JP2003197004A - Compact self-ballasted fluorescent lamp - Google Patents
Compact self-ballasted fluorescent lampInfo
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- fluorescent lamp
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- cover body
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電球形蛍光ランプ
に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a bulb-type fluorescent lamp.
【0002】[0002]
【従来の技術】電球形蛍光ランプは、数本のU字形など
に屈曲形成されたバルブを複数本つなぎ合わせて1本の
放電路が形成された蛍光ランプを、カバー体に支持させ
て構成されている。このカバー体は口金を有し、蛍光ラ
ンプを点灯させるための点灯回路を収容している。この
ような電球形蛍光ランプでは、点灯中にカバー体内部が
温度上昇して点灯回路を構成する電子部品の耐熱温度を
超えてしまうことが懸念されている。この対策として、
例えば特開平5−250905号公報に記載されている
ように、点灯回路の発熱によりカバー内の温度上昇を防
ぐために、点灯回路、ケース、ホルダーおよびグローブ
をシリコーン接着剤でそれぞれ接合させて、点灯回路の
熱を熱伝導性物質を介してカバーおよびグローブから放
熱させる技術が知られている。2. Description of the Related Art A bulb-type fluorescent lamp is constructed by supporting a fluorescent lamp having a discharge path formed by connecting a plurality of U-shaped and bent bulbs together. ing. The cover body has a base and houses a lighting circuit for lighting the fluorescent lamp. In such a light bulb type fluorescent lamp, there is a concern that the temperature inside the cover body rises during lighting and the heat-resistant temperature of the electronic components forming the lighting circuit may be exceeded. As a measure against this,
For example, as described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-250905, in order to prevent the temperature inside the cover from rising due to heat generation of the lighting circuit, the lighting circuit, the case, the holder, and the globe are respectively joined by a silicone adhesive, There is known a technique for radiating the heat of the heat from the cover and the globe through the heat conductive substance.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ホル
ダ縁部に形成された開口より熱伝導性樹脂が流れ込み点
灯装置に接触する構成である。したがって、熱伝導性樹
脂が電子部品に確実に接触するように熱伝導性樹脂を充
填することが困難であるとともに、熱伝導性樹脂の充填
作業も煩雑であるという問題がある。The above-mentioned prior art is a structure in which the heat conductive resin flows into the lighting device through the opening formed in the holder edge. Therefore, there is a problem that it is difficult to fill the heat conductive resin so that the heat conductive resin surely contacts the electronic component, and the work of filling the heat conductive resin is complicated.
【0004】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、点灯回路の電子部品に容易に熱伝導性樹脂を被着
することが可能な電球形蛍光ランプを提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light bulb type fluorescent lamp in which a heat conductive resin can be easily attached to electronic parts of a lighting circuit.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電球形蛍
光ランプは、屈曲形の蛍光ランプと;この蛍光ランプを
点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品およびこ
の電子部品が実装され、かつ導入孔が形成された回路基
板を有する点灯装置と;口金が取付けられるとともに、
複数の電子部品が実装された面が口金側に対向するよう
に点灯装置を収容したカバー体と;蛍光ランプを支持す
る基盤部および、点灯装置の導入孔に対向するように形
成された開口部を有し、カバー体の非口金側に配設され
たホルダと;ホルダの開口部および回路基板の導入孔を
介してカバー内に注入され、少なくとも点灯回路の複数
の電子部品の一部に被着されるとともに、カバー体の内
面に接触するように充填された熱伝導性物質と;を具備
していることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a self-ballasted fluorescent lamp having a bent fluorescent lamp, a plurality of electronic components constituting a lighting circuit for lighting the fluorescent lamp, and the electronic components mounted thereon. And a lighting device having a circuit board on which an introduction hole is formed;
A cover body that houses the lighting device such that a surface on which a plurality of electronic components are mounted faces the base side; a base portion that supports the fluorescent lamp, and an opening formed so as to face the introduction hole of the lighting device. A holder disposed on the non-base side of the cover body; injected into the cover through the opening of the holder and the introduction hole of the circuit board, and at least a part of a plurality of electronic components of the lighting circuit is covered. And a heat conductive material filled so as to come into contact with the inner surface of the cover body.
