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JP2006310138A - Light emitting unit, lighting system and display device - Google Patents

Light emitting unit, lighting system and display device

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JP2006310138A
JP2006310138A JP2005132374A JP2005132374A JP2006310138A JP 2006310138 A JP2006310138 A JP 2006310138A JP 2005132374 A JP2005132374 A JP 2005132374A JP 2005132374 A JP2005132374 A JP 2005132374A JP 2006310138 A JP2006310138 A JP 2006310138A
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JP
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light
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power
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JP2005132374A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Matsui
Yoshikazu Yokose
伸幸 松井
義和 横瀬
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting unit with a new structure that can withstand outdoors use. <P>SOLUTION: This lighting system is provided with the light emitting unit 10. The light emitting unit 10 is provided with a light emitting part 101, an LED module 103 having an electric power reception terminals 113-1 electrically connected with the light emitting part 101, a heat sink 105 having the mounting recessed insertion part 111 with a mounting surface mounting the LED module 103 as a bottom surface, a connecting terminal 177-1 connected with the power receiving part 113-1 of the LED module 103 mounted on the mounting surface and supplying electric power to the light emitting part 101 from outside and an embedded resin body 109 filled in the mounting recessed insertion part 111. A connection part of the electric power reception terminal 113-1 and the connecting terminal 177-1 is covered with the embedded resin body 109. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光部を有する発光モジュールを用いた発光ユニット、当該発光ユニットを用いた照明装置及び表示装置に関する。 The present invention relates to a light emitting unit using a light emitting module having a light emitting portion, a lighting device and a display device using the light-emitting unit.

発明者らは、LED素子を用いた次世代の照明装置として、例えば、基板の表面に発光部が形成されているLED(発光)モジュールと、ヒートシンクと、前記LEDモジュールを前記ヒートシンクに装着するための固定具とを備える発光ユニットを用いたものを既に提案している(例えば、特許文献1、2)。 It, as a next-generation lighting device using an LED element, for example, LED light emitting portion is formed on the surface of the substrate (luminescent) module and the heat sink and, for mounting the LED module to the heat sink and that using a light-emitting unit and a fixture already proposed (e.g., Patent documents 1 and 2).
LEDモジュールの基板は、例えば、絶縁層と金属層(熱伝導板)とを積層した構成を有し、また発光部は、絶縁層の表面の中央域に実装されている複数のLED素子から構成されている。 Board of the LED module has, for example, a configuration in which an insulating layer and a metal layer (heat conductive plate) are laminated, also the light emitting portion is composed of a plurality of LED elements mounted on the central region of the surface of the insulating layer It is. 複数のLED素子は、同じく前記発光部に併設して設けられている受電端子に電気的に接続属されている。 A plurality of LED elements are electrically connected genus receiving terminal that is also provided in parallel in the light emitting portion. なお、金属層は、LEDモジュールの剛性を確保すると共に、発光部、つまりLED素子の発光時に発生する熱をヒートシンク側に伝える作用を有している。 The metal layer is, while securing the rigidity of the LED module, and the light emitting portion, that is, the heat generated during light emission of the LED element has a function of transmitting the heat sink side.

一方、前記固定具は、LEDモジュールを表側から覆ってヒートシンクの装着面に装着している。 Meanwhile, the fixture is mounted on the mounting surface of the heat sink covers the LED module from the front side. 固定具の内面には、LEDモジュールを覆ったときに、LEDモジュールの受電端子と接触して電気的に接続する接続端子が形成されている。 The inner surface of the fixture, when covering the LED module, connection terminals for electrically connecting contact with the power receiving terminal of the LED module is formed. この接続端子は、発光ユニットがその外部から給電を受けるためのものである。 The connection terminal is for light emission unit receives power from the outside.
特開2004−265626号公報 JP 2004-265626 JP 特開2004−265619号公報 JP 2004-265619 JP

しかしながら、従来のLEDモジュールを固定具に装着するような発光ユニットでは屋外で使用できないという問題がある。 However, in the light-emitting unit such as mounting a conventional LED module fixture there is a problem that can not be used outdoors.
つまり、従来のLEDモジュールは、その受電端子が別部材である固定具の接続端子に接触することで、固定具側から給電を受けるようになっている。 That is, the conventional LED modules, since the power receiving terminals in contact with the connection terminals of the fixture is a separate member, is adapted to receive power from the fixture side. このようにLEDモジュールを固定具に装置して屋外で使用すると、LEDモジュールの受電端子と固定具の接続端子との接続部分で、例えば、そこに浸入した水分によって結露等が発生し、やがて、この接続部分が腐食してしまうのである。 With such an LED module and device in a fixture for use outdoors, in the connection portion between the connection terminal of the power receiving terminal of the LED module fixture, for example, condensation or the like occurs by infiltration moisture there, eventually, the connecting portion is the corroded.

特に、発明者らが提案しているLEDモジュールは小型化が図られているため、受電端子間が狭く、上記の結露によってショートするということも考えられる。 In particular, LED module inventors have proposed because miniaturization is achieved, narrower between the power receiving terminal is also contemplated that a short circuit by the above condensation.
なお、発明者らは、上記課題を解決するために、LEDモジュールと固定具との間の水分が浸入する部分にパッキン用のゴム部材を設けたが、水分の浸入を防ぐことができず、また、受電端子と接続端子との接続部分を絶縁性の樹脂で被覆しようとしたが、樹脂が周辺部に流れてしまい、作業性が悪く、しかも意匠性に劣るため、実用的ではなかった。 Incidentally, the inventors in order to solve the above problems, the water between the LED module fixture is provided a rubber member for packing the portion entering can not be prevented the penetration of moisture, Although the connection portion between the connection terminal and the power receiving terminal is set to be coated with an insulating resin, the resin will flow to the periphery, poor workability, and since inferior design properties, not practical.

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、屋外での使用にも耐えうる新規な構成の発光ユニット及び当該照明ユニットを利用した照明装置又は表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, it aims to provide a lighting device or a display device using the light-emitting unit and the lighting unit of the novel structure to withstand outdoor use to.

上記目的を達成するために、本発明に係る発光ユニットは、発光部と受電端子とを有する発光モジュールが、当該受電端子が外部から給電を受ける接続端子に接続する状態で、基台に装着されてなる発光ユニットであって、前記基台は、前記発光モジュールの装着予定部位に凹入部を有し、前記発光モジュールが前記凹入部の底面に装着される共に、前記受電端子と前記接続端子との接続部分が、前記凹入部内に注入された絶縁性の樹脂により被覆されていることを特徴としている。 To achieve the above object, the light emitting unit according to the present invention, the light emitting module having a power receiving terminal and the light emitting portion is in a state to be connected to a connection terminal to which the power receiving terminal receives power from the outside, it is mounted on the base a light-emitting unit comprising Te, the base has a recess in the mounting proposed site of the light emitting module, both the light emitting module is mounted on a bottom surface of the concave portion, and the power receiving terminal and the connection terminal connecting portion of, it is characterized in that it is covered by the recesses in the injected insulating resin.

この構成によると、受電端子と接続端子との接続部分が絶縁材料の樹脂で被覆されるため、その接続部分に水分等の浸入を防ぐことができる。 According to this configuration, since the connecting portion between the connection terminal and the power receiving terminal are covered with the resin of the insulating material, it is possible to prevent intrusion of moisture or the like to the connection portion. また、接続部分を被覆するための樹脂は、基台に凹入部内に貯留する。 The resin for coating the connection portion is stored in the base in the recess.
また、前記凹入部は、前記樹脂により充満されていることを特徴とし、前記凹入部の底面には、前記発光モジュールを固定するための固定具が設けられ、前記固定具は前記接続端子を備えていることを特徴としている。 Further, the recessed portion, characterized in that it is filled by the resin, the bottom surface of the concave portion, a fixture for fixing is provided to the light emitting module, wherein the fixture is provided with the connecting terminal it is characterized in that.

さらに、前記発光モジュールは、絶縁層と金属層とからなる基板を備え、前記発光部と前記受電端子とが前記絶縁層に設けられていると共に、前記基台は、前記凹入部の底面に対応する部分が金属材料で構成され、前記発光モジュールの金属層の少なくとも一部分が前記底面に接触していることを特徴としている。 Further, the light emitting module includes a substrate made of an insulating layer and a metal layer, with the light emitting portion and the power receiving terminals are provided in the insulating layer, the base may correspond to the bottom surface of the recessed portion portion is made of a metallic material, at least a portion of the metal layer of the light emitting module is characterized in that in contact with the bottom surface.
この構成によると、発光モジュールの発光部が発光したときに発生する熱を、金属層から凹入部の底面の金属材料へと伝えることができる。 According to this configuration, the heat emitting portion of the light-emitting module is generated when light emission can be transmitted from the metal layer to the metal material of the bottom surface of the recessed portion.

