JP4288256B2 - Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device - Google Patents

Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP4288256B2
JP4288256B2 JP2005203478A JP2005203478A JP4288256B2 JP 4288256 B2 JP4288256 B2 JP 4288256B2 JP 2005203478 A JP2005203478 A JP 2005203478A JP 2005203478 A JP2005203478 A JP 2005203478A JP 4288256 B2 JP4288256 B2 JP 4288256B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
base
fluorescent lamp
bulb
arc tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005203478A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006302859A (en
Inventor
洋 久保田
伸弥 白田
眞理 中村
亮太 入江
勝之 小林
仁志 河野
良和 伊藤
康博 志田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2005203478A priority Critical patent/JP4288256B2/en
Priority to US11/909,291 priority patent/US7847490B2/en
Priority to PCT/JP2006/305918 priority patent/WO2006101189A1/en
Publication of JP2006302859A publication Critical patent/JP2006302859A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4288256B2 publication Critical patent/JP4288256B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、発光管およびこの発光管を点灯させる点灯装置を備えた電球形蛍光ランプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明装置に関する。   The present invention relates to an arc tube, a light bulb-type fluorescent lamp including a lighting device for lighting the arc tube, and an illumination device using the light bulb-type fluorescent lamp.

従来、電球形蛍光ランプは、屈曲形のバルブを有する発光管、一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管を支持するカバー、このカバーに収納される点灯装置、発光管を覆ってカバーの他端側に取り付けられるグローブなどを備えている。   Conventionally, a bulb-type fluorescent lamp has an arc tube having a bent bulb, a cover with a cap attached to one end and a support for the arc tube on the other end, a lighting device housed in the cover, and a cover for the arc tube. A glove attached to the other end of the cover is provided.

近年、このような電球形蛍光ランプは、JISに定義されている一般照明用電球に近いランプ長寸法および最大外径の寸法に小形化されてきているが、カバーがランプ長に占める割合やカバーの最大外径が大きかった。そのため、一般照明用電球の外観に近付けることが十分でなく、また、カバーによって口金側へ向かう光が遮断される割合が大きく、点灯時における配光特性も一般照明用電球に近付けることが十分でなかった。   In recent years, such a bulb-type fluorescent lamp has been miniaturized to have a lamp length size and a maximum outer diameter size that are close to those of a general lighting bulb defined in JIS. The maximum outer diameter of was large. Therefore, it is not enough to get close to the appearance of a general lighting bulb, and the ratio of light that goes to the base side is blocked by the cover is large, and the light distribution characteristics at the time of lighting are also enough to get close to the general lighting bulb. There wasn't.

また、カバー内に収納する点灯装置の基板をランプ高さ方向に沿って縦形配置とし、この基板の口金側に口金の中心軸の位置に沿って挿入可能とする幅狭部を形成し、この基板の幅狭部およびこの幅狭部に実装される電子部品の一部を口金の内側に配置した電球形蛍光ランプの構成がある(例えば、特許文献1参照。)。
特開2004−165053号公報(第4頁、図1−4)
In addition, the lighting device substrate housed in the cover is vertically arranged along the lamp height direction, and a narrow portion is formed on the base side of the substrate so that it can be inserted along the position of the central axis of the base. There is a configuration of a light bulb shaped fluorescent lamp in which a narrow part of a substrate and a part of an electronic component mounted on the narrow part are arranged inside a base (for example, refer to Patent Document 1).
Japanese Patent Laying-Open No. 2004-165053 (Page 4, FIGS. 1-4)

上述のように、基板を縦形配置とし、口金の内側に基板の幅狭部および電子部品の一部を配置することにより、口金より外のカバーの部分における基板の大きさを小さくし、カバーを小形化することも考えられる。しかし、基板の幅狭部は口金の中心軸の位置に沿って配置し、基板の電子部品を実装する両方の各面と各面に対向する口金の内側との対向間隔の最大値は口金内側空間の最大幅(カバーの円筒部が口金の内側に突出している場合にはカバーの円筒部の内側空間の最大幅)の1/2となり、電子部品の高さはこの対向間隔内に配置可能な範囲に限られてしまう。そのため、基板から突出高さが高く口金の内側に配置できないチョークコイルなどの電子部品は口金の外に配置しなければならない。また、部品の高さが比較的大きい平滑用コンデンサなどの電子部品は、その長手方向が基板に沿うようにリード線を略90°折り曲げた状態で実装して基板から電子部品が突出する高さを低くする必要があり、この場合には電子部品の基板における占有面積が大きくなって基板が大形化してしまう。   As described above, the substrate is vertically arranged, and the narrow portion of the substrate and a part of the electronic component are arranged inside the die, thereby reducing the size of the substrate in the cover portion outside the die and the cover. Miniaturization is also conceivable. However, the narrow part of the board is arranged along the position of the central axis of the base, and the maximum value of the facing distance between both surfaces on which the electronic components of the board are mounted and the inner side of the base facing each side is the inner side of the base It becomes 1/2 of the maximum width of the space (the maximum width of the inner space of the cylindrical portion of the cover when the cylindrical portion of the cover protrudes inside the base), and the height of the electronic component can be arranged within this facing interval. It is limited to the range. Therefore, an electronic component such as a choke coil, which has a high protruding height from the substrate and cannot be placed inside the base, must be placed outside the base. In addition, electronic components such as a smoothing capacitor having a relatively large height are mounted with the lead wires bent at approximately 90 ° so that the longitudinal direction thereof is along the substrate, and the height at which the electronic component protrudes from the substrate. In this case, the occupied area of the electronic component on the substrate becomes large and the substrate becomes large.

このように、基板を縦形配置とし、口金の内側に基板の幅狭部および電子部品の一部を配置しただけでは、口金の内側に点灯装置を効率よく収納できず、カバーの小形化が十分に図れず、一般照明用電球に近い外観にすることが困難であった。   In this way, if the board is placed vertically and the narrow part of the board and a part of the electronic components are placed inside the base, the lighting device cannot be efficiently stored inside the base, and the cover can be made compact enough. However, it was difficult to achieve an appearance close to that of a general lighting bulb.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、口金の内側に点灯装置を効率よく収納でき、それにより、カバーを小形化できる電球形蛍光ランプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and can efficiently store the lighting device inside the base, thereby enabling the miniaturization of the cover, and illumination using the light bulb-shaped fluorescent lamp. An object is to provide an apparatus.

請求項1記載の電球形蛍光ランプは、発光管と;発光管の一端側を支持する基板部、および基板部から一端側に突出する筒部を有し、筒部の内側には、ホルダ中心線に対してオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝がそのホルダ中心線の方向に沿って形成されたホルダと;一端側に口金が取り付けられるとともに他端側にホルダが取り付けられたカバーと;発光管を点灯させる点灯回路を構成する電子部品が実装された基板を有し、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成されているとともに、基板の両側の縁部に基板面方向に沿って一対の張出し部が突出形成されており、一対の張出し部がホルダの一対の基板取付溝に差し込み係合されて、口金の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置され、口金との間隔が広い基板の一面に電子部品のうちの大形の電子部品が配置された点灯装置と;を具備しているものであり、口金の内側に点灯装置が効率よく収納され、それにより、カバーを小形化して、一般照明用電球と略同じ外観を得ることが可能となる。さらに、一対の張出し部を利用して基板をカバーに支持させることができる。 The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1 has an arc tube, a substrate portion supporting one end side of the arc tube, and a cylindrical portion projecting from the substrate portion to the one end side. holder is mounted et the other end with the die is attached to one end; a pair of board mounting grooves facing each other at a position offset is holder and which is formed along the direction of the holder center line with respect to the line a cover; has a board on which electronic components are mounted that constitute a lighting circuit for lighting an arc tube, the substrate is formed to a width dimension that can be inserted inside the die Rutotomoni, the edge portions on both sides of the substrate A pair of overhanging portions are formed to project along the substrate surface direction, and the pair of overhanging portions are inserted into and engaged with the pair of substrate mounting grooves of the holder, and are arranged vertically along the direction of the center line of the base. Along with the center line of the base Te is disposed at a position offset, and a lighting device large electronic components are arranged of the electronic component in the interval is wide one surface of the substrate with the ferrule; are those that are provided with, on the inside of the base The lighting device can be stored efficiently, thereby reducing the size of the cover and obtaining substantially the same appearance as a general lighting bulb. Furthermore, the substrate can be supported on the cover using the pair of overhang portions.

発光管は、複数本のU字形バルブを並設して1本の放電路を形成した屈曲形の発光管、1本のバルブを螺旋状に屈曲した発光管などを含み、放電路の両端に一対の電極を封装するのが一般的であるが、一対の電極が発光管内に封装されてないいわゆる無電極方式でもよい。   The arc tube includes a bent arc tube in which a plurality of U-shaped bulbs are arranged in parallel to form one discharge path, an arc tube in which one bulb is bent in a spiral shape, and the like at both ends of the discharge path. In general, a pair of electrodes is sealed, but a so-called electrodeless system in which the pair of electrodes are not sealed in the arc tube may be used.

口金は、E形と称されるねじ込みタイプが通常使用されるが、一般照明用電球が装着されるソケットに取付可能であればこれに限定されない。   A screw-in type referred to as an E-type is normally used as the base, but it is not limited to this as long as it can be attached to a socket to which a general lighting bulb is attached.

カバーは、発光管を間接的および直接的に支持する。発光管を間接的に支持する場合には、カバーの他端側に発光管を取付可能なホルダを用いるのが好ましい。また、カバーには、発光管を覆うグローブを取り付けてもよい。   The cover supports the arc tube indirectly and directly. In the case of indirectly supporting the arc tube, it is preferable to use a holder to which the arc tube can be attached to the other end side of the cover. Further, a glove that covers the arc tube may be attached to the cover.

点灯装置の点灯回路は、例えば、10kHz以上の高周波電力を発光管に印加して発光管を点灯させる電子部品を主体としたインバータ回路などで構成される。   The lighting circuit of the lighting device includes, for example, an inverter circuit mainly composed of electronic components that turn on the arc tube by applying high-frequency power of 10 kHz or more to the arc tube.

基板は、口金の内側に縦形に挿入可能とする幅寸法で、略矩形状に形成される。口金の中心軸に対する基板のオフセット量は、基板の実装面積や実装部品の高さ寸法との関係において適宜設定すればよい。   The substrate is formed in a substantially rectangular shape with a width dimension that allows it to be inserted vertically inside the base. What is necessary is just to set the offset amount of the board | substrate with respect to the center axis | shaft of a nozzle | cap | die suitably in relation to the mounting area of a board | substrate, and the height dimension of mounting components.

