KR20090084650A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

A substrate processing apparatus and a method for treating substrates is provided to improve the throughput by performing the formation or removal of the liquid layer with the state that the substrate is horizontally supported. A liquid layer(X) is installed to be mobile about the horizontally supported substrate(2). The liquid layer is formed on the upper side of substrate. A removing unit removes the liquid layer from one end side of substrate to the other end side. The removing unit comprises a fluid supplier and a wave removing part(20). The fluid supplier injects the fluid which removes the liquid layer onto the substrate. The wave removing part suppresses the generation of wave during the discharge of fluid for removing the liquid layer. The wave removing part has a side(21) facing the upper side of substrate.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}Substrate processing apparatus and substrate processing method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, LCD(액정표시장치)나 PDP(플라즈마 디스플레이) 등의 FPD(플랫 패널 디스플레이)용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판, 반도체 기판 등의 기판에 각종 처리액을 공급하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치 등에 관한 것이다.The present invention provides various processing liquids to substrates such as glass substrates for FPD (flat panel displays), such as LCDs (liquid crystal displays) and plasma displays (PDPs), glass substrates for photomasks, semiconductor substrates, and the like. It relates to a substrate processing apparatus and the like.

종래, LCD 등의 직사각형의 기판의 상면(주면)에 처리액을 공급하고 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 예를 들면 특허 문헌 1에 개시되는 장치가 제안되어 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the apparatus disclosed by patent document 1 is proposed as a substrate processing apparatus which supplies a process liquid to the upper surface (main surface) of rectangular substrates, such as LCD, and performs a predetermined process.

이 문헌 1에 개시되는 장치는, 기판을 수평 자세로 반송하면서 기판 표면에 현상액을 공급하여 그 표면 장력으로 액층을 형성하고, 그 상태로 소정 시간만큼 현상 처리를 실시하는 소위 패들 현상 처리를 행한다. 그리고, 기판을 폭 방향으로 기울여(반송 방향과 직교하는 방향으로 기울여) 현상액을 기판을 따라 흘러내리게 한 후, 당해 기판을 경사 자세인 채로 반송하면서 세정액을 기판 표면에 공급하여 세정 처리를 실시하는 구성으로 되어 있다. 패들 현상 처리를 행하는 특허 문헌 1의 장치는, 샤워 형상으로 현상액을 공급하는 것에 비해 소량의 현상액으로 기판 전체에 얼룩 없이 현상 처리를 실시하는 것이 가능하며, 따라서 러닝 코스트를 억제하여 경제적으로 현상 처리를 행할 수 있다는 특징이 있다.The apparatus disclosed in this document 1 supplies a developing solution to the surface of the substrate while conveying the substrate in a horizontal posture, forms a liquid layer at the surface tension, and performs a so-called paddle developing process in which the developing process is performed for a predetermined time. And after tilting a board | substrate to the width direction (tilt to the direction orthogonal to a conveyance direction), and letting a developing solution flow along a board | substrate, the cleaning liquid is supplied to a surface of a board | substrate while carrying out the said board | substrate in the inclined attitude | position, and it is the structure which performs a cleaning process. It is. The apparatus of patent document 1 which performs a paddle developing process can perform developing processing without smearing the whole board | substrate with a small amount of developing solution, compared with supplying a developing solution in shower shape, Therefore, developing process can be carried out economically by suppressing running cost. It can be done.

[특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 평11－87210호][Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-87210]

그러나, 상기 종래의 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 액층 형성시에는, 기판에 대해서 그 반송 방향 선단측으로부터 순서대로 현상액을 공급하지만, 현상 처리 후에는, 기판을 그 폭 방향으로 경사시켜 현상액이 흘러내리게 하기 때문에, 기판면 내의 처리 시간에 자연히 차가 생긴다. 구체적으로는, 반송 방향에서의 기판의 후단측일수록, 또 경사 자세의 상위측이 되는 부위일수록 처리 시간이 짧아지는 경향이 있다. 기판의 사이즈가 작은 경우, 기판면 내에서의 처리 시간의 시간차(최장 처리 시간의 부위와 최단 처리 시간의 부위의 처리 시간의 시간차)는 짧아, 품질에 대한 영향은 거의 없어 무시할 수 있었다. 그러나, 최근 기판이 대형화함과 함께, 요구되는 처리 정도도 높아지는 경향에 있어, 기판면 내의 처리 시간의 시간차가 품질을 확보하는데 있어서 무시할 수 없게 되었다. 또, 최근에는, 스루풋의 향상이 보다 중요시되고 있어, 현상 처리 후, 기판 반송을 정지시켜 자세 변환을 행할 필요가 있는 종래 장치에서는, 이러한 요청에 대응하는 것이 어렵다.However, the above conventional apparatus has the following problems. That is, when the liquid layer is formed, the developer is supplied to the substrate in order from the front end side of the conveying direction, but after the development treatment, the developer is inclined in the width direction so that the developer flows, so that the processing time in the substrate surface naturally occurs. There is a car. Specifically, the processing time tends to be shorter as it is the rear end side of the substrate in the conveying direction, and the portion that becomes the upper side of the inclined posture. When the size of the substrate was small, the time difference between the processing time (the time difference between the portion of the longest processing time and the portion of the shortest processing time) within the substrate surface was short, and the effect on the quality was almost negligible. However, in recent years, as the substrate becomes larger, the required degree of processing also tends to increase, and the time difference in processing time in the substrate surface cannot be ignored in securing quality. Moreover, in recent years, the improvement of throughput is more important, and it is difficult to respond to such a request in the conventional apparatus which needs to stop conveyance of a board | substrate after image development, and to perform posture conversion.

본 발명은, 상기와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 소위 패들 처리에 의해서 기판에 소정 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판면 내에, 보다 균일하게 처리를 실시함과 함께, 스루풋의 향상을 도모하는 것을 목적으로 하 는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and in the substrate processing apparatus for performing a predetermined treatment on a substrate by a so-called paddle treatment, the substrate surface is treated more uniformly and the throughput is improved. The purpose is to promote.

출원인은, 상기 과제가 기판의 자세를 변환하는 것에 곤란한 것인 점을 감안하여, 액층의 형성부터 제거까지의 일련의 처리를 수평 자세인 채로 행하기 위해, 기판을 수평 반송하면서 기판에 대해서 그 선단측으로부터 순서대로 유체를 공급하여(내뿜음), 이것에 의해서 액층을 제거하는 것을 검토했다. 그런데, 기판에 유체를 내뿜으면, 그 영향으로 액층이 흐트러져 처리액이 기판 상으로부터 흘러내리는 등, 패들 처리의 안정성이 손상된다는 과제가 발생했다. 그래서, 출원인은 더욱 검토하여, 이하와 같은 기판 처리 장치를 발명했다.Applicants, in view of the difficulty in converting the posture of the substrate, the applicant end the horizontally conveying the substrate in order to perform a series of processes from the formation of the liquid layer to the removal in a horizontal attitude. The fluid was supplied in order from the side (flushing), and the removal of the liquid layer was examined by this. By the way, when a fluid was sprayed on a board | substrate, the liquid layer was disturbed under the influence, and the process liquid flows from the board | substrate, and the problem of the stability of a paddle processing arises. Therefore, the applicant further examined and invented the following substrate processing apparatus.

즉, 본 발명과 관련되는 기판 처리 장치는, 수평으로 지지된 기판에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 상대 이동에 수반하여, 상기 기판의 상면에 형성되어 있는 처리액의 액층을 기판의 일단측으로부터 타단측을 향하여 제거하는 제거 수단을 구비하고, 이 제거 수단은, 상기 액층의 제거를 행하기 위해 유량 조정된 제층(除層)용 유체를, 상기 상대 이동 방향과 교차하는 방향에 있어서 기판 전체 폭에 걸쳐 기판 상면에 토출하는 유체 공급부와, 상기 기판에서의 상기 제층용 유체의 공급 위치에 대해서 상기 상대 이동 방향의 상류측에 인접한 위치에서 기판 상면측으로부터 상기 액층에 대응하는 거리만큼 이간하여 대향 배치되고, 또한 상기 제층용 유체의 토출시에 생기는 상기 액층의 웨이브 발생을 억제하는 웨이브 제거부를 구비하고 있는 것이다. That is, the substrate processing apparatus which concerns on this invention is provided so that a movement relative to the board | substrate supported horizontally is possible, and with the said relative movement, the liquid layer of the processing liquid formed in the upper surface of the said board | substrate is provided at the end of a board | substrate. A removal means for removing from the side toward the other end side, and the removal means includes a substrate in a direction intersecting the relative fluid direction with the fluid for layer formation adjusted to remove the liquid layer. The fluid supply part which discharges to the upper surface of a board | substrate over the full width, and the supply position of the said layer-forming fluid in the said board | substrate are separated from the upper surface side of the board | substrate by the distance corresponding to the said liquid layer at the position adjacent to the upstream side of the said relative movement direction, It is provided with the wave removal part which is arrange | positioned facing and suppresses the wave generation of the said liquid layer which arises at the time of discharge of the said layer forming fluid. That he will.

