JP2007285869A - Surface inspection system and surface inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面検査装置及び表面検査方法に関するものであり、より詳しくは、検査対象物を撮影した画像に基づいて検査対象物の表面に付いた傷の有無を調べることにより検査対象物の良否判定を行う表面検査装置及び表面検査方法に関する。 The present invention relates to a surface inspection apparatus and a surface inspection method, and more specifically, the quality of an inspection object is checked by examining the presence or absence of scratches on the surface of the inspection object based on an image obtained by photographing the inspection object. The present invention relates to a surface inspection apparatus and a surface inspection method for performing determination.
製造工程においては、部品の加工、組み立てなどの工程において、部品の破損を生じることがある。そのため製造工程には、一般に検査工程が設けられ、破損した部品を排除する。例えば、インジェクタに用いられるパイプASSYの製造工程を例として説明する。パイプASSYの製造工程では、パイプ内径の研削、端面の研削などの加工工程や、パイプASSYを別の工程へ運搬する際に、パイプASSYをチャックで保持することがある。しかし、チャックが不適切な位置でパイプASSYを掴んだ場合、パイプASSYのコネクタ接続部のOリング接触部の表面に傷をつけてしまうこともある。ここで、Oリングの接触部表面に傷があるパイプASSYが使用されると、経時劣化及び温度変化によってOリングが硬化し、シール性能が低下する。そこで、検査工程は不良品を確実に排除しなければならない。したがって、その検査工程で使用される検査装置は非常に重要であり、高い精度で良品と不良品を判別できなければならない。 In the manufacturing process, parts may be damaged in processes such as parts processing and assembly. Therefore, the manufacturing process is generally provided with an inspection process to eliminate damaged parts. For example, a manufacturing process of a pipe ASSY used for an injector will be described as an example. In the manufacturing process of the pipe assembly, the pipe assembly may be held by a chuck when the pipe assembly is transported to another process such as grinding of the inner diameter of the pipe and grinding of the end face. However, if the chuck grasps the pipe ASSY at an inappropriate position, the surface of the O-ring contact portion of the connector connection portion of the pipe ASSY may be damaged. Here, when a pipe assembly having a scratch on the surface of the contact portion of the O-ring is used, the O-ring is cured due to deterioration with time and temperature change, and the sealing performance is deteriorated. Therefore, the inspection process must surely eliminate defective products. Therefore, the inspection apparatus used in the inspection process is very important, and it must be able to discriminate between good and defective products with high accuracy.
そこで、円筒状の検査対象物を回転させながら画像を取得し、その画像に基づいて検査対象物の表面の傷の有無を判別する検査装置が開発されている(特許文献1参照)。このような検査装置では、画像を取得するためにラインセンサを用いる。そのため、検査対象物の回転とラインセンサによる画像取得について同期を取ることが必要とされている。 In view of this, an inspection apparatus has been developed that acquires an image while rotating a cylindrical inspection object and determines the presence or absence of scratches on the surface of the inspection object based on the image (see Patent Document 1). In such an inspection apparatus, a line sensor is used to acquire an image. Therefore, it is necessary to synchronize the rotation of the inspection object and the image acquisition by the line sensor.
上記のように、例えばコネクタ部にOリングが使用されるパイプASSYでは、Oリング接触部に傷があると、Oリングが劣化することによってシール性能が低下する。
そこで、本発明の目的は、例えばパイプASSYなどの検査対象物の表面についた傷を精度良く検出し、その検出結果に基づいて検査対象物の良否を精度良く判定できる表面検査装置及び表面検査方法を提供することにある。
As described above, for example, in a pipe assembly in which an O-ring is used for the connector portion, if the O-ring contact portion is damaged, the O-ring deteriorates and the sealing performance is deteriorated.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface inspection apparatus and a surface inspection method capable of accurately detecting, for example, a scratch on the surface of an inspection object such as a pipe ASSY and accurately determining the quality of the inspection object based on the detection result. Is to provide.
本発明の請求項1又は4に記載の形態によれば、上記の課題を解決するために、本発明に係る表面検査装置(1)は、検査対象物の検査領域を含む領域を撮影した検査画像を取得する2次元検出器(24)と、検査画像に基づいて検査対象物の傷に関する情報を検出する傷検出部(33)と、その情報に基づいて、検査対象物の良否を判定する良否判定部(34)とを有する。 According to the first or fourth aspect of the present invention, in order to solve the above-described problem, the surface inspection apparatus (1) according to the present invention performs an inspection in which an area including an inspection area of an inspection object is imaged. A two-dimensional detector (24) for acquiring an image, a flaw detection unit (33) for detecting information on a flaw of the inspection object based on the inspection image, and determining the quality of the inspection object based on the information A pass / fail judgment unit (34).
また、請求項2又は6の記載によれば、傷検出部(33)は、検査画像とそのアンシャープ画像との差分画像に基づいて、検査対象物の傷に関する特徴量を抽出する特徴量抽出部(44)と、その特徴量に基づいて傷の有無を判定する判定部(45)とを有することにより、細く浅い傷であっても正確に検出することができる。 In addition, according to the second or sixth aspect, the scratch detection unit (33) extracts the feature amount related to the scratch on the inspection target based on the difference image between the inspection image and the unsharp image. By including the part (44) and the determination part (45) for determining the presence or absence of a flaw based on the feature amount, even a thin and shallow flaw can be accurately detected.
また、請求項3又は7に記載のように、傷検出部(33)は、検査画像から検査領域を抽出する領域抽出部(41)をさらに有することが好ましい。係る構成により、検査画像取得の際に検査対象物の位置がばらつく場合でも、傷の検出に不要な領域を除外した上で傷の検出を行えるので、より正確に傷の検出を行うことができる。
In addition, as described in
また、請求項5に記載のように、2次元検出器は、照明光源から発せられ、検査領域で鏡面反射された照明光を受光しないように配置されることが好ましい。係る構成により、検査画像上で傷に対応する画素の明るさの値と、傷以外に対応する画素の明るさの値との差を大きくすることができる。 Further, the two-dimensional detector is preferably arranged so as not to receive the illumination light emitted from the illumination light source and specularly reflected in the inspection region. With such a configuration, it is possible to increase the difference between the brightness value of the pixel corresponding to the scratch on the inspection image and the brightness value of the pixel corresponding to other than the scratch.
