KR20090104507A

KR20090104507A - Led package using substrate with elevated platform

Info

Publication number: KR20090104507A
Application number: KR20080029957A
Authority: KR
Inventors: 표병기
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2008-03-31
Filing date: 2008-03-31
Publication date: 2009-10-06

Abstract

PURPOSE: An LED package using substrate with elevated platform is provided to concentrated position the fluorescent substance in the elevated platform. CONSTITUTION: The LED package using substrate includes the substrate(10), the elevated platform(20), the LED chip(30), and the light-transmissive encapsulating material(40). The elevated platform is protruded to the top surface of a substrate. The LED chip is mounted at the upper end of the elevated platform. The LED chip is positioned higher than the top surface of a substrate. The light-transmissive encapsulating material is formed in the upper side of a substrate by sealing the LED chip.

Description

LED package using a stepped substrate {LED PACKAGE USING SUBSTRATE WITH ELEVATED PLATFORM}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 단턱 있는 기판(특히, 세라믹 기판)을 이용하는 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package using a stepped substrate (particularly, a ceramic substrate).

일반적으로, LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합(p-n junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 반도체 발광 장치로서, 통상, LED 칩을 포함하는 패키지 구조로 제작되며, 그와 같은 구조의 발광장치는 흔히 'LED 패키지'라 칭해진다.In general, a light emitting diode (LED) is a semiconductor light emitting device in which electrons and holes meet and emit light at a pn semiconductor junction by applying an electric current, and are generally manufactured in a package structure including an LED chip. Light emitting devices of the same structure are often referred to as 'LED packages'.

LED 패키지는 그 구조나 사용 부품에 따라 여러 종류로 나뉘는데, 그 중 하나로, 세라믹 기판을 이용하는 LED 패키지가 종래에 공지되어 있다. 그와 같은 종래의 LED 패키지는, 전극이 설치된 세라믹 기판 상에 LED칩이 실장된 구조로 이루어진다.LED packages are divided into various types according to their structure or components used. Among them, LED packages using ceramic substrates are known in the art. Such a conventional LED package has a structure in which an LED chip is mounted on a ceramic substrate provided with an electrode.

위 종래의 LED 패키지로는 세라믹 기판에 형성된 오목한 컵 내에 LED칩을 실장한 것과 LED칩을 세라믹 기판의 평면 상에 실장하고, 그것의 주변을 둘러싸는 리플렉터를 설치한 것이 있다. 또한, 종래의 LED 패키지는 LED칩을 보호하는 투광성 의 봉지재가 세라믹 기판의 상면에 형성된다. 더 나아가, 백색광을 만들기 위해, 봉지재 내부에 형광체를 개재한 기술도 알려져 있다. 위와 같은 종래의 LED 패키지들은 등록특허 제10-0583162호 및 등록특허 제10-0638871호 등에 개시되어 있다.The conventional LED package includes mounting an LED chip in a concave cup formed on a ceramic substrate and mounting an LED chip on a plane of the ceramic substrate, and installing a reflector surrounding the periphery thereof. In addition, in the conventional LED package, a transparent sealing material for protecting the LED chip is formed on the upper surface of the ceramic substrate. Furthermore, the technique which interposed the fluorescent substance inside the sealing material in order to produce white light is also known. Conventional LED packages as described above are disclosed in Patent Nos. 10-0583162 and 10-0638871.

