KR20090121188A - Substrate processing system, inspection apparatus and inspection method - Google Patents

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KR20090121188A
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가즈타카 다니구치
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A substrate processing system, an inspection apparatus and an inspection method inspecting a state of a surface of a corresponding target object through a photographing control unit are provided to correspond the substrate of different brightness by controlling characteristic information about the reflectivity of the light of substrate. CONSTITUTION: An inspection device comprises a memory unit(32), a photographing unit(21) and a photographing control unit. The memory unit emorizes the characteristic information about the reflexibility of the light on the substrate. The imaging device takes a picture of the substrate returned by a return unit. The imaging control unit controls exposure time on the substrate according to the characteristic information of the substrate of the memory unit.

Description

기판 처리 시스템, 검사 장치 및 검사 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD}Substrate Processing System, Inspection Device and Inspection Method {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD}

본 발명은, 기판 등의 검사 대상물을 반송하면서 촬상하여, 당해 대상물의 표면의 상태를 검사하는 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the technique which image | photographs, conveying test | inspection objects, such as a board | substrate, and test | inspects the state of the surface of the said object.

액정 제조 공정에서는, 플랫 패널 디스플레이용의 유리 기판의 표면을 촬상하여, 표면의 상태(예를 들면 레지스트액의 도포 얼룩)를 검사하는 검사 장치가 이용된다. 이러한 검사 장치에서는, 제조 공정에 의해, 다양한 밝기(반사율)의 유리 기판이 검사 대상이 된다. 예를 들면, 크롬(Chromium)이나 몰리브덴(Molybdenum) 등의 금속막이 표면에 형성된 상태의 기판은 표면에 있어서의 광의 반사율이 높고, 밝은 기판이 된다. 또, 복수 레이어로 각종 패턴이 표면에 형성된 상태의 기판은 표면에 있어서의 광의 반사율이 낮고, 어두운 기판이 된다. 따라서, 검사 장치에 있어서, 안정된 검사를 행하기 위해서는, 유리 기판의 반사율 변화에 따라, 촬상부에 입사하는 광량을 일정하게 하는 것이 바람직하다.In the liquid crystal manufacturing process, the inspection apparatus which image | photographs the surface of the glass substrate for flat panel displays, and inspects the state of the surface (for example, application | coating stain of a resist liquid) is used. In such an inspection apparatus, the glass substrate of various brightness | luminance (reflectivity) becomes an inspection object by a manufacturing process. For example, a substrate in which a metal film such as chromium or molybdenum is formed on the surface has a high reflectance of light on the surface and becomes a bright substrate. Moreover, the board | substrate of the state in which the various patterns were formed in the surface in multiple layers has low reflectance of the light in the surface, and turns into a dark board | substrate. Therefore, in the inspection apparatus, in order to perform stable inspection, it is preferable to make the amount of light incident on the imaging unit constant according to the change in reflectance of the glass substrate.

유리 기판의 반사율 변화에 따라, 촬상부에 입사하는 광량을 일정하게 하는 수법으로서, 조명광의 광량을 조정하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 우수한 특 성을 갖는 조명광으로서 널리 이용되는 할로겐 램프는, 광량을 변동시키면, 광량이 안정될 때까지 비교적 장시간을 요한다는 문제가 있다. 액정 제조 공정 등에 있어서, 제조 라인에 장착되는 장치(인라인 장치)는, 미리 정해진 택트 타임 내에서의 처리가 요구된다는 사정이 있다. 이것은, 라인 센서를 사용한 검사 장치를 제조 라인에 장착하여, 유리 기판(대상물)의 전체 수의 검사를 실행하는 경우도 동일하다.As a method of making the amount of light incident on an imaging part constant according to the change of the reflectance of a glass substrate, it can think about adjusting the light quantity of illumination light. However, a halogen lamp widely used as illumination light having excellent characteristics has a problem that it takes a relatively long time until the light amount is stabilized when the light amount is changed. In a liquid crystal manufacturing process, the apparatus (in-line apparatus) attached to a manufacturing line has a situation that the process within predetermined tact time is required. This also applies to the case where the inspection apparatus using a line sensor is attached to a manufacturing line, and the inspection of the total number of glass substrates (object) is performed.

즉, 할로겐 램프를 이용하여 유리 기판을 조명하는 검사 장치에서는, 조명광의 광량이 안정될 때까지 대기한 후 검사하면, 택트 타임 내에 검사가 완료하지 않는 사태가 발생할 우려가 있다. 그러나, 광량이 안정될 때까지 대기하지 않고 검사를 실행하면, 약간의 광량 변동을 도포 얼룩으로서 인식해 버려, 검사 정밀도가 저하한다는 문제를 발생한다.That is, in the inspection apparatus which illuminates a glass substrate using a halogen lamp, when a test | inspects after waiting until the light quantity of illumination light stabilizes, there exists a possibility that the inspection may not be completed within the tact time. However, when inspection is performed without waiting until the light quantity stabilizes, a slight light quantity fluctuation is recognized as a coating unevenness, and a problem arises that inspection precision falls.

그래서 종래로부터, 조명광의 광량을 조정하는 것이 아니라, 촬상부에 있어서의 노광 시간을 조정함으로써, 촬상부에 입사하는 광량을 일정하게 하는 기술이 제안되어 있다. 이러한 검사 장치가, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재되어 있다.Therefore, conventionally, the technique which makes constant the light quantity which injects into an imaging part by adjusting the exposure time in an imaging part rather than adjusting the light quantity of illumination light is proposed. Such an inspection apparatus is described in patent document 1, for example.

[특허 문헌 1] 일본국 특허공개 2005-024271호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2005-024271

그런데 특허 문헌 1에 기재되어 있는 기술에서는, 주(主)주사 방향의 화소 사이즈와 부(副)주사 방향의 화소 사이즈를 동일하게 하기 위해, 노광 시간의 변경에 추종하여, 유리 기판의 반송 속도도 변경할 필요가 있다.By the way, in the technique described in patent document 1, in order to make the pixel size of a main scanning direction and the pixel size of a sub scanning direction the same, following the change of exposure time, the conveyance speed of a glass substrate is also Need to change

그러나 유리 기판의 밝기에 따라 반송 속도를 변경하는 경우, 변경 가능한 모든 속도역에서 속도 변동 없이 유리 기판을 안정 반송하는 것은 어렵다는 문제가 있다. 또, 어두운 유리 기판에 있어서, 노광 시간을 연장시키면, 그만큼 반송 속도가 느려져, 택트 타임 내에 검사를 완료할 수 없다는 문제도 있었다.However, when changing a conveyance speed according to the brightness | luminance of a glass substrate, there exists a problem that it is difficult to carry out stable conveyance of a glass substrate without a speed fluctuation in all the changeable speed ranges. Moreover, in a dark glass substrate, when an exposure time was extended, the conveyance speed became that low and there existed a problem that inspection could not be completed within the tact time.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이고, 택트 타임을 만족하는 일정 속도로 검사 대상물을 안정 반송하면서, 촬상부에 입사하는 광량을 일정하게 조정하여 안정한 고정밀도의 검사를 실현하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said subject, Comprising: It aims at realizing the stable high precision inspection by adjusting the quantity of light which injects into an imaging part uniformly, carrying a stable conveyance of a test target object at the constant speed which satisfies the tact time. .

상기의 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 기판에 대한 처리를 실행하는 복수의 처리 유닛과, 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 실질적으로 일정한 반송 속도로 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의해 반송 중인 기판을 검사 대상물로 하여, 당해 기판의 표면을 검사하는 검사 장치를 구비하고, 상기 검사 장치는, 기판의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단과, 상기 반송 수단에 의해 반송 중인 기판을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단이 기판을 촬상할 때의 노광 시간을 상기 기억 수단에 기억된 상기 기판의 특성 정보 에 따라 제어하는 촬상 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, invention of Claim 1 is the several process unit which performs the process with respect to a board | substrate, conveyance means which conveys a board | substrate at a substantially constant conveyance speed between the said some process unit, and the said An inspection apparatus which inspects the surface of the said board | substrate by making into a test | inspection object the board | substrate conveyed by a conveyance means, The said inspection apparatus is the storage means which stores the characteristic information regarding the reflectance of the light of a board | substrate beforehand, and the said conveyance means And imaging control means for controlling the exposure time when the imaging means picks up the substrate in accordance with the characteristic information of the substrate stored in the storage means. .

또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 상기 반송 수단의 반송 속도는, 상기 복수의 처리 유닛에 있어서의 택트 타임에 따라 결정되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, invention of Claim 2 is a substrate processing system which concerns on invention of Claim 1, The conveyance speed of the said conveying means is determined according to the tact time in the said some processing unit. It is characterized by the above-mentioned.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 2의 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 상기 노광 시간을 제어하는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 3 is the substrate processing system according to the invention according to claim 1 or 2, wherein the imaging control means controls the exposure time so that the amount of light received during imaging by the imaging means is substantially the same. do.

또, 청구항 4의 발명은, 청구항 1 또는 2의 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 상기 촬상 수단은, 상기 반송 수단에 의한 기판의 반송 방향에 대해 상기 기판의 표면을 분할하여 촬상하는 것을 특징으로 한다.Moreover, invention of Claim 4 is a substrate processing system which concerns on invention of Claim 1 or 2, Comprising: The said imaging means divides | segments and image | photographs the surface of the said board | substrate with respect to the conveyance direction of the board | substrate by the said conveying means, It is characterized by the above-mentioned. .

또, 청구항 5의 발명은, 청구항 4의 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단이 기판을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격을 상기 기억 수단에 기억된 상기 기판의 특성 정보에 따라 제어하는 것을 특징으로 한다.Further, the invention of claim 5 is the substrate processing system according to the invention of claim 4, wherein the imaging control means is characterized by the characteristics of the substrate stored in the storage means for an exposure interval when the imaging means divides and photographs the substrate. Control according to the information.

또, 청구항 6의 발명은, 청구항 5의 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 상기 검사 장치는, 상기 촬상 수단으로부터의 화상 데이터의 종횡비가 1:1이 되도록 보간 처리 또는 솎아냄 처리를 행하여 기판에 있어서의 검사 영역의 전역을 표현한 촬상 데이터를 작성하는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 6 is the substrate processing system according to the invention of claim 5, wherein the inspection apparatus performs an interpolation process or a thinning process so that the aspect ratio of the image data from the imaging means is 1: 1. The imaging data which expresses the whole area | region of the test | inspection area | region is produced.

또, 청구항 7의 발명은, 청구항 1 또는 2의 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서, 상기 촬상 수단에 의해 촬상되는 기판의 표면을 조명하는 할로겐 램프를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of claim 7 is the substrate processing system according to the invention of claim 1 or 2, further comprising a halogen lamp for illuminating the surface of the substrate picked up by the imaging means.