また、請求項8の記載によれば、上記の課題を解決するために、本発明に係る表面検査方法は、検査対象物の検査領域を含む領域を2次元検出器で撮影した第1の2次元画像を取得するステップ(S201)と、第1の2次元画像に基づいて検査対象物の傷に関する情報を検出するステップ(S203)と、その情報に基づいて、検査対象物の良否を判定するステップ(S204)とを含むことを特徴とする。 According to claim 8, in order to solve the above-mentioned problem, the surface inspection method according to the present invention includes a first 2 image obtained by photographing a region including the inspection region of the inspection object with a two-dimensional detector. A step of acquiring a two-dimensional image (S201), a step of detecting information related to a scratch on the inspection object based on the first two-dimensional image (S203), and determining the quality of the inspection object based on the information. Step (S204).
また、請求項9の記載のように、傷に関する情報を検出するステップ(S203)は、第1の2次元画像に基づいて、検査領域のアンシャープ画像を生成するステップ(S102)と、第1の2次元画像とアンシャープ画像の差分画像を生成するステップ(S103)と、差分画像に基づいて、検査対象物の傷に関する特徴量を抽出するステップ(S104)と、特徴量に基づいて傷の有無を判定する(S105)ステップとを含むことが好ましい。 According to the ninth aspect of the present invention, the step (S203) of detecting information related to the flaw includes a step (S102) of generating an unsharp image of the inspection area based on the first two-dimensional image, Generating a difference image between the two-dimensional image and the unsharp image (S103), extracting a feature amount related to the scratch on the inspection object based on the difference image (S104), and scratching based on the feature amount It is preferable to include the step of determining the presence or absence (S105).
さらに、請求項10の記載のように、本発明に係る表面検査方法は、第1の2次元画像取得時において検査領域に含まれた検査対象物の一部が、検査領域の異なる位置に含まれるように検査対象物を移動するステップ(S206)と、検査領域を含む領域を2次元検出器で撮影した第2の2次元画像を取得するステップ(S201)と、第2の2次元画像に基づいて検査対象物の傷に関する情報を検出するステップ(S203)と、傷に関する情報に基づいて、検査対象物の良否を判定するステップ(S204)とを含むことが好ましい。検査対象物を移動させながら、検査対象物の異なる領域を順次撮影する場合、撮影領域の一部をオーバーラップさせておくことにより、各撮影間において検査対象物の移動量に多少のバラツキが生じても、検査対象物の検査を行う部分を確実に撮影することができる。
Furthermore, as described in
さらに、請求項11の記載によれば、本発明に係る表面検査方法を用いてインジェクタを構成するパイプの表面を傷の有無を判定するインジェクタの検査方法が提供される。 According to the eleventh aspect of the present invention, there is provided an injector inspection method for determining the presence or absence of a flaw on the surface of a pipe constituting the injector using the surface inspection method according to the present invention.
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the parenthesis attached | subjected to each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、図面を参照しつつ本発明を適用した検査装置について詳細に説明する。
本実施形態では、検査対象物は、インジェクタに使用されるパイプASSYであり、そのコネクタ部に備えられた燃料漏れ防止用のOリング接触部の表面に傷が有るか否かで良品か否か判断される。そのパイプASSYのOリング接触部は、円筒状の形状を有し、その表面に入射した光を鏡面反射する程度に滑らかな表面を有している。
Hereinafter, an inspection apparatus to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.
In this embodiment, the inspection object is a pipe assembly used for the injector, and whether or not the surface of the O-ring contact portion for preventing fuel leakage provided in the connector portion is flawed or not is a good product. To be judged. The O-ring contact portion of the pipe ASSY has a cylindrical shape and has a smooth surface enough to specularly reflect light incident on the surface.
図1に、本発明を適用した検査装置1の構成ブロック図を示す。
本発明を適用した検査装置1は、撮像装置2と処理装置3を有する。そして、撮像装置2では、検査対象物であるパイプASSY10のOリング接触部11の表面の一部に撮影領域12が設定される。そして撮像装置2は、Oリング接触部11の異なる部分が撮影領域12に含まれるように、パイプASSY10を回転軸αを中心として所定角ずつ回転させ、その度に、撮影領域12を2次元検出器で撮影した画像(以下、検査画像という)を取得し、処理装置3へ送信する。一方、処理装置3は、受信した各検査画像に基づいて、Oリング接触部11の表面の傷の有無など傷に関する情報を検出し、その情報に基づいてパイプASSY10が良品か否か判定する。
本発明を適用した検査装置は、2次元検出器を用いて検査画像を取得することにより、高速に検査対象物の傷の有無を調べることができ、且つ安価な構成とすることができる。また、検査装置は、検査画像からアンシャープ画像を作成し、検査画像とアンシャープ画像の差分画像に基づいて傷の有無を判別することにより、細く浅い傷も精度良く検出できるので、高精度で良否判定を行うことが可能な装置である。
FIG. 1 shows a configuration block diagram of an inspection apparatus 1 to which the present invention is applied.
An inspection apparatus 1 to which the present invention is applied includes an imaging apparatus 2 and a
The inspection apparatus to which the present invention is applied can acquire the inspection image by using a two-dimensional detector, thereby checking the presence / absence of scratches on the inspection object at high speed and providing an inexpensive configuration. In addition, the inspection device creates an unsharp image from the inspection image and determines the presence or absence of scratches based on the difference image between the inspection image and the unsharp image, so that fine and shallow scratches can be detected with high accuracy. It is an apparatus capable of making a determination.
以下、各部について詳細に説明する。
図2は、撮像装置2の平面模式図である。なお、図1及び図2では、説明の明瞭化のために、説明に不要な部分は省略している。図1及び図2に示すように、撮像装置2では、保持部21が検査対象物であるパイプASSY10を保持する。そのために、保持部21は、パイプASSY10を固定するチャックと、パイプASSY10を載置するステージを有する。そしてステージは、ステージの中心を回転軸αとして回転可能であり、チャックは、ステージの回転軸αとパイプASSY10の中心軸が略一致するように、パイプASSY10を固定する。またステージは、歯車を介して駆動部22と連結される。そしてステージは、駆動部22で生じた動力が歯車を通じて伝達され、その動力によって回転する。そして、ステージが回転すると、保持部21に保持されたパイプASSY10もその中心を回転軸として回転する。なお、駆動部22から保持部21のステージへの動力の伝達は、プーリとベルトによって行うことも可能である。
Hereinafter, each part will be described in detail.
