KR20090109871A - Device for processing printed circuit board - Google Patents

Device for processing printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20090109871A
KR20090109871A KR1020080035318A KR20080035318A KR20090109871A KR 20090109871 A KR20090109871 A KR 20090109871A KR 1020080035318 A KR1020080035318 A KR 1020080035318A KR 20080035318 A KR20080035318 A KR 20080035318A KR 20090109871 A KR20090109871 A KR 20090109871A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
unit
moving
processing
Prior art date
Application number
KR1020080035318A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정상헌
이만식
Original Assignee
바이옵트로 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바이옵트로 주식회사 filed Critical 바이옵트로 주식회사
Priority to KR1020080035318A priority Critical patent/KR20090109871A/en
Publication of KR20090109871A publication Critical patent/KR20090109871A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228Cutting, sawing, milling or shearing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

PURPOSE: A device for processing a printed circuit board is provided to reduce a process time by loading and unloading the printed circuit board automatically. CONSTITUTION: A loading unit(100) moves the printed circuit board to a worktable(200). The loading unit includes at least two vacuum absorption units and a moving unit. The worktable includes a clamping unit. The clamping unit fixes the printed circuit board supplied by the moving unit of the loading unit. A reference position sensor(300) senses the arrangement of the printed circuit board. A processing unit(400) includes a cutting unit. The cutting unit cuts the printed circuit board fixed by the clamping unit of the worktable with the required shape. An unloading unit(500) automatically unloads the cut printed circuit board. The unloading unit includes the vacuum absorption unit and the moving unit.

Description

인쇄회로기판 가공장치 {DEVICE FOR PROCESSING PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Board Processing Equipment {DEVICE FOR PROCESSING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판을 가공하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가요성 또는 경화성 인쇄회로기판(PCB)을 원하는 형상으로 자동 절단할 수 있는 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for processing a printed circuit board, and more particularly, to a processing apparatus capable of automatically cutting a flexible or curable printed circuit board (PCB) into a desired shape.

일반적으로 휴대폰이나 소형 기기에 사용되는 인쇄회로기판은 가요성의 성질을 띠고 있으며, 가요성 인쇄회로기판을 절단 가공하는 경우 편평한 워크 테이블 상에서 작업이 수행된다.In general, a printed circuit board used in a mobile phone or a small device is flexible, and when cutting a flexible printed circuit board, the work is performed on a flat work table.

즉, 가요성 인쇄회로기판을 워크 테이블에 로딩한 후 커팅장치가 인쇄회로기판을 원하는 형상으로 절단하게 된다.That is, after loading the flexible printed circuit board on the work table, the cutting device cuts the printed circuit board into a desired shape.

이때, 인쇄회로기판은 가요성의 성질을 갖고 있기 때문에 커팅장치가 인쇄회로기판을 절단하는 과정에서 인쇄회로기판을 원하는 형상으로 정확하게 절단하지 못하는 문제점이 있었다. At this time, since the printed circuit board has flexibility, there is a problem in that the cutting device does not accurately cut the printed circuit board into a desired shape in the process of cutting the printed circuit board.

또한, 인쇄회로기판을 절단 위치로 이동하는 과정에서 오차가 발생함으로 인해 인쇄회로기판을 원하는 형상으로 정확하게 절단하지 못하는 문제점이 있었다. In addition, due to an error in the process of moving the printed circuit board to the cutting position, there was a problem that the printed circuit board can not be accurately cut into the desired shape.

이로 인해, 많은 수의 인쇄회로기판을 연속적으로 절단 가공하는 과정에서 비용 및 시간상의 손실이 발생하는 문제점이 있었다.As a result, a cost and time loss occurs in the process of continuously cutting a large number of printed circuit boards.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 커팅장치가 인쇄회로기판을 절단하는 과정에서 인쇄회로기판을 정확한 위치로 이동할 수 있는 인쇄회로기판 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a printed circuit board processing apparatus that can move the printed circuit board to the correct position in the process of cutting the printed circuit board.

이를 위해, 본 발명은 인쇄회로기판을 자동으로 로딩하고 언로딩할 수 있는 인쇄회로기판 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.To this end, an object of the present invention is to provide a printed circuit board processing apparatus capable of automatically loading and unloading a printed circuit board.

