KR20100003934A - 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법 - Google Patents

부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100003934A
KR20100003934A KR1020080063999A KR20080063999A KR20100003934A KR 20100003934 A KR20100003934 A KR 20100003934A KR 1020080063999 A KR1020080063999 A KR 1020080063999A KR 20080063999 A KR20080063999 A KR 20080063999A KR 20100003934 A KR20100003934 A KR 20100003934A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spindle
nozzle
nozzle spindle
component
bracket
Prior art date
Application number
KR1020080063999A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101352571B1 (ko
Inventor
김영헌
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020080063999A priority Critical patent/KR101352571B1/ko
Publication of KR20100003934A publication Critical patent/KR20100003934A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101352571B1 publication Critical patent/KR101352571B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 부품실장기의 헤드 어셈블리를 제공한다. 상기 헤드 어셈블리는 헤드 어셈블리는 헤드 프레임과, 상기 헤드 프레임에 회동 가능하게 설치되는 회동 브래킷; 상기 회동 브래킷을 회동시키는 제 1 구동부와, 상기 회동 브래킷의 양단부에 상기 회동 브래킷의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 스핀들 브래킷과, 상기 각 스핀들 브래킷에 설치되는 스핀들 노즐과, 상기 노즐 스핀들을 회동시키는 제 2 구동부를 구비한다. 또한, 본 발명은 상기 헤드 어셈블리를 사용한 헤드 어셈블리의 부품 흡착 및 장착 방법도 제공한다. 따라서, 본 발명은 피더에서 공급되는 부품들의 흡착 위치 및 장착 위치가 상기 회동 브래킷과 스핀들 브래킷의 이동 범위 내에 위치되는 경우에 부품들의 동시 흡착 및 동시 장착을 할 수 있다.
Figure P1020080063999
헤드 어셈블리, 동시 흡착 및 장착

