JP4737555B2 - Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device - Google Patents

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Description

本発明は、電球形蛍光ランプおよび照明装置に関するものである。   The present invention relates to a bulb-type fluorescent lamp and a lighting device.

従来、電球形蛍光ランプは、屈曲形のバルブを有する発光管、一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管を支持するカバー、このカバー内に収納される点灯装置、発光管を覆ってカバーの他端側に取り付けられるグローブなどを備えている。   Conventionally, a bulb-type fluorescent lamp has an arc tube having a bent bulb, a cover attached to one end side and supporting the arc tube on the other end side, a lighting device housed in the cover, and an arc tube. And a glove attached to the other end of the cover.

近年、このような電球形蛍光ランプは、ＪＩＳに定義されている一般照明用電球に近いランプ長寸法および最大外径の寸法に小形化されてきているが、カバー高さがランプ長に占める割合やカバーの最大外径が大きかった。カバーの小形化を図るために、カバー内に収納する点灯装置の基板をランプ高さ方向に沿って縦形配置とし、この基板の口金側に口金の中心軸の位置に沿って挿入可能とする幅狭部を形成し、この基板の幅狭部およびこの幅狭部に実装される電子部品の一部を口金の内側に配置した電球形蛍光ランプの構成が知られている（例えば、特許文献１および２参照）。
特開２００４−１６５０５３号公報（第４頁、図１−４、図１０） 特開２００６−３０２８６２号公報 In recent years, such a bulb-type fluorescent lamp has been miniaturized to have a lamp length and a maximum outer diameter close to those of a general lighting bulb defined in JIS, but the ratio of the cover height to the lamp length And the maximum outer diameter of the cover was large. In order to reduce the size of the cover, the board of the lighting device housed in the cover is arranged vertically along the lamp height direction, and the width that allows insertion along the center axis of the base on the base side of this base A configuration of a bulb-type fluorescent lamp is known in which a narrow portion is formed, and a narrow portion of the substrate and a part of an electronic component mounted on the narrow portion are arranged inside the base (for example, Patent Document 1). And 2).
Japanese Patent Laying-Open No. 2004-165053 (Page 4, FIGS. 1-4, FIG. 10) JP 2006-302862 A

上述のように、カバー内に収納する点灯装置の基板を縦形配置とし、この基板の幅狭部および電子部品の一部を口金の内側に配置することにより、口金より外のカバーの部分における基板の大きさを小さくし、それによってカバーを小形化することが可能である。   As described above, the substrate of the lighting device housed in the cover is arranged vertically, and the narrow portion of the substrate and a part of the electronic component are arranged inside the base, so that the substrate in the cover part outside the base is It is possible to reduce the size of the cover and thereby reduce the size of the cover.

しかし、カバーの壁部の内側には十分な放熱空間が存在しないため、電子部品の温度が上昇しやすく、カバーの小形化に伴って電子部品の温度は著しく上昇する傾向にある。電子部品の中でも、特にスイッチ素子はランプ点灯中に自己発熱によって高温になりやすく、放熱不足によって過度に温度上昇するとスイッチ素子が破壊して点灯装置の動作が想起に停止してしまう、基板の実装次第では、基板の実装面積が小さくなって電子部品の実装効率が低下するなどの問題がある。 However, since there is not a sufficient heat dissipation space inside the wall portion of the cover, the temperature of the electronic component tends to rise, and the temperature of the electronic component tends to rise significantly as the cover becomes smaller. Among the electronic components, particularly the switch element is likely to be a high temperature by self-heating during lamp operation, the operation of the excessive temperature rise to the lighting device switch element is destroyed by the radiation shortages will stop the recall, the substrate mounting the Depending on the situation, there is a problem that the mounting area of the substrate is reduced and the mounting efficiency of the electronic component is lowered .

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、点灯装置のスイッチ素子の過度な温度上昇を抑制できる電球形蛍光ランプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a bulb-type fluorescent lamp capable of suppressing an excessive temperature rise of a switch element of a lighting device, and an illumination device using the bulb-type fluorescent lamp. .

本発明の電球形蛍光ランプは、発光管と；この発光管を保持するとともに、内部に収容空間を形成した金属製シェル部を有する口金が配設されたカバーと：口金の中心線に対してオフセットするようにカバー内に配置される縦形回路基板を有し、前記口金と基板の間隔が広い側の一面に大形の電子部品が、前記口金と基板の間隔が狭い側の他面には、スイッチ素子が実装されており、前記スイッチ素子を含む前記回路基板に実装された電子部品によって発光管を点灯させる点灯回路が構成されている点灯装置と；を具備していることを特徴とする。 The bulb-type fluorescent lamp of the present invention includes an arc tube; a cover that holds the arc tube and has a base having a metal shell portion in which a housing space is formed; and a center line of the base A vertical circuit board is arranged in the cover so as to be offset, a large electronic component is provided on one side where the gap between the base and the board is wide, and the other side where the gap between the base and the board is narrow is provided on the other side. A lighting device in which a switching element is mounted and a lighting circuit for lighting a light-emitting tube is configured by an electronic component mounted on the circuit board including the switching element. .

スイッチ素子は、そのほとんどがシェル部の収容空間内に配置されるものである。また、スイッチ素子の放熱効果を高めるために、シェル部の内面とスイッチ素子との間には実質的に遮熱作用を奏する部材が介在しないように構成されている。したがって、スイッチ素子に対向するシェル部の内面にはシェル部を固定する円筒部等のカバーの一部が存在しないように構成する必要がある。しかし、シェル部の内面とスイッチ素子との間の遮熱が起きないのであれば、電子部品や発光管の一部がシェル部の内面とスイッチ素子との間に存在していてもよい。   Most of the switch elements are arranged in the housing space of the shell portion. Further, in order to enhance the heat dissipation effect of the switch element, a member having a substantially heat shielding action is not interposed between the inner surface of the shell portion and the switch element. Therefore, it is necessary to configure so that a part of a cover such as a cylindrical portion for fixing the shell portion does not exist on the inner surface of the shell portion facing the switch element. However, as long as heat insulation between the inner surface of the shell portion and the switch element does not occur, a part of the electronic component or arc tube may exist between the inner surface of the shell portion and the switch element.

さらに、スイッチ素子は、その本体表面の大部分が口金のシェル部の内面に対向するような方向で回路基板に配設されているのが好ましい。スイッチ素子が複数実装されている場合には、少なくとも１つのスイッチ素子が口金シェル部の内面に対向するように配設されていればよい。   Furthermore, it is preferable that the switch element is disposed on the circuit board in such a direction that most of the surface of the main body faces the inner surface of the shell portion of the base. When a plurality of switch elements are mounted, it is sufficient that at least one switch element is disposed so as to face the inner surface of the base shell portion.

金属製シェル部は、熱伝導性に優れており、放熱効果も高いので、その内側表面の温度も相対的に低くなる。このシェル部の内面にスイッチ素子を対向配置させておくことで、スイッチ素子から発生した熱が対流、放射または伝導などによってシェル部を介して放熱されやすくなるため、スイッチ素子の温度上昇が効果的に抑制される。   The metal shell portion is excellent in thermal conductivity and has a high heat dissipation effect, so that the temperature of the inner surface thereof is relatively low. By placing the switch element oppositely on the inner surface of the shell part, the heat generated from the switch element can be easily dissipated through the shell part by convection, radiation, conduction, etc., so the temperature rise of the switch element is effective. To be suppressed.

また、本発明の他の形態は、前記点灯装置は、直列接続された一対の電界効果形トランジスタが交互にオン・オフを繰り返してスイッチング動作するように構成されたハーフブリッジ形のインバータ回路を有しており、前記スイッチ素子は、前記一対の電界効果形トランジスタがワンパッケージ化された面実装部品であることを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, the lighting device includes a half-bridge inverter circuit configured such that a pair of field-effect transistors connected in series are alternately turned on and off to perform a switching operation. The switch element is a surface-mounted component in which the pair of field effect transistors are packaged in one package.

ワンパッケージ化された電界効果形トランジスタは、高密度実装されたスイッチ素子であり、温度上昇の度合いも他の電子部品よりも大きいので、本発明によるスイッチ素子の放熱作用による温度抑制の効果が大きい。   The field-effect transistor packaged in a single package is a switch element mounted with high density, and the degree of temperature rise is larger than that of other electronic components. Therefore, the effect of suppressing the temperature by the heat radiation action of the switch element according to the present invention is large. .

さらに、本発明の他の形態は、前記スイッチ素子は、前記シェル部の内面と熱伝導部材で接続されていることを特徴とする。   Furthermore, another embodiment of the present invention is characterized in that the switch element is connected to the inner surface of the shell portion by a heat conducting member.

熱伝導部材は、スイッチ素子およびシェル部の内面に接続される部材であることから、一定の電気絶縁性を有している。材質は特に限定されないが、経済性、製造容易性を考慮するとシリコーン樹脂が好適である。   Since the heat conducting member is a member connected to the inner surface of the switch element and the shell portion, it has a certain electrical insulation. The material is not particularly limited, but a silicone resin is preferable in consideration of economy and ease of manufacture.

さらに、本発明の他の形態は、前記シェル部の収容空間に配設された前記回路基板の少なくとも一部が口金の中心線から離間した位置に配置されており、前記スイッチ素子が前記シェル部の内面に近い方の一面側に実装されていることを特徴とする。   Furthermore, in another embodiment of the present invention, at least a part of the circuit board disposed in the housing space of the shell portion is disposed at a position spaced from the center line of the base, and the switch element is the shell portion. It is mounted on the one surface side closer to the inner surface.