【0006】熱伝導性物質とは、熱伝導率が空気よりも
高い物質であって硬化前は一定の流動性を有する粘性体
から形成されたものをいう。[0006] The heat conductive substance means a substance having a higher heat conductivity than air and formed of a viscous body having a certain fluidity before curing.
【0007】また、蛍光ランプは1本の直管バルブをU
字状に屈曲させたものの場合、屈曲部が半円状をなして
いたり、コ字状となっていてもよい。また、2本の直管
バルブの対向する端部近傍同士を連結管で連結して屈曲
部が形成されたものであってもよい。さらに、これら屈
曲部を有するバルブを複数接合させて、蛍光ランプを構
成してもよい。Further, the fluorescent lamp has a single straight bulb U
In the case of being bent in a letter shape, the bent portion may have a semicircular shape or a U shape. Further, the bent portions may be formed by connecting adjacent ends of two straight pipe valves with a connecting pipe. Further, a fluorescent lamp may be constructed by joining a plurality of bulbs having these bent portions.
【0008】回路基板の導入孔は、回路基板を貫通する
孔であって、熱伝導性物質が導入可能であればその形状
は特に限定されない。The introduction hole of the circuit board is a hole penetrating the circuit board, and its shape is not particularly limited as long as the heat conductive substance can be introduced.
【0009】ホルダは、蛍光ランプを支持する基盤部を
有し、この基盤部に開口部が形成されているものであ
る。基盤部は蛍光ランプを支持する構造を有しており、
蛍光ランプは接着剤などで基盤部に固定される。また、
基盤部に形成された開口部の形状は、熱伝導性物質が導
入可能であれば特に限定されないが、蛍光ランプの支持
強度や外観を損なわないようにするためにできるだけ小
さくするのが好ましい。The holder has a base for supporting the fluorescent lamp, and an opening is formed in the base. The base has a structure that supports the fluorescent lamp,
The fluorescent lamp is fixed to the base with an adhesive or the like. Also,
The shape of the opening formed in the base is not particularly limited as long as the heat conductive substance can be introduced, but it is preferable to make it as small as possible so as not to impair the support strength and appearance of the fluorescent lamp.
【0010】なお、ホルダは、カバー体の非口金側に設
けられた開口に装着されるのが一般的であるが、基盤部
の開口と回路基板の導入孔とが対向する関係を有してい
ればカバー体と一体的に形成されていてもよい。The holder is generally mounted in the opening provided on the non-base side of the cover body, but the opening of the base portion and the introduction hole of the circuit board have a relationship of facing each other. If so, it may be formed integrally with the cover body.
【0011】熱伝導性物質は、基盤部の開口部および回
路基板の導入孔を介してカバー体内に充填され、点灯装
置の複数の電子部品の一部に被着されるが、この開口部
および導入孔に充填用ノズルを挿入してカバー体内に熱
伝導性物質を充填してもよい。The heat conductive material is filled in the cover body through the opening of the base portion and the introduction hole of the circuit board and is attached to a part of a plurality of electronic parts of the lighting device. A filling nozzle may be inserted into the introduction hole to fill the heat conductive substance in the cover body.
【0012】熱伝導性物質は、カバー体に口金を取付け
る前に口金側から充填することも可能であるが、口金取
付け後にカバー体に充填することが好ましい。なぜな
ら、口金取付け前は、点灯装置と口金との電気接続が完
了していない状態であり、点灯装置と口金とを接続する
電気配線が熱伝導性物質の充填によって不具合を起こす
おそれがあるためである。また、カバー体の口金が取付
けられる部位には電気接続用の配線部材が近接している
ため、熱伝導性物質の充填作業も煩雑となる。The heat conductive substance may be filled from the side of the base before attaching the base to the cover, but it is preferable to fill the cover after attaching the base. This is because the electrical connection between the lighting device and the base is not completed before the base is attached, and the electric wiring connecting the lighting device and the base may be defective due to the filling of the heat conductive substance. is there. Further, since the wiring member for electrical connection is close to the portion of the cover body to which the base is attached, the work of filling the heat conductive substance becomes complicated.