一方、本発明に係る照明装置は、上記発光ユニットを備えている。 On the other hand, the lighting device according to the present invention includes the light-emitting unit. この構成によると、発光モジュールの受電端子と接続端子との接続部分が絶縁性の樹脂により被覆された発光ユニットを使用できる。 According to this configuration, the light-emitting units connected portion between the connection and the power receiving terminal of the light emitting module terminals are covered by the insulating resin can be used. このため、上記の接続部分に水分等が浸入するのを防ぐことができる。 Therefore, it is possible to prevent the moisture from entering the above connection portion.
また、本発明に係る表示装置は、上記発光ユニットを備えている。 The display device according to the present invention includes the light-emitting unit. この構成によると、発光モジュールの受電端子と接続端子との接続部分が絶縁性の樹脂により被覆された発光ユニットを使用できる。 According to this configuration, the light-emitting units connected portion between the connection and the power receiving terminal of the light emitting module terminals are covered by the insulating resin can be used. このため、上記の接続部分に水分等が浸入するのを防ぐことができる。 Therefore, it is possible to prevent the moisture from entering the above connection portion.

本発明に係る発光ユニットは、この構成によると、受電端子と接続端子との接続部分が絶縁性の樹脂で被覆されるため、この接続部分に水分等が浸入するのを防ぐことができる。 Light-emitting units according to the present invention, according to this configuration, since the connecting portion between the connection terminal and the power receiving terminal is coated with an insulating resin, moisture and the like can be prevented from entering into the connection portion. このため、屋外で使用しても、接続部分でショートしたり、接続部分が腐食したりすることを無くすことができる。 Therefore, even when used outdoors, or short circuit connection portion, the connection portion can be eliminated or to corrosion.

本発明に係る発光ユニット及び当該発光ユニットを用いた照明装置について説明する。 Lighting device will be described using a light-emitting unit and the light-emitting unit according to the present invention.
1. 1. 照明装置の構成 図1は、実施の形態における照明装置の概略斜視図である。 Diagram 1 of the lighting device is a schematic perspective view of a lighting device in the embodiment.
照明装置1は、図1に示すように、本発明に係る発光ユニット10と、当該発光ユニットが装着されるベース部(本発明の「本体部」に相当し、この部分がヒートシンクになっている。)20と、前記発光ユニット10を発光させるための発光回路(図示省略)と、前記発光回路を被覆するケース30と、このケースの一端に固着された口金40とを備える。 The lighting device 1, as shown in FIG. 1, a light-emitting unit 10 according to the present invention corresponds to the "body" of the base portion (the present invention in which the light-emitting unit is mounted, the portion is in a heat sink provided.) 20, a light emitting circuit for emitting the light emitting unit 10 (not shown), a case 30 for covering the light emitting circuit, and a mouthpiece 40 which is fixed to one end of the case. なお、ここでは、口金40は、ねじ込み式(Eタイプ)が用いられているが、他のタイプ、例えば、B型、R型等が用いられていても良い。 Here, the mouthpiece 40 is threaded formula (E type) is used, other types, for example, B-type, or may be R-type or the like is used.

2. 2. 発光ユニットの構成 図2は、実施の形態における発光ユニットの概略斜視図であり、図3は、発光ユニットの分解状態を示す斜視図である。 Diagram 2 of the light-emitting unit is a schematic perspective view of a light-emitting unit in the embodiment, FIG. 3 is a perspective view showing a disassembled state of the light emitting unit. 図4は、図2のX−X線を含む垂直面での断面を矢印方向から見た図である。 Figure 4 is a view from an arrow direction a cross section of a vertical plane containing the line X-X in FIG.
発光ユニット10は、図2に示すように、発光部101を表側に備えるLEDモジュール(本発明の「発光モジュール」に相当する。)103と、ヒートシンク(本発明の「基台」に相当する。)105と、LEDモジュール103をヒートシンク105に固定する固定具107と、ヒートシンク105に装着されたLEDモジュール103の発光部101が表側に露現するようにLEDモジュール103と固定具107を埋め込んだ埋込樹脂体(本発明の「絶縁性の樹脂」に相当する。)109とを備える。 Emitting unit 10, as shown in FIG. 2, LED module including a light emitting portion 101 on the front side (corresponding to the "light-emitting module" of the present invention.) And 103 correspond to the "base" of the heat sink (the present invention. ) 105, a fixture 107 for fixing the LED module 103 to heat sink 105, embedding the light emitting portion 101 of the LED module 103 mounted on the heat sink 105 embedded LED module 103 and the fixture 107 to androgenic on the front side Included resin body (corresponding to the "insulating resin" in the present invention.) and a 109.

ヒートシンク105は、金属が用いられ、図2〜図4に示すように、ブロック状をしている。 The heat sink 105, metal is used, as shown in FIGS. 2 to 4, and a block shape. ヒートシンク105の表側には、図3及び図4に示すように、LEDモジュール103を装着するための装着面135を底面に有する装着凹入部(本発明の「凹入部」に相当する。)111が設けられている。 The front side of the heat sink 105, (which corresponds to the "recess" of the present invention.) As shown in FIGS. 3 and 4, mounting recesses having a mounting surface 135 for mounting the LED module 103 to the bottom 111 It is provided.
装着凹入部111は、図2及び図4にも示すように、LEDモジュール103だけを収納するだけでなく、当該LEDモジュール103をヒートシンク105に装着するための固定具107も収納できる大きさとなっている。 Mounting recess 111, as shown in FIGS. 2 and 4, not only for housing only the LED module 103, the LED module 103 becomes the fixture 107 can be accommodated size for attachment to the heat sink 105 there.

LEDモジュール103のヒートシンク105への装着は、図3からも分かるように、LEDモジュール103をその表側から固定具107で被覆し、当該固定具107をヒートシンク105に装着することで行われる。 Mounted to the heat sink 105 of the LED module 103, as can be seen from FIG. 3, was coated with the fixture 107 of the LED module 103 from its front side, it is performed by attaching the fixture 107 to the heat sink 105.
ここでは、発光ユニット10は、図2に示すように、ヒートシンク105を厚み方向に貫通する取付孔183,185,187,189を利用して、ベース部20に螺着されている。 Here, the light emitting unit 10, as shown in FIG. 2, by utilizing the mounting holes 183,185,187,189 which extend through the heat sink 105 in the thickness direction and is screwed to the base portion 20. このため、例えば、発光ユニット10の交換が必要になったときは、発光ユニット10のみを交換すれば良いことになる。 Thus, for example, when replacing the light-emitting unit 10 is required, it is sufficient to replace only the light-emitting unit 10.

(1)LEDモジュールの詳細な構成 図5の(a)はLEDモジュールの縦断面図であり、図5の(b)は図5(a)の破線部分の拡大図である。 (1) LED module of a detailed configuration diagram 5 (a) is a longitudinal sectional view of the LED module, (b) in FIG. 5 is an enlarged view of a broken line part of FIG. 5 (a).
LEDモジュール103は、特に図5(a)に示すように、主に、発光部101と受電部113が表側に形成された絶縁層115と、放熱効果を高める目的で、前記絶縁層115の裏側に設けられた金属層117とを備える。 LED module 103, particularly as shown in FIG. 5 (a), mainly, the power receiving section 113 and the insulating layer 115 formed on the front side and the light emitting portion 101 for the purpose of enhancing the heat dissipation effect, the back side of the insulating layer 115 and a metal layer 117 provided on.

ここで、絶縁層115及び金属層117とを積層構成にし、絶縁層115に発光部101と電気的に接続している配線パターン(受電部113を含む。)が形成されたものを基板119(所謂、「金属ベース基板」である。)とする。 Here, the insulating layer 115 and the metal layer 117 and the lamination structure, electrically connected to have wiring pattern and the light emitting portion 101 in the insulating layer 115 (including a power receiving unit 113.) Substrate 119 what was formed ( called, and is.) a "metal-based substrate".
絶縁層115は、図5の(b)に示すように、2層の絶縁板115a、115bからなる。 Insulating layer 115, as shown in (b) of FIG. 5, two layers of insulating plates 115a, made of 115b. このように絶縁層115を複数の層構造とすることで、配線パターンを各層に分けることができ(各層に分かれた配線パターンは、例えば、ビア等を介して電気的に接続される。)、LED素子を絶縁層115に高密度で実装できるという効果が得られる。 Thus the insulating layer 115 by a plurality of layer structure, it is possible to divide the wiring pattern in each layer (wiring pattern which is divided into layers, for example, are electrically connected through a via or the like.), effect that an LED element can be a high density mounting on the insulating layer 115 is obtained.

