KR20090097363A - 메모리 모듈 트레이의 자동 위치 검출 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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황재웅
신용수
박철준
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 메모리 모듈 트레이로부터 메모리 모듈을 삽입 및 추출하기 위하여, 메모리 모듈 트레이의 슬롯 위치를 자동으로 검출하는 자동 위치 검출 시스템 및 그 방법에 관한 것이다. 자동 위치 검출 시스템은 로봇의 일측에 구비되는 센서와, 메모리 모듈 트레이에 장착되는 자동 위치 검출용 지그를 구비한다. 자동 위치 검출용 지그는 센서로부터 발광되는 광신호를 이용하여 검출면을 검출하여 메모리 모듈 트레이에 대한 위치를 계산하고, 자동 위치 검출 시스템의 설비 좌표계에 대한 메모리 모듈 트레이의 상대 좌표계의 상관 관계를 적용하여 메모리 모듈 트레이의 슬롯들의 위치를 검출한다. 본 발명에 의하면, 로봇의 일측에 구비되는 센서와, 메모리 모듈 트레이에 장착되는 자동 위치 검출용 지그를 이용하여, 메모리 모듈 트레이의 각 슬롯들의 위치를 파악함으로써, 메모리 모듈을 로봇을 이용하여 원하는 슬롯의 위치에 삽입하거나 추출할 수 있다.
자동 위치 검출 시스템, 메모리 모듈, 트레이, 지그, 슬롯 위치 검출, 로봇

Description

메모리 모듈 트레이의 자동 위치 검출 시스템 및 그 방법{AUTOMATIC POSITION DETECTING SYSTEM OF MEMORY MODULE TRAY AND METHOD OF THE SAME}
본 발명은 모듈 테스트를 위한 자동화 시스템에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 메모리 모듈 트레이로부터 메모리 모듈을 삽입 및 추출하기 위하여, 메모리 모듈 트레이의 슬롯 위치를 자동으로 검출하는 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 중 메모리 모듈은 출하 전에 최종 출하를 위한 테스트 공정을 거치게 된다. 이러한 테스트 공정은 예를 들어, 일반 퍼스널 컴퓨터(PC), 모듈 핸들러 등과 같은 테스트 장치 환경에서 복수 개의 메모리 모듈들이 탑재된 메모리 모듈 트레이(tray)로부터 메모리 모듈을 꺼내고, 이를 테스트 장치에 구현된 소켓에 삽입하는 공정과, 테스트 종료 후, 소켓에서 메모리 모듈을 추출하여 다시 메모리 모듈 트레이에 담는 공정을 포함한다.
기존의 테스트 방법은 수작업을 통해 이러한 공정들을 수행하였으나, 제품 오염, 테스트 공간의 한정 및 인건비 증가로 로봇(robot)을 이용한 자동화 시스템이 구축되고 있는 실정이다.
이와 같은 자동화 시스템은 시스템의 효율적인 운용을 위하여, 메모리 모듈 트레이를 직접 사용할 수 있어야 하며, 로봇에 의한 메모리 모듈 추출 및 삽입 등의 반복 작업을 자동으로 수행해야 한다. 그러므로 자동화 시스템은 메모리 모듈 트레이에 담긴 메모리 모듈의 위치를 검출할 수 있어야 한다.
그러나, 일반적인 메모리 모듈 트레이는 수지 사출로 제작되어, 강성이 작고 표면 상태가 고르지 않다. 따라서 자동화 시스템은 이를 설비 내에 적용했을 때, 메모리 모듈 트레이 내부에 하나의 메모리 모듈이 탑재되는 슬롯 위치를 자동으로 검출하기가 곤란하며, 설비 셋업 시 작업자가 로봇의 수동 동작을 통해 해당 위치를 검출하는 수동 위치 검출 방법이 사용되고 있다.