또, 청구항 8의 발명은, 검사 대상물의 표면을 검사하는 검사 장치로서, 검사 대상물의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단과, 실질적으로 일정한 반송 속도로 검사 대상물을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의해 반송 중인 검사 대상물을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 촬상할 때의 노광 시간을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 촬상 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of Claim 8 is an inspection apparatus which inspects the surface of an inspection object, The storage means which stores the characteristic information regarding the reflectance of the light of an inspection object beforehand, The conveying means which conveys an inspection object with a substantially constant conveyance speed, Imaging means for imaging the inspection object being conveyed by the conveying means and imaging control means for controlling the exposure time when the imaging means images the inspection object in accordance with the characteristic information of the inspection object stored in the storage means. It characterized by having a.

또, 청구항 9의 발명은, 청구항 8의 발명에 따른 검사 장치로서, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 상기 노광 시간을 제어하는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 9 is the inspection apparatus according to the invention according to claim 8, wherein the imaging control means controls the exposure time so that the amount of light received during imaging by the imaging means is substantially the same.

또, 청구항 10의 발명은, 청구항 8 또는 9의 발명에 따른 검사 장치로서, 상기 촬상 수단은, 상기 반송 수단에 의한 검사 대상물의 반송 방향에 대해 상기 검사 대상물의 표면을 분할하여 촬상하는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 10 is the inspection device according to the invention of claim 8 or 9, wherein the imaging means divides the surface of the inspection object into an image with respect to the conveying direction of the inspection object by the conveying means, and imaged. do.

또, 청구항 11의 발명은, 청구항 10의 발명에 따른 검사 장치로서, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 11 is the inspection apparatus according to the invention of claim 10, wherein the imaging control means is configured to store an exposure interval when the imaging means divides the inspection object into an image and stored in the storage means. Control according to the characteristic information.

또, 청구항 12의 발명은, 청구항 8 또는 9의 발명에 따른 검사 장치로서, 상기 촬상 수단에 의해 촬상되는 검사 대상물의 표면을 조명하는 할로겐 램프를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.Moreover, the invention of Claim 12 is a test | inspection apparatus of Claim 8 or 9, Comprising: It further comprises the halogen lamp which illuminates the surface of the test target image picked up by the said imaging means.

또, 청구항 13의 발명은, 청구항 8 또는 9의 발명에 따른 검사 장치로서, 상기 검사 대상물은, 플랫 패널 디스플레이용의 유리 기판, 프린트 기판 또는 반도체 기판인 것을 특징으로 한다. The invention of claim 13 is the inspection device according to the invention of claim 8 or 9, wherein the inspection object is a glass substrate, a printed board, or a semiconductor substrate for a flat panel display.

또, 청구항 14의 발명은, 검사 대상물의 표면을 검사하는 검사 방법으로서, (a) 검사 대상물의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 기억 수단에 미리 기억하는 공정과, (b) 실질적으로 일정한 반송 속도로 검사 대상물을 반송하는 공정과, (c) 상기 (b) 공정에 의해 반송 중인 검사 대상물을 촬상 수단에 의해 촬상하는 공정과, (d) 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 촬상할 때의 노광 시간을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.The invention according to claim 14 is an inspection method for inspecting a surface of an inspection object, comprising: (a) storing the characteristic information relating to the reflectance of light of the inspection object in advance in a storage means; and (b) at a substantially constant conveyance speed. The process of conveying an inspection object, (c) the process of imaging the inspection object conveyed by the said (b) process by an imaging means, and (d) the exposure time at the time of imaging the inspection object by the said imaging means said And controlling in accordance with the characteristic information of the inspection object stored in the storage means.

또, 청구항 15의 발명은, 청구항 14의 발명에 따른 검사 방법으로서, 상기 (d) 공정에 있어서, 상기 노광 시간은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 제어되는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 15 is the inspection method according to the invention of claim 14, wherein in the step (d), the exposure time is controlled so that the amount of light received at the time of imaging by the imaging means is substantially equal. do.

또, 청구항 16의 발명은, 청구항 14 또는 15의 발명에 따른 검사 방법으로서, 상기 촬상 수단은, 상기 (b) 공정에 있어서의 검사 대상물의 반송 방향에 대해 상기 검사 대상물의 표면을 분할하여 촬상하고, (e) 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 공정을 더 갖는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 16 is the inspection method according to the invention of claim 14 or 15, wherein the imaging means divides and photographs the surface of the inspection object with respect to the conveying direction of the inspection object in the step (b). and (e) further comprising a step of controlling the exposure interval when the imaging means divides the inspection object into an image according to the characteristic information of the inspection object stored in the storage means.

청구항 1 내지 13에 기재된 발명은, 실질적으로 일정한 반송 속도로 기판을 반송하는 반송 수단과, 촬상 수단이 기판을 촬상할 때의 노광 시간을 기판의 광의 반사율에 관한 특성 정보에 따라 제어함으로써, 기판을 안정 반송하면서, 밝기가 상이한 기판에 대응할 수 있다.Invention of Claim 1 thru | or 13 WHEREIN: The board | substrate is controlled by carrying out the conveyance means which conveys a board | substrate at a substantially constant conveyance speed, and the exposure time when the imaging means image | photographs a board | substrate according to the characteristic information regarding the reflectance of the light of a board | substrate. It can respond to the board | substrate from which brightness differs, carrying out stable conveyance.

청구항 2에 기재된 발명은, 반송 수단의 반송 속도는, 복수의 처리 유닛에 있어서의 택트 타임에 따라 결정됨으로써, 검사 장치에 있어서의 검사 처리에, 기판 처리 시스템에 있어서의 처리가 율속(律速)되는 것을 방지할 수 있다.In the invention according to claim 2, the conveyance speed of the conveying means is determined according to the tact time in the plurality of processing units, so that the process in the substrate processing system is accelerated to the inspection process in the inspection apparatus. Can be prevented.

청구항 3 및 9에 기재된 발명은, 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 노광 시간을 제어함으로써, 더욱 안정한 검사를 실행할 수 있다.According to the inventions of Claims 3 and 9, a more stable inspection can be executed by controlling the exposure time so that the amount of light received at the time of imaging by the imaging means is substantially the same.

청구항 7 및 12에 기재된 발명은, 광량을 변화시킨 경우에 광량이 안정될 때까지 대기할 필요가 없으므로, 조명으로서 다른 특성이 우수한 할로겐 램프를 이용할 수 있다.In the invention according to Claims 7 and 12, it is not necessary to wait until the amount of light is stabilized when the amount of light is changed, so that a halogen lamp excellent in other characteristics can be used as illumination.

청구항 14 내지 16에 기재된 발명은, 검사 대상물의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 기억 수단에 미리 기억하는 공정과, 실질적으로 일정한 반송 속도로 검사 대상물을 반송하는 공정과, 반송 중인 검사 대상물을 촬상 수단에 의해 촬상하는 공정과, 촬상 수단이 검사 대상물을 촬상할 때의 노광 시간을 기억 수단에 기억된 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 공정을 가짐으로써, 기판을 안정 반송하면서, 밝기가 상이한 기판에 대응할 수 있다.The invention according to claims 14 to 16 includes a step of storing in advance the characteristic information relating to the reflectance of light of the inspection object in a storage means, a step of transporting the inspection object at a substantially constant conveyance speed, and an inspection object being conveyed to the imaging means. And the step of controlling the exposure time when the imaging means picks up the inspection object in accordance with the characteristic information of the inspection object stored in the storage means, so that the substrate can be stably conveyed and correspond to a substrate having different brightness. Can be.

청구항 15에 기재된 발명은, 노광 시간은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 제어됨으로써, 더욱 안정한 검사를 실행할 수 있 다.According to the invention described in claim 15, the exposure time can be controlled to be more stable by controlling the amount of light received at the time of imaging by the imaging means to be substantially the same.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해, 첨부의 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing.

<1. 실시 형태><1. Embodiment>

도 1은, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(1)을 도시한 도면이다. 또한, 도 1에 있어서, 도시 및 설명의 형편상, Z축 방향이 연직 방향을 나타내고, XY 평면이 수평면을 나타내는 것으로서 정의하지만, 그들은 위치 관계를 파악하기 위해 편의상 정의하는 것으로서, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 각 도면에 대해서도 동일하다.1 is a diagram illustrating a substrate processing system 1 according to the present invention. In addition, in FIG. 1, for convenience of illustration and description, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but they are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. It does not limit the direction. The same applies to each of the following drawings.

기판 처리 시스템(1)은, 기판(90)이 반입되는 반입부(10), 기판(90)을 세정하여 청정화시키는 세정부(11), 및 기판(90)을 소정의 온도로 조절하는 온도 조절부(12, 13, 14)를 구비한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 시스템(1)은, 액정 디스플레이의 플랫 패널용의 유리 기판을 피처리 기판(90)으로 하고 있다. 단, 본 발명은, 플랫 패널 디스플레이용의 유리 기판뿐만 아니라, 프린트 기판이나 반도체 기판 등을 검사 대상물로 하는 경우에도 널리 적용 가능하다.The substrate processing system 1 includes the carry-in portion 10 into which the substrate 90 is loaded, the cleaning portion 11 for cleaning and cleaning the substrate 90, and the temperature control for adjusting the substrate 90 to a predetermined temperature. The part 12, 13, 14 is provided. In addition, the substrate processing system 1 in this embodiment uses the glass substrate for flat panels of a liquid crystal display as the to-be-processed substrate 90. However, the present invention can be widely applied not only to glass substrates for flat panel displays but also to printed substrates, semiconductor substrates, and the like as inspection objects.

상세한 것은 도시하지 않지만, 온도 조절부(12, 13, 14)는, 기판(90)을 가열하는 가열 유닛(핫 플레이트), 기판(90)을 냉각하는 냉각 유닛(쿨 플레이트) 및 이들 유닛 사이에서 기판(90)을 반송하는 반송 유닛을 구비하고 있다.Although not shown in detail, the temperature control part 12, 13, 14 is a heating unit (hot plate) which heats the board | substrate 90, the cooling unit (cool plate) which cools the board | substrate 90, and between these units. The conveying unit which conveys the board | substrate 90 is provided.

또한, 기판 처리 시스템(1)은, 기판(90)의 표면에 레지스트액을 도포하는 도 포부(15), 기판(90)의 표면을 검사하는 검사 장치(2), 기판(90)의 표면에 회로 패턴 등을 노광하는 노광부(16), 노광된 기판(90)을 현상 처리하는 현상부(17), 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 처리 결과를 검사하는 검사부(18) 및 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 처리가 완료된 기판(90)을 반출하는 반출부(19)를 구비한다.In addition, the substrate processing system 1 is applied to the application part 15 which apply | coats a resist liquid to the surface of the board | substrate 90, the inspection apparatus 2 which inspects the surface of the board | substrate 90, and the surface of the board | substrate 90. The exposure part 16 which exposes a circuit pattern etc., the developing part 17 which develops and exposes the exposed board | substrate 90, the inspection part 18 which examines the process result in the substrate processing system 1, and a substrate processing system. The carrying out part 19 which carries out the board | substrate 90 in which the process in (1) was completed is provided.

