JP4126527B2 - Light bulb shaped fluorescent lamp - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱的対策を図った電球形蛍光ランプに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電球形蛍光ランプは、例えば、特開2000−21207号公報に記載されているように、複数本の略U字形の管体を順次接続して屈曲形の放電路を有するバルブを形成するとともにこのバルブの両端に電極を封装した発光管を備え、この発光管の各管体の端部を樹脂製の仕切板に挿入して支持するとともに発光管に接続される点灯回路を搭載した回路基板を仕切板に保持し、この仕切板に保持した回路基板を口金を有する樹脂製のカバー内に収容して仕切板をカバーに取り付けている。
【0003】
このような電球形蛍光ランプでは、定格電力60W相当の白熱電球などの規格寸法に近似する大きさに小形化されているものもあるが、さらなる小形化が進むにつれて、発光管のバルブの細径化により局所的に発熱量が増大し、寿命末期時の電極の温度上昇による仕切板やカバーなどの樹脂部分の溶融や劣化などに影響を及ぼしたり、カバーの放熱面積が減少するとともにカバー内の空間が小さくなってカバー内の温度が上昇し、カバー内に収容される点灯回路に熱的影響を及ぼすことが懸念される。
【0004】
また、樹脂製の仕切板は、発光管から熱や紫外線の影響を受ける環境下におかれるため、樹脂が劣化し、茶褐色に変色して光反射率が低下したり、樹脂の分解によって発生する劣化物がガス状に放出されてグローブを備える場合にはグローブに劣化物が付着して光透過率が低下し、光束が低下することが懸念される。さらに、樹脂製の仕切板は、難燃性を確保するために、例えば臭素系の難燃剤が含まれている場合があるが、この難燃剤の添加量が多いと発光管からの熱や紫外線の影響によって難燃剤からガス成分が多く放出され、このガス成分が点灯回路に影響を及ぼし、電球形蛍光ランプの寿命を短くしてしまうことが懸念される。例えば、電解コンデンサなどは、電解コンデンサの安全弁からガス成分が侵入した場合、腐食して破損してしまい、早期に点灯回路の駆動が停止してしまう。
【0005】
また、例えば、実公昭63−14322号公報に記載されているように、金属製の仕切板を用い、この金属製の仕切板によって発光管の熱を外部へ効率よく放熱することにより、発光管内の水銀蒸気圧の過度な上昇を防止した蛍光ランプ装置がある。
【0006】
この蛍光ランプ装置では、樹脂製の仕切板と異なり、絶縁上および構造上、金属製の仕切板には回路基板を保持できないため、仕切板と回路基板とを一体的にカバーに組み立てることはできず、回路基板をカバー内に仕切板と絶縁される位置に取り付けた後に、仕切板を取り付けてねじ止めする必要があり、回路基板および仕切板をカバーにそれぞれ個別に組み立てる必要がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、電球形蛍光ランプのさらなる小形化に伴い、発光管のバルブの細径化により発熱量が増大し、寿命末期時の電極の温度上昇による仕切板やカバーなどの樹脂部分の溶融や劣化などに影響を及ぼしたり、カバーの放熱面積が減少し、カバー内の空間が小さくなってカバー内が温度上昇し、カバー内に収容される点灯回路に熱的影響を及ぼす問題がある。
【0008】
また、樹脂製の仕切板では、発光管から熱や紫外線の影響を受ける環境下におかれるため、樹脂が劣化し、茶褐色に変色して光反射率が低下したり、ガス状に放出された劣化物の付着によってグローブの光透過率が低下するなど、光束が低下する問題があり、さらに、樹脂製の仕切板に難燃剤が多く含まれている場合には、発光管からの熱や紫外線の影響によって難燃剤から放出されるガス成分が点灯回路に影響を及ぼす問題がある。
【0009】
また、金属製の仕切板を用いることで発光管の放熱性を向上できるが、金属製の仕切板には回路基板を保持できないため、回路基板および仕切板をカバーにそれぞれ個別に組み立てる必要があり、組立性が損なわれる問題がある。
【0010】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、組立性がよく、樹脂部分や点灯回路などへの熱的影響を低減できるとともに、仕切板が樹脂製の場合のような光束低下や点灯回路への影響を防止できる電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電球形蛍光ランプは、発光管と;発光管を点灯させる点灯回路と;周縁部に接続面が設けられ発光管側に配置される金属製の仕切板と非発光管側に配置される樹脂製の保持部とが一体形成され、仕切板に挿通した発光管を支持するとともに保持部に点灯回路の少なくとも一部を保持した仕切体と;仕切体が取り付けられ仕切体の保持部に保持された点灯回路を収容したカバーと;カバーの外面に設けられ仕切体をカバーに取り付けたときに仕切板の接続面と接触する接続面が設けられた金属製の放熱部と;カバーに取り付けられた口金と;を具備しているものである。
【0012】
そして、この構成では、発光管側に配置される金属製の仕切板と非発光管側に配置される樹脂製の保持部とを一体形成した仕切体を用いるため、この仕切体の仕切板側に発光管を、保持部側に点灯回路をそれぞれ一体に取り付けてカバーに組み立てられる。しかも、発光管側に配置される金属製の仕切板によって発光管の温度上昇による樹脂部分や点灯回路などへの熱的影響が低減されるとともに、熱伝導率の高い金属製の仕切板からカバー側に効率よく熱が伝達されて、仕切体から点灯回路へ伝わる熱が抑制され、点灯回路の温度上昇が低減される。さらに、仕切板が金属製であるため、樹脂の場合のような発光管からの熱や紫外線による劣化の影響がなく、光束低下や点灯回路への影響が防止される。
【0013】
さらに、カバーの外面に仕切板と接続される金属製の放熱部を設けたため、仕切板から放熱部に伝わってくる熱の放熱性が向上する。
【0014】
求項記載の電球形蛍光ランプは、請求項記載の電球形蛍光ランプにおいて、放熱部の表面に塗装および表面処理加工のいずれか一方が施されているものである。
【0015】
そして、この構成では、放熱部の表面に塗装および表面処理加工のいずれか一方を施したため、放熱部からの熱放射性が向上する。
【0016】
求項記載の電球形蛍光ランプは、請求項1または2記載の電球形蛍光ランプにおいて、カバーの内面に熱吸収層が形成されているものである。
【0017】
そして、この構成では、カバーの内面に熱吸収層を形成したため、カバー内の熱が効率よく吸収されてカバーから外部へ放熱され、カバー内の温度上昇が低減される。
【0018】
請求項記載の電球形蛍光ランプは、請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、カバーには発光管を覆う透光性のグローブが取り付けられており、このグローブおよび口金を除いたカバーが外方に露出する表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上である。
【0019】
そして、この構成では、グローブおよび口金を除いたカバーが外方に露出している表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上とするため、電球形蛍光ランプを小形化できるとともに、小形化しても発光管からの樹脂部分や点灯回路への影響が低減される。
【0020】
請求項記載の電球形蛍光ランプは、請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、発光管の容積に対する発光管の入力電力の割合は300kW/m3以上である。
【0021】
そして、この構成では、発光管の容積に対する発光管の入力電力の割合は300kW/m3以上とするため、電球形蛍光ランプが小形化されるとともに、小形化しても発光管からの樹脂部分や点灯回路への影響が低減される。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【0023】
図1ないし図8に第1の実施の形態を示し、図1は電球形蛍光ランプの断面図であり、図2は電球形蛍光ランプのグローブを透過した状態の正面図であり、図3は電球形蛍光ランプの発光管の展開図であり、図4は電球形蛍光ランプの回路基板の平面図であり、図5は電球形蛍光ランプの熱の流れを示す模式図であり、図6は電球形蛍光ランプの仕切体をポリブチレンテレフタレート(PBT)の樹脂のみで形成した実験例Aと仕切体に金属製の仕切板を一体形成した実験例Bとについて、電球形蛍光ランプへの入力電力を変化させた場合の点灯回路の平均温度を測定した実験結果を示すグラフであり、図7は電球形蛍光ランプのカバーの内面に熱吸収層を形成しない場合の熱放射率を0.08、カバーの内面に熱吸収層を形成した場合の熱放射率を0.8として、カバーの下部側および上部側における熱流量を計算した計算結果を示すグラフであり、図8は電球形蛍光ランプのカバーの内面に熱吸収層を形成しない実験例Cと熱吸収層を形成した実験例Dとに関し、(a)に電球形蛍光ランプへの入力電力を変化させた場合の主アマルガムの部分の温度を測定した実験結果を示すグラフ、(b)に電球形蛍光ランプへの入力電力を変化させた場合の点灯回路の回路部品の1つであるコンデンサの部分の温度を測定した実験結果を示すグラフである。
【0024】
図1および図2において、11は電球形蛍光ランプで、この電球形蛍光ランプ11は、カバー12、口金13およびグローブ14を有する外囲器、仕切体15に取り付けられて外囲器内に収容される発光管16および点灯回路17を有する蛍光ランプ装置を備えている。そして、外囲器は、例えば、ミニクリプトンタイプの電球の規格寸法に近似する外形で、口金13からグローブ14までの高さ方向の寸法が約81mm程度、グローブ14の最大直径部分に対応した幅方向の寸法が約45mm程度に形成されている。そして、以下、カバー12の一端側つまり口金13側を上側、他端側つまりグローブ14および発光管16側を下側として説明する。
【0025】
そして、カバー12は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの白色の耐熱性合成樹脂などにて、発光管16側の下方に拡開する略円筒状に形成されている。
【0026】
カバー12の発光管16側の外周面には金属製の放熱部21が一体成形によって形成されている。この放熱部21は、カバー12の材質に比べて熱伝導率の高い例えばアルミニウムなどの金属材料にて環状に形成されており、発光管16側の端部はカバー12より突出されて略45°の傾斜状に面取りされた接続面22が形成されている。
【0027】
放熱部21の表面には、材質がアルミニウムの場合に熱放射率が0.1以下と低いことから、熱放射率の向上を目的として、アルミニウムに比べて熱放射率が高い白色アクリル塗料が塗装されたり、白色アルマイト処理などの表面処理加工が施されて、熱放射層23が形成されている。
【0028】
カバー12の内面には、例えばラッカー系の黒色系などの熱吸収塗料を塗布して熱吸収層24が形成されている。熱吸収層24の熱放射率は0.8以上である。
【0029】
また、口金13は、エジソンタイプのE17型などで、点灯回路17との配線後にカバー12の上端部に被せられ、接着剤またはかしめなどにより固定されている。
【0030】
また、グローブ14は、透明あるいは光拡散性を有する乳白色などで、ガラスあるいは合成樹脂により、ミニクリプトンタイプの電球のガラス球の形状に近似した略球形に形成されているとともに、一部に開口部が形成され、この開口部の縁部がカバー12に嵌合されて接着剤により接着されている。なお、このグローブ14は、拡散膜などの別部材を組み合わせて輝度の均一性を向上することもでき、あるいはグローブ14自体を省略することもできる。
【0031】
また、仕切体15は、カバー12の下端の開口部に取り付けられるもので、発光管16側に配置される金属製の仕切板26と、発光管16側に対して反対側つまり非発光管側に配置される樹脂製の保持部27とが一体形成されている。
【0032】
仕切板26は、カバー12の材質に比べて熱伝導率の高い例えばアルミニウムなどの金属材料にて0.3〜2mmの板厚の円板状に形成されている。仕切板26の内側には発光管16が挿通される複数の取付孔28(図11参照)が形成され、仕切板26の周縁部には保持部27より外径側に突出して略45°の傾斜状に面取りされた接続面29が形成されている。この接続面29は、仕切体15をカバー12に取り付けた状態で、放熱部21の接続面22と互いに面接触して接続されるもので、直接接して溶接により固定されるか、熱伝導率が1〜10W/mK(ワット・パー・メートル・ケルビン)程度のシリコーン樹脂などによって接着固定される。仕切板26の板厚は0.3mmより薄いと強度が低く、2mmを超えると包装状態での落下試験で発光管16やカバー12に損傷を与える。
【0033】
保持部27は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂材料にて仕切板26と一体成形によって形成されており、発光管16を保持する発光管保持部30、および点灯回路17を保持する点灯回路保持部31が形成されている。発光管保持部30には、発光管16が挿通される複数の取付孔32が形成されており、これら取付孔32に発光管16が挿通された状態で例えばシリコーン樹脂などの接着剤33で固定される。点灯回路保持部31は、発光管保持部30の周縁部位置から突設されて点灯回路17を保持する複数の回路基板保持爪34を有している。
【0034】
また、発光管16は、図1ないし図3に示すように、ガラス製のバルブ37を有し、このバルブ37の内面に例えば3波長形蛍光体が形成され、バルブ37の内部にアルゴンなどの希ガスや水銀などを含む封入ガスが封入され、バルブ37の両端に一対の電極38が例えばピンチシールによって封装されている。
【0035】