종래의 LED 패키지는, LED칩이 세라믹 기판에 형성된 컵 또는 세라믹 기판의 상면에 설치된 리플렉터에 의해 둘러싸이며, 따라서, 봉지재를 통해 방출되는 광의 경로 또는 양상을 쉽게 예측하는 것이 어려웠다. 이는 지향각 조절을 위해 추가로 설치되는 보조 렌즈(또는, 2차 렌즈)의 설계 및 이용을 어렵게 한다. 또한, 파장 변환을 위해 형광체를 이용하고자 하는 경우, 그 형광체가 불규칙하게 그리고 넓게 봉지재 내에 산재하므로, 봉지재를 통해 나오는 광의 색편차가 많고, 더 나아가, 형광체의 낭비가 심하다. 또한, LED칩이 세라믹 기판의 평면에 실장된 경우, 형광체를 그 위에 도포하는 것이 어려우며, 고도의 형광체 도포기술이 요구된다. Conventional LED packages are surrounded by reflectors provided on the upper surface of the ceramic substrate or cups formed on the ceramic substrate, and thus it is difficult to easily predict the path or aspect of the light emitted through the encapsulant. This makes it difficult to design and use an auxiliary lens (or secondary lens) that is additionally installed for adjusting the directivity angle. In addition, when the phosphor is to be used for wavelength conversion, since the phosphor is scattered irregularly and widely in the encapsulant, the color deviation of light emitted through the encapsulant is large, and further, waste of the phosphor is severe. In addition, when the LED chip is mounted on the plane of the ceramic substrate, it is difficult to apply the phosphor thereon, and a high phosphor coating technique is required.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는, 기판 상면의 단턱에 의해, 봉지재에 의해 덮인 LED칩을 기판 상면보다 높게 위치시킴으로써, 반사에 의한 광의 불규칙성을 최대한으로 제거하고, 이를 통해, 광의 방출 특성(광의 방출 경로 또는 광의 방출 양상)에 대한 예측 가능성을 높인 LED 패키지를 제공하는 것이다. 높아진 예측 가능성은, 봉지재 상측에 설치되는 보조 렌즈(또는, 2차 렌즈)의 설계를 용이하게 해준다.Therefore, the technical problem of the present invention is to place the LED chip covered by the encapsulant higher than the upper surface of the substrate by the step of the upper surface of the substrate, thereby to remove the irregularities of the light due to the reflection to the maximum, whereby the emission characteristics of the light (the To provide an LED package with a higher predictability of the emission path (or emission pattern of light). The increased predictability facilitates the design of an auxiliary lens (or secondary lens) provided on the encapsulant image side.

본 발명의 다른 기술적 과제는, 기판 상면의 단턱에 의해, LED칩을 기판 상 면보다 높게 위치시키되, 그 단턱에 LED칩과 함께 형광체가 집중적으로 위치하도록 하여, 광의 색편차를 줄이고, 형광체의 낭비를 줄인 LED 패키지를 제공하는 것이다.Another technical problem of the present invention is to position the LED chip higher than the upper surface of the substrate by the step of the substrate, and to concentrate the phosphor together with the LED chip on the step, thereby reducing color deviation of the light and reducing the waste of the phosphor. To provide a reduced LED package.

본 발명의 일 측면에 따라, 기판과, 상기 기판의 상면에 돌출 형성된 단턱과, 상기 단턱의 상단에 실장되어, 상기 기판의 상면보다 높게 떨어져 위치하는 LED칩과, 상기 LED칩을 봉지하도록 상기 기판의 상면에 형성된 투광성의 봉지재를 포함한다. 이때, 상기 기판은 세라믹 기판인 것인 것이 바람직하다. 하지만, PCB(Printed Circuit Board)와 같은 다른 재질의 기판이 이용될 수도 있다.According to an aspect of the present invention, a substrate, a stepped protrusion formed on an upper surface of the substrate, an LED chip mounted on an upper end of the stepped and positioned apart from an upper surface of the substrate, and the substrate to encapsulate the LED chip. It includes a translucent encapsulant formed on the upper surface of the. In this case, the substrate is preferably a ceramic substrate. However, a substrate of another material such as a printed circuit board (PCB) may be used.