도포부(15)는, 온도 조절부(13)로부터 기판(90)을 수취하여 반입하는 반송 유닛이나, 반입된 기판(90)의 표면에 감광 재료인 레지스트액을 도포함으로써 레지스트의 박막을 기판(90)의 표면에 형성하는 도포 유닛, 레지스트액이 도포된 기판(90)을 건조시키는 건조 유닛 등으로 구성된다.The coating unit 15 applies a thin film of resist to a transfer unit that receives and carries the substrate 90 from the temperature control unit 13, or a resist liquid which is a photosensitive material on the surface of the substrate 90. It consists of a coating unit formed on the surface of 90, the drying unit etc. which dry the board | substrate 90 to which the resist liquid was apply | coated.

이와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 각각이 기판(90)에 대한 소정의 처리를 실행하는 복수의 처리 유닛을 구비하고 있고, 적절히 배치된 반송 유닛이 이들 복수의 처리 유닛의 사이에서 기판(90)의 반송을 행함으로써, 기판(90)에 대한 일련의 처리가 실행되도록 구성되어 있다.In this manner, the substrate processing system 1 includes a plurality of processing units each of which performs a predetermined process on the substrate 90, and a transport unit disposed appropriately includes a substrate (between these processing units). By carrying out the conveyance of 90, a series of processes with respect to the board | substrate 90 are comprised.

본 실시 형태에 있어서의 검사 장치(2)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(90)의 제조 라인을 구성하는 기판 처리 시스템(1)에 장착되어 있고, 이른바 인라인 장치로서 구성되어 있다. 그리고 검사 장치(2)는, 기판 처리 시스템(1)을 제어하는 메인 컨트롤러(도시 생략)와의 사이에서 데이터 통신이 가능한 상태로 접속되어 있다. 따라서, 검사 장치(2)는, 당해 메인 컨트롤러로부터 검사에 필요한 다양한 정보를 취득하는 것이 가능하도록 구성되어 있다.The inspection apparatus 2 in this embodiment is attached to the substrate processing system 1 which comprises the manufacturing line of the board | substrate 90, as shown in FIG. 1, and is comprised as what is called an inline apparatus. The inspection apparatus 2 is connected in a state in which data communication is possible with a main controller (not shown) that controls the substrate processing system 1. Therefore, the test | inspection apparatus 2 is comprised so that the various information required for test | inspection can be acquired from the said main controller.

도 2는, 본 발명에 따른 검사 장치(2)를 도시한 도면이다. 또, 도 3은, 검사 장치(2)의 각 구성의 버스 배선도이다.2 is a diagram illustrating an inspection device 2 according to the present invention. 3 is a bus wiring diagram of each structure of the test | inspection apparatus 2. As shown in FIG.

검사 장치(2)는, 반송 유닛(20), 라인 카메라(21), 할로겐 램프(22), 위치 센서(23) 및 제어부(3)를 구비하고, 반송 유닛(20)에 의해 반송 중인 기판(90)을 검사 대상물로 하여, 당해 기판(90)의 표면을 검사하는 장치로서 구성되어 있다.The inspection apparatus 2 includes a transfer unit 20, a line camera 21, a halogen lamp 22, a position sensor 23, and a control unit 3, and a substrate being conveyed by the transfer unit 20 ( It is comprised as the apparatus which inspects the surface of the said board | substrate 90 using 90 as an inspection object.

본 실시 형태에 있어서의 검사 장치(2)는, 매크로 검사 장치, 특히 기판(90)의 표면에 도포된 레지스트액의 도포 얼룩을 검사하는, 이른바 얼룩 검사 장치로서 구성되어 있다. 단, 본 발명에 따른 검사 장치는 이러한 용도에 한정되는 것은 아니다. 또, 검사의 대상에 따라, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 검사 장치(2)의 배치 위치는 상이해도 된다. 예를 들면, 현상 얼룩을 검출하는 경우에는, 현상부(17)와 온도 조절부(13)의 사이에 검사 장치(2)가 설치되어도 된다. 또, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 복수의 검사 장치(2)가 장착되어도 된다.The inspection apparatus 2 in this embodiment is comprised as a so-called spot inspection apparatus which inspects the application | coating unevenness of the resist liquid apply | coated to the macro inspection apparatus, especially the surface of the board | substrate 90. FIG. However, the inspection apparatus according to the present invention is not limited to this use. Moreover, the arrangement position of the inspection apparatus 2 in the substrate processing system 1 may differ according to the object of inspection. For example, when developing unevenness is detected, the inspection apparatus 2 may be provided between the developing part 17 and the temperature control part 13. Moreover, the some test | inspection apparatus 2 may be attached in the substrate processing system 1.

반송 유닛(20)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제어부(3)로부터의 제어 신호에 따라 구동되는 회전 모터(24)와, 각각이 X축에 병행한 회전축을 갖는 원기둥형의 복수의 반송 롤러(25)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the conveying unit 20 includes a plurality of cylindrical conveying rollers having a rotary motor 24 driven in accordance with a control signal from the controller 3, and a rotating shaft each parallel to the X axis. (25) is provided.

본 실시 형태에 있어서의 회전 모터(24)는, 회전 방향 및 회전 속도를 제어부(3)로부터의 제어 신호에 의해 제어하는 것이 가능한 일반적인 서보 모터를 채용한다. 단, 본 발명에 있어서의 반송 유닛(20)은 실질적으로 일정한 반송 속도로 기판(90)을 반송할 수 있으면 충분하고, 속도 변경 기능은 필수는 아니다. 따라서, 예를 들면, 회전 속도를 제어할 수 없는 (ON·OFF 제어만)의 모터를 회전 모터(24)로서 채용해도 된다. 또, 도 2에서는, 1개의 회전 모터(24)만을 도시하고 있지만, 검사 장치(2)는 복수의 회전 모터(24)를 구비하고 있어도 된다. 회전 모 터(24)로서는, 적어도 특정한 회전 속도(반송 속도를 실현하는 회전 속도)에 있어서, 계속적으로 안정하게 회전할 수 있는 기구의 것을 채용하는 것이 바람직하다.The rotary motor 24 in the present embodiment employs a general servo motor capable of controlling the rotation direction and the rotation speed by the control signal from the control unit 3. However, the conveying unit 20 in this invention should just be able to convey the board | substrate 90 at a substantially constant conveyance speed, and a speed change function is not essential. Therefore, for example, a motor whose rotation speed cannot be controlled (only ON / OFF control) may be employed as the rotary motor 24. In addition, although only one rotation motor 24 is shown in FIG. 2, the inspection apparatus 2 may be provided with a plurality of rotation motors 24. As the rotation motor 24, it is preferable to employ a mechanism capable of continuously and stably rotating at least at a specific rotation speed (rotation speed for realizing a conveyance speed).

각 반송 롤러(25)는, 상단의 높이 위치가 서로 대략 동일해지도록 배치되고, 각각의 반송 롤러(25)의 상단이 기판(90)의 이면에 맞닿음으로써, 당해 기판(90)을 수평 자세로 지지하는 기능을 갖고 있다.Each conveyance roller 25 is arrange | positioned so that the height position of an upper end may mutually become substantially the same, and the upper end of each conveyance roller 25 abuts the back surface of the board | substrate 90, and makes the said board | substrate 90 a horizontal attitude | position. It has a function to support it.

반송 유닛(20)에 있어서, 회전 모터(24)에 의해 생성된 구동력은, 도시 생략의 링크 부재에 의해 각 반송 롤러(25)에 전달된다. 이에 의해 각 반송 롤러(25)가 소정의 방향으로 회전하고, 각 반송 롤러(25)의 상단에 지지된 기판(90)이 수평 자세인 채로, 도 2에 있어서 굵은 화살표로 나타낸 방향으로 이동한다. 즉, 본 실시 형태에 있어서의 반송 유닛(20)은, 이른바 「굴림대 반송 기구」를 구성하고 있고, 검사 장치(2)의 상류측에 설치된 도포부(15)와, 검사 장치(2)의 하류측에 설치된 온도 조절부(14)의 사이에서 기판(90)을 (+Y) 방향으로 실질적으로 일정한 반송 속도로 반송하는 기능을 갖고 있다.In the conveying unit 20, the driving force generated by the rotary motor 24 is transmitted to each conveying roller 25 by a link member (not shown). Thereby, each conveyance roller 25 rotates in a predetermined direction, and it moves to the direction shown by the thick arrow in FIG. 2, with the board | substrate 90 supported by the upper end of each conveyance roller 25 in a horizontal attitude | position. That is, the conveyance unit 20 in this embodiment comprises what is called a "rolling | rolling conveyance mechanism", and the application part 15 provided in the upstream of the inspection apparatus 2, and the inspection apparatus 2 of the It has a function of conveying the board | substrate 90 at a substantially constant conveyance speed in the (+ Y) direction between the temperature control parts 14 provided in the downstream side.

기판(90)의 생산 라인을 구성하는 기판 처리 시스템(1)에서는, 시스템 설계 시에 「택트 타임」이 결정되어 설정되어 있다. 택트 타임이란, 기판 처리 시스템(1)에 장착되는 각 처리 유닛에 공통으로 부여되는 시간으로서, 각 처리 유닛이 기판(90)을 처리할 때에 소비하는 것이 허용되는 시간의 기준이 되는 값이다.In the substrate processing system 1 which comprises the production line of the board | substrate 90, "tact time" is determined and set at the time of system design. The tact time is a time given in common to each processing unit attached to the substrate processing system 1, and is a value serving as a reference for the time allowed for each processing unit to spend the time processing the substrate 90.

만일 기판 처리 시스템(1)의 인라인 장치로서 장착되는 검사 장치(2)에 있어서, 도포부(15)로부터 수취한 기판(90)을 택트 타임 내에 온도 조절부(14)에 수도(受渡)할 수 없으면, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 처리는, 검사 장치(2)에 있 어서의 처리 시간에 율속되게 되어, 기판 처리 시스템(1) 전체의 처리 속도가 저하한다.In the inspection apparatus 2 mounted as the inline apparatus of the substrate processing system 1, the board | substrate 90 received from the application | coating part 15 can be transferred to the temperature control part 14 in tact time. If not, the process in the substrate processing system 1 will rate-rate at the processing time in the inspection apparatus 2, and the processing speed of the whole substrate processing system 1 will fall.

그래서, 본 실시 형태에 있어서의 검사 장치(2)에서는, 반송 유닛(20)에 의한 기판(90)의 반송 속도는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 택트 타임 내에, 기판(90)의 도포부(15)로부터 온도 조절부(14)로의 반송을 완료하는 것이 가능한 속도로 설정된다. 따라서, 검사 장치(2)는, 택트 타임 내에 기판(90)을 온도 조절부(14)에 확실하게 수도할 수 있으므로, 기판 처리 시스템(1)의 처리 속도를 저하시키는 일이 없다.Therefore, in the inspection apparatus 2 in this embodiment, the conveyance speed of the board | substrate 90 by the conveyance unit 20 is application | coating of the board | substrate 90 within the tact time in the substrate processing system 1. It sets at the speed which can complete conveyance from the part 15 to the temperature control part 14. FIG. Therefore, since the inspection apparatus 2 can also reliably transfer the board | substrate 90 to the temperature control part 14 in tact time, it does not reduce the processing speed of the substrate processing system 1.

