KR20090114305A - Touch panel for display device - Google Patents

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KR20090114305A
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Abstract

PURPOSE: A touch panel for a display device is provided to enhance a conducting property by connecting a projection with metal electrodes of a upper substrate and lower substrate. CONSTITUTION: The upper substrate(111) and the lower substrate(121) confront each other having a specific interval. First and second transparent electrodes are formed in the sides which the upper substrate and lower substrate confront each other. First and second metal electrodes are formed in the edges of the upper substrate and lower substrate. The projection(165) are penetrated through a receiving hole formed in one side edge of the upper substrate. A flexible circuit board is connected with the first and the second metal electrodes by the projection.

Description

표시장치용 터치 패널{touch panel for display device}Touch panel for display device

본 발명은 표시장치용 터치 패널에 관한 것으로, 특히 불량률을 줄일 수 있는 연성회로기판의 본딩 구조를 가지는 표시장치용 터치 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel for a display device, and more particularly to a touch panel for a display device having a bonding structure of a flexible circuit board which can reduce the defective rate.

개인용 컴퓨터, 휴대용 전송 정치 그 밖의 개인전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리 등을 수행한다.Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing apparatuses perform text and graphic processing using various input devices such as a keyboard, a mouse, and a digitizer.

이러한 입력장치들은 PC의 용도에 따라 인터페이스로서의 입력장치로서 보다 간단하고 쉬운 조작을 위해 발전하고 있다.These input devices are being developed for simpler and easier operation as input devices as interfaces according to the purpose of the PC.

현재는 입력장치의 일반적인 기능과 관련된 필요성을 충족시키는 수준을 넘어 신뢰성, 새로운 기능의 제공, 내구성, 재로나 물질을 포함한 설계 및가공과 관련된 제조 기술 등과 같이 미세한 기술로 관심이 바뀌고 있다.Nowadays, attention is shifting to more sophisticated technologies such as reliability, provision of new functionality, durability, manufacturing techniques related to design and processing involving materials or materials, beyond meeting the needs related to the general functions of input devices.

특히, 터치 패널(Touch Panel)은 조작이 쉬우며, 휴대하면서 누구라도 입력이 가능하고, 다른 입력기기 없이 문자입력도 가능한 입력장치로 알려져 있다.In particular, a touch panel is known as an input device that is easy to operate, can be input by anyone while being portable, and can also input characters without other input devices.

터치 패널의 기본 구조는 상부 전극이 형성된 상부 기판과, 하부 전극이 형성된 하부 기판이 일정한 간격을 두고 배치된다. 상부 전극이 형성된 상부 기판에 펜 또는 손가락 같은 입력 수단으로 어느 한 지점에 접촉되면, 접촉된 지점의 상부기판에 형성된 상부 전극과 하부 기판에 형성된 하부 전극이 상호 통전되고, 그 위치의 저항값 또는 커패시터 값에 의하여 변화된 전압 값을 읽어드린 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 위치좌표를 찾는 장치이다.In the basic structure of the touch panel, the upper substrate on which the upper electrode is formed and the lower substrate on which the lower electrode is formed are arranged at regular intervals. When the upper substrate is contacted with an input means such as a pen or a finger on the upper substrate, the upper electrode formed on the upper substrate at the contacted point and the lower electrode formed on the lower substrate are energized with each other, and the resistance value or capacitor at the position After reading the voltage value changed by the value, the control device finds the position coordinate according to the change of potential difference.

이와 같은 일반적인 표시장치용 터치 패널을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, a general touch panel for a display device is as follows.

도 1은 일반적인 표시장치용 터치 패널을 도사한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 일반적인 표시장치용 터치 패널에서 연성회로기판의 본딩 과정을 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a typical touch panel for a display device, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bonding process of a flexible circuit board in a typical touch panel for a display device cut along a line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일반적인 표시장치용 터치 패널은 표시장치의 표시면 상에 배치되어 신호입력수단으로 이용되는 것으로 표시장치의 영상표시영역과 대응되는 표시 영역(ciewing area, 10)과, 상기 표시 영역(10)의 가장자리에 위치하는 데드 스페이스 영역(dead space area, 50)으로 구분된다. As shown in FIGS. 1 and 2, a touch panel for a general display device is disposed on a display surface of the display device and used as a signal input means. The display area corresponding to the image display area of the display device is shown in FIG. ) And a dead space area 50 positioned at the edge of the display area 10.