基板の口金との間隔が広い一面に配置する電子部品とは、例えばチョークコイル、平滑用コンデンサなどがある。基板の一面に対して反対側の他面にも、高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサや整流素子などの電子部品を実装してもよい。他面には面実装タイプの電子部品が実装されるのが好ましい。面実装タイプの電子部品は、リード線が実装面に対して略平行に延出するように部品本体から導出されているものを意味する。   Examples of the electronic component disposed on one surface having a large distance from the base of the substrate include a choke coil and a smoothing capacitor. Electronic components such as low-profile transistors, chip-type capacitors, and rectifier elements may be mounted on the other surface opposite to one surface of the substrate. It is preferable that a surface mounting type electronic component is mounted on the other surface. The surface mounting type electronic component means one that is led out from the component main body so that the lead wire extends substantially parallel to the mounting surface.

請求項2記載の電球形蛍光ランプは、請求項1記載の電球形蛍光ランプにおいて、口金の中心線に対してオフセットした基板は、口金との間隔が広い基板の一面から対向する口金の内壁までの距離Aと口金の内径Bとが0.5<A/B≦0.8の関係を満足する位置に配設されているものである。   The light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 2 is the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 1, wherein the substrate offset from the center line of the base is from one surface of the substrate having a large distance to the base to the inner wall of the facing base. The distance A and the inner diameter B of the base are disposed at positions satisfying the relationship of 0.5 <A / B ≦ 0.8.

比率A/Bが0.5以下だと、大形の電子部品の収納が困難になり、また、比率A/Bが0.8より大きいと、基板の幅が狭くなり、基板の実装面積が小さくなって電子部品の実装効率が低下するので好ましくない。E26形の口金の内側に電子部品が基板実装される場合には、その高さ寸法や実装効率などを考慮すると、比率A/Bは0.6〜0.75の範囲がより好ましい。   When the ratio A / B is 0.5 or less, it becomes difficult to store a large electronic component. When the ratio A / B is greater than 0.8, the width of the board becomes narrower, and the mounting area of the board becomes smaller. Since it becomes small and the mounting efficiency of an electronic component falls, it is not preferable. When an electronic component is mounted on the inside of the E26 type base, the ratio A / B is more preferably in the range of 0.6 to 0.75 in consideration of the height dimension, mounting efficiency, and the like.

また、口金内側の空間が円筒形状の場合にはその内径の3/4の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が3/4の位置よりも口金内面側に接近した場合には、基板の幅が狭くなり、基板の実装面積が小さくなって電子部品の実装効率が低下するので好ましくない。   Further, when the space inside the base is cylindrical, a range up to 3/4 of the inner diameter is preferable. When the offset amount is closer to the inner surface of the die than the position of 3/4, the width of the substrate is narrowed, the mounting area of the substrate is reduced, and the mounting efficiency of the electronic component is lowered.

請求項3記載の電球形蛍光ランプは、請求項1または2記載の電球形蛍光ランプにおいて、基板の幅方向縁部側に位置する電子部品は、基板の幅方向中央部側に向けて傾斜されているものであり、その電子部品が口金の内側に当たることなく挿入され、口金の内側に点灯装置が効率よく収納される。   The light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 3 is the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 1 or 2, wherein the electronic component located on the edge side in the width direction of the substrate is inclined toward the center in the width direction of the substrate. The electronic component is inserted without hitting the inside of the base, and the lighting device is efficiently stored inside the base.

傾斜させる電子部品は、ディスクリート部品であって、2本のリード線で基板に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。   The electronic component to be tilted is a discrete component, which is a so-called radial component that is mounted on a substrate with two lead wires.

請求項4記載の電球形蛍光ランプは、請求項1ないし3いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、基板に実装する電子部品のうち平滑用コンデンサは、基板の一面の幅方向中央域で基板に対して垂直方向に向けて実装されているものであり、基板の実装効率が向上し、基板の小形化が可能となる。   The light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 4 is the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the smoothing capacitor of the electronic components mounted on the substrate is a substrate in a widthwise central region of one surface of the substrate. In this case, the mounting efficiency of the substrate is improved and the substrate can be miniaturized.

請求項5記載の電球形蛍光ランプは、請求項1ないし4いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、基板の一端側から他端側にかけて、口金に接続された入力電源回路、入力電源回路に接続されたインバータ回路、発光管に接続されたインバータ回路の出力部が順に形成されているものであり、基板に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけ一方向に向けて形成することができるので、配線パターンの引き回しが不要となって基板の小形化が可能となる。   The light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 5 is the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein an input power supply circuit connected to the base from one end side to the other end side of the substrate is connected to the input power supply circuit. The connected inverter circuit and the output part of the inverter circuit connected to the arc tube are formed in order, and the wiring pattern formed on the substrate can be formed in one direction from the input side to the output side. As a result, wiring patterns need not be routed and the substrate can be miniaturized.

請求項6記載の電球形蛍光ランプは、請求項1ないし5いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、カバーの内面に電子部品との干渉防止用の窪み部が形成されているものである。   A light bulb shaped fluorescent lamp according to a sixth aspect is the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of the first to fifth aspects, wherein a recess for preventing interference with an electronic component is formed on the inner surface of the cover.

窪み部は、例えばチョークコイル、電解コンデンサなどの大形の電子部品の角部などとの干渉を防止するように形成される。電球形蛍光ランプの組立状態で窪み部に対象とする電子部品が配置される場合や、組立の際に対象とする電子部品が通過して組立状態では配置されない場合も含む。   The recess is formed so as to prevent interference with a corner of a large electronic component such as a choke coil or an electrolytic capacitor. This includes the case where the target electronic component is disposed in the recess in the assembled state of the light bulb-type fluorescent lamp, and the case where the target electronic component is passed during assembly and is not disposed in the assembled state.

求項記載の照明装置は、照明器具本体と;照明器具本体に取り付けられたソケットと;ソケットに装着された請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプとを具備しているものである。 Lighting device Motomeko 7 described, the lighting equipment main body; has and a self-ballasted fluorescent lamp to 6 any one according claims 1 mounted on the socket; a socket attached to the luminaire body Is.

請求項1記載の電球形蛍光ランプによれば、口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板を、口金の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板の口金との間隔が広い一面に電子部品のうちの大形の電子部品を配置できるので、口金の内側に点灯装置を効率よく収納でき、それにより、カバーを小形化できて、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができる。さらに、基板の両側の縁部に基板面方向に沿って張出し部を形成したので、この一対の張出し部を利用して基板をホルダの基板取付溝に支持させることができ、余分な支持構造を必要とすることがない。 According to the bulb-type fluorescent lamp of claim 1, the substrate formed in a width dimension that can be inserted inside the base is arranged vertically along the direction of the center line of the base, and with respect to the center line of the base Since the large electronic components among the electronic components can be arranged on one side with a wide space between the base and the base of the board, the lighting device can be efficiently stored inside the base, The cover can be miniaturized and can have the same appearance as a general lighting bulb. In addition, since the overhanging portions are formed along the substrate surface direction at the edges on both sides of the substrate, the pair of overhanging portions can be used to support the substrate in the substrate mounting groove of the holder, and an extra support structure is provided. I don't need it.

請求項2記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、口金の中心線に対してオフセットした基板は、口金との間隔が広い基板の一面から対向する口金の内壁までの距離Aと口金の内径Bとが0.5<A/B≦0.8の関係を満足する位置に配設されているので、大形の電子部品を配置できるようにしながら基板の幅を確保して電子部品の実装面積を確保できる。   According to the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 2, in addition to the effect of the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 1, the substrate offset with respect to the center line of the base is from one surface of the substrate having a wide interval with the base. Since the distance A to the inner wall of the cap and the inner diameter B of the cap are arranged at a position satisfying the relationship of 0.5 <A / B ≦ 0.8, a large electronic component can be arranged. However, the mounting area of the electronic component can be secured by securing the width of the substrate.

請求項3記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1または2記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、口金に接近する基板の幅方向縁部側に位置する電子部品を、基板の幅方向中央部側に向けて傾斜させたので、その電子部品が口金の内側に当たることなく挿入でき、口金の内側に点灯装置を効率よく収納できる。   According to the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 3, in addition to the effect of the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 1 or 2, an electronic component located on the side in the width direction of the substrate approaching the base is mounted on the substrate. Since the electronic component is inclined toward the central portion in the width direction, the electronic component can be inserted without hitting the inside of the base, and the lighting device can be efficiently stored inside the base.

請求項4記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1ないし3いずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、基板に実装する電子部品のうち比較的高さが高い平滑用コンデンサを、基板の一面の幅方向中央域で基板に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板の実装効率が向上し、基板を小形化できる。   According to the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 4, in addition to the effect of the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 3, a smoothing capacitor having a relatively high height among electronic components mounted on a substrate. Can be mounted in the central region in the width direction of one surface of the substrate in a direction perpendicular to the substrate, so that the mounting efficiency of the substrate is improved and the substrate can be miniaturized.

請求項5記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1ないし4いずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、口金側である基板の一端側から発光管側である基板の他端側にかけて、入力電源回路、インバータ回路、インバータ回路の出力部を順に形成したことにより、基板に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけ一方向に向けて形成することができるので、配線パターンの引き回しが容易となって基板を小形化できる。   According to the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 5, in addition to the effect of the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 4, in addition to the substrate on the arc tube side from the one end side of the substrate on the cap side. By forming the input power supply circuit, the inverter circuit, and the output part of the inverter circuit in order from the end side, the wiring pattern to be formed on the substrate can be formed in one direction from the input side to the output side. As a result, the substrate can be reduced in size.

請求項6記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1ないし5いずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、カバーの内面に形成した窪み部によって基板に配置された電子部品との干渉を防止するので、組立時には、カバーと電子部品とが接触しにくくなって組立性を向上できる。なお、電子部品との干渉が防止できる分だけ、口金の中心線に対してオフセットした基板の位置を中心線側に近付ければ、基板の幅を広くして電子部品の実装面積を大きくすることもできる。   According to the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 6, in addition to the effect of the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 5, an electronic component disposed on the substrate by a recess formed in the inner surface of the cover; Therefore, at the time of assembly, it is difficult for the cover and the electronic component to come into contact with each other, and the assemblability can be improved. In addition, if the position of the board that is offset from the center line of the base is moved closer to the center line as much as the interference with the electronic parts can be prevented, the width of the board should be increased to increase the mounting area of the electronic parts. You can also.

求項記載の照明装置は、請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプの作用を有する照明装置を提供できる。 lighting device Motomeko 7 described may provide a lighting apparatus having the action of claims 1 to 6 self-ballasted fluorescent lamp of any one described.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1ないし図前提となる技術を示し、図1は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図、図2は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図、図3は電球形蛍光ランプのカバーおよびグローブを外してホルダ側から見た断面図、図4は電球形蛍光ランプのホルダの斜視図、図5は電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図、図6は電球形蛍光ランプの基板と口金との位置関係を示す断面図、図7は電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図、図8は電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。 FIG. 1 to FIG. 8 show the prerequisite technology , FIG. 1 is a cross-sectional view seen from the direction in which bulbs are arranged in a bulb-type fluorescent lamp, and FIG. 2 intersects the direction in which bulbs are arranged in a bulb-type fluorescent lamp. 3 is a cross-sectional view of the bulb-type fluorescent lamp, FIG. 3 is a cross-sectional view of the bulb-type fluorescent lamp, and FIG. 4 is a perspective view of the holder of the bulb-type fluorescent lamp. 6 is an end view showing the positional relationship between the holder, the arc tube, and the substrate, FIG. 6 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the substrate and the base of the bulb-type fluorescent lamp, and FIG. 8 is a schematic view of an illumination device using a bulb-type fluorescent lamp.