シェル部の収容空間に配設された回路基板が口金の中心線から離間するように配置することで、口金の中心線に近い回路基板面側には比較的広いスペースが形成されるので、寸法の大きい電子部品を実装することが可能となり、実装効率が向上する。この面とは反対側の一面側はスペース的には広くないが、スイッチ素子がシェル部の内面に近くなるため、この一面側に実装されたスイッチ素子の熱がシェル部に伝わりやすくなり、放熱効果を高くすることができる。さらに、スイッチ素子とシェル部内面との間に熱伝導部材を設ける場合には、少ないスペースに熱伝導部材が設けられるので、熱伝導部材の使用量を削減することができ、製品コストを抑えることが可能となる。   By arranging the circuit board arranged in the housing space of the shell part so as to be separated from the center line of the base, a relatively wide space is formed on the circuit board surface side close to the center line of the base. Large electronic components can be mounted, and the mounting efficiency is improved. The surface on the opposite side of this surface is not large in space, but the switch element is close to the inner surface of the shell part, so the heat of the switch element mounted on this surface side is easily transferred to the shell part, and heat dissipation. The effect can be increased. Furthermore, when a heat conducting member is provided between the switch element and the inner surface of the shell portion, the heat conducting member is provided in a small space, so the amount of the heat conducting member used can be reduced and the product cost can be reduced. Is possible.

本発明の照明装置は、照明器具本体と；照明器具本体に取り付けられたソケットと；ソケットに装着された上記本発明の電球形蛍光ランプと；を具備していることを特徴とする。   The illuminating device of the present invention comprises: a luminaire main body; a socket attached to the luminaire main body; and the bulb-type fluorescent lamp of the present invention mounted on the socket.

本発明の電球形蛍光ランプは、口金の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、口金の内側に点灯装置を効率よく収容でき、それによりカバーを小形化できる。さらに、回路基板に実装されたスイッチ素子が放熱効果の高い金属製シェル部の内面に対向しているので、このシェル部を介してスイッチ素子の発熱が良好に放熱され、スイッチ素子の過度の温度上昇を抑制することが可能となる。 The bulb-type fluorescent lamp of the present invention is arranged vertically along the direction of the center line of the base and at a position offset with respect to the center line of the base, so that the lighting device can be efficiently accommodated inside the base. By doing so, the cover can be miniaturized. Furthermore, since the switch element mounted on the circuit board faces the inner surface of the metal shell portion having a high heat dissipation effect, the heat generated by the switch element is radiated well through this shell portion, and the switch element is excessively heated. It is possible to suppress the rise.

本発明に係る電球形蛍光ランプ及び照明装置の一実施形態を図面を参照して説明する。各図において、同一の構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。   An embodiment of a light bulb shaped fluorescent lamp and a lighting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１、図２は第１の実施形態に係る電球形蛍光ランプの断面図であり、図１においては１本のＵ字状ガラスバルブが縦断面となるように断面を得ており、図２においては３本のＵ字状ガラスバルブの各頂上部を結ぶ方向の縦断面図である。また、図３にグローブとホルダとを外した状態においてホルダ側からカバー内を見た上面図を示し、図４にホルダの斜視図を示す。図５に発光管と組合せたホルダの内側斜視図を示す。   1 and 2 are cross-sectional views of the bulb-type fluorescent lamp according to the first embodiment. In FIG. 1, a cross section is obtained so that one U-shaped glass bulb is a vertical cross section. Fig. 2 is a longitudinal sectional view in a direction connecting the tops of three U-shaped glass bulbs. 3 shows a top view of the inside of the cover viewed from the holder side with the globe and the holder removed, and FIG. 4 shows a perspective view of the holder. FIG. 5 shows an inner perspective view of the holder combined with the arc tube.

図１、図２における電球形蛍光ランプ１１は、図の下側に口金１２が位置するようにして描かれており、口金１２の上端部にカバー１３を備えている。カバー１３の大径口側にはグローブ１６が設けられており、グローブ１６にはホルダ１５に支持されている発光管１４が内包されている。口金１２とカバー１３との内側には発光管１４を点灯するための点灯装置１７が収納されて設けられている。   The bulb-type fluorescent lamp 11 in FIG. 1 and FIG. 2 is drawn such that a base 12 is located on the lower side of the figure, and a cover 13 is provided at the upper end of the base 12. A globe 16 is provided on the large-diameter opening side of the cover 13, and the globe 16 includes an arc tube 14 supported by a holder 15. A lighting device 17 for lighting the arc tube 14 is housed and provided inside the base 12 and the cover 13.

グローブ１６は、開口部を一端側に有し、他端側の頂部が略半球形状部とされ、開口部から半球形状部までの間が略ストレートな円筒状に形成されている。   The globe 16 has an opening on one end side, the top on the other end side is a substantially hemispherical portion, and the portion from the opening to the hemispherical portion is formed in a substantially straight cylindrical shape.

口金１２としては、エジソンタイプのＥ２６などを用いることも、Ｅ１７を用いることも可能である。口金１２には、ネジ山を備える筒状の金属製シェル部２１と、このシェル部２１の一端側に周囲を絶縁部２２にて囲繞されたアイレット２３とが備えられている。シェル部２１の他端側はカバー１３の口金取り付部２６を覆ってカバー１３に取付けられ、カシメ止め或いは接着剤により固定されている。   As the base 12, Edison type E26 or the like can be used, or E17 can be used. The base 12 is provided with a cylindrical metal shell portion 21 having a thread and an eyelet 23 surrounded by an insulating portion 22 on one end side of the shell portion 21. The other end side of the shell portion 21 is attached to the cover 13 so as to cover the base attaching portion 26 of the cover 13 and is fixed by caulking or adhesive.

カバー１３は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂により構成されている。カバー１３の一端側には、口金１２におけるシェル部２１が取り付けられる円筒状の口金取り付部２６が形成されている。この口金取り付部２６は、シェル部２１のネジ山が形成されている部分よりも他端側に位置するものであり、シェル部２１のネジ山が形成されている部分の内側表面は、その内側に形成されている収容空間に露出している。カバー１３の他端側には、開口側へ向かってテーパとなっている円環状のカバー部２７が形成されている。更に、カバー１３の内側には、ホルダ１５を取り付けるためのホルダ取付部２８が形成されている。   The cover 13 is made of a heat resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT). A cylindrical base attaching part 26 to which the shell part 21 of the base 12 is attached is formed on one end side of the cover 13. This base attaching part 26 is located on the other end side from the part where the thread of the shell part 21 is formed, and the inner surface of the part where the thread of the shell part 21 is formed is It is exposed to the accommodation space formed inside. An annular cover portion 27 that is tapered toward the opening side is formed on the other end side of the cover 13. Furthermore, a holder attachment portion 28 for attaching the holder 15 is formed inside the cover 13.

発光管１４は、バルブが屈曲されてＵ字状となった３本のＵ字状のバルブ３１〜３３が林立したように構成されている。これらＵ字状のバルブ３１〜３３は、連通管３４によって順次に接続されて１本の連続した放電路３５を有する。各連通管３４は、バルブ３１〜３３において接続する管壁部を加熱溶融して吹き破り、これにより生じる開口をつなぎ合わせて構成されたものである。   The arc tube 14 is configured such that three U-shaped bulbs 31 to 33 are formed in a U-shape by bending the bulb. These U-shaped bulbs 31 to 33 are sequentially connected by a communication pipe 34 and have one continuous discharge path 35. Each communication pipe 34 is configured by heating and melting and blowing off the wall portion of the pipe connected in the valves 31 to 33, and connecting the openings generated thereby.

バルブ３１〜３３は、管径が３〜８ｍｍのガラス製で、その断面が略円筒状である。バルブ３１〜３３は、Ｕ字状に湾曲する屈曲部と、この屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部を有している。中央に位置するＵ字状に屈曲したバルブ３２の高さは、その両側のバルブ３１、３３の高さより高く構成されている。更に、バルブ３１〜３３においては、Ｕ字状に見える側面が互いに平行に隣接するように配置されている。   The valves 31 to 33 are made of glass with a tube diameter of 3 to 8 mm, and the cross section thereof is substantially cylindrical. The valves 31 to 33 each have a bent portion that is curved in a U shape and a pair of straight pipe portions that are continuous with the bent portion and are parallel to each other. The height of the valve 32 bent in a U-shape located in the center is configured to be higher than the height of the valves 31 and 33 on both sides thereof. Furthermore, in the valves 31 to 33, the side surfaces that appear to be U-shaped are arranged so as to be adjacent to each other in parallel.

発光管１４の内面には、例えば３波長発光形の蛍光体が形成されており、発光管１４の管内には、アルゴン（Ａｒ）やクリプトン（Ｋｒ）などの希ガス、また水銀などを含むガスが封入されている。   For example, a phosphor of a three-wavelength emission type is formed on the inner surface of the arc tube 14, and in the tube of the arc tube 14, a rare gas such as argon (Ar) or krypton (Kr), or a gas containing mercury or the like. Is enclosed.

発光管１４は、バルブ３１、バルブ３２、バルブ３３が連結された放電路３５を有している。放電路３５の両端に位置するバルブ３１とバルブ３３におけるそれぞれの一端部には、ステムシールまたはピンチシールによって一対の電極３６が封装されている。各電極３６は、フィラメントコイルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウエルズに支持されている。各ウエルズは、例えば、両側のバルブ３１、３３の一端部に封装されたジュメット線を介して両側のバルブ３１、３３の一端から外部に導出されて点灯装置１７に接続される一対のワイヤ３７（図５）に接続されている。   The arc tube 14 has a discharge path 35 to which a bulb 31, a bulb 32, and a bulb 33 are connected. A pair of electrodes 36 is sealed by a stem seal or a pinch seal at one end of each of the bulb 31 and the bulb 33 located at both ends of the discharge path 35. Each electrode 36 has a filament coil, and this filament coil is supported by a pair of linear wells. Each well is, for example, a pair of wires 37 (which are led out from one end of both bulbs 31 and 33 to the outside and connected to the lighting device 17 via a jumet wire sealed at one end of the bulbs 31 and 33 on both sides. 5).

