KR20110085117A - Socket-typed led light apparatus and the frame assembly used therefor - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A socket type LED device is provided to improve heat dissipation by circulating air through the radiating fin of an LED board. CONSTITUTION: A frame(30) has a through hole(34) with a multiple tube shape. The frame includes heat radiation fins(32,33). An LED substrate(36) is detachably combined with the outer side of the frame. A lateral cover(38) is detachably combined with the outer side of the frame and surrounds the lateral cover.

Description

소켓형 ＬＥＤ 조명등기구 및 그에 사용되는 프레임 조립체{Socket-typed LED light apparatus and the frame assembly used therefor}Socket-typed LED light apparatus and the frame assembly used therefor}

본 발명은 개선된 방열기능을 갖는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구 및 그에 사용되는 프레임 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고출력 발광 다이오드를 광원으로 하는 전구의 방열기능을 개선하기 위한 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구 및 그에 사용되는 프레임 조립체에 관한 것이다.
The present invention relates to a socket-type LED lighting fixture having an improved heat dissipation function and a frame assembly used therein, and more particularly, to a socket-type LED lighting fixture for improving the heat dissipation function of a light bulb having a high power light emitting diode as a light source. A frame assembly is used.

일반적으로 광고판이나 간판, 조명 등의 기타 광학적 소재로 많이 사용되고 있는 발광 다이오드(LED)는 종래의 광원에 비하여 소형이고, 수명은 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 전력이 적게 소모될 뿐만 아니라 광학효율이 뛰어나 일반조명분야에 널리 사용되고 있다.In general, light emitting diodes (LEDs), which are widely used as advertisement boards, signs, and other optical materials, are smaller than conventional light sources, have a long lifespan, and consume less power because electrical energy is directly converted into light energy. In addition, its excellent optical efficiency makes it widely used in general lighting.

또한, LED는 전력소모가 적고 절전효과가 있는 특성상 반영구적으로 사용할 수 있어 내구성이 좋으며, 여러 개의 고출력 백색 발광 다이오드들의 빛으로 조명을 실시함에 따라 상기 고출력 백색 발광다이오드의 설치 개수와 공급 전류의 조절 등을 통해 조도를 다양하게 조절할 수 있어 제품 자체의 상품성 및 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.In addition, the LED is durable because it can be used semi-permanently due to its low power consumption and power saving effect, and the number of installation of the high output white light emitting diode and the adjustment of supply current are controlled by illuminating the light of several high power white light emitting diodes. Through the various adjustment of the illuminance has the advantage that can greatly improve the productability and reliability of the product itself.

그러나, 이러한 LED는 발광다이오드라는 고전류, 고휘도의 칩으로 인하여 자체 열이 많이 발생하며, 고온에서는 광학특성이 저하되는 문제점이 있다. However, these LEDs generate a lot of heat due to the high current and high brightness chips of the light emitting diodes, and have a problem in that the optical characteristics are degraded at high temperatures.

따라서, 일정한 광학특성을 유지하기 위해서는 LED에서 발생되는 열을 충분히 방열하여야 하며, 충분한 방열이 이루어지지 않으면 광학출력특성이 저하되거나, 장기적인 수명단축과 효율저하가 초래되므로, 발광 다이오드와 이들이 장착된 기판의 내부 열을 방출시킬 필요가 있다.
Therefore, in order to maintain a constant optical characteristics, the heat generated from the LED must be sufficiently radiated, and if the radiated heat is insufficient, the optical output characteristics may be degraded, or the long-term lifetime and efficiency may be reduced. It is necessary to release the internal heat of the.

본 발명자는 이러한 방열 문제를 해결하고자, 특허출원 제2009-46003 "개선된 방열기능을 갖는 ＬＥＤ 조명기구"를 출원한 바 있다. 이는, LED 소자가 부착된 PCB 기판의 내부 열을 효율적으로 방출하여 LED를 광원으로 하는 전구의 방열기능을 개선하기 위하여, 원통형의 방열통에 다수개의 방열핀이 탈착가능하게 부착된 방열기구를 포함하는 LED 조명기구에 관한 것이다.The present inventor has filed a patent application No. 2009-46003 "LED lighting apparatus having an improved heat dissipation function" to solve this heat dissipation problem. This includes a heat dissipation mechanism in which a plurality of heat dissipation fins are detachably attached to a cylindrical heat dissipation tube in order to efficiently dissipate internal heat of a PCB substrate to which an LED element is attached and to improve heat dissipation of a light bulb having an LED as a light source. Relates to an LED light fixture.

먼저, 상기 LED 조명기구에 관한 발명을 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.First, the invention related to the LED lighting device will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 종래의 LED 조명기구의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 방법에 의해 결합된 LED 조명기구의 사시도이며, 도 3은 도 2의 종단면도이며, 도 4는 종래의 LED 조명기구의 방열기구의 평단면도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional LED lighting fixture, Figure 2 is a perspective view of the LED lighting fixture coupled by the method of Figure 1, Figure 3 is a longitudinal sectional view of Figure 2, Figure 4 is a conventional LED lighting fixture A plan cross section of the heat dissipation mechanism.

상기 종래기술은, 도 1에 도시된 바와 같이, 우선 LED 소자(11)가 부착된 평면형 LED 기판(10)이 형성되며, 상기 LED 소자(11)는 고전류, 고휘도의 특성상 구동시 자체 열이 많이 발생한다. 따라서, 상기 LED 기판(10)의 상부에는 금속재질(일예로 Al)의 방열판(20)이 부착되는데, 이때 상기 LED 기판(10)과 방열판(20)은 열전도성을 가진 양면 테이프를 사용하여 고정될 수 있으며, 또는 상기 방열판(20)에 형성된 중앙홀에 상기 LED 기판(10)이 끼워 맞춤 되어 고정되거나, 기타 다른 방법, 예컨데 볼트를 사용하여 결합될 수도 있다.In the prior art, as shown in FIG. 1, first, a planar LED substrate 10 to which an LED element 11 is attached is formed, and the LED element 11 has a large amount of heat when driven due to high current and high brightness. Occurs. Therefore, the heat sink 20 of the metal material (for example Al) is attached to the upper portion of the LED substrate 10, wherein the LED substrate 10 and the heat sink 20 is fixed using a double-sided tape having thermal conductivity. Alternatively, the LED substrate 10 may be fitted into and fixed to a central hole formed in the heat sink 20, or may be coupled using another method, for example, a bolt.