본 발명의 목적은 메모리 모듈 트레이로부터 메모리 모듈을 삽입 및 추출하기 위하여, 메모리 모듈 트레이의 슬롯 위치를 자동으로 검출하는 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 메모리 모듈 트레이로부터 메모리 모듈을 삽입, 추출하기 위하여 로봇을 이용하는 자동 위치 검출 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 자동 위치 검출 시스템은 메모리 모듈 트레이의 슬롯들의 위치를 자동을 검출하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 자동 위치 검출 시스템은 로봇을 이용하여 자동으로 메모리 모듈을 메모리 모듈 트 레이에 삽입하거나 추출 가능하게 한다.
본 발명은 복수 개의 메모리 모듈들이 탑재되는 메모리 모듈 트레이의 슬롯의 위치를 검출하는 자동 위치 검출 시스템을 제공한다. 이 자동 위치 검출 시스템은, 상기 메모리 모듈 트레이에 장착, 분리되는 자동 위치 검출용 지그와; 상기 메모리 모듈 트레이로/로부터 상기 메모리 모듈을 삽입/추출하는 로봇과; 상기 로봇의 일측에 배치되어, 광신호를 상기 메모리 모듈 트레이에 장착된 상기 자동 위치 검출용 지그로/로부터 발광/수광하는 센서와; 상기 로봇을 상기 자동 위치 검출용 지그 상부에서 상하 좌우 방향으로 이동하도록 구동하는 구동부 및; 상기 구동부를 제어하고, 상기 센서로부터 수광된 광신호를 통해 상기 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯의 위치를 검출하는 제어부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 자동 위치 검출용 지그는; 상기 메모리 모듈 트레이의 중앙 부분의 양 끝단의 슬롯에 장착된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 자동 위치 검출용 지그는; 상부면과 상기 상부면의 가장자리가 서로 다른 반사 각도를 갖게 형성되고 상기 센서를 통해 상기 메모리 모듈 트레이 내부에 탑재된 위치를 검출하는 검출부와, 상기 검출부 하부에 배치되어 상기 메모리 모듈 트레이 내부에 삽입, 안착되는 지지부가 일체형으로 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 검출부는; 상기 상부면이 균일한 표면 조도를 갖도록 평평하게 가공된 검출 기준면과, 상기 상부면의 가장자리에 상기 검출 기준면과 상이한 각도로 챔퍼 가공된 검출면을 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 지지부는; 상기 검출부 하부면에 결합되어 상기 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯에 삽입, 고정되는 제 1 및 제 2 지지대와, 상기 제 1 및 상기 제 2 지지대 사이에 설치되어, 상기 제 1 및 상기 제 2 지지대의 간격을 일정하게 유지시키고, 동시에 상기 제 1 및 상기 제 2 지지대를 상기 검출부에 고정시키는 고정부재를 포함하되; 상기 제 1 및 상기 제 2 지지대는 상기 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯에 삽입 가능한 두께 및 높이를 가지고, 상기 슬롯에 삽입될 때, 이웃하는 적어도 2 개의 슬롯 사이의 간격으로 배치된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 로봇은 상기 제어부로부터 검출된 위치의 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 삽입하거나 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 추출한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 복수 개의 슬롯들이 배치되고, 상기 슬롯들 각각에 하나의 메모리 모듈이 탑재되는 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯의 위치를 검출하는 방법이 제공된다.
이 방법에 의하면, 상부면이 서로 다른 반사 각도를 갖는 자동 위치 검출용 지그를 상기 메모리 모듈 트레이의 중앙 부분 양끝단 각각에 장착한다. 상기 자동 위치 검출용 지그의 상기 상부면으로 광신호를 조사한다. 상기 자동 위치 검출용 지그의 상기 상부면에 의해 반사된 광신호가 수신되는지를 판별한다. 상기 상부면으로부터 반사된 광신호가 수신되지 않으면, 상기 자동 위치 검출용 지그의 상기 메모리 모듈 트레이에 장착된 위치를 측정한다. 상기 자동 위치 검출용 지그의 기준점을 계산한다. 이어서 상기 기준점을 이용하여 상기 슬롯의 위치를 계산한다.