バルブ３１、３３における電極が封装された各一端部と、中央のバルブ３２の両端部とには、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管と称される円筒状の細管３８が突設されて、バルブ間が連通されている。上記の細管３８は、発光管１４の製造過程において溶断により封止され、各細管３８のうちの封止されていない一部を介して発光管１４内が排気され、封入ガスが送り込まれて置換された後に、その各細管３８のうちの封止されていない一部を溶断することにより封止がなされる。   Cylindrical narrow tubes 38 called exhaust pipes, which are sealed by stem seals or pinch seals, project from one end of the valves 31 and 33 where the electrodes are sealed and both ends of the central valve 32. The valves are in communication. The above-mentioned narrow tube 38 is sealed by fusing in the manufacturing process of the arc tube 14, the inside of the arc tube 14 is exhausted through an unsealed part of each narrow tube 38, and the sealed gas is sent to replace the tube. Then, sealing is performed by fusing an unsealed part of each capillary tube 38.

中央に位置するバルブ３２における両端部の細管３８のうち、一方の細管３８は、先端部が口金１２の内側まで延設されるように長く形成されていると共にバルブ３２の直管部と平行な直線状に形成され、その先端には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム３９が封入されている。この主アマルガム３９は、ビスマス、錫及び水銀より構成されている合金であり、略球形状に形成され発光管１４内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお主アマルガム３９としては、ビスマスと錫の他に、インジウム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いることもできる。また、バルブ３１、３３における電極のウエルズには、水銀吸着放出作用を有する補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央に位置するバルブ３２の他端にも、上記バルブ３１、３３に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが取り付けられて封入されている。   Of the narrow tubes 38 at both ends of the valve 32 positioned at the center, one narrow tube 38 is formed long so that the tip portion extends to the inside of the base 12 and is parallel to the straight tube portion of the valve 32. It is formed in a straight line, and a main amalgam 39 as an amalgam is enclosed at the tip thereof when sealed. The main amalgam 39 is an alloy composed of bismuth, tin and mercury, and is formed in a substantially spherical shape and has an action of controlling the mercury vapor pressure in the arc tube 14 within an appropriate range. In addition, as the main amalgam 39, what was formed with the alloy which combined indium, lead, etc. other than bismuth and tin can also be used. In addition, auxiliary amalgam having mercury adsorption / release action is attached and sealed in the electrode wells of the bulbs 31 and 33. Further, an auxiliary amalgam similar to the auxiliary amalgam provided in the valves 31 and 33 is attached and enclosed at the other end of the valve 32 located at the center.

発光管１４にあっては、バルブ３１〜３３における一対の電極が封装された一対の電極側端部４０が、高さ方向の一端側に位置している。上記バルブ３１〜３３の管外径は、ランプ電圧の上昇を考慮して３〜８ｍｍとされており、バルブ３１〜３３の集合である発光管１４においては最大径ｂ１が１５〜３０ｍｍ(好ましくは、２０〜２８ｍｍ)とされている。最大径ｂ１としては細い方が良いが、製造技術などから上記の寸法とされる。   In the arc tube 14, the pair of electrode side end portions 40 in which the pair of electrodes in the bulbs 31 to 33 are sealed are located on one end side in the height direction. The bulb outer diameter of the bulbs 31 to 33 is set to 3 to 8 mm in consideration of an increase in lamp voltage, and the maximum diameter b1 is 15 to 30 mm (preferably in the arc tube 14 which is a set of the bulbs 31 to 33). 20 to 28 mm). Although it is preferable that the maximum diameter b1 is narrow, the above-mentioned dimensions are used from the viewpoint of manufacturing technology.

図１〜図５に示されているように、ホルダ１５は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部４２と、この基板部４２の周縁部から一端側へ突出している円筒状の筒部４３とを備えている。上記基板部４２の中央部には、発光管１４のバルブ３１〜３３の内側間に挿入可能に形成された突部４４が形成されている。この突部４４の周面は、各バルブ３１〜３３における各端部側であって発光管１４の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付用の窪み部からなるバルブ取付部４５が形成されている。これらの各バルブ取付部４５には、ホルダ１５の内側に連通する取付孔４６が形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 5, the holder 15 is formed of a heat-resistant synthetic resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), for example, and includes a disk-shaped substrate portion 42 and the substrate portion 42. And a cylindrical tube portion 43 protruding from the peripheral edge to one end side. A protrusion 44 is formed at the center of the substrate portion 42 so as to be inserted between the bulbs 31 to 33 of the arc tube 14. The peripheral surface of the projecting portion 44 is a valve mounting portion 45 formed of a recessed portion for mounting the valve on each end portion side of each of the bulbs 31 to 33 and the peripheral surface portion facing the center side of the arc tube 14 is fitted. Is formed. Each of these valve mounting portions 45 is formed with a mounting hole 46 communicating with the inside of the holder 15.

さらに、基板部４２には、各バルブ３１〜３３の端面に対向して挿通孔４７が形成されており、これらの各挿通孔４７に各バルブ３１〜３３の端部から突出した各ワイヤ３７や各細管３８が挿通される。挿通孔４７の径はバルブ３１〜３３の径より小さく、バルブ３１〜３３の端部が挿通孔４７に入り込むことはない。   Further, through holes 47 are formed in the substrate portion 42 so as to face the end faces of the valves 31 to 33, and the wires 37 protruding from the end portions of the valves 31 to 33 are inserted into the insertion holes 47. Each thin tube 38 is inserted. The diameter of the insertion hole 47 is smaller than the diameter of the valves 31 to 33, and the end portions of the valves 31 to 33 do not enter the insertion hole 47.

そして、発光管１４をホルダ１５に組み合わせた後に、ホルダ１５の内側から各取付孔４６及び各挿通孔４７を介して例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を注入する工程が行われる。これによって、各バルブ３１〜３３の端部側であって発光管１４の中心側に対応する内周面側及び各バルブ３１〜３３の端面が、ホルダ１５に接着固定されることになる。   Then, after the arc tube 14 is combined with the holder 15, a process of injecting an adhesive such as silicone resin or epoxy resin from the inside of the holder 15 through the attachment holes 46 and the insertion holes 47 is performed. Accordingly, the inner peripheral surface side corresponding to the end side of each bulb 31 to 33 and corresponding to the center side of the arc tube 14 and the end surface of each bulb 31 to 33 are bonded and fixed to the holder 15.

筒部４３の一端部には、カバー１３のホルダ取付部２８に取り付けられる爪部４８が形成されている。筒部４３の内側には、ホルダ１５の中心線からオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝４９を有する一対の基板取付部５０が形成されている。基板取付溝４９は、ホルダ１５の中心線と平行に形成され、筒部４３の一端側に開口して形成されている。また、筒部４３には、一対の基板取付部５０がオフセットして形成された側に対して反対側に、一対の切欠部５１が形成されている。   A claw portion 48 attached to the holder attachment portion 28 of the cover 13 is formed at one end portion of the cylindrical portion 43. A pair of substrate mounting portions 50 having a pair of substrate mounting grooves 49 facing each other at positions offset from the center line of the holder 15 are formed inside the cylindrical portion 43. The substrate mounting groove 49 is formed in parallel with the center line of the holder 15 and is formed to open to one end side of the cylindrical portion 43. In addition, a pair of notches 51 are formed in the cylinder portion 43 on the opposite side to the side where the pair of substrate mounting portions 50 are formed offset.

グローブ１６は、透明または光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材質を有し、外径が２０〜３５ｍｍの開口部５４を一端側に有し、他端側が半球形状部とされ、開口部から半球形状部までの間が円筒状に形成され、最大外径が３０〜５０ｍｍ(好ましくは、３５〜４０ｍｍ)とされている。開口部５４の縁部５５は、カバー１３におけるカバー部２７の内側に嵌合され、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により接着固定されている。   The globe 16 is made of a material such as transparent or light diffusing glass or synthetic resin, has an opening 54 having an outer diameter of 20 to 35 mm on one end side, and the other end is a hemispherical portion. To the hemispherical portion is formed in a cylindrical shape, and the maximum outer diameter is 30 to 50 mm (preferably 35 to 40 mm). The edge portion 55 of the opening 54 is fitted inside the cover portion 27 of the cover 13 and is bonded and fixed by an adhesive such as silicone resin or epoxy resin.

