JP4066581B2 - Light bulb shaped fluorescent lamp - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電球形蛍光ランプに係り、特に発光管と点灯回路との接続構造を省スペース化した電球形蛍光ランプに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば白熱電球のソケットに装着可能な口金を有するカバーを備え、このカバーの内側に点灯回路を収納するとともに、発光管を屈曲などしてグローブに収納した電球形蛍光ランプが知られている。
【0003】
この電球形蛍光ランプは、白熱電球との互換性のために可及的に小形化されているものの、従来の電球形蛍光ランプは白熱電球に比べやや大きい外形寸法を有しているため、白熱電球から完全に置き換えるまでには至っていない。したがって、電球形蛍光ランプは、一層の小形化が望まれており、発光管、グローブおよびカバーの小形化が検討されている。
【0004】
一方、電球形蛍光ランプの発光管と点灯回路との接続方法としては、例えば特開平8−273615号公報(従来技術1)に開示されているように、回路基板にラッピング用のピンを植設し、発光管から導出されたリードワイヤーをそのピンに巻き付ける方法が採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術による発光管と点灯回路との接続方法では、信頼性および作業性において問題がないものの、回路基板上にラッピング用のピンを植設するためのスペースを回路基板に確保しなければならない。また、リードワイヤーをピンに巻き付けるためにピンの周りにも4mm程度のスペースを確保しなければならないので、回路基板の小形化を妨げる要因として影響を及ぼしていた。
【0006】
さらに、電球形蛍光ランプの小形・高出力に伴いランプ内部の温度が上昇するため、プラスチックから成形された仕切板に含まれる難燃材が高温に晒されることで臭素ガスが発生し、この臭素ガスによりリードワイヤーを腐食させてしまう。その結果、リードワイヤーとピンとの接触抵抗が大きくなり、最悪の場合には両者が電気的に非接触な状態になる可能性があった。
【0007】
また、ラッピング用のピンを回路基板に設けない構成が特開平11−250730号公報(従来技術2)に記載されている。しかし、従来技術2の回路基板は、周縁面に電気接続端子を設け、この電気接続端子とカバーとの間でリード線を挟持するものであるため、接続の信頼性を一層向上させる必要があった。
【0008】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、発光管と点灯回路との接続構造の省スペース化を図るとともに、リードワイヤーの腐食による接続不良を防止した電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1の電球形蛍光ランプは、口金を有するカバーと;リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と;カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーが固着して電気的に接続される接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と;発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と;を具備し、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されていることを特徴とする。
【0010】
請求項1および以下の請求項における用語の定義は以下の説明による。
【0011】
発光管は、屈曲部を有していればよく、したがってダブルU、トリプルUなどの種々の形状を備えた発光管であることを許容する。また、発光管は細長いガラスバルブの両端内に一対のフィラメント電極を封着し、内面に直接または間接的に蛍光体層を被着して、内部に希ガスおよび水銀などの放電媒体を封入しているものが好適である。蛍光体としては、3波長発光形の希土類蛍光体やハロ燐酸カルシウム蛍光体などを用いることができる。なお、発光管は、水銀を封入しない希ガス放電を利用したものや電極を外部に有するものであってもよい。
【0012】
点灯回路は、インバータタイプが好ましいが、回路基板を有していれば、本発明の性質上これに限定されない。点灯回路は、カバーに対して直接的または間接的に取り付けられて収納されている。
【0013】
口金は、E形と称されるねじ込みタイプが通常使用されるが、これに限定されない。また、口金は、カバーに直接装着される必要はなく、間接的にケースに装着されるものや、カバーの一部が口金を構成するものであってもよい。
【0014】
カバーは、発光管を直接または間接的に支持するのである。間接的に支持する手段としては、カバーの口金が取り付けられた方向と逆の部位に発光管の両端部が挿入可能な形状を有する仕切板を取り付けるのが好ましい。
【0015】
カバーには、発光管を覆うグローブが取り付けられていてもよい。このグローブは光透過性を有していれば、光拡散性、透明性のいずれであってもよく、模様または着色が施してあるものでもよい。グローブの材質はガラス、プラスチックのいずれでもよい。グローブの形状は任意であるが、一般に普及している球類似のいわゆるG形と称される形状、先端球形で円筒状のいわゆるT形称される形状などを採用することができる。
【0016】
回路基板としては、円形、楕円あるいは半円などの各種切欠き円形を含むものとする。
【0017】
接続ランドは、回路基板に印刷などにより設けられ、その材質は銅、銅合金およびアルミニウムなどの導電性金属、あるいは導電性塗料などを用いることができる。また、接続ランドは、回路基板の下面に形成された印刷回路パターンを介して電子部品のリード線と電気的に接続されていればよく、また回路基板に実装された電子部品のリード線と直接接続されていても構わない。
【0018】
請求項1の電球形蛍光ランプによれば、発光管のリードワイヤーを回路基板に設けられた接続ランドに固着して電気的に接続したことにより、回路基板上にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤーをピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板の小形化を図ることができる。また、仮にリードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは固着されているので、電気的な接触状態を常に維持することができる。
【0019】
また、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されているので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業性を高めることができる。
【0020】
請求項2の電球形蛍光ランプでは、リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されていることを特徴とする。
【0021】
請求項2の電球形蛍光ランプによれば、リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されているので、リードワイヤーを接続ランドに強固に固着することができる。また、リードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは半田付けで固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができる。
【0022】
請求項3の電球形蛍光ランプは、口金を有するカバーと;リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と;カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と;発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と;を具備していることを特徴とする。
【0023】
請求項3の電球形蛍光ランプによれば、回路基板にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドを設けたので、リード線とリードワイヤーとの接続作業が容易になるとともに、リード線およびリードワイヤーを強固に固着することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0025】
図1は本発明に係る電球形蛍光ランプの第1の実施形態を示す部分断面図、図2は図1の電球形蛍光ランプのグローブを透視した側面図、図3は図1の電球形蛍光ランプの一部を示す分解斜視図である。
【0026】
図1〜図3において、電球形蛍光ランプ10は、口金12を有するカバー14と、このカバー14内に収納された点灯回路16と、透光性を有するグローブ17と、このグローブ17に収納された発光管18とを備えている。この発光管18は2つの電極からそれぞれ2本づつ導出された4本のリードワイヤー20を有している。そして、カバー14とグローブ17とから構成される外囲器は、定格電力60Wの白熱電球の規格寸法に近似する外形に形成されている。なお、以下、口金12側を上側、グローブ17側を下側として説明する。
【0027】
カバー14は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂などにて成形されたカバー本体21を備えている。このカバー本体21は、下方に拡開する略円筒状をなし、上端部にエジソンタイプのE26型などの口金12が被せられ、接着剤またはかしめなどにより固定される。
【0028】
グローブ17は、透明あるいは光拡散性を有する乳白色などで、ガラスあるいは合成樹脂により、白熱電球のガラス球と略同一形状の滑らかな曲面状に形成されているととともに、開口部の縁部には、図1に示すようにカバー14の下端の開口部の内側に嵌合する嵌合縁部17aが形成されている。なお、このグローブ17は、拡散膜などの別部材を組み合わせ、輝度の均一性を向上させることもでき、あるいは省略することもできる。
【0029】
カバー14に収納される点灯回路16は、水平状、すなわち発光管18の長手方向と垂直に配置される回路基板(PC板)24を備え、この回路基板24の両面すなわち口金12側である上面および発光管18側である下面に、複数の電子部品25,26が実装されて高周波点灯を行うインバータ回路(高周波点灯回路)が構成されている。また、回路基板24の上面には、比較的熱に弱い電解コンデンサ、フィルムコンデンサなどの電子部品25が配置されているとともに、下面には、比較的熱に強く、また高さ寸法の小さいチップ状の電子部品26が配置されている。さらに、回路基板24は、略円板状に形成され、図示しないワイヤーが導出され、このワイヤーがカバー14の口金12に接続されている。
【0030】
複数の電子部品25,26が実装された点灯回路16は、図4に示すように商用交流電源eにヒューズF1を介してフィルタを構成するコンデンサC1が接続され、このコンデンサC1にはフィルタを構成するインダクタL1を介して全波整流器27の入力端子が接続されている。また、この全波整流器27の出力端子には抵抗R1を介して平滑用の電解コンデンサC2が接続され、この電解コンデンサC2にはインスタントスタート方式のハーフブリッジ型のインバータ回路28が接続されている。
【0031】
このインバータ回路28は、電解コンデンサC2に対して並列に、スイッチング素子であるMOS型のNチャンネルの電界効果トランジスタQ1およびMOS型のPチャンネルの電界効果トランジスタQ2が直列に接続されている。
【0032】
