KR101933317B1 - LED package and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, LED칩에서 출사된 광을 확산제 분말에서 확산시켜 형광체 분말의 여기효율을 높일 수 있으며, 확산제 및 형광체 분말의 뭉침 현상을 방지할 수 있는 LED 패키지 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.The present invention relates to an LED package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing an LED package and a method of manufacturing the same by diffusing light emitted from an LED chip in a diffusing powder to enhance excitation efficiency of the phosphor powder, And a method of manufacturing the LED package.
발광 다이오드(diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로, LED(Light Emitting Diode, 엘이디)라 불린다. A light emitting diode is a semiconductor element that emits light when a voltage is applied in a forward direction, and is called an LED (Light Emitting Diode).
LED 발광 원리는 전계 발광 효과를 이용하고 있으며, 수명도 백열전구보다 상당히 길다. 발광색은 사용되는 재료에 따라서 다르며 자외선 영역에서 가시광선, 적외선 영역까지 발광하는 것을 제조할 수 있다. 일리노이 대학의 닉 호로니악이 1962년에 최초로 개발하였다. The LED emission principle utilizes the electroluminescence effect and the lifetime is considerably longer than that of the incandescent lamp. The luminescent color differs depending on the material to be used, and it is possible to produce luminescence ranging from the ultraviolet region to the visible region and the infrared region. Nick Horoniak of the University of Illinois was first developed in 1962.
이러한 LED 칩도 일반적인 반도체 칩과 마찬가지로 PCB 기판에 장착하기 위해서는 패키징되어야 한다. LED 패키지가 소형, 박형화됨에 따라 기존의 웨이퍼 레벨(wafer level)에서 칩스케일(chip scale)로 변경하여 재료비와 공정비/투자비를 절감하려는 움직임이 있다. 이에 따라 기존의 리드 프레임(Lead Frame)과 LED 칩을 와이어 본딩 및 다이 본딩하여 패키지하는 것과는 다르게 웨이퍼 대 웨이퍼 본딩 (wafer to wafer bonding)으로 패키지 형태를 변경하여 공정수를 줄이고, 웨이퍼당 패키지의 개수를 증대시키는 방법이 제안되었다.These LED chips, like general semiconductor chips, must be packaged to be mounted on a PCB substrate. As the LED package becomes smaller and thinner, there is a move to reduce the material cost and the process cost / investment cost by changing from the wafer level (wafer level) to the chip scale (chip scale). Accordingly, unlike conventional lead frame and LED chip packaging by wire bonding and die bonding, the number of processes can be reduced by changing the package type by wafer to wafer bonding, and the number of packages per wafer Is proposed.
이러한 칩스케일 패키지 구조는 다양하게 개발되어지고 있다.Such a chip scale package structure is being developed variously.
한국 공개특허공보 제10-2017-0075323호(특허문헌 1)에는 상면, 저면, 그리고 상기 상면으로부터 상기 저면까지 이어진 홀을 포함하는 프리폼드 리플렉터 시트; 및 상기 홀 내에 삽입되어 고정되는 LED칩을 포함하며, 상기 LED칩은 자신의 저면에 형성된 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드를 포함하며, 상기 제1 전극 패드와 상기 제2 전극 패드는 상기 홀 밖으로 노출되는 칩스케일 LED 패키지가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2017-0075323 (Patent Document 1) discloses a preformed reflector sheet including a top surface, a bottom surface, and a hole extending from the top surface to the bottom surface; And an LED chip inserted and fixed in the hole, wherein the LED chip includes a first electrode pad and a second electrode pad formed on a bottom surface of the LED chip, and the first electrode pad and the second electrode pad are electrically connected to the hole A chip scale LED package which is exposed to the outside is disclosed.