이 장치에서는, 수평으로 지지되고, 또한 액층이 형성된 기판에 대해서 제거 수단이 상대적으로 이동하여, 이 이동중에, 유체 공급부로부터 기판에 제층용 유체가 토출됨으로써 기판의 일단측으로부터 타단측을 향하여 순차적으로 액층이 제거된다. 그 때, 상기 제층용 유체의 토출시에 생기는 상기 액층의 웨이브 발생이, 그 제층용 유체의 토출 위치보다도 상기 타단측에 인접한 위치에서 상기 웨이브 제거부에 의해 억제됨으로써, 기판 상에 남아 있는 액층의 안정성이 양호하게 유지되게 된다. 따라서, 패들 처리의 안정성을 손상시키는 일 없이, 수평 자세인 채로 양호하게 기판 상의 액층을 제거하는 것이 가능해진다.In this apparatus, the removal means is relatively moved with respect to the substrate which is horizontally supported and the liquid layer is formed, and during this movement, the layer forming fluid is discharged from the fluid supply portion to the substrate, thereby sequentially from one end side to the other end side of the substrate. The liquid layer is removed. At that time, wave generation of the liquid layer generated at the time of discharging the layered fluid is suppressed by the wave removing unit at a position closer to the other end side than a discharge position of the layered fluid, thereby remaining of the liquid layer remaining on the substrate. Stability is kept good. Therefore, it becomes possible to remove the liquid layer on a board | substrate favorably in a horizontal position, without impairing the stability of a paddle process.

그리고, 본 발명과 관련되는 기판 처리 방법은, 이 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서, 수평으로 지지된 기판의 상면에 대해서 그 일단측으로부터 타단측을 향하여 처리액을 공급함으로써 기판 상면에 당해 처리액의 액층을 형성하는 액층 형성 공정과, 상기 기판 처리 장치를 이용하여, 상기 액층이 형성된 상기 기판에 대해서 상대적으로 상기 제거 수단을 이동시키면서 상기 기판의 상면에 대해서 상기 제층용 유체를 토출시킴으로써 당해 기판의 상기 일단측으로부터 상기 타단측을 향하여 상기 액층을 제거하는 액층 제거 공정을 포함하는 것이다.And the substrate processing method which concerns on this invention is a substrate processing method using this substrate processing apparatus, Comprising: The said process to the upper surface of a board | substrate by supplying a processing liquid toward the upper surface of the board | substrate horizontally supported from the one end side to the other end side. A liquid layer forming step of forming a liquid layer of a liquid, and by using the substrate processing apparatus, discharging the fluid for layer formation on the upper surface of the substrate while moving the removal means relative to the substrate on which the liquid layer is formed. And a liquid layer removing step of removing the liquid layer from the one end side toward the other end side.

이 방법에 의하면, 액층의 형성, 및 당해 액층의 제거 중 어느 처리나 기판을 수평으로 지지한 상태로 행하고, 또 어느 처리나 기판의 같은 측(상기 일단측)으로부터 순서대로 행하므로, 패들 처리를 행하면서도, 기판면 내에서의 처리액에 의한 처리 시간을 균일화할 수 있고, 또 기판의 자세 변환이 불필요해지는 만큼, 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.According to this method, any processing during the formation of the liquid layer and removal of the liquid layer is performed while the substrate is horizontally supported, and the other processing is performed in order from the same side (the one end side) of the substrate, so that the paddle processing is performed. In the meantime, the processing time by the processing liquid in the substrate surface can be made uniform, and the throughput can be improved as the attitude change of the substrate becomes unnecessary.

또한, 상기의 기판 처리 장치의 구체적인 구성으로서, 상기 웨이브 제거부 는, 상기 기판의 상면에 대향하는 대향면을 가지고, 이 대향면과 상기 기판 상면 사이에 상기 처리액의 메니스커스를 형성하도록 구성되어 있다.Moreover, as a specific structure of the said substrate processing apparatus, the said wave removal part has the opposing surface which opposes the upper surface of the said board | substrate, and is comprised so that the meniscus of the said processing liquid may be formed between this opposing surface and the said upper surface of the said board | substrate. It is.

이 구성에 의하면, 웨이브 제거부의 대향면과 기판 상면에 의해서 액층의 상하동이 규제됨으로써, 액층의 웨이브 발생이 효과적으로 방지된다.According to this configuration, the vertical movement of the liquid layer is restricted by the opposing surface of the wave removing unit and the upper surface of the substrate, whereby wave generation of the liquid layer is effectively prevented.

또, 웨이브 제거부에 처리액이 부착되면, 그 건조물이 다음 번의 기판의 액층에 혼입되는 등의 문제를 초래하는 것을 생각할 수 있으므로, 상기 장치에 있어서는, 웨이브 제거부에 대해서 세정액을 내뿜음으로써, 당해 웨이브 제거부를 세정하는 세정 수단이 설치된다.In addition, when the treatment liquid adheres to the wave removing unit, it is possible to cause the problem that the dried matter is mixed in the liquid layer of the next substrate. In the above apparatus, by spraying the cleaning liquid on the wave removing unit, Cleaning means for cleaning the wave removing unit is provided.

이 구성에 의하면, 웨이브 제거부에 부착된 처리액을 제거하거나, 혹은 그 처리액의 건조를 방지하는 것이 가능해지기 때문에, 상기와 같은 문제를 해소할 수 있다.According to this structure, since the processing liquid adhering to the wave removal part can be removed or drying of the processing liquid can be prevented, the above problems can be solved.

또한, 상기 장치에 있어서는, 수평으로 지지된 기판에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 이동에 수반하여, 상기 일단측으로부터 기판 상면에 처리액을 공급함으로써 상기 액층을 형성하는 제1 처리액 공급 수단을 구비하는 것이어도 된다.Moreover, in the said apparatus, the 1st process liquid supply which is provided so that a movement relative to the board | substrate horizontally supported, and forms a said liquid layer by supplying a process liquid to the upper surface of a board | substrate from the said one side with the said movement is provided. It may be provided with a means.

이 구성에 의하면, 기판을 수평 자세로 유지한 채로, 상기 액층의 형성부터 그 액층의 제거까지의 공정을 공통의 장치로 행할 수 있다.According to this structure, the process from formation of the said liquid layer to removal of the liquid layer can be performed with a common apparatus, maintaining a board | substrate in a horizontal attitude | position.

또, 상기 장치는, 상기 제거 수단과 일체적으로 상기 기판에 대해서 상대 이동하고, 상기 이동에 수반하여, 상기 기판 중 상기 제층용 유체가 공급된 영역에 대해서 상기 액층과는 다른 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급 수단을 가지는 것 이어도 된다.In addition, the apparatus relatively moves relative to the substrate integrally with the removal means, and supplies the processing liquid different from the liquid layer to the region of the substrate supplied with the fluid for layer formation in accordance with the movement. You may have a 2nd process liquid supply means.

이 구성에 의하면 기판에 대한 제거 수단의 상대 이동에 수반하여, 기판 중상기 제층용 유체가 공급된 영역(액층이 제거된 영역)에 대해서 즉시 다른 처리액을 공급하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 예를 들면 제2 처리액 공급 수단에 의해 다음 공정의 처리액을 공급하도록 하면, 액층이 제거된 영역에서의 기판의 건조 등을 방지하면서 신속하게 다음 공정의 처리로 이행할 수 있다.According to this structure, with the relative movement of the removal means with respect to the substrate, it is possible to immediately supply another processing liquid to the region (region from which the liquid layer has been removed) to which the fluid for layer formation in the substrate is supplied. Therefore, for example, when the processing liquid of the next step is supplied by the second processing liquid supplying means, it is possible to quickly proceed to the processing of the next step while preventing the drying of the substrate in the region from which the liquid layer has been removed.

또, 상기 장치에 있어서, 상기 제거 수단은, 상기 유체 공급부, 및 상기 기판에서의 상기 제층용 유체의 토출 위치를 덮는 커버 부재를 구비하고 있는 것이 적합하다.Moreover, in the said apparatus, it is suitable that the said removal means is equipped with the said fluid supply part and the cover member which covers the discharge position of the said layer forming fluid in the said board | substrate.

이 구성에 의하면, 제층용 유체의 공급에 수반하는 미스트(미스트 형상의 처리액)의 비산을 유효하게 방지할 수 있다. 이 경우, 제2 처리액 공급 수단을 가지는 것에서는, 상기 커버 부재는, 상기 제2 처리액 공급 수단, 및 상기 기판 중 당해 제2 처리액 공급 수단에 의한 처리액의 공급 위치를 덮도록 설치되어 있는 것이어도 된다. 이 구성에 의하면, 제2의 처리액 공급 수단에 의한 처리액의 공급에 수반하는 미스트의 비산에 대해서도 이것을 유효하게 방지할 수 있다.According to this structure, scattering of the mist (mist-shaped process liquid) accompanying supply of the fluid for layer forming can be prevented effectively. In this case, in having the second processing liquid supply means, the cover member is provided so as to cover the supply position of the processing liquid by the second processing liquid supply means among the second processing liquid supply means and the substrate. It may be present. According to this structure, this can also be effectively prevented also about the mist scattering accompanying supply of the process liquid by a 2nd process liquid supply means.