図1および図2において、11は電球形蛍光ランプで、この電球形蛍光ランプ11は、高さ方向の一端に口金12を有するカバー13、このカバー13の他端側に支持された発光管14、この発光管14の一端側を支持してカバー13に取り付けられたホルダ15、発光管14を覆ってカバー13に取り付けられたグローブ16、口金12およびカバー13の内側に収納された点灯装置17を備えている。そして、定格電力が例えば40Wタイプ、60Wタイプ、100Wタイプの白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観に形成されている。この一般照明用電球とは、JIS C 7501に定義されている。   1 and 2, reference numeral 11 denotes a light bulb-type fluorescent lamp. The light bulb-type fluorescent lamp 11 includes a cover 13 having a base 12 at one end in the height direction, and an arc tube 14 supported on the other end side of the cover 13. A holder 15 attached to the cover 13 to support one end side of the arc tube 14, a globe 16 attached to the cover 13 covering the arc tube 14, a base 12 and a lighting device 17 housed inside the cover 13. It has. The rated power is formed to have substantially the same appearance as that of a general lighting bulb such as a 40 W type, 60 W type, or 100 W type incandescent bulb. This general lighting bulb is defined in JIS C 7501.

口金12は、エジソンタイプのE26形などで、ねじ山を備えた筒状のシェル21、このシェル21の一端側の頂部に絶縁部22を介して設けられたアイレット23を備えている。シェル21の他端側をカバー13の一端部に被せて接着剤またはかしめなどにより固定されている。   The base 12 is an Edison type E26 type or the like, and includes a cylindrical shell 21 having a thread and an eyelet 23 provided on the top of one end side of the shell 21 via an insulating portion 22. The other end of the shell 21 is placed on one end of the cover 13 and fixed by an adhesive or caulking.

また、カバー13は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂にて形成され、一端側には口金12のシェル21が取り付けられる円筒状の口金取付部26が形成され、他端側には拡開した円環状のカバー部27が形成され、内側にはホルダ15を取り付けるホルダ取付部28が形成されている。   Further, the cover 13 is formed of a heat-resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT), and a cylindrical base mounting portion 26 to which the shell 21 of the base 12 is attached is formed on one end side, and the other end side is formed. An expanded annular cover portion 27 is formed on the inner side, and a holder attaching portion 28 for attaching the holder 15 is formed on the inner side.

また、発光管14は、少なくとも3本のU字形屈曲バルブであるバルブ31,32,33を有し、これらバルブ31,32,33が連通管34で順次接続されて1本の連続した放電路35が形成されている。各連通管34は、バルブ31,32,33の接続する端部近傍を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士をつなぎ合わせて形成されている。   The arc tube 14 has at least three U-shaped bent valves 31, 32, 33, and these valves 31, 32, 33 are sequentially connected by a communication pipe 34 to form one continuous discharge path. 35 is formed. Each communication pipe 34 is formed by joining openings formed by blowing and breaking the vicinity of the end where the valves 31, 32, and 33 are connected to each other.

バルブ31,32,33は、管外径が3〜8mmのガラス製の断面略円筒状の管体が、中間部で湾曲されて頂部を有する略U字状に形成されている。すなわち、バルブ31,32,33は、湾曲する屈曲部とこの屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部とを備えている。そして、バルブ31,32,33は、中央のU字形屈曲バルブ32の高さが、両側のU字形屈曲バルブ31,33の高さより高い関係を有し、そのU字形をなす面が互いに平行に対向するように並設されている。   The bulbs 31, 32, and 33 are formed in a substantially U shape in which a tube body having a substantially cylindrical cross section made of glass having a tube outer diameter of 3 to 8 mm is curved at an intermediate portion and has a top portion. That is, the valves 31, 32, and 33 include a bent portion that is curved and a pair of straight pipe portions that are continuous with the bent portion and are parallel to each other. The valves 31, 32, 33 have a relationship in which the height of the central U-shaped bent valve 32 is higher than the height of the U-shaped bent valves 31, 33 on both sides, and the U-shaped surfaces are parallel to each other. It is arranged side by side so as to face each other.

発光管14の内面には例えば3波長形の蛍光体が形成され、発光管14の内部にはアルゴン(Ar)、ネオン(Ne)、クリプトン(Kr)などの希ガスや水銀などを含む封入ガスが封入されている。   For example, a three-wavelength phosphor is formed on the inner surface of the arc tube 14, and the arc tube 14 is filled with a rare gas such as argon (Ar), neon (Ne), krypton (Kr), or mercury. Is enclosed.

放電路35の両端に位置する両側のバルブ31,33の各一端部にはステムシールまたはピンチシールによって一対の電極36が封装されている。各電極36は、フィラメントコイルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウエルズに支持されている。各ウエルズは、例えば、両側のバルブ31,33の一端部に封装されたジュメット線を介して両側のバルブ31,33の一端部から外部に導出されて点灯装置17に接続される一対のワイヤ37(図5参照)に接続されている。   A pair of electrodes 36 are sealed with stem seals or pinch seals at one end portions of the bulbs 31 and 33 located on both ends of the discharge path 35. Each electrode 36 has a filament coil, and this filament coil is supported by a pair of linear wells. Each well is, for example, a pair of wires 37 that are led out from one end of the bulbs 31 and 33 on both sides and connected to the lighting device 17 via a jumet wire sealed at one end of the bulbs 31 and 33 on both sides. (See FIG. 5).

両側のバルブ31,33の電極36が封装された各一端部、および中央のバルブ32の両端部には、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管とも呼ばれる円筒状の細管38が連通状態に突設されている。これら各細管38は、発光管14の製造過程で溶断によって順次封止され、各細管38のうちの封止されていない一部を通じて発光管14内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、その各細管38のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。   Cylindrical narrow tubes 38, which are also called exhaust pipes, are connected to each end where the electrodes 36 of the valves 31 and 33 on both sides are sealed, and to both ends of the central valve 32 by stem seals or pinch seals. Projected. Each of these capillaries 38 is sequentially sealed by fusing in the manufacturing process of the arc tube 14, and the arc tube 14 is exhausted through an unsealed part of each of the capillaries 38, and an enclosed gas is enclosed. After the replacement, the unsealed part of each capillary 38 is sealed by fusing.

中央のバルブ32の両端部の細管38のうち、一方の細管38は、先端部が口金12の内側まで延設されるように長く形成されているとともにバルブ32の直管部と平行な直線状に形成され、その先端部には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム39が封入されている。この主アマルガム39は、ビスマス、錫および水銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、発光管14内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム39としては、ビスマス、錫の他に、インジウム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよい。また、両端のバルブ31,33の電極のウエルズには、水銀吸着放出作用を有する補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央のバルブ32の他端にも両端のバルブ31,33に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが封入されている。   Of the narrow tubes 38 at both ends of the central valve 32, one narrow tube 38 is formed in a long shape so that the tip extends to the inside of the base 12 and is in a straight line parallel to the straight tube portion of the valve 32. The main amalgam 39 as an amalgam is encapsulated at the tip portion when sealed. The main amalgam 39 is an alloy composed of bismuth, tin and mercury, is formed in a substantially spherical shape, and has an action of controlling the mercury vapor pressure in the arc tube 14 within an appropriate range. In addition, as the main amalgam 39, you may use what was formed with the alloy which combined indium, lead, etc. other than bismuth and tin. Further, auxiliary amalgam having mercury adsorption / release action is attached and sealed in the wells of the electrodes of the bulbs 31 and 33 at both ends. Further, an auxiliary amalgam similar to the auxiliary amalgam provided in the valves 31 and 33 at both ends is also sealed at the other end of the central valve 32.

発光管14は、バルブ31,32,33の一対の電極36が封装された一対の電極側端部40が高さ方向の一端側に位置している。バルブ31,32,33の管外径が3〜8mm、高さ方向に対して交差する幅方向の最大幅b1が30mm以下に形成されている。   In the arc tube 14, a pair of electrode side end portions 40 in which a pair of electrodes 36 of the bulbs 31, 32, 33 are sealed are located on one end side in the height direction. The bulbs 31, 32, and 33 have a tube outer diameter of 3 to 8 mm and a maximum width b1 in the width direction intersecting the height direction of 30 mm or less.

また、図1ないし図5に示すように、ホルダ15は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部42、この基板部42の周縁部から一端側に突出する円筒状の筒部43を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 5, the holder 15 is made of a heat-resistant synthetic resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), for example, and has a disk-shaped substrate portion 42 and a peripheral portion of the substrate portion 42. A cylindrical tube portion 43 protruding from the one end to the one end side is provided.

基板部42の中央部には発光管14のバルブ31,32,33の内側間に挿入可能とする突部44が突出形成され、この突部44の周面には各バルブ31,32,33の各端部側であって発光管14の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付部としての円弧状の窪み部45が形成され、これら各窪み部45にはホルダ15の内側に連通する取付孔46が形成されている。   A protrusion 44 that can be inserted between the bulbs 31, 32, and 33 of the arc tube 14 protrudes from the central portion of the substrate portion 42, and each bulb 31, 32, 33 is formed on the peripheral surface of the protrusion 44. Arc-shaped depressions 45 are formed as bulb mounting parts that are fitted to the end faces of the arc tube 14 and the peripheral surface part facing the center side of the arc tube 14, and these depressions 45 are formed inside the holder 15. A mounting hole 46 that communicates is formed.

基板部42には各バルブ31,32,33の端面に対向して挿通孔47が形成され、これら各挿通孔47に各バルブ31,32,33の端部から突出する各ワイヤ37や各細管38が挿通される。挿通孔47の径はバルブ31,32,33の径より小さく、バルブ31,32,33の端部は挿通孔47に入り込まない。   Insertion holes 47 are formed in the substrate portion 42 so as to face the end faces of the valves 31, 32, 33. The wires 37 and the narrow tubes projecting from the ends of the valves 31, 32, 33 are inserted into the insertion holes 47. 38 is inserted. The diameter of the insertion hole 47 is smaller than the diameter of the valves 31, 32, 33, and the end portions of the valves 31, 32, 33 do not enter the insertion hole 47.

そして、発光管14をホルダ15に組み合わせた後、ホルダ15の内側から各取付孔46および各挿通孔47を通じて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を注入することにより、各バルブ31,32,33の端部側であって発光管14の中心側に対向する内周面側および各バルブ31,32,33の端面がホルダ15に接着固定されている。   Then, after the arc tube 14 is combined with the holder 15, by injecting an adhesive such as silicone resin or epoxy resin from the inside of the holder 15 through each mounting hole 46 and each insertion hole 47, each bulb 31, 32, The inner peripheral surface side facing the center side of the arc tube 14 and the end surfaces of the bulbs 31, 32, 33 are bonded and fixed to the holder 15.