특허문헌 1의 칩스케일 LED 패키지는 LED칩이 삽입되는 홀을 갖도록 미리 준비된 프리폼드 리플렉터 시트를 리플렉터로 이용하여, 굴곡이나 거친 표면이 없이 매끄러운 표면으로 형성되어, 최종 제조된 LED 패키지의 성능과 신뢰성을 높일 수 있으나, 미리 성형되어 프리폼드 리플렉터 시트의 상면에 형광체 시트가 부착되어 있어 LED칩에서 출사된 광성분만으로 형광체를 여기시킴으로써, 여기효율을 향상시키는데 한계가 있다.The chip-scale LED package of Patent Document 1 uses a preformed reflector sheet prepared in advance so as to have a hole into which an LED chip is inserted, as a reflector, and is formed as a smooth surface without bending or rough surface, However, since the phosphor sheet is preformed and attached to the upper surface of the preformed reflector sheet, excitation of the phosphor by only the light emitted from the LED chip has a limitation in improving the excitation efficiency.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 LED칩에서 출사된 광을 확산제 분말에서 확산시켜, 형광체 분말의 여기효율을 높일 수 있는 LED 패키지 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an LED package capable of enhancing excitation efficiency of a phosphor powder by diffusing light emitted from an LED chip in a diffusing powder, and a manufacturing method thereof .
상술된 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 패키지는, LED칩; According to an aspect of the present invention, there is provided an LED package including: an LED chip;
상기 LED칩의 전극단자에 형성된 도전성 범프; 및 Conductive bumps formed on the electrode terminals of the LED chip; And
적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸고, 확산제 분말 및 형광체(phosphor) 분말이 분산되어 있는 투명봉지층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a transparent encapsulation layer surrounding at least the LED chip excluding the conductive bumps, wherein a diffusion barrier layer and a phosphor powder are dispersed.
여기서, 상기 투명봉지층은 실리콘(silicon) 수지, 아크릴 수지(PMMA: Polymethyl Methacrylate), 폴리스티렌(polsterene), 폴리우레탄(polyurethane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 에폭시 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.Here, the transparent encapsulation layer may be any one of a silicon resin, a polymethyl methacrylate (PMMA), a polystyrene, a polyurethane, a benzoguanamine resin, and an epoxy do.
또, 상기 확산제 분말은 TiO2계 확산제 또는 SiO2계 확산제인 것을 특징으로 한다.The diffusing agent powder is a TiO 2 -based diffusing agent or a SiO 2 -based diffusing agent.
또, 본 발명은 상기 투명봉지층은,Further, in the present invention,
적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸며, 확산제 분말이 분산되어 있는 제1투명봉지층; 및 A first transparent encapsulation layer surrounding at least the LED chip excluding the conductive bumps, the first transparent encapsulation layer being dispersed with a diffusing powder; And
상기 제1투명봉지층을 감싸며, 형광체(phosphor) 분말이 분산되어 있는 제2투명봉지층인 것을 특징으로 한다.And a second transparent encapsulation layer surrounding the first transparent encapsulation layer and having a phosphor powder dispersed therein.
그리고, 본 발명은 상기 투명봉지층은,Further, in the present invention,
적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸는 제1투명봉지층; A first transparent encapsulation layer surrounding at least the LED chip excluding the conductive bumps;
상기 제1투명봉지층 표면을 따라 확산제 분말이 분산되어 있는 확산제 분말층; A diffusion agent powder layer in which a diffusion agent powder is dispersed along the surface of the first transparent sealing layer;
상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제1투명봉지층 표면에 형성된 제2투명봉지층; A second transparent encapsulation layer surrounding the diffusion agent powder layer and formed on the surface of the first transparent encapsulation layer;
상기 제2투명봉지층 표면을 따라 형광체 분말이 분산되어 있는 형광체 분말층; 및 A phosphor powder layer having a phosphor powder dispersed along a surface of the second transparent sealing layer; And
상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제2투명봉지층 표면에 형성된 제3투명봉지층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a third transparent encapsulation layer surrounding the diffuser powder layer and formed on the surface of the second transparent encapsulation layer.
또한, 본 발명은 상기 제1 내지 제3투명봉지층은 렌즈 형상인 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the first to third transparent encapsulation layers are lens-shaped.