バルブ37は、本実施の形態では3本の管体39を有し、これら管体39は、例えば、管外径が5〜10mmで本実施の形態では約6.5mm程度、管内径が5mm以上で本実施の形態では約5.2mm程度のガラス製の断面略円筒状の管が、中間部で湾曲されて頂部を有する略U字状に形成されている。すなわち、各管体39は、湾曲する屈曲部40と、この屈曲部40に連続する互いに平行な一対の直管部41とを備えており、略U字状の状態で屈曲部40と端部との高さ方向の管長が最大で約35mm程度に形成されている。なお、高さ方向の管長は、中央の管体39が両側の管体39より少しだけ長く形成されている。
【0036】
各管体39の隣接する端部近傍同士が連通管42で順次接続されて放電路長が120〜200mmの1本の連続した放電路43が形成されている。連通管42は、各管体39の接続する端部を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士をつなぎ合わせて形成されている。そして、各管体39の直管部41が、電球形蛍光ランプ11の中心軸を中心とする同一円周上に等間隔で位置され、すなわち、各管体39の直管部41が断面六角形の各頂点に対応して配置されている。
【0037】
各管体39は、マウントを用いたラインシールあるいはマウントを用いないピンチシールなどにより一端部が封止されているとともに、他端部には排気管とも呼ばれる円筒状の細管44がそれぞれ連通状態に突設されている。この実施の形態では、バルブ37の両端の管体39の細管44は電極38が封装される端部とは反対側つまり非電極側の端部に突設されている。これら各細管44は、バルブ37の製造過程で溶断によって順次封止され、各細管44のうちの封止されていない一部を通じてバルブ37内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、その各細管44のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。
【0038】
各電極38は、フィラメントコイル45を有し、このフィラメントコイル45が一対(2本)の線状のウエルズ46に支持されている。各ウエルズ46は、例えば、両端の管体39の端部にピンチシールなどによって封着されたジュメット線を介して、両端の管体39の端部の外部に導出されて点灯回路17に接続されるワイヤ47に接続されている。
【0039】
一端の管体39の細管44には、その細管44を封止する際に主アマルガム48が封入されている。この主アマルガム48は、ビスマス、インジウムおよび水銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、バルブ37内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム48としては、ビスマス、インジウムの他に、スズ、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよい。また、両端の各管体39の電極38の一方のウエルズ46には、主アマルガム48と同様の水銀蒸気圧特性を有する補助アマルガム49が取り付けられている。
【0040】
そして、バルブ37の各管体39の端部が仕切体15の仕切板26の取付孔28および保持部27の取付孔32に挿入されるとともに、保持部28の内側から例えばシリコーン樹脂などの接着剤が充填されることにより、各管体39の端部と仕切体15とが互いに固定される。
【0041】
また、点灯回路17は、図1に示すように、仕切体15に保持されてカバー12内に配置される略円板状の回路基板51を備え、回路基板51の口金13側の一面、あるいは口金13側と発光管16側との両面に、複数の電気部品52が実装されて、発光管16を高周波点灯させる高周波点灯回路であるインバータ回路が構成されている。
【0042】
回路基板51の両面に電気部品を実装する場合、口金13側には、比較的熱に弱くつまり比較的耐熱性が低い、大形の電解コンデンサ、フィルムコンデンサなどの電気部品52が配置されるとともに、発光管16側には、比較的熱に強くつまり比較的耐熱性が高く、高さ寸法の小さい整流素子やダイオードブリッジなどのREC、トランジスタ、抵抗などのチップ部品であるチップ状の電気部品52が配置される。
【0043】
回路基板51には、図4に示すように、発光管16の各細管44が挿通される複数の通孔53が形成され、回路基板51の上面側でこれら通孔53のうち主アマルガム48を収容した細管44が挿通される通孔53の側部に電界効果トランジスタ(FET)などの複数のスイッチング素子54が配置されている。すなわち、細管44内の主アマルガム48と複数のスイッチング素子54とが接近して配置されるため、電球形蛍光ランプ11の始動時において、回路部品のなかで比較的早く発熱しやすいスイッチング素子54の熱で主アマルガム48が素早く暖められ、発光管16内の水銀蒸気圧が素早く増加し、光束の立ちあがり特性を改善できる。
【0044】
そして、このように構成された電球形蛍光ランプ11は、入力電力定格10Wで、3波長発光形蛍光体の使用により、480lmの全光束が得られる。このとき、電球形蛍光ランプ11のグローブ14および口金13を除いたカバー12が外方に露出する表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上であるとともに、発光管16の容積に対する発光管16の入力電力の割合は300kW/m3以上である。なお、発光管16の管壁負荷は0.1W/cm2以上となるが、このように管壁負荷が高い発光管16は点灯中かなりの高温となり、UV出力も強くなるため、仕切体15に及ぼす熱的影響または紫外線照射による影響は大きいものとなる。
【0045】
また、図5には、電球形蛍光ランプ11の熱の流れを模式的に示す。
【0046】
発光管16で発生する熱は、グローブ14内の空気の対流および放射によりグローブ14に伝わる経路と、仕切体15に伝わる経路と、発光管16のワイヤ47を通じて回路基板51に伝わる経路とがある。
【0047】
点灯回路17への熱の流入は、発光管16のワイヤ47を通じて回路基板51に伝わる熱と、仕切体15から伝わる熱とがある。
【0048】
点灯回路17へ流入した熱と点灯回路17が自己発熱した熱は、カバー12内の空気の対流および放射によりカバー12に伝わる経路と、口金13を通じて照明器具に伝わる経路がある。
【0049】
カバー12への熱の流入は、グローブ14から伝わる熱と、仕切体15、回路基板51および口金13から空気の対流により伝わる熱と、仕切体15から伝わる熱と、点灯回路17からの放射により伝わる熱とがある。
【0050】
そして、点灯回路17の温度上昇を抑制するには、仕切体15から伝わる熱量を低減することが重要となる。
【0051】
図6には、電球形蛍光ランプ11を点灯させた状態で入力電力を変化させた場合の点灯回路17の平均温度を測定した実験結果を示す。実験は、仕切体15をポリブチレンテレフタレート(PBT)の樹脂のみで形成した実験例Aと、仕切体15にアルミニウムの金属の仕切板26を一体形成した実験例Bとで、電源電圧を変動させて入力電力を変化させる。周囲温度は25℃で、温度測定は2つのスイッチング素子、バラスト、REC、予熱コンデンサ、DCカットコンデンサ、ゲート共振インダクタ、平滑用電解コンデンサの8箇所を測定した単純平均値とする。ポリブチレンテレフタレート(PBT)の熱伝導率は0.3W/mK、アルミニウムの熱伝導率は298W/mKである。
【0052】
実験の結果、仕切体15に金属製の仕切板26を一体形成した実験例Bは、金属製の仕切板26を使用しない樹脂のみの実験例Aに比べて、平均温度が5℃程度低減した。
【0053】
これは、金属製の仕切板26を用いた場合、仕切板26の熱伝導率が高いので、図5に示したように、仕切板26からカバー12に伝わる熱量が増加し、これにより、仕切板26から点灯回路17へ伝わる熱量が減少し、点灯回路17の過度の温度上昇を低減できる。言い換えれば、仕切板26により発光管16の熱を遮断し、点灯回路17の過度の温度上昇を低減できる。
【0054】
さらに、カバー12側に仕切板26に接触する金属製の放熱部21を設けることにより、仕切板26から放熱部21に伝わってくる熱を外部へ効率よく逃がすことができる。放熱部21からは、外気との対流によって奪われる熱と、熱放射によって奪われる熱とがある。
【0055】
電球形蛍光ランプ11では、カバー12の温度が80℃近くまで上昇するので、放熱部21からの熱放射は有効であるが、アルミニウムのような金属の熱放射率は0.1以下と低く、放熱部21の金属面が露出したままでは十分な熱放射が得られない。そこで、放熱部21の表面に、アルミニウムに比べて熱放射率が高い白色アクリル塗料を塗装したり、白色アルマイト処理などの表面処理加工を施して、熱放射層23を形成することにより、熱放射性を向上できる。しかも、放熱部21を白色にすることにより、照明器具内で電球形蛍光ランプ11を点灯した場合に、光の反射率が高く、器具効率を向上できるとともに、外観的にも向上できる。
【0056】
樹脂製のカバー12の発光管16側の一部にのみ放熱部21を設けることにより、仕切板26から伝わる熱を放熱部21の部分で効率よく放熱させ、放熱部21から樹脂製のカバー12の部分へ伝わる熱を少なくし、カバー12の温度を低くしてカバー12内の熱がカバー12を通じて外部へ逃げやすくでき、点灯回路17の温度上昇を低減できる。
【0057】
このように、電球形蛍光ランプ11によれば、発光管16側に配置される金属製の仕切板26と発光管16側に対して反対側の非発光管側に配置される樹脂製の保持部27とを一体形成した仕切体15を用いるため、この仕切体15の仕切板26側に発光管16を、保持部27側に点灯回路17をそれぞれ一体に取り付けてカバー12に組み立てることができる。
【0058】
しかも、発光管16側に配置される金属製の仕切板26によって、寿命末期時の電極38の温度上昇による仕切体15の保持部27やカバー12などの樹脂部分の溶融や劣化などを防止するなど、発光管16の温度上昇による樹脂部分や点灯回路17などへの熱的影響を低減できる。さらに、熱伝導率の高い金属製の仕切板26からカバー12側に効率よく熱を伝達でき、仕切体15から点灯回路17へ伝わる熱を抑制し、点灯回路17の点灯特性に影響する過度の温度上昇を低減できる。
【0059】
さらに、仕切板26が金属製であるため、樹脂の場合のような発光管16からの熱や紫外線による劣化の影響がなく、光束低下や点灯回路17への影響を防止できる。すなわち、樹脂の場合のように、仕切板26が茶褐色に変色して光反射率が低下したり樹脂の劣化物がグローブ14に付着して光透過率が低下することによる光束低下や、樹脂に含まれる難燃剤から放出されるガス成分による点灯回路17の電気部品への影響に関して、確実に防止できる。
【0060】
したがって、電球形蛍光ランプ11のグローブ14および口金13を除いたカバー12が外方に露出する表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上とするとともに、発光管16の容積に対する発光管16の入力電力の割合は300kW/m3以上とする発光管16を用いることにより、電球形蛍光ランプ11を小形化でき、そのうえで発光管16からの樹脂部分や点灯回路17への影響を低減できる。
【0061】
また、カバー12の内部は密閉された空間であるため、このカバー12内に収容される点灯回路17が過度に温度上昇して点灯特性に影響したり、カバー12内に位置される発光管16の主アマルガム48が過度に温度上昇して水銀蒸気圧を適正に保てなくなるなどの影響が生じる。そこで、カバー12内の温度低減のために、カバー12の内面に例えばラッカー系の黒色の塗料を塗布して熱吸収層24を形成している。熱吸収層24の熱放射率は0.8以上である。
【0062】
図5に示したように、カバー12には、仕切体15および点灯回路17からの放射によって伝わる熱、および仕切体15および点灯回路17からカバー12内の空気の対流で伝わる熱がある。
【0063】
図7には、カバー12の内面に熱吸収層24を形成していない場合の熱放射率を0.08、カバー12の内面に熱吸収層24を形成した場合の熱放射率を0.8として、カバー12の下部側および上部側における熱流量を計算した計算結果を示す。熱放射率を上げることにより、カバー12の熱流量が、下部側で0.96−0.76=0.2W、上部側で0.84−0.75=0.09W増加した。このカバー12の熱流量の増加に伴い、点灯回路17の平均気温が例えば111.5℃であった場合に、105.4℃に低減される計算結果が得られた。
【0064】
図8(a)には、カバー12の内面に熱吸収層24を形成しない実験例Cと、カバー12の内面に熱吸収層24を形成した実験例Dとで、電球形蛍光ランプ11への入力電力を変化させた場合の主アマルガム48の部分の温度を測定した実験結果を示す。また、図8(b)には、カバー12の内面に熱吸収層24を形成しない実験例Cと、カバー12の内面に熱吸収層24を形成した実験例Dとで、電球形蛍光ランプ11への入力電力を変化させた場合の点灯回路17の回路部品の1つであるコンデンサの部分の温度を測定した実験結果を示す。
【0065】
実験の結果、カバー12の内面に熱吸収層24を形成した実験例Dは、カバー12の内面に熱吸収層24を形成しない実験例Cに比べて、温度が低減した。
【0066】
これは、カバー12の内面に熱吸収層24を形成した場合、図5に示したように、カバー12内の空気の対流でカバー12に伝わる熱が、黒色塗料を塗布した熱吸収層24の熱吸収作用によって効率よくカバー12側に吸収され、カバー12を通じて外気に放熱されるためである。これにより、カバー12内の過度の温度上昇を低減でき、点灯回路17や主アマルガム48の過度に温度上昇を低減でき、点灯回路17を保護し、水銀蒸気圧を適正に保つことができる。
【0067】
次に、図9ないし図11に第2の実施の形態を示し、図9は電球形蛍光ランプの断面図、図10は電球形蛍光ランプの仕切体の拡大断面図、図11は電球形蛍光ランプの仕切体の底面図である。なお、前記第1の実施の形態と同一構成については同一符号を用いてその説明を省略する。
【0068】
