KR20090125515A

KR20090125515A - Interface pin of probe card

Info

Publication number: KR20090125515A
Application number: KR1020080051666A
Authority: KR
Inventors: 김정식; 전태운; 정두연
Original assignee: 주식회사 아이엠
Priority date: 2008-06-02
Filing date: 2008-06-02
Publication date: 2009-12-07

Abstract

PURPOSE: An interface pin of a probe card is provided to smoothly perform an inserting operation by including a connection wing of a connection part contacted to a connection hole of a main substrate. CONSTITUTION: A contact part(110) is contacted to a terminal of a sub substrate connected to a probe needle, and delivers an electrical signal to the probe needle. A body part(120) is connected to the contact part at a bottom side of the contact part, and supports the contact part. The contact part(130) is formed to a bottom side of the body part, is connected to a main substrate(200) having a fixed circuit pattern, and is inserted to a contact hole(230) formed to the main substrate. At least one or more connection wings(133) are elastically contacted to an inner surface of the connection hole made of a conductive material. A connection wing supporter(135) is connected to the connection wing, supports the connection wing, and is connected to the body part.

Description

Interface pin of probe card

본 발명은 전자부품을 검사하는 프로브스테이션에 관련된 것으로, 보다 상세하게는 프로브스테이션에 장착되어 사용되는 프로브카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe station for inspecting electronic components, and more particularly, to a probe card mounted and used in the probe station.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 소자로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured through a fabrication process of forming a pattern on a wafer and an assembly process of assembling the wafer on which the pattern is formed into respective devices.

패브리케이션공정이 끝난 반도체 소자는 어셈블리공정을 거치기 이전에 웨이퍼에 형성된 각각의 소자에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting : 이하 'EDS'라 함.)공정을 거치게 된다. After the fabrication process, the semiconductor device undergoes an electrical die sorting (EDS) process that inspects electrical characteristics of each device formed on the wafer prior to the assembly process.

여기서 EDS공정은 웨이퍼에 형성된 소자들 중에서 불량소자를 판별하기 위해서 실시되는 공정이다. EDS공정에서는 웨이퍼 위의 소자에 전기적 신호를 인가시키고 소자로부터 응답되는 전기적 신호를 분석하여 소자의 불량여부를 판정하는 프로브스테이션을 주로 이용한다.In this case, the EDS process is performed to determine a defective device among the devices formed on the wafer. In the EDS process, a probe station is mainly used to determine whether a device is defective by applying an electrical signal to a device on a wafer and analyzing the electrical signal from the device.

소자의 불량여부를 판정하는 프로브스테이션에는 소자의 패드로 전기적 신호를 전달하기 위해 프로브 카드(Probe card)가 장착되어 사용된다. The probe station for determining whether a device is defective is mounted with a probe card to transmit an electrical signal to a pad of the device.

프로브카드와 관련하여 많은 기술이 알려져 있는데, 그 중에서 대한민국등록특허 제10-0443999호(발명의 명칭 : 인쇄회로기판용 상호접속체, 이의 제조방법 및 이를 구비한 상호 접속 조립체. 이하 “선행기술 2”라 함)에서는 대한민국등록특허 제10-0423683호( 발명의 명칭 : 인쇄회로기판용 상호접속조립체 및 그 제조방법. 이하 “선행기술 1”이라 함)에 기재된 바와 같은 종래의 프로브카드가 가진 다음과 같은 문제점을 지적하고 있었다. Many technologies are known in relation to probe cards, and among them, Korean Patent Registration No. 10-0443999 (Invention: Interconnect for printed circuit board, a manufacturing method thereof, and an interconnect assembly having the same). ''), The following conventional probe card as described in the Republic of Korea Patent No. 10-0423683 (name of the invention: printed circuit board interconnection assembly and manufacturing method thereof, hereinafter referred to as "prior art 1") The same problem was pointed out.

즉, 인터포저의 조립체의 스프링 등의탄성 접점 요소는 기판에 와이어 본딩공정 등의 방법으로 부착함으로써 공정이 매우 어렵고 공정시간의 손실이 발생하는 문제점과 기판의 상하면에 대한 탄성 접점 요소에 대한 와이어본딩 공정 등의 수행에 스프링 등의 탄성 접점 요소가 기판에 부착됨으로서 부착부위가 쉽게 열화되고 기판 상하에 스프링 등의 탄성 접점요소가 부착 구비됨으로써 전기신호의 전체 이동길이가 길어지는 등의 원인에 의해 전기 노이즈가 쉽게 발생하는 문제점등을 지적하였다. 그리고 선행기술 2 에서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 기술을 개시하고 있었다. That is, the elastic contact elements such as springs of the assembly of the interposer are attached to the substrate by a method such as a wire bonding process, which makes the process very difficult and a loss of process time and the wire bonding of the elastic contact elements on the upper and lower surfaces of the substrate. An elastic contact element such as a spring is attached to the substrate to perform the process and the like, and the attachment site is easily deteriorated. It pointed out the problem that noise easily occurs. And the prior art 2 has disclosed a technology that can solve this problem.

