JP2008033777A - Electrode substrate, method for manufacturing the same, display device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Satoshi Ihara
Yoshiki Otani
Masao Ozeki
Masahide Shigemura
新樹 大谷
正雄 尾関
聡 渭原
政秀 重村
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Optrex Corp
オプトレックス株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electrode substrate, suppressing breakage of a metal wire formed on a transparent glass substrate. <P>SOLUTION: The method for manufacturing an electrode substrate 11b comprises steps of forming a transparent electrode 112 on a first surface of a mother substrate 1110 made of sheet-like transparent glass (Fig. 5(a)); forming a metal wire 114b on the first surface of the mother substrate 1110 so as to connect with the transparent electrode 112; forming a cut groove 1150 on the first surface of the mother substrate 1110 having the transparent electrode 112 and the metal wire 114b formed on the first surface by cutting with a diamond cutter 3000 (Fig. 5(a)); and bending and cutting the mother substrate 1100 along the cut groove 1150 (Fig. 5(b)). Consequently, a cut groove trace 115 is formed on the electrode substrate 11 along the outer periphery of the first surface of the transparent electrode 110 (Fig. 5(c)). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、金属配線を有する電極基板、電極基板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法に関し、例えば、ペンや指などの導体が近接または接触された位置を、導体と電極との間の静電容量の変化に基づいて検出する静電容量方式のタッチパネル入力装置に用いられる電極基板、この電極基板の製造方法、静電容量方式のタッチパネル入力装置を有する表示装置およびこの表示装置の製造方法に関する。 This invention is an electrode substrate, a manufacturing method of an electrode substrate having a metal wiring, relates to a manufacturing method of a display device and a display device, for example, a position where the conductor is close to or contact with a pen or a finger, between the conductor and the electrode manufacturing of capacitive type electrode substrate used in a touch panel input device is detected based on the change in capacitance, a manufacturing method of the electrode substrate, a display device and the display device having a touch panel input device of electrostatic capacitance type a method for.

従来、携帯電話機や携帯情報端末やビデオカメラやデジタルカメラなどの各種電子機器の入力装置として、タッチセンサなどと称される静電容量方式を用いたタッチパネル入力装置が知られている。 Conventionally, as an input device of various electronic devices such as cellular phones and portable information terminals, video cameras, digital cameras, touch panel input device is known which uses a capacitance method called a touch sensor. ここで、静電容量方式のタッチパネル入力装置は、一般的に、間隔をあけて配置されている一対の電極を備えており、操作者の指が一対の電極に近接した際に生じる導体および電極間の静電容量や当該一対の電極間の電圧の変化を検出することによって、操作者による入力を認識している。 Here, the touch panel input device of an electrostatic capacitance type is generally provided with a pair of electrodes which are spaced apart, conductors and electrodes produced when the operator's finger is close to the pair of electrodes by detecting changes in the voltage between the capacitance and the pair of electrodes between recognizes the input by the operator.

特許文献1では、静電容量方式のタッチパネル入力装置付表示装置が具体的に提案されている。 In Patent Document 1, with a touch panel input device display device of an electrostatic capacitance method it is specifically proposed. この静電容量方式のタッチパネル入力装置付表示装置では、静電容量方式のタッチパネル入力装置が液晶表示素子の視認側の面(前面)上に配置されている。 The touch panel input device with display device of capacitive type touch panel input device of an electrostatic capacitance method is arranged on a surface (front surface) of the visible side of the liquid crystal display device. この技術によれば、タッチパネル入力装置を光透過部材で形成しているので、使用者は当該タッチパネル入力装置を透かして液晶表示素子の表示画面を観察できる。 According to this technique, since the form touch panel input device in the light transmitting member, the user can observe the display screen of the liquid crystal display element watermarks the touch panel input device. このため、使用者は表示画面に従って、タッチパネル入力装置を直接操作できる。 Therefore, the user according to the display screen, can operate the touch panel input device directly.

ここで、特許文献1に記載の静電容量方式のタッチパネル入力装置では、電極を形成する基板に、PET(Polyethylene terephthalate)などの絶縁性の透明樹脂フィルムを用いているが、近年、電極を形成する基板に、耐熱性や光透過性に優れている透明ガラス基板を用いようとする試みがある。 Here, the touch panel input device of an electrostatic capacitance method described in Patent Document 1, the substrate forming the electrodes, is used an insulating transparent resin film such as PET (Polyethylene terephthalate), in recent years, forming the electrode the substrate, there is an attempt to try to use a transparent glass substrate which is excellent in heat resistance and optical transparency.
特開2003−271311号公報 JP 2003-271311 JP

ところで、液晶表示素子と組み合わせてタッチパネル入力装置を使用する場合、液晶表示素子の外形形状や表示領域の形状に合わせて、透明ガラス基板を切断する必要がある。 Incidentally, when combined with the liquid crystal display device using a touch panel input device, in accordance with the shape of the outer shape and the display area of ​​the liquid crystal display device, it is necessary to cut the transparent glass substrate. そのために、通常、ダイヤモンドカッターを用いて透明ガラス基板に切断溝を形成し、この切断溝に沿って透明ガラス基板を折り曲げて切断している。 Therefore, usually, to form a cut groove on the transparent glass substrate by using a diamond cutter, and cut by bending the transparent glass substrate along the cutting groove. このとき、切断後の透明ガラス基板の一方の面の外周辺に沿って、ダイヤモンドカッターによる切断溝痕が形成される。 At this time, along the outer periphery of one surface of a transparent glass substrate after cutting, the cutting groove mark with a diamond cutter is formed.

ここで、通常、ITO(Indium Tin Oxide)などからなる透明電極や、この透明電極に接続された接続配線などを透明ガラス基板上に形成した後に、当該透明ガラスを切断する。 Here, typically, ITO or (Indium Tin Oxide) transparent electrode made of, after forming the transparent electrode connected to a connection wiring such as a transparent glass substrate, to cut the transparent glass. 接続配線は、通常、透明電極に電圧を供給するために設けられており、透明電極と比較して非常に細い配線幅で形成されている。 Connection wiring is usually provided in order to supply a voltage to the transparent electrode, and is formed with a very narrow line width as compared to the transparent electrode. このため、接続配線の電気抵抗を低く抑えるのに、例えば、ITOなどの透明導電膜からなる下層と、Alなどの金属膜からなる上層とを有する積層構造により、接続配線を形成することがある。 Therefore, to reduce the electrical resistance of the connecting wires, for example, by a laminated structure comprising a lower layer formed of a transparent conductive film such as ITO, and an upper layer made of a metal film such as Al, is to form a connection wiring .