発光部101は、図3及び図5に示すように、基板119における発光部101に相当する部分に形成された配線パターン(不図示)に実装されたLED素子121と、当該LED素子121を被覆する樹脂体123と、各LED素子121に対応する部分に反射孔125を有する反射板127と、当該反射板127の反射孔125に対応した部分がレンズ部129となっているレンズ部材131とを備える。 Emitting portion 101 is covered as shown in FIGS. 3 and 5, the LED elements 121 mounted on the formed wiring pattern in a portion corresponding to the light emitting unit 101 (not shown) in the substrate 119, the LED element 121 a resin body 123, a reflection plate 127 having a reflecting hole 125 at a portion corresponding to the LED elements 121, and a lens member 131 corresponding portions in the reflection hole 125 of the reflector 127 is in the lens unit 129 provided.

LED素子121は、図3から分かるように、ここでは、略正方形の8×8配列で計64個実装され、また、各LED素子121を被覆する樹脂体123には、各LED素子121から発せられた光を所望の光色に変換する蛍光体粒子が含まれている。 LED element 121, as can be seen from FIG. 3, wherein is 8 × 8 array of a total of 64 mounted substantially square, also the resin body 123 that covers the LED elements 121, emitted from the LED elements 121 was light contains phosphor particles into a desired light color.
反射板127は、LED素子121から発せられた光を所望方向に反射させるためのものであり、ここでは、表側(レンズ部材131が位置する側)が広くなるラッパ状の反射孔125を有している。 Reflector 127 is for causing the light emitted from the LED element 121 is reflected in a desired direction, here, it has a trumpet-shaped reflecting hole 125 front side (the side of the lens member 131 is positioned) widens ing. なお、反射孔125の形状をラッパ状としているのは、LED素子121から発せられた光を表側に効率良く反射させるためである。 Incidentally, the shape of the reflection bore 125 has a trumpet shape is to efficiently reflect light emitted from the LED element 121 on the front side.

レンズ部129は、ここでは、反射板127の反射孔125を埋めると共に、反射板127の表面からさらに半球状に突出する形状をし、レンズ部129を含めたレンズ部材131は、例えば、透光性に優れた樹脂から構成されている。 Lens portion 129, here, the lens member 131 reflecting hole 125 with fill, that a shape further protruding hemispherical from the surface of the reflector 127, including the lens portion 129 of the reflector 127, for example, translucent and a resin having excellent resistance. なお、上記構成のLEDモジュール103の詳細な構成については特開2003-124528号公報に記載されている。 Incidentally, it is described in JP 2003-124528 detailed configuration of the LED module 103 having the above configuration.

発光部101は、LED素子121が、上述したように、8行8列で配されているため、平面視形状が略正方形をしている。 Emitting unit 101, LED element 121, as described above, since it is arranged in 8 rows and 8 columns, the plan view shape is substantially square. 一方、基板119は、発光部101の一辺を短辺する、平面視形状、長方形をしており、図3に示すように、基板119の長手方向における発光部101の隣の領域に受電部113が形成されている。 On the other hand, the substrate 119, one side of the light emitting portion 101 to the short side, plan view shape, and a rectangular, as shown in FIG. 3, the power receiving portion 113 adjacent to the region of the light emitting portion 101 in the longitudinal direction of the substrate 119 There has been formed.
LED素子121は、ここでは、8個が直列に接続されており、各列に給電が行えるように、受電部113は、16個の受電端子113−n(nは、1から16までの自然数である。)を備える。 LED element 121, here are eight are connected in series, to allow the feed to each row, the power receiving unit 113, the sixteen power receiving terminal 113-n (n, a natural number of from 1 to 16 provided with at that.). 受電端子113−nは、絶縁層に形成された、例えば、銅製の配線パターンの一部で構成されている。 Receiving terminal 113-n is formed in the insulating layer, for example, and a part of the copper wiring pattern.

(2)ヒートシンクの構成 ヒートシンク105は、熱伝導性に優れた金属(例えば、アルミニウム材料)からなる。 (2) heat sink arrangement sink 105 having excellent thermal conductivity metal (e.g., aluminum material) made of. ヒートシンク105は、ここでは、単なる、ブロック状をしているが、例えば、LEDモジュール103を装着する側と反対側には多数の櫛歯状フィンを形成して、放熱効果を高めるようにしても良い。 The heat sink 105 is here, simply, although the block shape, for example, on the side opposite to the side for mounting the LED module 103 forms a plurality of comb-shaped fins, also to enhance the heat dissipation effect good.

LEDモジュール103が装着される装着面135は、図3に示すように、固定具107を固定するためのビス137,139,141,143のためのビス穴(図面の関係で、1個しか表れていないが、合計で4個ある。)145が設けられている。 Mounting surface 135 of LED module 103 is mounted, as shown in FIG. 3, in relation to screw holes (figures for bis 137,139,141,143 for fixing the fixture 107, only one appears not, but four in total.) 145 is provided.
そして、LEDモジュール103は、ヒートシンク105の装着面135上であって、各ビス穴(145)間に載置された状態で、固定具107によりヒートシンク105に固定される。 Then, LED module 103, a on the mounting surface 135 of the heat sink 105, in a state of being placed between the screw holes (145), is fixed to the heat sink 105 by fasteners 107.

(3)固定具の構成 図6は、固定具の裏側の構成を示す図である。 (3) Configuration 6 of the fastener is a diagram showing the backside of the structure of the fixture.
固定具107は、図3、図4及び図6に示すように、固定具本体155と、接続部156とを組み合わせてなる。 Fixture 107, as shown in FIGS. 3, 4 and 6, the fixing device body 155, comprising a combination of a connecting portion 156. 固定具本体155は、例えば、ステンレス鋼鈑をプレス加工して形成されたものであって、LEDモジュール103の発光部101のサイズに合わせた開口157が設けられた天壁159と、天壁159の一短辺を除いて他の3辺から延伸する側壁161,163,165とを備える。 Fixing device body 155, for example, a stainless steel plate be one that is formed by pressing, the top wall 159 with an opening 157 is provided to match the size of the light emitting portion 101 of the LED module 103, a top wall 159 and a side wall 161 and 165 extending from the other three sides, except one shorter side of the.

側壁163,161,165の内、天壁159の長辺にあたる側壁161、163は、天壁159との付け根部分で略直角に屈曲しており、そのあと、付け根部分から先端部分に至るまでの中間部分で天壁159の外側へと直角に屈曲している。 Of the side walls 163,161,165, side walls 161, 163 corresponding to the long sides of the top wall 159 is bent at a substantially right angle at the base portion of the top wall 159, the later, from the base portion up to the distal portion It is bent at a right angle to the outside of the top wall 159 at the intermediate portion. 一方、側壁165は、天壁159との付け根部分の1箇所で略直角に屈曲しており、天壁159に対して直交して延伸している。 On the other hand, the side wall 165 is bent substantially at a right angle at one point of the root portion of the top wall 159, which extends perpendicular to the top wall 159.

側壁163,161の内、天壁159と並行に延伸する部分には、ヒートシンク105のビス穴145に対応して、貫通孔147,149,151,153が設けられている。 Of the side walls 163,161, portions extending in parallel with the top wall 159, corresponding to the screw hole 145 of the heat sink 105, through holes 147,149,151,153 are provided.
なお、固定具本体155の材料としては、ステンレス鋼鈑の他に黄銅等の放熱特性に優れるものを用いることができる。 As the material of the fixture body 155, it can be used with excellent heat dissipation characteristics such as brass in addition to stainless steel plate.
固定具107の開口157の縁には、図3及び図6、特に図6に示すように、4個の押圧部167,169,171,173が形成されている。 The edge of the opening 157 of the fixture 107, FIG. 3 and FIG. 6, in particular as shown in FIG. 6, the four pressing portions 167,169,171,173 are formed. この押圧部167,169,171,173は、固定具本体155と一体成形されたばね構造をしている。 The pressing unit 167,169,171,173 is in the integrally molded spring structure and fixing device body 155.

これらの押圧部167,169,171,173は、例えば、開口157を打ち抜き加工する際に、開口157の周縁と繋がるT字状をしたT字部を残しておき、このT字部をその後折り曲げて形成される。 These pressing portions 167,169,171,173 may, for example, when punching the opening 157, to keep the T-shaped portion in which the T-shaped connecting with the peripheral edge of the opening 157, bending the T-shaped portion followed It is formed Te.
なお、固定具107の厚み方向の高さは、押圧部167,169,171,173によってLEDモジュール103を確実にヒートシンク105の装着面135に押圧するために、押圧部167,169,171,173の高さとLEDモジュール103の高さとの和よりも若干小さくなるように設計されている。 The thickness direction of the height of the fixture 107 in order to press the mounting surface 135 of the pressing portion 167,169,171,173 LED module 103 to reliably heat sink 105 by the pressing portion 167,169,171,173 It is designed to be slightly smaller than the sum of the height of the height and the LED module 103.