즉, 선행기술 2에서는 상호 접속체를 인쇄회로기판에 형성된 접속 홀 내부에 단순히 삽입하여 인쇄회로기판과 공간변형기를 전기적으로 연결함으로써 종래의 본딩공정의 수행에 따른 제조공정의 어려움을 해결하고 본딩공정 생략에 따라 전기노이즈의 발생을 억제할 수 있는 기술이 개시되었다. That is, in the prior art 2, the interconnects are simply inserted into the connection holes formed in the printed circuit board to electrically connect the printed circuit board and the space modulator, thereby solving the difficulties of the manufacturing process according to the conventional bonding process and bonding process. As a result of the omission, a technique for suppressing generation of electric noise has been disclosed.

그러나 이러한 선행기술 2에서는 다음과 같은 문제점이 있었다. However, the prior art 2 has the following problems.

도 1을 참조하면, 선행기술 2의 상호 접속체(또는 인터페이스 핀 이하 인터 페이스 핀이라 함.)는 0-링 형상의 접속부가 O-링 형상을 가지면서 필요한 탄성력을 얻기 위해서는 인터페이스 핀의 전체 길이가 길어질 수 밖에 없으며, 접속홀에 삽입된 인터페이스 핀이 다시 빠져나올 수 있는 문제점이 있었다. 다시 말해서, 접속홀 내에서 접촉되는 지점이 두 지점에 불과하기 때문에 인터페이스 핀이 접속홀에서 다시 빠져나오는 문제점이 있었다. 그리고, 종래의 인터페이스 핀은 메인기판에 형성된 접속홀 내부에 삽입되는데 삽입된 인터페이스 핀의 정렬(align)이 어려웠다. 즉, 접속홀 자체는 정렬이 될 수 있지만 접속홀에 삽입된 인터페이스 핀은 삽입된 상태에서 접속홀의 중심축을 기준으로 회전될 수 있기 때문에 인터페이스 핀의 정렬방향이 엇나가는 문제가 있었다. 고집적화된 검측물을 테스트하기 위한 프로브카드에서 인터페이스 핀의 집적도는 날로 증가하기 때문에 인터페이스 핀의 정확한 정렬이 이루어지지 않으면 고집적화가 어려우며 자칫 이웃 인터페이스 핀과의 전기적 접촉이 이루어져 정확한 검사가 곤란해지는 문제가 있었다. Referring to FIG. 1, the interconnects of prior art 2 (or interface pins below interface pins) have the overall length of the interface pins in order to obtain the required elastic force while the 0-ring-shaped connection has an O-ring shape. There is a problem that can not be long, the interface pin inserted in the connection hole can come out again. In other words, there is a problem that the interface pins come out of the connection hole again because only two points of contact within the connection hole. In addition, the conventional interface pin is inserted into the connection hole formed in the main board, and it is difficult to align the inserted interface pin. That is, the connection holes themselves can be aligned, but the interface pins inserted in the connection holes can be rotated about the central axis of the connection holes in the inserted state, so that the alignment direction of the interface pins is displaced. Since the density of interface pins increases in probe cards for testing highly integrated detection objects, it is difficult to achieve high integration without accurate alignment of interface pins, and it is difficult to accurately inspect due to electrical contact with neighboring interface pins. .

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 메인기판의 접속홀에 쉽게 삽입되면서도 접속홀에서 쉽게 이탈되지 않는 프로브카드의 인터페이스 핀을 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an interface pin of a probe card that is easily inserted into a connection hole of a main board and is not easily separated from the connection hole.

그리고, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 프로브카드의 메인기판에 정확히 정렬되어 장착될 수 있는 프로브카드의 인터페이스 핀을 제공함에 있다. In addition, another object of the present invention is to provide an interface pin of the probe card that can be accurately aligned and mounted on the main board of the probe card.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀은 프로브니들측으로 전기적신호를 전달하기 위하여 프로브니들과 전기적으로 연결된 서브기판의 단자에 접촉되는 접촉부; 상기 접촉부의 하측에서 상기 접촉부와 연결되어 상기 접촉부를 지지하는 바디부; 및 상기 바디부의 하측에 마련되어 소정의 회로패턴이 형성된 메인기판과 전기적 접속이 이루어지는 접속부; 를 포함하고, 상기 접속부는 상기 메인기판에 형성된 접속홀에 삽입되어 도전재로 된 접속홀의 내면에 탄성력으로 접촉되는 적어도 하나 이상의 접속윙(connection wing); 상기 접속윙과 일단에서 연결되어 상기 접속윙을 지지하며, 통전될 수 있도록 타단이 상기 바디부와 연결된 접속윙서포터(connection wing supporter);를 포함하는 것을 특징으로 한다. Interface pin of the probe card according to the present invention for achieving the above object is a contact portion which is in contact with the terminal of the sub-board electrically connected with the probe needle in order to transfer the electrical signal to the probe needle side; A body part connected to the contact part under the contact part to support the contact part; And a connection part provided below the body part to make an electrical connection with a main board on which a predetermined circuit pattern is formed. At least one connection wing inserted into the connection hole formed in the main board and contacting the inner surface of the connection hole made of a conductive material with an elastic force; And a connection wing supporter connected at the other end to the connection wing to support the connection wing, and the other end connected to the body part so as to be energized.