한 실시예에 있어서, 상기 자동 위치 검출용 지그는, 상기 상부면이 균일한 표면 조도를 갖도록 평평하게 가공된 검출 기준면과, 상기 상부면의 가장자리에 상기 검출 기준면과 상이한 각도로 챔퍼 가공된 검출면을 포함하되; 상기 메모리 모듈 트레이에 장착된 위치를 측정하는 것은; 상기 검출면을 추출한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 검출된 위치의 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 삽입하거나 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 추출하는 것을 더 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 자동 위치 검출 시스템은 로봇의 일측에 구비되는 센서와, 메모리 모듈 트레이에 장착되는 자동 위치 검출용 지그를 이용하여, 메모리 모듈 트레이의 각 슬롯들의 위치를 파악함으로써, 메모리 모듈을 로봇을 이용하여 원하는 슬롯의 위치에 삽입하거나 추출할 수 있다.
따라서 본 발명의 자동 위치 검출 시스템은 로봇을 이용하여 자동으로 메모리 모듈 트레이로부터 메모리 모듈을 추출하거나 메모리 모듈 트레이로 메모리 모듈을 삽입함으로써, 테스트 공정 등과 같이 메모리 모듈을 처리하는 장치의 자동화가 가능하고, 이로 인해 공정 시간 단축 및 인건비 절감 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명 하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 메모리 모듈 드레이의 자동 위치 검출 시스템의 구성을 도시한 도면들이다.
도 1을 참조하면, 자동 위치 검출 시스템(100)은 예컨대, 메모리 모듈을 테스트하는 테스트 장치(미도시됨)와 함께 사용되어, 자동 위치 검출용 지그(120)를 이용하여 메모리 모듈 트레이(110)의 슬롯 위치를 자동으로 검출한다.
이러한 자동 위치 검출 시스템(100)은 복수 개의 메모리 모듈들이 탑재되는 메모리 모듈 트레이(110)와, 메모리 모듈 트레이에 장착, 분리되는 자동 위치 검출용 지그(120)와, 복수 개의 메모리 모듈 트레이를 공급, 회수하는 트레이 공급부(140)와, 트레이 공급부(140)에 공급된 메모리 모듈 트레이(110)로/로부터 메모리 모듈을 삽입/추출하는 로봇(106)과, 로봇(106)의 일측에 배치되어, 광신호를 자동 위치 검출용 지그로/로부터 발광/수광하는 센서(108)와, 로봇(106)을 자동 위치 검출용 지그(120) 상부로 이동하도록 구동시키는 구동부(104) 및, 구동부(104)를 제어하고, 센서(108)로부터 수신된 광신호를 통해 메모리 모듈 트레이(110)의 슬롯 위치를 검출하는 제어부(102)를 포함한다.
메모리 모듈 트레이(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상부면이 오픈된 케이스 내부에 하나의 메모리 모듈(114)이 삽입되는 복수 개의 슬롯(112)들이 일정 간 격으로 구비한다. 예컨대, 메모리 모듈 트레이(110)는 메모리 모듈(114)들을 탑재하여 보관 또는 이송되는 출하용 트레이로, 수지 재질로 사출 성형되며, 상호 균등한 간격의 제 1 내지 제 3 열(116a ~ 116c)이 배치되고, 각 열에 복수 개의 슬롯(112)들이 균등한 간격으로 배치된다.
또 자동 위치 검출용 지그(120)는 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상부면(126)이 평면으로 구비되어 센서(108)를 통해 메모리 모듈 트레이(110) 내부에 탑재된 위치를 검출하는 검출부(122)와, 검출부(122) 하부에 배치되어 메모리 모듈 트레이(110) 내부에 삽입, 안착되는 지지부(124)가 일체형으로 구비된다.
