KR20090126726A - Built in type led lighting - Google Patents

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KR20090126726A KR1020080052973A KR20080052973A KR20090126726A KR 20090126726 A KR20090126726 A KR 20090126726A KR 1020080052973 A KR1020080052973 A KR 1020080052973A KR 20080052973 A KR20080052973 A KR 20080052973A KR 20090126726 A KR20090126726 A KR 20090126726A
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Abstract

PURPOSE: A built in type led lighting device is provided to prevent the deterioration of illumination efficiency generated from an LED module having a junction property of a semiconductor. CONSTITUTION: In a device, a reflector having an opening(11) formed on the center of the bottom the device, and it has a reflecting body(12) reflecting the light inside the device to the opening. A plurality of LEDs(22) are arranged on the LED module(20) in a radial shape by a certain intervals on a substrate(21). A heat transfer medium(30) is installed under the LED module and the transfers the heat generated from the LED module. A heat sink(40) exchanges heat of the heat transfer medium in contact with air. The heat transfer medium a vapor chamber or a heat pipe. A plurality of protrusions(41) on the bottom of the heat sink in radical shape widens a contact area with air.

Description

ＬＥＤ 매입 조명등{Built in type LED Lighting}LED embedded lighting lamp {Built in type LED Lighting}

본 발명은 LED 매입 조명등에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 하여 조명효율을 높일 수 있는 LED 매입 조명등에 관한 것이다. The present invention relates to an LED embedded lighting lamp, and more particularly, to an LED embedded lighting lamp that can increase the lighting efficiency by effectively dissipating heat generated from the LED module.

LED(Light Emitting Diode)는 P형과 N형 반도체의 접합구조를 가지고, 전력을 인가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전자 소자이며, 반응 시간이 일반 전구에 비하여 빠르고, 소비전력이 일반전구에 비해 20%수준으로 낮아 고효율의 조명수단으로 널리 사용되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is an optoelectronic device that has a junction structure of P-type and N-type semiconductors and emits light of energy corresponding to the bandgap of the semiconductor by combining electrons and holes when electric power is applied. Compared to general bulbs, time is faster and power consumption is 20% lower than general bulbs.

특히, 고출력 LED가 조명등으로 사용되는 경우에는 LED 모듈에서 많은 열을 발생시키게 되므로 이 발생된 열을 방출하기 위한 수단을 필요로 한다. In particular, when a high-power LED is used as a lamp, a large amount of heat is generated in the LED module, and thus a means for dissipating the generated heat is required.

종래의 조명등은 LED 모듈과 히트싱크를 부착한 패키지로 제작되고 있다. 이러한 히트싱크는 LED 모듈로부터 발생된 열을 흡수하여 공기와의 접촉으로 방열하게 되는 형태를 취한다. Conventional lamps are manufactured in packages with LED modules and heat sinks. The heat sink takes the form of absorbing heat generated from the LED module and radiating heat by contact with air.