상기 LED 패키지는, 상기 봉지재의 상부를 덮도록 설치되는 보조렌즈를 더 포함할 수 있다. 상기 LED칩이 상기 단턱에 의해 기판의 상면보다 높게 위치하므로, 광의 진행 경로에 있어서의 간섭이 실질적으로 존재하지 않으며, 이는 보조렌즈의 설계를 용이하게 한다. 상기 보조렌즈는 LED 패키지의 주요 요소들을 모두 완성한 후, 2차로 원하는 광의 지향각을 구현하기 위해 선택적으로 이용되는 것이다.The LED package may further include an auxiliary lens installed to cover an upper portion of the encapsulant. Since the LED chip is positioned higher than the upper surface of the substrate by the step, there is substantially no interference in the traveling path of light, which facilitates the design of the auxiliary lens. The auxiliary lens is used to selectively implement the directivity of the desired light in the secondary after completing all the major elements of the LED package.

상기 LED 패키지는 상기 단턱의 상단에서 상기 LED칩의 적어도 일부를 덮도록 위치하는 형광체를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 형광체는, 액상의 수지에 포함된 채 상기 단턱의 상단에 도팅되어 형성될 수 있으며, 대안적으로, 전기영동법에 의해 상기 LED칩의 표면에 형성된 것일 수 있다. 바람직하게는, 상기 단턱은 상기 LED칩이 실장되는 상단 아래쪽에 전극이 형성된 적어도 하나의 중간단을 포함할 수 있다.The LED package may further include a phosphor positioned to cover at least a portion of the LED chip at the top of the step. In this case, the phosphor may be formed on the top of the step while being contained in the liquid resin, alternatively, may be formed on the surface of the LED chip by the electrophoresis method. Preferably, the step may include at least one intermediate end in which an electrode is formed below an upper end of the LED chip.

본 발명에 따른 LED 패키지는, 기판 상면의 단턱에 의해, 봉지재에 의해 덮인 LED칩이 기판 상면보다 높게 위치됨으로써, 기존 LED 패키지의 반사컵 또는 리플렉터에 의한 반사에 영향을 받지 않고서, 광이 예상 가능한 규칙성으로 봉지재를 진행하며, 이에 따라, 봉지재 상측에 설치되는 보조 렌즈(또는, 2차 렌즈)를 용이하게 설계하여 지향각을 조절할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 LED 패키지는, 단턱 상단에 LED칩과 함께 형광체가 집중적으로 위치하므로, 형광체가 봉지재 내에 넓게 산재하는 것에 의해 야기되는 색편차를 줄일 수 있다.In the LED package according to the present invention, the LED chip covered by the encapsulant is positioned higher than the upper surface of the substrate by the step of the upper surface of the substrate, so that the light is not affected by the reflection by the reflecting cup or the reflector of the existing LED package. The encapsulant proceeds with regularity as much as possible, thereby easily designing an auxiliary lens (or a secondary lens) installed above the encapsulant to adjust the orientation angle. In addition, in the LED package according to the present invention, since the phosphors are concentrated together with the LED chip on the upper end, the color deviation caused by the scattering of the phosphors in the encapsulant can be reduced.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 LED 패키지를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 LED 패키지를 도시한 평면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 LED 패키지(1)는, 세라믹 기판(10), LED칩(30), 그리고, 봉지재(40) 등을 포함한다. 이때, 상기 세라믹 기판(10)은 복수의 얇은 세라믹 시트들을 적층하여 형성된 것일 수 있다.1 is a cross-sectional view showing a ceramic LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a ceramic LED package according to an embodiment of the present invention. 1 and 2, the LED package 1 of the present embodiment includes a ceramic substrate 10, an LED chip 30, an encapsulant 40, and the like. In this case, the ceramic substrate 10 may be formed by stacking a plurality of thin ceramic sheets.