일반적인 표시장치의 터치 패널은 PET 등과 같이 유연성을 가지는 투명한 상부 기판(11) 및 하부 기판(21)이 일정한 간격을 두고 배치된다.In a touch panel of a general display device, a transparent upper substrate 11 and a lower substrate 21 having flexibility such as PET are disposed at regular intervals.

표시 영역(10)에 있어서, 상기 상부 기판(11)의 내부 면에는 제1 투명전극(13)이 형성되고, 상기 하부 기판(21)의 내부 면에는 제2 투명전극(23)이 형성된다.In the display area 10, a first transparent electrode 13 is formed on an inner surface of the upper substrate 11, and a second transparent electrode 23 is formed on an inner surface of the lower substrate 21.

상기 데드 스페이스 영역(50)에 있어서, 상기 상부 기판(10)의 내부 면에는 제1 금속전극(15)이 형성되고, 상기 하부 기판(21)의 내부 면에는 제2 금속전 극(25)이 형성된다.In the dead space region 50, a first metal electrode 15 is formed on an inner surface of the upper substrate 10, and a second metal electrode 25 is formed on an inner surface of the lower substrate 21. Is formed.

상기 제1 금속전극(15)은 상기 제1 투명전극(13)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 금속전극(25)은 상기 제2 투명전극(23)과 전기적으로 연결된다.The first metal electrode 15 is electrically connected to the first transparent electrode 13, and the second metal electrode 25 is electrically connected to the second transparent electrode 23.

상기 데드 스페이스 영역(50)의 일측에는 구동부와의 전기적인 연결을 위해 연성회로기판(FPC: Flexible Printed Circuit, 60)이 배치된다.A flexible printed circuit (FPC) 60 is disposed on one side of the dead space region 50 for electrical connection with the driver.

상기 연성회로기판(60)은 이방성 전도성 필름(ACF, 71)에 의해 하부 기판(25)의 제2 금속전극(25)과 전기적으로 접속된다.The flexible circuit board 60 is electrically connected to the second metal electrode 25 of the lower substrate 25 by the anisotropic conductive film ACF 71.

연성회로기판(60)은 본딩 장비(70)의 열압착으로 이방성 전도성 필름(71)과 상기 제2 금속전극(25)이 통전된다.In the flexible circuit board 60, the anisotropic conductive film 71 and the second metal electrode 25 are energized by thermocompression bonding of the bonding equipment 70.

여기서, 이방성 전도성 필름(71)은 도전성 입자를 포함하는 접착 필름이다.Here, the anisotropic conductive film 71 is an adhesive film containing electroconductive particle.

이와 같은 일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)의 본딩 과정에서 다음과 같은 문제점이 있었다.The touch panel of such a general display device has the following problems in the bonding process of the flexible printed circuit board 60.

첫째, 상술한 바와 같이, 일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)의 본딩 과정에서 이방성 전도성 필름(71)이 고온으로 녹아서 표시 영역(10)으로 흘러들어가게 된다. 따라서, 표시 영역(10)에 육안으로 이물질이 보이는 불량이 발생하게 된다.First, as described above, in the touch panel of the general display device, the anisotropic conductive film 71 melts at a high temperature in the bonding process of the flexible circuit board 60 and flows into the display area 10. Accordingly, a defect in which foreign matter is visible to the display area 10 with the naked eye occurs.

또한, 일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)이 본딩되는 주변의 제1 또는 제2 금속전극(15, 25)이 고온에 의해 손상되거나 고온에 의해 제1 및 제2 투명전극(13, 23)의 국부적인 면저항 상승 등의 문제가 있었다.In addition, in a touch panel of a general display device, the first or second metal electrodes 15 and 25 around which the flexible circuit board 60 is bonded are damaged by high temperature or the first and second transparent electrodes 13 by high temperature. , 23) had a local surface resistance increase.

또한, 일반적인 표시장치의 터치 패널은 표시장치가 점차 슬림화되어 감에 따라 슬림 타입의 터치 패널에 있어서, 열압착으로 상기 연성회로기판(60)을 본딩하기 위한 최소한의 조건(예를 들면, 이방성 전도성 필름의 두께 및 면적)에 만족하기 어려워 연성회로기판(60)의 본딩 불량이 발생하는 문제가 있었다.In addition, in the touch panel of a general display device, as the display device becomes gradually slimmer, in a slim type touch panel, a minimum condition (eg, anisotropic conductivity) for bonding the flexible printed circuit board 60 by thermocompression bonding is performed. It was difficult to satisfy the thickness and area of the film), and thus there was a problem in that a poor bonding of the flexible circuit board 60 occurred.