상기 방열판(20)의 상부에는 방열기구(30)가 부착되는데, 상기 방열기구의 안쪽은 중공(32b)을 갖는 방열통(32) 및 체결볼트(21)와 결합되는 볼트공(32c)이 형성되고, 실린더 주위에는 방열핀 삽입홈(32a)이 형성되며, 상기 방열핀 삽입홈(32c)에 아래쪽이 넓고 상부가 좁은 상협하광의 날개 형상인 방열핀(31)이 삽입되어 진다. 더 상술하면, 상기 방열핀(31)은 안쪽은 직선형의 삽입부(31d)가 형성되고, 바깥쪽은 전체가 아래쪽이 넓고 상부가 좁은 상협하광의 날개 형상이 호형상(31c)으로 되어 있으며, 상하부에는 각각 연결캡(60)에 걸리는 돌출부(31a) 및 방열판(20)에 걸리는 구부러진 돌출곡부(31b)가 형성되어 있어, 결국 방열핀은 측방향은 물론 상방향으로도 외부에 노출되는 구조를 갖는다. A heat dissipation mechanism 30 is attached to an upper portion of the heat dissipation plate 20, and an inner side of the heat dissipation mechanism is formed with a heat dissipation tube 32 having a hollow 32 b and a bolt hole 32 c coupled to the fastening bolt 21. A heat radiation fin insertion groove 32a is formed around the cylinder, and a heat radiation fin 31 having a wide bottom and a narrow upper upper narrow beam is inserted into the heat radiation fin insertion groove 32c. In more detail, the heat radiation fin 31 has a straight insertion portion 31d formed at an inner side thereof, and a wing shape of upper and lower light having a narrow upper portion and a narrow upper portion at an outer side thereof has an arc shape 31c. Each of the protrusions 31a which are caught by the connection cap 60 and the bent protrusions 31b which are caught by the heat sink 20 are formed, so that the heat dissipation fins are exposed to the outside not only in the lateral direction but also in the upward direction.

아울러, 상기 연결캡(60)의 상기 방열핀(31)의 상측 돌출부(31a)와 맞닿는 부분은, 역시 상기 돌출부가 안착되도록 외곽연부를 따라 돌출된 테두리(60a)가 형성되고, 상기 방열판(20)의 상기 방열핀(31)의 하측 돌출곡부(31b)와 맞닿는 부분은, 역시 상기 돌출곡부가 안착되도록 외곽연부를 따라 돌출된 테두리(20a)가 형성되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 돌출곡부(31b)의 구부러진 평면부는 상기 방열판(10)과 최대한 접촉하면서, 그 구부러진 말단부는 이웃하는 방열핀(31)과 맞닿아 있게 되는 것이 바람직하다.In addition, a portion of the connection cap 60 which is in contact with the upper protrusion 31a of the heat dissipation fin 31 is formed with an edge 60a protruding along the outer edge so that the protrusion is seated, and the heat sink 20 A portion of the heat dissipation fin 31 that is in contact with the lower protruding curved portion 31b is preferably formed with a rim 20a protruding along the outer edge so that the protruding curved portion is seated. In addition, it is preferable that the bent flat portion of the protruding bent portion 31b be in contact with the heat sink 10 as much as possible, and the bent end portion is in contact with the neighboring heat dissipation fin 31.

따라서, 방열기구(30)는, 날개 형상의 방열핀(31)들이 방사상으로 형성된 형태를 하고 있어 전체로서의 프로파일은 원뿔대에 가까운 형상을 지니고 있다. 상기 방열판(20)과 방열기구의 방열통(32)은 볼트(21) 등에 의해 밀착고정되어 열전도가 용이하게 이루어지도록 하며, 상기 방열통(32) 역시 열전도가 용이한 알루미늄 등의 금속 재질로 되어 있으며, 상기 방열통(32)에 형성된 방열핀(31)을 상협하광형으로 하여, 상기 LED기판(10) 및 방열판(20)으로부터 전도된 열이 자연스럽게 대기로 방출되도록 한다. Therefore, the heat dissipation mechanism 30 has a shape in which the heat dissipation fins 31 in the shape of wings are radially formed, and the profile as a whole has a shape close to the truncated cone. The heat dissipation plate 20 and the heat dissipation tube 32 of the heat dissipation mechanism are tightly fixed by bolts 21 or the like to facilitate heat conduction. The heat dissipation cylinder 32 is also made of a metal material such as aluminum which is easy to heat transfer. The heat dissipation fins 31 formed on the heat dissipation tube 32 are formed in the upper and lower light beams so that the heat conducted from the LED substrate 10 and the heat dissipation plate 20 is naturally released into the atmosphere.