点灯装置１７は、基板５８を備えており、この基板５８には点灯回路５９を構成する複数の電子部品６０が実装されている。基板５８は、口金１２のシェル部２１の内側に形成された収容空間にそのほとんどが配置、挿入可能とする幅寸法を有すると共に、幅寸法に対して高さ寸法が長くされた矩形状をなしている。基板５８の両側縁部は、ホルダ１５における一対の基板取付溝４９に差し込み係合されてホルダ１５の中心軸方向に沿って縦形に配置されていると共に、ホルダ１５の中心線から離間するようにホルダ１５の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。即ち、口金１２とカバー１３とホルダ１５とを組合せた状態において、基板５８は、口金１２の内側に対して、口金１２の中心線方向に沿って縦形に配置され、かつ口金１２の中心線から離間するように口金１２の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。基板５８は、ホルダ１５の基板取付部５０によって図１の横方向に対する位置が仮固定され、発光管１４のワイヤ３７と後述するラッピングピン６１との接続によって、または口金１２とホルダ１５との間への挟み込みによって高さ方向の位置が位置決めされている。   The lighting device 17 includes a substrate 58 on which a plurality of electronic components 60 constituting the lighting circuit 59 are mounted. The substrate 58 has a width dimension that allows most of the board 58 to be disposed and inserted in the accommodation space formed inside the shell portion 21 of the base 12, and has a rectangular shape whose height is longer than the width dimension. ing. Both side edges of the substrate 58 are inserted into and engaged with a pair of substrate mounting grooves 49 in the holder 15 and are arranged vertically along the central axis direction of the holder 15, and are separated from the center line of the holder 15. It is arranged at a position offset with respect to the center line of the holder 15. That is, in a state where the base 12, the cover 13, and the holder 15 are combined, the substrate 58 is disposed vertically along the center line direction of the base 12 with respect to the inside of the base 12, and from the center line of the base 12. It arrange | positions in the position offset with respect to the centerline of the nozzle | cap | die 12 so that it may space apart. The position of the substrate 58 in the horizontal direction in FIG. 1 is temporarily fixed by the substrate mounting portion 50 of the holder 15, and the connection between the wire 37 of the arc tube 14 and a wrapping pin 61 described later, or between the base 12 and the holder 15. The position in the height direction is positioned by the pinching.

基板５８の両面側に電子部品６０が実装されるが、この電子部品のうち、限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトランスＣＴ、コンデンサＣ１、平滑用コンデンサである電解コンデンサＣ２などの大形の電子部品６０が、基板５８における口金１２との間隔が広い側の一面に実装される。また、基板５８における基板５８における口金１２との間隔が狭い側の他面には、電子部品６０のうち、高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサや整流素子などの面実装タイプの電子部品６０が実装される。なお、トランジスタであるＭＯＳ形のＮチャネル電界効果トランジスタＱ１及びＭＯＳ形のＰチャネル電界効果トランジスタＱ２は面実装部品としてワンパッケージ化されたスイッチ素子であり、シェル部２１のネジ山が形成されている部分の内側表面に対向している。すなわち、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２は、基板５８のシェル部２１の収容空間に配設された部分であり、かつシェル部２１の内面に近い方の一面側に実装されている。なお、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２とシェル部２１の内面との間には細管３８が存在している。   Electronic components 60 are mounted on both sides of the substrate 58. Among these electronic components, large electronic components such as a transformer CT such as a ballast choke as a current limiting inductor, a capacitor C1, and an electrolytic capacitor C2 as a smoothing capacitor. The component 60 is mounted on one surface of the substrate 58 on the side where the distance from the base 12 is wide. Also, on the other surface of the substrate 58 where the distance between the substrate 58 and the base 12 is narrow, among the electronic components 60, surface mount type electronic components 60 such as low-profile transistors, chip-type capacitors and rectifiers. Is implemented. The MOS-type N-channel field effect transistor Q1 and the MOS-type P-channel field effect transistor Q2, which are transistors, are switch elements that are packaged as a surface-mount component, and have a thread of the shell portion 21 formed therein. Opposite the inner surface of the part. In other words, the switch elements Q 1 and Q 2 are portions disposed in the accommodation space of the shell portion 21 of the substrate 58 and are mounted on one surface side closer to the inner surface of the shell portion 21. A thin tube 38 exists between the switch elements Q1, Q2 and the inner surface of the shell portion 21.

平滑用の電解コンデンサＣ２は、基板５８における一面の幅方向中央域において基板５８に対して垂直方向へ向けて実装されている。これによって、基板５８の実装効率が向上し、基板５８の小型化が可能となる。   The smoothing electrolytic capacitor C <b> 2 is mounted in a direction perpendicular to the substrate 58 in a central region in the width direction of one surface of the substrate 58. Thereby, the mounting efficiency of the substrate 58 is improved, and the substrate 58 can be downsized.

口金１２に近接する基板５８の幅方向縁部側に位置する電子部品６０における例えばコンデンサＣ１は、基板５８の幅方向中央部側へ向けて傾斜されている。これによって、コンデンサＣ１が口金１２の内側に当接することなく挿入することができ、口金１２の内側に点灯装置１７を効率良く収納できる。コンデンサＣ１などの傾斜させる電子部品６０は、ディスクリート部品であって、２本のリード線で基板５８に立つ状態に実装されるラジアル部品である。   For example, the capacitor C <b> 1 in the electronic component 60 located on the side in the width direction of the substrate 58 close to the base 12 is inclined toward the center in the width direction of the substrate 58. Accordingly, the capacitor C1 can be inserted without contacting the inside of the base 12, and the lighting device 17 can be efficiently stored inside the base 12. The electronic component 60 to be inclined, such as the capacitor C1, is a discrete component, and is a radial component that is mounted on the substrate 58 with two lead wires.

基板５８には、発光管１４側である他端側に、発光管１４の各電極３６における一対のワイヤ３７をそれぞれ巻き付けて接続する４本のラッピングピン６１が突設されている。また、基板５８における口金１２との間隔が狭い面側には、主アマルガム３９を封入した細管３８が配置されている。これにより、口金１２の内側に点灯装置１７と細管３８とが効率良く配置される。   The substrate 58 is provided with four wrapping pins 61 projecting from the other end, which is the arc tube 14 side, by wrapping and connecting a pair of wires 37 in each electrode 36 of the arc tube 14. Further, a narrow tube 38 enclosing the main amalgam 39 is arranged on the side of the substrate 58 where the distance from the base 12 is narrow. Thereby, the lighting device 17 and the thin tube 38 are efficiently arranged inside the base 12.

そして、口金１２における中心軸に対する基板５８のオフセット量は、口金１２の内径の３／４の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が３／４の位置よりも口金１２内面側に接近した場合には、基板５８の幅が狭くなり、基板５８の実装面積が小さくなって電子部品６０の実装効率が低下するので好ましくない。   The offset amount of the substrate 58 with respect to the central axis in the base 12 is preferably in a range up to a position of 3/4 of the inner diameter of the base 12. When the offset amount is closer to the inner surface of the base 12 than the position of 3/4, the width of the substrate 58 is narrowed, the mounting area of the substrate 58 is reduced, and the mounting efficiency of the electronic component 60 is reduced. Absent.

また、口金１２の内側には、例えば熱伝導性シリコーン樹脂などの熱伝導性部材が注入され、この熱伝導性部材によって少なくとも発熱量の大きいトランスＣＴなどの電子部品６０と口金１２側とが熱的に接続されている。熱伝導性部材は、口金１２の内側全体に点灯装置１７の基板５８や電子部品６０を覆うように充填しても良い。   In addition, a heat conductive member such as a heat conductive silicone resin is injected inside the base 12, and at least the electronic component 60 such as a transformer CT having a large calorific value and the base 12 side are heated by the heat conductive member. Connected. The heat conductive member may be filled in the entire inner side of the base 12 so as to cover the substrate 58 and the electronic component 60 of the lighting device 17.

次に、図６に点灯装置１７の回路図を示す。商用交流電源ｅにヒューズＦ１を介してフィルタを構成するコンデンサＣ１が接続され、このコンデンサＣ１にはフィルタを構成するインダクタＬ１を介して全波整流器７１の入力端子が接続されている。また、この全波整流器７１の出力端子には、平滑用の電解コンデンサＣ２が接続されて入力電源回路Ｅが構成されている。この入力電源回路Ｅにおける平滑用の電解コンデンサＣ２には、高周波を発生する交流電源であるハーフブリッジ形のインバータ回路７２のインバータ主回路７３が接続されている。   Next, FIG. 6 shows a circuit diagram of the lighting device 17. A capacitor C1 constituting a filter is connected to the commercial AC power source e via a fuse F1, and an input terminal of a full-wave rectifier 71 is connected to the capacitor C1 via an inductor L1 constituting the filter. Further, a smoothing electrolytic capacitor C2 is connected to the output terminal of the full-wave rectifier 71 to constitute an input power circuit E. The smoothing electrolytic capacitor C2 in the input power circuit E is connected to an inverter main circuit 73 of a half-bridge inverter circuit 72 that is an AC power source that generates a high frequency.

インバータ主回路７３においては、スイッチング素子である互いに相補形となるＭＯＳ形Ｎチャネルの電界効果トランジスタＱ１及びＭＯＳ形Ｐチャネルの電界効果トランジスタＱ２が直列に平滑用の電解コンデンサＣ２に接続されている。Ｎチャネルの電界効果トランジスタＱ１とＰチャネルの電界効果トランジスタＱ２とは互いのソースが接続されている。   In the inverter main circuit 73, MOS-type N-channel field effect transistor Q1 and MOS-type P-channel field effect transistor Q2 which are complementary to each other, which are switching elements, are connected in series to a smoothing electrolytic capacitor C2. The sources of the N-channel field effect transistor Q1 and the P-channel field effect transistor Q2 are connected to each other.

電界効果トランジスタＱ２のドレイン・ソース間には、共振インダクタのバラストチョークを構成する電流トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、直流カット用のコンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４の直列回路が接続されている。この共振コンデンサＣ４には、発光管１４である蛍光ランプＦＬにおける電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂの一端がそれぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイルＦＬａの他端と他方の電極フィラメントコイルＦＬｂとの他端間には、共振コンデンサＣ４とともに共振に寄与する同様のコンデンサＣ５が接続されている。なお、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂには、エミッタが塗布されている。また、共振コンデンサＣ４に対して並列に正温度特性抵抗素子（Positive Temperature Coefficient）ＰＴＣ１が接続されている。   A series circuit of a primary winding L2 of a current transformer CT constituting a ballast choke of a resonant inductor, a DC cut capacitor C3, and a resonant capacitor C4 is connected between the drain and source of the field effect transistor Q2. One end of each of the electrode filament coils FLa and FLb in the fluorescent lamp FL which is the arc tube 14 is connected to the resonance capacitor C4, and between the other end of one electrode filament coil FLa and the other electrode filament coil FLb. A similar capacitor C5 that contributes to resonance is connected to the resonance capacitor C4. An emitter is applied to the electrode filament coils FLa and FLb. In addition, a positive temperature characteristic resistive element (Positive Temperature Coefficient) PTC1 is connected in parallel to the resonant capacitor C4.