筒部43の一端部には、カバー13のホルダ取付部28に取り付けられる爪部48が形成されている。筒部43の内側には、ホルダ15の中心線からオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝49を有する一対の基板取付部50が形成されている。基板取付溝49は、ホルダ15の中心線と平行に形成されていて筒部43の一端部側に開口形成されている。また、筒部43には、一対の基板取付部50がオフセットして形成された側に対して反対側に、一対の切欠部51が形成されている。   A claw portion 48 that is attached to the holder attachment portion 28 of the cover 13 is formed at one end portion of the cylindrical portion 43. A pair of substrate mounting portions 50 having a pair of substrate mounting grooves 49 facing each other at a position offset from the center line of the holder 15 are formed inside the cylindrical portion 43. The substrate mounting groove 49 is formed in parallel with the center line of the holder 15 and is formed to be open on one end side of the cylindrical portion 43. In addition, a pair of notches 51 are formed in the cylinder portion 43 on the opposite side to the side where the pair of substrate mounting portions 50 are formed offset.

また、グローブ16は、透明または光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材質により、白熱電球などの一般照明用電球のガラス球の形状に近い滑らかな曲面状に形成されている。グローブ16の一端部に開口部54が形成され、この開口部54の縁部55がカバー13のカバー部27の内側に嵌合されて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの粘性を有する接着剤により接着固定されている。   The globe 16 is made of a material such as transparent or light diffusing glass or synthetic resin and has a smooth curved surface close to the shape of a glass bulb of a general lighting bulb such as an incandescent bulb. An opening 54 is formed at one end of the globe 16, and an edge 55 of the opening 54 is fitted inside the cover 27 of the cover 13, and is adhered by a viscous adhesive such as silicone resin or epoxy resin. It is fixed.

また、点灯装置17は、基板58を備え、この基板58に点灯回路59を構成する複数の電子部品60が実装されている。基板58は、口金12の内側に挿入可能とする幅寸法で、幅寸法に対して高さ寸法が長い略矩形状に形成されており、この基板58の両側縁部がホルダ15の一対の基板取付溝49に差し込み係合されてホルダ15の中心軸の方向に沿って縦形に配置されるとともに、ホルダ15の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。すなわち、口金12とカバー13とホルダ15とを組み合わせた状態において、基板58は、口金12の内側に対して、その口金12の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに、口金12の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。基板58は、ホルダ15の基板取付部50によって高さ方向と交差する方向の位置が仮固定され、発光管14のワイヤ37と後述するラッピングピン61との接続によって、または口金12とホルダ15との間に挟み込みによって高さ方向の位置が位置決め保持されている。   Further, the lighting device 17 includes a substrate 58, and a plurality of electronic components 60 constituting the lighting circuit 59 are mounted on the substrate 58. The substrate 58 is formed in a substantially rectangular shape having a width dimension that can be inserted inside the base 12 and having a height dimension that is longer than the width dimension, and both side edges of the substrate 58 are a pair of substrates of the holder 15. The holder 15 is inserted into and engaged with the mounting groove 49 and is arranged vertically along the direction of the center axis of the holder 15, and is arranged at a position offset from the center line of the holder 15. That is, in a state in which the base 12, the cover 13, and the holder 15 are combined, the substrate 58 is disposed vertically along the direction of the center line of the base 12 with respect to the inside of the base 12, and the base 12 Arranged at a position offset from the center line. The position of the substrate 58 in the direction intersecting the height direction is temporarily fixed by the substrate mounting portion 50 of the holder 15, and by connecting the wire 37 of the arc tube 14 and a wrapping pin 61 described later, or the base 12 and the holder 15 The position in the height direction is positioned and held by being sandwiched between them.

基板58の両面側に電子部品60が実装されるが、基板58の口金12との間隔が広い側の一面には、電子部品60のうちの限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトランスCT、コンデンサC1、平滑用コンデンサとしての電解コンデンサC2などの大形の電子部品60が実装され、また、基板58の口金12との間隔が狭い側の他面には、電子部品60のうちの高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサや整流素子などの面実装タイプの電子部品60が実装されている。   The electronic components 60 are mounted on both sides of the board 58, but on one side of the board 58 where the distance from the base 12 is wide, a transformer CT such as a ballast choke as a current limiting inductor of the electronic parts 60, a capacitor Large electronic components 60 such as C1 and electrolytic capacitor C2 as a smoothing capacitor are mounted, and on the other side of the board 58 where the distance from the base 12 is narrow, the height of the electronic component 60 is A surface-mount type electronic component 60 such as a low transistor, a chip-type capacitor, or a rectifier is mounted.

なお、トランジスタとしてのMOS形のNチャンネルの電界効果トランジスタQ1およびMOS形のPチャンネルの電界効果トランジスタQ2は1つのパッケージ部品として他面に面実装されている。   The MOS type N-channel field effect transistor Q1 and the MOS type P-channel field effect transistor Q2 as transistors are surface-mounted as one package component on the other surface.

平滑用の電解コンデンサC2は、基板58の一面の幅方向中央域で基板58に対して垂直方向に向けて実装されている。これにより、基板58の実装効率が向上し、基板58の小形化が可能となる。   The smoothing electrolytic capacitor C2 is mounted so as to be perpendicular to the substrate 58 in the center region in the width direction of one surface of the substrate 58. Thereby, the mounting efficiency of the substrate 58 is improved, and the substrate 58 can be miniaturized.

口金12に接近する基板58の幅方向縁部側に位置する電子部品60として例えばコンデンサC1は、基板58の幅方向中央部側に向けて傾斜されている。これにより、コンデンサC1が口金12の内側に当たることなく挿入でき、口金12の内側に点灯装置17を効率よく収納できる。コンデンサC1などの傾斜させる電子部品60は、ディスクリート部品であって、2本のリード線で基板58に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。   For example, the capacitor C1 is inclined toward the width direction center portion side of the substrate 58 as the electronic component 60 located on the width direction edge portion side of the substrate 58 approaching the base 12. Accordingly, the capacitor C1 can be inserted without hitting the inside of the base 12, and the lighting device 17 can be efficiently stored inside the base 12. The electronic component 60 to be inclined, such as the capacitor C1, is a discrete component and is a so-called radial component that is mounted on the substrate 58 with two lead wires.

基板58には、発光管14側である他端側に、接続端子として発光管14の各電極36の一対のワイヤ37をそれぞれ巻き付けて接続する4本のラッピングピン61が突設されている。   The substrate 58 is provided with four wrapping pins 61 projecting from the other end, which is the arc tube 14 side, by winding and connecting a pair of wires 37 of the electrodes 36 of the arc tube 14 as connection terminals.

また、基板58の口金12との間隔が狭い面側との間には、主アマルガム39を封入した細管38が配置されている。これにより、口金12の内側に点灯装置17と細管38とが効率よく配置される。   Further, a narrow tube 38 enclosing the main amalgam 39 is disposed between the surface side of the substrate 58 where the distance from the base 12 is narrow. Thereby, the lighting device 17 and the thin tube 38 are efficiently arranged inside the base 12.

そして、口金12の中心軸に対する基板58のオフセット量は、口金12の内径の3/4の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が3/4の位置よりも口金12内面側に接近した場合には、基板58の幅が狭くなり、基板58の実装面積が小さくなって電子部品60の実装効率が低下するので好ましくない。   The offset amount of the substrate 58 with respect to the central axis of the base 12 is preferably in a range up to a position that is 3/4 of the inner diameter of the base 12. When the offset amount is closer to the inner surface of the base 12 than the position of 3/4, the width of the substrate 58 is reduced, the mounting area of the substrate 58 is reduced, and the mounting efficiency of the electronic component 60 is reduced. Absent.

より具体的には、図6に示すように、口金12の中心線に対する基板58のオフセット量は、口金12との間隔が広い基板58の一面から対向する口金12の内壁までの距離Aと口金の内径Bとの関係が0.5<A/B≦0.8の範囲にあることが好ましい。比率A/Bが0.5以下だと、大形の電子部品60の口金12内への収納が困難になり、また、比率A/Bが0.8より大きいと、基板58の幅が狭くなり、基板58の実装面積が小さくなって電子部品60の実装効率が低下するので好ましくない。E26形の口金12の場合に、電子部品60の高さなどを考慮すると、比率A/Bは0.6〜0.75の範囲がより好ましい。   More specifically, as shown in FIG. 6, the offset amount of the substrate 58 with respect to the center line of the base 12 is the distance A from the one surface of the substrate 58 having a large distance from the base 12 to the inner wall of the opposing base 12 and the base. It is preferable that the relationship with the inner diameter B is in the range of 0.5 <A / B ≦ 0.8. When the ratio A / B is 0.5 or less, it becomes difficult to store the large electronic component 60 in the base 12, and when the ratio A / B is larger than 0.8, the width of the substrate 58 is narrow. This is not preferable because the mounting area of the substrate 58 is reduced and the mounting efficiency of the electronic component 60 is reduced. In the case of the E26 type base 12, the ratio A / B is more preferably in the range of 0.6 to 0.75 in consideration of the height of the electronic component 60 and the like.

また、図7に点灯装置の回路図を示す。商用交流電源eにヒューズF1を介してフィルタを構成するコンデンサC1が接続され、このコンデンサC1にはフィルタを構成するインダクタL1を介して全波整流器71の入力端子が接続されている。また、この全波整流器71の出力端子には平滑用の電解コンデンサC2が接続されて入力電源回路Eを構成し、この入力電源回路Eの平滑用の電解コンデンサC2には高周波を発生する交流電源としてのハーフブリッジ形のインバータ回路72のインバータ主回路73が接続されている。   FIG. 7 shows a circuit diagram of the lighting device. A capacitor C1 constituting a filter is connected to the commercial AC power source e via a fuse F1, and an input terminal of a full-wave rectifier 71 is connected to the capacitor C1 via an inductor L1 constituting the filter. Further, a smoothing electrolytic capacitor C2 is connected to the output terminal of the full-wave rectifier 71 to constitute an input power supply circuit E. The smoothing electrolytic capacitor C2 of the input power supply circuit E has an AC power supply that generates a high frequency. The inverter main circuit 73 of the half bridge type inverter circuit 72 is connected.

そして、このインバータ主回路73は、平滑用の電解コンデンサC2に対して並列に、スイッチング素子である互いに相補形となるMOS形のNチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタQ1およびMOS形のPチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタQ2が直列に接続されている。Nチャネルの電界効果トランジスタQ1およびPチャネルの電界効果トランジスタQ2は互いのソースが接続されている。   The inverter main circuit 73 includes a field effect transistor Q1 as a MOS-type N-channel transistor that is complementary to each other as a switching element and a MOS-type P-channel transistor in parallel with the electrolytic capacitor C2 for smoothing. A field effect transistor Q2 as a transistor is connected in series. The sources of the N-channel field effect transistor Q1 and the P-channel field effect transistor Q2 are connected to each other.