또, 일반적으로 구동계의 구조물에 있어서 속도를 다양하게 변화시키면, 동작의 안정성이 저하한다. 따라서, 본 실시 형태에 있어서의 검사 장치(2)에서는, 기판(90)의 종류나, 제조 공정의 구별에 상관없이, 반송 유닛(20)의 반송 속도를 변경하지 않고, 고정(실질적으로 일정)으로 한다. 이에 의해, 반송 유닛(20)에 있어서의 특정한 반송 속도에 대해서만 안정 반송할 수 있도록 각 부를 조정하면 되게 된다. 또한, 이하에서는, 반송 유닛(20)의 반송 속도를 100[mm/sec]로 고정하여 운전하는 것으로서 설명한다.In general, if the speed is varied in the structure of the drive system, the stability of the operation is lowered. Therefore, in the test | inspection apparatus 2 in this embodiment, it is fixed (substantially constant), without changing the conveyance speed of the conveyance unit 20, regardless of the kind of board | substrate 90 and a distinction of a manufacturing process. It is done. Thereby, what is necessary is just to adjust each part so that only a specific conveyance speed in the conveyance unit 20 can be conveyed stably. In addition, below, it demonstrates as driving by fixing the conveyance speed of the conveyance unit 20 to 100 [mm / sec].

도 2에 있어서 상세를 도시하고 있지 않지만, 라인 카메라(21)는, 소정의 광학계를 구성하는 렌즈군과, X축 방향으로 복수의 수광 소자(CCD)가 배열된 수광부를 갖고 있다. 라인 카메라(21)는, 제어부(3)로부터의 제어 신호에 따라, 반송 유닛(20)에 의해 반송 중인 기판(90)을 촬상하여, 촬상에 의해 얻어진 화상 데이터를 제어부(3)에 전달한다. 본 실시 형태의 라인 카메라(21)의 각 수광 소자는, 8[bit](256 계조)로 수광량을 출력한다.Although the detail is not shown in FIG. 2, the line camera 21 has the lens group which comprises a predetermined | prescribed optical system, and the light-receiving part by which several light receiving element CCD was arrange | positioned in the X-axis direction. The line camera 21 captures the board | substrate 90 currently conveyed by the conveyance unit 20 according to the control signal from the control part 3, and transfers the image data obtained by imaging to the control part 3. Each light receiving element of the line camera 21 of the present embodiment outputs a light receiving amount at 8 [bit] (256 gray scales).

라인 카메라(21)의 촬상 범위는, 기판(90)의 주주사 방향(X축 방향)에 대해서는 검사가 필요한 모든 영역을 촬상하는 것이 가능한 사이즈로 되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 라인 카메라(21)의 X축 방향(주주사 방향)의 분해능은 0.1[mm]로 한다.The imaging range of the line camera 21 is size which can image all the area | regions which need an inspection about the main scanning direction (X-axis direction) of the board | substrate 90. FIG. In addition, the resolution of the X-axis direction (main scanning direction) of the line camera 21 in this embodiment shall be 0.1 [mm].

한편, 라인 카메라(21)의 촬상 범위는, 기판(90)의 부주사 방향(Y축 방향)에 대해서는 1개의 수광 소자의 수광 영역 사이즈밖에 없고, 모든 영역을 1회로 촬상할 수는 없는 구조로 되어 있다. 따라서, 라인 카메라(21)는, 반송 유닛(20)에 의한 기판(90)의 반송 방향(Y축 방향)에 대해서는, 당해 기판(90)의 표면을 분할하여 촬상한다.On the other hand, the imaging range of the line camera 21 is only a light receiving area size of one light receiving element with respect to the sub-scanning direction (Y-axis direction) of the substrate 90. It is. Therefore, the line camera 21 divides and photographs the surface of the said board | substrate 90 about the conveyance direction (Y-axis direction) of the board | substrate 90 by the conveyance unit 20. FIG.

이하의 설명에서는, 1회의 촬상에 있어서 라인 카메라(21)(CCD)가 입사광을 계속 수광하는 시간을 「노광 시간 t」라고 칭하고, 촬상이 개시된 후 다음 번의 촬상이 개시될 때까지의 시간을 「노광 간격 T」라고 칭한다. 또, 라인 카메라(21)가 표준 기판(후술)을 촬상할 때의 노광 시간 t(이하, 「기준 노광 시간 t0」이라고 칭한다) 및 노광 간격 T(이하, 「기준 노광 간격 T0」이라고 칭한다)를 모두 1[msec]로 한다.In the following description, the time during which the line camera 21 (CCD) continues to receive incident light in one imaging is called "exposure time t", and the time from the imaging start to the next imaging starts is " Exposure interval T "is called. The line camera 21 is referred to as the exposure time t (hereinafter referred to as "standard exposure time t 0") and the exposure intervals T (hereinafter "reference exposure interval T 0" at the time of capturing an image of the standard substrate (see below) ) Are all 1 [msec].

앞에 서술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 반송 유닛(20)의 반송 속도는, 기판(90)의 종별 등에 상관없이, 100[mm/sec]로 고정되어 있다. 따라서, 노광 시간 t가 기준 노광 시간 t0인 경우, 그 사이의 기판(90)의 반송 거리는 0.1[mm] 가 되고, 라인 카메라(21)의 주주사 방향의 분해능 0.1[mm]과 일치한다. 즉, 기판(90)이 표준 기판인 경우, 촬상 데이터(321)(후술의 도 4 참조)에 있어서의 화상의 종횡비는 1:1(동일)이 된다. 또, 이때, 노광 간격 T가 기준 노광 간격 T0이므로, 기준 노광 시간 t0=기준 노광 간격 T0이 성립되어, 기판(90)의 표면이 간극 없이 촬상된다. 또한, 노광 시간 t 및 노광 간격 T는, 제어부(3)로부터의 제어에 의해 기판(90)마다 결정되지만 상세한 것은 후술한다.As mentioned above, the conveyance speed of the conveyance unit 20 in this embodiment is fixed at 100 [mm / sec] irrespective of the kind of the board | substrate 90, etc. Therefore, when the exposure time t is the reference exposure time t 0 , the conveyance distance of the substrate 90 therebetween is 0.1 [mm], which corresponds to the resolution of 0.1 [mm] in the main scanning direction of the line camera 21. That is, when the board | substrate 90 is a standard board | substrate, the aspect ratio of the image in imaging data 321 (refer FIG. 4 of the following description) is 1: 1 (same). At this time, since the exposure interval T is the reference exposure interval T 0 , the reference exposure time t 0 = the reference exposure interval T 0 is established, and the surface of the substrate 90 is imaged without a gap. In addition, although the exposure time t and the exposure interval T are determined for every board | substrate 90 by control from the control part 3, the detail is mentioned later.

할로겐 램프(22)는, 백색광을 조사하는 조명 장치로서, 라인 카메라(21)에 의해 촬상되는 기판(90)의 표면을 조명하는 기능을 갖고 있다. 본 실시 형태에 있어서의 할로겐 램프(22)는, 기판(90)의 종류 등에 상관없이, 일정한 광량이 되도록 제어부(3)에 의해 제어되어 있다. 또한, 할로겐 램프(22)로부터 조사된 조명광은, 적절히 광학계(석영 로드나 실린드리컬 렌즈 등)에 의한 광학적 변환을 받은 후 기판(90)의 표면에 조사되어도 된다.The halogen lamp 22 is a lighting device that irradiates white light, and has a function of illuminating the surface of the substrate 90 captured by the line camera 21. The halogen lamp 22 in this embodiment is controlled by the control part 3 so that a fixed amount of light may be irrespective of the kind of board | substrate 90, etc. In addition, the illumination light irradiated from the halogen lamp 22 may be irradiated to the surface of the board | substrate 90 after receiving the optical conversion suitably by an optical system (quartz rod, a cylindrical lens, etc.).

위치 센서(23)는, 기판(90)의 (+Y)측의 단부(기판(90)의 선단부)의 위치를 검출하여 제어부(3)에 전달한다. 위치 센서(23)로서는, 광학식 센서나 접촉식 센서 등을 이용할 수 있다.The position sensor 23 detects the position of the edge part (tip part of the board | substrate 90) of the (+ Y) side of the board | substrate 90, and transmits it to the control part 3. As shown in FIG. As the position sensor 23, an optical sensor, a contact sensor, etc. can be used.

제어부(3)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, CPU(30), 프로그램(310)을 기억하는 판독 전용의 ROM(31) 및 CPU(30)의 일시적인 워킹 에어리어로서 사용되는 RAM(32)을 구비하고 있고, 일반적인 컴퓨터로서의 기능을 갖고 있다.As shown in FIG. 3, the control unit 3 includes a CPU 30, a read-only ROM 31 for storing a program 310, and a RAM 32 used as a temporary working area of the CPU 30. It has a function as a general computer.

CPU(30)는, ROM(31)에 저장되어 있는 프로그램(310)에 따라 동작함으로써, 각종 데이터의 연산이나 제어 신호의 생성 등을 행하여, 검사 장치(2)의 각 구성을 제어한다.The CPU 30 operates in accordance with the program 310 stored in the ROM 31 to perform calculation of various data, generation of control signals, and the like to control each configuration of the inspection apparatus 2.

또, 검사 장치(2)의 제어부(3)는, 오퍼레이터로부터의 지시를 접수하는 조작부(33)(버튼이나 마우스, 키보드 등) 및 오퍼레이터를 향해 각종 데이터를 표시하는 표시부(34)(램프나 디스플레이, 패널 등)를 구비하고 있다. 또한, 앞에 서술한 바와 같이, 제어부(3)는, 기판 처리 시스템(1)의 메인 컨트롤러와 데이터 통신을 행하기 위한 통신부도 구비하고 있다.Moreover, the control part 3 of the inspection apparatus 2 is the operation part 33 (button, mouse, keyboard, etc.) which accepts the instruction from an operator, and the display part 34 (lamp or display) which displays various data toward an operator. , Panels, etc.). As described above, the control unit 3 also includes a communication unit for performing data communication with the main controller of the substrate processing system 1.

도 4는, 검사 장치(2)의 기능 블록을 데이터의 흐름과 함께 도시한 도면이다. 도 4에 나타낸 촬상 제어부(300), 화상 처리부(301) 및 검사부(302)는, 제어부(3)의 CPU(30)가 프로그램(310)에 따라 동작함으로써 실현되는 검사 장치(2)의 기능 블록이다.4 is a diagram showing the functional blocks of the inspection apparatus 2 together with the flow of data. The imaging control unit 300, the image processing unit 301, and the inspection unit 302 illustrated in FIG. 4 are functional blocks of the inspection apparatus 2 realized by the CPU 30 of the control unit 3 operating in accordance with the program 310. to be.