상기 방열통(32)의 상부에는 외부 전원과 접속되는 전구 소켓(40)이 부착되는 바, 먼저 상기 방열통(32)과 연결캡(60)이 볼트(61) 등에 의해 고정되며, 상기 연결캡(60)과 전구 소켓(40)은 다시 스냅핀 등의 방식에 의해 별도 방식으로 고정된다. 상기 외부 전원과 접속되는 전구 소켓(40)은 기존의 할로겐 램프용 전구 소켓이므로, 본 발명의 LED 조명기구는 추가적인 장비나 설치 없이 바로 기존의 전구형 소켓 리셉터클(미도시됨)에 체결하여 일반 전구 형태로 사용 가능하며, 이에 한정되지 않고 다양한 형태의 접속 단자로 이루어질 수 있다. 상기 전구 소켓(40)에서는 전선(41)이 뻗어나와 상기 연결캡(60)과 방열통(32)의 중공(32b)을 통해 LED 기판(10)에 형성된 LED 소자(11)에 전력을 공급하여 준다.The light bulb socket 40 is attached to the upper portion of the heat dissipation container 32, and the heat dissipation container 32 and the connection cap 60 are first fixed by a bolt 61, etc., and the connection cap 60 and the bulb socket 40 is fixed in a separate manner by a snap pin or the like again. Since the bulb socket 40 connected to the external power source is a conventional halogen lamp bulb socket, the LED lighting fixture of the present invention is directly connected to an existing bulb socket receptacle (not shown) without additional equipment or installation, and thus, a general bulb. It can be used in the form, it is not limited to this can be made of various types of connection terminals. In the bulb socket 40, the electric wire 41 extends to supply power to the LED element 11 formed on the LED substrate 10 through the hollow 32b of the connection cap 60 and the heat dissipation tube 32. give.

미설명 부재 71은 LED 기판의 LED에 전원을 공급하기 위한 컨버터 소자들이며, 70은 컨버터용 PCB이다.Unexplained member 71 is converter elements for supplying power to the LED of the LED substrate, and 70 is a PCB for the converter.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전구 소켓(40)의 상부에는 소정 크기의 홀(42)이 형성되어 있어, 내부의 가열된 공기가 상기 방열통(32)의 중공(32b)과 상기 연결캡(60)의 중앙홀(60b) 및 상기 컨버터용 PCB(70)의 중앙홀(70b)을 통하여 상기 통기용 홀(42)의 외부로 배출되어 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, a hole 42 having a predetermined size is formed in the upper portion of the bulb socket 40, and the heated air therein is disposed in the hollow 32b of the heat dissipation container 32 and the hole 42. Through the central hole 60b of the connection cap 60 and the central hole 70b of the converter PCB 70, the air is discharged to the outside of the vent hole 42 to further increase the heat dissipation effect.

상기 LED 기판(10)의 하부에는 반투명 플라스틱이나 유리 재질의 커버(50)가 부착될 수도 있는데, 이는 직진성이 강한 LED 소자의 빛을 확산시키는 역할을 한다.
A cover 50 of a translucent plastic or glass material may be attached to the lower portion of the LED substrate 10, which serves to diffuse light of a strong LED element.

그러나, 이상의 종래 기술의 LED 조명기구는 아래쪽에만 LED 소자(11)들이 LED 기판(10)에 부착되어 있어, 충분한 조도를 발휘하지 못하는 경우가 있으며, 제한된 크기의 조명기구에 대해 갈수록 화려하고 밝은 조명을 소비자가 원하는 관계로, 그러한 소비자의 욕구를 충족시켜 주기에 미흡한 문제점이 있었다.However, the above-described LED lighting fixture of the prior art is that the LED elements 11 are attached to the LED substrate 10 only at the bottom, so that it may not be able to exert sufficient illuminance. As a consumer wants, there was a problem that is insufficient to meet the needs of such consumers.

그렇다고 LED 소자 각각의 밝기를 무한정 높일 수는 없으며, 특히 각 LED 소자(11)의 밝기가 밝아질 경우에는 방열 문제가 다시 대두된다는 새로운 문제점이 있어 결코 바람직하지도 않다.
However, it is not possible to increase the brightness of each of the LED elements indefinitely, and especially when the brightness of each LED element 11 is a new problem that the heat dissipation problem again is not preferable.

본 발명자는 이러한 문제점을 해결하고자, 종래 기술의 방열기구(30)에 주목하였는바, 방열기구의 형상을 원통형에서 삼각기둥형, 사각기둥형, 육각기둥형 등의 다각통형으로 형성하고, 그 측면의 평면부에 일자형 LED 기판을 나란히 배치하는 방식으로 이 문제를 해결하였으며, 그에 대한 방열은, 각기둥형의 방열기구의 내부에 내부 방열핀을 부착하고, 또 평편부가 만나는 각부의 외측에 외부 방열핀을 부착함으로써, 방열 문제도 해결하였다.In order to solve this problem, the present inventors have paid attention to the heat dissipation mechanism 30 of the prior art, and the shape of the heat dissipation mechanism is formed from a cylindrical to a triangular cylinder such as a triangular prism, a square prism, a hexagonal prism, and the side surface thereof. This problem was solved by arranging the flat LED board side by side in the flat part of the heat sink. This solved the heat dissipation problem.

즉, 본 발명의 목적은, 밝기를 획기적으로 개선한 LED 소자를 사용한 조명등 기구 및 그에 사용되는 방열 프레임에 관한 것으로, 다각통형으로 형성되며, 상하방향으로 길게 배열된 LED기판 삽입홈에 LED 소자들이 부착된 일자형 LED 기판이 열전도성 테이프 등으로 금속제의 방열판에 부착되고, 다시 상기 방열판에는 주름진 방열핀들이 역시 상하방향으로 길게 형성되어 있도록 하되, 일자형 LED 기판과 방열핀들이 쌍을 이루며, 통형 프레임의 내부에도 방열핀이 배치되도록 함으로써, 밝기를 획기적으로 개선한 LED 소자를 사용한 조명등 기구 및 그에 사용되는 방열 프레임에 관한 것이다. That is, an object of the present invention relates to a lighting fixture using an LED element that dramatically improved brightness and a heat dissipation frame used therein, the LED element is formed in a polygonal cylindrical shape, the LED substrate insertion groove is arranged long in the vertical direction The attached straight LED board is attached to the heat sink made of metal with a thermal conductive tape, etc., and the corrugated heat sink fins are also formed in the heat sink in the vertical direction, but the straight LED board and the heat sink fins are paired, and the inside of the cylindrical frame By disposing a heat dissipation fin, it relates to a light fixture using an LED element that dramatically improved brightness and a heat dissipation frame used therefor.

