KR20090109851A - Wafer zig for plating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도금 장비의 도금조 내에 웨이퍼를 위치시키되 내부 기밀성을 향상시켜 도금액의 침투를 방지하고 웨이퍼의 두께에 무관하게 이용할 수 있으며 조립 및 분해가 용이한 도금 장비용 웨이퍼 지그에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer jig, and more particularly, to place the wafer in the plating bath of the plating equipment to improve the internal airtightness to prevent the penetration of the plating liquid and to use regardless of the thickness of the wafer, and easy to assemble and disassemble plating A wafer jig for equipment.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위한 공정에서 도금공정은 증착 특성이 우수한 기술로서 널리 이용되고 있다.In general, the plating process in the process for manufacturing a semiconductor device is widely used as a technique having excellent deposition characteristics.
도금이라 하면 처리대상물 표면에 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 조작을 뜻하는 것으로서, 도금은 그 방법이나 목적에 따라 다양하게 구분될 수 있지만, 특히 중심이 되는 방법은 전기도금 방식이 널리 이용되고 있다. Plating refers to an operation of coating a thin layer of a metal or alloy on the surface of the object to be treated. Plating may be classified in various ways depending on the method and purpose, but the electroplating method is widely used. .
전기도금의 원리를 간단히 설명하면, 도금하고자 하는 대상물을 음극으로 하고, 전착(電着)시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속이온을 함유한 전해액 속에 이들을 넣고 두 전극을 통전(通電)하여 전해함으로써 원하는 금속이온이 처리대상물 표면에 증착되는 현상을 이용하는 것이다. Briefly explaining the principle of electroplating, the object to be plated is a cathode, the metal to be electrodeposited is an anode, and these are put in an electrolyte solution containing metal ions to be electrodeposited and the two electrodes are energized. It is to utilize the phenomenon that the desired metal ions are deposited on the surface of the object to be treated by electrolysis.
이러한 전기도금방법은 현재 ULSI(Ultra Large Scale Integration) 등의 고 밀도로 집적화된 반도체 소자(semiconductor device)의 제조 및 이의 패키징(packaging) 공정이나, 마이크로시스템(microsystem : MEMS) 등의 제조에 빠질 수 없는 중요한 공정으로 인식되고 있다.Such an electroplating method is currently in the manufacture of high density integrated semiconductor device (semiconductor device), such as ULSI (Ultra Large Scale Integration) and packaging (packaging) process of it, or the manufacturing of microsystem (MEMS), etc. It is recognized as an important process.
일반적으로 반도체 분야에서 도금 장비는 전해액이 수용되는 도금액조와 이 도금액조에 웨이퍼를 위치시키기 위한 웨이퍼 지그를 구비한다. In general, in the semiconductor field, plating equipment includes a plating solution tank in which an electrolyte is accommodated and a wafer jig for placing a wafer in the plating solution tank.
이러한 도금 장비의 구성 요소인 지그에 관한 기술은 대한민국 특허출원 제2006-54988호(2006.06.19 출원)에 "전기도금용 지그"라는 제목으로 개시된 바 있다. Description of the jig which is a component of such plating equipment has been disclosed in the title of "electroplating jig" in the Republic of Korea Patent Application No. 2006-54988 (filed June 19, 2006).
대한민국 특허출원 제2006-54988호(2006.06.19 출원)에 개시된 "전기도금용 지그"는 제1 및 제 2절연판, 내측 실링부재, 외측 실링부재, 전도판인 도전고무, 금속판, 탄성 시트를 포함한다.The "electroplating jig" disclosed in Korean Patent Application No. 2006-54988 (filed June 19, 2006) includes the first and second insulating plates, the inner sealing member, the outer sealing member, the conductive rubber which is a conductive plate, a metal plate, and an elastic sheet. do.
이 기술의 전기도금용 지그는 웨이퍼 후방의 금속판과 도전고무 사이에만 실링 부재가 구비된바, 웨이퍼 전방의 제 2 절연판과 웨이퍼 사이의 도금액 침투 현상을 방지할 수 없는 단점이 있다. The electroplating jig of this technology is provided with a sealing member only between the metal plate behind the wafer and the conductive rubber, and there is a disadvantage in that the plating liquid penetration between the second insulating plate in front of the wafer and the wafer cannot be prevented.