특성 데이터(320)란, 검사 장치(2)의 검사 대상물이 되는 기판(90)의 광의 반사율에 관한 정보(기판(90)의 밝기에 관한 정보)가 저장되어 있다. 본 실시 형태에서는, 특성 데이터(320)로서, 기판(90)의 표준 기판에 대한 「밝기비 M」이 저장된다. 특성 데이터(320)는, 기판(90)마다, 미리 실험에 의해 구해 두는 것이 가능하다. 최적인 밝기의 기판(90)이 어떠한 기판인지는 검사 항목 등에 따라 상이하지만, 본 실시 형태에서는, 예를 들면 이하와 같이 하여 밝기비 M을 구해 두는 것으로 한다.The characteristic data 320 stores information on the reflectance of light of the substrate 90 serving as the inspection target of the inspection apparatus 2 (information on the brightness of the substrate 90). In this embodiment, the "brightness ratio M" with respect to the standard substrate of the substrate 90 is stored as the characteristic data 320. The characteristic data 320 can be calculated | required previously by every board | substrate 90 by experiment. What kind of substrate is the board | substrate 90 of optimal brightness differs according to a test item etc. In this embodiment, brightness ratio M is calculated | required as follows, for example.

우선, 노광 시간 t를 기준 노광 시간 t0으로 세트하여, 라인 카메라(21)에 의해 기판(90)의 검사 대상 영역을 촬상한다. 그리고 이때의 라인 카메라(21)의 각 수광 소자로부터의 출력값의 평균치를 구하여, 구한 평균치를 「128」로 나눈 값을 당해 기판(90)의 「밝기비 M」의 값으로 한다. 또한, 일단 구한 평균치를 128로 나누는 이유는, 본 실시 형태에 있어서의 라인 카메라(21)의 수광 소자가 256 계조이고, 그 중앙치(즉 「128」)를 표준으로 하기 때문이다. 바꿔 말하면, 각 수광 소자로부터의 출력값의 평균치가 128이 되는 기판(90)이 표준 기판(밝기비 M의 값이 「1」인 기판(90))이다.First, exposure time t is set to reference exposure time t 0 , and the inspection object area | region of the board | substrate 90 is imaged with the line camera 21. FIG. And the average value of the output value from each light receiving element of the line camera 21 at this time is calculated | required, and the value obtained by dividing the calculated average value by "128" is made into the value of "brightness ratio M" of the said board | substrate 90. The reason why the average value obtained once is divided by 128 is that the light receiving element of the line camera 21 in the present embodiment has 256 gray levels, and the center value (that is, "128") is taken as a standard. In other words, the board | substrate 90 whose average value of the output value from each light receiving element becomes 128 is a standard board | substrate (the board | substrate 90 whose value of brightness ratio M is "1").

또한, 평균치 대신에, 메디안(median)을 구해도 되고, 다른 연산 방법이 이용되어도 된다. 혹은 표준이 되는 값을 「128」에 한정하지 않고, 118 내지 138 등의 범위로 지정해도 된다. 또, 밝기비 M을 구할 때의 촬상은, 라인 카메라(21)에 의한 촬상에 한정되는 것이 아니라, 검사 대상 영역의 전체 면을 이차원적으로 촬상하여 구해도 된다. 혹은, 특정한 영역이나 특정한 라인에 한정하여 촬상해서 구해도 된다. 즉, 밝기비 M을 구하기 위해 행해지는 공정수에 따라 결정하면 된다.In addition, instead of the average value, a median may be obtained, or another calculation method may be used. Or you may specify the value used as a standard in the range of 118-138, etc., not being limited to "128." In addition, imaging at the time of obtaining brightness ratio M is not limited to the imaging by the line camera 21, You may image | photograph and acquire the whole surface of the inspection object area | region two-dimensionally. Alternatively, the imaging may be performed by capturing only a specific region or a specific line. That is, what is necessary is just to determine according to the number of processes performed to calculate brightness ratio M. FIG.

촬상 제어부(300)는, 라인 카메라(21)가 기판(90)을 촬상할 때의 노광 시간 t를 RAM(32)에 기억된 당해 기판(90)의 특성 데이터(320)에 따라 제어한다. 특히, 본 실시 형태에 있어서의 촬상 제어부(300)는, 라인 카메라(21)에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 노광 시간 t를 제어한다.The imaging control unit 300 controls the exposure time t when the line camera 21 picks up the substrate 90 in accordance with the characteristic data 320 of the substrate 90 stored in the RAM 32. In particular, the imaging control part 300 in this embodiment controls the exposure time t so that the light reception amount at the time of imaging by the line camera 21 may become substantially the same.

또, 촬상 제어부(300)는, 라인 카메라(21)가 기판(90)을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격 T를 RAM(32)에 기억된 당해 기판(90)의 특성 데이터(320)에 따라 제 어한다.Moreover, the imaging control part 300 is based on the characteristic data 320 of the said board | substrate 90 memorize | stored the exposure interval T when the line camera 21 divides the board | substrate 90, and image | photographs. To control.

화상 처리부(301)는, 라인 카메라(21)로부터의 출력 신호(화상 데이터를 표현한 신호)에 소정의 화상 처리를 행하여, 검사 대상물인 1장의 기판(90)에 있어서의 검사 영역(검사 대상이 되는 기판(90)의 표면 영역)의 전역을 표현한 촬상 데이터(321)를 작성하는 기능을 갖고 있다.The image processing unit 301 performs predetermined image processing on the output signal (signal representing the image data) from the line camera 21, and inspects the inspection area (the inspection object in the one substrate 90 as the inspection object). The imaging data 321 which expresses the whole area | region of the surface area of the board | substrate 90 is created.

검사부(302)는, RAM(32)에 기억되어 있는 촬상 데이터(321)에 의거하여, 기판(90)의 표면에 대해 얼룩 검사를 실행하고, 당해 기판(90)에 대한 검사 결과를 표시부(34)에 표시시킨다. 이때, 검사부(302)는, 검사 결과와 함께, 촬상 데이터(321)를 표시부(34)에 화상으로서 표시시킨다.The inspection unit 302 performs spot inspection on the surface of the substrate 90 based on the imaging data 321 stored in the RAM 32, and displays the inspection result on the substrate 90. ). At this time, the inspection unit 302 causes the display unit 34 to display the captured image 321 as an image together with the inspection result.

또한, 검사부(302)에 있어서의 구체적인 처리 내용은, 종래의 기술을 채용할 수 있으므로, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다. 또, 검사부(302)에 의한 검사 결과나 촬상 데이터(321)는, 기판 처리 시스템(1)의 메인 컨트롤러에 송신되어도 된다.In addition, since the conventional process content can employ | adopt the specific process content in the inspection part 302, detailed description is abbreviate | omitted here. In addition, the test result by the test part 302 and the imaging data 321 may be transmitted to the main controller of the substrate processing system 1.

이상이, 기판 처리 시스템(1)의 구성 및 기능의 설명이다. 다음에, 기판 처리 시스템(1)에 있어서, 기판(90)의 표면을 검사하는 방법에 대해 설명한다.The above is description of the structure and function of the substrate processing system 1. Next, the method of inspecting the surface of the board | substrate 90 in the substrate processing system 1 is demonstrated.

도 5 및 도 6은, 검사 장치(2)에 있어서의 검사 방법을 도시한 흐름도이다.5 and 6 are flowcharts illustrating the inspection method in the inspection apparatus 2.

우선, 검사를 개시하기 전에, 검사 장치(2)는, 기판 처리 시스템(1)의 메인 컨트롤러로부터 특성 데이터(320)를 취득하여, RAM(32)에 기억한다(단계 S11). 또한, 특성 데이터(320)를 취득하는 수법은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 오퍼레이터가 검사 장치(2)의 조작부(33)를 조작하여 입력해도 된다.First, before starting inspection, the inspection apparatus 2 obtains the characteristic data 320 from the main controller of the substrate processing system 1 and stores it in the RAM 32 (step S11). In addition, the method of acquiring the characteristic data 320 is not limited to this, For example, an operator may operate and input the operation part 33 of the test | inspection apparatus 2. As shown in FIG.

다음에, 촬상 제어부(300)가 RAM(32)에 기억된 특성 데이터(320)에 따라, 노광 시간 t를 결정한다(단계 S12).Next, the imaging control unit 300 determines the exposure time t in accordance with the characteristic data 320 stored in the RAM 32 (step S12).

본 실시 형태에 있어서의 촬상 제어부(300)는, t=t0/M에 의해 라인 카메라(21)의 노광 시간 t의 값을 구하여 결정한다.Image pickup control unit 300 in this embodiment, and determines the calculated value of the exposure time t of the line camera (21) by t = t 0 / M.

노광 시간 t를 결정하면, 촬상 제어부(300)는, 다음에, RAM(32)에 기억된 특성 데이터(320)에 따라, 라인 카메라(21)의 노광 간격 T를 결정한다(단계 S13).After determining the exposure time t, the imaging control unit 300 next determines the exposure interval T of the line camera 21 in accordance with the characteristic data 320 stored in the RAM 32 (step S13).

본 실시 형태에 있어서의 촬상 제어부(300)는, 노광 간격 T를 결정할 때에 있어서, 우선 t0/(M×T0)을 연산한다. 즉, t/T0을 구한다. 그리고 그 몫을 S, 나머지를 R로 하면, R=0일 때 노광 간격 T의 값을 S로 결정하고, R>0일 때 노광 간격 T의 값을 S+T0으로 결정한다.In determining the exposure interval T, the imaging control unit 300 in the present embodiment first calculates t 0 / (M × T 0 ). That is, t / T 0 is found. If the quotient is S and the remainder is R, the value of the exposure interval T is determined as S when R = 0, and the value of the exposure interval T is determined as S + T 0 when R> 0.

노광 시간 t 및 노광 간격 T가 결정되면, 검사 장치(2)는, 기판(90)이 반입될 때까지 대기한다(단계 S14). 그리고 도포부(15)로부터 기판(90)이 반입되면, 반송 유닛(20)에 의해 기판(90)의 반송을 개시한다(단계 S15). 또한, 이후, 후술하는 단계 S26이 실행될 때까지, 반송 유닛(20)에 의한 기판(90)의 반송 처리는 계속된다.When the exposure time t and the exposure interval T are determined, the inspection apparatus 2 waits until the substrate 90 is loaded (step S14). And when the board | substrate 90 is carried in from the application part 15, conveyance of the board | substrate 90 is started by the conveyance unit 20 (step S15). In addition, the conveyance process of the board | substrate 90 by the conveyance unit 20 is continued until after step S26 mentioned later is performed.