구체적으로 검출부(122)는 상부면이 균일한 표면 조도를 갖도록 평평하게 가공된 검출 기준면(126)과, 검출 기준면(126)의 각 모서리 부분에 적절한 양의 챔퍼(chamfer) 가공된 검출면(128 : 128a, 128b)으로 구성된다. 또 지지부(124)는 검출부(122) 하부면에 결합되어 메모리 모듈 트레이(110)의 슬롯(112)에 삽입, 고정되는 제 1 및 제 2 지지대(130a, 130b)와, 제 1 및 제 2 지지대(130a, 130b) 사이에 설치되어, 제 1 및 제 2 지지대(130a, 130b)의 간격을 일정하게 유지시키고, 제 1 및 제 2 지지대(130a, 130b)를 검출부(122)에 안정적으로 고정시키는 고정부재(도 5a의 132)를 포함한다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 지지대(130a, 130b)는 메모리 모듈 트레이(110)의 슬롯(112)에 삽입 가능한 두께 및 높이를 가지고, 슬롯에 삽입될 때, 이웃하는 적어도 2 개의 슬롯(112) 사이의 간격으로 배치된다.
따라서 자동 위치 검출용 지그(120)는 메모리 모듈 트레이(110) 내부의 이웃하는 적어도 2 개의 슬롯(112) 사이에 안착되고, 로봇(106)의 하부면에 설치된 센 서(108)로부터 검출 기준면(126) 및 검출면(128)으로 광신호를 발신하고, 검출 기준면(126)으로부터 반사된 광신호를 수신한다. 이 때, 검출면(128)은 챔퍼(chamfer)에 의해 검출 기준면(126)과 각도가 달라 반사된 광신호가 센서(108)로 수신되지 않게 되므로, 검출면(128)의 위치를 확인할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 먼저 슬롯(112) 위치를 자동 검출하기 위하여, 자동 위치 검출 시스템(100)은 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 자동 위치 검출용 지그(120)가 메모리 모듈 트레이(110)에 장착된다. 예를 들어, 자동 위치 검출 시스템(100)은 메모리 모듈 트레이(110)의 중앙 부분 즉, 제 2 열(116b)의 양끝단의 슬롯 부분에 2 개의 자동 위치 검출용 지그(120a, 120b)가 장착된다.
구체적으로, 자동 위치 검출 시스템(100)은 메모리 모듈 트레이(110)의 중앙 부분(116b)의 양끝단에 위치하는 슬롯에 2 개의 자동 위치 검출용 지그(120a, 120b)를 장착한다. 여기서 설비 좌표축은 T 축, L 축이고, 메모리 모듈 트레이(110)의 좌표축은 X 축, Y 축이다. T 축은 로봇(106)의 주행 방향을, L 축은 로봇(106)의 아암 진행 방향을 나타낸다. 따라서 X 축, Y 축은 T 축, L 축의 상대 좌표계가 된다.
또 메모리 모듈 트레이(110)는 트레이 공급부(도 1의 140)에 설비 좌표축과 일정 각도(θ) 만큼 틀어진 위치로 공급된다. 따라서 로봇(106)이 주행축(T 축)을 따라 이동될 때, 트레이 공급부(140)에 임의의 위치로 공급된 메모리 모듈 트레(110)이에서 메모리 모듈(114)을 정확히 삽입 및 추출하기 위해서는 중앙 부분(116b) 양끝단의 2 개 슬롯의 위치를 파악하는 것이 필요하다. 즉, 양끝단 2 개 슬롯의 중심점에 대한 위치값(T, L 좌표값)과 각도값(θ)이 필요하다.
이를 위해 자동 위치 검출 시스템(100)은 다음과 같은 프로세스를 수행한다.
즉, 도 7을 참조하면, 메모리 모듈 트레이(110)의 제 2 열(116b) 양끝단에 제 1 및 제 2 자동 위치 검출용 지그(120a, 120b)를 장착한다. 이는 메모리 모듈 트레이(120a, 120b)의 중앙 부분의 양끝단에 해당하는 2 개의 슬롯에 대한 중심점을 자동 위치 검출용 지그(120a, 120b)를 이용하여 검출하고, 검출된 2 개의 슬롯 사이의 슬롯들의 위치는 검출된 2 개의 슬롯과의 간격을 이용하여 보간함으로써, 다른 슬롯들 각각의 위치 검출이 가능하다.