【0013】請求項1記載の電球形蛍光ランプは、点灯
装置の回路基板に実装された少なくとも一部の電子部品
に被着されるとともに、カバー体の内面に接触される熱
伝導性物質がホルダの開口部および回路基板の導入孔を
介して充填されるので、カバー体内の熱を熱伝導性物質
を介して外部へ効率よく放熱し、カバー体内の温度上昇
が抑制されるとともに、カバー体にホルダおよび口金を
取りつけた後に熱伝導性物質を充填することが可能とな
り、製造が容易になる。According to another aspect of the present invention, in the bulb-type fluorescent lamp, at least a part of the electronic components mounted on the circuit board of the lighting device is attached to the holder, and the heat conductive substance contacting the inner surface of the cover body is held in the holder. Since it is filled through the opening part of the cover and the introduction hole of the circuit board, the heat in the cover body is efficiently radiated to the outside through the heat conductive substance, and the temperature rise in the cover body is suppressed and It becomes possible to fill the thermally conductive substance after the holder and the base are attached, which facilitates the manufacturing.
【0014】請求項2記載の電球形蛍光ランプは、熱伝
導性物質は、少なくとも口金内側から電子部品が実装さ
れた回路基板面側まで充填されていることを特徴とする
ものである。According to a second aspect of the present invention, the light bulb type fluorescent lamp is characterized in that the heat conductive substance is filled at least from the inside of the base to the surface side of the circuit board on which electronic components are mounted.
【0015】回路基板面とは、電子部品が実装されてい
る口金側の面をいう。口金は、少なくとも接点部が金属
製であるので、熱伝導率が比較的高いので、口金に点灯
装置の熱を伝導することにより放熱効果を高くすること
が可能である。The circuit board surface is the surface on the base side on which electronic parts are mounted. Since at least the contact portion of the base is made of metal, it has a relatively high thermal conductivity, so that the heat dissipation effect can be enhanced by conducting the heat of the lighting device to the base.
【0016】請求項2記載の電球形蛍光ランプによれ
ば、熱伝導性物質が口金内側に充填されるので、放熱作
用が高い口金を通じてカバー体内の熱を放熱でき、カバ
ー体の温度上昇をより抑制することが可能となる。According to the bulb-type fluorescent lamp of the second aspect, since the heat conductive substance is filled inside the base, the heat in the cover can be radiated through the base having a high heat radiating action, and the temperature rise of the cover can be further improved. It becomes possible to suppress.
【0017】請求項3記載の電球形蛍光ランプは、請求
項1記載の電球形蛍光ランプと;この電球形蛍光ランプ
が装着された器具本体と;を具備していることを特徴と
するものである。A light bulb shaped fluorescent lamp according to a third aspect of the present invention is characterized by comprising the light bulb shaped fluorescent lamp according to the first aspect; and a main body of an instrument on which the light bulb shaped fluorescent lamp is mounted. is there.
【0018】請求項3記載の照明器具によれば、請求項
1または2記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプ
を備えた照明器具を提供することができる。According to the lighting equipment of the third aspect, it is possible to provide the lighting equipment provided with the bulb-type fluorescent lamp having the action of the invention of the first or second aspect.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0020】図1は、本発明の電球形蛍光ランプの第一
の実施形態を示す側面図、図2は図1の組立分解図であ
る。なお、図2の組み立て分解図では、グローブの図示
は省略している。FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of a compact fluorescent lamp of the present invention, and FIG. 2 is an exploded view of FIG. In addition, in the assembly and exploded view of FIG. 2, the illustration of the gloves is omitted.
【0021】電球形蛍光ランプのカバー体1は、耐熱性
合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート(PB
T)などにて形成され、上端は口金が被される円筒部1
aを有し、下方向に拡開状に延長し、下端側に開口を有
する略椀状の回転体形状を有している。カバー体1の開
口よりも内側の内面には、その周囲にわたり複数の係合
凹部1cが形成されている。The cover 1 of the bulb-type fluorescent lamp is made of a heat-resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PB).