일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)의 본딩을 위해 스크류(screw)가 사용되기도 하지만 상기 스크류를 이용한 연성회로기판(60)의 본딩은 기계적인 힘으로 본딩하는 것으로 상기 기계적인 힘에 의한 파손 등의 문제가 있었다.In general, the touch panel of the display device may use a screw for bonding the flexible printed circuit board 60, but the bonding of the flexible printed circuit board 60 using the screw is bonded by mechanical force. There was a problem such as damage.

본 발명은 불량률을 줄일 수 있는 연성회로기판의 본딩 구조를 가지는 표시장치용 터치 패널을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a touch panel for a display device having a bonding structure of a flexible circuit board which can reduce a defective rate.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치용 터치 패널은,A touch panel for a display device according to an embodiment of the present invention,

서로 일정한 간격을 두고 대면되는 상부 기판 및 하부 기판; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 투명전극; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 가장자리에 형성되며 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 금속전극; 및 상기 상부 기판 및 하부 기판의 일측 가장자리에 배치되어 상기 상부 기판의 일측 가장자리에 형성된 수용홀을 관통하는 돌기를 가지며, 상기 돌기에 의해 상기 제1 및 제2 금속전극과 연결되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.An upper substrate and a lower substrate facing each other at regular intervals; First and second transparent electrodes formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, respectively; First and second metal electrodes formed on edges of the upper substrate and the lower substrate and formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, respectively; And a flexible circuit board disposed at one edge of the upper substrate and the lower substrate and having a protrusion penetrating through a receiving hole formed at one edge of the upper substrate, and connected to the first and second metal electrodes by the protrusion. Characterized in that.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치용 터치 패널은 상부 기판 및 하부 기판의 금속전극으로 구동신호를 공급하기 위한 연성회로기판의 구조에 있어서, 연성회로기판의 일측에 돌기를 가지며, 상기 돌기가 상부 기판의 제1 수용홀을 관통하여 상부 기판 또는 하부 기판의 금속전극들과 각각 연결되는 구조로써, 통전 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 본딩 과정에서의 충격을 줄일 수 있는 효과가 있다..A touch panel for a display device according to an embodiment of the present invention has a protrusion on one side of the flexible circuit board in the structure of the flexible circuit board for supplying a driving signal to the metal electrodes of the upper and lower substrates. The structure is connected to the metal electrodes of the upper substrate or the lower substrate by penetrating through the first receiving hole of the upper substrate, thereby improving the conduction characteristics and reducing the impact during the bonding process.

또한, 본 발명은 일반적인 표시장치용 터치 패널의 열압착을 삭제할 수 있는 연성회로기판의 구조로써, 열압착에 의한 이물질 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고온으로 인한 금속전극들의 손상이나 투명전극의 국부적인 면저항 상승 등의 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is a structure of a flexible circuit board that can eliminate the thermal compression of the touch panel for a general display device, it is possible to prevent the occurrence of foreign substances due to the thermal compression, as well as damage of the metal electrodes due to high temperature or localization of the transparent electrode There is an effect that can prevent problems such as increase in phosphorus resistance.

또한, 본 발명은 표시장치의 슬림화에도 연성회로기판의 본딩을 용이하게 할 수 있는 구조로써, 슬림화에 유리한 장점을 가진다.In addition, the present invention is a structure that can facilitate the bonding of the flexible circuit board even in the slimming of the display device, it has an advantage in slimming.

또한, 본 발명은 기계적인 힘을 사용하지 않고도 연성회로기판의 본딩을 수행할 수 있기 때문에 연성회로기판의 본딩 과정에서의 상부 기판 또는 하부 기판의 파손을 방지할 수 있다.In addition, since the present invention can perform the bonding of the flexible printed circuit board without using a mechanical force, it is possible to prevent damage to the upper substrate or the lower substrate during the bonding process of the flexible printed circuit board.

또한, 본 발명은 연성회로기판에 복수의 더미 패드가 구비됨으로써, 터치 패널과 부착력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is provided with a plurality of dummy pads on the flexible circuit board, thereby improving the adhesive force with the touch panel.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 표시장치용 터치 패널을 도시한 단면도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a touch panel for a display device cut along a line II-II ′ of FIG. 3.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 액정표시장치(190)와, 상기 액정표시장치(190) 상에 배치되는 터치 패널(100)을 포함한다.3 and 4, the display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal display device 190 and a touch panel 100 disposed on the liquid crystal display device 190.