平滑用の電解コンデンサＣ２と電界効果トランジスタＱ１のゲート及び電界効果トランジスタＱ２のゲートとの間には、起動回路７５を構成する起動用の抵抗Ｒ１が接続されている。電界効果トランジスタＱ１のゲート及び電界効果トランジスタＱ２のゲートと、電界効果トランジスタＱ１及び電界効果トランジスタＱ２のソースとの間には、コンデンサＣ６及びコンデンサＣ７の直列回路が接続されている。コンデンサＣ６とゲート制御手段を構成するゲート制御回路７６のコンデンサＣ７の直列回路に対して並列に、電界効果トランジスタＱ１のゲート及び電界効果トランジスタＱ２のゲートにおける保護用のツェナーダイオードＺＤ１及びツェナーダイオードＺＤ２の直列回路が接続されている。また、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２には、二次巻線Ｌ３が磁気的に結合して設けられ、この二次巻線Ｌ３は、一端がコンデンサＣ６及びコンデンサＣ７の接続点に接続されたインダクタＬ４の他端と放電用抵抗Ｒ２との接続点に接続されている。また、コンデンサＣ６は起動回路７５のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサＣ６とインダクタＬ４との直列回路に対して並列に、起動回路７５の放電用抵抗Ｒ２が接続されている。   A starting resistor R1 constituting the starting circuit 75 is connected between the smoothing electrolytic capacitor C2, the gate of the field effect transistor Q1, and the gate of the field effect transistor Q2. A series circuit of a capacitor C6 and a capacitor C7 is connected between the gate of the field effect transistor Q1 and the gate of the field effect transistor Q2 and the source of the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2. In parallel to the series circuit of the capacitor C6 and the capacitor C7 of the gate control circuit 76 constituting the gate control means, the zener diode ZD1 and the zener diode ZD2 for protection at the gate of the field effect transistor Q1 and the gate of the field effect transistor Q2 are connected. A series circuit is connected. Further, a secondary winding L3 is magnetically coupled to the primary winding L2 of the transformer CT, and the secondary winding L3 is an inductor having one end connected to a connection point between the capacitor C6 and the capacitor C7. It is connected to the connection point between the other end of L4 and the discharging resistor R2. The capacitor C6 also constitutes a trigger element of the starting circuit 75, and the discharging resistor R2 of the starting circuit 75 is connected in parallel to the series circuit of the capacitor C6 and the inductor L4.

電界効果トランジスタＱ２のドレイン・ソース間には、起動回路７５の抵抗Ｒ３及びスイッチング改善用のコンデンサＣ８の並列回路が接続されている。また、蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂのそれぞれの一端及び他端には、負温度特性抵抗素子（Negative Temperature Coefficient）ＮＴＣ１、ＮＴＣ２が接続されている。なお、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１や負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２などは、基板５８のラッピングピン６１に巻き付けて、発光管１４に近付けるように接続配置しても良い。   Between the drain and source of the field effect transistor Q2, a parallel circuit of the resistor R3 of the starting circuit 75 and a capacitor C8 for improving switching is connected. Further, negative temperature characteristic resistance elements (Negative Temperature Coefficients) NTC1 and NTC2 are connected to one end and the other end of each of the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL. The positive temperature characteristic resistance element PTC1 and the negative temperature characteristic resistance elements NTC1, NTC2 and the like may be connected so as to be wound around the wrapping pin 61 of the substrate 58 so as to be close to the arc tube 14.

次に上記点灯装置１７の動作を説明する。まず、電源が投入されると、商用交流電源ｅの電圧が全波整流器７１で全波整流され、平滑用の電解コンデンサＣ２で平滑される。抵抗Ｒ１を介してＮチャンネルの電界効果トランジスタＱ１のゲートに電圧が印加され、電界効果トランジスタＱ１がオンする。電界効果トランジスタＱ１のオンにより、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４及びコンデンサＣ５の閉路に電圧が印加され、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５は共振する。このとき、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１のインピーダンス成分も共振合成成分の一部に含まれている。また、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２のインダクタンス成分は、共振合成成分としてはほとんど無視できる程度の大きさである。そして、トランスＣＴの二次巻線Ｌ３に電圧が誘起され、ゲート制御回路７６のコンデンサＣ７とインダクタＬ４とのＬＣ直列回路が固有共振して略一定の周波数で電界効果トランジスタＱ１をオンさせ、電界効果トランジスタＱ２をオフさせる電圧を発生する。   Next, the operation of the lighting device 17 will be described. First, when the power is turned on, the voltage of the commercial AC power source e is full-wave rectified by the full-wave rectifier 71 and smoothed by the smoothing electrolytic capacitor C2. A voltage is applied to the gate of the N-channel field effect transistor Q1 through the resistor R1, and the field effect transistor Q1 is turned on. When the field effect transistor Q1 is turned on, a voltage is applied to the closed circuit of the primary winding L2, the capacitor C3, the resonant capacitor C4, and the capacitor C5 of the transformer CT, and the primary winding L2, the capacitor C3, the resonant capacitor C4, and the capacitor C5 of the transformer CT. Resonates. At this time, the impedance component of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is also included as part of the resonance synthesis component. In addition, the inductance component of the primary winding L2 of the transformer CT has a magnitude that can be almost ignored as a resonance synthesis component. A voltage is induced in the secondary winding L3 of the transformer CT, and the LC series circuit of the capacitor C7 and the inductor L4 of the gate control circuit 76 inherently resonates to turn on the field effect transistor Q1 at a substantially constant frequency. A voltage for turning off the effect transistor Q2 is generated.

次いで、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５の共振電圧が反転すると二次巻線Ｌ３には前回と逆の電圧が発生し、ゲート制御回路７６は電界効果トランジスタＱ１をオフさせ、電界効果トランジスタＱ２をオンさせる電圧を発生する。さらに、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタＱ１がオンするとともに、電界効果トランジスタＱ２がオフする。以後、同様に、電界効果トランジスタＱ１および電界効果トランジスタＱ２が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し、共振電流が流れる。   Next, when the resonance voltage of the primary winding L2, the capacitor C3, the resonance capacitor C4, and the capacitor C5 of the transformer CT is inverted, a voltage opposite to the previous voltage is generated in the secondary winding L3, and the gate control circuit 76 uses the field effect transistor Q1. Is turned off, and a voltage for turning on the field effect transistor Q2 is generated. Further, when the resonant voltage of the primary winding L2, transformer C3, resonant capacitor C4, and capacitor C5 of the transformer CT is inverted, the field effect transistor Q1 is turned on and the field effect transistor Q2 is turned off. Thereafter, similarly, the field effect transistor Q1 and the field effect transistor Q2 are alternately turned on and off, a resonance voltage is generated, and a resonance current flows.

この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１は温度が低いため抵抗値が、たとえば３ｋΩ〜５ｋΩ程度と低く正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１に流れる電流が大きい。このときの共振コンデンサＣ４の両端間に発生する共振電圧は低くなる。   In a state where this resonance current has flowed out, the positive temperature characteristic resistance element PTC1 has a low temperature and thus has a low resistance value, for example, about 3 kΩ to 5 kΩ, and a large current flows through the positive temperature characteristic resistance element PTC1. At this time, the resonance voltage generated between both ends of the resonance capacitor C4 becomes low.

正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１に流れる電流が減少すると、共振合成成分が変化するので、共振コンデンサＣ４に流れる電流が増加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作が行われる。   When current flows through the positive temperature characteristic resistance element PTC1, Joule heat is generated, and when the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 increases and the current flowing through the positive temperature characteristic resistance element PTC1 decreases, the resonance composite component changes. Therefore, the resonance operation changes so that the current flowing through the resonance capacitor C4 increases, and the soft start operation is performed so that the resonance voltage gradually increases.

なお、蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂを介して、共振コンデンサの一部であるコンデンサＣ５にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。また、共振コンデンサＣ４とは別個に共振用のコンデンサＣ５を設けることにより、共振のための容量を分割することになり、コンデンサＣ５の容量を電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂの予熱および蛍光ランプＦＬの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能となり、効率良く電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂを予熱できるとともに、蛍光ランプＦＬの点灯後にコンデンサＣ５に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防止できる。   Part of the resonance current also flows through the capacitor C5, which is a part of the resonance capacitor, via the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL, so that the electrode filament coils FLa and FLb are sufficient until the resonance voltage rises. It is preheated directly over a long time. Further, by providing a resonance capacitor C5 separately from the resonance capacitor C4, the capacitance for resonance is divided. The capacitance of the capacitor C5 is preheated to the electrode filament coils FLa and FLb and the fluorescent lamp FL is turned on. It is possible to make the current flowing occasionally appropriate, and the electrode filament coils FLa and FLb can be preheated efficiently, and the current flowing to the capacitor C5 can be reduced after the fluorescent lamp FL is turned on. Can also be prevented.

さらに、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値が増加して共振成分の変化により共振電流が増加し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプＦＬは放電を開始し、始動、点灯する。   Further, when the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 increases and the resonance current increases due to the change of the resonance component, and the voltage rises to a voltage necessary for starting the lamp, the fluorescent lamp FL starts to discharge, starts and lights up. To do.