고출력 LED의 경우에는 히트싱크만으로 LED 모듈에서 발생된 열을 방열하기 에 역부족이며, LED 모듈의 기판 특성상 반도체 접합구조를 가지므로 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되는 문제점이 있다. 따라서, LED 모듈에서 발생된 열을 고효율로 방열하기 위한 대책마련이 시급한 실정이다. In the case of high power LED, it is not sufficient to dissipate heat generated from the LED module by only a heat sink, and there is a problem in that the lighting efficiency is lowered by the generated heat because the LED module has a semiconductor junction structure. Therefore, it is urgent to prepare measures to dissipate heat generated from the LED module with high efficiency.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 모듈에서 발생되는 열의 방열효율을 높여줌으로써 조명효율을 높일 수 있도록 하여 고출력 LED에도 적용할 수 있도록 하는 LED 매입 조명등을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to increase the heat dissipation efficiency of the heat generated from the LED module to increase the lighting efficiency to provide an LED embedded lamp that can be applied to high power LED. It is.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 매입 조명등은 천장이나 벽면에 매입되게 설치되는 LED 매입 조명등에 있어서, 하부 중앙에 개구부(11)가 형성되며 내면에 조명이 상기 개구부(11)로 반사되도록 하는 반사부(12)가 구비된 반사판(10); 상기 반사판(10)의 하부 테두리 내측에 설치되며, 기판(21) 상에 다수개의 LED(22)가 일정간격을 두고 방사형으로 배치되고 상방향으로 조명하도록 설치되는 LED 모듈(20); 상기 LED 모듈(20)의 하부에 설치되어 상기 LED 모듈(20)에서 발생된 열이 전달되며 미세 유로 내에서 전달된 열에 의한 액체 상변화에 의해 동반되는 모세관력으로 자동 순환되어 열이 고르게 전달되는 열전달 매개체(30); 상기 열전달 매개체(30) 하부에 구비되어 상기 열전달 매개체(30)에 전달된 열을 공기와의 접촉에 의해 열교환되도록 하여 방열하는 히트싱크(40); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. LED embedded lighting according to the present invention for achieving the above object is an LED embedded lighting installed to be embedded in the ceiling or the wall, the opening 11 is formed in the lower center and the inner surface of the opening 11 A reflector 10 having a reflector 12 for reflecting thereto; An LED module 20 installed inside the lower edge of the reflecting plate 10, the plurality of LEDs 22 being disposed radially on the substrate 21 at a predetermined interval and being illuminated upward; Installed in the lower part of the LED module 20 is the heat generated from the LED module 20 is transferred and is automatically circulated by capillary force accompanied by the liquid phase change by the heat transferred in the micro-channel flows the heat is evenly transmitted. Heat transfer medium 30; A heat sink 40 provided below the heat transfer medium 30 to heat-dissipate heat transferred to the heat transfer medium 30 by contact with air; Characterized in that comprises a.

또한, 상기 열전달 매개체(30)은 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 또는 히트파이 프인 것을 특징으로 한다. In addition, the heat transfer medium 30 is characterized in that the vapor chamber (Vapor Chamber) or heat pipe.

또, 상기 히트싱크(40)의 하단에는 공기와의 접촉면적을 넓게 하며 방사형으로 배치된 다수의 돌기(41) 또는 핀이 구비된 것을 특징으로 한다. In addition, the lower end of the heat sink 40 is characterized in that it is provided with a plurality of projections 41 or fins arranged radially and widening the contact area with the air.

아울러, 상기 히트싱크(40)는 일정간격을 두고 방사형으로 배치되고 상부에서 하부로 관통된 다수의 방열공이 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, the heat sink 40 is characterized in that a plurality of heat dissipation holes are radially disposed at a predetermined interval and penetrated from the top to the bottom.

또한, 상기 기판(21)은 금속재질로 된 것을 특징으로 한다. In addition, the substrate 21 is characterized in that the metal material.

또, 상기 반사판(10)의 측면 외부에는 상기 반사판(10)을 천장이나 벽면에 형성된 고정홀에 삽입되어 고정되도록 하는 고정클립(50)이 더 체결된 것을 특징으로 한다. In addition, the outer side of the reflecting plate 10 is characterized in that the fixing clip 50 is further fastened to be fixed by being inserted into the fixing hole formed in the ceiling or wall surface.

본 발명에 의하면, LED 모듈에서 발생되는 열의 방열효율을 높여줌으로써 기판 특성상 반도체 접합구조를 가지는 LED 모듈에서 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되는 것을 방지하며, 조명효율을 높여 고출력 LED에도 적용할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, by increasing the heat dissipation efficiency of the heat generated from the LED module to prevent the lighting efficiency is lowered by the heat generated in the LED module having a semiconductor junction structure due to the characteristics of the substrate, it is possible to apply to high-power LED by increasing the lighting efficiency It works.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 만족하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors should properly introduce the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as meanings and concepts in accordance with the technical spirit of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not satisfy all of the technical spirit of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명에 의한 LED 매입 조명등을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 LED 매입 조명등을 나타낸 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 의한 LED 매입 조명등을 나타낸 부분단면사시도이다.1 is a perspective view showing an LED recessed lighting lamp according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED recessed lighting lamp according to the present invention, Figure 3 is a partial cross-sectional perspective view showing an LED recessed lighting lamp according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 매입 조명등은 하부 중앙에 개구부(11)가 형성되며 내면에 조명이 반사되도록 하는 반사부(12)가 구비된 반사판(10); 기판(21) 상에 다수개의 LED(22)가 상방향으로 조명하도록 설치되는 LED 모듈(20); 상기 LED 모듈(20)에서 발생된 열이 전달되도록 하는 열전달 매개체(30); 상기 열전달 매개체(30)에 전달된 열을 공기와의 접촉에 의해 열교환되도록 하여 방열하는 히트싱크(40); 를 포함하여 이루어진다. As shown, the LED recessed lighting according to the present invention includes a reflector 10 having a reflector 12 for reflecting the light on the inner surface of the opening 11 is formed in the lower center; An LED module 20 installed on the substrate 21 to illuminate the plurality of LEDs 22 upwardly; A heat transfer medium 30 through which heat generated from the LED module 20 is transferred; A heat sink 40 configured to heat-dissipate heat transferred by the heat transfer medium 30 by contact with air; It is made, including.