ところが、透明ガラス基板のうち、接続配線が形成された面を作業台に密着させて、当該接続配線が形成されている面と反対側の面に、ダイヤモンドカッターを用いて切断溝を形成する場合、上層の金属膜が作業台との摩擦により傷つけられたり、剥離したりすることがあった。 However, of the transparent glass substrate, a connection wiring formed surface by close contact with the working table, the surface opposite to the surface on which the connection wirings are formed, when forming the cutting grooves using a diamond cutter , was sometimes upper metal film or damaged by friction with the work table, to or peeled off. このように、接続配線の金属膜が傷つけられたり、剥離したりすると、接続配線の抵抗値が高くなり、透明電極に十分な電圧供給なされず、操作者の入力を検知できなくなる問題があった。 Thus, or damaged metal film of the connection wiring, when or peeling resistance of the connecting wires is increased, not made a sufficient voltage supplied to the transparent electrode, there is an input to a problem that can not be detected by the operator .

この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる電極基板、電極基板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve this problem, the electrode substrate which can suppress damage to the metal wiring formed on a transparent glass substrate, a manufacturing method of the electrode substrate, a display device and a display device and to provide a manufacturing method.

本発明に係る電極基板は、板状の透明ガラス基板と、透明ガラス基板の第1の面上に形成された透明電極と、透明ガラス基板の第1の面上に形成され、透明電極に接続された金属配線と、カッター切断により透明ガラス基板の第1の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とするものである。 Electrode substrate according to the present invention, a plate-shaped transparent glass substrate, a first transparent electrode formed on a surface of a transparent glass substrate, is formed on a first surface of a transparent glass substrate, connected to the transparent electrode and the metal wire, which is, is characterized in that a cutting groove traces generated along the outer edge of the first surface of the transparent glass substrate by a cutter cutting.
このように構成したことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By having such a configuration, it can be prevented damage to the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

このように構成したことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By having such a configuration, it can be prevented damage to the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

本発明に係る表示装置は、板状の表示素子と、表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置であって、入力装置は、板状の透明ガラス基板と、透明ガラス基板の第1の面上に形成された透明電極と、透明ガラス基板の第1の面上に形成され、透明電極に接続された金属配線と、カッター切断により透明ガラス基板の第1の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とするものである。 Display device according to the present invention is a display device having a plate-shaped display elements, and mounted on the front surface of the display device the input device, the input device includes a plate-shaped transparent glass substrate, a transparent glass substrate a transparent electrode formed on the first surface, the transparent glass substrate is formed on a first surface of a metal wiring connected to the transparent electrode, the outer peripheral edge of the first surface of the transparent glass substrate by a cutter cutting it is characterized in that a generated cutting groove marks along.
このように構成したことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By having such a configuration, it can be prevented damage to the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

ここで、透明ガラス基板の第1の面が、表示素子の前面に対向して配置されて、表示素子の前面上に接着されている。 Here, the first surface of the transparent glass substrate, are disposed to face the front of the display elements are bonded on the front surface of the display device. また、入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、透明ガラス基板の第1の面が、表示素子の前面に、少なくとも検出領域内で接着されているのが好ましい。 Further, the input device, the first surface of the electrostatic has a detection area change is detected in the capacity, a transparent glass substrate generated between the conductors and the transparent electrode is approached or contacted from the front side of the input device but in front of the display device, preferably it is bonded at least the detection region.

本発明に係る電極基板の製造方法は、板状の透明ガラス基板の第1の面上に透明電極を形成するステップと、透明電極に接続されるように、透明ガラス基板の第1の面上に金属配線を形成するステップと、透明電極および電極配線を透明ガラス基板の第1の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を透明ガラス基板の第1の面上に形成するステップと、透明ガラス基板を切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含むことを特徴とするものである。 Method of manufacturing an electrode substrate according to the present invention includes the steps of forming a first transparent electrode on the surface of the plate-like transparent glass substrate, so as to be connected to the transparent electrode, the first on the surface of the transparent glass substrate forming and forming a metal wiring after forming the transparent electrode and the electrode wiring on the first surface of the transparent glass substrate, on the first surface of the transparent glass substrate cleavage groove by the cutter cut, it is characterized in that comprising the step of cutting by bending the transparent glass substrate along the cutting groove.
このようにしたことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By this is done, it suppresses the breakage of the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

このようにしたことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By this is done, it suppresses the breakage of the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

本発明に係る表示装置の製造方法は、板状の表示素子と、表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置の製造方法であって、入力装置を作製するステップと、入力装置を表示素子に取り付けるステップとからなり、入力装置を作製するステップは、板状の透明ガラス基板の第1の面上に透明電極を形成するステップと、透明電極に接続されるように、透明ガラス基板の第1の面上に金属配線を形成するステップと、透明電極および電極配線を透明ガラス基板の第1の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を透明ガラス基板の第1の面上に形成するステップと、透明ガラス基板を切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含み、入力装置を表示素子に取り付けるステップは、透明ガラス基板を切断した後、切断 Method for manufacturing a display device according to the present invention is a manufacturing method of a display device including a plate-shaped display elements, and an input device mounted in front of the display device, the steps of manufacturing an input device, an input device consists of a step of mounting the display element, the step of making the input device may include forming a transparent electrode on the first surface of the plate-shaped transparent glass substrate, so as to be connected to the transparent electrode, a transparent glass forming a metal wiring on the first surface of the substrate, after forming the transparent electrode and the electrode wiring on the first surface of the transparent glass substrate, a first surface of a transparent glass substrate a cutting groove with a cutter cutting forming above and a step of cutting by bending the transparent glass substrate along the cutting groove, the step of mounting the display element an input device, after cutting the transparent glass substrate, cutting の透明ガラス基板の第1の面を、表示素子の前面に対向するように配置して、表示素子の前面上に接着するステップを含むことを特徴とするものである。 Of the first surface of the transparent glass substrate, disposed so as to face the front of the display device, it is characterized in including the step of bonding on the front surface of the display device.
このようにしたことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By this is done, it suppresses the breakage of the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

ここで、入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、接着するステップでは、透明ガラス基板の第1の面を、表示素子の前面に対向するように配置して、表示素子の前面上に少なくとも検出領域内で接着するのが好ましい。 Here, the input device has a detection area at which the change in capacitance occurs between the conductors and the transparent electrode is approached or contacted from the front side is detected in the input device, in the step of bonding, transparent glass a first surface of the substrate, arranged so as to face the front of the display device, preferably bonded at least the detection region on the front surface of the display device.

