KR101303928B1 - Led lamp with a shadow of a light removed - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 램프에 관한 것으로서, 특히, 발광다이오드를 광원으로 이용하고 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.
The present invention relates to a lamp, and more particularly, to an LED lamp using a light emitting diode as a light source.
일반적으로 램프는 필라멘트를 이용한 백열전구에서, 형광체를 이용한 형광등 및 삼파장 램프 등 다양한 향태로 발전되고 있다. 최근에는 발광다이오드를 광원으로 이용하고 있는 LED 램프도 널리 이용되고 있다.In general, lamps have been developed in various forms such as incandescent lamps using filaments, fluorescent lamps and three-wavelength lamps using phosphors. Recently, LED lamps using light emitting diodes as light sources have also been widely used.
예를 들어, 공개특허 10-2012-0079629 및 공개특허 10-2011-0115500 등의 선행기술문헌에는, 발광다이오드(LED)를 이용하고 있는 LED 램프들이 기재되어 있다. 종래의 LED 램프는 하나의 홀더에 복수의 램프 튜브가 장착되도록 구성되어 있으며, 각각의 램프 튜브 내부에는 LED가 장착되어 있는 LED 기판이 삽입된다. For example, prior art documents such as Patent Publications 10-2012-0079629 and Patent Publication 10-2011-0115500 disclose LED lamps using light emitting diodes (LEDs). Conventional LED lamps are configured such that a plurality of lamp tubes are mounted in one holder, and an LED substrate on which LEDs are mounted is inserted into each lamp tube.
종래의 LED 램프는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다. Conventional LED lamps have the following problems.
첫째, 종래의 LED 램프에서는, LED칩이 장착되어 있는 LED모듈이 LED 기판에 장착되어 이용되고 있다. 또한, 종래의 LED 램프에서는 LED 기판을 커버하고 있는 램프 튜브의 단면이 원형으로 형성되어 있다. 또한, 일반적으로 LED모듈에서 방출되는 빛은 LED모듈을 기준으로 하여 일정한 범위 내의 각도로만 방출될 수 있다. 따라서, LED 기판과, LED모듈로부터 방출되는 빛이 진행하는 방향 사이에는, LED모듈로부터 방출된 빛이 도달하지 못하는 음영부분이 발생된다. 종래의 LED 램프에서는 이러한 음영부분이 크기 때문에, LED모듈에서 방출된 빛이 효율적으로 이용되지 못하고 있다. First, in a conventional LED lamp, an LED module having an LED chip is mounted on the LED substrate and used. Moreover, in the conventional LED lamp, the cross section of the lamp tube which covers the LED board | substrate is formed circular. Also, in general, light emitted from the LED module may be emitted only at an angle within a predetermined range with respect to the LED module. Therefore, between the LED substrate and the direction in which the light emitted from the LED module proceeds, a shaded portion in which the light emitted from the LED module cannot reach is generated. In the conventional LED lamp, since the shaded part is large, the light emitted from the LED module is not efficiently used.
둘째, 종래의 LED 램프는 각 구성들이 볼트 및 너트와 같은 체결수단을 통해 체결되어 있다. 종래의 LED 램프는 수작업에 의해 이루어지고 있기 때문에, 상기한 바와 같은 체결과정은 작업 공정을 지연시키고 있다. 또한, 이러한 공정들에 의해 LED 램프의 제조 단가도 증가되고 있다.
Secondly, in the conventional LED lamp, each component is fastened through fastening means such as bolts and nuts. Since a conventional LED lamp is made by hand, the above fastening process delays the work process. In addition, the manufacturing cost of LED lamps is also increased by these processes.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 LED칩이 기판에 장착되어 있으며, 빛을 투과시킬 수 있는 광투과물질을, 복수의 LED칩 전체를 커버 할 수 있도록 기판 전면에 도포시킨, 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems, a plurality of LED chips are mounted on the substrate, and a light transmitting material that can transmit light, the entire surface of the substrate is coated to cover the plurality of LED chips, It is a technical object of the present invention to provide an LED lamp in which the shadow of the light source is removed.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프는, 기판과, 상기 기판에 장착되어 있는 복수의 LED칩들과, 상기 LED칩들 전체를 커버 할 수 있도록 상기 기판 전면에 도포되어 있는 광투과물질로 구성된 LED 기판; 튜브지지판에 형성된 적어도 하나 이상의 튜브 내부에 상기 LED 기판이 각각 실장되는 램프 튜브; 상기 LED 기판의 숫자에 대응되는 수만큼의 홀더전극들이 형성되어 있으며, 상기 홀더전극에 전원을 인가하기 위한 전원공급부; 상기 기판 상에서 상기 LED칩들과 연결된 기판전극을 상기 홀더전극으로 가이드 하기 위한 기판전극삽입홈이 형성되어 있는 홀더; 조명장치의 제1전극부와 연결되는 모갈베이스; 일측에는 내부 공간이 형성되어 있으며, 타측에는 상기 모갈베이스가 연결되는 모갈; 상기 모갈베이스의 하측 끝단에 장착되며, 상기 조명장치의 제2전극부와 연결되는 전극단자; 및 상기 튜브지지판, 상기 홀더, 상기 전원공급부를 사이에 두고, 상기 모갈과 체결되는 홀더커버를 포함한다.
In order to achieve the above technical problem, an LED lamp having no shadow of a light source according to the present invention is applied to a substrate, a plurality of LED chips mounted on the substrate, and the entire surface of the substrate to cover the LED chips. LED substrate made of a light transmitting material; A lamp tube in which the LED substrate is mounted, respectively, in at least one tube formed on a tube support plate; As many holder electrodes are formed corresponding to the number of the LED substrate, the power supply for applying power to the holder electrode; A holder having a substrate electrode insertion groove formed on the substrate to guide the substrate electrodes connected to the LED chips to the holder electrodes; A mogal base connected to the first electrode part of the lighting apparatus; An inner space is formed at one side and a mogal to which the mogal base is connected; An electrode terminal mounted at a lower end of the mogal base and connected to a second electrode of the lighting apparatus; And a holder cover interposed between the tube support plate, the holder, and the power supply unit, and coupled to the mogal.
본 발명은 복수의 LED칩이 기판에 장착되어 있으며, 빛을 투과시킬 수 있는 광투과물질을, 복수의 LED칩 전체를 커버 할 수 있도록 기판 전면에 도포시킴으로써, 빛이 도달되지 않는 음영부분을 줄여, 광원의 효율을 증대시킬 수 있다는 효과를 제공한다.
According to the present invention, a plurality of LED chips are mounted on a substrate, and a light transmitting material capable of transmitting light is applied to the entire surface of the substrate so as to cover the entire plurality of LED chips, thereby reducing a shadow portion where light does not reach. This provides the effect that the efficiency of the light source can be increased.
도 1은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프의 일실시예 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 램프 튜브(800)를 설명하기 위한 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 램프 튜브(800)의 빛 방출 상태를 설명하기 위한 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 LED 기판(700)을 설명하기 위한 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 홀더(500)의 구성을 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 홀더케이스(900)의 구성을 나타낸 예시도.
도 7은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 전원공급부(400)를 나타낸 예시도.
1 is an exploded perspective view of an embodiment of the LED lamp to remove the shadow of the light source according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary view for explaining the
Figure 3 is an exemplary view for explaining the light emission state of the
4 is an exemplary view for explaining the
Figure 5 is an exemplary view showing the configuration of the
6 is an exemplary view showing the configuration of a
7 is an exemplary view showing a
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프의 일실시예 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of an LED lamp to remove the shadow of the light source according to the present invention.
