KR20090122620A - Probe - Google Patents

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KR20090122620A
KR20090122620A KR1020080048523A KR20080048523A KR20090122620A KR 20090122620 A KR20090122620 A KR 20090122620A KR 1020080048523 A KR1020080048523 A KR 1020080048523A KR 20080048523 A KR20080048523 A KR 20080048523A KR 20090122620 A KR20090122620 A KR 20090122620A
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KR1020080048523A
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전병일
주영훈
유정희
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윌테크놀러지(주)
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Abstract

PURPOSE: A probe is provided to perform a pitch conversion due to deflection by forming a lead part using a flexible material. CONSTITUTION: A printed circuit board having a circuit pattern is formed with a disc shape. A reinforcing plate is positioned between the printed circuit board and a protective board. A slit guide part is positioned in a hollow part of a central region of the reinforcing plate. The reinforcing plate is coupled in the printed circuit board by using a coupling member. The slit guide part includes a plurality of slits for fixing a probe. The probe is inserted to each slit, and includes an inserting part(410), a lead part(420), a probe supporting part(430), and a tip part(440). The inserting part is inserted to a through hole of the printed circuit board. The lead part is extended from the inserting part, and is made of a material having flexibility and elastic restoring force. The probe supporting part is extended from the lead part. The tip part is extended from the probe supporting part.

Description

프로브{PROBE}Probe {PROBE}

본 발명은 인쇄 회로 기판을 포함하는 프로브 카드에 사용되는 프로브에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 휘어짐으로 인해 피치 변환이 수행되는 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to a probe used for a probe card including a printed circuit board, and more particularly, to a probe in which pitch conversion is performed due to bending.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.In general, semiconductor devices have a fabrication process of forming contact pads for circuit patterns and inspections on a wafer, and an assembly process of assembling wafers having circuit patterns and contact pads into respective semiconductor chips. It is manufactured through.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.An inspection process is performed between the fabrication process and the assembly process to inspect the electrical characteristics of the wafer by applying an electrical signal to the contact pads formed on the wafer. This inspection process is performed to inspect a defect of a wafer and to remove a portion of a wafer in which a defect occurs during an assembly process.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호 를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.In the inspection process, inspection equipment called a tester for applying an electrical signal to a wafer and probe equipment for performing an interface function between the wafer and the tester are mainly used. Among them, the probe card includes a printed circuit board that receives an electrical signal applied from a tester and a plurality of probes in contact with contact pads formed on the wafer.

이하, 도 1을 참조하여 종래의 프로브 카드를 설명한다.Hereinafter, a conventional probe card will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional probe card.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11), 인터포져(12), 공간 변환기(13) 및 프로브(14)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a conventional probe card 10 includes a printed circuit board 11, an interposer 12, a space converter 13, and a probe 14.

인쇄 회로 기판(11)은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴(미도시) 및 기판 패드(11a)를 포함하며, 테스터(미도시)로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브(14)로 전달하는 기능을 수행한다.The printed circuit board 11 includes a probe circuit pattern (not shown) and a substrate pad 11a formed for an inspection process, and receives and transmits an electrical signal applied from a tester (not shown) to the probe 14. Do this.

인터포져(12)는 인쇄 회로 기판(11)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 인쇄 회로 기판(11)과 프로브(14) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.The interposer 12 is connected to the probe circuit pattern of the printed circuit board 11 to electrically connect between the printed circuit board 11 and the probe 14.

공간 변환기(13)는 상면에 형성되어 있으며, 인터포져(12)와 연결된 제 1 패드(13a) 및 하면에 형성되어 있으며, 프로브(14)와 연결된 제 2 패드(13b)를 포함한다. 서로 마주하는 제 2 패드(13b)간 거리는 서로 마주하는 제 1 패드(13a)간 거리보다 좁게 형성되어, 공간 변환기(13)는 인터포져(12)로부터 프로브(14)까지 공간 변환의 기능을 수행한다.The space transducer 13 is formed on the upper surface and includes a first pad 13a connected to the interposer 12 and a second pad 13b formed on the lower surface and connected to the probe 14. The distance between the second pads 13b facing each other is formed to be narrower than the distance between the first pads 13a facing each other, so that the spatial transducer 13 performs a function of spatial transformation from the interposer 12 to the probe 14. do.