추가적으로, 본 발명에 의하면, 상기 측면의 방열 프레임에 LED 기판을 형성하는 외에도, 하측에 종래의 평편형 LED 기판을 동시에 형성함으로써, 더욱 밝기를 높이는 것도 가능하다.In addition, according to the present invention, in addition to forming the LED substrate on the heat dissipation frame of the side, it is possible to further increase the brightness by forming a conventional flat LED substrate on the lower side at the same time.

본 발명의 추가적인 발명의 목적 및 효과는 첨부된 도면과 본 발명의 상세한 설명에 의해 더욱 명확히 되어질 것이다.
Further objects and effects of the present invention will become more apparent from the accompanying drawings and the detailed description of the invention.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구의 프레임 조립체는, 전체적으로는 다각통형상으로서 내부에 통공(34)을 갖으며 내외부에 방열핀(32, 33)들이 형성되어 있는 프레임(30); 상기 프레임(30)의 외측에 착탈가능하게 결합되는 LED 기판(36); 및 상기 프레임(30)의 외측에 착탈가능하게 결합되며 상기 LED 기판(36)을 감싸는 측면커버(38); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.Frame assembly of a socket-type LED lighting fixture according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a polygonal shape as a whole, having a through hole 34 in the inside and the heat dissipation fins (32, 33) are formed inside and outside Frame 30; An LED substrate 36 detachably coupled to the outside of the frame 30; And a side cover (38) detachably coupled to the outside of the frame (30) and surrounding the LED substrate (36); Characterized in that it comprises a.

보다 바람직하게는, 상기 프레임(30)은, 상기 프레임의 몸체를 이루는 다각통형상의 방열통부(31); 상기 방열통부(31)의 평평부 외측에 형성되며 상기 LED 기판(36)이 슬라이딩 결합되는 슬라이드 홈부(35); 및 상기 방열통부(31)의 평평부 외측에 형성되며 상기 측면커버(38)의 고리부(38a)가 슬라이딩 결합되는 슬라이드 홈부(35);를 포함하는 것을 특징으로 하며, More preferably, the frame 30, the heat radiation cylinder portion of the polygonal cylindrical shape constituting the body of the frame; A slide groove portion 35 formed outside the flat portion of the heat dissipation tube portion 31 and sliding of the LED substrate 36; And a slide groove portion 35 formed at an outer side of the flat portion of the heat dissipation tube portion 31 and to which the ring portion 38a of the side cover 38 is slidably coupled.

상기 프레임(30)은, 상기 방열통부(31)의 평평부 내측에 형성되는 내부 방열핀(33); 및 상기 방열통부(31)의 평평부 연결부에 외측으로 형성되는 외부 방열핀(32);을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The frame 30 may include an internal heat dissipation fin 33 formed inside the flat part of the heat dissipation tube part 31; And an external heat dissipation fin 32 that is formed to the outside of the flat portion connecting portion of the heat dissipation tube portion 31.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구는, 상기 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구에 사용되는 프레임 조립체(300); 상기 프레임 조립체(300)의 하단에 부착되는 디스크형 방열판(20); 상기 디스크형 방열판(20)에 부착되는 LED 기판(10); 상기 프레임 조립체(300)의 상단에 부착되는 연결캡(60); 및 상기 연결캡(60)과 일측에서 결착되면서 타측에 소켓용 나선부(43)가 형성된 소켓(40)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Socket type LED lighting fixture according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the frame assembly 300 is used for the socket type LED lighting fixture; A disk heat sink 20 attached to the bottom of the frame assembly 300; An LED substrate 10 attached to the disc heat sink 20; A connection cap 60 attached to an upper end of the frame assembly 300; And it is characterized in that it comprises a socket 40, the spiral portion 43 for the socket is formed on the other side while the connection cap 60 and the binding on one side.

바람직하게는, 상기 디스크형 방열판(20)과 상기 LED 기판(10)은 대응되는 위치에 통기공(24, 14)과 중공(22, 12)을 각각 가지며, 상기 연결캡(60)은 통기공(64)과 중공(22)을 가지며, 상기 소켓(40)은 내부가 비어있는 캡 형상으로서 상단에 통기공(42)을 갖는 것을 특징으로 한다.
Preferably, the disk-shaped heat sink 20 and the LED substrate 10 has vent holes 24 and 14 and hollows 22 and 12, respectively, at corresponding positions, and the connection cap 60 has vent holes. It has a 64 and the hollow 22, the socket 40 is characterized in that it has a vent hole 42 at the top as a cap shape with an empty inside.

본 발명의 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구 및 그에 사용되는 프레임 조립체에 의하면, 일자형으로 LED 소자가 부착된 LED 기판을 측면에 다수개 사용할 수 있어, 한정된 크기의 조명등기구로도 월등히 뛰어난 밝기를 구현하는 것이 가능하면서도, 방열문제를 간단히 해결할 수 있다는 장점이 있다.According to the socket-type LED lighting fixture of the present invention and the frame assembly used therein, a plurality of LED substrates with LED elements in a straight shape can be used on the side, so that excellent brightness can be realized even with a limited size lighting fixture. At the same time, the heat dissipation problem can be solved simply.

더구나, 종래의 평면형 LED 기판을 동시에 사용할 수도 있는 구조이므로, 이들을 동시에 적용함으로써, 더욱 뛰어난 발광효과를 발휘하게 된다는 장점이 있다.Moreover, since the conventional planar LED substrate can also be used at the same time, there is an advantage that the excellent luminous effect can be exhibited by applying these simultaneously.