본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 발광다이오드(Light Emitting Diode)(이하, 간단히 'LED'라 함)칩으로 구성된 광원과 기판전극들이 장착되어 있는 적어도 하나 이상의 LED 기판(700), 튜브지지판에 형성된 튜브 내부에 LED 기판이 실장되는 램프 튜브(800), LED 기판의 숫자에 대응되는 수만큼의 홀더전극들이 형성되어 있으며, 홀더전극에 전원을 인가하기 위한 전원공급부(400), 기판전극을 홀더전극으로 가이드 하기 위한 기판전극삽입홈이 형성되어 있는 홀더(500), 기판전극삽입홈으로 이물질이 들어가는 것을 방지하기 위해 기판전극삽입홈에 체결되는 기판전극삽입홈커버(620), 튜브지지판과 홀더에 의해 밀폐되는 공간으로 이물질이 들어가는 것을 방지하기 위해 홀더와 튜브지지판 사이에 체결되는 홀더커버링(610), 조명장치에 체결되며 조명장치의 제1전극부와 연결되는 모갈베이스(소켓)(200), 일측에 형성되는 내부 공간에는 전원공급부가 장착되며, 타측에는 모갈베이스가 연결되는 모갈(300), 모갈베이스의 하측 끝단에 장착된 상태에서 조명장치에 체결되며 조명장치의 제2전극부와 연결되는 전극단자(100) 및 평면에는 램프 튜브가 관통될 수 있는 튜브홀(930)이 형성되어 있고, 측면의 내측에는 홀더와 체결되는 내측체결부(920)가 형성되어 있으며 측면의 외측에는 모갈과 체결될 수 있는 외측체결부(910)가 형성되어 있는 홀더커버(900)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the LED lamp of which the shadow of the light source is removed according to the present invention is equipped with a light source comprising a plurality of light emitting diode (hereinafter, simply referred to as 'LED') chips and substrate electrodes. At least one
이하에서는 도 2 내지 도 7을 참조하여, 상기한 바와 같은 각 구성요소들의 특징들이 상세히 설명된다.
Hereinafter, with reference to FIGS. 2 to 7, the features of the respective components as described above are described in detail.
도 2는 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 램프 튜브(800)를 설명하기 위한 예시도로서, (a)는 평면도이고, (b)는 하단부에서 바라본 사시도이며, (c)는 저면도이다. 도 3은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 램프 튜브(800)의 빛 방출 상태를 설명하기 위한 예시도로서, (a)는 종래의 램프 튜브에 광원이 장착되어 있는 상태를 나타낸 것이며, (b)는 본 발명에 적용되는 램프 튜브에 광원(720)이 장착되어 있는 상태를 나타낸 것이다. Figure 2 is an exemplary view for explaining the
램프 튜브(800)는 각각의 LED 기판(700)을 감싸서 보호하기 위한 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 내부가 비어 있는(중공(中空)) 바(Bar) 형태로 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 튜브(810) 및 튜브의 개방된 하단면(811)과 관통되는 홀이 형성되어 있으며 적어도 하나 이상의 튜브를 지지하기 위한 튜브지지판(820)을 포함하고 있다. The
우선, 튜브(810)는, 튜브지지판(820)에 장착되는 하단면(811)은 개방되어 있으나, 그 반대 측(상단면)은 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 따라서, 튜브(810)는 바(Bar) 형태 이외에도 '∩'자 형태로 형성될 수도 있으며, 그 이외에도 다양한 형태로 형성될 수 있다. 튜브(810)의 상단면이 폐쇄되어 있는 경우, 이물질들이 램프 튜브의 내부로 유입되어 쌓이는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 튜브(810)의 상단면은 개방된 상태로 형성될 수 있으며, 또는 폐쇄된 상태에서 LED의 방열을 위한 방열홀이 형성된 상태로 형성될 수도 있다. 튜브(810)의 하단면(811)은 도 2에 도시된 바와 같이 개방되어 있다. 튜브(810)의 하단면 만이 개방되어 있는 경우, 제작자는 LED 기판(700)을 하단면을 통해 튜브(810) 내부로 삽입시킬 수 있다. First, the
튜브(810)는 투명한 유리 또는 투명한 합성수지로 형성될 수 있다.The
튜브(810)는 두 개 이상 구비될 수 있으며, 이 경우, 각각의 튜브는 튜브지지판(820)에 연결되어 있다. 복수의 튜브(810)는, 사출성형 등의 방법을 통해, 튜브지지판(820)이 연결되어진 상태로 제작되거나, 또는 각각의 튜브(810)가 제작된 후, 별도의 공정을 통해 튜브지지판(820)에 연결될 수도 있다. Two or
튜브들 각각은, 도 2에 도시된 바와 같이, 빛이 외부로 발산되는 튜브(810)의 전면(813)은 라운드지게 형성되고, LED 기판(700)이 장착되는 배면(812)은 평판형태로 형성되며, 라운드진 전면과 평판 형태의 배면을 연결시키는 연결부(814) 역시 평판형태로 형성되어 있다. Each of the tubes, as shown in Figure 2, the
즉, 광원(720)과 기판(710)으로 구성된 LED 기판(700)은 도 3에 도시된 바와 같이, 배면(812)과 연결부(814)에 의해 형성되는 수납부에 장착된다. 여기서, 광원(720)은 빛을 투과시킬 수 있는 광투과물질이 기판(710)에 장착된 복수의 LED칩을 커버하고 있는 형태로 기판(710) 전면에 도포되어 있다. That is, as shown in FIG. 3, the
상기한 바와 같은 튜브(810)의 구성에 의해, 광원으로부터 방출되는 빛이 도달되지 않는 음영부분(890)이 줄어들 수 있다. By the configuration of the
부연하여 설명하면, 도 3의 (a)에 도시된 종래의 튜브는, LED 기판이 장착되는 배면(12)만이 평판형태로 형성되어 있고, 라운드지게 형성되어 있는 전면(13)이 직접 배면(12)과 연결되어 있다. 따라서, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래의 튜브에서는 배면(12)과 전면(13)이 연결되는 부분에서 음영부분(90)이 형성되었다.In detail, in the conventional tube illustrated in FIG. 3A, only the
이에 반하여 본 발명에 적용되는 튜브(810)는 상기한 설명 및 (b)에 도시된 바와 같이, 배면(812), 연결부(814) 및 전면(813)으로 구성되어 있기 때문에, (a)에 도시된 음영부분(90) 보다 작은 영역을 포함하는 음영부분(890)이 형성된다.On the contrary, since the
또한, 음영부분(890)이 좁기 때문에, 서로 인접되어 있는 광원으로부터 방출된 빛이 겹쳐지는 영역(A)이, 종래의 튜브에서 겹쳐지는 영역(B) 보다 넓어지게 된다. 따라서, LED 램프의 광도 및 조도가 향상됨을 알 수 있다. 또한, 상기한 바와 같은 튜브(810)의 구조에 의해, LED 기판(700)에 장착된 광원으로부터 발산된 빛은, 보다 넓은 각도를 갖는 상태에서, 튜브의 전면 방향으로 발산될 수 있다. In addition, since the
본 발명은 상기한 바와 같은 튜브(810)의 형태에 의해, 광원으로부터 발생된 빛을 보다 효율적으로 이용할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 즉, 본 발명은 튜브(810)의 배면(812)과 연결부(814)에 의해 형성된 수납부에 LED 기판(700)을 최대한 밀착시킴으로써(특히, LED 기판을 배면(812)에 밀착시킴으로써), 광원(720), 즉, LED칩으로부터 방출되는 빛의 조사각도가 120도라는 특성 때문에 튜브의 측면에서 발생될 수 있는 음영부분을 제거하거나 최소화시킬 수 있다는 특징을 가지고 있다. The present invention has the feature that the light generated from the light source can be used more efficiently by the shape of the
튜브(810)의 상단부 내면에는 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, LED 기판(700)의 상단부를 고정시키기 위한 고정부(815)가 형성될 수 있다. As shown in (c) of FIG. 2, a
다음, 튜브지지판(820)은 적어도 하나 이상의 튜브(810)를 지지하는 기능을 수행한다. Next, the
튜브지지판(820)은 튜브들이 장착되는 평면 및 평면의 외곽부에서 하단 방향으로 절곡된 절곡면을 포함한다. 평면과 절곡면이 만나는 튜브모서리(816)는 도 5에 도시된 홀더(500)의 평면 외곽에 형성되는 홀더모서리(560)와 밀착된다.The
튜브(810) 및 이에 삽입되는 LED 기판(700)의 숫자는 다양하게 설정될 수 있다. 그러나, 이하에서는 설명의 편의상 도 2에 도시된 바와 같이, 튜브(810)가 6개가 구비되는 LED 램프가, 본 발명의 일예로서 설명된다.