電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、バラストチョークL2および直流カット用のコンデンサC3を介して発光管18のそれぞれのフィラメントFL1,FL2の一端が接続され、フィラメントFL1,FL2の他端間には共振コンデンサC4が接続されている。
【0033】
また、抵抗R1および電解コンデンサC2の接続点と電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートとの間には、起動回路29を構成する起動用の抵抗R2が接続され、これら電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートと電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2の接続点との間に、コンデンサC5およびコンデンサC6の直列回路が接続され、これらコンデンサC5および制御回路30のコンデンサC6の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のゲート保護のためのツェナダイオードZD1およびツェナダイオードZD2の直列回路が接続されている。
【0034】
また、バラストチョークL2には、二次巻線L3が磁気的に接続され、この二次巻線L3にはインダクタL4およびコンデンサC6の共振回路31が接続されている。そして、コンデンサC5およびインダクタL4の直列回路に対して並列に、起動回路29の抵抗R3が接続されている。さらに、電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、起動回路29の抵抗R4およびスイッチング改善用のコンデンサC7の並列回路が接続されている。
【0035】
ところで、点灯回路16の回路基板24には、図3および図5(A)に示すようにその周縁面に発光管18のリードワイヤー20が挿入される半円状の挿入溝32が一定間隔をおいて4箇所に形成され、これらの挿入溝32の開口縁には、回路基板24の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続される接続ランド33が配設されている。ここで、上記印刷回路パターンは、実装された複数の電子部品25,26の端子と電気的に接続されている。
【0036】
そして、図5(A)に示すように各挿入溝32には、リードワイヤー20が挿入され、このリードワイヤー20は図5(B)に示すように半田付けにより接続ランド33に固着される。そして、リードワイヤー20には、半田と接合し易くするために錫メッキが施されている。ここで、リードワイヤー20は、0.5〜0.6mmの線径を有する一方、挿入溝32の開口径は1〜2mmに設定されている。
【0037】
なお、図5(B)において、34は半田付け部であり、この半田付け部34は、リードワイヤー20と挿入溝32との空隙部を埋めるとともに、回路基板24の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されている。また、回路基板24の周縁面には、後述する仕切板の係合リブと係合する係合凹部35が形成されている。
【0038】
発光管18は、図1〜図3に示すように略同形状の3本の管体(バルブ)36が所定位置に配置され、連通管37で順次接続して1本の放電路が形成されているととともに、この放電路の端部に上記フィラメントFL1,FL2などを備えた電極が設けられ、この電極は上述したように発光管18から外部に導出された4本のリードワイヤー20に接続されている。
【0039】
また、各管体36は、内面に蛍光体膜を形成するとともに、内部にアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。各管体36は、例えば外径10mm、内径8mm、すなわち肉厚1mmのガラス製の円筒状のバルブであり、長さ寸法110mmのバルブを中間部で滑らかに湾曲させ頂部Pを備えた略U字状に形成されている。つまり、各管体36は、滑らかに反転する屈曲部36aと、この屈曲部36aに連続する互いに平行な一対の直管部36bとを備えている。
【0040】
そして、管体36は、マウントを用いたラインシールあるいはマウントを用いないピンチシールなどにより、一端部が封止されているとともに、他端部には排気管と呼ばれる細管38が溶着され、排気を行い、あるいは必要に応じてアマルガムを備えるようになっている。
【0041】
さらに、発光管18は、蛍光ランプ固定部材であって点灯回路固定部材である仕切板40に取り付けられ、この仕切板40がカバー14に固定されている。そして、仕切板40は、円板状をなす基板部41を備え、この基板部41に形成された取付孔41aに、各管体36の端部を挿入した上、シリコン系などの熱硬化性接着剤にて接着などして発光管18が仕切板40に固定される。
【0042】
また、基板部41の外周部からは、上側に向かいさらに外側に向かう嵌合段部42が形成されている。図1に示すように、この嵌合段部42をカバー14の内側に嵌合し、さらにこの嵌合段部42とカバー14との間に接着剤43を充填することにより、これらの部材が互いに固定される。
【0043】
そして、嵌合段部42の上側には、図3に示すように円筒状などをなす環状側壁44が突設され、この環状側壁44に嵌合または接着などにより点灯回路16の回路基板24が取り付けられている。この環状側壁44には、回路基板24に形成された係合凹部35に係合する係合リブ45が内方に突出するように形成され、この係合リブ45には回路基板24の周縁部を支持する支持段部45aが形成されている。また、この環状側壁44の内周面には、その内方に突出する所定高さの角柱状の複数の支持リブ46が周方向に所定間隔をおいて一体に突設されている。
【0044】
さらに、環状側壁44には、上方に向けてV字状に拡開するV溝47が回路基板24の4つの挿入溝32に対応して一定間隔をおいて4箇所に形成され、これらのV溝47は、発光管18のリードワイヤー20をV字状先端部内で径方向に弾性的に挟持して仮保持するように構成されているとともに、上方に向けて拡開しているので、リードワイヤー20を挿入し易くしている。
【0045】
電球形蛍光ランプ10は、上記のように構成されているので、これを組み立てる場合、まず発光管18の細管38を仕切板40の取付孔41a内に下方から差し込み、これら細管38近傍の管体36と取付孔41aとの間に充填されたシリコン系などの熱硬化性接着剤により仕切板40に固定する。このとき、発光管18のリードワイヤー20を緊張させて発光管18を持ち上げる程度の張力を付与しつつ仕切板40の最寄りのV溝47内に挿入して保持させ、位置決めを行っておく。
【0046】
これにより、発光管18は、各リードワイヤー20が各V溝47に保持されているために、各リードワイヤー20により吊り下げられている状態になるので、発光管18を熱硬化性接着剤により仕切板40に固着する前の仮止めを行うことができる。
【0047】
次いで、仕切板40に点灯回路16の回路基板24を固定する場合は、仕切板40の環状側壁44の内側に点灯回路16の回路基板24を嵌め込むと、この回路基板24が係合リブ45の支持段部45aおよび複数の支持リブ46に載置されて支持される。このとき、係合リブ45が回路基板24の係合凹部35に嵌入することで、回路基板24のがたつきと軸心回りの回転が阻止される。その結果、その後の組立作業の作業性および精度を高めることができる。
【0048】
このように仕切板40に回路基板24を固定したとき、仕切板40の各V溝47が回路基板24の各挿入溝32の近傍に配置されることとなり、各V溝47に保持された各リードワイヤー20を各V溝47から取り外した後、各リードワイヤー20を各挿入溝32に挿入する。そして、各リードワイヤー20を図5(B)に示すように半田付けにより各挿入溝32の開口縁に設けた接続ランド33に固着する。
【0049】
そして、回路基板24から導出された図示しない一対のワイヤーがカバー14の口金12に接続され、仕切板40がカバー14に装着され、このカバー14に上述した方法によりグローブ17が固着される。
【0050】
このように本実施形態によれば、各リードワイヤー20を各挿入溝32に挿入し、これらの各挿入溝32の開口縁に設けた接続ランド33に半田付けで各リードワイヤー20を固着するようにしたので、回路基板24上にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤー20をピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板24の小形化を図ることができる。
【0051】
また、仮にリードワイヤー20が発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤー20と接続ランド33とは半田付け部34を介して固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができるとともに、リードワイヤー20を接続ランド33に強固に固着することができる。
【0052】
さらに、接続ランド33は、回路基板24の周縁面に形成され、かつリードワイヤー20が挿入される挿入溝32の開口縁に配設されているので、接続ランド33へのリードワイヤー20の固着作業の作業性を高めることができる。
【0053】
図6は本発明に係る電球形蛍光ランプの第2の実施形態の回路基板を示す要部斜視図である。
【0054】
なお、図6において前記第1の実施形態と同一または対応する部分には同一の符号を付して説明する。また、以下の各実施形態では、電球形蛍光ランプの全体構成は前記第1の実施形態と同様であるのでその説明を省略し、特徴部分のみを説明する。
【0055】
本実施形態は、前記第1の実施形態と同様に図6に示すように回路基板24にリードワイヤー20が挿入される半円状の挿入溝32が形成され、これらの挿入溝32の開口縁に印刷回路パターンと電気的に接続される接続ランド33が配設されている。そして、挿入溝32には発光管18のリードワイヤー20が挿入され、このリードワイヤー20が半田付けにより接続ランド33に固着されている。
【0056】
この場合、半田付け部34は、リードワイヤー20と挿入溝32との空隙部を埋め、回路基板24の電子部品25側に盛り上がるように形成されるとともに、回路基板24の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されている。
【0057】
このように本実施形態によれば、半田付け部34は、リードワイヤー20と挿入溝32との空隙部を埋め、かつ回路基板24の電子部品25側に盛り上がるように形成されているので、リードワイヤー20を半田付け部34を介して接続ランド33に強固に固着することができる。
【0058】
また、半田付け部34は、回路基板24の周縁面に対してはみ出すことなく、面一に形成されているので、仕切板40に回路基板24を固定する場合、半田付け部34が仕切板40の環状側壁44に干渉することなく、回路基板24を仕切板40に確実かつ容易に嵌め込むことが可能となる。
【0059】
図7(A),(B)は本発明に係る電球形蛍光ランプの第3の実施形態の回路基板を示す要部斜視図,要部断面図である。
【0060】
本実施形態は、図7(A),(B)に示すように回路基板24の周縁面近傍に取付孔50が一定間隔をおいて4箇所に穿設され、これらの取付孔50の開口部には、それぞれ平面矩形状に形成された接続ランド51が設けられ、これら接続ランド51は、回路基板24の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。
【0061】
これらの接続ランド51上には、それぞれリードワイヤー20が半田付けにより固着されている。この場合、リードワイヤー20の接続ランド51への半田付けは、回路基板24における電子部品25側で行われ、半田付け部52が電子部品25側の接続ランド51上に形成される。