여기서 상기 바디부와 상기 접속부 사이에 위치하여 상기 바디부와 상기 접 속부를 연결하며, 상기 메인기판에 형성된 접속홀에 삽입된 상기 접속부의 이탈을 방지하는 접속홀딩부; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다. A connection holding part positioned between the body part and the connection part to connect the body part and the connection part and preventing separation of the connection part inserted into the connection hole formed in the main substrate; It is characterized by another comprising a further.

나아가 상기 접속홀딩부는 상기 메인기판에 형성된 상기 접속홀에 삽입되어 탄성력으로 접속홀의 내면에 힘을 가하는 적어도 하나 이상의 홀드윙(hold wing); 상기 홀드윙과 일단에서 연결되어 상기 홀드윙을 지지하는 홀드윙서포터(hold wing supporter);를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다. Furthermore, the connection holding part includes at least one hold wing inserted into the connection hole formed in the main substrate to apply a force to the inner surface of the connection hole with elastic force; And a hold wing supporter connected to the hold wing at one end to support the hold wing.

여기서, 상기 접속윙은 일단이 상기 접속윙서포터에 연결되며, 타단이 상기 바디부측으로 향하도록 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다. Here, the connection wing is characterized in that one end is connected to the connection wing supporter, the other end is formed to face the body portion.

여기서, 상기 바디부의 일측에 마련되어 상기 바디부의 정렬을 가이드하는 정렬가이드부; 를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다. Here, the alignment guide portion provided on one side of the body portion to guide the alignment of the body portion; It is characterized by another comprising a further.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀은 프로브니들측으로 전기적신호를 전달하기 위하여 프로브니들과 전기적으로 연결된 서브기판의 단자에 접촉되는 접촉부; 상기 접촉부의 하측에서 상기 접촉부와 연결되어 상기 접촉부를 지지하는 바디부; 상기 바디부의 하측에 마련되어 소정의 회로패턴이 형성된 메인기판과 전기적 접속이 이루어지는 접속부; 및 상기 바디부와 상기 접속부 사이에 위치하여 상기 바디부와 상기 접속부를 연결하며, 상기 메인기판에 형성된 접속홀에 삽입된 상기 접속부의 이탈을 방지하는 접속홀딩부(connection holding part); 를 포함하는 것을 특징으로 한다. Interface pin of the probe card according to the present invention for achieving the above object is a contact portion which is in contact with the terminal of the sub-board electrically connected with the probe needle in order to transfer the electrical signal to the probe needle side; A body part connected to the contact part under the contact part to support the contact part; A connection part provided below the body part to make an electrical connection with a main board on which a predetermined circuit pattern is formed; A connection holding part positioned between the body part and the connection part to connect the body part and the connection part and preventing separation of the connection part inserted into the connection hole formed in the main substrate; Characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 접속홀딩부는 상기 메인기판에 형성된 상기 접속홀에 삽입되어 탄성력으로 접속홀의 내면에 힘을 가하는 최소한 하나 이상의 홀드윙(hold wing); 상기 홀드윙과 일단에서 연결되어 상기 홀드윙을 지지하는 홀드윙서포터(hold wing supporter);를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다. Here, the connection holding portion is inserted into the connection hole formed in the main substrate at least one or more hold wings (hold wing) for applying a force to the inner surface of the connection hole with an elastic force; And a hold wing supporter connected to the hold wing at one end to support the hold wing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀은 프로브니들측으로 전기적 신호를 전달하기 위하여 프로브니들과 전기적으로 연결된 서브기판의 단자에 접촉되는 접촉부; 상기 접촉부의 하측에서 상기 접촉부와 연결되어 상기 접촉부를 지지하는 바디부; 상기 바디부의 하측에 마련되어 메인기판에 형성된 소정의 회로패턴과 전기적 접속이 이루어지는 접속부; 및 상기 바디부의 일측에 마련되어 상기 바디부의 정렬을 가이드 하는 정렬가이드부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. Interface pin of the probe card according to the present invention for achieving the above object is a contact portion which is in contact with the terminal of the sub-board electrically connected to the probe needle in order to transfer the electrical signal to the probe needle side; A body part connected to the contact part under the contact part to support the contact part; A connection part provided below the body part to make electrical connection with a predetermined circuit pattern formed on the main substrate; And an alignment guide part provided at one side of the body part to guide the alignment of the body part. Characterized in that it comprises a.

본 발명에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀은 정렬가이드부를 포함하고 있기 때문에 메인기판에서 인터페이스 핀의 정확한 정렬(align)이 이루어질 수 있어 보다 고집적화되고 정교한 프로브카드를 제조할 수 있다. Since the interface pin of the probe card according to the present invention includes an alignment guide part, an accurate alignment of the interface pins may be performed on the main board, thereby manufacturing a more highly integrated and sophisticated probe card.