본 발명의 일 실시예에서는 표시장치로 액정표시장치(190)를 한정하여 설명 하고 있지만, 하나의 실시예일 뿐 이에 한정하지 않고, 어떠한 표시장치도 모두 포함될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the liquid crystal display device 190 is limited to the display device. However, the present invention is not limited thereto, and any display device may be included.

액정표시장치(190)는 상세히 도시되지는 않았지만, 영상이 디스플레이되는 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 하부에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함한다. 액정표시패널은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor) 기판 및 컬러필터 기판과, 상기 박막 트랜지스터 기판 및 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.Although not shown in detail, the liquid crystal display device 190 includes a liquid crystal display panel in which an image is displayed and a backlight unit disposed under the liquid crystal display panel to provide light. The liquid crystal display panel includes a thin film transistor (TFT) substrate and a color filter substrate bonded together to maintain a uniform cell gap facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the thin film transistor substrate and the color filter substrate.

표시장치용 터치 패널(100)은 PET 등과 같이 유연성을 가지는 투명한 상부 기판(111) 및 하부 기판(121)이 일정한 간격을 두고 배치된다.In the touch panel 100 for a display device, a transparent upper substrate 111 and a lower substrate 121 having flexibility such as PET are disposed at regular intervals.

상부 기판(111)의 하부 면에는 제1 투명전극(113)이 형성되고, 하부 기판(121)의 상부 면에는 제2 투명전극(123)이 형성된다.The first transparent electrode 113 is formed on the lower surface of the upper substrate 111, and the second transparent electrode 123 is formed on the upper surface of the lower substrate 121.

상부 기판(111)의 하부면 가장자리에는 제1 내지 제 3 금속전극(115a, 115b, 115c)이 형성된다. First to third metal electrodes 115a, 115b, and 115c are formed at edges of the lower surface of the upper substrate 111.

하부 기판(121)의 상부면 가장자리에는 제4 내지 제 6 금속전극(125a, 125b, 125c)이 형성된다. Fourth to sixth metal electrodes 125a, 125b, and 125c are formed at the upper edge of the lower substrate 121.

상기 상부 기판(111) 및 하부 기판(121) 사이에는 상부 기판(111)과 하부 기판(121)을 합착 시에 서로 간의 간격 유지를 위해 도트 스페이서(dot spacer, 130)가 형성된다.A dot spacer 130 is formed between the upper substrate 111 and the lower substrate 121 to maintain a gap therebetween when the upper substrate 111 and the lower substrate 121 are bonded to each other.

상부 기판(111)의 일측 가장자리에는 제1 수용홀(112a)이 형성되고, 상기 제1 수용홀(112a)과 대응되는 상기 제3 금속전극(115c)에는 제2 수용홀(112b)이 형성 된다.A first accommodation hole 112a is formed at one edge of the upper substrate 111, and a second accommodation hole 112b is formed in the third metal electrode 115c corresponding to the first accommodation hole 112a. .

연성회로기판(160)은 일측 하부면이 돌출된 원통형 돌기(165)를 가지며, 상기 돌기(165)는 상부 기판(111)의 일측 가장자리에 형성된 제1 수용홀(112a)과, 상기 제3 금속전극(115c)의 제2 수용홀(112b)을 관통한다. 즉, 돌기(165), 제1 수용홀(112a) 및 제2 수용홀(112b)은 서로 동일한 형상으로 이루어진다. 본 발명에서는 원통형 돌기(165)를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 여러 형태의 형상으로 이루어질 수 있다.The flexible circuit board 160 has a cylindrical protrusion 165 protruding from one side of the lower surface, and the protrusion 165 includes a first accommodating hole 112a formed at one edge of the upper substrate 111 and the third metal. It penetrates through the 2nd accommodating hole 112b of the electrode 115c. That is, the protrusion 165, the first accommodating hole 112a, and the second accommodating hole 112b have the same shape. In the present invention, the cylindrical protrusion 165 is limited and described, but the present invention is not limited thereto and may be formed in various shapes.

연성회로기판(160)의 원통형 돌기(165)는 상기 제1 및 제2 수용홀(112a, 112b)을 관통하여 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b) 상에 구비된 도전성 접착 페이스트(170)와 접촉된다.The cylindrical protrusion 165 of the flexible circuit board 160 penetrates through the first and second receiving holes 112a and 112b and is provided on the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121. 170).