또한 본 발명은 많은 수의 인쇄회로기판을 연속적으로 자동 절단가공할 수 있는 인쇄회로기판 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 통해 인쇄회로기판의 절단가공 시간 및 비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board processing apparatus capable of continuously cutting a large number of printed circuit boards automatically. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board processing apparatus that can reduce the cutting processing time and cost of the printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치는 인쇄회로기판(PCB)을 원하는 형상으로 자동 절단할 수 있는 가공장치에 관한 것으로서, 적재된 인쇄회로기판(PCB)을 진공 흡착하는 적어도 두 개의 진공흡입수단 및 상기 진공흡입수단에 의해 흡착된 인쇄회로기판을 이동시키는 이동수단을 구비하는 로딩부, 상기 로딩부의 이동수단에 의해 공급된 인쇄회로기판을 클램핑하여 고정시키는 클램핑 수단을 구비하는 워크 테이블, 상기 워크 테이블의 클램핑 수단에 의해 고정된 인쇄회로기판을 원하는 형상으로 절단하는 커팅부를 구비하는 가공수단, 상기 가공수단의 커팅부에 의해 절단된 인쇄회로기판을 진공 흡착하는 적어도 두 개의 진공흡입수단 및 상기 진공흡입수단에 의해 흡착된 인쇄회로기판을 이동시키는 이동수단을 구비하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, a printed circuit board processing apparatus according to the present invention relates to a processing device that can automatically cut a printed circuit board (PCB) into a desired shape, vacuuming the loaded printed circuit board (PCB) A loading unit having at least two vacuum suction means for absorbing and moving means for moving the printed circuit board absorbed by the vacuum suction means, and clamping means for clamping and fixing the printed circuit board supplied by the moving means of the loading unit. A work table comprising a cutting means for cutting a printed circuit board fixed by the clamping means of the work table into a desired shape, and at least vacuum suctioning the printed circuit board cut by the cutting means of the processing means. Two vacuum suction means and a moving means for moving the printed circuit board absorbed by the vacuum suction means Compared is characterized in that it comprises an unloading.

이때, 상기 워크 테이블에는 상기 클램핑 수단에 의해서 클램핑된 인쇄회로기판을 평면상의 X-Y방향으로 각각 이동시키는 X축 이동수단 및 Y축 이동수단을 구비하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the work table includes X-axis moving means and Y-axis moving means for moving the printed circuit board clamped by the clamping means in the X-Y direction on a plane, respectively.

이때, 상기 클램핑 수단은, 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 평면상에 배치되고 공압실린더의 동작에 의해 인쇄회로기판의 모서리를 각각 고정하는 4개의 클램퍼, 상기 4개의 클램퍼 중 하나의 클램퍼는 고정하고 3개의 클램퍼를 X-Y 방향으로 이동시켜 클램핑된 인쇄회로기판에 소정의 인장력을 부여하는 인장수단을 구비하는 것이 바람직하다.At this time, the clamping means, four clampers which are disposed on substantially the same plane as the printed circuit board, respectively fixing the corners of the printed circuit board by the operation of the pneumatic cylinder, one of the four clampers is fixed and three It is preferable to provide tension means for moving the two clampers in the XY direction to impart a predetermined tensile force to the clamped printed circuit board.

한편, 상기 가공수단은 커팅부를 고정하는 커팅부 고정수단을 구비하고, 상기 커팅부 및 커팅부 고정수단은 인쇄회로기판의 상부와 하부에 각각 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the processing means is provided with a cutting unit fixing means for fixing the cutting unit, the cutting unit and the cutting unit fixing means is preferably disposed on the upper and lower portions of the printed circuit board, respectively.

이때, 상기 가공수단의 커팅부 고정수단에는, 인쇄회로기판을 X-Y 평면상에서 0도 내지 180도 회전시키는 회전 이동부가 배치될 수 있다.At this time, the cutting unit fixing means of the processing means, a rotating moving unit for rotating the printed circuit board 0 to 180 degrees on the X-Y plane may be disposed.

또한, 상기 가공수단의 상부 및 하부에 배치된 회전 이동부는 프레임에 의해 고정됨으로써 회전 이동부에 의한 가공 수단의 회전시 함께 회전할 수도 있다.In addition, the rotary moving parts disposed on the upper and lower parts of the processing means may be rotated together when the processing means is rotated by the rotating moving parts by being fixed by the frame.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치는 상기 워크 테이블에 배치된 인쇄회로기판의 정렬 상태를 감지하기 위한 기준위치 감지수단을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the printed circuit board processing apparatus according to the present invention may further include a reference position detecting means for detecting the alignment of the printed circuit board arranged on the work table.

이때, 상기 기준위치 감지수단은 CCD로 구성될 수도 있다.In this case, the reference position detecting means may be configured as a CCD.

이때, 상기 CCD는 X축 이동수단 및 Y축 이동수단에 의해 이동된 인쇄회로기판의 기준 위치를 감지하고, 감지된 정렬신호를 X축 이동수단, Y축 이동수단, 회전 이동부에 전달하는 것이 바람직하다.In this case, the CCD detects the reference position of the printed circuit board moved by the X-axis moving means and the Y-axis moving means, and transmits the detected alignment signal to the X-axis moving means, the Y-axis moving means, and the rotary moving part. desirable.

또한, 상기 X축 이동수단, Y축 이동수단, 회전 이동부는 상기 기준위치 감지수단에 의해 전달된 정렬신호에 의해 인쇄회로기판을 원하는 가공위치로 이동시킬 수 있다.The X-axis moving unit, the Y-axis moving unit, and the rotary moving unit may move the printed circuit board to a desired processing position by an alignment signal transmitted by the reference position detecting unit.