本発明により、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 The present invention can suppress the damage of the metal wiring formed on a transparent glass substrate.

発明の実施の形態. Embodiment of the invention.
本発明の実施の形態に係る表示装置ついて、図に基づいて説明する。 For the display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図1は、本発明の実施の形態にかかる表示装置の構成の一例を示す模式断面図である。 Figure 1 is a schematic sectional view showing an example of a configuration of a display device according to an embodiment of the present invention. 図2は、タッチパネル入力装置の構成を示す模式図である。 Figure 2 is a schematic view showing a configuration of a touch panel input device. 図3は、表示素子の視認側の面上に形成されたタッチパネル入力装置の透明電極のパターンを示す平面図である。 Figure 3 is a plan view showing a pattern of a transparent electrode of a touch panel input device formed on the surface on the viewing side of the display device. 図4は、電極基板の反視認側の面上に形成された透明電極パターンを示す平面図である。 Figure 4 is a plan view showing a transparent electrode pattern formed on the surface of the opposite viewing side of the electrode substrate. なお、図1では、説明の便宜上、第2の接続配線114の断面を模式的に示している。 In FIG. 1, for convenience of explanation, it shows a cross section of the second connection wiring 114 schematically. また、図4では、便宜上、切断溝痕115を省略している。 Further, in FIG. 4, are omitted for convenience cut groove mark 115.

図1に示されるように、本発明の実施の形態に係る表示装置100は、タッチパネル入力装置10と、表示素子20と、バックライト30とを備えている。 As shown in FIG. 1, the display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a touch panel input device 10, a display device 20, and a backlight 30. ここで、タッチパネル入力装置10の反視認側の面(背面)は、表示素子20の視認側の面(前面)に対向して配置されており、表示素子20の視認側の面に接着層40の接着により貼り合わされている。 Here, the surface of the opposite viewing side of the touch panel input device 10 (rear) is arranged to face the surface (front surface) on the viewing side of the display device 20, the adhesive layer 40 on the surface on the viewing side of the display device 20 They are bonded to each other by adhesion of. また、バックライト30の視認側の面が表示素子20の反視認側の面に接着材(不図示)により取り付けられている。 Also, attached by an adhesive surface on the viewing side of the backlight 30 within the plane of the opposite viewing side of the display device 20 (not shown).

まず、タッチパネル入力装置10の構成について、図に基づいて具体的に説明する。 First, the configuration of the touch panel input device 10 will be specifically described with reference to FIG.
図1に示されるように、タッチパネル入力装置10は、電極基板11と、カバー12と、接着層13とを備えている。 As shown in FIG. 1, the touch panel input device 10 includes the electrode substrate 11, a cover 12, and an adhesive layer 13. 電極基板11は、透明基板110と、複数の透明電極配線112と、複数の接続配線114とを備えている。 Electrode substrate 11 includes a transparent substrate 110, a plurality of transparent electrode wirings 112, and a plurality of connecting wires 114.

透明基板110は、略矩形状に形成された薄板により構成されている。 Transparent substrate 110 is composed of a thin plate formed in a substantially rectangular shape. 具体的には、透明基板110の外形は、第1の面としての視認側の面および第2の面としての反視認側の面を互いに対向して配置して、これらの面の外周間を結んで構成されている。 Specifically, the outer shape of the transparent substrate 110 is a surface of the opposite viewing side of the surface and a second surface on the viewing side of the first surface and arranged opposite to each other, between the outer periphery of the faces and it is configured by connecting. 透明基板110の材料には、透明ガラスが用いられている。 The material of the transparent substrate 110, a transparent glass is used. ここでは、透明基板110の板厚を例えば0.5mmとした。 Here, the thickness of the transparent substrate 110 for example, 0.5 mm. 切断溝痕115については、後で詳細に説明する。 For cutting groove mark 115 will be described later in detail.

図3に示されるように、表示素子20の視認側の面上には、第1の透明電極221が、ベタ状に形成されている。 As shown in FIG. 3, on the face of the viewing side of the display device 20, the first transparent electrode 221 is formed in a solid shape. また、図3に示されるように、接続配線222が表示素子20の視認側の面上に形成され、表示素子20の一辺側に引き出されている。 Further, as shown in FIG. 3, the connection wiring 222 is formed on the surface on the viewing side of the display device 20, it is drawn to one side of the display device 20.

図1、図2および図4に示されるように、透明基板110の反視認側の面上には、複数の第2の透明電極112が、互いに平行に配設されて、ストライプ状に形成されている。 Figure 1, as shown in FIGS. 2 and 4, on the face of the opposite viewing side of the transparent substrate 110, a plurality of the second transparent electrode 112, are arranged in parallel to each other, it is formed in stripes ing. 図2に示されるように、複数の透明電極112は、透明電極221に対して交差するように配設されている。 As shown in FIG. 2, a plurality of transparent electrodes 112 are arranged so as to intersect the transparent electrodes 221. 複数の第2の接続配線114が透明基板110の反視認側の面上に形成されている。 A plurality of second connection wiring 114 is formed on the surface of the opposite viewing side of the transparent substrate 110. 図2および図4に示されるように、これら複数の第2の接続配線114は、複数の第2の透明電極112にそれぞれ接続されており、透明基板110の一辺側に引き出されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the plurality of second connection lines 114 are respectively connected to the plurality of the second transparent electrode 112, it is drawn to the one side of the transparent substrate 110.

図2、図3および図4に示されるように、複数の第1の接続配線222および第2の接続配線114は透明基板110の一方側と表示パネルの一辺側で同じ辺側に引き出されている。 Figure 2, as shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of first connection wiring 222 and the second connection wiring 114 is drawn to the same side on one side and one side of the display panel of the transparent substrate 110 there. 第1および第2の透明電極221、112と第1の接続配線222は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電膜から形成されている。 First and second transparent electrodes 221,112 first connection wiring 222 is formed of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide). また、第2の接続配線114は、下層114aをITOなどの透明導電膜とし、上層114bをAlなどの金属膜とした積層構造をなしている。 The second connection wiring 114, a lower layer 114a and a transparent conductive film such as ITO, and forms a laminated structure in which the upper layer 114b and the metal film such as Al. 第2の接続配線114の上層114bは、金属配線となる。 Upper 114b of the second connection wiring 114 is a metal wiring. このように、透明導電膜上に金属膜を形成することにより、電気抵抗を低く抑えることができる。 Thus, by forming a metal film on the transparent conductive film, it is possible to suppress the electric resistance low.