다음에, 촬상 제어부(300)는, 라인 카메라(21)에 의한 촬상을 개시할지의 여부를 판정하여(단계 S16), 촬상을 개시하는 타이밍이 도래할 때까지 대기한다.Next, the imaging control unit 300 determines whether to start imaging by the line camera 21 (step S16), and waits until the timing of starting imaging arrives.

단계 S14에 있어서 검사 장치(2)에 반입된 기판(90)에 대해, 아직 한 번도 라인 카메라(21)에 의한 촬상이 실행되어 있지 않은 단계에서는, 촬상 제어부(300) 는, 위치 센서(23)의 출력 신호를 감시함으로써, 단계 S16에 있어서의 판정을 행한다. 즉, 최초의 촬상이 행해질 때까지는, 기판(90)이 라인 카메라(21)에 의한 촬상을 개시하는 위치까지 반송되었는지의 여부에 따라 단계 S16의 판정을 행한다.With respect to the board | substrate 90 carried in to the test | inspection apparatus 2 in step S14, the imaging control part 300 is the position sensor 23 in the step in which imaging by the line camera 21 is not performed yet. By monitoring the output signal, the determination in step S16 is performed. That is, until the first imaging is performed, the determination of step S16 is carried out depending on whether or not the substrate 90 has been conveyed to the position at which the line camera 21 starts imaging.

한편, 촬상 제어부(300)는, 기판(90)에 대해 한 번이라도 촬상이 행해진 후는, 전회의 촬상으로부터의 경과 시간이, 단계 S13에서 결정한 노광 간격 T에 도달하였는지의 여부에 의거하여, 단계 S16에 있어서의 판정을 행한다.On the other hand, after imaging is performed even once on the board | substrate 90, the imaging control part 300 based on whether the elapsed time from last imaging reached the exposure interval T determined in step S13, and it is a step. The determination in S16 is performed.

단계 S16에 있어서 Yes로 판정되면, 촬상 제어부(300)는, 라인 카메라(21)에 입사광(주로 기판(90)에 조사된 조명광의 반사광)을 수광시킴으로써, 각 수광 소자에 있어서의 노광을 개시시킨다(단계 S17). 그리고, 단계 S17이 실행된 후의 경과 시간을 감시하면서, 단계 S12에 있어서 결정한 노광 시간 t가 경과할 때까지 대기한다(단계 S18).If it is determined to be Yes in step S16, the imaging control unit 300 receives the incident light (the reflected light of the illumination light mainly irradiated on the substrate 90) to the line camera 21 to start the exposure in each light receiving element. (Step S17). Then, the monitor waits until the exposure time t determined in step S12 elapses while monitoring the elapsed time after step S17 is executed (step S18).

노광 시간 t가 경과하면, 촬상 제어부(300)는 라인 카메라(21)에 있어서의 노광을 정지시킴과 더불어, 라인 카메라(21)에 이 사이의 수광량을 나타내는 출력값을 출력시킨다(단계 S21). 이에 의해, 라인 카메라(21)로부터 1라인분의 화상 데이터가 화상 처리부(301)에 전달되어, 1라인분의 촬상 데이터(321)가 작성된다(단계 S22).When the exposure time t elapses, the imaging control unit 300 stops the exposure in the line camera 21 and outputs an output value indicating the amount of received light therebetween to the line camera 21 (step S21). As a result, image data for one line is transferred from the line camera 21 to the image processing unit 301, and imaging data 321 for one line is created (step S22).

다음에, CPU(30)는, 기판(90)이 검사 종료 위치까지 반송되었는지의 여부를 판정하여(단계 S23), 아직 검사 종료 위치까지 반송되어 있지 않은 경우는, 단계 S16으로 되돌아와 처리를 반복한다. 즉, 단계 S17 내지 S18 및 단계 S21 내지 S22의 처리가 반복됨으로써, 기판(90)이 부주사 방향으로, 1라인씩 분할하여 촬상된 다.Next, the CPU 30 judges whether or not the substrate 90 has been conveyed to the inspection end position (step S23), and if not yet conveyed to the inspection end position, returns to step S16 to repeat the process. do. That is, by repeating the processing of steps S17 to S18 and steps S21 to S22, the substrate 90 is imaged by dividing one line in the sub-scanning direction.

도 7은, 밝기비 M이 「1」인 기판(90)을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다. 도 7에 있어서의 가로방향의 실선은, 라인 카메라(21)의 노광이 개시되는 위치를 나타낸다.FIG. 7: is a figure which shows the imaging situation in the case of imaging the board | substrate 90 whose brightness ratio M is "1". The solid line in the horizontal direction in FIG. 7 indicates the position where the exposure of the line camera 21 is started.

앞에 서술한 바와 같이, 밝기비 M이 「1」인 기판(90)이란 표준 기판이고, 이 때의 노광 시간 t는 기준 노광 시간 t0(1[msec])이 되며, 노광 간격 T는 기준 노광 간격 T0(1[msec])이다.As described before, the brightness ratio M is a "1" of the substrate 90 is a standard substrate, the exposure time t at this time is the reference exposure time t 0 (1 [msec]), the exposure interval T is the reference exposure Interval T 0 (1 [msec]).

도 7로부터 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 밝기비 M이 「1」이 되는 기판(90)(표준 밝기의 기판(90))의 경우, 화상의 종횡비는 1:1이 되고, 또한, 노광 시간 t=노광 간격 T이므로 모든 영역이 촬상 대상이 된다.As can be clearly seen from Fig. 7, in the case of the substrate 90 (the substrate 90 having the standard brightness) in which the brightness ratio M becomes "1", the aspect ratio of the image is 1: 1, and the exposure time Since t = exposure interval T, all areas are subject to imaging.

도 8은, 밝기비 M이 「2」인 밝은 기판(90)을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다. 도 8에 있어서의 가로방향의 실선은 도 7과 동일하게 라인 카메라(21)의 노광이 개시되는 위치를 나타내고, 가로방향의 파선은 라인 카메라(21)의 노광이 정지되는 위치를 나타낸다.FIG. 8: is a figure which shows the imaging situation in the case of imaging the bright board | substrate 90 whose brightness ratio M is "2". The solid line in FIG. 8 shows the position where the exposure of the line camera 21 is started similarly to FIG. 7, and the broken line in the horizontal direction shows the position where the exposure of the line camera 21 is stopped.

밝기비 M이 「2」인 기판(90)은, 표준 기판보다 광의 반사율이 높고 밝으므로, 노광 시간 t는 기준 노광 시간 t0보다 짧아진다. 바꿔 말하면, 표준 기판을 촬상할 때의 노광 시간 t인 기준 노광 시간 t0보다 짧은 시간에, 라인 카메라(21)의 수광 소자에 있어서의 수광량이 같아진다. 구체적으로는, 밝기비 M이 「2」인 기판(90)의 경우, 노광 시간 t는 0.5[msec]가 된다.The substrate 90 brightness ratio M is "2" is, since a high light reflectivity brighter than the standard substrate, and the exposure time t is shorter than the standard exposure time t 0. In other words, the amount of received light in the light receiving element of the line camera 21 is equal to a time shorter than the reference exposure time t 0, which is an exposure time t when imaging a standard substrate. Specifically, in the case of the substrate 90 in which the brightness ratio M is "2", the exposure time t is 0.5 [msec].

한편, 노광 간격 T는, 표준 기판의 경우와 동일하게 기준 노광 간격 T0이 되므로, 부주사 방향의 라인수는, 표준 기판의 경우와 동수가 된다. 따라서, 화상 처리부(301)에 의한 솎아냄 처리나 보간 처리는 필요 없다.On the other hand, since the exposure interval T becomes the reference exposure interval T 0 as in the case of the standard substrate, the number of lines in the sub-scanning direction is the same as that of the standard substrate. Therefore, the thinning process and the interpolation process by the image processing unit 301 are not necessary.

그러나 가로방향의 파선의 위치로부터 다음 가로방향의 실선의 위치까지의 사이는 노광이 행해지지 않으므로, 도 8에 빗금으로 나타낸 영역은, 검사 대상 영역이면서 촬상되지 않는 영역이 된다. 그러나 검사 장치(2)에 요구되는 검출 가능한 결함의 최소 사이즈는, 라인 카메라(21)의 수광 소자의 분해능에 비해 충분히 크다(일반적으로는 길이비로 10배 이상). 따라서, 검사 대상 영역이면서 촬상되지 않는 영역이, 도 8에 나타낸 바와 같이, 분포하고 있었다고 해도, 검사 장치(2)의 검출 성능에 그다지 큰 영향은 없다.However, since the exposure is not performed between the position of the broken line in the horizontal direction and the position of the solid line in the next horizontal direction, the area indicated by hatching in FIG. 8 becomes an inspection target area and an area not to be picked up. However, the minimum size of the detectable defect required for the inspection apparatus 2 is sufficiently large compared with the resolution of the light receiving element of the line camera 21 (generally 10 times or more in length ratio). Therefore, even if the area | region which is a test | inspection area | region and not image | photographed is distributed as shown in FIG. 8, there is no big influence on the detection performance of the test | inspection apparatus 2. As shown in FIG.

도 9는, 밝기비 M이 「1/2」인 어두운 기판(90)을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다. 또, 도 10은, 밝기비 M이 「2/3」인 어두운 기판(90)을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다.9 is a diagram showing an imaging situation in the case of imaging the dark substrate 90 having the brightness ratio M of "1/2". 10 is a figure which shows the imaging situation in the case of imaging the dark board | substrate 90 whose brightness ratio M is "2/3".

기판(90)의 밝기비 M이 1보다 작은 경우에는, 표준 기판보다 광의 반사율이 낮고 어두우므로, 노광 시간 t가 기준 노광 시간 t0보다 길어진다. 바꿔 말하면, 표준 기판을 촬상할 때의 노광 시간 t인 기준 노광 시간 t0보다 긴 시간 노광하지 않으면, 라인 카메라(21)의 수광 소자에 있어서의 수광량이 같아지지 않는다.When the brightness ratio M of the substrate 90 is smaller than 1, since the light reflectance is lower and darker than that of the standard substrate, the exposure time t becomes longer than the reference exposure time t 0 . In other words, unless the exposure is performed for a time longer than the reference exposure time t 0, which is the exposure time t at the time of imaging the standard substrate, the light reception amount in the light receiving element of the line camera 21 is not equal.

어두운 기판(90)을 검사 대상물로 하는 경우, 본 실시 형태에 있어서의 검사 장치(2)에서는, 노광 간격 T가 기준 노광 간격 T0의 N배로 커져(N은 2이상의 자연 수), 부주사 방향의 라인수가 1/N로 감소한다. 예를 들면, 도 7 및 도 8에 나타낸 예에서는 4라인이었던 영역이, 도 9 및 도 10에 나타낸 예에서는 모두 2라인으로 감소하고 있다.In the case of using the dark substrate 90 as an inspection object, in the inspection apparatus 2 according to the present embodiment, the exposure interval T is increased to N times the reference exposure interval T 0 (N is a natural number of 2 or more), and the sub-scan direction The number of lines of is reduced to 1 / N. For example, in the example shown in FIG. 7 and FIG. 8, the area | region which was 4 lines is reduced to 2 lines in the example shown in FIG. 9 and FIG.