【0062】
なお、本実施形態において、リードワイヤー20は半田付けする前は位置決めされていないので、半田付け作業がやや困難であるが、この場合接続ランド51にリードワイヤー20を仮固定する手段を設ければ、半田付け作業が容易になる。また、取付孔50は、従来のラッピングピンの取付孔が穿設されている場合には、この取付孔を流用すれば新たに形成することがなくなる。
【0063】
このように本実施形態によれば、接続ランド51が回路基板24の電子部品25側に配設されるとともに、この接続ランド51にリードワイヤー20が半田付けで固着されているので、半田付け作業が容易になり、組立作業性を向上させることができる。
【0064】
図8は本発明に係る電球形蛍光ランプの第4の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図である。
【0065】
本実施形態では、図8に示すように発光管18から導出されたリードワイヤー20と接続される回路基板24の上面に実装された電子部品25のリード線25aが予め回路基板24の下面から前記第1の実施形態より長く、具体的には3.5mm程度下方に延ばして配置されている。そして、このリード線25aおよび発光管18から導出されたリードワイヤー20をそれぞれ銅板、アルミニウム板などの金属板55間に挟み込み、この状態で金属板55をかしめることにより、リード線25aとリードワイヤー20とが固着される。
【0066】
ここで、リードワイヤー20が固着される電子部品25において、図4の共振コンデンサC4のように末端部品の場合は、回路基板24への取付部分を半田などにより回路基板24の下面に形成された印刷回路パターンと電気的に接続する必要はないが、電解コンデンサC2のように末端部品でない場合は、リード線25aの回路基板24への取付部分を半田付けにより半田付け部56を設けて印刷回路パターンと電気的に接続する必要が生じる。
【0067】
また、本実施形態では、接続手段として金属板55をかしめることにより、リード線25aにリードワイヤー20を固着したが、これに限らずリード線25aとリードワイヤー20とを半田付けやアーク溶接などの溶着による接続手段にて両者を固着するようにしてもよい。
【0068】
このように本実施形態によれば、電子部品25のリード線25aを回路基板24の下面から長く下方に延ばし、リード線25aおよびリードワイヤー20を金属板55間に挟み込み、この状態で金属板55をかしめてリード線25aにリードワイヤー20を固着したことにより、回路基板24においてリードワイヤー20を接続するための穴明けや半田付けなどの加工スペースが一切不要になるため、前記第1〜第3の実施形態と比較して回路基板24を著しく小形化することができる。
【0069】
また、本実施形態によれば、電子部品25のリード線25aにリードワイヤー20を上記接続手段により直接固着するだけであるので、組立作業性を高めることができる。そして、回路基板24への穴明けなどの加工がなくなるため、加工作業を削減させることができる。
【0070】
図9は本発明に係る電球形蛍光ランプの第5の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図である。
【0071】
本実施形態では、図9に示すように前記第4の実施形態によって固着されたリードワイヤー20および電子部品25のリード線25aに、筒状に形成された絶縁性のチューブ57が被着されている。このチューブ57は、シリコン系の合成樹脂、ガラス繊維、ゴム、PTFEなどの絶縁性材料からいずれか一つが選択され、かつ弾性を有している。
【0072】
そして、この絶縁性のチューブ57を、金属板55により固着されたリードワイヤー20およびリード線25aに被着するには、例えば絶縁性のチューブ57に予め縦割り部分を形成しておき、この部分からチューブ57を展開してリードワイヤー20およびリード線25aを包み込んだ後、弾性により筒状に復帰させることで被着する。
【0073】
なお、本実施形態では、絶縁性のチューブ57に代えて、絶縁性のテープをリードワイヤー20およびリード線25aに巻き付けることも考えられるが、作業性の面から上記チューブ57を用いた方が望ましい。
【0074】
このように本実施形態によれば、固着されたリードワイヤー20および電子部品25のリード線25aに絶縁性のチューブ57が被着されているので、隣り合うリードワイヤー20やリード線25aが電気的に接触することなく、確実に絶縁することができ、電球形蛍光ランプ10としての信頼性を向上させることができる。
【0075】
図10は本発明に係る電球形蛍光ランプの第6の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図である。
【0076】
本実施形態では、図10に示すように回路基板24の上面に実装された電子部品25のリード線25aが予め回路基板24の下面から前記各第4の実施形態より長く、具体的には7.5mm程度下方に延ばして配置されている。そして、このリード線25aに発光管18から導出されたリードワイヤー20をラッピングすることにより、リード線25aにリードワイヤー20が接続される。
【0077】
ここで、リード線25aの径は0.5mmであって、リードワイヤー20の径が0.5mm未満である。また、リード線25aには、回路基板24の下面に対して1mm下方からリードワイヤー20が5mm程度ラッピングされる。
【0078】
さらに、リードワイヤー20がラッピングされるリード線25aは、断面が角形に形成されたり、周面が粗面に形成されている。これにより、リードワイヤー20を固く巻き付けることができるとともに、緩みを低減させることができる。そして、リード線25aの先端を折曲することにより、ラッピングしたリードワイヤー20の下方への脱落を防止することができる。
【0079】
なお、本実施形態では、リード線25aにリードワイヤー20をラッピングするようにしたが、リード線25aの線径よりリードワイヤー20の線径が大きい場合には、リードワイヤー20にリード線25aをラッピングする。つまり、強度の相対的関係から線径の大きい方をラッピングされる側とし、線径の小さい方をラッピングする側とする。この場合、ラッピングされる側は、上記のように断面を角形に形成したり、周面を粗面に形成することが望ましい。
【0080】
また、本実施形態では、隣り合うリードワイヤー20が接触しないように、リードワイヤー20間に絶縁性部材を介在させることが望ましい。
【0081】
このように本実施形態によれば、リードワイヤー20と電子部品25のリード線25aのいずれか一方をラッピングして互いに電気的に接続したことにより、前記第4の実施形態と同様の効果が得られる。
【0082】
図11(A),(B),(C),(D)は本発明に係る電球形蛍光ランプの第7の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図,接続ランドの底面図,電子部品のリード線とリードワイヤーとの接続構造を示す拡大正面図,電子部品のリード線とリードワイヤーとの他の接続構造を示す拡大正面図である。
【0083】
本実施形態では、図11(A),(B)に示すように回路基板24に円形の挿入孔60が一定間隔をおいて4箇所(図11では1箇所のみを示す)に穿設され、これらの挿入孔60の開口端には、それぞれ円環状に形成された接続ランド61が設けられ、これら接続ランド61は、回路基板24の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。
【0084】
これらの接続ランド61が設けられた挿入孔60には、図11(C)に示すように上方から電子部品25のリード線25aが挿入されるとともに、下方からリードワイヤー20が挿入され、これらリード線25aとリードワイヤー20とが半田付けによる半田付け部62を介して同時に接続ランド61に固着される。この場合、リード線25aおよびリードワイヤー20の接続ランド51への半田付けは、回路基板24の下面側で行われ、半田付け部62が電子部品25と反対面の電子部品26側の接続ランド61に形成される。
【0085】
また、この場合、リード線25aおよびリードワイヤー20の接続ランド61への半田付けは、図11(D)に示すように回路基板24における電子部品25側で行い、半田付け部62を電子部品25側の接続ランド61上に形成するようにしてもよい。
【0086】
なお、図11(C),(D)において、リード線25aおよびリードワイヤー20は半田付けする前は位置決めされていないので、半田付け作業がやや困難であるが、この場合接続ランド61にリード線25aおよびリードワイヤー20を仮固定する手段を設ければ、半田付け作業が容易になる。
【0087】
このように本実施形態によれば、接続ランド61が設けられた挿入孔60に電子部品25のリード線25aおよびリードワイヤー20を挿入し、これらリード線25aおよびリードワイヤー20を半田付けにより同時に接続ランド61に固着するようにしたので、前記第4の実施形態と効果に加え、リード線25aとリードワイヤー20との接続作業が容易になるとともに、リード線25aおよびリードワイヤー20を強固に固着することができる。
【0088】
図12(A),(B)は本発明に係る電球形蛍光ランプの第8の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図,接続ランドの底面図である。
【0089】
本実施形態では、図12(A),(B)に示すように回路基板24に矩形状のスルーホール65が一定間隔をおいて4箇所(図12では1箇所のみを示す)に穿設され、これらのスルーホール65の開口部に接続ランド66が設けられ、これらの接続ランド66には、それぞれリード線挿入孔67とリードワイヤー挿入孔68が互いに離間して穿設され、これらの接続ランド66は、回路基板24の下面に形成された印刷回路パターンとそれぞれ電気的に接続されている。
【0090】
これらの接続ランド66のリード線挿入孔67には、図11(C)に示すように上方から電子部品25のリード線25aが挿入される一方、リードワイヤー挿入孔68には下方からリードワイヤー20が挿入され、これらリード線25aとリードワイヤー20をそれぞれ半田付けすることにより、リード線25aとリードワイヤー20とが接続ランド66に固着される。
【0091】
このように本実施形態によれば、回路基板24にスルーホール65を穿設し、このスルーホール65の開口部に接続ランド66を設け、この接続ランド66にリード線挿入孔67およびリードワイヤー挿入孔68を互いに離間して穿設し、これらリード線挿入孔67およびリードワイヤー挿入孔68にリード線25aとリードワイヤー20を半田付けすることにより接続ランド66に固着したので、前記第7の実施形態と同様の効果が得られる。
【0092】
なお、上記各実施形態では、U字状の管体36を3本接続して発光管18を構成したが、発光管18の形状はこれに限らず、例えばU字状あるいはH字状の管体を2本、3本あるいは4本など並列させて、すなわち長手方向に沿って4軸、6軸あるいは8軸の放電路を形成し、ランプ長の短縮を図ることもできる。
【0093】
また、点灯回路16は、1枚の回路基板24を水平に配置したが、複数枚の回路基板を設けることもできる。
【0094】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の電球形蛍光ランプによれば、発光管のリードワイヤーを回路基板に設けられた接続ランドに固着して電気的に接続したことにより、回路基板上にラッピング用のピンを植設するためのスペースが不要になるとともに、リードワイヤーをピンに巻き付けるためのスペースも不要になり、回路基板の小形化を図ることができる。その結果、電球形蛍光ランプを小形化することが可能となる。また、仮にリードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができ、電球形蛍光ランプとしての信頼性を向上させることができる。