또한, 메인기판의 접속홀에 접촉되는 접속부의 접속윙을 포함하고 있기 때문에 접속홀에 삽입이 쉬우면서도 접속홀에서 이탈되기는 어려우며 인터페이스 핀의 전체 길이가 줄어들기 때문에 인터페이스 핀의 제조비용이 절감 및 생산수율이 증대되는 효과가 있다. In addition, since it includes the connection wing of the contact part which is in contact with the connection hole of the main board, it is easy to insert into the connection hole, but it is difficult to be detached from the connection hole. Yield is increased.

그리고, 접속홀딩부를 포함하고 있기 때문에 인터페이스 핀이 메인기판의 접속홀에서 이탈되는 것을 억제하며, 접속홀딩부 또한 메인기판의 접속홀 내부의 도전재와 접하기 때문에 인터페이스 핀 전체의 접촉점이 증대되기 때문에 전기저항이 감소되는 장점이 있다. In addition, since the connection holding part is included, the interface pin is prevented from being separated from the connection hole of the main board, and the contact holding part also contacts the conductive material inside the connection hole of the main board, thereby increasing the contact point of the entire interface pin. There is an advantage that the electrical resistance is reduced.

이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to be described in more detail with respect to the present invention will be described with reference to a preferred embodiment.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀(100)이 메인기판(200)에 삽입되기 전의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀(100)이 프로브카드의 메인기판(200)의 접속홀(230)에 삽입된 모습 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing the state before the interface pin 100 of the probe card according to an embodiment of the present invention is inserted into the main substrate 200, Figure 2 is an interface of the probe card according to an embodiment of the present invention A cross-sectional view schematically showing a part of the pin 100 inserted into the connection hole 230 of the main board 200 of the probe card.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀(100)은 접촉부(110), 바디부(120) 및 접속부(130)를 포함한다. 여기서 접속홀딩부(140)를 더 포함하여 이루어진다. 나아가 정렬가이드부(150)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 1 to 2, the interface pin 100 of the probe card according to the embodiment of the present invention includes a contact portion 110, a body portion 120, and a connection portion 130. Here, the connection holding part 140 is further included. Furthermore, the alignment guide part 150 may be further included.

먼저 접촉부(110)는 프로브니들측으로 전기적 신호를 전달하기 위하여 프로브니들과 전기적으로 연결된 서브기판(미도시)의 단자에 접촉되기 위하여 마련된다. First, the contact unit 110 is provided to contact a terminal of a sub substrate (not shown) electrically connected to the probe needle in order to transmit an electrical signal to the probe needle.

따라서, 접촉부(110)는 메인기판(200)측에서 오는 전기적 신호를 바디부(120)를 통해 전달받아 서브기판의 단자(미도시)에 전달한다. 접촉부(110)는 탄성력을 가지고 있어서 소정의 탄성력에 의해 서브기판의 단자를 누르면서 접촉을 유지할 수 있는 것이 좀 더 바람직하다. 접촉부(110)가 탄성력을 가지고 서브기판의 단자에 접촉되도록 하기 위해서 도시된 바와 같이 휘어진 형태를 갖을 수 있다. Accordingly, the contact unit 110 receives an electrical signal from the main board 200 through the body 120 and transmits the electrical signal to a terminal (not shown) of the sub board. It is more preferable that the contact portion 110 has an elastic force so that the contact portion 110 can maintain contact while pressing a terminal of the sub substrate by a predetermined elastic force. The contact portion 110 may have a curved shape as shown in order to contact the terminal of the sub substrate with elastic force.

바디부(120)는 접촉부(110)를 지지한다. 즉, 접촉부(110)의 하측에서 접촉부(110)와 연결되어 접촉부(110)를 지지하는 일종의 몸통역할을 한다. 바디부(120)의 폭(T)은 메인기판(200)에 형성된 접속홀(230)의 너비(R)보다 크다. 따라서, 바디부(120)의 폭(T)이 메인기판(200)의 접속홀(230)의 너비(R)보다 크기 때문에 인터페이스 핀(100)이 필요 이상으로 과다하게 삽입되는 것을 방지한다. The body part 120 supports the contact part 110. That is, the lower side of the contact portion 110 is connected to the contact portion 110 serves as a kind of body to support the contact portion 110. The width T of the body part 120 is larger than the width R of the connection hole 230 formed in the main substrate 200. Therefore, since the width T of the body part 120 is larger than the width R of the connection hole 230 of the main board 200, the interface pin 100 is prevented from being excessively inserted.

접속부(130)는 바디부(120)의 하측에 마련되어 소정의 회로패턴이 형성된 메인기판(200)과 전기적 접속이 이루어진다. 접속부(130)는 메인기판(200)의 접속홀(230)에 삽입되어 전기적으로 접속이 되며 메인기판(200)에 형성된 소정의 회로패턴을 따라오는 전기적 신호를 접촉부(110)측으로 전달하게 된다. The connection part 130 is provided below the body part 120 to make electrical connection with the main board 200 having a predetermined circuit pattern. The connection part 130 is inserted into the connection hole 230 of the main board 200 to be electrically connected, and transmits an electrical signal following a predetermined circuit pattern formed on the main board 200 to the contact part 110.