또한, LED 기판의 내부에 방열핀이 형성되어 있고 내부로 공기를 유통시킴으로써, 방열 문제를 해결할 수 있으며, 외관상으로도 방열핀이 밖으로 잘 드러나지 않아 바람직하다.In addition, the heat dissipation fin is formed inside the LED substrate, and by distributing air to the inside, it is possible to solve the heat dissipation problem, it is preferable because the heat dissipation fin is not exposed to the outside.

또한, 일자형 LED 기판 및 측면 커버의 장착 및 탈착이 슬라이딩 방식에 의하여 간단하게 이루어지므로 LED 소자의 수명이 다하여 LED 기판을 교체할 시, 조명기구 전체를 분리하지 않고도 손쉽게 LED 기판을 교체할 수 있다는 장점이 있다.In addition, since the mounting and detachment of the straight LED board and the side cover are simply performed by the sliding method, when the LED board is replaced due to the life of the LED device, the LED board can be easily replaced without removing the entire luminaire. There is this.

또한, 일체형 형광등의 특성상 심플한 외관을 가지고 있어 인테리어에도 효과적이므로, 건물 내부의 미관을 향상시킨다는 장점이 있다.In addition, since the integrated fluorescent lamp has a simple appearance and is effective for interiors, there is an advantage of improving the beauty of the interior of the building.

아울러, 정해진 공간 내에 여러 개의 LED 기판을 컴팩트하게 삽입할 수 있다는 추가적인 장점도 아울러 지니게 된다.
In addition, there is an additional advantage that a plurality of LED substrates can be compactly inserted in a predetermined space.

도 1은 종래의 LED 조명기구의 분해 사시도이며,
도 2는 도 1의 방법에 의해 결합된 LED 조명기구의 사시도이며,
도 3은 도 2의 종단면도이며,
도 4는 종래의 LED 조명기구의 방열기구의 평단면도이다.
도 5는 본 발명의 LED 조명기구의 상측에서 본 사시도이며,
도 6은 본 발명의 LED 조명기구의 하측에서 상방향으로 본 사시도이며,
도 7은 본 발명의 LED 조명기구의 분해 사시도이며,
도 8은 도 7의 일부 결합된 상태의 분해 사시도이며,
도 9는 본 발명의 LED 조명기구의 프레임의 사시도이며,
도 10은 본 발명의 LED 조명기구의 프레임의 평면도이며,
도 11은 본 발명의 LED 조명기구의 종단면도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional LED lighting fixture,
2 is a perspective view of an LED luminaire coupled by the method of FIG. 1,
3 is a longitudinal cross-sectional view of FIG.
4 is a plan sectional view of a heat dissipation device of a conventional LED lighting device.
5 is a perspective view from above of the LED lighting fixture of the present invention,
Figure 6 is a perspective view seen from above of the LED lighting fixture of the present invention,
7 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture of the present invention,
FIG. 8 is an exploded perspective view of a partially coupled state of FIG. 7;
9 is a perspective view of a frame of the LED lighting fixture of the present invention,
10 is a plan view of the frame of the LED lighting fixture of the present invention,
11 is a longitudinal sectional view of the LED luminaire of the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 LED 조명기구의 상측에서 본 사시도이며, 도 6은 본 발명의 LED 조명기구의 하측에서 상방향으로 본 사시도이며, 도 7은 본 발명의 LED 조명기구의 분해 사시도이며, 도 8은 도 7의 일부 결합된 상태의 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명의 LED 조명기구의 프레임의 사시도이며, 도 10은 본 발명의 LED 조명기구의 프레임의 평면도이며, 도 11은 본 발명의 LED 조명기구의 종단면도이다.
5 is a perspective view from above of the LED lighting fixture of the present invention, FIG. 6 is a perspective view from above of the LED lighting fixture of the present invention, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture of the present invention. 8 is an exploded perspective view of a part of the combined state of Figure 7, Figure 9 is a perspective view of the frame of the LED luminaire of the present invention, Figure 10 is a plan view of the frame of the LED luminaire of the present invention, Figure 11 is This is a longitudinal cross-sectional view of the LED lighting fixture.

도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 우선 LED 소자(11)가 일측에 부착된 LED 기판(10)이 형성되며, 상기 LED 기판(10)의 상부에는 금속재질(일예로 Al)의 방열판(20)이 부착되는데, 이때 상기 LED 기판(10)과 방열판(20)은 열전도성을 가진 양면 테이프를 사용하여 고정될 수 있으며, 또는 상기 방열판(20)에 형성된 중앙의 통기홀(22)에 상기 LED 기판(10)의 통기홀(12)이 끼워 맞춤 되어 고정되거나, 기타 다른 방법, 예컨데 볼트를 사용하여 결합될 수도 있다. 상기 통기홀(22, 12)은 상기 방열판(20) 및 상기 LED 기판(10)의 중앙에 형성되어, 후술하는 방열 프레임(30)의 내부의 중공(34)과 연통되어지도록 한다.As shown in FIGS. 5 to 8, first, an LED substrate 10 having an LED element 11 attached to one side is formed, and a heat sink of a metal material (for example, Al) is formed on the LED substrate 10. 20) is attached, wherein the LED substrate 10 and the heat sink 20 may be fixed using a double-sided tape having a thermal conductivity, or in the central vent hole 22 formed in the heat sink 20 The vent hole 12 of the LED substrate 10 may be fitted and fixed, or may be coupled using other methods, such as bolts. The vent holes 22 and 12 are formed at the center of the heat dissipation plate 20 and the LED substrate 10 to communicate with the hollow 34 inside the heat dissipation frame 30 to be described later.