따라서 로봇(106)이 제 2 자동 위치 검출용 지그(120b)에 대해 a 방향과 b 방향으로 이동될 때, 센서(108)로부터 제 2 자동 위치 검출용 지그(120b)의 검출 기준면(126) 및 검출면(128 :128a, 128b)으로 광신호를 발광 및 수광하여 좌표 A(Ta, La), 좌표 B(Ta, Lb)를 측정하고, 좌표 A를 시작점으로 하여 좌표 B를 끝점으로 하는 벡터(vector) Xp를 정의한다. 또 벡터 Xp의 수직 벡터 Yp를 정의한다. 여기서 벡터 Xp 및 벡터 Yp는 제 2 자동 위치 검출용 지그(120b)의 좌표계 벡터가 되며, 이 때, 각도(θ)는 다음의 수학식 1과 같다.
Figure 112008017576345-PAT00001
또, 로봇(106)이 c 방향으로 이동될 때, 센서(108)를 이용하여 좌표 C(Tc, Tb)를 측정한다. 좌표 A와, 좌표 C 및, 제 2 자동 위치 검출용 지그(120b)의 좌표 계를 이용하여 제 2 기준점(134b)을 계산한다.
제 2 기준점(134b)에서 메모리 모듈 트레이(110)의 제 2 자동 위치 검출용 지그(120b)의 슬롯의 위치 관계를 이용하여 T 값 및 L 값을 계산한다. 이는 메모리 모듈 트레이(110)가 제 1 내지 제 3 열(116a ~ 116c)의 간격이 일정하고, 각 열에서 슬롯(112)들간의 간격 또한 일정하므로, 제 2 열(116b)의 양끝단의 슬롯에 대한 중심점을 검출함으로써, 다른 나머지 슬롯들의 위치도 검출 가능하다.
그리고 제 1 자동 위치 검출용 지그(120a)에 대해, 제 2 자동 위치 검출용 지그(120b)와 동일한 방법으로 T 값 및 L 값을 계산한다. 즉, 로봇(106)이 d 방향과 e 방향으로 이동될 때, 센서(108)로부터 제 1 자동 위치 검출용 지그(120a)의 검출 기준면(126) 및 검출면(128)으로 광신호를 발광 및 수광하여 좌표 D(Td, Ld), 좌표 E(Te, Le)를 측정하고, 좌표 D를 시작점으로 하여 좌표 E를 끝점으로 하는 벡터(vector) X'p를 정의한다. 또 벡터 X'p의 수직 벡터 Y'p를 정의한다. 여기서 벡터 X'p 및 벡터 Y'p는 제 1 자동 위치 검출용 지그(120a)의 좌표계 벡터가 되며, 이 때, 각도(θ)는 다음의 수학식 2와 같다.
Figure 112008017576345-PAT00002
또, 로봇(106)이 f 방향으로 이동될 때, 센서(108)를 이용하여 좌표 F(Tf, Tf)를 측정한다. 그리고 좌표 D와, 좌표 F 및, 제 1 자동 위치 검출용 지그(120a)의 좌표계를 이용하여 제 1 기준점(134a)을 계산한다. 제 2 기준점(134b)과 마찬가 지로, 제 1 기준점(134a)에서 메모리 모듈 트레이(110)의 제 1 자동 위치 검출용 지그(120a)의 슬롯의 위치 관계를 이용하여 T 값 및 L 값을 계산한다.
따라서 본 발명의 자동 위치 검출 시스템(100)은 로봇(106)의 일측에 구비되는 센서(108)와, 메모리 모듈 트레이(110)에 장착되는 자동 위치 검출용 지그(120)를 이용하여, 메모리 모듈 트레이(110)의 각 슬롯(112)들의 위치(T, L 및θ)를 파악함으로써, 메모리 모듈(114)을 원하는 슬롯(112)의 위치에 삽입하거나 추출할 수 있다.