【0095】
また、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されているので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業性を高めることができる。
【0096】
請求項2の電球形蛍光ランプによれば、リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されているので、リードワイヤーを接続ランドに強固に固着することができる。また、リードワイヤーが発生した臭素ガスに晒されて腐食しても、リードワイヤーと接続ランドとは半田付けで固着されているので、電気的な接続状態を常に維持することができる。
【0097】
さらに、接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されているので、接続ランドへのリードワイヤーの固着作業の作業性を高めることができる。
【0098】
請求項3の電球形蛍光ランプによれば、回路基板にリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドを設けたので、リード線とリードワイヤーとの接続作業が容易になるとともに、リード線およびリードワイヤーを強固に固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る電球形蛍光ランプの第1の実施形態を示す部分断面図。
【図2】 図1の電球形蛍光ランプのグローブを透視した側面図。
【図3】 図1の電球形蛍光ランプの一部を示す分解斜視図。
【図4】 図1の電球形蛍光ランプの点灯回路を示す回路図。
【図5】 (A),(B)は図1の電球形蛍光ランプの点灯回路の回路基板を示す要部斜視図,要部断面図。
【図6】 本発明に係る電球形蛍光ランプの第2の実施形態の回路基板を示す要部斜視図。
【図7】 (A),(B)は本発明に係る電球形蛍光ランプの第3の実施形態の回路基板を示す要部斜視図,要部断面図。
【図8】 本発明に係る電球形蛍光ランプの第4の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。
【図9】 本発明に係る電球形蛍光ランプの第5の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。
【図10】 本発明に係る電球形蛍光ランプの第6の実施形態におけるリードワイヤーの接続構造を示す正面図。
【図11】 (A),(B),(C),(D)は本発明に係る電球形蛍光ランプの第7の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図,接続ランドの底面図,電子部品のリード線とリードワイヤーとの接続構造を示す拡大正面図,電子部品のリード線とリードワイヤーとの他の接続構造を示す拡大正面図。
【図12】 (A),(B)は本発明に係る電球形蛍光ランプの第8の実施形態における電子部品の接続構造を示す拡大正面図,接続ランドの底面図。
【符号の説明】
10 電球形蛍光ランプ
12 口金
14 カバー
16 点灯回路
17 グローブ
18 発光管
20 リードワイヤー
24 回路基板
25 電子部品
26 電子部品
32 挿入溝
33 接続ランド
34 半田付け部
36 管体(バルブ)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a light bulb-type fluorescent lamp, and more particularly to a light bulb-type fluorescent lamp in which a connection structure between an arc tube and a lighting circuit is saved.
[0002]
[Prior art]
  2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a light bulb-type fluorescent lamp that includes a cover having a base that can be attached to, for example, an incandescent light bulb socket, houses a lighting circuit inside the cover, and bends the arc tube and stores it in a globe. .
[0003]
  Although this bulb-type fluorescent lamp is miniaturized as much as possible for compatibility with incandescent bulbs, the conventional bulb-type fluorescent lamp has a slightly larger external dimension than incandescent bulbs. It has not yet been completely replaced from the light bulb. Therefore, further miniaturization of the bulb-type fluorescent lamp is desired, and miniaturization of the arc tube, globe and cover is under study.
[0004]
  On the other hand, as a method for connecting a light emitting tube of a bulb-type fluorescent lamp and a lighting circuit, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-273615 (prior art 1), a wrapping pin is implanted on a circuit board. And the method of winding the lead wire led out from the arc tube around the pin is adopted.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  However, although the conventional method for connecting the arc tube and the lighting circuit has no problem in reliability and workability, a space for planting wrapping pins on the circuit board is secured in the circuit board. There must be. Further, since a space of about 4 mm must be secured around the pin in order to wind the lead wire around the pin, it has an influence as a factor that hinders downsizing of the circuit board.
[0006]
  Furthermore, since the temperature inside the lamp rises with the small size and high output of the bulb-type fluorescent lamp, bromine gas is generated when the flame retardant contained in the partition plate molded from plastic is exposed to high temperature. Gas will corrode the lead wire. As a result, the contact resistance between the lead wire and the pin is increased, and in the worst case, there is a possibility that both are in an electrically non-contact state.
[0007]
  Japanese Patent Laid-Open No. 11-250730 (Prior Art 2) describes a configuration in which a wrapping pin is not provided on a circuit board. However, since the circuit board of the prior art 2 is provided with the electrical connection terminal on the peripheral surface and the lead wire is sandwiched between the electrical connection terminal and the cover, it is necessary to further improve the connection reliability. It was.
[0008]
  The present invention has been made in consideration of the above-described circumstances, and provides a light bulb-type fluorescent lamp that saves space in the connection structure between the arc tube and the lighting circuit and prevents connection failure due to corrosion of lead wires. With the goal.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1 includes: a cover having a base; an arc tube having a bulb formed by pulling out a lead wire to the outside; and being housed in the cover, on which electronic components are mounted and the lead wire is fixed. A lighting circuit having a circuit board provided with connection lands that are electrically connected to each other; a partition plate that fixes the arc tube and the circuit board while being fixed to the cover;The connecting land is formed on the peripheral surface of the circuit board and disposed at the opening edge of the insertion groove into which the lead wire is inserted.It is characterized by that.