이 경우, 촬상 데이터(321)에 있어서의 화상은, 종횡비가 1:1이 되도록, 화상 처리부(301)에 의해 부주사 방향의 데이터 보간이 실행된다. 이러한 데이터 보간의 수법에 대해서는 종래로부터 다양한 기술이 제안되어 있고, 이들을 채용하는 것이 가능하다. 또한, 부주사 방향의 데이터 보간 대신에, 주주사 방향의 데이터의 솎아냄을 행해도 된다.In this case, the data in the sub-scanning direction is executed by the image processing unit 301 so that the aspect ratio of the image in the captured image data 321 is 1: 1. As for such a data interpolation method, various techniques have been proposed in the past, and these can be employed. In addition, instead of data interpolation in the sub scanning direction, the data in the main scanning direction may be thinned out.

도 6으로 되돌아와, 검사 종료 위치까지 기판(90)이 반송되면, 제어부(3)의 CPU(30)는 단계 S23에 있어서 Yes로 판정한다. 이 시점에서, RAM(32)에는, 1장의 기판(90)을 촬상한 촬상 데이터(321)가 완성되어 있다.Returning to FIG. 6, when the board | substrate 90 is conveyed to the test | inspection end position, CPU30 of the control part 3 determines with Yes in step S23. At this point of time, the RAM 32 has completed the imaging data 321 obtained by imaging one substrate 90.

다음에, 검사부(302)가 촬상 데이터(321)에 의거하여, 결함, 혹은 얼룩을 검출하는 검사 처리를 실행하여(단계 S24), 검사 결과와 촬상 데이터(321)를 표시부(34)에 표시시킨다.Next, the inspection unit 302 executes inspection processing for detecting defects or spots based on the imaging data 321 (step S24), and causes the display unit 34 to display the inspection result and the imaging data 321. .

여기에서, 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함을 예로, 노광 시간 t가 t0이 되는 경우(밝기비 M이 「1」인 경우)와, 1/2t0이 되는 경우(밝기비 M이 「2」인 경우)와, 2t0이 되는 경우(밝기비 M이 「1/2」인 경우)에 대해 비교한다.Here, a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub-scanning direction is taken as an example, where the exposure time t becomes t 0 (when the brightness ratio M is "1") and 1 / 2t 0 becomes The case (when brightness ratio M is "2") and 2t 0 (when brightness ratio M is "1/2") are compared.

도 11은, 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함 과, 밝기비 M 「1」의 기판(90)의 촬상 상황을 도시한 도면이다. 또, 도 12는, 도 11에 나타낸 상황에 있어서 취득된 결함의 촬상 데이터(321)(디지털 다값)를 도시한 도면이다.FIG. 11 is a diagram showing a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub scanning direction, and an imaging state of the substrate 90 having the brightness ratio M "1". FIG. 12 is a diagram showing the imaging data 321 (multi-digital digital value) of a defect acquired in the situation shown in FIG.

도 13은, 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함과, 밝기비 M 「2」의 기판(90)의 촬상 상황을 도시한 도면이다. 또, 도 14는, 도 13에 나타낸 상황에 있어서 취득된 결함의 촬상 데이터(321)(디지털 다값)를 도시한 도면이다.FIG. 13 is a diagram showing circular imaging defects of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub scanning direction, and an imaging state of the substrate 90 having the brightness ratio M "2". 14 is a figure which shows the imaging data 321 (multi-digital digital value) of the defect acquired in the situation shown in FIG.

도 12와 도 14를 비교하면 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 도 14에 있어서, 결함의 형상이 다소 변화하지만, 결함으로서의 인식(검출)에는 영향이 없는 것을 알 수 있다.As can be clearly seen by comparing FIG. 12 with FIG. 14, although the shape of the defect is slightly changed in FIG. 14, it can be seen that the recognition (detection) as the defect is not affected.

도 15는, 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함과, 밝기비 M 「1/2」의 기판(90)의 촬상 상황을 도시한 도면이다. 또, 도 16은, 도 15에 나타낸 상황에 있어서 취득된 결함의 촬상 데이터(321)(디지털 다값)를 도시한 도면이다.FIG. 15 is a diagram showing circular imaging defects of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub scanning direction, and an imaging situation of the substrate 90 having the brightness ratio M "1/2". 16 is a figure which shows the imaging data 321 (multi-digital digital value) of the defect acquired in the situation shown in FIG.

도 12와 도 16을 비교하면 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 부주사 방향에 대해서는, 라인을 카피하는 보간을 행하고 있으므로, 화상으로서 다소 거칠어지지만, 결함으로서의 인식에는 영향이 없는 것을 알 수 있다.As can be clearly seen from comparing FIG. 12 and FIG. 16, since the interpolation is performed for copying lines in the sub-scan direction, it can be seen that the image becomes somewhat rough as an image, but the recognition as a defect is not affected.

단계 S24의 검사 처리가 종료하면, 제어부(3)의 CPU(30)는, 기판(90)이 반출 위치까지 반송되었는지의 여부를 감시하면서 대기하고(단계 S25), 기판(90)이 반출 위치까지 반송되면, 반송 유닛(20)에 의한 기판(90)의 반송을 정지한다(단계 S26). 그리고 검사 장치(2)로부터 기판(90)이 반출된다(단계 S27).When the inspection process of step S24 ends, the CPU 30 of the control part 3 waits, monitoring whether the board | substrate 90 was conveyed to a carrying out position (step S25), and the board | substrate 90 to a carrying out position. If conveyed, the conveyance of the board | substrate 90 by the conveyance unit 20 is stopped (step S26). And the board | substrate 90 is carried out from the inspection apparatus 2 (step S27).

또한, 다음에 검사 대상물이 되는 기판(90)이 존재하는지의 여부를 판정하여(단계 S28), 그러한 기판(90)이 존재하는 경우는, 단계 S11로 되돌아와 처리를 반복한다. 한편, 검사 대상물이 되는 기판(90)이 존재하지 않는 경우는, 검사 장치(2)에 의한 처리를 종료한다.In addition, it is determined next whether or not the substrate 90 to be inspected exists (step S28). If such a substrate 90 exists, the process returns to step S11 to repeat the process. On the other hand, when the board | substrate 90 used as an inspection object does not exist, the process by the inspection apparatus 2 is complete | finished.

이상과 같이, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 시스템(1)은, 검사 장치(2)에 있어서의 검사에 있어서, 기판(90)의 광의 반사율에 관한 특성 데이터(320)에 따라, 노광 시간 t를 제어함으로써, 밝기(광의 반사율)가 상이한 기판(90)에 대해, 안정적으로 검사를 실행할 수 있다.As described above, the substrate processing system 1 according to the present embodiment has an exposure time t in accordance with the characteristic data 320 regarding the reflectance of the light of the substrate 90 in the inspection in the inspection apparatus 2. By controlling, the inspection can be stably performed on the substrate 90 having different brightness (reflectance of light).

또, 기판(90)을 실질적으로 일정한 반송 속도로 안정적으로 반송하면서, 검사를 실행할 수 있다. 또, 실질적으로 일정한 반송 속도로 반송함으로써, 기판(90)의 밝기에 상관없이, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 택트 타임 내에 반송을 완료할 수 있다. 또한, 할로겐 램프(22)의 광량을 조정할 필요가 없으므로, 당해 광량이 안정될 때까지 대기할 필요가 없다.In addition, inspection can be performed while stably conveying the board | substrate 90 at a substantially constant conveyance speed. Moreover, conveyance can be completed within the tact time in the substrate processing system 1 irrespective of the brightness of the board | substrate 90 by conveying at a substantially constant conveyance speed. In addition, since it is not necessary to adjust the light quantity of the halogen lamp 22, it is not necessary to wait until the said light quantity stabilizes.

<2. 변형예><2. Variation>

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라 다양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible.

예를 들면, 검사 장치(2)의 반송 유닛(20)이 구비하는 복수의 반송 롤러(25) 중 일부는 회전 모터(24)로부터의 구동력이 전달되지 않는, 이른바 종동 롤러로서 구동되어 있어도 된다.For example, some of the some conveyance roller 25 with which the conveyance unit 20 of the inspection apparatus 2 may be driven as what is called a driven roller in which the driving force from the rotating motor 24 is not transmitted.

또, 상기 실시 형태에서는, 표준 기판보다 밝은 기판(90)에 대해서는, 노광 시간 t를 짧게 하지만, 노광 간격 T를 변경하지 않음으로써, 촬상하지 않는 영역을 설치하도록 설명하였다. 그러나 노광 시간 t=노광 간격 T로 하여, 부주사 방향 사이즈의 배율을 조정하여 촬상해도 된다. 이 경우, 표준 기판을 촬상하는 경우에 비해, 부주사 방향의 라인수가 증가하게 된다. 단, 이 경우라도, 촬상 데이터(321)에 있어서는, 화상의 종횡비가 1:1이 되도록, 부주사 방향의 데이터의 솎아냄을 행하는 것이 바람직하다.In addition, in the said embodiment, although the exposure time t was made short about the board | substrate 90 which is brighter than a standard board | substrate, it demonstrated so that the area | region which does not image may be provided by changing the exposure interval T. FIG. However, imaging may be performed by adjusting the magnification of the sub-scan direction size with the exposure time t = exposure interval T. FIG. In this case, the number of lines in the sub-scanning direction increases as compared with the case of imaging a standard substrate. However, even in this case, in the imaging data 321, it is preferable that the data in the sub-scanning direction is thinned so that the aspect ratio of the image is 1: 1.

또, 상기 실시 형태에서는, 검사 장치(2)에 있어서의 반송 유닛(20)으로서, 이른바 「굴림대 반송 기구」를 채용하는 예로 설명하였지만, 반송 유닛(20)이 기판(90)을 반송하는 기구는 굴림대 반송 기구에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 기판(90)의 X축 방향의 양단부를 잡고 반송하는 기구여도 되고, 이른바 셔틀 반송 등이 채용되어도 된다.In addition, in the said embodiment, although the example which employ | adopted what is called a "rolling bag conveyance mechanism" was demonstrated as the conveying unit 20 in the test | inspection apparatus 2, the conveyance unit 20 conveys the board | substrate 90. Is not limited to the roller conveyance mechanism. For example, a mechanism for carrying and holding both ends of the substrate 90 in the X-axis direction may be employed, or so-called shuttle transfer or the like may be employed.

또, 검사 장치(2)의 기능 블록(촬상 제어부(300), 화상 처리부(301) 및 검사부(302))의 기능의 일부 또는 전부를 전용의 논리 회로로 실현해도 된다.In addition, a part or all of the functions of the function block (the imaging control unit 300, the image processing unit 301, and the inspection unit 302) of the inspection apparatus 2 may be realized by a dedicated logic circuit.