또한, 상기 커버 부재를 가지는 경우에는, 또한 그 커버 부재의 내부 분위기를 배기하는 배기 수단을 가지는 것임이 적합하다.Moreover, when it has the said cover member, it is suitable to also have exhaust means which exhausts the internal atmosphere of the cover member.

이 구성에 의하면, 커버 부재의 내부에 미스트가 충만하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 커버 부재의 내면에 미스트가 부착, 건조되어 이것이 기판에 부착된다는 문제를 회피할 수 있다.According to this configuration, it is possible to prevent the mist from filling up inside the cover member. Therefore, the problem that a mist adheres and dries on the inner surface of a cover member and adheres to a board | substrate can be avoided.

상기 본 발명을 적용하면, 액층의 형성, 및 액층의 제거 중 어느 처리에 대해서도, 기판을 수평으로 지지한 상태로 행할 수 있다. 그 때문에, 소위 패들 처리를 행하면서도, 종래에 비교하여 기판면 내의 처리 시간을 균일화할 수 있고, 또 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.According to the present invention, the substrate can be horizontally supported in any of the processes of forming the liquid layer and removing the liquid layer. Therefore, while performing what is called a paddle process, the processing time in a board | substrate surface can be made uniform compared with the former, and the throughput can be improved.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.Preferred embodiment of this invention is described using drawing.

도 1은, 본 발명과 관련되는 기판 처리 장치를 단면도로 개략적으로 나타내고 있다. 이 기판 처리 장치(1)는, 기판(2)을 도면 중의 화살표 방향으로 수평 자세로 반송하면서, 당해 기판(2)에 소정의 프로세스 처리를 실시하기 위한 장치이며, 현상 처리실(10A) 및 세정 처리실(10B)을 포함하고 있다.1 schematically shows a substrate processing apparatus according to the present invention in a cross-sectional view. This substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing predetermined process processing on the said board | substrate 2, conveying the board | substrate 2 to a horizontal attitude | position in the arrow direction in a figure, and developing processing chamber 10A and a washing process chamber. 10B is included.

각 처리실(10A, 10B)에는, 복수의 반송롤러(14)가 소정의 간격으로 나란히 설치되어 있고, 이들 반송롤러(14)에 의해서 구성되는 반송로를 따라 기판(2)이 수평 자세로 반송된다. 또한, 도면 중 부호(12)는, 현상 처리실(10A)과 그 상류측의 처리실 등의 칸막이벽(11A), 및 현상 처리실(10A)과 세정 처리실(10B)의 칸막이벽(11B)에 각각 형성되는 개구부이며, 이러한 개구부(12)를 기판(2)이 통과함으로써 인접 처리실로의 기판 반송이 가능하게 되어 있다.In each of the processing chambers 10A and 10B, a plurality of conveying rollers 14 are provided side by side at predetermined intervals, and the substrate 2 is conveyed in a horizontal posture along the conveying path constituted by these conveying rollers 14. . In addition, the code | symbol 12 is shown in 11 A of partition walls, such as 10 A of image development processing chambers and the process chamber of an upstream, and the partition wall 11B of 10 A of image development processing chambers, and 10 B of cleaning process chambers, respectively. It is an opening part which becomes the opening part, and the board | substrate conveyance to the adjacent process chamber is attained by the board | substrate 2 passing through this opening part 12. FIG.

상기 현상 처리실(10A)의 내부에는, 그 상류측(기판 반송 방향에서의 상류측) 단부에, 기판(2)에 대해서 현상액(처리액)을 공급하기 위한 액노즐(16)(제1 액노즐(16)이라고 한다； 본 발명과 관련되는 제1 처리액 공급 수단에 상당한다)이 설치되어 있다. 이 제1 액노즐(16)은, 상기 반송로의 폭 방향(기판 반송 방향과 직교하는 방향； 이 도면에서는 종이면에 직교하는 방향)으로 가늘고 길며, 또한 길이 방향으로 연속적으로 연장되는 가늘고 긴 토출구를 가지는 소위 슬릿 노즐로 이루어지며, 상기 개구부(12)의 상방 위치에, 토출구를 하류측(기판 반송 방향에서의 하류측)을 향하여 비스듬하게 하향으로 한 상태로 배치되어 있다. 제1 액노즐(16)은, 제1 액공급관(32)을 통해 현상액의 저장 탱크(30)에 접속되어 있고, 제1 액공급관(32) 사이에 설치되는 펌프(34)의 구동 및 도시 생략된 개폐 밸브의 제어에 의해, 상기 저장 탱크(30)로부터의 현상액의 공급을 받아 기판(2) 상에 현상액을 공급 가능하게 되어 있다.Liquid nozzle 16 (1st liquid nozzle) for supplying developing solution (processing liquid) to the board | substrate 2 to the upstream side (upstream side in a board | substrate conveyance direction) inside the said image development processing chamber 10A. (16); corresponds to the first processing liquid supplying means according to the present invention). The first liquid nozzle 16 is elongated and elongated in the width direction of the conveying path (direction perpendicular to the substrate conveying direction; in this drawing, orthogonal to the paper surface) and continuously extending in the longitudinal direction. It consists of what is called a slit nozzle which has the structure, and is arrange | positioned at the upper position of the said opening part 12 in the state which made the discharge port obliquely downward toward the downstream side (downstream side in a board | substrate conveyance direction). The 1st liquid nozzle 16 is connected to the storage tank 30 of the developing solution via the 1st liquid supply pipe 32, and the drive of the pump 34 provided between the 1st liquid supply pipe 32, and illustration is abbreviate | omitted. By the control of the open / close valve, it is possible to receive the supply of the developing solution from the storage tank 30 and to supply the developing solution onto the substrate 2.

한편, 현상 처리실(10A)과 세정 처리실(10B)의 칸막이벽(11B)의 부분에는, 제1 액노즐(16)에 의해 기판(2) 상에 공급된 현상액(후기 액층(X))을 제거하기 위한 제거 수단이 설치되어 있다. 이 제거 수단은, 에어 나이프(18), 웨이브 제거 부재(20), 웨이브 제거 세정 노즐(22), 기판 세정 노즐(24) 및 커버 부재(26) 등에 의해 구성되어 있다.On the other hand, in the portions of the partition wall 11B of the developing chamber 10A and the cleaning chamber 10B, the developing solution (later liquid layer X) supplied on the substrate 2 by the first liquid nozzle 16 is removed. The removal means for doing so is provided. This removal means is comprised by the air knife 18, the wave removal member 20, the wave removal cleaning nozzle 22, the board | substrate cleaning nozzle 24, the cover member 26, etc.

에어 나이프(18)(본 발명과 관련되는 유체 공급부에 상당한다)는, 칸막이벽(11B)의 개구부(12)의 부분이며 상기 반송로의 상방 위치에 배치되어 있다. 에어 나이프(18)는, 상기 반송로의 폭 방향으로 가늘고 길며, 또한 길이 방향으로 연속적으로 연장되는 가늘고 긴 토출구를 가지는 슬릿 노즐로 이루어지고, 토출구를 바로 아래, 혹은 약간 상류측을 향한 상태로 배치되어 있다. 이 에어 나이프(18)는, 에어 공급관(28)을 통해 에어 공급원(29)에 접속되어 있고, 도시 생략된 개폐 밸브 등의 조작에 의해, 상기 에어 공급원(29)으로부터 소정 유량의 에어, 구체적으로는 청정도 및 온습도가 소정 레벨로 조정된 소위 CDA((Clean Dry Air； 본 발명과 관련되는 제층용 유체에 상당한다)의 공급을 받아 기판(2) 상에 그 에어를 토출 가능하게 되어 있다. 즉, 에어 나이프(18)로부터 기판(2) 상에 에어를 토출함으로써, 그 에어압에 의해 기판(2) 상의 현상액(후기 액층(X))을 제거하도록 되어 있다. 또한, 상기 반송로에 있어서, 상기 에어 나이프(18)에 의한 에어 토출 위치에는, 반송롤러(14)로서, 기판(2)의 전체 폭에 걸쳐 그 기판(2)을 지지 가능한 반송롤러(14)가 배치되어 있고, 이것에 의해서 상기 에어압에 의한 기판(2)의 휨 변형이 방지되게 되어 있다. The air knife 18 (corresponding to the fluid supply unit according to the present invention) is a part of the opening 12 of the partition wall 11B and is disposed above the conveying path. The air knife 18 consists of a slit nozzle which has a thin and long discharge port which is thin and long in the width direction of the said conveyance path, and extends continuously in a longitudinal direction, and arrange | positions a discharge port just under or toward the upstream side. It is. This air knife 18 is connected to the air supply source 29 via the air supply pipe 28, The air of predetermined flow volume from the said air supply source 29 is specifically, by operation of the opening / closing valve etc. which are not shown in figure. Is supplied with so-called CDA (Clean Dry Air; corresponds to the layer forming fluid according to the present invention) whose cleanliness and temperature and humidity are adjusted to a predetermined level, and the air can be discharged onto the substrate 2. That is, by discharging air onto the substrate 2 from the air knife 18, the developing solution (later liquid layer X) on the substrate 2 is removed by the air pressure. In the air discharge position by the air knife 18, as the conveyance roller 14, the conveyance roller 14 which can support the board | substrate 2 over the full width of the board | substrate 2 is arrange | positioned, As a result, the bending deformation of the substrate 2 caused by the air pressure is prevented.