[0010]
  Definitions of terms in claim 1 and the following claims are as follows.
[0011]
  The arc tube only needs to have a bent portion, and therefore, it is allowed to be an arc tube having various shapes such as double U and triple U. In addition, the arc tube has a pair of filament electrodes sealed inside the elongated glass bulb, a phosphor layer is directly or indirectly deposited on the inner surface, and a discharge medium such as rare gas and mercury is sealed inside. It is preferable that As the phosphor, a three-wavelength emission type rare earth phosphor or a calcium halophosphate phosphor can be used. The arc tube may use a rare gas discharge that does not enclose mercury, or may have an electrode outside.
[0012]
  The lighting circuit is preferably an inverter type, but is not limited to this because of the nature of the present invention as long as it has a circuit board. The lighting circuit is attached to and stored in the cover directly or indirectly.
[0013]
  As the base, a screw-in type called an E-type is usually used, but it is not limited to this. Further, the base need not be directly attached to the cover, but may be indirectly attached to the case, or a part of the cover may constitute the base.
[0014]
  The cover directly or indirectly supports the arc tube. As a means for supporting indirectly, it is preferable to attach a partition plate having a shape in which both ends of the arc tube can be inserted in a portion opposite to the direction in which the cover cap is attached.
[0015]
  A globe that covers the arc tube may be attached to the cover. The globe may be either light diffusive or transparent as long as it has light transparency, and may be patterned or colored. The material of the globe may be glass or plastic. The shape of the glove is arbitrary, but a so-called G-shaped shape that is generally similar to a sphere, a so-called T-shaped shape that is a spherical tip and a cylindrical shape, and the like can be adopted.
[0016]
  The circuit board includes various cutout circles such as a circle, an ellipse, and a semicircle.
[0017]
  The connection land is provided on the circuit board by printing or the like, and the material thereof may be copper, copper alloy, conductive metal such as aluminum, or conductive paint. The connection land only needs to be electrically connected to the lead wire of the electronic component through a printed circuit pattern formed on the lower surface of the circuit board, and directly connected to the lead wire of the electronic component mounted on the circuit board. It may be connected.
[0018]
  According to the light bulb shaped fluorescent lamp of claim 1, the wrapping pin is implanted on the circuit board by fixing the lead wire of the arc tube to the connection land provided on the circuit board and electrically connecting it. Therefore, a space for wrapping the lead wire around the pin is also unnecessary, and the circuit board can be miniaturized. In addition, even if the lead wire is exposed to the bromine gas and corroded, the lead wire and the connection land are firmly fixed, so that the electrical contact state can always be maintained.it can.
[0019]
  Also,Since the connection land is formed on the peripheral surface of the circuit board and disposed at the opening edge of the insertion groove into which the lead wire is inserted, the workability of the work of fixing the lead wire to the connection land can be improved. .
[0020]
  Claim 2The light bulb shaped fluorescent lamp is characterized in that the lead wire is inserted into the insertion groove and fixed to the connection land by soldering.
[0021]
  Claim 2According to this bulb-type fluorescent lamp, since the lead wire is inserted into the insertion groove and fixed to the connection land by soldering, the lead wire can be firmly fixed to the connection land. In addition, even if the lead wire is corroded by the generated bromine gas and corroded, the lead wire and the connection land are fixed by soldering, so that the electrical connection state can always be maintained.it can.
[0022]
  Claim 3The bulb-type fluorescent lamp includes: a cover having a base; an arc tube having a bulb formed by pulling out a lead wire to the outside; a lead wire and a lead wire of the electronic component housed in the cover and mounted with an electronic component A lighting circuit having a circuit board provided with connection lands that are inserted into the insertion holes and electrically connected to each other; and a partition plate that fixes the arc tube and the circuit board while being fixed to the cover. It is characterized by.
[0023]
  Claim 3According to the light bulb shaped fluorescent lamp, since the lead wire and the lead wire of the electronic component are inserted into the circuit board from the insertion hole and electrically connected to each other, the connection work between the lead wire and the lead wire is performed. In addition to being easy, the lead wire and the lead wire can be firmly fixed.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0025]
  FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a first embodiment of a bulb-type fluorescent lamp according to the present invention, FIG. 2 is a side view of the bulb-type fluorescent lamp shown in FIG. It is a disassembled perspective view which shows a part of lamp | ramp.
[0026]
  1 to 3, the bulb-type fluorescent lamp 10 is housed in a cover 14 having a base 12, a lighting circuit 16 housed in the cover 14, a translucent globe 17, and the globe 17. The arc tube 18 is provided. The arc tube 18 has four lead wires 20 each led out from two electrodes. And the envelope comprised from the cover 14 and the glove | globe 17 is formed in the external shape which approximates the standard dimension of the incandescent lamp of rated power 60W. In the following description, the base 12 side is the upper side and the globe 17 side is the lower side.
[0027]
  The cover 14 includes a cover body 21 formed of a heat resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT). The cover main body 21 has a substantially cylindrical shape that expands downward, and an upper end portion is covered with a base 12 such as an Edison type E26 type, and is fixed by an adhesive or caulking.
[0028]
  The globe 17 is transparent or light diffusing milky white or the like, and is formed of glass or a synthetic resin into a smooth curved surface that is substantially the same shape as the glass bulb of the incandescent bulb, and at the edge of the opening. As shown in FIG. 1, a fitting edge 17 a that fits inside the opening at the lower end of the cover 14 is formed. The globe 17 can be combined with another member such as a diffusion film to improve luminance uniformity, or can be omitted.
[0029]
  The lighting circuit 16 accommodated in the cover 14 includes a circuit board (PC board) 24 that is arranged horizontally, that is, perpendicularly to the longitudinal direction of the arc tube 18, and is an upper surface on both sides of the circuit board 24, that is, the base 12 side. In addition, an inverter circuit (high-frequency lighting circuit) that performs high-frequency lighting is configured by mounting a plurality of electronic components 25 and 26 on the lower surface on the arc tube 18 side. Further, an electronic component 25 such as an electrolytic capacitor and a film capacitor that are relatively heat-sensitive is disposed on the upper surface of the circuit board 24, and a chip-like shape that is relatively heat-resistant and has a small height dimension on the lower surface. The electronic component 26 is arranged. Furthermore, the circuit board 24 is formed in a substantially disk shape, a wire (not shown) is led out, and this wire is connected to the base 12 of the cover 14.
[0030]
  In the lighting circuit 16 on which a plurality of electronic components 25 and 26 are mounted, as shown in FIG. 4, a capacitor C1 constituting a filter is connected to a commercial AC power source e via a fuse F1, and this capacitor C1 constitutes a filter. The input terminal of the full-wave rectifier 27 is connected through the inductor L1. Further, a smoothing electrolytic capacitor C2 is connected to the output terminal of the full-wave rectifier 27 via a resistor R1, and an instant start type half-bridge inverter circuit 28 is connected to the electrolytic capacitor C2.
[0031]
  In the inverter circuit 28, a MOS type N-channel field effect transistor Q1 and a MOS type P-channel field effect transistor Q2, which are switching elements, are connected in series with the electrolytic capacitor C2.
[0032]
  One end of each filament FL1, FL2 of the arc tube 18 is connected between the drain and source of the field effect transistor Q2 via a ballast choke L2 and a DC cut capacitor C3, and between the other ends of the filaments FL1, FL2. Is connected to a resonant capacitor C4.
[0033]
  A starting resistor R2 constituting the starting circuit 29 is connected between the connection point of the resistor R1 and the electrolytic capacitor C2, and the gate of the field effect transistor Q1 and the gate of the field effect transistor Q2, and these field effect transistors are connected. A series circuit of a capacitor C5 and a capacitor C6 is connected between the gate of Q1 and the gate of the field effect transistor Q2 and the connection point of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2, and the capacitor C5 and the capacitor C6 of the control circuit 30 are connected. A series circuit of a Zener diode ZD1 and a Zener diode ZD2 for protecting the gates of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2 is connected in parallel to the series circuit of.