Description

부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드 어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법{HEAD ASSEMBLY OF CHIP MOUNTER AND METHOD FOR ADSORBING CHIP AND MOUNTING CHIP OF HEAD ASSEMBLY USING THE SAME}
본 발명은 부품 실장기용 헤드 어셈블리에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 부품을 공급하는 피더 간의 간격이 노즐 스핀들의 간격과 허용오차 범위 내에 있지 않은 경우에도 부품의 동시 흡착 및 동시 장착이 가능한 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드 어셈블리의 부품 흡착 및 장착 방법에 관한 것이다.
부품실장기는 부품을 인쇄회로기판(PCB)에 실장하는 부품 실장 조립장비의 핵심장비로서, 각종 부품을 부품 공급기(피더)로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음, 인쇄회로기판 위에 실장하는 장비이다.
통상적으로, 부품 실장기는 실장부품을 공급하는 부품 공급 부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어 부와, 노즐 스핀들을 구비하여 부품 공급 부로부터 부품을 차례로 흡착하여 인쇄회로기판 위에 실장하는 헤드 어셈블리 등으로 구성된다.
근래에 제안된 부품실장기의 헤드 어셈블리는 복수의 부품을 차례 또는 동시 에 흡착하고, 흡착한 복수의 부품들을 동시에 컨베이어 부로 이동시키며, 상기 컨베이어 부로 이동된 부품들을 차례로 인쇄회로기판에 실장 한다. 부품의 실장 효율을 높이기 위하여 복수 개의 노즐 스핀들이 복수의 열을 가지고 일자로 나란히 배열된 구조로 이루어져 있다.
그러나, 종래의 부품실장기의 헤드 어셈블리는 제한적인 경우에만 부품을 동시 흡착할 수 있다. 즉, 종래의 헤드 어셈블리는 노즐 스핀들의 간격이 고정된 구조로 이루어져 있기 때문에 부품을 공급하는 피더 간의 간격이 노즐 스핀들의 간격과 허용 오차 범위 내에 있는 경우에만 부품을 동시 흡착할 수 있다.
그러나, 종래의 헤드 어셈블리는 부품을 기판 상의 실장 위치에 동시 장착할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 노즐 스핀들의 간격이 조절되는 구조로 이루어져 있기 때문에 부품을 공급하는 피더 간의 간격이 노즐 스핀들의 간격과 허용오차 범위 내에 있지 않은 경우에도 부품의 동시 흡착 및 동시 장착이 가능한 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드 어셈블리의 부품 흡착 및 장착 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 부품실장기의 헤드 어셈블리는 헤드 프레임; 상기 헤드 프레임에 회동 가능하게 설치되는 회동 브래킷; 상기 회동 브래킷을 회동시키는 제 1 구동부; 상기 회동 브래킷의 양단부에 상기 회동 브래킷의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 스핀들 브래킷; 상기 각 스핀들 브래킷에 설치되는 스핀들 노즐; 및 상기 노즐 스핀들을 회동시키는 제 2 구동부를 구비한다. 여기서, 상기 스핀들 브래킷은 리니어 모터에 의해 이동될 수 있다.
상기 제 1 구동부는 상기 헤드 프레임에 고정 설치되고, 상기 회동 브래킷의 회동 축에는 풀리가 설치되며, 상기 제 1 구동부는 벨트에 의해 상기 풀리와 연결될 수 있다.
상기 제 2 구동부는 스핀들 브래킷에 고정 설치되며, 상기 제 2 구동부는 벨트에 의해 상기 노즐 스핀들에 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 헤드 어셈블리의 부품 흡착 방법은 부품흡착을 위해 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 소정높이로 유지하는 단계; 상기 부품이 제1,제2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단하는 단계; 상기 부품이 제1,제2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 흡착 위치와 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치를 계산하는 단계; 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치에 따라 헤드 프레임을 X-Y축 방향으로 이동하는 단계; 및 제 1 구동부가 회동 브래킷을 회동하고, 리니어 모터가 스핀들 브래킷을 이동하며, 제 2 구동부가 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들을 회전시킨 후, 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 하강시켜 부품을 동시 흡착한다.