蛍光ランプＦＬが点灯した後は、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値が数１０ｋΩ程度に蛍光ランプＦＬの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子ＰＴＣＩの抵抗値より十分に小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプＦＬが点灯維持される。また、このように、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１をコンデンサＣ５ではなく、共振コンデンサＣ４に対して並列に接続することにより、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂに流れる電流を小さくできるため、その分電力損失を抑制できる。   After the fluorescent lamp FL is lit, the resonance voltage decreases because the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1 is about several tens kΩ and the equivalent resistance value of the fluorescent lamp FL is sufficiently smaller than the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTCI. Thus, the fluorescent lamp FL is kept on. In addition, by connecting the positive temperature characteristic resistance element PTC1 in parallel to the resonant capacitor C4 instead of the capacitor C5 as described above, the current flowing through the electrode filament coils FLa and FLb can be reduced, so that the power loss can be reduced accordingly. Can be suppressed.

このように、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値の変化により、蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂの予熱を適性にできるため、エミッタが不所望に飛散（スパッタ）することを防止でき、蛍光ランプＦＬの点滅寿命回数を向上できる。   Thus, since the preheating of the electrode filament coils FLa and FLb of the fluorescent lamp FL can be made appropriate by the change in the resistance value of the positive temperature characteristic resistance element PTC1, it is possible to prevent the emitter from scattering (sputtering) undesirably. The number of flashing lifetimes of the fluorescent lamp FL can be improved.

また、蛍光ランプＦＬが始動する以前の負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２の温度が低い状態では、負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２の抵抗値が高いため、共振電流の一部は蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂに流れ、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂを適切に予熱する。さらに、共振電流が大きくなるに従って、負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプＦＬからの熱影響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２の抵抗値が低下する。これにより、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂに流れていた電流が次第に負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２に流れるようになる。   In addition, when the temperature of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 before the start of the fluorescent lamp FL is low, the resistance values of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 are high. Flows through the electrode filament coils FLa and FLb, and preheats the electrode filament coils FLa and FLb appropriately. Further, as the resonance current increases, the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 generate heat due to Joule heat due to a part of the resonance current that has also flowed in the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2, and further from the fluorescent lamp FL. The temperature rises under the influence of the heat and the resistance values of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1, NTC2 decrease. As a result, the current flowing in the electrode filament coils FLa and FLb gradually flows in the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2.

さらに、蛍光ランプＦＬが点灯した後に負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２の温度が高くなって、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１、ＮＴＣ２に流れ、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂにはほとんど流れなくなるため、電極フィラメントコイルＦＬａ、ＦＬｂによる電力損失を限りなく低下できる。   Further, when the temperature of the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2 is increased after the fluorescent lamp FL is turned on and the resistance value is lowered as much as possible, most of the resonance current flows to the negative temperature characteristic resistance elements NTC1 and NTC2, and the electrode filaments. Since almost no current flows through the coils FLa and FLb, the power loss due to the electrode filament coils FLa and FLb can be reduced as much as possible.

また、基板５８には、口金１２側である一端側から発光管１４側である他端側にかけて、口金１２に接続された入力電源回路Ｅ、入力電源回路Ｅに接続されたインバータ回路７２、発光管１４に接続されたインバータ回路７２の出力部が順に形成されている。これにより、基板５８に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設され、基板５８を小形化できる。   The substrate 58 includes an input power circuit E connected to the base 12, an inverter circuit 72 connected to the input power circuit E, and a light emission from one end side on the base 12 side to the other end side on the arc tube 14 side. The output part of the inverter circuit 72 connected to the pipe 14 is formed in order. Thereby, the wiring patterns formed on the substrate 58 are arranged in order in one direction from the input side to the output side, and the substrate 58 can be miniaturized.

次に、電球形蛍光ランプの組み立てを説明する。発光管１４の一端側とホルダ１５とを組み合わせ、ホルダ１５の内側から各取付孔４６および挿通孔４７を通じて接着剤を注入し、発光管１４の一端側とホルダ１５とを接着固定する。続いて、ホルダ１５の一対の基板取付溝４９に基板５８の両側縁部を差し込んで、ホルダ１５の内側に基板５８を挿入し、ホルダ１５の内側に引き出されている発光管１４の各ワイヤ３７を基板５８の各ラッピングピン６１に巻き付けて接続する（この巻き付け状態の図示は省略している）。続いて、ホルダ１５とカバー１３とを組み合わせて結合する。次に、基板５８の入力部側から予め接続されている図示しない電線を口金１２のシェル部２１およびアイレット２３に接続し、カバー１３に口金１２を嵌合してかしめや接着によって固定する。続いて、口金１２を下側、発光管１４を上方に向けた状態で、ホルダ１５の切欠部５１を通じて口金１２の内側に熱伝導性部材を注入することにより、少なくともホルダ１５の切欠部５１側に対向して位置するトランスＣＴなどの電子部品６０と口金１２およびカバー１３側との間に熱伝導性部材を充填するか、口金１２の内側全体に熱伝導性部材を充填する。続いて、発光管１４にグローブ１６を被せ、グローブ１６をカバー１３に接着剤によって固定する。この構成により、口金１２に近い部分から光が射出され、発光効率の向上を図ることができる。   Next, the assembly of the bulb-type fluorescent lamp will be described. The one end side of the arc tube 14 and the holder 15 are combined, and an adhesive is injected from the inside of the holder 15 through the mounting holes 46 and the insertion holes 47 to bond and fix the one end side of the arc tube 14 and the holder 15. Subsequently, both side edges of the substrate 58 are inserted into the pair of substrate mounting grooves 49 of the holder 15, the substrate 58 is inserted inside the holder 15, and each wire 37 of the arc tube 14 drawn out inside the holder 15. Are wound around each wrapping pin 61 of the substrate 58 and connected (illustration of this wound state is omitted). Subsequently, the holder 15 and the cover 13 are combined and combined. Next, an electric wire (not shown) connected in advance from the input portion side of the substrate 58 is connected to the shell portion 21 and the eyelet 23 of the base 12, and the base 12 is fitted into the cover 13 and fixed by caulking or bonding. Subsequently, by injecting a heat conductive member into the base 12 through the notch 51 of the holder 15 with the base 12 facing down and the arc tube 14 facing upward, at least the notch 51 side of the holder 15 A heat conductive member is filled between the electronic component 60 such as a transformer CT located opposite to the base 12 and the cover 13 side, or the entire inside of the base 12 is filled with a heat conductive member. Subsequently, the luminous bulb 14 is covered with a globe 16 and the globe 16 is fixed to the cover 13 with an adhesive. With this configuration, light is emitted from a portion close to the base 12, and the light emission efficiency can be improved.

そして、図７に示すように、例えばダウンライトである照明装置８１は、照明器具本体８２を有し、この照明器具本体８２内にソケット８３および反射体８４が取り付けられ、ソケット８３には電球形蛍光ランプ１１が装着される。この場合、グローブ１６の外径がＪＩＳ規格におけるＡ形の電球形蛍光ランプに比べて細径に構成されているため、反射体８４の内径を小さくもでき、照明器具の小型化を達成でき、用途に合わせて種々のものを提供可能である。また、Ａ形の電球形蛍光ランプを取り付けることができない狭小な部分へ本発明のランプを実装可能となる。   As shown in FIG. 7, for example, a lighting device 81 that is a downlight has a lighting fixture body 82, and a socket 83 and a reflector 84 are attached to the lighting fixture body 82. A fluorescent lamp 11 is mounted. In this case, since the outer diameter of the globe 16 is smaller than that of the A-shaped bulb-type fluorescent lamp in the JIS standard, the inner diameter of the reflector 84 can be reduced, and the downsizing of the lighting fixture can be achieved. Various things can be provided according to the application. In addition, the lamp of the present invention can be mounted in a narrow portion where an A-shaped bulb-type fluorescent lamp cannot be attached.

このように構成された電球形蛍光ランプ１１は、口金１２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板５８を、口金１２の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金１２の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板５８の口金１２との間隔が広い一面に電子部品６０における大形の電子部品６０を配置できるので、口金１２の内側に点灯装置１７を効率よく収納でき、それにより、カバー１３を小形化できる。   The bulb-type fluorescent lamp 11 configured as described above has a substrate 58 formed in a width dimension that can be inserted inside the base 12 in a vertical shape along the direction of the center line of the base 12 and Since the large electronic component 60 in the electronic component 60 can be disposed on one surface having a large distance from the base 12 of the substrate 58 by being disposed at a position offset with respect to the center line, the lighting device 17 is disposed inside the base 12. The cover 13 can be efficiently stored, and the cover 13 can be downsized.

口金１２に接近する基板５８の幅方向縁部側に位置する電子部品６０を、基板５８の幅方向中央部側に向けて傾斜させたので、その電子部品６０が口金１２の内側に当たることなく挿入でき、口金１２の内側に点灯装置１７を効率よく収納できる。   Since the electronic component 60 located on the width direction edge portion side of the substrate 58 approaching the base 12 is inclined toward the width direction center portion side of the substrate 58, the electronic component 60 is inserted without hitting the inside of the base 12 The lighting device 17 can be efficiently stored inside the base 12.

基板５８に実装する電子部品６０のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサＣ２を、基板５８の一面の幅方向中央域で基板５８に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板５８の実装効率が向上し、基板５８を小形化できる。   The smoothing electrolytic capacitor C2 having a relatively high height among the electronic components 60 to be mounted on the substrate 58 can be mounted in the center region in the width direction on one surface of the substrate 58 in the direction perpendicular to the substrate 58. Mounting efficiency is improved, and the substrate 58 can be miniaturized.