이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판을 자동으로 로딩하고 언로딩함으로써 작업시간을 줄이고 생산효율을 높일 수 있게 된다.According to the present invention configured as described above, by automatically loading and unloading the printed circuit board it is possible to reduce the working time and increase the production efficiency.

또한, 인쇄회로기판을 절단 가공하기 전에 X, Y 방향 및 θ방향으로 위치를 정렬함으로써 인쇄회로기판을 오차 없이 정확하게 절단할 수 있게 된다.In addition, by aligning the positions in the X, Y and θ directions before cutting the printed circuit board, it is possible to accurately cut the printed circuit board without errors.

또한, 가공수단에 회전 이동부를 구비함으로써 대칭적인 형태의 인쇄회로기판 및 다른 형상의 인쇄회로기판도 가공할 수 있게 된다. 이를 통해 다양한 형상의 인쇄회로기판을 효율적으로 가공할 수 있게 된다. In addition, by providing the rotary moving unit in the processing means it is also possible to process a printed circuit board of the symmetrical form and other printed circuit boards. Through this, it is possible to efficiently process printed circuit boards of various shapes.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도 1 내지 도 7을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to Figures 1 to 7 attached to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

본 실시예는 당해 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로써 본 발명의 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.This embodiment is intended to be described in detail so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily carry out the present invention, which does not mean that the spirit and scope of the present invention is limited.

우선, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치의 전체 구성을 설명하기로 한다.First, the overall configuration of a printed circuit board processing apparatus according to the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공공정을 도시한 다이어그램, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치를 도시한 평면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치를 도시한 사시도이다.1 is a diagram showing a printed circuit board processing process according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention It is a perspective view which shows the printed circuit board processing apparatus which concerns on an example.

도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판을 가공하는 공정은 인쇄회로기판을 워크 테이블에 로딩하는 단계, 로딩된 인쇄회로기판을 클램핑하는 단계, 클램핑된 인쇄회로기판을 X, Y, θ 방향으로 정렬하는 단계, 정렬된 인쇄회로기판을 원하는 형상으로 절단하는 단계, 절단된 인쇄회로기판을 언로딩하는 단계를 포함한다. 가공 공정은 도 2 및 도 3에 도시된 가공장치에 의해 수행될 수 있다.As shown in FIG. 1, the process of processing a printed circuit board includes loading a printed circuit board to a work table, clamping the loaded printed circuit board, and rotating the clamped printed circuit board in the X, Y, and θ directions. Aligning, cutting the aligned printed circuit board into a desired shape, and unloading the cut printed circuit board. The machining process may be performed by the machining apparatus shown in FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 가공장치는 로딩부(100), 워크 테이블(200), 기준위치 감지수단(300), 가공수단(400), 언로딩부(500)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the printed circuit board processing apparatus includes a loading unit 100, a work table 200, a reference position detecting unit 300, a processing unit 400, and an unloading unit 500. It may include.

로딩부(100)는 인쇄회로기판을 워크 테이블(200)로 이동시키며, 워크 테이블(200)은 로딩된 인쇄회로기판을 클램핑하고 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 평면 방향, 즉 X-Y 방향으로 이동시킨다. 이때, 기준위치 감지수단(300)이 인쇄회로기판의 정렬 상태를 감지한 후, 워크 테이블은 원하는 가공위치로 이동하게 된다. 원하는 위치로 정렬된 인쇄회로기판은 커팅부를 구비한 가공수단(400)에 의해 연속적으로 절단 가공이 가능하게 된다. 절단된 인쇄회로기판은 언로딩부(500)에 의해 자동으로 배출된다. The loading unit 100 moves the printed circuit board to the work table 200, and the work table 200 clamps the loaded printed circuit board and moves in the substantially same plane direction as the printed circuit board, that is, the X-Y direction. At this time, after the reference position detecting means 300 detects the alignment of the printed circuit board, the work table is moved to a desired processing position. The printed circuit board aligned to a desired position may be continuously cut by the processing means 400 having the cutting portion. The cut printed circuit board is automatically discharged by the unloading unit 500.

다음으로는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치의 각 구성요소를 설명하기로 한다.Next, each component of the printed circuit board processing apparatus according to the present invention will be described.

먼저 인쇄회로기판 가공장치의 로딩부(100)를 설명하기로 한다.First, the loading unit 100 of the printed circuit board processing apparatus will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 로딩부를 도시한 사시도이다. 로딩부(100)는 인쇄회로기판 적재 테이블(110), 진공흡입수단(120) 및 이동수단(130)을 구비할 수 있다.4 is a perspective view showing a loading unit in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The loading unit 100 may include a printed circuit board loading table 110, a vacuum suction unit 120, and a moving unit 130.

도 4에 도시된 바와 같이, 적재 테이블(110)의 기준핀(10a)이 인쇄회로기판의 기준 홀(미도시함)에 끼워짐으로써 인쇄회로기판(10)은 적재 테이블(110)에 일정하게 적재된다. As shown in FIG. 4, the reference pin 10a of the loading table 110 is inserted into a reference hole (not shown) of the printed circuit board so that the printed circuit board 10 is uniformly placed on the loading table 110. Is loaded.