여기서 접속부(130)는 접속윙(connection wing)(133)과 접속윙서포 터(connection wing supporter)(135)를 포함하여 이루어진다. In this case, the connection unit 130 includes a connection wing 133 and a connection wing supporter 135.

접속윙(133)은 메인기판(200)에 형성된 접속홀(230)에 삽입되어 접속홀(230)의 내면에 형성된 도전재층(210)에 탄성력에 의해 접촉됨으로써 통전될수 있게 한다.The connection wing 133 is inserted into the connection hole 230 formed in the main substrate 200 to be energized by contacting the conductive material layer 210 formed on the inner surface of the connection hole 230 by elastic force.

여기서 접속윙(133)은 최소한 하나 이상 마련되어 각각 일단이 접속윙서포터(135)에 연결됨이 바람직하다. 그리고 접속윙(133)은 일단이 후술할 접속윙서포터(135)의 일단에 연결되며, 타단이 바디부(120)측 방향으로 향하도록 형성된 것이 바람직하다. Here, at least one connection wing 133 is preferably provided at one end of the connection wing supporter 135. And one end of the connection wing 133 is connected to one end of the connection wing supporter 135 to be described later, it is preferable that the other end is formed to face the body portion 120 side direction.

특히, 도시된 바와 같이 접속윙(133)이 접속윙서포터(135)에 좌우 대칭으로 형성되어 화살촉 형상 또는 쐐기형태나 V 자 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. O형의 형상과 달리 접속윙(133)이 접속윙서포터(135)를 중심으로 화살촉형상, 쐐기형태, V자 형상으로 형성되면, 형태적 특성상 접속홀(230)에 삽입은 쉽지만, 반대로 접속홀(230)에서 빠지기는 어려워진다. 즉, 낚시바늘 끝단이 물고기의 입에 걸려서 잘 안빠지는 것과 같은 이치로 볼 수 있다. In particular, as shown in the drawing, the connecting wing 133 is formed on the connecting wing supporter 135 in a symmetrical direction, and preferably formed in an arrowhead shape or a wedge shape or a V shape. Unlike the O-shaped shape, when the connection wing 133 is formed in the shape of an arrowhead, a wedge shape, and a V shape around the connection wing supporter 135, it is easy to insert into the connection hole 230 due to its morphological characteristics. It is difficult to fall out at 230. In other words, it can be seen that the tip of the fishing hook is caught in the mouth of the fish and falls well.

접속윙서포터(135)는 접속윙(133)과 일단에서 연결되어 접속윙(133)을 지지하며 타단이 바디부(120)와 연결되어 통전될 수 있도록 한다. 즉, 접속윙(133)이 접속홀(230)에 접촉되어 전기적 신호를 전달받으면 접속윙(133)과 통전될 수 있도록 연결된 접속윙서포터(135)로 전기적 신호가 전달된다. 접속윙서포터(135)는 이를 바디부(120)측으로 전달하고 바디부(120)는 접촉부(110)로 전달하게 된다. The connection wing supporter 135 is connected to the connection wing 133 at one end to support the connection wing 133 and the other end is connected to the body portion 120 so that it can be energized. That is, when the connection wing 133 is in contact with the connection hole 230 and receives an electrical signal, the electrical signal is transmitted to the connection wing supporter 135 connected to be energized with the connection wing 133. The connection wing supporter 135 transmits it to the body part 120 side, and the body part 120 is transmitted to the contact part 110.

도시된 바와 같이 접속윙서포터(135)와 접속윙(133)을 포함하는 접속부(130)는 일단측으로 갈수록 폭(D)이 좁아지고 타단측으로 갈수록 폭(D)이 넓어지는 형상(테이퍼(taper)진 형상)인 것이 바람직하다. 일단측으로 갈수록 폭이 좁아지기 때문에 접속홀(230)에 삽입되기가 보다 수월하다. 그리고 접속윙서포터(135)의 폭이 타단측으로 갈수록 넓어지면 인터페이스 핀(100)이 접속홀(230)에 삽입되었을 때 접속윙(133)이 과다하게 변형되는 것을 억제할 수 있다. As shown, the connection portion 130 including the connection wing supporter 135 and the connection wing 133 has a width D narrowing toward one end and a width D widening toward the other end (taper). True shape). Since the width becomes narrower toward one end, it is easier to be inserted into the connection hole 230. In addition, when the width of the connection wing supporter 135 becomes wider toward the other end, the connection wing 133 may be suppressed from being excessively deformed when the interface pin 100 is inserted into the connection hole 230.

다시 말해서, 접속윙(133)의 타단측이 접속윙서포터(135)의 타단측과 닿게 되어 접속윙(133)의 과도한 변형을 방지할 수 있으며 접속윙(133)이 탄성력을 가지고 접속홀(230)에 형성된 도전재층(210)과 접촉될 수 있다. In other words, the other end side of the connection wing 133 is in contact with the other end side of the connection wing supporter 135 to prevent excessive deformation of the connection wing 133 and the connection wing 133 has elastic force and the connection hole 230 ) May be in contact with the conductive layer 210.