본 발명의 목적은, 통전을 위한 링형 플레이트와 케이스 사이에 실링 부재를 장착하고, 웨이퍼 둘레와 케이스 사이에 실링 부재를 장착함으로써 실링 부재를 모두 케이스 내부에 구비함으로써 장치 사이즈를 감소시키며 기밀성을 높일 수 있도록 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a sealing member between a ring-shaped plate and a case for energizing, and to mount a sealing member between a wafer circumference and a case, and to provide both sealing members inside the case, thereby reducing the device size and increasing airtightness. The present invention provides a wafer jig for plating equipment.
또한, 본 발명의 목적은 볼트 체결 없이 원터치형 클램프를 체결함으로써 조립 및 분해가 용이한 도금 장비용 웨이퍼 지그를 제공함에 있다.It is also an object of the present invention to provide a wafer jig for plating equipment that is easy to assemble and disassemble by fastening a one-touch clamp without bolt fastening.
또한, 본 발명은 서로 다른 두께를 가지는 더미 플레이트를 가변적으로 장착하여 다양한 두께의 웨이퍼를 로딩할 수 있도록 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그를 제공함에 있다. In addition, the present invention is to provide a wafer jig for plating equipment that can be mounted to a variable thickness of the dummy plate having a different thickness to load a wafer of various thickness.
또, 본 발명의 목적은 링형 플레이트에 반경 방향의 착탈홈을 형성하여 웨이퍼의 제거가 용이하도록 하는 도금 장비용 웨이퍼 지그를 제공함에 있다. It is also an object of the present invention to provide a wafer jig for plating equipment to form a removable groove in the radial direction to facilitate the removal of the wafer.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 도금 장비용 웨이퍼 지그는, 도금액이 저장된 도금조 내에 웨이퍼를 담지하고 웨이퍼를 통전시켜 웨이퍼에 도금을 수행하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 있어서, 후방에 통전을 위한 통전부가 연결되며 웨이퍼를 도금조 내에 위치시키는 원형의 헤드와, 상기 헤드 전방에 구비되고 상기 헤드에 연결된 통전부를 통해 통전되며 웨이퍼 장착을 위한 홈부가 형성된 원형의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 전방에 구비되어 상기 베이스 플레이트 와의 접촉을 통해 통전되고 웨이퍼 로딩 영역을 정의하는 홀을 갖는 링형 플레이트와, 상기 링형 플레이트의 홀에 삽입되며 웨이퍼가 로딩되도록 웨이퍼에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트와, 상기 더미 플레이트와 상기 링형 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 수용하도록 상기 헤드의 전방에서 상기 헤드와 결합되며 웨이퍼를 노출시키는 개방부가 형성된 원형의 커버와, 상기 베이스 플레이트의 전면 둘레와 상기 커버 내부 사이를 밀봉하는 제 1 실링 부재와, 상기 커버의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼의 전면 둘레 사이를 밀봉하는 제 2 실링 부재와, 상기 커버의 제 2 실링 부재 내측에 장착되고 상기 커버와 상기 헤드 결합시 웨이퍼와 링형 플레이트 경계부에 접촉되는 다수의 전극핀을 포함한다.The wafer jig for plating equipment of the present invention for solving the above problems is a wafer jig for plating equipment that carries a plating in a wafer by carrying a wafer in a plating bath in which a plating liquid is stored and energizing the wafer, and energizing for energizing backwards. A circular base plate which is additionally connected and locates the wafer in the plating bath, is provided in front of the head and is energized through an energization portion connected to the head, and has a circular base plate having a groove for mounting the wafer, and is provided in front of the base plate. A ring-shaped plate having a hole configured to be energized through contact with the base plate to define a wafer loading region, a dummy plate inserted into a hole of the ring-shaped plate and having a shape corresponding to the wafer so that the wafer is loaded, and the dummy plate; The ring-shaped plate and the base play A circular cover having an opening portion coupled to the head at the front of the head to expose the wafer, a first sealing member sealing between the front circumference of the base plate and the inside of the cover, and an opening portion of the cover. A second sealing member sealing between the inner circumference and the front circumference of the wafer, and a plurality of electrode pins mounted inside the second sealing member of the cover and contacting the wafer and the ring-shaped plate boundary when the cover and the head are coupled. .