仕切体15は、発光管16に対向する面の少なくとも中央部に配設された金属製の仕切板26と、仕切板26の周囲に配置されて点灯回路17を保持する樹脂製の保持部27とが、例えばインサート成形またはスナップショットにて組み合わせて一体化形成されている。なお、この金属製の仕切板26は発光管16を支持する部材を兼用してもよく、発光管16の支持はもっぱら樹脂製の保持部27にしてもよい。
【0069】
仕切板26は、カバー12の材質に比べて熱伝導率の高い例えばアルミニウムなどの金属材料にて0.3〜2mmの板厚の円板状に形成されており、仕切板26の内側には発光管16の各管体39の対の各直管部41が挿通される略くの字状の対の取付孔28が形成されている。これら対の取付孔32に発光管16の各管体39の対の各直管部41が挿通された状態で、仕切板26の上面側と発光管16との間に例えばシリコーン樹脂などの接着剤33が充填されて固定されている。仕切板26の板厚は0.3mmより薄いと強度が低く、2mmを超えると包装状態での落下試験で発光管16やカバー12に損傷を与える。
【0070】
保持部27は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂材料にて形成されており、仕切板26の周囲に配置される環状の仕切板保持環61を有し、この仕切板保持環61の内周に仕切板26の周縁部が密着嵌合している嵌合溝62が形成されている。仕切板保持環61の上端には仕切板保持環61の外周面から突出してカバー12に取り付けられる環状のカバー取付部63が形成され、このカバー取付部63の外周にカバー12の内面から突設される図示しない係止突部に係止する係止溝64が形成されている。仕切板保持環61の上端でカバー取付部63の内周部には点灯回路17の回路基板51を保持する複数の回路基板保持爪65が形成されている。
【0071】
また、発光管16は、中央の管体39の高さH1が35〜40mm、両側の管体39の高さH2が35〜40mm、かつH1>H2の関係を有している。中央の管体39の高さH1および両側の管体39の高さH2は、バルブ封止端部から屈曲部40の頂部までの長さを意味する。
【0072】
管外径dが5〜10mmである3本の管体39をそのU字形の面が互いに対向するように並設して接続された発光管16は、中央の管体39のバルブ並設方向と交差する方向の幅寸法aが30〜35mmであり、発光管17のバルブ並設方向の幅寸法をb、両側の管体39のバルブ並設方向と交差する方向の幅寸法をcとしたとき、0.9a≧b≧0.75a 0.9a≧c≧0.75aとなる関係を有している。
【0073】
例えば、中央の管体39の幅寸法aは約32mm程度、両側の管体39の幅寸法cは約26mm程度、発光管16の幅寸法bは約26mm程度に形成されている。これら幅寸法に対応して、中央の管体39の屈曲部40と各直管部41の端部との高さ方向の管長は約37mm程度、両側の管体39の屈曲部40と各直線部41の端部との高さ方向の管長は約34mm程度に形成されている。
【0074】
bが0.9aを超えると、発光管16の対角線方向の幅が大きくなり、小形化に適さない。bが0.75a未満だと、発光管16の回転方向の配光が不均一になるため好ましくない。cが0.9aを超えると、発光管16の対角線方向の幅が大きくなり、小形化に適さない。cが0.75a未満だと、発光管16の放電路長が短くなり、ランプ効率が低下してしまう。
【0075】
このように、発光管16のバルブ並設方向の幅寸法bの規定により、各管体39が接近し、さらに、これら各管体39の接近により、発光管16の寸法制約のなかで、両側の管体39の幅寸法cを長くして放電路長を確保できるとともに、グローブ14との距離が大きくなってその分だけ管体39の高さ方向も大きくして放電路長を長くでき、したがって、発光管16の寸法制約のなかで、小形化を図りつつ、発光管16の放電路長を確保し、発光効率を向上できる。
【0076】
また、発光管16は、中央の管体39の高さH1が35〜40mm、両側の管体39の高さH2が35〜40mm、かつH1>H2であるとともに、放電路長が120〜200mmであり、ランプ電力7〜12Wで点灯したときの全光束が450lm以上、ランプ効率が45lm/W以上となるように構成されている。このとき、電球形蛍光ランプ11のグローブ14および口金13を除いたカバー12が外方に露出する表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上であるとともに、発光管16の容積に対する発光管16の入力電力の割合は300kW/m3以上である。この発光管16を用いた電球形蛍光ランプ11は、小形白熱電球と同等の光出力で、略同サイズの光源とすることができる。
【0077】
放電路長は、小形白熱電球と略同等の光出力とするためには120mm以上必要であることが実験により確認された。すなわち、放電路長が120mm未満であると、所望の光出力が得られず、また、発光に寄与しない電極損失部分の放電路長に占める割合が大きくなるため、所望のランプ効率が得られない。したがって、放電路長は120mm以上必要である。しかし、放電路長が200mmを超えると、ランプ始動電圧が過度に高くなり、小形白熱電球と略同等の外形寸法内に収容される小形インバータ回路では十分な始動電圧を発生させるのが困難なことから、放電路長は120〜200mmとしている。
【0078】
小形白熱電球と略同等の外形寸法内に発光管16を収めるためには、発光菅16は、最大幅を45mm以下、好ましくは40mm以下にしなければならず、高さも40mm以下に制約される。この条件下で放電路長が120〜200mmとなる発光管16を得るために管径の異なる種々のバルブで点灯試験を行ったところ、管外径5〜10mmおよび高さ35〜40mmの範囲内の中央の管体39を組み合わせて発光管16を構成すれば、十分な光出力とランプ効率が得られることが実験により確認された。
【0079】
発光管16は、放電路長を120mm以上にするために管外径を10mm以下に制限しているが、管外径を10mm以下にすることでランプ電流を極力抑えてランプ電圧を高くし、点灯回路効率を高くすることが可能となった。すなわち、ランプ電流が多いほど点灯回路17における熱損失が多くなり、この傾向は消費電力が小さいほど顕著に表れるため、ランプ電力が12W以下の発光管では放電路長を120〜200mmとし、管外径を10mm以下にすることが望ましい。また、管外径を5mm未満とすると、始動電圧が上昇するとともにランプ効率が低下し、また発光管16の製造上も煩雑となってしまう。
【0080】
したがって、中央の管体39は、管外径5〜10mm、最大高さが35〜40mmの範囲内である。製造工程や発光管効率を考慮すると、中央の管体39の最大高さは30〜55mmとすることが好ましい場合もあるが、製造工程や発光管効率に影響しなければ、高さを35〜40mmの範囲内とすることが望ましい。
【0081】
中央の管体39の高さH1が40mmを超えると、小形白熱電球と同等の寸法を実現するのが困難であり、35mm未満では、所望の放電路長を確保することが困難となる。
【0082】
両側の管体39の高さH2が36mmを超えると、中央の管体39の屈曲部40の形状と相似した隣接する屈曲部頂部間の段差が実現できず、発光管16の回転対称性が損なわれ、30mm未満では、所望の放電路長を確保することが困難となる。
【0083】
そして、このように構成された電球形蛍光ランプ11によれば、発光管16に対向する面の少なくとも中央部に配設された金属製の仕切板26、およびこの仕切板26の周囲に配置される樹脂製の保持部27とを有する仕切体15を用いるため、この仕切体15の仕切板26に発光管16を、保持部27に点灯回路17をそれぞれ一体に取り付けて保持部27を介してカバー12に容易に組み立てることができる。
【0084】
しかも、発光管16に対向する金属製の仕切板26によって発光管16の温度上昇による樹脂部分や点灯回路17などへの熱的影響を低減できるとともに、熱伝導率の高い金属製の仕切板26からカバー12側に効率よく熱を伝達でき、仕切体15から点灯回路17へ伝わる熱を抑制し、点灯回路17の温度上昇を低減できる。特に、仕切板26の取付孔28に挿通させた発光管16の端部をシリコーン樹脂などの接着剤33で仕切板26に接着固定しているため、発光管16の熱を接着剤33を通じて金属製の仕切板26に効率よく伝達でき、点灯回路17への熱的影響を低減できる。
【0085】
さらに、仕切板26が金属製であるため、樹脂の場合のような発光管16からの熱や紫外線による劣化の影響がなく、光束低下や点灯回路17への影響を防止できる。すなわち、樹脂の場合のように、仕切板26が茶褐色に変色して光反射率が低下したり樹脂の劣化物がグローブ14に付着して光透過率が低下することによる光束低下や、樹脂に含まれる難燃剤から放出されるガス成分による点灯回路17の電気部品への影響に関して、確実に防止できる。
【0086】
したがって、電球形蛍光ランプ11のグローブ14および口金13を除いたカバー12が外方に露出する表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上とするとともに、発光管16の容積に対する発光管16の入力電力の割合は300kW/m3以上として、電球形蛍光ランプ11を小形化でき、そのうえで発光管16からの樹脂部分や点灯回路17への影響を低減できる。
【0087】
次に、図12に第3の実施の形態を示し、図12は電球形蛍光ランプの一部の断面図である。なお、前記各実施の形態と同一構成については同一符号を用いてその説明を省略する。
【0088】
カバー12が例えばアルミニウムなどの金属材料によって形成される。カバー12の外面には、熱放射率が高い白色アクリル塗料を塗装したり、白色アルマイト処理などの表面処理加工を施して、熱放射層を形成してもよい。
【0089】
カバー12の内側には、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの絶縁性を有する耐熱性合成樹脂材料で形成した絶縁体71が一体的に組み込まれている。この絶縁体71には、カバー12の上端から突出して口金13が取り付けられる口金取付部72、カバー12の内面に接触配置されるカバー部73、およびこのカバー部73の下端から突出されて回路基板51を保持する複数のホルダ部74が一体に形成されている。なお、絶縁体71は、金属製のカバー12に一体成形することでも形成できる。
【0090】
絶縁体71が組み込まれたカバー12に、発光管16および点灯回路17が保持された仕切体15を組み付ける。これにより、点灯回路17の回路基板51が絶縁体71のホルダ部74に係合して保持され、回路基板51上の電気部品52がカバー部73の内側に絶縁状態に配置される。回路基板51は、仕切体15および絶縁体71の両方に保持され、カバー12内での位置が安定する。
【0091】
そして、電球形蛍光ランプ11の点灯時において、発光管16から発生した熱は、仕切体15に伝わり、この仕切体15から金属製のカバー12に伝わり、この金属製のカバー12から放熱される。金属製のカバー12は、仕切体15から伝わってくる熱を外気との対流によって外部へ効率よく逃がすことができるため、仕切体15から点灯回路17へ伝わる熱量が減少し、カバー12内の過度の温度上昇を抑制し、点灯回路17の過度の温度上昇を低減できる。
【0092】
なお、仕切体15は金属製の仕切板26のみで構成しても、前記実施の形態と同様の作用効果を奏する。この場合、仕切板26に別の保持部材を用いて点灯回路17を保持したり、仕切板26をカバー12に直接または別の取付部材を用いて取り付けるようにすればよい。
【0093】
また、グローブ14を備えない品種の電球形蛍光ランプにも適用でき、同様の作用効果が得られる。
【0094】
また、発光管16のバルブ37の管体39は、3本に限らず、4本以上でもよく、同様の作用効果が得られる。
【0095】
【発明の効果】
請求項1記載の電球形蛍光ランプによれば、発光管側に配置される金属製の仕切板と非発光管側に配置される樹脂製の保持部とを一体形成した仕切体を用いるため、この仕切体の仕切板側に発光管を、保持部側に点灯回路をそれぞれ一体に取り付けてカバーに組み立てることができ、しかも、発光管側に配置される金属製の仕切板によって発光管の温度上昇による樹脂部分や点灯回路などへの熱的影響を低減できるとともに、熱伝導率の高い金属製の仕切板からカバー側に効率よく熱を伝達でき、仕切体から点灯回路へ伝わる熱を抑制し、点灯回路の温度上昇を低減できる。さらに、仕切板が金属製であるため、樹脂の場合のような発光管からの熱や紫外線による劣化の影響がなく、光束低下や点灯回路への影響を防止できる。さらに、カバーの外面に仕切板と接続される金属製の放熱部を設けたため、仕切板から放熱部に伝わってくる熱の放熱性を向上できる。
【0096】
求項記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、放熱部の表面に塗装および表面処理加工のいずれか一方を施したため、放熱部からの熱放射性を向上できる。
【0097】
求項記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1または2記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、カバーの内面に熱吸収層を形成したため、カバー内の熱を効率よく吸収してカバーから外部へ放熱でき、カバー内の温度上昇を低減できる。
【0098】
請求項記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、グローブおよび口金を除いたカバーが外方に露出している表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上とするため、電球形蛍光ランプを小形化できるとともに、小形化しても発光管からの樹脂部分や点灯回路への影響を低減できる。
【0099】