여기서 더 포함되어 이루어질 수 있는 접속홀딩부(connection holing part)(140)는 바디부(120)와 접속부(130) 사이에 위치하여 바디부(120)와 접속부(130)를 연결하며, 메인기판(200)에 형성된 접속홀(230)에 삽입된 인터페이스 핀(100)의 접속부(130)가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 마련된다.Here, the connection holing part 140, which may be further included, is located between the body part 120 and the connection part 130 to connect the body part 120 and the connection part 130, and the main substrate ( It is provided to prevent the connection portion 130 of the interface pin 100 inserted into the connection hole 230 formed in the 200 is separated.

접속홀딩부(140)는 홀드윙(hold wing)(143)과 홀드윙서포터(hold wing supporter)(145)를 포함하여 이루어진다. The connection holding part 140 includes a hold wing 143 and a hold wing supporter 145.

홀드윙(143)은 메인기판(200)에 형성된 접속홀(230)에 삽입되어 탄성력으로 접속홀(230)의 내면에 힘을 가하면서 인터페이스 핀(100)이 접속홀(230)에서 빠지지 않게 한다. The holding wing 143 is inserted into the connection hole 230 formed in the main board 200 to apply the force to the inner surface of the connection hole 230 with elastic force so that the interface pin 100 does not fall out of the connection hole 230. .

홀드윙(143)이 탄성력으로 인터페이스 핀(100)이 접속홀(230)에서 빠지지 않게 하기 위하여 최소한 홀드윙(143)의 어느 한 지점에서 홀드윙서포터(145)의 중심축까지의 수직거리(d)가 접속홀(230)의 너비(R)의 절반보다 같거나 약간 큰 것이 바람직하다. 인터페이스 핀(100)의 접속부(130)가 접속홀(230)로 삽입된 후 홀드윙(143)이 접속홀(230)에 삽입되면서 홀드윙(143)이 홀드윙서포터(145)의 중심축방향으로 약간 접히는 변형이 있게되며, 이 변형에 반발하는, 다시 말해서 형태를 복원하려하는 탄성력에 의해 인터페이스 핀(100)이 접속홀(230)에서 빠지지 않도록 잡아주게 된다. Vertical distance d from at least one point of the holding wing 143 to the central axis of the holding wing supporter 145 so that the holding wing 143 does not come out of the connection hole 230 by the elastic force. ) Is preferably equal to or slightly larger than half of the width R of the connection hole 230. After the connecting portion 130 of the interface pin 100 is inserted into the connecting hole 230, the holding wing 143 is inserted into the connecting hole 230, and the holding wing 143 is in the center axial direction of the holding wing supporter 145. There is a slightly folded deformation, the interface pin 100 is held back from the connection hole 230 by the elastic force that is responsive to this deformation, that is, to restore the shape.

그리고 홀드윙(143)자체도 도전재로 이루어지는 것이 바람직하다. 접속부(130)의 접속윙(133)처럼 전기적신호를 메인기판(200)에 형성된 접속홀(230)에서 전달받아 홀드윙서포터(145)로 전달시킬 수 있다. And the holding wing 143 itself is preferably made of a conductive material. Like the connection wing 133 of the connection unit 130, an electrical signal may be received from the connection hole 230 formed in the main substrate 200 and transmitted to the hold wing supporter 145.

또한 홀드윙(143)은 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼 홀드윙서포터(145)를 중심으로 대칭이 되게 최소한 하나 이상 마련되는 것이 바람직하다. In addition, at least one holding wing 143 may be provided to be symmetrical with respect to the holding wing supporter 145 as shown in FIGS. 1 and 2.

홀드윙서포터(145)는 접속윙서포터(135)처럼 홀드윙(143)과 일단에서 연결되며 홀드윙(143)을 지지한다. 그리고 홀드윙서포터(145)는 접속부(130)에서 오는 전기적 신호 또는 홀드윙(143)을 통해서 오는 전기적 신호를 전달받아 바디부(120)로 전달하게 된다. The holding wing supporter 145 is connected to the holding wing 143 at one end as the connection wing supporter 135 and supports the holding wing 143. The hold wing supporter 145 receives an electrical signal coming from the connecting portion 130 or an electrical signal coming from the holding wing 143 and transmits the electrical signal to the body 120.

설명의 편의상 먼저 메인기판(200)에 대해 간략히 설명하고 그 다음으로 정렬가이드부(150)를 설명하기로 한다. For convenience of description, first, the main substrate 200 will be briefly described, and then the alignment guide unit 150 will be described.