여기서, 상기 커버와 상기 헤드는 클램프 타입 체결수단을 통해 원터치형으로 체결될 수 있다. Here, the cover and the head can be fastened in a one-touch type through the clamp type fastening means.
또한, 상기 더미 플레이트는 웨이퍼 두께에 따라 가변적으로 교체 장착되어 다양한 두께의 웨이퍼에 적용하루 수 있다. In addition, the dummy plate may be variably mounted according to the thickness of the wafer and applied to wafers of various thicknesses.
또한, 상기 링형 플레이트 전방의 내주연에는 웨이퍼 제거가 용이하도록 반경 방향으로 착탈홈이 형성될 수 있다. In addition, the inner periphery of the front of the ring-shaped plate may be a removable groove in the radial direction to facilitate the removal of the wafer.
또, 상기 전극핀은 상기 커버에 탄성부재를 통해 장착되어 탄성력을 통해 상기 웨이퍼와 상기 링형 플레이트에 전기적으로 안정되게 접촉된다. In addition, the electrode pin is mounted to the cover through an elastic member to electrically stably contact the wafer and the ring-shaped plate through an elastic force.
본 발명은 케이스의 내측 둘레 양단부에 각각 실링 부재를 장착함으로써 별도의 실링을 위한 장비 사이즈 증가를 방지하여 나아가 도금액조의 사이즈를 감소 를 통해 도금액의 절약을 통한 비용 절감을 할 수 있으며 케이스 내부의 기밀성을 향상시킬 수 있어 공정 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention prevents an increase in the size of the equipment for separate sealing by mounting sealing members at both ends of the inner circumference of the case, and further reduces the cost by saving the plating liquid through reducing the size of the plating solution, and improves the airtightness inside the case. There is an advantage that can be improved to improve the process reliability.
본 발명은 기존 방식의 볼트 체결 없이 원터치형 클램프를 이용하여 커버와 헤드를 체결함으로써 조립 및 분해가 용이하여 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention has the advantage that can be easily assembled and disassembled by improving the productivity by fastening the cover and the head using a one-touch clamp without the conventional bolt fastening.
또, 본 발명은 서로 다른 두께를 가지는 더미 플레이트를 가변적으로 장착하여 다양한 두께의 웨이퍼를 적용함으로써, 실용성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention has the advantage that the practicality can be improved by varying the mounting of the dummy plate having a different thickness to apply a wafer of various thickness.