이 상태에서 로딩부(100)의 진공흡입수단(120)이 수직한 방향, 즉 Z 방향으로 상하 이동에 의해 인쇄회로기판(10)을 진공으로 흡착하게 된다. 인쇄회로기판을 진공 흡착시에는 적어도 두 개의 진공흡입수단(120)을 구비함으로써 인쇄회로기판이 이탈되지 않도록 한다. 진공흡입수단(120)에 의해 흡착된 인쇄회로기판(10)은 이동수단(130)에 의해 워크 테이블의 정해진 위치로 이동된다. 진공흡입수단(120)을 구비하는 로딩부(100)는 인쇄회로기판이 한 장씩 흡착 및 이동될 수 있도록 진동수단(미도시함)을 더 구비하는 것이 바람직하다.In this state, the vacuum suction means 120 of the loading part 100 sucks the printed circuit board 10 by vacuum by moving vertically in the vertical direction, that is, in the Z direction. At the time of vacuum adsorption of the printed circuit board, at least two vacuum suction means 120 are provided to prevent the printed circuit board from being separated. The printed circuit board 10 adsorbed by the vacuum suction means 120 is moved to a predetermined position of the work table by the moving means 130. Loading unit 100 having a vacuum suction means 120 is preferably further provided with a vibrating means (not shown) so that the printed circuit board can be sucked and moved one by one.

다음으로는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치의 워크 테이블(200)을 설명하기로 한다. 도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 워크 테이블을 도시한 도면이다. Next, the work table 200 of the printed circuit board processing apparatus according to the present invention will be described. 5A to 5C are diagrams illustrating a work table in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5a에 도시된 바와 같이, 워크 테이블(200)은 로딩부(100)의 이동수단(130)에 의해 원하는 기준 위치에 공급된 인쇄회로기판을 클램핑하는 클램핑 수단(210)을 구비할 수 있다.As shown in FIG. 5A, the work table 200 may include a clamping means 210 for clamping the printed circuit board supplied to a desired reference position by the moving unit 130 of the loading unit 100.

도 5b에 도시된 바와 같이, 클램핑 수단(210)은 인쇄회로기판(10)과 실질적으로 동일한 평면상에 배치되고 공압실린더(212)의 동작에 의해 인쇄회로기판의 모서리를 각각 고정하는 4개의 클램퍼(211)를 구비한다. 인쇄회로기판이 워크 테이블에 장착된 후 공압 실린더(212)의 수평 방향 이동에 의해 인쇄회로기판을 클램핑한다.As shown in FIG. 5B, the clamping means 210 is disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 10, and four clampers respectively fixing the edges of the printed circuit board by the operation of the pneumatic cylinder 212. 211 is provided. After the printed circuit board is mounted on the work table, the printed circuit board is clamped by the horizontal movement of the pneumatic cylinder 212.

도 5c에 도시된 바와 같이, 4개의 클램퍼(211) 중 하나의 클램퍼(211A)는 고정된 상태에서 3개의 클램퍼(211B, C, D)를 X-Y 방향으로 이동시켜 클램핑된 인쇄회로기판에 소정의 인장력을 부여할 수 있다. 즉, 3개의 클램퍼(211B, C, D)중 한의 클램퍼(211B)는 Y 방향으로 인장력을 부여하고, 다른 하나의 클램퍼(211C)는 X 방향으로 인장력을 부여하고, 또 다른 하나의 클램퍼(211C)는 X 방향 및 Y 방향으로 인장력을 가하게 된다. 이렇게 인장력을 부여함으로써 인쇄회로기판은 편평하게 되며 원하는 가공작업을 더욱 정확하게 수행할 수 있게 된다.As shown in FIG. 5C, one of the four clampers 211 is fixed to the clamped printed circuit board by moving the three clampers 211B, C, and D in the XY direction in a fixed state. Tensile force can be imparted. That is, one clamper 211B of the three clampers 211B, C, D imparts a tensile force in the Y direction, the other clamper 211C imparts a tensile force in the X direction, and another clamper 211C ) Exerts tensile forces in the X and Y directions. By applying this tension, the printed circuit board can be flattened and the desired machining can be performed more accurately.

가요성 인쇄회로기판의 경우에는 클램핑 수단(210)에 의해 X-Y 평면상으로 편평하게 인장력을 부여하는 것이 절단 가공시 오차를 줄일 수 있기 때문에 더욱 바람직하다.In the case of a flexible printed circuit board, it is more preferable to apply the tensile force flatly on the X-Y plane by the clamping means 210 because the error in the cutting process can be reduced.

