JP6522650B2 - Electronic component mounting machine - Google Patents
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Description
本明細書は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機に関する。 The present specification relates to an electronic component mounting machine for mounting an electronic component on a circuit board.
特開2013−143538号公報に、電子部品装着機が記載されている。この電子部品装着機では、電子部品を装着しているときに何らかの異常(エラー)が生じた場合、異常個所の復旧を行っている間に、本来であれば次工程で行う作業の一部を先行して行う。その結果、異常個所が復旧した後に行う次工程の作業時間が短くしている。特開2013−143538号公報では、異常の例として、部品切れエラー、マーク認識エラー、部品吸着エラー、部品認識エラー等が挙げられている。 The electronic component mounting machine is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-143538. In this electronic parts mounting machine, if any abnormality (error) occurs while mounting the electronic parts, part of the work to be originally performed in the next process while recovery of the abnormal part is performed Do it in advance. As a result, the working time of the next process performed after the abnormal part is recovered is shortened. In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-143538, an out-of-part error, a mark recognition error, a part suction error, a part recognition error, and the like are listed as examples of the abnormality.
上記した電子部品装着機では、異常個所の復旧を行っている間に次工程の作業の一部を行うことにより、異常が発生した後に即座に電子部品装着機を停止するよりは生産性を向上させることができる。しかしながら、異常個所の復旧には長時間を要することがある。その復旧の間に行うことができる次工程の作業は限定的である。そのため、異常個所を復旧している間、電子部品装着機が停止することは避けられない。本明細書は、従来よりも生産性の高い電子部品装着機を提供することを目的とする。 In the above-described electronic component mounting machine, by performing a part of the work of the next process while recovering the abnormal point, productivity is improved rather than stopping the electronic component mounting machine immediately after an abnormality occurs. It can be done. However, it may take a long time to recover the abnormal point. The work of the next step that can be performed during the restoration is limited. Therefore, it is inevitable that the electronic component mounting machine stops while recovering the abnormal part. This specification aims at providing an electronic component mounting machine with higher productivity than before.
本明細書で開示する電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する。この電子部品装着機は、対象物の画像を取得し、取得した画像に基づいて対象物の検査を行う複数の検査装置を備えている。この電子部品装着機では、複数の検査装置のうちの第1検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を停止し、複数の検査装置のうちの第2検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を継続することが可能である。 An electronic component mounting machine disclosed in the present specification mounts electronic components on a circuit board. The electronic component placement machine is provided with a plurality of inspection devices that acquire an image of an object and inspect the object based on the acquired image. In this electronic component mounting machine, when a failure occurs in the first inspection device among the plurality of inspection devices, the mounting of the electronic component is stopped, and a failure occurs in the second inspection device among the plurality of inspection devices. Can continue to mount the electronic components.
上記した電子部品装着機では、第1検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を停止する。しかしながら、第2検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を継続する。すなわち、第1検査装置に不具合が生じたときは第1検査装置の復旧を行うものの、第2検査装置に不具合が生じたときは第2検査装置の復旧を行わずに電子部品の装着を継続することができる。特定の検査装置(第2検査装置)に不具合が生じても生産(電子部品の装着)を継続することにより、電子部品装着機の生産性を従来よりも向上させることができる。 In the electronic component mounting machine described above, mounting of the electronic component is stopped when a failure occurs in the first inspection device. However, when a failure occurs in the second inspection device, the mounting of the electronic component is continued. That is, although recovery of the first inspection device is performed when a defect occurs in the first inspection device, mounting of the electronic component is continued without recovery of the second inspection device when a defect occurs in the second inspection device. can do. By continuing production (mounting of electronic components) even if a failure occurs in a specific inspection device (second inspection device), the productivity of the electronic component mounting machine can be improved as compared to the conventional case.
以下、本明細書で開示する電子部品装着機の技術的特徴の幾つかを記す。なお、以下に記す事項は、各々単独で技術的な有用性を有している。 The following describes some of the technical features of the electronic component mounting machine disclosed herein. The items described below each have technical usefulness alone.