그리고 도 8은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이의 슬롯 위치를 검출하는 자동 위치 검출 시스템의 동작 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 제어부(102)가 처리하는 프로그램으로, 제어부(102)의 메모리 장치(미도시됨)에 저장된다.
도 8을 참조하면, 단계 S200에서 메모리 모듈 트레이(110)의 제 2 열(116b) 양끝단 각각에 자동 위치 검출용 지그(120 : 120a, 120b)를 장착하고, 로봇(106)을 자동 위치 검출용 지그(120)의 상부로 이동시킨다. 단계 S202에서 로봇(106)의 하부면에 구비된 센서(108)를 이용하여 로봇(108)의 이동 시, 자동 위치 검출용 지그(120)의 상부면 즉, 검출 기준면(126)과 검출면(128)으로 광신호를 발광한다. 단계 S204에서 자동 위치 검출용 지그(120)의 상부면에 의해 반사된 광신호가 센서(108)로 수신되는지를 판별한다.
판별 결과, 상부면으로부터 센서(108)로 반사된 광신호가 수신되면, 단계 S200으로 진행하여 단계 S200 내지 단계 S204를 반복한다. 그리고 상부면으로부터 센서(108)로 반사된 광신호가 수신되지 않으면, 이 수순은 단계 S206으로 진행하여 자동 위치 검출용 지그(120)의 검출면(128)의 위치를 확인한다. 이는 검출 기준면(126)과 검출면(128)이 서로 다른 각도로 구비되므로, 검출면(128)에서는 광신호가 센서(108)로 반사되지 않는다. 따라서 도 7에서 설명한 방법으로 자동 위치 검출용 지그(120)의 제 1 및 제 2 검출면(128a, 128b)의 위치를 측정한다.
단계 S208에서 검출면(128)에 대한 기준점(134 : 134a, 134b)을 계산하고, 이어서 단계 S210에서 슬롯(112)의 위치를 파악한다. 그러므로 단계 S212에서 로봇(106)을 이용하여 자동으로 위치 파악된 슬롯(112)으로 메모리 모듈(114)을 삽입하거나 해당 슬롯(112)으로부터 메모리 모듈(114)을 추출한다.
이상에서, 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이의 슬롯 위치를 자동 검출하는 시스템의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명의 메모리 모듈 트레이의 자동 위치 검출 시스템의 구성을 도시한 블럭도;
도 2는 도 1에 도시된 자동 위치 검출 시스템의 일부 구성을 도시한 도면;
도 3은 도 1에 도시된 메모리 모듈 출하용 트레이의 구성을 도시한 사시도;
도 4는 도 1에 도시된 자동 위치 검출용 지그의 구성을 도시한 사시도;
도 5a 내지 도 5c는 도 4에 도시된 지그의 저면 및 측면도들;
도 6은 도 2에 도시된 지그가 적용된 트레이를 도시한 사시도;
도 7은 도 6에 도시된 자동으로 슬롯 위치를 검출하기 위한 지그 및 트레이의 구성을 나타내는 평면도;
도 8은 본 발명에 따른 메모리 모듈 트레이의 슬롯 위치를 검출하는 자동 위치 검출 시스템의 동작 수순을 도시한 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 자동 위치 검출 시스템 102 : 제어부
104 : 구동부 106 : 로봇
108 : 센서 110 : 메모리 모듈 트레이
112 : 슬롯 114 : 메모리 모듈
120, 120a, 120b : 자동 위치 검출용 지그 122 : 검출부
124 : 지지부 128 : 검출면
130, 130a, 130b : 지지대 134a, 134b : 기준점

Claims (9)

  1. 복수 개의 메모리 모듈들이 탑재되는 메모리 모듈 트레이의 슬롯의 위치를 검출하는 자동 위치 검출 시스템에 있어서:
    상기 메모리 모듈 트레이에 장착, 분리되는 자동 위치 검출용 지그와;
    상기 메모리 모듈 트레이로/로부터 상기 메모리 모듈을 삽입/추출하는 로봇과;
    상기 로봇의 일측에 배치되어, 광신호를 상기 메모리 모듈 트레이에 장착된 상기 자동 위치 검출용 지그로/로부터 발광/수광하는 센서와;
    상기 로봇을 상기 자동 위치 검출용 지그 상부에서 상하 좌우 방향으로 이동하도록 구동하는 구동부 및;
    상기 구동부를 제어하고, 상기 센서로부터 수광된 광신호를 통해 상기 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯의 위치를 검출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자동 위치 검출용 지그는;