接続部156は、固定具本体155の天壁159の内面であって側壁のない辺側に設けられている。 Connecting portion 156 is provided on the free side of the side wall a inner surface of the top wall 159 of the fastener body 155. この接続部156の位置は、LEDモジュール103の受電部113に対応する位置である。 The position of the connecting portion 156 is a position corresponding to the power receiving unit 113 of the LED module 103.
この接続部156は、図6に示すように、液晶ポリマー、または耐熱性難燃材料等である樹脂材料からなる保持部材175(絶縁ハウジング)に、電気伝導性、挿抜(挿入抜去)耐久性に優れるリン青銅からなる接続端子177−n(nは、1〜16の整数であり、LEDモジュール60の受電端子113−nの「n」に対応している。)が保持され、各接続端子177−nに接続したケーブル179(179a,179b)が保持部材175における接続端子177−nと反対側から延出している。 The connection portion 156, as shown in FIG. 6, the liquid crystal polymer or the holding member 175 made of a resin material is a heat-resistant flame retardant materials such as, (insulating housing), electrical conductivity, the insertion (insertion and ejection) Durability connection terminal 177-n formed of phosphor bronze superior (n is 1 to 16 integer, corresponds to the "n" of the receiving terminal 113-n of the LED module 60.) is held, the connecting terminals 177 cable 179 (179a, 179b) connected to -n is extended from the opposite side to the connecting terminal 177-n of the holding member 175. なお、このケーブル179は、ケース30内の発光回路に接続される。 Note that this cable 179 is connected to the light emitting circuit within the case 30.

接続端子177−nの内、保持部材175から開口157側に延伸する部分は、固定具107の厚み方向であって天壁159と反対側が凸となるように反る形状をしており、LEDモジュール103の受電端子113−nと確実に接触(電気的に接続)するようになっている。 Among the connecting terminals 177-n, the portion extending from the holding member 175 to the opening 157 side, opposite to the top wall 159 a thickness direction of the fixture 107 has a shape warped to be convex, LED which is so reliably contact with the power receiving terminals 113-n of module 103 (electrically connected).
なお、ヒートシンク105の装着凹入部111の底面には、上記のケーブル179を発光回路側に導出する導出孔181が形成されている。 Note that the bottom surface of the mounting recess 111 of the heat sink 105, lead-out hole 181 for deriving the cable 179 to the light emitting circuit side.

(4)埋込樹脂体について 埋込樹脂体109は、主に、LEDモジュール103の受電部113と、固定具107の接続部156との接続部分に水分が侵入するのを防ぐためのものである。 (4) embedding resin member embedded resin body 109 for mainly, and the power receiving unit 113 of the LED module 103, used to prevent moisture from entering the connection part between the connection portion 156 of the fixture 107 is there. 従って、樹脂体109は、隣接する端子(113−n、177−n)間をまとめて埋め込むため、その樹脂は絶縁特性を必要とし、また、LEDモジュール103は発光時に発熱するため、耐熱性を必要とする。 Therefore, the resin member 109, to embed together between adjacent terminals (113-n, 177-n), the resin requires insulating properties, and since the LED module 103 generates heat during light emission, heat resistance I need. さらには、後述する、発光ユニット10の製造工程で説明するが、液体状の樹脂をヒートシンク105の装着凹入部111に充填するため、流動特性に優れた方が良い。 Further, described later, will be described in the manufacturing process of the light emitting unit 10, for filling a liquid resin into the mounting recess 111 of the heat sink 105, it is better to excellent flow properties. ここでは、埋込樹脂体109に、上記の理由から、エポキシ樹脂材料を使用している。 Here, the buried resin body 109, for the reasons mentioned above, using an epoxy resin material.

3. 3. 発光ユニットの製造について 図7及び図8は、発光ユニットの製造方法を説明する概略図である。 7 and 8 for the preparation of the light-emitting unit is a schematic view for explaining a method for manufacturing a light emitting unit.
先ず、図7の(a)に示すように、ヒートシンク105を用意する。 First, as shown in FIG. 7 (a), providing a heat sink 105. このヒートシンク105には、言うまでも無く、装着凹入部111が形成されている。 The heatsink 105, Needless to say, the mounting recessed portion 111 is formed.
LEDモジュール103を、図7の(b)に示すように、ヒートシンク105の装着凹入部111の底面(装着面135)に載置する。 The LED module 103, as shown in (b) of FIG. 7, is placed on the bottom surface of the mounting recess 111 of the heat sink 105 (mounting surface 135). このとき、LEDモジュール103は、発光部101を表側、つまり、金属層117が装着凹入部111の底面となるように、前記装着面135に載置される。 In this case, LED module 103, the light emitting unit 101 the front side, i.e., so that the metal layer 117 is the bottom surface of the mounting recess 111, is placed on the mounting surface 135.

そして、装着凹入部111の所定位置に配されたLEDモジュール103に固定具107を被せる。 Then, put the fixture 107 to the LED module 103 disposed at a predetermined position of the mounting recess 111. このとき、固定具107のケーブル179がヒートシンク105の装着凹入部111に形成されている導出孔181に通すと共に、LEDモジュール103の発光部101を固定具107の開口157に嵌め合わせる。 At this time, the cable 179 of the fixture 107 with through the lead-out hole 181 formed in the mounting recess 111 of the heat sink 105, fitting the light-emitting portion 101 of the LED module 103 to the opening 157 of the fixture 107.
この状態で、固定具107の貫通孔147,149,151,153とヒートシンク105のビス穴145,145aとを位置合せして、図7の(c)に示すように、ビス137,139,141,143を用いてLEDモジュール103を被覆する固定具107をヒートシンク105に固定する。 In this state, by positioning the screw holes 145,145a through holes 147,149,151,153 and the heat sink 105 of the fixture 107, as shown in FIG. 7 (c), bis 137,139,141 the fixture 107 covering the LED module 103 is fixed to the heat sink 105 with 143.

このとき、固定具107には、LEDモジュール103を押圧する押圧部167,169,171,173があるので、LEDモジュール103の金属層117を確実にヒートシンク105に接触させることができる(接触面積を広くできる。)。 At this time, the fixture 107, there is a pressing portion 167,169,171,173 which presses the LED module 103, the metal layer 117 of the LED module 103 can be reliably brought into contact with the heat sink 105 (contact area can be widened.).
また、固定具107の接続端子177−nは、弾性変形可能で、LEDモジュール103の受電端子113−nを押し付けることができるので、LEDモジュール103と固定具107とを確実に電気的に接続できる。 The connection terminal 177-n of the fixture 107, elastically deformable, it is possible to press the receiving terminal 113-n of the LED module 103, a an LED module 103 and the fixture 107 can be securely electrically connected .

次に、LEDモジュール103が固定具107を介してヒートシンク105に固定された状態で、図8の(a)に示すように、ヒートシンク105の装着凹入部111に、埋込樹脂体109用の樹脂109aを注入する。 Then, with the LED module 103 is fixed to the heat sink 105 via a fastener 107, as shown in (a) of FIG. 8, the mounting recess 111 of the heat sink 105, a resin for embedding resin body 109 109a is injected. 本実施の形態では、ディスペンサを利用して行う。 In this embodiment, carried out by using a dispenser. つまり、図8の(a)に示すように、ディスペンサノズル50から樹脂109aを注入している。 That is, as shown in FIG. 8 (a), and injecting resin 109a from a dispenser nozzle 50.

この注入された樹脂109aは、装着凹入部111の内部を徐々に充填していき、LEDモジュール103と固定具107と間の隙間を埋め、やがて、固定具107の接続端子177−nとLEDモジュール103の受電端子113−nとの接続部分も埋める。 The injected resin 109a is gradually filled the interior of the mounting recess 111, filling the gap between the LED module 103 and the fixture 107, eventually, the connection terminal 177-n and the LED module fixture 107 the connection portion between the receiving terminal 113-n of 103 fill.
なお、樹脂109aの注入は、固定具107の天壁159の表面が残る程度で、LEDモジュール103の発光部101が埋没しないところまで行われる。 Incidentally, the injection of the resin 109a is to the extent that the surface remains in the top wall 159 of the fixture 107, the light emitting portion 101 of the LED module 103 is carried out to the point where no buried.

このとき、ヒートシンク105には、装着凹入部111が形成されているので、注入した樹脂109aを貯留することができ、外部に漏出するようなことを無くすことができると共に、固定具107の接続端子177−nとLEDモジュール103の受電端子113−nとの接続部分を容易に埋めることができる。 At this time, the heat sink 105, the mounting recessed portion 111 is formed, it is possible to store the injected resin 109a, it is possible to eliminate that as leaking out, the connection terminals of the fixture 107 the 177-n and the connection portion between the receiving terminal 113-n of the LED module 103 can be easily filled.
なお、樹脂109aの注入時は、樹脂109a内にエアが残存しないように、減圧下で行うのが好ましい。 Incidentally, during injection of the resin 109a so as not to remain air in the resin 109a, preferably carried out under reduced pressure.