電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着(実装)する。電子部品装着機は、対象物の画像を取得し、取得した画像に基づいて対象物の検査を行う複数の検査装置を備えていてよい。電子部品装着機は、複数の検査装置のうちの第1検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を停止し、複数の検査装置のうちの第2検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を継続することが可能であってよい。 The electronic component mounting machine mounts (mounts) electronic components on a circuit board. The electronic component mounting machine may be provided with a plurality of inspection devices for acquiring an image of an object and inspecting the object based on the acquired image. The electronic component mounting machine stops the mounting of the electronic component when a failure occurs in the first inspection device among the plurality of inspection devices, and the failure occurs in the second inspection device among the plurality of inspection devices. It may be possible to continue the mounting of the electronic components.
第1検査装置は、電子部品を回路基板に装着した後の電子部品の状態を検査してよい。この場合、第2検査装置は、電子部品を回路基板に装着する前の電子部品の状態を検査してよい。回路基板に装着する前の電子部品の状態を検査することができなくても、電子部品を回路基板に装着した後の電子部品(以下、実装後の電子部品という)の状態を検査することにより、実装後の回路基板が良品であるか否かを判断することができる。第1検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着が停止するので、第1検査装置の検査を受けていない製品が次工程あるいは最終製品として流通することを防止することができる。 The first inspection apparatus may inspect the state of the electronic component after the electronic component is mounted on the circuit board. In this case, the second inspection apparatus may inspect the state of the electronic component before mounting the electronic component on the circuit board. Even if the state of the electronic component before mounting on the circuit board can not be inspected, the state of the electronic component (hereinafter referred to as the electronic part after mounting) after mounting the electronic component on the circuit board is inspected It can be determined whether the circuit board after mounting is non-defective. When a defect occurs in the first inspection device, the mounting of the electronic component is stopped, so that it is possible to prevent the product not subjected to the inspection of the first inspection device from being distributed as the next process or the final product.
電子部品装着機が備える複数の検査装置には、電子部品を回路基板に装着するための必須の検査を実行する検査装置(必須検査装置)と、電子部品をより精度よく回路基板に装着するための検査であって、電子部品を回路基板に装着するために必須ではない検査を実行する検査装置(付加的検査装置)が存在する。第1検査装置が必須検査装置であり、第2検査装置が付加的検査装置であってよい。この場合、電子部品装着機は、少なくとも第1検査装置で合格と判定された実装後の回路基板のみを最終合格とすることが好ましい。換言すると、電子部品装着機は、第1検査装置の検査及び第2検査装置の検査の双方に合格した回路基板(実装後の回路基板)と、第1検査装置の検査に合格し、第2検査装置の検査に不合格である回路基板とを最終合格とすることが好ましい。 A plurality of inspection devices included in the electronic component mounting machine include inspection devices (essential inspection devices) that perform essential inspections for mounting electronic components on a circuit board, and for mounting electronic components on the circuit substrate with higher accuracy. An inspection apparatus (additional inspection apparatus) that performs an inspection that is not essential for mounting the electronic component on the circuit board. The first inspection device may be a mandatory inspection device and the second inspection device may be an additional inspection device. In this case, it is preferable that at least the first inspection apparatus determines that the electronic component mounting machine passes only the circuit board after mounting as the final pass. In other words, the electronic component mounting machine passes the inspection of the circuit board (the circuit board after mounting) which passed both the inspection of the first inspection device and the inspection of the second inspection device and the inspection of the first inspection device. It is preferable that the circuit board that fails the inspection of the inspection device be a final pass.
第1検査装置が必須検査装置であり、第2検査装置が付加的検査装置である場合、第1検査装置は電子部品を回路基板に装着した後の電子部品(実装後の電子部品)の状態を検査し、第2検査装置は電子部品を回路基板に装着する前の電子部品(実装前の電子部品)の状態を検査してよい。なお、第1検査装置は、電子部品を実装する前の工程と、電子部品を実装した後の工程の双方に設けられていてもよい。 When the first inspection device is an essential inspection device and the second inspection device is an additional inspection device, the first inspection device states the electronic component (electronic component after mounting) after the electronic component is mounted on the circuit board The second inspection apparatus may inspect the state of the electronic component (electronic component before mounting) before mounting the electronic component on the circuit board. The first inspection apparatus may be provided in both the process before mounting the electronic component and the process after mounting the electronic component.