상기 세라믹 기판(10)의 상면에는 상기 LED칩(30)이 실장되는 단턱(20)이 일정 높이로 형성된다. 상기 단턱(20)은 세라믹 기판(10)과 일체를 이를 수 있다. 또한, 상기 단턱(20)은, 상기 세라믹 기판(10)보다 작은 면적을 갖는 세라믹 시트를 적층하여 형성될 수 있다.On the top surface of the ceramic substrate 10, the step 20 on which the LED chip 30 is mounted is formed at a predetermined height. The step 20 may be integrated with the ceramic substrate 10. In addition, the step 20 may be formed by stacking ceramic sheets having an area smaller than that of the ceramic substrate 10.

상기 세라믹 기판(10) 및 상기 단턱(20)에는 비아홀(102a, 102b)이 형성된다. 상기 비아홀(102a, 102b)을 통해, 상기 단턱(20)의 상단으로부터 상기 세라믹 기판(10)의 바닥면까지, 제 1 및 제 2 전극패턴(12a, 12b)이 연장 형성된다. 본 발명의 실시예에 제한되지 않고, 상기 제 1 및 제 2 전극패턴(12a, 12b)은, 비아홀(102a, 102b)을 통해서가 아니라, 단턱(20)의 표면과 세라믹 기판(10)의 표면을 따라 형성될 수도 있다. 또한, 상기 비아홀(102a, 102b)은 구멍이 형성된 복수의 세라믹 시트를 적층할 때, 세라믹 시트들의 서로 대응되는 구멍을 일치시킴으로써 형성될 수 있다. Via holes 102a and 102b are formed in the ceramic substrate 10 and the step 20. First and second electrode patterns 12a and 12b extend from the upper end of the step 20 to the bottom surface of the ceramic substrate 10 through the via holes 102a and 102b. Without being limited to the embodiment of the present invention, the first and second electrode patterns 12a and 12b are not through the via holes 102a and 102b but the surface of the step 20 and the surface of the ceramic substrate 10. It may be formed along. In addition, the via holes 102a and 102b may be formed by matching holes corresponding to each other of the ceramic sheets when laminating a plurality of ceramic sheets in which holes are formed.

상기 LED칩(30)은 상기 단턱(20)의 상단에 실장되되, 상기 단턱(20) 상의 제 1 전극패턴(12a)에는 LED칩(30)이 직접 연결되고, 상기 제 2 전극패턴(12b)과 상기 LED칩(30)은 본딩와이어(W)에 의해 연결된다. 상기 LED칩(30)은, 상기 단턱(20)의 상단에 위치하므로, 상기 세라믹 기판(10)의 상면보다 높게 위치한다. 그리고, 상기 세라믹 기판(10)의 상면은 평면이므로, 상기 LED칩(30)으로부터 발생한 거의 모든 광은 세라믹 기판(10)에 의해 간섭됨 없이 예측 가능한 경로로 나아갈 수 있다.The LED chip 30 is mounted on the upper end of the step 20, the LED chip 30 is directly connected to the first electrode pattern 12a on the step 20, the second electrode pattern 12b And the LED chip 30 are connected by a bonding wire (W). Since the LED chip 30 is located at the upper end of the step 20, the LED chip 30 is positioned higher than the top surface of the ceramic substrate 10. In addition, since the top surface of the ceramic substrate 10 is flat, almost all light generated from the LED chip 30 may be taken in a predictable path without being interfered by the ceramic substrate 10.