상기 방열판(20) 및 상기 LED 기판(10)의 가장자리 부근에도 역시 대응되는 위치에 방사상으로 다수 개의 통기공(24, 14)이 각각 형성되며, 이 역시 상기 통기홀(22, 12)과 마찬가지로 상기 방열 프레임(30)과 연통되어지나, 차이점은 상기 방열 프레임(30)의 외부에 형성된 외부 방열핀(31) 및/또는 일자형 LED 기판(36)과 연통되어지도록 하는 점에서 차이가 있다.A plurality of vent holes 24 and 14 are radially formed at positions corresponding to the edges of the heat sink 20 and the LED substrate 10, which are also the same as the vent holes 22 and 12. Although communicating with the heat dissipation frame 30, the difference is in that it is in communication with the external heat dissipation fin 31 and / or the straight LED substrate 36 formed on the outside of the heat dissipation frame 30.

상기 LED 기판(10)의 하부에는 반투명 플라스틱이나 유리 재질의 커버(50)가 부착될 수도 있는데, 이는 직진성이 강한 LED 소자의 빛을 확산시키는 역할을 하며, 특히 결착부(51)가 형성되는 측면에 외부와 소통하는 통기공(52)이 형성되도록 하는 것이 바람직하다.A cover 50 made of a translucent plastic or glass material may be attached to the lower portion of the LED substrate 10, which serves to diffuse light of an LED device having a strong straightness, and in particular, a side at which the binding part 51 is formed. It is desirable to form a vent 52 to communicate with the outside.

한편, 상기 방열판(20)의 상부에는 프레임 조립체(300)가 부착되는데, 상기 프레임 조립체(300)의 프레임(30)은, 도 9 및 도 10에서 보는 바와 같이, 안쪽에 중공(34)을 갖는 중공의 삼각기둥형, 중공의 사각기둥형, 또는 중공의 육각기둥형과 같은 중공의 각기둥형 (이하, '각통형'이라 함)의 방열통부(31)가 메인이 되며, 이상의 각통형의 방열통부(31)의 내측에는 내부 방열핀(33)이 형성되고, 상기 방열통부의 평편부(31a) 외측에는 LED 소자(36a)들이 일자형으로 배열된 일자형 LED 기판(36)이 슬라이딩 방식으로 결합되어 지도록 슬라이드 홈부(35)가 형성되며, 그 바로 외측에는 대체로 반원통형의 확산용 측면 커버(38)의 고리부(38a)가 역시 슬라이드 방식으로 체결되기 위한 고리홈부(39)가 형성되고, 각 평면부(31a)가 만나는 교차부(31b)의 외측에는 외부 방열핀(32)이 형성되어 지도록 한다.On the other hand, a frame assembly 300 is attached to the upper portion of the heat sink 20, the frame 30 of the frame assembly 300, as shown in Figs. 9 and 10, having a hollow 34 on the inside The heat dissipation tube 31 of a hollow angular column (hereinafter referred to as an `` angular cylinder ''), such as a hollow triangular prism, a hollow quadrangular prism, or a hollow hexagonal prism, is the main one. An inner heat dissipation fin 33 is formed inside the cylinder part 31, and a flat LED part 36 in which the LED elements 36a are arranged in a linear shape is coupled to the outside of the flat part 31a of the heat dissipation tube part in a sliding manner. A slide groove 35 is formed, and just outside the loop groove 39 is formed to fasten the ring portion 38a of the semi-cylindrical diffusion side cover 38 in a slide manner. An outer heat dissipation fin 32 is formed on the outside of the intersection 31b where the 31a meets. And so it is.

상기 방열통부(31)의 적절한 위치에는 체결볼트(미 도시됨)와 결합되는 볼트공(37)이 형성되도록 하는바, 본 실시예에서는 상기 교차부(31b)에 형성되어 있다.At a proper position of the heat dissipation tube 31, a bolt hole 37 coupled with a fastening bolt (not shown) is formed. In this embodiment, it is formed at the intersection 31b.

상기 방열통부(31)부나 방열판(20) 및 방열핀(32, 33)는 열전도가 용이한 알루미늄 등의 금속 재질로 되어 있으며, 방열핀의 표면을 주름지게 하여 그 표면적을 최대화시킴으로써 공기와 접촉하는 면적을 증대시켜 방열효과를 더 높일 수 있게 한다.The heat dissipation part 31, the heat dissipation plate 20, and the heat dissipation fins 32 and 33 are made of a metal material such as aluminum, which is easy to conduct heat, and the surface of the heat dissipation fin is corrugated to maximize the surface area to contact the air. Increase the heat dissipation effect.

이상, 방열 프레임(30)과 슬라이드 결합되는 LED 기판(36) 및 그 외측에 다시 슬라이드 결합되는 측면 커버(38)가 프레임 결합체(300: 도 8 참조)를 이루는바, 이러한 프레임 결합체에 의하면 3개 이상의 (본 실시예의 육각통형의 방열 프레임의 경우에는 6개의) 일자형 LED 기판들이 결합되므로, 최대한 부피를 적게 차지하면서 기존의 전구형 소켓에 결합되어지되, 월등히 조도가 높은 LED 등기구의 제공이 가능하여 진다.
As described above, the LED substrate 36 slidably coupled to the heat dissipation frame 30 and the side cover 38 slid back to the outside form a frame assembly 300 (see FIG. 8). Since the six straight LED substrates (in the case of the hexagonal heat dissipation frame of the present embodiment) are combined, they are coupled to the existing bulb type socket while occupying as little volume as possible, and thus, the LED lamps having high illumination can be provided. Lose.