상기 웨이브 제거 부재(20)(본 발명의 웨이브 제거부에 상당한다)는, 상기 에어 토출에 수반하는 현상액 (후기 액층(X))의 웨이브 발생을 방지하기 위한 부재이다. 웨이브 제거 부재(20)는, 반송로의 상방 위치이며 상기 에어 나이프(18)의 상류측에 인접하는 위치에, 반송로의 폭 방향에 걸쳐 설치되어 있다. The said wave removal member 20 (corresponding to the wave removal part of this invention) is a member for preventing the wave generation of the developing solution (late liquid layer X) accompanying the said air discharge. The wave removal member 20 is provided in the position which is upper position of a conveyance path, and is adjacent to the upstream of the said air knife 18 over the width direction of a conveyance path.

이 웨이브 제거 부재(20)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송기판(2)에 대향하고, 또한 그 기판(2)의 상면과 대략 평행한 대향면(21)을 가지는 단면 L형의 형상을 가지고 있다. 웨이브 제거 부재(20)는, 상기 대향면(21)과 반송기판(2)의 간극(S)이, 그 기판(2)의 상면에 형성되는 현상액의 액층(액고임)(X)의 두께(t)와 동등하거나, 바람직하게는 그 두께(t)보다도 약간 넓어지도록 설치되어 있다. 이것에 의해서 기판(2)과 대향면(21) 사이에 메니스커스(즉 현상액의 액체 가교)를 형성 가능하게 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 기판(2) 상에 형성되는 액층(X)의 두 께(t)는 대략 3~4mm이며, 상기 간극(S)이 그 두께(t)＋1mm정도가 되도록 웨이브 제거 부재(20)가 설치되어 있다. 또, 기판 반송 방향에서의 상기 대향면(21)의 길이 치수(W)는, 이 방향에서의 기판(2)의 전체 길이보다도 짧아, 실시 형태에서는, 기판(2)의 전체 길이가 1600mm정도에 대해서 대향면(21)의 길이 치수(W)가 10mm정도로 설정되어 있다.As shown in FIG. 2, the wave removing member 20 has a cross-sectional L-shaped shape that faces the carrier substrate 2 and has an opposing surface 21 substantially parallel to the upper surface of the substrate 2. Have. The wave removing member 20 has a thickness S of the liquid layer (liquid) X of the developing solution in which the gap S between the opposing surface 21 and the carrier substrate 2 is formed on the upper surface of the substrate 2. It is equivalent to t), Preferably it is provided so that it may become slightly wider than the thickness t. This makes it possible to form a meniscus (ie, liquid crosslinking of the developer) between the substrate 2 and the opposing surface 21. In this embodiment, the thickness t of the liquid layer X formed on the board | substrate 2 is about 3-4 mm, and the wave removal member 20 so that the said gap S may be about thickness t + 1mm. ) Is installed. Moreover, the length dimension W of the said opposing surface 21 in a board | substrate conveyance direction is shorter than the full length of the board | substrate 2 in this direction, and in embodiment, the full length of the board | substrate 2 is about 1600 mm. The length dimension W of the opposing surface 21 is set to about 10 mm.

웨이브 제거 세정 노즐(22)(본 발명과 관련되는 세정 수단에 상당한다)은, 세정액으로서, 상기 현상액을 웨이브 제거 부재(20)의 주로 대향면(21)에 내뿜는 것이다. 이 웨이브 제거 세정 노즐(22)은, 반송로의 폭 방향으로 가늘고 길며, 또한 길이 방향으로 소정 간격으로 토출구가 나란한 소위 샤워 노즐로 이루어지고, 상기 반송로의 하방 위치이며 칸막이벽(11B)의 근방에, 토출구를 웨이브 제거 부재(20)(대향면(21))를 향한 상태로 배치되어 있다. 이 웨이브 제거 세정 노즐(22)은, 제2 액공급관(36)을 통해 상기 저장 탱크(30)에 접속되어 있고, 제2 액공급관(36) 사이에 설치되는 펌프(38)의 구동 및 도시 생략된 개폐 밸브의 제어에 의해, 상기 저장 탱크(30)로부터의 현상액의 공급을 받아 웨이브 제거 부재(20)에 현상액을 공급 가능하게 되어 있다.The wave removing cleaning nozzle 22 (corresponding to the cleaning means according to the present invention) is a cleaning liquid that sprays the developing solution mainly on the opposing surface 21 of the wave removing member 20. This wave removal washing | cleaning nozzle 22 consists of what is called a shower nozzle which is thin and long in the width direction of a conveyance path, and a discharge port is parallel with a predetermined space | interval in a longitudinal direction, and is a position below the said conveyance path, and it is the vicinity of the partition wall 11B. The discharge port is arranged in a state facing the wave removing member 20 (opposing surface 21). This wave removal cleaning nozzle 22 is connected to the said storage tank 30 via the 2nd liquid supply pipe 36, and the drive of the pump 38 provided between the 2nd liquid supply pipe 36, and illustration are abbreviate | omitted. By the control of the open / close valve, the developer can be supplied to the wave removing member 20 by receiving the developer from the storage tank 30.

기판 세정 노즐(24)은, 현상 처리실(10A)의 처리에 앞서 액층(X)이 제거된 기판 상에 린스액(본 실시 형태에서는 순수(純水))을 공급하는 것이다. 이 기판 세정 노즐(24)(제2 액노즐(24)이라고 한다； 본 발명과 관련되는 제2 처리액 공급 수단에 상당한다)은, 반송로의 상방 위치이며, 에어 나이프(18)의 바로 하류측에 인접하는 위치에 배치되어 있으며, 실제로는 상기 칸막이벽(11B)보다도 세정 처리 실(10B)측에 배치되어 있다. 제2 액노즐(24)도, 상기 제1 액노즐(16)과 동일하게, 반송로의 폭 방향으로 가늘고 긴 슬릿 노즐로 이루어지며, 토출구를 약간 하류측을 향한 상태로 배치되어 있다. 이 제2 액노즐(24)은, 순수 공급관(25)을 통해 도시 생략된 순수 공급원에 접속되어 있고, 그 공급원으로부터의 순수의 공급을 받아 기판(2) 상에 순수를 공급 가능하게 되어 있다. 즉, 기판(2) 상에 순수를 토출함으로써 현상 처리실(10A)에서 처리된 기판(2)을 수세하도록 되어 있다.The substrate cleaning nozzle 24 supplies the rinse liquid (pure water in this embodiment) onto the substrate from which the liquid layer X has been removed prior to the processing of the developing chamber 10A. This substrate cleaning nozzle 24 (it is called the 2nd liquid nozzle 24; it corresponds to the 2nd process liquid supply means which concerns on this invention) is an upper position of a conveyance path, and just downstream of the air knife 18 It is arrange | positioned in the position adjacent to the side, and is actually arrange | positioned at the washing process chamber 10B side rather than the said partition wall 11B. Like the said 1st liquid nozzle 16, the 2nd liquid nozzle 24 also consists of an elongate slit nozzle in the width direction of a conveyance path, and is arrange | positioned with the discharge port toward the downstream side. The second liquid nozzle 24 is connected to a pure water supply source (not shown) through the pure water supply pipe 25, and can receive pure water from the supply source and supply pure water on the substrate 2. In other words, the pure water is discharged onto the substrate 2 to flush the substrate 2 processed in the developing chamber 10A.