第1検査装置は、電子部品及び回路基板の位置情報を検査するものであってよい。以下に、第1検査装置の具体例を幾つか記す。第1検査装置として、電子部品が吸着ノズルに吸着されているときに、吸着ノズルと吸着ノズルに吸着された電子部品の水平方向における相対的な位置を検査するカメラが挙げられる。なお、吸着ノズルとは、実装前の電子部品を吸着し、フィーダから取り上げる装置のことをいう。第1検査装置は、吸着ノズルと吸着ノズルに吸着された電子部品の水平方向における相対的な位置を検査することにより、吸着ノズルと電子部品の相対的なずれ量を検査してもよい。また、第1検査装置として、電子部品の吸着ノズルに対する吸着状態の良否を判定するカメラも挙げられる。第1検査装置として、基板搬送装置上に位置決めされた回路基板の、水平方向における位置を検査するカメラも挙げられる。 The first inspection device may inspect the position information of the electronic component and the circuit board. Several specific examples of the first inspection apparatus will be described below. As the first inspection apparatus, there is a camera which inspects the relative position in the horizontal direction of the suction nozzle and the electronic component sucked by the suction nozzle when the electronic component is sucked by the suction nozzle. The suction nozzle refers to a device that sucks an electronic component before mounting and picks it up from a feeder. The first inspection apparatus may inspect the relative displacement amount of the suction nozzle and the electronic component by inspecting the relative position in the horizontal direction of the suction nozzle and the electronic component sucked by the suction nozzle. Moreover, the camera which determines the quality of the suction state with respect to the suction nozzle of an electronic component as a 1st test | inspection apparatus is also mentioned. The first inspection apparatus may also include a camera that inspects the horizontal position of the circuit board positioned on the substrate transfer apparatus.
第2検査装置は、電子部品の形状・位置等を検査するものであってよい。以下に、第2検査装置の具体例を幾つか記す。第2検査装置として、次のタイプの側面カメラが挙げられる。吸着ノズルに吸着された状態の電子部品の側面を検査する側面カメラ、吸着ノズルが電子部品を吸着しているか否かを側面から検査する側面カメラ、吸着ノズルが電子部品の吸着すべき面を吸着しているか否かを検査する側面カメラ、吸着ノズルに吸着された電子部品の電極の高さを側面から検査するための側面カメラ、吸着ノズルが電子部品を吸着している状態の吸着ノズルと電子部品の形状を側面から検査するカメラが挙げられる。また、第2検査装置として、吸着ノズルに吸着された状態の電子部品の底面の状態(平坦度等)を検査する底面カメラ、鉛直方向下側から吸着ノズルの形状を検査するカメラ、フィーダ(実装前の電子部品を収容する装置)内の電子部品の位置を検査するためのカメラが挙げられる。 The second inspection apparatus may inspect the shape, position, and the like of the electronic component. Several specific examples of the second inspection apparatus will be described below. As a 2nd inspection apparatus, the side type camera of the following type is mentioned. Side camera for inspecting the side of the electronic component in a state of being adsorbed by the suction nozzle, side camera for inspecting from the side whether or not the suction nozzle is adsorbing the electronic component, and the suction nozzle adsorbs the surface to be adsorbed of the electronic component Side camera to check whether or not the side face camera to check the height of the electrode of the electronic component sucked by the suction nozzle from the side surface, suction nozzle and electron with the suction nozzle sucking the electronic component There is a camera that inspects the shape of a part from the side. Also, as a second inspection apparatus, a bottom camera that inspects the state (flatness etc.) of the bottom surface of the electronic component in a state of being adsorbed by the suction nozzle, a camera that There may be mentioned a camera for checking the position of the electronic component in the device for housing the previous electronic component.