T) and the like, the upper end of which is a cylindrical portion 1 covered with a base.
It has a substantially bowl-shaped rotating body shape having an opening a on the lower end side, which has an opening a on the lower side. On the inner surface inside the opening of the cover body 1, a plurality of engagement recesses 1c are formed around the periphery thereof.
【0022】カバー体1の下側には、例えばPBT樹脂
などの耐熱性合成樹脂によりほぼ円皿状に形成された基
盤部2aを有するホルダ2が取付けられている。このカ
バー体1開口を中心とする周囲には円周状に等間隔に蛍
光ランプ3を取付けるための取付孔2bが数箇所形成さ
れている。この取付孔2bに囲まれた部分に、直径数ミ
リ程度の熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂7を充填
するための円形状の開口部2cが形成されている。ま
た、ホルダ2の周縁には基盤部2aから立ち上るように
側壁が形成されている。さらにホルダ上側壁2dにはカ
バー体1内面の係合凹部1cと係合固定する複数の係合
爪2eが形成されている。On the lower side of the cover body 1, there is mounted a holder 2 having a base portion 2a formed of a heat-resistant synthetic resin such as PBT resin in a substantially disc shape. Several mounting holes 2b for mounting the fluorescent lamps 3 are formed circumferentially around the opening of the cover body 1 at equal intervals. A circular opening 2c for filling a silicone resin 7 as a heat conductive substance having a diameter of about several millimeters is formed in a portion surrounded by the mounting hole 2b. Further, a side wall is formed on the peripheral edge of the holder 2 so as to rise from the base portion 2a. Further, the holder upper side wall 2d is formed with a plurality of engaging claws 2e which are engaged and fixed to the engaging concave portions 1c on the inner surface of the cover body 1.
【0023】蛍光ランプ3は、3本の屈曲バルブ3aを
接合して構成されている。各屈曲バルブ3aの頂部は、
中間部でなめらかにU字状に屈曲されており、電球形蛍
光ランプの上下方向を長手方向とする中心軸を中心とす
る円周上に等間隔で配置するとともに、各バルブ3aの
直管部も電球形蛍光ランプの中心軸を中心とする円周上
に等間隔で配置するように構成されている。すなわち、
各屈曲バルブ3aの屈曲部が略三角形の各辺に対応して
配置されている。それぞれの屈曲バルブ3aの内面に蛍
光体層が形成され、バルブ3a内に封入ガスとして例え
ばアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。
3本のバルブ3aは、それぞれのバルブを連結する連通
管3bにより1本の連続した放電路が形成されている。
この放電路の両端に位置する蛍光ランプ3の端部には、
一対の電極が封装されている。The fluorescent lamp 3 is constructed by joining three bending bulbs 3a. The top of each bending valve 3a is
It is smoothly bent into a U-shape in the middle part and is arranged at equal intervals on the circumference centered on the central axis whose longitudinal direction is the vertical direction of the bulb-shaped fluorescent lamp, and the straight pipe part of each bulb 3a. Is also configured to be arranged at equal intervals on the circumference centered on the central axis of the bulb-shaped fluorescent lamp. That is,
The bent portion of each bending valve 3a is arranged corresponding to each side of the substantially triangular shape. A phosphor layer is formed on the inner surface of each bending bulb 3a, and a rare gas such as argon and mercury are enclosed as an enclosure gas in the bulb 3a.
In the three bulbs 3a, one continuous discharge path is formed by the communication pipe 3b connecting the respective bulbs.
At the ends of the fluorescent lamp 3 located at both ends of this discharge path,
A pair of electrodes is sealed.
【0024】蛍光ランプ3のバルブ3a端部は、ホルダ
2に形成されたランプ取付孔2bにそれぞれ差込まれ、
バルブ3a端部とランプ取付孔2bとがシリコーン樹脂
などにより接着固定される。これにより、蛍光ランプ3
がホルダ2に支持される。The ends of the bulb 3a of the fluorescent lamp 3 are inserted into the lamp mounting holes 2b formed in the holder 2,
The end portion of the bulb 3a and the lamp mounting hole 2b are adhesively fixed with silicone resin or the like. As a result, the fluorescent lamp 3
Are supported by the holder 2.