커버 부재(26)는, 반송로의 폭 방향 전역에 걸쳐 상기 에어 나이프(18), 웨이브 제거 부재(20), 제2 액노즐(24) 및 에어 등의 토출 위치를 그 상방으로부터 일체로 덮는 것이다. 이 커버 부재(26)는, 상기 칸막이벽(11B)에 연속하고, 또한 상기 기판(2)의 사이에 소정의 공간을 형성하도록 단면 돔형으로 형성되어 있다. 도시를 생략하지만, 이 커버 부재(26) 또는 처리실(10A, 10B)의 내측면에는, 흡인 펌프 등에 연통하는 흡인구가 형성되어 있고, 커버 부재(26)의 내부 분위기가 이 흡인구를 통해 흡인, 배기 가능하게 되어 있다. 이 실시 형태에서는, 이 흡인 펌프 등이나 흡인구가 본 발명과 관련되는 배기 수단에 상당한다.The cover member 26 covers the discharge position of the said air knife 18, the wave removal member 20, the 2nd liquid nozzle 24, air, etc. integrally from the upper part over the whole width direction of a conveyance path. . The cover member 26 is formed in a cross-sectional dome shape so as to form a predetermined space between the substrate wall 2 and the continuous partition wall 11B. Although not shown, a suction port communicating with a suction pump or the like is formed on the inner surface of the cover member 26 or the processing chambers 10A and 10B, and the internal atmosphere of the cover member 26 is sucked through the suction port. It is possible to exhaust. In this embodiment, this suction pump etc. and a suction port correspond to the exhaust means which concerns on this invention.

또한, 현상 처리실(10A)에는, 그 내측 바닥부에 깔때기 형상의 회수 팬이 설치되어 있어, 사용이 끝난 현상액이 이 회수 팬에 의해 수집되면서 회수관(31)을 통해서 상기 저장 탱크(30)에 되돌려지게 되어 있다. 즉, 이 현상 처리실(10A)에서는, 저장 탱크(30)와 상기 제1 액노즐(16) 및 웨이브 제거 세정 노즐(22) 사이에서 현상액을 순환시키면서 기판(2)의 처리에 사용하도록 현상액의 공급 배출 계통이 구성되어 있다.In addition, a funnel-shaped recovery fan is provided at the inner bottom of the developing processing chamber 10A, and the used developing solution is collected by the recovery fan to the storage tank 30 through the recovery pipe 31. It is supposed to be returned. That is, in this developing processing chamber 10A, the developer is supplied for use in the processing of the substrate 2 while circulating the developing solution between the storage tank 30, the first liquid nozzle 16 and the wave removing cleaning nozzle 22. The discharge system is configured.

상기 세정 처리실(10B)에 대해서는, 상세하게 도시하고 있지 않지만, 그 처리실 내에는, 예를 들면 기판(2)의 반송로의 상방 위치이며, 그 반송로를 따라 샤워 노즐로 이루어지는 기판 세정 노즐이 배치되어 있다. 이것에 의해서 반송롤러(14)에 의해 수평 자세에서는 반송되는 기판(2)의 상면에 대해서, 세정액(본 실시 형태에서는 순수)이 공급 가능하게 되어 있다.Although not shown in detail about the said washing process chamber 10B, in the process chamber, for example, it is a position above the conveyance path of the board | substrate 2, and the board | substrate washing nozzle which consists of a shower nozzle is arrange | positioned along the conveyance path It is. Thereby, the washing | cleaning liquid (pure water in this embodiment) can be supplied with respect to the upper surface of the board | substrate 2 conveyed by the conveyance roller 14 in a horizontal attitude | position.

또한, 기판 처리 장치(1)에는 컴퓨터를 구성요소로 하는 도시 생략된 콘트롤러가 설치되어 있고, 반송롤러(14)나 펌프(34, 38) 등의 구동, 및 각종 밸브의 개폐 등이 이 콘트롤러(40)에 의해 통괄적으로 제어되게 되어 있다. 예를 들면 이 장치(1)는, 현상 처리실(10A)에서의 상류측의 칸막이벽(11A)의 개구부(12)보다도 약간 상류측의 위치와, 상기 커버 부재(26)의 근방에 기판(2)의 검지 센서(40a, 40b)를 구비하고 있으며, 이들 센서(40a, 40b)에 의한 기판(2)의 검지에 기초하여, 상기 콘트롤러가 개폐 밸브 등을 제어하도록 구성되어 있다.In addition, the substrate processing apparatus 1 is provided with a controller (not shown) that includes a computer as a component, and the controllers such as driving the conveying rollers 14 and the pumps 34 and 38, opening and closing of various valves, and the like are included in the controller ( 40) to be collectively controlled. For example, the apparatus 1 is located slightly upstream from the opening 12 of the partition wall 11A on the upstream side in the developing chamber 10A, and in the vicinity of the cover member 26. Detection sensors 40a and 40b, and based on detection of the board | substrate 2 by these sensors 40a and 40b, the said controller is comprised so that an opening / closing valve etc. may be controlled.

다음, 이 기판 처리 장치(1)에 의한 기판(2)의 처리에 대해 그 작용 효과와 함께 설명한다. Next, the process of the board | substrate 2 by this substrate processing apparatus 1 is demonstrated with the effect.

이 기판 처리 장치(1)에서는, 검지 센서(40a, 40b)에 의해 기판(2)이 검지될 때까지는 각 밸브가 폐지된다. 따라서, 각 노즐로의 현상액이나 세정액의 공급은 정지되어 있다. In this substrate processing apparatus 1, each valve is closed until the board | substrate 2 is detected by the detection sensors 40a and 40b. Therefore, the supply of the developing solution and the cleaning solution to each nozzle is stopped.

반송롤러(14)의 구동에 의해 기판(2)이 반송되고, 그 선단이 검지 센서(40a)에 의해 검출되면, 저장 탱크(30)로부터 상기 제1 액노즐(16)로의 현상액의 공급이 개시된다. 그리고, 기판(2)이 개구부(12)를 통해서 현상 처리실(10A) 내에 반입되 어 오면, 당해 반입에 수반하여 기판(2)의 상면에 대해서 그 선단(기판(2)의 진행 방향 선단)으로부터 순서대로 현상액이 공급된다. 이것에 의해서, 기판(2)의 상면에 소정 두께(t)를 가지는 현상액의 액층(X)이 형성됨과 함께, 그 액층(X)이 형성된 상태로 기판(2)이 저속 반송됨으로써, 기판(2)에 현상 처리가 실시된다. 즉, 소위 패들 현상 처리가 실시된다.When the board | substrate 2 is conveyed by the drive of the conveyance roller 14, and the front end is detected by the detection sensor 40a, supply of the developing solution from the storage tank 30 to the said 1st liquid nozzle 16 will start. do. And when the board | substrate 2 is carried in in the developing chamber 10A through the opening part 12, with the said carry-in from the front-end | tip (the front-end | tip of the advancing direction of the board | substrate 2) with respect to the upper surface of the board | substrate 2, The developer is supplied in sequence. Thereby, the liquid layer X of the developing solution which has predetermined thickness t is formed in the upper surface of the board | substrate 2, and the board | substrate 2 is conveyed at low speed in the state in which the liquid layer X was formed, and the board | substrate 2 ) Is developed. That is, a so-called paddle developing process is performed.

또한 기판(2)이 반송되고, 그 선단이 검지 센서(40b)에 의해 검출되면, 에어 나이프(18)로의 에어의 공급, 및 제2 액노즐(24)로의 순수의 공급이 개시되고, 또한 커버부재(26) 내의 배기가 개시된다. 그리고, 기판(2)의 선단이 웨이브 제거 부재(20)의 하방 위치를 통과하면, 에어 나이프(18)로부터 기판(2)에 에어가 토출되고, 이 에어압에 의해 기판 상의 액층(X)이 그 선단측으로부터 제거됨과 함께, 당해 제거 개소에 대해서 제2 액노즐(24)로부터 순수가 토출된다. 이것에 의해서 기판(2)의 선단측으로부터 순서대로, 현상 처리가 종결됨과 함께, 기판(2)의 세정(치환 수세) 처리가 개시되게 된다.Moreover, when the board | substrate 2 is conveyed and the front end is detected by the detection sensor 40b, supply of air to the air knife 18 and supply of pure water to the 2nd liquid nozzle 24 will be started, and also the cover Exhaust in the member 26 is initiated. And when the front-end | tip of the board | substrate 2 passes below the wave removal member 20, air will be discharged from the air knife 18 to the board | substrate 2, and the liquid layer X on a board | substrate will be made by this air pressure. While being removed from the tip side, pure water is discharged from the second liquid nozzle 24 to the removal point. Thereby, while the image development process is terminated in order from the front end side of the board | substrate 2, the washing | cleaning (substituted water washing) process of the board | substrate 2 is started.