또한, 도 5a에 도시된 바와 같이, 워크 테이블(200)에는 클램핑수단(210)에 의해서 클램핑된 인쇄회로기판을 평면상의 X-Y방향으로 이동시키는 X축 이동수단(230)및 Y축 이동수단(220)을 구비할 수 있다. X축 이동수단(230) 및 Y축 이동수단(220)은 인쇄회로기판을 실질적으로 동일한 평면상에서 이동시킬 수 있으며, 후술하는 기준위치 감지수단(300)에 의해 전달된 정렬위치로 인쇄회로기판을 이동시키게 된다.In addition, as shown in FIG. 5A, the work table 200 includes X-axis moving means 230 and Y-axis moving means 220 for moving the printed circuit board clamped by the clamping means 210 in the XY direction on a plane. ) May be provided. The X-axis moving unit 230 and the Y-axis moving unit 220 may move the printed circuit board on substantially the same plane, and move the printed circuit board to the alignment position transmitted by the reference position detecting unit 300 to be described later. Will be moved.

그 다음으로는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치의 기준위치 감지수단(300)을 설명하기로 한다.Next, the reference position detecting means 300 of the printed circuit board processing apparatus according to the present invention will be described.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 기준위치 감지수단 및 감지방법을 도시한 도면이다.6A and 6B are views illustrating a reference position detecting means and a sensing method in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6a에 도시된 바와 같이, 기준위치 감지수단(300)은 워크 테이블(200)의 X축 이동수단, Y축 이동수단에 의해 원하는 위치로 이동된 인쇄회로기판의 정렬 상태를 감지한다. 기준위치감지수단(300)은 고정되어 있으며, CCD 카메라와 영상처리수단(미도시)을 포함할 수 있다. As shown in Figure 6a, the reference position detecting means 300 detects the alignment of the printed circuit board moved to the desired position by the X-axis moving means, Y-axis moving means of the work table 200. The reference position detecting means 300 is fixed and may include a CCD camera and an image processing means (not shown).

기준위치 감지수단 (300)은 미리 입력된 인쇄회로기판(10)의 패턴데이터나 마킹된 위치정보와 CCD 카메라에서 촬영한 디지탈 영상데이터를 비교하게 된다. 이때, 두 데이터가 일정한 근사값 이하로 일치하지 않을 경우 X축 이동수단(230), Y축 이동수단(220), 회전 이동부(430)를 이동시키기 위한 신호를 출력한다. X축 이동수단(230), Y축 이동수단(220), 회전 이동부(430)는 기준위치 감지수단(300)으로부터의 정렬신호를 받은 후 위치를 조절하여 원하는 가공위치와 인쇄회로기판(10)의 가공위치를 일치시킨다. The reference position detecting means 300 compares the pattern data or the marked position information of the printed circuit board 10 previously input with the digital image data photographed by the CCD camera. At this time, if the two data does not match the predetermined approximate value or less, and outputs a signal for moving the X-axis moving means 230, Y-axis moving means 220, the rotary moving part 430. The X-axis moving unit 230, the Y-axis moving unit 220, the rotary moving unit 430 receives the alignment signal from the reference position detecting means 300 and then adjusts the position to the desired machining position and the printed circuit board 10 Match the machining position of

즉, X축 이동수단(230), Y축 이동수단(220), 회전 이동부(430)는 정렬신호를 정달받아 모두 또는 그 중 일부가 이동함으로써 인쇄회로기판을 원하는 가공위치로 이동시킬 수 있다. That is, the X-axis moving unit 230, the Y-axis moving unit 220, and the rotary moving unit 430 may receive the alignment signal to move the printed circuit board to a desired processing position by moving all or part thereof. .

기준위치 감지수단(300)은 CCD 카메라뿐만 아니라 인쇄회로기판(10)의 패턴이나 단자의 상대적 위치를 감지할 수 있는 수단이면 어느 것이나 가능하다.The reference position detecting means 300 may be any means capable of detecting the relative position of the pattern or the terminal of the printed circuit board 10 as well as the CCD camera.

그 다음으로는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치의 가공수단(400)을 설명하기로 한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 가공수단(400)을 도시한 단면도이다.Next, the processing means 400 of the printed circuit board processing apparatus according to the present invention will be described. 7 is a cross-sectional view showing a processing means 400 in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 가공수단(400)은 커팅부를 고정하는 커팅부 고정수단(420)을 구비한다. 커팅부(410) 및 커팅부 고정수단(420)은 인쇄회로기판(10)을 기준으로 상부와 하부에 각각 대칭적으로 배치되는 것이 바람직하다. 이와 달리 일 측에만 배치될 수도 있다. As shown in FIG. 7, the processing means 400 includes cutting part fixing means 420 for fixing the cutting part. The cutting part 410 and the cutting part fixing means 420 are preferably symmetrically disposed on the upper and lower sides of the printed circuit board 10, respectively. Alternatively, it may be arranged only on one side.

커팅부(410)는 커팅부 고정수단(420)과 결합되어 있으며, 인쇄회로기판의 가공형상에 따라 커팅부(410)의 형상도 변경하는 것이 가능하다. 예를 들어, 커팅부(410)를 금형, 목형, 플라스틱 등 다양한 재질로 제작할 수 있다.The cutting part 410 is coupled to the cutting part fixing means 420, and it is possible to change the shape of the cutting part 410 according to the processing shape of the printed circuit board. For example, the cutting unit 410 may be manufactured from various materials such as a mold, a wooden mold, and a plastic.