상기 LED 매입 조명등은 천장이나 벽면에 매입되게 설치되어 조명하게 된다. The LED embedded lighting is installed to be embedded in the ceiling or wall to illuminate.

상기 반사판(10)은 하부 중앙에 개구부(11)가 형성되며 내면에 조명이 상기 개구부(11)로 반사되도록 하는 반사부(12)가 구비된다. The reflector 10 has an opening 11 formed at a lower center thereof, and a reflector 12 for reflecting the light to the opening 11 at an inner surface thereof.

상기 반사판(10)의 측면 외부에는 상기 반사판(10)을 천장이나 벽면에 형성된 고정홀(미도시됨)에 삽입되어 고정되도록 하는 고정클립(50)이 더 체결된 것이 바람직하다. It is preferable that the fixing clip 50 is further fastened to the outside of the side of the reflecting plate 10 so that the reflecting plate 10 is inserted into and fixed to a fixing hole (not shown) formed in the ceiling or the wall.

상기 반사부(12)는 일반조명에서 사용되는 거울 등의 반사판과 같은 역할을 하며, LED(22)에서 발광된 조명을 반사되도록 하여 간접조명이 되도록 한다. The reflector 12 serves as a reflector such as a mirror used in general lighting, and reflects the light emitted from the LED 22 to be indirect lighting.

상기 LED 모듈(20)은 상기 반사판(10)의 하부 테두리 내측에 설치되며, 기판(21) 상에 다수개의 LED(22)가 일정간격을 두고 방사형으로 배치되고 상방향으로 조명하도록 설치된다. 이때, 상기 기판(21)은 금속재질로 된 것이 바람직하다. 상기 기판(21)이 금속재질로 됨으로써 상기 기판(21)에서 발생된 열이 열전달 매개체(30)으로 전달되는 것을 용이하게 할 수 있게 된다. The LED module 20 is installed inside the lower edge of the reflector 10, and a plurality of LEDs 22 are disposed radially at a predetermined interval on the substrate 21 and are installed to illuminate upward. At this time, the substrate 21 is preferably made of a metal material. Since the substrate 21 is made of a metal material, the heat generated from the substrate 21 can be easily transferred to the heat transfer medium 30.

상기 열전달 매개체(30)은 상기 LED 모듈(20)의 하부에 설치되어 상기 LED 모듈(20)에서 발생된 열이 전달되며 미세 유로 내에서 전달된 열에 의한 액체 상변화에 의해 동반되는 모세관력으로 자동 순환되어 열이 고르게 전달된다. The heat transfer medium 30 is installed in the lower portion of the LED module 20 is transferred to the heat generated by the LED module 20 and automatically by capillary force accompanied by the liquid phase change by the heat transferred in the fine flow path Circulated to transfer heat evenly

상기 열전달 매개체(30)은 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 또는 히트파이프인 것이 바람직하다. The heat transfer medium 30 is preferably a vapor chamber (Vapor Chamber) or heat pipe.

상기 베이퍼 챔버는 일반적인 히트파이프와 유사하며, 미세 유로 내에서 액체 상변화 시 자연적으로 동반되는 모세관력으로 자동 순환하는 열교환 시스템으로 기본적인 상변화 메커니즘은 증발-증기이동-응축-회귀의 순서로 이루어진다. The vapor chamber is similar to a general heat pipe, and is a heat exchange system that automatically circulates with capillary forces naturally accompanied by liquid phase change in a microchannel.