상기 도전성 접착 페이스트(170)는 연성회로기판(160)의 배선과 상기 제5 금속전극(125b)과의 통전 특성을 향상시키는 역할을 할 뿐만 아니라 충격을 흡수하는 역할을 한다.The conductive adhesive paste 170 not only serves to improve the conduction characteristics of the wiring of the flexible circuit board 160 and the fifth metal electrode 125b but also absorbs shock.

연성회로기판(160)의 원통형 돌기(165) 주변영역에는 상기 상부 기판(111)과 접촉하여 연성회로기판(160)이 고정될 수 있도록 접착제(161)가 구비된다. 즉, 연성회로기판(160)은 상기 접착제(161)에 의해 상부 기판(111)에 고정된다.An adhesive 161 is provided in the peripheral region of the cylindrical protrusion 165 of the flexible circuit board 160 to contact the upper substrate 111 to fix the flexible circuit board 160. That is, the flexible circuit board 160 is fixed to the upper substrate 111 by the adhesive 161.

여기서, 상기 제3 금속전극(115c)과 상기 제5 금속전극(125b) 사이에는 절연을 위한 절연패턴(141)과, 접착을 위한 접착패턴(143)이 형성된다.Here, an insulating pattern 141 for insulation and an adhesive pattern 143 for adhesion are formed between the third metal electrode 115c and the fifth metal electrode 125b.

본 발명의 연성회로기판(160)은 돌기(165)를 가지는 구조로써, 일반적인 연성회로기판과 대비하여 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과의 본딩을 위한 면 적(W)을 줄일 수 있는 장점을 가진다. 따라서, 본 발명은 표시장치의 슬림화에 따른 장점을 가진다.The flexible circuit board 160 of the present invention has a structure having a protrusion 165, and in comparison with a general flexible circuit board, an area W for bonding with the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121 is bonded. It has the advantage of being reduced. Accordingly, the present invention has the advantage of slimming the display device.

이상에서와 같은 구조의 표시장치용 터치 패널은 원통형 돌기(165)를 가지는 구조의 연성회로기판(160)을 구비함으로써, 원통형 돌기(165)는 이와 대응되는 상부 기판(111) 가장자리의 제1 수용홀(112a)과, 제3 금속전극(115c)의 제2 수용홀(112b)을 관통하여 도전성 접착 페이스트(170)와 접촉되어 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 통전된다. 연성회로기판(160)은 원통형 돌기(165)의 돌출 방향으로 일정한 압력을 가해지면서 상기 원통형 돌기(165)에 의해 도전성 접착 페이스트(170)가 눌려 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 통전됨으로써, 통전 특성이 향상될 뿐만 아니라 터치 패널과 연성회로기판(160)의 본딩 과정에서의 충격을 줄일 수 있다. Since the touch panel for a display device having the structure as described above includes the flexible circuit board 160 having the cylindrical protrusion 165, the cylindrical protrusion 165 accommodates the first accommodating edge of the upper substrate 111 corresponding thereto. It penetrates through the hole 112a and the second accommodating hole 112b of the third metal electrode 115c and is in contact with the conductive adhesive paste 170 to be energized with the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121. The flexible printed circuit board 160 is pressed with a predetermined pressure in the protruding direction of the cylindrical protrusion 165, and the conductive adhesive paste 170 is pressed by the cylindrical protrusion 165 to form the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121. By conducting the over current, not only the conduction property is improved, but also the impact during the bonding process of the touch panel and the flexible circuit board 160 can be reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치용 터치 패널의 연성회로기판(160)의 구조에 있어서, 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 통전되는 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 구체적으로 도면을 첨부하고 상세히 설명하지는 않았지만, 상부 기판(111)의 제3 금속전극(115c)과 연성회로기판(160)의 본딩 구조는 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 연성회로기판(160)의 본딩 구조를 참고로 응용될 수 있다.In the structure of the flexible circuit board 160 of the touch panel for the display device according to the exemplary embodiment of the present invention, the structure in which the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121 is energized is described. Although not limited thereto and specifically attached to the drawings, the detailed structure of the bonding of the third metal electrode 115c and the flexible printed circuit board 160 of the upper substrate 111 may include the fifth metal electrode of the lower substrate 121. 125b) and the bonding structure of the flexible printed circuit board 160 may be applied as a reference.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판(160)은 표시장치용 터치 패널에 구비되는 것으로 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 터치 패널뿐만 아니라 모든 표시장치에 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the flexible printed circuit board 160 according to an exemplary embodiment of the present invention is described as being provided in a touch panel for a display device, but is not limited thereto. Can be used for

연성회로기판(160)의 일측에는 터치 패널의 금속전극과 본딩되는 제1 영역(R1)이 위치하고, 연성회로기판(160)의 타측에는 도시되지 않은 구동부와 전기적으로 접속되는 제2 영역(R2)이 위치한다.A first region R1 bonded to the metal electrode of the touch panel is located at one side of the flexible circuit board 160, and a second region R2 electrically connected to a driver not shown at the other side of the flexible circuit board 160. This is located.