프로브(14)는 검사 공정 시, 웨이퍼 등의 피검사체에 형성되어 있는 접촉 패드와 접촉하여, 테스터(미도시)로부터 인쇄 회로 기판(11), 인터포져(12) 및 공간 변환기(13)를 통해 프로브(14)로 전달된 전기 신호를 접촉 패드로 전달한다.The probe 14 contacts the contact pads formed on the inspected object, such as a wafer, during the inspection process, and passes through the printed circuit board 11, the interposer 12, and the space transducer 13 from a tester (not shown). The electrical signal delivered to the probe 14 is delivered to the contact pads.

이상과 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 피검사체에 미세 피치(pitch)로 형 성된 접촉 패드와 접촉하기 위해 공간 변환의 기능을 수행하는 공간 변환기(13)를 필수적으로 사용하였다.As described above, the conventional probe card 10 essentially uses a space transducer 13 that performs a function of spatial conversion in order to contact a contact pad formed at a fine pitch on the inspected object.

그런데, 종래의 프로브 카드(10)는 공간 변환기(13)로서 다층 세라믹 기판(multi layer ceramic, MLC) 등의 고가의 재료를 사용하고, 프로브(14)와 공간 변환기(13) 사이의 전기적 접속을 위한 별도의 접속 공정을 수행하며, 공간 변환기(13)와 인쇄 회로 기판(11) 사이의 연결을 위한 인터포져(12)를 사용하기 때문에 제조 시간 및 제조 비용이 증가하는 문제점이 있었다.By the way, the conventional probe card 10 uses an expensive material such as a multi-layer ceramic substrate (MLC) as the space transducer 13, and performs electrical connection between the probe 14 and the space transducer 13. There is a problem in that a separate connection process is performed and manufacturing time and manufacturing cost increase because the interposer 12 for connecting between the space converter 13 and the printed circuit board 11 is used.

또한, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(14) 전체가 외부로 노출되어 있기 때문에, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드 또는 접촉 패드 상에 위치할 수 있는 파티클(particle) 등에 의해 프로브(14)가 최초 설정된 위치로부터 이격되어 그 다음 검사 공정 시 검사 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In the conventional probe card 10, since the entire probe 14 is exposed to the outside, the probe 14 may be formed by contact pads formed on the object under test or particles that may be located on the contact pad during the inspection process. ) Is spaced apart from the initially set position, there is a problem that the inspection reliability is degraded in the next inspection process.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드에 사용되는 프로브를 제공하는 것을 목적으로 한다.One embodiment of the present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a probe used in a probe card that can reduce the manufacturing time and manufacturing cost and improve the inspection reliability.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 측면은 회로 패턴에 연결된 관통홀이 형성된 인쇄 회로 기판을 포함하는 프로브 카드에 사용되는 프로브에 있어서, 상기 관통홀에 삽입되는 삽입부, 상기 삽입부로부터 절곡 연장되어 있는 리드부, 상기 리드부로부터 연장되어 있으며, 상기 인쇄 회로 기판의 중앙 영역 상에 지지되는 프로브 지지부 및 상기 프로브 지지부로부터 절곡 연장되어 있는 팁부를 포함하되, 상기 삽입부는 상기 리드부의 휘어짐으로 인해 상기 관통홀에 삽입되는 것인 프로브를 제공한다.As a technical means for achieving the above-described technical problem, an aspect of the present invention is a probe used for a probe card including a printed circuit board having a through hole connected to a circuit pattern, the insertion portion inserted into the through hole, A lead portion extending from the insertion portion, a probe support portion extending from the lead portion and supported on a central region of the printed circuit board, and a tip portion extending from the probe support portion, wherein the insertion portion is The probe is inserted into the through hole due to the bending of the lead portion.

상기 삽입부는 상기 관통홀과 접촉하는 삽입 접촉부 및 상기 삽입 접촉부에 둘러싸여 있으며, 상기 삽입 접촉부가 상기 관통홀에 탄성적으로 대응하도록 탄성을 가지는 삽입 탄성부를 포함할 수 있다.The insertion part may include an insertion contact part which contacts the through hole and the insertion contact part, and may include an insertion elastic part having elasticity such that the insertion contact part elastically corresponds to the through hole.