또, 상기 실시 형태에 나타낸 각 공정은 어디까지나 예시로서, 동일한 효과가 얻어지는 한, 그 처리 내용이나 순서가 변경되어도 된다.In addition, each process shown in the said embodiment is an illustration to the last, As long as the same effect is acquired, the process content and order may be changed.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a substrate processing system according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 검사 장치를 도시한 도면이다.2 is a view showing an inspection apparatus according to the present invention.

도 3은 검사 장치의 각 구성의 버스 배선도이다.3 is a bus wiring diagram of each configuration of the inspection apparatus.

도 4는 검사 장치의 기능 블록을 데이터의 흐름과 함께 도시한 도면이다.4 is a diagram showing the functional blocks of the inspection apparatus together with the flow of data.

도 5는 검사 장치에 있어서의 검사 방법을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating an inspection method in the inspection apparatus.

도 6은 검사 장치에 있어서의 검사 방법을 도시한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating an inspection method in the inspection apparatus.

도 7은 밝기비 「1」의 기판을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다.7 is a diagram showing an imaging situation in the case of imaging a substrate having a brightness ratio "1".

도 8은 밝기비 「2」의 밝은 기판을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating an imaging situation in the case of imaging a bright substrate having a brightness ratio of "2".

도 9는 밝기비 「1/2」의 어두운 기판을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다.9 is a diagram showing an imaging situation in the case of imaging a dark substrate having a brightness ratio "1/2".

도 10은 밝기비 「2/3」의 어두운 기판을 촬상하는 경우의 촬상 상황을 도시한 도면이다.10 is a diagram showing an imaging situation in the case of imaging a dark substrate having a brightness ratio of "2/3".

도 11은 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함과, 밝기비 「1」의 기판의 촬상 상황을 도시한 도면이다.FIG. 11 is a diagram showing a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub scanning direction, and an imaging state of the substrate having the brightness ratio "1".

도 12는 도 11에 나타낸 상황에 있어서 취득된 결함의 촬상 데이터를 도시한 도면이다.FIG. 12 is a diagram showing the imaging data of a defect acquired in the situation shown in FIG. 11.

도 13은 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함과, 밝기비 「2」의 기판의 촬상 상황을 도시한 도면이다.FIG. 13 is a diagram showing a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub scanning direction, and an imaging state of the substrate having the brightness ratio "2".

도 14는 도 13에 나타낸 상황에 있어서 취득된 결함의 촬상 데이터를 도시한 도면이다.FIG. 14 is a diagram showing the imaging data of a defect acquired in the situation shown in FIG. 13.

도 15는 주주사 방향으로 10화소, 부주사 방향으로 10화소의 원형의 결함과, 밝기비 「1/2」의 기판의 촬상 상황을 도시한 도면이다.FIG. 15 is a diagram showing a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub scanning direction, and an imaging state of the substrate having the brightness ratio "1/2".

도 16은 도 15에 나타낸 상황에 있어서 취득된 결함의 촬상 데이터를 도시한 도면이다.FIG. 16 is a diagram showing the imaging data of a defect acquired in the situation shown in FIG. 15.

[부호의 설명][Description of the code]

1 : 기판 처리 시스템 10 : 반입부1: substrate processing system 10: carrying-in part

11 : 세정부 12, 13, 14 : 온도 조절부11: washing unit 12, 13, 14: temperature control unit

15 : 도포부 16 : 노광부15 application part 16 exposure part

17 : 현상부 18 : 검사부17 development part 18 inspection part

19 : 반출부 2 : 검사 장치19: carrying out part 2: inspection device

20 : 반송 유닛 21 : 라인 카메라20: conveying unit 21: line camera

22 : 할로겐 램프 3 : 제어부22 halogen lamp 3: control unit

30 : CPU 300 : 촬상 제어부30: CPU 300: imaging control unit

301 : 화상 처리부 302 : 검사부301: image processing unit 302: inspection unit

31 : ROM 310 : 프로그램31: ROM 310: program

32 : RAM 320 : 특성 데이터32: RAM 320: characteristic data

321 : 촬상 데이터 90 : 기판321: imaging data 90: substrate

Claims (16)

기판에 대한 처리를 실행하는 복수의 처리 유닛과,A plurality of processing units for processing the substrate; 상기 복수의 처리 유닛의 사이에서 실질적으로 일정한 반송 속도로 기판을 반송하는 반송 수단과,Conveying means for conveying the substrate at a substantially constant conveying speed between the plurality of processing units; 상기 반송 수단에 의해 반송 중인 기판을 검사 대상물로 하여, 당해 기판의 표면을 검사하는 검사 장치를 구비하고,It is equipped with the test | inspection apparatus which inspects the surface of the said board | substrate, using the board | substrate conveyed by the said conveyance means as a test | inspection object, 상기 검사 장치는,The inspection device, 기판의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단과,Storage means for storing in advance the characteristic information relating to the reflectance of the light of the substrate; 상기 반송 수단에 의해 반송 중인 기판을 촬상하는 촬상 수단과,Imaging means for imaging the substrate being conveyed by the conveying means; 상기 촬상 수단이 기판을 촬상할 때의 노광 시간을 상기 기억 수단에 기억된 상기 기판의 특성 정보에 따라 제어하는 촬상 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And imaging control means for controlling the exposure time when the imaging means picks up the substrate in accordance with the characteristic information of the substrate stored in the storage means. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 반송 수단의 반송 속도는, 상기 복수의 처리 유닛에 있어서의 택트 타임에 따라 결정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.The conveyance speed of the said conveying means is determined according to the tact time in the said some processing unit, The substrate processing system characterized by the above-mentioned. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적 으로 같아지도록 상기 노광 시간을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And the imaging control means controls the exposure time so that the amount of received light at the time of imaging by the imaging means is substantially the same. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 촬상 수단은, 상기 반송 수단에 의한 기판의 반송 방향에 대해 상기 기판의 표면을 분할하여 촬상하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.The said imaging means divides the surface of the said board | substrate with respect to the conveyance direction of the board | substrate by the said conveying means, and image | photographs it. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단이 기판을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격을 상기 기억 수단에 기억된 상기 기판의 특성 정보에 따라 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And the imaging control means controls the exposure interval when the imaging means divides the substrate and performs imaging according to the characteristic information of the substrate stored in the storage means. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 검사 장치는, 상기 촬상 수단으로부터의 화상 데이터의 종횡비가 1:1이 되도록 보간 처리 또는 솎아냄 처리를 행하여 기판에 있어서의 검사 영역의 전역을 표현한 촬상 데이터를 작성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.The inspection apparatus performs an interpolation process or a thinning process so that the aspect ratio of the image data from the imaging means is 1: 1, thereby creating the imaging data representing the whole area of the inspection region on the substrate. . 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 촬상 수단에 의해 촬상되는 기판의 표면을 조명하는 할로겐 램프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And a halogen lamp for illuminating the surface of the substrate picked up by the imaging means. 검사 대상물의 표면을 검사하는 검사 장치로서,An inspection apparatus for inspecting the surface of an inspection object, 검사 대상물의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 미리 기억하는 기억 수단과,Storage means for storing in advance the characteristic information relating to the reflectance of the light to be inspected; 실질적으로 일정한 반송 속도로 검사 대상물을 반송하는 반송 수단과,Conveying means for conveying the inspection object at a substantially constant conveying speed, 상기 반송 수단에 의해 반송 중인 검사 대상물을 촬상하는 촬상 수단과,Imaging means for imaging the inspection object being conveyed by the conveying means; 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 촬상할 때의 노광 시간을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 촬상 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.And imaging control means for controlling the exposure time when the imaging means picks up the inspection object in accordance with the characteristic information of the inspection object stored in the storage means. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 상기 노광 시간을 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.And the imaging control means controls the exposure time so that the amount of received light at the time of imaging by the imaging means is substantially the same. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 촬상 수단은, 상기 반송 수단에 의한 검사 대상물의 반송 방향에 대해 상기 검사 대상물의 표면을 분할하여 촬상하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The imaging device is an inspection apparatus characterized by dividing the surface of the inspection object with respect to the conveying direction of the inspection object by the conveying means. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 촬상 제어 수단은, 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.And the imaging control means controls the exposure interval when the imaging means divides and inspects the inspection object in accordance with the characteristic information of the inspection object stored in the storage means. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 촬상 수단에 의해 촬상되는 검사 대상물의 표면을 조명하는 할로겐 램프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.And a halogen lamp for illuminating the surface of the inspection object to be imaged by the imaging means. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 검사 대상물은, 플랫 패널 디스플레이용의 유리 기판, 프린트 기판 또는 반도체 기판인 것을 특징으로 하는 검사 장치.The inspection object is a glass substrate, a printed circuit board, or a semiconductor substrate for a flat panel display. 검사 대상물의 표면을 검사하는 검사 방법으로서,As an inspection method for inspecting the surface of an inspection object, (a) 검사 대상물의 광의 반사율에 관한 특성 정보를 기억 수단에 미리 기억하는 공정과,(a) storing in advance the characteristic information relating to the reflectance of light of the inspection object in a storage means; (b) 실질적으로 일정한 반송 속도로 검사 대상물을 반송하는 공정과,(b) conveying the inspection object at a substantially constant conveyance speed; (c) 상기 (b) 공정에 의해 반송 중인 검사 대상물을 촬상 수단에 의해 촬상하는 공정과,(c) a step of picking up the inspection object being conveyed by the step (b) by the imaging means; (d) 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 촬상할 때의 노광 시간을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 방법.and (d) controlling the exposure time when the imaging means picks up the inspection object in accordance with the characteristic information of the inspection object stored in the storage means. 청구항 14에 있어서,The method according to claim 14, 상기 (d) 공정에 있어서, 상기 노광 시간은, 상기 촬상 수단에 의한 촬상 시의 수광량이 실질적으로 같아지도록 제어되는 것을 특징으로 하는 검사 방법.In the said (d) process, the said exposure time is controlled so that the light reception amount at the time of image pick-up by the said imaging means may become substantially the same. 청구항 14 또는 청구항 15에 있어서,The method according to claim 14 or 15, 상기 촬상 수단은, 상기 (b) 공정에 있어서의 검사 대상물의 반송 방향에 대해 상기 검사 대상물의 표면을 분할하여 촬상하고,The said imaging means image | photographs by dividing the surface of the said inspection object with respect to the conveyance direction of the inspection object in the said (b) process, (e) 상기 촬상 수단이 검사 대상물을 분할하여 촬상할 때의 노광 간격을 상기 기억 수단에 기억된 상기 검사 대상물의 특성 정보에 따라 제어하는 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는 검사 방법.(e) The inspection method further comprising the step of controlling the exposure interval when the imaging means divides the inspection object into an image according to the characteristic information of the inspection object stored in the storage means.
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