또한, 기판(2)에 에어가 토출되면, 웨이브 제거 부재(20)보다도 선단측에서 액층(X)에 웨이브가 발생하고, 이것에 의해 웨이브 제거 부재(20)의 대향면(21)에 액층(X)이 접촉하여 그 대향면(21)과 기판(2) 사이에 메니스커스가 형성된다. 이와 같이 메니스커스가 형성되는 결과, 상기 대향면(21)과 기판(2)에 의해 액층(X)의 상하 움직임이 규제되어, 기단 후단측으로의 파동(액층(X)의 웨이브 발생)의 전달이 억제되게 된다. 따라서, 파동이 액층 전체에 전해져 액층(X) 전체가 웨이브가 발생된다는 사태가 미연에 방지되어, 남은 액층(X)의 안정성이 유지된다.Moreover, when air is discharged to the board | substrate 2, a wave will generate | occur | produce in the liquid layer X from the front-end | tip side rather than the wave removal member 20, and by this, the liquid layer (the liquid layer () on the opposing surface 21 of the wave removal member 20 is carried out. X) contacts and a meniscus is formed between the opposing surface 21 and the substrate 2. As a result of the formation of the meniscus, the up-and-down movement of the liquid layer X is restricted by the opposing surface 21 and the substrate 2, and transfer of waves (wave generation of the liquid layer X) to the proximal rear end side. This will be suppressed. Therefore, the situation where a wave is transmitted to the whole liquid layer and a wave generate | occur | produces the whole liquid layer X is prevented beforehand, and stability of the remaining liquid layer X is maintained.

또, 기판(2)에 대해서 에어나 순수가 내뿜어지면, 현상액이나 순수의 미스트가 발생하지만, 상기와 같이 에어나 순수의 분사 위치가 커버 부재(26)에 덮히고, 또한 이 커버 부재(26) 내의 분위기가 흡인 배기되어 있는 결과, 당해 미스트가 넓게 기판(2) 상에 비산하는 것이 방지되게 된다.In addition, when air or pure water is blown out to the substrate 2, mist of developer or pure water is generated. As described above, the injection position of air or pure water is covered by the cover member 26, and the cover member 26 is further covered. As a result of the suction of the atmosphere inside, the mist is prevented from scattering widely on the substrate 2.

이렇게 하여 기판(2)이 반송되고, 기판(2)의 후단이 순차적으로 검지 센서(40a, 40b)에 검지되면, 당해 검지에 기초하는 타이머의 계시에 의해서 기판(2)이 제1 액노즐(16)에 의한 현상액의 토출 위치, 에어 나이프(18)에 의한 에어의 토출 위치, 및 제2 액노즐(24)에 의한 순수의 토출 위치를 각각 통과한 것이 검출되고, 이것에 수반하여, 순차적으로, 제1 액노즐(16)로의 현상액의 공급, 에어 나이프(18)로의 에어의 공급, 및 제2 액노즐(24)로의 순수의 공급이 정지된다. 이것에 의해서 현상 처리실(10A)에서의 당해 기판(2)에 대한 일련의 현상 처리가 종료되게 된다. In this way, when the board | substrate 2 is conveyed and the rear end of the board | substrate 2 is detected by the detection sensors 40a and 40b one by one, the board | substrate 2 will be based on the detection of the timer based on the detection, and the 1st liquid nozzle ( Passing through the discharge position of the developing solution by 16), the discharge position of the air by the air knife 18, and the discharge position of the pure water by the 2nd liquid nozzle 24 is detected, and with this, sequentially The supply of the developing solution to the first liquid nozzle 16, the supply of air to the air knife 18, and the supply of pure water to the second liquid nozzle 24 are stopped. Thereby, a series of image development processes with respect to the said board | substrate 2 in 10 A of development process chambers are complete | finished.

또한, 처리 종료 후에는, 상기 웨이브 방지 세정 노즐(22)로부터 웨이브 방지 부재(20)에 대해서 정기적으로 현상액이 내뿜어지고, 이것에 의해서 웨이브 방지 부재(20)의 세정이 행해짐과 함께, 웨이브 방지 부재(20)에 부착된 현상액의 건조가 억제된다.Moreover, after completion | finish of a process, the developing solution is regularly sprayed from the said wave prevention cleaning nozzle 22 with respect to the wave prevention member 20, By this, the wave prevention member 20 is wash | cleaned and the wave prevention member Drying of the developing solution attached to (20) is suppressed.

이상과 같이, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(2)을 수평 반송하면서 그 기판(2)에 패들 현상 처리를 실시하는 것이지만, 액층(X)의 형성(처리)뿐만 아니라, 액층(X)의 제거(처리)에 대해서도 기판(2)을 수평 반송하면서 실시하고, 또 어느 처리나 동일 방향으로 기판(2)을 반송하면서 그 선단측으로부터 순서대로 처리 를 실시하게 되어 있다. 그 때문에, 패들 현상 처리를 행하는 종래의 이런 종류의 장치, 즉 수평 자세로 액층 형성을 행하고, 그 후, 기판의 자세를 경사 자세로 변환하여 액층을 제거하는 장치와 같이 기판면 내에 있어서 처리 시간에 차가 생기는 일이 없고, 또 기판의 자세 변환이 불필요한 만큼, 토탈 처리한 시간도 단축하는 것이 가능해진다. 따라서, 이 기판 처리 장치(1)에 의하면, 현상액의 사용량을 억제하여 경제적으로 현상 처리를 행할 수 있다는 패들 현상 처리의 이익을 향수하는 한편으로, 기판면 내의 현상 처리의 균일성을 높임과 함께, 스루풋을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.As described above, the substrate processing apparatus 1 performs paddle developing treatment on the substrate 2 while horizontally conveying the substrate 2, but not only the formation (processing) of the liquid layer X but also the liquid layer X. The removal of () is also performed while the substrate 2 is horizontally conveyed, and the treatment is carried out in order from the front end side while the substrate 2 is conveyed in the same direction. Therefore, in the processing time in the substrate surface as in the conventional apparatus of this type of paddle development, that is, a device for forming a liquid layer in a horizontal posture, and then converting the posture of the substrate into an oblique posture to remove the liquid layer. Since the difference does not occur, and the attitude change of the substrate is unnecessary, the total processing time can be shortened. Therefore, according to this substrate processing apparatus 1, while enjoying the benefit of the paddle developing process that the development amount can be economically carried out by suppressing the amount of the developing solution, while increasing the uniformity of the developing process in the substrate surface, This has the effect of improving throughput.

특히, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 에어압에 의해 기판 상의 액층(X)을 제거하지만, 상기한 대로, 기판(2)의 반송로 상방에 웨이브 제거 부재(20)를 구비하고, 이것에 의해 액층(X)에 생기는 파동의 전달을 억제하여 액층 전체가 웨이브가 발생하는 것을 방지하므로, 액층(X)의 안정성을 양호하게 유지할 수 있다. 따라서, 액층(X)의 안정성이 손상되어 현상액이 기판 상으로부터 흘러내리고, 그 결과 현상 처리의 품질에 영향을 주는 사태의 발생을 미연에 방지할 수 있어, 이 점에서도 기판면 내의 현상 처리의 균일성을 높일 수 있다는 이점이 있다.In particular, in this substrate processing apparatus 1, although the liquid layer X on a board | substrate is removed by air pressure, as mentioned above, the wave removal member 20 is provided above the conveyance path of the board | substrate 2, This suppresses the transfer of waves generated in the liquid layer X and prevents the wave from occurring in the entire liquid layer, so that the stability of the liquid layer X can be maintained satisfactorily. Therefore, the stability of the liquid layer X is impaired, and the developer flows down from the substrate, and as a result, the occurrence of a situation affecting the quality of the developing treatment can be prevented in advance, and even in this respect, the uniformity of the developing treatment in the substrate surface can be prevented. There is an advantage that can be improved.

게다가, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(2)의 비처리 중, 정기적으로 웨이브 제거 세정 노즐(22)로부터 현상액을 웨이브 제거 부재(20)에 내뿜어, 대향면(21)에 부착된 현상액의 건조물(이물)을 제거하거나, 혹은 현상액이 건조되는 것을 방지하도록 구성되어 있으므로, 액층(X) 내에 이물이 혼입된다는 문제를 미연에 방지할 수 있다. 즉, 메니스커스의 형성에 수반하여 웨이브 제거 부재(20)에 부착 된 현상액이 건조되면, 이 건조물(이물)이 다음 번의 기판(2)의 액층(X)에 혼입되어 기판(2)에 부착되는 것을 생각할 수 있지만, 이 장치(1)에서는, 상기와 같이 정기적으로 현상액을 웨이브 제거 부재(20)에 내뿜기 위해, 상기 건조물을 제거하고, 또, 웨이브 제거 부재(20)에 부착된 현상액의 건조를 막을 수 있다. 따라서, 웨이브 제거 부재(20)를 설치하여 액층(X)의 안정성을 확보하는 한편으로, 이것에 의한 상기 폐해, 즉 건조물이 액층(X)에 혼입되는 사태를 미연에 방지할 수 있다. In addition, in the substrate processing apparatus 1, during the non-processing of the substrate 2, the developer is periodically sprayed from the wave removing cleaning nozzle 22 onto the wave removing member 20, and the developer is attached to the opposing surface 21. Since it is comprised so that the dry matter (foreign material) of this thing may be removed or the developing solution is prevented from drying, the problem that a foreign material mixes in the liquid layer X can be prevented beforehand. That is, when the developer attached to the wave removing member 20 is dried with the formation of the meniscus, the dried matter (foreign material) is mixed in the liquid layer X of the next substrate 2 and adhered to the substrate 2. Although it can be considered, in this apparatus 1, in order to blow out the developing solution to the wave removal member 20 regularly as mentioned above, the said dried material is removed and drying of the developer adhered to the wave removal member 20 is carried out. Can be prevented. Therefore, while the wave removal member 20 is provided to ensure the stability of the liquid layer X, it is possible to prevent the above-mentioned damage, that is, a situation where the dried matter is mixed into the liquid layer X, in advance.