最後に、ヒートシンク105の装着凹入部111に注入された樹脂109aを硬化させて、図8の(b)に示すような発光ユニット10が完成する。 Finally, by curing the resin 109a injected into the mounting recess 111 of the heat sink 105, the light emitting unit 10 as shown in FIG. 8 (b) is completed.
上記工程を経て製造された発光ユニット10は、埋込樹脂体109により、固定具107の接続端子177−nとLEDモジュール103の受電端子113−nとの接続部分が埋設(封止)された状態となるので、例えば、発光ユニット10が屋外で使用されても、LEDモジュール103と固定具107との間に水分が浸入するようなことを無くすことができる。 Light-emitting unit 10 manufactured through the above steps, the embedding resin body 109, receiving the connection portion between the terminal 113-n connection terminals 177-n and the LED module 103 of the fixture 107 is embedded (sealed) since the state, for example, even the light-emitting unit 10 is used outdoors, moisture between the LED module 103 and the fixture 107 can be eliminated things like entering.

また、本発光ユニット10は、発明者らが、従来から検討してきた、LEDモジュール及び固定具をそのまま使用することもできる。 Further, the light-emitting unit 10, inventors, have studied the art can also be used as an LED module and the fixture.
4. 4. 実施例 LEDモジュール103の寸法は、例えば、短手方向の寸法が23.5(mm)で、長手方向の寸法は28.5(mm)である。 Dimensions of Example LED module 103, for example, in the dimension in the short direction is 23.5 (mm), the longitudinal dimension is 28.5 (mm). 基板119を構成する金属層117には、厚さ約1(mm)のアルミニウム板が用いられ、絶縁層115は、フィラー入りの熱硬化性樹脂からなる絶縁板115a,115bにより構成され、その絶縁板115a,115bの1枚の厚みが0.1(mm)である。 The metal layer 117 constituting the substrate 119, an aluminum plate is used in a thickness of about 1 (mm), the insulating layer 115, insulating plate 115a made of a filler-containing thermosetting resin, it is constituted by 115b, the insulating plate 115a, the thickness of one 115b is 0.1 (mm). 絶縁層115には、10(μm)の厚みの銅箔を用いてエッチング等により配線パターン(受電端子を含む)が形成されている。 The insulating layer 115 is 10 with a copper foil having a thickness of ([mu] m) (including the power receiving terminal) wiring pattern by etching or the like are formed. 絶縁層115用の樹脂には、エポキシ樹脂が用いられている。 The resin for the insulating layer 115, an epoxy resin is used.

基板119に実装されるLED素子121は、底面が0.3(mm)×0.3(mm)の正方形で、高さが0.1(mm)の略直方体形状をしており、InGaN系のものが使用されている。 LED elements 121 mounted on the substrate 119, the bottom surface in a square 0.3 (mm) × 0.3 (mm), has a substantially rectangular parallelepiped 0.1 (mm) height, InGaN-based It is being used ones. このLED素子121は、P型電極とN型電極の両電極を下面に有し、絶縁層115の表側に形成されている配線パターンにバンプを介してフリップチップ実装されている。 The LED element 121 has both electrodes of the P-type electrode and the N-type electrode on the lower surface, it is flip-chip mounted via a bump on a wiring pattern formed on the front side of the insulating layer 115. なお、LED素子121には、青色発光のものを用い、蛍光体は、黄色発光のものを使用して、白色光に変換している。 Note that the LED elements 121, used as a blue-emitting, phosphor, with the existing yellow light, is converted into white light.

反射板127は、厚さ1(mm)のアルミニウム板が用いられている。 Reflector 127 is an aluminum plate having a thickness of 1 (mm) is used. 反射板127の基板119への取着は、白色のエポキシ樹脂層を用いて行わる。 Attached to the substrate 119 of the reflector 127, with a white epoxy resin layer Okonawaru. ここで、樹脂層を白色にしている理由は、LED素子121から発せられた光を効率良く外部(表側)に取り出すためである。 Here, the reason for the resin layer to white, in order to extract light emitted from the LED element 121 efficiently to the outside (front side).
なお、反射板127には、アルミニウム等の金属材料以外に、他の金属材料や、白色の樹脂、さらには表面(特に、反射孔を構成する周面)がメッキされた樹脂等を用いることができる。 Incidentally, the reflecting plate 127, in addition to a metal material such as aluminum, other or a metal material, a white resin, more surface (especially, the peripheral surface constituting the reflecting holes) that use a plated resin it can. また、反射板127にアルミニウム材料を用いた場合、例えば、アルマイト処理により酸化膜を、反射孔125を構成する周面に形成すると、反射板127の反射率を向上させることができると共に、電気的な絶縁性も確保できる。 In the case of using the aluminum material to the reflection plate 127, for example, an oxide film by anodization to form a peripheral surface constituting the reflecting hole 125, it is possible to improve the reflectivity of the reflecting plate 127, electrical It can be ensured Do insulation.

レンズ部材131は、透光性を有する樹脂、具体的には、エポキシ樹脂により形成されている。 Lens member 131 is a translucent resin, in particular, is formed by an epoxy resin. なお、エポキシ樹脂以外に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の樹脂、さらにはガラス等を用いることができる。 In addition to the epoxy resin, an acrylic resin, transparent resin such as silicone resin, more can be used glass. また、ここでは、レンズ部129は、半球状の凸レンズをしているが、その用途によって、他の形状にしても良い。 Further, here, the lens unit 129, although the hemispherical convex lens, depending on the application, may be other shapes.
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。 Above, embodiments the present invention has been described based on the embodiment, the contents of the present invention, is not limited to specific examples shown in the above embodiments are of course, for example, the following modifications can do.

1. 1. 発光モジュール 発光(LED)モジュールは、上記実施の形態で説明した構成に限定するものではなく、以下のようなモジュールでも良い。 Emitting module emitting (LED) module is not limited to the configurations described in the above embodiment, it may be a module as follows.
(1)レンズ部 実施の形態では、反射板127の反射孔125に対応する部分に半球状に突出するレンズ部129を備え、隣接するレンズ部129同士が当該レンズ部129と同じ樹脂で連結された構成のレンズ部材131を用いたが、例えば、隣接するレンズ部を連結させずに各レンズ部を独立して設けても良い。 (1) In the lens unit embodiment includes a lens unit 129 that protrudes in a hemispherical shape in the portion corresponding to the reflection bore 125 of the reflector 127, adjacent the lens unit 129 to each other are connected with the same resin as the lens portion 129 While using a lens member 131 of the configurations, for example, it may be provided independently of each lens unit without connecting the lens unit adjacent.

この場合、レンズ部を構成する樹脂を成形したときに、隣接するレンズ部が連結していないため、基板とレンズ部との熱膨張係数の違いによって発生する反り量が少なくなるという効果がある。 In this case, when molding a resin forming the lens unit, since the lens unit adjacent are not connected, there is an effect that warpage caused by the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the lens unit is reduced. なお、レンズ部を独立させる成形方法としては、1個ずつのレンズ部を予め成形しておき、個々に接着剤等で固着しても良い。 As the molding method for independent lens unit in advance forming the lens units one by one, may be secured individually adhesive. さらには、粘度の高い樹脂を用いて、所定量の液体状の樹脂を反射板の反射孔に直接滴下させた後硬化させても良い。 Furthermore, by using a high-viscosity resin may be cured after being dropped directly a predetermined amount of liquid resin on the reflection hole of the reflector.

なお、実施の形態でのLEDモジュール103は、レンズ部材131を有していたが、発光モジュールはレンズ部材を有しなくても良い。 Incidentally, LED module 103 in the embodiment, had a lens member 131, the light emitting module may or may not have a lens member.
(2)反射板 実施の形態では反射板127を備えていたが、反射板はなくても良い。 (2) had a reflective plate 127 by the reflector embodiment, the reflecting plate may be omitted. しかしながら、反射板を備えないで、レンズ部材を設ける場合は、レンズ部材を例えば、トランスファーモールド法で基板上に直接形成しても良いし、例えば、射出成形等で予め成形しておき、その後基板に接着剤等を利用して貼着しても良い。 However, without a reflective plate, the case of providing a lens member, the lens member for example, may be formed directly on the substrate by a transfer molding method, for example, it is previously molded by injection molding or the like, then the substrate by using an adhesive or the like may also be adhered to.