또한, 본 발명의 헤드 어셈블리의 부품 장착 방법은 부품장착을 위해 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 소정높이로 유지하는 단계; 상기 부품이 제 1, 제 2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단하는 단계; 상기 부품이 제 1, 제 2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 장착 위치와 상기 제 2 노즐 스핀들의 장착 위치를 계산하는 단계; 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들의 장착 위치에 따라 헤드 프레임을 X-Y축 방향으로 이동하는 단계; 및 제 1 구동부가 회동 브래킷을 회동하고, 리니어 모터가 스핀들 브래킷을 이동하며, 제 2 구동부가 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들을 회전시킨 후, 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 하강시켜 부품을 동시 장착하는 단계를 구비한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 부품을 공급하는 피더 간의 간격이 노즐 스핀들의 간격과 허용오차 범위 내에 있지 않은 경우에도, 피더에서 공급되는 부품들의 흡착 위치 및 장착 위치가 상기 회동 브래킷과 스핀들 브래킷의 이동 범위 내에 위치되는 경우에는 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들이 부품을 동시 흡착 및 동시 장착할 수 있기 때문에 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 부품실장기의 헤드 어셈블리를 보인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 헤드 어셈블리의 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 헤드 어셈블리의 측면도이고, 도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 헤드 어셈블리의 작동을 보인 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 부품실장기의 헤드 어셈블리(100)는 헤드 프레임(110); 상기 헤드 프레임(110)에 회동 가능하게 설치되는 회동 브래킷(120); 상기 회동 브래킷(120)을 회동시키는 제 1 구동부(130); 상기 회동 브래킷(120)의 양단부에 상기 회동 브래킷(120)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 스핀들 브래킷(140); 상기 각 스핀들 브래킷(140)에 설치되는 제 1, 제 2 스핀들 노즐(150)(150'); 및 상기 제 1, 제 2 노즐 스핀들(150)(150')을 회동시키는 제 2 구동부(160)를 구비한다.
여기서, 상기 헤드 프레임(110)은 도면에는 도시하지 않았으나 로봇 아암에 의해서 X-Y 축 방향으로 이동 가능한 구조로 이루어져 있다.
상기 회동 브래킷(120)은 회동 축(S1)을 중심으로 헤드 프레임(110)에 회동 가능한 구조로 구성되어 있다.
상기 회동 축(S1)에는 풀리(121)가 연장 형성되어 있다. 상기 회동 축(S1)과 상기 제 1 구동부(130)의 풀리(131)는 벨트(B1)에 의해 연결되어 있다.
상기 제 1 구동부(130)가 구동하면, 벨트(B1)에 의해 회동 브래킷(120)이 회동 축(S1)을 중심으로 소정 각도로(0ㅀ~360ㅀ) 회전되는 구조로 이루어져 있다.
상기 스핀들 브래킷(140)은 상기 회동 브래킷(120)의 양단부에 서로 대칭되는 형태로 위치되어 있으며, 리니어 모터(LM)에 의해서 상기 회동 브래킷(120)의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다.
상기 제 2 구동부(160)는 스핀들 브래킷(140)에 고정 설치되며, 상기 제 2 구동부(160)는 벨트(B2)에 의해 상기 제 1, 제 2 노즐 스핀들(150)(150')에 연결되어 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 부품실장기의 헤드 어셈블리의 작동을 설명하면 다음과 같다.
부품을 공급하는 피더 간의 간격이 제 1, 제 2 노즐 스핀들(150)(150')의 간격과 허용오차 범위 내에 있지 않은 경우, 부품이 제 1, 제 2 노즐 스핀들(150)(150')의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단한다.
판단결과, 부품이 제 1, 제 2 노즐 스핀들(150)(150')의 가변 영역 안에 위 치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 흡착 위치와, 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치를 계산하고, 헤드 프레임(110)을 X-Y축 방향으로 이동하고, 회동 브래킷(120)을 소정각도로 회동시키며, 리니어 모터(LM)가 스핀들 브래킷(140)을 이동하며, 상기 각 제 2 구동부(160)가 상기 제 1 노즐 스핀들(150)과 상기 제 2 노즐 스핀들(160)을 회전시킨 후 부품을 동시 흡착한다.
상기 헤드 프레임(110)은 도시하지 않은 로봇 아암에 의해서 X-Y축 방향으로 이동된다.
상기 회동 브래킷(120)은 제 1 구동부(130)에 의해 회동되는 바, 상기 제 1 구동부(130)가 온되면, 벨트(B1)가 제 1 구동부(130)와 회동 브래킷(120)의 풀리(121)를 연결하고 있기 때문에, 회동 브래킷(120)은 회동 축(S1)을 중심으로 소정각도로 회동된다.
리어어 모터(LM)는 각 스핀들 브래킷(140)을 슬라이드 이동시켜서, 제 1 노즐 스핀들(150) 및 제 2 노즐 스핀들(150')의 흡착 위치를 조정한다.
그리고, 제 1 노즐 스핀들(150) 및 제 2 노즐 스핀들(150')은 제 2 구동부(160)에 의해 회전되는바, 상기 제 2 구동부(160)가 온 되면, 벨트(B2)가 제 2 구동부(160)의 풀리(161)와 제 1 노즐 스핀들(150), 제 2 노즐 스핀들(150')을 연결하고 있기 때문에, 제 1 노즐 스핀들(150) 및 제 2 노즐 스핀들(150')은 소정 각도로 회전된다.
상기 제 1 노즐 스핀들(150) 및 제 2 노즐 스핀들(150')의 흡착 위치가 조정된 후, 제 1 노즐 스핀들(150) 및 제 2 노즐 스핀들(150')은 부품을 흡착한다.