電子部品装着機は、第1検査装置に不具合が生じたとき、及び/又は、第2検査装置に不具合が生じたときに、不具合が生じていることを報知する報知部を備えていてよい。報知部は、ブザー、警告灯、画面への文字情報、及びこれらの複合であってよい。 The electronic component placement machine may be provided with a notification unit for notifying that a defect has occurred when a defect occurs in the first inspection device and / or when a defect occurs in the second inspection device. The notification unit may be a buzzer, a warning light, character information for the screen, and a combination of these.
電子部品装着機は、第2検査装置に不具合が生じたときに、電子部品の装着を継続するか否かを選択する選択モードを備えていてよい。選択モードは、第2検査装置に不具合が生じたときに、ユーザーが操作するタイプであってよい。あるいは、選択モードは、電子部品装着機を駆動する前に操作するタイプであってもよい。電子部品装着機を駆動する前に選択モードを操作するタイプの場合、電子部品装着機は、ユーザーが選択モードの操作を行うための入力部を備えていてよい。また、電子部品装着機を駆動する前に選択モードを操作するタイプの場合、ユーザーによる選択モードの操作は行うことができず、電子部品装着機の製造者が選択モードの操作を行うタイプであってよい。なお、電子部品装着機は、選択モードを備えておらず、第2検査装置に不具合が生じても電子部品の装着を継続するように予めプログラムされたものであってもよい。 The electronic component placement machine may have a selection mode for selecting whether to continue the placement of the electronic component when a failure occurs in the second inspection device. The selection mode may be of a type operated by the user when a failure occurs in the second inspection device. Alternatively, the selection mode may be of a type operated before driving the electronic component placement machine. In the case of the type in which the selection mode is operated before driving the electronic component mounting machine, the electronic component mounting machine may be provided with an input unit for the user to operate the selection mode. Moreover, in the case of the type in which the selection mode is operated before driving the electronic component mounting machine, the user can not operate the selection mode by the user, and the manufacturer of the electronic component mounting machine performs the operation in the selection mode. You may The electronic component placement machine may not be provided with the selection mode, and may be pre-programmed to continue the placement of the electronic component even if the second inspection apparatus suffers a problem.
図1及び図2を参照し、電子部品装着機100について説明する。電子部品装着機100は、回路基板に電子部品を実装(装着)する装置である。電子部品装着機100は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。電子部品装着機100では、2個の電子部品装着機10a、10bが、システムベース12に固定されている。以下、電子部品装着機10a、10bが並ぶ方向をX方向とし、それに垂直な水平方向なY方向とする。
The electronic
電子部品装着機10a及び10bは、実質的に同じ構造を有している。そのため、以下の説明では電子部品装着機10aを説明し、電子部品装着機10bの説明を省略する。電子部品装着機10aは、フレーム20と、フレーム20に固定された複数の第1フィーダ30を備えている。複数の第1フィーダ30は、フレーム20に着脱可能に取り付けられている。各々の第1フィーダ30は、複数の電子部品を収容している。第1フィーダ30は、装着ヘッド22へ電子部品を供給する。第1フィーダ30は、複数の電子部品をキャリアテープに収容するテープ式フィーダである。