請求項記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、発光管の容積に対する発光管の入力電力の割合は300kW/m3以上とするため、電球形蛍光ランプを小形化できるとともに、小形化しても発光管からの樹脂部分や点灯回路への影響を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態を示す電球形蛍光ランプの断面図である。
【図2】 同上電球形蛍光ランプのグローブを透過した状態の正面図である。
【図3】 同上電球形蛍光ランプの発光管の展開図である。
【図4】 同上電球形蛍光ランプの回路基板の平面図である。
【図5】 同上電球形蛍光ランプの熱の流れを示す模式図である。
【図6】 同上電球形蛍光ランプの仕切体をポリブチレンテレフタレート(PBT)の樹脂のみで形成した実験例Aと仕切体に金属製の仕切板を一体形成した実験例Bとについて、電球形蛍光ランプへの入力電力を変化させた場合の点灯回路の平均温度を測定した実験結果を示すグラフである。
【図7】 同上電球形蛍光ランプのカバーの内面に熱吸収層を形成しない場合の熱放射率を0.08、カバーの内面に熱吸収層を形成した場合の熱放射率を0.8として、カバーの下部側および上部側における熱流量を計算した計算結果を示すグラフである。
【図8】 同上電球形蛍光ランプのカバーの内面に熱吸収層を形成しない実験例Cと熱吸収層を形成した実験例Dとに関し、(a)に電球形蛍光ランプへの入力電力を変化させた場合の主アマルガムの部分の温度を測定した実験結果を示すグラフ、(b)に電球形蛍光ランプへの入力電力を変化させた場合の点灯回路の回路部品の1つであるコンデンサの部分の温度を測定した実験結果を示すグラフである。
【図9】 本発明の第2の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの断面図である。
【図10】 同上電球形蛍光ランプの仕切体の拡大断面図である。
【図11】 同上電球形蛍光ランプの仕切体の底面図である。
【図12】 本発明の第3の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの一部の断面図である。
【符号の説明】
11 電球形蛍光ランプ
12 カバー
13 口金
15 仕切体
16 発光管
17 点灯回路
21 放熱部
24 熱吸収層
26 仕切板
27 保持部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light bulb-type fluorescent lamp with a thermal countermeasure.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a light bulb-type fluorescent lamp forms a bulb having a bent discharge path by sequentially connecting a plurality of substantially U-shaped tubular bodies as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-21207. In addition, a circuit equipped with an arc tube with electrodes sealed at both ends of the bulb, and mounted with a lighting circuit that supports the end of each tube body inserted into a resin partition plate and connected to the arc tube The substrate is held on the partition plate, and the circuit board held on the partition plate is accommodated in a resin cover having a base, and the partition plate is attached to the cover.
[0003]
Some of these bulb-type fluorescent lamps have been reduced in size to approximate the standard size of incandescent bulbs and the like with a rated power of 60 W. As the size of the lamps further decreases, the diameter of the bulb of the arc tube has become smaller. The amount of heat generated locally increases, affecting the melting and deterioration of the resin parts such as the partition plate and cover due to the temperature rise of the electrode at the end of life, and reducing the heat radiation area of the cover and There is a concern that the space becomes smaller and the temperature in the cover rises, which may have a thermal effect on the lighting circuit accommodated in the cover.
[0004]
In addition, since the resin partition plate is placed in an environment that is affected by heat and ultraviolet rays from the arc tube, the resin deteriorates and turns brownish brown, resulting in a decrease in light reflectance, and is caused by decomposition of the resin. When the deteriorated material is released in a gaseous state and includes a globe, there is a concern that the deteriorated material adheres to the globe, the light transmittance decreases, and the luminous flux decreases. Furthermore, the resin partition plate may contain, for example, a brominated flame retardant in order to ensure flame retardancy. However, if the amount of this flame retardant added is large, heat from the arc tube and ultraviolet rays There is a concern that a large amount of gas component is released from the flame retardant due to the influence of this, and this gas component affects the lighting circuit and shortens the life of the bulb-type fluorescent lamp. For example, when a gas component enters from an electrolytic capacitor safety valve, the electrolytic capacitor or the like is corroded and damaged, and the driving of the lighting circuit is stopped early.
[0005]
Further, for example, as described in Japanese Utility Model Publication No. 63-14322, a metal partition plate is used, and the heat of the arc tube is efficiently radiated to the outside by the metal partition plate, so that the inside of the arc tube There is a fluorescent lamp device that prevents excessive increase in mercury vapor pressure.
[0006]
In this fluorescent lamp device, unlike the resin partition plate, the circuit board cannot be held on the metal partition plate due to insulation and structure. Therefore, the partition plate and the circuit board cannot be assembled into the cover integrally. First, after the circuit board is mounted in the cover at a position insulated from the partition plate, the partition plate needs to be attached and screwed, and the circuit board and the partition plate need to be individually assembled to the cover.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As mentioned above, along with the further miniaturization of bulb-type fluorescent lamps, the heat generation amount increases due to the diameter of the bulb of the arc tube, and the resin part such as the partition plate and cover melts due to the temperature rise of the electrode at the end of the life. There is a problem in that the heat dissipation area of the cover is reduced, the space in the cover is reduced, the space in the cover is reduced, the temperature in the cover is increased, and the lighting circuit accommodated in the cover is thermally affected.
[0008]
In addition, the resin partition plate is placed in an environment affected by heat and ultraviolet rays from the arc tube, so the resin deteriorates and turns brown and the light reflectance decreases or is emitted in the form of gas. There is a problem that the luminous flux decreases, for example, the light transmittance of the globe decreases due to adhesion of deteriorated materials, and if the resin partition plate contains a large amount of flame retardant, heat from the arc tube or ultraviolet rays There is a problem that the gas component released from the flame retardant affects the lighting circuit due to the influence of the above.
[0009]
In addition, the heat dissipation of the arc tube can be improved by using a metal partition plate, but the circuit board cannot be held on the metal partition plate, so it is necessary to assemble the circuit board and the partition plate individually on the cover. There is a problem that the assemblability is impaired.
