JP2009281835A

JP2009281835A - Substrate processing system, inspection device and inspection method

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Publication number: JP2009281835A
Application number: JP2008133604A
Authority: JP
Inventors: Akio Mita; 章生三田; Kazutaka Taniguchi; 和隆谷口; Kichiji Asai; 吉治浅井
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2008-05-21
Filing date: 2008-05-21
Publication date: 2009-12-03
Also published as: KR101010497B1; KR20090121188A; TW200949237A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To perform stable and highly accurate inspection by adjusting constantly the quality of light entering an imaging part, while conveying an inspection object stably at constant speed satisfying a tact time. <P>SOLUTION: An inspection device constituted as an inline device for a substrate processing system includes a conveyance unit for conveying a substrate as the inspection object at substantially constant conveyance speed, a line camera 21 for imaging the substrate under conveyance, an imaging control part 300, and an image processing part 301. The imaging control part 300 controls an exposure time of the line camera 21 corresponding to characteristic data 320 on an optical reflectivity of the substrate. Namely, the exposure time is shortened corresponding to the reflectivity relative to a substrate having a high optical reflectivity, while the exposure time is elongated corresponding to the reflectivity relative to a substrate having a low optical reflectivity. Further, the imaging processing part 301 generates image data 321 by performing interpolation processing or thinning processing so that the aspect ratio of the image data from the line camera 21 becomes 1:1, as the need arises. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板等の検査対象物を搬送しつつ撮像して、当該対象物の表面の状態を検査する技術に関する。 The present invention relates to a technique for inspecting the state of the surface of an object such as a substrate by imaging while conveying the object.

液晶製造工程では、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板の表面を撮像して、表面の状態（例えばレジスト液の塗布ムラ）を検査する検査装置が用いられる。このような検査装置では、製造工程によって、様々な明るさ（反射率）のガラス基板が検査対象となる。例えば、クロムやモリブデン等の金属膜が表面に形成された状態の基板は表面における光の反射率が高く、明るい基板となる。また、複数レイヤにて各種のパターンが表面に形成された状態の基板は表面における光の反射率が低く、暗い基板となる。したがって、検査装置において、安定した検査を行うためには、ガラス基板の反射率変化に応じて、撮像部に入射する光量を一定にすることが望まれる。 In the liquid crystal manufacturing process, an inspection apparatus that images the surface of a glass substrate for a flat panel display and inspects the surface state (for example, uneven application of a resist solution) is used. In such an inspection apparatus, glass substrates having various brightness (reflectance) are to be inspected depending on the manufacturing process. For example, a substrate in which a metal film such as chromium or molybdenum is formed on the surface has a high light reflectance on the surface and becomes a bright substrate. In addition, a substrate in which various patterns are formed on the surface in a plurality of layers has a low light reflectance on the surface and becomes a dark substrate. Therefore, in order to perform a stable inspection in the inspection apparatus, it is desirable to make the amount of light incident on the imaging unit constant according to the reflectance change of the glass substrate.

ガラス基板の反射率変化に応じて、撮像部に入射する光量を一定にする手法として、照明光の光量を調整することが考えられる。しかし、優れた特性を有する照明光として広く利用されるハロゲンランプは、光量を変動させると、光量が安定するまでに比較的長時間を要するという問題がある。液晶製造工程等において、製造ラインに組み込まれる装置（インライン装置）は、予め定められたタクト時間内での処理が求められるという事情がある。これは、ラインセンサを使用した検査装置を製造ラインに組み込んで、ガラス基板（対象物）の全数検査を実行する場合も同様である。 It is conceivable to adjust the amount of illumination light as a method of making the amount of light incident on the imaging unit constant according to the reflectance change of the glass substrate. However, a halogen lamp widely used as illumination light having excellent characteristics has a problem that it takes a relatively long time to stabilize the light amount when the light amount is varied. In a liquid crystal manufacturing process or the like, an apparatus (in-line apparatus) incorporated in a manufacturing line is required to be processed within a predetermined tact time. The same applies to a case where an inspection apparatus using a line sensor is incorporated in a production line and 100% inspection of a glass substrate (object) is executed.

すなわち、ハロゲンランプを用いてガラス基板を照明する検査装置では、照明光の光量が安定するまで待機してから検査すると、タクト時間内に検査が完了しない事態を生じるおそれがある。しかしながら、光量が安定するまで待機することなく検査を実行すると、わずかな光量変動を塗布ムラとして認識してしまい、検査精度が低下するという問題を生じる。 That is, in an inspection apparatus that uses a halogen lamp to illuminate a glass substrate, if the inspection is performed after waiting until the amount of illumination light is stabilized, there is a possibility that the inspection may not be completed within the tact time. However, if the inspection is executed without waiting until the light amount is stabilized, a slight light amount variation is recognized as coating unevenness, which causes a problem that the inspection accuracy is lowered.

そこで従来より、照明光の光量を調整するのではなく、撮像部における露光時間を調整することによって、撮像部に入射する光量を一定にする技術が提案されている。このような検査装置が、例えば、特許文献１に記載されている。 Therefore, conventionally, a technique has been proposed in which the amount of light incident on the imaging unit is made constant by adjusting the exposure time in the imaging unit, rather than adjusting the amount of illumination light. Such an inspection apparatus is described in Patent Document 1, for example.

特開２００５−０２４２７１号公報JP-A-2005-024271

ところが、特許文献１に記載されている技術では、主走査方向の画素サイズと副走査方向の画素サイズとを同一にするために、露光時間の変更に追従して、ガラス基板の搬送速度も変更する必要がある。 However, in the technique described in Patent Document 1, in order to make the pixel size in the main scanning direction and the pixel size in the sub scanning direction the same, the conveyance speed of the glass substrate is also changed following the change in the exposure time. There is a need to.

しかしながら、ガラス基板の明るさに応じて搬送速度を変更する場合、変更可能な全ての速度域で速度変動なくガラス基板を安定搬送することは難しいという問題がある。また、暗いガラス基板において、露光時間を延ばせば、その分だけ搬送速度が遅くなり、タクト時間内に検査を完了できないという問題もあった。 However, when the conveyance speed is changed according to the brightness of the glass substrate, there is a problem that it is difficult to stably convey the glass substrate without speed fluctuation in all changeable speed ranges. Further, if the exposure time is extended on a dark glass substrate, the conveyance speed is reduced by that amount, and there is a problem that the inspection cannot be completed within the tact time.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、タクト時間を満足する一定速度で検査対象物を安定搬送しつつ、撮像部に入射する光量を一定に調整して安定した高精度の検査を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and stably and accurately inspects the light quantity incident on the imaging unit while adjusting the amount of light incident on the imaging unit while stably transporting the inspection object at a constant speed that satisfies the tact time. It aims at realizing.

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対する処理を実行する複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットの間で実質的に一定の搬送速度で基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送中の基板を検査対象物として、当該基板の表面を検査する検査装置とを備え、前記検査装置は、基板の光の反射率に関する特性情報を予め記憶する記憶手段と、前記搬送手段により搬送中の基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段が基板を撮像する際の露光時間を前記記憶手段に記憶された前記基板の特性情報に応じて制御する撮像制御手段とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 includes a plurality of processing units that perform processing on a substrate, and a transport unit that transports the substrate at a substantially constant transport speed between the plurality of processing units. An inspection device that inspects the surface of the substrate, with the substrate being conveyed by the conveyance means as an inspection object, and the inspection device stores in advance characteristic information relating to the light reflectance of the substrate; Imaging means for imaging the substrate being transported by the transport means; and imaging control means for controlling an exposure time when the imaging means images the substrate according to the characteristic information of the substrate stored in the storage means. It is characterized by providing.

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理システムであって、前記搬送手段の搬送速度は、前記複数の処理ユニットにおけるタクト時間に応じて決定されていることを特徴とする。 The invention of claim 2 is the substrate processing system according to the invention of claim 1, wherein the transfer speed of the transfer means is determined according to the tact time in the plurality of processing units. To do.

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理システムであって、前記撮像制御手段は、前記撮像手段による撮像の際の受光量が実質的に同じとなるように前記露光時間を制御することを特徴とする。 Further, the invention of claim 3 is the substrate processing system according to claim 1 or 2, wherein the imaging control means is such that the amount of received light at the time of imaging by the imaging means is substantially the same. The exposure time is controlled.

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理システムであって、前記撮像手段は、前記搬送手段による基板の搬送方向について前記基板の表面を分割して撮像することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing system according to any one of the first to third aspects, wherein the imaging unit divides a surface of the substrate in a direction in which the substrate is transported by the transport unit. It is characterized by imaging.

また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理システムであって、前記撮像制御手段は、前記撮像手段が基板を分割して撮像する際の露光間隔を前記記憶手段に記憶された前記基板の特性情報に応じて制御することを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the substrate processing system according to claim 4, wherein the imaging control means stores in the storage means an exposure interval when the imaging means divides and images the substrate. Control is performed according to the characteristic information of the substrate.

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理システムであって、前記検査装置は、前記撮像手段からの画像データの縦横比が１：１となるように補間処理または間引き処理を行って基板における検査領域の全域を表現した撮像データを作成することを特徴とする。 The invention of claim 6 is the substrate processing system according to the invention of claim 5, in which the inspection apparatus performs interpolation processing or thinning so that the aspect ratio of the image data from the imaging means is 1: 1. Processing is performed to create imaging data representing the entire inspection area on the substrate.

