KR20100005155U - 스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드 - Google Patents

스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼의 집적회로 소자 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 프로브 유닛부의 피치를 확장하기 위해서, 본 고안의 프로브 카드는 집적회로의 전극 패드와 직접 접촉되는 다수의 프로브와 상기 다수의 프로브가 상면과 고정되어 전기적으로 연결되고 상/하면에 패턴회로를 가지며 상하로 전극홀을 통해 통전되는 배선 기판으로 구성되는 프로브 유닛부와; 테스트를 위한 다수의 회로 패턴이 형성된 메인회로 기판과 상기 프로브 유닛부를 상기 메인회로 기판에 고정시키는 고정프레임과 상기 프로브 유닛부와 상기 고정 프레임이 설치된 반대쪽 면에 상기 메인회로 기판과 밀착되게 결합되어 상기 메인회로 기판을 지지하는 보강판으로 구성되는 메인회로 기판부와; 상기 메인회로 기판과 상기 배선 기판 사이에 개재되는 스페이스 트랜스포머와 상기 스페이스 트랜스포머의 상부에 위치하여 상기 배선 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 전기적으로 연결하는 전도성 탄성체 구조를 갖는 제 1 인터포저와, 상기 스페이스 트랜스포머 하부에 위치하여 상기 스페이스 트랜스포머와 상기 메인회로 기판을 전기적으로 연결하는 전도성 탄성체 구조를 갖는 제 2 인터포저로 구성되고, 상기 프로브 유닛부와 상기 메인회로 기판부 사이에 개재되면서 상기 고정 프레임에 고정되는 인터포저부;를 포함한다.
본 고안에 따르면, 상기 스페이스 트랜스포머를 다층 인쇄회로 기판으로 형성함으로써, 피치확장을 할 수 있어, 메인회로 기판의 설계 및 제조가 용이한 이점(利點)이 있다.
프로브 카드, 스페이스 트랜스포머, 다층 인쇄회로 기판

Description

스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드{PROVE CARD USING SPACE TRANSFORMER PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 고안은 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스페이스 트랜스포머의 피치 확장을 통해 메인회로 기판의 설계 및 제조가 용이한 프로브 카드에 관한 것이다.
웨이퍼 조립 공정(wafer fabrication process)을 거쳐 반도체 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들은 웨이퍼 상태에서 진행되는 전기적 특성 검사(EDS; Electrical Die Sorting)에 의해 양품과 불량품으로 분류된다. 그리고 전기적 특성 검사에는 검사 신호의 발생과 검사 결과의 판정을 담당하는 테스터(tester)와 반도체 웨이퍼의 로딩(loading)과 언로딩(unloading)을 담당하는 프로브 스테이션(probe station) 및 반도체 웨이퍼와 테스터의 전기적 연결을 담당하는 프로브 카드(probe card)로 구성된 검사 장치가 주로 사용된다.
전술한 검사 장치에 있어서, 프로브 카드는 메인 보드(main board) 상에 세라믹 재질의 프로브 블록(probe block)이 고정되고, 그 프로브 블록에 에폭시 수 지(epoxy resin)로 프로브가 고정된 구조가 일반적이었다. 종래의 프로브 카드는 메인회로 기판과 프로브가 전기적으로 연결되어 고정되는 스페이스 트랜스포머와 상기 이들을 전기적으로 연결하기 위해 인터포저(interposer)를 이용한다. 상기 스페이스 트랜스포머는 프로브와 메인회로 기판을 전기적으로 연결시키며 프로브와 메인회로 기판 간의 피치(Pitch) 차이를 적절히 변환한다. 특히, 반도체 소자의 직접도가 향상됨에 따라 이를 테스트하기 위한 프로브 카드도 고밀도, 고속 테스트가 가능하도록 요구되고 있다. 집적회로 칩들의 크기가 작아짐에 따라 테스트를 위한 테스트 채널의 밀도가 증가하게 되고 결국 메인 기판의 밀도도 증가해 비아 홀 간 거리가 작아지게 된다. 상기 비아 홀 간 거리가 작아지면, 비아 홀 사이를 지나가는 회로 패턴의 수를 감소시켜 메인 기판의 적층수(Layer)를 증가시킨다. 그러나 메인 기판의 크기나 두께는 테스터 사양에 따라 결정되어 있기 때문에 메인 기판의 제작에 제약을 받는 문제점이 있다.