[0010]
The present invention has been made in view of these points, and is easy to assemble, can reduce the thermal influence on the resin portion and the lighting circuit, etc., and has a reduced luminous flux and lighting as in the case where the partition plate is made of resin. An object of the present invention is to provide a bulb-type fluorescent lamp capable of preventing influence on a circuit.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
A light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 1; an arc tube; a lighting circuit for lighting the arc tube; A connection surface is provided at the periphery A metal partition plate disposed on the arc tube side and a resin holder disposed on the non-arc tube side are integrally formed to support the arc tube inserted through the partition plate and at least the lighting circuit in the holder A partition holding a part; and a cover containing a lighting circuit attached to the partition and held by a holding portion of the partition; A metal heat dissipating portion provided with a connection surface provided on the outer surface of the cover and contacting the connection surface of the partition plate when the partition is attached to the cover; And a base attached to the cover.
[0012]
And in this structure, since the partition which integrally formed the metal partition plate arrange | positioned at the arc_tube | light_emitting_tube side and the resin holding part arrange | positioned at the non-light-emitting tube side is used, the partition plate side of this partition The arc tube and the lighting circuit are integrally attached to the holding part and assembled to the cover. Moreover, the metal partition plate arranged on the arc tube side reduces the thermal effect on the resin part and lighting circuit due to the temperature rise of the arc tube, and covers from the metal partition plate with high thermal conductivity. The heat is efficiently transmitted to the side, the heat transmitted from the partition to the lighting circuit is suppressed, and the temperature rise of the lighting circuit is reduced. Furthermore, since the partition plate is made of metal, it is not affected by heat from the arc tube or ultraviolet rays as in the case of resin, and the light flux reduction and the influence on the lighting circuit are prevented.
[0013]
further Since the metal heat dissipating part connected to the partition plate is provided on the outer surface of the cover, the heat dissipating property of the heat transmitted from the partition plate to the heat dissipating part is improved.
[0014]
Contract Claim 2 The light bulb shaped fluorescent lamp described in claim 1 In the described bulb-type fluorescent lamp, either the coating or the surface treatment is applied to the surface of the heat dissipating part.
[0015]
And in this structure, since any one of coating and surface treatment processing was given to the surface of the thermal radiation part, the thermal radiation property from a thermal radiation part improves.
[0016]
Contract Claim 3 The light bulb shaped fluorescent lamp described in claim 1. Or 2 In the described bulb-type fluorescent lamp, a heat absorption layer is formed on the inner surface of the cover.
[0017]
In this configuration, since the heat absorption layer is formed on the inner surface of the cover, the heat in the cover is efficiently absorbed and radiated from the cover to the outside, and the temperature rise in the cover is reduced.
[0018]
Claim 4 The light bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 3 In any one of the bulb-type fluorescent lamps described above, a translucent glove that covers the arc tube is attached to the cover, and the ratio of the input power to the surface area where the cover excluding the glove and the base is exposed to the outside is 700W / m 2 That's it.
[0019]
In this configuration, the ratio of the input power to the surface area where the cover excluding the globe and the base is exposed to the outside is 700 W / m. 2 Therefore, the bulb-type fluorescent lamp can be reduced in size, and even if it is reduced in size, the influence on the resin portion and the lighting circuit from the arc tube is reduced.
[0020]
Claim 5 The light bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 4 In any one of the light bulb shaped fluorescent lamps, the ratio of the input power of the arc tube to the volume of the arc tube is 300 kW / m. Three That's it.
[0021]
In this configuration, the ratio of the input power of the arc tube to the volume of the arc tube is 300 kW / m. Three For this reason, the bulb-type fluorescent lamp is downsized, and even if it is downsized, the influence on the resin portion from the arc tube and the lighting circuit is reduced.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0023]
FIG. 1 to FIG. 8 show a first embodiment, FIG. 1 is a cross-sectional view of a bulb-type fluorescent lamp, FIG. 2 is a front view of a bulb-type fluorescent lamp through a globe, and FIG. FIG. 4 is a development view of an arc tube of a bulb-type fluorescent lamp, FIG. 4 is a plan view of a circuit board of the bulb-type fluorescent lamp, FIG. 5 is a schematic diagram showing a heat flow of the bulb-type fluorescent lamp, and FIG. Input power to the bulb-type fluorescent lamp for Experiment A in which the partition of the bulb-type fluorescent lamp is formed of only polybutylene terephthalate (PBT) resin and in Example B in which the partition is integrally formed with a metal partition plate FIG. 7 is a graph showing the experimental results of measuring the average temperature of the lighting circuit when changing the temperature, and FIG. 7 shows the thermal emissivity when the heat absorption layer is not formed on the inner surface of the cover of the bulb-type fluorescent lamp as 0.08, Heat when a heat absorption layer is formed on the inner surface of the cover FIG. 8 is a graph showing a calculation result of calculating the heat flow rate at the lower side and the upper side of the cover when the emissivity is 0.8, and FIG. 8 is an experimental example C in which no heat absorption layer is formed on the inner surface of the cover of the bulb-type fluorescent lamp. And (a) a graph showing experimental results of measuring the temperature of the main amalgam portion when the input power to the bulb-type fluorescent lamp is changed. It is a graph which shows the experimental result which measured the temperature of the part of the capacitor | condenser which is one of the circuit components of the lighting circuit at the time of changing the input electric power to a lightbulb-type fluorescent lamp.
[0024]
1 and 2, reference numeral 11 denotes a bulb-type fluorescent lamp. The bulb-type fluorescent lamp 11 is attached to an envelope having a cover 12, a base 13 and a globe 14, and a partition 15 to be housed in the envelope. And a fluorescent lamp device having a light emitting tube 16 and a lighting circuit 17. The envelope is, for example, an external shape approximating the standard size of a mini-krypton type bulb, the height dimension from the base 13 to the globe 14 is about 81 mm, and the width corresponding to the maximum diameter portion of the globe 14 The direction dimension is about 45 mm. In the following description, one end side of the cover 12, that is, the base 13 side is set as the upper side, and the other end side, that is, the globe 14 and the arc tube 16 side is set as the lower side.
[0025]
The cover 12 is formed in a substantially cylindrical shape that expands downward on the arc tube 16 side with a white heat-resistant synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT).
[0026]
On the outer peripheral surface of the cover 12 on the arc tube 16 side, a metal heat radiating portion 21 is formed by integral molding. The heat dissipating part 21 is formed in an annular shape with a metal material such as aluminum having a higher thermal conductivity than the material of the cover 12, and the end on the arc tube 16 side protrudes from the cover 12 to be approximately 45 °. A connecting surface 22 chamfered in a slanted shape is formed.
[0027]
When the material is aluminum, the surface of the heat dissipating part 21 has a low thermal emissivity of 0.1 or less. Therefore, for the purpose of improving the thermal emissivity, a white acrylic paint with higher thermal emissivity than aluminum is applied. Or a surface treatment process such as white alumite treatment is applied to form the heat radiation layer 23.
[0028]
A heat absorbing layer 24 is formed on the inner surface of the cover 12 by applying a heat absorbing paint such as lacquer black. The heat emissivity of the heat absorption layer 24 is 0.8 or more.
[0029]
The base 13 is an Edison type E17 type or the like, and is placed on the upper end portion of the cover 12 after wiring with the lighting circuit 17 and fixed by an adhesive or caulking.
[0030]
The globe 14 is made of a transparent or light-diffusing milky white or the like, and is formed of glass or synthetic resin into a substantially spherical shape that approximates the shape of the glass sphere of a mini-krypton type bulb, and has an opening in part. The edge of the opening is fitted to the cover 12 and adhered by an adhesive. The globe 14 can be combined with another member such as a diffusion film to improve luminance uniformity, or the globe 14 itself can be omitted.
[0031]
The partition 15 is attached to the opening at the lower end of the cover 12, and is made of a metal partition plate 26 disposed on the arc tube 16 side and the side opposite to the arc tube 16 side, that is, the non-arc tube side. And a resin-made holding portion 27 disposed integrally with each other.
[0032]
The partition plate 26 is formed in a disk shape having a plate thickness of 0.3 to 2 mm with a metal material such as aluminum having a higher thermal conductivity than the material of the cover 12. A plurality of mounting holes 28 (see FIG. 11) through which the arc tube 16 is inserted are formed on the inner side of the partition plate 26, and the peripheral portion of the partition plate 26 protrudes to the outer diameter side from the holding portion 27 so as to be approximately 45 °. An inclined connection surface 29 is formed. This connection surface 29 is connected to the connection surface 22 of the heat radiating portion 21 in surface contact with each other with the partition 15 attached to the cover 12, and is directly contacted and fixed by welding or thermal conductivity. Is bonded and fixed with a silicone resin or the like of about 1 to 10 W / mK (watts per meter kelvin). If the thickness of the partition plate 26 is less than 0.3 mm, the strength is low, and if it exceeds 2 mm, the arc tube 16 and the cover 12 are damaged in a drop test in a packaged state.
[0033]
The holding portion 27 is formed by integral molding with the partition plate 26 using a heat-resistant synthetic resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), and includes an arc tube holding portion 30 that holds the arc tube 16 and a lighting circuit 17. A lighting circuit holding unit 31 for holding is formed. A plurality of mounting holes 32 through which the arc tube 16 is inserted are formed in the arc tube holding part 30, and the arc tube 16 is inserted into the mounting holes 32 and fixed with an adhesive 33 such as silicone resin, for example. Is done. The lighting circuit holding unit 31 has a plurality of circuit board holding claws 34 that protrude from the peripheral edge position of the arc tube holding unit 30 and hold the lighting circuit 17.
[0034]
The arc tube 16 has a glass bulb 37 as shown in FIGS. 1 to 3, for example, a three-wavelength phosphor is formed on the inner surface of the bulb 37, and argon or the like is formed inside the bulb 37. A sealed gas containing a rare gas, mercury or the like is sealed, and a pair of electrodes 38 are sealed at both ends of the valve 37 by, for example, pinch seals.
[0035]
The valve 37 has three pipe bodies 39 in the present embodiment, and these pipe bodies 39 have, for example, a pipe outer diameter of 5 to 10 mm, and in this embodiment, about 6.5 mm, and a pipe inner diameter of 5 mm. As described above, in the present embodiment, a tube having a substantially cylindrical cross section made of glass having a size of about 5.2 mm is formed in a substantially U shape having a top portion that is curved at the intermediate portion. That is, each tubular body 39 includes a bent portion 40 that is curved, and a pair of straight pipe portions 41 that are parallel to each other and that are continuous with the bent portion 40. The bent portion 40 and the end portion are substantially U-shaped. The maximum tube length in the height direction is about 35 mm. The tube length in the height direction is formed such that the central tube 39 is slightly longer than the tubes 39 on both sides.
[0036]
Adjacent end portions of each tube 39 are sequentially connected by a communication tube 42 to form one continuous discharge path 43 having a discharge path length of 120 to 200 mm. The communication pipe 42 is formed by joining openings formed by blowing and tearing end portions to which the respective tube bodies 39 are connected to each other. The straight tube portions 41 of the respective tube bodies 39 are positioned at equal intervals on the same circumference centered on the central axis of the bulb-type fluorescent lamp 11, that is, the straight tube portions 41 of the respective tube bodies 39 have six cross sections. It is arranged corresponding to each vertex of the square.