또, 본 발명은 링형 플레이트에 반경 방향의 착탈홈을 형성하여 웨이퍼의 제거가 용이하도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of improving the productivity by forming a removable groove in the radial direction in the ring-shaped plate to facilitate the removal of the wafer.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 전방 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 후방 결합 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이며, 도 4는 도 2의 A-A'선 단면도로, 본 발명은 도금액이 저장된 도금조 내에 웨이퍼를 담지하고 웨이퍼를 통전시켜 웨이퍼에 도금을 수행하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 관한 것이다.1 is a front bonded perspective view of a wafer jig for plating equipment according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear bonded perspective view of a wafer jig for plating equipment according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 4, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2. The present invention relates to a wafer jig for plating equipment that supports a wafer by carrying a wafer in a plating bath in which a plating solution is stored and energizing the wafer. will be.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명은 헤드(1)와, 베이스 플레이트(2)와, 링형 플레이트(3)와, 더미 플레이트(4)와, 커버(6)와, 제 1 실링 부재(7a)와, 제 2 실링 부재(7b) 및 다수의 전극핀(8)을 포함한다. 1 to 4, the present invention provides a
헤드(1)는 후방에 통전을 위한 통전부(미도시함)와 연결되며 웨이퍼를 도금 조 내에 위치시키는 것으로서, 본 발명의 실시예에서는 통전 샤프트(미도시함)가 관통 삽입되어 통전 샤프트의 회전에 의해 웨이퍼를 회전시키거나 도금조 내에서의 웨이퍼 각도 조절이 가능하도록 구성하였다.The
이를 위하여, 헤드(1)는 원판형의 몸체(11)로 이루어지며, 몸체(11) 중앙에는 관통홀(111)이 형성되고, 몸체(11)의 후방에는 관통홀(111)이 연장되어 통전 샤프트(미도시함)가 삽입되는 삽입관(12)이 형성된 구조를 갖는다.To this end, the
이때, 본 발명의 실시예는 헤드(1)를 통전 시키기 위한 통전부로서 통전 헤드를 이용하는 것으로 하였으나, 다른 변형된 실시예를 통해 판형상의 통전부를 헤드(1)의 후방에 장착하고, 헤드(1)를 공지된 기술의 도금액조 내에 배치되는 바 형태의 장착부에 고리와 같은 장착부재를 통해 장착하도록 구성할 수 있다.At this time, the embodiment of the present invention is to use the energizing head as the energizing part for energizing the
도 5는 도 3의 베이스 플레이트 확대 단면도로, 베이스 플레이트(2)는 헤드(1)의 전방에 구비되며 통전 샤프트와의 접촉을 통해 통전되는 것이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the base plate of FIG. 3, wherein the
여기서, 베이스 플레이트(2)는 웨이퍼 장착을 위한 홈부(23)가 전방에 형성된 원판체(21)로 이루어지며, 원판체(21)의 후방에는 헤드(1)의 몸체(11) 중앙에 형성된 관통홀(111)에 삽입되는 삽입 돌출부(22)가 형성된다. Here, the
이러한 구성에 따라, 베이스 플레이트(2)의 삽입 돌출부(22)는 헤드(1) 중앙의 관통홀(111)에 삽입되며, 베이스 플레이트(2)를 관통하는 볼트가 헤드(1)의 전면에 결합됨으로써 일체화된다.According to this configuration, the
도 6은 도 3의 링형 플레이트와 더미 플레이트 및 웨이퍼가 분해된 확대 사시도로서, 링형 플레이트(3)는 베이스 플레이트(2) 전방에 구비되어 베이스 플레이 트(2)와의 접촉을 통해 통전되는 것이다. FIG. 6 is an enlarged perspective view in which the ring-shaped plate, the dummy plate and the wafer of FIG. 3 are disassembled, and the ring-
링형 플레이트(3)에는 웨이퍼 로딩 영역을 정의하기 위하여 중앙에는 홀(31)이 형성되며 더미 플레이트가 로딩 되도록 단턱(32)이 형성된다. In the ring-
이때, 링형 플레이트(3) 전방의 내주연에는 웨이퍼 제거가 용이하도록 반경 방향으로 착탈홈(33)이 형성됨이 바람직하다.At this time, it is preferable that the
즉, 링형 플레이트(3)의 홈부(23)의 단턱(32)에 더미 플레이트(4)가 로딩되어 있고, 그 전방에 웨이퍼(5)가 밀착된 상태에서 웨이퍼(5)를 착탈홈(33)을 통해 쉽게 꺼낼 수 있다.That is, the
더미 플레이트(4)는 링형 플레이트(3)의 홀(31)에 삽입되며 웨이퍼가 로딩되도록 웨이퍼(5)에 대응되는 형상을 갖는다. The
여기서, 더미 플레이트(4)는 웨이퍼(5)의 두께에 따라 다양한 두께의 더미 플레이트가 가변적으로 교체 장착될 수 있다.Here, the