상기 프로브 지지부는 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 제 1 방향으로 지지되는 제 1 지지부 및 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 지지되는 제 2 지지부를 포함할 수 있다.The probe support part may include a first support part supported in a first direction on a plate surface of the printed circuit board and a second support part supported in a second direction crossing the first direction on the plate surface of the printed circuit board.

상기 팁부는 상기 프로브 지지부로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있는 탄성 밴딩부 및 상기 탄성 밴딩부로부터 실질적인 수직 방향으로 절곡 연장되어 있는 접촉부를 포함할 수 있다.The tip portion may include an elastic bending portion that is bent and extended at least once from the probe support and a contact portion which is bent and extends in a substantially vertical direction from the elastic bending portion.

상기 리드부는 판형일 수 있다.The lead portion may have a plate shape.

상기 삽입부, 상기 리드부, 상기 프로브 지지부 및 상기 팁부는 일체일 수 있다.The insertion part, the lead part, the probe support part and the tip part may be integrated.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 구조를 향상시켜 제조 시간 및 제조 비용을 절감하고 검사 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.According to one of the embodiments of the above-described problem solving means of the present invention, there is an effect of improving the structure to reduce the manufacturing time and manufacturing cost, and improve the inspection reliability.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하 는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a member is located “on” another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member exists between the two members. In addition, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can include other components other than excluding other components unless otherwise stated.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)를 설명한다.Hereinafter, a probe card 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(1000)는 인쇄 회로 기판(100), 보강판(200), 슬릿 가이드부(300), 프로브(400) 및 보호 기판(500)을 포함한다.As illustrated in FIG. 2, the probe card 1000 may include a printed circuit board 100, a reinforcement plate 200, a slit guide part 300, a probe 400, and a protection substrate 500.

인쇄 회로 기판(100)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 검사 공정을 위한 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있다. 인쇄 회로 기판(100)은 검사 공정을 위한 테스터와 연결될 수 있다.The printed circuit board 100 is formed in a substantially disk shape, and a circuit pattern (not shown) for an inspection process is formed. The printed circuit board 100 may be connected with a tester for an inspection process.

인쇄 회로 기판(100)의 중심 영역에는 인쇄 회로 기판(100)을 관통하는 관통홀(110)이 형성되어 있다.The through hole 110 penetrating the printed circuit board 100 is formed in the central region of the printed circuit board 100.

관통홀(110)은 회로 패턴(미도시)과 연결되어 있으며, 관통홀(110)의 내부 표면에는 도전성 물질이 형성되어 있다. 관통홀(110)에는 후술할 프로브(400)의 삽입부(410)가 삽입된다.The through hole 110 is connected to a circuit pattern (not shown), and a conductive material is formed on the inner surface of the through hole 110. The insertion hole 410 of the probe 400 to be described later is inserted into the through hole 110.

인쇄 회로 기판(100) 상에는 보강판(200)이 위치하고 있다.The reinforcement plate 200 is positioned on the printed circuit board 100.

보강판(200)은 인쇄 회로 기판(100)과 후술할 보호 기판(500) 사이에 위치하고 있다. 보강판(200)의 중앙 영역에는 중공부(210)가 형성되어 있으며, 중공부(210) 내에는 후술할 슬릿 가이드부(300)가 위치하고 있다. 보강판(200)은 나사 등의 결합 부재를 이용하여 인쇄 회로 기판(100)에 결합되어 있으며, 외부의 충격 등으로부터 인쇄 회로 기판(100)을 보호하는 역할을 한다. The reinforcement plate 200 is positioned between the printed circuit board 100 and the protective substrate 500 to be described later. The hollow part 210 is formed in the central region of the reinforcing plate 200, and the slit guide part 300 to be described later is located in the hollow part 210. The reinforcing plate 200 is coupled to the printed circuit board 100 by using a coupling member such as a screw, and serves to protect the printed circuit board 100 from an external impact.

다른 실시예에서, 보강판(200)은 인쇄 회로 기판(100)과의 구조적 결합에 의해 인쇄 회로 기판(100)에 결합되어 있을 수 있다.In another embodiment, the reinforcement plate 200 may be coupled to the printed circuit board 100 by structural coupling with the printed circuit board 100.