電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、共振インダクタとしてのバラストチョークを構成する非飽和形電流トランスCTの一次巻線L2、直流カット用のコンデンサC3、共振コンデンサC4の直列回路が接続され、この共振コンデンサC4には発光管14としての蛍光ランプFLの両端のフィラメントとしての電極フィラメントコイルFLa,FLbの一端がそれぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイルFLaの他端と他方の電極フィラメントコイルFLbとの他端間には共振コンデンサC4とともに共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5が接続されている。なお、電極フィラメントコイルFLa,FLbにはエミッタが塗布されている。また、共振コンデンサC4に対して並列に正温度特性抵抗素子(Positive Temperature Coefficient)PTC1が接続されている。   Between the drain and source of the field effect transistor Q2, a series circuit of a primary winding L2 of a non-saturated current transformer CT constituting a ballast choke as a resonant inductor, a DC cut capacitor C3, and a resonant capacitor C4 is connected. One end of electrode filament coils FLa and FLb as filaments at both ends of the fluorescent lamp FL as the arc tube 14 is connected to the resonance capacitor C4, respectively, and the other end of one electrode filament coil FLa and the other electrode filament coil FLb A preheating / starting capacitor C5 that contributes to resonance is connected to the other end of the capacitor together with the resonance capacitor C4. An emitter is applied to the electrode filament coils FLa and FLb. In addition, a positive temperature characteristic resistive element (Positive Temperature Coefficient) PTC1 is connected in parallel to the resonant capacitor C4.

そして、平滑用の電解コンデンサC2と電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートとの間には、起動回路75を構成する起動用の抵抗R1が接続され、これら電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートと電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のソースとの間に、コンデンサC6およびコンデンサC7の直列回路が接続され、これらコンデンサC6およびゲート制御手段としてのゲート制御回路76のコンデンサC7の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のゲート保護のためのツェナダイオードZD1およびツェナダイオードZD2の直列回路が接続されている。また、トランスCTの一次巻線L2には、二次巻線L3が磁気的に結合して設けられ、この二次巻線L3は一端がコンデンサC6およびコンデンサC7の接続点に接続されたインダクタL4の他端と放電用抵抗R2との接続点に接続されている。また、コンデンサC6は起動回路75のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサC6とインダクタL4との直列回路に対して並列に、起動回路75の放電用抵抗R2が接続されている。   A starting resistor R1 constituting the starting circuit 75 is connected between the smoothing electrolytic capacitor C2, the gate of the field effect transistor Q1 and the gate of the field effect transistor Q2, and the gates of these field effect transistors Q1. And a series circuit of a capacitor C6 and a capacitor C7 is connected between the gate of the field effect transistor Q2 and the source of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2, and the capacitor C6 and the gate control circuit 76 as a gate control means A series circuit of a Zener diode ZD1 and a Zener diode ZD2 for gate protection of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2 is connected in parallel to the series circuit of the capacitor C7. The primary winding L2 of the transformer CT is provided with a secondary winding L3 that is magnetically coupled. The secondary winding L3 has an inductor L4 having one end connected to the connection point of the capacitors C6 and C7. Is connected to the connection point between the other end of the capacitor and the discharging resistor R2. The capacitor C6 also constitutes a trigger element of the start circuit 75, and the discharge resistor R2 of the start circuit 75 is connected in parallel to the series circuit of the capacitor C6 and the inductor L4.

また、電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、起動回路75の抵抗R3およびスイッチング改善用のコンデンサC8の並列回路が接続されている。   In addition, a parallel circuit of the resistor R3 of the starting circuit 75 and the capacitor C8 for improving switching is connected between the drain and source of the field effect transistor Q2.

また、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbのそれぞれの一端および他端間に負温度特性抵抗素子(Negative Temperature Coefficient)NTC1,NTC2が接続されている。   Moreover, negative temperature characteristic resistance elements (Negative Temperature Coefficient) NTC1, NTC2 are connected between one end and the other end of each of the electrode filament coils FLa, FLb of the fluorescent lamp FL.

なお、正温度特性抵抗素子PTC1や負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2などは、基板58のラッピングピン61に巻き付け、発光管14に近づけるように接続配置してもよい。   Note that the positive temperature characteristic resistance element PTC1, the negative temperature characteristic resistance elements NTC1, NTC2, and the like may be wound around the wrapping pin 61 of the substrate 58 and connected so as to be close to the arc tube 14.

そして、点灯装置17の動作について説明する。   Then, the operation of the lighting device 17 will be described.

まず、電源が投入されると、商用交流電源eの電圧を全波整流器71で全波整流し、平滑用の電解コンデンサC2で平滑する。   First, when the power is turned on, the voltage of the commercial AC power source e is full-wave rectified by the full-wave rectifier 71 and smoothed by the smoothing electrolytic capacitor C2.

抵抗R1を介してNチャンネルの電界効果トランジスタQ1のゲートに電圧が印加され、電界効果トランジスタQ1がオンする。電界効果トランジスタQ1のオンにより、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、共振コンデンサC4およびコンデンサC5の閉路に電圧が印加され、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、共振コンデンサC4およびコンデンサC5は共振する。このとき、正温度特性抵抗素子PTC1のインピーダンス成分も共振合成成分の一部に含まれている。また、トランスCTの一次巻線L2のインダクタンス成分は、共振合成成分としてはほとんど無視できる程度の大きさである。そして、トランスCTの二次巻線L3に電圧が誘起され、ゲート制御回路76のコンデンサC7とインダクタL4とのLC直列回路が固有共振して略一定の周波数で電界効果トランジスタQ1をオンさせ、電界効果トランジスタQ2をオフさせる電圧を発生する。   A voltage is applied to the gate of the N-channel field effect transistor Q1 via the resistor R1, and the field effect transistor Q1 is turned on. When the field effect transistor Q1 is turned on, a voltage is applied to the closed circuit of the primary winding L2, transformer C3, resonant capacitor C4, and capacitor C5 of the transformer CT, and the primary winding L2, transformer C3, resonant capacitor C4, and capacitor C5 of the transformer CT Resonates. At this time, the impedance component of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is also included as part of the resonance synthesis component. In addition, the inductance component of the primary winding L2 of the transformer CT has a magnitude that can be almost ignored as a resonance synthesis component. Then, a voltage is induced in the secondary winding L3 of the transformer CT, and the LC series circuit of the capacitor C7 and the inductor L4 of the gate control circuit 76 inherently resonates to turn on the field effect transistor Q1 at a substantially constant frequency. A voltage is generated to turn off the effect transistor Q2.

ついで、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、共振コンデンサC4およびコンデンサC5の共振電圧が反転すると二次巻線L3には前回と逆の電圧が発生し、ゲート制御回路76は電界効果トランジスタQ1をオフさせ、電界効果トランジスタQ2をオンさせる電圧を発生する。さらに、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、共振コンデンサC4およびコンデンサC5の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタQ1がオンするとともに、電界効果トランジスタQ2がオフする。以後、同様に、電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し、共振電流が流れる。   Next, when the resonance voltage of the primary winding L2, transformer C3, resonant capacitor C4, and capacitor C5 of the transformer CT is inverted, a voltage opposite to the previous voltage is generated in the secondary winding L3, and the gate control circuit 76 generates a field effect transistor Q1. Is turned off, and a voltage for turning on the field effect transistor Q2 is generated. Further, when the resonant voltage of the primary winding L2, transformer C3, resonant capacitor C4, and capacitor C5 of the transformer CT is inverted, the field effect transistor Q1 is turned on and the field effect transistor Q2 is turned off. Thereafter, similarly, the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2 are alternately turned on and off, a resonance voltage is generated, and a resonance current flows.

この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子PTC1は温度が低いため抵抗値が、たとえば3kΩ〜5kΩ程度と低く正温度特性抵抗素子PTC1に流れる電流が大きい。このときの共振コンデンサC4の両端間に発生する共振電圧は低くなる。   In the state where this resonance current has flowed out, since the temperature of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is low, the resistance value is as low as about 3 kΩ to 5 kΩ, for example, and the current flowing through the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is large. At this time, the resonance voltage generated between both ends of the resonance capacitor C4 becomes low.

正温度特性抵抗素子PTC1に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子PTC1に流れる電流が減少すると、共振合成成分が変化するので、共振コンデンサC4に流れる電流が増加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作を行う。   When current flows through the positive temperature characteristic resistance element PTC1, Joule heat is generated, and when the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 increases and the current flowing through the positive temperature characteristic resistance element PTC1 decreases, the resonance composite component changes. Therefore, the resonance operation changes so that the current flowing through the resonance capacitor C4 increases, and the soft start operation is performed so that the resonance voltage gradually increases.

なお、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbを介して、共振コンデンサの一部であるコンデンサC5にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイルFLa,FLbは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。また、共振コンデンサC4とは別個に共振用のコンデンサC5を設けることにより、共振のための容量を分割することになり、コンデンサC5の容量を電極フィラメントコイルFLa,FLbの予熱および蛍光ランプFLの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能となり、効率良く電極フィラメントコイルFLa,FLbを予熱できるとともに、蛍光ランプFLの点灯後にコンデンサC5に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防止できる。   Part of the resonance current also flows through the capacitor C5, which is a part of the resonance capacitor, via the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL. Therefore, the electrode filament coils FLa and FLb are sufficient until the resonance voltage rises. It is preheated directly over a long time. Also, by providing the resonance capacitor C5 separately from the resonance capacitor C4, the capacitance for resonance is divided, and the capacitance of the capacitor C5 is preheated to the electrode filament coils FLa and FLb and the fluorescent lamp FL is turned on. It is possible to set the current that flows occasionally to an appropriate value, and the electrode filament coils FLa and FLb can be preheated efficiently, and the current that flows to the capacitor C5 can be reduced after the fluorescent lamp FL is lit. Can also be prevented.

さらに、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が増加して共振成分の変化により共振電流が増加し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプFLは放電を開始し、始動、点灯する。   Furthermore, when the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 increases and the resonance current increases due to the change of the resonance component, and the voltage rises to the voltage necessary for starting the lamp, the fluorescent lamp FL starts to discharge, starts and lights up To do.

蛍光ランプFLが点灯した後は、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が数10kΩ程度に蛍光ランプFLの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値より十分に小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプFLが点灯維持される。また、このように、正温度特性抵抗素子PTC1をコンデンサC5ではなく、共振コンデンサC4に対して並列に接続することにより、電極フィラメントコイルFLa,FLbに流れる電流を小さくできるため、その分電力損失を抑制できる。   After the fluorescent lamp FL is lit, the resonance voltage decreases because the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is about several tens of kΩ and the equivalent resistance value of the fluorescent lamp FL is sufficiently smaller than the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1. Then, the fluorescent lamp FL is kept on. In addition, by connecting the positive temperature characteristic resistance element PTC1 in parallel to the resonant capacitor C4 instead of the capacitor C5 as described above, the current flowing through the electrode filament coils FLa and FLb can be reduced, so that the power loss can be reduced accordingly. Can be suppressed.