따라서 본 고안의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 스페이스 트랜스포머를 다층 인쇄회로 기판으로 형성함으로써, 조밀한 피치를 확장시켜 메인기판의 설계 및 제조를 용이하게 하기 위한 프로브 카드를 제공함에 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 상기 스페이스 트랜스포머를 임베디드 인쇄회로 기판(Embedded PCB)으로 형성함으로써, 고속 및 고밀도 프로브 카드를 제공함에 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드는 집적회로의 전극 패드와 직접 접촉되는 다수의 프로브와 상기 다수의 프로브가 상면과 고정되어 전기적으로 연결되고 상/하면에 패턴회로를 가지며 상하로 전극홀을 통해 통전되는 배선 기판으로 구성되는 프로브 유닛부와; 테스트를 위한 다수의 회로 패턴이 형성된 메인회로 기판과 상기 프로브 유닛부를 상기 메인회로 기판에 고정시키는 고정프레임과 상기 프로브 유닛부와 상기 고정 프레임이 설치된 반대쪽 면에 상기 메인회로 기판과 밀착되게 결합되어 상기 메인회로 기판을 지지하는 보강판으로 구성되는 메인회로 기판부와; 상기 메인회로 기판과 상기 배선 기판 사이에 개재되는 스페이스 트랜스포머와 상기 스페이스 트랜스포머의 상부에 위치하여 상기 배선 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 전기적으로 연결하는 전도성 탄성체 구조를 갖는 제 1 인터포저와, 상기 스페이스 트랜스포머 하부에 위치하여 상기 스페이스 트랜스포머와 상기 메인회로 기판을 전기적으로 연결하는 전도성 탄성체 구조를 갖는 제 2 인터포저로 구성되고, 상기 프로브 유닛부와 상기 메인회로 기판부 사이에 개재되면서 상기 고정 프레임에 고정되는 인터포저부;를 포함하되, 상기 스페이스 트랜스포머는 다층 인쇄회로 기판으로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안의 실시 예에 따른 이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 프로브 카드의 스페이스 트랜스포머를 다층 인쇄회로 기판으로 형성함으로써 피치 확장이 가능한 이점(利點)이 있다.
본 고안의 다른 효과는 상기 확장된 피치로 인해 메인 기판의 설계 및 제조가 용이한 이점(利點)이 있다.
본 고안의 또 다른 효과는 상기 스페이스 트랜스포머를 임베디드 인쇄회로 기판으로 형성함으로써 고밀도 프로브 카드를 제작할 수 있는 이점(利點)이 있다.
이하, 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 고안의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
이하, 첨부된 도면 도1 내지 도 5를 참조로 본 고안의 실시 예에 프로브 카드의 구성을 설명한다.
도 1은 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드의 개략적인 부분 분해한 사시도이고, 도 2는 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드의 개략적인 부분 분해한 저면 사시도이고, 도 3은 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드의 D-E선에 따른 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4는 도 3의 인터포저부를 확대하여 개략적으로 도시한 확대도이고, 도 5a는 제 1 인터포저의 배열 구조를 그린 평면도이고, 도 5b는 제 2 인터포저의 배열 구조를 그린 평면도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드(100)는 프로브 유닛부(10)와 인터포저부(20)와 메인회로 기판부(30)를 포함하여 구성된다.
상기 프로브 유닛부(10)는 상기 프로브(11)와 배선 기판(13)으로 구성될 수 있다.