(3)基板 実施に形態における基板119(金属ベース基板)は、樹脂部材からなる絶縁層115と、金属層117からなる熱伝導板とを一体にしているが、例えば、絶縁層だけによって基板を構成しても良い。 (3) substrate 119 according to the substrate embodiment (metal base substrate) includes an insulating layer 115 made of a resin member, but so as to be integrated and a heat conductive plate made of a metal layer 117, for example, the substrate only by an insulating layer it may be configured.
また、実施の形態での絶縁層は、フィラー入りの熱硬化性樹脂により構成されていたが、他の材料、例えば、ガラスエポキシにより構成しても良い。 The insulating layer in the embodiment, which had been constructed by thermosetting resin filler-containing, other materials, for example, may be constituted by a glass epoxy. 当然、絶縁層を構成する層は、実施の形態で説明した2層に限定するものでなく、1層でも良いし、3層以上の多層であっても良い。 Of course, the layers constituting the insulating layer is not limited to the two-layer described in the embodiments, it may be a single layer, or may be a three or more layers. また、多層構造の絶縁層を用いた場合、当該絶縁層の配線パターンは、表層に形成しても良いし、全層に亘って形成しても良いし、多層の内、複数の層に形成しても良い。 In the case of using an insulating layer of a multilayer structure, the wiring pattern of the insulating layer may be formed in the surface layer may be formed over the entire layer, of the multi-layer, formed in a plurality of layers it may be.

実施の形態では、熱伝導板として金属層に、具体的には、アルミニウム板を用いたが、他の材料、例えば、銅、スチール、マグネシウム等であっても良い。 In embodiments, the metal layer as the heat conduction plate, specifically, was used an aluminum plate, other materials, for example, copper, steel, may be magnesium, and the like. さらには、金属層以外の材料、例えば、セラミック材料、樹脂材料を用いても良い。 Furthermore, materials other than the metal layer, for example, may be used ceramic material, a resin material. 但し、セラミック材料を用いる場合は、前記セラミックの高い熱伝導率を放熱効果に生かすためには絶縁層もセラミックとすることが好ましい。 However, when using a ceramic material, in order to take the high thermal conductivity of the ceramic heat dissipation effect is preferably a ceramic is also an insulating layer.

また、絶縁層と熱伝導板とは、実施の形態では略同じ大きさであったが、特に大きさは限定するものではなく、絶縁層と熱伝導板との大きさが異なってもいても良い。 Further, the insulating layer and the heat conducting plate has a substantially same size in the embodiment, not limited in particular magnitude, it can have even different sizes of the insulating layer and the heat conducting plate good.
(4)発光部 実施の形態での発光部は、発光体の一例であるLED素子を絶縁層表面の配線パターンに実装して構成されていたが、他の発光体を用いても良い。 (4) the light emitting portion of the light emitting portion embodiment, the LED element which is an example of a luminescent material was configured and mounted on the wiring pattern of the insulating layer surface may be used other emitters. このような発光体としては、例えば、レーザダイオード(LD)素子等がある。 Such light emitters, for example, a laser diode (LD) device or the like. 但し、レーザダイオード素子から発せられる光は、指向性が強いために、例えば、その光を拡散するための拡散レンズ等が必要となる場合も生じる。 However, light emitted from the laser diode device, due to strong directivity, for example, also occur if the diffusion lens or the like for diffusing the light is needed.

また、実施の形態では、発光部は、LED素子を8行8列の64個使用しているが、LED素子の個数、その配置等は、特に限定するものではない。 In the embodiment, the light emitting unit, although 64 Using the LED element 8 rows and 8 columns, the number of LED elements, the arrangement and the like are not particularly limited. 但し、発光ユニットを後述の表示装置として使用する場合には、文字等を表示できる個数及び配置が必要となる。 However, when using the light-emitting unit as a display apparatus described later, it is necessary number and arrangement capable of displaying characters and the like.
さらに、発光体として発光素子が基板に予め実装された、所謂、サブマウントであっても良い。 Furthermore, the light-emitting element as a light-emitting body is pre-mounted on a substrate, so-called, it may be a submount.

図9は、発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。 Figure 9 is a diagram showing an example using the sub-mount as emitters. なお、実施の形態と同じ構成については同じ符号を用い、その説明を省略する。 Incidentally, the same reference numerals are used for the same configuration as the embodiment, the description thereof is omitted.
サブマウント501は、例えば、シリコン基板(以下、「Si基板」という。)503と、このSi基板503の上面に実装された発光素子、例えば、LED素子121と、LED素子121を封入する樹脂体123とを備える。 The submount 501 may be, for example, a silicon substrate (hereinafter, referred to as. "Si substrate") 503, the light emitting element mounted on the upper surface of the Si substrate 503, for example, an LED element 121, a resin body encapsulating the LED element 121 and a 123.

なお、Si基板503の下面には、LED素子121の一方の電極に電気的に接続された第1の端子が、Si基板503の上面には、LED素子121の他方の電極に電気的に接続された第2の端子がそれぞれ形成されている。 Note that the lower surface of the Si substrate 503, a first terminal electrically connected to one electrode of the LED element 121 on the upper surface of the Si substrate 503, electrically connected to the other electrode of the LED element 121 second terminals are formed, which are.
サブマウント501の基板505への実装は、例えば、銀ペースト507を用いてダイボンドされ、Si基板503の下面の第1の端子が絶縁層509の表面の配線パターンに前記銀ペースト507を介して接続され、また、Si基板503の上面の第2の端子がワイヤ511を介して絶縁層509の配線パターンにワイヤボンディングされる。 Implementation of the substrate 505 of the submount 501, e.g., is die-bonded using silver paste 507, the first terminal of the lower surface of the Si substrate 503 through the silver paste 507 on the wiring pattern of the surface of the insulating layer 509 connected are, also, a second terminal of the upper surface of the Si substrate 503 is wire-bonded to the wiring pattern of the insulating layer 509 through a wire 511.

なお、サブマウント501は、図9に示すように、Si基板503に予めLED素子121を実装しているため、実装されたLED素子121が正常に点灯するか等の検査を、サブマウント501を基板505に実装する前に行うことができる。 Incidentally, the sub-mount 501, as shown in FIG. 9, since the pre-mounting the LED element 121 to the Si substrate 503, a test of whether such LED elements 121 mounted is lit normally, the sub-mount 501 it can be carried out prior to the mounted on the substrate 505.
このため、例えば、検査済みのサブマウント501を基板505に実装することができ、LEDモジュールとしての製造歩留まりを向上させることができる等の効果が得られる。 Thus, for example, can be implemented inspected submount 501 to the substrate 505, the effect of such can improve the manufacturing yield of the LED module can be obtained. また、サブマウント501から発せられる光色にバラツキがある場合、色の近いサブマウント501を選別して使用したり、より要望に見合った色の光を出すものを集めて実装したりできるメリットがある。 Also, if there are variations in the light color emitted from the sub-mount 501, or used to screen the sub-mount 501 near colors, the merit of or implemented to collect what put the color of light commensurate with more desire is there.

なお、LED素子121の基板119或いはSi基板503への実装方法はフリップチップ実装に限定されず、例えば、ワイヤボンド実装、ダイボンド実装であっても良い。 Incidentally, a mounting method of the substrate 119 or the Si substrate 503 of the LED element 121 is not limited to the flip chip mounting, for example, wire bonding mounting, may be a die bonding mounting. LED素子121についても、InGaN系に限定されず、例えば、InGaAlP系等であっても良い。 For the LED element 121 is not limited to the InGaN based, for example, it may be a InGaAlP system and the like. さらに、発光部101から発せられる光色についても、白色に限定されず、例えば、青、赤、緑色の単色を用いても良いし、これらを適宜組み合わせても良く、このような場合、例えば、演出用に利用することができる。 Furthermore, also the emitted light color from the light emitting unit 101 is not limited to white, for example, blue, red, may be used a green monochrome, may be appropriately combined, in such a case, for example, it can be used for production. また、LED素子はSMDや砲弾型であっても良い。 Moreover, LED element may be a SMD or bullet type.

2. 2. 固定具について 実施の形態における固定具107は、LEDモジュール103(発光モジュール)を被覆したときに、発光部101から発せられた光を通過させる光通過部、具体的には、開口157が発光部101に対応して設けられた構造をしている。 Fixture 107 in the embodiment of the fixture, when coated with the LED module 103 (the light-emitting module), light passing portion for passing the light emitted from the light emitting unit 101, specifically, an opening 157 is emitting portion It has a structure provided corresponding to 101.
しかしながら、固定具は、発光モジュールの受電部(受電端子)と電気的に接続する接続部(端子)を備え、発光モジュールを基台に固定したときに、発光モジュールと電気的に接続できれば良い。 However, the fixture is provided with a power receiving unit of the light emitting module (receiving terminals) and the connecting portion for electrically connecting (terminal), when the light-emitting module is fixed to the base, or if electrically connected to the light emitting module.