口金１２側である基板５８の一端側から発光管１４側である基板５８の他端側にかけて、入力電源回路Ｅ、インバータ回路７２、インバータ回路７２の出力部を順に形成したので、基板５８に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設でき、基板５８を小形化できる。   The input power supply circuit E, the inverter circuit 72, and the output portion of the inverter circuit 72 are formed in this order from one end side of the substrate 58 on the base 12 side to the other end side of the substrate 58 on the arc tube 14 side. The wiring patterns to be arranged can be arranged in one direction in order from the input side to the output side, and the substrate 58 can be miniaturized.

また、口金１２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板５８を口金１２の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管１４の細管３８の主アマルガム３９が封入された先端部を口金１２の内側で基板５８との間に配置でき、主アマルガム３９への点灯中の発光管１４からの熱影響を低減しながら、口金１２の内側に点灯装置１７と細管３８とを効率よく配置でき、それにより、カバー１３を小形化できる。   The main amalgam 39 of the narrow tube 38 of the arc tube 14 is enclosed by arranging the substrate 58 formed in a width dimension that can be inserted inside the base 12 in a vertical shape along the direction of the center line of the base 12. The leading end portion can be arranged between the base 58 inside the base 12 and the lighting device 17 and the thin tube 38 inside the base 12 while reducing the thermal influence from the arc tube 14 during lighting on the main amalgam 39. Can be arranged efficiently, whereby the cover 13 can be miniaturized.

基板５８を口金１２の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管３８を基板５８の口金１２との間隔が狭い面側との間に配置したので、基板５８の口金１２との間隔が広い面側に大形の電子部品６０を配置でき、口金１２の内側に点灯装置１７と細管３８とを効率よく配置できる。   Since the substrate 58 is disposed at a position offset with respect to the center line of the base 12 and the thin tube 38 is disposed between the surface of the substrate 58 and the base 12 where the distance from the base 12 is narrow, the distance between the base 58 and the base 12 is small. The large electronic component 60 can be disposed on the wide surface side, and the lighting device 17 and the thin tube 38 can be efficiently disposed inside the base 12.

本実施形態の電球形蛍光ランプ１１によれば、回路基板５８に実装されたスイッチ素子Ｑ１、Ｑ２が放熱効果の高い金属製シェル部２１の内面に対向しているので、このシェル部２１を介してスイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の発熱が良好に放熱され、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の過度の温度上昇を抑制することが可能となる。すなわち、金属製のシェル部２１は、熱伝導性に優れており、放熱効果も高いので、その内側表面の温度も他の部位に比べて相対的に低くなる。このシェル部２１の内面にスイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の外表面を対向配置させているので、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の熱が対流または放射によってシェル部２１を介して放熱され、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の温度上昇が効果的に抑制される。なお、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２とシェル部２１の内面との間には細管３８が存在しているが、この細管３８は容積が小さい部品であるので放熱効果が低下するように影響するものではない。なお、この細管３８を短くしてもスイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の温度は変化せず、放熱効果は変化しなかった。   According to the bulb-type fluorescent lamp 11 of the present embodiment, the switch elements Q1 and Q2 mounted on the circuit board 58 are opposed to the inner surface of the metal shell portion 21 having a high heat dissipation effect. Thus, the heat generated by the switch elements Q1 and Q2 is radiated well, and an excessive temperature rise of the switch elements Q1 and Q2 can be suppressed. That is, the metal shell portion 21 is excellent in thermal conductivity and has a high heat dissipation effect, so that the temperature of the inner surface thereof is relatively lower than other portions. Since the outer surfaces of the switch elements Q1 and Q2 are arranged opposite to the inner surface of the shell portion 21, the heat of the switch elements Q1 and Q2 is dissipated through the shell portion 21 by convection or radiation, and the switch elements Q1 and Q2 Temperature rise is effectively suppressed. A thin tube 38 exists between the switch elements Q1 and Q2 and the inner surface of the shell portion 21, but the thin tube 38 is a component having a small volume, so that the heat radiation effect is not lowered. . Even when the narrow tube 38 was shortened, the temperature of the switching elements Q1 and Q2 did not change, and the heat dissipation effect did not change.

さらに、シェル部２１の収容空間に配設された基板５８が口金１２の中心線から離間するように配置しているので、口金１２の中心線に近い回路基板面側には比較的広いスペースが形成され、寸法の大きい電子部品６０を実装することが可能となって実装効率が向上する。一方、この面とは反対側の一面側の収容空間は広くないが、スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２がシェル部２１の内面に近くなるため、このスイッチ素子Ｑ１，Ｑ２の熱がシェル部２１に伝わりやすくなって放熱効果を高くすることができる。また、スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２とシェル部２１の内面との間に熱伝導部材７０を設ける場合には、狭い収容空間に熱伝導部材７０を設けるので、熱伝導部材７０の使用量を削減することができ、製品コストを抑えることができる。   Further, since the substrate 58 disposed in the accommodating space of the shell portion 21 is disposed so as to be separated from the center line of the base 12, a relatively wide space is provided on the circuit board surface side near the center line of the base 12. The formed electronic component 60 having a large size can be mounted and mounting efficiency is improved. On the other hand, the accommodation space on the one surface side opposite to this surface is not wide, but the switch elements Q1 and Q2 are close to the inner surface of the shell portion 21, so that the heat of the switch elements Q1 and Q2 is easily transferred to the shell portion 21. Thus, the heat dissipation effect can be increased. Further, in the case where the heat conducting member 70 is provided between the switch elements Q1, Q2 and the inner surface of the shell portion 21, the heat conducting member 70 is provided in a narrow housing space, so that the amount of use of the heat conducting member 70 is reduced. Product cost.

また、電球形蛍光ランプ１１は、管外径が３〜８ｍｍのバルブ３１〜３３を有する発光管１４の幅方向の最大幅ｂ１を３０ｍｍ以下に形成し、口金１２を除いたランプ長寸法ｈ１に対して口金１２から露出するカバー１３の外部露出長(高さ寸法)ｈ２の比率を０〜２５％にて形成することができる。この比率が２５％より大きくなると、発光管１４から出た光が遮断され、また、電球形蛍光ランプ全体の高さ寸法が大きくなる。また、カバー１３の最大外径ｂ２を、口金１２の外径寸法ｂ３の１．１〜１．５倍に、またはグローブ１６の最大外径ｂ４の０．６〜１．０倍、グローブ１６の開口部の外径寸法を２０〜３５ｍｍ(好ましくは、２５〜３０ｍｍ)に形成することができる。これにより、発光管から放射された熱がグローブ１６の開口部５４を介して点灯装置１７側に伝熱しにくくなり、点灯装置１７の温度上昇を抑えることができる。また、グローブ１６の最大外形を所定値以下にすることで、白熱電球などに比べて細身の外観が得られる。なお、口金１２を除いたランプ長寸法ｈ１に対して口金１２から露出するカバー１３の外部露出長(高さ寸法)ｈ２の比率を０％とは、電球形蛍光ランプ１１を幅方向から見て、カバー１３が口金１２から全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ１６の開口部５４の縁部５５が口金１２のシェル部２１に嵌合する。   In addition, the bulb-type fluorescent lamp 11 is formed such that the maximum width b1 in the width direction of the arc tube 14 having the bulbs 31 to 33 having a tube outer diameter of 3 to 8 mm is 30 mm or less, and the lamp length dimension h1 excluding the base 12 is set. On the other hand, the ratio of the externally exposed length (height dimension) h2 of the cover 13 exposed from the base 12 can be 0 to 25%. If this ratio is greater than 25%, the light emitted from the arc tube 14 is blocked, and the overall height of the bulb-type fluorescent lamp is increased. Further, the maximum outer diameter b2 of the cover 13 is 1.1 to 1.5 times the outer diameter dimension b3 of the base 12, or 0.6 to 1.0 times the maximum outer diameter b4 of the globe 16, and The outer diameter of the opening can be 20 to 35 mm (preferably 25 to 30 mm). Thereby, it becomes difficult for the heat radiated from the arc tube to be transferred to the lighting device 17 through the opening 54 of the globe 16, and the temperature rise of the lighting device 17 can be suppressed. Further, by setting the maximum outer shape of the globe 16 to a predetermined value or less, a slim appearance can be obtained as compared with an incandescent bulb or the like. Note that the ratio of the externally exposed length (height dimension) h2 of the cover 13 exposed from the base 12 to the lamp length h1 excluding the base 12 is 0% when the bulb-type fluorescent lamp 11 is viewed from the width direction. The cover 13 is not exposed at all from the base 12, and in this case, the edge 55 of the opening 54 of the globe 16 is fitted to the shell portion 21 of the base 12.

さらに、電球形蛍光ランプ１１は、発光管１４の中心側からバルブ３１〜３３に対向するホルダ１５のバルブ取付部４５に、バルブ３１〜３３の一端側の内周面側を接着剤で固定しているので、バルブ３１〜３３の一端側の外周面側がホルダ１５で遮られることがなく、バルブ３１〜３３の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。   Furthermore, the bulb-type fluorescent lamp 11 is fixed to the bulb mounting portion 45 of the holder 15 facing the bulbs 31 to 33 from the center side of the arc tube 14 with the inner peripheral surface side of one end side of the bulbs 31 to 33 with an adhesive. Therefore, the outer peripheral surface side of one end side of the bulbs 31 to 33 is not blocked by the holder 15, and the light emitted from the outer peripheral surface side of the one end side of the bulbs 31 to 33 can be used, and the light emission efficiency can be improved.