상기 프로브(11)는 도 1에 표시된 A부분의 확대영역과 같이, 외팔보 형태로써 프로브(11)의 한 쪽 끝부분(110)이 동일 평면상에 위치하며, 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 외부 접속 단자용 패드들과 동일한 위치 및 간격으로 배열된다. 상기 프로브(11)의 다른 쪽 끝부분(111)은 상기 배선 기판(13)에 형성된 회로패턴에 의해 솔더(solder)접합이나 금속간 접합 등 다양한 형태로 부착되어 전기적으로 연결된다. 본 실시 예에서는 프로브(11)가 외팔보 형태지만 여기에 한정되지 않으며, 일자형으로 된 수직형등 다양한 형태가 될 수 있다.
상기 배선 기판(13)은 상기 프로브(11)들과 부착된 면에서 반대쪽 면으로 도통되어 제 1 인터포저(21)와 탄성 접촉과 함께 전기적으로 연결될 수 있다.
메인회로 기판부(30)는 상기 메인회로 기판(31)과 고정 프레임(33) 및 보강판(35)으로 구성될 수 있다.
상기 메인회로 기판(31)은 웨이퍼상의 집적회로 칩의 테스트를 위한 다수의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 상기 메인회로 기판(31)의 일면에는 제 2 인터포저(25)와 탄성 접촉되어 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 인터포저(25)와 접촉되지 않는 타면에는 프로브(11)까지 전송할 테스트 신호가 생성되는 검사장치(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메인회로 기판(21)의 재질은 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT 수지(BT resin) 등일 수 있다.
상기 고정 프레임(33)은 메인회로 기판에 고정되며, 상기 프로브 유닛부(10) 와 인터포저부(20)가 흔들리지 않게 고정시킨다. 상기 프로브 유닛부(10)의 다수의 프로브(11)는 웨이퍼의 검사할 칩에 정확히 접속되어야 하기 때문에 흔들리거나 움직여서는 안된다. 마찬가지로 상기 인터포저부(20)도 프로브 유닛부(10)에 메인회로 기판부(30)의 테스트 신호를 정확히 전송해야 하므로 정확히 정해진 접속부에 연결되어야 하며 흔들리거나 움직여선 안된다. 따라서 이들 모두를 메인회로 기판(31)에 정확히 고정시키기 위해서는 고정 프레임(33)이 적용된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 보강판(35)은 메인회로 기판(31)의 고정 프레임(33)이 장착된 반대쪽 면에 설치되며, 메인회로 기판(31)의 물리적 변형을 방지하는 역할을 한다. 상기 보강판(35)의 재질은 메인회로 기판(31)과 열팽창 계수가 같은 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 탄소강 또는 스테인리스강(stainless steel) 등과 같은 금속으로 구성될 수 있다. 상기 본 고안의 실시 예에서는 보강판(35)은 원형모양에 중심에 사각판 형상을 가진 형태를 하였으나 이 외에도 육각형, 팔각형 등 다양한 다른 형태를 가질 수 있다.
상기 인터포저부(20)은 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 인터포저(21) 그리고 스페이스 트랜스포머(Space transformer) 및 제 2 인터포저(25)로 구성되어진다. 상기 스페이스 트랜스포머는 다층 인쇄회로 기판(Multilayer Printed Circuit Board ; MLB : 23)으로 형성될 수 있다.
상기 인터포저부(20)는 프로브 유닛부(10)와 메인회로 기판부(30)와 탄성 접촉하여 전기적으로 상호 연결시켜 주는 역할을 한다. 도 1 내지 도 5a와 도 5b를 참조하면, 상기 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)는 박판형상을 이루며 전도 성 탄성체의 역할을 한다. 상기 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)는 다수의 전도성 탄성 핀을 포함하며 상기 다수의 전도성 탄성 핀은 접촉될 단자의 위치에 맞게 일자로 수직하게 평면상에 배열되어 중간에서 전기적으로 상호 연결시켜 주는 역할을 하게 된다. 상기 탄성 핀은 포고 핀일 수 있다. 상기 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)는 프로브 유닛부(10)의 웨이퍼 접촉 하중보다 큰 탄성을 가질 수 있다. 상기 스페이스 트랜스포머는 상기 프로브 유닛부(10)의 피치(Pitch)를 확장시킬 수 있다.