The number of
도 4는 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 LED 기판(700)을 설명하기 위한 예시도로서, (a)는 정면도이고, (b)는 좌측면도이고, (c)는 배면도이며, (d)는 정면을 나타낸 사시도이다. Figure 4 is an exemplary view for explaining the
LED 기판(700)은 기판(710), 기판에 장착되어 있는 복수의 LED칩과 상기 복수의 LED칩을 커버하기 위해 기판 전면에 도포되는 광투과물질로 구성되는 광원(720) 및 기판(710)의 일측 끝단에 형성되어 있으며 복수의 LED칩과 전기적으로 연결되어 있는 기판전극((+)극성 및 (-)극성)(740)들을 포함한다. The
우선, 광원(720)은 상기한 바와 같이, 복수의 LED칩 및 광투과물질로 구성되어 있다. First, as described above, the
LED는, 전기에너지를 광으로 바꾸어 내보내는 반도체 소자로서, p형 반도체층과 n형 반도체층 사이에 개재된 적어도 하나의 반도체 활성층을 포함한다. p형 반도체층과 n형 반도체층을 가로지르는 바이어스(bias)가 인가될 때, 전자들과 정공들이 활성층 내로 주입되어 그곳에서 재결합을 일으키며, 이에 의해, LED는 광을 발생시킨다.The LED is a semiconductor device that converts electrical energy into light and includes at least one semiconductor active layer interposed between the p-type semiconductor layer and the n-type semiconductor layer. When a bias across the p-type and n-type semiconductor layers is applied, electrons and holes are injected into the active layer to cause recombination there, whereby the LED generates light.
LED는 칩 단위로 이용되기보다는 패키지 단위로 이용되는 것이 일반적이다. 칩 단위의 LED는 흔히 LED칩이라 칭해지며, 패키지 단위의 LED는 LED모듈이라 칭해진다. 여기서, LED모듈에는 LED칩이 포함되어 있다.LEDs are generally used in packages rather than in chips. Chip-level LEDs are commonly referred to as LED chips, and packaged LEDs are referred to as LED modules. Here, the LED module includes an LED chip.
즉, LED모듈이란 상기한 바와 같이 내부에 LED칩을 실장하고 있으며, 기판에 부착이 가능하도록 제조된 LED소자를 의미한다. That is, the LED module refers to an LED device that is mounted inside the LED chip as described above, and manufactured to be attached to the substrate.
그러나, 상기한 바와 같은 LED모듈을 이용하는 경우, 즉, 기판(710)에 여러 개의 LED모듈을 장착시켜 LED 기판을 구성하는 경우, 도 3의 (a)에 도시되어 있는 바와 같이, 인접되어 있는 LED모듈들 사이에서 음영부분이 발생될 수 있다.However, when using the LED module as described above, that is, when the LED substrate is configured by mounting a plurality of LED modules on the
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, LED칩이 장착되어 있는 LED모듈을 이용하는 대신, LED칩을 기판(710)에 직접 장착시킨 후, LED칩들의 표면을 광투과물질로 커버하고 있다는 특징을 가지고 있다.Therefore, in order to solve the above problems, instead of using an LED module equipped with an LED chip, the LED chip is directly mounted on the
여기서, 광투과물질은 실리콘 또는 빛의 색감을 조절할 수 있는 형광물질이 이용될 수 있다. 즉, 본 발명은 복수 개의 LED칩들 전체를 광투과물질로 덮고 있기 때문에, 인접된 LED칩들 사이에서 발생될 수 있는 음영부분이 제거되거나 최소화될 수 있다.Here, the light transmitting material may be used a silicon or a fluorescent material that can control the color of the light. That is, since the present invention covers the entirety of the LED chips with a light transmitting material, the shadow portion that may be generated between adjacent LED chips can be eliminated or minimized.
부연하여 설명하면, 본 발명은 튜브(810)의 배면(812)과 연결부(814)에 의해 형성된 수납부에 LED 기판(700)을 최대한 밀착시킴으로써 LED칩으로부터 방출되는 빛의 조사각도가 120도라는 특성 때문에 튜브의 측면에서 발생될 수 있는 음영부분을 제거하거나 최소화시킬 수 있으며, LED칩을 직접 기판(710)에 장착시키고, 복수의 LED칩을 광투과물질로 커버함으로써, 인접된 LED칩들 사이에서 발생되는 음영부분을 제거하거나 최소화시킬 수 있다. In detail, according to the present invention, the irradiation angle of the light emitted from the LED chip is 120 degrees by closely contacting the
다음, 기판(710)에는 LED칩의 방열을 위해 복수의 기판통공홀(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 튜브(810) 중 기판(710)의 배면에 대응되는 부분에는 튜브통공홀(미도시)이 형성되어 있을 수 있다. 그러나, 튜브통공홀은 광원(720)으로부터 광이 방출되는 튜브 전면(813)에도 형성될 수 있다. 즉, 기판통공홀 또는 튜브통공홀은 LED 기판(700)에서 발생된 열을 방열시키는 기능을 수행한다. Next, a plurality of substrate through holes (not shown) may be formed in the
기판(710)의 하단부 끝단은 도 4에 도시된 바와 같이, 두 개의 전극장착부(711, 712)로 분리되어 있다. 두 개의 전극장착부(711, 712)는 '∩'형태로 형성될 수 있다. 즉, 두 개의 전극장착부는 기판의 하단부에서 서로 이격 되게 분리되어 돌출되어 있다.As shown in FIG. 4, the lower end of the
두 개의 전극장착부(711, 712) 각각의 전면에는 바(bar) 형태의 기판전극(740)이 장착된다. 기판전극이란, (+)극성을 갖는 전극 및 (-)극성을 갖는 전극을 말한다. 두 개의 전극장착부(711, 712)가 도 4에 도시된 바와 같이 서로 분리되어 있기 때문에, 서로 다른 두 개의 전극이 쇼트되는 문제는 발생하지 않는다.The
다음, 기판전극(740)은 LED(720)의 구동에 필요한 전원을 공급하기 위한 것으로서, 홀더전극과 연결된다. 기판전극(740)은 (+)극성 또는 (-)극성 중 어느 하나를 LED에 공급하기 위한 제1기판전극 및 제1기판전극과 반대되는 극성을 LED에 공급하기 위한 제2기판전극으로 구성될 수 있다. Next, the
특히, 본 발명에서는 제1기판전극과 제2기판전극이 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 이격되어 있는 두 개의 전극장착부(711, 712)에 각각 장착되어 있으며, 그 형상이 막대(bar) 형태로 형성되어 있다는 특징을 가지고 있다.In particular, in the present invention, as shown in FIG. 4, the first substrate electrode and the second substrate electrode are mounted on two
막대 형태의 기판전극(740)의 끝단에는 기판전극체결부가 형성될 수 있다. 기판전극체결부는 도 7에 도시된 홀더전극홈(421, 422)의 내주면에 형성되어 있는 홀더전극체결부와 체결되어, 기판전극(740)이 홀더전극홈(421, 422)으로부터 임의로 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.The substrate electrode fastening portion may be formed at the end of the rod-shaped
즉, 기판전극체결부와 홀더전극체결부는 돌출부와 홈으로 형성되어 있기 때문에, 어느 한쪽이 다른 한쪽에 삽입되면, 외부로부터 일정 크기 이상의 힘이 작용되지 않는 이상, 서로 분리될 수 없다. 따라서, 본 발명이 이동 중에 사용되거나, 이동 후에 사용되더라도, 기판전극(740)이 홀더전극홈(421, 422)으로부터 분리되는 현상이 발생되지 않는다. 홀더전극홈(421, 422)의 내주면은 홀더전극으로 이용되는 구리와 같은 금속물질로 형성될 수 있다. 이 경우, 홀더전극체결부는 금속물질의 일부를 돌출시키거나 또는 함몰시킴으로써 형성될 수 있다.