슬릿 가이드부(300)는 인쇄 회로 기판(100) 상에 위치하고 있으며, 복수개의 프로브 고정용 슬릿(310)을 포함한다. 각 슬릿(310)은 서로 이격되어 있으며, 각 슬릿(310)에는 후술할 프로브(400)가 삽입된다. 슬릿 가이드부(300)는 지르코니아(Zirconia) 등의 세라믹으로 형성되어 있으며, 각 슬릿(310)은 다이싱(dicing) 가공 등의 기계적 공정 또는 포토리소그래피(photolithography) 공정 등을 이용해 형성될 수 있다.The slit guide 300 is positioned on the printed circuit board 100 and includes a plurality of probe fixing slits 310. Each slit 310 is spaced apart from each other, and the probe 400 to be described later is inserted into each slit 310. The slit guide part 300 is formed of a ceramic such as zirconia, and each slit 310 may be formed using a mechanical process such as dicing or a photolithography process.

도 3은 도 1에 도시된 프로브의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드에서 인쇄 회로 기판, 슬릿 가이드부 및 프로브를 도시한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.Figure 3 is a perspective view of the probe shown in Figure 1, Figure 4 is a plan view showing a printed circuit board, a slit guide portion and the probe in the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an embodiment of the present invention It is sectional drawing of the probe card which concerns on an example.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(400)는 삽입부(410), 리드부(420), 프로브 지지부(430) 및 팁부(440)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 to 5, the probe 400 includes an insertion part 410, a lead part 420, a probe support part 430, and a tip part 440.

삽입부(410)는 후술할 리드부(420)의 휘어짐으로 인해 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)에 삽입되며, 삽입 접촉부(411) 및 삽입 탄성부(412)를 포함한다.The insertion part 410 is inserted into the through hole 110 of the printed circuit board 100 due to the bending of the lead part 420 to be described later, and includes an insertion contact part 411 and an insertion elastic part 412.

삽입 접촉부(411)는 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110) 내부 표면에 형성된 도전성 물질과 접촉하여 인쇄 회로 기판(100)의 회로 패턴(미도시)과 접촉한다.The insertion contact 411 contacts a circuit pattern (not shown) of the printed circuit board 100 by contacting a conductive material formed on an inner surface of the through hole 110 of the printed circuit board 100.

삽입 탄성부(412)는 삽입 접촉부(411)에 의해 둘러싸여 있으며, 삽입 접촉부(411)가 관통홀(110)에 대해 탄성적으로 대응하도록 탄성을 가지고 있다. 즉, 삽입부(410)를 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)에 삽입하면, 삽입 접촉부(411)는 관통홀(110) 내부 표면에 형성된 도전성 물질과 접촉하는 동시에 삽입 탄성부(412)에 의해 탄성을 가지고 관통홀(110)에 지지되며, 리드부(420)의 휘어짐에 인한 리드부(420)의 탄성 복원력에 의해 관통홀(110) 내에서 관통홀(110)의 일 측에 접촉하여 위치하고 있다.The insertion elastic part 412 is surrounded by the insertion contact part 411, and has an elasticity so that the insertion contact part 411 may elastically correspond to the through-hole 110. That is, when the inserting portion 410 is inserted into the through hole 110 of the printed circuit board 100, the inserting contact portion 411 contacts the conductive material formed on the inner surface of the through hole 110 and at the same time inserts the elastic portion 412. It is elastically supported by the through hole 110, and by one side of the through hole 110 in the through hole 110 by the elastic restoring force of the lead portion 420 due to the bending of the lead portion 420. Located in contact.

리드부(420)는 삽입부(410)로부터 절곡 연장되어 있으며, 판형으로 형성되어 있다. 리드부(420)는 가요성(flexibility)을 가지는 동시에 탄성 복원력을 가지고 있는 재료로 이루어져 있다. 리드부(420)는 삽입부(410)로부터 프로브 지지부(430)로의 피치 변환(pitch transforming)을 수행하며, 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)로부터 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)까지 리드부(420)의 판면 방향으로 휘어져 있다.The lead part 420 is bent and extended from the insertion part 410, and is formed in plate shape. The lead portion 420 is made of a material having flexibility and elastic restoring force. The lead part 420 performs pitch transforming from the insertion part 410 to the probe support part 430, and the slit of the slit guide part 300 from the through hole 110 of the printed circuit board 100. Up to 310, the lead portion 420 is bent in the plate direction.