연성회로기판(160)의 제1 영역(R1)에는 돌출된 돌기와, 돌기 가장자리에 형성된 접착제(161)가 형성된다. 여기서, 본 발명의 실시예에서는 접착제(161)를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 도전접착제(ACF)가 사용될 수도 있다.A protruding protrusion and an adhesive 161 formed at the edge of the protrusion are formed in the first region R1 of the flexible circuit board 160. Here, in the embodiment of the present invention, the adhesive 161 is limited and described, but the present invention is not limited thereto, and a conductive adhesive (ACF) may be used.

연성회로기판(160)은 절연막들(162)과 상기 절연막(162) 사이에 형성된 도전 패턴(166)을 포함한다.The flexible circuit board 160 includes insulating layers 162 and a conductive pattern 166 formed between the insulating layers 162.

상기 제1 영역(R1)의 돌출된 돌기에는 상기 도전 패턴(166)이 외부로 노출되며, 상기 제2 영역(R2)에는 상기 도전 패턴(166)이 외부로 노출된다.The conductive pattern 166 is exposed to the outside in the protruding protrusion of the first region R1, and the conductive pattern 166 is exposed to the outside in the second region R2.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판(260)은 일측에 터치 패널의 금속전극과 본딩되는 제1 영역(R3)과, 타측에 외부의 구동부와 접속되는 제2 영역(R4)이 위치한다.As shown in FIG. 6, the flexible circuit board 260 according to another embodiment of the present invention may include a first region R3 bonded to the metal electrode of the touch panel at one side and an external driving unit at the other side. Two regions R4 are located.

연성회로기판(260)의 제1 영역(R3)에는 돌출된 돌기와, 돌기 가장자리에 형성된 접착체(261)가 형성된다.A protruding protrusion and an adhesive 261 formed at the edge of the protrusion are formed in the first region R3 of the flexible circuit board 260.

연성회로기판(260)은 절연막들(262)과, 제1 내지 제3 도전패턴(266a, 266b, 266c)을 포함한다.The flexible circuit board 260 includes insulating layers 262 and first to third conductive patterns 266a, 266b, and 266c.

상기 제1 도전패턴(266a)은 돌기의 외부면에 형성되고, 상기 제3 도전패턴(266c)은 절연막들(262) 사이에 형성되고, 상기 제2 도전패턴(266b)은 상기 제1 도전패턴(266a)과 상기 제3 도전패턴(266c) 사이에 형성된다. 즉, 제2 도전패턴(266b)은 상기 제1 도전패턴(266a)과 3 도전패턴(266c)을 전기적으로 연결하기 위한 역할을 한다.The first conductive pattern 266a is formed on the outer surface of the protrusion, the third conductive pattern 266c is formed between the insulating layers 262, and the second conductive pattern 266b is the first conductive pattern. It is formed between (266a) and the third conductive pattern (266c). That is, the second conductive pattern 266b serves to electrically connect the first conductive pattern 266a and the third conductive pattern 266c.

본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판(260)은 구동신호가 공급되는 도전패턴이 적어도 하나 이상으로 이루어진 다층 구조로 이루어진다.The flexible circuit board 260 according to another embodiment of the present invention has a multilayer structure including at least one conductive pattern to which a driving signal is supplied.

도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 본 발명의 표시장치용 터치 패널은 상부 기판(111) 및 하부 기판(121)의 금속전극으로 구동신호를 공급하기 위한 연성회로기판(160, 260)의 구조에 있어서, 연성회로기판(160, 260)의 일측에 돌기(165)를 가지며, 상기 돌기(165)가 상부 기판(111)의 제1 수용홀(112a)을 관통하여 상부 기판(111) 또는 하부 기판(121)의 금속전극들과 각각 연결되는 구조로써, 통전 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 본딩 과정에서의 충격을 줄일 수 있다.The touch panel for the display device of the present invention described with reference to FIGS. 3 to 6 has a structure of the flexible circuit boards 160 and 260 for supplying a driving signal to the metal electrodes of the upper substrate 111 and the lower substrate 121. The protrusion 165 has a protrusion 165 on one side of the flexible circuit boards 160 and 260, and the protrusion 165 penetrates through the first receiving hole 112a of the upper substrate 111 to form the upper substrate 111 or the lower substrate. As the structure is connected to the metal electrodes of 121, not only the conduction characteristics can be improved but also the impact during the bonding process can be reduced.