본 발명의 일 실시예에 의한 LED 패키지의 제조방법은, 적어도 전극단자를 제외하고 LED칩을 감싸는 제1투명봉지층을 형성하는 단계;According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED package, the method comprising: forming a first transparent encapsulation layer surrounding at least an LED chip;
상기 제1투명봉지층 표면을 따라 확산제 분말을 도포하여 확산제 분말층을 형성하는 단계;Applying a diffusing powder along the surface of the first transparent sealing layer to form a diffusing powder layer;
상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제1투명봉지층 표면에 제2투명봉지층을 형성하는 단계;Forming a second transparent encapsulation layer on the surface of the first transparent encapsulation layer surrounding the diffusion agent powder layer;
상기 제2투명봉지층 표면을 따라 형광체 분말을 도포하여 형광체 분말층을 형성하는 단계;Forming a phosphor powder layer by applying a phosphor powder along the surface of the second transparent sealing layer;
상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제2투명봉지층 표면에 제3투명봉지층을 형성하는 단계; 및Forming a third transparent encapsulation layer on the surface of the second transparent encapsulation layer surrounding the diffusion agent powder layer; And
상기 LED칩의 전극단자에 도전성 범프를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And forming conductive bumps on the electrode terminals of the LED chip.
본 발명에 의하면, LED칩에서 출사된 광을 투명봉지층에 분산된 확산제 분말에서 확산시켜, 형광체 분말의 여기효율을 높임으로써 색균일성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the light emitted from the LED chip is diffused in the diffusing powder dispersed in the transparent encapsulation layer, thereby enhancing the excitation efficiency of the phosphor powder, thereby improving the color uniformity.
본 발명에 의하면, 확산제 분말이 LED칩을 보호하기 위한 제1투명봉지층의 외표면을 따라 분산되어 위치되어 있고, 형광체 분말이 제2투명봉지층의 외표면을 따라 형광체 분말이 분산되어 있으므로, 확산제 및 형광체 분말의 뭉침 현상을 방지할 수 있어 균일한 색온도를 얻을 수 있으며, 고가의 형광체의 불필요한 낭비를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, since the diffusing powder is dispersed along the outer surface of the first transparent encapsulation layer for protecting the LED chip, and the phosphor powder is dispersed along the outer surface of the second transparent encapsulation layer , The dispersing agent and the phosphor powder can be prevented from being aggregated, so that a uniform color temperature can be obtained and unnecessary waste of the expensive phosphor can be reduced.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 모식적인 단면도이고,
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지의 모식적인 단면도이고,
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 모식적인 단면도이고,
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 모식적인 단면도이고,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 투명봉지층을 렌즈 형상으로 형성한 상태를 도시한 모식적인 단면도이고,
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지에 형광체 및 확산제 분말층이 다층으로 적층된 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a first embodiment of the present invention,
2 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a second embodiment of the present invention,
3 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a third embodiment of the present invention,
4A to 4E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an LED package according to a third embodiment of the present invention,
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a transparent encapsulation layer of an LED package according to a third embodiment of the present invention is formed in a lens shape,
6 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a phosphor and a diffusing agent powder layer are laminated in a multilayer structure in an LED package according to a third embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