한편, 상기 세라믹 기판(10)의 상면에는 단턱(20) 및 그 단턱(20)의 상단에 실장된 LED칩(30)을 전체적으로 덮는 투광성의 봉지재(40)가 형성된다. 상기 봉지재(40)는, 에폭시 또는 실리콘 재질로 형성된 것으로, 금형을 이용한 몰딩, 더 바람직하게는, 트랜스퍼몰딩(transfer molding)에 의해 형성된다. 본 실시예에서, 상기 봉지재(40)는, LED칩(30) 등을 봉지하는 역할 외에, 상기 LED칩(30)으로부터 나온 광의 지향각을 1차적으로 조절하는 1차 렌즈로서의 역할을 한다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 LED 패키지(1)의 광의 경로는 단턱(20)의 상단에 LED칩(30)이 실장된 구조에 의해 예측이 용이하다. 이에 따라, 광의 지향각을 2차로 조절하는 2차 렌즈(이하, '보조 렌즈')의 설계 및 이용 또한 용이하다. 도 3에는 반구형의 보조 렌즈(50)가 봉지재(40)의 상부를 덮도록 설치된 예가 단면도로 잘 도시되어 있다.Meanwhile, a transmissive encapsulant 40 is formed on the upper surface of the ceramic substrate 10 to cover the step 20 and the LED chip 30 mounted on the upper end of the step 20. The encapsulant 40 is formed of an epoxy or silicone material and is formed by molding using a mold, more preferably by transfer molding. In the present embodiment, the encapsulant 40 serves as a primary lens that primarily controls the directivity angle of the light emitted from the LED chip 30 in addition to encapsulating the LED chip 30 and the like. As mentioned above, the light path of the LED package 1 can be easily predicted by the structure in which the LED chip 30 is mounted on the top of the step 20. Accordingly, it is also easy to design and use a secondary lens (hereinafter referred to as an "secondary lens") for adjusting the directivity angle of the light secondary. In FIG. 3, an example in which a hemispherical auxiliary lens 50 is installed to cover an upper portion of the encapsulant 40 is well illustrated in a cross-sectional view.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 본 실시예의 LED 패키지(1)는, 봉지재(40)의 내부에서 LED칩(30) 부근에 밀도 높게 분포된 형광체(62)를 포함한다. 본 실시예에서, 상기 형광체(62)는 단턱(20)의 상단에 도팅 방식으로 형성된 수지(61) 내에 포함되어 있다. 단턱(20)의 상단에 국한적으로 형성된 채 상기 LED칩(30)을 덮는 형광체(62)는 기존 LED 패키지에서 형광체 산재에 의해 야기되는 광의 색편차 문제를 해결하며, 형광체(62)의 낭비를 크게 줄이는데도 기여한다. 도면에서는, 형광체가 포함된 수지를 단턱(20) 상단에 도팅하여 형성된 구조가 소개되었지만, 상기 단턱(20) 상단에 실장된 상기 LED칩(30) 표면 상에 형광체를 전기영동법으로 코팅하는 것도 본 발명의 범위 내에 있다.4 is a cross-sectional view showing an LED package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the LED package 1 according to the present embodiment includes a phosphor 62 that is densely distributed in the vicinity of the LED chip 30 in the encapsulant 40. In the present embodiment, the phosphor 62 is included in the resin 61 formed in a dotting manner on the upper end of the step 20. Phosphor 62 covering the LED chip 30 formed locally on the upper end of the step 20 solves the color deviation problem of light caused by phosphor scattering in the existing LED package, and eliminates waste of the phosphor 62. It also contributes to a significant reduction. In the figure, a structure formed by doping a resin containing phosphor on the top of the step 20 is introduced, but it is also seen to coat the phosphor on the surface of the LED chip 30 mounted on the top of the step 20 by electrophoresis. It is within the scope of the invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 5를 참조하면, 단턱(20)은, 앞선 실시예와 같이, 세라믹 기판(10)의 상면에 형성되되, 그 단턱(20)은, LED칩(30)이 부착되는 상단(21)과, 제 1 및 제 2 전극패턴(12a, 12b)의 일부가 위치하는 중간단(22)으로 구성된다. 앞선 실시예의 LED칩(30)이 상단과 하단에서 전극패턴에 연결되는 수직형이었던 것과 달리, 본 실시예의 LED칩(30)은 상부에 서로 다른 극성의 전극이 마련된 수평형 LED칩이다. 상기 LED칩(30)은 공지의 p형 전극과 n형 전극을 포함하며(미도시함), 그 p형 전극 및 n형 전극 각각이 본딩와이어들에 의해 제 1 전극패턴 및 제 2 전극패턴(12a, 12b) 각각에 연결된다. 형광체(62)를 포함하는 수지(61)는 상기 단턱(20)의 상단(21)에 국한되게 도팅 방식으로 형성되어 단턱(20)의 상단(21)에 위치한 LED칩(30)을 덮는다. 5 is a cross-sectional view showing an LED package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the step 20 is formed on the upper surface of the ceramic substrate 10 as in the previous embodiment, and the step 20 includes an upper end 21 to which the LED chip 30 is attached, It consists of an intermediate end 22 in which a part of the first and second electrode patterns 12a and 12b are located. Unlike the LED chip 30 of the previous embodiment was a vertical type that is connected to the electrode pattern at the top and bottom, the LED chip 30 of the present embodiment is a horizontal LED chip provided with electrodes of different polarities on the top. The LED chip 30 includes a known p-type electrode and an n-type electrode (not shown), and each of the p-type electrode and the n-type electrode is bonded to the first electrode pattern and the second electrode pattern ( 12a, 12b) respectively. The resin 61 including the phosphor 62 is formed in a dotting manner so as to be limited to the upper end 21 of the step 20 to cover the LED chip 30 positioned at the upper end 21 of the step 20.