[0034]
  A secondary winding L3 is magnetically connected to the ballast choke L2, and a resonance circuit 31 of an inductor L4 and a capacitor C6 is connected to the secondary winding L3. The resistor R3 of the starting circuit 29 is connected in parallel with the series circuit of the capacitor C5 and the inductor L4. Further, a parallel circuit of the resistor R4 of the starting circuit 29 and the capacitor C7 for improving switching is connected between the drain and source of the field effect transistor Q2.
[0035]
  Incidentally, in the circuit board 24 of the lighting circuit 16, as shown in FIGS. 3 and 5A, a semicircular insertion groove 32 into which the lead wire 20 of the arc tube 18 is inserted has a constant interval on the peripheral surface thereof. The connection lands 33 are formed at four locations, and are connected to the printed circuit patterns formed on the lower surface of the circuit board 24 at the opening edges of the insertion grooves 32. Here, the printed circuit pattern is electrically connected to terminals of a plurality of mounted electronic components 25 and 26.
[0036]
  5A, the lead wire 20 is inserted into each insertion groove 32, and the lead wire 20 is fixed to the connection land 33 by soldering as shown in FIG. 5B. The lead wire 20 is tin-plated to facilitate bonding with solder. Here, the lead wire 20 has a wire diameter of 0.5 to 0.6 mm, while the opening diameter of the insertion groove 32 is set to 1 to 2 mm.
[0037]
  In FIG. 5B, reference numeral 34 denotes a soldering portion. The soldering portion 34 fills a gap between the lead wire 20 and the insertion groove 32 and protrudes from the peripheral surface of the circuit board 24. It is formed flush. An engagement recess 35 that engages with an engagement rib of a partition plate described later is formed on the peripheral surface of the circuit board 24.
[0038]
  As shown in FIGS. 1 to 3, the arc tube 18 has three tube bodies (bulbs) 36 having substantially the same shape arranged at predetermined positions and sequentially connected by a communication tube 37 to form one discharge path. In addition, an electrode having the filaments FL1, FL2, etc. is provided at the end of the discharge path, and this electrode is connected to the four lead wires 20 led out from the arc tube 18 as described above. Has been.
[0039]
  Each tube 36 has a phosphor film formed on the inner surface, and a rare gas such as argon and mercury are enclosed inside. Each tubular body 36 is, for example, a glass-made cylindrical bulb having an outer diameter of 10 mm and an inner diameter of 8 mm, that is, a wall thickness of 1 mm. It is formed in a letter shape. That is, each tubular body 36 includes a bent portion 36a that smoothly inverts and a pair of straight pipe portions 36b that are continuous with the bent portion 36a and are parallel to each other.
[0040]
  The tube body 36 is sealed at one end by a line seal using a mount or a pinch seal not using a mount, and a thin tube 38 called an exhaust pipe is welded to the other end to exhaust the exhaust. It is designed to provide amalgam as required or as required.
[0041]
  Further, the arc tube 18 is attached to a partition plate 40 which is a fluorescent lamp fixing member and a lighting circuit fixing member, and the partition plate 40 is fixed to the cover 14. And the partition plate 40 is provided with the board | substrate part 41 which makes a disk shape, and inserts the edge part of each tubular body 36 in the attachment hole 41a formed in this board | substrate part 41, and also thermosetting properties, such as a silicon type | system | group. The arc tube 18 is fixed to the partition plate 40 by bonding with an adhesive.
[0042]
  In addition, a fitting step portion 42 is formed from the outer peripheral portion of the substrate portion 41 toward the upper side and further toward the outer side. As shown in FIG. 1, the fitting step 42 is fitted inside the cover 14, and the adhesive 43 is filled between the fitting step 42 and the cover 14, so that these members Fixed to each other.
[0043]
  An annular side wall 44 having a cylindrical shape or the like is projected on the upper side of the fitting step portion 42 as shown in FIG. 3, and the circuit board 24 of the lighting circuit 16 is fitted to the annular side wall 44 by fitting or bonding. It is attached. An engagement rib 45 that engages with an engagement recess 35 formed on the circuit board 24 is formed on the annular side wall 44 so as to protrude inward. A support step 45a is formed to support the. In addition, a plurality of prismatic support ribs 46 having a predetermined height projecting inwardly protrude from the inner peripheral surface of the annular side wall 44 at predetermined intervals in the circumferential direction.
[0044]
  Furthermore, V-shaped grooves 47 that expand in a V shape upward are formed in the annular side wall 44 at four locations at regular intervals corresponding to the four insertion grooves 32 of the circuit board 24. The groove 47 is configured to elastically sandwich and temporarily hold the lead wire 20 of the arc tube 18 within the V-shaped tip, and expands upward. The wire 20 is easily inserted.
[0045]
  Since the bulb-type fluorescent lamp 10 is configured as described above, when assembling it, first, the narrow tube 38 of the arc tube 18 is first inserted into the mounting hole 41a of the partition plate 40 from below, and a tube body in the vicinity of these thin tubes 38. It fixes to the partition plate 40 with thermosetting adhesives, such as a silicone type with which it filled between 36 and the attachment hole 41a. At this time, the lead wire 20 of the arc tube 18 is tensioned to give the tension enough to lift the arc tube 18 and inserted into the nearest V-groove 47 of the partition plate 40 and held for positioning.
[0046]
  Thereby, since each lead wire 20 is hold | maintained at each V groove 47, since the arc tube 18 will be in the state suspended by each lead wire 20, the arc tube 18 is made into a thermosetting adhesive. Temporary fixing before adhering to the partition plate 40 can be performed.
[0047]
  Next, when the circuit board 24 of the lighting circuit 16 is fixed to the partition plate 40, the circuit board 24 is engaged with the engagement rib 45 when the circuit board 24 of the lighting circuit 16 is fitted inside the annular side wall 44 of the partition plate 40. The support step 45a and the plurality of support ribs 46 are placed and supported. At this time, the engagement rib 45 fits into the engagement recess 35 of the circuit board 24, thereby preventing the circuit board 24 from rattling and rotating about the axis. As a result, the workability and accuracy of the subsequent assembly work can be improved.
[0048]
  Thus, when the circuit board 24 is fixed to the partition plate 40, each V-groove 47 of the partition plate 40 is disposed in the vicinity of each insertion groove 32 of the circuit board 24, and each V-groove 47 held in each V-groove 47 is retained. After the lead wire 20 is removed from each V-groove 47, each lead wire 20 is inserted into each insertion groove 32. Then, each lead wire 20 is fixed to a connection land 33 provided at the opening edge of each insertion groove 32 by soldering as shown in FIG.
[0049]
  Then, a pair of wires (not shown) derived from the circuit board 24 is connected to the base 12 of the cover 14, the partition plate 40 is attached to the cover 14, and the globe 17 is fixed to the cover 14 by the method described above.
[0050]
  As described above, according to the present embodiment, each lead wire 20 is inserted into each insertion groove 32, and each lead wire 20 is fixed to the connection land 33 provided at the opening edge of each insertion groove 32 by soldering. As a result, a space for planting the wrapping pins on the circuit board 24 becomes unnecessary, and a space for winding the lead wire 20 around the pins becomes unnecessary, and the circuit board 24 can be miniaturized. Can do.
[0051]
  Even if the lead wire 20 is exposed to bromine gas and corroded, the lead wire 20 and the connection land 33 are fixed through the soldering portion 34, so that the electrical connection state is always maintained. In addition, the lead wire 20 can be firmly fixed to the connection land 33.
[0052]
  Further, since the connection land 33 is formed on the peripheral surface of the circuit board 24 and disposed at the opening edge of the insertion groove 32 into which the lead wire 20 is inserted, the work of fixing the lead wire 20 to the connection land 33 is performed. Workability can be improved.
[0053]
  FIG. 6 is a perspective view of a principal part showing a circuit board of a second embodiment of the light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[0054]
  In FIG. 6, the same or corresponding parts as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. In each of the following embodiments, the overall configuration of the bulb-type fluorescent lamp is the same as that of the first embodiment, so that the description thereof will be omitted and only the characteristic part will be described.
[0055]
  In the present embodiment, as in the first embodiment, as shown in FIG. 6, semicircular insertion grooves 32 into which the lead wires 20 are inserted are formed in the circuit board 24, and the opening edges of these insertion grooves 32 are formed. Further, a connection land 33 that is electrically connected to the printed circuit pattern is disposed. The lead wire 20 of the arc tube 18 is inserted into the insertion groove 32, and the lead wire 20 is fixed to the connection land 33 by soldering.