한편, 상기 프레임(30)의 상부에는 외부 전원과 접속되는 전구 소켓(40)이 부착되는 바, 먼저 상기 프레임(30)과 연결캡(60)이 볼트 등에 의해 고정되며, 상기 연결캡(60)과 전구 소켓(40)은 다시 스냅핀 등의 방식에 의해 별도 방식으로 고정된다. 상기 외부 전원과 접속되는 전구 소켓(40)은 기존의 할로겐 램프용 전구 소켓이므로, 본 발명의 LED 조명기구는 추가적인 장비나 설치 없이 바로 기존의 전구형 소켓 리셉터클(미도시됨)에 체결하여 일반 전구 형태로 사용 가능하며, 이에 한정되지 않고 다양한 형태의 접속 단자로 이루어질 수 있다. 상기 전구 소켓(40)에서는 전선(41)이 뻗어나와 상기 연결캡(60)과 프레임(30)의 중공(34)을 통해 LED 기판(10)에 형성된 LED 소자(11)에 전력을 공급하여 준다.On the other hand, the upper part of the frame 30 is attached to the bulb socket 40 is connected to the external power source, the frame 30 and the connection cap 60 is first fixed by a bolt or the like, the connection cap 60 And bulb socket 40 is again fixed in a separate manner, such as by a snap pin. Since the bulb socket 40 connected to the external power source is a conventional halogen lamp bulb socket, the LED lighting fixture of the present invention is directly connected to an existing bulb socket receptacle (not shown) without additional equipment or installation, and thus, a general bulb. It can be used in the form, it is not limited to this can be made of various types of connection terminals. In the bulb socket 40, a wire 41 extends to supply power to the LED element 11 formed on the LED substrate 10 through the hollow 34 of the connection cap 60 and the frame 30. .

미설명 부재 71은 LED 기판의 LED에 전원을 공급하기 위한 컨버터 소자들이며, 70은 컨버터용 PCB이다.
Unexplained member 71 is converter elements for supplying power to the LED of the LED substrate, and 70 is a PCB for the converter.

또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 전구 소켓(40)의 상부에는 소정 크기의 통기홀(42)이 형성되어 있어, 내부의 가열된 공기가 상기 프레임(30)의 중공(34)과 상기 연결캡(60)의 통기홀(64) 및 상기 컨버터용 PCB(70)의 통기홀(72)을 통하여 상기 통기홀(42)의 외부로 배출되어 방열효과를 더욱 증대시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 11, a vent hole 42 having a predetermined size is formed in the upper portion of the bulb socket 40, so that the heated air therein is provided with the hollow 34 of the frame 30. Through the vent hole 64 of the connection cap 60 and the vent hole 72 of the converter PCB 70 is discharged to the outside of the vent hole 42 can further increase the heat dissipation effect.

아울러, 상기 도 7 및 도 8에서 보는 바와 같이, 상기 방열판(20) 및 상기 LED 기판(10)의 주변부에 형성된 통기공(24, 14)과 대응되는 위치에, 상기 연결캡(60) 및 상기 컨버터용 PCB(70) 역시 주변부에 통기공(64, 74)을 가지며, 역시 상기 프레임(30)의 외부 방열핀(32) 및/또는 일자형 LED 기판(36)을 통해 가열되어 상승되는 공기가 "상기 컨버터용 PCB(70)의 통기공(74)" → "상기 연결캡(60)의 통기공(64)" → "상기 소켓(40)의 통기홀(42)"을 통해 외부로 배출됨으로써, 방열효과를 더욱 높일 수 있게 된다.In addition, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, at the position corresponding to the vent holes 24 and 14 formed at the periphery of the heat sink 20 and the LED substrate 10, the connection cap 60 and the The converter PCB 70 also has vents 64 and 74 at its periphery, and the air that is heated and raised through the external heat dissipation fin 32 and / or the straight LED substrate 36 of the frame 30 is “the Vent hole 74 of the converter PCB 70 "→" ventilation hole 64 of the connection cap 60 "→" ventilation hole 42 of the socket 40 "is discharged to the outside, thereby dissipating heat The effect can be further enhanced.

아울러, 본 실시예에서는, 공기 유동의 주 경로로서, "상기 확산커버(50)의 통기공(52)" → "상기 LED 기판(10)의 통기홀(12)" → "상기 방열판(20)의 통기홀(22)" → "상기 프레임(30)의 중공(34)" → "상기 컨버터용 PCB(70)의 통기홀(72)" → "상기 연결캡(60)의 통기홀(62)" → "상기 소켓(40)의 통기홀(42)"의 제1 경로, 및In addition, in the present embodiment, as the main path of the air flow, "vent hole 52 of the diffusion cover 50" → "vent hole 12 of the LED substrate 10" → "the heat sink 20 Aeration hole 22 "→" Hollow 34 of the frame 30 "→" Aeration hole 72 of the PCB 70 for the converter "→" Aeration hole 62 of the connection cap 60 "→" first path of the vent hole 42 of the socket 40 ", and

공기 유동의 보조 경로로서, "상기 확산커버(50)의 통기공(52)" → "상기 LED 기판(10)의 통기공(14)" → "상기 방열판(20)의 통기공(24)" → "상기 프레임(30)의 외부 방열핀(32) 및/또는 일자형 LED 기판(36)" → "상기 컨버터용 PCB(70)의 통기공(74)" → "상기 연결캡(60)의 통기공(64)" → "상기 소켓(40)의 통기홀(42)"의 제2 경로로 분리되어 설명되었으나, As an auxiliary path of the air flow, "ventilation hole 52 of the diffusion cover 50" → "ventilation hole 14 of the LED substrate 10" → "ventilation hole 24 of the heat sink 20" → "Exterior heat radiation fin 32 and / or straight LED board 36 of the frame 30" → "Aeration hole 74 of the PCB 70 for the converter" → "Aeration hole of the connection cap 60 (64) "→" divided into the second path of the vent hole 42 of the socket 40 "has been described,

상기 프레임(30)의 방열통부(31)의 평편부(31a)에 통기공을 두게 되면, 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로가 상호 연통되어 더욱 방열효과를 높을 수 있으며, 이 경우에는 상기 측면 커버(38)의 하단에 슬릿을 형성하여 확산캡(50)에 통기공(52)을 형성하지 않아도 원활한 유로가 형성될 수 있게 된다.
When the vent hole is placed in the flat portion 31a of the heat dissipation tube part 31 of the frame 30, the first path and the second path may communicate with each other to further increase the heat dissipation effect. By forming a slit at the bottom of the cover 38, a smooth flow path may be formed without forming the vent hole 52 in the diffusion cap 50.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be clear to those who have knowledge of.