図1に示されるように、電極基板11のうち、第2の接続配線114が引き出されている一辺側において、第2のフレキシブルプリント配線(Flexible Printed Circuit:以下、FPCと称する)基板17が第2の接続配線114にACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)により接続されており、第1の接続配線222も図示しない第1のFPCとACFを介して接続されている。 As shown in FIG. 1, of the electrode substrate 11, the one side of the second connection wiring 114 is drawn, the second flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit: hereinafter, referred to as FPC) board 17 is first the second connection wiring 114 ACF: are connected by a (anisotropic conductive film anisotropic conductive film), also the first connection wiring 222 is connected via a first FPC and ACF (not shown). これら第1および第2のFPC基板を介して、電源や信号がタッチパネル入力装置10に供給される。 Through the first and second FPC board, the power and signals are supplied to the touch panel input device 10. なお、ACFによる接続は、熱圧着により、圧着方向に設けられた端子間のみを電気的に接続できるという特徴があり、微細なパターンを構成するタッチパネル入力装置用のFPC基板の接続に適している。 The connection by the ACF, by thermocompression bonding, is characterized in that only the inter provided crimp direction terminals can be electrically connected, it is suitable for the FPC substrate for touch panel input device that constitutes the fine pattern connection .

図2に示されるように、第1および第2の透明電極221、112が形成されている領域がタッチパネル入力装置10の有効エリア10Aとなる。 As shown in FIG. 2, a region where the first and second transparent electrodes 221,112 are formed is effective area 10A of the touch panel input device 10. この有効エリア10Aは、表示素子20の表示領域に対応されており、その外形は表示素子20の表示領域と略同じ矩形状となっている。 The effective area 10A is corresponding to the display area of ​​the display device 20, the external shape has a substantially same rectangular shape as the display area of ​​the display device 20. 有効エリア10Aは、タッチパネル入力装置10の視認側の面(前面)側から接近または接触される指やペンなどの導体と第1および第2の透明電極221、112との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域に相当する。 Effective area 10A, an electrostatic capacitance generated between the conductor and the first and second transparent electrodes 221,112, such as a finger or a pen which is approaching or contacting the viewing side surface (front surface) side of the touch panel input device 10 change in corresponds to the detection area detected.

図1に示されるように、カバー12が電極基板11の視認側の面(前面)上に接着層13の接着により取り付けられている。 As shown in FIG. 1, the cover 12 is attached by an adhesive of the adhesive layer 13 on the surface on the viewing side of the electrode substrate 11 (front). カバー12は、例えば、板厚0.8mmの透明樹脂により形成されている。 Cover 12, for example, it is formed of a transparent resin having a thickness of 0.8 mm. 接着層13には透明な両面粘着テープや透明樹脂接着材などが用いられている。 Such as a transparent double-sided pressure-sensitive adhesive tape or the transparent resin adhesive is used for the adhesive layer 13. ここでは、例えば、厚さ175μmの両面テープを用いて接着層13を形成した。 Here, for example, to form an adhesive layer 13 using double-sided tape having a thickness of 175 .mu.m. 接着層13は少なくとも有効エリア10Aの領域内に形成されている。 Adhesive layer 13 is formed in the region of at least an effective area 10A. カバー12は電極基板11を保護するために設けられている。 Cover 12 is provided to protect the electrode substrate 11. カバー12の視認側の面は、タッチパネル入力装置10を操作する際に指やペンの導体が接触する操作面となる。 Surface on the viewing side of the cover 12, as an operation surface on which the conductor of the finger or pen is in contact when operating the touch panel input device 10.

次に、表示素子20の構成について、図に基づいて具体的に説明する。 Next, the configuration of the display device 20 will be specifically described with reference to FIG. ここでは、液晶表示素子の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示素子について説明する。 Here, as an example of a liquid crystal display device is described an active matrix liquid crystal display device of. 表示素子20は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示素子であってもよい。 Display device 20 is not limited to a liquid crystal display device of active matrix type, it may be a passive matrix liquid crystal display device of. さらには、液晶表示素子に代えて、有機EL表示素子などの他の表示素子を用いてもよい。 Further, instead of the liquid crystal display device, it may use other display elements such as organic EL display device.
なお、表示素子20の視認側の基板22の視認側には、前述のように、タッチパネル入力装置10用の第1の透明電極221、第1の接続配線222が形成されている。 Incidentally, the viewing side of the viewing side of the substrate 22 of the display device 20, as described above, the first transparent electrode 221 of the touch panel input device 10, a first connection wiring 222 is formed.

表示素子20は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。 Display device 20 displays an image based on a display signal input. 液晶表示素子20は、TFTアレイ基板21と対向基板22との間に液晶(不図示)を封入した構成を有している。 The liquid crystal display device 20 has a structure in which liquid crystal sealed (not shown) between the TFT array substrate 21 and the counter substrate 22. TFTアレイ基板21と対向基板22は、例えば、透明なガラス基板や透明な樹脂製基板から構成される。 TFT array substrate 21 and the counter substrate 22 is formed of, for example, a transparent glass substrate or transparent resin substrate.

TFTアレイ基板21には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。 The TFT array substrate 21, a plurality of scanning lines are formed at regular intervals. また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。 Further, on the scanning lines, a plurality of signal lines are formed at regular intervals. 走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するよう配置されている。 The scan lines and the signal lines are arranged to intersect through an insulating film. そして、走査線と信号線との交差点近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT)が配置される。 The thin film transistor as a switching element (TFT) is arranged near the intersection between the scanning line and the signal line. このTFTを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。 Via this TFT, a display signal supplied from the signal line to the pixel electrode. 画素電極は、例えば、ITOなどの透明導電膜から形成されている。 Pixel electrodes, for example, is formed of a transparent conductive film such as ITO. 液晶表示素子20の表示領域は複数の画素により構成されている。 Display area of ​​the liquid crystal display device 20 is composed of a plurality of pixels. 表示領域は通常、矩形状に形成されている。 Display region is usually formed in a rectangular shape. さらに、表示素子20には、表示領域を囲むように設けられた額縁領域が配置される。 Further, the display device 20, a frame region provided so as to surround the display region is disposed.