[0037]
Each tube 39 is sealed at one end with a line seal using a mount or a pinch seal without using a mount, and a cylindrical narrow tube 44 called an exhaust pipe is in communication with the other end. Projected. In this embodiment, the narrow tubes 44 of the tube body 39 at both ends of the valve 37 are provided so as to protrude from the end opposite to the end where the electrode 38 is sealed, that is, the end on the non-electrode side. Each of these thin tubes 44 is sequentially sealed by fusing in the manufacturing process of the valve 37, and the inside of the valve 37 is exhausted through an unsealed part of each thin tube 44, and the enclosed gas is enclosed and replaced. Then, sealing is performed by fusing an unsealed part of each of the capillaries 44.
[0038]
Each electrode 38 has a filament coil 45, and the filament coil 45 is supported by a pair (two) of linear wells 46. Each well 46 is, for example, led to the outside of the end portion of the tube body 39 at both ends via a jumet wire sealed to the end portion of the tube body 39 at both ends by a pinch seal or the like and connected to the lighting circuit 17. Connected to the wire 47.
[0039]
The main amalgam 48 is enclosed in the narrow tube 44 of the tube 39 at one end when the thin tube 44 is sealed. The main amalgam 48 is an alloy composed of bismuth, indium and mercury, is formed in a substantially spherical shape, and has an action of controlling the mercury vapor pressure in the bulb 37 within an appropriate range. In addition, as the main amalgam 48, what was formed with the alloy which combined tin, lead, etc. other than bismuth and indium may be used. Further, an auxiliary amalgam 49 having mercury vapor pressure characteristics similar to that of the main amalgam 48 is attached to one well 46 of the electrode 38 of each tubular body 39 at both ends.
[0040]
Then, the end of each tubular body 39 of the valve 37 is inserted into the mounting hole 28 of the partition plate 26 of the partition 15 and the mounting hole 32 of the holding part 27, and an adhesive such as silicone resin is attached from the inside of the holding part 28. By filling the agent, the end of each tube 39 and the partition 15 are fixed to each other.
[0041]
Further, as shown in FIG. 1, the lighting circuit 17 includes a substantially disk-shaped circuit board 51 that is held by the partition 15 and disposed in the cover 12, A plurality of electrical components 52 are mounted on both the base 13 side and the arc tube 16 side to constitute an inverter circuit which is a high-frequency lighting circuit for lighting the arc tube 16 at high frequency.
[0042]
When mounting electrical components on both sides of the circuit board 51, on the base 13 side, electrical components 52 such as large electrolytic capacitors and film capacitors, which are relatively weak against heat, that is, relatively low in heat resistance, are arranged. On the arc tube 16 side, a chip-like electric component 52 which is a chip component such as a REC, transistor, resistor or the like such as a rectifier, diode bridge or the like having a relatively high resistance to heat, that is, relatively high heat resistance and a small height. Is placed.
[0043]
As shown in FIG. 4, the circuit board 51 is formed with a plurality of through holes 53 through which the thin tubes 44 of the arc tube 16 are inserted, and the main amalgam 48 among the through holes 53 is formed on the upper surface side of the circuit board 51. A plurality of switching elements 54 such as a field effect transistor (FET) are arranged on the side of the through hole 53 through which the accommodated thin tube 44 is inserted. That is, since the main amalgam 48 and the plurality of switching elements 54 in the narrow tube 44 are arranged close to each other, when the bulb-type fluorescent lamp 11 is started, the switching element 54 is likely to generate heat relatively quickly among circuit components. The main amalgam 48 is quickly heated by heat, the mercury vapor pressure in the arc tube 16 is quickly increased, and the rising characteristics of the luminous flux can be improved.
[0044]
The bulb-type fluorescent lamp 11 configured as described above has an input power rating of 10 W, and a total luminous flux of 480 lm can be obtained by using a three-wavelength light-emitting phosphor. At this time, the ratio of the input power to the surface area where the cover 12 excluding the globe 14 and the base 13 of the bulb-type fluorescent lamp 11 is exposed to the outside is 700 W / m. 2 In addition, the ratio of the input power of the arc tube 16 to the volume of the arc tube 16 is 300 kW / m. Three That's it. The tube wall load of the arc tube 16 is 0.1 W / cm. 2 As described above, the arc tube 16 having a high tube wall load becomes considerably high temperature during lighting and the UV output becomes strong. Therefore, the thermal influence on the partition 15 or the influence of ultraviolet irradiation is large.
[0045]
FIG. 5 schematically shows the heat flow of the bulb-type fluorescent lamp 11.
[0046]
The heat generated in the arc tube 16 has a path transmitted to the globe 14 by convection and radiation of air in the globe 14, a path transmitted to the partition 15, and a path transmitted to the circuit board 51 through the wire 47 of the arc tube 16. .
[0047]
The inflow of heat to the lighting circuit 17 includes heat transmitted to the circuit board 51 through the wire 47 of the arc tube 16 and heat transmitted from the partition 15.
[0048]
The heat that flows into the lighting circuit 17 and the heat that the lighting circuit 17 self-heats include a path that is transmitted to the cover 12 by convection and radiation of air in the cover 12 and a path that is transmitted to the lighting fixture through the base 13.
[0049]
The inflow of heat into the cover 12 is caused by heat transmitted from the globe 14, heat transmitted by air convection from the partition 15, the circuit board 51 and the base 13, heat transmitted from the partition 15, and radiation from the lighting circuit 17. There is a transmitted heat.
[0050]
In order to suppress the temperature rise of the lighting circuit 17, it is important to reduce the amount of heat transmitted from the partition body 15.
[0051]
FIG. 6 shows the experimental results of measuring the average temperature of the lighting circuit 17 when the input power is changed while the bulb-type fluorescent lamp 11 is lit. In the experiment, the power supply voltage was varied between Experimental Example A in which the partition 15 was formed only of polybutylene terephthalate (PBT) resin and Experimental Example B in which the partition 15 was integrally formed with an aluminum metal partition plate 26. To change the input power. The ambient temperature is 25 ° C., and the temperature measurement is a simple average value obtained by measuring eight locations of two switching elements, ballast, REC, preheating capacitor, DC cut capacitor, gate resonance inductor, and smoothing electrolytic capacitor. The thermal conductivity of polybutylene terephthalate (PBT) is 0.3 W / mK, and the thermal conductivity of aluminum is 298 W / mK.
[0052]
As a result of the experiment, the experimental example B in which the metal partition plate 26 is integrally formed with the partition 15 has an average temperature reduced by about 5 ° C. compared to the experiment example A using only the resin that does not use the metal partition plate 26. .
[0053]
This is because when the metal partition plate 26 is used, the heat conductivity of the partition plate 26 is high, so that the amount of heat transferred from the partition plate 26 to the cover 12 increases as shown in FIG. The amount of heat transferred from the plate 26 to the lighting circuit 17 is reduced, and an excessive temperature rise in the lighting circuit 17 can be reduced. In other words, the heat of the arc tube 16 can be blocked by the partition plate 26, and an excessive temperature rise of the lighting circuit 17 can be reduced.
[0054]
Furthermore, by providing the metal heat dissipating part 21 in contact with the partition plate 26 on the cover 12 side, the heat transmitted from the partition plate 26 to the heat dissipating part 21 can be efficiently released to the outside. From the heat radiating portion 21, there are heat taken away by convection with outside air and heat taken away by thermal radiation.
[0055]
In the bulb-type fluorescent lamp 11, since the temperature of the cover 12 rises to nearly 80 ° C., the heat radiation from the heat radiating portion 21 is effective, but the heat emissivity of a metal such as aluminum is as low as 0.1 or less, If the metal surface of the heat dissipating part 21 is exposed, sufficient heat radiation cannot be obtained. Therefore, the surface of the heat radiating part 21 is coated with a white acrylic paint whose thermal emissivity is higher than that of aluminum, or a surface treatment process such as white alumite treatment is applied to form the heat radiation layer 23, thereby providing heat radiation. Can be improved. Moreover, by setting the heat dissipating part 21 to white, when the bulb-type fluorescent lamp 11 is turned on in the lighting fixture, the light reflectance is high, the appliance efficiency can be improved, and the appearance can also be improved.
[0056]
By providing the heat dissipating part 21 only on a part of the resin cover 12 on the arc tube 16 side, the heat transmitted from the partition plate 26 is efficiently dissipated in the heat dissipating part 21, and the resin cover 12 is dissipated from the heat dissipating part 21. The heat transmitted to this part is reduced, the temperature of the cover 12 is lowered, the heat in the cover 12 can easily escape to the outside through the cover 12, and the temperature rise of the lighting circuit 17 can be reduced.
[0057]
Thus, according to the bulb-type fluorescent lamp 11, the metal partition plate 26 arranged on the arc tube 16 side and the resin holder arranged on the non-luminous tube side opposite to the arc tube 16 side Since the partition body 15 integrally formed with the portion 27 is used, the arc tube 16 can be attached to the partition plate 26 side of the partition body 15, and the lighting circuit 17 can be integrally mounted to the holding portion 27 side to be assembled to the cover 12. .
[0058]
In addition, the metal partition plate 26 disposed on the arc tube 16 side prevents melting and deterioration of the resin portion such as the holding portion 27 of the partition 15 and the cover 12 due to the temperature rise of the electrode 38 at the end of the lifetime. Thus, it is possible to reduce the thermal influence on the resin portion and the lighting circuit 17 due to the temperature rise of the arc tube 16. Furthermore, heat can be efficiently transferred from the metal partition plate 26 with high thermal conductivity to the cover 12 side, and heat transmitted from the partition 15 to the lighting circuit 17 is suppressed, and excessive lighting that affects the lighting characteristics of the lighting circuit 17 Temperature rise can be reduced.
[0059]
Further, since the partition plate 26 is made of metal, there is no influence of deterioration from heat or ultraviolet rays from the arc tube 16 as in the case of resin, and it is possible to prevent a decrease in luminous flux and an influence on the lighting circuit 17. That is, as in the case of the resin, the partition plate 26 turns brown and the light reflectance is reduced, or a deteriorated resin adheres to the globe 14 and the light transmittance is reduced. The influence of the gas component released from the contained flame retardant on the electrical components of the lighting circuit 17 can be reliably prevented.
[0060]
Therefore, the ratio of the input power to the surface area where the cover 12 excluding the globe 14 and the base 13 of the bulb-type fluorescent lamp 11 is exposed to the outside is 700 W / m. 2 In addition, the ratio of the input power of the arc tube 16 to the volume of the arc tube 16 is 300 kW / m. Three By using the arc tube 16 as described above, the bulb-type fluorescent lamp 11 can be reduced in size, and the influence on the resin portion and the lighting circuit 17 from the arc tube 16 can be reduced.
[0061]
Further, since the inside of the cover 12 is a sealed space, the lighting circuit 17 accommodated in the cover 12 excessively increases in temperature and affects the lighting characteristics, or the arc tube 16 positioned in the cover 12 The main amalgam 48 is excessively heated, and the mercury vapor pressure cannot be maintained properly. Therefore, in order to reduce the temperature in the cover 12, for example, a lacquer-based black paint is applied to the inner surface of the cover 12 to form the heat absorption layer 24. The heat emissivity of the heat absorption layer 24 is 0.8 or more.