FIG. 2 is a schematic plan view of the imaging device 2. In FIGS. 1 and 2, portions unnecessary for the description are omitted for the sake of clarity. As shown in FIG.1 and FIG.2, in the imaging device 2, the holding |
駆動部22は、ステッピングモータ又はステッピングモータの回転軸に取り付けられた歯車を有する。そして、駆動部22のステッピングモータは、処理装置3からの制御信号に基づいて、1度に所定の回転ステップ数だけ回転することにより、ステージ(すなわち、パイプASSY10も)所定角回転させる。また、駆動部22は、ステッピングモータの代わりに、サーボモータを使用してもよい。
The
一方、撮像装置2では、撮影領域12において、パイプASSY10のOリング接触部11に傷がある場合、その傷で乱反射された照明光源23から発せられた照明光を検出器24で取得するように各部が配置される。そこで、図2に示すように、照明光源23は、LEDアレイで構成される棒状光源23a、23bを有する。各棒状光源23a、23bは、撮影領域12を均一に照明するために、パイプASSY10の中心軸と略平行に配置され、且つ撮影領域12の中心の法線nに対して左右対称に配置される。また各棒状光源23a、23bは、それぞれ撮影領域12の法線nと60°の角をなし、撮影領域12から28mm離れたところに配置される。さらに各棒状光源23a、23bには、撮影領域12内においてパイプASSY10のOリング接触部11の表面に傷がついている場合、その傷が照明光を乱反射し易いように、短波長の光源が使用される。本実施形態では、各棒状光源23a、23bを、一例として青色LEDのライン状アレイ(波長470nm)で構成した。
On the other hand, in the imaging device 2, when there is a scratch on the O-
検出器24は、撮影領域12の略中央部で鏡面反射された照明光を受光しないように配置される。本実施形態では、検出器24は、撮影領域12の法線n上において、撮影領域12から110mm離れた位置に配置した。また検出器24は、CCD、C−MOSセンサなどの光電変換器で構成された2次元検出器と、その2次元検出器上に撮影領域12の像を結像する結像光学系を有する。当然ながら、2次元検出器の解像度、結像光学系の結像倍率などは、検出しようとする傷を画像上で解像できるように設定される。本実施形態では、2次元検出器として、画素数652×492の1/3インチCCDを使用した。また、結像光学系として、焦点距離50mmのカメラ用撮影レンズに筒長25mmの接写リングを取り付けたものを使用した。また、本実施形態では、検出器24が2次元検出器であるため、一回の撮影で、円周方向にもある程度の幅を持った画像を取得することができる。そのため、パイプASSY10のOリング接触部11の全周囲を撮影する際、パイプASSY10の回転と撮影を同期させる必要がない。また、Oリング接触部11の隣接する区間を撮影した二つの検査画像において、Oリング接触部11の同じ部分が写るように隣接区間の一部をオーバーラップさせることにより、各撮影間においてパイプASSY10が回転する角度に多少のバラツキが生じたり、ステージの回転軸とパイプASSY10の回転軸に多少のずれが生じてもよい。そのため、撮像装置2の調整は容易である。また、1次元検出器を用いる場合では、このようなバラツキや回転軸のずれが生じると、Oリング接触部11を正確に表現した検査画像を得ることができなくなるため、良否判定精度が低下する。しかし本実施形態では、上記のようなバラツキや回転軸のずれが生じても、各検査画像自体は、撮影領域12に含まれるOリング接触部11を正確に表現できるため、良否判定精度は低下しない。
The
図3に、検出器24で取得される撮影領域12の検査画像300の一例を示す。検査画像300は、256階調(0−255)の多値グレー画像であり、画素値が大きいほど明るく表現される。検査画像300において、実線で示された領域が撮影領域12に対応する。このように、検出器24で実際に取得される領域よりも、撮影領域12の方が小さい場合がある。そこで、検出器24は、処理装置3への画像転送及び処理装置3での処理を高速にするため、撮影領域12に相当する部分の画像のみを取得して処理装置3へ転送するようにしてもよい。なお、検出器24に対して予め画像を取得する領域を指定しておくことにより、画像取得領域を限定することができる。
FIG. 3 shows an example of the
また、撮像装置2の他の実施形態として、駆動部22をステッピングモータの代わりに、連続的に回転するモータで構成することもできる。この場合、撮像装置2は、一定の時間間隔で撮影を繰り返すことにより、Oリング接触部11の全周囲の検査画像を取得することができる。ただし、この場合には、パイプASSY10が360°回転したことを検知する機構を撮像装置2又は処理装置3に備える必要がある。そのような機構の一例として、例えば、検査画像の取得開始から、パイプASSY10が360°回転するまでに要する時間を計時するタイマを設けることができる。また、パイプASSY10が360°回転するのに要する時間は、予め計測しておくことができる。
さらに、照明光源23を1個の光源のみとしてもよい。ただし、照明光源23を1個の光源で構成する場合は、検査画像に対して、前処理としてムラ補正を行うことが好ましい。また、照明光源23を、白色LEDなど、十分な輝度を有する他の光源で構成してもよい。
なお、撮像装置2は、照明光源23以外からの光が撮影領域12に照射されることを防ぐため、不透明な部材で構成されるハウジング(図示せず)を設け、そのハウジング内に各部が配置されるように構成してもよい。
As another embodiment of the imaging device 2, the
Furthermore, the
Note that the imaging device 2 is provided with a housing (not shown) made of an opaque member in order to prevent light from other than the
処理装置3は、撮像装置2から取得した各検査画像に基づいて、パイプASSY10のOリング接触部11の表面の傷の有無の有無など、傷に関する情報を検出し、その情報に基づいてパイプASSY10が良品か否か判定する。そのために、処理装置3は、通信部30、記憶部31、制御部32、傷検出部33及び良否判定部34を有し、例えば、パーソナルコンピュータ(PC)及びその周辺機器で構成される。
Based on each inspection image acquired from the imaging device 2, the
ここで通信部30は、処理装置3と撮像装置2との間で制御信号及び画像を送受信する入出力インタフェースであり、USB、SCSI、RS232C、イーサネット(登録商標)などの各種のI/Oポート及びそれらのドライバで構成される。そして、処理装置3は、通信部30を通じて撮像装置2から検査画像を受信する。一方、制御部32で生成された制御信号は、通信部30を通じて撮像装置2の駆動部22、照明光源23又は検出器24へ送信される。さらに、通信部30は、パイプASSY10の良否判定結果を外部の機器へ出力する。
Here, the
また処理装置3は、ランダムアクセスメモリ(RAM)、又は磁気ディスク、光ディスク若しくはフラッシュメモリなどの不揮発性メモリで構成される記憶部31に、撮像装置2から受信した検査画像を一時的に保存する。一方、PCの中央演算装置(CPU)、リードオンリーメモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)などの半導体メモリなどで構成され、CPUに読み込まれたプログラムにしたがって動作する制御部32は、処理装置3及び撮像装置2の各部を制御する。傷検出部33は、検査画像に基づいてパイプASSY10のOリング接触部11の表面にある傷の有無、傷の長さなど、傷に関する情報を調べる。そして良否判定部34は、傷検出部33で得られた傷に関する情報に基づいて、検査対象物であるパイプASSY10が良品か否かを判定する。なお、傷検出部33及び良否判定部34は、例えばCPU上で実行されるプログラムモジュールとして実装される。あるいは、傷検出部33及び良否判定部34を、CPUと別個に設けられた画像処理用プロセッサなどを備えた画像処理ボードとして実装してもよい。