このような表示素子20には、駆動回路(不図示)が接続される。 Such display device 20, a driving circuit (not shown) is connected. そして、駆動回路は、外部から入力される表示信号に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧などを出力する。 Then, the drive circuit, based on a display signal input from the outside, and outputs various control signals required to display the image, and the scanning voltage and a display voltage. 駆動回路はTFTアレイ基板21の端部上にCOG(Chip On Glass)実装されていてもよい。 Driving circuit may be COG (Chip On Glass) mounted on the end portion of the TFT array substrate 21. 対向基板22は、例えば、カラーフィルタ基板である。 The counter substrate 22 is, for example, a color filter substrate. 対向基板22には、例えば、ブラックマトリクス(BM)、及びR、G、Bの着色層が形成されている。 The counter substrate 22 is, for example, a black matrix (BM), and R, G, colored layers B are formed. 着色層はBMの間に形成され、画素に対応する。 Colored layer formed between the BM, corresponding to the pixel. この着色層とBMの上には、ITO等の透明導電膜からなる対向電極が形成されている。 On the colored layer and the BM, the counter electrode made of a transparent conductive film such as ITO is formed. 画素電極と対向電極との間の電圧によって液晶の配向状態が変化する。 Orientation of the liquid crystal is changed by a voltage between the pixel electrode and the counter electrode. これにより、表示素子20を透過する光の量が調整され、表示を行うことができる。 Thus, the amount of light is adjusted for transmitting a display element 20, can be displayed.

TFTアレイ基板21と対向基板22とがシール材(不図示)を介して貼り合わせられている。 The TFT array substrate 21 and the counter substrate 22 are bonded through a sealing member (not shown). 図1に示されるように、TFTアレイ基板21及び対向基板22の外面には、偏光板23、24がそれぞれ貼り合わせられている。 As shown in FIG. 1, on the outer surface of the TFT array substrate 21 and the counter substrate 22, polarizer 23, 24 are bonded respectively. これにより、液晶表示素子20が形成される。 Thus, the liquid crystal display device 20 is formed. 具体的には、TFTアレイ基板21の反視認側の面(背面)には、偏光板23が設けられている。 Specifically, the surface of the opposite viewing side of the TFT array substrate 21 (the back), a polarizing plate 23 is provided. また、対向基板22の視認側の面(前面)には、偏光板24が貼り合わせられている。 Moreover, on the viewer-side surface of the counter substrate 22 (front) has a polarizing plate 24 are laminated. 偏光板23、24は、それぞれ所定の方向に吸収軸を有している。 Polarizers 23 and 24 each have an absorption axis in a predetermined direction. 従って、偏光板23又は偏光板24を通過した光は直線偏光になる。 Accordingly, the light passing through the polarizing plate 23 or the polarizing plate 24 becomes a linearly polarized light.

バックライト30は、表示素子20の反視認側の面(背面)に接着材(不図示)などにより取り付けられている。 The backlight 30 is attached by an adhesive material (not shown) on the surface of the opposite viewing side of the display device 20 (rear). バックライト30は、表示素子20の反視認側から表示素子20に対して面状の光を照射する。 The backlight 30 illuminates the planar light to the display device 20 from the opposite viewing side of the display device 20. バックライト30としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。 The backlight 30, for example, a light source, a light guide plate, those of a general configuration with a prism sheet used.

接着層40は、タッチパネル入力装置10の電極基板11の反視認側の面(背面)と、表示素子20の視認側の面(前面)との間に、設けられている。 The adhesive layer 40 includes a non-viewing side of the surface of the electrode substrate 11 of the touch panel input device 10 (rear), between the viewing-side surface of the display device 20 (front), are provided. 接着層40には、透明な両面粘着テープや透明樹脂接着材などが用いられている。 The adhesive layer 40, such as a transparent double-sided pressure-sensitive adhesive tape or the transparent resin adhesive is used. ここでは、例えば、厚さ数十〜数百μmの透明樹脂接着材を用いて接着層40を形成した。 Here, for example, to form an adhesive layer 40 with a thickness of several tens to several hundreds μm transparent resin adhesive material. 接着層40は少なくとも有効エリア10Aの領域内に形成されている。 The adhesive layer 40 is formed in the region of at least an effective area 10A.

次に、上述のタッチパネル入力装置10の動作説明を行う。 Next, a description of the operation of the touch panel input device 10 described above. 第1の透明電極221および第2の透明電極112の各交差部では固定容量が形成されている。 Fixed capacitance in each intersection of the first transparent electrode 221 and second transparent electrode 112 are formed. 使用者がカバー11の上から有効エリア10A内の第1の透明電極111に指やペン等の導体を接近させることによって、導体および透明電極221、112の間で生じる静電容量が変化し、上記固定容量の電圧も変化する。 By approaching the conductor of a finger or a pen on the first transparent electrode 111 of the active area 10A user from the top of the cover 11, the electrostatic capacitance changes occurring between the conductors and the transparent electrode 221,112, also it changes the voltage of the fixed capacity. これらの変化を検出回路にて検出することにより、接触した位置を検出することができる。 By detecting these changes in the detection circuit, it is possible to detect the contact position. 表示素子20が所定の表示を行なっている状態で、使用者が有効エリア10Aの任意の位置に接近すると、その表示に基づいた処理が実行される。 In the display element 20 is performing a predetermined display, when the user approaches the arbitrary position of the effective area 10A, processing based on the display is executed.

ここで、切断溝痕115について、具体的に説明する。 Here, the cutting groove mark 115 will be specifically described. なお、図1では、切断溝痕115を模式的に示している。 In FIG. 1, the cutting groove mark 115 is schematically shown. 切断溝痕115は、透明基板110の一方の面の外周端に沿って、形成されている。 Cutting groove mark 115 along the outer peripheral edge of one surface of the transparent substrate 110, it is formed.
透明基板110は、通常、表示素子20の形状や大きさに合せて、透明ガラス製のマザー基板1100から切断されて形成される。 Transparent substrate 110 is generally in accordance with the shape and size of the display device 20, it is formed by cutting a transparent glass mother substrate 1100.