図10は、構造の異なる固定具を用いた発光ユニットの斜視図である。 Figure 10 is a perspective view of a light-emitting unit using the different fixtures of structures.
同図に示すように、固定具601は、ヒートシンク(基台)105の装着凹入部111に取着されるベース部603と、当該ベース603に軸支された回動部605と、回動部605に設けられ且つLEDモジュール607の受電部(端子)609に接続する接続部(端子)611と、ベース部603に設けられ、且つ回動部605を固定する固定部613とを備える。 As shown in the figure, the fixture 601 includes a base portion 603 which is attached to the attachment recess 111 of the heat sink (base) 105, a rotating portion 605 which is pivotally supported on the base 603, pivot portion It provided 605 and includes connection portion connected to the power receiving portion (pin) 609 of LED module 607 (the terminal) 611, provided in the base portion 603, and a fixing portion 613 for fixing the rotating unit 605.

一方、LEDモジュール607は、基板615に発光部617と受電部609とを有している。 On the other hand, LED module 607 has a light emitting portion 617 on the substrate 615 and the power receiving unit 609. ここでは、発光部617は、LED素子が5行5列に配列されている。 Here, the light emitting unit 617 is arranged in the LED element 5 rows and 5 columns. このLEDモジュール607は、固定具601に対して、回動部605の主面と平行な方向からスライドさせて回動部605に取着される。 The LED module 607, relative to the fixture 601 is attached to the rotating portion 605 is slid from the main surface parallel to the direction of the rotational portion 605.
図10に示す変形例の固定具601を設けた場合であっても、固定具601を介してLEDモジュール607がヒートシンク105の装着面135に装着された状態、つまり、固定具601の接続部(端子)611と,LEDモジュール607の受電部(端子)609とが接触した状態のまま、装着凹入部111の内部に埋込樹脂体が形成されている。 Even when provided a fastener 601 of the modification shown in FIG. 10, a state in which the LED module 607 via a fastener 601 is attached to the attachment surface 135 of the heat sink 105, i.e., the connection portion of the fixture 601 ( terminal) 611, the state where the power receiving portion of the LED module 607 and the (terminal) 609 are in contact, embedded resin body is formed in the interior of the mounting recess 111. 言うまでも無く、この埋込樹脂体により、固定具601の接続部(端子)611とLEDモジュール607の受電部(端子)609との接続部分が被覆され、外部からの水分の浸入を防ぐことができる。 Needless to say, this embedding resin body, the connecting portion between the power receiving portion (pin) 609 of the connecting portion (pin) 611 and LED module 607 of the fixture 601 is coated, to prevent the penetration of moisture from the outside can.

さらに、実施の形態及び上記変形例では、固定具を介して装着面にLEDモジュールを装着していたが、発光モジュールを直接装着面に、例えば、ねじ等により取着しても良い。 Furthermore, in the embodiment and the modification example, had been attached to the LED module to the mounting surface via the fixture, directly mounting surface light-emitting module, for example, it may be attached by screws or the like. この場合、発光モジュールの受電端子に接続する接続端子を含んだ接続体が別途必要となる。 In this case, the connection member including the connection terminal to be connected to the power receiving terminals of the light emitting module is additionally required. なお、接続体を装着面側(つまり、ヒートシンク側)に設けることも可能である。 Incidentally, the connection member mounting surface side (that is, the heat sink side) it is also possible to provide the.
3. 3. 絶縁性の樹脂(凹入部に注入されている樹脂)について 実施の形態では、凹入部に注入されている樹脂に、エポキシ樹脂を使用したが、他の樹脂を用いても良い。 In the embodiment for the insulating resin (resin that is injected into the recess), the resin being injected into the recess, although an epoxy resin, may be used other resins. 他の樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂等がある。 Other resins, for example, silicone resin or the like.

なお、発光部から発せられた光の表側への反射率を考慮すると、凹入部に注入される樹脂は、白色或いは淡い色を有する方が好ましい。 In consideration of the reflectance of the front side of the light emitted from the light emitting portion, the resin injected into the recessed portion, it has a white or pale color is preferable.
また、実施の形態では、基台における凹入部が形成されている面(凹入部は除く)と、凹入部内の樹脂の表面とが略面一状となっていたが、樹脂が凹入部から張り出す(表面張力を利用できる範囲内で)ようにしても良いし、凹入部内に凹入していても良い。 In the embodiment, the surface on which the recess in the base is formed (concave portion is excluded), although the surface of the resin in the concave portion has been a substantially flush shape, the resin from the recess overhangs may also be (within available surface tension), it may also be recessed in the recess.

4. 4. 基台について (1)材料等について 実施の形態では、発光モジュールを装着する基台がヒートシンクとなっていたが、基台となるものは、ヒートシンクでなくても良い。 In the embodiment for the base (1) material and the like, although base for mounting the light emitting module has been a heat sink, which becomes a base may not be a heat sink. 例えば、基台を樹脂材料で構成し、完成した発光ユニットを当該樹脂に装着するようにしても良い。 For example, to configure a base of a resin material, the completed light-emitting unit may be attached to the resin.

なお、基台を樹脂材料で構成した場合、LED素子の発光時の熱を考慮すると、樹脂材料に金属フィラー等を混入させて熱伝導特性を改善したものを利用する方が好ましい。 Incidentally, in the case of constituting the base of a resin material, in consideration of heat during light emission of the LED elements, better to utilize what by mixing metal filler such as a resin material with improved thermal conductivity it is preferred.
さらに、当然、基台は、樹脂と金属とを組み合わせたもの、セラミック材料を単独、或いは他の材料と組み合わせたもの等であっても良い。 Furthermore, of course, the base is a combination of a resin and a metal, a ceramic material may alone, or even such a combination with other materials.
(2)凹入部について 実施の形態における基台の凹入部は、深さ方向に同じ形状・寸法で凹入している。 (2) recess base of the recess in the embodiment for are concaved in the same shape and size in the depth direction. つまり、凹入部の周壁が、深さの浅い位置と深い位置とで、その断面形状及び断面積が同じであったが、凹入部は、底に移るに従ってその断面積が大きくなる、つまり、底広がり状に構成しても良い。 That is, the peripheral wall of the recess is at a shallow position and a deep position of the depth, but its cross-sectional shape and cross-sectional area is the same, recesses, the cross-sectional area increases as proceeds to the bottom, that is, the bottom it may be configured to spread shape. このように底広がり状にすることで、例えば、凹入部内の樹脂と凹入部の壁面との界面で剥離が生じたとしても、発光モジュール及び絶縁性の樹脂(埋込樹脂体)が凹入部から外れるというようなことを防ぐことができる。 By this way, the bottom spread shape, for example, even peeling occurs at the interface between the wall surface of the resin and the recessed portion in the recessed portion, the light emitting module and an insulating resin (embedding resin body) is recessed portion I can say, out of the can be prevented. また、上記形状にすると、例えば、発光時の熱により樹脂が膨張しても、その膨張が抑制されて、発光モジュールが凹入部から浮き出るようなことを無くすことができる。 Further, when the above configuration, for example, be a resin by the emission time of the heat is expanded, the expansion is suppressed, the light emitting module can be eliminated things like stand out from the recess.

また、凹入部内の樹脂と凹入部の壁面との接着性を向上させる場合には、凹入部の壁面を凹凸状にする目粗し加工を行う方が好ましい。 Further, in order to improve the adhesion between the wall surface of the resin and the recessed portion in the recessed portion, it is preferable to perform the roughening process for the walls of the recesses in the uneven.
(3)その他 実施の形態における基台には、2次光学系を取り付けていなかったが、当然、基台に2次光学系を装着させても良い。 (3) The base in other embodiments, although not fitted with a secondary optical system, of course, it may be attached to the secondary optical system to the base. この場合、基台に2次光学系を装着させるための構造、例えば、溝、ネジ穴等を設けることで実施できる。 In this case, the structure for mounting the secondary optical system to the base, for example, be carried out by providing grooves, the screw holes or the like. さらに、基台と2次光学系とを一体化させた構造としても良い。 Furthermore, it may have a structure obtained by integrating the base and secondary optical system. このように各種の目的に対応する2次光学系を用いることで、様々な配光を持つ照明装置、さらには、後述の表示装置を容易に実現できる。 By thus using the various secondary optical system corresponding to the desired, illumination device, further having various light distribution can be easily realized a display apparatus described later.

5. 5. その他 (1)発光ユニット等の形状について 実施の形態では、発光部は、平面視正方形状をし、発光モジュール(LEDモジュール)は、平面視長方形状をしている。 In other (1) shape the embodiment such as a light emitting unit, the light emitting unit, a plan view a square shape, the light emitting module (LED module) is in plan view a rectangular shape. これに合わせて、固定具も平面視長方形状をしている。 Along with this, also it has a rectangular shape as viewed in plan shape fixture. このため、ヒートシンクの装着凹入部も、平面視すると長方形をしている(長方形状のまま凹入している。)。 Therefore, mounting recess of the heat sink also in plan view has a rectangular (are recessed remain rectangular.).