【0025】ホルダ2の蛍光ランプ3非装着面側4bに
は、点灯装置4が配置されている。この点灯装置4は、
蛍光ランプ3の長手方向と直交する平行な面に配置され
る円板状の回路基板4aを備え、この回路基板4aの両
面すなわち口金5側である上面4bには複数の電子部品
4dが実装されて、高周波点灯を行うインバータ回路が
構成されている。複数の電子部品4dには、比較的耐熱
性の弱い電解コンデンサ、フィルムコンデンサなどの部
品も実装されている。回路基板4aの中央部には共振用
インダクタが配置される。この共振用インダクタの上方
には電解コンデンサが配置されている。電解コンデンサ
の一部は、回路基板4aに立設された状態でカバー体1
上側の円筒部1aに収納される。また、回路基板4aの
下面4cには、比較的耐熱性が強いとともに厚さ寸法が
小さいチップ状のREC(rectifier、整流素子、ダイ
オードブリッジ)、トランジスタ、抵抗などのパッケー
ジの厚さ寸法2〜3mm程度に形成されている部品が実
装されている。A lighting device 4 is arranged on the surface 4b of the holder 2 on which the fluorescent lamp 3 is not mounted. This lighting device 4
The fluorescent lamp 3 is provided with a disk-shaped circuit board 4a arranged on a parallel surface orthogonal to the longitudinal direction, and a plurality of electronic components 4d are mounted on both surfaces of the circuit board 4a, that is, the upper surface 4b which is the base 5 side. Thus, an inverter circuit for performing high frequency lighting is configured. Components such as an electrolytic capacitor and a film capacitor having relatively weak heat resistance are also mounted on the plurality of electronic components 4d. A resonance inductor is arranged at the center of the circuit board 4a. An electrolytic capacitor is arranged above the resonance inductor. A part of the electrolytic capacitor is covered with the cover body 1 while being erected on the circuit board 4a.
It is stored in the upper cylindrical portion 1a. In addition, on the lower surface 4c of the circuit board 4a, a chip-shaped REC (rectifier, rectifying element, diode bridge), transistor, resistor, or other package having a relatively large heat resistance and a small thickness, has a thickness of 2-3 mm. Parts that are formed to some extent are mounted.
【0026】ホルダ2の開口部2cと対応する位置に回
路基板を貫通する直径数ミリの導入孔4eが形成されて
いる。この導入孔4eは、回路基板両面4b、4cに実
装されている電子部品4dおよび回路パターンを避けた
一に形成されている。回路基板4aから導出されたリー
ド線(図示しない)は、電解コンデンサと円筒部4aと
の隙間に配線され、口金5と接続されている。An introduction hole 4e having a diameter of several millimeters is formed through the circuit board at a position corresponding to the opening 2c of the holder 2. The introduction hole 4e is formed so as to avoid the electronic component 4d and the circuit pattern mounted on both surfaces 4b and 4c of the circuit board. A lead wire (not shown) led out from the circuit board 4a is wired in the gap between the electrolytic capacitor and the cylindrical portion 4a and connected to the base 5.
【0027】ホルダ2の蛍光ランプ3非装着側には、係
合爪2eの内側に回路基板4aの周縁が係合するように
回路基板4aを押し込むことで点灯装置4が取付けられ
る。On the side of the holder 2 where the fluorescent lamp 3 is not mounted, the lighting device 4 is attached by pushing the circuit board 4a so that the peripheral edge of the circuit board 4a engages with the inside of the engaging claw 2e.
【0028】次に本実施形態の電球形蛍光ランプの製造
組立工程について説明する。Next, a manufacturing and assembling process of the compact fluorescent lamp of this embodiment will be described.