That is, since the substrate electrode fastening portion and the holder electrode fastening portion are formed as protrusions and grooves, when one is inserted into the other, the substrate electrode fastening portion and the holder electrode fastening portion cannot be separated from each other unless a force of a predetermined size or more is applied from the outside. Therefore, even if the present invention is used during the movement or after the movement, the phenomenon that the
도 5는 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 홀더(500)의 구성을 나타낸 예시도이다. (a)는 홀더의 평면을 나타낸 것이고, (b)는 홀더의 다양한 측면을 나타낸 것이고, (c)는 홀더의 저면을 나타낸 것이고, (d)는 홀더의 상단부를 사시도로 나타낸 것이며, (e)는 홀더의 하단부를 사시도로 나타낸 것이다. 도 6은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 홀더케이스(900)의 구성을 나타낸 예시도이다. (a)는 홀더커버의 평면을 나타낸 것이고, (b)는 홀더커버의 측면을 나타낸 것이고, (c)는 홀더커버의 저면을 나타낸 것이고, (d)는 홀더커버의 상단부를 사시도로 나타낸 것이며, (d)는 홀더커버의 하단부를 사시도로 나타낸 것이다.5 is an exemplary view showing the configuration of the
홀더(500)는 도 5에 도시된 바와 같이, 평판(590a)과 평판의 외곽을 감싸고 있는 측판(590b)으로 구성되는 하우징(590), 기판전극(740)이 삽입될 수 있도록 LED 기판(700)의 수만큼 형성되어 있는 기판전극삽입홈(510), 하우징의 측판(590b)에 형성되어 홀더커버(900)의 내측체결부(920)와 체결되는 홀더체결부(540) 및 하우징의 측판(590b)에 형성되어 전원공급부에 형성되어 있는 측판체결부홀(430)에 삽입되는 측판체결부(550)를 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 5, the
우선, 하우징(590)은 상기한 바와 같이 홀더의 외관을 형성하는 케이스로서, 하우징(590)의 평판(590a)에는 LED 기판(700)의 기판전극(740)이 삽입되는 기판전극삽입홈(510)이 형성되어 있고, 하우징의 측판(590b)에는 홀더체결부(540) 및 측판체결부(550)가 형성되어 있다. 기판전극삽입홈(510)에는 기판전극이 삽입되는 기판전극삽입홀(511, 512)이 형성되어 있다. 기판전극삽입홀(511, 512)들은 기판전극삽입홈지지부(570)에 의해 지지되고 있다.First, the
기판전극삽입홈커버(620)는 기판전극삽입홈(510)의 상단면에 배치되거나, 또는 기판전극삽입홈(510)의 상단에 삽입되어, 기판전극삽입홈(510) 내부, 즉, 기판전극삽입홀(511, 512)로 이물질들이 삽입되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.The substrate electrode
홀더커버링(610)은 상기한 바와 같이 홀더의 평판(590a)과 측판(590b)이 만나서 형성되는 홀더모서리(560)와, 튜브모서리(816) 사이에 위치하여, 튜브지지판(820)과 홀더의 평판(590a)에 의해 형성되는 공간으로 이물질이 삽입되는 것을 방지하는 기능을 수행한다. The holder covering 610 is located between the
기판전극삽입홈커버(620)와 홀더커버링(610)은 실리콘 재질로 형성될 수 있다.The substrate electrode
다음, 홀더체결부(540)는 하우징의 측판(590b)에 후크 형태로 형성되어, 홀더커버(900)의 측면 내측에 형성되어 있는 내측체결부(920)와 결합된다. 홀더체결부(540)와 내측체결부(920)가 체결됨에 따라, 홀더(500)와 홀더커버(900) 사이에 배치되는 램프튜브(800), LED 기판(700), 기판전극삽입홈커버(620) 및 홀더커버링(610) 역시, 홀더(500)와 홀더커버(900) 사이에서 고정될 수 있다. Next, the
다음, 측판체결부(550)는 전원공급부(400)에 형성되어 있는 측판체결부홀(430)에 삽입되어, 홀더(500)와 전원공급부(400)를 체결시키는 기능을 수행한다. Next, the side
한편, 홀더커버(900)는 상기한 바와 같이, 램프튜브(800), LED 기판(700), 기판전극삽입홈커버(620) 및 홀더커버링(610)을 사이에 두고 홀더(500)와 체결되는 것으로서, 홀더커버(900)는 평면을 형성하는 평판(990) 및 평판의 외주면에 형성되는 측판(980)으로 구성된다.Meanwhile, as described above, the
평판(990)에는 튜브(810)가 관통될 수 있도록 튜브홀(930)이 형성되어 있다.The
측판(980)에는 홀더체결부(540)와 체결되는 내측체결부(920)가 홀형태로 형성되어 있다. 또한, 측판(980)에는 모갈체결부(340)와 체결되는 외측체결부(910)가 후크형태로 형성되어 있다.