위 실시예에서는, 단턱(20)에 하나의 중간단(22)과 하나의 상단(21)만을 포함하는 구조가 소개되었지만, 2개 이상의 중간단(22)을 포함하는 다단 구조의 단턱(20)을 포함하는 LED 패키지도 본 발명의 범위 내에 있다. 그리고, 다단 구조의 단턱(20)은 수평형 LED칩의 적용에 국한되어 사용되는 것이 아니며, 수직형 LED칩의 적용에도 이용될 수 있다. 예컨대, 상단(21)에 LED칩(30)이 연결되는 하나의 전극패턴이 존재하고, 중간단(22)에 상기 LED칩(30)과 본딩와이어에 의해 연결되는 다른 전극패턴이 존재하는 단턱(20)의 구조도 고려될 수 있는 것이다.In the above embodiment, the structure including only one intermediate end 22 and one upper end 21 in the step 20 is introduced, but the step 20 of the multi-stage structure including two or more intermediate ends 22. LED package comprising a is also within the scope of the present invention. In addition, the step 20 of the multi-stage structure is not limited to the application of the horizontal LED chip, and may be used in the application of the vertical LED chip. For example, there is one electrode pattern to which the LED chip 30 is connected to the upper end 21, and another electrode pattern to be connected to the LED chip 30 and the bonding wire is present at the intermediate end 22. 20) can also be considered.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view for explaining an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 평면도.2 is a plan view for explaining the LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 보조렌즈가 설치된 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention in which an auxiliary lens is installed.

도 4는 본 발명의 다른 실시에에 따라 형광체를 포함하는 LED 패키지를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing an LED package including a phosphor according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 다단 구조의 단턱을 갖는 LED 패키지를 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing an LED package having a step of a multi-stage structure according to another embodiment of the present invention.

Claims

Board;

A stepped protrusion formed on an upper surface of the substrate;

An LED chip mounted on an upper end of the step and positioned farther than an upper surface of the substrate; And

A translucent encapsulant formed on an upper surface of the substrate to encapsulate the LED chip;

Including LED package.

The LED package of claim 1, wherein the substrate is a ceramic substrate.

The LED package of claim 1, further comprising an auxiliary lens installed to cover an upper portion of the encapsulant.

The LED package of claim 1, further comprising a phosphor positioned to cover at least a portion of the LED chip at an upper end of the step.

The LED package according to claim 4, wherein the phosphor is doped in the upper end of the step while being included in the liquid resin.

The LED package according to claim 4, wherein the phosphor is formed on the surface of the LED chip by electrophoresis.

The LED package according to claim 1, wherein the step includes at least one intermediate end having an electrode formed on an upper side under which the LED chip is mounted.