透明ガラス製のマザー基板1100を切断して透明基板110を形成する過程を図に基づいて説明する。 It will be described with reference to FIG a process of forming a transparent substrate 110 by cutting a transparent glass mother substrate 1100. 図5はマザー基板を切断して透明基板を形成する過程を示す図であって、図5(a)〜図5(c)は各作業過程における状態を示す図である。 Figure 5 is a diagram showing a process of forming a transparent substrate by cutting the mother substrate, FIG. 5 (a) ~ FIG. 5 (c) is a diagram showing a state in each working process. まず、第2の透明電極112と、第2の接続配線114とが形成されているマザー基板1100を作業台2000上に載置し、表示素子20の外形に合せて、ダイヤモンドカッター3000によりマザー基板1100に切断溝1150を形成する(図5(a))。 First, the second transparent electrode 112, a mother substrate 1100 and the second connection wiring 114 is formed is placed on the work table 2000, in accordance with the outer shape of the display device 20, the mother substrate by a diamond cutter 3000 1100 to form the cutting groove 1150 (Figure 5 (a)).

そして、この切断溝1150に沿ってマザー基板1100を折り曲げて(図5(b))、電極基板11が形成される(図5(c))。 Then, by bending the mother substrate 1100 along the cutting groove 1150 (FIG. 5 (b)), the electrode substrate 11 is formed (FIG. 5 (c)). このとき、透明基板110の外周端には、切断溝に沿って切断面が形成されるが、図5(c)に示されるように、切断溝1150の一部である切断溝痕115が当該透明基板110の一方の面の外周端に沿って、透明基板110の外周面に対して凹面状に残る。 At this time, the outer peripheral edge of the transparent substrate 110, although the cut surface along the cutting grooves are formed, as shown in FIG. 5 (c), the cutting groove mark 115 is part of a cutting groove 1150 is the along the outer peripheral edge of one surface of the transparent substrate 110, it remains in the concave relative to the outer peripheral surface of the transparent substrate 110.

ここで、図5(b)および図5(c)に示されるように、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114が形成されている面と反対側の面を作業台2000の載置面に向けて、マザー基板1100を作業台2000上に載置して、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114が形成されている面に、切断溝1150を形成している。 Here, as shown in FIG. 5 (b) and FIG. 5 (c), the second mounting to the surface on which the connection wiring 114 is formed on the opposite side surface worktable of 2000 having a metal wiring in an upper layer 114a towards surface, the mother substrate 1100 is placed on the workbench 2000, a plane second connection wiring 114 having a metal wiring in an upper layer 114a is formed, to form a cut groove 1150. この結果、透明基板110のうち、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114が形成されている面と同一面の外周縁に沿って、切断溝痕115が形成される。 As a result, of the transparent substrate 110, along a second peripheral edge surface and the same surface of the connection wiring 114 is formed with a metal wiring in an upper layer 114a, the cutting groove mark 115 is formed.
このようにしたことにより、第2の接続配線114の上層114aの金属配線が、作業台2000との間の摩擦などにより、傷つけられたり、剥離したりすることが抑止され、透明基板110上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By this is done, the metal wiring layer 114a of the second connection wiring 114, due to friction between the work table 2000, or damaged, it is suppressed to be or peeled, on the transparent substrate 110 is formed can be prevented damage to the metal wiring.

また、透明ガラス製のマザー基板1100の一方の面上に、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114を形成したとき、ガラスと金属配線とで熱膨張比が異なることから、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114が形成されている面側が凸となるように、マザー基板1100が湾曲してしまう。 Further, on one surface of a transparent glass mother substrate 1100, when forming the second connection wiring 114 having a metal wiring in an upper layer 114a, a thermal expansion ratio differs between the glass and the metal wire, the upper layer 114a second surface of the connection wiring 114 is formed with a metal wiring to be convex, the mother substrate 1100 will be curved. このとき、第2の接続配線114が形成されている面と反対側の面に、ダイヤモンドカッター3000を用いて切断溝1150を形成すると、切断溝1150あたりから透明ガラスのマザー基板1100に対してせん断力が加わり、マザー基板1100が切断溝1150以外の場所で破断してしまうことがあった。 At this time, the opposite surface and a second surface connecting wiring 114 is formed, to form a cutting groove 1150 by using a diamond cutter 3000, shear relative to the mother substrate 1100 of the transparent glass from around the cutting groove 1150 a force is applied, there is the mother substrate 1100 will be broken at a location other than cutting groove 1150.

これに対して、本発明では、図5(b)および図5(c)に示されるように、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114が形成されている面に切断溝1150を形成しているので、マザー基板1100を切断している際に、切断溝1150あたりから透明ガラスのマザー基板1100に対してせん断力が加わり、マザー基板1100が切断溝1150以外の場所で破断してしまうのを抑制できる。 In contrast, in the present invention, as shown in FIG. 5 (b) and FIG. 5 (c), the cutting groove 1150 a plane second connection wiring 114 having a metal wiring in an upper layer 114a is formed since forming, when you are cutting the mother substrate 1100, a shear force is applied against the mother substrate 1100 of the transparent glass from around the cutting groove 1150, and breaking the mother substrate 1100 at a location other than cutting groove 1150 the put away can be suppressed.

なお、切断溝痕115の表面は、ダイヤモンドカッター3000により傷つけられており、複数の細かな曲面や平面が不規則にうねりながら接合している。 The surface of the cutting groove mark 115 is damaged by a diamond cutter 3000, a plurality of fine curved surface or plane is bonded while swell irregularly. 特に、カバー12側から指またはペンの押圧のよる透明基板110の撓みなどにより、切断溝痕115にせん断力が加わると、透明基板110が簡単に破断してしまう。 In particular, due to bending from the cover 12 side of the transparent substrate 110 by the pressing of a finger or pen, the shearing force is applied to the cutting groove mark 115, the transparent substrate 110 will be easily broken. このため、透明基板110のうち、切断溝痕115が形成されている面を、表示素子20の視認側の面(前面)上に、接着層40を介して接着するのが好ましい。 Therefore, of the transparent substrate 110, a surface cutting groove mark 115 is formed, on the surface on the viewing side of the display device 20 (front), preferably bonded via the adhesive layer 40. 但し、透明基板110の剛性を確保できれば、透明基板110のうち、切断溝痕115が形成されている面と反対側の面を、表示素子20の視認側の面(前面)上に、接着層40により接着してもよい。 However, if secure the rigidity of the transparent substrate 110, of the transparent substrate 110, the surface opposite to the surface on which the cutting groove mark 115 is formed, on the surface on the viewing side of the display device 20 (front), the adhesive layer it may be bonded by 40.