また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理システムであって、前記撮像手段によって撮像される基板の表面を照明するハロゲンランプをさらに備えることを特徴とする。 The invention of claim 7 is the substrate processing system according to any one of claims 1 to 6, further comprising a halogen lamp for illuminating the surface of the substrate imaged by the imaging means. To do.

また、請求項８の発明は、検査対象物の表面を検査する検査装置であって、検査対象物の光の反射率に関する特性情報を予め記憶する記憶手段と、実質的に一定の搬送速度で検査対象物を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送中の検査対象物を撮像する撮像手段と、前記撮像手段が検査対象物を撮像する際の露光時間を前記記憶手段に記憶された前記検査対象物の特性情報に応じて制御する撮像制御手段とを備えることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is an inspection apparatus for inspecting the surface of an inspection object, the storage means storing in advance characteristic information relating to the light reflectance of the inspection object, and a substantially constant conveyance speed. The conveyance means for conveying the inspection object, the imaging means for imaging the inspection object being conveyed by the conveyance means, and the exposure time when the imaging means images the inspection object are stored in the storage means It is characterized by comprising imaging control means for controlling according to the characteristic information of the inspection object.

また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る検査装置であって、前記撮像制御手段は、前記撮像手段による撮像の際の受光量が実質的に同じとなるように前記露光時間を制御することを特徴とする。 The invention according to claim 9 is the inspection apparatus according to the invention according to claim 8, wherein the imaging control means is configured such that the exposure time is set so that the amount of received light at the time of imaging by the imaging means becomes substantially the same. It is characterized by controlling.

また、請求項１０の発明は、請求項８または９の発明に係る検査装置であって、前記撮像手段は、前記搬送手段による検査対象物の搬送方向について前記検査対象物の表面を分割して撮像することを特徴とする。 The invention of claim 10 is the inspection apparatus according to claim 8 or 9, wherein the imaging means divides the surface of the inspection object in a direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance means. It is characterized by imaging.

また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る検査装置であって、前記撮像制御手段は、前記撮像手段が検査対象物を分割して撮像する際の露光間隔を前記記憶手段に記憶された前記検査対象物の特性情報に応じて制御することを特徴とする。 The invention according to claim 11 is the inspection apparatus according to the invention according to claim 10, wherein the imaging control means stores an exposure interval when the imaging means divides and images the inspection object in the storage means. Control is performed in accordance with the stored characteristic information of the inspection object.

また、請求項１２の発明は、請求項８ないし１１のいずれかの発明に係る検査装置であって、前記撮像手段によって撮像される検査対象物の表面を照明するハロゲンランプをさらに備えることを特徴とする。 The invention of claim 12 is the inspection apparatus according to any one of claims 8 to 11, further comprising a halogen lamp that illuminates the surface of the inspection object imaged by the imaging means. And

また、請求項１３の発明は、請求項８ないし１２のいずれかの発明に係る検査装置であって、前記検査対象物は、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板、プリント基板または半導体基板であることを特徴とする。 The invention of claim 13 is the inspection apparatus according to any one of claims 8 to 12, wherein the inspection object is a glass substrate, a printed board or a semiconductor substrate for a flat panel display. Features.

また、請求項１４の発明は、検査対象物の表面を検査する検査方法であって、(a)検査対象物の光の反射率に関する特性情報を記憶手段に予め記憶する工程と、(b)実質的に一定の搬送速度で検査対象物を搬送する工程と、(c)前記(b)工程により搬送中の検査対象物を撮像手段によって撮像する工程と、(d)前記撮像手段が検査対象物を撮像する際の露光時間を前記記憶手段に記憶された前記検査対象物の特性情報に応じて制御する工程とを有することを特徴とする。 The invention of claim 14 is an inspection method for inspecting the surface of an inspection object, wherein (a) a step of preliminarily storing characteristic information relating to the light reflectance of the inspection object in a storage means; and (b) A step of conveying the inspection object at a substantially constant conveyance speed, (c) a step of imaging the inspection object being conveyed by the step (b) by an imaging means, and (d) the imaging means being an inspection object. And a step of controlling an exposure time when an object is imaged in accordance with characteristic information of the inspection object stored in the storage means.

また、請求項１５の発明は、請求項１４の発明に係る検査方法であって、前記(d)工程において、前記露光時間は、前記撮像手段による撮像の際の受光量が実質的に同じとなるように制御されることを特徴とする。 The invention of claim 15 is the inspection method according to the invention of claim 14, wherein, in the step (d), the exposure time is substantially the same as the amount of light received during imaging by the imaging means. It is controlled to become.

また、請求項１６の発明は、請求項１４または１５の発明に係る検査方法であって、前記撮像手段は、前記(b)工程における検査対象物の搬送方向について前記検査対象物の表面を分割して撮像し、(e)前記撮像手段が検査対象物を分割して撮像する際の露光間隔を前記記憶手段に記憶された前記検査対象物の特性情報に応じて制御する工程をさらに有することを特徴とする。 The invention of claim 16 is the inspection method according to the invention of claim 14 or 15, wherein the imaging means divides the surface of the inspection object in the transport direction of the inspection object in the step (b). And (e) further comprising a step of controlling the exposure interval when the imaging means divides and inspects the inspection object according to the characteristic information of the inspection object stored in the storage means. It is characterized by.

請求項１ないし１３に記載の発明は、実質的に一定の搬送速度で基板を搬送する搬送手段と、撮像手段が基板を撮像する際の露光時間を基板の光の反射率に関する特性情報に応じて制御することにより、基板を安定搬送しつつ、明るさの異なる基板に対応できる。 According to the first to thirteenth aspects of the present invention, the transfer means for transferring the substrate at a substantially constant transfer speed, and the exposure time when the image pickup means picks up the substrate according to the characteristic information relating to the light reflectance of the substrate. This makes it possible to handle substrates with different brightness while stably transporting the substrate.

請求項２に記載の発明は、搬送手段の搬送速度は、複数の処理ユニットにおけるタクト時間に応じて決定されていることにより、検査装置における検査処理に、基板処理システムにおける処理が律速されることを防止することができる。 According to the second aspect of the present invention, the transport speed of the transport means is determined according to the takt time in the plurality of processing units, so that the processing in the substrate processing system is rate-controlled by the inspection processing in the inspection apparatus. Can be prevented.

請求項３および９に記載の発明は、撮像手段による撮像の際の受光量が実質的に同じとなるように露光時間を制御することにより、さらに安定した検査を実行できる。 According to the third and ninth aspects of the present invention, it is possible to perform a more stable inspection by controlling the exposure time so that the amount of received light at the time of imaging by the imaging unit is substantially the same.

請求項７および１２に記載の発明は、光量を変化させた場合に光量が安定するまで待機する必要がないので、照明として他の特性に優れたハロゲンランプを用いることができる。 In the inventions according to the seventh and twelfth aspects, when the light quantity is changed, it is not necessary to wait until the light quantity is stabilized, so that a halogen lamp excellent in other characteristics can be used as illumination.

請求項１４ないし１６に記載の発明は、検査対象物の光の反射率に関する特性情報を記憶手段に予め記憶する工程と、実質的に一定の搬送速度で検査対象物を搬送する工程と、搬送中の検査対象物を撮像手段によって撮像する工程と、撮像手段が検査対象物を撮像する際の露光時間を記憶手段に記憶された検査対象物の特性情報に応じて制御する工程とを有することにより、基板を安定搬送しつつ、明るさの異なる基板に対応できる。 The invention according to any one of claims 14 to 16 includes a step of preliminarily storing in the storage means characteristic information relating to the light reflectance of the inspection object, a step of conveying the inspection object at a substantially constant conveyance speed, A step of taking an image of the inspection object in the image pickup means, and a step of controlling the exposure time when the image pickup means picks up the inspection object according to the characteristic information of the inspection object stored in the storage means. Accordingly, it is possible to handle substrates with different brightness while stably transporting the substrate.

請求項１５に記載の発明は、露光時間は、前記撮像手段による撮像の際の受光量が実質的に同じとなるように制御されることにより、さらに安定した検査を実行できる。 According to the fifteenth aspect of the present invention, the exposure time can be controlled so that the amount of received light at the time of imaging by the imaging means is substantially the same, so that a more stable inspection can be executed.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜１．実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理システム１を示す図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。 <1. Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a substrate processing system 1 according to the present invention. In FIG. 1, for the sake of illustration and explanation, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but these are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. The directions described below are not limited. The same applies to the following figures.

基板処理システム１は、基板９０が搬入される搬入部１０、基板９０を洗浄して清浄化させる洗浄部１１、および基板９０を所定の温度に調節する温調部１２，１３，１４を備える。なお、本実施の形態における基板処理システム１は、液晶ディスプレイのフラットパネル用のガラス基板を被処理基板９０としている。ただし、本発明は、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板のみならず、プリント基板や半導体基板等を検査対象物とする場合にも広く適用可能である。 The substrate processing system 1 includes a carry-in unit 10 into which a substrate 90 is carried in, a cleaning unit 11 that cleans and cleans the substrate 90, and temperature control units 12, 13, and 14 that adjust the substrate 90 to a predetermined temperature. In addition, the substrate processing system 1 in this Embodiment uses the glass substrate for flat panels of a liquid crystal display as the to-be-processed substrate 90. However, the present invention can be widely applied not only to a glass substrate for a flat panel display but also to a printed board or a semiconductor substrate as an inspection object.