본 실시 예에서는 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 다층 인쇄회로 기판(23)이 스페이스 트랜스포머의 기능을 수행한다. 즉, 상기 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)를 연결하면서 프로브 유닛부(10)와 메인회로 기판부(30) 간의 피치 차이를 변환하기 위해 상기 스페이스 트랜스포머는 다층 인쇄회로 기판(23)으로 형성될 수 있다. 다층 인쇄회로 기판(23)은 열변형과 층격에 강해야 되며, 상기 다층 인쇄회로 기판(23)의 재질로는 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT 수지(BT resin) 등일 수 있다.
도 4를 참조하여, 상기 다층 인쇄회로 기판(23)의 구조를 살펴보면 다음과 같다. 제 1 인터포저(21)와 탄성 접촉하는 다층 인쇄회로 기판(23)의 상부면에는 제 1 접촉 패드(121)들이 구성될 수 있다. 제 2 인터포저(25)와 탄성 접촉하는 다층 인쇄회로 기판(23)의 하부면에는 제 2 접촉 패드(123)들이 구성될 수 있다. 상기 제 1 접촉 패드(121)들과 제 2 접촉 패드(123)들은 각각 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)와 탄성 접촉과 함께 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 접 촉 패드(121)들과 제 2 접촉 패드(123)들은 각각 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)와의 충격에 강한 도전 재료로 구성됨이 바람직하다. 제 1 접촉 패드(121)들은 제 1 인터포저(21)와의 탄성 접촉을 통해 상기 배선 기판(13)의 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제 2 접촉 패드(123)들은 상기 제 2 인터포저(25)와의 탄성 접촉을 통해 메인회로 기판(31)의 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 상기 제 1 접촉 패드(121)들과 제 2 접촉 패드(123)들은 서로 각각 대응되며 전기적으로 연결될 수 있다.
본 고안의 실시 예에 따르면, 스페이스 트랜스포머를 다층 인쇄회로 기판(23)으로 형성함으로써, 상기 제 2 접촉 패드(123)의 간격(S2)을 제 1 접촉 패드(121)의 간격(S1)보다 크게 형성할 수 있다.
상기 제 2 접촉 패드(123)의 간격(S2)을 제 1 접촉 패드(121)의 간격(S1)보다 크게 하면서 상기 제 2 접촉 패드(123)와 제 1 접촉 패드(121)를 연결하기 위해서는 다음과 같다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 접촉 패드(121)와 제 2 접촉 패드(123)를 연결하기 위해서는 다층 인쇄회로 기판(23) 내부에는 비아홀(125)과 트레이스(127)가 복수 개로 구성될 수 있다. 비아홀(125)은 수직적인 전기 통로를 형성하며 그리고 트레이스(127)는 수평적인 전기 통로를 형성한다.
상기 비아홀(125)은 노멀 비아홀(Normal Via Hole)와 블라인드 비아홀(Blind Via Hole) 및 베리드 비아홀(Buried Via Hole)로 구분될 수 있다. 상기 노멀 비아홀은 맨위쪽 층에서 맨 아래층까지 연결된 홀이며, 양쪽 끝이 관통된다. 상기 블 라인드 비아홀은 맨위쪽층에서 중간층으로 또는 맨 아래층에서 중간층으로 연결된 홀이며, 상기 베리드 비아홀은 중간층에서 다른 중간층으로 연결된 홀이다. 상기 비아홀(125)은 홀 내주면에 전기를 도통하기 위해 전도성 물질로 도금되어 있다.