このように、電球形蛍光ランプ１１は、白熱電球などと比べて細く小形であり、狭いスペースに適用可能でグローブ１６の円筒部からの光照射を利用可能な配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用することができなかった狭小な空間へランプを実装する照明器具ヘの適用率を向上できる。   Thus, the bulb-type fluorescent lamp 11 is thinner and smaller than an incandescent bulb and the like, can be applied to a narrow space, has a light distribution characteristic that can use light irradiation from the cylindrical portion of the globe 16, and an incandescent bulb. Thus, it is possible to improve the application rate to a lighting fixture in which a lamp is mounted in a narrow space where a general lighting bulb cannot be used.

また、口金１２の内側に熱伝導性部材を注入し、この熱伝導性部材によって少なくとも発熱量の大きいトランスＣＴなどの電子部品６０と口金１２側とを熱的に接続するので、電子部品６０の熱を効率よく放熱できる。   In addition, a heat conductive member is injected inside the base 12, and the electronic component 60 such as a transformer CT having a large calorific value is thermally connected to the base 12 side by this heat conductive member. Heat can be dissipated efficiently.

図８は第２の実施形態に係る電球形蛍光ランプの要部を示す断面図である。なお、図８において図１と同一の部分には同じ符号を付し、特に説明がない部分については図１と同一の構成を有している。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of a light bulb shaped fluorescent lamp according to the second embodiment. In FIG. 8, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the parts not particularly described have the same configuration as in FIG.

第２の実施形態においては、回路基板５８に実装されたスイッチ素子Ｑ１、Ｑ２と金属製シェル部２１の内面とが熱伝導部材としてのシリコーン樹脂７０によって接続されている。また、発光管１４の細管３８を短く構成し、細管３８の先端が口金取付け部２６の内側に配置されるようにしている。したがって、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２とシェル部２１の内面との間には細管３８が存在しないので、シリコーン樹脂７０の塗布が容易になっている。   In the second embodiment, the switch elements Q1 and Q2 mounted on the circuit board 58 and the inner surface of the metal shell portion 21 are connected by a silicone resin 70 as a heat conducting member. In addition, the narrow tube 38 of the arc tube 14 is configured to be short, and the tip of the narrow tube 38 is disposed inside the base mounting portion 26. Accordingly, since the thin tube 38 does not exist between the switch elements Q1, Q2 and the inner surface of the shell portion 21, the silicone resin 70 can be easily applied.

本実施形態の電球形蛍光ランプ１１によれば、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の熱はシリコーン樹脂７０によってシェル部２１に伝導されるので、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の発熱が良好に放熱され、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の過度の温度上昇を抑制することが可能となる。すなわち、シリコーン樹脂７０および金属製のシェル部２１は、熱伝導性に優れており、放熱効果も高いので、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の熱が対流または放射によってシェル部２１を介して放熱され、スイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の温度上昇が効果的に抑制される。また、シェル部２１の内面にスイッチ素子Ｑ１、Ｑ２の外表面を対向配置させているので、両者の間隔は比較的小さく、シリコーン樹脂７０の使用量を軽減することができ、製造も容易である。   According to the bulb-type fluorescent lamp 11 of the present embodiment, the heat of the switch elements Q1 and Q2 is conducted to the shell portion 21 by the silicone resin 70, so that the heat generated by the switch elements Q1 and Q2 is well radiated and the switch element Q1. It is possible to suppress an excessive temperature rise of Q2. That is, since the silicone resin 70 and the metal shell portion 21 are excellent in thermal conductivity and have a high heat dissipation effect, the heat of the switch elements Q1 and Q2 is radiated through the shell portion 21 by convection or radiation, and the switch The temperature rise of elements Q1 and Q2 is effectively suppressed. In addition, since the outer surfaces of the switch elements Q1 and Q2 are arranged opposite to the inner surface of the shell portion 21, the distance between them is relatively small, the amount of silicone resin 70 used can be reduced, and manufacturing is easy. .

上記各実施形態において、発光管１４のバルブ３１〜３３の数は、３本に限られず、２本でも、あるいは４本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる。また、発光管１４は螺旋状に屈曲形成されたものであってもよい。   In each said embodiment, the number of the bulb | balls 31-33 of the arc_tube | light_emitting_tube 14 is not restricted to 3, It can also lengthen a discharge path length by arranging two or 4 or more in parallel. Further, the arc tube 14 may be formed to be bent spirally.

また、グローブ１６を省略し、発光管１４が露出するタイプにも構成でき、この場合にも、グローブ１６を用いた電球形蛍光ランプと同様の効果を得ることができる。   Further, the globe 16 can be omitted and the arc tube 14 can be exposed. In this case, the same effect as that of the light bulb-type fluorescent lamp using the globe 16 can be obtained.

また、前記各実施の形態において、カバー１３を省略し、点灯装置１７を口金１２に収納するとともに、グローブ１６の開口部５４の縁部５５を口金１２のシェル部２１の内側に嵌合して接着剤などを用いて固定してもよい。   In each of the embodiments, the cover 13 is omitted, the lighting device 17 is accommodated in the base 12, and the edge 55 of the opening 54 of the globe 16 is fitted inside the shell portion 21 of the base 12. You may fix using an adhesive agent etc.

本発明に係る第１の実施の形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並 設方向から見た断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the bulb-type fluorescent lamp according to the first embodiment of the present invention as viewed from the direction in which the bulbs are arranged. 同上電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図。Sectional drawing seen from the direction which cross | intersects the parallel arrangement direction of the bulb | bulb in a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプのカバーおよびグローブを外してホルダ側から見た断面図。Sectional drawing which removed the cover and globe of the bulb-type fluorescent lamp same as the above, and was seen from the holder side. 同上電球形蛍光ランプのホルダの斜視図。The perspective view of the holder of a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図。The perspective view inside a holder combined with the arc tube of the bulb-type fluorescent lamp same as the above. 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図。The circuit diagram of the lighting device of a bulb-type fluorescent lamp. 同上電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図。The schematic of the illuminating device using a bulb-type fluorescent lamp same as the above. 本発明に係る第２の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの要部概略図。The principal part schematic of the lightbulb-type fluorescent lamp which shows 2nd Embodiment based on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１１…電球形蛍光ランプ、１２…口金、１３…カバー、１４…発光管、１５…ホルダ、１６…グローブ、１７…点灯装置、３１，３２，３３，９１…バルブ、４０…電極側端部、４５…バルブ取付部、８１…照明装置、８２…照明器具本体、８３…ソケット。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Light bulb-shaped fluorescent lamp, 12 ... Base, 13 ... Cover, 14 ... Light-emitting tube, 15 ... Holder, 16 ... Globe, 17 ... Lighting device, 31, 32, 33, 91 ... Bulb, 40 ... Electrode side edge part, 45 ... Bulb attachment part, 81 ... Illuminating device, 82 ... Lighting equipment body, 83 ... Socket.

Claims (5)

発光管と；
この発光管を保持するとともに、内部に収容空間を形成した金属製シェル部を有する口金が配設されたカバーと：
口金の中心線に対してオフセットするようにカバー内に配置される縦形回路基板を有し、前記口金と基板の間隔が広い側の一面に大形の電子部品が、前記口金と基板の間隔が狭い側の他面には、スイッチ素子が実装されており、前記スイッチ素子を含む前記回路基板に実装された電子部品によって発光管を点灯させる点灯回路が構成されている点灯装置と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。 Arc tube;
A cover that holds the arc tube and is provided with a base having a metal shell portion in which a housing space is formed.
A vertical circuit board is disposed in the cover so as to be offset with respect to the center line of the base, and a large electronic component is provided on one side where the distance between the base and the substrate is wide, and the distance between the base and the board is A lighting device in which a switching element is mounted on the other side of the narrow side, and a lighting circuit for lighting the arc tube by an electronic component mounted on the circuit board including the switching element;
A bulb-type fluorescent lamp characterized by comprising: 前記点灯装置は、直列接続された一対の電界効果形トランジスタが交互にオン・オフを繰り返してスイッチング動作するように構成されたハーフブリッジ形のインバータ回路を有しており、前記スイッチ素子は、前記一対の電界効果形トランジスタがワンパッケージ化された面実装部品であることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。   The lighting device includes a half-bridge type inverter circuit configured such that a pair of field-effect transistors connected in series are alternately turned on and off to perform a switching operation. 2. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1, wherein the pair of field effect transistors are surface-mounted components in one package. 前記スイッチ素子は、前記シェル部の内面と熱伝導部材で接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1 or 2, wherein the switch element is connected to the inner surface of the shell portion by a heat conducting member. 発光管と；Arc tube;
この発光管を保持するとともに、内部に収容空間を形成した金属製シェル部を有する口金が配設されたカバーと：A cover that holds the arc tube and is provided with a base having a metal shell portion in which a housing space is formed.
口金の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに、口金の中心線に対してオフセットした位置に配置された基板の口金との間隔が広い一面であり、シェル部の内面に対向し近接配置された大形の電子部品を実装しているとともに、シェル部の内面に近い一面側には点灯中に自己発熱によって高温となるスイッチ素子が実装されている点灯装置と；It is arranged vertically along the direction of the center line of the base, and it is a single surface with a wide distance from the base of the substrate placed at a position offset with respect to the center line of the base, and is placed close to the inner surface of the shell part. And a lighting device in which a large-sized electronic component is mounted and a switch element that is heated by self-heating during lighting is mounted on one side near the inner surface of the shell portion;
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。A bulb-type fluorescent lamp characterized by comprising: 照明器具本体と；
照明器具本体に取り付けられたソケットと；
ソケットに装着された請求項１ないし４のいずれか一記載の電球形蛍光ランプと；
を具備していることを特徴とする照明装置。 A lighting fixture body;
A socket attached to the luminaire body;
The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 4, which is mounted in a socket;
An illumination device comprising:
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