실시예를 설명하기 전에 부연해 두면, 본 발명의 청구범위의 구성을 구현하는 방법에는 여러 가지가 있을 수 있는바, 하기 실시예는 청구범위에 있는 구성을 구현하는 하나의 예를 보여주기 위한 것임을 밝힌다. 따라서 본 발명의 범위는 하기 실시예에 의해 제한되지 아니한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Before describing the embodiments, it is to be understood that the following examples are intended to illustrate one example of implementing the arrangements in the claims, as there may be many ways to implement the arrangements of the claims of the invention I will. Accordingly, the scope of the present invention is not limited by the following examples.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 모식적인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지의 모식적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a second embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지는 LED칩(200); 상기 LED칩(200)의 전극단자(미도시)에 형성된 도전성 범프(210); 및 적어도 상기 도전성 범프(210)를 제외한 상기 LED칩(200)을 감싸고, 확산제 분말(301) 및 형광체(phosphor) 분말(302)이 분산되어 있는 투명봉지층(510);을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the LED package according to the first embodiment of the present invention includes an
LED칩(200)은 백색 LED칩, 청색 LED칩, 녹색 LED칩, 적색 LED칩 중 하나를 사용할 수 있고, 본 발명에서는 청색 LED칩의 사용이 바람직할 수 있다. 그리고, LED칩(200)은 도전성 범프(210)를 이용하여 기판(100)에 칩스케일 상태로 플립칩 본딩된다.The
여기서, 기판(100)은 리지드 인쇄회로기판, 플렉서블 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판 등 다양한 구조의 인쇄회로기판, 세라믹 기판을 포함한다.Here, the
확산제 분말(301)은 TiO2계 확산제 또는 SiO2계 확산제일 수 있다.The diffusing
형광체 분말(302)은 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상일 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.The
투명봉지층(510)은 투명 수지로서, 실리콘(silicon) 수지, 아크릴 수지(PMMA: Polymethyl Methacrylate), 폴리스티렌(polsterene), 폴리우레탄(polyurethane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 에폭시 중 어느 하나를 사용할 수 있다.The
그리고, 확산제 분말(301) 및 형광체 분말(302)을 투명 수지에 혼합하여 분산시킨 후, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 몰딩, 디스페싱 등의 공정으로 LED칩(200)을 감싸는 투명봉지층(510)을 형성한다.After the
그러므로, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지는 LED칩(200)에서 출사된 광이 투명봉지층(510)을 통하여 외부로 방출될 때, 투명봉지층(510)에 분산된 확산제 분말(301)에서 확산되어 형광체 분말(302)에서 여기효율을 높임으로써, 색균일성을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the LED package according to the first embodiment of the present invention, when the light emitted from the
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지는 LED칩(200); 상기 LED칩(200)의 전극단자에 형성된 도전성 범프(210); 및 적어도 상기 도전성 범프(210)를 제외한 상기 LED칩(200)을 감싸며, 확산제 분말(301)이 분산되어 있는 제1투명봉지층(510); 및 상기 제1투명봉지층(510)을 감싸며, 형광체(phosphor) 분말(302)이 분산되어 있는 제2투명봉지층(520);을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, the LED package according to the second embodiment of the present invention includes an
즉, 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 패키지는 제1투명봉지층(510)에 확산제 분말(301)이 분산되어 있고, 제2투명봉지층(520)에 형광체 분말(302)이 분산되어 있으므로, LED칩(200)에서 출사된 광은 제1투명봉지층(510)에 분산된 확산제 분말(301)에 의해 확산되고, 확산된 광이 제2투명봉지층(520)에 분산된 형광체 분말(302)에서 여기되므로, 형광체의 여기효율을 증가시킬 수 있다.That is, in the LED package according to the second embodiment of the present invention, the diffusing
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 모식적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of an LED package according to a third embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지는 LED칩(200); 상기 LED칩(200)의 전극단자에 형성된 도전성 범프(210); 적어도 상기 도전성 범프(210)를 제외한 상기 LED칩(200)을 감싸는 제1투명봉지층(510); 상기 제1투명봉지층(510) 표면을 따라 확산제 분말(310)이 분산되어 있는 확산제 분말(310)층; 상기 확산제 분말(310)층을 감싸며 상기 제1투명봉지층(510) 표면에 형성된 제2투명봉지층(520); 상기 제2투명봉지층(520) 표면을 따라 형광체 분말(302)이 분산되어 있는 형광체 분말(320)층; 및 상기 확산제 분말(310)층을 감싸며 상기 제2투명봉지층(520) 표면에 형성된 제3투명봉지층(530);을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, an LED package according to a third embodiment of the present invention includes an