The
ここで、再度図3を参照しつつ、撮像装置2で取得され、傷検出部33の処理に使用される検査画像300の特徴について説明する。図3に示すように、撮影領域12の中央の暗領域は、パイプASSY10のOリング接触部11に付いた傷の検査の対象となる検査領域310である。そして検査領域310では、その表面につけられた傷320に対応する領域を除いて相対的に画素値が小さい。これは、上記のように、照明光源23から発せられ、撮影領域12の略中央部で鏡面反射された照明光が検出器24に入射しないように、照明光源23及び検出器24を配置したためである。一方、傷320は、照明光源23から発せられた照明光を乱反射し、照明光を広範囲に拡散するため、検査画像300上で傷320は明領域として検出される。また、パイプASSY10は円筒形状を有しているため、撮影領域12の左側端部近傍又は右側端部近傍では鏡面反射された照明光は、検出器24に入射する。そのため、検査画像300上の撮影領域12の左端部330及び右端部340は明領域となる。
Here, with reference to FIG. 3 again, the characteristics of the
また、パイプASSY10のOリング接触部11は、保持部21のチャックがパイプASSY10を保持する際にステージの回転軸とパイプASSY10の回転軸がずれるために、撮影領域12に対して検査画像を取得する度に若干異なる可能性がある。そのため撮影領域12は、Oリング接触部11を必ず含むように、左右方向に関して、Oリング接触部11の幅よりも広く設定される。
さらに、傷320が浅く細い場合、画像において、傷320に対応する画素の値と検査領域310の他の部分に含まれる画素の値との差は少なく、その差は、検査領域310内の信号ムラと同程度となることもある。したがって、検査領域310に対して単純な2値化処理を行っても、傷320を正確に検出することは困難である。
図4及び図5を用いて、傷検出部33について詳細に説明する。図4は傷検出部33の機能ブロック図である。図4に示されるように、傷検出部33は、領域抽出部41、アンシャープ画像生成部42、差分画像生成部43、特徴量抽出部44、判定部45を有する。また図5は、傷検出部33における傷の有無を調べる動作のフローチャートである。
Further, the O-
Further, when the
The
上記のように、撮影領域12には、傷を検出する上で望ましくない明領域(図3に示される領域330、340)が存在する。そこでまず、傷検出部33の領域抽出部41は、検査画像からOリング接触部11に対応する検査領域を抽出する(ステップS101)。
次に、傷に対応する画素の値と他の領域に対応する画素の値との差を強調した差分画像を得るために、傷検出部33のアンシャープ画像生成部42は、検査画像に基づいて検査領域をぼかしたアンシャープ画像を生成する(ステップS102)。そして、傷検出部33の差分信号生成部43は、検査画像とアンシャープ画像との差分を行い、差分画像を生成する(ステップS103)。差分画像が生成されると、傷検出部33の特徴量抽出部44は、傷に対応する領域の長さ、面積などの特徴量を抽出する(ステップS104)。最後に、傷検出部33の判定部45は、抽出された特徴量と所定の判定基準とを比較して、傷の有無を判別する(ステップS105)。そして、傷の有無、長さなど、傷に関する情報を出力する(ステップS106)。以下、傷検出部33の各部について詳細に説明する。
As described above, there are bright areas (
Next, in order to obtain a difference image in which the difference between the pixel value corresponding to the scratch and the pixel value corresponding to another region is emphasized, the unsharp
領域抽出部41は、Oリング接触部11に対応する検査領域310を検査画像300から抽出する。そのために、一例として、領域抽出部41は、検査画像300を検査領域310とその他の領域に区分した2値化画像を生成する。そこで、領域抽出部41は、検査画像300全体の平均画素値を算出し、その平均画素値を2値化閾値に設定する。領域抽出部41は、検査画像300の各画素を順次着目画素として設定し、その着目画素の値と算出された2値化閾値を比較する。そして、検査画像300の着目画素の画素値が2値化閾値以上であれば、2値化画像の対応する画素の値を‘1’、2値化閾値未満であれば2値化画像の対応する画素の値を‘0’に設定する。検査領域310は、2値化画像の画素値‘0’の領域に対応する。さらに、領域抽出部41は、傷320に対応する画素のように、検査領域310中において比較的明るい画素が検査領域310に含まれなくなることを防ぐために、2値化画像の画素値‘0’の画素に対して、モルフォロジー演算のクロージング処理を行ってもよい。得られた2値化画像は、アンシャープ画像生成部42などで利用できるように、処理装置3を構成するメモリに記憶される。
The
また、検査領域310を抽出する別の一例を以下に説明する。検査対象物であるパイプASSY10が、一種類である場合、検査画像300においてOリング接触部11に対応する検査領域310の大きさもほぼ一定となる。そこで、領域抽出部41は、想定される検査領域310と略同サイズのフィルタ領域を、そのフィルタ領域の左端が撮影領域12の左端と一致するように設定し、そのフィルタ領域内の平均画素値を算出する。その後領域抽出部41は、フィルタ領域を右側へ1画素ずらして設定し、再度フィルタ領域内の平均画素値を算出する。以後同様に、領域抽出部41は、フィルタ領域の右端が撮影領域12の右端と一致するまで、フィルタ領域を右側へ1画素ずつずらしながら、フィルタ領域内の平均画素値の算出を繰り返す。そして、その平均画素値が最小となった場合のフィルタ領域を、検査領域310として設定する。
Another example of extracting the
アンシャープ画像生成部42は、検査画像300からアンシャープ画像を生成する。そのために、アンシャープ画像生成部42は、検査画像300の検査領域310に含まれる任意の画素Ip(xk,yk)(ただし、xkは水平座標、ykは垂直座標を表す)について、以下の式に基づいてアンシャープ画像における対応画素Up(xk,yk)の値を算出する。
ここで、想定される傷が、図3に示されるように、パイプASSY10の軸方向に沿って生じる場合、すなわち、想定される傷が検査画像300において略垂直方向に生じる場合、例えば、m=10、n=1に設定することができる。ただし、マスク領域中に検査領域310に含まれない画素が存在する場合、その画素は平均値の算出から除外する。なお着目する画素が、検査領域310に含まれるか否かは、上記の2値化画像における対応画素の値で判断することができ、その対応画素の値が‘0’のとき、着目する画素は検査領域310に含まれる。検査領域310に含まれる各画素に対して上記の処理を行うことにより、アンシャープ画像が生成される。生成されたアンシャープ画像は、マスク領域のサイズよりも小さな構造がぼかされた画像となる。
Here, as shown in FIG. 3, when the assumed scratch occurs along the axial direction of the
なお、使用されるマスク領域の形状は、上記のものに限られない。例えば、アンシャープ画像の検査領域310に対応する領域において、同じ列の画素が全て同じ値となるように、マスク領域の縦の長さを検査領域310の縦方向の長さの2倍となるように設定してもよい。また、想定される傷がパイプASSY10の円周方向に生じる場合(すなわち、検査画像300に対して水平方向に生じる場合)、例えばm=1、n=10に設定してもよい。さらに、マスク領域は2次元形状を有してもよい。例えば、m=5、n=5に設定してもよい。ただし、アンシャープ画像では、後述する差分画像において傷320に対応する画素の値が大きくなるように、傷320に対応する画素の値がその周囲の画素の値と平均化されることが好ましい。そこで、マスク領域は、想定される傷に対して、傷に対応する画素以外の画素も含むように設定する。