詳細は図示しないが、温調部１２，１３，１４は、基板９０を加熱する加熱ユニット（ホットプレート）、基板９０を冷却する冷却ユニット（クールプレート）、および、これらのユニット間で基板９０を搬送する搬送ユニットを備えている。 Although not shown in detail, the temperature control units 12, 13 and 14 include a heating unit (hot plate) for heating the substrate 90, a cooling unit (cool plate) for cooling the substrate 90, and the substrate 90 between these units. A transport unit for transporting is provided.

さらに、基板処理システム１は、基板９０の表面にレジスト液を塗布する塗布部１５、基板９０の表面を検査する検査装置２、基板９０の表面に回路パターン等を露光する露光部１６、露光された基板９０を現像処理する現像部１７、基板処理システム１における処理結果を検査する検査部１８および基板処理システム１における処理が完了した基板９０を搬出する搬出部１９を備える。 Further, the substrate processing system 1 includes an application unit 15 that applies a resist solution to the surface of the substrate 90, an inspection apparatus 2 that inspects the surface of the substrate 90, an exposure unit 16 that exposes a circuit pattern or the like on the surface of the substrate 90, and exposure. A developing unit 17 for developing the substrate 90; an inspection unit 18 for inspecting a processing result in the substrate processing system 1; and an unloading unit 19 for carrying out the substrate 90 that has been processed in the substrate processing system 1.

塗布部１５は、温調部１３から基板９０を受け取って塗布ユニットに搬入する搬送ユニットや、搬入された基板９０の表面に感光材料のレジスト液を塗布することによってレジストの薄膜を基板９０の表面に形成する塗布ユニット、レジスト液が塗布された基板９０を乾燥させる乾燥ユニット等から構成される。 The coating unit 15 receives a substrate 90 from the temperature control unit 13 and carries it into a coating unit, or applies a resist solution of a photosensitive material to the surface of the loaded substrate 90 to apply a resist thin film to the surface of the substrate 90. And a drying unit for drying the substrate 90 coated with the resist solution.

このように、基板処理システム１は、それぞれが基板９０に対する所定の処理を実行する複数の処理ユニットを備えており、適宜配置された搬送ユニットがこれら複数の処理ユニットの間で基板９０の搬送を行うことにより、基板９０に対する一連の処理が実行されるように構成されている。 As described above, the substrate processing system 1 includes a plurality of processing units each for performing a predetermined process on the substrate 90, and an appropriately arranged transport unit transports the substrate 90 between the plurality of processing units. By doing so, a series of processing for the substrate 90 is executed.

本実施の形態における検査装置２は、図１に示すように、基板９０の製造ラインを構成する基板処理システム１に組み込まれており、いわゆるインライン装置として構成されている。すなわち、検査装置２は、基板処理システム１を制御するメインコントローラ（図示せず）との間でデータ通信が可能な状態で接続されている。したがって、検査装置２は、当該メインコントローラから検査に必要な様々な情報を取得する。 As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 2 in the present embodiment is incorporated in a substrate processing system 1 constituting a production line for a substrate 90 and is configured as a so-called inline apparatus. That is, the inspection apparatus 2 is connected in a state where data communication is possible with a main controller (not shown) that controls the substrate processing system 1. Therefore, the inspection apparatus 2 acquires various information necessary for inspection from the main controller.

図２は、本発明に係る検査装置２を示す図である。また、図３は、検査装置２の各構成のバス配線図である。 FIG. 2 is a diagram showing an inspection apparatus 2 according to the present invention. FIG. 3 is a bus wiring diagram of each component of the inspection apparatus 2.

検査装置２は、搬送ユニット２０、ラインカメラ２１、ハロゲンランプ２２、位置センサ２３および制御部３を備え、搬送ユニット２０により搬送中の基板９０を検査対象物として、当該基板９０の表面を検査する装置として構成されている。 The inspection apparatus 2 includes a transport unit 20, a line camera 21, a halogen lamp 22, a position sensor 23, and a control unit 3, and inspects the surface of the substrate 90 using the substrate 90 being transported by the transport unit 20 as an inspection target. It is configured as a device.

本実施の形態における検査装置２は、マクロ検査装置、特に基板９０の表面に塗布されたレジスト液の塗布ムラを検査する、いわゆるムラ検査装置として構成されている。ただし、本発明に係る検査装置２はこのような用途に限定されるものではない。また、検査の対象に応じて、基板処理システム１における配置位置が異なってもよい。例えば、現像ムラを検出する場合には、現像部１７と温調部１３との間に検査装置２が設けられてもよい。また、基板処理システム１において複数の検査装置２が組み込まれてもよい。 The inspection apparatus 2 in the present embodiment is configured as a macro inspection apparatus, in particular, a so-called unevenness inspection apparatus that inspects application unevenness of the resist solution applied to the surface of the substrate 90. However, the inspection apparatus 2 according to the present invention is not limited to such an application. Further, the arrangement position in the substrate processing system 1 may be different depending on the inspection target. For example, when detecting development unevenness, the inspection device 2 may be provided between the developing unit 17 and the temperature control unit 13. Further, a plurality of inspection apparatuses 2 may be incorporated in the substrate processing system 1.

搬送ユニット２０は、図２に示すように、制御部３からの制御信号に応じて駆動される回転モータ２４と、それぞれがＸ軸に並行な回転軸を有する円柱状の複数の搬送ローラ２５とを備えている。 As shown in FIG. 2, the transport unit 20 includes a rotation motor 24 that is driven according to a control signal from the control unit 3, and a plurality of cylindrical transport rollers 25 each having a rotation axis parallel to the X axis. It has.

本実施の形態における回転モータ２４は、回転方向および回転速度を制御部３からの制御信号によって制御することが可能な一般的なサーボモータを採用する。ただし、本発明における搬送ユニット２０は実質的に一定の搬送速度で基板９０を搬送できれば充分であり、速度変更機能は不要である。したがって、例えば、回転速度を制御できない（ＯＮ・ＯＦＦ制御のみ）のモータを回転モータ２４として採用してもよい。また、図２では、一つの回転モータ２４のみを図示しているが、検査装置２は複数の回転モータ２４を備えていてもよい。回転モータ２４としては、少なくとも特定の回転速度（搬送速度を実現する回転速度）において、継続的に安定して回転することができる機構のものを採用することが好ましい。 The rotation motor 24 in the present embodiment employs a general servo motor that can control the rotation direction and rotation speed by a control signal from the control unit 3. However, it is sufficient that the transport unit 20 in the present invention can transport the substrate 90 at a substantially constant transport speed, and the speed changing function is not necessary. Therefore, for example, a motor whose rotation speed cannot be controlled (only ON / OFF control) may be adopted as the rotation motor 24. Further, in FIG. 2, only one rotation motor 24 is illustrated, but the inspection apparatus 2 may include a plurality of rotation motors 24. As the rotation motor 24, it is preferable to employ a mechanism that can continuously and stably rotate at least at a specific rotation speed (rotation speed that realizes the conveyance speed).

各搬送ローラ２５は、上端の高さ位置が互いに略同一となるように配置され、それぞれの搬送ローラ２５の上端が基板９０の裏面に当接することによって、当該基板９０を水平姿勢で支持する機能を有している。 Each transport roller 25 is disposed so that the height positions of the upper ends thereof are substantially the same, and the upper end of each transport roller 25 abuts against the back surface of the substrate 90, thereby supporting the substrate 90 in a horizontal posture. have.

搬送ユニット２０において、回転モータ２４によって生成された駆動力は、図示しないリンク部材によって各搬送ローラ２５に伝達される。これにより各搬送ローラ２５が所定の方向に回転し、各搬送ローラ２５の上端に支持された基板９０が水平姿勢のままで、図２において太矢印で示す方向に移動する。すなわち、本実施の形態における搬送ユニット２０は、いわゆる「コロ搬送機構」を構成しており、検査装置２の上流側に設けられた塗布部１５と、検査装置２の下流側に設けられた温調部１４との間で基板９０を（＋Ｙ）方向に実質的に一定の搬送速度で搬送する機能を有している。 In the transport unit 20, the driving force generated by the rotary motor 24 is transmitted to each transport roller 25 by a link member (not shown). As a result, each transport roller 25 rotates in a predetermined direction, and the substrate 90 supported on the upper end of each transport roller 25 moves in the direction indicated by the thick arrow in FIG. That is, the transport unit 20 in the present embodiment constitutes a so-called “roller transport mechanism”, and the application unit 15 provided on the upstream side of the inspection apparatus 2 and the temperature provided on the downstream side of the inspection apparatus 2. It has a function of transporting the substrate 90 to and from the adjusting unit 14 in the (+ Y) direction at a substantially constant transport speed.

基板９０の生産ラインを構成する基板処理システム１では、システム設計時に「タクト時間」が決定され設定されている。タクト時間とは、基板処理システム１に組み込まれる各処理ユニットに共通に与えられる時間であって、各処理ユニットが基板９０を処理するに際して消費することが許される時間である。 In the substrate processing system 1 constituting the production line of the substrate 90, “tact time” is determined and set at the time of system design. The tact time is a time given to each processing unit incorporated in the substrate processing system 1 and is a time allowed for each processing unit to consume when processing the substrate 90.