메인기판(200)에는 접속홀(230)이 형성되어 있다. 이 접속홀(230)은 프로브니들(미도시)측으로 전기적신호를 전달하기 위하여 메인기판(200)에 형성된 소정의 회로패턴(미도시)와 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 접속홀(230)에는 도전재로 이루어진 층(210)이 있으며, 이 도전재층(210)이 메인기판(200)에 형성된 소정의 회로패턴(미도시)와 전기적으로 연결되어 있다. 그리고 인터페이스 핀(100)이 삽입될 메인기판(200)의 면에는 인터페이스 핀(100)의 정렬을 가이드를 보조하기 위한 가이드필름층(220)이 형성되어 있다. The connection hole 230 is formed in the main substrate 200. The connection hole 230 is electrically connected to a predetermined circuit pattern (not shown) formed on the main substrate 200 to transmit an electrical signal to the probe needle (not shown). That is, the connection hole 230 has a layer 210 made of a conductive material, and the conductive material layer 210 is electrically connected to a predetermined circuit pattern (not shown) formed on the main substrate 200. In addition, a guide film layer 220 is formed on a surface of the main board 200 into which the interface pin 100 is to be inserted to assist the guide in aligning the interface pin 100.

이 가이드필름층(220)에는 홀(240,250)이 형성되어 있는데 접속홀(230)의 위치에 연통되도록 연직선상에 접속보조홀(240)이 형성되어 있으며, 인터페이스 핀(100)의 정렬가이드부(150)의 일단이 삽입되기 위한 정렬보조홀(250)이 형성되어 있다. Holes 240 and 250 are formed in the guide film layer 220, and connection auxiliary holes 240 are formed on a vertical line so as to communicate with the position of the connection hole 230, and an alignment guide part of the interface pin 100 is formed. An alignment aid hole 250 for inserting one end of 150 is formed.

접속보조홀(240)은 그 폭이 메인보드의 접속홀(230)보다 크게 형성된다. 그리고 인터페이스 핀(100)의 바디부(120)의 폭(T)과 같은 크기의 폭을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 인터페이스 핀(100)의 접속부(130)가 접속보조홀(240)을 지나 접속홀(230)에 삽입되면서 인터페이스 핀(100)의 바디부(120)는 이 접속보조홀(240)에 삽입된다. The connection auxiliary hole 240 is wider than the connection hole 230 of the main board. And it is preferable to be formed to have a width equal to the width (T) of the body portion 120 of the interface pin (100). As the connection part 130 of the interface pin 100 is inserted into the connection hole 230 through the connection auxiliary hole 240, the body part 120 of the interface pin 100 is inserted into the connection auxiliary hole 240.

정렬보조홀(250)의 폭은 후술할 정렬가이드부(150)의 일단측의 폭과 같도록 형성된 것이 바람직하다. The width of the alignment assistance hole 250 is preferably formed to be equal to the width of one end side of the alignment guide portion 150 to be described later.

상기 설명한 인터페이스 핀(100)에 더 포함되어 이루어질 수 있는 정렬가이 드부(150)는 바디부(120)의 일측에 마련되어 바디부(120)의 정렬(align)을 가이드하여 준다. 정렬가이드부(150)는 바디부(120)의 정렬을 가이드 할 수 있도록 바디부(120)와 동일한 평면상(보기에 따라서는 동일한 직선상)에 놓일 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. The alignment guide part 150, which may be further included in the interface pin 100 described above, is provided at one side of the body part 120 to guide the alignment of the body part 120. The alignment guide part 150 is preferably formed to be placed on the same plane as the body part 120 (the same straight line depending on the view) so as to guide the alignment of the body part 120.

그리고, 메인기판(200) 면에 존재하는 가이드필름층(220)에 형성되는 정렬보조홀(250)에 정렬가이드부(150)의 일단이 삽입됨으로써 인터페이스 핀(100)이 메인기판(200)에서 정렬되도록 가이드하게 된다. 한 지점이 아닌 두 지점의 홀에 하나의 인터페이스 핀(100)이 삽입되기 때문에 인터페이스 핀(100)의 방향정렬이 잘 이루어지게 되며, 메인기판(200)면에 대하여 수직으로 인터페이스 핀(100)이 삽입설치 될 수 있게 된다. In addition, one end of the alignment guide part 150 is inserted into the alignment assistance hole 250 formed in the guide film layer 220 existing on the surface of the main board 200 so that the interface pin 100 is connected to the main board 200. Guide to align. Since one interface pin 100 is inserted into two holes instead of one point, the alignment of the interface pin 100 is performed well, and the interface pin 100 is perpendicular to the surface of the main board 200. Can be inserted and installed.