このように、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値の変化により、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbの予熱を適性にできるため、エミッタが不所望に飛散(スパッタ)することを防止できるため、蛍光ランプFLの点滅寿命回数を向上できる。   Thus, since the preheating of the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL can be made appropriate by the change in the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1, the emitter can be prevented from being undesirably scattered (sputtered). The number of flashing lifetimes of the fluorescent lamp FL can be improved.

また、蛍光ランプFLが始動する以前の負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の温度が低い状態では、負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の抵抗値が高いため、共振電流の一部は蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa,FLbに流れ、電極フィラメントコイルFLa,FLbを適切に予熱する。さらに、共振電流が大きくなるに従い、負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプFLからの熱影響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の抵抗値が低下する。これにより、電極フィラメントコイルFLa,FLbに流れていた電流が次第に負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2に流れるようになる。   In addition, when the temperature of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 before the start of the fluorescent lamp FL is low, the resistance values of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 are high. Flows through the electrode filament coils FLa and FLb, and preheats the electrode filament coils FLa and FLb appropriately. Further, as the resonance current increases, the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 generate heat due to Joule heat due to a part of the resonance current that has also flowed in the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2, and further from the fluorescent lamp FL. The temperature rises under the influence of heat, and the resistance value of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1, NTC2 decreases. As a result, the current flowing in the electrode filament coils FLa and FLb gradually flows in the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2.

さらに、蛍光ランプFLが点灯した後に負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2の温度が高くなって、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素子NTC1,NTC2に流れ、電極フィラメントコイルFLa,FLbにはほとんど流れなくなるため、電極フィラメントコイルFLa,FLbによる電力損失を限りなく低下できる。   Furthermore, when the temperature of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 rises after the fluorescent lamp FL is turned on and the resistance value decreases as much as possible, most of the resonance current flows to the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2, and the electrode filament Since the coils FLa and FLb hardly flow, the power loss due to the electrode filament coils FLa and FLb can be reduced as much as possible.

また、基板58には、口金12側である一端側から発光管14側である他端側にかけて、口金12に接続された入力電源回路E、入力電源回路Eに接続されたインバータ回路72、発光管14に接続されたインバータ回路72の出力部が順に形成されている。これにより、基板58に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設され、基板58を小形化できる。   Also, the substrate 58 has an input power circuit E connected to the base 12, an inverter circuit 72 connected to the input power circuit E, and a light emission from one end side on the base 12 side to the other end side on the arc tube 14 side. The output part of the inverter circuit 72 connected to the pipe 14 is formed in order. Thereby, the wiring pattern formed on the substrate 58 is arranged in order in one direction from the input side to the output side, and the substrate 58 can be miniaturized.

次に、電球形蛍光ランプ11を組み立てるには、発光管14の一端側とホルダ15とを組み合わせ、ホルダ15の内側から各取付孔46および挿通孔47を通じて接着剤を注入し、発光管14の一端側とホルダ15とを接着固定する。続いて、ホルダ15の一対の基板取付溝49に基板58の両側縁部を差し込んで、ホルダ15の内側に基板58を挿入し、ホルダ15の内側に引き出されている発光管14の各ワイヤ37を基板58の各ラッピングピン61に巻き付けて接続する(この巻き付け状態の図示は省略している)。続いて、ホルダ15とカバー13とを組み合わせて結合する。続いて、基板58の入力部側から予め接続されている図示しない電線を口金12のシェル21およびアイレット23に接続し、カバー13に口金12を嵌合してかしめや接着によって固定する。続いて、口金12を下側、発光管14を上方に向けた状態で、ホルダ15の切欠部51を通じて口金12の内側に熱伝導性部材を注入することにより、少なくともホルダ15の切欠部51側に対向して位置するトランスCTなどの電子部品60と口金12およびカバー13側との間に熱伝導性部材を充填するか、口金12の内側全体に熱伝導性部材を充填する。続いて、発光管14にグローブ16を被せ、グローブ16をカバー13に接着剤によって固定する。   Next, in order to assemble the bulb-type fluorescent lamp 11, one end side of the arc tube 14 and the holder 15 are combined, and an adhesive is injected from the inside of the holder 15 through the mounting holes 46 and the insertion holes 47, and the arc tube 14 One end side and the holder 15 are bonded and fixed. Subsequently, both side edges of the substrate 58 are inserted into the pair of substrate mounting grooves 49 of the holder 15, the substrate 58 is inserted inside the holder 15, and each wire 37 of the arc tube 14 drawn out inside the holder 15 is inserted. Is wrapped around each wrapping pin 61 of the substrate 58 and connected (illustration of this wound state is omitted). Subsequently, the holder 15 and the cover 13 are combined and combined. Subsequently, an electric wire (not shown) connected in advance from the input portion side of the substrate 58 is connected to the shell 21 and the eyelet 23 of the base 12, and the base 12 is fitted into the cover 13 and fixed by caulking or adhesion. Subsequently, by injecting a heat conductive member into the base 12 through the notch 51 of the holder 15 with the base 12 facing down and the arc tube 14 facing upward, at least the notch 51 side of the holder 15 A heat conductive member is filled between the electronic component 60 such as a transformer CT located opposite to the base 12 and the side of the base 12 and the cover 13, or the whole inside of the base 12 is filled with the heat conductive member. Subsequently, the luminous bulb 14 is covered with a globe 16 and the globe 16 is fixed to the cover 13 with an adhesive.

そして、図8に示すように、例えばダウンライトである照明装置81は、照明器具本体82を有し、この照明器具本体82内にソケット83および反射体84が取り付けられ、ソケット83には電球形蛍光ランプ11が装着される。   As shown in FIG. 8, for example, a lighting device 81 which is a downlight has a lighting fixture body 82, and a socket 83 and a reflector 84 are attached to the lighting fixture body 82. A fluorescent lamp 11 is mounted.

このように構成された電球形蛍光ランプ11は、口金12の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板58を、口金12の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金12の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板58の口金12との間隔が広い一面に電子部品60のうちの大形の電子部品60を配置できるので、口金12の内側に点灯装置17を効率よく収納でき、それにより、カバー13を小形化できる。   The bulb-type fluorescent lamp 11 configured as described above has a substrate 58 formed in a width dimension that can be inserted inside the base 12 in a vertical shape along the direction of the center line of the base 12 and the base 12 Since the large electronic component 60 of the electronic components 60 can be arranged on one side having a wide space between the base plate 58 and the base 12 by being arranged at a position offset with respect to the center line, the lighting device inside the base 12 17 can be stored efficiently, and thus the cover 13 can be miniaturized.

口金12の中心線に対してオフセットした基板58の位置は、口金12との間隔が広い基板58の一面から対向する口金12の内壁までの距離Aと口金12の内径Bとの関係を0.5<A/B≦0.8の範囲としたので、大形の電子部品60を配置できるようにしながら基板58の幅を確保して電子部品60の実装面積を確保できる。   The position of the substrate 58 that is offset with respect to the center line of the base 12 is the relationship between the distance A from the one surface of the substrate 58 that is widely spaced from the base 12 to the inner wall of the opposing base 12 and the inner diameter B of the base 12. Since 5 <A / B ≦ 0.8, the width of the substrate 58 can be secured and the mounting area of the electronic component 60 can be secured while the large electronic component 60 can be disposed.

口金12に接近する基板58の幅方向縁部側に位置する電子部品60を、基板58の幅方向中央部側に向けて傾斜させたので、その電子部品60が口金12の内側に当たることなく挿入でき、口金12の内側に点灯装置17を効率よく収納できる。   Since the electronic component 60 located on the side of the width direction edge of the substrate 58 approaching the base 12 is inclined toward the central portion of the width direction of the substrate 58, the electronic component 60 is inserted without hitting the inside of the base 12 The lighting device 17 can be efficiently stored inside the base 12.

基板58に実装する電子部品60のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサC2を、基板58の一面の幅方向中央域で基板58に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板58の実装効率が向上し、基板58を小形化できる。   The smoothing electrolytic capacitor C2 having a relatively high height among the electronic components 60 to be mounted on the substrate 58 can be mounted in the center region in the width direction on one surface of the substrate 58 in a direction perpendicular to the substrate 58. Mounting efficiency is improved, and the substrate 58 can be miniaturized.

口金12側である基板58の一端側から発光管14側である基板58の他端側にかけて、入力電源回路E、インバータ回路72、インバータ回路72の出力部を順に形成したので、基板58に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設でき、基板58を小形化できる。   The input power supply circuit E, the inverter circuit 72, and the output portion of the inverter circuit 72 are formed in this order from one end side of the substrate 58 on the base 12 side to the other end side of the substrate 58 on the arc tube 14 side. The wiring patterns to be arranged can be arranged in one direction in order from the input side to the output side, and the substrate 58 can be miniaturized.

また、口金12の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板58を口金12の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管14の細管38の主アマルガム39が封入された先端部を口金12の内側で基板58との間に配置でき、主アマルガム39への点灯中の発光管14からの熱影響を低減しながら、口金12の内側に点灯装置17と細管38とを効率よく配置でき、それにより、カバー13を小形化できる。   Further, the main amalgam 39 of the thin tube 38 of the arc tube 14 is enclosed by arranging the substrate 58 formed in a width dimension that can be inserted inside the base 12 in a vertical shape along the direction of the center line of the base 12. Can be placed between the base 58 and the substrate 58 inside the base 12, while reducing the thermal effect from the arc tube 14 during lighting on the main amalgam 39, the lighting device 17 and the thin tube 38 inside the base 12 Can be arranged efficiently, whereby the cover 13 can be miniaturized.

基板58を口金12の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管38を基板58の口金12との間隔が狭い面側との間に配置したので、基板58の口金12との間隔が広い面側に大形の電子部品60を配置でき、口金12の内側に点灯装置17と細管38とを効率よく配置できる。   Since the substrate 58 is disposed at a position offset from the center line of the base 12 and the narrow tube 38 is disposed between the surface of the substrate 58 and the base 12 where the distance from the base 12 is narrow, the distance between the base 58 and the base 12 is The large electronic component 60 can be disposed on the wide surface side, and the lighting device 17 and the thin tube 38 can be efficiently disposed inside the base 12.