【0029】まず、蛍光ランプ3および点灯装置4が上
述のように取付けられたホルダ2を用意し、ホルダ2を
カバー体1の開口から内側へ挿入することで、カバー体
1の下側内面の複数の係合凹部1cとホルダ2に形成さ
れた係合爪2eとが嵌合固定する。そして、カバー体1
の円筒部1aを口金5で覆い、回路基板2aから導出さ
れたリード線と口金5との接続を行う。そして、口金5
をかしめることなどにより口金5をカバー体1に取りつ
ける。次に口金5を下側に、蛍光ランプ3を上側にした
状態、すなわちホルダ2に形成された開口部2cが上側
に向いている状態とする。この状態で開口部2cおよび
回路基板2aの導入孔4eを介して熱伝導性物質として
のシリコーン樹脂7をカバー体1内に注入する。これに
より、重力に従い、開口部よ2cおよび導入孔4eから
より注入したシリコーン樹脂7は底部である口金5の底
部から回路基板4b面まで、ほぼカバー体1内全体にシ
リコーン樹脂7が充填される。このように口金5をカバ
ー体1に取付けた後にシリコーン樹脂7を充填すること
により充填作業が容易となる。First, the holder 2 to which the fluorescent lamp 3 and the lighting device 4 are attached as described above is prepared, and the holder 2 is inserted from the opening of the cover body 1 to the inner surface of the lower side of the cover body 1. The plurality of engaging recesses 1c and the engaging claws 2e formed on the holder 2 are fitted and fixed. And the cover body 1
The cylindrical portion 1a is covered with the base 5, and the lead wire led out from the circuit board 2a and the base 5 are connected. And the base 5
The base 5 is attached to the cover body 1 by caulking. Next, the base 5 is placed on the lower side and the fluorescent lamp 3 is placed on the upper side, that is, the opening 2c formed in the holder 2 faces upward. In this state, the silicone resin 7 as a heat conductive substance is injected into the cover body 1 through the opening 2c and the introduction hole 4e of the circuit board 2a. As a result, the silicone resin 7 injected from the openings 2c and the introduction holes 4e according to gravity is filled almost entirely in the cover body 1 from the bottom of the base 5 to the surface of the circuit board 4b. . As described above, the filling work is facilitated by filling the silicone resin 7 after the base 5 is attached to the cover body 1.
【0030】最後にカバー体1の開口円周縁部1bとグ
ローブ開口円周縁部6aを接合し、シリコーン樹脂など
の接着剤により接着固定する。Finally, the peripheral edge portion 1b of the opening of the cover body 1 and the peripheral edge portion 6a of the globe opening are joined and fixed by adhesion with an adhesive such as a silicone resin.
【0031】なお、上記実施の形態の電球形蛍光ランプ
は、蛍光ランプ3を覆うグローブ6を有しているが、グ
ローブ6を有していなくても構わない。Although the bulb-type fluorescent lamp of the above embodiment has the globe 6 that covers the fluorescent lamp 3, the globe 6 may not be provided.
【0032】以上のような構成により、電球形蛍光ラン
プの点灯装置4に電源が投入されると点灯回路によって
蛍光ランプ3の一対の電極間に始動電圧が印加されて蛍
光ランプ3が放電を開始し電球形蛍光ランプが点灯す
る。With the above structure, when the lighting device 4 for the compact fluorescent lamp is powered on, a starting voltage is applied between the pair of electrodes of the fluorescent lamp 3 by the lighting circuit, and the fluorescent lamp 3 starts discharging. The compact fluorescent lamp lights up.
【0033】このように、電球形蛍光ランプの点灯中
は、点灯装置4が発熱し、コンパクトに収容したカバー
体1内の温度はある程度上昇するが、口金5およびカバ
ー体1全体からの放熱が可能となり、放熱面積も広くな
りシリコーン樹脂7を介して外部へ効率よく放熱が可能
となる。これにより、電子部品4dの熱からの影響が抑
制され、複数の電子部品4dを保護することにより、信
頼性の高い点灯装置4を提供することが可能となる。こ
れにより寿命特性の改善を図ることが可能となり、商品
性に優れた電球形蛍光ランプを提供することができる。As described above, while the light bulb type fluorescent lamp is lit, the lighting device 4 generates heat and the temperature in the compactly housed cover body 1 rises to some extent, but heat is radiated from the base 5 and the entire cover body 1. As a result, the heat radiation area is widened and heat can be efficiently radiated to the outside through the silicone resin 7. Thereby, the influence of the heat of the electronic component 4d is suppressed, and by protecting the plurality of electronic components 4d, it becomes possible to provide the highly reliable lighting device 4. As a result, it is possible to improve the life characteristics, and it is possible to provide a bulb-type fluorescent lamp having excellent commercial properties.