得られたアンシャープ画像は、差分画像生成部43などで利用できるように、処理装置3を構成するメモリに記憶される。
The shape of the mask area used is not limited to the above. For example, in the area corresponding to the
The obtained unsharp image is stored in a memory constituting the
差分画像生成部43は、検査画像300とアンシャープ画像から差分画像を生成する。そのために、差分画像生成部43は、検査画像300の検査領域310に含まれる任意の画素Ip(xk,yk)について、その値及びアンシャープ画像の対応する画素Up(xk,yk)の値と、以下の式を用いて差分画像における対応画素Sp(xk,yk)の値を算出する。
得られた差分画像も、特徴量抽出部44などで利用できるように、処理装置3を構成するメモリに記憶される。
The difference
The obtained difference image is also stored in the memory constituting the
特徴量抽出部44は、差分画像に基づいて、傷320に起因する特徴量を抽出する。以下にその一例を説明する。特徴量抽出部44は、まず差分画像を2値化する。特徴量抽出部44は、差分画像S全体の平均画素値を算出し、その平均画素値に所定のオフセット値を加えた値を2値化閾値に設定する。オフセット値は、検査領域310内にOリング接触部11の傷が存在しない場合に、検査領域310の一部が誤って傷320として抽出されることがないように、例えば10に設定される。そして、特徴量抽出部44は、差分画像の各画素を順次着目画素として設定し、その着目画素の値と算出された2値化閾値を比較する。そして、差分画像の着目画素の値が2値化閾値以上であれば、着目画素の値を‘1’に設定し、2値化閾値未満であれば着目画素の値を‘0’に設定する。傷320に対応する画素は、相対的に高い値を有するため、2値化された差分画像において画素値‘1’を有する可能性が高い。一方、差分画像において、傷320以外の画素は、相対的に低い値を有するため、二値化された差分画像において画素値‘0’を有する可能性が高い。すなわち、二値化された差分画像において、画素値‘1’を有する画素の分布に基づいて、傷320の有無を調べることができる。
The feature amount extraction unit 44 extracts a feature amount due to the
そこで、特徴量抽出部44は、2値化された差分画像において、画素値‘1’の画素について、最長のランレングスを求め、その値を第1の特徴量とする。さらに特徴量抽出部44は、2値化された差分画像において画素値‘1’の画素数(画素値‘1’の画素が占める面積に相当)を求め、第2の特徴量とする。
なお、特徴量抽出部44は、特徴量をより正確に求めるために、2値化された差分画像の画素値‘1’の画素に対してモルフォロジー演算のクロージング処理を行ってから、上記のランレングス、面積などを求めるようにしてもよい。さらに、傷が存在する可能性が少ない場合には、無駄な演算を省いて処理を高速化することが好ましい。そこで特徴量抽出部44は、2値化された差分画像において画素値‘1’の画素の数を調べ、その画素数が所定数以下の場合、クロージング処理を行わず、第1の特徴量も‘0’として出力するようにしてもよい。
Therefore, the feature amount extraction unit 44 obtains the longest run length for the pixel having the pixel value “1” in the binarized difference image, and sets the value as the first feature amount. Further, the feature quantity extraction unit 44 obtains the number of pixels having the pixel value “1” (corresponding to the area occupied by the pixels having the pixel value “1”) in the binarized difference image, and sets it as the second feature quantity.
Note that the feature amount extraction unit 44 performs the morphological calculation closing process on the pixel having the pixel value “1” of the binarized difference image in order to obtain the feature amount more accurately, and then performs the above run. The length, area, etc. may be obtained. Furthermore, when there is little possibility of the presence of scratches, it is preferable to speed up the processing by omitting useless calculations. Therefore, the feature quantity extraction unit 44 checks the number of pixels having the pixel value “1” in the binarized difference image. If the number of pixels is equal to or less than the predetermined number, the closing process is not performed, and the first feature quantity is also obtained. You may make it output as '0'.
また、抽出される特徴量は、これらに限られない。例えば、上記の最長ランレングスとなる画素値‘1’の画素の集合の上端及び下端画素の位置、2値化された差分画像において画素値‘1’の画素と対応する差分画像の画素の平均値(この平均値を求める場合には、2値化された差分画像を、元の差分画像と別個に作成する必要がある)などを特徴量として抽出してもよい。
抽出された各特徴量は、判定部45に送られる。
Further, the extracted feature amount is not limited to these. For example, the position of the top and bottom pixels of the set of pixels having the pixel value “1” having the longest run length, and the average of the pixels of the difference image corresponding to the pixels having the pixel value “1” in the binarized difference image A value (when obtaining this average value, a binarized difference image needs to be created separately from the original difference image) or the like may be extracted as a feature amount.