The electronic
電子部品装着機10aは、2個の基板搬送装置26を備えている。各々の基板搬送装置26は、回路基板(図示省略)をX方向へ搬送する。各々の基板搬送装置26は、電子部品装着機10bの基板搬送装置26と一連に接続される。電子部品装着機10aは、装着ヘッド22と、装着ヘッド22をX方向及びY方向に移動させるヘッド移動装置24を備えている。吸着ヘッド22は、固定具40に取り付けられており、回路基板の水平方向における位置を検査する基板撮像装置(カメラ)42も固定具40に取り付けられている。ヘッド移動装置24は、複数の第1フィーダ30及び基板搬送装置26上の回路基板に対して、装着ヘッド22を所定の順序で移動させる。カメラ42は、装着ヘッド22とともに移動する。すなわち、ヘッド移動装置24が、カメラ42をX方向及びY方向に移動させる。基板搬送装置26が回路基板を所定の位置に配置した後、カメラ42が回路基板に設けられているマーク画像を撮影することにより、上記所定の位置に対して実際に回路基板が配置されている位置の誤差を検査することができる。カメラ42は、第1検査装置の一例である。なお、装着ヘッド22には、他の目的のカメラ(電子部品の画像を撮影するカメラ)等も取り付けられている(図示省略)。
The electronic
電子部品装着機10aは、部品撮像装置(カメラ)28も備えている。カメラ28は、装着ヘッド22がカメラ28の上方を通過するときに、装着ヘッド22に取り付けられている吸着ノズルの画像、及び、吸着ノズルに保持されている電子部品の形状を撮像する。吸着ノズルは、第1フィーダ30から電子部品を取り上げて保持し、基板搬送装置26上の回路基板へ搬送して装着する。基板搬送装置26は、電子部品の装着が完了した回路基板を、電子部品装着機10bの基板搬送装置に送り出す。なお、部品撮像装置28には、他の目的のカメラ(吸着ノズルを側方から撮影する側面カメラ)等も取り付けられている(図示省略)。電子部品装着機10bの上部にコントローラ32が設けられている。電子部品装着機10a,10bに対する各種設定は、コントローラ32に入力することができる。また、コントローラ32には、後述する第1検査装置,第2検査装置に不具合が生じたときに、異常を報知する報知画面、ブザーが設けられている。
The electronic
各々の電子部品装着機10aは、対象物の画像を取得し、取得した画像に基づいて対象物の検査を行う検査装置を備えている。複数の検査装置は、次のように、第1検査装置と第2検査装置に分類される。第1検査装置は、電子部品を回路基板に装着する上で必須の検査項目を実行する装置である。また、第2検査装置は、電子部品を回路基板に高精度に装着するための検査項目を実行する装置である。具体的には、電子部品装着機10aは、第1検査装置として、吸着ノズルと吸着ノズルに吸着された電子部品の水平方向における相対的な位置を検査するカメラ、基板搬送装置上に位置決めされた回路基板の水平方向における位置を検査するカメラを備えている。カメラ28は、吸着ノズルと吸着ノズルに吸着された電子部品の水平方向における相対的な位置を検査するカメラの一例である。カメラ42は、基板搬送装置上に位置決めされた回路基板の水平方向における位置を検査するカメラの一例である。また、電子部品装着機10aは、第2検査装置として、吸着ノズルが電子部品を吸着しているか否かを側面から検査する側面カメラ、吸着ノズルが電子部品の吸着すべき面を吸着しているか否かを検査する側面カメラ、吸着ノズルに吸着された電子部品の電極の高さを側面から検査するための側面カメラ、吸着ノズルが電子部品を吸着している状態の吸着ノズルと電子部品の形状を側面から検査するカメラ、吸着ノズルに吸着された状態の電子部品の底面の状態を検査する底面カメラ、鉛直方向下側から吸着ノズルの形状を検査するカメラ、フィーダ内の電子部品の位置を検査するためのカメラを備えている。
Each of the electronic
電子部品装着機100aの動作について簡単に説明する。基板搬送装置26により回路基板が電子部品装着機100aに搬入され、所定の位置で回路基板が停止する。回路基板が停止すると、吸着ヘッド22に取り付けられたカメラ42(第1検査装置)が、回路基板に設けられているマーク画像を撮影する。電子部品装着機100aの制御装置に設けられている画像処理装置が、撮影されたマーク画像に基づいて演算・処理を行うことにより、回路基板の水平方向の座標(X,Y座標)を認識する。すなわち、電子部品装着機100aは、回路基板が所定の位置に停止しているか否か、回路基板が所定の位置からずれて停止している場合はそのずれ量を検出する。なお、画像処理装置は、電子部品装着機100aの制御装置ではなく、カメラ42内に設けてもよい。
The operation of the electronic component mounting machine 100a will be briefly described. The circuit board is carried into the electronic component placement machine 100a by the
次に、吸着ヘッド22が第1フィーダ30に設けられている電子部品を吸着する。このときに、吸着ヘッド22に取り付けられているカメラ(第2検査装置:図示省略)が、第1フィーダ30のテープのキャビティ内における電子部品を撮影する。電子部品装着機100aの制御装置に設けられている画像処理装置が、撮影された電子部品の画像に基づいて演算・処理を行うことにより、キャビティ内における電子部品の水平方向の座標(X,Y座標)を認識する。キャビティ内における電子部品の水平方向の位置を認識することにより、吸着ノズルは、電子部品の吸着すべき最適の位置(典型的に、電子部品の中央)を吸着することができる。