상기 가공수단의 커팅부 고정수단(420)에는, 기준위치 감지수단에 의해 원하 는 가공위치로 정렬된 인쇄회로기판을 X-Y 평면상에서 0도 내지 180도 회전시키는 회전 이동부(430)가 배치될 수 있다. 회전 이동부(430)는 커팅부(410) 및 커팅부 고정수단(420)을 인쇄회로기판과 동일한 평면상으로 미세하게 또는 180도 회전시킬 수 있다. In the cutting part fixing means 420 of the processing means, a rotary moving part 430 for rotating the printed circuit board aligned to the desired processing position by the reference position detecting means from 0 to 180 degrees on the XY plane may be disposed. have. The rotation moving part 430 may rotate the cutting part 410 and the cutting part fixing means 420 finely or 180 degrees on the same plane as the printed circuit board.

이와 같이 커팅부(410)를 회전시킴으로써 인쇄회로기판의 미세 조절이 가능하게 될 뿐만 아니라, 인쇄회로기판에 대칭적으로 절단면이 형성된 엇 배열된 패턴도 자동으로 가공 작업을 수행하는 것이 가능하게 된다.By rotating the cutting unit 410 as described above, not only the fine control of the printed circuit board is possible, but also the misaligned pattern in which the cutting surface is symmetrically formed on the printed circuit board can be automatically performed.

한편, 가공수단의 상부 및 하부 회전 이동부(430)는 프레임(440)에 의해 고정된다. 이와 같이 프레임(440)이 상부 및 하부 회전 이동부(430)를 서로 고정함으로써 회전 이동부의 회전시 상하 회전 이동부(430)가 함께 회전하게 한다. 이를 통해, 상부 및 하부에 배치된 커팅부(410)가 정확하게 맞물릴 수 있도록 하게 된다. On the other hand, the upper and lower rotary moving part 430 of the processing means is fixed by the frame 440. As such, the frame 440 fixes the upper and lower rotational movements 430 to each other so that the vertical rotational movements 430 rotate together when the rotational movements are rotated. Through this, the cutting parts 410 disposed on the upper and lower portions can be accurately engaged.

이와 같이 기준위치가 정렬되면, 가공수단(400)에 의해 인쇄회로기판이 가공된다. When the reference position is aligned in this way, the printed circuit board is processed by the processing means 400.

마지막으로 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치의 언로딩부(500)를 설명하기로 한다.Finally, the unloading unit 500 of the printed circuit board processing apparatus according to the present invention will be described.

가공수단(400)에 의해 원하는 형상으로 가공된 인쇄회로기판은 언로딩부(500)에 의해 밖으로 배출된다. 언로딩(500)는 앞에서 설명한 로딩부(100)와 마찬가지로 진공흡입수단 및 이동수단을 구비함으로써 절단 가공된 인쇄회로기판을 언로딩하는 것이 가능하게 된다. 이때, 언로딩부(500)는 절단 가공된 각각의 인쇄회로기판을 진공흡입이 가능하도록 진공흡입수단을 배치하는 것이 요구된다.The printed circuit board processed into the desired shape by the processing means 400 is discharged out by the unloading part 500. As the unloading 500 includes the vacuum suction means and the moving means similar to the loading unit 100 described above, the unloading 500 can unload the cut printed circuit board. At this time, the unloading unit 500 is required to arrange the vacuum suction means to enable the vacuum suction of each printed circuit board cut.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 의하면, 인쇄회로기판을 절단 가공하기 전에 X, Y 방향 및 θ방향으로 위치를 정렬함으로써 인쇄회로기판을 정확하게 절단할 수 있게 된다.According to the printed circuit board processing apparatus according to the present invention configured as described above, the printed circuit board can be accurately cut by aligning the positions in the X, Y and θ directions before cutting the printed circuit board.

또한, 가공수단의 커팅부를 교체 및 180도 회전 가능하게 함으로써 다양한 인쇄회로기판 및 엇 배열된 인쇄회로기판도 원하는 형상에 맞게 가공하는 것이 가능하게 된다. In addition, by changing the cutting portion of the processing means and to rotate 180 degrees it is possible to process a variety of printed circuit boards and aligned printed circuit boards to the desired shape.