Each extracted feature amount is sent to the
判定部45は、取得した特徴量を所定の判定基準と比較することにより、Oリング接触部11の表面に傷が有るか否かを判別する。所定の判定基準は、検査対象物であるパイプASSY10の規格に基づいて定めることができる。例えば、Oリング接触部11に長さ1mm、平均幅0.2mm以上の傷を検出する場合、上記の第1の特徴量(画素値‘1’の画素のランレングス)に対する第1の判定基準を、長さ1mmに相当する画素数に設定することができる。また同様に、上記の第2の特徴量(画素値‘1’の画素が占める面積)に対する第2の判定基準を、長さ1mm×幅0.2mmに相当する画素数に設定することができる。
判定部45は、上記の第1の特徴量及び第2の特徴量を、それぞれ第1の判定基準及び第2の判定基準と比較する。そして判定部45は、それら特徴量の何れか一方でも判定基準を超える場合、パイプASSY10のOリング接触部11に傷があると判定する。また判定部45は、傷があると判定した場合、その傷の長さ、面積などの特徴量、及び傷が有ることを示す情報など傷に関する情報を良否判定部34に送る。一方、判定部45は、傷がないと判定した場合、傷がないということを示す情報を良否判定部34に送る。
The
The
良否判定部34は、傷検出部33から取得した傷に関する情報に基づいて、検査対象物であるパイプASSY10が良品か否か判定する。そのために、良否判定部34は、傷検出部33から取得した傷に関する情報が所定の良否判定基準を満たすか否かを調べる。そして、その良否判定基準が満たされる場合、良否判定部34は、パイプASSY10を不良品と判定する。良否判定基準は、検査対象物であるパイプASSY10の規格に基づいて定めることができ、検出された傷の数に基づいて定めてもよく、あるいは、傷の数と傷に関する特徴量の組み合わせに基づいて定めてもよい。本実施形態では、最も単純な例として、良否判定基準は、傷が1個以上有ることとした。すなわち、良否判定部34は、何れかの検査画像300において傷が有ると判定されると、パイプASSY10を不良品と判定する。
The
別の一例では、良否判定基準を、長さが2mm以上の傷が1個以上、又は傷の長さに関係なく、傷が2個以上有ることとすることができる。なお、良否判定基準が、傷の数に関して2以上の値に設定されている場合、良否判定部34は、傷が有ると判定された検査画像の数を加算して傷の累計を算出し、その累計を良否判定に使用する。このように、良否判定基準を、検査対象物の仕様に合わせて、好適に設定することができる。
In another example, the pass / fail criterion may be one or more scratches having a length of 2 mm or more, or two or more scratches regardless of the length of the scratches. When the pass / fail criterion is set to a value of 2 or more with respect to the number of scratches, the pass /
図6に示したフローチャートを用いて、本発明を適用した検査装置1で実施される検査についての動作について説明する。本発明を適用した検査装置1で実施される検査では、検査対象物であるパイプASSY10を、1周するまで所定角ずつ回転させ、回転させる度に検査画像を取得して傷の有無を検出する。そして、傷が見つかった場合、そのパイプASSY10を不良品と判定する。
The operation | movement about the test | inspection implemented with the test | inspection apparatus 1 to which this invention is applied is demonstrated using the flowchart shown in FIG. In the inspection carried out by the inspection apparatus 1 to which the present invention is applied, the
検査装置1は、検査対象物であるパイプASSY10が撮像装置2の保持部21に保持され、処理装置3の制御部31に、処理装置3の記憶部32から閾値パラメータなどの所定の設定情報が読み込まれ、撮像装置2、処理装置3が初期化されると、検査を開始する。検査が開始されると、撮像装置2は、パイプASSY10のOリング接触部11の一部に設定された撮影領域12の検査画像を取得する(ステップS201)。制御部31は、取得した検査画像を処理装置3の傷検出部33で使用可能なように、記憶部32に保存する(ステップS202)。
In the inspection apparatus 1, the
次に、傷検出部33は、記憶部32から検査画像を読み込み、その画像に基づいてパイプASSY10のOリング接触部11の表面の傷の有無、長さなど、傷に関する情報を検出する(ステップS203)。なお、傷に関する情報の検出処理の詳細については、図5に示したとおりである。次に、良否判定部34は、傷に関する情報に基づいて、パイプASSY10が良品か否かを判定する(ステップS204)。そして良否判定部34は、パイプASSY10を不良品と判定すると、そのパイプASSY10は不良品であることを示す信号を通信部30を通じて出力し(ステップS205)、検査を終了する。
Next, the
またステップS204において、良否判定部34がパイプASSY10を不良品と判定しない場合、制御部31は、撮像装置2の駆動部22に対して、保持部21に固定されたパイプASSY10が所定の角度(例えば、10°)回転するように、所定の回転ステップ数だけ回転させる指令を送る。そして駆動部22のステッピングモータは、その指令を受けて所定の回転ステップ数だけ回転する(ステップS206)。なお、パイプASSY10が実際に回転する角度に多少のバラツキが生じてもよいように、上記の所定の角度は、Oリング接触部11の隣接する区間を撮影した二つの検査画像において、Oリング接触部11の同じ部分が写るように隣接区間の一部がオーバーラップするように設定される。
In step S204, when the pass /
制御部31は、駆動部22のステッピングモータが回転動作を終えたか否か、すなわち、パイプASSY10が所定角回転したか否か判定する(ステップS207)。そしてステッピングモータの回転が終了していない場合、制御をステップS207の前に戻し、所定時間経過後、再度ステップS207の判定を行う。一方、ステップS207において、ステッピングモータの回転が終了したと判定された場合、制御部31は、ステッピングモータの回転ステップ数が、パイプASSY10が360°回転したことを示す所定数に到達したか否かを判定する(ステップS208)。そして、制御部31は、ステッピングモータの回転ステップ数が所定数に到達していないと判定した場合、制御をステップS201の前に戻し、再度ステップS201以降の処理を繰り返す。
The
一方、制御部31は、ステッピングモータの回転ステップ数が所定数に到達したと判定した場合、パイプASSY10は良品であることを示す信号を通信部30を通じて出力し(ステップS209)、検査を終了する。
なお、検査装置1を、上記の傷の検出及び良否判定に関するステップ(ステップS203、S204)と、パイプASSY10の回転に関するステップ(ステップS206、S207)を並行して実行可能なように構成してもよい。
On the other hand, when the
Note that the inspection apparatus 1 may be configured such that the steps (steps S203 and S204) related to the detection of the scratch and the pass / fail judgment described above and the steps (steps S206 and S207) related to the rotation of the
以上説明してきたように、本発明を適用した検査装置1は、撮像装置2の検出器24に2次元検出器とすることにより、検査対象物の回転と、画像の取得の同期を取らなくてよいため、複雑な調整を必要とせず、またその同期を取るための機構を必要としない。さらに、検査装置1は、検査画像と検査画像をぼかしたアンシャープ画像との差分画像に基づいて傷の検出を行うため、細く浅い傷でも正確に検出することができる。したがって、検査装置1は、高精度でパイプASSY10の良否を判定することができる。
As described above, the inspection apparatus 1 to which the present invention is applied does not synchronize the rotation of the inspection object and the acquisition of the image by using the
なお、上述してきた実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明は、パイプASSYのような円筒物以外の、例えば平板状の検査対象物の表面の検査装置にも適用することができる。本発明をそのような検査対象物の検査装置に適用する場合、上記の実施形態における保持部は、XYステージのように、水平面内で移動可能なステージを備えることが好ましい。 In addition, embodiment mentioned above is for demonstrating this invention, and this invention is not limited to these embodiment. The present invention can also be applied to an inspection apparatus for the surface of, for example, a flat inspection object other than a cylindrical object such as a pipe assembly. When the present invention is applied to such an inspection object inspection apparatus, it is preferable that the holding unit in the above embodiment includes a stage movable in a horizontal plane, such as an XY stage.