이에 따라, 단일 두께를 갖는 웨이퍼에만 적용되는 것이 아니라 다양한 두께를 갖는 웨이퍼(5)를 장착할 수 있어 실용성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, not only the wafer having a single thickness but also the
커버(6)는 더미 플레이트(4)와 링형 플레이트(3)와 베이스 플레이트(2)를 수용하도록 헤드(1)의 전방에서 헤드(1)와 결합되며 전방으로 웨이퍼(5)를 노출시킨다.The
이를 위하여, 커버(6)는 전면에 웨이퍼(5) 노출을 위한 개방부(61)가 형성되며 각 구성 요소들을 수용하기 위한 공간부를 갖는 원형으로 이루어진다. To this end, the
도 7은 도 4의 "B"부 확대도로서, 제 1 실링 부재(7a)는 베이스 플레이트(2) 의 전면 둘레와 커버(6) 내부 사이를 밀봉하고, 제 2 실링 부재(7b)는 커버(6)의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼(5)의 전면 둘레 사이를 밀봉한다. FIG. 7 is an enlarged view of portion “B” of FIG. 4, in which the
이때, 본 발명은 제 1 실링 부재(7a)와 제 2 실링 부재(7b)가 케이스의 내부에 삽입 장착됨으로써 별도로 외부에 실링을 하지 않아도 되므로 지그 사이즈를 소형화할 수 있고, 나아가 지그가 담지되는 도금조의 사이즈를 감소시킬 수 있게 된다.In this case, since the
그리고, 다수의 전극핀(8)은 각각 커버(6)의 제 2 실링 부재(7b) 내측에 장착 구비되어, 커버(6)와 헤드(1) 결합시 웨이퍼(5)와 링형 플레이트(3) 경계부에 접촉됨으로써, 링형 플레이트(3)와 웨이퍼(5)를 통전시킨다. The plurality of
아울러, 각각의 전극핀(8)은 커버(6)에 스프링과 같은 탄성부재(81)를 통해 장착되어 탄성력을 통해 웨이퍼(5)와 링형 플레이트(3)에 전기적으로 안정되게 접촉된다.In addition, each
즉, 웨이퍼(5)와 링형 플레이트(3)의 경계부에 전극핀(8)이 접촉됨에 따라 링형 플레이트(3)를 통해 웨이퍼(5)가 통전된다. That is, as the
이때, 탄성부재(81)의 탄성력에 의해 웨이퍼(5)의 높이에 따라 전극핀(8)의 높이가 자동으로 조절됨으로써 웨이퍼(5)의 두께와 무관하게 안정적인 전기 접촉이 이루어진다. At this time, the height of the
이러한 본 발명의 구성에 따르면, 우선 헤드(1)의 중앙 관통홀(111)에 베이스 플레이트(2)의 삽입 돌출부(22)가 끼워진 상태에서 볼트(24)를 통해 헤드(1)와 베이스 플레이트(2)가 일체로 결합된다.According to the configuration of the present invention, the
그리고, 베이스 플레이트(2)의 홈부(23)에 링형 플레이트(3)가 끼움 결합되고, 링형 플레이트(3)의 중앙에 형성된 홀(31)에 더미 플레이트(4)가 삽입된다.The
또한, 더미 플레이트(4) 전방에는 웨이퍼(5)가 로딩된다. In addition, the
이 상태에서 커버(6)의 내측에 각각 제 1 실링 부재(7a)와 제 2 실링 부재(7b)를 끼운 상태에서 커버(6)를 헤드(1)와 결합시키면 제 1 실링 부재(7a)에 의해 커버(6)와 베이스 플레이트(2)간에 밀봉되며, 제 2 실링 부재(7b)에 의해 커버(6)와 웨이퍼(6)의 경계부가 밀봉된다.In this state, when the
그리고, 커버(6)와 헤드(1)를 결합시킴에 따라 커버(8)의 내측 둘레에 구비된 다수의 전극핀(8)이 웨이퍼(5)와 링형 플레이트(3) 경계부에 접촉되어 웨이퍼(5)와 링형 플레이트(3)가 통전된다.As the
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 전방 결합 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 후방 결합 사시도이고, 도 10 도 9의 분해 사시도이며, 도 11는 도 9의 C-C'선 단면도로, 상술한 본 발명의 제 1 실시예들과 동일한 구성 요소 및 그에 대한 작용 설명은 생략하도록 한다.8 is a front coupling perspective view of a wafer jig for plating equipment according to a second embodiment of the present invention, FIG. 9 is a rear coupling perspective view of a wafer jig for plating equipment according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 9, and descriptions of the same components as those of the first exemplary embodiment of the present invention and an operation thereof will be omitted.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예는 커버(6)와 헤드(1)를 클램프 타입 체결수단(9)을 통해 원터치형으로 체결함으로써, 조립 및 분해가 용이한 것이다.8 to 11, in the second embodiment of the present invention, the
즉, 기존에는 볼트 체결을 통해 조립을 하고 이를 해제하여 분해하였으나 본 발명은 볼트 타입을 이용하지 않고 원터치로 조립 및 분해를 할 수 있는 것이다.That is, in the past, assembling and disassembling by disassembling the bolt, but the present invention can be assembled and disassembled with one touch without using the bolt type.