The inner
도 7은 본 발명에 따른 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프를 구성하는 전원공급부(400)를 나타낸 예시도로서, (a)는 전원공급부의 평면을 나타낸 것이고, (b)는 전원공급부의 측면을 나타낸 것이고, (c)는 전원공급부의 저면을 나타낸 것이고, (d)는 전원공급부의 상단부를 사시도로 나타낸 것이며, (e)는 전원공급부의 하단부를 사시도로 나타낸 것이다.7 is an exemplary view showing a
전원공급부(SMPS : Switching Mode Power Supply)(400)는 모갈베이스(200) 및 전극단자(100)를 통해 외부로부터 공급된 외부전원을, LED 기판에서 요구하는 전원으로 변환시켜, 홀더전극케이스(420)에 형성되어 있는 홀더전극으로 공급하는 기능을 수행한다. Switching Mode Power Supply (SMPS) 400 converts the external power supplied from the outside through the
이를 위해, 전원공급부(400)는 도 7에 도시된 바와 같이, 각종 회로배선과 전자부품(미도시)이 형성되어 있는 베이스기판(410) 및 베이스기판(410)의 평면으로부터 돌출되어 있으며 홀더전극이 형성되어 있는 홀더전극홈(421, 422)을 커버하고 있는 홀더전극케이스(420)를 포함하고 있다.To this end, the
우선, 베이스기판(410)은 일반적인 PCB기판이 적용될 수 있다.First, the
베이스기판(410)에는 상기한 바와 같이 전자부품들이 형성되어 있으며, 베이스기판의 저면에는 모갈베이스(200)와 연결된 제1전선(290) 및 전극단자(100)와 연결된 제2전선(190)이 연결되는 입력부(미도시)가 형성되어 있다.Electronic components are formed on the
베이스기판(410)에는 입력부를 통해 인가되는 AC전원을 필터링하여 LED 기판(700)에서 사용될 수 있는 직류전원으로 변경시킬 수 있는 IC 등의 전자부품들이 배치될 수 있다. An electronic component such as an IC may be disposed on the
전자부품은 입력부를 통해 공급되는 외부전원을 LED 기판에서 요구하는 전압으로 변환시키는 기능을 수행하는 것으로서, 저항, 커패시터, 변압기 등을 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 전원공급부(400)의 입력부를 통해 입력되는 외부전원은 일반적으로 220V의 교류전압이며, LED 기판에서 요구되는 전압은 일반적으로 220V보다 낮은 전압값을 갖는 직류전압이다. 따라서, IC 등으로 구성된 전자부품은 교류를 직류로 변환시키는 한편, 220V를 그 보다 낮은 전압으로 하강시키는 기능을 수행한다. The electronic component performs a function of converting the external power supplied through the input unit into a voltage required by the LED substrate, and may include a resistor, a capacitor, a transformer, and the like. That is, the external power input through the input of the
전자부품에서 직류로 변경된 전원은 홀더전극케이스(420) 내부에 형성되어 있는 홀더전극으로 인가된다. 홀더전극으로 인가된 전원은 홀더전극과 접촉되는 기판전극을 통해 기판(710)에 장착되어 있는 LED칩으로 인가된다. The power source changed from the electronic component to the direct current is applied to the holder electrode formed inside the
다음, 홀더전극케이스(420)는 홀더전극을 커버하고 있다. 홀더전극은, 홀더전극케이스(420)에 형성되어 있는 홀더전극홈(421, 422)의 내부에 형성되어 있다. Next, the
홀더전극홈(421, 422)에는 기판전극(740)이 삽입된다. 즉, 기판전극(740)은 기판전극삽입홈커버(620), 기판전극삽입홈(510), 기판전극삽입홀(511, 512) 및 기판전극삽입홈지지부(570)를 관통한 후, 최종적으로 홀더전극홈(421, 422)에 삽입되어 홀더전극과 체결될 수 있다.The
홀더전극홈(421, 422)의 내부에는 상기한 바와 같이, 기판전극(740)에 형성된 기판전극체결부와 체결되는 홀더전극체결부가 형성될 수 있다.
As described above, the holder electrode fastening part may be formed in the
이하에서는, 본 발명의 제조 방법 및 전체적인 구성이 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명된다.Hereinafter, the manufacturing method and the overall configuration of the present invention will be described with reference to Figs.
우선, 홀더(500)의 측판체결부(550)를 전원공급부(400)의 측판체결부홀(430)에 체결시켜, 홀더(500)와 전원공급부(400)를 연결시킨다. 이때, 홀더전극케이스(420)의 홀더전극홈(421, 422)은 기판전극삽입홈지지부(570)의 기판전극삽입홀(511, 512)과 관통되어진다.First, the side
다음, 기판전극(740)을 기판전극삽입홈(510)으로 삽입한다. 기판전극삽입홈(510)으로 삽입된 기판전극은, 기판전극삽입홈지지부(570)의 기판전극삽입홀(511, 512)을 관통한 후, 홀더전극케이스(420)의 홀더전극홈(421, 422)에 삽입되어 홀더전극과 접촉된다. 이때, 기판전극(740)과 기판전극삽입홈(510) 사이에는 기판전극삽입홈커버(620)가 삽입될 수 있다. Next, the
다음, 튜브(810)에 LED기판(710)이 삽입되도록, 램프 튜브(800)를 홀더(500)와 체결시킨다. 이때, 튜브모서리(816)와 홀더모서리(560)에는 홀더커버링(610)이 삽입될 수 있다. Next, the
다음, 홀더커버(900)의 튜브홀(930)에 튜브(810)를 통과시킨 후, 튜브지지판(820)을 사이에 두고, 홀더커버(900)의 내측체결부(920)와 홀더(500)의 홀더체결부(540)를 체결시킨다.Next, after passing the
상기 과정을 통해, 홀더커버(900), 램프 튜브(800), LED 기판(700), 기판전극삽입홈커버(620), 홀더커버링(610), 홀더(500) 및 전원공급부(400)가 일체로 체결된다. Through the above process, the
다음, 홀더커버(900)의 외측체결부(910)와 모갈체결부(340)를 체결시킨다.Next, the
다음, 모갈(300)의 하단 외주면에 모갈베이스(200)를 연결시킨다.Next, the
마지막으로, 모갈베이스(200)의 하단에 형성된 전극단자연결부(220)에 전극단자(100)를 연결시킴으로써, 본 발명이 완성된다.Finally, by connecting the
상기에서 설명된 본 발명의 제조 방법은 본 발명을 제조하는 방법들 중의 하나로서, 상기에서 설명된 방법 이외의 다양한 방법에 의해 본 발명은 제조될 수 있다.The production method of the present invention described above is one of the methods for producing the present invention, the present invention can be produced by various methods other than the method described above.