また、上記の実施形態において、照明光源から発せられ、検査領域で鏡面反射された照明光を受光しないように検出器を配置したが、逆に、検査領域で鏡面反射された照明光を受光するように検出器を配置してもよい。この場合には、傷がある部分は検査画像上で他の部分よりも暗くなるため、上記の傷検出処理において明暗を逆に扱う必要がある。 In the above embodiment, the detector is disposed so as not to receive the illumination light emitted from the illumination light source and mirror-reflected in the inspection area, but conversely, the illumination light specularly reflected in the inspection area is received. A detector may be arranged as described above. In this case, since the part with a flaw becomes darker than the other part on the inspection image, it is necessary to handle light and dark in the above flaw detection process.
さらに、上記の検査装置の動作手順において、検査装置は、検査画像が得られる度に良否判定を行う代わりに、全ての検査画像を取得し、各検査画像に対して傷の検出を行った後に、良否判定を行うようにしてもよい。この場合、パイプASSYの良否判定結果とともに、検出された傷の数を出力するようにしてもよい。
以上のように、本発明の範囲内で、実施される形態に合わせて様々な変更を行うことができる。
Further, in the operation procedure of the inspection apparatus described above, after the inspection apparatus acquires all the inspection images and performs scratch detection on each inspection image, instead of performing pass / fail determination each time an inspection image is obtained. The pass / fail judgment may be performed. In this case, the number of detected scratches may be output together with the pipe ASSY quality determination result.
As described above, various modifications can be made within the scope of the present invention according to the embodiment to be implemented.
1 検査装置
10 パイプASSY
11 Oリング接触部
12 撮影領域
2 撮像装置
21 保持部
22 駆動部
23、23a、23b 照明光源
24 検出器
3 処理装置
30 通信部
31 制御部
32 記憶部
33 傷検出部
34 良否判定部
41 領域抽出部
42 アンシャープ画像生成部
43 差分画像生成部
44 特徴量抽出部
45 判定部
300 検査画像
310 検査領域
320 傷
330、340 明領域
1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 O
Claims (11)
前記検査画像に基づいて前記検査対象物の傷に関する情報を検出する傷検出部(33)と、
前記情報に基づいて、前記検査対象物の良否を判定する良否判定部(34)と、
を有することを特徴とする表面検査装置。 A two-dimensional detector (24) for acquiring an inspection image obtained by imaging an area including the inspection area of the inspection object;
A wound detection unit (33) for detecting information on the wound of the inspection object based on the inspection image;
A pass / fail judgment unit (34) for judging pass / fail of the inspection object based on the information;
A surface inspection apparatus characterized by comprising:
前記検査画像に基づいて、前記検査領域のアンシャープ画像を生成するアンシャープ画像生成部(42)と、
前記検査画像と前記アンシャープ画像との差分画像を生成する差分画像生成部(43)と、
前記差分画像に基づいて、前記検査対象物の傷に関する特徴量を抽出する特徴量抽出部(44)と、
前記特徴量に基づいて傷の有無を判定する判定部(45)とを有し、
前記特徴量又は傷の有無を前記情報として出力する、請求項1に記載の表面検査装置。 The flaw detection unit (33)
An unsharp image generator (42) for generating an unsharp image of the inspection region based on the inspection image;
A difference image generation unit (43) for generating a difference image between the inspection image and the unsharp image;
A feature amount extraction unit (44) that extracts a feature amount related to a scratch on the inspection object based on the difference image;
A determination unit (45) for determining the presence or absence of scratches based on the feature amount,
The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the feature amount or the presence / absence of a scratch is output as the information.
前記検査画像から前記検査領域を抽出する領域抽出部(41)をさらに有する、
請求項2に記載の表面検査装置。 The flaw detection unit (33)
An area extracting unit (41) for extracting the inspection area from the inspection image;
The surface inspection apparatus according to claim 2.
前記検査対象物の検査領域を照明する照明光源(23)と、
前記検査領域を含む領域を撮影した検査画像を取得する2次元検出器(24)と、
前記検査対象物を保持し、前記検査対象物の異なる部分を前記検査領域に含めるように移動可能な保持部(21)と、
前記保持部を駆動する駆動部(22)と、
を有する撮像装置(2)と、
前記撮像装置(2)から前記検査画像を受信する通信部(30)と、
前記検査画像に基づいて前記検査対象物の傷に関する情報を検出する傷検出部(33)と、
前記情報に基づいて、前記検査対象物の良否を判定する良否判定部(34)と、
を有する処理装置(3)と、
を有することを特徴とする表面検査装置。 A surface inspection apparatus (1) for determining the quality of an inspection object by detecting scratches on the surface of the inspection object,
An illumination light source (23) for illuminating an inspection area of the inspection object;
A two-dimensional detector (24) for obtaining an inspection image obtained by imaging an area including the inspection area;
A holding unit (21) that holds the inspection object and is movable to include different parts of the inspection object in the inspection region;
A drive unit (22) for driving the holding unit;
An imaging device (2) having:
A communication unit (30) for receiving the inspection image from the imaging device (2);
A wound detection unit (33) for detecting information on the wound of the inspection object based on the inspection image;
A pass / fail judgment unit (34) for judging pass / fail of the inspection object based on the information;
A processing device (3) having:
A surface inspection apparatus characterized by comprising:
前記照明光源(23)が発し、前記検査領域で鏡面反射された照明光を受光しないように配置される、請求項4に記載の表面検査装置。 The two-dimensional detector (24)
The surface inspection apparatus according to claim 4, wherein the surface inspection apparatus is arranged so as not to receive the illumination light emitted from the illumination light source and specularly reflected in the inspection area.