このように構成された電球形蛍光ランプ11は、図1に示すように、管外径が3〜8mmのバルブ31,32,33を有する発光管14の幅方向の最大幅b1を30mm以下に形成し、口金12を除いたランプ長寸法h1に対して口金12から露出するカバー13の寸法h2の比率を0〜25%、カバー13の最大外径b2を口金12の外径寸法b3の1.0〜1.5倍またはグローブ16の最大外径b4の0.48〜0.73倍、グローブ16の口金12側の外径寸法を40mm以下に形成することができる。これにより、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られる。なお、口金12を除いたランプ長寸法h1に対して口金12から露出するカバー13の寸法h2の比率を0%とは、電球形蛍光ランプ11を幅方向から見て、カバー13が口金12から全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ16の開口部54の縁部55が口金12のシェル21に嵌合する。   As shown in FIG. 1, the bulb-type fluorescent lamp 11 configured in this way has a maximum width b1 in the width direction of the arc tube 14 having bulbs 31, 32, 33 having a tube outer diameter of 3 to 8 mm of 30 mm or less. The ratio of the dimension h2 of the cover 13 exposed from the base 12 to the lamp length dimension h1 excluding the base 12 is 0 to 25%, and the maximum outer diameter b2 of the cover 13 is 1 of the outer diameter dimension b3 of the base 12 0.0 to 1.5 times or 0.48 to 0.73 times the maximum outer diameter b4 of the globe 16 and the outer diameter of the globe 16 on the base 12 side can be formed to 40 mm or less. Thereby, substantially the same external appearance as a general lighting bulb such as an incandescent bulb can be obtained. When the ratio of the dimension h2 of the cover 13 exposed from the base 12 to the lamp length h1 excluding the base 12 is 0%, the cover 13 is from the base 12 when the bulb-type fluorescent lamp 11 is viewed from the width direction. In this case, the edge 55 of the opening 54 of the globe 16 is fitted to the shell 21 of the base 12.

さらに、電球形蛍光ランプ11は、発光管14の中心側からバルブ31,32,33に対向するホルダ15の窪み部45に、バルブ31,32,33の一端側の内周面側を接着剤で固定しているので、バルブ31,32,33の一端側の外周面側がホルダ15で遮られることがなく、バルブ31,32,33の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。   Further, the bulb-type fluorescent lamp 11 has an adhesive on the inner peripheral surface side of one end of the bulbs 31, 32, 33 in the recess 45 of the holder 15 facing the bulbs 31, 32, 33 from the center side of the arc tube 14. Since the outer peripheral surface of one end of the bulbs 31, 32, 33 is not blocked by the holder 15, the light emitted from the outer peripheral surface of the one end of the bulbs 31, 32, 33 can be used and emitted. Efficiency can be improved.

このように、電球形蛍光ランプ11は、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られるとともに、口金12側への配光が向上して白熱電球などの一般照明用電球に近い配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を向上できる。   In this way, the bulb-type fluorescent lamp 11 has substantially the same appearance as a general lighting bulb such as an incandescent bulb, and the light distribution toward the base 12 is improved so that it is close to that of a general lighting bulb such as an incandescent bulb. Light characteristics can be obtained, and the application rate to lighting fixtures using general lighting bulbs such as incandescent bulbs can be improved.

次に、図9に他の前提となる技術を示し、図9(a)〜(c)の各例に電球形蛍光ランプのカバーと点灯装置との関係を示す断面図である。 Next, FIG. 9 shows another presupposed technique, and each of the examples of FIGS. 9A to 9C is a cross-sectional view showing the relationship between the cover of the bulb-type fluorescent lamp and the lighting device.

カバー13の内面に、電子部品60との干渉を防止する窪み部91が形成されている。図9(a)は、電解コンデンサC2の先端部に対応して窪み部91を形成した例を示す。また、図9(b)には、トランスCTを基板58の一側寄り位置に配置した場合に、トランスCTのコイルを巻回したコイルボビンの両端のフランジ部に対応して窪み部91を形成した例を示す。また、図9(c)には、トランスCTを基板58の中央位置に配置し、このトランスCTの両側位置に曲面形状のコンデンサC1やインダクタL1などを配置した場合に、コンデンサC1やインダクタL1に対応して窪み部91を形成した例を示す。   A recess 91 that prevents interference with the electronic component 60 is formed on the inner surface of the cover 13. FIG. 9A shows an example in which a depression 91 is formed corresponding to the tip of the electrolytic capacitor C2. Further, in FIG. 9B, when the transformer CT is arranged at a position closer to one side of the substrate 58, recesses 91 are formed corresponding to the flange portions at both ends of the coil bobbin around which the coil of the transformer CT is wound. An example is shown. Further, in FIG. 9C, when the transformer CT is arranged at the center position of the substrate 58 and curved capacitors C1, inductors L1, etc. are arranged at both sides of the transformer CT, the capacitors C1 and inductor L1 are arranged. The example which formed the hollow part 91 correspondingly is shown.

このように、カバー13の内面に形成した窪み部91によって基板58に配置された電子部品60との干渉を防止することにより、口金12の中心線に対してオフセットした基板58の位置を中心線側に近付ければ、基板58の幅を広くして電子部品60の実装面積を大きくでき、あるいは、基板58の幅方向に複数の電子部品60を配置できて、実装効率を向上でき、また、組立時には、カバー13と電子部品60とが接触しにくくなって組立性を向上できる。   Thus, the position of the substrate 58 that is offset with respect to the center line of the base 12 is prevented by preventing the interference with the electronic component 60 disposed on the substrate 58 by the recess 91 formed on the inner surface of the cover 13. If it is closer to the side, the mounting area of the electronic component 60 can be increased by widening the width of the substrate 58, or a plurality of electronic components 60 can be arranged in the width direction of the substrate 58, so that mounting efficiency can be improved. At the time of assembly, the cover 13 and the electronic component 60 are less likely to come into contact with each other, and the assemblability can be improved.

なお、この窪み部91は、電球形蛍光ランプ11の組立状態で窪み部91に対象とする電子部品60が配置される場合や、組立の際に対象とする電子部品60が通過するが組立状態では配置されない場合も含む。   In addition, this hollow part 91 is an assembled state when the target electronic component 60 is disposed in the hollow part 91 in the assembled state of the bulb-type fluorescent lamp 11 or when the target electronic component 60 passes during assembly. In the case of not being arranged.

また、電解コンデンサC2やトランスCTなどの電子部品60には角部があるため、これら電子部品60の角部を曲面に形成することによっても、窪み部91を設けた場合と同様の作用効果が得られ、特に、窪み部91と併用することによってより効果が得られる。   In addition, since the electronic component 60 such as the electrolytic capacitor C2 or the transformer CT has a corner portion, the same effect as the case where the hollow portion 91 is provided can be obtained by forming the corner portion of the electronic component 60 into a curved surface. In particular, by using in combination with the recess 91, more effects can be obtained.

次に、図10に実施の形態を示し、図10は電球形蛍光ランプの基板を切り出す集合基板の一部の正面図である。 Next, FIG. 10 shows this embodiment, and FIG. 10 is a front view of a part of the collective substrate from which the substrate of the bulb-type fluorescent lamp is cut out.

1枚の大形の集合基板95から複数の基板58が形成されるもので、集合基板95には配線パターンが形成された各基板58が縦横に複数列配列され、部品自動装填機によって各基板58に各電子部品60が順次装填され、はんだ付け装置によって各電子部品60が各基板58の配線パターンにはんだ付け接続される。各基板58間にはスリット状の切込部96が形成されており、切込部96に沿って切断することにより各基板58が分離される。   A plurality of substrates 58 are formed from one large collective substrate 95. In the collective substrate 95, each substrate 58 on which a wiring pattern is formed is arranged in a plurality of rows vertically and horizontally, and each substrate is loaded by an automatic component loading machine. Each electronic component 60 is sequentially loaded on 58, and each electronic component 60 is soldered and connected to the wiring pattern of each substrate 58 by a soldering apparatus. A slit-like cut portion 96 is formed between the substrates 58, and the substrates 58 are separated by cutting along the cut portions 96.

基板58の発光管14側に対向する縁部の中央には、チップコンデンサであるコンデンサC5が面実装されている。   A capacitor C5, which is a chip capacitor, is surface-mounted at the center of the edge of the substrate 58 facing the arc tube 14 side.

基板58の発光管14側に対向する縁部近傍でラッピングピン61,61の間の中央には、基板58と口金12との間隔が狭い側の他面に、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5が面実装されている。この基板58の縁部には、コンデンサC5から離反するように張出し部97が突出形成されている。この張出し部97を形成することにより、基板58を1枚の集合基板95から切り出す場合に、基板58の縁部近傍に配置されるコンデンサC5自体やコンデンサC5を基板58に接続するはんだ付け部分に機械的な負荷を与えるのを防止できる。そして、必要な部分だけに張出し部97を形成すれば、基板58を小形化できる。   At the center between the wrapping pins 61 and 61 near the edge of the substrate 58 facing the arc tube 14 side, a capacitor C5, which is a ceramic chip capacitor, is provided on the other surface where the distance between the substrate 58 and the base 12 is narrow. Surface mounted. On the edge of the substrate 58, an overhang 97 is formed to project away from the capacitor C5. By forming the projecting portion 97, when the substrate 58 is cut out from one collective substrate 95, the capacitor C5 itself disposed near the edge of the substrate 58 or a soldered portion that connects the capacitor C5 to the substrate 58 is provided. A mechanical load can be prevented. If the overhanging portion 97 is formed only in a necessary portion, the substrate 58 can be reduced in size.

コンデンサC5は、発光管14の両端電極に対して並列に接続される予熱用の始動コンデンサである。このコンデンサC5を、面実装可能なセラミックチップコンデンサとすることによって、ラッピングピン61,61の間のスペースを有効利用して、電子部品の実装効率を高めることができる。なお、コンデンサC5を接続端子間に実装することは、口金12に対して回路基板を横置きにした点灯装置にも応用可能であるが、本実施の形態のように縦置き配置された場合には、ラッピングピン61が発光管14側に位置して高温になりやすいので、耐熱性に優れたセラミックチップコンデンサを使用することが可能という利点を有している。   The capacitor C5 is a preheating starting capacitor connected in parallel to the both end electrodes of the arc tube 14. By making this capacitor C5 a surface-mountable ceramic chip capacitor, the space between the wrapping pins 61 and 61 can be effectively used to increase the mounting efficiency of electronic components. Note that mounting the capacitor C5 between the connection terminals can also be applied to a lighting device in which the circuit board is placed horizontally with respect to the base 12, but when placed vertically as in the present embodiment. Has the advantage that a ceramic chip capacitor having excellent heat resistance can be used because the wrapping pin 61 is located on the arc tube 14 side and is likely to become high temperature.

基板58の幅方向の両側縁部で発光管14側に寄った位置には、ホルダ15の基板取付溝49に係合される一対の張出し部98,98が形成されている。これら張出し部98,98を形成することにより、ホルダ15の基板取付溝49に容易に係合させることができるとともに、ホルダ15の基板取付溝49にスライド可能とするスライド部として機能させることができる。しかも、ホルダ15の基板取付溝49への係合に必要な部分だけに張出し部98,98を形成すれば、別途支持構造を付加する必要がないので、その分、基板58を小形化できる。   A pair of overhanging portions 98 and 98 that are engaged with the substrate mounting groove 49 of the holder 15 are formed at positions on both sides in the width direction of the substrate 58 that are closer to the arc tube 14 side. By forming these overhang portions 98, 98, it can be easily engaged with the substrate mounting groove 49 of the holder 15 and can function as a slide portion that can slide into the substrate mounting groove 49 of the holder 15. . In addition, if the overhang portions 98, 98 are formed only in the portions necessary for the engagement of the holder 15 with the substrate mounting groove 49, it is not necessary to add a separate support structure, so that the substrate 58 can be reduced in size.