[0056]
  In this case, the soldering part 34 fills the gap between the lead wire 20 and the insertion groove 32 and is formed so as to rise to the electronic component 25 side of the circuit board 24, and protrudes from the peripheral surface of the circuit board 24. It is formed flush.
[0057]
  As described above, according to the present embodiment, the soldering portion 34 is formed so as to fill the gap between the lead wire 20 and the insertion groove 32 and rise to the electronic component 25 side of the circuit board 24. The wire 20 can be firmly fixed to the connection land 33 via the soldering portion 34.
[0058]
  Further, since the soldering portion 34 is formed flush with the peripheral surface of the circuit board 24, the soldering portion 34 is fixed to the partition plate 40 when the circuit board 24 is fixed to the partition plate 40. The circuit board 24 can be securely and easily fitted into the partition plate 40 without interfering with the annular side wall 44.
[0059]
  FIGS. 7A and 7B are a perspective view and a sectional view of main parts showing a circuit board of a third embodiment of the light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[0060]
  In the present embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, attachment holes 50 are formed in the vicinity of the peripheral surface of the circuit board 24 at four positions at regular intervals, and openings of these attachment holes 50 are formed. Are provided with connection lands 51 each formed in a planar rectangular shape, and these connection lands 51 are electrically connected to printed circuit patterns formed on the lower surface of the circuit board 24, respectively.
[0061]
  On these connection lands 51, lead wires 20 are respectively fixed by soldering. In this case, the soldering of the lead wire 20 to the connection land 51 is performed on the electronic component 25 side of the circuit board 24, and the soldering portion 52 is formed on the connection land 51 on the electronic component 25 side.
[0062]
  In this embodiment, since the lead wire 20 is not positioned before soldering, the soldering operation is somewhat difficult. In this case, if a means for temporarily fixing the lead wire 20 to the connection land 51 is provided. Soldering work becomes easy. Moreover, when the mounting hole 50 of the conventional wrapping pin is drilled, if this mounting hole is diverted, it will not be newly formed.
[0063]
  Thus, according to the present embodiment, the connection land 51 is disposed on the electronic component 25 side of the circuit board 24 and the lead wire 20 is fixed to the connection land 51 by soldering. This facilitates assembly workability.
[0064]
  FIG. 8 is a front view showing a lead wire connection structure in a fourth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[0065]
  In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the lead wire 25 a of the electronic component 25 mounted on the upper surface of the circuit board 24 connected to the lead wire 20 led out from the arc tube 18 is in advance from the lower surface of the circuit board 24. It is longer than the first embodiment, specifically, it extends downward by about 3.5 mm. The lead wire 25a and the lead wire 20 led out from the arc tube 18 are sandwiched between metal plates 55 such as a copper plate and an aluminum plate, respectively, and the metal plate 55 is caulked in this state, whereby the lead wire 25a and the lead wire 20 is fixed.
[0066]
  Here, in the electronic component 25 to which the lead wire 20 is fixed, in the case of a terminal component such as the resonant capacitor C4 of FIG. 4, the attachment portion to the circuit board 24 is formed on the lower surface of the circuit board 24 by soldering or the like. Although it is not necessary to electrically connect with the printed circuit pattern, when it is not a terminal component such as the electrolytic capacitor C2, a soldered portion 56 is provided by soldering a portion where the lead wire 25a is attached to the circuit board 24 to provide a printed circuit. It becomes necessary to electrically connect the pattern.
[0067]
  In the present embodiment, the lead wire 20 is fixed to the lead wire 25a by caulking the metal plate 55 as a connecting means. However, the present invention is not limited thereto, and the lead wire 25a and the lead wire 20 are soldered, arc-welded, or the like. You may make it fix both by the connection means by welding.
[0068]
  As described above, according to the present embodiment, the lead wire 25a of the electronic component 25 is extended long downward from the lower surface of the circuit board 24, and the lead wire 25a and the lead wire 20 are sandwiched between the metal plates 55. In this state, the metal plate 55 Since the lead wire 20 is fixed to the lead wire 25a by crimping, no processing space such as drilling or soldering for connecting the lead wire 20 to the circuit board 24 is required. Compared with the embodiment, the circuit board 24 can be remarkably miniaturized.
[0069]
  Moreover, according to this embodiment, since the lead wire 20 is only directly fixed to the lead wire 25a of the electronic component 25 by the connecting means, assembly workability can be improved. Further, since processing such as drilling in the circuit board 24 is eliminated, processing work can be reduced.
[0070]
  FIG. 9 is a front view showing a lead wire connection structure in a fifth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[0071]
  In this embodiment, as shown in FIG. 9, an insulating tube 57 formed in a cylindrical shape is attached to the lead wire 20 and the lead wire 25 a of the electronic component 25 fixed according to the fourth embodiment. Yes. For the tube 57, any one of insulating materials such as silicon-based synthetic resin, glass fiber, rubber, and PTFE is selected and has elasticity.
[0072]
  In order to attach the insulating tube 57 to the lead wire 20 and the lead wire 25a fixed by the metal plate 55, for example, a vertically split portion is formed in the insulating tube 57 in advance. After the tube 57 is expanded and the lead wire 20 and the lead wire 25a are wrapped, it is attached by returning it to a cylindrical shape by elasticity.
[0073]
  In this embodiment, instead of the insulating tube 57, an insulating tape may be wound around the lead wire 20 and the lead wire 25a. However, it is preferable to use the tube 57 from the viewpoint of workability. .
[0074]
  As described above, according to the present embodiment, since the insulating tube 57 is attached to the fixed lead wire 20 and the lead wire 25a of the electronic component 25, the adjacent lead wire 20 and the lead wire 25a are electrically connected. Therefore, it is possible to reliably insulate the light bulb without touching it, and to improve the reliability of the light bulb shaped fluorescent lamp 10.
[0075]
  FIG. 10 is a front view showing a lead wire connection structure in a sixth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[0076]
  In this embodiment, as shown in FIG. 10, the lead wire 25a of the electronic component 25 mounted on the upper surface of the circuit board 24 is longer than the lower surface of the circuit board 24 in advance from the fourth embodiment, specifically 7 It is arranged extending about 5 mm downward. Then, by wrapping the lead wire 20 led out from the arc tube 18 on the lead wire 25a, the lead wire 20 is connected to the lead wire 25a.
[0077]
  Here, the diameter of the lead wire 25a is 0.5 mm, and the diameter of the lead wire 20 is less than 0.5 mm. Further, the lead wire 20 is wrapped by about 5 mm from below the lower surface of the circuit board 24 by 1 mm.
[0078]
  Furthermore, the lead wire 25a to which the lead wire 20 is wrapped has a square cross section or a rough surface. As a result, the lead wire 20 can be tightly wound and loosening can be reduced. Then, by bending the leading end of the lead wire 25a, it is possible to prevent the wrapped lead wire 20 from dropping off.
[0079]
  In this embodiment, the lead wire 20 is wrapped around the lead wire 25a. However, if the lead wire 20 has a larger wire diameter than the lead wire 25a, the lead wire 25a is wrapped around the lead wire 20. To do. That is, from the relative relationship of strength, the larger wire diameter is defined as the wrapping side, and the smaller wire diameter is defined as the wrapping side. In this case, it is desirable that the side to be lapped has a square cross section as described above, or a rough surface.
[0080]
  Moreover, in this embodiment, it is desirable to interpose an insulating member between the lead wires 20 so that the adjacent lead wires 20 do not contact each other.
[0081]
  Thus, according to the present embodiment, the same effect as that of the fourth embodiment is obtained by wrapping one of the lead wire 20 and the lead wire 25a of the electronic component 25 and electrically connecting them. It is done.
[0082]
  11 (A), (B), (C), (D) are an enlarged front view showing a connection structure of electronic parts in a seventh embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention, a bottom view of a connection land, It is an enlarged front view which shows the connection structure of the lead wire of an electronic component, and a lead wire, and the enlarged front view which shows the other connection structure of the lead wire of an electronic component, and a lead wire.
[0083]
  In the present embodiment, as shown in FIGS. 11A and 11B, circular insertion holes 60 are formed in the circuit board 24 at four positions (only one position is shown in FIG. 11) at regular intervals. Connection lands 61 each formed in an annular shape are provided at the open ends of these insertion holes 60, and these connection lands 61 are electrically connected to printed circuit patterns formed on the lower surface of the circuit board 24, respectively. ing.