【0034】また、口金5を装着した後に熱伝導性物質
7を充填するので、点灯装置4と口金5との電気接続に
影響を及ぼすことなくカバー体1内に熱伝導性物質7を
充填することができ、充填作業も容易となる。Further, since the heat conductive substance 7 is filled after the base 5 is mounted, the heat conductive substance 7 is filled in the cover body 1 without affecting the electrical connection between the lighting device 4 and the base 5. And the filling work becomes easy.
【0035】上記実施形態では、ホルダ2の開口部2c
は単なる円形の貫通孔として説明したが、開口部2cか
ら回路基板面4aまで到達する筒状部をホルダ2の基盤
部2a内面に一体的に設けてもよい。このように基盤部
2b内面に筒状部を設けることで、熱伝導性物質7の充
填作業が容易になるとともに、回路基板導入孔4eから
熱伝導性物質7があふれ出た場合でも、蛍光ランプ3側
の回路基板4cに熱伝導性物質7が充填することを防ぐ
ことが可能となる。In the above embodiment, the opening 2c of the holder 2 is used.
However, the cylindrical portion reaching from the opening 2c to the circuit board surface 4a may be integrally provided on the inner surface of the base portion 2a of the holder 2. By thus providing the cylindrical portion on the inner surface of the base portion 2b, the work of filling the heat conductive substance 7 is facilitated, and even when the heat conductive substance 7 overflows from the circuit board introduction hole 4e, the fluorescent lamp It is possible to prevent the circuit board 4c on the third side from being filled with the thermally conductive substance 7.
【0036】また、ホルダ2の開口部2cには、熱伝導
性物質7などで塞ぐようしてもよく、このようにするこ
とで、電球形蛍光ランプの防水性を向上させることがで
きるとともに外観を損なうこともない。The opening 2c of the holder 2 may be covered with a heat conductive substance 7 or the like. By doing so, the waterproofness of the bulb-type fluorescent lamp can be improved and the appearance thereof can be improved. It doesn't hurt.
【0037】図3は、本発明の照明器具の一実施形態を
示す側面一部断面図である。FIG. 3 is a partial side sectional view showing an embodiment of the lighting fixture of the present invention.
【0038】図におい31は電球形蛍光ランプである3
0は埋め込み形照明器具本体であり、器具本体30は基
体32、ソケット33および反射板34で構成されてい
る。In the figure, reference numeral 31 is a bulb-type fluorescent lamp.
Reference numeral 0 denotes an embedded lighting fixture body, and the fixture body 30 includes a base 32, a socket 33, and a reflector 34.
【0039】[0039]
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、点灯装置
の回路基板に実装された少なくとも一部の電子部品に被
着されるとともに、カバー体の内面に接触される熱伝導
性物質がホルダの開口部および回路基板の導入孔として
介して充填されるので、カバー体内の熱を熱伝導物質を
介して外部へ効率よく放熱し、カバー体内の温度上昇が
抑制されるとともに、カバー体にホルダおよび口金を取
りつけた後に熱伝導性物質を充填することが可能とな
り、製造が容易になる電球形蛍光ランプを提供できる。According to the first aspect of the present invention, the heat conductive substance which is adhered to at least a part of the electronic components mounted on the circuit board of the lighting device and which is in contact with the inner surface of the cover body is used. Since it is filled through the opening of the holder and the introduction hole of the circuit board, the heat in the cover body is efficiently radiated to the outside through the heat conductive material, and the temperature rise in the cover body is suppressed, A heat-conducting substance can be filled after the holder and the base are attached, and a bulb-type fluorescent lamp that can be easily manufactured can be provided.