한편, 조명장치의 전극부와 본 발명이 전기적으로 연결되는 방법 및 이를 위한 제조 방법을 설명하면 다음과 같다. 이를 설명하기에 앞서, 모갈(300), 모갈베이스(200) 및 전극단자(100)의 구성이 설명된다. On the other hand, the electrode unit of the lighting device and the method of the present invention is electrically described as follows and a manufacturing method for the same. Before explaining this, the configuration of the
즉, 도 1에 도시된 모갈(300)은 전원공급부(400)와 홀더(500)를 수납할 수 있는 수납공간(320)이 형성되어 있는 본체(310) 및 본체 중 모갈베이스(200)와 연결된 제1전선(290)이 연결되어 있는 전기배선연결부(330)를 포함하고 있으며, 본체의 하단의 내주면 또는 외주면에는 조명장치의 전원공급부에 체결되는 모갈베이스(200)가 장착되어 있다. 또한, 도 1에 도시된 모갈베이스(200)는 모갈(300)의 외주면에 장착되는 모갈베이스본체(210) 및 모갈베이스본체(210)의 하단부 끝단에 형성되어 있는 전극단자연결부(220)를 포함한다. 또한, 도 1에 도시된 전극단자(100)는 전극단자연결부(220)에 형성되어 있는 전극단자삽입홀(230)에 삽입되는 전극단자돌출부(120) 및 전극단자돌출부(120)를 지지하고 있는 전극단자헤드부(110)를 포함한다. That is, the
우선, 모갈(300)의 구성을 설명하면 다음과 같다. First, the configuration of the
본체(310)는, 내부에 수납공간(320)이 형성되어 있으며, 본체의 하단의 외주면에는 모갈베이스(200)가 장착된다. 모갈베이스(200)는 조명장치의 제1전극부와 연결되는 부분으로서, 모갈베이스(200)가 도전체로 형성되어 있어서, 모갈베이스(200)의 표면전체가 조명장치의 제1전극부와 연결된다.The
전기배선연결부(330)는 모갈베이스(200)와 모갈(300)이 체결되는 부분에 형성되어 있다. 따라서, 모갈베이스(200)가 모갈(300)의 외주면에 장착되는 경우, 제1전선(290)의 일측끝단은 모갈베이스(200)와 전기배선연결부(330) 사이에 끼여지게 된다. 이로 인해, 모갈베이스(200)와 제1전선(290)은 전기적으로 연결된 상태가 된다. 제1전선(290)의 타측끝단은 전원공급부(400)의 입력부에 연결된다.The electrical
다음, 모갈베이스(200)의 구성을 설명하면 다음과 같다.Next, the configuration of the
모갈베이스(200)는 모갈베이스본체(210) 및 전극단자연결부(220)로 형성되며, 모갈베이스(200)의 하측끝단에 형성된 전극단자연결부(220)에는 전극단자(100)가 연결된다. The
전극단자연결부(220)는 절연체로 형성되어 있으며, 전극단자연결부(230)에는 전극단자(100)가 삽입될 수 있는 전극단자삽입홀(230)이 형성되어 있다.The
다음, 전극단자(100)의 구성을 설명하면 다음과 같다.Next, the configuration of the
전극단자(100)는 전극단자연결부(230)에 형성된 전극단자삽입홀(230)로 삽입되어 모갈베이스(200)와 체결되는 전극단자돌출부(120) 및 전극단자돌출부(120)를 지지하고 있는 전극단자헤드부(110)를 포함하고 있다. The
전극단자헤드부(110) 및 전극단자돌출부(120)는 도전체로 형성될 수 있다.The
전극단자(100)는 조명장치의 제2전극부와 연결되는 부분으로서, 특히, 제2전극부와 연결되는 전극단자헤드부(110)가 도전물질로 형성되어 있어서, 전극단자헤드부(110)가 조명장치의 제1전극부와 닿기만 해도 전기적으로 연결될 수 있다.The
본 발명의 제조시, 제2전선(190)의 일측끝단은 전극단자삽입홀(230)에 삽입된 상태에서, 전극단자헤드부(110)와 전극단자연결부(220) 사이에 끼이게 된다. 전극단자연결부(220)는 절연체로 구성되어 있기 때문에, 제2전선(190)과 모갈베이스본체(210)는 절연되어 있다. 따라서, 전극단자헤드부(110)로 인가되는 전원은 제2전선으로 인가된다. 제2전선(190)의 타측끝단은 전원공급부(400)의 입력부에 연결된다.In the manufacture of the present invention, one end of the
즉, 본 발명은 제2전선(190)이 전극단자연결부(220)의 전극단자삽입홀(230)에 걸쳐있는 상태에서, 전극단자돌출부(120)를 전극단자삽입홀(230)에 끼우는 동작만으로도, 조명장치의 제2전극부와 연결되는 전극단자헤드부(110)와 제2전선(190)이 연결될 수 있다. 또한, 본 발명은 제1전선(290)이 전기배선연결부(330)에 걸쳐있는 상태에서, 모갈베이스(200)를 모갈(300)의 본체(310)에 끼우는 동작만으로도, 조명장치의 제1전극부와 연결되는 모갈베이스본체(210)와 제1전선(290)이 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명은 그 제조 공정이 간편해 질 수 있다. That is, in the present invention, the
또한, 본 발명은 상기한 바와 같이, 홀더(500)의 외주면에 형성된 홀더체결부(540)와 홀더커버(900)의 내측면에 형성된 내측체결부(920)가 체결됨에 따라, 홀더(500)와 홀더커버(900) 사이에 배치되는 램프튜브(800) 및 LED 기판(700) 역시, 홀더(500)와 홀더커버(900) 사이에서 고정될 수 있다. In addition, the present invention, as described above, the
또한, 본 발명은 홀더커버(900)의 외측면에 형성된 외측체결부(910)가 모갈의 본체(310) 내부에 형성되어 있는 모갈체결부(330)에 체결됨으로써, 홀더커버(900), 램프 튜브(800), LED 기판(700) 및 전원공급부(400)가 일체로 체결될 수 있다. In addition, in the present invention, the
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
900 : 홀더커버 910 : 외측체결부
920 : 내측체결부 930 : 튜브홀
980 : 측판 990 : 평판
800 : 램프 튜브 810 : 튜브
820 : 튜브지지판 816 : 튜브모서리
811 : 하단면 12, 812 : 배면
13, 813 : 전면 814 : 연결부
90, 890 : 음영부분 815 : 고정부
700 : LED 기판 710 : 기판
720 : 광원
740 : 기판전극 711, 712 : 전극장착부
610 : 홀더커버링 620 : 기판전극삽입홈커버
510 : 기판전극삽입홈 540 : 홀더체결부
550 : 측판체결부 570 : 기판전극삽입홈지지부
590 : 하우징 590a : 평판
590b : 측판 560 : 홀더모서리
511, 512 : 기판전극삽입홀 500 : 홀더
400 : 전원공급부(SMPS)
410 : 베이스기판 420 : 전자부품
420 : 홀더전극케이스 421, 422 : 홀더전극홈
430 : 측판체결부홀
300 : 모갈 320 : 수납공간
310 : 본체 330 : 전기배선연결부
340 : 모갈체결부 200 : 모갈베이스
210 : 모갈베이스본체 220 : 전극단자연결부
230 : 전극단자삽입홀 290 : 제1전선
100 : 전극단자 120 : 전극단자돌출부
110 : 전극단자헤드부 190 : 제2전선900
920: inner fastening portion 930: tube hole
980: side plate 990: flat plate
800: lamp tube 810: tube
820: tube support plate 816: tube corner
811: bottom 12, 812: back
13, 813: front 814: connection
90, 890: shaded portion 815: fixed part
700: LED substrate 710: substrate
720: light source
740:
610: holder cover 620: substrate electrode insertion groove cover
510: substrate electrode insertion groove 540: holder fastening portion
550: side plate fastening portion 570: substrate electrode insertion groove support
590
590b: side plate 560: holder corner
511, 512: substrate electrode insertion hole 500: holder
400: power supply unit (SMPS)
410: base substrate 420: electronic components
420:
430 side plate fastening hole
300: Mogal 320: storage space
310: main body 330: electrical wiring connection
340: mogal fastening 200: mogal base
210: mogal base body 220: electrode terminal connection portion
230: electrode terminal insertion hole 290: the first wire
100: electrode terminal 120: electrode terminal protrusion
110: electrode terminal head 190: second wire
Claims (21)
튜브지지판에 형성된 적어도 하나 이상의 튜브 내부에 상기 LED 기판이 각각 실장되는 램프 튜브;
상기 LED 기판의 숫자에 대응되는 수만큼의 홀더전극들이 형성되어 있으며, 상기 홀더전극에 전원을 인가하기 위한 전원공급부;
상기 기판 상에서 상기 LED칩들과 연결된 기판전극을 상기 홀더전극으로 가이드 하기 위한 기판전극삽입홈이 형성되어 있는 홀더;
조명장치의 제1전극부와 연결되는 모갈베이스;
일측에는 내부 공간이 형성되어 있으며, 타측에는 상기 모갈베이스가 연결되는 모갈;
상기 모갈베이스의 하측 끝단에 장착되며, 상기 조명장치의 제2전극부와 연결되는 전극단자; 및
상기 튜브지지판, 상기 홀더, 상기 전원공급부를 사이에 두고, 상기 모갈과 체결되는 홀더커버를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.An LED substrate comprising a substrate, a plurality of LED chips mounted on the substrate, and a light transmitting material coated on the front surface of the substrate to cover the entire LED chips;
A lamp tube in which the LED substrate is mounted, respectively, in at least one tube formed on a tube support plate;
As many holder electrodes are formed corresponding to the number of the LED substrate, the power supply for applying power to the holder electrode;
A holder having a substrate electrode insertion groove formed on the substrate to guide the substrate electrodes connected to the LED chips to the holder electrodes;
A mogal base connected to the first electrode part of the lighting apparatus;
An inner space is formed at one side and a mogal to which the mogal base is connected;
An electrode terminal mounted at a lower end of the mogal base and connected to a second electrode of the lighting apparatus; And
LED lamp of the light source is removed from the tube support plate, the holder, the power supply between the cover including a holder that is coupled to the mogal.