한편, 본 실시 예에서 비아홀(125)은 상기 노멀 비아홀, 블라인드 비아홀, 베리드 비아홀 중의 어느 하나일 수 있다.
상기 트레이스(127)는 도전 재료로 피복되어 상기 비아홀(125)들을 서로 전기적으로 연결하기 위해 도전배선으로 구성된 내부 전송선로이다.
따라서, 다층 인쇄회로 기판(23)의 내부 연결은 비아홀(125)들과 트레이스(127)들에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제 1 접촉 패드(121)들와 제 2 접촉 패드(123)들은 상기 비아홀(125)들과 트레이스(127)들의 내부 연결 구조에 의해 전기적으로 상호 연결될 수 있다. 또한 상기 비아홀(125)과 트레이스(127)에 의해 제 1 접촉 패드(121)의 간격(S1)이 제 2 접촉 패드(123)의 간격(S2)으로 넓혀질 수 있다.
도 5a와 도 5b는 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)의 배열상태를 나타낸다. 도 1과 도 2를 참조하면, 도 5a의 제 1 인터포저(21)의 배열 형태는 제 1 접촉 패드(121)들과 배선 기판(13)의 단자 배열이 동일함을 나타내며, 도 5b의 제 2 인터포저(25)의 배열 형태는 제 2 접촉 패드(123)들과 메인회로 기판(31)의 단자 배열이 동일함을 나타낸다.
도 5a는 프로브(11)의 단자의 위치를 고려해서 행/열 배열이 되며, 도 5b는 메인회로 기판(31)의 단자를 고려해서 랜드 그리드 배열(LGA : Land Grid Array)이 된다. 상기 랜드 그리드 배열은 프로브 유닛부(10)의 피치를 확장시키기 위해 다층 인쇄회로 기판(23)의 공간 피치 확장을 통해 구현된 것이다. 즉 제 2 접촉 패드(123)의 간격(S2)이 제 1 접촉 패드(121)의 간격(S1)보다 크며 따라서, 제 2 인터포저(25) 배열 간격(S4)이 제 1 인터포저(21) 배열 간격(S3)보다 크게 될 수 있다.
결국, 제 1 접촉 패드(121)의 간격(S1)에서 제 2 접촉 패드(123)의 간격(S2)으로 커짐에 따라 메인회로 기판(31)의 회로 배치가 안전하고 효율적으로 이루어진다.
상기 스페이스 트랜스포머는 임베디드 인쇄회로 기판(Embedded Printed Circuit Board)(미도시)으로 형성될 수 있다. 상기 임베디드 인쇄회로 기판은 커패시터(capacitor), 저항, 인턱터(inductor)등의 수동부품과 집적회로 등을 인쇄회로 기판에 내장시키는 기판을 의미한다. 바람직하게는 상기 임베디드 인쇄회로 기판은 다층으로 형성될 수 있다.
상기 스페이스 트랜스포머가 임베디드 인쇄회로 기판(미도시)으로 형성되면 캐패시터, 저항, 인턱터 등과 같은 수동소자를 내장시켜 공간을 추가로 확보할 수 있으므로 많은 회로들을 수용할 수 있게 된다. 그리고 제 1 인터포저(21)와 제 2 인터포저(25)가 상기 임베디드 인쇄회로 기판과 일체로 부착될 수 있다. 또한, 상기와 같이 스페이스 트랜스포머가 임베디드 인쇄회로 기판으로 형성되면 결과적으로 제 1 접촉 패드(121)와 제 2 접촉 패드(123)의 개수가 늘어날 수 있다. 그러면 프로브(11)의 개수도 늘어나게 되고 많은 반도체 칩을 검사할 수 있으므로 고속, 고밀도 카드의 제작이 가능해진다.