본 발명은 인쇄회로기판, 특히 가요성 인쇄회로기판을 자동으로 생산하는 데 산업상 이용 가능하다.The present invention can be used industrially to automatically produce printed circuit boards, especially flexible printed circuit boards.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공공정을 도시한 다이어그램.1 is a diagram showing a printed circuit board processing process according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치를 도시한 평면도.Figure 2 is a plan view showing a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 로딩부를 도시한 사시도.4 is a perspective view showing a loading unit in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 워크 테이블 및 클램핑 수단을 도시한 도면.5A to 5C are diagrams illustrating a work table and clamping means in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 기준위치 감지수단 및 감지방법을 도시한 도면.6A and 6B are views illustrating a reference position detecting means and a sensing method in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 가공장치에 있어서 가공수단을 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view showing a processing means in a printed circuit board processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 인쇄회로기판10: printed circuit board

10a: 기준핀10a: reference pin

100: 로딩부100: loading unit

110: 적재 테이블110: loading table

120: 진공흡입수단120: vacuum suction means

130: 이동수단130: means of transportation

200: 워크 테이블200: work table

210: 클램핑 수단210: clamping means

211: 클램퍼211: clamper

220: Y축 이동수단220: Y axis moving means

230: X축 이동수단230: X axis moving means

300: 기준위치 감지수단300: reference position detection means

400: 가공수단400: processing means

410: 커팅부410: cutting portion

420: 커팅부 고정수단420: cutting unit fixing means

430: 회전 이동부430: rotary moving part

440: 가공수단 프레임440: processing means frame

500: 언로딩부500: unloading part

Claims (10)

인쇄회로기판(PCB)을 원하는 형상으로 자동 절단할 수 있는 가공장치로서,As a processing device that can automatically cut a printed circuit board (PCB) into a desired shape, 적재된 인쇄회로기판(PCB)을 진공 흡착하는 적어도 두 개의 진공흡입수단 및 상기 진공흡입수단에 의해 흡착된 인쇄회로기판을 이동시키는 이동수단을 구비하는 로딩부,A loading unit including at least two vacuum suction means for vacuum sucking the stacked printed circuit board (PCB) and a moving means for moving the printed circuit board sucked by the vacuum suction means; 상기 로딩부의 이동수단에 의해 공급된 인쇄회로기판을 클램핑하여 고정시키는 클램핑 수단을 구비하는 워크 테이블,A work table having clamping means for clamping and fixing the printed circuit board supplied by the moving means of the loading unit; 상기 워크 테이블의 클램핑 수단에 의해 고정된 인쇄회로기판을 원하는 형상으로 절단하는 커팅부를 구비하는 가공수단,Processing means having a cutting portion for cutting the printed circuit board fixed by the clamping means of the work table into a desired shape; 상기 가공수단의 커팅부에 의해 절단된 인쇄회로기판을 진공 흡착하는 적어도 두 개의 진공흡입수단 및 상기 진공흡입수단에 의해 흡착된 인쇄회로기판을 이동시키는 이동수단을 구비하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.And an unloading part including at least two vacuum suction means for vacuum-adsorbing the printed circuit board cut by the cutting part of the processing means and a moving means for moving the printed circuit board adsorbed by the vacuum suction means. Printed circuit board processing equipment. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 워크 테이블에는 상기 클램핑 수단에 의해서 클램핑된 인쇄회로기판을 평면상의 X-Y방향으로 각각 이동시키는 X축 이동수단 및 Y축 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.The work table includes an X-axis moving means and a Y-axis moving means for moving the printed circuit board clamped by the clamping means in the X-Y direction on a plane, respectively. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 클램핑 수단은,The clamping means, 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 평면상에 배치되고 공압실린더의 동작에 의해 인쇄회로기판의 모서리를 각각 고정하는 4개의 클램퍼,Four clampers disposed on substantially the same plane as the printed circuit board and fixing corners of the printed circuit board by the operation of the pneumatic cylinder, 상기 4개의 클램퍼 중 하나의 클램퍼는 고정하고 3개의 클램퍼를 X-Y 방향으로 이동시켜 클램핑된 인쇄회로기판에 소정의 인장력을 부여하는 인장수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.Printed circuit board processing apparatus characterized in that the one of the four clampers is provided with a tensioning means for fixing the clamping printed circuit board by moving the three clampers in the X-Y direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 가공수단은 커팅부를 고정하는 커팅부 고정수단을 구비하고, 상기 커팅부 및 커팅부 고정수단은 인쇄회로기판의 상부와 하부에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.The processing means is provided with a cutting unit fixing means for fixing the cutting unit, the cutting unit and the cutting unit fixing device is characterized in that disposed on the upper and lower portions of the printed circuit board, respectively. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 가공수단의 커팅부 고정수단에는, 인쇄회로기판을 X-Y 평면상에서 0도 내지 180도 회전시키는 회전 이동부가 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.The cutting unit fixing means of the processing means, the printed circuit board processing apparatus, characterized in that the rotating moving portion for rotating the printed circuit board from 0 to 180 degrees on the X-Y plane is arranged. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가공수단의 상부 및 하부에 배치된 회전 이동부는 프레임에 의해 고정 됨으로써 회전 이동부에 의한 가공 수단의 회전시 함께 회전하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치. The rotary moving parts disposed on the upper and lower parts of the processing means are fixed by the frame to rotate together when the processing means is rotated by the rotating moving part. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 워크 테이블에 배치된 인쇄회로기판의 정렬 상태를 감지하기 위한 기준위치 감지수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.Printed circuit board processing apparatus further comprises a reference position detecting means for detecting the alignment of the printed circuit board arranged on the work table. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기준위치 감지수단은 CCD로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.The reference position sensing means is a printed circuit board processing apparatus, characterized in that consisting of a CCD. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 CCD는 X축 이동수단 및 Y축 이동수단에 의해 이동된 인쇄회로기판의 기준 위치를 감지하고, 감지된 정렬신호를 X축 이동수단, Y축 이동수단, 회전 이동부에 전달하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.The CCD detects the reference position of the printed circuit board moved by the X-axis moving means and the Y-axis moving means, and transfers the detected alignment signal to the X-axis moving means, the Y-axis moving means, and the rotary moving part. Printed circuit board processing equipment. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 X축 이동수단, Y축 이동수단, 회전 이동부는 상기 기준위치 감지수단에 의해 전달된 정렬신호에 따라서 인쇄회로기판을 원하는 가공위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 가공장치.And the X-axis moving unit, the Y-axis moving unit, and the rotary moving unit move the printed circuit board to a desired processing position according to the alignment signal transmitted by the reference position detecting unit.
KR1020080035318A 2008-04-16 2008-04-16 Device for processing printed circuit board KR20090109871A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080035318A KR20090109871A (en) 2008-04-16 2008-04-16 Device for processing printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080035318A KR20090109871A (en) 2008-04-16 2008-04-16 Device for processing printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090109871A true KR20090109871A (en) 2009-10-21