이상 설명한 바와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 인터페이스 핀(100)은 접속부(130)가 V자 형태로 접속윙(133)에 의해 접속부(130)에 접촉되기 때문에 O-링 형상의 접속부(130)를 갖는 인터페이스 핀(100)에 비하여 인터페이스 핀(100)의 전체 길이가 상당히 짧아지게 된다. 따라서, 도전재로 인터페이스 핀(100)을 일체형으로 제조시 1번의 제조공정에서 제조될 수 있는 인터페이스 핀(100)의 갯수가 증가되면서 인터페이스재료의 원자재를 절감할 수 있게 된다. As described above, the interface pin 100 according to the embodiment of the present invention has an O-ring-shaped connecting portion 130 because the connecting portion 130 is in contact with the connecting portion 130 by the connecting wing 133 in a V shape. Compared to the interface pin 100 having a total length of the interface pin 100 is significantly shortened. Therefore, when the interface pin 100 is integrally manufactured with the conductive material, the number of interface pins 100 that can be manufactured in one manufacturing process is increased, thereby reducing raw materials of the interface material.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀(100)은 메인기판(200)의 접속홀(230)에 접촉되는 접속부(130)의 접속 윙(133)을 포함하고 있기 때문에 접속홀(230)에 삽입이 쉬우면서도 접속홀(230)에서 이탈되기는 어려우며 인터페이스 핀(100)의 전체 길이가 줄어들기 때문에 인터페이스 핀(100)의 제조비용이 절감 및 생산수율이 증대되는 효과가 있다. As described above, since the interface pin 100 of the probe card according to the exemplary embodiment of the present invention includes the connecting wing 133 of the connecting portion 130 which is in contact with the connecting hole 230 of the main board 200. Although it is easy to insert into the connection hole 230, it is difficult to be separated from the connection hole 230, and the overall length of the interface pin 100 is reduced, thereby reducing the manufacturing cost of the interface pin 100 and increasing the production yield. .

또한, 접속홀딩부(140)를 포함하고 있기 때문에 인터페이스 핀(100)이 메인기판(200)의 접속홀(230)에서 이탈되는 것을 억제하며, 접속홀딩부(140) 또한 메인기판(200)의 접속홀(230) 내부의 도전재와 접하기 때문에 인터페이스 핀(100) 전체의 컨택포인트가 증대되기 때문에 전기저항이 감소되는 장점이 있다. In addition, since the connection holding part 140 is included, the interface pin 100 is prevented from being separated from the connection hole 230 of the main board 200, and the connection holding part 140 also includes the main board 200. Since the contact point of the entire interface pin 100 is increased because it is in contact with the conductive material in the connection hole 230, the electrical resistance is reduced.

그리고, 정렬가이드부(150)를 포함하고 있기 때문에 메인기판(200)에서 인터페이스 핀(100)의 정확한 정렬(align)이 이루어질 수 있어 인터페이스핀의 고집적화가 가능하며 정교한 프로브카드를 제조할 수 있다.In addition, since the alignment guide part 150 is included, accurate alignment of the interface pins 100 may be performed on the main board 200, so that the pins may be highly integrated and a sophisticated probe card may be manufactured.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to the preferred examples of the present invention, the present invention has been described above. It should not be understood to be limited only to the embodiments, and the scope of the present invention should be understood by the claims and equivalent concepts described below.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀이 메인기판에 삽입되기 전의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a state before an interface pin of a probe card according to an embodiment of the present invention is inserted into a main board.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로브카드의 인터페이스 핀이 프로브카드의 메인기판의 접속홀에 삽입된 모습 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a part of the interface pin of the probe card according to an embodiment of the present invention inserted into the connection hole of the main board of the probe card.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 인터페이스 핀 110 : 접촉부 100: interface pin 110: contact portion

120 : 바디부 130 : 접속부120: body portion 130: connection portion

140 : 접속홀딩부 150 : 정렬가이드부140: connection holding part 150: alignment guide part

200 : 메인기판 210 : 도전재층200: main board 210: conductive material layer

220 : 가이드필름층 220: guide film layer

Claims

A contact portion which contacts a terminal of a sub board electrically connected to the probe needle to transmit an electrical signal to the probe needle;

A body part connected to the contact part under the contact part to support the contact part; And

A connection part provided below the body part to make an electrical connection with a main board on which a predetermined circuit pattern is formed; Including,

The connecting portion

At least one connection wing inserted into a connection hole formed in the main substrate and contacting the inner surface of the connection hole made of a conductive material with an elastic force;

And a connection wing supporter, the other end being connected to the body part so as to be connected to the connection wing at one end to support the connection wing and to be energized.

The method of claim 1,

A connection holing part positioned between the body part and the connection part to connect the body part and the connection part and preventing separation of the connection part inserted into the connection hole formed in the main substrate; The interface pin of the probe card further comprises.

The method of claim 1,

One end of the connection wing is connected to the connection wing supporter, the other end of the interface pin of the probe card, characterized in that formed toward the body portion.

A body part connected to the contact part under the contact part to support the contact part;

A connection part provided below the body part to make an electrical connection with a main board on which a predetermined circuit pattern is formed; And

A connection holding part positioned between the body part and the connection part to connect the body part and the connection part and preventing separation of the connection part inserted into a connection hole formed in the main substrate; Interface pin of the probe card, characterized in that it comprises a.

The method according to claim 1 or 4,

An alignment guide part provided at one side of the body part to guide the alignment of the body part; Interface pin of the probe card further comprising.

The method according to claim 2 or 4,

The connection holding part

At least one hold wing inserted into the connection hole formed in the main substrate to apply a force to an inner surface of the connection hole with an elastic force;

And a wing wing supporter connected to the hold wing at one end to support the hold wing.

A connection part provided below the body part to make electrical connection with a predetermined circuit pattern formed on the main substrate; And

An alignment guide part provided at one side of the body part to guide the alignment of the body part; Interface pin of the probe card, characterized in that it comprises a.