次に、本発明の実施の形態に係る入力装置付表示装置の製造方法について、図に基づいて説明する。 Next, a method of manufacturing the input device with a display device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 図6は、本発明の実施の形態に係る表示装置100の製造方法を説明するためのフロー図である。 Figure 6 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a display device 100 according to the embodiment of the present invention.
図5(a)に示されるように、複数の透明ガラス基板110を多面取りするためのマザー基板1110を準備して、ITOなどの透明導電膜を成膜する(ステップ(STEP:以下、Sと称する)601)。 As shown in FIG. 5 (a), to prepare a mother substrate 1110 to gang a plurality of transparent glass substrate 110, forming a transparent conductive film such as ITO (Step (STEP: hereinafter, and S referred to) 601).

次に、透明導電膜を例えばフォトリソグラフィー法によりパターニングして(S602)、第2の透明電極112、第2の接続配線112bの下層を形成する。 Next, a transparent conductive film, for example, is patterned by photolithography (S602), the second transparent electrode 112 to form the lower layer of the second connection wiring 112b.
次に、電極112などが形成された透明基板110のうち、第2の接続配線114aの下層114aの上に、Alなどの金属膜を成膜する(S603)。 Next, of the transparent substrate 110 such as an electrode 112 is formed, on the lower layer 114a of the second connection wiring 114a, a metal film such as Al (S603). 次に、第2の接続配線114の下層114aの上に形成された金属膜を例えばフォトリソグラフィー法によりパターニングして(S604)、積層構造を有する第2の接続配線114を形成する。 Then, a metal film formed on the lower layer 114a of the second connection wiring 114, for example, is patterned by photolithography (S604), forming a second connection wiring 114 having a laminated structure. このとき、第2の接続配線114は、透明導電膜からなる下層114aと金属配線からなる上層114bとの積層構造を有する。 At this time, the second connection wiring 114 has a laminated structure of an upper layer 114b formed of the lower layer 114a and the metal wire made of a transparent conductive film.

そして、図5(a)〜図5(c)を用いて上記で説明したように、第2の透明電極112と、第2の接続配線114とが形成されているマザー基板1100を作業台2000上に載置し、表示素子20の外形に対応させて、ダイヤモンドカッター3000によりマザー基板1100に切断溝1150を形成し(図5(a))、この切断溝1150に沿ってマザー基板1100を折り曲げて切断し(図5(b)、ST605)、各電極基板11を得る(図5(c))。 Then, as described above with reference to FIG. 5 (a) ~ FIG 5 (c), and the second transparent electrode 112, workbench mother substrate 1100 and the second connection wiring 114 is formed 2000 placed on top, in correspondence to the outer shape of the display device 20, a diamond cutter 3000 to form a cut groove 1150 on a mother substrate 1100 (FIG. 5 (a)), bending the mother substrate 1100 along the cutting groove 1150 cut Te (FIG. 5 (b), ST605), to obtain respective electrode substrate 11 (FIG. 5 (c)).

このようにしたことにより、第2の接続配線114の上層114aの金属配線が、作業台2000との間の摩擦などにより、傷つけられたり、剥離したりすることが抑止され、透明基板110上に形成される金属配線の破損を抑止できる。 By this is done, the metal wiring layer 114a of the second connection wiring 114, due to friction between the work table 2000, or damaged, it is suppressed to be or peeled, on the transparent substrate 110 is formed can be prevented damage to the metal wiring.
また、ガラスと金属配線との熱膨張比の違いから、上層114aに金属配線を有する第2の接続配線114が形成されている面側が凸となるように、マザー基板1100が湾曲してしまうことがあるが、湾曲の凸側の面、すなわち、第2の接続配線114が形成されている面に切断溝1150を形成しているので、マザー基板1100を切断している際に、切断溝1150あたりから透明ガラスのマザー基板1100に対してせん断力が加わり、マザー基板1100が切断溝1150以外の場所で破断してしまうのを抑制できる。 Moreover, the the difference in thermal expansion ratio of glass and metal wires, as the surface side of the second connection wiring 114 having a metal wiring in an upper layer 114a is formed is convex, the mother substrate 1100 will be curved there is, the convex side surface of the curved, i.e., so to form a cut groove 1150 a plane second connection wiring 114 is formed, when you are cutting the mother substrate 1100, the cutting groove 1150 shearing force is applied with respect to the mother substrate 1100 of the transparent glass from around can prevent the mother substrate 1100 it will be broken at a location other than cutting groove 1150.

次に、電極基板11の一辺側において、第2の接続配線114上に第2のFPC基板17を接続する(S606)。 Then, the one side of the electrode substrate 11 to connect the second FPC board 17 on the second connection wiring 114 (S606). このとき、例えば、ACFなどを用いて熱圧着することにより、第2のFPC基板17を電極基板11の接続配線114に接続する。 In this case, for example, by thermocompression bonding by using a ACF, to connect the second FPC board 17 on the connection wiring 114 of the electrode substrate 11.

そして、ガラス等からなるカバー12を電極基板11に、透明な両面テープなどの接着層13により接着する(S607)。 Then, the cover 12 made of glass or the like on the electrode substrate 11 are adhered by the adhesive layer 13, such as a transparent double-sided tape (S607).
次に、タッチパネル入力装置10の反視認側の面(背面)を表示素子20の視認側の面(前面)に、接着層40の接着により貼り合せる(S608)。 Then, on the opposite viewing side surface of the viewing side of the display (the back) element 20 faces the touch panel input device 10 (front), bonded by an adhesive of the adhesive layer 40 (S608). これにより、タッチパネル入力装置付表示装置100が完成する。 As a result, the display device 100 is completed with a touch panel input device.

以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。 Above description is intended to illustrate the embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiments. また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。 Further, those skilled in the art, the elements of the above embodiments, the scope of the present invention, easily modified, added, can be converted.