Family

ID=41537771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080035318A KR20090109871A (en) 2008-04-16 2008-04-16 Device for processing printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090109871A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101023093B1 (en) * 2010-06-10 2011-03-24 주식회사 창성에이스산업 Automatic cutting apparatus
CN102476487A (en) * 2010-11-25 2012-05-30 联茂电子股份有限公司 Substrate stitching device, stitching method and substrate groupware thereof
KR101479630B1 (en) * 2013-07-22 2015-01-06 바이옵트로 주식회사 Transport apparatus
KR101479633B1 (en) * 2013-07-22 2015-01-07 바이옵트로 주식회사 Clamping apparatus
KR101583267B1 (en) * 2014-11-21 2016-01-08 바이옵트로 주식회사 Transfer device
KR101637459B1 (en) * 2015-02-13 2016-07-07 주식회사 이오테크닉스 Clamping table for fixing substrate
KR101999651B1 (en) * 2018-05-09 2019-07-15 바이옵트로 주식회사 Apparatus for testing
KR102642047B1 (en) * 2023-04-13 2024-02-27 (주)엠이씨 Automation System for Unloading PCB

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101023093B1 (en) * 2010-06-10 2011-03-24 주식회사 창성에이스산업 Automatic cutting apparatus
CN102476487A (en) * 2010-11-25 2012-05-30 联茂电子股份有限公司 Substrate stitching device, stitching method and substrate groupware thereof
KR101479630B1 (en) * 2013-07-22 2015-01-06 바이옵트로 주식회사 Transport apparatus
KR101479633B1 (en) * 2013-07-22 2015-01-07 바이옵트로 주식회사 Clamping apparatus
KR101583267B1 (en) * 2014-11-21 2016-01-08 바이옵트로 주식회사 Transfer device
KR101637459B1 (en) * 2015-02-13 2016-07-07 주식회사 이오테크닉스 Clamping table for fixing substrate
KR101999651B1 (en) * 2018-05-09 2019-07-15 바이옵트로 주식회사 Apparatus for testing
KR102642047B1 (en) * 2023-04-13 2024-02-27 (주)엠이씨 Automation System for Unloading PCB

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090109871A (en) Device for processing printed circuit board
JP4904237B2 (en) Substrate processing apparatus, surface mounting machine, printing machine, inspection machine, and coating machine
WO2011016185A1 (en) Screen printing device and screen printing method
CN109677104B (en) Screen printing apparatus and screen printing method
CN109570810B (en) Copper foil welding quality detection system and detection method
US20090049681A1 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
CN112334313B (en) Screen printing apparatus and screen printing method
JP5282137B2 (en) Board work equipment
KR20130006586A (en) Apparatus for determining the position of work
KR101812317B1 (en) Method of continuous absorption and installation for multi-stage loaded FPCB on SMT Tray
JP5838301B2 (en) Suction nozzle and component mounting device
KR20140072600A (en) Substrate transfer apparatus
US7830776B2 (en) Device for positioning, transferring and recording integrated circuits
JP4128103B2 (en) Screen printing method
WO2016125245A1 (en) Supplied component transfer device
JP5711074B2 (en) Component mounting method and component mounting machine
KR101849359B1 (en) Part loading device
JP6896859B2 (en) Imaging equipment, surface mounter and inspection equipment
JP7117507B2 (en) Component mounting method and component mounting device
JP6752706B2 (en) Judgment device and surface mounter
KR100636657B1 (en) Dual press punching appratus for punching each of sheets of ic card sheet
JP2000174158A (en) Ball mounting apparatus
KR101479630B1 (en) Transport apparatus
JP6522650B2 (en) Electronic component mounting machine
US20190297759A1 (en) Substrate work machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application