【0040】請求項2記載の発明によれば、熱伝導性物
質が口金内側に充填されるので、放熱作用が高い口金を
通じてカバー体内の熱を放熱でき、カバー体の温度上昇
をより抑制することが可能となる電球形蛍光ランプを提
供できる。According to the second aspect of the present invention, since the heat conductive substance is filled inside the base, the heat in the cover can be radiated through the base having a high heat dissipation effect, and the temperature rise of the cover can be further suppressed. It is possible to provide a self-ballasted fluorescent lamp capable of
【0041】請求項3記載の発明によれば、請求項1ま
たは2記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備
えた照明器具を提供することができる。According to the third aspect of the present invention, it is possible to provide a lighting fixture provided with the bulb-type fluorescent lamp having the action of the first or second aspect of the present invention.
【図1】本発明電球形蛍光ランプの一実施形態を示す側
面図。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of a light bulb type fluorescent lamp of the present invention.
【図2】図1の電球形蛍光ランプの組み立て分解図。FIG. 2 is an exploded view of the bulb-type fluorescent lamp shown in FIG.
【図3】本発明照明器具の一実施形態を側面一部断面
図。FIG. 3 is a partial side sectional view of an embodiment of the lighting fixture of the present invention.
1…カバー体、2…ホルダ、2c…開口部、3…蛍光ラ
ンプ、4…点灯装置、4e…導入孔、5…口金、6…グ
ローブ、7…シリコーン樹脂1 ... Cover body, 2 ... Holder, 2c ... Opening part, 3 ... Fluorescent lamp, 4 ... Lighting device, 4e ... Introduction hole, 5 ... Base, 6 ... Globe, 7 ... Silicone resin
Claims (3)
点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品およびこ
の電子部品が実装され、かつ導入孔が形成された回路基
板を有する点灯装置と;口金が取付けられるとともに、
複数の電子部品が実装された面が口金側に対向するよう
に点灯装置を収容したカバー体と;蛍光ランプを支持す
る基盤部および、点灯装置の導入孔に対向するように形
成された開口部を有し、カバー体の非口金側に配設され
たホルダと;ホルダの開口部および回路基板の導入孔を
介してカバー内に注入され、少なくとも点灯回路の複数
の電子部品の一部に被着されるとともに、カバー体の内
面に接触するように充填された熱伝導性物質と;を具備
していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。1. A bent fluorescent lamp; a plurality of electronic components that constitute a lighting circuit for lighting the fluorescent lamp; and a lighting device having a circuit board on which the electronic components are mounted and an introduction hole is formed; With the base attached,
A cover body that houses the lighting device such that a surface on which a plurality of electronic components are mounted faces the base side; a base portion that supports the fluorescent lamp, and an opening formed so as to face the introduction hole of the lighting device. A holder disposed on the non-base side of the cover body; injected into the cover through the opening of the holder and the introduction hole of the circuit board, and at least a part of a plurality of electronic components of the lighting circuit is covered. A light-bulb-shaped fluorescent lamp, comprising: a heat-conductive substance which is attached so as to come into contact with the inner surface of the cover body;
電子部品が実装された回路基板面側まで充填されている
ことを特徴とする請求項1記載の電球形蛍光ランプ。2. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1, wherein the thermally conductive substance is filled from at least the inside of the base to the surface side of the circuit board on which electronic components are mounted.
と;この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と;を
具備していることを特徴とする照明器具。3. A lighting fixture comprising: the light bulb type fluorescent lamp according to claim 1; and a fixture main body to which the light bulb shaped fluorescent lamp is attached.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001397203A JP2003197004A (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Compact self-ballasted fluorescent lamp |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001397203A JP2003197004A (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Compact self-ballasted fluorescent lamp |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003197004A true JP2003197004A (en) | 2003-07-11 |
Family
ID=27603074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001397203A Withdrawn JP2003197004A (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Compact self-ballasted fluorescent lamp |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003197004A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101303928B1 (en) | 2012-03-22 | 2013-09-05 | 최훈 | Led lamp with a shadow of a light removed |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001397203A patent/JP2003197004A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101303928B1 (en) | 2012-03-22 | 2013-09-05 | 최훈 | Led lamp with a shadow of a light removed |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040917 |
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A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070216 |