따라서, 본 발명은 일반적인 표시장치용 터치 패널의 열압착을 삭제할 수 있는 연성회로기판(160, 260)의 구조로써, 열압착에 의한 이물질 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고온으로 인한 금속전극들의 손상이나 투명전극의 국부적인 면저항 상승 등의 문제를 방지할 수 있다.Accordingly, the present invention is a structure of the flexible circuit boards 160 and 260 capable of eliminating thermocompression of a touch panel for a general display device, which can prevent foreign substances from being generated by thermocompression and also damage metal electrodes due to high temperature. Or a problem such as a local increase in sheet resistance of the transparent electrode can be prevented.

또한, 본 발명은 표시장치의 슬림화에도 연성회로기판(160, 260)의 본딩을 용이하게 할 수 있는 구조로써, 슬림화에 유리한 장점을 가진다.In addition, the present invention has a structure that can facilitate the bonding of the flexible printed circuit board (160, 260) to slim the display device, has an advantage in slimming.

또한, 본 발명은 기계적인 힘을 사용하지 않고도 연성회로기판(160, 260)의 본딩을 수행할 수 있기 때문에 연성회로기판(160, 260)의 본딩 과정에서의 상부 기판(111) 또는 하부 기판(121)의 파손을 방지할 수 있다.In addition, since the present invention can perform bonding of the flexible printed circuit boards 160 and 260 without using mechanical force, the upper substrate 111 or the lower substrate (in the bonding process of the flexible printed circuit boards 160 and 260). 121) can be prevented from being damaged.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판과 터치 패널의 패드부를 도시한 평면도이다.7 is a plan view illustrating a pad part of a flexible printed circuit board and a touch panel according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판(360)은 터치 패널(300)의 패드와 연결되며, 터치 패널(300)의 패드 영역에는 터치 패널(300)의 가장자리의 전극들과 연결되는 제1 내지 제4 전극 패드(315a, 315b, 315c, 315d)가 형성된다.As shown in FIG. 7, the flexible printed circuit board 360 according to another exemplary embodiment of the present invention is connected to a pad of the touch panel 300, and the pad region of the touch panel 300 is connected to the pad of the touch panel 300. First to fourth electrode pads 315a, 315b, 315c, and 315d are connected to the edge electrodes.

연성회로기판(360)은 상기 제1 내지 제4 전극 패드(315a, 315b, 315c, 315d)에 구동신호를 연결하기 위해 상기 제1 내지 제4 전극 패드(315a, 315b, 315c, 315d)와 직접 연결되는 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와, 상기 제1 및 제4 FPC 패드(365a, 365d)의 가장자리에 형성되어 연성회로기판(360)과 터치 패널(300)의 부착력을 향사시키는 기능을 가지는 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)를 포함한다.The flexible circuit board 360 is directly connected to the first to fourth electrode pads 315a, 315b, 315c, and 315d to connect a driving signal to the first to fourth electrode pads 315a, 315b, 315c, and 315d. The first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c, and 365d connected to each other and the edges of the first and fourth FPC pads 365a and 365d are connected to the flexible circuit board 360 and the touch panel 300. First and second dummy pads 367a and 367b having a function of enhancing an adhesion force of the first and second dummy pads 367a and 367b.

상기 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와 상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 상기 도 3 내지 도 6에 도시된 본 발명의 돌기와 대응되는 구성으로 이상에서는 상세히 설명하지 않았지만, 실질적으로 돌기는 도 7에서와 같이, 여러개로 분할된 구조로 이루어질 수 있다.The first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c, and 365d and the first and second dummy pads 367a and 367b have a configuration corresponding to the protrusion of the present invention shown in FIGS. 3 to 6. Although not described in detail in detail, as shown in FIG. 7, the protrusions may be formed of a plurality of divided structures.

연성회로기판(360)은 플렉서블한 절연막(362)에 복수의 도전 패턴(366)이 형성되며, 상기 복수의 도전 패턴(366) 각각은 상기 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와 연결된다.In the flexible circuit board 360, a plurality of conductive patterns 366 are formed on the flexible insulating layer 362, and each of the plurality of conductive patterns 366 includes the first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c, 365d).