[0062]
As shown in FIG. 5, the cover 12 has heat transferred by radiation from the partition 15 and the lighting circuit 17 and heat transferred by convection of air in the cover 12 from the partition 15 and the lighting circuit 17.
[0063]
In FIG. 7, the heat emissivity when the heat absorption layer 24 is not formed on the inner surface of the cover 12 is 0.08, and the heat emissivity when the heat absorption layer 24 is formed on the inner surface of the cover 12 is 0.8. As a result, the calculation result of calculating the heat flow rate at the lower side and the upper side of the cover 12 is shown. By increasing the thermal emissivity, the heat flow rate of the cover 12 increased by 0.96-0.76 = 0.2 W on the lower side and 0.84-0.75 = 0.09 W on the upper side. Along with the increase in the heat flow rate of the cover 12, when the average temperature of the lighting circuit 17 is 111.5 ° C., for example, a calculation result is obtained that is reduced to 105.4 ° C.
[0064]
FIG. 8A shows an experimental example C in which the heat absorbing layer 24 is not formed on the inner surface of the cover 12 and an experimental example D in which the heat absorbing layer 24 is formed on the inner surface of the cover 12. The experimental result which measured the temperature of the part of the main amalgam 48 at the time of changing input electric power is shown. FIG. 8B shows an experimental example C in which the heat absorption layer 24 is not formed on the inner surface of the cover 12 and an experimental example D in which the heat absorption layer 24 is formed on the inner surface of the cover 12. The experimental result which measured the temperature of the part of the capacitor | condenser which is one of the circuit components of the lighting circuit 17 at the time of changing the input electric power to is shown.
[0065]
As a result of the experiment, the temperature of Experiment Example D in which the heat absorption layer 24 was formed on the inner surface of the cover 12 was lower than that of Experiment Example C in which the heat absorption layer 24 was not formed on the inner surface of the cover 12.
[0066]
This is because when the heat absorption layer 24 is formed on the inner surface of the cover 12, the heat transmitted to the cover 12 by the convection of the air in the cover 12 is applied to the heat absorption layer 24 to which the black paint is applied, as shown in FIG. This is because the heat is absorbed efficiently by the cover 12 and is radiated to the outside air through the cover 12. Thereby, an excessive temperature rise in the cover 12 can be reduced, an excessive temperature rise in the lighting circuit 17 and the main amalgam 48 can be reduced, the lighting circuit 17 can be protected, and the mercury vapor pressure can be kept appropriate.
[0067]
Next, FIG. 9 to FIG. 11 show a second embodiment. FIG. 9 is a sectional view of a bulb-type fluorescent lamp, FIG. 10 is an enlarged sectional view of a partition of the bulb-type fluorescent lamp, and FIG. It is a bottom view of the partition of a lamp. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0068]
The partition 15 includes a metal partition plate 26 disposed at least in the center of the surface facing the arc tube 16, and a resin holder 27 that is disposed around the partition plate 26 and holds the lighting circuit 17. Are integrally formed by, for example, insert molding or snapshot. The metal partition plate 26 may also serve as a member that supports the arc tube 16, and the arc tube 16 may be supported exclusively by a resin holding portion 27.
[0069]
The partition plate 26 is formed in a disk shape having a plate thickness of 0.3 to 2 mm with a metal material such as aluminum having a higher thermal conductivity than the material of the cover 12. A pair of mounting holes 28 having a substantially U-shape through which the straight pipe portions 41 of the pair of tube bodies 39 of the arc tube 16 are inserted are formed. With the straight tube portions 41 of each pair of tube bodies 39 of the arc tube 16 inserted through the pair of mounting holes 32, an adhesive such as silicone resin is bonded between the upper surface side of the partition plate 26 and the arc tube 16 Agent 33 is filled and fixed. If the thickness of the partition plate 26 is less than 0.3 mm, the strength is low, and if it exceeds 2 mm, the arc tube 16 and the cover 12 are damaged in a drop test in a packaged state.
[0070]
The holding portion 27 is formed of a heat-resistant synthetic resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), for example, and has an annular divider plate holding ring 61 disposed around the divider plate 26. A fitting groove 62 in which the peripheral edge of the partition plate 26 is tightly fitted is formed on the inner circumference of the ring 61. An annular cover mounting portion 63 that protrudes from the outer peripheral surface of the partition plate holding ring 61 and is attached to the cover 12 is formed at the upper end of the partition plate holding ring 61, and protrudes from the inner surface of the cover 12 on the outer periphery of the cover mounting portion 63. A locking groove 64 for locking to a locking projection (not shown) is formed. A plurality of circuit board holding claws 65 for holding the circuit board 51 of the lighting circuit 17 are formed on the inner peripheral part of the cover mounting part 63 at the upper end of the partition plate holding ring 61.
[0071]
Further, the arc tube 16 has a relationship that the height H1 of the central tube 39 is 35 to 40 mm, the height H2 of the tubes 39 on both sides is 35 to 40 mm, and H1> H2. The height H1 of the central tube 39 and the height H2 of the tubes 39 on both sides mean the length from the valve sealing end to the top of the bent portion 40.
[0072]
An arc tube 16 in which three tube bodies 39 having a tube outer diameter d of 5 to 10 mm are juxtaposed so that their U-shaped surfaces face each other is connected in the bulb juxtaposition direction of the central tube body 39. The width dimension a in the direction intersecting the line is 30 to 35 mm, the width dimension in the bulb juxtaposition direction of the arc tube 17 is b, and the width dimension in the direction intersecting the bulb juxtaposition direction of the tube bodies 39 on both sides is c. Then, 0.9a ≧ b ≧ 0.75a 0.9a ≧ c ≧ 0.75a.
[0073]
For example, the width a of the central tube 39 is about 32 mm, the width c of the tubes 39 on both sides is about 26 mm, and the width b of the arc tube 16 is about 26 mm. Corresponding to these width dimensions, the tube length in the height direction between the bent portion 40 of the central tube body 39 and the end portion of each straight tube portion 41 is about 37 mm, the bent portions 40 of the tube bodies 39 on both sides and the straight lines. The tube length in the height direction from the end of the portion 41 is formed to be about 34 mm.
[0074]
When b exceeds 0.9a, the width of the arc tube 16 in the diagonal direction becomes large, which is not suitable for miniaturization. If b is less than 0.75a, the light distribution in the rotation direction of the arc tube 16 becomes non-uniform, which is not preferable. When c exceeds 0.9a, the width of the arc tube 16 in the diagonal direction becomes large, which is not suitable for miniaturization. If c is less than 0.75a, the discharge path length of the arc tube 16 is shortened and lamp efficiency is lowered.
[0075]
In this way, the tubes 39 approach each other by the regulation of the width dimension b in the bulb side-by-side direction of the arc tube 16, and further, due to the approach of each tube 39, the both sides of the arc tube 16 are limited in size. The length c of the tube body 39 can be increased to ensure the discharge path length, and the distance from the globe 14 is increased, and the height direction of the tube body 39 is increased accordingly and the discharge path length can be increased. Therefore, the discharge path length of the arc tube 16 can be secured and the luminous efficiency can be improved while reducing the size of the arc tube 16 within the dimensional constraints.
[0076]
The arc tube 16 has a central tube 39 having a height H1 of 35 to 40 mm, both tubes 39 having a height H2 of 35 to 40 mm, and H1> H2, and a discharge path length of 120 to 200 mm. The total luminous flux when the lamp is lit at 7 to 12 W is 450 lm or more, and the lamp efficiency is 45 lm / W or more. At this time, the ratio of the input power to the surface area where the cover 12 excluding the globe 14 and the base 13 of the bulb-type fluorescent lamp 11 is exposed to the outside is 700 W / m. 2 In addition, the ratio of the input power of the arc tube 16 to the volume of the arc tube 16 is 300 kW / m. Three That's it. The bulb-type fluorescent lamp 11 using the arc tube 16 has a light output equivalent to that of a small incandescent bulb, and can be a light source having substantially the same size.
[0077]
Experiments have confirmed that the discharge path length is required to be 120 mm or more in order to obtain a light output substantially equivalent to that of a small incandescent bulb. That is, if the discharge path length is less than 120 mm, a desired light output cannot be obtained, and the ratio of the electrode loss portion that does not contribute to light emission to the discharge path length increases, so that the desired lamp efficiency cannot be obtained. . Therefore, the discharge path length needs to be 120 mm or more. However, if the discharge path length exceeds 200 mm, the lamp starting voltage becomes excessively high, and it is difficult to generate a sufficient starting voltage in a small inverter circuit accommodated in the external dimensions substantially the same as a small incandescent bulb. Therefore, the discharge path length is 120 to 200 mm.
[0078]
In order to accommodate the arc tube 16 within the outer dimensions substantially the same as a small incandescent bulb, the luminous bulb 16 must have a maximum width of 45 mm or less, preferably 40 mm or less, and the height is also limited to 40 mm or less. Under these conditions, in order to obtain the arc tube 16 having a discharge path length of 120 to 200 mm, a lighting test was performed with various bulbs having different tube diameters. As a result, the outer diameter of the tube was 5 to 10 mm and the height was 35 to 40 mm. It has been confirmed by experiments that sufficient light output and lamp efficiency can be obtained if the arc tube 16 is configured by combining the central tube body 39.
[0079]
The arc tube 16 has a tube outer diameter limited to 10 mm or less in order to make the discharge path length 120 mm or more, but by making the tube outer diameter 10 mm or less, the lamp current is suppressed as much as possible to increase the lamp voltage, It became possible to increase the lighting circuit efficiency. That is, as the lamp current increases, the heat loss in the lighting circuit 17 increases, and this tendency becomes more prominent as the power consumption decreases. Therefore, the discharge path length is 120 to 200 mm in an arc tube with a lamp power of 12 W or less. The diameter is desirably 10 mm or less. If the outer diameter of the tube is less than 5 mm, the starting voltage increases, the lamp efficiency decreases, and the arc tube 16 is complicated to manufacture.
[0080]
Accordingly, the central tube 39 has a tube outer diameter of 5 to 10 mm and a maximum height of 35 to 40 mm. Considering the manufacturing process and arc tube efficiency, it may be preferable that the maximum height of the central tube 39 is 30 to 55 mm. However, if the manufacturing process and arc tube efficiency are not affected, the height is set to 35 to 55 mm. It is desirable to be within the range of 40 mm.
[0081]
If the height H1 of the central tube 39 exceeds 40 mm, it is difficult to achieve the same dimensions as a small incandescent bulb, and if it is less than 35 mm, it is difficult to ensure a desired discharge path length.
[0082]
If the height H2 of the tube 39 on both sides exceeds 36 mm, the step between the adjacent bent portion tops similar to the shape of the bent portion 40 of the central tube 39 cannot be realized, and the rotational symmetry of the arc tube 16 is reduced. When it is less than 30 mm, it is difficult to secure a desired discharge path length.
[0083]
Then, according to the bulb-type fluorescent lamp 11 configured as described above, the metal partition plate 26 disposed at least in the center portion of the surface facing the arc tube 16 and the periphery of the partition plate 26 are disposed. In order to use the partition 15 having the resin holding portion 27, the arc tube 16 is attached to the partition plate 26 of the partition 15 and the lighting circuit 17 is integrally attached to the holding portion 27. The cover 12 can be easily assembled.