    상기 메모리 모듈 트레이의 중앙 부분의 양 끝단의 슬롯에 장착되는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 자동 위치 검출용 지그는;
    상부면과 상기 상부면의 가장자리가 서로 다른 반사 각도를 갖게 형성되고 상기 센서를 통해 상기 메모리 모듈 트레이 내부에 탑재된 위치를 검출하는 검출부와,
    상기 검출부 하부에 배치되어 상기 메모리 모듈 트레이 내부에 삽입, 안착되는 지지부가 일체형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 검출부는;
    상기 상부면이 균일한 표면 조도를 갖도록 평평하게 가공된 검출 기준면과,
    상기 상부면의 가장자리에 상기 검출 기준면과 상이한 각도로 챔퍼 가공된 검출면을 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지부는;
    상기 검출부 하부면에 결합되어 상기 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯에 삽입, 고정되는 제 1 및 제 2 지지대와,
    상기 제 1 및 상기 제 2 지지대 사이에 설치되어, 상기 제 1 및 상기 제 2 지지대의 간격을 일정하게 유지시키고, 동시에 상기 제 1 및 상기 제 2 지지대를 상기 검출부에 고정시키는 고정부재를 포함하되;
    상기 제 1 및 상기 제 2 지지대는 상기 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯에 삽입 가능한 두께 및 높이를 가지고, 상기 슬롯에 삽입될 때, 이웃하는 적어도 2 개의 슬롯 사이의 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로봇은 상기 제어부로부터 검출된 위치의 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 삽입하거나 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 추출하는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 시스템.
  7. 복수 개의 슬롯들이 배치되고, 상기 슬롯들 각각에 하나의 메모리 모듈이 탑재되는 메모리 모듈 트레이의 상기 슬롯의 위치를 검출하는 방법에 있어서:
    상부면이 서로 다른 반사 각도를 갖는 자동 위치 검출용 지그를 상기 메모리 모듈 트레이의 중앙 부분 양끝단 각각에 장착하고;
    상기 자동 위치 검출용 지그의 상기 상부면으로 광신호를 조사하고;
    상기 자동 위치 검출용 지그의 상기 상부면에 의해 반사된 광신호가 수신되는지를 판별하고;
    상기 상부면으로부터 반사된 광신호가 수신되지 않으면, 상기 자동 위치 검출용 지그의 상기 메모리 모듈 트레이에 장착된 위치를 측정하고;
    상기 자동 위치 검출용 지그의 기준점을 계산하고; 이어서
    상기 기준점을 이용하여 상기 슬롯의 위치를 계산하는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 자동 위치 검출용 지그는,
    상기 상부면이 균일한 표면 조도를 갖도록 평평하게 가공된 검출 기준면과, 상기 상부면의 가장자리에 상기 검출 기준면과 상이한 각도로 챔퍼 가공된 검출면을 포함하되;
    상기 메모리 모듈 트레이에 장착된 위치를 측정하는 것은;
    상기 검출면을 추출하는 것을 특징으로 하는 자동 위치 검출 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 방법은;
    상기 검출된 위치의 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 삽입하거나 상기 슬롯으로 상기 메모리 모듈을 추출하는 것을 더 포함하는 자동 위치 검출 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9051513B2 (en) 2009-11-30 2015-06-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic light emitting device
CN115116885A (zh) * 2021-12-21 2022-09-27 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种基于传感器触发的晶圆测试方法

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