なお、基板58の縁部に配置されるチップ状の電子部品60から基板面方向に沿って離反するように形成される張出し部97は、基板58の縦方向の口金12側の縁部に設けてもよく、あるいは基板58の幅方向の両側に設け、スライド部として機能する張出し部98と兼用してもよい。   The overhanging portion 97 formed so as to be separated from the chip-like electronic component 60 disposed at the edge of the substrate 58 along the substrate surface direction is provided at the edge of the substrate 58 in the vertical direction on the base 12 side. Alternatively, it may be provided on both sides in the width direction of the substrate 58 and may also be used as the overhanging portion 98 that functions as a slide portion.

なお、前記実施の形態において、口金12の内側空間は口金12のシェル21の内側に限られず、円筒状の口金取付部26がアイレット23に近付くように突出している場合には、この口金取付部26の内側に形成され、基板58のオフセット量は口金取付部26の内径寸法で定義される。 Note that, in the front you facilities, if the inner space of the base 12 is that not only the inside of the shell 21 of the base 12, a cylindrical mouthpiece attachment portion 26 protrudes so as to approach the eyelet 23, the mouthpiece The offset amount of the substrate 58 formed inside the attachment portion 26 is defined by the inner diameter of the base attachment portion 26.

また、発光管14のバルブ31,32,33の数は、3本に限られず、2本でも、あるいは4本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる。また、発光管14は、一対の電極36が封装される一対の電極側端部40が高さ方向の一端側に位置するように螺旋状に屈曲させてもよい。   Further, the number of bulbs 31, 32, 33 of the arc tube 14 is not limited to three, but two or four or more may be arranged in parallel to make the discharge path length longer. Further, the arc tube 14 may be bent in a spiral shape so that the pair of electrode side end portions 40 where the pair of electrodes 36 are sealed is located at one end side in the height direction.

また、前記実施の形態において、グローブ16を省略し、発光管14が露出するタイプにも構成でき、この場合にも、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観寸法と配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を一層向上できる。   In the above embodiment, the globe 16 can be omitted and the arc tube 14 can be exposed. In this case, substantially the same external dimensions and light distribution characteristics as a general lighting bulb such as an incandescent bulb can be obtained. Therefore, it is possible to further improve the rate of application to lighting fixtures that use general lighting bulbs such as incandescent bulbs.

本発明の前提となる技術を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the juxtaposition direction of the bulb | bulb in the bulb-type fluorescent lamp which shows the technique used as the premise of this invention. 同上電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the direction which cross | intersects with the parallel arrangement direction of the bulb | bulb in a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプのカバーおよびグローブを外してホルダ側から見た断面図である。It is sectional drawing which removed the cover and globe of the bulb-type fluorescent lamp same as the above and was seen from the holder side. 同上電球形蛍光ランプのホルダの斜視図である。It is a perspective view of the holder of a bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図である。It is an end view which shows the positional relationship of the holder of a bulb-type fluorescent lamp same as the above, an arc tube, and a board | substrate. 同上電球形蛍光ランプの基板と口金との位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of the board | substrate of a bulb-type fluorescent lamp same as the above, and a nozzle | cap | die. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。It is a circuit diagram of the lighting device of the same bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。It is the schematic of the illuminating device using a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 本発明の他の前提となる技術を示し、(a)〜(c)の各例に電球形蛍光ランプのカバーと点灯装置との関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the technique used as the other premise of this invention, and shows the relationship between the cover of a lightbulb-type fluorescent lamp and a lighting device in each example of (a)-(c). 本発明の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの基板を切り出す集合基板の一部の正面図である。Which is part of the front view of the collective substrate cutting the substrate self-ballasted fluorescent lamp showing a form of implementation of the present invention.

11 電球形蛍光ランプ
12 口金
13 カバー
14 発光管
15 ホルダ
17 点灯装置
58 基板
59 点灯回路
60 電子部品
72 インバータ回路
81 照明装置
82 照明器具本体
83 ソケット
91 窪み部
97 張出し部
C2 平滑用コンデンサとしての電解コンデンサ
E 入力電源回路
11 Bulb-type fluorescent lamp
12 base
13 Cover
14 arc tube
15 holder
17 Lighting device
58 PCB
59 Lighting circuit
60 electronic components
72 Inverter circuit
81 Lighting equipment
82 Luminaire body
83 socket
91 depression
97 Overhang
C2 Electrolytic capacitor as a smoothing capacitor E Input power circuit

Claims (7)

発光管と;
発光管の一端側を支持する基板部、および基板部から一端側に突出する筒部を有し、筒部の内側には、ホルダ中心線に対してオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝がそのホルダ中心線の方向に沿って形成されたホルダと;
一端側に口金が取り付けられるとともに他端側にホルダが取り付けられたカバーと;
発光管を点灯させる点灯回路を構成する電子部品が実装された基板を有し、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成されているとともに、基板の両側の縁部に基板面方向に沿って一対の張出し部が突出形成されており、一対の張出し部がホルダの一対の基板取付溝に差し込み係合されて、口金の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置され、口金との間隔が広い基板の一面に電子部品のうちの大形の電子部品が配置された点灯装置と;
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
Arc tube;
A pair of substrate attachments having a substrate portion supporting one end side of the arc tube and a cylindrical portion projecting from the substrate portion to the one end side and facing each other at positions offset from the holder center line inside the cylindrical portion A holder with grooves formed along the direction of the holder centerline;
And the cover holder is mounted et the other end with the die is attached to one end;
Has a substrate of electronic components constituting a lighting circuit for lighting the arc tube are mounted, the substrate is Rutotomoni are formed to the width to allow insertion inside the mouthpiece, the substrate surface direction to the edge portions on both sides of the substrate A pair of overhanging portions are formed so as to protrude along the base plate, and the pair of overhanging portions are inserted into and engaged with the pair of substrate mounting grooves of the holder, and are arranged vertically along the direction of the center line of the base. is disposed at a position offset relative to the center line, a lighting device large electronic components are arranged of the electronic component in the interval is wide one surface of the substrate with the ferrule;
A bulb-type fluorescent lamp characterized by comprising:
口金の中心線に対してオフセットした基板は、口金との間隔が広い基板の一面から対向する口金の内壁までの距離Aと口金の内径Bとが0.5<A/B≦0.8の関係を満足する位置に配設されている
ことを特徴とする請求項1記載の電球形蛍光ランプ。
The substrate offset with respect to the center line of the base is such that the distance A from the one surface of the substrate having a large distance to the base to the inner wall of the base and the inner diameter B of the base are 0.5 <A / B ≦ 0.8. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1, wherein the fluorescent lamp is disposed at a position satisfying the relationship.
基板の幅方向縁部側に位置する電子部品は、基板の幅方向中央部側に向けて傾斜されている
ことを特徴とする請求項1または2記載の電球形蛍光ランプ。
The electric bulb-type fluorescent lamp according to claim 1 or 2, wherein the electronic component positioned on the side in the width direction of the substrate is inclined toward the center in the width direction of the substrate.
基板に実装する電子部品のうち平滑用コンデンサは、基板の一面の幅方向中央域で基板に対して垂直方向に向けて実装されている
ことを特徴とする請求項1ないし3いずれか一記載の電球形蛍光ランプ。
The smoothing capacitor of the electronic components mounted on the board is mounted in a direction perpendicular to the board in a central region in the width direction of one surface of the board. Light bulb-type fluorescent lamp.
基板の一端側から他端側にかけて、口金に接続された入力電源回路、入力電源回路に接続されたインバータ回路、発光管に接続されたインバータ回路の出力部が順に形成されている
ことを特徴とする請求項1ないし4いずれか一記載の電球形蛍光ランプ。
The input power circuit connected to the base, the inverter circuit connected to the input power circuit, and the output part of the inverter circuit connected to the arc tube are formed in order from one end of the substrate to the other end. The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 4.
カバーの内面に電子部品との干渉防止用の窪み部が形成されている
ことを特徴とする請求項1ないし5いずれか一記載の電球形蛍光ランプ。
6. A light-bulb-type fluorescent lamp according to claim 1, wherein a recess for preventing interference with an electronic component is formed on the inner surface of the cover.
照明器具本体と;
照明器具本体に取り付けられたソケットと;
ソケットに装着された請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプと;
を具備していることを特徴とする照明装置。
A lighting fixture body;
A socket attached to the luminaire body;
A bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 6 mounted in a socket;
An illumination device comprising:
JP2005203478A 2005-03-24 2005-07-12 Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device Expired - Fee Related JP4288256B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005203478A JP4288256B2 (en) 2005-03-24 2005-07-12 Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
US11/909,291 US7847490B2 (en) 2005-03-24 2006-03-24 Self-ballasted fluorescent lamp and lighting apparatus
PCT/JP2006/305918 WO2006101189A1 (en) 2005-03-24 2006-03-24 Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005086784 2005-03-24
JP2005203478A JP4288256B2 (en) 2005-03-24 2005-07-12 Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009005223A Division JP4737465B2 (en) 2005-03-24 2009-01-13 Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006302859A JP2006302859A (en) 2006-11-02
JP4288256B2 true JP4288256B2 (en) 2009-07-01

Family

ID=37470888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005203478A Expired - Fee Related JP4288256B2 (en) 2005-03-24 2005-07-12 Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4288256B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135019A (en) * 2007-11-30 2009-06-18 Nec Lighting Ltd Compact self-ballasted fluorescent lamp

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006302859A (en) 2006-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4257620B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP4530170B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting fixture
US7598662B2 (en) Low-pressure mercury vapor lamp with an adhering unit to improve luminous efficiency
KR20000048430A (en) Self-ballasted fluorescent lamp
JP4737555B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP2007227261A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting system
WO2007007653A1 (en) Bulb type fluorescent lamp and illuminator
WO2006101189A1 (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting apparatus
JP4737465B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
US7626322B2 (en) Self-ballasted fluorescent lamp and lighting apparatus
JP4784772B2 (en) Discharge lamp lighting device and bulb-type fluorescent lamp
JP2008159564A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and luminaire
JP4780281B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP4288256B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP4337057B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP2008210747A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting device
JP4697421B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP4706833B2 (en) Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device
JP2008084549A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting fixture
JP2007042294A (en) Compact self-baallasted fluorescent lamp and illumination device
JP2002083505A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and luminaire
JP2009135036A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp, and lighting fixture
JP4066581B2 (en) Light bulb shaped fluorescent lamp
JP2008210726A (en) Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting apparatus
JP3778278B2 (en) Light bulb shaped fluorescent lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080605

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20081006

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20081022

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081112

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090311

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090330

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees