KR101510894B1 - touch panel for display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 불량률을 줄일 수 있는 신호 인가부 구조를 가지는 표시장치용 터치 패널이 개시된다.A touch panel for a display device having a signal applying unit structure capable of reducing a defective rate is disclosed.

개시된 본 발명의 표시장치용 터치 패널은 서로 일정한 간격을 두고 대면되는 상부 기판 및 하부 기판과, 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 투명전극과, 상부 기판 및 하부 기판의 가장자리에 형성되며 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 금속전극과, 상부 기판 및 하부 기판의 일측 가장자리에 배치되어 상부 기판의 일측 가장자리에 형성된 수용홀을 관통하는 돌기를 가지며, 돌기에 의해 제1 및 제2 금속전극과 연결되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.A touch panel for a display device according to the present invention includes an upper substrate and a lower substrate facing each other with a predetermined space therebetween, first and second transparent electrodes respectively formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, First and second metal electrodes formed on the edge of the upper substrate and the lower substrate respectively and formed on the facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, and protrusions provided on one side edge of the upper substrate and the lower substrate, And a flexible circuit board connected to the first and second metal electrodes by the protrusions.

FPC, 연성회로기판, 돌기, 본딩, 수용홀 FPC, flexible circuit board, projection, bonding, receiving hole

Description

표시장치용 터치 패널{touch panel for display device}[0001] The present invention relates to a touch panel for a display device,

본 발명은 표시장치용 터치 패널에 관한 것으로, 특히 불량률을 줄일 수 있는 연성회로기판의 본딩 구조를 가지는 표시장치용 터치 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch panel for a display device, and more particularly to a touch panel for a display device having a bonding structure of a flexible circuit board capable of reducing a defective rate.

개인용 컴퓨터, 휴대용 전송 정치 그 밖의 개인전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스, 디지타이저(Digitizer) 등의 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리 등을 수행한다.A personal computer, a portable transfer station, and other personal-purpose information processing devices perform text and graphics processing using various input devices such as a keyboard, a mouse, and a digitizer.

이러한 입력장치들은 PC의 용도에 따라 인터페이스로서의 입력장치로서 보다 간단하고 쉬운 조작을 위해 발전하고 있다.These input devices have been developed for simpler and easier operation as an input device as an interface depending on the use of the PC.

현재는 입력장치의 일반적인 기능과 관련된 필요성을 충족시키는 수준을 넘어 신뢰성, 새로운 기능의 제공, 내구성, 재로나 물질을 포함한 설계 및가공과 관련된 제조 기술 등과 같이 미세한 기술로 관심이 바뀌고 있다.Today, attention is shifting beyond the level of meeting the needs of the general functions of input devices, such as reliability, provision of new functions, durability, manufacturing techniques related to design and processing, including materials and materials.

특히, 터치 패널(Touch Panel)은 조작이 쉬우며, 휴대하면서 누구라도 입력이 가능하고, 다른 입력기기 없이 문자입력도 가능한 입력장치로 알려져 있다.Particularly, a touch panel is known as an input device which is easy to operate, can be input by anyone while carrying it, and can input characters without any other input device.

터치 패널의 기본 구조는 상부 전극이 형성된 상부 기판과, 하부 전극이 형성된 하부 기판이 일정한 간격을 두고 배치된다. 상부 전극이 형성된 상부 기판에 펜 또는 손가락 같은 입력 수단으로 어느 한 지점에 접촉되면, 접촉된 지점의 상부기판에 형성된 상부 전극과 하부 기판에 형성된 하부 전극이 상호 통전되고, 그 위치의 저항값 또는 커패시터 값에 의하여 변화된 전압 값을 읽어드린 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 위치좌표를 찾는 장치이다.The basic structure of the touch panel is such that an upper substrate on which an upper electrode is formed and a lower substrate on which a lower electrode is formed are spaced apart from each other by a predetermined distance. The upper electrode formed on the upper substrate of the contact point and the lower electrode formed on the lower substrate are mutually energized and the resistance value of the position or the capacitance of the capacitor, After reading the voltage value changed by the value, the controller finds the position coordinate according to the variation of the potential difference.

이와 같은 일반적인 표시장치용 터치 패널을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A general touch panel for a display device will now be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 표시장치용 터치 패널을 도사한 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 일반적인 표시장치용 터치 패널에서 연성회로기판의 본딩 과정을 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of a conventional touch panel for a display device, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bonding process of a flexible circuit board in a touch panel for a general display device cut along a line I-I 'in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일반적인 표시장치용 터치 패널은 표시장치의 표시면 상에 배치되어 신호입력수단으로 이용되는 것으로 표시장치의 영상표시영역과 대응되는 표시 영역(ciewing area, 10)과, 상기 표시 영역(10)의 가장자리에 위치하는 데드 스페이스 영역(dead space area, 50)으로 구분된다. 1 and 2, a general touch panel for a display device is disposed on a display surface of a display device and is used as a signal input means. The touch panel includes a display area 10 And a dead space area 50 located at the edge of the display area 10. [

일반적인 표시장치의 터치 패널은 PET 등과 같이 유연성을 가지는 투명한 상부 기판(11) 및 하부 기판(21)이 일정한 간격을 두고 배치된다.In a touch panel of a general display device, a transparent upper substrate 11 and a lower substrate 21 having flexibility such as PET and the like are disposed with a predetermined gap therebetween.

표시 영역(10)에 있어서, 상기 상부 기판(11)의 내부 면에는 제1 투명전극(13)이 형성되고, 상기 하부 기판(21)의 내부 면에는 제2 투명전극(23)이 형성된다.A first transparent electrode 13 is formed on the inner surface of the upper substrate 11 and a second transparent electrode 23 is formed on the inner surface of the lower substrate 21 in the display region 10.

상기 데드 스페이스 영역(50)에 있어서, 상기 상부 기판(10)의 내부 면에는 제1 금속전극(15)이 형성되고, 상기 하부 기판(21)의 내부 면에는 제2 금속전 극(25)이 형성된다.A first metal electrode 15 is formed on the inner surface of the upper substrate 10 and a second metal electrode 25 is formed on the inner surface of the lower substrate 21 in the dead space region 50 .

상기 제1 금속전극(15)은 상기 제1 투명전극(13)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 금속전극(25)은 상기 제2 투명전극(23)과 전기적으로 연결된다.The first metal electrode 15 is electrically connected to the first transparent electrode 13 and the second metal electrode 25 is electrically connected to the second transparent electrode 23.

상기 데드 스페이스 영역(50)의 일측에는 구동부와의 전기적인 연결을 위해 연성회로기판(FPC: Flexible Printed Circuit, 60)이 배치된다.A flexible printed circuit (FPC) 60 is disposed on one side of the dead space region 50 for electrical connection with the driving unit.

상기 연성회로기판(60)은 이방성 전도성 필름(ACF, 71)에 의해 하부 기판(25)의 제2 금속전극(25)과 전기적으로 접속된다.The flexible circuit board 60 is electrically connected to the second metal electrode 25 of the lower substrate 25 by an anisotropic conductive film (ACF) 71.

연성회로기판(60)은 본딩 장비(70)의 열압착으로 이방성 전도성 필름(71)과 상기 제2 금속전극(25)이 통전된다.The anisotropic conductive film 71 and the second metal electrode 25 are energized by thermocompression bonding of the bonding equipment 70 to the flexible circuit board 60.

여기서, 이방성 전도성 필름(71)은 도전성 입자를 포함하는 접착 필름이다.Here, the anisotropic conductive film 71 is an adhesive film containing conductive particles.

이와 같은 일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)의 본딩 과정에서 다음과 같은 문제점이 있었다.The touch panel of the general display device has the following problems in the process of bonding the flexible circuit board 60.

첫째, 상술한 바와 같이, 일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)의 본딩 과정에서 이방성 전도성 필름(71)이 고온으로 녹아서 표시 영역(10)으로 흘러들어가게 된다. 따라서, 표시 영역(10)에 육안으로 이물질이 보이는 불량이 발생하게 된다.First, as described above, in the touch panel of a general display device, the anisotropic conductive film 71 melts at a high temperature in the bonding process of the flexible circuit board 60 and flows into the display area 10. As a result, foreign matter can be visually seen in the display area 10.

또한, 일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)이 본딩되는 주변의 제1 또는 제2 금속전극(15, 25)이 고온에 의해 손상되거나 고온에 의해 제1 및 제2 투명전극(13, 23)의 국부적인 면저항 상승 등의 문제가 있었다.In addition, the touch panel of a general display device is damaged by the high temperature of the first or second metal electrodes 15 and 25 around the flexible circuit board 60 to which the flexible circuit board 60 is bonded or the first and second transparent electrodes 13 , 23), and the like.

또한, 일반적인 표시장치의 터치 패널은 표시장치가 점차 슬림화되어 감에 따라 슬림 타입의 터치 패널에 있어서, 열압착으로 상기 연성회로기판(60)을 본딩하기 위한 최소한의 조건(예를 들면, 이방성 전도성 필름의 두께 및 면적)에 만족하기 어려워 연성회로기판(60)의 본딩 불량이 발생하는 문제가 있었다.In addition, the touch panel of a general display device has a minimum requirement for bonding the flexible circuit board 60 by thermocompression (for example, anisotropic conductive The thickness and the area of the film) of the flexible circuit board 60, which causes a problem that bonding of the flexible circuit board 60 occurs.

일반적인 표시장치의 터치 패널은 연성회로기판(60)의 본딩을 위해 스크류(screw)가 사용되기도 하지만 상기 스크류를 이용한 연성회로기판(60)의 본딩은 기계적인 힘으로 본딩하는 것으로 상기 기계적인 힘에 의한 파손 등의 문제가 있었다.Although a screw is used for bonding the flexible circuit board 60 to the touch panel of a general display device, the bonding of the flexible circuit board 60 using the screw is performed by a mechanical force, And the like.

본 발명은 불량률을 줄일 수 있는 연성회로기판의 본딩 구조를 가지는 표시장치용 터치 패널을 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a touch panel for a display device having a bonding structure of a flexible circuit board capable of reducing a defective rate.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치용 터치 패널은,In a touch panel for a display device according to an embodiment of the present invention,

서로 일정한 간격을 두고 대면되는 상부 기판 및 하부 기판; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 투명전극; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 가장자리에 형성되며 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 금속전극; 및 상기 상부 기판 및 하부 기판의 일측 가장자리에 배치되어 상기 상부 기판의 일측 가장자리에 형성된 수용홀을 관통하는 돌기를 가지며, 상기 돌기에 의해 상기 제1 및 제2 금속전극과 연결되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.An upper substrate and a lower substrate facing each other with a predetermined gap therebetween; First and second transparent electrodes respectively formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate; First and second metal electrodes formed on edges of the upper substrate and the lower substrate and formed on the facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, respectively; And a flexible circuit board disposed at one side edge of the upper substrate and the lower substrate and having a protrusion penetrating a receiving hole formed at one side edge of the upper substrate and connected to the first and second metal electrodes by the protrusion .

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치용 터치 패널은 상부 기판 및 하부 기판의 금속전극으로 구동신호를 공급하기 위한 연성회로기판의 구조에 있어서, 연성회로기판의 일측에 돌기를 가지며, 상기 돌기가 상부 기판의 제1 수용홀을 관통하여 상부 기판 또는 하부 기판의 금속전극들과 각각 연결되는 구조로써, 통전 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 본딩 과정에서의 충격을 줄일 수 있는 효과가 있다..A touch panel for a display device according to an embodiment of the present invention is a structure of a flexible circuit board for supplying driving signals to metal electrodes of an upper substrate and a lower substrate, the flexible substrate having projections on one side of the flexible circuit board, And is connected to the metal electrodes of the upper substrate or the lower substrate through the first receiving hole of the upper substrate, thereby improving the electrification characteristics and reducing the impact in the bonding process.

또한, 본 발명은 일반적인 표시장치용 터치 패널의 열압착을 삭제할 수 있는 연성회로기판의 구조로써, 열압착에 의한 이물질 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고온으로 인한 금속전극들의 손상이나 투명전극의 국부적인 면저항 상승 등의 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is a structure of a flexible circuit board capable of eliminating thermocompression of a touch panel for a general display device, which can prevent generation of foreign matter by thermocompression bonding, and can prevent damage to metal electrodes due to high temperature, It is possible to prevent problems such as an increase in sheet resistance and the like.

또한, 본 발명은 표시장치의 슬림화에도 연성회로기판의 본딩을 용이하게 할 수 있는 구조로써, 슬림화에 유리한 장점을 가진다.In addition, the present invention has a structure that facilitates bonding of a flexible circuit board to a slim display device, and has an advantage of being slim.

또한, 본 발명은 기계적인 힘을 사용하지 않고도 연성회로기판의 본딩을 수행할 수 있기 때문에 연성회로기판의 본딩 과정에서의 상부 기판 또는 하부 기판의 파손을 방지할 수 있다.In addition, since the bonding of the flexible circuit board can be performed without using a mechanical force, the present invention can prevent breakage of the upper substrate or the lower substrate during the bonding process of the flexible circuit board.

또한, 본 발명은 연성회로기판에 복수의 더미 패드가 구비됨으로써, 터치 패널과 부착력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of improving adhesion with the touch panel by providing a plurality of dummy pads on the flexible circuit board.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 표시장치용 터치 패널을 도시한 단면도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a touch panel for a display device cut along the line II-II 'of FIG.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 액정표시장치(190)와, 상기 액정표시장치(190) 상에 배치되는 터치 패널(100)을 포함한다.3 and 4, a display device according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal display device 190 and a touch panel 100 disposed on the liquid crystal display device 190. As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에서는 표시장치로 액정표시장치(190)를 한정하여 설명 하고 있지만, 하나의 실시예일 뿐 이에 한정하지 않고, 어떠한 표시장치도 모두 포함될 수 있다.Although the liquid crystal display device 190 is described as a display device in one embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto, and any display device may be included.

액정표시장치(190)는 상세히 도시되지는 않았지만, 영상이 디스플레이되는 액정표시패널과, 상기 액정표시패널의 하부에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함한다. 액정표시패널은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor) 기판 및 컬러필터 기판과, 상기 박막 트랜지스터 기판 및 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.Although not shown in detail, the liquid crystal display device 190 includes a liquid crystal display panel on which an image is displayed, and a backlight unit disposed under the liquid crystal display panel to provide light. The liquid crystal display panel includes a thin film transistor (TFT) substrate and a color filter substrate bonded to each other so as to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal layer interposed between the thin film transistor substrate and the color filter substrate.

표시장치용 터치 패널(100)은 PET 등과 같이 유연성을 가지는 투명한 상부 기판(111) 및 하부 기판(121)이 일정한 간격을 두고 배치된다.In the touch panel 100 for a display device, a transparent upper substrate 111 and a lower substrate 121 having flexibility such as PET and the like are disposed with a predetermined gap therebetween.

상부 기판(111)의 하부 면에는 제1 투명전극(113)이 형성되고, 하부 기판(121)의 상부 면에는 제2 투명전극(123)이 형성된다.A first transparent electrode 113 is formed on the lower surface of the upper substrate 111 and a second transparent electrode 123 is formed on the upper surface of the lower substrate 121.

상부 기판(111)의 하부면 가장자리에는 제1 내지 제 3 금속전극(115a, 115b, 115c)이 형성된다. The first to third metal electrodes 115a, 115b, and 115c are formed on the lower surface edge of the upper substrate 111.

하부 기판(121)의 상부면 가장자리에는 제4 내지 제 6 금속전극(125a, 125b, 125c)이 형성된다. The fourth to sixth metal electrodes 125a, 125b and 125c are formed on the upper surface edge of the lower substrate 121.

상기 상부 기판(111) 및 하부 기판(121) 사이에는 상부 기판(111)과 하부 기판(121)을 합착 시에 서로 간의 간격 유지를 위해 도트 스페이서(dot spacer, 130)가 형성된다.Dot spacers 130 are formed between the upper substrate 111 and the lower substrate 121 to maintain a gap between the upper substrate 111 and the lower substrate 121 when the upper substrate 111 and the lower substrate 121 are attached.

상부 기판(111)의 일측 가장자리에는 제1 수용홀(112a)이 형성되고, 상기 제1 수용홀(112a)과 대응되는 상기 제3 금속전극(115c)에는 제2 수용홀(112b)이 형성 된다.A first receiving hole 112a is formed on one side edge of the upper substrate 111 and a second receiving hole 112b is formed in the third metal electrode 115c corresponding to the first receiving hole 112a .

연성회로기판(160)은 일측 하부면이 돌출된 원통형 돌기(165)를 가지며, 상기 돌기(165)는 상부 기판(111)의 일측 가장자리에 형성된 제1 수용홀(112a)과, 상기 제3 금속전극(115c)의 제2 수용홀(112b)을 관통한다. 즉, 돌기(165), 제1 수용홀(112a) 및 제2 수용홀(112b)은 서로 동일한 형상으로 이루어진다. 본 발명에서는 원통형 돌기(165)를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 여러 형태의 형상으로 이루어질 수 있다.The flexible circuit board 160 has a cylindrical protrusion 165 protruding from one side of the lower surface and the protrusion 165 has a first receiving hole 112a formed at one side edge of the upper substrate 111, And penetrates the second receiving hole 112b of the electrode 115c. That is, the protrusion 165, the first receiving hole 112a, and the second receiving hole 112b have the same shape. Although the cylindrical protrusion 165 is described in the present invention, the present invention is not limited to this, but may be formed into various shapes.

연성회로기판(160)의 원통형 돌기(165)는 상기 제1 및 제2 수용홀(112a, 112b)을 관통하여 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b) 상에 구비된 도전성 접착 페이스트(170)와 접촉된다.The cylindrical protrusion 165 of the flexible circuit board 160 penetrates the first and second receiving holes 112a and 112b and is electrically connected to the conductive adhesive paste (not shown) provided on the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121 170).

상기 도전성 접착 페이스트(170)는 연성회로기판(160)의 배선과 상기 제5 금속전극(125b)과의 통전 특성을 향상시키는 역할을 할 뿐만 아니라 충격을 흡수하는 역할을 한다.The conductive adhesive paste 170 not only improves the electrical connection characteristics between the wiring of the flexible circuit board 160 and the fifth metal electrode 125b, but also absorbs shocks.

연성회로기판(160)의 원통형 돌기(165) 주변영역에는 상기 상부 기판(111)과 접촉하여 연성회로기판(160)이 고정될 수 있도록 접착제(161)가 구비된다. 즉, 연성회로기판(160)은 상기 접착제(161)에 의해 상부 기판(111)에 고정된다.An adhesive 161 is provided in the area around the cylindrical protrusion 165 of the flexible circuit board 160 so that the flexible circuit board 160 can be fixed to the upper substrate 111. That is, the flexible circuit board 160 is fixed to the upper substrate 111 by the adhesive 161.

여기서, 상기 제3 금속전극(115c)과 상기 제5 금속전극(125b) 사이에는 절연을 위한 절연패턴(141)과, 접착을 위한 접착패턴(143)이 형성된다.An insulation pattern 141 for insulation and an adhesion pattern 143 for adhesion are formed between the third metal electrode 115c and the fifth metal electrode 125b.

본 발명의 연성회로기판(160)은 돌기(165)를 가지는 구조로써, 일반적인 연성회로기판과 대비하여 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과의 본딩을 위한 면 적(W)을 줄일 수 있는 장점을 가진다. 따라서, 본 발명은 표시장치의 슬림화에 따른 장점을 가진다.The flexible circuit board 160 of the present invention has a protrusion 165 and has a surface area W for bonding with the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121, . Therefore, the present invention has advantages in that the display device is made slimmer.

이상에서와 같은 구조의 표시장치용 터치 패널은 원통형 돌기(165)를 가지는 구조의 연성회로기판(160)을 구비함으로써, 원통형 돌기(165)는 이와 대응되는 상부 기판(111) 가장자리의 제1 수용홀(112a)과, 제3 금속전극(115c)의 제2 수용홀(112b)을 관통하여 도전성 접착 페이스트(170)와 접촉되어 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 통전된다. 연성회로기판(160)은 원통형 돌기(165)의 돌출 방향으로 일정한 압력을 가해지면서 상기 원통형 돌기(165)에 의해 도전성 접착 페이스트(170)가 눌려 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 통전됨으로써, 통전 특성이 향상될 뿐만 아니라 터치 패널과 연성회로기판(160)의 본딩 과정에서의 충격을 줄일 수 있다. The touch panel for a display device having the above-described structure includes the flexible circuit board 160 having the cylindrical protrusion 165 so that the cylindrical protrusion 165 protrudes from the first receptacle Hole 112a and the second receiving hole 112b of the third metal electrode 115c and is brought into contact with the conductive adhesive paste 170 to be energized with the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121. [ The conductive adhesive paste 170 is pressed by the cylindrical protrusion 165 to the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121 while a certain pressure is applied to the flexible circuit substrate 160 in the protruding direction of the cylindrical protrusion 165, So that not only the electrification characteristic is improved but also the impact in the process of bonding the touch panel and the flexible circuit board 160 can be reduced.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치용 터치 패널의 연성회로기판(160)의 구조에 있어서, 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 통전되는 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 구체적으로 도면을 첨부하고 상세히 설명하지는 않았지만, 상부 기판(111)의 제3 금속전극(115c)과 연성회로기판(160)의 본딩 구조는 하부 기판(121)의 제5 금속전극(125b)과 연성회로기판(160)의 본딩 구조를 참고로 응용될 수 있다.The structure of the flexible printed circuit board 160 of the touch panel for a display device according to the embodiment of the present invention is limited to the structure in which the fifth metal electrode 125b of the lower substrate 121 is energized. The bonding structure of the third metal electrode 115c and the flexible circuit board 160 of the upper substrate 111 is not limited to the fifth metal electrode (not shown) of the lower substrate 121 125b and the flexible circuit board 160. Referring to FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판(160)은 표시장치용 터치 패널에 구비되는 것으로 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 터치 패널뿐만 아니라 모든 표시장치에 사용될 수 있다.5, the flexible circuit board 160 according to an exemplary embodiment of the present invention is provided in a touch panel for a display device. However, the present invention is not limited to this, Lt; / RTI >

연성회로기판(160)의 일측에는 터치 패널의 금속전극과 본딩되는 제1 영역(R1)이 위치하고, 연성회로기판(160)의 타측에는 도시되지 않은 구동부와 전기적으로 접속되는 제2 영역(R2)이 위치한다.A first region R1 to be bonded to the metal electrode of the touch panel is located on one side of the flexible circuit board 160 and a second region R2 is formed on the other side of the flexible circuit board 160 to be electrically connected to a driving unit .

연성회로기판(160)의 제1 영역(R1)에는 돌출된 돌기와, 돌기 가장자리에 형성된 접착제(161)가 형성된다. 여기서, 본 발명의 실시예에서는 접착제(161)를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 도전접착제(ACF)가 사용될 수도 있다.The first region (R1) of the flexible circuit board (160) is provided with a protrusion and an adhesive (161) formed on the edge of the protrusion. Here, although the adhesive 161 is limited in the embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto, and a conductive adhesive (ACF) may be used.

연성회로기판(160)은 절연막들(162)과 상기 절연막(162) 사이에 형성된 도전 패턴(166)을 포함한다.The flexible circuit board 160 includes a conductive pattern 166 formed between the insulating films 162 and the insulating film 162.

상기 제1 영역(R1)의 돌출된 돌기에는 상기 도전 패턴(166)이 외부로 노출되며, 상기 제2 영역(R2)에는 상기 도전 패턴(166)이 외부로 노출된다.The conductive pattern 166 is exposed to the protruding protrusion of the first region R1 and the conductive pattern 166 is exposed to the outside of the second region R2.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판(260)은 일측에 터치 패널의 금속전극과 본딩되는 제1 영역(R3)과, 타측에 외부의 구동부와 접속되는 제2 영역(R4)이 위치한다.6, a flexible circuit board 260 according to another embodiment of the present invention includes a first region R3 to be bonded to a metal electrode of a touch panel on one side and a second region R3 to be connected to an external driving unit on the other side. 2 region R4 is located.

연성회로기판(260)의 제1 영역(R3)에는 돌출된 돌기와, 돌기 가장자리에 형성된 접착체(261)가 형성된다.In the first region R3 of the flexible circuit board 260, protruded protrusions and adhesive bodies 261 formed on the protrusion edges are formed.

연성회로기판(260)은 절연막들(262)과, 제1 내지 제3 도전패턴(266a, 266b, 266c)을 포함한다.The flexible circuit board 260 includes insulating films 262 and first to third conductive patterns 266a, 266b, and 266c.

상기 제1 도전패턴(266a)은 돌기의 외부면에 형성되고, 상기 제3 도전패턴(266c)은 절연막들(262) 사이에 형성되고, 상기 제2 도전패턴(266b)은 상기 제1 도전패턴(266a)과 상기 제3 도전패턴(266c) 사이에 형성된다. 즉, 제2 도전패턴(266b)은 상기 제1 도전패턴(266a)과 3 도전패턴(266c)을 전기적으로 연결하기 위한 역할을 한다.The first conductive pattern 266a is formed on the outer surface of the protrusion and the third conductive pattern 266c is formed between the insulating films 262 and the second conductive pattern 266b is formed on the outer surface of the protrusion, (266a) and the third conductive pattern (266c). That is, the second conductive pattern 266b serves to electrically connect the first conductive pattern 266a and the third conductive pattern 266c.

본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판(260)은 구동신호가 공급되는 도전패턴이 적어도 하나 이상으로 이루어진 다층 구조로 이루어진다.The flexible circuit board 260 according to another embodiment of the present invention has a multi-layer structure including at least one conductive pattern to which driving signals are supplied.

도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 본 발명의 표시장치용 터치 패널은 상부 기판(111) 및 하부 기판(121)의 금속전극으로 구동신호를 공급하기 위한 연성회로기판(160, 260)의 구조에 있어서, 연성회로기판(160, 260)의 일측에 돌기(165)를 가지며, 상기 돌기(165)가 상부 기판(111)의 제1 수용홀(112a)을 관통하여 상부 기판(111) 또는 하부 기판(121)의 금속전극들과 각각 연결되는 구조로써, 통전 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 본딩 과정에서의 충격을 줄일 수 있다.The touch panel for a display device of the present invention described with reference to Figs. 3 to 6 is a structure in which the flexible circuit boards 160 and 260 for supplying driving signals to the metal electrodes of the upper substrate 111 and the lower substrate 121 The protrusions 165 are formed on one side of the flexible circuit boards 160 and 260 so that the protrusions 165 penetrate through the first receiving holes 112a of the upper substrate 111, And is connected to the metal electrodes of the first electrode 121, thereby improving the current conduction characteristics and reducing the impact during the bonding process.

따라서, 본 발명은 일반적인 표시장치용 터치 패널의 열압착을 삭제할 수 있는 연성회로기판(160, 260)의 구조로써, 열압착에 의한 이물질 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고온으로 인한 금속전극들의 손상이나 투명전극의 국부적인 면저항 상승 등의 문제를 방지할 수 있다.Accordingly, the present invention is a structure of a flexible circuit board (160, 260) capable of eliminating thermal compression of a general touch panel for a display device, which can prevent the generation of foreign substances by thermocompression bonding, And problems such as a local increase in sheet resistance of the transparent electrode can be prevented.

또한, 본 발명은 표시장치의 슬림화에도 연성회로기판(160, 260)의 본딩을 용이하게 할 수 있는 구조로써, 슬림화에 유리한 장점을 가진다.In addition, the present invention has a structure that facilitates bonding of the flexible circuit boards 160 and 260 to a slim display device, and has an advantage of being slim.

또한, 본 발명은 기계적인 힘을 사용하지 않고도 연성회로기판(160, 260)의 본딩을 수행할 수 있기 때문에 연성회로기판(160, 260)의 본딩 과정에서의 상부 기판(111) 또는 하부 기판(121)의 파손을 방지할 수 있다.Since the present invention can perform bonding of the flexible circuit boards 160 and 260 without using a mechanical force, the present invention can be applied to the upper substrate 111 or the lower substrate 121 can be prevented from being damaged.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판과 터치 패널의 패드부를 도시한 평면도이다.7 is a plan view showing a pad of a touch panel and a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판(360)은 터치 패널(300)의 패드와 연결되며, 터치 패널(300)의 패드 영역에는 터치 패널(300)의 가장자리의 전극들과 연결되는 제1 내지 제4 전극 패드(315a, 315b, 315c, 315d)가 형성된다.7, the flexible circuit board 360 according to another embodiment of the present invention is connected to the pads of the touch panel 300, and the pad area of the touch panel 300 is connected to the pad of the touch panel 300 First to fourth electrode pads 315a, 315b, 315c, and 315d are formed to be connected to the electrodes at the edges.

연성회로기판(360)은 상기 제1 내지 제4 전극 패드(315a, 315b, 315c, 315d)에 구동신호를 연결하기 위해 상기 제1 내지 제4 전극 패드(315a, 315b, 315c, 315d)와 직접 연결되는 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와, 상기 제1 및 제4 FPC 패드(365a, 365d)의 가장자리에 형성되어 연성회로기판(360)과 터치 패널(300)의 부착력을 향상시키는 기능을 가지는 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)를 포함한다.The flexible circuit board 360 is directly connected to the first to fourth electrode pads 315a, 315b, 315c, and 315d to connect driving signals to the first to fourth electrode pads 315a, 315b, 315c, The FPC pads 365a, 365b, 365c and 365d are connected to the first and fourth FPC pads 365a and 365d and the flexible circuit board 360 and the touch panel 300 are formed at the edges of the first and fourth FPC pads 365a and 365d. And first and second dummy pads 367a and 367b having a function of improving the adhesion of the dummy pads 367a and 367b.

상기 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와 상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 상기 도 3 내지 도 6에 도시된 본 발명의 돌기와 대응되는 구성으로 이상에서는 상세히 설명하지 않았지만, 실질적으로 돌기는 도 7에서와 같이, 여러개로 분할된 구조로 이루어질 수 있다.The first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c, and 365d and the first and second dummy pads 367a and 367b correspond to the projections of the present invention shown in FIGS. 3 to 6 Although not described in detail, the projections may be formed into a plurality of divided structures, as shown in FIG.

연성회로기판(360)은 플렉서블한 절연막(362)에 복수의 도전 패턴(366)이 형성되며, 상기 복수의 도전 패턴(366) 각각은 상기 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와 연결된다.A plurality of conductive patterns 366 are formed on the flexible insulating substrate 362. The plurality of conductive patterns 366 are electrically connected to the first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c, 365d.

상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 각각 제1 및 제4 전극 패드(315a, 315d)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 더미 패드(367a, 367b)는 연성회로기판(360)의 도전 패턴(366)이 연결되지 않는 구조이다.The first and second dummy pads 367a and 367b are electrically connected to the first and fourth electrode pads 315a and 315d, respectively. Here, the dummy pads 367a and 367b have a structure in which the conductive pattern 366 of the flexible circuit board 360 is not connected.

즉, 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 터치 패널(300)과 연성회로기판(360)의 부착력을 향상시키기 위해 구비된다.That is, the first and second dummy pads 367a and 367b are provided to improve adhesion between the touch panel 300 and the flexible circuit board 360.

본 발명의 또 다른 실시예에서는 상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)가 제1 및 제4 FPC 패드(365a, 365d)의 측면에 각각 하나씩 형성된 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 상기 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)의 수량은 얼마든지 변경 가능하다.In another embodiment of the present invention, the first and second dummy pads 367a and 367b are formed on the side surfaces of the first and fourth FPC pads 365a and 365d, respectively. However, The number of the first and second dummy pads 367a and 367b can be changed.

상기 연성회로기판(360)의 제1 내지 제4 FPC 패드(365a, 365b, 365c, 365d)와 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)는 상기 터치 패널(300)과의 본딩 구조에 있어서, 도 5 및 도 6에 도시된 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예와 동일하게 이루어질 수 있다.The first to fourth FPC pads 365a, 365b, 365c and 365d and the first and second dummy pads 367a and 367b of the flexible circuit board 360 are bonded to the touch panel 300 , 5 and 6, and other embodiments of the present invention.

이상에서와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판(360)에는 제1 및 제2 더미 패드(367a, 367b)가 구비됨으로써, 터치 패널(300)과 부착력을 향상시킬 수 있다.As described above, since the first and second dummy pads 367a and 367b are provided on the flexible circuit board 360 according to another embodiment of the present invention, adhesion with the touch panel 300 can be improved.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

도 1은 일반적인 표시장치용 터치 패널을 도사한 평면도이다.1 is a plan view of a general touch panel for a display device.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 일반적인 표시장치용 터치 패널에서 연성회로기판의 본딩 과정을 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a bonding process of a flexible circuit board in a touch panel for a general display device cut along a line I-I 'in FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 라인을 따라 절단한 표시장치용 터치 패널을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a touch panel for a display device cut along a line II-II 'in FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로기판과 터치 패널의 패드부를 도시한 평면도이다.7 is a plan view showing a pad of a touch panel and a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

Claims (6)

서로 일정한 간격을 두고 대면되는 상부 기판 및 하부 기판;An upper substrate and a lower substrate facing each other with a predetermined gap therebetween; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1 및 제2 투명전극;First and second transparent electrodes respectively formed on facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate; 상기 상부 기판 및 하부 기판의 가장자리에 배치되며 상기 상부 기판 및 하부 기판의 대면되는 면에 각각 형성된 제1, 제2 금속전극; 및First and second metal electrodes disposed on the edges of the upper substrate and the lower substrate and respectively formed on the facing surfaces of the upper substrate and the lower substrate; And 제1절연막, 상기 제1절연막 상에 배치된 제1 도전패턴으로 구성되고, 일측에 돌기부를 갖는 연성회로기판을 포함하고,A flexible printed circuit board comprising a first insulating film, a first conductive pattern disposed on the first insulating film, and a protruding portion on one side, 상기 상부기판은 일측 가장자리에 제1 수용홀을 구비하고, 상기 제1 금속전극은 상기 제1 수용홀과 대응되는 영역에 제2 수용홀을 구비하며,Wherein the upper substrate has a first receiving hole at one side edge thereof, the first metal electrode has a second receiving hole in a region corresponding to the first receiving hole, 상기 연성회로기판의 돌기부는 상기 제1 및 제2 수용홀에 삽입되어, 상기 제1 도전패턴에 의해 상기 제1 금속전극 및 제2 금속전극이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치패널.Wherein protruding portions of the flexible circuit board are inserted into the first and second receiving holes and the first metal electrode and the second metal electrode are electrically connected by the first conductive pattern, . 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 연성회로기판은 상기 제1 도전패턴과 대향하는 상기 제1 절연막 상에 배치된 제2 도전패턴과, 상기 제2 도전패턴 상에 배치된 제2절연막과, 상기 돌기부 영역에서 상기 제1 도전패턴과 제2 도전패턴을 전기적으로 연결되도록 상기 제1 절연막을 관통하여 배치된 제3 도전패턴을 더 포함하는 표시장치용 터치패널.Wherein the flexible circuit board includes: a second conductive pattern disposed on the first insulating film opposite to the first conductive pattern; a second insulating film disposed on the second conductive pattern; And a third conductive pattern disposed through the first insulating layer to electrically connect the first conductive pattern and the second conductive pattern. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 연성회로기판의 돌기부와 상기 하부 기판의 제2 금속전극 사이에는 도전성 접착 페이스트가 구비된 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.And a conductive adhesive paste is provided between the protrusion of the flexible circuit board and the second metal electrode of the lower substrate. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 돌기부 영역의 상기 상부 기판과 상기 연성회로기판 사이에는 접착제가 배치된 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.And an adhesive is disposed between the upper substrate and the flexible circuit board in the protruding region. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 및 제2 수용홀에 삽입된 상기 연성회로기판의 돌기부 표면에는 상기 제1 도전패턴이 배치된 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.Wherein the first conductive pattern is disposed on the surface of the protruding portion of the flexible circuit board inserted into the first and second receiving holes. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 돌기부는 복수개로 이루어지며, 상기 돌기부들 중에는 부착력을 향상시키는 기능을 가지는 복수의 더미 돌기부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치용 터치 패널.Wherein the protrusions are formed of a plurality of protrusions, and the protrusions further include a plurality of dummy protrusions having a function of improving adhesion.
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