KR20090107685A - 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 배선 도체 회로가 양면 또는 단면에 구성되어 있는 반도체 장치용 기판이나 다층의 반도체 장치용 기판의 외층 표면에 흡습 정도에 따라 색상이 변하는 흡습정도 표시부를 구비하도록 함으로써 지시면의 색상을 보고 흡습 여부 및 정도를 직접적으로 인지할 수 있도록 하여 포장불량의 조기 발견과 제품의 출하 이후의 흡습 관리를 보다 효율적으로 할 수 있게 하는 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

반도체 장치용 기판, 흡습정도 표시부, 함습.

Description

흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법{SEMICONDUCTOR DEVICE SUBSTRATE WITH HUMIDITY INDICATOR AND METHOD THEROF}

본 발명은 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 배선 도체 회로가 양면 또는 단면에 구성되어 있는 반도체 장치용 기판이나 다층의 반도체 장치용 기판의 외층 표면에 흡습 정도에 따라 색상이 변하는 흡습정도 표시부를 구비하도록 함으로써 지시면의 색상을 보고 흡습 여부 및 정도를 직접적으로 인지할 수 있도록 하여 포장불량의 조기 발견과 제품의 출하 이후의 흡습 관리를 보다 효율적으로 할 수 있게 하는 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품으로서 집적회로 칩(IC chip)을 사용하기 위해서는 전기적 접속 경로를 제공하는 도전성 동박회로를 구성하고 있는 반도체 장치용 기판과의 조립 공정이 선행되어야 한다.

도 1은 종래 반도체 장치용 기판에 흡수된 습기에 의한 상태를 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 반도체 장치용 기판의 제조 공정 및 출하 후 취급 보관 과 정에서 도 1(a)와 같이 습기를 흡수하게 되면, 도 1(b)와 같이 집적회로 칩(1)과 반도체 장치용 기판(2) 사이가 벌어지는 박리(3) 현상이 생기거나 도 1(c)와 같이 집적회로 칩(1)을 실장한 반도체 장치용 기판(2) 내부에 빈 공간(4)이 발생하거나 균열(5)이 발생하게 되어 완제품의 손상 및 특성 불량을 야기하는 문제점이 생긴다.

따라서, 반도체 장치용 기판은 반드시 최종적으로 베이크(Bake) 공정을 진행하여 내부에 함습된 수분을 제거하는 과정을 거치며, 이후에 필수적으로 제습제를 삽입한 진공 포장을 하여 출하하게 된다.

도 2는 종래 흡습제를 포함한 반도체 장치용 기판을 제조하는 공정 단계를 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 반도체 장치용 기판은 제조공정 단계에서 공기 중에서 일정 이상으로 습기를 흡수하게 되며, 이러한 습기 제거를 위하여 출하 전에 최종적으로 125℃에서 1시간의 조건으로 베이크(Bake) 공정을 거치게 된다.

그러나, 이러한 제조 과정 중 효율적으로 관리된 흡습 방지와 비교하여 출하 이후의 포장 불량이나 제품 구매자를 위한 흡습 관리 대책에 대해서는 미비한 문제가 있다. 즉, 제품 출하 전의 포장 불량이나 출하 후의 제품 구매자의 취급 부주의 및 탈습 진공 상태의 포장을 개봉한 이후의 상당시간 보관 등이 기판 제조사가 제시한 최적의 사용 조건을 소홀히 한 것임에도 불구하고 제품 구매자로부터 제품의 신뢰성을 의심받는 결과를 초래하는 경우가 발생하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 장치용 기판이 제품으로 출하 전에 흡습 상태에 따라 색 변화를 일으키는 흡습정도 표시부를 직접 기판에 부착하도록 하여 출하시 포장 내에서의 함습 수준이나 포장 개봉 이후의 사용시 함습 수준을 즉각적으로 알 수 있도록 하고 흡습 관리에 보다 효율적인 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판은, 반도체 장치용 기판에 있어서 양면 또는 단면에 회로가 구성되고 상기 기판의 적어도 일면에 흡습 정도를 표시하는 흡습정도 표시부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 흡습정도 표시부는 실리카겔인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판의 제조 방법은, 반도체 장치용 기판의 제조 공정에 있어서 상기 반도체 장치용 기판의 세정공정과 베이크(Bake) 공정 사이에 상기 반도체 장치용 기판의 외층 표면 일부분에 흡습정도 표시부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 반도체 장치용 기판의 흡습정도 표시부의 색 변화를 감지하는 경우에는 베이크(Bake) 공정 또는 탈습 공정을 더 포함하는 것을 특징으 로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 흡습정도 표시부는 실리카겔을 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법은 출하 전에 흡습 상태에 따라 색 변화를 일으키는 흡습정도 표시부를 직접 기판에 부착하도록 하여 출하함으로써 출하시 포장 내에서의 함습 수준이나 포장 개봉 이후의 사용시 함습 수준을 즉각적으로 알 수 있도록 하여 포장 불량을 조기에 발견하거나 출하 이후의 흡습 관리를 보다 효율적으로 할 수 있도록 하는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판 및 그 제조 방법에 대한 바람직한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판(10)은 흡습정도 표시부(20)를 구비한다.