Next, the
なお、電子部品は、キャビティ内の所定の位置に配置されており、電子部品装着機100aの制御装置は、電子部品が配置される位置を記憶している。そのため、理論的には、キャビティ内における電子部品の水平方向の位置(X,Y座標)を認識する必要はない。しかしながら、実際には、キャビティ内における電子部品の位置の誤差,テープの引き出し長さの誤差により、電子部品が配置される位置にずれが生じる。キャビティ内における電子部品を撮影することにより、電子部品が配置されている位置のずれを補償し、吸着ノズルが電子部品の吸着すべき最適の位置を吸着することができる(少なくとも、吸着位置のずれを低減することができる)。 The electronic component is disposed at a predetermined position in the cavity, and the control device of the electronic component placement machine 100a stores the position at which the electronic component is disposed. Therefore, theoretically, it is not necessary to recognize the horizontal position (X, Y coordinates) of the electronic component in the cavity. However, in practice, an error in the position of the electronic component in the cavity and an error in the drawing length of the tape cause a shift in the position at which the electronic component is disposed. By imaging the electronic component in the cavity, the displacement of the position where the electronic component is arranged can be compensated, and the suction nozzle can adsorb the optimal position to be adsorbed by the electronic component (at least the displacement of the adsorption position) Can be reduced).
次に、部品撮像装置28に取り付けられている側面カメラ(第2検査装置:図示省略)を用いて、吸着ノズルを撮影する。これにより、吸着ノズルが電子部品を吸着しているか否か、吸着ノズルが電子部品の吸着すべき面を吸着しているか否か(吸着異常が生じているか否か)を検出することができる。なお、側面カメラにより、吸着ノズルに吸着されている電子部品の電極の高さを検査することもできる。
Next, the suction nozzle is photographed using a side camera (second inspection device: not shown) attached to the
吸着ノズルが電子部品を吸着した後、ヘッド移動装置24は、装着ヘッド22を回路基板の上方まで移動させる。装着ヘッド22は、電子部品を吸着した位置から回路基板に移動する途中で部品撮像装置(カメラ:第1検査装置)28の上方に移動する。カメラ28は、電子部品の下方から、吸着ノズルに吸着された電子部品を撮影する。電子部品装着機100aの制御装置に設けられている画像処理装置が、撮影された吸着ノズルと、電子部品の画像に基づいて演算・処理を行うことにより、吸着ノズルと吸着ノズルに吸着された電子部品の水平方向における相対的な位置を検査することができる。吸着ノズルと電子部品の水平方向における相対的な位置を検査することにより、吸着ノズルと電子部品の相対的なずれ量を検査することができ、電子部品を回路基板の適切な位置に装着することができる。なお、画像処理装置は、電子部品装着機100aの制御装置ではなく、部品撮像装置(カメラ)28内に設けてもよい。
After the suction nozzle sucks the electronic component, the
部品撮像装置28は、鉛直方向下側から吸着ノズルの形状を検査するカメラ、吸着ノズルに吸着された状態の電子部品の底面の状態,電子部品の形状を検査する底面カメラを兼ねることもできる。電子部品の形状を検査することにより、電子部品の吸着の有無、適切な電子部品を吸着しているか否か、電子部品の適切な面を吸着しているか否か、を検査することができる。なお、上記したように、鉛直方向下側から吸着ノズルの形状を検査するカメラ、電子部品の底面の状態,電子部品の形状を検査する底面カメラは、第2検査装置に該当する。すなわち、部品撮像装置28は、第1検査装置と第2検査装置を兼ねることができる。
The