여기서, 피치란, 이웃하는 단자 사이의 간격 또는 이웃하는 프로브 사이의 간격을 말하는 것으로, 본 발명에서는 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)로부터 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)까지 프로브(400)의 리드부(420)를 휨으로써, 이웃하는 프로브(400)간의 간격을 좁힐 수 있다.Here, the pitch refers to the space between adjacent terminals or the space between neighboring probes. In the present invention, the pitch is from the through hole 110 of the printed circuit board 100 to the slit 310 of the slit guide part 300. By bending the lead portion 420 of the probe 400, the distance between neighboring probes 400 can be narrowed.

프로브 지지부(430)는 제 1 지지부(431) 및 제 2 지지부(432)를 포함한다.The probe support 430 includes a first support 431 and a second support 432.

제 1 지지부(431)는 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)에 삽입되어 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 슬릿(310)의 폭 방향인 제 1 방향으로 슬릿(310)에 의해 지지된다. 제 1 지지부(431)는 리드부(420)의 휘어짐으로 인한 리드부(420)의 탄성 복원력에 의해 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310) 내에서 슬릿(310)의 일 측에 접촉하여 정렬하고 있다.The first support part 431 is inserted into the slit 310 of the slit guide part 300, and is slit 310 in the first direction, which is the width direction of the slit 310, on the plate surface of the printed circuit board 100. Supported. The first support part 431 is in contact with one side of the slit 310 in the slit 310 of the slit guide part 300 by the elastic restoring force of the lead part 420 due to the bending of the lead part 420. Doing.

제 2 지지부(432)는 제 1 지지부(431)와 대향하여 형성되어 있으며, 후술할 보호 기판(500)의 돌출 지지부(520)와 대응하는 오목 형상으로 형성되어 있다. 제 2 지지부(432)는 보호 기판(500)의 돌출 지지부(520)와 대응 접촉하고 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 돌출 지지부(520)에 의해 지지된다. 즉, 프로브 지지부(430)는 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310) 및 보호 기판(500)의 돌출 지지부(520)에 의해 제 1 방향 및 제 2 방향으로 지지된다.The second support part 432 is formed to face the first support part 431, and is formed in a concave shape corresponding to the protruding support part 520 of the protective substrate 500, which will be described later. The second support part 432 is in contact with the protruding support part 520 of the protective substrate 500, and is projected by the protruding support part 520 in a second direction crossing the first direction on the plate surface of the printed circuit board 100. Supported. That is, the probe support part 430 is supported in the first direction and the second direction by the slit 310 of the slit guide part 300 and the protruding support part 520 of the protective substrate 500.

팁부(440)는 프로브 지지부(430)로부터 절곡 연장되어 있으며, 탄성 밴딩부(441) 및 접촉부(442)를 포함한다.The tip portion 440 is extended from the probe support portion 430 and includes an elastic bending portion 441 and a contact portion 442.

탄성 밴딩부(441)는 접촉부(442)가 탄성을 가질 수 있도록 프로브 지지부(430)로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있으며, 후술할 보호 기판(500)의 프로브홀(510) 내에 위치하고 있다.The elastic bending portion 441 extends from the probe support 430 one or more times so that the contact portion 442 may have elasticity, and is located in the probe hole 510 of the protective substrate 500 to be described later.

접촉부(442)는 탄성 밴딩부(441)로부터 실질적인 수직 방향으로 절곡 연장되어 있으며, 보호 기판(500)의 프로브홀(510)을 관통하여 보호 기판(500) 외부로 돌출되어 있다. 접촉부(442)는 검사 공정 시 반도체 웨이퍼 등의 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하며, 탄성 밴딩부(441)에 의해 탄성적으로 접촉 패드와 접촉한다.The contact portion 442 is bent and extended in a substantially vertical direction from the elastic bending portion 441 and protrudes out of the protective substrate 500 through the probe hole 510 of the protective substrate 500. The contact portion 442 contacts the contact pads formed on the inspected object such as a semiconductor wafer during the inspection process, and elastically contacts the contact pads by the elastic bending portion 441.