제1투명봉지층(510)은 LED칩(200)을 보호하기 위한 기본적인 봉지 기능을 수행하고, 이와 더불어, 제1투명봉지층(510) 표면을 따라 분산되어 위치된 확산제 분말(310)층의 베이스 형상을 형성하기 위한 지지부 기능을 갖는다.The first
그리고, 제2투명봉지층(520)은 제1투명봉지층(510) 표면을 따라 분산되어 위치된 확산제 분말(310)이 이탈되는 것을 방지하기 위한 고착기능을 수행함과 동시에, 제2투명봉지층(520) 표면을 따라 형광체 분말(320)이 분산되어 있는 형광체 분말(320)층의 지지부 기능을 가지게 된다.The second
또한, 제3투명봉지층(530)도 제2투명봉지층(520) 표면을 따라 형광체 분말(320)이 분산되어 있는 형광체 분말(320)의 이탈방지 및 고착기능을 수행한다.The third
한편, 제1 및 제2실시예에 따른 LED 패키지에서는 확산제 및 형광체 분말이 투명봉지층에 분산되어 있으므로, 확산제 및 형광체 분말의 뭉침 현상이 발생되어 균일하게 분산되지 않을 우려가 있으므로, LED 패키지를 광원으로 사용하는 경우 균일한 색온도를 얻을 수 없으나, 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지는 확산제 분말(310)이 LED칩(200)을 보호하기 위한 제1투명봉지층(510)의 외표면을 따라 분산되어 위치되어 있고, 형광체 분말(320)이 제2투명봉지층(520)의 외표면을 따라 형광체 분말(320)이 분산되어 있으므로, 확산제 및 형광체 분말(310,320)의 뭉침 현상을 방지할 수 있어 균일한 색온도를 얻을 수 있으며, 고가의 형광체의 불필요한 낭비를 감소시킬 수 있다.On the other hand, in the LED package according to the first and second embodiments, since the diffusing agent and the phosphor powder are dispersed in the transparent encapsulation layer, there is a risk that the dispersing agent and the phosphor powder are unevenly distributed, The LED package according to the third embodiment of the present invention is characterized in that the
또한, LED칩(200)에서 출사된 광이 균일한 위치에 존재하는 확산제 분말(310)에서 확산되고 이 확산된 광이 균일한 위치에 존재하는 형광체 분말(320)에서 여기되어 여기효율이 향상되는 LED 패키지를 구현할 수 있다.In addition, the light emitted from the
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 모식적인 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 투명봉지층을 렌즈 형상으로 형성한 상태를 도시한 모식적인 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지에 형광체 및 확산제 분말층이 다층으로 적층된 상태를 설명하기 위한 모식적인 단면도이다.4A to 4E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an LED package according to a third embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of a transparent encapsulation layer of an LED package according to a third embodiment of the present invention, 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a phosphor and a diffusing agent powder layer are laminated in a multilayer structure in an LED package according to a third embodiment of the present invention.
본 발명의 제3실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법은 적어도 전극단자를 제외하고 LED칩(200)을 감싸는 제1투명봉지층(510)을 형성하고(도 4a), 상기 제1투명봉지층(510) 표면을 따라 확산제 분말(310)을 도포하여 확산제 분말(310)층을 형성하고(도 4b), 상기 확산제 분말(310)층을 감싸며 상기 제1투명봉지층(510) 표면에 제2투명봉지층(520)을 형성하고, 상기 제2투명봉지층(520) 표면을 따라 형광체 분말(320)을 도포하여 형광체 분말(320)층을 형성하고(도 4c), 상기 확산제 분말(310)층을 감싸며 상기 제2투명봉지층(520) 표면에 제3투명봉지층(530)을 형성한다(도 4d).The method for fabricating an LED package according to the third embodiment of the present invention includes forming a first transparent encapsulation layer 510 (FIG. 4A) surrounding at least the
그 후, 상기 LED칩(200)의 전극단자에 도전성 범프(210)를 형성한다(도 4e)Thereafter,
그리고, 본 발명은 도 5에 도시된 바와 같이, 투명봉지층은 렌즈 형상으로 형성할 수 있다. 이때, 제1투명봉지층(510)을 LED칩(200)에 형성할 때, 볼록한 렌즈 형상으로 형성하고, 제2 및 제3투명봉지층(530)을 제1투명봉지층(510)으로부터 일정두께를 가지도록 형성하게 되면, 제1 내지 제3투명봉지층(530) 모두가 렌즈 형상이 된다.As shown in FIG. 5, the transparent encapsulation layer may be formed in a lens shape. At this time, when the first
또한, 본 발명에서는 형광체 분말(320)층 및 확산제 분말(310)층을 다수의 투명봉지층을 이용하여 다층으로 적층할 수 있으며, 도 6에서는 제4 및 제5투명봉지층을 이용하여 확산제 분말(301a,301b)층 및 형광체 분말(302a,302b)층을 다층으로 적층한 것을 도시한 것이다.In the present invention, the
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.