부품 흡착 공정이 완료된 이후, 비젼 시스템을 거쳐서 부품의 흡착 유무를 판단하고, 전술한 동일한 방식으로 상기 제 1 노즐 스핀들(150) 및 제 2 노즐 스핀들(150')의 위치를 조정하여, 부품을 인쇄회로기판의 소정위치에 동시 장착한다.
한편, 도 6은 본 발명에 따른 헤드 어셈블리의 부품 동시 흡착방법을 설명하는 흐름도이다.
도 6을 참조하면,본 발명의 헤드 어셈블리의 부품 동시 흡착방법은 부품흡착을 위해 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 소정높이로 유지하는 단계(S10); 상기 부품이 또는 부품의 흡착점이 제1,제2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단하는 단계(S20); 상기 부품이 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 흡착 위치와 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치를 계산하는 단계(S30); 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치에 따라 헤드 프레임을 X-Y축 방향으로 이동하는 단계(S40); 및 제 1 구동부가 회동 브래킷을 회동하고, 리니어 모터가 스핀들 브래킷을 이동하며, 제 2 구동부가 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들을 회전시킨 후, 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 하강시켜 부품을 동시 흡착하는 단계(S50)를 구비한다. 상기 부품이 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하지 않을 경우, 부품을 개별 흡착한다(S60).
부품을 동시 흡착하는 방법을 부연 설명하면 다음과 같다. 부품흡착시 먼저 제1 노즐 스핀들의 흡착위치(X, Y)를 결정한다. 티칭된 피더의 부품 흡착위치가 회동 브래킷의 가변축(Xh)의 회전 반경 내에 있는지 검사한다. 회전 반경 내에 있다 면 제1 노즐 스핀들의 위치를 기준으로, 제2 노즐 스핀들의 위치를 계산하여 제 1노즐 스핀들 및 제 2 노즐 스핀들의 가변 축, Xh축의 위치 값과, R축의 위치 값과, X-Y축 위치 값을 계산한다. 제 1 노즐 스핀들의 위치로 X-Y축을 이동한다. X-Y축 이동중에 노즐의 Rh축, Xh축, 그리고 회동 브래킷의 R축을 이동시킨다. 각 축의 이동이 완료되면 제1 노즐 스핀들과 제2 노즐 스핀들의 Zh을 내려서 부품을 동시에 흡착한다.
한편, 도 7은 본 발명에 따른 헤드 어셈블리의 부품 장착방법을 설명하는 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 헤드 어셈블리의 부품 장착방법은 부품장착을 위해 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 소정높이로 유지하는 단계(S100); 상기 부품의 장착점이 제1,제2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단하는 단계(S200); 상기 부품이 제1,제2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 장착 위치와 상기 제 2 노즐 스핀들의 장착 위치를 계산하는 단계(S300); 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들의 장착 위치에 따라 헤드 프레임을 X-Y축 방향으로 이동하는 단계(S400); 및 제 1 구동부가 회동 브래킷을 회동하고, 리니어 모터가 스핀들 브래킷을 이동하며, 제 2 구동부가 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들을 회전시킨 후, 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 하강시켜 부품을 동시 장착하는 단계(S500)를 구비한다. 상기 부품이 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하지 않을 경우, 부품을 개별 장착한다(S600).
비젼(Vision) 시스템의 부품인식 결과를 이용하여, 정확한 부품의 장착위치(X, Y)를 구한다. 부품장착시 회동 브래킷의 제 1 노즐 스핀들의 장착위치를 결정한다. 제2 노즐 스핀들에 흡착한 부품의 장착위치가 회동 브래킷의 가변축, Xh
의 회전 반경 내에 있는지 검사한다. 회전 반경 내에 있다면 제 1 노즐 스핀들의 위치를 기준으로, 제 2 노즐 스핀들의 위치를 계산하여 제 1 노즐 스핀들, 제 2 노즐 스핀들의 가변축, Xh의 위치와, R축의 위치 값과, X-Y축 위치 값을 계산한다. 제 1 노즐 스핀들의 위치로 X-Y축을 이동한다. X-Y축 이동 중에 노즐의 Rh축, Xh축, 그리고 회동 브래킷의 R축을 이동시킨다. 각 축의 이동이 완료되면 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들의 Zh을 내려서 부품을 동시 장착한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 부품실장기의 헤드 어셈블리를 보인 평면도
도 2는 도 1에 도시된 헤드 어셈블리의 정면도
도 3은 도 1에 도시된 헤드 어셈블리의 측면도
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 헤드 어셈블리의 작동을 보인 도면
도 6은 본 발명에 따른 헤드 어셈블리의 부품 흡착 방법을 설명하는 흐름도
도 7은 본 발명에 따른 헤드 어셈블리의 부품 장착 방법을 설명하는 흐름도
*주요부분에 대한 도면 설명*
100: 헤드 어셈블리
110: 헤드 프레임
120: 회동 브래킷
130: 제 1 구동부
131: 풀리
140: 스핀들 브래킷
150,150': 제1, 제2 스핀들 노즐
160: 제 2 구동부
S1: 회동 축
121: 풀리
B1: 벨트
LM: 리니어 모터
160: 제 2 구동부
B2: 벨트