しかしながら、これは、発光部及び発光モジュールの平面視が、正方形及び長方形であったためである。 However, this is a plan view of the light emitting portion and the light emitting module, because was a square and rectangular. また、発光部は、特に平面視正方形をしていなくても良く、例えば、6角形等の多角形或いは、円状であっても良い。 The light emitting unit may not be particularly square in plan view, for example, polygonal such as hexagonal or may be circular. そして、当該発光部の形状に合わせて、発光モジュールも、平面視多角形状や円形状にしても良い。 Then, according to the shape of the light-emitting portion, the light emitting modules, may be viewed polygonal shape or a circular shape. このようにすることにより、ヒートシンクの装着凹入部の平面視の形状も、上述の多角形や円形状としても良い。 By doing so, the plan view shape of the mounting recess of the heat sink also may be polygonal or circular above.

(2)表示装置について 実施の形態におけるLEDモジュール103(発光モジュール)を8行8列の表示装置として使用することも可能である。 (2) It is also possible to use the LED module 103 (the light-emitting module) as a display device 8 rows and 8 columns in the embodiment of the display device. 但し、この場合、各LED素子(発光体)を個別に点灯させるように配線パターンを変更すると共に、個別にLED素子を点灯させて文字、記号等を表示する公知の点灯制御回路等が必要となる。 However, in this case, the change of the wiring pattern such that the LED elements (light emitting element) individually lighted, and turns on the LED element separately characters, known lighting control circuit for displaying a symbol or the like is required Become.

なお、ここでは、8行8列の表示装置について説明したが、LED素子(発光体)の実装形態は8行8列の形態に限定するものではなく、また、実施の形態で説明した基板に複数個(実施の形態では64個)のLED素子(発光体)を実装したものを表示装置の1つの発光源として利用しても良い。 Here, although described display device 8 rows and 8 columns, implementation of LED elements (light emitting element) is not limited to the form of 8 rows and 8 columns, and the substrate described in the embodiment plurality may be utilized as a single light emitting source of a display device obtained by mounting the LED elements (64 in the embodiment) (emitter).
また、信号灯をはじめとする交通用表示装置や商業用途で用いられているLED表示装置、さらには、液晶表示装置のバックライトやプロジェクタ用の光源として使用しても良い。 The signal lights beginning to traffic for a display device and LED display device used in commercial applications, and further may be used as light sources for backlights and projectors of a liquid crystal display device.

(3)発光ユニットの装着について 実施の形態では、発光ユニットとベース部(照明装置又は表示装置)との装着にねじを用いたが、このとき、発光ユニットの基台(ヒートシンク)とベース部との間に伝熱シート、具体的には、放熱グリースを介在させることで、基台からベース部への伝わる熱量を多くすることができる。 (3) In the embodiment for the mounting of the light-emitting unit, although using a screw in the mounting of the light-emitting unit and the base unit (lighting device or display device), this time, a base of the light-emitting unit and (sink) base heat transfer sheet, particularly during, by interposing the heat radiation grease, it is possible to increase the amount of heat transferred from the base to the base unit.

また、発光ユニットのベース部への装着は、発光ユニットを着脱可能とする場合には、例えば、実施の形態での固定具107に相当する部材をベース部に設け、この部材に発光ユニットを装着するようにしても良い。 Further, attachment to the base portion of the light emitting unit, in the case of detachable light-emitting units, for example, a member corresponding to the fixture 107 in the embodiment provided on the base part, attach the light-emitting unit to the member it may be.
さらに、発光ユニットの着脱を考慮しない場合には、発光ユニットを接着剤等により固着しても良い。 Furthermore, without considering the attachment and detachment of the light-emitting unit, a light-emitting unit may be fixed by adhesive or the like.

(4)照明装置 本発明に係る照明装置は、屋外や水或いは粉塵のかかる場所に使用できるようになるため、街路灯、トンネル灯、さらには、床面・壁面に埋め込んで使用する用途や浴場用途、各種の演出を行う用途の照明として使用しても良い。 (4) illumination device illuminating device according to the present invention, since it becomes possible to use outdoors or water or areas subject dust, street lights, tunnel lights, furthermore, applications or baths used embedded in the floor, wall applications, may be used as lighting applications executing various effects of.

本発明は、ヒートシンクに固定具により装着される発光モジュール、当該発光モジュールを固定具によりヒートシンクに装着してなる照明装置及び表示装置において、放熱特性を改善するのに利用できる。 The present invention relates to a light emitting module mounted with fasteners to the heat sink, in the lighting device and a display device formed by mounting the heat sink by a fixture the light-emitting module can be used to improve the heat dissipation characteristics.

実施の形態における照明装置の概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a lighting device in the embodiment. 実施の形態における発光ユニットの概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a light-emitting unit in the embodiment. 発光ユニットの分解状態を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a disassembled state of the light emitting unit. 図2のX−X線を含む垂直面での断面を矢印方向から見た図である。 Is a view from the arrow direction a cross section of a vertical plane containing the line X-X in FIG. (a)はLEDモジュールの縦断面図であり、(b)は(a)の破線部分の拡大図である。 (A) is a longitudinal sectional view of the LED module is an enlarged view of a broken line part of (b) is (a). 固定具の裏側の構成を示す図である。 Is a diagram showing the backside of the structure of the fixture. 発光ユニットの製造方法を説明する概略図である。 It is a schematic view for explaining a method for manufacturing a light emitting unit. 発光ユニットの製造方法を説明する概略図である。 It is a schematic view for explaining a method for manufacturing a light emitting unit. 発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。 Is a diagram showing an example using the sub-mount as emitters. 構造の異なる固定具を用いた発光ユニットの斜視図である。 It is a perspective view of a light-emitting unit using the different fixtures of structures.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 照明装置 10 発光ユニット 101 発光部 103 LEDモジュール 105 ヒートシンク 107 固定具 109 埋込樹脂体 1 lighting device 10 emitting unit 101 emitting portion 103 LED module 105 sink 107 fasteners 109 embedded resin body

Claims (8)

  1. 発光部と受電端子とを有する発光モジュールが、当該受電端子が外部から給電を受ける接続端子に接続する状態で、基台に装着されてなる発光ユニットであって、 Light emitting module having a light emitting portion receiving terminal is in a state to be connected to a connection terminal to which the power receiving terminal receives power from the outside, a light emitting unit comprising mounted on the base,
    前記基台は、前記発光モジュールの装着予定部位に凹入部を有し、 The base has a recess in the mounting proposed site of the light emitting module,
    前記発光モジュールが前記凹入部の底面に装着される共に、前記受電端子と前記接続端子との接続部分が、前記凹入部内に注入された絶縁性の樹脂により被覆されていることを特徴とする発光ユニット。 Both the light emitting module is mounted on a bottom surface of the concave portion, connecting portions of the power receiving terminal and the connection terminal, characterized in that it is covered by the recesses in the injected insulating resin a light-emitting unit.
  2. 前記凹入部は、前記樹脂により充満されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。 The recesses, the light emitting unit according to claim 1, characterized in that it is filled by the resin.
  3. 前記凹入部の底面には、前記発光モジュールを固定するための固定具が設けられ、前記固定具は前記接続端子を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ユニット。 Wherein the bottom surface of the recess, the fixing device for fixing a light emitting module is provided, the light emitting unit according to claim 1 or 2, wherein the fastener is characterized in that it comprises the connection terminals.
  4. 前記発光モジュールは、絶縁層と金属層とからなる基板を備え、前記発光部と前記受電端子とが前記絶縁層に設けられていると共に、前記基台は、前記凹入部の底面に対応する部分が金属材料で構成され、 Portion wherein the light emitting module comprises a substrate formed of an insulating layer and a metal layer, wherein with the light emitting portion and the receiving terminal is provided on said insulating layer, said base is corresponding to the bottom surface of the recessed portion There is composed of a metal material,
    前記発光モジュールの金属層の少なくとも一部分が前記底面に接触していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光ユニット。 Emitting unit according to claim 1, wherein at least a portion of the metal layer of the light emitting module is in contact with the bottom surface.
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ユニットを発光光源として本体部に備えることを特徴とする照明装置。 Illumination device, characterized in that it comprises a main body portion of the light emitting unit according as the light emitting source to any one of claims 1 to 4.
  6. 前記発光ユニットは、前記本体部に対して着脱自在であることを特徴とする請求項5に記載の照明装置。 The light emitting unit, the lighting device according to claim 5, characterized in that the removably attached to the main body portion.
  7. 前記本体部は、前記発光ユニットを装着する部分がヒートシンクになっていることを特徴とする請求項5又は6に記載の照明装置。 It said body portion, the lighting device according to claim 5 or 6 parts for mounting the light emitting unit is characterized that it is a heat sink.
  8. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ユニットの発光部を表示部の光源として本体部に備えることを特徴とする表示装置。 Display device, characterized in that it comprises a main body portion as a light source of the display unit the light emitting portion of the light-emitting unit according to any one of claims 1 to 4.
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