이와 같이, 메인회로 기판(31)의 테스트 신호들은 제 2 인터포저(25)를 통과하고 다층 인쇄회로 기판(23)의 제 2 접촉 패드(123)들을 거쳐 수직통로인 비아홀(125)들과 수평통로인 트레이스(127)들을 거쳐 제 1 접촉 패드(121)들을 통과한다. 상기 제 1 접촉 패드(121)들을 통과한 테스트 신호들은 제 1 인터포저(21)를 통과한 후 배선 기판(13)을 거쳐 다수의 프로브(11)에 전달되어 검사할 웨이퍼상의 칩의 양호/불량 상태를 체크하게 된다.
이상으로 본 고안에 관한 특정 실시 예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.
도 1은 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드의 개략적인 부분 분해한 사시도이고,
도 2는 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드의 개략적인 부분 분해한 저면 사시도이고,
도 3은 본 고안의 실시 예에 따른 프로브 카드의 D-E선에 따른 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 4는 도 3의 인터포저부를 확대하여 개략적으로 도시한 확대도이고,
도 5a는 제 1 인터포저의 배열 구조를 그린 평면도이고,
도 5b는 제 2 인터포저의 배열 구조를 그린 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10:프로브 유닛부 11:프로브
13:배선 기판 20:인터포저부
21:제 1 인터포저 23:다층 인쇄회로 기판
25:제 2 인터포저 30:메인회로 기판부
31:메인회로 기판 33:고정 프레임
35:보강판 100:프로브 카드
121:제 1 접촉 패드 123:제 2 접촉 패드
125:비아홀 127:트레이스
S1:제 1 접촉 패드(121)의 간격 S2:제 2 접촉 패드(123)의 간격
S3:제 1 인터포저(21)의 간격 S4:제 2 인터포저(25)의 간격

Claims (3)

  1. 집적회로의 전극 패드와 직접 접촉되는 다수의 프로브와 상기 다수의 프로브가 상면과 고정되어 전기적으로 연결되고 상/하면에 패턴회로를 가지며 상하로 전극홀을 통해 통전되는 배선 기판으로 구성되는 프로브 유닛부와;
    테스트를 위한 다수의 회로 패턴이 형성된 메인회로 기판과 상기 프로브 유닛부를 상기 메인회로 기판에 고정시키는 고정 프레임과 상기 프로브 유닛부와 상기 고정 프레임이 설치된 반대쪽 면에 상기 메인회로 기판과 밀착되게 결합되어 상기 메인회로 기판을 지지하는 보강판으로 구성되는 메인회로 기판부와;
    상기 메인회로 기판과 상기 배선 기판 사이에 개재되는 스페이스 트랜스포머와 상기 스페이스 트랜스포머의 상부에 위치하여 상기 배선 기판과 상기 스페이스 트랜스포머를 전기적으로 연결하는 전도성 탄성체 구조를 갖는 제 1 인터포저와, 상기 스페이스 트랜스포머 하부에 위치하여 상기 스페이스 트랜스포머와 상기 메인회로 기판을 전기적으로 연결하는 전도성 탄성체 구조를 갖는 제 2 인터포저로 구성되고, 상기 프로브 유닛부와 상기 메인회로 기판부 사이에 개재되면서 상기 고정 프레임에 고정되는 인터포저부;를 포함하되, 상기 스페이스 트랜스포머는 다층 인쇄회로 기판(23)으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 상기 제 1 항에 있어서,
    상기 다층 인쇄회로 기판의 상부면은 상기 프로브 유닛부의 피치에 대응되는 피치로 다수의 제 1 접촉 패드가 구성되며, 상기 다층 인쇄회로 기판의 하부면은 상기 메인회로 기판의 피치에 대응되는 피치로 다수의 제 2 접촉 패드가 구성되며, 내부층의 다수의 비아홀과 다수의 트레이스를 통해 상기 제 1 접촉 패드들과 제 2 접촉 패드들이 전기적으로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 상기 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스 포머는 임베디드 인쇄회로 기판으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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