本発明の実施の形態にかかる表示装置の構成の一例を示す模式断面図である。 Is a schematic sectional view showing an example of a configuration of a display device according to an embodiment of the present invention. タッチパネル入力装置の構成を示す模式図である。 It is a schematic diagram showing a configuration of a touch panel input device. 表示素子の視認側の面上に形成されたタッチパネル装置の透明電極のパターンを示す平面図である。 Is a plan view showing a pattern of a transparent electrode of a touch panel device formed on the surface on the viewing side of the display device. 電極基板の反視認側の面上に形成された透明電極パターンを示す平面図である。 It is a plan view showing a transparent electrode pattern formed on the surface of the opposite viewing side of the electrode substrate. マザー基板を切断して透明基板を形成する過程を示す図であって、図5(a)〜図5(c)は各作業過程における状態を示す図である。 A diagram showing a process of cutting the mother substrate to form a transparent substrate, FIG. 5 (a) ~ FIG. 5 (c) is a diagram showing a state in each working process. 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。 It is a flowchart for explaining a method of manufacturing a display device according to the embodiment of the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100 入力装置付表示装置 10 タッチパネル入力装置 11 電極基板 110 透明基板 221 第1の透明電極 112 第2の透明電極 222 第1の接続配線 114 第2の接続配線 114a 第2の接続配線の下層 114b 第2の接続配線の上層(金属配線) 100 The lower layer 114b of the input device with display device 10 touch panel input device 11 electrode substrate 110 transparent substrate 221 first transparent electrode 112 and the second transparent electrode 222 first connection wiring 114 and the second connection wiring 114a second connection wiring the upper layer of the second connection wiring (metal wiring)
12 カバー 13 接着層 17 第2のフレキシブルプリント配線(FPC)基板 20 表示素子 21 TFTアレイ基板 22 対向基板 23、24 偏光板 30 バックライト 40 接着層 12 cover 13 adhesive layer 17 the second flexible printed circuit (FPC) board 20 display device 21 TFT array substrate 22 counter substrate 23 polarizing plate 30 backlight 40 adhesive layer

Claims (7)

  1. 板状の透明ガラス基板と、 A plate-like transparent glass substrate,
    上記透明ガラス基板の第1の面上に形成された透明電極と、 A first transparent electrode formed on a surface of the transparent glass substrate,
    上記透明ガラス基板の上記第1の面上に形成され、上記透明電極に接続された金属配線と、 Is formed on the first surface of the transparent glass substrate, a metal wiring connected to the transparent electrode,
    カッター切断により上記透明ガラス基板の上記第1の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とする電極基板。 Electrode substrate is characterized in that a cutting groove traces generated along the outer edge of the first surface of the transparent glass substrate by a cutter cutting.
  2. 板状の表示素子と、上記表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置であって、 A display device includes a plate-shaped display elements, and an input device mounted to the front surface of the display device,
    上記入力装置は、板状の透明ガラス基板と、上記透明ガラス基板の第1の面上に形成された透明電極と、上記透明ガラス基板の上記第1の面上に形成され、上記透明電極に接続された金属配線と、カッター切断により上記透明ガラス基板の上記第1の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とする表示装置。 The input device includes a plate-shaped transparent glass substrate, a first transparent electrode formed on a surface of the transparent glass substrate, is formed on the first surface of the transparent glass substrate, on the transparent electrode a connecting metal wires, the display device being characterized in that a cutting groove traces generated along the outer edge of the first surface of the transparent glass substrate by a cutter cutting.
  3. 上記透明ガラス基板の上記第1の面が、上記表示素子の前面に対向して配置されて、上記表示素子の前面上に接着されている請求項2に記載の表示装置。 The first surface of the transparent glass substrate, disposed to face the front of the display device, the display device according to claim 2 which is adhered onto the front surface of the display device.
  4. 上記入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と上記透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、 The input device has a detection area change of the electrostatic capacitance generated between the conductors and the transparent electrode is approached or contacted from the front side of the input device is detected,
    上記透明ガラス基板の上記第1の面が、上記表示素子の前面に、少なくとも上記検出領域内で接着されている請求項2に記載の表示装置。 The first surface of the transparent glass substrate, the front surface of the display device, the display device according to claim 2 which is bonded at least the detection region.
  5. 板状の透明ガラス基板の第1の面上に透明電極を形成するステップと、 Forming a transparent electrode on the first surface of the plate-shaped transparent glass substrate,
    上記透明電極に接続されるように、上記透明ガラス基板の第1の面上に金属配線を形成するステップと、 So as to be connected to the transparent electrode, and forming a metal wiring on the first surface of the transparent glass substrate,
    上記透明電極および上記金属配線を上記透明ガラス基板の第1の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を上記透明ガラス基板の上記第1の面上に形成するステップと、 After the transparent electrode and the metal wiring formed on the first surface of the transparent glass substrate, and forming a cut groove by the cutter cut on the first surface of the transparent glass substrate,
    上記透明ガラス基板を上記切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含むことを特徴とする電極基板の製造方法。 Method of manufacturing an electrode substrate, which comprises the step of cutting the transparent glass substrate is bent along the cutting groove.
  6. 板状の表示素子と、上記表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置の製造方法であって、 A plate-shaped display elements, a manufacturing method of a display device and an input device mounted to the front surface of the display device,
    上記入力装置を作製するステップと、上記入力装置を上記表示素子に取り付けるステップとからなり、 A step of making the input device, the input device consists of a step of mounting on said display device,
    上記入力装置を作製するステップは、板状の透明ガラス基板の上記第1の面上に透明電極を形成するステップと、上記透明電極に接続されるように、上記透明ガラス基板の第1の面上に金属配線を形成するステップと、上記透明電極および上記金属配線を上記透明ガラス基板の第1の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を上記透明ガラス基板の上記第1の面上に形成するステップと、上記透明ガラス基板を上記切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含み、 Step includes a step of forming a transparent electrode on the first surface of the plate-shaped transparent glass substrate, so as to be connected to the transparent electrode, the first surface of the transparent glass substrate to produce said input device forming a metal interconnect above, after the transparent electrode and the metal wiring formed on the first surface of the transparent glass substrate, the cut groove of the transparent glass substrate by a cutter cutting a first on the surface forming on, the transparent glass substrate and a step of cutting by bending along the cutting groove,
    上記入力装置を上記表示素子に取り付けるステップは、上記透明ガラス基板を切断した後、切断後の上記透明ガラス基板の上記第1の面を、上記表示素子の前面に対向するように配置して、上記表示素子の前面上に接着するステップを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 Attaching the input device to the display device, after cutting the transparent glass substrate, the first surface of the transparent glass substrate after cutting, and disposed so as to face the front surface of the display device, method of manufacturing a display device characterized by comprising the step of bonding on the front surface of the display device.
  7. 上記入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と上記透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、 The input device has a detection area change of the electrostatic capacitance generated between the conductors and the transparent electrode is approached or contacted from the front side of the input device is detected,
    上記接着するステップでは、上記透明ガラス基板の上記第1の面を、上記表示素子の前面に対向するように配置して、上記表示素子の前面上に少なくとも上記検出領域内で接着する請求項6に記載の表示装置の製造方法。 In the step of the adhesive, the first surface of the transparent glass substrate, according to claim arranged so as to face the front surface of the display device, to adhere at least the detection region on the front surface of the display device 6 method of manufacturing a display device according to.
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