10: LED 기판 11: LED 소자
12: 통기홀 14: 통기공
20: 방열판 21: 결착부
22: 통기홀 23: 볼트공
24: 통기공
300: 프레임 조립체
30: 프레임 31: 방열통부
32: 외부 방열핀 33: 외부 방열핀
34: 통공 35: 슬라이드 홈부
36: LED 기판 36a: LED 소자
37: 볼트공 38: 측면커버
38a: 고리부 39: 고리홈부
40: 전구소켓 41: 전선
42: 통기홀 43: 나선부
50: 확산커버 51: 결착부
52: 통기공
60: 연결캡 61: 돌출연부
62: 통기홀 63: 볼트공
64: 통기공
70: 컨버터용 PCB 71: 컨버터 소자
72: 통기홀 73: 볼트공
74: 통기공10: LED substrate 11: LED element
12: vent hole 14: vent
20: heat sink 21: binding portion
22: vent hole 23: bolt hole
24: ventilator
300: frame assembly
30: frame 31: heat dissipation part
32: external heat sink fin 33: external heat sink fin
34: through hole 35: slide groove
36: LED substrate 36a: LED element
37: Bolt hole 38: Side cover
38a: ring portion 39: ring groove portion
40: light bulb socket 41: electric wire
42: vent hole 43: spiral portion
50: diffusion cover 51: binding portion
52: ventilator
60: connecting cap 61: protruding edge
62: vent hole 63: bolt hole
64: ventilator
70: PCB for converter 71: converter element
72: vent hole 73: bolt hole
74: ventilator

Claims (5)

전체적으로는 다각통형상으로서 내부에 통공(34)을 갖으며 내외부에 방열핀(32, 33)들이 형성되어 있는 프레임(30);
상기 프레임(30)의 외측에 착탈가능하게 결합되는 LED 기판(36); 및
상기 프레임(30)의 외측에 착탈가능하게 결합되며 상기 LED 기판(36)을 감싸는 측면커버(38);
을 포함하는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구에 사용되는 프레임 조립체.As a whole, a polygonal cylindrical shape having a through hole 34 therein and having heat dissipation fins 32 and 33 formed therein;
An LED substrate 36 detachably coupled to the outside of the frame 30; And
A side cover 38 detachably coupled to an outer side of the frame 30 and surrounding the LED substrate 36;
Frame assembly for use in a socket type LED lighting fixture comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 프레임(30)은,
상기 프레임의 몸체를 이루는 다각통형상의 방열통부(31);
상기 방열통부(31)의 평평부 외측에 형성되며 상기 LED 기판(36)이 슬라이딩 결합되는 슬라이드 홈부(35); 및
상기 방열통부(31)의 평평부 외측에 형성되며 상기 측면커버(38)의 고리부(38a)가 슬라이딩 결합되는 슬라이드 홈부(35);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구에 사용되는 프레임 조립체.The method of claim 1,
The frame 30,
A polygonal heat dissipation cylinder part constituting the body of the frame;
A slide groove portion 35 formed outside the flat portion of the heat dissipation tube portion 31 and sliding of the LED substrate 36; And
A slide groove portion 35 formed at an outer side of the flat portion of the heat dissipation tube portion 31 and in which the ring portion 38a of the side cover 38 is slidingly coupled;
Frame assembly for use in a socket-type LED luminaire comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 프레임(30)은,
상기 방열통부(31)의 평평부 내측에 형성되는 내부 방열핀(33); 및
상기 방열통부(31)의 평평부 연결부에 외측으로 형성되는 외부 방열핀(32)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구에 사용되는 프레임 조립체.The method of claim 1,
The frame 30,
An internal heat dissipation fin 33 formed inside the flat part of the heat dissipation tube 31; And
External heat dissipation fin 32 is formed to the outside of the flat portion connecting portion of the heat dissipation tube 31
Frame assembly for use in a socket-type LED luminaire comprising a. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항의 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구에 사용되는 프레임 조립체(300);
상기 프레임 조립체(300)의 하단에 부착되는 디스크형 방열판(20);
상기 디스크형 방열판(20)에 부착되는 LED 기판(10);
상기 프레임 조립체(300)의 상단에 부착되는 연결캡(60); 및
상기 연결캡(60)과 일측에서 결착되면서 타측에 소켓용 나선부(43)가 형성된 소켓(40)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구.A frame assembly (300) for use in the socket-type LED luminaire of any one of claims 1 to 3;
A disk heat sink 20 attached to the bottom of the frame assembly 300;
An LED substrate 10 attached to the disc heat sink 20;
A connection cap 60 attached to an upper end of the frame assembly 300; And
The socket 40 formed with the spiral portion 43 for the socket on the other side is bound with the connection cap 60 and one side
Socket-type LED lighting fixture comprising a. 제 4항에 있어서,
상기 디스크형 방열판(20)과 상기 LED 기판(10)은 대응되는 위치에 통기공(24, 14)과 중공(22, 12)을 각각 가지며,
상기 연결캡(60)은 통기공(64)과 중공(22)을 가지며,
상기 소켓(40)은 내부가 비어있는 캡 형상으로서 상단에 통기공(42)을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓형 ＬＥＤ 조명등기구.The method of claim 4, wherein
The disk-shaped heat sink 20 and the LED substrate 10 has vent holes 24 and 14 and hollows 22 and 12 at corresponding positions, respectively.
The connection cap 60 has a vent 64 and a hollow 22,
The socket 40 is a socket-shaped LED lighting luminaire, characterized in that it has a vent hole 42 at the top as a cap shape with an empty inside.
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