프로브(400)의 삽입부(410), 리드부(420), 프로브 지지부(430) 및 팁부(440)는 일체로 형성되어 있으며, 포토리소그래피 공정 등의 멤스(MEMS, Micro Electro Mechanical Systems) 공정을 이용해 희생 기판 상에 제조되거나 혹은, 도전성 물질 자체를 에칭하여 미세하게 제조될 수 있다.The insertion part 410, the lead part 420, the probe support part 430, and the tip part 440 of the probe 400 are integrally formed and perform a MEMS process such as a photolithography process. It can be prepared on the sacrificial substrate or finely etched by the conductive material itself.

보호 기판(500)은 알루미나(Alumina) 등의 세라믹으로 이루어져 있으며, 검사 공정 시 프로브(400)로 전달되는 열을 차단하는 동시에 프로브(400)를 외부의 간섭으로부터 보호하는 역할을 한다. 보호 기판(500)은 보호 기판(500)을 관통하여 형성된 프로브홀(510) 및 프로브(400)의 제 2 지지부(432)에 대응하여 돌출 형성된 돌출 지지부(520)를 포함한다. 프로브홀(510)에는 프로브(400)의 팁부(440)가 위치하며, 팁부(440) 중 탄성 밴딩부(441)는 프로브홀(510) 내에 위치하고 접촉부(442)는 프로브홀(510)을 관통하여 프로브홀(510) 외부로 돌출되어 있다. 돌출 지지부(520)는 프로브(400)의 제 2 지지부(432)와 접촉하여 프로브(400)를 지지한다.The protective substrate 500 is made of ceramic such as alumina, and blocks the heat transferred to the probe 400 during the inspection process and protects the probe 400 from external interference. The protection substrate 500 includes a probe hole 510 formed through the protection substrate 500 and a protrusion support part 520 protruding from the second support part 432 of the probe 400. The tip portion 440 of the probe 400 is positioned in the probe hole 510, and the elastic bending portion 441 is located in the probe hole 510 and the contact portion 442 penetrates the probe hole 510. As a result, the probe hole 510 protrudes outward. The protruding support 520 contacts the second support 432 of the probe 400 to support the probe 400.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 프로브(400)의 삽입부(410)가 인쇄 회로 기판(100)에 형성된 관통홀(110)에 삽입되고 프로브(400) 자체에서 프로브(400)의 삽입부(410)로부터 팁부(440)까지 공간 변환이 수행되기 때문에 다층 세라믹 기판(multi layer ceramic, MLC) 등의 고가의 재료를 사용한 공간 변환기 및 인터포져를 사용할 필요가 없다. As described above, the probe card 1000 according to an embodiment of the present invention is inserted into the through hole 110 formed in the printed circuit board 100 of the probe 400, the probe 400 itself Since the spatial transformation is performed from the insertion portion 410 to the tip portion 440 of the probe 400, there is no need to use a spatial transducer and an interposer using an expensive material such as a multi-layer ceramic substrate (MLC). .

또한, 프로브(400)의 프로브 지지부(430)가 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)에 삽입되고, 리드부(420)의 휘어짐에 의해 삽입부(410)가 관통홀(110)에 삽입되기 때문에, 프로브(400)는 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310) 및 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)에 의해 지지된다. 즉, 프로브(400)와 인쇄 회로 기판(100) 사이의 본딩이 수행되며, 프로브(400)와 인쇄 회로 기판(100) 사이의 본딩을 위한 별도의 공정이 필요 없다.In addition, the probe support part 430 of the probe 400 is inserted into the slit 310 of the slit guide part 300, and the insertion part 410 is inserted into the through hole 110 by the bending of the lead part 420. Therefore, the probe 400 is supported by the slit 310 of the slit guide 300 and the through hole 110 of the printed circuit board 100. That is, bonding between the probe 400 and the printed circuit board 100 is performed, and a separate process for bonding between the probe 400 and the printed circuit board 100 is not required.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 제조 시간 및 제조 비용이 절감된다.That is, the probe card 1000 according to the embodiment of the present invention reduces manufacturing time and manufacturing cost.

또한, 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 프로브(400)의 접촉부(442)만이 보호 기판(500)의 외부로 노출되어 있기 때문에, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드 또는 접촉 패드 상에 위치할 수 있는 파티클(particle) 등에 의해 프로브(400)가 최초 설정된 위치로부터 이탈하는 것이 억제된다.In addition, since only the contact portion 442 of the probe 400 in contact with the contact pad formed on the inspected object is exposed to the outside of the protective substrate 500, it may be located on the contact pad or contact pad formed on the inspected object during the inspection process. The detachment of the probe 400 from the initially set position by the particles or the like may be suppressed.