もし基板処理システム１のインライン装置として組み込まれる検査装置２において、塗布部１５から受け取った基板９０をタクト時間内に温調部１４に受け渡すことができなければ、基板処理システム１における処理は、検査装置２における処理時間に律速されることとなり、基板処理システム１全体の処理速度が低下する。 If the inspection apparatus 2 incorporated as an in-line apparatus of the substrate processing system 1 cannot transfer the substrate 90 received from the coating unit 15 to the temperature control unit 14 within the tact time, the processing in the substrate processing system 1 is performed. The processing time in the inspection apparatus 2 is limited, and the processing speed of the entire substrate processing system 1 is reduced.

そこで、本実施の形態における検査装置２では、搬送ユニット２０による基板９０の搬送速度は、基板処理システム１におけるタクト時間内に、基板９０の塗布部１５から温調部１４への搬送を完了することが可能な速度に設定される。したがって、検査装置２は、タクト時間内に基板９０を温調部１４に確実に受け渡すことができるので、基板処理システム１の処理速度を低下させることがない。 Therefore, in the inspection apparatus 2 according to the present embodiment, the transfer speed of the substrate 90 by the transfer unit 20 is set so that the transfer of the substrate 90 from the coating unit 15 to the temperature control unit 14 is completed within the tact time in the substrate processing system 1. Is set to a possible speed. Therefore, since the inspection apparatus 2 can reliably transfer the substrate 90 to the temperature control unit 14 within the tact time, the processing speed of the substrate processing system 1 is not reduced.

また、一般的に駆動系の構造物において速度を様々に変化させると、動作の安定性が低下する。したがって、本実施の形態における検査装置２では、基板９０の種類や、製造工程の区別によらず、搬送ユニット２０の搬送速度を変更することなく、固定（実質的に一定）とする。これにより、搬送ユニット２０における特定の搬送速度についてのみ安定搬送できるように各部を調整すればよいことになる。なお、以下では、搬送ユニット２０の搬送速度を１００［mm／sec］に固定して運転するものとして説明する。 In general, when the speed is changed variously in the structure of the drive system, the stability of the operation is lowered. Therefore, in the inspection apparatus 2 in the present embodiment, it is fixed (substantially constant) without changing the transport speed of the transport unit 20 regardless of the type of the substrate 90 and the distinction of the manufacturing process. Thereby, each part should just be adjusted so that it can convey stably only about the specific conveyance speed in the conveyance unit 20. FIG. In the following description, it is assumed that the transport speed of the transport unit 20 is fixed to 100 [mm / sec].

図２において詳細を図示していないが、ラインカメラ２１は、所定の光学系を構成するレンズ群と、Ｘ軸方向に複数の受光素子（ＣＣＤ）が配列した受光部とを有している。ラインカメラ２１は、制御部３からの制御信号に応じて、搬送ユニット２０により搬送中の基板９０を撮像するとともに、撮像により得られた画像データを制御部３に伝達する。本実施の形態のラインカメラ２１の各受光素子は、８［bit］（２５６階調）で受光量を出力する。 Although not shown in detail in FIG. 2, the line camera 21 has a lens group constituting a predetermined optical system and a light receiving unit in which a plurality of light receiving elements (CCD) are arranged in the X-axis direction. In response to a control signal from the control unit 3, the line camera 21 images the substrate 90 being transported by the transport unit 20 and transmits image data obtained by the imaging to the control unit 3. Each light receiving element of the line camera 21 of the present embodiment outputs a received light amount at 8 [bit] (256 gradations).

ラインカメラ２１の撮像範囲は、基板９０の主走査方向（Ｘ軸方向）については検査が必要な全領域を撮像することが可能なサイズとされている。なお、本実施の形態におけるラインカメラ２１のＸ軸方向（主走査方向）の分解能は０．１［mm］とする。 The imaging range of the line camera 21 is set to a size capable of imaging the entire region that needs to be inspected in the main scanning direction (X-axis direction) of the substrate 90. Note that the resolution in the X-axis direction (main scanning direction) of the line camera 21 in the present embodiment is 0.1 [mm].

一方、ラインカメラ２１の撮像範囲は、基板９０の副走査方向（Ｙ軸方向）については１つの受光素子の受光領域サイズしかなく、全領域を１回で撮像することはできない構造となっている。したがって、ラインカメラ２１は、搬送ユニット２０による基板９０の搬送方向（Ｙ軸方向）については、当該基板９０の表面を分割して撮像する。 On the other hand, the imaging range of the line camera 21 is only the size of the light receiving area of one light receiving element in the sub-scanning direction (Y-axis direction) of the substrate 90, and the entire area cannot be imaged at one time. . Accordingly, the line camera 21 divides and images the surface of the substrate 90 in the transport direction (Y-axis direction) of the substrate 90 by the transport unit 20.

以下の説明では、１回の撮像においてラインカメラ２１（ＣＣＤ）が入射光を受光し続ける時間を「露光時間ｔ」と称し、撮像が開始されてから次回の撮像が開始されるまでの時間を「露光間隔Ｔ」と称する。また、ラインカメラ２１が標準基板（後述）を撮像するときの露光時間ｔ（以下、「基準露光時間ｔ₀」と称する。）、および、露光間隔Ｔ（以下、「基準露光間隔Ｔ₀」と称する。）をいずれも１［msec］とする。 In the following description, the time during which the line camera 21 (CCD) continues to receive incident light in one imaging is referred to as “exposure time t”, and the time from the start of imaging until the next imaging is started. This is referred to as “exposure interval T”. In addition, the exposure time t (hereinafter referred to as “reference exposure time t ₀ ”) when the line camera 21 images a standard substrate (described later) and the exposure interval T (hereinafter referred to as “reference exposure interval T ₀ ”). 2) is 1 [msec].

先述のように、本実施の形態における搬送ユニット２０の搬送速度は、基板９０の種別等にかかわらず、１００［mm／sec］に固定されている。したがって、露光時間ｔが基準露光時間ｔ₀である場合、その間の基板９０の搬送距離は０．１［mm］となり、ラインカメラ２１の主走査方向の分解能０．１［mm］と一致する。すなわち、基板９０が標準基板である場合、撮像データ３２１（後述の図４参照）における画像の縦横比は１：１（同一）となる。また、このとき、露光間隔Ｔが基準露光間隔Ｔ₀であるため、基準露光時間ｔ₀＝基準露光間隔Ｔ₀が成り立ち、基板９０の表面が隙間無く撮像される。なお、露光時間ｔおよび露光間隔Ｔは、制御部３からの制御によって基板９０ごとに決定されるが詳細は後述する。 As described above, the transport speed of the transport unit 20 in the present embodiment is fixed to 100 [mm / sec] regardless of the type of the substrate 90 or the like. Therefore, when the exposure time t is the reference exposure time t ₀ , the transport distance of the substrate 90 during that time is 0.1 [mm], which matches the resolution of 0.1 [mm] in the main scanning direction of the line camera 21. That is, when the substrate 90 is a standard substrate, the aspect ratio of the image in the imaging data 321 (see FIG. 4 described later) is 1: 1 (same). At this time, since the exposure interval T is the reference exposure interval T ₀ , the reference exposure time t ₀ = the reference exposure interval T ₀ is established, and the surface of the substrate 90 is imaged without a gap. The exposure time t and the exposure interval T are determined for each substrate 90 by the control from the control unit 3, and will be described in detail later.

ハロゲンランプ２２は、白色光を照射する照明装置であって、ラインカメラ２１によって撮像される基板９０の表面を照明する機能を有している。本実施の形態におけるハロゲンランプ２２は、基板９０の種類等によらず、一定の光量となるように、制御部３によって制御されている。なお、ハロゲンランプ２２から照射された照明光は、適宜、光学系（石英ロッドやシリンドリカルレンズ等）による光学的変換を受けてから基板９０の表面に照射されてもよい。 The halogen lamp 22 is an illumination device that emits white light and has a function of illuminating the surface of the substrate 90 imaged by the line camera 21. The halogen lamp 22 in the present embodiment is controlled by the control unit 3 so as to have a constant light amount regardless of the type of the substrate 90 or the like. The illumination light irradiated from the halogen lamp 22 may be irradiated to the surface of the substrate 90 after receiving optical conversion by an optical system (quartz rod, cylindrical lens, etc.) as appropriate.

位置センサ２３は、基板９０の（＋Ｙ）側の端部（基板９０の先端部）の位置を検出して制御部３に伝達する。位置センサ２３としては、光学式センサや接触式センサ等を用いることができる。 The position sensor 23 detects the position of the end portion on the (+ Y) side of the substrate 90 (the front end portion of the substrate 90) and transmits it to the control unit 3. As the position sensor 23, an optical sensor, a contact sensor, or the like can be used.

制御部３は、図３に示すように、ＣＰＵ３０、プログラム３１０を記憶する読み取り専用のＲＯＭ３１、および、ＣＰＵ３０の一時的なワーキングエリアとして使用されるＲＡＭ３２を備えており、一般的なコンピュータとしての機能を有している。 As shown in FIG. 3, the control unit 3 includes a CPU 30, a read-only ROM 31 that stores a program 310, and a RAM 32 that is used as a temporary working area of the CPU 30, and functions as a general computer. have.

ＣＰＵ３０は、ＲＯＭ３１に格納されているプログラム３１０に従って動作することにより、各種データの演算や制御信号の生成等を行い、検査装置２の各構成を制御する。 The CPU 30 operates according to the program 310 stored in the ROM 31 to perform various data calculations, control signal generation, and the like, and control each component of the inspection apparatus 2.