前記検査画像に基づいて、前記検査領域のアンシャープ画像を作成するアンシャープ画像生成部(42)と、
前記検査画像と前記アンシャープ画像の差分画像を生成する差分画像生成部(43)と、
前記差分画像に基づいて、前記検査対象物の傷に関する特徴量を抽出する特徴量抽出部(44)と、
前記特徴量に基づいて傷の有無を判定する判定部(45)とを有し、
前記特徴量又は傷の有無を前記情報として出力する、請求項4又は5に記載の表面検査装置。 The flaw detection unit (33)
An unsharp image generator (42) for creating an unsharp image of the inspection area based on the inspection image;
A difference image generation unit (43) for generating a difference image between the inspection image and the unsharp image;
A feature amount extraction unit (44) that extracts a feature amount related to a scratch on the inspection object based on the difference image;
A determination unit (45) for determining the presence or absence of scratches based on the feature amount,
The surface inspection apparatus according to claim 4, wherein the feature amount or the presence / absence of a scratch is output as the information.
前記検査画像から前記検査領域を抽出する領域抽出部(41)をさらに有する、
請求項6に記載の表面検査装置。 The flaw detection unit (33)
An area extracting unit (41) for extracting the inspection area from the inspection image;
The surface inspection apparatus according to claim 6.
前記検査対象物の検査領域を含む領域を2次元検出器で撮影した第1の2次元画像を取得するステップ(S201)と、
前記第1の2次元画像に基づいて前記検査対象物の傷に関する情報を検出するステップ(S203)と、
前記傷に関する情報に基づいて、前記検査対象物の良否を判定するステップ(S204)と、
を含むことを特徴とする表面検査方法。 A surface inspection method for determining the quality of an inspection object by detecting scratches on the surface of the inspection object,
Obtaining a first two-dimensional image obtained by photographing a region including the inspection region of the inspection object with a two-dimensional detector (S201);
Detecting information relating to the scratch on the inspection object based on the first two-dimensional image (S203);
A step of determining pass / fail of the inspection object based on the information about the scratch (S204);
A surface inspection method comprising:
前記第1の2次元画像に基づいて、前記検査領域のアンシャープ画像を生成するステップ(S102)と、
前記第1の2次元画像と該アンシャープ画像の差分画像を生成するステップ(S103)と、
前記差分画像に基づいて、前記検査対象物の傷に関する特徴量を抽出するステップ(S104)と、
前記特徴量に基づいて傷の有無を判定する(S105)ステップと、
を含む請求項8に記載の表面検査方法。 The step (S203) of detecting information about the scratch includes
Generating an unsharp image of the inspection region based on the first two-dimensional image (S102);
Generating a difference image between the first two-dimensional image and the unsharp image (S103);
Extracting a feature amount related to the scratch of the inspection object based on the difference image (S104);
Determining whether or not there is a scratch based on the feature amount (S105);
The surface inspection method according to claim 8 comprising:
前記検査領域を含む領域を2次元検出器で撮影した第2の2次元画像を取得するステップ(S201)と、
前記第2の2次元画像に基づいて前記検査対象物の傷に関する情報を検出するステップ(S203)と、
前記情報に基づいて、前記検査対象物の良否を判定するステップ(S204)と、
を含む請求項8又は9に記載の表面検査方法。 Furthermore, the step of moving the inspection object so that a part of the inspection object included in the inspection area is included in a different position of the inspection area when acquiring the first two-dimensional image (S206). When,
Obtaining a second two-dimensional image obtained by photographing a region including the inspection region with a two-dimensional detector (S201);
Detecting information related to the scratch on the inspection object based on the second two-dimensional image (S203);
A step of determining pass / fail of the inspection object based on the information (S204);
The surface inspection method according to claim 8 or 9.
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---|---|
JP (1) | JP2007285869A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009236760A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Daishinku Corp | Image detection device and inspection apparatus |
JP2010145103A (en) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Graduate School For The Creation Of New Photonics Industries | Surface inspection device |
JP2013053860A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Toray Ind Inc | Flaw defect inspection device and method |
CN110111324A (en) * | 2019-05-14 | 2019-08-09 | 浙江中正智能科技有限公司 | Image sensor surface scratch detection method |
US10497106B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-12-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image processing apparatus, image processing method, and computer-readable recording medium having recorded thereon a program for performing the image processing method |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629147A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-23 | Hitachi Ltd | Automatic physical appearance inspection unit for cylindrical object |
JPS58160342U (en) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | トキコ株式会社 | Surface defect inspection equipment |
JPH02271243A (en) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | Flaw detection and apparatus therefor |
JPH07209197A (en) * | 1994-01-13 | 1995-08-11 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for inspecting cylindrical roll bearing |
JPH1151810A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | Apparatus for inspecting lcd panel |
JP2000121569A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Showa Corp | Apparatus for inspection of flaw on surface of rod |
JP2000241146A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Toray Ind Inc | Method and apparatus for manufacturing sheet |
JP2002350358A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Mitsubishi Materials Corp | Device, method, program for visual inspection of cylindrical work and recording medium |
JP2003329605A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-19 | Ricoh Co Ltd | Method of inspecting surface of inspection object and inspection apparatus therefor |
-
2006
- 2006-04-17 JP JP2006113341A patent/JP2007285869A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629147A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-23 | Hitachi Ltd | Automatic physical appearance inspection unit for cylindrical object |
JPS58160342U (en) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | トキコ株式会社 | Surface defect inspection equipment |
JPH02271243A (en) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | Flaw detection and apparatus therefor |
JPH07209197A (en) * | 1994-01-13 | 1995-08-11 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for inspecting cylindrical roll bearing |
JPH1151810A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | Apparatus for inspecting lcd panel |
JP2000121569A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Showa Corp | Apparatus for inspection of flaw on surface of rod |
JP2000241146A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Toray Ind Inc | Method and apparatus for manufacturing sheet |
JP2002350358A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Mitsubishi Materials Corp | Device, method, program for visual inspection of cylindrical work and recording medium |
JP2003329605A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-19 | Ricoh Co Ltd | Method of inspecting surface of inspection object and inspection apparatus therefor |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009236760A (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Daishinku Corp | Image detection device and inspection apparatus |
JP2010145103A (en) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Graduate School For The Creation Of New Photonics Industries | Surface inspection device |
JP2013053860A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Toray Ind Inc | Flaw defect inspection device and method |
US10497106B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-12-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image processing apparatus, image processing method, and computer-readable recording medium having recorded thereon a program for performing the image processing method |
CN110111324A (en) * | 2019-05-14 | 2019-08-09 | 浙江中正智能科技有限公司 | Image sensor surface scratch detection method |
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