部品撮像装置28で電子部品の画像を撮影した後、吸着ヘッド22が回路基板上に移動し、吸着ノズルで吸着している電子部品を回路基板に装着する。その後、上記した部品撮像装置28に取り付けられている側面カメラ(第2検査装置)を用いて、吸着ノズルを撮影する。これにより、電子部品が回路基板に装着されずに、吸着ノズルに吸着されているという不具合を検出することができる。
After capturing an image of the electronic component by the
(第1実施例)
図3を参照し、電子部品装着機100が実行する処理について説明する。本実施例では、電子部品装着機100が動作を開始する前に、第2検査装置が不具合を起こしても生産を継続するか否かが予め選択されている場合の処理について説明する。(First embodiment)
The process performed by the electronic
検査装置に不具合が発生したことを検知すると(S2:YES)、不具合が発生した検査装置が第1検査装置であるか否かを判定する(S4)。不具合が発生した検査装置が第1検査装置の場合(S4:YES)、第1検査装置に不具合が発生したことを報知部で報知し(S6)、電子部品を回路基板に装着することを停止する(S8)。この場合、第1検査装置の復旧を行った後に、電子部品装着機100の駆動を再開する。
If it is detected that a defect has occurred in the inspection device (S2: YES), it is determined whether the inspection device in which the defect has occurred is the first inspection device (S4). When the inspection device in which the failure occurs is the first inspection device (S4: YES), the notification unit reports that the failure has occurred in the first inspection device (S6), and stops mounting the electronic component on the circuit board (S8). In this case, after recovery of the first inspection apparatus, the driving of the electronic
不具合が発生した検査装置が第1検査装置ではない場合(S4:NO)、不具合が発生した検査装置が第2検査装置であるか否かを判定する(S10)。第2検査装置が不具合を起こしていない場合(S10:NO)、ステップS2に戻り、検査装置に不具合が生じているか否かをあらためて判定する。第2検査装置に不具合が発生している場合(S10:YES)、第2検査装置が不具合を起こしても生産を継続するモード(継続モード)が選択されているか否かを判定する(S12)。継続モードが選択されていない場合(S10:NO)、第2検査装置に不具合が発生したことを報知部で報知し(S14)、電子部品を回路基板に装着することを停止する(S16)。継続モードが選択されている場合(S12:YES)、第2検査装置に不具合が発生したことを報知部で報知し(S18)、生産は継続する。 If the inspection device in which the failure occurs is not the first inspection device (S4: NO), it is determined whether the inspection device in which the failure occurs is the second inspection device (S10). If the second inspection apparatus does not have a problem (S10: NO), the process returns to step S2, and it is determined again whether or not a problem has occurred in the inspection apparatus. If a failure occurs in the second inspection device (S10: YES), it is determined whether a mode (continuation mode) to continue production even if the second inspection device causes a failure is selected (S12) . When the continuation mode is not selected (S10: NO), the notification unit reports that a failure has occurred in the second inspection apparatus (S14), and the mounting of the electronic component on the circuit board is stopped (S16). When the continuation mode is selected (S12: YES), the notification unit reports that a failure has occurred in the second inspection apparatus (S18), and production continues.