상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 각각 제1 및 제4 전극 패드(315a, 315d)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 더미 패드(367a, 367b)는 연성회로기판(360)의 도전 패턴(366)이 연결되지 않는 구조이다.The first and second dummy pads 367a and 367b are electrically connected to the first and fourth electrode pads 315a and 315d, respectively. Here, the dummy pads 367a and 367b have a structure in which the conductive pattern 366 of the flexible circuit board 360 is not connected.

즉, 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 터치 패널(300)과 연성회로기판(360)의 부착력을 향상시키기 위해 구비된다.That is, the first and second dummy pads 367a and 367b are provided to improve the adhesion between the touch panel 300 and the flexible circuit board 360.

본 발명의 또 다른 실시예에서는 상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)가 제1 및 제4 FPC 패드(365a, 365d)의 측면에 각각 하나씩 형성된 구조를 한정하여 설멍하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)의 수량은 얼마든지 변경 가능하다.According to another embodiment of the present invention, the first and second dummy pads 367a and 367b are limited to the structures formed on the side surfaces of the first and fourth FPC pads 365a and 365d, respectively. Instead, the quantity of the first and second dummy pads 367a and 367b can be changed.

상기 연성회로기판(360)의 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 상기 터치 패널(300)과의 본딩 구조에 있어서, 도 5 및 도 6에 도시된 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예와 동일하게 이루어질 수 있다.The first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c, and 365d of the flexible circuit board 360 and the first and second dummy pads 367a and 367b have a bonding structure with the touch panel 300. 5 and 6 may be made in the same manner as in the embodiment and the other embodiment of the present invention.

이상에서와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판(360)에는 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)가 구비됨으로써, 터치 패널(300)과 부착력을 향상시킬 수 있다.As described above, since the first and second dummy pads 367a and 367b are provided in the flexible circuit board 360 according to another embodiment of the present invention, the adhesive force with the touch panel 300 may be improved.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

도 1은 일반적인 표시장치용 터치 패널을 도사한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a general touch panel for a display device.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 일반적인 표시장치용 터치 패널에서 연성회로기판의 본딩 과정을 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bonding process of a flexible circuit board in a touch panel for a general display device cut along the line II ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 표시장치용 터치 패널을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a touch panel for a display device cut along a line II-II ′ of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판과 터치 패널의 패드부를 도시한 평면도이다.7 is a plan view illustrating a pad part of a flexible printed circuit board and a touch panel according to another exemplary embodiment of the present invention.

Claims (6)

서로 일정한 간격을 두고 대면되는 상부 기판 및 하부 기판;An upper substrate and a lower substrate facing each other at regular intervals; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 투명전극;First and second transparent electrodes formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, respectively; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 가장자리에 형성되며 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 금속전극; 및First and second metal electrodes formed on edges of the upper substrate and the lower substrate and formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, respectively; And 상기 상부 기판 및 하부 기판의 일측 가장자리에 배치되어 상기 상부 기판의 일측 가장자리에 형성된 수용홀을 관통하는 돌기를 가지며, 상기 돌기에 의해 상기 제1 및 제2 금속전극과 연결되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.A flexible circuit board disposed at one edge of the upper substrate and the lower substrate and having a protrusion penetrating through a receiving hole formed at one edge of the upper substrate, and connected to the first and second metal electrodes by the protrusion. Touch panel for display device, characterized in that. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 하부 기판의 제2 금속전극 상에는 상기 돌기와 접촉되는 도전성 접착 페이스트가 구비된 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.And a conductive adhesive paste in contact with the protrusions on the second metal electrode of the lower substrate. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 돌기 주변에는 상기 상부 기판과 상기 연성회로기판의 고정을 위한 접착체를 구비한 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.And an adhesive for fixing the upper substrate and the flexible printed circuit board to the periphery of the protrusion. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 돌기의 표면에는 도전패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.And a conductive pattern is formed on a surface of the protrusion. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 돌기의 표면에는 제1 도전패턴이 형성되고 상기 연성회로기판의 절연막들 사이에는 제2 도전패턴이 형성되고, 상기 제1 및 제2 도전패턴 사이에는 제3 도전 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.A first conductive pattern is formed on the surface of the protrusion, a second conductive pattern is formed between the insulating layers of the flexible circuit board, and a third conductive pattern is formed between the first and second conductive patterns. Touch panel for the device. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 돌기는 복수개로 이루어지며, 상기 돌기들 중에는 부착력을 향상시키는 기능을 가지는 복수의 더미 돌기들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.The projections may be formed in plural, and among the projections, the display panel further comprises a plurality of dummy projections having a function of improving adhesion.
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