また、検査装置２の制御部３は、オペレータからの指示を受け付ける操作部３３（ボタンやマウス、キーボード等）、および、オペレータに向けて各種データを表示する表示部３４（ランプやディスプレイ、パネル等）を備えている。なお、先述のように、制御部３は、基板処理システム１のメインコントローラとデータ通信を行うための通信部も備えている。 In addition, the control unit 3 of the inspection apparatus 2 includes an operation unit 33 (buttons, a mouse, a keyboard, and the like) that receives instructions from the operator, and a display unit 34 (lamps, displays, panels, and the like) that display various data for the operator. ). As described above, the control unit 3 also includes a communication unit for performing data communication with the main controller of the substrate processing system 1.

図４は、検査装置２の機能ブロックをデータの流れとともに示す図である。図４に示す撮像制御部３００、画像処理部３０１および検査部３０２は、制御部３のＣＰＵ３０がプログラム３１０に従って動作することにより実現される検査装置２の機能ブロックである。 FIG. 4 is a diagram showing functional blocks of the inspection apparatus 2 together with a data flow. The imaging control unit 300, the image processing unit 301, and the inspection unit 302 illustrated in FIG. 4 are functional blocks of the inspection apparatus 2 that are realized when the CPU 30 of the control unit 3 operates according to the program 310.

特性データ３２０とは、検査装置２の検査対象物となる基板９０の光の反射率に関する情報（基板９０の明るさに関する情報）が格納されている。本実施の形態では、特性データ３２０として、基板９０の標準基板に対する「明るさ比Ｍ」が格納される。特性データ３２０は、基板９０ごとに、予め実験によって求めておくことが可能である。最適な明るさの基板９０がどのような基板であるかは検査項目等によって異なるが、本実施の形態では、例えば以下のようにして明るさ比Ｍを求めておくものとする。 The characteristic data 320 stores information related to the reflectance of light of the substrate 90 that is an inspection object of the inspection apparatus 2 (information related to the brightness of the substrate 90). In the present embodiment, the “brightness ratio M” of the substrate 90 with respect to the standard substrate is stored as the characteristic data 320. The characteristic data 320 can be obtained in advance for each substrate 90 through experiments. Although the substrate 90 having the optimum brightness is different depending on the inspection item or the like, in this embodiment, for example, the brightness ratio M is obtained as follows.

まず、露光時間ｔを基準露光時間ｔ₀にセットして、ラインカメラ２１によって基板９０の検査対象領域を撮像する。そして、このときのラインカメラ２１の各受光素子からの出力値の平均値を求め、求めた平均値を「１２８」で除した値を当該基板９０の「明るさ比Ｍ」の値とする。なお、一旦求めた平均値を１２８で除する理由は、本実施の形態におけるラインカメラ２１の受光素子が２５６階調であり、その中央値（すなわち「１２８」）を標準とするためである。言い換えれば、各受光素子からの出力値の平均値が１２８となる基板９０が標準基板（明るさ比Ｍの値が「１」の基板９０）である。 First, the exposure time t is set to the reference exposure time t _0, and the inspection target area of the substrate 90 is imaged by the line camera 21. Then, an average value of output values from the respective light receiving elements of the line camera 21 at this time is obtained, and a value obtained by dividing the obtained average value by “128” is set as a value of “brightness ratio M” of the substrate 90. The reason why the average value obtained once is divided by 128 is that the light receiving element of the line camera 21 in the present embodiment has 256 gradations, and the median value (that is, “128”) is used as a standard. In other words, the substrate 90 in which the average value of the output values from the respective light receiving elements is 128 is the standard substrate (the substrate 90 having a brightness ratio M value of “1”).

なお、平均値の代わりに、メディアンを求めてもよいし、他の演算方法が用いられてもよい。あるいは標準となる値を「１２８」に限定せずに、１１８ないし１３８等の範囲で指定してもよい。また、明るさ比Ｍを求める際の撮像は、ラインカメラ２１による撮像に限定されるものではなく、検査対象領域の全面を二次元的に撮像して求めてもよい。あるいは、特定の領域や特定のラインに限定し撮像して求めてもよい。すなわち、明るさ比Ｍを求めるためにかけられる工数に応じて決定すればよい。 Note that the median may be obtained instead of the average value, or another calculation method may be used. Alternatively, the standard value is not limited to “128” but may be specified in the range of 118 to 138 or the like. Further, the imaging for obtaining the brightness ratio M is not limited to the imaging by the line camera 21 and may be obtained by imaging the entire surface of the inspection target area two-dimensionally. Or you may obtain | require by limiting and imaging to a specific area | region or a specific line. That is, what is necessary is just to determine according to the man-hour applied in order to obtain | require the brightness ratio M.

撮像制御部３００は、ラインカメラ２１が基板９０を撮像する際の露光時間ｔをＲＡＭ３２に記憶された当該基板９０の特性データ３２０に応じて制御する。特に、本実施の形態における撮像制御部３００は、ラインカメラ２１による撮像の際の受光量が実質的に同じとなるように露光時間ｔを制御する。 The imaging control unit 300 controls the exposure time t when the line camera 21 images the substrate 90 according to the characteristic data 320 of the substrate 90 stored in the RAM 32. In particular, the imaging control unit 300 in the present embodiment controls the exposure time t so that the amount of received light when imaging by the line camera 21 is substantially the same.

また、撮像制御部３００は、ラインカメラ２１が基板９０を分割して撮像する際の露光間隔ＴをＲＡＭ３２に記憶された当該基板９０の特性データ３２０に応じて制御する。 Further, the imaging control unit 300 controls the exposure interval T when the line camera 21 divides and captures the substrate 90 according to the characteristic data 320 of the substrate 90 stored in the RAM 32.

画像処理部３０１は、ラインカメラ２１からの出力信号（画像データを表現した信号）に所定の画像処理を行って、検査対象物である１枚の基板９０における検査領域（検査対象となる基板９０の表面領域）の全域を表現した撮像データ３２１を作成する機能を有している。 The image processing unit 301 performs predetermined image processing on an output signal from the line camera 21 (a signal representing image data), and an inspection region (a substrate 90 to be inspected) on one substrate 90 that is an inspection target. The imaging data 321 representing the entire surface area) is created.

検査部３０２は、ＲＡＭ３２に記憶されている撮像データ３２１に基づいて、基板９０の表面についてムラ検査を実行し、当該基板９０に対する検査結果を表示部３４に表示させる。このとき、検査部３０２は、検査結果とともに、撮像データ３２１を表示部３４に画像として表示させる。 The inspection unit 302 performs unevenness inspection on the surface of the substrate 90 based on the imaging data 321 stored in the RAM 32 and causes the display unit 34 to display the inspection result for the substrate 90. At this time, the inspection unit 302 displays the imaging data 321 along with the inspection result on the display unit 34 as an image.

なお、検査部３０２における具体的な処理内容は、従来の技術を採用できるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、検査部３０２による検査結果や撮像データ３２１は、基板処理システム１のメインコントローラに送信されてもよい。 In addition, since the conventional technique can employ | adopt the specific processing content in the test | inspection part 302, detailed description is abbreviate | omitted here. Further, the inspection result by the inspection unit 302 and the imaging data 321 may be transmitted to the main controller of the substrate processing system 1.

以上が、基板処理システム１の構成および機能の説明である。次に、基板処理システム１において、基板９０の表面を検査する方法について説明する。 The above is the description of the configuration and functions of the substrate processing system 1. Next, a method for inspecting the surface of the substrate 90 in the substrate processing system 1 will be described.

図５および図６は、検査装置２における検査方法を示す流れ図である。 5 and 6 are flowcharts showing an inspection method in the inspection apparatus 2.

まず、検査を開始する前に、検査装置２は、基板処理システム１のメインコントローラから特性データ３２０を取得し、ＲＡＭ３２に記憶する（ステップＳ１１）。なお、特性データ３２０を取得する手法はこれに限定されるものではなく、例えば、オペレータが検査装置２の操作部３３を操作して入力してもよい。 First, before starting the inspection, the inspection apparatus 2 acquires the characteristic data 320 from the main controller of the substrate processing system 1 and stores it in the RAM 32 (step S11). Note that the method of acquiring the characteristic data 320 is not limited to this. For example, the operator may input the characteristic data 320 by operating the operation unit 33 of the inspection apparatus 2.

次に、撮像制御部３００がＲＡＭ３２に記憶された特性データ３２０に応じて、露光時間ｔを決定する（ステップＳ１２）。 Next, the imaging control unit 300 determines the exposure time t according to the characteristic data 320 stored in the RAM 32 (step S12).

本実施の形態における撮像制御部３００は、ｔ＝ｔ₀／Ｍによりラインカメラ２１の露光時間ｔの値を求め、決定する。 The imaging control unit 300 in the present embodiment obtains and determines the value of the exposure time t of the line camera 21 from t = t ₀ / M.

露光時間ｔを決定すると、撮像制御部３００は、次に、ＲＡＭ３２に記憶された特性データ３２０に応じて、ラインカメラ２１の露光間隔Ｔを決定する（ステップＳ１３）。 After determining the exposure time t, the imaging control unit 300 next determines the exposure interval T of the line camera 21 according to the characteristic data 320 stored in the RAM 32 (step S13).