상술하자면, 상기 반도체 장치용 기판(10)이 양면 또는 단면에 회로가 구성되거나 다층인 경우에는 습도 조절이 요구되는 바, 통상적으로 양면 또는 단면에 회로가 구성된 반도체 장치용 기판(10)의 적어도 일면에 흡습 정도를 표시하도록 상기 흡습정도 표시부(20)를 구비하도록 함이 바람직하다. 즉, 상기 기판(10)의 스트립 외층 표면에 부착시킴이 바람직한데, 그 위치는 도면에 나타낸 것과 달리하여 구성할 수 있음은 당연하다.

또한, 상기 흡습정도 표시부(20)는 실리카겔의 특성을 이용한 기존의 상용화된 흡습지시제(SiO2 + Organic Color Indicator)를 사용하여 구성하는 것도 가능하다.

이러한 흡습정도 표시부는 진공으로 밀봉된 제품 포장 내에서 습기가 허용치 수준에 들어가는가에 대해 실시간으로 모니터링하는데 효과적이며, 특히 습도조절이 필요한 제품에서 흡습 여부 및 정도에 따라 일정한 색 변화를 발생시킴으로써 출하 시 포장이 적절히 밀봉되지 않았거나 포장 개봉 이후의 사용 시에 함습 수준이 사용규격에 벗어남을 즉각 알 수 있도록 해 준다.

도 4는 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판을 제조하는 공정에 대한 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판(10)은 기판 스트립이 완성된 다음에 세정 공정을 거치게 되고, 이러한 세정 공정을 거친 다음에 흡습정도 표시부(20)를 부착하는 공정을 거치게 된다. 이때, 상기 흡습정도 표시부(20)에 대한 설명은 상기 도 3에서 설명한 바와 같으므로 이하 생략한다.

이후, 통상의 베이크(Bake) 공정을 진행하여 내부에 함습된 수분을 제거하는 과정 및 진공 포장을 거치며, 출하하게 된다.

이렇게 출하된 반도체 장치용 기판에 대하여 만일 습기가 침투하게 되면 상기 흡습정도 표시부(20)는 색 변화를 일으키게 되고, 이를 통하여 제품 구매자는 즉각적이고 쉽게 함습을 인지할 수 있게 됨으로써 함습에 대한 관리 및 대응을 효과적으로 할 수 있게 한다.

또한, 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판(10)은 반도체 장치용 기판(10)의 제조 공정상에서도 포장된 반도체 장치용 기판(10)에 함습이 발생하여 상기 흡습정도 표시부(20)의 색 변화를 감지하게 되는 경우에는 베이크(Bake) 공정이나 탈습 공정을 더 거치게 할 수 있게 됨으로써 함습에 대한 관리가 보다 완벽한 반도체 패키지를 출하하게 하는 것이 가능해 진다.

이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 종래 피씨비 기판에 흡수된 습기에 의한 상태를 도시한 도면,

도 2는 종래 흡습제를 포함한 피씨비 기판을 제조하는 공정 단계를 도시한 도면,

도 3은 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판을 도시한 도면,

도 4는 본 발명에 따른 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판을 제조하는 공정에 대한 도면이다.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

1 : 집적회로 칩 2 : 반도체 장치용 기판

3 : 박리 4 : 빈 공간

5 : 균열

10 : 반도체 장치용 기판 20 : 흡습정도 표시부

Claims (5)

1. 반도체 장치용 기판에 있어서,

   양면 또는 단면에 회로가 구성되고 상기 기판의 적어도 일면에 흡습 정도를 표시하는 흡습정도 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 흡습정도 표시부는 실리카겔인 것을 특징으로 하는 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판.
3. 반도체 장치용 기판의 제조 공정에 있어서,

   상기 반도체 장치용 기판의 세정공정과 베이크(Bake) 공정 사이에 상기 반도체 장치용 기판의 외층 표면 일부분에 흡습정도 표시부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판의 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 반도체 장치용 기판의 흡습정도 표시부의 색 변화를 감지하는 경우에는 베이크(Bake) 공정 또는 탈습 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 흡습정도 표 시부를 구비한 반도체 장치용 기판의 제조 방법.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,

   상기 흡습정도 표시부는 실리카겔을 사용하는 것을 특징으로 하는 흡습정도 표시부를 구비한 반도체 장치용 기판의 제조 방법.

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