이와 같이 본 발명은 베이퍼 챔버 또는 히트파이프로 된 열전달 매개체(30)을 구비함으로써 LED 모듈(20)에서 발생된 열이 빠르고 고르게 전달되도록 함으로써 방열 효율을 높일 수 있게 되어 고출력 LED에도 적용하여 조명효율을 높일 수 있게 된다.In this way, the present invention is provided with a heat transfer medium 30 of the vapor chamber or the heat pipe, so that heat generated from the LED module 20 can be quickly and evenly transferred, thereby increasing heat dissipation efficiency, thereby applying lighting efficiency to high power LEDs. It can be increased.

상기 히트싱크(Heat Sink)(40)는 상기 열전달 매개체(30) 하부에 구비되어 상기 열전달 매개체(30)에 전달된 열을 공기와의 접촉에 의해 열교환되도록 하여 방열하는 역할을 한다. The heat sink 40 is provided under the heat transfer medium 30 so as to dissipate heat transferred to the heat transfer medium 30 by heat contact with air.

이때, 상기 히트싱크(40)의 하단에는 공기와의 접촉면적을 넓게 하며 방사형으로 배치된 다수의 돌기(41) 또는 핀이 구비된 것이 바람직하다. 상기 돌기(41) 또는 핀에 의해 히트싱크(40)가 공기와 접촉하는 면적이 넓게 되어 방열효율을 높일 수 있게 된다. At this time, the lower end of the heat sink 40 is preferably provided with a plurality of projections 41 or fins radially arranged to increase the contact area with the air. The area of the heat sink 40 in contact with the air is widened by the protrusions 41 or the fins, thereby increasing heat dissipation efficiency.

상기 히트싱크(40)는 상기 열전달 매개체(30)이 삽입되어 안착되는 삽입홈(42)이 구비되는 것이 바람직하다. 상기 히트싱크(40)와 상기 LED 모듈(20)의 기판(21)은 상기 히트싱크(40)의 삽입홈(42)에 상기 열전달 매개체(30)이 안착된 상태에서 나사 등으로 서로 체결된다. The heat sink 40 is preferably provided with an insertion groove 42 is inserted into the heat transfer medium 30 is seated. The heat sink 40 and the substrate 21 of the LED module 20 are fastened to each other with a screw or the like while the heat transfer medium 30 is seated in the insertion groove 42 of the heat sink 40.

아울러, 상기 히트싱크(40)는 일정간격을 두고 방사형으로 배치되고 상부에서 하부로 관통된 다수의 방열공(미도시됨)이 형성된 것이 바람직하다. In addition, the heat sink 40 is preferably disposed radially with a predetermined interval and a plurality of heat dissipation holes (not shown) formed from the top to the bottom is formed.

이와 같이 본 발명은 상기 돌기(41) 또는 핀 및 방열공에 의해 공기와의 접촉면적을 넓게 하고 공기와의 접촉을 용이하도록 함으로써 방열효율을 높이게 되며, 이러한 방열효율의 향상에 의해 반도체 접합구조를 가지는 LED 모듈의 기판에서 발생된 열에 의한 조명효율의 저하를 방지할 수 있게 된다. As such, the present invention increases the heat dissipation efficiency by widening the contact area with air and facilitating contact with the air by the protrusions 41 or the fins and the heat dissipation holes. The eggplant can prevent the degradation of the lighting efficiency due to heat generated from the substrate of the LED module.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없으며 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application of the present invention is not limited, and the present invention is not departed from the gist of the present invention as claimed in the claims. Implementation will be possible.