本実施の形態における撮像制御部３００は、露光間隔Ｔを決定するときにおいて、まず、ｔ₀／（Ｍ×Ｔ₀）を演算する。すなわち、ｔ／Ｔ₀を求める。そして、その商をＳ、余りをＲとすると、Ｒ＝０のとき露光間隔Ｔの値をＳと決定し、Ｒ＞０のとき露光間隔Ｔの値をＳ＋Ｔ₀と決定する。 In determining the exposure interval T, the imaging control unit 300 in the present embodiment first calculates t ₀ / (M × T ₀ ). That is, t / T ₀ is obtained. When the quotient is S and the remainder is R, the value of the exposure interval T is determined as S when R = 0, and the value of the exposure interval T is determined as S + T ₀ when R> 0.

露光時間ｔおよび露光間隔Ｔが決定されると、検査装置２は、基板９０が搬入されるまで待機する（ステップＳ１４）。そして、塗布部１５から基板９０が搬入されると、搬送ユニット２０によって基板９０の搬送を開始する（ステップＳ１５）。なお、以後、後述するステップＳ２６が実行されるまで、搬送ユニット２０による基板９０の搬送処理は継続される。 When the exposure time t and the exposure interval T are determined, the inspection apparatus 2 waits until the substrate 90 is carried in (step S14). And when the board | substrate 90 is carried in from the application part 15, the conveyance of the board | substrate 90 will be started by the conveyance unit 20 (step S15). Thereafter, the transfer process of the substrate 90 by the transfer unit 20 is continued until step S26 described later is executed.

次に、撮像制御部３００は、ラインカメラ２１による撮像を開始するか否かを判定し（ステップＳ１６）、撮像を開始するタイミングが到来するまで待機する。 Next, the imaging control unit 300 determines whether or not to start imaging with the line camera 21 (step S16), and waits until the timing to start imaging comes.

ステップＳ１４において検査装置２に搬入された基板９０について、未だ一度もラインカメラ２１による撮像が実行されていない段階では、撮像制御部３００は、位置センサ２３の出力信号を監視することによって、ステップＳ１６における判定を行う。すなわち、最初の撮像が行われるまでは、基板９０がラインカメラ２１による撮像を開始する位置まで搬送されたか否かによってステップＳ１６の判定を行う。 In the stage where the imaging by the line camera 21 has not yet been performed for the substrate 90 carried into the inspection apparatus 2 in step S14, the imaging control unit 300 monitors the output signal of the position sensor 23, thereby performing step S16. Judgment is performed. That is, until the first imaging is performed, the determination in step S16 is performed depending on whether or not the substrate 90 has been transported to a position where imaging by the line camera 21 is started.

一方、撮像制御部３００は、基板９０について一度でも撮像が行われた後は、前回の撮像からの経過時間が、ステップＳ１３で決定した露光間隔Ｔに達したか否かに基づいて、ステップＳ１６における判定を行う。 On the other hand, after the substrate 90 has been imaged even once, the imaging controller 300 determines whether or not the elapsed time from the previous imaging has reached the exposure interval T determined in step S13. Judgment is performed.

ステップＳ１６においてＹｅｓと判定されると、撮像制御部３００は、ラインカメラ２１に入射光（主に基板９０に照射された照明光の反射光）を受光させることにより、各受光素子における露光を開始させる（ステップＳ１７）。そして、ステップＳ１７が実行されてからの経過時間を監視しつつ、ステップＳ１２において決定した露光時間ｔが経過するまで待機する（ステップＳ１８）。 If it is determined Yes in step S <b> 16, the imaging control unit 300 causes the line camera 21 to receive incident light (mainly reflected light of illumination light irradiated on the substrate 90), thereby starting exposure in each light receiving element. (Step S17). And it waits until the exposure time t determined in step S12 passes, monitoring the elapsed time after execution of step S17 (step S18).

露光時間ｔが経過すると、撮像制御部３００はラインカメラ２１における露光を停止させるとともに、ラインカメラ２１にこの間の受光量を示す出力値を出力させる（ステップＳ２１）。これによって、ラインカメラ２１から１ライン分の画像データが画像処理部３０１に伝達され、１ライン分の撮像データ３２１が作成される（ステップＳ２２）。 When the exposure time t elapses, the imaging control unit 300 stops the exposure in the line camera 21 and causes the line camera 21 to output an output value indicating the amount of light received during this time (step S21). Thereby, image data for one line is transmitted from the line camera 21 to the image processing unit 301, and imaging data 321 for one line is created (step S22).

次に、ＣＰＵ３０は、基板９０が検査終了位置まで搬送されたか否かを判定し（ステップＳ２３）、未だ検査終了位置まで搬送されていない場合は、ステップＳ１６に戻って、処理を繰り返す。すなわち、ステップＳ１７ないしＳ１８およびステップＳ２１ないしＳ２２の処理が繰り返されることによって、基板９０が副走査方向に、１ラインずつ分割して撮像される。 Next, the CPU 30 determines whether or not the substrate 90 has been transported to the inspection end position (step S23). If the substrate 90 has not yet been transported to the inspection end position, the process returns to step S16 and repeats the process. That is, by repeating the processes of steps S17 to S18 and steps S21 to S22, the substrate 90 is imaged by being divided line by line in the sub-scanning direction.

図７は、明るさ比Ｍが「１」の基板９０を撮像する場合の撮像状況を示す図である。図７における横方向の実線は、ラインカメラ２１の露光が開始される位置を示す。 FIG. 7 is a diagram illustrating an imaging state when imaging a substrate 90 having a brightness ratio M of “1”. A solid line in the horizontal direction in FIG. 7 indicates a position where the exposure of the line camera 21 is started.

先述のように、明るさ比Ｍが「１」の基板９０とは標準基板であり、このときの露光時間ｔは基準露光時間ｔ₀（１［msec］）となり、露光間隔Ｔは基準露光間隔Ｔ₀（１［msec］）である。 As described above, the substrate 90 having the brightness ratio M of “1” is a standard substrate, the exposure time t at this time is the reference exposure time t ₀ (1 [msec]), and the exposure interval T is the reference exposure interval. T ₀ (1 [msec]).

図７から明らかなように、明るさ比Ｍが「１」となる基板９０（標準の明るさの基板９０）の場合、画像の縦横比は１：１となり、かつ、露光時間ｔ＝露光間隔Ｔであることから全領域が撮像対象となる。 As is apparent from FIG. 7, in the case of the substrate 90 (standard brightness substrate 90) having the brightness ratio M of “1”, the aspect ratio of the image is 1: 1, and the exposure time t = exposure interval. Since it is T, the entire area is an imaging target.

図８は、明るさ比Ｍが「２」の明るい基板９０を撮像する場合の撮像状況を示す図である。図８における横方向の実線は図７と同様にラインカメラ２１の露光が開始される位置を示し、横方向の破線はラインカメラ２１の露光が停止される位置を示す。 FIG. 8 is a diagram illustrating an imaging state in the case of imaging a bright substrate 90 having a brightness ratio M of “2”. The solid line in the horizontal direction in FIG. 8 indicates the position where the exposure of the line camera 21 is started as in FIG. 7, and the broken line in the horizontal direction indicates the position where the exposure of the line camera 21 is stopped.

明るさ比Ｍが「２」の基板９０は、標準基板よりも光の反射率が高く、明るいため、露光時間ｔは基準露光時間ｔ₀より短くなる。言い換えれば、標準基板を撮像する際の露光時間ｔである基準露光時間ｔ₀より短い時間で、ラインカメラ２１の受光素子における受光量が同じになる。具体的には、明るさ比Ｍが「２」の基板９０場合、露光時間ｔは、０．５［msec］となる。 The substrate 90 having the brightness ratio M of “2” has a higher light reflectivity than the standard substrate and is brighter, so that the exposure time t is shorter than the reference exposure time t ₀ . In other words, the amount of light received by the light receiving elements of the line camera 21 is the same in a time shorter than the reference exposure time t ₀ that is the exposure time t when the standard substrate is imaged. Specifically, in the case of the substrate 90 having the brightness ratio M of “2”, the exposure time t is 0.5 [msec].

一方、露光間隔Ｔは、標準基板の場合と同じく基準露光間隔Ｔ₀となるので、副走査方向のライン数は、標準基板の場合と同数となる。したがって、画像処理部３０１による間引き処理や補間処理は必要ない。 On the other hand, since the exposure interval T is the reference exposure interval T ₀ as in the case of the standard substrate, the number of lines in the sub-scanning direction is the same as in the case of the standard substrate. Therefore, thinning processing and interpolation processing by the image processing unit 301 are not necessary.

しかし、横方向の破線の位置から次の横方向の実線の位置までの間は、露光が行われないため、図８に網掛けで示す領域は、検査対象領域でありながら撮像されない領域となる。しかしながら、検査装置２に要求される検出可能な欠陥の最小サイズは、ラインカメラ２１の受光素子の分解能に比べて充分に大きい（一般には長さ比で１０倍以上）。したがって、検査対象領域でありながら撮像されない領域が、図８に示すように、分布していたとしても、検査装置２の検出性能に影響はない。 However, since exposure is not performed from the position of the horizontal broken line to the position of the next solid line in the horizontal direction, the shaded area in FIG. 8 is an area to be imaged although it is an inspection target area. . However, the minimum detectable defect size required for the inspection apparatus 2 is sufficiently larger than the resolution of the light receiving element of the line camera 21 (generally, the length ratio is 10 times or more). Therefore, even if an area that is an inspection target area but is not imaged is distributed as shown in FIG. 8, the detection performance of the inspection apparatus 2 is not affected.