상기 튜브는,
상기 LED칩으로부터 방출된 빛이 외부로 발산되도록 라운드지게 형성되어 있는 전면;
상기 LED 기판이 장착될 수 있도록 평판형태로 형성되어 있는 배면; 및
평판형태로 형성되어 상기 전면과 상기 배면을 연결시키는 연결부를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 1,
The tube may comprise:
A front surface formed to be rounded so that light emitted from the LED chip is emitted to the outside;
A rear surface formed in a flat shape so that the LED substrate can be mounted thereon; And
LED lamp is formed in the form of a flat plate to remove the shadow of the light source including a connecting portion for connecting the front and the back.
상기 광원으로부터 방출된 빛이 외부로 발산되도록 라운드지게 형성되어 있는 전면과, 상기 LED 기판이 장착될 수 있도록 평판형태로 형성되어 있는 배면과, 평판형태로 형성되어 상기 전면과 상기 배면을 연결시키는 연결부로 구성되어 있는 적어도 하나 이상의 튜브가 튜브지지판에 형성되어 있는 램프 튜브;
상기 LED 기판의 숫자에 대응되는 수만큼의 홀더전극들이 형성되어 있으며, 상기 홀더전극에 전원을 인가하기 위한 전원공급부;
상기 기판 상에서 상기 광원과 연결된 기판전극을 상기 홀더전극으로 가이드 하기 위한 기판전극삽입홈이 형성되어 있는 홀더;
조명장치의 제1전극부와 연결되는 모갈베이스;
일측에는 내부 공간이 형성되어 있으며, 타측에는 상기 모갈베이스가 연결되는 모갈;
상기 모갈베이스의 하측 끝단에 장착되며, 상기 조명장치의 제2전극부와 연결되는 전극단자; 및
상기 튜브지지판, 상기 홀더, 상기 전원공급부를 사이에 두고, 상기 모갈과 체결되는 홀더커버를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.An LED substrate comprising a substrate and a light source mounted to the substrate;
The front surface is formed to be round so that the light emitted from the light source is emitted to the outside, the rear surface is formed in the form of a flat plate so that the LED substrate can be mounted, the connection portion is formed in the form of a flat plate connecting the front and the rear A lamp tube having at least one tube formed of a tube support plate;
As many holder electrodes are formed corresponding to the number of the LED substrate, the power supply for applying power to the holder electrode;
A holder having a substrate electrode insertion groove formed thereon for guiding the substrate electrode connected to the light source to the holder electrode on the substrate;
A mogal base connected to the first electrode part of the lighting apparatus;
An inner space is formed at one side and a mogal to which the mogal base is connected;
An electrode terminal mounted at a lower end of the mogal base and connected to a second electrode of the lighting apparatus; And
LED lamp of the light source is removed from the tube support plate, the holder, the power supply between the cover including a holder that is coupled to the mogal.
상기 광원은,
상기 기판에 장착되어 있는 복수의 LED칩들; 및
상기 LED칩들 전체를 커버 할 수 있도록 상기 기판 전면에 도포되어 있는 광투과물질을 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 3, wherein
The light source includes:
A plurality of LED chips mounted on the substrate; And
LED lamp to remove the shadow of the light source including a light transmitting material applied to the entire surface of the substrate to cover the entire LED chips.
튜브지지판에 형성된 적어도 하나 이상의 튜브 내부에 상기 LED 기판이 각각 실장되는 램프 튜브;
상기 LED 기판의 숫자에 대응되는 수만큼의 홀더전극들이 형성되어 있으며, 상기 홀더전극에 전원을 인가하기 위한 전원공급부;
상기 기판 상에서 상기 광원과 연결된 기판전극을 상기 홀더전극으로 가이드 하기 위한 기판전극삽입홈이 형성되어 있는 홀더;
조명장치의 제1전극부와 연결되는 모갈베이스;
일측에는 내부 공간이 형성되어 있으며, 타측에는 상기 모갈베이스가 연결되는 모갈;
상기 모갈베이스의 하측 끝단에 장착되며, 상기 조명장치의 제2전극부와 연결되는 전극단자; 및
측면의 내측에는 상기 홀더와 체결되는 내측체결부가 형성되어 있으며 상기 측면의 외측에는 상기 모갈과 체결될 수 있는 외측체결부가 형성되어 있는 홀더커버를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.An LED substrate comprising a substrate and a light source mounted to the substrate;
A lamp tube in which the LED substrate is mounted, respectively, in at least one tube formed on a tube support plate;
As many holder electrodes are formed corresponding to the number of the LED substrate, the power supply for applying power to the holder electrode;
A holder having a substrate electrode insertion groove formed thereon for guiding the substrate electrode connected to the light source to the holder electrode on the substrate;
A mogal base connected to the first electrode part of the lighting apparatus;
An inner space is formed at one side and a mogal to which the mogal base is connected;
An electrode terminal mounted at a lower end of the mogal base and connected to a second electrode of the lighting apparatus; And
LED lamps are removed from the shadow of the light source including a holder cover which is formed on the inner side of the side fastening to the holder and the outer side fastening to the mogal is formed on the outside of the side.
상기 광원은,
상기 기판에 장착되어 있는 복수의 LED칩들; 및
상기 LED칩들 전체를 커버 할 수 있도록 상기 기판 전면에 도포되어 있는 광투과물질을 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 5, wherein
The light source includes:
A plurality of LED chips mounted on the substrate; And
LED lamp to remove the shadow of the light source including a light transmitting material applied to the entire surface of the substrate to cover the entire LED chips.
상기 튜브는,
상기 LED칩으로부터 방출된 빛이 외부로 발산되도록 라운드지게 형성되어 있는 전면;
상기 LED 기판이 장착될 수 있도록 평판형태로 형성되어 있는 배면; 및
평판형태로 형성되어 상기 전면과 상기 배면을 연결시키는 연결부를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method according to claim 6,
The tube may comprise:
A front surface formed to be rounded so that light emitted from the LED chip is emitted to the outside;
A rear surface formed in a flat shape so that the LED substrate can be mounted thereon; And
LED lamp is formed in the form of a flat plate to remove the shadow of the light source including a connecting portion for connecting the front and the back.
상기 홀더커버의 측면의 내측에는 상기 홀더와 체결되는 내측체결부가 형성되어 있으며, 상기 측면의 외측에는 상기 모갈과 체결될 수 있는 외측체결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method according to any one of claims 1 to 4,
LED lamps are removed from the shadow of the light source, characterized in that the inner fastening portion is formed on the inner side of the holder cover is fastened to the holder, the outer fastening portion is formed on the outer side of the side can be fastened with the mogal.