도 1은 본 발명에 의한 LED 매입 조명등을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an LED recessed lamp according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 LED 매입 조명등을 나타낸 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED recessed lamp according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 LED 매입 조명등을 나타낸 부분단면사시도.Figure 3 is a partial cross-sectional perspective view showing an LED recessed lamp according to the present invention.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10: 반사판 11: 개구부10: reflector 11: opening

12: 반사부 20: LED 모듈12: reflector 20: LED module

21: 기판 22: LED21: substrate 22: LED

30: 열전달 매개체 40: 히트싱크30: heat transfer medium 40: heat sink

41: 돌기 42: 삽입홈41: projection 42: insertion groove

50: 고정클립50: fixed clip

Claims (7)

천장이나 벽면에 매입되게 설치되는 LED 매입 조명등에 있어서, In the LED recessed lights installed to be embedded in the ceiling or wall, 하부 중앙에 개구부(11)가 형성되며 내면에 조명이 상기 개구부(11)로 반사되도록 하는 반사부(12)가 구비된 반사판(10);A reflection plate 10 having an opening portion 11 formed at a lower center thereof, and a reflection portion 12 having a reflection portion 12 for reflecting light to the opening portion 11 on an inner surface thereof; 상기 반사판(10)의 하부 테두리 내측에 설치되며, 기판(21) 상에 다수개의 LED(22)가 일정간격을 두고 방사형으로 배치되고 상방향으로 조명하도록 설치되는 LED 모듈(20);An LED module 20 installed inside the lower edge of the reflecting plate 10, the plurality of LEDs 22 being disposed radially on the substrate 21 at a predetermined interval and being illuminated upward; 상기 LED 모듈(20)의 하부에 설치되어 상기 LED 모듈(20)에서 발생된 열이 전달되며 미세 유로 내에서 전달된 열에 의한 액체 상변화에 의해 동반되는 모세관력으로 자동 순환되어 열이 고르게 전달되는 열전달 매개체(30);Installed in the lower part of the LED module 20 is the heat generated from the LED module 20 is transferred and is automatically circulated by capillary force accompanied by the liquid phase change by the heat transferred in the micro-channel flows the heat is evenly transmitted. Heat transfer medium 30; 상기 열전달 매개체(30) 하부에 구비되어 상기 열전달 매개체(30)에 전달된 열을 공기와의 접촉에 의해 열교환되도록 하여 방열하는 히트싱크(40);A heat sink 40 provided below the heat transfer medium 30 to heat-dissipate heat transferred to the heat transfer medium 30 by contact with air; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.LED embedded lighting lamp comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열전달 매개체(30)은 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 또는 히트파이프인 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.The heat transfer medium 30 is a LED chamber lamp, characterized in that the vapor chamber (Vapor Chamber) or heat pipe. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트싱크(40)의 하단에는 공기와의 접촉면적을 넓게 하며 방사형으로 배치된 다수의 돌기(41) 또는 핀이 구비된 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.The lower end of the heat sink 40 is a LED recessed lamp, characterized in that provided with a plurality of projections 41 or fins are arranged radially to widen the contact area with air. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트싱크(40)는 일정간격을 두고 방사형으로 배치되고 상부에서 하부로 관통된 다수의 방열공이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.The heat sink 40 is a LED recessed lamp, characterized in that a plurality of heat dissipation holes are formed radially at a predetermined interval and penetrated from the top to the bottom. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판(21)은 금속재질로 된 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.LED substrate lighting lamp, characterized in that the substrate 21 is made of a metallic material. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 히트싱크(40)는 상기 열전달 매개체(30)이 삽입되어 안착되는 삽입홈(42)이 구비되고, The heat sink 40 is provided with an insertion groove 42 is inserted into the heat transfer medium 30 is seated, 상기 LED 모듈(20)의 기판과 상기 히트싱크(40)는 상기 삽입홈(42)에 상기 열전달 매개체(30)이 안착된 상태에서 서로 체결되는 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.The substrate of the LED module 20 and the heat sink (40) LED embedded lamp, characterized in that fastening to each other in the state in which the heat transfer medium 30 is seated in the insertion groove (42). 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반사판(10)의 측면 외부에는 상기 반사판(10)을 천장이나 벽면에 형성된 고정홀에 삽입되어 고정되도록 하는 고정클립(50)이 더 체결된 것을 특징으로 하는 LED 매입 조명등.LED lighting lamp, characterized in that the fixing clip 50 is further fastened to the outside of the side of the reflecting plate 10 is inserted into a fixing hole formed in the ceiling or wall surface.
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