출구 및 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제1공기흡입구를 구비한 패드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And the first injury device comprises a pad having a first air outlet for discharging air toward the substrate and a first air inlet for sucking air from the substrate side. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 패드는 상기 제1공기흡입구와 연통되는 제1배관 및 상기 제1공기방출구와 연통되는 제1버퍼공간을 구비하는 제1몸체와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And the pad is connected to a first body having a first pipe communicating with the first air inlet and a first buffer space communicating with the first air outlet. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄노즐은 갠트리에 고정되어 있고, 상기 갠트리가 기판 위에서 이동함으로써 상기 인쇄노즐이 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And the printing nozzle is fixed to the gantry, and the printing nozzle moves as the gantry moves on the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제2부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제1리프트 핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And the loading part includes a second floating device for lifting a substrate and a first lift pin configured to move up and down in contact with the substrate. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 제2부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제2공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제2공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제1안내홈을 구비한 제1플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. The second floatation apparatus includes a first plate having a second air outlet for discharging air toward the substrate, a second air inlet for sucking air from the substrate side, and a first guide groove for guiding air flow. Substrate printing apparatus comprising a. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 제1플레이트는 상기 제2공기흡입구와 연통되는 제2배관 및 상기 제2공기방출구와 연통되는 제2버퍼공간을 구비하는 제2몸체와 연결되어 있는 것을 특징 으로 하는 기판 인쇄 장치. And the first plate is connected to a second body having a second pipe communicating with the second air inlet and a second buffer space communicating with the second air outlet. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 언로딩부는 기판을 부상시키기 위한 제3부상장치 및 기판과 접촉한 상태로 승강운동하는 제2리프트 핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And the unloading part comprises a third floating device for lifting the substrate and a second lift pin that moves up and down in contact with the substrate. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제3부상장치는 상기 기판 쪽으로 공기를 방출시키기 위한 제3공기방출구, 상기 기판 쪽으로부터 공기를 흡입하기 위한 제3공기흡입구, 및 공기 흐름을 안내하는 제2안내홈을 구비한 제2플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. The third flotation apparatus includes a second plate having a third air outlet for releasing air toward the substrate, a third air inlet for sucking air from the substrate, and a second guide groove for guiding air flow. Substrate printing apparatus comprising a. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제2플레이트는 상기 제3공기흡입구와 연통되는 제3배관 및 상기 제3공기방출구와 연통되는 제3버퍼공간을 구비하는 제3몸체와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And the second plate is connected to a third body having a third pipe communicating with the third air inlet and a third buffer space communicating with the third air outlet. 제2항, 제6항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 2, 6 and 9, 상기 제1공기방출구, 제2공기방출구, 또는 제3공기방출구에서 방출되는 공기 의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. And a temperature controller for controlling the temperature of the air discharged from the first air outlet, the second air outlet, or the third air outlet. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이송장치는 기판의 일변을 고정하는 홀딩부, 상기 홀딩부가 상기 로딩부, 인쇄부 및 언로딩부 사이에서 이동할 수 있도록 하는 구동부, 및 상기 홀딩부와 구동부를 연결하는 연결부를 포함하여 이루어지고, The transfer device includes a holding part for fixing one side of the substrate, a driving part for allowing the holding part to move between the loading part, the printing part and the unloading part, and a connection part connecting the holding part and the driving part, 이때, 상기 홀딩부는 상기 기판의 일변을 흡착고정할 수 있는 흡착홀을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 인쇄 장치. In this case, the holding unit is a substrate printing apparatus, characterized in that provided with a suction hole that can be fixed to the suction side of the substrate.
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