상기 기판의 하단부의 끝단에는 서로 분리되어 이격되어 있는 두 개의 전극장착부가 형성되어 있고,
상기 기판전극은 바(bar) 형태로 형성되어 상기 전극장착부에 장착되어 있으며,
상기 기판전극은 상기 기판전극삽입홈을 통해 상기 홀더전극에 연결되는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method according to any one of claims 1 to 7,
At the end of the lower end of the substrate there are formed two electrode mounting parts spaced apart from each other,
The substrate electrode is formed in a bar (bar) is mounted on the electrode mounting portion,
And the substrate electrode is connected to the holder electrode through the substrate electrode insertion groove.
상기 홀더는,
평판과 평판의 외곽을 감싸고 있는 측판으로 구성되는 하우징;
상기 기판전극이 삽입될 수 있도록 상기 평판 상에 상기 LED 기판의 수만큼 형성되어 있는 기판전극삽입홈;
상기 측판에 형성되어 상기 홀더커버에 형성된 내측체결부와 체결되는 홀더체결부; 및
상기 측판에 형성되어 상기 전원공급부에 형성되어 있는 측판체결부홀에 삽입되는 측판체결부를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 9,
Wherein the holder comprises:
A housing consisting of a plate and a side plate surrounding the outside of the plate;
A substrate electrode inserting groove formed on the plate so that the number of the substrate electrodes can be inserted into the substrate electrode;
A holder fastening part formed on the side plate and fastened to an inner fastening part formed on the holder cover; And
The LED lamp is removed from the shadow of the light source including a side plate fastening portion formed in the side plate is inserted into the side plate fastening hole formed in the power supply.
상기 전원공급부는,
회로배선과 전자부품이 형성되어 있는 베이스기판; 및
상기 베이스기판의 평면으로부터 돌출되어 있으며, 상기 홀더전극이 형성되어 있는 홀더전극홈을 커버하고 있는 홀더전극케이스를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.11. The method of claim 10,
The power supply unit,
A base substrate on which circuit wiring and electronic components are formed; And
The LED lamp protruding from the plane of the base substrate, the shadow of the light source including a holder electrode case covering the holder electrode groove in which the holder electrode is formed.
상기 홀더전극홈의 내부에는 상기 기판전극에 형성된 기판전극체결부와 체결되는 홀더전극체결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 11,
LED lamp of the light source is removed, the holder electrode fastening portion is formed in the holder electrode groove is fastened to the substrate electrode fastening portion formed on the substrate electrode.
상기 모갈은,
상기 전원공급부와 상기 홀더를 수납할 수 있는 수납공간이 형성되어 있는 본체; 및
상기 본체 중 상기 모갈베이스와 연결된 제1전선이 연결되어 있는 전기배선연결부를 포함하며,
상기 본체의 하단의 내주면 또는 외주면에는 상기 모갈베이스가 연결되는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프. The method of claim 9,
The mogal is,
A main body having an accommodating space for accommodating the power supply unit and the holder; And
An electrical wiring connection part to which a first wire connected to the mogal base of the main body is connected,
LED lamp is removed from the light source, characterized in that the mogal base is connected to the inner circumferential surface or the outer circumferential surface of the bottom of the main body.
상기 제1전선의 일측끝단은 상기 모갈베이스와 상기 전기배선연결부 사이에 끼여지며, 상기 제1전선의 타측끝단은 상기 전원공급부에 연결되는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프. The method of claim 13,
One end of the first wire is sandwiched between the mogal base and the electrical wiring connecting portion, the other end of the first wire is the LED lamp with the shadow of the light source, characterized in that connected to the power supply.
상기 모갈베이스는,
상기 모갈의 외주면에 장착되는 모갈베이스본체; 및
상기 모갈베이스본체의 하단부 끝단에 형성되어 상기 전극단자가 삽입되는 전극단자연결부를 포함하고,
상기 전극단자연결부에는 제2전선 및 전극단자의 일측끝단이 삽입될 수 있는 전극단자삽입홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프. The method of claim 9,
The mogal base,
A mogal base body mounted on an outer circumferential surface of the mogal; And
It is formed at the lower end of the mogal base body and includes an electrode terminal connecting portion that the electrode terminal is inserted,
LED lamp of the light source is removed from the light source, characterized in that the electrode terminal insertion hole is formed in the electrode terminal connecting portion can be inserted into one end of the second wire and the electrode terminal.
상기 전극단자연결부는 절연체로 형성되고, 상기 전극단자는 전도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 15,
The electrode terminal connecting portion is formed of an insulator, and the electrode terminal is formed of a conductor, the LED lamp is removed from the shadow of the light source.
상기 전극단자는,
상기 전극단자삽입홀에 삽입되는 전극단자돌출부; 및
상기 전극단자돌출부를 지지하고 있는 전극단자헤드부를 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 15,
The electrode terminal
An electrode terminal protrusion inserted into the electrode terminal insertion hole; And
LED lamp of the light source is removed, including the electrode terminal head portion for supporting the electrode terminal protrusion.
상기 제2전극단자의 일측끝단은 상기 전극단자헤드부와 상기 전극단자연결부사이에 끼여지며, 상기 제2전선의 타측끝단은 상기 전원공급부에 연결되는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프. The method of claim 17,
One end of the second electrode terminal is sandwiched between the electrode terminal head and the electrode terminal connecting portion, the other end of the second wire is the LED lamp is removed from the light source, characterized in that connected to the power supply.
상기 기판전극과 상기 기판전극삽입홈 사이에 끼워지는 기판전극삽입홈커버를 더 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프. The method of claim 9,
The LED lamp is removed from the shadow of the light source further comprises a substrate electrode insertion groove cover which is inserted between the substrate electrode and the substrate electrode insertion groove.
상기 튜브지지판과 상기 홀더 사이에 끼워지는 홀더커버링을 더 포함하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.The method of claim 9,
LED lamp of the light source is removed further comprising a holder cover that is fitted between the tube support plate and the holder.
상기 홀더의 측면에는 상기 내측체결부와 체결되는 홀더체결부가 형성되어 있으며,
상기 모갈에는 상기 외측체결부와 체결되는 모갈체결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광원의 음영을 제거한 엘이디 램프.
The method of claim 8,
The side of the holder has a holder fastening portion is fastened to the inner fastening portion,
LED lamps to remove the shadow of the light source, characterized in that the mogal fastening portion is formed to be coupled to the outer fastening portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120029092A KR101303928B1 (en) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | Led lamp with a shadow of a light removed |
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KR1020120029092A KR101303928B1 (en) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | Led lamp with a shadow of a light removed |
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KR101303928B1 true KR101303928B1 (en) | 2013-09-05 |
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KR1020120029092A KR101303928B1 (en) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | Led lamp with a shadow of a light removed |
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KR (1) | KR101303928B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003197004A (en) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Compact self-ballasted fluorescent lamp |
KR20110085117A (en) * | 2010-01-19 | 2011-07-27 | 김용철 | Socket-typed led light apparatus and the frame assembly used therefor |
JP2011238670A (en) | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Yashimasokki Co Ltd | Facing dimming led device |
KR101179444B1 (en) | 2012-02-29 | 2012-09-04 | 최훈 | LED Lamp |
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2012
- 2012-03-22 KR KR1020120029092A patent/KR101303928B1/en active IP Right Grant
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JP2011238670A (en) | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Yashimasokki Co Ltd | Facing dimming led device |
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