또한, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 에어 나이프(18)의 하류측에 인접하는 위치에 제2 액노즐(24)을 구비하고, 액층(X)의 제거 후, 즉시 기판(2) 상에 순수를 공급하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 액층(X)의 제거 후에는, 즉시 순수의 액막을 기판 상에 형성하여 건조를 방지하면서 신속하게 세정 처리(치환 수세)를 기판(2)에 실시할 수 있다. 특히, 제2 액노즐(24)로서 슬릿 노즐을 적용함으로써 기판(2)의 전체 폭에 걸쳐 순수를 공급하므로, 기판(2)의 처리를 그 전체 폭에 걸쳐 동시에 현상 처리로부터 세정 처리로 전환할 수 있고, 이것에 의해서 기판면 내의 처리의 균일성을 높일 수 있다.In the substrate processing apparatus 1, the second liquid nozzle 24 is provided at a position adjacent to the downstream side of the air knife 18, and immediately after the removal of the liquid layer X, the substrate 2 is immediately disposed on the substrate 2. It is configured to supply pure water. Therefore, after the removal of the liquid layer X, the liquid film of pure water can be immediately formed on a board | substrate, and washing | cleaning process (substituted washing | cleaning) can be promptly performed to the board | substrate 2, preventing drying. In particular, since the pure water is supplied over the entire width of the substrate 2 by applying the slit nozzle as the second liquid nozzle 24, the processing of the substrate 2 can be simultaneously switched from the developing process to the cleaning treatment over the entire width thereof. This can improve the uniformity of the treatment in the substrate surface.

게다가, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 상기와 같이 에어 나이프(18)나 제2 액노즐(24)이 커버 부재(26)에 의해 덮히고, 그 커버 부재(26) 내의 분위기가 흡인 배기됨으로써, 미스트(현상액이나 순수)의 기판 상으로의 비산이 방지되는 구성으로 되어 있다. 따라서, 액층(X)이 제거된 부분에 현상액의 미스트가 재부착되거나, 혹은 액층(X)에 순수의 미스트가 부착되어 현상액을 희석한다는 사태의 발생을 미연에 방지할 수 있다는 이점도 있다.In addition, in the substrate processing apparatus 1, the air knife 18 and the second liquid nozzle 24 are covered with the cover member 26 as described above, and the atmosphere in the cover member 26 is sucked and exhausted. The structure is such that scattering of mist (developing solution or pure water) onto the substrate is prevented. Therefore, there is also an advantage that the occurrence of a situation in which the developer's mist is re-attached to the portion where the liquid layer X is removed or the mist of pure water adheres to the liquid layer X is diluted can be prevented.

그런데, 이상 설명한 기판 처리 장치(1)는, 본 발명과 관련되는 기판 처리 장치의 바람직한 실시 형태의 일례이며, 그 구체적인 구성은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적당히 변경 가능하다.By the way, the substrate processing apparatus 1 demonstrated above is an example of preferable embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention, and the specific structure can be changed suitably in the range which does not deviate from the summary of this invention.

예를 들면, 웨이브 제거 부재(20)로서, 도 3에 나타낸 바와 같이 모서리부(특히 상류측)를 둥그스름하게 하거나, 혹은 모서리부에 모따기 가공을 실시한 것을 적용하여, 이것에 의해서 액층(X)의 안정을 유지하면서 웨이브 제거 부재(20)(대향면(21))의 하방 위치로 부드럽게 기판(2)을 반송할 수 있도록 해도 된다. 또, 도 4에 나타낸 바와 같이, 웨이브 제거 부재(20)를 단면 역T자형으로 형성함으로써, 웨이브 제거 부재(20)의 강성을 높이도록 해도 된다. 이 웨이브 제거 부재(20)에 의하면, 휨에 의한 대향면(21)의 변형을 방지하는데 있어서 유효하다. 또, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(2)와의 대향면(21a~21c)을 각각 가지는 단위 부재(20a~20c)를 기판 반송 방향으로 소정 간격을 두고 나란히 설치함으로써 대향면(21)이 불연속이 되는 웨이브 제거 부재(20)를 적용해도 된다. 요컨데, 웨이브 제거 부재(20)는, 에어의 토출시에 액층(X)에 생기는 파동의 전달을 억제하여 액층 전체가 웨이브가 발생하는 것을 방지할 수 있으면, 그 구체적인 형상은, 상기 실시 형태 등의 형상에 한정되는 것은 아니다.For example, as the wave removing member 20, as shown in FIG. 3, the edge part (especially the upstream side) was rounded, or the chamfering process was applied to the edge part, and thereby the liquid layer X You may make it possible to convey the board | substrate 2 smoothly to the position below the wave removal member 20 (opposing surface 21), maintaining stability. In addition, as shown in FIG. 4, the wave removing member 20 may be formed in a cross-sectional inverse T-shape to increase the rigidity of the wave removing member 20. According to this wave removal member 20, it is effective in preventing deformation of the opposing surface 21 by curvature. In addition, as shown in FIG. 5, the opposing surfaces 21 are discontinuous by providing unit members 20a-20c which have opposing surfaces 21a-21c with the board | substrate 2 side by side at predetermined intervals in a board | substrate conveyance direction, respectively. You may apply the wave removal member 20 used as this. In other words, if the wave removing member 20 can suppress the transfer of the wave generated in the liquid layer X at the time of discharge of the air and can prevent the wave from occurring in the entire liquid layer, the specific shape thereof is the same as that of the above-described embodiment and the like. It is not limited to a shape.

또, 상기 실시 형태에서는, 액층(X)의 제거 수단(에어 나이프(18), 웨이브 제거 부재(20) 등)을 고정적으로 배치하여, 기판측을 이동시킴으로써, 상기 제거 수단에 대해서 상대적으로 기판(2)을 이동시키면서 액층(X)을 제거하는 구성으로 되어 있지만, 물론 반대의 구성이어도 된다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이, 기 판(2)을 정지시키고, 이것에 대해서 제거 수단을 이동시키면서 액층(X)의 제거 등을 행하도록 구성해도 된다. 이 경우에는, 기판(2)을 반송하면서 액층(X)을 형성하고, 그 후, 기판(2)을 정지시킨 상태로, 칸막이벽(11B) 근방의 홈 포지션으로부터 제거 수단을 상류측으로 이동시키면서 액층(X)을 제거하도록 하면 된다. 그 경우, 웨이브 제거 세정 노즐(22)은 홈 포지션에 배치해 두고, 그 포지션에 리셋되었을 때에 웨이브 제거 부재(20)에 대해서 현상액을 내뿜도록 구성하면 된다. 또한, 이와 같이 기판(2) 및 제거 수단 중 어느 일방만을 이동시키는 것 이외에, 기판(2) 및 제거 수단의 쌍방을 이동시키면서, 액층(X)의 제거 등을 행하도록 구성해도 된다.Moreover, in the said embodiment, the removal means (air knife 18, the wave removal member 20, etc.) of the liquid layer X is fixedly arrange | positioned, and the board | substrate side is moved, and a board | substrate ( Although it is set as the structure which removes liquid layer X, moving 2), Of course, the opposite structure may be sufficient. That is, as shown in FIG. 6, you may comprise so that the board | substrate 2 may be stopped and liquid layer X may be removed, etc., moving this removal means. In this case, the liquid layer X is formed while conveying the board | substrate 2, and the liquid layer is moved to the upstream side from the home position of the partition wall 11B in the state which stopped the board | substrate 2 after that while moving a removal means. This can be done by removing (X). In that case, the wave removal washing | cleaning nozzle 22 may be arrange | positioned in a home position, and what is necessary is just to comprise so that a developing solution may be blown out to the wave removal member 20 when it resets to that position. In addition, in addition to moving only one of the board | substrate 2 and a removal means in this way, you may comprise so that the liquid layer X may be removed, etc., moving both the board | substrate 2 and a removal means.

또, 상기 실시 형태에서는, 에어 나이프(18)는, 그 토출구가 반송로의 폭 방향으로 연장되도록 설치되어 있지만, 기판(2)의 전체 폭에 걸쳐 현상액을 토출할 수 있으면, 에어 나이프(18)는, 그 토출구가 폭 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 것이어도 된다.Moreover, in the said embodiment, although the discharge port is provided so that the discharge port may extend in the width direction of a conveyance path, as long as it can discharge a developing solution over the full width of the board | substrate 2, the air knife 18 May be extended in the direction in which the discharge port intersects the width direction.