[0084]
  As shown in FIG. 11C, the lead wire 25a of the electronic component 25 is inserted from above and the lead wire 20 is inserted from below into the insertion hole 60 provided with these connection lands 61. The wire 25a and the lead wire 20 are simultaneously fixed to the connection land 61 via a soldering portion 62 by soldering. In this case, the soldering of the lead wire 25a and the lead wire 20 to the connection land 51 is performed on the lower surface side of the circuit board 24, and the solder land 62 is the connection land 61 on the electronic component 26 side opposite to the electronic component 25. Formed.
[0085]
  In this case, the lead wire 25a and the lead wire 20 are soldered to the connection land 61 on the electronic component 25 side of the circuit board 24 as shown in FIG. It may be formed on the connection land 61 on the side.
[0086]
  11C and 11D, since the lead wire 25a and the lead wire 20 are not positioned before soldering, the soldering operation is somewhat difficult. In this case, the lead wire is connected to the connection land 61. If a means for temporarily fixing 25a and the lead wire 20 is provided, the soldering operation is facilitated.
[0087]
  Thus, according to this embodiment, the lead wire 25a and the lead wire 20 of the electronic component 25 are inserted into the insertion hole 60 provided with the connection land 61, and the lead wire 25a and the lead wire 20 are simultaneously connected by soldering. Since it is fixed to the land 61, in addition to the effects of the fourth embodiment, the connection work between the lead wire 25a and the lead wire 20 becomes easy, and the lead wire 25a and the lead wire 20 are firmly fixed. be able to.
[0088]
  12A and 12B are an enlarged front view and a bottom view of a connection land showing a connection structure of electronic components in an eighth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[0089]
  In this embodiment, as shown in FIGS. 12A and 12B, rectangular through-holes 65 are formed in the circuit board 24 at four locations (only one location is shown in FIG. 12) at regular intervals. Connection lands 66 are provided at the openings of these through holes 65, and lead wire insertion holes 67 and lead wire insertion holes 68 are formed in these connection lands 66 so as to be spaced apart from each other. 66 are electrically connected to the printed circuit pattern formed on the lower surface of the circuit board 24, respectively.
[0090]
  11C, the lead wire 25a of the electronic component 25 is inserted from above into the lead wire insertion hole 67 of these connection lands 66, while the lead wire 20 from below is inserted into the lead wire insertion hole 68. As shown in FIG. Is inserted, and the lead wire 25a and the lead wire 20 are soldered to each other, whereby the lead wire 25a and the lead wire 20 are fixed to the connection land 66.
[0091]
  As described above, according to the present embodiment, the through hole 65 is formed in the circuit board 24, the connection land 66 is provided in the opening of the through hole 65, and the lead wire insertion hole 67 and the lead wire are inserted into the connection land 66. Since the holes 68 are formed so as to be separated from each other, and the lead wires 25a and the lead wires 20 are soldered to the lead wire insertion holes 67 and the lead wire insertion holes 68, they are fixed to the connection lands 66. The same effect as the form can be obtained.
[0092]
  In each of the above embodiments, the arc tube 18 is configured by connecting three U-shaped tube bodies 36. However, the shape of the arc tube 18 is not limited to this, for example, a U-shaped or H-shaped tube. It is also possible to shorten the lamp length by arranging two, three, or four bodies in parallel, that is, forming a 4-axis, 6-axis, or 8-axis discharge path along the longitudinal direction.
[0093]
  In the lighting circuit 16, one circuit board 24 is horizontally arranged, but a plurality of circuit boards may be provided.
[0094]
【The invention's effect】
  As described above, according to the light bulb shaped fluorescent lamp of the first aspect, the lead wire of the arc tube is fixed to the connection land provided on the circuit board and electrically connected, so that it is used for wrapping on the circuit board. This eliminates the need for a space for planting the pins, and also eliminates the space for winding the lead wire around the pins, thereby reducing the size of the circuit board. As a result, it is possible to reduce the size of the bulb-type fluorescent lamp. In addition, even if the lead wire is corroded by being exposed to the bromine gas generated, the lead wire and the connection land are firmly fixed, so that the electrical connection state can always be maintained. Reliability can be improved.
[0095]
  Also,Since the connection land is formed on the peripheral surface of the circuit board and disposed at the opening edge of the insertion groove into which the lead wire is inserted, the workability of the work of fixing the lead wire to the connection land can be improved. .
[0096]
  Claim 2According to this bulb-type fluorescent lamp, since the lead wire is inserted into the insertion groove and fixed to the connection land by soldering, the lead wire can be firmly fixed to the connection land. Even if the lead wire is corroded by the generated bromine gas and corroded, the lead wire and the connection land are fixed by soldering, so that the electrical connection state can always be maintained.
[0097]
  Furthermore, since the connection land is formed on the peripheral surface of the circuit board and disposed at the opening edge of the insertion groove into which the lead wire is inserted, the workability of the work of fixing the lead wire to the connection land is improved. Can do.
[0098]
  Claim 3According to the light bulb shaped fluorescent lamp, since the lead wire and the lead wire of the electronic component are inserted into the circuit board from the insertion hole and electrically connected to each other, the connection work between the lead wire and the lead wire is performed. In addition to being easy, the lead wire and the lead wire can be firmly fixed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial sectional view showing a first embodiment of a bulb-type fluorescent lamp according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the bulb-type fluorescent lamp of FIG.
3 is an exploded perspective view showing a part of the bulb-type fluorescent lamp of FIG. 1. FIG.
4 is a circuit diagram showing a lighting circuit of the light bulb shaped fluorescent lamp of FIG. 1. FIG.
5 (A) and 5 (B) are a perspective view and a cross-sectional view of relevant parts showing a circuit board of a lighting circuit of the bulb-type fluorescent lamp of FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a main part of a circuit board of a second embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
FIGS. 7A and 7B are a perspective view and a cross-sectional view of relevant parts showing a circuit board of a third embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
FIG. 8 is a front view showing a lead wire connection structure in a fourth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
FIG. 9 is a front view showing a lead wire connection structure in a fifth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention;
FIG. 10 is a front view showing a lead wire connection structure in a sixth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention;
11 (A), (B), (C), and (D) are enlarged front views showing a connection structure of electronic components in a seventh embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention, and bottom surfaces of connection lands. The enlarged front view which shows the connection structure of the figure, the lead wire of an electronic component, and a lead wire, The enlarged front view which shows the other connection structure of the lead wire of an electronic component, and a lead wire.
FIGS. 12A and 12B are an enlarged front view and a bottom view of a connection land showing a connection structure of electronic components in an eighth embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention.
[Explanation of symbols]
10 Bulb-type fluorescent lamp
12 base
14 Cover
16 lighting circuit
17 Globe
18 arc tube
20 Lead wire
24 Circuit board
25 Electronic components
26 Electronic components
32 Insertion groove
33 connection land
34 Soldering part
36 Tube (valve)

Claims (3)

口金を有するカバーと;
リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と;
カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーが固着して電気的に接続される接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と;
発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と;
具備し、
接続ランドは、回路基板の周縁面に形成され、かつリードワイヤーが挿入される挿入溝の開口縁に配設されていることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
A cover having a base;
An arc tube having a bulb formed by pulling out a lead wire to the outside;
A lighting circuit having a circuit board that is housed in a cover and on which an electronic component is mounted and a connection land to which a lead wire is fixed and electrically connected;
A partition plate fixed to the cover while fixing the arc tube and the circuit board;
Comprising
The connection land is formed on the peripheral surface of the circuit board and disposed at the opening edge of the insertion groove into which the lead wire is inserted .
リードワイヤーは、挿入溝に挿入されて接続ランドに半田付けで固着されていることを特徴とする請求項1記載の電球形蛍光ランプ。2. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1 , wherein the lead wire is inserted into the insertion groove and fixed to the connection land by soldering. 口金を有するカバーと;
リードワイヤーを外部に引き出し屈曲形成されたバルブを有する発光管と;
カバーに収納され、電子部品が実装されるとともにリードワイヤーおよび電子部品のリード線を挿入孔から挿入して互いに電気的に接続する接続ランドが設けられた回路基板を有する点灯回路と;
発光管と回路基板とを固定する一方、カバーに固定される仕切板と;
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
A cover having a base;
An arc tube having a bulb formed by pulling out a lead wire to the outside;
A lighting circuit having a circuit board which is housed in a cover and on which an electronic component is mounted and which is provided with a connection land for electrically connecting the lead wire and the lead wire of the electronic component through insertion holes;
A partition plate fixed to the cover while fixing the arc tube and the circuit board;
A bulb-type fluorescent lamp characterized by comprising:
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