図９は、明るさ比Ｍが「１／２」の暗い基板９０を撮像する場合の撮像状況を示す図である。また、図１０は、明るさ比Ｍが「２／３」の暗い基板９０を撮像する場合の撮像状況を示す図である。 FIG. 9 is a diagram illustrating an imaging state when imaging a dark substrate 90 having a brightness ratio M of “½”. FIG. 10 is a diagram showing an imaging state when imaging a dark substrate 90 having a brightness ratio M of “2/3”.

基板９０の明るさ比Ｍが１より小さい場合には、標準基板よりも光の反射率が低く、暗いため、露光時間ｔが基準露光時間ｔ₀より長くなる。言い換えれば、標準基板を撮像する際の露光時間ｔである基準露光時間ｔ₀よりも長い時間露光しなければ、ラインカメラ２１の受光素子における受光量が同じにならない。 When the brightness ratio M of the substrate 90 is smaller than 1, the exposure time t is longer than the reference exposure time t ₀ because the reflectance of light is lower than that of the standard substrate and it is dark. In other words, the amount of light received by the light receiving elements of the line camera 21 is not the same unless the exposure is performed for a time longer than the reference exposure time t ₀ that is the exposure time t when the standard substrate is imaged.

暗い基板９０を検査対象物とする場合、本実施の形態における検査装置２では、露光間隔Ｔが基準露光間隔Ｔ₀のＮ倍で大きくなり（Ｎは２以上の自然数）、副走査方向のライン数が１／Ｎに減少する。例えば、図７および図８に示す例では４ラインであった領域が、図９および図１０に示す例ではいずれも２ラインに減少している。 In the case of using the dark substrate 90 as an inspection object, in the inspection apparatus 2 in the present embodiment, the exposure interval T becomes N times the reference exposure interval T ₀ (N is a natural number of 2 or more), and the line in the sub-scanning direction. The number is reduced to 1 / N. For example, the area that was 4 lines in the examples shown in FIGS. 7 and 8 is reduced to 2 lines in the examples shown in FIGS. 9 and 10.

この場合、撮像データ３２１における画像は、縦横比が１：１となるように、画像処理部３０１によって副走査方向のデータ補間が実行される。このようなデータ補間の手法については従来より様々な技術が提案されており、これらを採用することが可能である。なお、副走査方向のデータ補間の代わりに、主走査方向のデータの間引きを行ってもよい。 In this case, data interpolation in the sub-scanning direction is executed by the image processing unit 301 so that the image in the imaging data 321 has an aspect ratio of 1: 1. Various techniques have been proposed for such data interpolation methods, and these techniques can be employed. Note that data thinning in the main scanning direction may be performed instead of data interpolation in the sub scanning direction.

図６に戻って、検査終了位置まで基板９０が搬送されると、制御部３のＣＰＵ３０はステップＳ２３においてＹｅｓと判定する。この時点で、ＲＡＭ３２には、１枚の基板９０を撮像した撮像データ３２１が完成している。 Returning to FIG. 6, when the substrate 90 is transported to the inspection end position, the CPU 30 of the control unit 3 determines Yes in step S23. At this time, imaging data 321 obtained by imaging one substrate 90 is completed in the RAM 32.

次に、検査部３０２が撮像データ３２１に基づいて、欠陥、あるいはムラを検出する検査処理を実行し（ステップＳ２４）、検査結果と撮像データ３２１とを表示部３４に表示させる。 Next, the inspection unit 302 executes inspection processing for detecting defects or unevenness based on the imaging data 321 (step S24), and displays the inspection result and the imaging data 321 on the display unit.

ここで、主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥を例に、露光時間ｔが、ｔ₀となる場合（明るさ比Ｍが「１」の場合）と、１／２ｔ₀となる場合（明るさ比Ｍが「２」の場合）と、２ｔ₀となる場合（明るさ比Ｍが「１／２」の場合）とについて比較する。 Here, taking as an example a circular defect with 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub-scanning direction, when the exposure time t is t ₀ (when the brightness ratio M is “1”), 1 / A comparison is made between the case where 2t ₀ is obtained (when the brightness ratio M is “2”) and the case where 2t ₀ is obtained (when the brightness ratio M is “1/2”).

図１１は、主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥と、明るさ比Ｍ「１」の基板９０の撮像状況とを示す図である。また、図１２は、図１１に示す状況において取得された欠陥の撮像データ３２１（デジタル多値）を示す図である。 FIG. 11 is a diagram illustrating a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub-scanning direction, and an imaging state of the substrate 90 having the brightness ratio M “1”. FIG. 12 is a diagram showing defect imaging data 321 (digital multivalue) acquired in the situation shown in FIG.

図１３は、主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥と、明るさ比Ｍ「２」の基板９０の撮像状況とを示す図である。また、図１４は、図１３に示す状況において取得された欠陥の撮像データ３２１（デジタル多値）を示す図である。 FIG. 13 is a diagram illustrating a circular defect having 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub-scanning direction, and an imaging state of the substrate 90 having a brightness ratio M “2”. FIG. 14 is a diagram showing imaging data 321 (digital multi-value) of defects acquired in the situation shown in FIG.

図１２と図１４とを比較すると明らかなように、図１４において、欠陥の形状が多少変化するものの、欠陥としての認識（検出）には影響がないことがわかる。 As can be seen from a comparison between FIG. 12 and FIG. 14, in FIG. 14, although the shape of the defect changes somewhat, it is understood that there is no influence on the recognition (detection) as a defect.

図１５は、主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥と、明るさ比Ｍ「１／２」の基板９０の撮像状況とを示す図である。また、図１６は、図１５に示す状況において取得された欠陥の撮像データ３２１（デジタル多値）を示す図である。 FIG. 15 is a diagram illustrating a circular defect of 10 pixels in the main scanning direction and 10 pixels in the sub-scanning direction, and an imaging state of the substrate 90 having a brightness ratio M “1/2”. FIG. 16 is a diagram showing defect imaging data 321 (digital multivalue) acquired in the situation shown in FIG.

図１２と図１６とを比較すると明らかなように、副走査方向については、ラインをコピーする補間を行っているため、画像として多少荒くなるが、欠陥としての認識には影響がないことがわかる。 As is clear from comparison between FIG. 12 and FIG. 16, in the sub-scanning direction, since interpolation for copying lines is performed, the image becomes somewhat rough, but it does not affect recognition as a defect. .

ステップＳ２４の検査処理が終了すると、制御部３のＣＰＵ３０は、基板９０が搬出位置まで搬送されたか否かを監視しつつ待機し（ステップＳ２５）、基板９０が搬出位置まで搬送されると、搬送ユニット２０による基板９０の搬送を停止する（ステップＳ２６）。そして、検査装置２から基板９０が搬出される（ステップＳ２７）。 When the inspection process in step S24 is completed, the CPU 30 of the control unit 3 waits while monitoring whether the substrate 90 has been transported to the carry-out position (step S25). The conveyance of the substrate 90 by the unit 20 is stopped (step S26). And the board | substrate 90 is carried out from the test | inspection apparatus 2 (step S27).

さらに、次に検査対象物となる基板９０が存在するか否かを判定し（ステップＳ２８）、そのような基板９０が存在する場合は、ステップＳ１１に戻って処理を繰り返す。一方、検査対象物となる基板９０が存在しない場合は、検査装置２による処理を終了する。 Further, it is determined whether or not there is a substrate 90 to be inspected next (step S28). If such a substrate 90 exists, the process returns to step S11 and the process is repeated. On the other hand, when there is no substrate 90 to be inspected, the processing by the inspection apparatus 2 is terminated.

以上のように、本実施の形態における基板処理システム１は、検査装置２における検査において、基板９０の光の反射率に関する特性データ３２０に応じて、露光時間ｔを制御することによって、明るさ（光の反射率）の異なる基板９０に対して、安定的に検査を実行することができる。 As described above, the substrate processing system 1 according to the present embodiment controls the exposure time t in accordance with the characteristic data 320 relating to the light reflectance of the substrate 90 in the inspection by the inspection apparatus 2. The inspection can be stably performed on the substrates 90 having different light reflectances.

また、基板９０を実質的に一定の搬送速度で安定的に搬送しつつ、検査を実行することができる。また、実質的に一定の搬送速度で搬送することにより、基板９０の明るさにかかわらず、基板処理システム１におけるタクト時間内に搬送を完了することができる。さらに、ハロゲンランプ２２の光量を調整する必要がないので、当該光量が安定するまで待機する必要がない。 Further, the inspection can be performed while stably transporting the substrate 90 at a substantially constant transport speed. Further, by carrying at a substantially constant carrying speed, the carrying can be completed within the tact time in the substrate processing system 1 regardless of the brightness of the substrate 90. Furthermore, since it is not necessary to adjust the light quantity of the halogen lamp 22, there is no need to wait until the light quantity is stabilized.

＜２．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。 <2. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

例えば、検査装置２の搬送ユニット２０が備える複数の搬送ローラ２５のうちの一部は回転モータ２４からの駆動力が伝達されない、いわゆる従動ローラとして構成されていてもよい。 For example, a part of the plurality of transport rollers 25 provided in the transport unit 20 of the inspection apparatus 2 may be configured as a so-called driven roller to which the driving force from the rotation motor 24 is not transmitted.