또, 상기 실시 형태에서는, 현상액을 순환 사용하기 때문에, 웨이브 방지 부재(20)의 세정액으로서 현상액을 이용하고 있지만, 현상액을 순환 사용하지 않는 경우 등에는, 웨이브 방지 부재(20)의 세정액으로서 현상액 이외의 것을 적용해도 된다.Moreover, in the said embodiment, since the developing solution is circulated and used, the developing solution is used as the washing | cleaning liquid of the wave preventing member 20, However, when not using a developing solution circulating, it is other than a developing solution as the washing | cleaning liquid of the wave preventing member 20. You may apply.

또, 상기 실시 형태에서는, 액층(X)에 에어(CDA)를 내뿜음으로써 기판(2)으로부터 액층(X)을 제거하고 있지만, 물론, 이외의 유체를 적용하는 것도 가능하다. 예를 들면 N2(질소) 등의 불활성 가스도 적용 가능하다. 또, 현상액이나, 혹은 현상액과 에어 (CDA)의 혼합 유체 등을 적용하는 것도 가능하다.Moreover, in the said embodiment, although liquid layer X is removed from the board | substrate 2 by blowing air CDA into liquid layer X, other fluids can also be applied. For example, inactive gas such as N 2 (nitrogen) also is applicable. It is also possible to apply a developer, or a mixed fluid of developer and air (CDA).

또한, 상기의 실시 형태에서는, 기판(2)에 현상 처리를 실시하는 기판 처리 장치(1)에 대해서 본 발명을 적용한 예에 대해 설명했지만, 본 발명은, 패들 처리를 행하는 것이면, 물론, 현상 처리 이외의 처리, 예를 들면 에칭 처리 등을 기판에 실시하는 기판 처리 장치에 대해서도 적용 가능하다.In addition, in the above embodiment, an example in which the present invention is applied to the substrate processing apparatus 1 that performs the development treatment on the substrate 2 has been described. However, the present invention is, of course, the development process as long as the paddle processing is performed. It is applicable also to the substrate processing apparatus which performs other processes, for example, an etching process, etc. to a board | substrate.

도 1은 본 발명과 관련되는 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.

도 2는 기판 처리 장치의 주요부를 나타내는 도 1의 확대도이다.FIG. 2 is an enlarged view of FIG. 1 showing a main part of the substrate processing apparatus. FIG.

도 3은 웨이브 제거 부재의 다른 예를 나타내는 단면 개략도이다.3 is a cross-sectional schematic diagram showing another example of the wave removing member.

도 4는 웨이브 제거 부재의 다른 예를 나타내는 단면 개략도이다.4 is a cross-sectional schematic diagram showing another example of the wave removing member.

도 5는 웨이브 제거 부재의 다른 예를 나타내는 단면 개략도이다.5 is a cross-sectional schematic diagram showing another example of the wave removing member.

도 6은 본 발명과 관련되는 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing another example of the substrate processing apparatus according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 기판 처리 장치 2 : 기판 1: substrate processing apparatus 2: substrate

10A : 현상 처리실 10B : 세정 처리실10A: Development processing chamber 10B: Cleaning processing chamber

14 : 반송롤러 16 : 액노즐(제1 액노즐)14 conveying roller 16 liquid nozzle (first liquid nozzle)

18 : 에어 나이프 20 : 웨이브 제거 부재18: air knife 20: wave removal member

21 : 대향면 22 : 웨이브 제거 세정 노즐21: Opposing surface 22: Wave removal cleaning nozzle

24 : 액노즐(제2 액노즐) 26 : 커버 부재24: liquid nozzle (second liquid nozzle) 26: cover member

X : 액층X: liquid layer

Claims (9)

수평으로 지지된 기판에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 상대 이동에 수반하여, 상기 기판의 상면에 형성되어 있는 처리액의 액층을 기판의 일단측으로부터 타단측을 향하여 제거하는 제거 수단을 구비하고,It is provided to be movable relatively with respect to the board | substrate supported horizontally, and is provided with the removal means which removes the liquid layer of the process liquid formed in the upper surface of the said board | substrate from one end side to the other end side with the said relative movement. and, 상기 제거 수단은, 상기 액층의 제거를 행하기 위해 유량 조정된 제층용 유체를, 상기 상대 이동 방향과 교차하는 방향에 있어서 기판 전체 폭에 걸쳐 기판 상면에 토출하는 유체 공급부와, 상기 기판에서의 상기 제층용 유체의 공급 위치에 대해서 상기 상대 이동 방향의 상류측에 인접하는 위치에서 기판 상면측으로부터 상기 액층에 대응하는 거리만큼 이간하여 대향 배치되고, 또한 상기 제층용 유체의 토출시에 생기는 상기 액층의 웨이브 발생을 억제하는 웨이브 제거부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The removal means includes a fluid supply portion for discharging the fluid for adjusting the flow rate to remove the liquid layer on the upper surface of the substrate over the entire width of the substrate in a direction crossing the relative movement direction, and the Of the liquid layer, which is disposed to face a distance corresponding to the liquid layer from an upper surface side of the substrate at a position adjacent to an upstream side of the relative movement direction with respect to a supply position of the layer forming fluid, A substrate processing apparatus comprising a wave removal unit for suppressing wave generation. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 웨이브 제거부는, 상기 기판의 상면에 대향하는 대향면을 가지고, 이 대향면과 상기 기판 상면 사이에 상기 처리액의 메니스커스를 형성하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the wave removing unit has an opposing surface facing the upper surface of the substrate, and is configured to form a meniscus of the processing liquid between the opposing surface and the upper surface of the substrate. 청구항 1 또는 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 웨이브 제거부에 대해서 세정액을 내뿜음으로써, 상기 웨이브 제거부를 세정하는 세정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a cleaning means for cleaning the wave removing part by spraying a cleaning liquid on the wave removing part. 청구항 1 또는 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 수평으로 지지된 기판에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 이동에 수반하여, 상기 일단측으로부터 기판 상면에 상기 처리액을 공급함으로써 상기 액층을 형성하는 제1 처리액 공급 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a first processing liquid supplying means which is provided so as to be movable relative to the horizontally supported substrate, and forms the liquid layer by supplying the processing liquid to the upper surface of the substrate from the one end side with the movement. The substrate processing apparatus made into it. 청구항 1 또는 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 제거 수단과 일체적으로 상기 기판에 대해서 상대 이동하고, 상기 이동에 수반하여, 상기 기판 중 상기 제층용 유체가 공급된 영역에 대해서 상기 액층과는 다른 처리액을 공급하는 제2 처리액 공급 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Second processing liquid supply means which moves relative to the substrate integrally with the removing means and supplies a processing liquid different from the liquid layer to a region to which the layer-forming fluid is supplied in the substrate along with the movement; Substrate processing apparatus having a. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 제거 수단은, 상기 유체 공급부, 및 상기 기판에서의 상기 제층용 유체의 토출 위치를 덮는 커버 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The said removal means is equipped with the said fluid supply part and the cover member which covers the discharge position of the said fluid for layer formation in the said board | substrate, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 6에 있어서, The method according to claim 6, 상기 제2 처리액 공급 수단을 가지는 것이며, 상기 커버 부재는, 상기 제2 처리액 공급 수단, 및 상기 기판 중 상기 제2 처리액 공급 수단에 의한 처리액의 공급 위치를 덮도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.It has a said 2nd process liquid supply means, The said cover member is provided so that the supply position of the process liquid by the said 2nd process liquid supply means of the said 2nd process liquid supply means and the said board | substrate may be covered. The substrate processing apparatus made into it. 청구항 6에 있어서, The method according to claim 6, 상기 커버 부재의 내부 분위기를 배기하는 배기 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And exhaust means for exhausting the internal atmosphere of the cover member. 상기 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서, As a substrate processing method using the substrate processing apparatus according to claim 1, 수평으로 지지된 기판의 상면에 대해서 그 일단측으로부터 타단측을 향하여 처리액을 공급함으로써 기판 상면에 상기 처리액의 액층을 형성하는 액층 형성 공정과, A liquid layer forming step of forming a liquid layer of the processing liquid on the upper surface of the substrate by supplying the processing liquid from the one end side to the other end side with respect to the upper surface of the substrate supported horizontally; 상기 기판 처리 장치를 이용하여, 상기 액층이 형성된 상기 기판에 대해서 상대적으로 상기 제거 수단을 이동시키면서 상기 기판의 상면에 대해서 상기 제층용 유체를 토출시킴으로써 상기 기판의 상기 일단측으로부터 상기 타단측을 향하여 상기 액층을 제거하는 액층 제거 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.By using the substrate processing apparatus, the layer fluid is discharged from the one end side of the substrate toward the other end side by discharging the fluid for layer formation on the upper surface of the substrate while moving the removal means relative to the substrate on which the liquid layer is formed. A substrate processing method comprising a liquid layer removing step of removing a liquid layer.
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