上記の処置を実行する電子部品装着機100によると、工程内の歩留まりを向上させることを優先する場合は、継続モードをOFFにすればよい。第2検査装置に不具合が発生したときに電子部品装着機100の駆動が停止し、第2検査装置を復旧した後に生産を再開することができる。常に第2検査装置による検査に合格した状態で、電子部品を回路基板に装着することができる。また、生産スピードを優先する場合は、継続モードをONにすればよい。第2検査装置が停止しても、電子部品を基板に装着し続けるので、生産が中断されることを防止することができる。なお、継続モードがONであっても、第1検査装置が不具合を起こした場合は生産を中断し、第1検査装置を復帰させる。電子部品を実装した回路基板は、常に第1検査装置による検査を合格している。そのため、継続モードがONであっても、工程内の歩留まりが大幅に低下することは抑制することができる。
If priority is given to improving the yield in the process according to the electronic
なお、上記実施例において、第2検査装置が不具合を起こしても生産を継続するか否かの選択は、電子部品装着機100の駆動前にユーザーが選択してもよいし、電子部品装着機100の製造者が予めプログラムしていてもよい。
In the above embodiment, the user may select whether or not to continue the production even if the second inspection apparatus causes a problem, before the electronic
(第2実施例)
図4を参照し、電子部品装着機100が実行する処理の他の形態について説明する。本実施例では、第2検査装置が不具合を起こしたときに、ユーザーが生産を継続するか否かの選択を行う場合の処理について説明する。なお、本実施例において、ステップS2からS10までは第1実施例と同一のため説明を省略する。Second Embodiment
With reference to FIG. 4, the other form of the process which the electronic
第2検査装置に不具合が発生している場合(S10:YES)第2検査装置に不具合が発生したことを報知部で報知し(S30)、電子部品を回路基板に装着することを停止する(S32)。その後、ユーザーがコントローラ32を操作し、継続モードをONするか否かを決定する(S34)。ユーザーは、第2検査装置の不具合を解消することなく生産を継続したい場合は継続モードONを選択し、第2検査装置の不具合を解消したい場合は継続モードOFFを選択する(あるいは、継続モードONを選択しないでそのままにしておく)。継続モードONを選択した場合(S34:YES)、電子部品装着機100は電子部品を回路基板に装着する動作を再開する(S38)。継続モードOFFを選択した場合(S34:NO)、電子部品装着機100は停止したままである。
If a defect occurs in the second inspection device (S10: YES), the notification unit reports that a defect has occurred in the second inspection device (S30), and stops mounting the electronic component on the circuit board (S10) S32). Thereafter, the user operates the
上記の処置を実行する電子部品装着機100によると、第2検査装置に不具合が生じた時点で、継続モードのON・OFFを選択することができる。第2検査装置に不具合が生じたときに電子部品装着機100が停止する(S32)ものの、継続モードONを選択することにより生産を継続することができる。生産計画と生産実績に応じて、工程内の歩留まりを向上させることを優先する(すなわち、第2検査装置の復旧を行う)か、生産スピードを優先する(すなわち、第2検査装置の復旧を行わない)か、を選択することができる。
According to the electronic
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 As mentioned above, although the specific example of this invention was described in detail, these are only an illustration and do not limit a claim. The art set forth in the claims includes various variations and modifications of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness singly or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the techniques illustrated in the present specification or the drawings simultaneously achieve a plurality of purposes, and achieving one of the purposes itself has technical utility.
10a:電子部品装着機
10b:電子部品装着機
22:装着ヘッド
24:ヘッド移動装置
26:基板搬送装置
32:コントローラ
100:電子部品装着機
10a: electronic
Claims (3)
対象物の画像を取得し、取得した画像に基づいて対象物の検査を行う複数の検査装置を備えており、
前記複数の検査装置は、電子部品を回路基板に装着した後の電子部品の状態を検査する第1検査装置と、電子部品を回路基板に装着する前の電子部品の状態を検査する第2検査装置を含み、
第1検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を停止し、
第2検査装置に不具合が生じたときは電子部品の装着を継続することが可能である、電子部品装着機。 An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board, comprising:
Equipped with a plurality of inspection devices for acquiring an image of an object and inspecting the object based on the acquired image;
The plurality of inspection devices are a first inspection device that inspects the state of the electronic component after mounting the electronic component on the circuit board, and a second inspection that inspects the state of the electronic component before mounting the electronic component on the circuit substrate Including the device
If a problem occurs in the first inspection device, stop the mounting of the electronic components,
An electronic component mounting machine capable of continuing the mounting of electronic components when a defect occurs in the second inspection device.
第1検査装置の検査に合格し、第2検査装置の検査に不合格である回路基板と、を最終合格とする請求項1に記載の電子部品装着機。 A circuit board that has passed both the inspection of the first inspection device and the inspection of the second inspection device;
The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein a circuit board which passes the inspection of the first inspection device and fails the inspection of the second inspection device is regarded as a final acceptance.
第2検査装置は、電子部品の形状を検査する、請求項1または2に記載の電子部品装着機。
The first inspection device inspects the position information of the electronic component,
The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the second inspection device inspects the shape of the electronic component.
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