또한, 보호 기판(500)이 검사 공정 시 프로브(400)로 전달될 수 있는 열을 차단하기 때문에, 열로 인해 발생할 수 있는 프로브(400)로 전달되는 신호의 오류 발생 또는 프로브(400) 자체 구조의 변화가 저하된다.In addition, since the protective substrate 500 blocks heat that may be transferred to the probe 400 during the inspection process, an error of a signal transmitted to the probe 400 that may occur due to heat, or the structure of the probe 400 itself The change is lowered.

또한, 프로브(400)의 리드부(420)의 휘어짐으로 인한 슬릿 가이드부(300)에 대한 프로브(400)의 정렬로 인해, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 프로브(400)의 접촉부(442)의 정렬이 수행된다.In addition, due to the alignment of the probe 400 with respect to the slit guide 300 due to the bending of the lead part 420 of the probe 400, the probe 400 of the probe 400 contacting the contact pad formed on the test object during the inspection process. Alignment of the contact 442 is performed.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 검사 신뢰성이 향상된다.That is, the probe card 1000 according to the embodiment of the present invention has improved inspection reliability.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들 도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a conventional probe card,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이고,2 is an exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 1에 도시된 프로브의 사시도이고,3 is a perspective view of the probe shown in FIG. 1,

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드에서 인쇄 회로 기판, 슬릿 가이드부 및 프로브를 도시한 평면도이며,4 is a plan view illustrating a printed circuit board, a slit guide part, and a probe in a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention.

Claims (6)

회로 패턴에 연결된 관통홀이 형성된 인쇄 회로 기판을 포함하는 프로브 카드에 사용되는 프로브에 있어서,A probe for use in a probe card including a printed circuit board having through holes connected to a circuit pattern, the probe comprising: 상기 관통홀에 삽입되는 삽입부,An insertion part inserted into the through hole, 상기 삽입부로부터 절곡 연장되어 있는 리드부,A lead portion that is bent and extended from the insertion portion, 상기 리드부로부터 연장되어 있으며, 상기 인쇄 회로 기판의 중앙 영역 상에 지지되는 프로브 지지부 및A probe support extending from the lead and supported on a central region of the printed circuit board; 상기 프로브 지지부로부터 절곡 연장되어 있는 팁부Tip portion which is bent and extended from the probe support 를 포함하되,Including but not limited to: 상기 삽입부는 상기 리드부의 휘어짐으로 인해 상기 관통홀에 삽입되는 것인 프로브.And the insertion part is inserted into the through hole due to the bending of the lead part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 삽입부는,The insertion unit, 상기 관통홀과 접촉하는 삽입 접촉부 및An insertion contact in contact with the through hole; 상기 삽입 접촉부에 둘러싸여 있으며, 상기 삽입 접촉부가 상기 관통홀에 탄성적으로 대응하도록 탄성을 가지는 삽입 탄성부An insertion elastic portion surrounded by the insertion contact portion and having an elasticity so that the insertion contact portion elastically corresponds to the through hole. 를 포함하는 프로브.Probe comprising. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브 지지부는,The probe support portion, 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 제 1 방향으로 지지되는 제 1 지지부 및A first support part supported in a first direction on a plate surface of the printed circuit board; 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 지지되는 제 2 지지부A second support portion supported on a plate surface of the printed circuit board in a second direction crossing the first direction 를 포함하는 프로브.Probe comprising. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 팁부는,The tip portion, 상기 프로브 지지부로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있는 탄성 밴딩부 및An elastic bending portion that is bent and extended from the probe support more than once; 상기 탄성 밴딩부로부터 실질적인 수직 방향으로 절곡 연장되어 있는 접촉부A contact portion bent from the elastic bending portion in a substantially vertical direction 를 포함하는 프로브.Probe comprising. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리드부는 판형인 것인 프로브.The probe is a plate-shaped probe. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 삽입부, 상기 리드부, 상기 프로브 지지부 및 상기 팁부는 일체인 것인 프로브.And the insertion portion, the lead portion, the probe support portion and the tip portion are integral.
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