[0084]
In addition, the metal partition plate 26 facing the arc tube 16 can reduce the thermal influence on the resin portion and the lighting circuit 17 due to the temperature rise of the arc tube 16, and the metal partition plate 26 with high thermal conductivity. Thus, heat can be efficiently transferred to the cover 12 side, heat transmitted from the partition 15 to the lighting circuit 17 can be suppressed, and an increase in temperature of the lighting circuit 17 can be reduced. In particular, the end of the arc tube 16 inserted through the mounting hole 28 of the partition plate 26 is bonded and fixed to the partition plate 26 with an adhesive 33 such as silicone resin. It is possible to efficiently transmit to the made partition plate 26, and to reduce the thermal influence on the lighting circuit 17.
[0085]
Further, since the partition plate 26 is made of metal, there is no influence of deterioration from heat or ultraviolet rays from the arc tube 16 as in the case of resin, and it is possible to prevent a decrease in luminous flux and an influence on the lighting circuit 17. That is, as in the case of the resin, the partition plate 26 turns brown and the light reflectance is reduced, or a deteriorated resin adheres to the globe 14 and the light transmittance is reduced. The influence of the gas component released from the contained flame retardant on the electrical components of the lighting circuit 17 can be reliably prevented.
[0086]
Therefore, the ratio of the input power to the surface area where the cover 12 excluding the globe 14 and the base 13 of the bulb-type fluorescent lamp 11 is exposed to the outside is 700 W / m. 2 In addition, the ratio of the input power of the arc tube 16 to the volume of the arc tube 16 is 300 kW / m. Three As described above, the bulb-type fluorescent lamp 11 can be reduced in size, and the influence on the resin portion from the arc tube 16 and the lighting circuit 17 can be reduced.
[0087]
Next, FIG. 12 shows a third embodiment, and FIG. 12 is a partial cross-sectional view of a bulb-type fluorescent lamp. In addition, about the same structure as each said embodiment, the description is abbreviate | omitted using the same code | symbol.
[0088]
The cover 12 is formed of a metal material such as aluminum. The outer surface of the cover 12 may be coated with a white acrylic paint having a high thermal emissivity, or may be subjected to a surface treatment such as a white alumite treatment to form a heat radiation layer.
[0089]
An insulator 71 made of a heat-resistant synthetic resin material having insulation properties such as polybutylene terephthalate (PBT) is integrally incorporated inside the cover 12. The insulator 71 includes a base mounting portion 72 that protrudes from the upper end of the cover 12 to which the base 13 is attached, a cover portion 73 that is disposed in contact with the inner surface of the cover 12, and a circuit board that protrudes from the lower end of the cover portion 73. A plurality of holder portions 74 for holding 51 are integrally formed. The insulator 71 can also be formed by integrally molding the metal cover 12.
[0090]
The partition 15 holding the arc tube 16 and the lighting circuit 17 is assembled to the cover 12 in which the insulator 71 is incorporated. Thereby, the circuit board 51 of the lighting circuit 17 is engaged with and held by the holder part 74 of the insulator 71, and the electrical component 52 on the circuit board 51 is disposed in an insulated state inside the cover part 73. The circuit board 51 is held by both the partition 15 and the insulator 71, and the position in the cover 12 is stabilized.
[0091]
When the bulb-type fluorescent lamp 11 is turned on, heat generated from the arc tube 16 is transmitted to the partition 15, transmitted from the partition 15 to the metal cover 12, and radiated from the metal cover 12. . The metal cover 12 can efficiently release the heat transmitted from the partition 15 to the outside by convection with the outside air. Thus, an excessive temperature rise of the lighting circuit 17 can be reduced.
[0092]
Even if the partition 15 is composed only of the metal partition plate 26, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained. In this case, the lighting circuit 17 may be held on the partition plate 26 using another holding member, or the partition plate 26 may be attached to the cover 12 directly or using another mounting member.
[0093]
Further, the present invention can be applied to a variety of light bulb-type fluorescent lamps that do not have the globe 14, and the same effect can be obtained.
[0094]
Further, the number of tube bodies 39 of the bulb 37 of the arc tube 16 is not limited to three, and may be four or more, and the same effect can be obtained.
[0095]
【The invention's effect】
According to the light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 1, since the partition body integrally formed with the metal partition plate disposed on the arc tube side and the resin holding portion disposed on the non-arc tube side, The arc tube can be assembled to the cover by attaching the arc tube to the partition plate side of the partition body and the lighting circuit to the holding portion side, and the temperature of the arc tube can be increased by a metal partition plate arranged on the arc tube side. The thermal effect on the resin part and lighting circuit due to the rise can be reduced, heat can be efficiently transferred from the metal partition plate with high thermal conductivity to the cover side, and the heat transmitted from the partition to the lighting circuit is suppressed. The temperature rise of the lighting circuit can be reduced. Furthermore, since the partition plate is made of metal, it is not affected by heat from the arc tube or ultraviolet rays as in the case of resin, and it is possible to prevent a decrease in luminous flux and an influence on the lighting circuit. further Since the metal heat dissipating part connected to the partition plate is provided on the outer surface of the cover, the heat dissipating property of the heat transmitted from the partition plate to the heat dissipating part can be improved.
[0096]
Contract Claim 2 According to the described bulb-type fluorescent lamp, the claim 1 In addition to the effects of the described bulb-type fluorescent lamp, the surface of the heat radiating portion is subjected to either coating or surface treatment, so that the heat radiation from the heat radiating portion can be improved.
[0097]
Contract Claim 3 According to the described bulb-type fluorescent lamp, Or 2 In addition to the effect of the described bulb-type fluorescent lamp, the heat absorption layer is formed on the inner surface of the cover, so that the heat in the cover can be efficiently absorbed and radiated from the cover to the outside, and the temperature rise in the cover can be reduced.
[0098]
Claim 4 According to the described bulb-type fluorescent lamp, claims 1 to 3 In addition to the effect of any one of the bulb-type fluorescent lamps, the ratio of the input power to the surface area where the cover excluding the globe and the base is exposed to the outside is 700 W / m 2 Thus, the bulb-type fluorescent lamp can be reduced in size, and even if the size is reduced, the influence on the resin portion and the lighting circuit from the arc tube can be reduced.
[0099]
Claim 5 According to the described bulb-type fluorescent lamp, claims 1 to 4 In addition to the effect of any one of the bulb-type fluorescent lamps, the ratio of the input power of the arc tube to the volume of the arc tube is 300 kW / m Three Thus, the bulb-type fluorescent lamp can be reduced in size, and even if the size is reduced, the influence on the resin portion and the lighting circuit from the arc tube can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a bulb-type fluorescent lamp showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the same bulb-type fluorescent lamp as seen through a globe.
FIG. 3 is a development view of an arc tube of the bulb-type fluorescent lamp.
FIG. 4 is a plan view of a circuit board of the same bulb-type fluorescent lamp.
FIG. 5 is a schematic diagram showing the heat flow of the bulb-type fluorescent lamp.
FIG. 6 shows a bulb-type fluorescent lamp for an experimental example A in which a partition of a bulb-type fluorescent lamp is formed only of a polybutylene terephthalate (PBT) resin and an experimental example B in which a metal partition plate is integrally formed on the partition. It is a graph which shows the experimental result which measured the average temperature of the lighting circuit at the time of changing the input electric power to a lamp | ramp.
FIG. 7 shows that the heat emissivity when the heat absorption layer is not formed on the inner surface of the cover of the bulb-type fluorescent lamp is 0.08, and the heat emissivity when the heat absorption layer is formed on the inner surface of the cover is 0.8. It is a graph which shows the calculation result which computed the heat flow in the lower part side and upper part side of a cover.
FIG. 8 shows (a) the change in the input power to the bulb-type fluorescent lamp, with regard to Experimental Example C in which the heat absorption layer is not formed on the inner surface of the cover of the bulb-type fluorescent lamp and Experimental Example D in which the heat absorption layer is formed. A graph showing the experimental results of measuring the temperature of the main amalgam part when it is made to be, (b) the part of the capacitor that is one of the circuit components of the lighting circuit when the input power to the bulb-type fluorescent lamp is changed It is a graph which shows the experimental result which measured the temperature of this.
FIG. 9 is a sectional view of a light bulb shaped fluorescent lamp showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of the partition of the bulb-type fluorescent lamp.
FIG. 11 is a bottom view of the partition of the bulb-type fluorescent lamp.
FIG. 12 is a cross-sectional view of a part of a light bulb shaped fluorescent lamp showing a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
11 Bulb-type fluorescent lamp
12 Cover
13 base
15 Partition
16 arc tube
17 Lighting circuit
21 Heat sink
24 Heat absorption layer
26 Partition
27 Holding part

Claims (5)

発光管と;
発光管を点灯させる点灯回路と;
周縁部に接続面が設けられ発光管側に配置される金属製の仕切板と非発光管側に配置される樹脂製の保持部とが一体形成され、仕切板に挿通した発光管を支持するとともに保持部に点灯回路の少なくとも一部を保持した仕切体と;
仕切体が取り付けられ仕切体の保持部に保持された点灯回路を収容したカバーと;
カバーの外面に設けられ仕切体をカバーに取り付けたときに仕切板の接続面と接触する接続面が設けられた金属製の放熱部と;
カバーに取り付けられた口金と;
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ
Arc tube;
A lighting circuit for lighting the arc tube;
A metal partition plate provided at the peripheral edge and provided on the arc tube side and a resin holder disposed on the non-arc tube side are integrally formed to support the arc tube inserted through the partition plate. And a partition that holds at least a part of the lighting circuit in the holding portion;
A cover in which a partition is attached and which houses a lighting circuit held by a holding portion of the partition;
A metal heat dissipating portion provided with a connection surface provided on the outer surface of the cover and contacting the connection surface of the partition plate when the partition is attached to the cover;
A base attached to the cover;
Compact fluorescent lamp, characterized in that it comprises a.
放熱部の表面に塗装および表面処理加工のいずれか一方が施されている
ことを特徴とする請求項記載の電球形蛍光ランプ
Self-ballasted fluorescent lamp according to claim 1, wherein the one of painting and surface treatment on the surface of the heat radiating portion is applied.
カバーの内面に熱吸収層が形成されている
ことを特徴とする請求項1または2記載の電球形蛍光ランプ。
The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1 or 2 , wherein a heat absorption layer is formed on an inner surface of the cover.
カバーには発光管を覆う透光性のグローブが取り付けられており、このグローブおよび口金を除いたカバーが外方に露出する表面積に対する入力電力の割合は700W/m2以上である
ことを特徴とする請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプ。
The cover is provided with a translucent glove covering the arc tube, and the ratio of the input power to the surface area of the cover excluding the glove and the base exposed to the outside is 700 W / m 2 or more. The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 3 .
発光管の容積に対する発光管の入力電力の割合は300kW/m3以上である
ことを特徴とする請求項1ないしいずれか一記載の電球形蛍光ランプ。
The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the ratio of the input power of the arc tube to the volume of the arc tube is 300 kW / m 3 or more.
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