100: 기판 200: LED칩
210: 도전성 범프 301,301a,301b,310: 확산제분말
302,302a,302b,320: 형광체 분말
510,520,530,540,550: 투명봉지층 100: substrate 200: LED chip
210:
302, 302a, 302b, 320: phosphor powder
510, 520, 530, 540, 550:
Claims (7)
상기 LED칩의 전극단자에 형성된 도전성 범프; 및
적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸고, 확산제 분말 및 형광체(phosphor) 분말이 분산되어 있는 투명봉지층을 포함하고,
상기 투명봉지층은,
적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸는 제1투명봉지층;
상기 제1투명봉지층 표면을 따라 확산제 분말이 분산되어 있는 확산제 분말층;
상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제1투명봉지층 표면에 형성된 제2투명봉지층;
상기 제2투명봉지층 표면을 따라 형광체 분말이 분산되어 있는 형광체 분말층; 및
상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제2투명봉지층 표면에 형성된 제3투명봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.LED chip;
Conductive bumps formed on the electrode terminals of the LED chip; And
And a transparent encapsulation layer surrounding at least the LED chip excluding the conductive bumps, wherein a diffusion barrier layer and a phosphor powder are dispersed,
Wherein the transparent encapsulation layer comprises:
A first transparent encapsulation layer surrounding at least the LED chip excluding the conductive bumps;
A diffusion agent powder layer in which a diffusion agent powder is dispersed along the surface of the first transparent sealing layer;
A second transparent encapsulation layer surrounding the diffusion agent powder layer and formed on the surface of the first transparent encapsulation layer;
A phosphor powder layer having a phosphor powder dispersed along a surface of the second transparent sealing layer; And
And a third transparent encapsulation layer surrounding the diffuser powder layer and formed on a surface of the second transparent encapsulation layer.
상기 투명봉지층은 실리콘(silicon) 수지, 아크릴 수지(PMMA: Polymethyl Methacrylate), 폴리스티렌(polsterene), 폴리우레탄(polyurethane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 에폭시 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the transparent encapsulation layer is any one of a silicone resin, a polymethyl methacrylate (PMMA), a polystyrene, a polyurethane, a benzoguanamine resin, and an epoxy. package.
상기 확산제 분말은 TiO2계 확산제 또는 SiO2계 확산제인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the diffuser powder is a TiO 2 -based diffuser or a SiO 2 -based diffuser.
상기 제1 내지 제3투명봉지층은 렌즈 형상인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first to third transparent encapsulation layers are in a lens shape.
b) 상기 제1투명봉지층 표면을 따라 확산제 분말을 도포하여 확산제 분말층을 형성하는 단계;
c) 상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제1투명봉지층 표면에 제2투명봉지층을 형성하는 단계;
d) 상기 제2투명봉지층 표면을 따라 형광체 분말을 도포하여 형광체 분말층을 형성하는 단계;
e) 상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제2투명봉지층 표면에 제3투명봉지층을 형성하는 단계; 및
f) 상기 LED칩의 전극단자에 도전성 범프를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법.
a) forming a first transparent encapsulation layer surrounding the LED chip except for at least the electrode terminal;
b) applying a diffusing powder along the surface of the first transparent sealing layer to form a diffusing powder layer;
c) forming a second transparent encapsulation layer on the surface of the first transparent encapsulation layer surrounding the diffusion agent powder layer;
d) forming a phosphor powder layer by applying a phosphor powder along the surface of the second transparent encapsulation layer;
e) forming a third transparent encapsulation layer on the surface of the second transparent encapsulation layer surrounding the diffuser powder layer; And
and f) forming conductive bumps on the electrode terminals of the LED chip.
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|---|---|---|---|---|
| KR20210082963A (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | 경희대학교 산학협력단 | White light emitting package and manufacturing method by the same |
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