이를 위하여 클램프 타입 체결수단(9)은 헤드(1)의 후방 둘레에 일체로 결합된 지지대(91)와 지지대의 외측에 회동 가능하게 구비되는 클램프(92)와, 커버(6)의 외주면 둘레에 구비되며 클램프(92)가 체결되도록 하부에 걸림턱(931)이 형성된 후크(93)로 구성된다. To this end, the clamp-type fastening means 9 includes a
이때, 클램프(92)는 도면에는 구체적으로 나타나지 않았으나 별도의 나사 결합 조절을 통해 높이 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. At this time, the
이에 따라, 커버(6)와 헤드(1) 사이에 수용되는 구성 요소들 특히 웨이퍼 두께에 따라 체결 높이를 달리 할 수 있어 실용성을 높일 수 있다. Accordingly, the fastening height can be varied according to the components, in particular, the wafer thickness, which is accommodated between the
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 전방 결합 사시도.1 is a front coupled perspective view of a wafer jig for plating equipment according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 후방 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view of the rear coupling of the wafer jig for plating equipment according to the first embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 분해 사시도.3 is an exploded perspective view of FIG. 2;
도 4는 도 2의 A-A'선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.
도 5는 도 3의 베이스 플레이트 확대 단면도.5 is an enlarged cross-sectional view of the base plate of FIG.
도 6은 도 3의 링형 플레이트와 더미 플레이트 및 웨이퍼가 분해된 확대 사시도.FIG. 6 is an enlarged perspective view in which the ring-shaped plate, the dummy plate, and the wafer of FIG. 3 are disassembled.
도 7은 도 4의 "B"부 확대도.7 is an enlarged view of a portion “B” of FIG. 4.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 전방 결합 사시도.Figure 8 is a perspective view of the front coupling of the wafer jig for plating equipment according to a second embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도금 장비용 웨이퍼 지그의 후방 결합 사시도.9 is a perspective view of the rear coupling of the wafer jig for plating equipment according to a second embodiment of the present invention.
도 10 도 9의 분해 사시도.10 is an exploded perspective view of FIG.
도 11는 도 9의 C-C'선 단면도.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 9. FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 헤드1: head
11 : 몸체 11: body
111 : 관통홀 111: through hole
12 : 삽입관 12: insertion tube
2 : 베이스 플레이트2: base plate
21 : 원판체21: disc
22 : 삽입 돌출부22: insertion protrusion
23 : 홈부23: groove
24 : 볼트24: Bolt
3 : 링형 플레이트3: ring type plate
31 : 홀31: Hall
32 : 단턱32: step
33 : 착탈홈33: removable groove
4 : 더미 플레이트4: dummy plate
5 : 웨이퍼5: wafer
6 : 커버6: cover
61 : 개방부61: opening
7a : 제 1 실링 부재7a: first sealing member
7b : 제 2 실링 부재7b: second sealing member
8 : 전극핀8: electrode pin
81 : 탄성부재81: elastic member
9 : 클램프 타입 체결수단9: clamp type fastening means
91 : 지지대91: support
92 : 클램프92: clamp
93 : 후크93: hook
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