Claims (7)

  1. 헤드 프레임;
    상기 헤드 프레임에 회동 가능하게 설치되는 회동 브래킷;
    상기 회동 브래킷을 회동시키는 제 1 구동부;
    상기 회동 브래킷의 양단부에 상기 회동 브래킷의 길이방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 스핀들 브래킷;
    상기 각 스핀들 브래킷에 설치되는 스핀들 노즐; 및
    상기 노즐 스핀들을 회동시키는 제 2 구동부를 포함하는 부품실장기의 헤드 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스핀들 브래킷은 리니어 모터에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 헤드 어셈블리.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 구동부는 상기 헤드 프레임에 고정 설치되고,
    상기 회동 브래킷의 회동 축에는 풀리가 설치되며, 상기 제 1 구동부는 벨트에 의해 상기 풀리와 연결되는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 헤드 어셈블리.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 구동부는 스핀들 브래킷에 고정 설치되며, 상기 제 2 구동부는 벨트에 의해 상기 노즐 스핀들에 연결되는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 헤드 어셈블리.
  5. 부품흡착을 위해 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 소정 높이로 유지하는 단계;
    상기 부품이 제 1, 제 2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단하는 단계;
    상기 부품이 제 1, 제 2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 흡착 위치와 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치를 계산하는 단계;
    상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들의 흡착 위치에 따라 헤드 프레임을 X-Y축 방향으로 이동하는 단계; 및
    제 1 구동부가 회동 브래킷을 회동하고, 리니어 모터가 스핀들 브래킷을 이동하며, 제 2 구동부가 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들을 회전시킨 후, 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 하강시켜 부품을 동시 흡착하는 단계를 포함하는 헤드 어셈블리의 부품 흡착방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 부품이 노즐의 가변 영역 안에 위치하지 않을 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들 및 상기 제 2 노즐 스핀들의 어느 하나가 상기 부품을 개별 흡착을 하는 헤드 어셈블리의 부품 흡착방법.
  7. 부품장착을 위해 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 소정높이로 유지하는 단계;
    상기 부품의 장착점이 제 1, 제 2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치하는 지를 판단하는 단계;
    상기 부품의 장착점이 제 1, 제 2 노즐 스핀들의 가변 영역 안에 위치한 경우, 상기 제 1 노즐 스핀들의 장착 위치와 상기 제 2 노즐 스핀들의 장착 위치를 계산하는 단계;
    상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들의 장착 위치에 따라 헤드 프레임을 X-Y축 방향으로 이동하는 단계; 및
    제 1 구동부가 회동 브래킷을 회동하고, 리니어 모터가 스핀들 브래킷을 이동하며, 제 2 구동부가 상기 제 1 노즐 스핀들과 상기 제 2 노즐 스핀들을 회전시킨 후, 제 1 노즐 스핀들과 제 2 노즐 스핀들을 하강시켜 부품을 동시 장착하는 단계를 포함하는 헤드 어셈블리의 부품 장착방법.
KR1020080063999A 2008-07-02 2008-07-02 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법 KR101352571B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080063999A KR101352571B1 (ko) 2008-07-02 2008-07-02 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080063999A KR101352571B1 (ko) 2008-07-02 2008-07-02 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100003934A true KR20100003934A (ko) 2010-01-12
KR101352571B1 KR101352571B1 (ko) 2014-01-17

Family

ID=41813617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080063999A KR101352571B1 (ko) 2008-07-02 2008-07-02 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101352571B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10150131B2 (en) 2014-07-09 2018-12-11 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
CN111669963A (zh) * 2020-05-26 2020-09-15 江西易通智能装备制造有限公司 一种贴头组件、贴片机及贴片方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585588B1 (ko) 1999-03-13 2006-06-07 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 조립체
KR100627062B1 (ko) * 2004-10-13 2006-09-25 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기 및 이에 의한 전자부품 실장방법
KR101113838B1 (ko) * 2004-11-30 2012-02-29 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기
KR101141706B1 (ko) * 2005-09-28 2012-05-04 삼성테크윈 주식회사 부품실장기용 헤드 어셈블리

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10150131B2 (en) 2014-07-09 2018-12-11 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
US10737286B2 (en) 2014-07-09 2020-08-11 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
US11919020B2 (en) 2014-07-09 2024-03-05 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
CN111669963A (zh) * 2020-05-26 2020-09-15 江西易通智能装备制造有限公司 一种贴头组件、贴片机及贴片方法
CN111669963B (zh) * 2020-05-26 2023-09-05 江西易通智能装备制造有限公司 一种贴头组件、贴片机及贴片方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101352571B1 (ko) 2014-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5812456B2 (ja) 部品実装機
JP2000288969A (ja) 表面実装機のマウンタヘッド
JP6171158B2 (ja) 実装装置、電子部品の実装方法、プログラム及び基板の製造方法
KR101893213B1 (ko) 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법
KR101352571B1 (ko) 부품실장기의 헤드 어셈블리 및 이를 사용한 헤드어셈블리의 부품 흡착, 장착 방법
JPH1168395A (ja) 表面実装機
JPH09205299A (ja) 部品実装機の移動範囲調節構造
CN1273502A (zh) 半导体装置
KR100288198B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
JP4386391B2 (ja) 表面実装機
KR101004848B1 (ko) 전자부품탑재장치
KR100405109B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
KR0151738B1 (ko) 투 헤드간의 폭 조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터
JP3768044B2 (ja) 電子部品装着装置
KR200212901Y1 (ko) 칩마운팅시스템
JP4357643B2 (ja) 表面実装機
JP6346222B2 (ja) 部品実装機
JP4061099B2 (ja) 実装機
KR200262970Y1 (ko) 표면실장기의 마운팅 헤드
JP2001068893A (ja) 電子部品装着方法及びその装置
KR100604331B1 (ko) 부품 실장기용 헤드
JP5041241B2 (ja) 電子部品装着方法及びその装置
KR100604325B1 (ko) 부품 실장기용 헤드모듈 및 이를 구비한 부품 실장기
JPH04239199A (ja) 部品装着装置
JPH0818291A (ja) プリント基板の組立装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180103

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 6