また、上記実施の形態では、標準基板よりも明るい基板９０については、露光時間ｔを短くするものの、露光間隔Ｔを変更しないことにより、撮像しない領域を設けるように説明した。しかし、露光時間ｔ＝露光間隔Ｔとし、副走査方向サイズを変倍して撮像してもよい。この場合、標準基板を撮像する場合に比べて、副走査方向のライン数が増加することになる。ただし、この場合であっても、撮像データ３２１においては、画像の縦横比が１：１となるように、副走査方向のデータの間引きを行うことが好ましい。 In the above embodiment, the substrate 90 that is brighter than the standard substrate has been described so as to provide a region that is not imaged by changing the exposure interval T, although the exposure time t is shortened. However, imaging may be performed with the exposure time t = exposure interval T and the sub-scanning direction size being changed. In this case, the number of lines in the sub-scanning direction increases as compared with the case of imaging a standard substrate. However, even in this case, it is preferable to thin out the data in the sub-scanning direction so that the image data 321 has an aspect ratio of 1: 1.

また、上記実施の形態では、検査装置２における搬送ユニット２０として、いわゆる「コロ搬送機構」を採用する例で説明したが、搬送ユニット２０が基板９０を搬送する機構はコロ搬送機構に限定されるものではない。例えば、基板９０のＸ軸方向の両端部を握持して搬送する機構でもよいし、いわゆるシャトル搬送等が採用されてもよい。 In the above-described embodiment, an example in which a so-called “roller transport mechanism” is employed as the transport unit 20 in the inspection apparatus 2 has been described. However, the mechanism by which the transport unit 20 transports the substrate 90 is limited to the roller transport mechanism. It is not a thing. For example, a mechanism for gripping and transporting both ends of the substrate 90 in the X-axis direction, or so-called shuttle transport may be employed.

また、検査装置２の機能ブロック（撮像制御部３００、画像処理部３０１および検査部３０２）の機能の一部または全部を専用の論理回路で実現してもよい。 Moreover, you may implement | achieve part or all of the function of the functional block (the imaging control part 300, the image process part 301, and the test | inspection part 302) of the test | inspection apparatus 2 with a dedicated logic circuit.

また、上記実施の形態に示した各工程はあくまでも例示であって、同様の効果が得られる限り、その処理内容や順序が変更されてもよい。 Moreover, each process shown to the said embodiment is an illustration to the last, and as long as the same effect is acquired, the processing content and order may be changed.

本発明に係る基板処理システムを示す図である。It is a figure which shows the substrate processing system which concerns on this invention. 本発明に係る検査装置を示す図である。It is a figure which shows the inspection apparatus which concerns on this invention. 検査装置の各構成のバス配線図である。It is a bus wiring diagram of each composition of an inspection device. 検査装置の機能ブロックをデータの流れとともに示す図である。It is a figure which shows the functional block of a test | inspection apparatus with the flow of data. 検査装置における検査方法を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the inspection method in an inspection apparatus. 検査装置における検査方法を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the inspection method in an inspection apparatus. 明るさ比「１」の基板を撮像する場合の撮像状況を示す図である。It is a figure which shows the imaging condition in the case of imaging the board | substrate of brightness ratio "1". 明るさ比「２」の明るい基板を撮像する場合の撮像状況を示す図である。It is a figure which shows the imaging condition in the case of imaging a bright board | substrate with brightness ratio "2". 明るさ比「１／２」の暗い基板を撮像する場合の撮像状況を示す図である。It is a figure which shows the imaging condition in the case of imaging a dark board | substrate with brightness ratio "1/2". 明るさ比「２／３」の暗い基板を撮像する場合の撮像状況を示す図である。It is a figure which shows the imaging condition in the case of imaging a dark board | substrate with brightness ratio "2/3". 主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥と、明るさ比「１」の基板の撮像状況とを示す図である。It is a figure which shows the circular defect of 10 pixels in a main scanning direction and 10 pixels in a subscanning direction, and the imaging condition of the board | substrate of brightness ratio "1". 図１１に示す状況において取得された欠陥の撮像データを示す図である。It is a figure which shows the imaging data of the defect acquired in the situation shown in FIG. 主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥と、明るさ比「２」の基板の撮像状況とを示す図である。It is a figure which shows the circular defect of 10 pixels in a main scanning direction and 10 pixels in a sub-scanning direction, and the imaging condition of the board | substrate of brightness ratio "2". 図１３に示す状況において取得された欠陥の撮像データを示す図である。It is a figure which shows the imaging data of the defect acquired in the situation shown in FIG. 主走査方向に１０画素、副走査方向に１０画素の円形の欠陥と、明るさ比「１／２」の基板の撮像状況とを示す図である。It is a figure which shows the circular defect of 10 pixels in a main scanning direction and 10 pixels in a sub-scanning direction, and the imaging condition of the board | substrate of brightness ratio "1/2". 図１５に示す状況において取得された欠陥の撮像データを示す図である。It is a figure which shows the imaging data of the defect acquired in the situation shown in FIG.

Explanation of symbols

１基板処理システム
１０搬入部
１１洗浄部
１２，１３，１４温調部
１５塗布部
１６露光部
１７現像部
１８検査部
１９搬出部
２検査装置
２０搬送ユニット
２１ラインカメラ
２２ハロゲンランプ
３制御部
３０ＣＰＵ
３００撮像制御部
３０１画像処理部
３０２検査部
３１ＲＯＭ
３１０プログラム
３２ＲＡＭ
３２０特性データ
３２１撮像データ
９０基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing system 10 Carry-in part 11 Cleaning part 12, 13, 14 Temperature control part 15 Application | coating part 16 Exposure part 17 Developing part 18 Inspection part 19 Carry-out part 2 Inspection apparatus 20 Conveyance unit 21 Line camera 22 Halogen lamp 3 Control part 30 CPU
300 Imaging Control Unit 301 Image Processing Unit 302 Inspection Unit 31 ROM
310 program 32 RAM
320 Characteristic data 321 Imaging data 90 Substrate

Claims

A plurality of processing units for performing processing on a substrate;
Transport means for transporting the substrate at a substantially constant transport speed between the plurality of processing units;
An inspection apparatus for inspecting the surface of the substrate, with the substrate being conveyed by the conveying means as an inspection object,
With
The inspection device includes:
Storage means for preliminarily storing characteristic information relating to the light reflectance of the substrate;
Imaging means for imaging the substrate being transported by the transport means;
Imaging control means for controlling the exposure time when the imaging means images the substrate according to the characteristic information of the substrate stored in the storage means;
A substrate processing system comprising:

The substrate processing system according to claim 1,
The substrate processing system, wherein a transfer speed of the transfer means is determined according to a tact time in the plurality of processing units.

The substrate processing system according to claim 1 or 2,
The substrate processing system, wherein the imaging control unit controls the exposure time so that the amount of light received when imaging by the imaging unit is substantially the same.

A substrate processing system according to any one of claims 1 to 3,
The substrate processing system, wherein the imaging unit divides and images the surface of the substrate in a substrate transport direction by the transport unit.

The substrate processing system according to claim 4,
The substrate processing system, wherein the imaging control unit controls an exposure interval when the imaging unit divides and images a substrate according to characteristic information of the substrate stored in the storage unit.

The substrate processing system according to claim 5,
The inspection apparatus performs the interpolation process or the thinning process so that the aspect ratio of the image data from the imaging unit is 1: 1, and generates imaging data representing the entire inspection area on the substrate. Substrate processing system.

The substrate processing system according to any one of claims 1 to 6,
The substrate processing system further comprising a halogen lamp for illuminating the surface of the substrate imaged by the imaging means.

An inspection device for inspecting the surface of an inspection object,
Storage means for preliminarily storing characteristic information regarding the reflectance of light of the inspection object;
Transport means for transporting the inspection object at a substantially constant transport speed;
Imaging means for imaging the inspection object being conveyed by the conveying means;
Imaging control means for controlling the exposure time when the imaging means images the inspection object according to the characteristic information of the inspection object stored in the storage means;
An inspection apparatus comprising:

The inspection apparatus according to claim 8,
The said imaging control means controls the said exposure time so that the light reception amount at the time of the imaging by the said imaging means may become substantially the same, The inspection apparatus characterized by the above-mentioned.

The inspection apparatus according to claim 8 or 9, wherein
The imaging apparatus divides and images the surface of the inspection object in the conveyance direction of the inspection object by the conveyance means.

The inspection device according to claim 10,
The imaging control unit controls an exposure interval when the imaging unit divides and images an inspection object according to characteristic information of the inspection object stored in the storage unit. .

The inspection apparatus according to any one of claims 8 to 11,
The inspection apparatus further comprising a halogen lamp that illuminates the surface of the inspection object imaged by the imaging means.

The inspection apparatus according to any one of claims 8 to 12,
The inspection object is a glass substrate, a printed circuit board or a semiconductor substrate for a flat panel display.

An inspection method for inspecting the surface of an inspection object,
(a) storing in advance in the storage means characteristic information relating to the light reflectance of the inspection object;
(b) transporting the inspection object at a substantially constant transport speed;
(c) imaging the inspection object being conveyed by the step (b) with an imaging means;
(d) controlling the exposure time when the imaging means images the inspection object according to the characteristic information of the inspection object stored in the storage means;
An inspection method characterized by comprising:

The inspection method according to claim 14,
In the step (d), the exposure time is controlled so that the amount of received light at the time of imaging by the imaging means is substantially the same.

The inspection method according to claim 14 or 15,
The imaging means divides and images the surface of the inspection object in the transport direction of the inspection object in the step (b),
(e) The inspection further comprising a step of controlling an exposure interval when the imaging unit divides and inspects the inspection object according to characteristic information of the inspection object stored in the storage unit Method.